JP2014112725A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板処理装置に関し、より詳細には、平板ディスプレイ装置の製造において基板上にフォトレジスト膜を形成し、前記フォトレジスト膜を乾燥させるための装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to an apparatus for forming a photoresist film on a substrate and drying the photoresist film in the manufacture of a flat display device.
一般的に平板ディスプレイ装置の製造においてシリコン、または、ガラスからなされた基板上には電気的な回路パターンが形成される。前記回路パターンは蒸着工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程及び洗浄工程などのような一連の単位工程を遂行することによって形成されることができる。 Generally, in the manufacture of a flat display device, an electric circuit pattern is formed on a substrate made of silicon or glass. The circuit pattern may be formed by performing a series of unit processes such as a deposition process, a photolithography process, an etching process, and a cleaning process.
特に、前記フォトリソグラフィ工程は基板上にフォトレジスト膜を形成するコーティング工程、前記フォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥工程、前記フォトレジスト膜を硬化させるためのソフトベイク工程、前記フォトレジスト膜上に目的するパターンを伝写するための露光工程、前記フォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを形成するための現像工程、前記フォトレジストパターンを硬化させるためのハードベイク工程を含むことができる。 In particular, the photolithography process includes a coating process for forming a photoresist film on a substrate, a drying process for drying the photoresist film, a soft baking process for curing the photoresist film, and a coating process on the photoresist film. An exposure process for transferring the target pattern, a development process for developing the photoresist film to form a photoresist pattern, and a hard baking process for curing the photoresist pattern can be included.
前記工程を遂行するための単位モジュールの間、例えば、前記コーティング工程と前記乾燥工程を遂行するためのモジュールの間には基板を移送するためのロボットが配置されることができる。 A robot for transferring a substrate may be disposed between the unit modules for performing the process, for example, between the module for performing the coating process and the drying process.
しかし、前記ロボットは前記フォトリソグラフィ工程を遂行するための装置の製造費用を増加させることができる。前記ロボットを使い基板を移送する場合、前記基板の処理速度を増加させるのに限界がある。前記ロボットを使う場合には各モジュールを統合して操作するのに困難さが伴う。 However, the robot can increase the manufacturing cost of the apparatus for performing the photolithography process. When the substrate is transferred using the robot, there is a limit in increasing the processing speed of the substrate. When using the robot, it is difficult to integrate and operate the modules.
したがって、本発明を通じて解決しようとする課題は基板移送ロボットを使わずに、基板を水平方向に移送しながら基板上にフォトレジスト膜を形成できる基板処理装置を提供することにある。 Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of forming a photoresist film on a substrate while transferring the substrate in a horizontal direction without using a substrate transfer robot.
前記目的を達成するための本発明の実施形態に係る基板処理装置は基板を水平方向に移送して、前記基板を移送する間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、前記コーティングモジュールと隣接して前記コーティングモジュールから直接前記基板を移送され、前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールを含むことができる。 In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention transports a substrate in a horizontal direction, and supplies a photoresist composition onto the substrate while transporting the substrate, thereby forming a photoresist film. A coating module for forming and a drying module for transferring the substrate directly from the coating module adjacent to the coating module and drying the photoresist film formed on the substrate may be included.
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールは前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記浮揚された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、前記エアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルを含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the coating module supplies an air blower for supplying air to the lower surface of the substrate to float the substrate, and a substrate transfer unit for transferring the floated substrate in the horizontal direction. A nozzle for supplying the photoresist composition onto the substrate that is transferred in the horizontal direction by extending in another horizontal direction perpendicular to the horizontal direction at the top of the air blower.
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記エアブロアは前
記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。
According to an embodiment of the present invention, in the coating module, the air blower may include a perforated plate having a plurality of holes for supplying the air.
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記エアブロアは前記エアの供給ができるように、多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, in the coating module, the air blower may include a porous plate made of a porous material and a side wall disposed on a side surface of the porous plate so as to supply the air. .
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を真空圧を利用して、把持する多数の真空チャックを含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, in the coating module, the substrate transfer unit may include a plurality of vacuum chucks that grip both side edge portions of the lower surface of the substrate using vacuum pressure.
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板を前記乾燥モジュールの内部まで移送できるように構成される。 According to an embodiment of the present invention, in the coating module, the substrate transfer unit is configured to transfer the substrate to the inside of the drying module.
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して、前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, in the coating module, the substrate transfer unit may include a plurality of rollers arranged in a direction parallel to the horizontal direction to support both side edge portions of the lower surface of the substrate. .
本発明の実施形態によると、前記基板処理装置において前記乾燥モジュールは前記基板を受容するための乾燥チャンバと、前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記エアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, in the substrate processing apparatus, the drying module is disposed in the drying chamber for receiving the substrate, and air is disposed on the lower surface of the substrate to float the substrate. Connected to the drying chamber to dry the photoresist film formed on the substrate supported by the substrate support unit, an air blower for supplying the substrate, a substrate support unit for supporting the substrate on the air blower, A vacuum module.
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the air blower in the drying module may include a perforated plate having a plurality of holes for supplying the air.
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記エアブロアは前記エアの供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the air blower in the drying module may include a porous plate made of a porous material so that the air can be supplied, and a side wall disposed on a side surface of the porous plate.
