KR101099555B1 - Apparatus for processing a substrate - Google Patents

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KR101099555B1 KR1020100002470A KR20100002470A KR101099555B1 KR 101099555 B1 KR101099555 B1 KR 101099555B1 KR 1020100002470 A KR1020100002470 A KR 1020100002470A KR 20100002470 A KR20100002470 A KR 20100002470A KR 101099555 B1 KR101099555 B1 KR 101099555B1
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Abstract

기판 처리 장치는 코팅 모듈과 건조 모듈을 포함하며, 코팅 모듈은 기판을 수평 방향으로 이송하며 기판을 이송하는 동안 기판 상에 포토레지스트 조성물을 공급하여 포토레지스트막을 형성하고, 건조 모듈은 코팅 모듈과 인접하여 코팅 모듈로부터 직접 기판을 이송 받으며 기판 상에 형성된 포토레지스트막을 건조시킨다. 따라서, 기판 처리 장치에서 기판은 인라인 방식으로 처리되며, 코팅 모듈과 건조 모듈 사이에 이송 로봇이 불필요하므로 장치의 제조 비용이 절감되고, 기판 처리 시간이 단축된다.The substrate processing apparatus includes a coating module and a drying module, wherein the coating module transports the substrate in a horizontal direction and supplies a photoresist composition on the substrate to form a photoresist film while transferring the substrate, and the drying module is adjacent to the coating module. The substrate is transferred directly from the coating module to dry the photoresist film formed on the substrate. Therefore, in the substrate processing apparatus, the substrate is processed in an inline manner, and a transfer robot is not required between the coating module and the drying module, thereby reducing the manufacturing cost of the apparatus and reducing the substrate processing time.

Figure R1020100002470
Figure R1020100002470

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing a substrate}Apparatus for processing a substrate

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 디스플레이 장치의 제조에서 기판 상에 포토레지스트막을 형성하고 상기 포토레지스트막을 건조시키기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for forming a photoresist film on a substrate and drying the photoresist film in the manufacture of a flat panel display device.

일반적으로 평판 디스플레이 장치의 제조에서 실리콘 또는 유리로 이루어진 기판 상에는 전기적인 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 상기 회로 패턴들은 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등과 같은 일련의 단위 공정들을 수행함으로써 형성될 수 있다.In general, in the manufacture of a flat panel display device, electrical circuit patterns may be formed on a substrate made of silicon or glass. The circuit patterns may be formed by performing a series of unit processes such as a deposition process, a photolithography process, an etching process, and a cleaning process.

특히, 상기 포토리소그래피 공정은 기판 상에 포토레지스트막을 형성하는 코팅 공정, 상기 포토레지스트막을 건조시키기 위한 건조 공정, 상기 포토레지스트막을 경화시키기 위한 소프트 베이크 공정, 상기 포토레지스트막 상에 목적하는 패턴들을 전사하기 위한 노광 공정, 상기 포토레지스트막을 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 현상 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 경화시키기 위한 하드 베이크 공정을 포함할 수 있다.In particular, the photolithography process includes a coating process for forming a photoresist film on a substrate, a drying process for drying the photoresist film, a soft bake process for curing the photoresist film, and transferring desired patterns onto the photoresist film. The exposure process may include a development process for developing a photoresist pattern by developing the photoresist film, and a hard bake process for curing the photoresist pattern.

상기 공정들을 수행하기 위한 단위 모듈들 사이, 예를 들어 상기 코팅 공정과 상기 건조 공정을 수행하기 위한 모듈들 사이에는 기판을 이송하기 위한 로봇들이 배치될 수 있다.Robots for transferring a substrate may be disposed between unit modules for performing the processes, for example, between the coating process and the modules for performing the drying process.

그러나, 상기 로봇들은 상기 포토리소그래피 공정을 수행하기 위한 장치의 제조 비용을 증가시킬 수 있다. 상기 로봇들을 사용하여 기판을 이송하는 경우, 상기 기판의 처리 속도를 증가시키는데 한계가 있다. 상기 로봇들을 사용하는 경우에는 각 모듈들을 통합하여 운영하는데 어려움이 따른다.However, the robots can increase the manufacturing cost of an apparatus for performing the photolithography process. When transferring the substrate using the robots, there is a limit to increasing the processing speed of the substrate. When using the robots, it is difficult to integrate and operate each module.

따라서, 본 발명을 통해 해결하려는 과제는 기판 이송 로봇들을 사용하지 않고 기판을 수평 방향으로 이송하면서 기판 상에 포토레지스트막을 형성할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of forming a photoresist film on a substrate while transferring the substrate in a horizontal direction without using substrate transfer robots.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판을 수평 방향으로 이송하며 상기 기판을 이송하는 동안 상기 기판 상에 포토레지스트 조성물을 공급하여 포토레지스트막을 형성하기 위한 코팅 모듈과, 상기 코팅 모듈과 인접하여 상기 코팅 모듈로부터 직접 상기 기판을 이송 받으며 상기 기판 상에 형성된 포토레지스트막을 건조시키기 위한 건조 모듈을 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to embodiments of the present invention for achieving the above object is a coating module for transferring a substrate in a horizontal direction and supplying a photoresist composition on the substrate to form a photoresist film during the transfer of the substrate; And a drying module for receiving the substrate directly from the coating module adjacent to the coating module and drying the photoresist film formed on the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 코팅 모듈은 상기 기판을 부양시키기 위하여 상기 기판의 하부면으로 에어를 공급하는 에어 블로워와, 상기 부양된 기판을 상기 수평 방향으로 이송시키기 위한 기판 이송부와, 상기 에어 블로워의 상부에서 상기 수평 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 연장하며 상기 수평 방향으로 이송되는 기판 상으로 상기 포토레지스트 조성물을 공급하기 위한 노즐을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the coating module includes an air blower for supplying air to the lower surface of the substrate to support the substrate, a substrate transfer unit for transferring the supported substrate in the horizontal direction, and It may include a nozzle for supplying the photoresist composition on the substrate conveyed in the horizontal direction extending in another horizontal direction perpendicular to the horizontal direction from the top of the air blower.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 코팅 모듈에서 상기 에어 블로워는 상기 에어를 공급하기 위한 다수의 홀들을 갖는 다공 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the air blower in the coating module may include a porous plate having a plurality of holes for supplying the air.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 코팅 모듈에서 상기 에어 블로워는 상기 에어의 공급이 가능하도록 다공성 물질로 이루어진 다공성 플레이트 및 상기 다공성 플레이트의 측면들에 배치된 측벽들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the air blower in the coating module may include a porous plate made of a porous material and sidewalls disposed on the sides of the porous plate to enable the supply of the air.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 코팅 모듈에서 상기 기판 이송부는 상기 기판의 하부면 양측 에지 부위들을 진공압을 이용하여 파지하는 다수의 진공척들을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the substrate transfer part in the coating module may include a plurality of vacuum chucks for holding both edge portions of the lower surface of the substrate using a vacuum pressure.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 코팅 모듈에서 상기 기판 이송부는 상기 기판을 상기 건조 모듈 내부까지 이송할 수 있도록 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer unit in the coating module may be configured to transfer the substrate to the inside of the drying module.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 코팅 모듈에서 상기 기판 이송부는 상기 기판의 하부면 양측 에지 부위들을 지지하며 상기 수평 방향과 평행한 방향으로 배열된 다수의 롤러들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer part in the coating module may include a plurality of rollers supporting both edge portions of the lower surface of the substrate and arranged in a direction parallel to the horizontal direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 처리 장치에서 상기 건조 모듈은 상기 기판을 수용하기 위한 건조 챔버와, 상기 건조 챔버 내부에 배치되며 상기 기판을 부양시키기 위하여 상기 기판의 하부면으로 에어를 공급하는 에어 블로워와, 상기 에어 블로워 상에서 상기 기판을 지지하기 위한 기판 지지부와, 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판 상에 형성된 포토레지스트막을 건조시키기 위하여 상기 건조 챔버와 연결된 진공 모듈을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, in the substrate processing apparatus, the drying module includes a drying chamber for accommodating the substrate, and is disposed inside the drying chamber and supplies air to a lower surface of the substrate to support the substrate. And an air blower, a substrate support for supporting the substrate on the air blower, and a vacuum module connected to the drying chamber to dry the photoresist film formed on the substrate supported by the substrate support.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈에서 상기 에어 블로워는 상기 에어를 공급하기 위한 다수의 홀들을 갖는 다공 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the air blower in the drying module may include a porous plate having a plurality of holes for supplying the air.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈에서 상기 에어 블로워는 상기 에어의 공급이 가능하도록 다공성 물질로 이루어진 다공성 플레이트 및 상기 다공성 플레이트의 측면들에 배치된 측벽들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the air blower in the drying module may include a porous plate made of a porous material and sidewalls disposed on side surfaces of the porous plate to enable supply of the air.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은 상기 에어 블로워에 의해 부양된 상기 기판을 상기 수평 방향으로 이송시키기 위한 기판 이송부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the drying module may further include a substrate transfer unit for transferring the substrate supported by the air blower in the horizontal direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈에서 상기 기판 이송부는 상기 기판의 하부면 양측 에지 부위들을 진공압을 이용하여 파지하는 다수의 진공척들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer part in the drying module may include a plurality of vacuum chucks for holding the edge portions of both sides of the lower surface of the substrate using a vacuum pressure.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈에서 상기 기판 이송부는 상기 기판의 하부면 양측 에지 부위들을 지지하며 상기 수평 방향과 평행한 방향으로 배열된 다수의 롤러들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer part in the drying module may include a plurality of rollers that support both edge portions of the lower surface of the substrate and are arranged in a direction parallel to the horizontal direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈에서 상기 건조 챔버에는 상기 수평 방향을 따라서 상기 기판을 이송하기 위한 반입구 및 반출구가 형성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, an inlet and an outlet for transferring the substrate along the horizontal direction may be formed in the drying chamber in the drying module.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈에서 상기 반입구 및 반출구는 각각 상기 건조 챔버를 밀폐하기 위하여 게이트 밸브를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inlet and the outlet of the drying module may each include a gate valve to seal the drying chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈에서 상기 기판 지지부는 상기 기판 이송부의 상에서 업/다운 가능하도록 설치되어 상기 기판을 지지하기 위한 다수의 지지핀들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate support unit in the drying module may be installed to be up / down on the substrate transfer unit may include a plurality of support pins for supporting the substrate.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 처리 장치는 코팅 모듈 및 건조 모듈을 포함할 수 있다. 상기 기판은 로더로부터 상기 코팅 모듈 및 건조 모듈을 경유하여 상기 언로더를 향하는 수평 방향으로 이송될 수 있다. 또한, 상기 기판은 별도의 이송 부재를 경유하지 않고 코팅 모듈로부터 직접 건조 모듈로 이송될 수 있다. 즉, 상기 기판은 기판 이송 로봇들을 사용하지 에어 블로워들을 이용하여 인라인 방식으로 처리될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the substrate processing apparatus may include a coating module and a drying module. The substrate may be transferred from the loader in the horizontal direction toward the unloader via the coating module and the drying module. In addition, the substrate may be transferred directly from the coating module to the drying module without a separate transfer member. That is, the substrate can be processed in an inline manner using air blowers without using substrate transfer robots.