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールは前記エアブロアによって浮揚された前記基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部をさらに含むことができる。 According to the embodiment of the present invention, the drying module may further include a substrate transfer unit for transferring the substrate floated by the air blower in the horizontal direction.
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, in the drying module, the substrate transfer unit may include a plurality of vacuum chucks that grip both side edge portions of the lower surface of the substrate using vacuum pressure.
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, in the drying module, the substrate transfer unit may include a plurality of rollers arranged in a direction parallel to the horizontal direction to support both side edge portions of the lower surface of the substrate.
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記乾燥チャンバには前記水平方向に沿って前記基板を移送するための搬入口及び搬出口が形成されることができる。 According to an embodiment of the present invention, in the drying module, the drying chamber may be formed with a loading / unloading port for transferring the substrate along the horizontal direction.
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記搬入口及び搬出口はそれぞれ前記乾燥チャンバを密閉するためにゲートバルブを含むことができる。 According to an embodiment of the present invention, the inlet and the outlet of the drying module may each include a gate valve for sealing the drying chamber.
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板支持部は前記基板移送部上でアップ/ダウンができるように設置され前記基板を支持するための多数の支持フ
ィンを含むことができる。
According to an embodiment of the present invention, in the drying module, the substrate support unit may include a plurality of support fins installed to support up and down on the substrate transfer unit and supporting the substrate.
前記本発明の実施形態によると、基板処理装置はコーティングモジュール及び乾燥モジュールを含むことができる。前記基板はローダから前記コーティングモジュール及び乾燥モジュールを経由して、前記アンローダに向かう水平方向に移送される。また、前記基板は別途の移送部材を経由せずにコーティングモジュールから直接乾燥モジュールに移送されてもよい。すなわち、前記基板は基板移送ロボットを使うが、エアブロアを利用してインライン方式で処理されることができる。 According to the embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus may include a coating module and a drying module. The substrate is transferred in a horizontal direction from the loader to the unloader via the coating module and the drying module. The substrate may be directly transferred from the coating module to the drying module without going through a separate transfer member. That is, the substrate can be processed in an inline manner using an air blower, although a substrate transfer robot is used.
結果的に、前記基板を処理するのにかかる時間が短縮され、前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用を節減することができる。また、基板移送ロボットが不必要になるので装置を維持、保守、管理するのに必要とされる費用及び時間を節減することができる。 As a result, the time required to process the substrate can be reduced, and the cost required to manufacture the substrate processing apparatus can be reduced. Also, since the substrate transfer robot is unnecessary, the cost and time required for maintaining, maintaining, and managing the apparatus can be reduced.
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態に係る基板処理装置について説明する。 Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
本発明は、多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるが、特定の実施形態を図面に例示して本明細書で詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、或いは代替物を含むものとして理解せねばならない。各図面を説明しながら、同じ構成要素に対して使用し、添付の図面において、構造物の寸法は発明の明確性を期するために実際より拡大、または、概略的な構成を説明するために実際より縮小して示した。第1、第2などの用語は多様な構成要素を説明するために使用することができるが、これらの構成要素は用語によって限定されてはならない。用語は1つの構成要素を他の構成要素から口別する目的として使用することができる。例えば、本発明の権利範囲から逸脱せずに第1構成要素は第2構成要素と命名することができ、同様に第2構成要素も第1構成要素と命名することができる。 While the invention is amenable to various modifications and alternative forms, specific embodiments have been shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. However, this should not be construed as limiting the invention to the particular forms disclosed, but should be understood to include all modifications, equivalents, or alternatives that fall within the spirit and scope of the invention. In describing the drawings, the same components are used, and in the accompanying drawings, the dimensions of the structure are enlarged in order to clarify the invention, or the schematic configuration is described. Shown smaller than actual. Terms such as first, second, etc. can be used to describe various components, but these components should not be limited by terms. The term can be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component can be named a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, a second component can be named a first component.
本明細書で使用する用語は単に特定の実施形態を説明するために使用するものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、「含む」又は「有する」等の用語は明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、1つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものなどの存在、又は付加の可能性を、予め排除しないことと理解すべきである。 The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular form includes the plural form unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “including” or “having” are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification. It is understood that the existence or possibility of addition of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not excluded in advance. Should.
また、特に定義しない限り、技術的或いは科学的用語を含んで、ここで使用する全ての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、一般的に理解されることと同一な意味を有する。一般的に使用される辞書において定義する用語と同じ用語は関連技術の文脈上に有する意味と一致する意味を有することと理解すべきであり、本明細書において明白に定義しない限り、理想的或いは形式的な意味として解釈してはならない。 Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, are generally understood by those having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. Has the same meaning. It should be understood that the same terms as defined in commonly used dictionaries have meanings that are consistent with the meanings in the context of the related art and are ideal or unless otherwise explicitly defined herein. It should not be interpreted as a formal meaning.
図1は本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram for explaining a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
図1を参照すると、本発明の一実施形態に係る基板処理装置10は平板ディスプレイ装置の製造においてシリコン、または、ガラスからなされた基板2上にフォトレジスト膜を形成するために使われることができる。
Referring to FIG. 1, a
例えば、前記基板処理装置10は前記基板2上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュール100及び前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュール200を含むことができる。前記基板処理装置10は前記コーティングモジュール100で前記基板2を移動(例えば、搬入)させるためのローダ20及び前記乾燥モジュール200から前記基板2を移送(例えば搬出)するためのアンローダ30をさらに含むことができる。
For example, the
例えば、前記基板2は前記コーティングモジュール100においてコーティング工程を経た後、別途の移送部材を通じずに前記コーティングモジュール100の移送によって前記乾燥モジュール200で直接移送される。
For example, after the
前記コーティングモジュール100は前記基板2を水平移送方向に移送することができ、前記基板2を移送する間前記基板2上にフォトレジスト膜を形成するために前記基板2上にフォトレジスト組成物を供給することができる。
The
図2は図1に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図であり、
図3は図1に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the coating module shown in FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the coating module shown in FIG.
図2及び図3を参照すると、前記コーティングモジュール100は前記基板2を浮揚させるために前記基板2の下部面にエアを供給するエアブロア(air blower;1
02)と、前記浮揚された基板2を保持して前記水平移送方向に移送するための基板移送部104及び前記基板移送部104によって前記水平移送方向に移送される基板2上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル106を含むことができる。
Referring to FIGS. 2 and 3, the
02) and a
前記ノズル106は前記エアブロア102の上部で前記水平移送方向に対して直交する他の水平方向に延長することができ、前記フォトレジスト組成物を前記基板2上に供給するためのスリット(図示せず)を有することができる。前記スリットは前記ノズル106の延長方向に沿って延長することができ、前記フォトレジスト組成物は前記基板2が前記基板移送部104によって前記水平移送方向に移送される間前記スリットを通じて前記基板2上に供給されることができる。
The
前記エアブロア102は前記エアを供給するための多数のホール108aを有する多孔プレート(perforated plate;108)を含むことができる。前記多孔
プレート108は前記ノズル106の下に配置され、エア供給部110と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート108は図3に示したようにバッファ空間112aを限定するエアマニホールド(air manifold;112)と接続され、前記エ
アマニホールド112はエア供給部110と接続される。したがって、前記多数のホール108aは前記バッファ空間112aと接続され、前記エアは前記バッファ空間112aから前記ホール108aを通じて前記基板2の下部面上に供給されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部110は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管110aを通じて前記エアマニホールド112と接続されることができる。また、前記エア供給部110は前記エア配管110aに配置されて前記多孔プレート108を通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブ(図示せず)をさらに含むことができる。
The
前記多孔プレート108はアルミニウムのような金属からなることができ、前記多数のホール108aは約0.1〜2.3mm程度の直径を有してもよい。また、前記ホール108aの間の間隔は約10〜150mm程度であってもよい。一方、前記ホール108aの直径が2.3mmより大きい場合、前記ホール108aと隣接する基板2の部位の温度が変化され、これによって、前記基板2上に形成されるフォトレジスト膜4の厚さが不均一になることもあるので望ましくない。
The
前記基板移送部104は前記エアブロア102によって浮揚された基板2の下部面の両側エッジ部位を保持することができ、前記基板2を前記水平移送方向に移動させることができる。この時、前記基板移送部114が前記基板2を保持するためのエッジ部位を確保するために前記多孔プレート108は前記基板2の幅より狭い幅を有することができる。
The
本発明の一実施形態によると、前記基板移送部104は前記基板2の下部面のエッジ部位を真空圧を利用して保持する多数の真空チャック114を含むことができる。また、前記真空チャック114は前記多孔プレート108の両側に配置されたリニアモータ116によって前記水平移送方向に移動されてもよい。これと異なり、前記真空チャック114はリニアモーションガイド(linear motion guide)、ボールスクリュ及びボールブロックを含む駆動機構によって移動することもできる。詳細に示していないが、前記基板移送部114はフレーム(frame;100a)に装着されてもよい。
According to an embodiment of the present invention, the
一方、詳細に示していないが、前記基板移送部104は前記基板2を前記コーティング
モジュール100から前記乾燥モジュール200の内部まで移送できるように構成される。例えば、前記リニアモータ116は前記真空チャック114を前記乾燥モジュール200の内部まで前記水平移送方向に移動させるように構成される。そのために、リニアモータ116は2段リニア構造を有することができる。すなわち、前記コーティングモジュール100において前記浮揚された基板2を前記水平移送方向に移送するために備わる前記基板移送部104が前記基板2をコーティングモジュール100から前記乾燥モジュール200に移送させる役割と共に遂行することができる。
Meanwhile, although not shown in detail, the
前記ノズル106は前記基板2の水平移送方向に対して直交する他の水平方向に延長することができ、前記エアブロア102上部に配置されるガントリ(gantry;100b)によって支持されることができる。特に、前記ガントリ100bは前記フレーム100a上に水平方向に移動することができる。前記ガントリ100bのアーム(arm)は前記エアブロア102の上部で前記水平移送方向に対して直交する他の水平方向に延長することができ、前記ノズル106は前記ガントリアーム100cの下部に接続されることができる。また、前記ノズル106は前記ガントリアーム100cに対して垂直方向(vertical direction)に移動できるように装着されることができる。例
えば、前記ノズル106はモータとボールスクリュによって垂直方向に移動することができる。
The
また、示していないが、前記エアブロア102の上部には前記ノズル106を洗浄するための洗浄ユニット(図示せず)が配置されることができる。すなわち、前記ガントリ100bは前記ノズル106を洗浄するために前記ノズル106を水平及び垂直方向に移動させることができる。
Although not shown, a cleaning unit (not shown) for cleaning the
前記ノズル106は前記基板2が前記エアブロア102及び前記基板移送部104によって前記水平移送方向に移動される間前記基板2上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板2上にフォトレジスト膜4を形成することができる。
The
図4は図2及び図3に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining another embodiment of the air blower shown in FIGS.