결과적으로, 상기 기판을 처리하는데 소요되는 시간이 단축될 수 있으며, 상기 기판 처리 장치를 제조하는데 소요되는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 기판 이송 로봇들이 불필요하게 되므로 정치를 유지, 보수, 관리하는데 소요되는 비용 및 시간을 절감할 수 있다.As a result, the time required for processing the substrate can be shortened, and the cost for manufacturing the substrate processing apparatus can be reduced. In addition, since the substrate transfer robots are unnecessary, the cost and time required to maintain, repair and manage the stationary can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 코팅 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 코팅 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 9는 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 10은 도 1에 도시된 코팅 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 11은 도 1에 도시된 코팅 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 12는 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 13은 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 14는 도 12 및 도 13에 도시된 에어 블로워의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 15는 도 1에 도시된 건조 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 16은 도 1에 도시된 건조 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the coating module shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view for describing the coating module shown in FIG. 1.
4 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3.
FIG. 5 is a schematic plan view for explaining another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3.
FIG. 6 is a schematic plan view for explaining another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3.
8 is a schematic plan view for explaining another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3.
FIG. 10 is a schematic plan view for explaining another example of the coating module illustrated in FIG. 1.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for describing the coating module shown in FIG. 1.
12 is a schematic plan view for explaining a drying module shown in FIG. 1.
FIG. 13 is a schematic front view for describing the drying module illustrated in FIG. 1.
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the air blower illustrated in FIGS. 12 and 13.
FIG. 15 is a schematic plan view for describing another example of the drying module illustrated in FIG. 1.
FIG. 16 is a schematic front view for explaining another example of the drying module shown in FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to explain the schematic configuration. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(10)는 평판 디스플레이 장치의 제조에서 실리콘 또는 유리로 이루어진 기판(2) 상에 포토레지스트막을 형성하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may be used to form a photoresist film on a substrate 2 made of silicon or glass in the manufacture of a flat panel display device.

예를 들면, 상기 기판 처리 장치(10)는 상기 기판(2) 상에 포토레지스트막을 형성하기 위한 코팅 모듈(100) 및 상기 기판(2) 상에 형성된 포토레지스트막을 건조시키기 위한 건조 모듈(200)을 포함할 수 있다. 상기 기판 처리 장치(10)는 상기 코팅 모듈(100)로 상기 기판(2)을 이동(예컨대 반입)시키기 위한 로더(20) 및 상기 건조 모듈(200)로부터 상기 기판(2)을 이송(예컨대 반출)하기 위한 언로더(30)를 더 포함할 수 있다.For example, the substrate processing apparatus 10 may include a coating module 100 for forming a photoresist film on the substrate 2 and a drying module 200 for drying the photoresist film formed on the substrate 2. It may include. The substrate processing apparatus 10 transfers (eg, unloads) the substrate 2 from the loader 20 and the drying module 200 to move (for example) the substrate 2 to the coating module 100. It may further include an unloader (30).

예를 들면, 상기 기판(2)은 상기 코팅 모듈(100)에서 코팅 공정을 거친 다음 별도의 이송 부재를 통하지 않고 상기 코팅 모듈(100)의 이송에 의해 상기 건조 모듈(200)로 직접 이송될 수 있다.For example, the substrate 2 may be directly transferred to the drying module 200 by the transfer of the coating module 100 through a coating process in the coating module 100 and then through a separate transfer member. have.

상기 코팅 모듈(100)은 상기 기판(2)을 수평 이송 방향으로 이송할 수 있으며, 상기 기판(2)을 이송하는 동안 상기 기판(2) 상에 포토레지스트막을 형성하기 위하여 상기 기판(2) 상으로 포토레지스트 조성물을 공급할 수 있다.The coating module 100 may transfer the substrate 2 in a horizontal transfer direction, and on the substrate 2 to form a photoresist film on the substrate 2 during the transfer of the substrate 2. The photoresist composition can be supplied.

도 2는 도 1에 도시된 코팅 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 코팅 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the coating module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the coating module shown in FIG. 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 코팅 모듈(100)은 상기 기판(2)을 부양시키기 위하여 상기 기판(2)의 하부면으로 에어를 공급하는 에어 블로워(air blower; 102)와, 상기 부양된 기판(2)을 파지 하여 상기 수평 이송 방향으로 이송하기 위한 기판 이송부(104) 및 상기 기판 이송부(104)에 의해 상기 수평 이송 방향으로 이송되는 기판(2) 상으로 상기 포토레지스트 조성물을 공급하기 위한 노즐(106)을 포함할 수 있다.2 and 3, the coating module 100 includes an air blower 102 for supplying air to the lower surface of the substrate 2 to support the substrate 2, and the support. Supplying the photoresist composition onto a substrate transfer part 104 for holding the old substrate 2 and transferring it in the horizontal transfer direction and a substrate 2 transferred in the horizontal transfer direction by the substrate transfer part 104. May comprise a nozzle 106.

상기 노즐(106)은 상기 에어 블로워(102)의 상부에서 상기 수평 이송 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 포토레지스트 조성물을 상기 기판(2) 상으로 공급하기 위한 슬릿(미도시)을 가질 수 있다. 상기 슬릿은 상기 노즐(106)의 연장 방향을 따라 연장할 수 있으며, 상기 포토레지스트 조성물은 상기 기판(2)이 상기 기판 이송부(104)에 의해 상기 수평 이송 방향으로 이송되는 동안 상기 슬릿을 통해 상기 기판(2) 상으로 공급될 수 있다.The nozzle 106 may extend in another horizontal direction perpendicular to the horizontal conveyance direction at the top of the air blower 102, and may include a slit for supplying the photoresist composition onto the substrate 2. May have). The slit may extend along the extending direction of the nozzle 106, and the photoresist composition may be transferred through the slit while the substrate 2 is transferred in the horizontal transfer direction by the substrate transfer part 104. It can be supplied onto the substrate 2.

상기 에어 블로워(102)는 상기 에어를 공급하기 위한 다수의 홀들(108a)을 갖는 다공 플레이트(perforated plate; 108)를 포함할 수 있다. 상기 다공 플레이트(108)는 상기 노즐(106) 아래에 배치될 수 있으며 에어 공급부(110)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 다공 플레이트(108)는 도 3에 도시된 바와 같이 버퍼 공간(112a)을 한정하는 에어 매니폴드(air manifold; 112)와 연결될 수 있으며, 상기 에어 매니폴드(112)는 에어 공급부(110)와 연결될 수 있다. 따라서, 상기 다수의 홀들(108a)은 상기 버퍼 공간(112a)과 연결될 수 있으며, 상기 에어는 상기 버퍼 공간(112a)으로부터 상기 홀들(108a)을 통해 상기 기판(2)의 하부면 상으로 공급될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 에어 공급부(110)는 공압 펌프와 에어 탱크를 포함할 수 있으며, 에어 배관(110a)을 통해 상기 에어 매니폴드(112)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 에어 공급부(110)는 상기 에어 배관(110a)에 배치되어 상기 다공 플레이트(108)를 통해 공급되는 에어의 유량을 조절하기 위한 밸브(미도시)를 더 포함할 수 있다.The air blower 102 may include a perforated plate 108 having a plurality of holes 108a for supplying the air. The porous plate 108 may be disposed below the nozzle 106 and may be connected to the air supply unit 110. For example, the porous plate 108 may be connected to an air manifold 112 that defines a buffer space 112a, as shown in FIG. 3, wherein the air manifold 112 is an air supply unit. It may be connected to 110. Accordingly, the plurality of holes 108a may be connected to the buffer space 112a, and the air may be supplied from the buffer space 112a to the lower surface of the substrate 2 through the holes 108a. Can be. Although not shown in detail, the air supply unit 110 may include a pneumatic pump and an air tank, and may be connected to the air manifold 112 through an air pipe 110a. In addition, the air supply unit 110 may further include a valve (not shown) disposed in the air pipe 110a to adjust a flow rate of air supplied through the porous plate 108.