図4を参照すると、他の形態においてエアブロア120は多孔性物質(porous
material)からなされた多孔性プレート122を含むことができる。また、前記エアブロア120は前記多孔性プレート122の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート122μmの側面上に配置された側壁124をさらに含むことができる。
Referring to FIG. 4, in another embodiment, the
a
前記多孔性プレート122は炭素、または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート122は約10〜100μm程度の孔径の大きさを有することができる。
The
前記多孔性プレート122はエアマニホールド112を通じてエア供給部110と接続されることができる。前記エアマニホールド112及びエア供給部110に対する追加的な詳細な説明は、図2及び図3を参照して前記説明と同様であるので省略する。
The
図5は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。 FIG. 5 is a schematic plan view for explaining another embodiment of the air blower shown in FIGS.
図5を参照すると、また他の形態においてエアブロア130は前記基板2の下部面上にエアを供給するための多数のホール132aを有する多孔プレート132を含むことがで
きる。また、前記多孔プレート132はスリット134を有することができ、前記スリット134内にはアイドルローラ136がそれぞれ配置されることができる。前記アイドルローラ136は前記基板2の垂れを防止するために前記基板2を支持することができる。これと異なり、前記スリット134内には前記基板2を前記水平移送方向に移動させるために別途の駆動機構によって回転するローラが配置されることもある。
Referring to FIG. 5, in another embodiment, the
一方、前記多孔プレート132に代わって図4に示したような多孔性物質からなされた多孔性プレートが使われてもよく、この場合、前記エアの漏洩を防止するために前記スリット134の内側面上には内側壁が配置されることができ、前記多孔性プレートの外側面上には外側壁が配置されることができる。
Meanwhile, a porous plate made of a porous material as shown in FIG. 4 may be used in place of the
図6は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図7は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。 FIG. 6 is a schematic plan view for explaining another embodiment of the air blower shown in FIGS. 2 and 3, and FIG. 7 explains another embodiment of the air blower shown in FIGS. 2 and 3. FIG.
図6及び図7を参照すると、また他の形態においてエアブロア140はエアを前記基板2の下部面上に供給するための多数の第1ホール142aを有する多孔プレート142を含むことができる。前記多孔プレート142の第1ホール142aはエア供給部144と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート142はバッファ空間146aを限定するエアマニホールド146と接続され、前記エアマニホールド146はエア配管144aを通じてエア供給部144と接続されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部144は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管144aを通じて前記エアマニホールド146と接続されることができる。また、前記エア供給部144は前記エア配管144aに配置されて前記多孔プレート142の第1ホール142aを通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブをさらに含むことができる。
Referring to FIGS. 6 and 7, in another embodiment, the
前記多孔プレート142はアルミニウムのような金属からなり、前記多数の第1ホール142aは約0.1〜2.3mm程度の直径を有することができる。一方、前記第1ホール142aの直径が2.3mmより大きい場合、前記第1ホール142aと隣接する基板2部位の温度が変化でき、これによって、前記基板2上に形成されるフォトレジスト膜の厚さが不均一になるので望ましくない。
The
また、前記多孔プレート142は前記基板2と前記多孔プレート142の上部面の間に供給されたエアを排気させるための多数の第2ホール142bを有することができる。前記第2ホール142bは前記基板2の安定した移送のために備わり、排気マニホールド148と接続されることができる。前記排気マニホールド148は排気配管149aを通じて排気部149と接続されることができる。示していないが、前記排気配管149aには前記排出されるエアの流量を調節するためのバルブが備わる。
The
図8は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図9は図2及び図3に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。 FIG. 8 is a schematic plan view for explaining another embodiment of the air blower shown in FIG. 2 and FIG. 3, and FIG. 9 explains another embodiment of the air blower shown in FIG. 2 and FIG. FIG.
図8及び図9を参照すると、また他の形態においてエアブロア150は多孔性物質からなされた多孔性プレート151及び前記多孔性プレート151の側面を通じてエアが漏洩することを防止するために前記多孔性プレート151の側面上に配置された側壁152を含むことができる。
Referring to FIGS. 8 and 9, in another embodiment, the
前記多孔性プレート151は炭素または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート151は約10〜100μm程
度の孔径の大きさを有することができる。
The
前記多孔性プレート151はバッファ空間156aを限定するエアマニホールド156と接続されることができ、前記エアマニホールド156はエア配管154aを通じてエア供給部154と接続されることができる。
The
また、前記多孔性プレート151は前記基板2と前記多孔性プレート151の上部面との間に供給されたエアを排気させるための多数のホール151aを有することができる。前記ホール151aは前記基板2の安定した移送のために備われ、排気マニホールド158と接続されることができる。前記排気マニホールド158は排気配管159aを通じて排気部159と接続されることができる。
In addition, the
図10は図1に示したコーティングモジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図11は図1に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。 FIG. 10 is a schematic plan view for explaining another form of the coating module shown in FIG. 1, and FIG. 11 is a schematic cross-sectional view for explaining the coating module shown in FIG.
図10及び図11を参照すると、他の形態でコーティングモジュール300は基板2を浮揚させるために前記基板2の下部面にエアを供給するエアブロア302と、前記浮揚された基板2を前記水平移送方向に移送するための基板移送部304及び前記基板移送部304によって、前記水平移送方向に移送される基板2上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル306を含むことができる。
Referring to FIGS. 10 and 11, in another embodiment, the
前記エアブロア302に対する詳細な説明は図2〜図10を参照して予め説明された例示と同様であるので省略する。
A detailed description of the
前記ノズル306は前記基板2の水平移送方向に対して直交する他の水平方向に延長することができ、前記エアブロア302上部に配置されるガントリ300bによって支持されることができる。特に、前記ガントリ300bは前記フレーム300a上に水平方向に移動することができる。前記ガントリ300bのアーム(arm)は前記エアブロア302の上部で前記水平移送方向に対して直交する水平方向に延長することができ、前記ノズル306は前記ガントリアーム300cの下部に接続されることができる。また、前記ノズル306は前記ガントリアーム300cに対して垂直方向(vertical dir
ection)に移動できるように装着される。例えば、前記ノズル306はモータとホールスクリュによって垂直方向に移動することができる。
The
mounted so that it can be moved to (Election). For example, the
また、示していないが、前記エアブロア302の上部には前記ノズル306を洗浄するための洗浄ユニット(図示せず)が配置されることができる。すなわち、前記ガントリ300bは前記ノズル306を洗浄するために前記ノズル306を水平及び垂直方向に移動させることができる。
Although not shown, a cleaning unit (not shown) for cleaning the
前記ノズル306は前記基板2が前記基板移送部304によって前記水平移送方向に移動する間前記基板2上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板2上にフォトレジスト膜4を形成することができる。
The
前記基板移送部304は前記基板2を部分的に支持して前記基板2の水平移送方向と平行した方向に配列された多数のローラ312を含むことができる。例えば、前記ローラ312は前記基板2の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板2を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。
The
前記ローラ312はフレーム300aに回転できるように装着される。また、前記基板
移送部304は前記ローラ312を回転させるためのモータ314をさらに含むことができ、前記ローラ312はベルト316によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ312それぞれの一側面にはプーリ318が備われ、前記プーリ318は前記ベルト316によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ312の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ319が備わることができる。
The
図10の図示によると、前記ローラ312を回転させるために2つのモータ314が使われているが、1つのモータを利用して前記ローラ312を回転させることもできる。この場合、前記モータと接続された回転軸が前記エアブロア302を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一組のローラが装着される。
Referring to FIG. 10, two
再度図1を参照すると、前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4は乾燥工程を通じて乾燥される。
Referring to FIG. 1 again, the
前記乾燥モジュール200は前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を乾燥させるために使われることができる。すなわち、前記乾燥モジュール200は前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4から溶剤を除去するために使われることができる。例えば、前記乾燥モジュール200は真空圧を利用して前記フォトレジスト膜4から溶剤を蒸発させることによって、前記フォトレジスト膜4を乾燥させることができる。
The
図12は図1に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図であり、図13は図1に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図である。 12 is a schematic plan view for explaining the drying module shown in FIG. 1, and FIG. 13 is a schematic front view for explaining the drying module shown in FIG.
図12及び図13を参照すると、前記乾燥モジュール200は前記フォトレジスト膜4が形成された基板2を受容ための乾燥チャンバ202と、前記乾燥チャンバ202内部に配置され前記基板2を浮揚させるために前記基板2の下部面にエアを供給するエアブロア204と、前記エアブロア204上に前記基板2を支持するための基板支持部206と、前記基板支持部206によって支持された基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を乾燥させるために前記乾燥チャンバ202と接続された真空モジュール208を含むことができる。前記乾燥モジュール200は前記基板2を前記乾燥チャンバ202から搬出するために前記基板2を前記水平移送方向に移送するための基板移送部210をさらに含むことができる。前記基板移送部210は前記コーティングモジュール100から基板2が移送される時、前記移送される基板2を受けて前記乾燥モジュール200の内部に移送するのに使われることもできる。
Referring to FIGS. 12 and 13, the
前記乾燥チャンバ202は前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を真空圧を利用して乾燥させるための空間を提供する。前記乾燥チャンバ202は前記基板2を前記乾燥チャンバ202で前記水平移送方向に搬入するための搬入口202aと前記基板2を前記乾燥チャンバ202から前記水平移送方向に搬出するための搬出口202bを有する。前記搬入口202a及び前記搬出口202bは前記水平移送方向に沿って形成される。すなわち、前記搬入口202aが前記乾燥チャンバ202aの一側壁に形成されると、前記搬出口202aは前記搬入口202aから前記水平移送方向に位置する側壁に形成されることができる。前記搬入口202a及び前記搬出口202bは前記基板2が水平状態で前記水平移送方向に移送され前記乾燥チャンバ202で搬入及び搬出されるように前記水平移送方向に対して直交する方向に延長される。特に、前記コーティングモジュール100の基板移送部104が前記乾燥モジュール200の内部まで前記基板2を移送するように構成される場合、前記基板移送部104が動作できる空間を確保するように形成される。