상기 다공 플레이트(108)는 알루미늄과 같은 금속으로 이루어질 수 있으며, 상기 다수의 홀들(108a)은 약 0.1 내지 2.3mm 정도의 직경을 가질 수 있다. 또한, 상기 홀들(108a) 사이의 간격은 약 10 내지 150mm 정도일 수 있다. 한편, 상기 홀들(108a)의 직경이 2.3mm보다 큰 경우 상기 홀들(108a)과 인접하는 기판(2) 부위들의 온도가 변화될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(2) 상에 형성되는 포토레지스트막(4)의 두께가 불균일 해질 수 있으므로 바람직하지 못하다.The porous plate 108 may be made of a metal such as aluminum, and the plurality of holes 108a may have a diameter of about 0.1 to 2.3 mm. In addition, the interval between the holes 108a may be about 10 to 150 mm. On the other hand, when the diameter of the holes 108a is larger than 2.3 mm, the temperature of portions of the substrate 2 adjacent to the holes 108a may change, and thus the photoresist film formed on the substrate 2 may be changed. It is not preferable because the thickness of (4) may become uneven.

상기 기판 이송부(104)는 상기 에어 블로워(102)에 의해 부양된 기판(2)의 하부면 양측 에지 부위들을 파지 할 수 있으며, 상기 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 기판 이송부부(114)가 상기 기판(2)을 파지하기 위한 에지 부위를 확보하기 위하여 상기 다공 플레이트(108)는 상기 기판(2)의 폭보다 좁은 폭을 가질 수 있다.The substrate transfer part 104 may grip edge portions on both sides of the lower surface of the substrate 2 supported by the air blower 102, and move the substrate 2 in the horizontal transfer direction. In this case, the porous plate 108 may have a width narrower than that of the substrate 2 in order to secure the edge portion for holding the substrate 2 by the substrate transfer part 114.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 이송부(104)는 상기 기판(2)의 하부면 에지 부위들을 진공압을 이용하여 파지하는 다수의 진공척들(114)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 진공척들(114)은 상기 다공 플레이트(108)의 양측에 배치된 리니어 모터들(116)에 의해 상기 수평 이송 방향으로 이동될 수 있다. 이와 다르게, 상기 진공척들(114)은 리니어 모션 가이드(linear motion guide), 볼 스크루 및 볼 블록을 포함하는 구동 기구에 의해 이동될 수도 있다. 상세히 도시되지는 않았으나 상기 기판 이송부(114)는 프레임(frame; 100a)에 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate transfer part 104 may include a plurality of vacuum chucks 114 for gripping the lower edge portions of the substrate 2 using vacuum pressure. In addition, the vacuum chucks 114 may be moved in the horizontal conveying direction by linear motors 116 disposed on both sides of the porous plate 108. Alternatively, the vacuum chucks 114 may be moved by a drive mechanism including a linear motion guide, ball screw and ball block. Although not shown in detail, the substrate transfer part 114 may be mounted on a frame 100a.

한편, 상세히 도시되지는 않았으나 상기 기판 이송부(104)는 상기 기판(2)을 상기 코팅 모듈(100)로부터 상기 건조 모듈(200)의 내부까지 이송할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 리니어 모터들(116)은 상기 진공척(114)들을 상기 건조 모듈(200)의 내부까지 상기 수평 이송 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 리니어 모터들(116)은 2단 리니어 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 코팅 모듈(100)에서 상기 부양된 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이송하기 위하여 구비되는 상기 기판 이송부(104)가 상기 기판(2)을 코팅 모듈(100)로부터 상기 건조 모듈(200)로 이송시키는 역할을 함께 수행할 수 있다.Although not shown in detail, the substrate transfer unit 104 may be configured to transfer the substrate 2 from the coating module 100 to the interior of the drying module 200. For example, the linear motors 116 may be configured to move the vacuum chucks 114 in the horizontal conveying direction to the inside of the drying module 200. To this end, the linear motors 116 may have a two-stage linear structure. That is, the substrate transfer part 104, which is provided to transfer the supported substrate 2 in the horizontal transfer direction in the coating module 100, transfers the substrate 2 from the coating module 100 to the drying module ( 200) may serve together.

상기 노즐(106)은 상기 기판(2)의 수평 이송 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 에어 블로워(102) 상부에 배치되는 갠트리(gantry; 100b)에 의해 지지될 수 있다. 특히, 상기 갠트리(100b)는 상기 프레임(100a) 상에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 상기 갠트리(100b)의 암(arm)은 상기 에어 블로워(102)의 상부에서 상기 수평 이송 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 노즐(106)은 상기 갠트리 암(100c)의 하부에 연결될 수 있다. 또한, 상기 노즐(106)은 상기 갠트리 암(100c)에 수직 방향(vertical direction)으로 이동 가능하도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐(106)은 모터와 볼 스크루에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다.The nozzle 106 may extend in another horizontal direction perpendicular to the horizontal conveyance direction of the substrate 2, and may be supported by a gantry 100b disposed on the air blower 102. . In particular, the gantry 100b may move in the horizontal direction on the frame 100a. An arm of the gantry 100b may extend in another horizontal direction at the top of the air blower 102 with respect to the horizontal conveying direction, and the nozzle 106 may be formed in the gantry arm 100c. It can be connected to the bottom. In addition, the nozzle 106 may be mounted to the gantry arm 100c to be movable in a vertical direction. For example, the nozzle 106 may be moved in the vertical direction by a motor and a ball screw.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 에어 블로워(102)의 상부에는 상기 노즐(106)을 세정하기 위한 세정 유닛(미도시)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 갠트리(100b)는 상기 노즐(106)을 세정하기 위하여 상기 노즐(106)을 수평 및 수직 방향들로 이동시킬 수 있다.In addition, although not shown, a cleaning unit (not shown) for cleaning the nozzle 106 may be disposed above the air blower 102. That is, the gantry 100b may move the nozzle 106 in horizontal and vertical directions to clean the nozzle 106.

상기 노즐(106)은 상기 기판(2)이 상기 에어 블로워(102) 및 상기 기판 이송부(104)에 의해 상기 수평 이송 방향으로 이동되는 동안 상기 기판(2) 상에 포토레지스트 조성물을 공급하여 상기 기판(2) 상에 포토레지스트막(4)을 형성할 수 있다.The nozzle 106 supplies the photoresist composition onto the substrate 2 while the substrate 2 is moved in the horizontal transfer direction by the air blower 102 and the substrate transfer part 104. The photoresist film 4 can be formed on (2).

도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3.

도 4를 참조하면, 다른 예에서 에어 블로워(120)는 다공성 물질(porous material)로 이루어진 다공성 플레이트(122)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 에어 블로워(120)는 상기 다공성 플레이트(122)의 측면들을 통해 에어가 누설되는 것을 방지하기 위하여 상기 다공성 플레이트(122)의 측면들 상에 배치된 측벽들(124)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, in another example, the air blower 120 may include a porous plate 122 made of a porous material. In addition, the air blower 120 may further include sidewalls 124 disposed on the sides of the porous plate 122 to prevent air from leaking through the sides of the porous plate 122. have.

상기 다공성 플레이트(122)는 탄소 또는 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있으며, 소결 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 다공성 플레이트(122)는 약 10 내지 100㎛ 정도의 기공 크기를 가질 수 있다.The porous plate 122 may be made of carbon or stainless steel, and may be formed by a sintering process. In addition, the porous plate 122 may have a pore size of about 10 to 100㎛.

상기 다공성 플레이트(122)는 에어 매니폴드(112)를 통해 에어 공급부(110)와 연결될 수 있다. 상기 에어 매니폴드(112) 및 에어 공급부(110)에 대한 추가적인 상세 설명은 도 2 및 도 3을 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로 생략하기로 한다.The porous plate 122 may be connected to the air supply unit 110 through the air manifold 112. Further detailed descriptions of the air manifold 112 and the air supply unit 110 will be omitted since they are similar to those described above with reference to FIGS. 2 and 3.

도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 5 is a schematic plan view for explaining another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3.

도 5를 참조하면, 또 다른 예에서 에어 블로워(130)는 상기 기판(2)의 하부면 상으로 에어를 공급하기 위한 다수의 홀들(132a)을 갖는 다공 플레이트(132)를 포함할 수 있다. 또한 상기 다공 플레이트(132)는 슬릿들(134)을 가질 수 있으며, 상기 슬릿들(134) 내에는 아이들 롤러들(136)이 각각 배치될 수 있다. 상기 아이들 롤러들(136)은 상기 기판(2)의 처짐을 방지하기 위하여 상기 기판(2)을 지지할 수 있다. 이와 다르게, 상기 슬릿들(134) 내에는 상기 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이동시키기 위하여 별도의 구동 기구에 의해 회전되는 롤러들이 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 5, in another example, the air blower 130 may include a porous plate 132 having a plurality of holes 132a for supplying air onto the lower surface of the substrate 2. In addition, the porous plate 132 may have slits 134, and idle rollers 136 may be disposed in the slits 134, respectively. The idle rollers 136 may support the substrate 2 to prevent sagging of the substrate 2. Alternatively, rollers rotated by a separate driving mechanism may be disposed in the slits 134 to move the substrate 2 in the horizontal conveying direction.

한편, 상기 다공 플레이트(132)를 대신하여 도 4에 도시된 바와 같은 다공성 물질로 이루어진 다공성 플레이트가 사용될 수도 있으며, 이 경우, 상기 에어의 누설을 방지하기 위하여 상기 슬릿들(134)의 내측면들 상에는 내측벽들이 배치될 수 있으며, 상기 다공성 플레이트의 외측면들 상에는 외측벽들이 배치될 수 있다.Meanwhile, a porous plate made of a porous material as shown in FIG. 4 may be used instead of the porous plate 132, and in this case, inner surfaces of the slits 134 to prevent leakage of air. Inner walls may be disposed thereon, and outer walls may be disposed on outer surfaces of the porous plate.