The drying
また、前記乾燥チャンバ202は前記基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を乾燥
させるために真空圧を利用する。したがって、前記乾燥チャンバ202は真空を形成するために前記基板2が搬入された後には密閉されなければならない。このために、前記搬入口202a及び搬出口202bはそれぞれ前記乾燥チャンバ202を密閉させることができる構成を有する。すなわち、前記搬入口202a及び搬出口202bはスライディングドア方式のゲートバルブを含むことができる。これと異なり、前記搬入口202a及び搬出口202bは一側の基準点を基準として反回転してオープンされるスライディングドア方式で構成される。
The drying
前記乾燥チャンバ202は前記基板2の乾燥のために下板パネル(例えば底パネル)に多数の下部真空ホール202cが備われ、前記下部真空ホール202cは下部マニホールド212を通じて前記真空モジュール208に接続されることができる。詳細に示していないが、前記真空モジュール208は真空ポンプと前記乾燥チャンバ202の内部の圧力を調節するためのバルブなどを含むことができる。
The drying
一方、前記のように真空モジュール208が前記乾燥チャンバ202の下板パネルに接続される場合、前記乾燥チャンバ202内で圧力分布が不均一になりうる。このような問題点を解決するために前記乾燥チャンバ202の床板パネルには上部真空ホール202dが備われ、前記上部真空ホール202bは上部マニホールド214を通じて前記真空モジュール208と接続されることができる。また、前記乾燥チャンバ202の内部には圧力分布を均一にするための多孔プレート215が前記基板2の上部で水平方向に配置されることができる。
On the other hand, when the
前記エアブロア204は前記エアを供給するための多数のホール216aを有する多孔プレート216を含むことができる。前記多孔プレート216はバッファ空間218aを限定するエアマニホールド218と接続され、前記エアマニホールド218はエア供給部220と接続されることができる。
The
前記多孔プレート216はアルミニウムのような金属からなり、前記多数のホール108aは約0.1〜2.3mm程度の直径を有することができる。また、前記ホール108aの間の間隔は約10〜150mm程度であってもよい。
The
前記基板支持部206は前記エアブロア204上に前記基板2を支持する。具体的に、前記基板支持部206は前記基板2が前記乾燥チャンバ202の内部に完全に搬入された後、前記乾燥チャンバ202の内部に真空を形成して前記基板2に対する乾燥工程を遂行する時、前記基板2を支持する役割をする。すなわち、前記基板2に対する乾燥が進行される間には前記エアブロア204のエア供給が中断され、前記エアブロア204による前記基板2の浮揚が除去される時、前記基板支持部206が前記基板2を支持して乾燥される。
The
例えば、前記基板支持部206は前記基板2を支持するために前記エアブロア204上に配置される多数の支持フィンを含むことができる。前記支持フィンは前記基板2が垂れることなく支持されるように前記エアブロア204の上面に均一に分布されることが望ましい。また、前記支持フィンが前記基板2を支持するための状態で突出している場合、前記基板2が搬入及び搬出される時、前記支持フィンにかかるので望ましくない。したがって、本実施形態においては前記支持フィンがアップ/ダウン動作ができるように構成される。前記支持フィンは前記基板2が搬入または、搬出される時ダウン動作して真空圧で前記基板2を乾燥させる時、アップ動作して前記基板2を支持することになる。
For example, the
前記基板移送部210は前記エアブロア204によって浮揚された基板2の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板2を前記水平移送方向に移動させることが
できる。この時、前記基板移送部210が前記基板2を保持するためのエッジ部位を確保するために前記多孔プレート216は前記基板2の幅より狭い幅を有することができる。
The
一実施形態によると、前記基板移送部210は真空圧を利用して前記基板2のエッジ部位を保持するための多数の真空チャック222を含むことができる。また、前記真空チャック222は前記多孔プレート216の両側に配置されたリニアモータ224によって前記水平移送方向に移動されることができる。これと異なり、前記真空チャック222はリニアモーションガイド、ボールスクリュ及びボールブロックを含む駆動機構によって移動することもできる。前記基板移送部210はフレーム200aに装着されることができる。
According to an exemplary embodiment, the
図14は図12及び図13に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。 FIG. 14 is a schematic cross-sectional view for explaining another form of the air blower shown in FIGS.
図14を参照すると、他の形態でエアブロア230は多孔性物質からなされた多孔性プレート232を含むことができる。また、前記エアブロア230は前記多孔性プレート232の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート232の側面上に配置された側壁234をさらに含むことができる。
Referring to FIG. 14, in another form, the
前記多孔性プレート232は炭素または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート232は約10〜100μm程度の孔径の大きさを有することができる。
The
一方、前記乾燥モジュール200において前記エアブロア204に代わり図5〜図9を参照して予め説明したエアブロア130、140、150が使われることもある。
Meanwhile, in the
図15は図1に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図16は図1に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な正面図である。 15 is a schematic plan view for explaining another embodiment of the drying module shown in FIG. 1, and FIG. 16 is a schematic front view for explaining another embodiment of the drying module shown in FIG. FIG.
図15及び図16を参照すると、他の形態において乾燥モジュール400は前記フォトレジスト膜4が形成された基板2を受容するための乾燥チャンバ402と、前記乾燥チャンバ402の内部に配置されて前記基板2を浮揚させるために前記基板2の下部面にエアを供給するエアブロア404と、前記エアブロア404上で前記基板2を支持するための基板支持部406と、前記基板支持部406によって支持された基板2上に形成されたフォトレジスト膜4を乾燥させるために前記乾燥チャンバ402と接続された真空モジュール408を含むことができる。前記乾燥モジュール400は前記基板2を前記乾燥チャンバ402から搬出するために前記基板2を前記水平移送方向に移送するための基板移送部410をさらに含むことができる。前記基板移送部410は前記コーティングモジュール100から基板2が移送される時、前記移送される基板2を受けて前記乾燥モジュール200の内部に移送するのに使われることもできる。
Referring to FIGS. 15 and 16, in another embodiment, the
前記乾燥チャンバ402は前記基板2に対する乾燥工程を遂行するための空間を提供して、前記乾燥チャンバ402には前記基板2の搬入及び搬出のための搬入口402a及び搬出口402bが備わる。そこで、前記乾燥チャンバ402は図12及び図13を参照して予め説明した前記乾燥チャンバ202と同様であるので追加的な詳細な説明は省略する。
The drying
前記エアブロア404はエアを供給して前記基板2を浮揚させ、前記エアブロア402にはエアを供給するためのエア供給部430が接続される。そこで、前記エアブロア40
4は12〜図14を参照して予め説明した前記エアブロア204、230のうちいずれの1つが使われたり、図5〜図9を参照して予め説明した前記エアブロア130、140、150のうちいずれの1つが使われることができる。したがって、前記エアブロア404に対する追加的な詳細な説明は省略する。
The
4 is any one of the
前記基板支持部406は前記エアブロア404上で前記基板2を支持して、アップ/ダウンができるように構成される。そこで、前記基板支持部406は図12及び図13を参照して予め説明した前記基板支持部206と同様であるので追加的な詳細な説明は省略する。
The
前記基板移送部410は前記基板2を部分的に支持して前記基板2の水平移送方向と平行した方向に前記乾燥チャンバ402の内部に配列された多数のローラ422を含むことができる。例えば、前記ローラ422は前記基板2の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板2を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。
The
前記ローラ422は前記乾燥チャンバ402の側壁に回転できるように装着されることができる。また、前記基板移送部410は前記ローラ422を回転させるためのモータ424をさらに含むことができ、前記ローラ422はベルト426によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ422それぞれの一側面にはプーリ428が備われ、前記プーリ428は前記ベルト426によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ422の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ429が備わることができる。
The
図16の示しによると、前記ローラ422を回転させるために2つのモータ424が使われているが、1つのモータを利用して前記ローラ422を回転させることもできる。この場合、前記モータと接続された回転軸が前記エアブロア404を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一組のローラが装着されることができる。
As shown in FIG. 16, two
再度図1を参照すると、前記ローダ20は前記コーティングモジュール100と隣接するように配置され、前記アンローダ30は前記乾燥モジュール200と隣接するように配置されることができる。前記ローダ20及び前記アンローダ30はそれぞれ前記基板2を水平移送方向に移送するためにローラを含み構成されることができる。
Referring to FIG. 1 again, the
上述したように、本発明の実施形態に係る基板処理装置はコーティングモジュール及び乾燥モジュールを含むことができる。前記基板はロータから前記コーティングモジュール及び乾燥モジュールを経由して前記アンローダに向かう水平方向に移送され、前記基板は前記コーティングモジュールから前記乾燥モジュールに直接移送されることができる。また、前記基板は前記コーティングモジュールと前記乾燥モジュールにおいてエアブロアを利用して浮揚された状態で前記水平方向に移送されることができる。すなわち、前記基板はインライン方式で処理され、前記コーティングモジュールの基板移送部によって前記コーティングモジュールから前記乾燥モジュールに直接移送されて処理されることができる。これによって、前記基板を処理するのにかかる時間が短縮されることができる。 As described above, the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention may include a coating module and a drying module. The substrate may be transferred in a horizontal direction from the rotor to the unloader via the coating module and the drying module, and the substrate may be directly transferred from the coating module to the drying module. In addition, the substrate may be transferred in the horizontal direction while being floated using an air blower in the coating module and the drying module. That is, the substrate may be processed in an inline manner, and may be directly transferred from the coating module to the drying module and processed by the substrate transfer unit of the coating module. Thereby, the time taken to process the substrate can be shortened.
また、従来の技術において使われるロボットが不必要なので前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用及び前記基板処理装置を維持、保守、管理するのにかかる時間、費用などを節減することができる。 In addition, since the robot used in the prior art is unnecessary, the cost required for manufacturing the substrate processing apparatus and the time and cost required to maintain, maintain and manage the substrate processing apparatus are reduced. Can do.
前記本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野で通常の知識を持った者であるなら、下記の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない
範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができるとのことを理解することができる。
Although the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those who have ordinary knowledge in the relevant technical field may not depart from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. Thus, it can be understood that the present invention can be modified and changed in various ways.