도 6은 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 7은 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 6 is a schematic plan view for explaining another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3, and FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3. to be.

도 6 및 도 7을 참조하면, 또 다른 예에서 에어 블로워(140)는 에어를 상기 기판(2)의 하부면 상으로 공급하기 위한 다수의 제1 홀들(142a)을 갖는 다공 플레이트(142)를 포함할 수 있다. 상기 다공 플레이트(142)의 제1 홀들(142a)은 에어 공급부(144)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 다공 플레이트(142)는 버퍼 공간(146a)을 한정하는 에어 매니폴드(146)와 연결될 수 있으며, 상기 에어 매니폴드(146)는 에어 배관(144a)을 통해 에어 공급부(144)와 연결될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 에어 공급부(144)는 공압 펌프와 에어 탱크를 포함할 수 있으며, 에어 배관(144a)을 통해 상기 에어 매니폴드(146)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 에어 공급부(144)는 상기 에어 배관(144a)에 배치되어 상기 다공 플레이트(142)의 제1 홀들(142a)을 통해 공급되는 에어의 유량을 조절하기 위한 밸브를 더 포함할 수 있다.6 and 7, in another example, the air blower 140 may include a porous plate 142 having a plurality of first holes 142a for supplying air onto the lower surface of the substrate 2. It may include. The first holes 142a of the porous plate 142 may be connected to the air supply unit 144. For example, the porous plate 142 may be connected to an air manifold 146 that defines a buffer space 146a, and the air manifold 146 may be connected to the air supply 144 through the air pipe 144a. It can be connected with. Although not shown in detail, the air supply unit 144 may include a pneumatic pump and an air tank, and may be connected to the air manifold 146 through an air pipe 144a. In addition, the air supply unit 144 may further include a valve disposed in the air pipe 144a to adjust the flow rate of air supplied through the first holes 142a of the porous plate 142.

상기 다공 플레이트(142)는 알루미늄과 같은 금속으로 이루어질 수 있으며, 상기 다수의 제1 홀들(142a)은 약 0.1 내지 2.3mm 정도의 직경을 가질 수 있다. 한편, 상기 제1 홀들(142a)의 직경이 2.3mm보다 큰 경우 상기 제1 홀들(142a)과 인접하는 기판(2) 부위들의 온도가 변화될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(2) 상에 형성되는 포토레지스트막의 두께가 불균일 해질 수 있으므로 바람직하지 못하다.The porous plate 142 may be made of a metal such as aluminum, and the plurality of first holes 142a may have a diameter of about 0.1 to 2.3 mm. On the other hand, when the diameter of the first holes 142a is larger than 2.3 mm, the temperature of portions of the substrate 2 adjacent to the first holes 142a may be changed, thus forming on the substrate 2. It is not preferable because the thickness of the photoresist film may become uneven.

또한, 상기 다공 플레이트(142)는 상기 기판(2)과 상기 다공 플레이트(142)의 상부면 사이에 공급된 에어를 배기 시키기 위한 다수의 제2 홀들(142b)을 가질 수 있다. 상기 제2 홀들(142b)은 상기 기판(2)의 안정적인 이송을 위해 구비될 수 있으며, 배기 매니폴드(148)와 연결될 수 있다. 상기 배기 매니폴드(148)는 배기 배관(149a)을 통해 배기부(149)와 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 배기 배관(149a)에는 상기 배출되는 에어의 유량을 조절하기 위한 밸브가 구비될 수 있다.In addition, the porous plate 142 may have a plurality of second holes 142b for exhausting the air supplied between the substrate 2 and the upper surface of the porous plate 142. The second holes 142b may be provided for stable transport of the substrate 2 and may be connected to the exhaust manifold 148. The exhaust manifold 148 may be connected to the exhaust unit 149 through the exhaust pipe 149a. Although not shown, the exhaust pipe 149a may be provided with a valve for controlling the flow rate of the discharged air.

도 8은 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 9는 도 2 및 도 3에 도시된 에어 블로워의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 8 is a schematic plan view for explaining another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3, and FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating another example of the air blower illustrated in FIGS. 2 and 3. to be.

도 8 및 도 9를 참조하면, 또 다른 예에서 에어 블로워(150)는 다공성 물질로 이루어진 다공성 플레이트(151) 및 상기 다공성 플레이트(151)의 측면들을 통해 에어가 누설되는 것을 방지하기 위하여 상기 다공성 플레이트(151)의 측면들 상에 배치된 측벽들(152)을 포함할 수 있다.8 and 9, in another example, the air blower 150 may include a porous plate 151 made of a porous material and the porous plate to prevent air from leaking through sides of the porous plate 151. Side walls 152 disposed on the sides of 151.

상기 다공성 플레이트(151)는 탄소 또는 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있으며, 소결 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 다공성 플레이트(151)는 약 10 내지 100㎛ 정도의 기공 크기를 가질 수 있다.The porous plate 151 may be made of carbon or stainless steel, and may be formed by a sintering process. In addition, the porous plate 151 may have a pore size of about 10 to 100㎛.

상기 다공성 플레이트(151)는 버퍼 공간(156a)을 한정하는 에어 매니폴드(156)와 연결될 수 있으며, 상기 에어 매니폴드(156)는 에어 배관(154a)을 통해 에어 공급부(154)와 연결될 수 있다.The porous plate 151 may be connected to the air manifold 156 that defines the buffer space 156a, and the air manifold 156 may be connected to the air supply 154 through the air pipe 154a. .

또한, 상기 다공성 플레이트(151)는 상기 기판(2)과 상기 다공성 플레이트(151)의 상부면 사이에 공급된 에어를 배기시키기 위한 다수의 홀들(151a)을 가질 수 있다. 상기 홀들(151a)은 상기 기판(2)의 안정적인 이송을 위해 구비될 수 있으며, 배기 매니폴드(158)와 연결될 수 있다. 상기 배기 매니폴드(158)는 배기 배관(159a)을 통해 배기부(159)와 연결될 수 있다.In addition, the porous plate 151 may have a plurality of holes 151a for exhausting the air supplied between the substrate 2 and the upper surface of the porous plate 151. The holes 151a may be provided for stable transport of the substrate 2 and may be connected to the exhaust manifold 158. The exhaust manifold 158 may be connected to the exhaust unit 159 through the exhaust pipe 159a.

도 10은 도 1에 도시된 코팅 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도리고, 도 11은 도 1에 도시된 코팅 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 10 is a schematic plan view for explaining another example of the coating module shown in FIG. 1, and FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining the coating module shown in FIG. 1.

도 10 및 도 11을 참조하면, 다른 예에서 코팅 모듈(300)은 기판(2)을 부양시키기 위하여 상기 기판(2)의 하부면으로 에어를 공급하는 에어 블로워(302)와, 상기 부양된 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이송하기 위한 기판 이송부(304) 및 상기 기판 이송부(304)에 의해 상기 수평 이송 방향으로 이송되는 기판(2) 상으로 상기 포토레지스트 조성물을 공급하기 위한 노즐(306)을 포함할 수 있다.10 and 11, in another example, the coating module 300 includes an air blower 302 for supplying air to the lower surface of the substrate 2 to support the substrate 2, and the supported substrate. A nozzle 306 for supplying the photoresist composition onto a substrate transfer portion 304 for transferring (2) in the horizontal transfer direction and onto a substrate 2 transferred in the horizontal transfer direction by the substrate transfer portion 304. ) May be included.

상기 에어 블로워(302)에 대한 상세 설명은 도 2 내지 도 10을 참조하여 기 설명된 예시들과 유사하므로 생략하기로 한다.A detailed description of the air blower 302 will be omitted since it is similar to the examples previously described with reference to FIGS. 2 to 10.

상기 노즐(306)은 상기 기판(2)의 수평 이송 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 에어 블로워(302) 상부에 배치되는 갠트리(300b)에 의해 지지될 수 있다. 특히, 상기 갠트리(300b)는 상기 프레임(300a) 상에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 상기 갠트리(300b)의 암(arm)은 상기 에어 블로워(302)의 상부에서 상기 수평 이송 방향에 대하여 수직하는 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 노즐(306)은 상기 갠트리 암(300c)의 하부에 연결될 수 있다. 또한, 상기 노즐(306)은 상기 갠트리 암(300c)에 수직 방향(vertical direction)으로 이동 가능하도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐(306)은 모터와 볼 스크루에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다.The nozzle 306 may extend in another horizontal direction perpendicular to the horizontal conveyance direction of the substrate 2, and may be supported by the gantry 300b disposed above the air blower 302. In particular, the gantry 300b may move in the horizontal direction on the frame 300a. An arm of the gantry 300b may extend in a horizontal direction perpendicular to the horizontal conveyance direction at an upper portion of the air blower 302, and the nozzle 306 may be a lower portion of the gantry arm 300c. Can be connected to. In addition, the nozzle 306 may be mounted to the gantry arm 300c to be movable in a vertical direction. For example, the nozzle 306 may be moved in the vertical direction by the motor and the ball screw.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 에어 블로워(302)의 상부에는 상기 노즐(306)을 세정하기 위한 세정 유닛(미도시)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 갠트리(300b)는 상기 노즐(306)을 세정하기 위하여 상기 노즐(3306)을 수평 및 수직 방향들로 이동시킬 수 있다.In addition, although not shown, a cleaning unit (not shown) for cleaning the nozzle 306 may be disposed above the air blower 302. That is, the gantry 300b may move the nozzle 3306 in horizontal and vertical directions to clean the nozzle 306.

상기 노즐(306)은 상기 기판(2)이 상기 기판 이송부(304)에 의해 상기 수평 이송 방향으로 이동되는 동안 상기 기판(2) 상에 포토레지스트 조성물을 공급하여 상기 기판(2) 상에 포토레지스트막(4)을 형성할 수 있다.The nozzle 306 supplies a photoresist composition on the substrate 2 while the substrate 2 is moved in the horizontal transfer direction by the substrate transfer part 304, thereby providing a photoresist on the substrate 2. The film 4 can be formed.

상기 기판 이송부(304)는 상기 기판(2)을 부분적으로 지지하며 상기 기판(2)의 수평 이송 방향과 평행한 방향으로 배열된 다수의 롤러들(312)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 롤러들(312)은 상기 기판(2)의 하부면 양측 에지 부위들을 지지할 수 있으며, 상기 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이동시키기 위하여 회전할 수 있다.The substrate transfer part 304 may include a plurality of rollers 312 partially supporting the substrate 2 and arranged in a direction parallel to the horizontal transfer direction of the substrate 2. For example, the rollers 312 may support edge portions on both sides of the lower surface of the substrate 2, and may rotate to move the substrate 2 in the horizontal conveyance direction.

상기 롤러들(312)은 프레임(300a)에 회전 가능하도록 장착될 수 있다. 또한, 상기 기판 이송부(304)는 상기 롤러들(312)을 회전시키기 위한 모터들(314)을 더 포함할 수 있으며, 상기 롤러들(312)은 벨트들(316)에 의해 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 롤러들(312) 각각의 일측면에는 풀리(318)가 구비될 수 있으며, 상기 풀리들(318)은 상기 벨트들(316)에 의해 서로 연결될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 상기 롤러들(312) 사이에는 상기 벨트들의 인장력을 조절하기 위한 아이들 풀리들(319)이 구비될 수 있다.The rollers 312 may be mounted to the frame 300a to be rotatable. In addition, the substrate transfer unit 304 may further include motors 314 for rotating the rollers 312, and the rollers 312 may be connected to each other by belts 316. For example, a pulley 318 may be provided on one side of each of the rollers 312, and the pulleys 318 may be connected to each other by the belts 316. Also, as shown, idle pulleys 319 for adjusting the tension of the belts may be provided between the rollers 312.

도 10에 도시된 바에 의하면, 상기 롤러들(312)을 회전시키기 위하여 두 개의 모터들(314)이 사용되고 있으나, 하나의 모터를 이용하여 상기 롤러들(312)을 회전시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 모터와 연결된 회전축이 상기 에어 블로워(302)를 통해 연장할 수 있으며, 상기 회전축의 양측 에지 부위들에 한 쌍의 롤러들이 장착될 수 있다.As shown in FIG. 10, although two motors 314 are used to rotate the rollers 312, the rollers 312 may be rotated using one motor. In this case, a rotating shaft connected to the motor may extend through the air blower 302, and a pair of rollers may be mounted at both edge portions of the rotating shaft.

다시 도 1을 참조하면, 상기 기판(2) 상에 형성된 포토레지스트막(4)은 건조 공정을 통해서 건조될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the photoresist film 4 formed on the substrate 2 may be dried through a drying process.

상기 건조 모듈(200)은 상기 기판(2) 상에 형성된 포토레지스트막(4)을 건조시키기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 상기 건조 모듈(200)은 상기 기판(2) 상에 형성된 포토레지스트막(4)으로부터 용제를 제거하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 건조 모듈(200)은 진공압을 이용하여 상기 포토레지스트막(4)으로부터 용제를 증발시킴으로써 상기 포토레지스트막(4)을 건조시킬 수 있다.The drying module 200 may be used to dry the photoresist film 4 formed on the substrate 2. That is, the drying module 200 may be used to remove the solvent from the photoresist film 4 formed on the substrate 2. For example, the drying module 200 may dry the photoresist film 4 by evaporating a solvent from the photoresist film 4 using a vacuum pressure.

도 12는 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 13은 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.12 is a schematic plan view for explaining the drying module shown in FIG. 1, and FIG. 13 is a schematic front view for explaining the drying module shown in FIG. 1.

도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 건조 모듈(200)은 상기 포토레지스트막(4)이 형성된 기판(2)을 수용하기 위한 건조 챔버(202)와, 상기 건조 챔버(202) 내부에 배치되며 상기 기판(2)을 부양시키기 위하여 상기 기판(2)의 하부면으로 에어를 공급하는 에어 블로워(204)와, 상기 에어 블로워(204) 상에서 상기 기판(2)을 지지하기 위한 기판 지지부(206)와, 상기 기판 지지부(206)에 의해 지지된 기판(2) 상에 형성된 포토레지스트막(4)을 건조시키기 위하여 상기 건조 챔버(202)와 연결된 진공 모듈(208)을 포함할 수 있다. 상기 건조 모듈(200)은 상기 기판(2)을 상기 건조 챔버(202)로부터 반출하기 위하여 상기 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이송하기 위한 기판 이송부(210)를 더 포함할 수 있다. 상기 기판 이송부(210)는 상기 코팅 모듈(100)로부터 기판(2)이 이송될 때, 상기 이송되는 기판(2)을 인계 받아 상기 건조 모듈(200)의 내부로 이송하는데 사용될 수도 있다.12 and 13, the drying module 200 is disposed in the drying chamber 202 to accommodate the substrate 2 on which the photoresist film 4 is formed, and inside the drying chamber 202. An air blower 204 for supplying air to the lower surface of the substrate 2 to support the substrate 2, and a substrate support 206 for supporting the substrate 2 on the air blower 204. And a vacuum module 208 connected to the drying chamber 202 to dry the photoresist film 4 formed on the substrate 2 supported by the substrate support 206. The drying module 200 may further include a substrate transfer part 210 for transferring the substrate 2 in the horizontal transfer direction to carry the substrate 2 out of the drying chamber 202. When the substrate 2 is transferred from the coating module 100, the substrate transfer unit 210 may be used to take over the transferred substrate 2 and transfer it to the interior of the drying module 200.

상기 건조 챔버(202)는 상기 기판(2) 상에 형성된 포토레지스트막(4)을 진공압을 이용하여 건조시키기 위한 공간을 제공한다. 상기 건조 챔버(202)는 상기 기판(2)을 상기 건조 챔버(202)로 상기 수평 이송 방향으로 반입하기 위한 반입구(202a)와 상기 기판(2)을 상기 건조 챔버(20)로부터 상기 수평 이송 방향으로 반출하기 위한 반출구(202b)를 갖는다. 상기 반입구(202a) 및 상기 반출구(202b)는 상기 수평 이송 방향을 따라서 형성된다. 즉, 상기 반입구(202a)가 상기 건조 챔버(202a)의 일측벽에 형성되면, 상기 반출구(202a)는 상기 반입구(202a)로부터 상기 수평 이송 방향에 위치하는 측벽에 형성될 수 있다. 상기 반입구(202a) 및 상기 반출구(202b)는 상기 기판(2)이 수평 상태에서 상기 수평 이송 방향으로 이송되어 상기 건조 챔버(202)로 반입 및 반출될 수 있도록 상기 수평 이송 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장된다. 특히, 상기 코팅 모듈(100)의 기판 이송부(104)가 상기 건조 모듈(200)의 내부까지 상기 기판(2)을 이송하도록 구성되는 경우 상기 기판 이송부(104)가 동작할 수 있는 공간을 확보하도록 형성된다.The drying chamber 202 provides a space for drying the photoresist film 4 formed on the substrate 2 using vacuum pressure. The drying chamber 202 transfers the inlet 202a for carrying the substrate 2 into the drying chamber 202 in the horizontal transfer direction and the horizontal transfer of the substrate 2 from the drying chamber 20. It has a carrying out port 202b for carrying out to a direction. The inlet 202a and the outlet 202b are formed along the horizontal conveyance direction. That is, when the carry-in port 202a is formed on one side wall of the drying chamber 202a, the carry-out port 202a may be formed on the side wall located in the horizontal conveyance direction from the carry-in port 202a. The inlet 202a and the outlet 202b are perpendicular to the horizontal conveyance direction so that the substrate 2 can be conveyed in the horizontal conveyance direction in a horizontal state to be carried in and out of the drying chamber 202. It extends in the direction. In particular, when the substrate transfer part 104 of the coating module 100 is configured to transfer the substrate 2 to the interior of the drying module 200 to secure a space in which the substrate transfer part 104 can operate. Is formed.

또한, 상기 건조 챔버(202)는 상기 기판(2) 상에 형성된 포토레지스트막(4)을 건조시키기 위하여 진공압을 이용한다. 따라서, 상기 건조 챔버(202)는 진공을 형성하기 위하여 상기 기판(2)이 반입된 후에는 밀폐되어야 한다. 이를 위해, 상기 반입구(202a) 및 반출구(202b)는 각각 상기 건조 챔버(202)를 밀폐시킬 수 있는 구성을 갖는다. 즉, 상기 반입구(202a) 및 반출구(202b)는 슬라이딩 도어 방식의 게이트 밸브를 포함할 수 있다. 이와 다르게 상기 반입구(202a) 및 반출구(202b)는 일측의 기준점을 기준으로 반회전하여 오픈되는 미닫이 방식으로 구성될 수도 있다.In addition, the drying chamber 202 uses a vacuum pressure to dry the photoresist film 4 formed on the substrate 2. Thus, the drying chamber 202 must be closed after the substrate 2 has been loaded in order to form a vacuum. To this end, the inlet 202a and the outlet 202b have a configuration capable of sealing the drying chamber 202, respectively. That is, the inlet 202a and the outlet 202b may include a gate valve of a sliding door type. Alternatively, the inlet 202a and the outlet 202b may be configured in a sliding manner that is opened by rotating half the reference point on one side.

상기 건조 챔버(202)는 상기 기판(2)의 건조를 위하여 하판 패널(예컨대 바닥 패널)에 다수의 하부 진공홀들(202c)들이 구비될 수 있으며, 상기 하부 진공홀들(202c)은 하부 매니폴드(212)를 통해 상기 진공 모듈(208)에 연결될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진공 모듈(208)은 진공 펌프와 상기 건조 챔버(202) 내부의 압력을 조절하기 위한 밸브 등을 포함할 수 있다.The drying chamber 202 may be provided with a plurality of lower vacuum holes 202c in a lower panel (for example, a bottom panel) for drying the substrate 2, and the lower vacuum holes 202c may have a lower manifold. It may be connected to the vacuum module 208 through a fold 212. Although not shown in detail, the vacuum module 208 may include a vacuum pump and a valve for adjusting the pressure in the drying chamber 202.

한편, 상기와 같이 진공 모듈(208)이 상기 건조 챔버(202)의 하판패널에 연결되는 경우 상기 건조 챔버(202) 내에서 압력 분포가 불균일해질 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 상기 건조 챔버(202)의 상판 패널에는 상부 진공홀들(202d)들이 구비될 수 있으며, 상기 상부 진공홀들(202b)은 상부 매니폴드(214)를 통해 상기 진공 모듈(208)과 연결될 수 있다. 또한, 상기 건조 챔버(202)의 내부에는 압력 분포를 균일하게 하기 위한 다공 플레이트(215)가 상기 기판(2)의 상부에서 수평 방향으로 배치될 수 있다.On the other hand, when the vacuum module 208 is connected to the lower panel of the drying chamber 202 as described above, the pressure distribution in the drying chamber 202 may be uneven. In order to solve this problem, the upper panel of the drying chamber 202 may be provided with upper vacuum holes (202d), the upper vacuum holes (202b) through the upper manifold (214) the vacuum module ( 208 may be connected. In addition, a porous plate 215 may be disposed inside the drying chamber 202 in a horizontal direction from the top of the substrate 2 to uniform the pressure distribution.

상기 에어 블로워(204)는 상기 에어를 공급하기 위한 다수의 홀들(216a)을 갖는 다공 플레이트(216)를 포함할 수 있다. 상기 다공 플레이트(216)는 버퍼 공간(218a)을 한정하는 에어 매니폴드(218)와 연결될 수 있으며, 상기 에어 매니폴드(218)는 에어 공급부(220)와 연결될 수 있다.The air blower 204 may include a porous plate 216 having a plurality of holes 216a for supplying the air. The porous plate 216 may be connected to the air manifold 218 defining the buffer space 218a, and the air manifold 218 may be connected to the air supply 220.

상기 다공 플레이트(216)는 알루미늄과 같은 금속으로 이루어질 수 있으며, 상기 다수의 홀들(108a)은 약 0.1 내지 2.3mm 정도의 직경을 가질 수 있다. 또한, 상기 홀들(108a) 사이의 간격은 약 10 내지 150mm 정도일 수 있다.The porous plate 216 may be made of a metal such as aluminum, and the plurality of holes 108a may have a diameter of about 0.1 to 2.3 mm. In addition, the interval between the holes 108a may be about 10 to 150 mm.

상기 기판 지지부(206)는 상기 에어 블로워(204) 상에서 상기 기판(2)을 지지한다. 구체적으로, 상기 기판 지지부(206)는 상기 기판(2)이 상기 건조 챔버(202) 내부로 완전하게 반입된 후, 상기 건조 챔버(202) 내부에 진공을 형성하여 상기 기판(2)에 대한 건조 공정을 수행할 때 상기 기판(2)을 지지하는 역할을 한다. 즉, 상기 기판(2)에 대한 건조가 진행되는 동안에는 상기 에어 블로워(204)의 에어 공급이 중단되며, 상기 에어 블로워(204)에 의한 상기 기판(2)의 부양이 제거될 때 상기 기판 지지부(206)가 상기 기판(2)을 지지하여 건조된다.The substrate support 206 supports the substrate 2 on the air blower 204. In detail, the substrate support 206 forms a vacuum in the drying chamber 202 to completely dry the substrate 2 after the substrate 2 is completely loaded into the drying chamber 202. When performing the process serves to support the substrate (2). That is, while the drying of the substrate 2 is in progress, the air supply of the air blower 204 is stopped, and when the support of the substrate 2 is removed by the air blower 204, the substrate support part ( 206 supports the substrate 2 and is dried.

예를 들면, 상기 기판 지지부(206)는 상기 기판(2)을 지지하기 위하여 상기 에어 블로워(204) 상에 배치되는 다수의 지지핀들을 포함할 수 있다. 상기 지지핀들은 상기 기판(2)이 처짐 없이 지지될 수 있도록 상기 에어 블로워(204)의 상면에 고르게 분포되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 지지핀들이 상기 기판(2)을 지지하기 위한 상태로 돌출되어 있는 경우 상기 기판(2)이 반입 및 반출될 때 상기 지지핀들에 걸리게 되므로 바람직하지 못하다. 따라서, 본 실시예에서는 상기 지지핀들이 업/다운 동작 가능하도록 구성된다. 상기 지지핀들은 상기 기판(2)이 반입 또는 반출될 때 다운 동작하며, 진공압으로 상기 기판(2)을 건조시킬 때 업 동작하여 상기 기판(2)을 지지하게 된다.For example, the substrate support 206 may include a plurality of support pins disposed on the air blower 204 to support the substrate 2. The support pins are preferably evenly distributed on the upper surface of the air blower 204 so that the substrate 2 can be supported without sagging. In addition, when the support pins protrude in a state for supporting the substrate 2, it is not preferable because the support pins are caught by the support pins when the substrate 2 is loaded and unloaded. Therefore, in the present embodiment, the support pins are configured to be capable of up / down operation. The support pins operate downward when the substrate 2 is loaded or unloaded, and up when the substrate 2 is dried by vacuum pressure to support the substrate 2.

상기 기판 이송부(210)는 상기 에어 블로워(204)에 의해 부양된 기판(2)의 하부면 양측 에지 부위들을 파지 할 수 있으며, 상기 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 기판 이송부(210)가 상기 기판(2)을 파지하기 위한 에지 부위를 확보하기 위하여 상기 다공 플레이트(216)는 상기 기판(2)의 폭보다 좁은 폭을 가질 수 있다.The substrate transfer unit 210 may grip edge portions on both sides of the lower surface of the substrate 2 supported by the air blower 204, and move the substrate 2 in the horizontal transfer direction. In this case, the porous plate 216 may have a width narrower than that of the substrate 2 in order to secure an edge portion for holding the substrate 2 by the substrate transfer part 210.

일 실시예에 따르면, 상기 기판 이송부(210)는 진공압을 이용하여 상기 기판(2)의 에지 부위를 파지하기 위한 다수의 진공척들(222)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 진공척들(222)들은 상기 다공 플레이트(216)의 양측에 배치된 리니어 모터들(224)에 의해 상기 수평 이송 방향으로 이동될 수 있다. 이와 다르게, 상기 진공척들(222)은 리니어 모션 가이드, 볼 스크루 및 볼 블록을 포함하는 구동 기구에 의해 이동될 수도 있다. 상기 기판 이송부(210)는 프레임(200a)에 장착될 수 있다.According to an embodiment, the substrate transfer part 210 may include a plurality of vacuum chucks 222 for gripping an edge portion of the substrate 2 using a vacuum pressure. In addition, the vacuum chucks 222 may be moved in the horizontal conveying direction by linear motors 224 disposed on both sides of the porous plate 216. Alternatively, the vacuum chucks 222 may be moved by a drive mechanism including a linear motion guide, ball screw and ball block. The substrate transfer unit 210 may be mounted on the frame 200a.

도 14는 도 12 및 도 13에 도시된 에어 블로워의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 14 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the air blower illustrated in FIGS. 12 and 13.

도 14를 참조하면, 다른 예에서 에어 블로워(230)는 다공성 물질로 이루어진 다공성 플레이트(232)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 에어 블로워(230은 상기 다공성 플레이트(232)의 측면들을 통해 에어가 누설되는 것을 방지하기 위하여 상기 다공성 플레이트(232)의 측면들 상에 배치된 측벽들(234)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, in another example, the air blower 230 may include a porous plate 232 made of a porous material. In addition, the air blower 230 may further include sidewalls 234 disposed on the sides of the porous plate 232 to prevent air from leaking through the sides of the porous plate 232. .

상기 다공성 플레이트(232)는 탄소 또는 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있으며, 소결 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 다공성 플레이트(232)는 약 10 내지 100㎛ 정도의 기공 크기를 가질 수 있다.The porous plate 232 may be made of carbon or stainless steel, and may be formed by a sintering process. In addition, the porous plate 232 may have a pore size of about 10 to 100㎛.

한편, 상기 건조 모듈(200)에서 상기 에어 블로워(204)를 대신하여 도 5 내지 도 9를 참조하여 기 설명한 바와 같은 에어 블로워들(130,140,150)이 사용될 수도 있다.Meanwhile, the air blowers 130, 140, and 150 as described above with reference to FIGS. 5 to 9 may be used in place of the air blower 204 in the drying module 200.

도 15는 도 1에 도시된 건조 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 16은 도 1에 도시된 건조 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 15 is a schematic plan view for explaining another example of the drying module illustrated in FIG. 1, and FIG. 16 is a schematic front view for explaining another example of the drying module illustrated in FIG. 1.

도 15 및 도 16을 참조하면, 다른 예에서 건조 모듈(400)은 상기 포토레지스트막(4)이 형성된 기판(2)을 수용하기 위한 건조 챔버(402)와, 상기 건조 챔버(402) 내부에 배치되며 상기 기판(2)을 부양시키기 위하여 상기 기판(2)의 하부면으로 에어를 공급하는 에어 블로워(404)와, 상기 에어 블로워(404) 상에서 상기 기판(2)을 지지하기 위한 기판 지지부(406)와, 상기 기판 지지부(406)에 의해 지지된 기판(2) 상에 형성된 포토레지스트막(4)을 건조시키기 위하여 상기 건조 챔버(402)와 연결된 진공 모듈(408)을 포함할 수 있다. 상기 건조 모듈(400)은 상기 기판(2)을 상기 건조 챔버(402)로부터 반출하기 위하여 상기 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이송하기 위한 기판 이송부(410)를 더 포함할 수 있다. 상기 기판 이송부(410)는 상기 코팅 모듈(100)로부터 기판(2)이 이송될 때, 상기 이송되는 기판(2)을 인계 받아 상기 건조 모듈(200)의 내부로 이송하는데 사용될 수도 있다.15 and 16, in another example, the drying module 400 includes a drying chamber 402 for receiving the substrate 2 on which the photoresist film 4 is formed, and inside the drying chamber 402. An air blower 404 disposed to supply air to the lower surface of the substrate 2 to support the substrate 2, and a substrate support for supporting the substrate 2 on the air blower 404. 406 and a vacuum module 408 connected to the drying chamber 402 to dry the photoresist film 4 formed on the substrate 2 supported by the substrate support 406. The drying module 400 may further include a substrate transfer part 410 for transferring the substrate 2 in the horizontal transfer direction in order to carry the substrate 2 out of the drying chamber 402. When the substrate 2 is transferred from the coating module 100, the substrate transfer unit 410 may be used to take over the transferred substrate 2 and transfer the inside of the drying module 200.

상기 건조 챔버(402)는 상기 기판(2)에 대한 건조 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하며, 상기 건조 챔버(402)에는 상기 기판(2)의 반입 및 반출을 위한 반입구(402a) 및 반출구(402b)가 구비된다. 여기서, 상기 건조 챔버(402)는 앞서 도 12 및 도 13을 참조하여 기 설명한 바 있는 상기 건조 챔버(202)와 유사하므로 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.The drying chamber 402 provides a space for performing a drying process for the substrate 2, and the drying chamber 402 has an inlet 402a and a carrying in and out for carrying in and out of the substrate 2. An outlet 402b is provided. Here, since the drying chamber 402 is similar to the drying chamber 202 previously described with reference to FIGS. 12 and 13, further detailed description thereof will be omitted.

상기 에어 블로워(404)는 에어를 공급하여 상기 기판(2)을 부양시키며, 상기 에어 블로워(402)에는 에어를 공급하기 위한 에어 공급부(430)가 연결된다. 여기서, 상기 에어 블로워(404)는 앞서 도 12 내지 도 14를 참조하여 기 설명한 바 있는 상기 에어 블로워들(204, 230) 중 어느 하나가 사용되거나, 앞서 도 5 내지 도 9를 참조하여 기 설명한 바 있는 상기 에어 블로워들(130, 140, 150)중 어느 하나가 사용될 수 있다. 따라서, 상기 에어 블로워(404)에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.The air blower 404 supplies air to support the substrate 2, and an air supply 430 for supplying air is connected to the air blower 402. Here, any one of the air blowers 204 and 230 described above with reference to FIGS. 12 to 14 may be used as the air blower 404, or as described above with reference to FIGS. 5 to 9. Any one of the air blowers 130, 140, and 150 may be used. Therefore, further detailed description of the air blower 404 will be omitted.

상기 기판 지지부(406)는 상기 에어 블로워(404) 상에서 상기 기판(2)을 지지하며, 업/다운 가능하도록 구성된다. 여기서, 상기 기판 지지부(406)는 앞서 도 12 및 도 13을 참조하여 기 설명한 바 있는 상기 기판 지지부(206)와 유사하므로 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.The substrate support 406 supports the substrate 2 on the air blower 404 and is configured to be up / down. Here, since the substrate support 406 is similar to the substrate support 206 previously described with reference to FIGS. 12 and 13, further detailed description will be omitted.

상기 기판 이송부(410)는 상기 기판(2)을 부분적으로 지지하며 상기 기판(2)의 수평 이송 방향과 평행한 방향으로 상기 전조 챔버(402) 내부에 배열된 다수의 롤러들(422)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 롤러들(422)은 상기 기판(2)의 하부면 양측 에지 부위들을 지지할 수 있으며, 상기 기판(2)을 상기 수평 이송 방향으로 이동시키기 위하여 회전할 수 있다.The substrate transfer part 410 partially supports the substrate 2 and includes a plurality of rollers 422 arranged inside the precursor chamber 402 in a direction parallel to the horizontal transfer direction of the substrate 2. can do. For example, the rollers 422 may support edge portions on both sides of the lower surface of the substrate 2, and may rotate to move the substrate 2 in the horizontal conveyance direction.

상기 롤러들(422)은 상기 건조 챔버(402)의 측벽에 회전 가능하도록 장착될 수 있다. 또한, 상기 기판 이송부(410)는 상기 롤러들(422)을 회전시키기 위한 모터들(424)을 더 포함할 수 있으며, 상기 롤러들(422)은 벨트들(426)에 의해 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 롤러들(422) 각각의 일측면에는 풀리(428)가 구비될 수 있으며, 상기 풀리들(428)은 상기 벨트들(426)에 의해 서로 연결될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 상기 롤러들(422) 사이에는 상기 벨트들의 인장력을 조절하기 위한 아이들 풀리들(429)이 구비될 수 있다.The rollers 422 may be rotatably mounted on sidewalls of the drying chamber 402. In addition, the substrate transfer part 410 may further include motors 424 for rotating the rollers 422, and the rollers 422 may be connected to each other by belts 426. For example, a pulley 428 may be provided on one side of each of the rollers 422, and the pulleys 428 may be connected to each other by the belts 426. In addition, idle rollers 429 may be provided between the rollers 422 to adjust the tension of the belts.

도 16에 도시된 바에 의하면, 상기 롤러들(422)을 회전시키기 위하여 두 개의 모터들(424)이 사용되고 있으나, 하나의 모터를 이용하여 상기 롤러들(422)을 회전시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 모터와 연결된 회전축이 상기 에어 블로워(404)를 통해 연장할 수 있으며, 상기 회전축의 양측 에지 부위들에 한 쌍의 롤러들이 장착될 수 있다.As shown in FIG. 16, two motors 424 are used to rotate the rollers 422, but the rollers 422 may be rotated using one motor. In this case, a rotating shaft connected to the motor may extend through the air blower 404, and a pair of rollers may be mounted at both edge portions of the rotating shaft.

다시 도 1을 참조하면, 상기 로더(20)는 상기 코팅 모듈(100)과 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 언로더(30)는 상기 건조 모듈(200)과 인접하게 배치될 수 있다. 상기 로더(20) 및 상기 언로더(30)는 각각 상기 기판(2)을 수평 이송 방향으로 이송하기 위하여 롤러들을 포함하여 구성될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the loader 20 may be disposed adjacent to the coating module 100, and the unloader 30 may be disposed adjacent to the drying module 200. The loader 20 and the unloader 30 may each include rollers for transporting the substrate 2 in the horizontal conveyance direction.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 코팅 모듈 및 건조 모듈을 포함할 수 있다. 상기 기판은 로터로부터 상기 코팅 모듈 및 건조 모듈을 경유하여 상기 언로더를 향하는 수평 방향으로 이송될 수 있으며, 상기 기판은 상기 코팅 모듈로부터 상기 건조 모듈로 직접 이송될 수 있다. 또한, 상기 기판은 상기 코팅 모듈과 상기 건조 모듈에서 에어 블로워를 이용하여 부양된 상태에서 상기 수평 방향으로 이송될 수 있다. 즉, 상기 기판은 인라인 방식으로 처리될 수 있으며, 상기 코팅 모듈의 기판 이송부에 의해 상기 코팅 모듈로부터 상기 건조 모듈로 직접 이송되어 처리될 수 있다. 이에 따라 상기 기판을 처리하는데 소요되는 시간이 단축될 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus according to the embodiments of the present invention may include a coating module and a drying module. The substrate may be transferred from the rotor in a horizontal direction towards the unloader via the coating module and the drying module, and the substrate may be transferred directly from the coating module to the drying module. In addition, the substrate may be transferred in the horizontal direction in the state of being supported by the air blower in the coating module and the drying module. That is, the substrate may be processed in an inline manner, and may be directly transferred from the coating module to the drying module and processed by the substrate transfer unit of the coating module. Accordingly, the time required for processing the substrate can be shortened.

또한, 종래의 기술에서 사용되는 로봇들이 불필요하므로 상기 기판 처리 장치를 제조하는데 소요되는 비용 및 상기 기판 처리 장치를 유지, 보수, 관리하는데 소요되는 시간, 비용 등을 절감할 수 있다.In addition, since the robots used in the related art are unnecessary, the cost for manufacturing the substrate processing apparatus and the time, cost, etc. for maintaining, repairing, and managing the substrate processing apparatus can be reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

2 : 기판 4 : 포토레지스트막
10 : 기판 처리 장치 20 : 로더
30 : 언로더 100 : 코팅 모듈
102 : 에어 블로워 104: 기판 이송부
106 : 노즐 108: 다공 플레이트
110: 에어 공급부 112: 에어 매니폴드
114: 진공척 116: 리니어 모터
120: 에어 블로워 122: 다공성 플레이트
124: 측벽 130: 에어 블로워
132: 다공 플레이트 134: 슬릿
136: 아이들 롤러 140: 에어 블로워
142: 다공 플레이트 144: 에어 공급부
146: 에어 매니폴드 148: 배기 매니폴드
149; 배기부 150: 에어 블로워
151: 다공성 플레이트 152: 측벽들
154: 에어 공급부 156: 에어 매니폴드
158: 배기 매니폴드 159: 배기부
200: 건조 모듈 202: 건조 챔버
204: 에어 블로워 206: 기판 지지부
208: 진공 모듈 210: 기판 이송부
212: 하부 매니폴드 214: 상부 매니폴드
216: 다공 플레이트 218: 에어 매니폴드
220: 에어 공급부 230: 에어 블로워
232: 다공성 플레이트 234: 측벽
300: 코팅 모듈 302: 에어 블로워
304: 기판 이송부 306: 노즐
312: 롤러 314: 회전 모터
316: 벨트 318: 풀리
319: 아이들 풀리 400: 건조 모듈
402: 건조 챔버 404: 에어 블로워
406: 기판 지지부 408: 진공 모듈
410: 기판 이송부 422: 롤러
424: 회전 모터 426: 벨트
428: 풀리 429: 아이들 풀리2: substrate 4: photoresist film
10: substrate processing apparatus 20: loader
30: unloader 100: coating module
102: air blower 104: substrate transfer portion
106: nozzle 108: porous plate
110: air supply part 112: air manifold
114: vacuum chuck 116: linear motor
120: air blower 122: porous plate
124: side wall 130: air blower
132: porous plate 134: slit
136: idle roller 140: air blower
142: porous plate 144: air supply
146: air manifold 148: exhaust manifold
149; Exhaust 150: Air Blower
151 porous plate 152 sidewalls
154: air supply unit 156: air manifold
158: exhaust manifold 159: exhaust
200: drying module 202: drying chamber
204: air blower 206: substrate support
208: vacuum module 210: substrate transfer portion
212: lower manifold 214: upper manifold
216: porous plate 218: air manifold
220: air supply unit 230: air blower
232: porous plate 234 sidewalls
300: coating module 302: air blower
304: substrate transfer part 306: nozzle
312: roller 314: rotary motor
316: belt 318: pulley
319: idle pulley 400: drying module
402: drying chamber 404: air blower
406: substrate support 408: vacuum module
410: substrate transfer portion 422: roller
424: rotary motor 426: belt
428: pulley 429: children pulley

Claims (16)

기판을 수평 방향으로 이송하며 상기 기판을 이송하는 동안 상기 기판 상에 포토레지스트 조성물을 공급하여 포토레지스트막을 형성하기 위한 코팅 모듈; 및
상기 코팅 모듈과 인접하여 상기 코팅 모듈로부터 직접 상기 기판을 이송 받으며 상기 기판 상에 형성된 포토레지스트막을 건조시키기 위한 건조 모듈을 포함하며,
상기 코팅 모듈은
상기 기판을 부양시키기 위하여 상기 기판의 하부면으로 에어를 공급하는 에어 블로워;
상기 부양된 기판을 상기 수평방향으로 이송시키기 위한 기판 이송부; 및
상기 에어 블로워의 상부에서 상기 수평 방향에 대하여 수직하는 다른 수평방향으로 연장하며 상기 수평 방향으로 이송되는 기판 상으로 상기 포토레지스트 조성물을 공급하기 위한 노즐을 포함하며,
상기 기판 이송부는 상기 기판을 상기 건조 모듈 내부까지 이송할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A coating module for transporting a substrate in a horizontal direction and supplying a photoresist composition on the substrate to form a photoresist film while transporting the substrate; And
And a drying module adjacent to the coating module to receive the substrate directly from the coating module and to dry the photoresist film formed on the substrate.
The coating module is
An air blower for supplying air to a lower surface of the substrate to support the substrate;
A substrate transfer part for transferring the supported substrate in the horizontal direction; And
A nozzle for supplying the photoresist composition onto the substrate conveyed in the horizontal direction and extending in another horizontal direction perpendicular to the horizontal direction at the top of the air blower,
And the substrate transfer part is configured to transfer the substrate to the inside of the drying module. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 에어 블로워는 상기 에어를 공급하기 위한 다수의 홀들을 갖는 다공 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus of claim 1, wherein the air blower comprises a porous plate having a plurality of holes for supplying the air. 제1항에 있어서, 상기 에어 블로워는 상기 에어의 공급이 가능하도록 다공성 물질로 이루어진 다공성 플레이트 및 상기 다공성 플레이트의 측면들에 배치된 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus of claim 1, wherein the air blower comprises a porous plate made of a porous material and sidewalls disposed on side surfaces of the porous plate to enable supply of the air. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송부는 상기 기판의 하부면 양측 에지 부위들을 진공압을 이용하여 파지하는 다수의 진공척들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the substrate transfer unit comprises a plurality of vacuum chucks that grip edge portions on both sides of the lower surface of the substrate using vacuum pressure. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 기판 이송부는 상기 기판의 하부면 양측 에지 부위들을 지지하며 상기 수평 방향과 평행한 방향으로 배열된 다수의 롤러들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the substrate transfer part comprises a plurality of rollers which support edge portions on both sides of the lower surface of the substrate and are arranged in a direction parallel to the horizontal direction. 기판을 수평 방향으로 이송하며 상기 기판을 이송하는 동안 상기 기판 상에 포토레지스트 조성물을 공급하여 포토레지스트막을 형성하기 위한 코팅 모듈; 및
상기 코팅 모듈과 인접하여 상기 코팅 모듈로부터 직접 상기 기판을 이송 받으며 상기 기판 상에 형성된 포토레지스트막을 건조시키기 위한 건조 모듈을 포함하며,
상기 건조 모듈은
상기 기판을 수용하기 위한 건조 챔버;
상기 건조 챔버 내부에 배치되며 상기 기판을 부양시키기 위하여 상기 기판의 하부면으로 에어를 공급하는 에어 블로워;
상기 에어 블로워 상에서 상기 기판을 지지하기 위한 기판 지지부; 및
상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판 상에 형성된 포토레지스트막을 건조시키기 위하여 상기 건조 챔버와 연결된 진공 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A coating module for transporting a substrate in a horizontal direction and supplying a photoresist composition on the substrate to form a photoresist film while transporting the substrate; And
And a drying module adjacent to the coating module to receive the substrate directly from the coating module and to dry the photoresist film formed on the substrate.
The drying module
A drying chamber for receiving the substrate;
An air blower disposed in the drying chamber and supplying air to a lower surface of the substrate to support the substrate;
A substrate support for supporting the substrate on the air blower; And
And a vacuum module connected to the drying chamber for drying the photoresist film formed on the substrate supported by the substrate support. 제8항에 있어서, 상기 에어 블로워는 상기 에어를 공급하기 위한 다수의 홀들을 갖는 다공 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 8, wherein the air blower comprises a porous plate having a plurality of holes for supplying the air. 제8항에 있어서, 상기 에어 블로워는 상기 에어의 공급이 가능하도록 다공성 물질로 이루어진 다공성 플레이트 및 상기 다공성 플레이트의 측면들에 배치된 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The apparatus of claim 8, wherein the air blower comprises a porous plate made of a porous material and sidewalls disposed on side surfaces of the porous plate to enable supply of the air. 제8항에 있어서, 상기 건조 모듈은 상기 에어 블로워에 의해 부양된 상기 기판을 상기 수평 방향으로 이송시키기 위한 기판 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 8, wherein the drying module further comprises a substrate transfer unit configured to transfer the substrate supported by the air blower in the horizontal direction. 제11항에 있어서, 상기 기판 이송부는 상기 기판의 하부면 양측 에지 부위들을 진공압을 이용하여 파지하는 다수의 진공척들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 11, wherein the substrate transfer unit comprises a plurality of vacuum chucks that grip edge portions on both sides of the lower surface of the substrate using vacuum pressure. 제11항에 있어서, 상기 기판 이송부는 상기 기판의 하부면 양측 에지 부위들을 지지하며 상기 수평 방향과 평행한 방향으로 배열된 다수의 롤러들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 11, wherein the substrate transfer part comprises a plurality of rollers supporting edge portions on both sides of the lower surface of the substrate and arranged in a direction parallel to the horizontal direction. 제8항에 있어서, 상기 건조 챔버에는 상기 수평 방향을 따라서 상기 기판을 이송하기 위한 반입구 및 반출구가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 8, wherein an inlet and an outlet for transporting the substrate are formed in the drying chamber along the horizontal direction. 제14항에 있어서, 상기 반입구 및 반출구는 각각 상기 건조 챔버를 밀폐하기 위하여 게이트 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.15. The apparatus of claim 14, wherein the inlet and outlet each comprise a gate valve to seal the drying chamber. 제8항에 있어서, 상기 기판 지지부는 상기 기판 이송부의 상에서 업/다운 가능하도록 설치되어 상기 기판을 지지하기 위한 다수의 지지핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 8, wherein the substrate support part comprises a plurality of support pins installed on the substrate transfer part so as to be up / down and support the substrate.
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