2 基板
4 フォトレジスト膜
10 基板処理装置
20 ローダ
30 アンローダ
100 コーティングモジュール
102 エアブロア
104 基板移送部
106 ノズル
108 多孔プレート
110 エアブロア
112 エアマニホールド
114 真空チャック
116 リニアモータ
120 エアブロア
122 多孔性プレート
124 側壁
130 エアブロア
132 多孔プレート
134 スリット
136 アイドルローラ
140 エアブロア
142 多孔プレート
144 エア供給部
146 エアマニホールド
148 排気マニホールド
149 排気部
150 エアブロア
151 多孔性プレート
152 側壁
154 エア供給部
156 エアマニホールド
158 排気マニホールド
159 排気部
200 乾燥モジュール
202 乾燥チャンバ
204 エアブロア
206 基板支持部
208 真空モジュール
210 基板移送部
212 下部マニホールド
214 上部マニホールド
216 多孔プレート
218 エアマニホールド
220 エア供給部
230 エアブロア
232 多孔性プレート
234 側壁
300 コーティングジュール
302 エアブロア
304 基板移送部
306 ノズル
312 ローラ
314 回転モータ
316 ベルト
318 プーリ
319 アイドルプーリ
400 乾燥モジュール
402 乾燥チャンバ
404 エアブロア
406 基板支持部
408 真空モジュール
410 基板移送部
422 ローラ
424 回転モータ
426 ベルト
428 プーリ
429 アイドルプーリ
2
Claims (14)
前記コーティングモジュールは、
前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面にエアを供給する第1のエアブロアと、
前記浮揚された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、
前記第1のエアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルとを含み、
前記第1のエアブロアは
エア供給部に接続され、内部にバッファ空間を画定する漏斗状のエアマニフォールドと、
前記ノズルの下方においてエアマニフォールド上に配置され、同エアマニフォールドのバッファ空間を介してエア供給部から供給されるエアを通過させる多数のホールを有し、このエアを表面上方を通過する基板の下面に供給して基板を浮揚させる多孔プレートと、
前記多孔プレートに形成したスリットの内に配置され、基板の垂れを防止するように基板を支持するアイドルローラとを有する基板処理装置。 A coating module for supplying a photoresist composition on the substrate to form a photoresist film while transferring the substrate in a horizontal direction, and a coating module adjacent to the coating module. In a plate processing apparatus including a drying module for directly transferring the substrate and drying a photoresist film formed on the substrate,
The coating module is
A first air blower for supplying air to a lower surface of the substrate to float the substrate;
A substrate transfer unit for transferring the floated substrate in the horizontal direction;
A nozzle for supplying the photoresist composition onto a substrate transferred in the horizontal direction extending in another horizontal direction perpendicular to the horizontal direction at an upper portion of the first air blower;
The first air blower is connected to an air supply unit, and a funnel-shaped air manifold defining a buffer space therein;
A lower surface of the substrate which is disposed on the air manifold below the nozzle and has a number of holes through which air supplied from an air supply section passes through a buffer space of the air manifold, and passes this air above the surface. A perforated plate that floats on the substrate
A substrate processing apparatus, comprising: an idle roller that is disposed in a slit formed in the perforated plate and supports the substrate so as to prevent the substrate from sagging.
前記基板を受容するための乾燥チャンバと、
前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面にエアを供給する第2のエアブロアと、
前記第2のエアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 The drying module includes:
A drying chamber for receiving the substrate;
A second air blower disposed within the drying chamber for supplying air to a lower surface of the substrate to float the substrate;
A substrate support for supporting the substrate on the second air blower;
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising: a vacuum module connected to the drying chamber for drying a photoresist film formed on the substrate supported by the substrate support unit.
ト及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項6または7に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the air blower includes a porous plate made of a porous material so that the air can be supplied, and a side wall disposed on a side surface of the porous plate. .
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100002470A KR101099555B1 (en) | 2010-01-12 | 2010-01-12 | Apparatus for processing a substrate |
KR10-2010-0002470 | 2010-01-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011003833A Division JP2011146705A (en) | 2010-01-12 | 2011-01-12 | Substrate-processing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014112725A true JP2014112725A (en) | 2014-06-19 |
JP5819458B2 JP5819458B2 (en) | 2015-11-24 |
Family
ID=44461232
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011003833A Pending JP2011146705A (en) | 2010-01-12 | 2011-01-12 | Substrate-processing apparatus |
JP2014042396A Active JP5819458B2 (en) | 2010-01-12 | 2014-03-05 | Substrate processing equipment |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011003833A Pending JP2011146705A (en) | 2010-01-12 | 2011-01-12 | Substrate-processing apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2011146705A (en) |
KR (1) | KR101099555B1 (en) |
CN (1) | CN102183876B (en) |
TW (1) | TWI424522B (en) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12064979B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-08-20 | Kateeva, Inc. | Low-particle gas enclosure systems and methods |
US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
US12018857B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-06-25 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
KR101099555B1 (en) * | 2010-01-12 | 2011-12-28 | 세메스 주식회사 | Apparatus for processing a substrate |
TWI527747B (en) * | 2012-02-28 | 2016-04-01 | 炭研軸封精工股份有限公司 | Non-contact adsorbing disk |
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2011
- 2011-01-10 TW TW100100871A patent/TWI424522B/en active
- 2011-01-12 CN CN2011100263802A patent/CN102183876B/en active Active
- 2011-01-12 JP JP2011003833A patent/JP2011146705A/en active Pending
-
2014
- 2014-03-05 JP JP2014042396A patent/JP5819458B2/en active Active
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JP2011146705A (en) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Semes Co Ltd | Substrate-processing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5819458B2 (en) | 2015-11-24 |
TW201140737A (en) | 2011-11-16 |
CN102183876A (en) | 2011-09-14 |
KR20110082644A (en) | 2011-07-20 |
TWI424522B (en) | 2014-01-21 |
JP2011146705A (en) | 2011-07-28 |
CN102183876B (en) | 2013-03-27 |
KR101099555B1 (en) | 2011-12-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |