KR20220092695A - Unit for acquiring image and apparatus for treating substrate with the unit - Google Patents

Unit for acquiring image and apparatus for treating substrate with the unit Download PDF

Info

Publication number
KR20220092695A
KR20220092695A KR1020200183173A KR20200183173A KR20220092695A KR 20220092695 A KR20220092695 A KR 20220092695A KR 1020200183173 A KR1020200183173 A KR 1020200183173A KR 20200183173 A KR20200183173 A KR 20200183173A KR 20220092695 A KR20220092695 A KR 20220092695A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
module
acquisition unit
image acquisition
robot
Prior art date
Application number
KR1020200183173A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
공태경
한기원
선진성
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200183173A priority Critical patent/KR20220092695A/en
Publication of KR20220092695A publication Critical patent/KR20220092695A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B25J19/023—Optical sensing devices including video camera means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Abstract

Provided are an image acquisition unit including a camera driving part to change the position of a camera provided to a transfer robot, and a substrate processing apparatus including the same. The substrate processing apparatus includes: a process processing module including a heat processing chamber for performing heat processing on a substrate and a liquid processing chamber for performing liquid processing on the substrate; an index module for transferring the substrate stored in a container to the process processing module or storing the processed substrate in the container; an interface module for connecting the process processing module to an exposure device; a transfer robot for transferring the substrate installed in the process processing module, the index module, and the interface module, respectively; and an image acquisition unit adjacent to the transfer robot and acquiring a surrounding image. The height of the image acquisition unit is adjusted.

Description

영상 획득 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 {Unit for acquiring image and apparatus for treating substrate with the unit}An image acquisition unit and a substrate processing apparatus having the same

본 발명은 기판 처리 장치 및 이에 구비되는 영상 획득 유닛에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판을 반송하는 반송 로봇을 구비하는 기판 처리 장치 및 이에 구비되는 영상 획득 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and an image acquisition unit provided therein. More particularly, it relates to a substrate processing apparatus including a transfer robot for transferring a substrate, and an image acquisition unit provided therefor.

반도체 소자 제조 공정은 반도체 제조 설비 내에서 연속적으로 수행될 수 있으며, 전공정 및 후공정으로 구분될 수 있다. 반도체 제조 설비는 반도체 소자를 제조하기 위해 팹(FAB)으로 정의되는 공간 내에 설치될 수 있다.The semiconductor device manufacturing process may be continuously performed in a semiconductor manufacturing facility, and may be divided into a pre-process and a post-process. The semiconductor manufacturing facility may be installed in a space defined as a FAB to manufacture semiconductor devices.

전공정은 기판(예를 들어, 웨이퍼(Wafer)) 상에 회로 패턴을 형성하여 칩(Chip)을 완성하는 공정을 말한다. 이러한 전공정은 기판 상에 박막을 형성하는 증착 공정(Deposition Process), 포토 마스크(Photo Mask)를 이용하여 박막 상에 포토 레지스트(Photo Resist)를 전사하는 노광 공정(Photo Lithography Process), 기판 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해 화학 물질이나 반응성 가스를 이용하여 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 식각 공정(Etching Process), 식각 후에 남아있는 포토 레지스트를 제거하는 에싱 공정(Ashing Process), 회로 패턴과 연결되는 부분에 이온을 주입하여 전자 소자의 특성을 가지도록 하는 이온 주입 공정(Ion Implantation Process), 기판 상에서 오염원을 제거하는 세정 공정(Cleaning Process) 등을 포함할 수 있다.The pre-process refers to a process of forming a circuit pattern on a substrate (eg, a wafer) to complete a chip. These pre-processes include a deposition process for forming a thin film on a substrate, a photo lithography process for transferring a photo resist onto a thin film using a photo mask, and a In order to form a circuit pattern, an etching process that selectively removes unnecessary parts using chemical substances or reactive gases, an ashing process that removes the photoresist remaining after etching, and the It may include an ion implantation process for implanting ions into a portion to have characteristics of an electronic device, a cleaning process for removing contamination sources from the substrate, and the like.

후공정은 전공정을 통해 완성된 제품의 성능을 평가하는 공정을 말한다. 후공정은 기판 상의 각각의 칩에 대해 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하는 기판 검사 공정, 다이싱(Dicing), 다이 본딩(Die Bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding), 마킹(Marking) 등을 통해 각각의 칩을 절단 및 분리하여 제품의 형상을 갖추도록 하는 패키지 공정(Package Process), 전기적 특성 검사, 번인(Burn In) 검사 등을 통해 제품의 특성과 신뢰성을 최종적으로 검사하는 최종 검사 공정 등을 포함할 수 있다.The post-process refers to the process of evaluating the performance of the finished product through the pre-process. The post-process is a board inspection process that selects good and bad products by inspecting whether each chip on the board operates, dicing, die bonding, wire bonding, molding, The product characteristics and reliability are finally checked through the package process, electrical characteristic inspection, and burn-in inspection, which cuts and separates each chip through marking and separates it to have the shape of the product. It may include a final inspection process for inspection, and the like.

한국공개특허 제10-2011-0082644호 (공개일: 2011.07.20.)Korean Patent Publication No. 10-2011-0082644 (published on: 2011.07.20.)

반도체 제조 설비 내에서 반도체 소자를 제조할 때, 웨이퍼(Wafer)는 반송 로봇에 의해 반송될 수 있다.When a semiconductor device is manufactured in a semiconductor manufacturing facility, a wafer may be transported by a transport robot.

반도체 제조 설비 내 반송 로봇의 구동 중 발생되는 여러가지 상황을 파악하기 위해 카메라가 반송 로봇의 X축 상단에 고정되어 장착될 수 있다.A camera may be fixedly mounted on the upper end of the X-axis of the transfer robot in order to grasp various situations that occur during the operation of the transfer robot in the semiconductor manufacturing facility.

그런데, X축 높이의 컴팩트화(Compact化)를 위해 X축의 높이가 점점 낮아짐에 따라 카메라의 높이 또한 낮아져 웨이퍼와의 높이 차이가 없어질 수 있다. 이 경우, 반송 로봇의 상황 파악시 영상 분석이 힘들 수 있다.However, as the height of the X-axis is gradually lowered for compaction of the height of the X-axis, the height of the camera is also lowered, so that the height difference with the wafer may be eliminated. In this case, it may be difficult to analyze the image when grasping the situation of the transport robot.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 반송 로봇에 제공된 카메라의 위치가 변경될 수 있도록 카메라 구동부가 제공되는 영상 획득 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an image acquisition unit provided with a camera driving unit so that a position of a camera provided to a transport robot can be changed, and a substrate processing apparatus having the same.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(Aspect)은, 기판을 열처리하는 열처리 챔버 및 상기 기판을 액처리하는 액처리 챔버를 포함하는 공정 처리 모듈; 용기에 수납되는 상기 기판을 상기 공정 처리 모듈로 반송하거나, 처리된 상기 기판을 상기 용기에 수납하는 인덱스 모듈; 상기 공정 처리 모듈을 노광 장치와 연결하는 인터페이스 모듈; 상기 공정 처리 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 인터페이스 모듈에 각각 설치되며, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇; 및 상기 반송 로봇에 인접하여 배치되며, 주변 영상을 획득하는 영상 획득 유닛을 포함하며, 상기 영상 획득 유닛은 높이 조절된다.One aspect of a substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object includes: a process processing module including a heat treatment chamber for heat-treating a substrate and a liquid treatment chamber for liquid-treating the substrate; an index module for transferring the substrate accommodated in the container to the process processing module or accommodating the processed substrate in the container; an interface module connecting the processing module to an exposure apparatus; a transport robot installed in the process processing module, the index module, and the interface module, respectively, and transporting the substrate; and an image acquisition unit disposed adjacent to the transport robot and configured to acquire a surrounding image, wherein the image acquisition unit is height-adjusted.

상기 영상 획득 유닛은 상기 반송 로봇의 액세스 위치에 따라 높이 조절될 수 있다.The image acquisition unit may be height-adjusted according to an access position of the transport robot.

상기 영상 획득 유닛은 촬영 대상에 따라 서로 다른 방식으로 높이 조절될 수 있다.The image acquisition unit may be height-adjusted in different ways according to a photographing target.

상기 영상 획득 유닛은 상기 촬영 대상이 상기 기판 및 상기 기판을 지지하는 플레이트인 경우, 상기 플레이트보다 높게 위치 조절될 수 있다.When the photographing target is the substrate and a plate supporting the substrate, the image acquisition unit may be positioned higher than the plate.

상기 영상 획득 유닛은 상기 촬영 대상이 상기 기판 및 상기 기판을 지지하는 척인 경우, 상기 척보다 낮게 위치 조절될 수 있다.When the photographing target is the substrate and the chuck supporting the substrate, the image acquisition unit may be positioned lower than the chuck.

상기 영상 획득 유닛은, 상기 주변 영상을 촬영하는 촬영 모듈; 상기 촬영 모듈의 높이를 조절하는 구동 모듈; 및 상기 구동 모듈을 제어하는 제어 모듈을 포함할 수 있다.The image acquisition unit may include: a photographing module for photographing the surrounding image; a driving module for adjusting the height of the photographing module; and a control module for controlling the driving module.

상기 영상 획득 유닛은 상기 반송 로봇의 핸드를 지지하는 지지축에 설치될 수 있다.The image acquisition unit may be installed on a support shaft that supports the hand of the transport robot.

상기 영상 획득 유닛은 회전 가능할 수 있다.The image acquisition unit may be rotatable.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 영상 획득 유닛의 일 면은, 기판을 반송하는 반송 로봇에 인접하여 배치되며, 상기 주변 영상을 촬영하는 촬영 모듈; 상기 촬영 모듈의 높이를 조절하는 구동 모듈; 및 상기 구동 모듈을 제어하는 제어 모듈을 포함하고, 높이 조절된다.One side of the image acquisition unit of the present invention for achieving the above object is disposed adjacent to a transfer robot that transports a substrate, and includes: a photographing module for photographing the surrounding image; a driving module for adjusting the height of the photographing module; and a control module for controlling the driving module, and the height is adjusted.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치 내에 설치되는 영상 획득 유닛의 구조를 개략적으로 도시한 제1 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치 내에 설치되는 영상 획득 유닛의 구조를 개략적으로 도시한 제2 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치 내에 설치되는 영상 획득 유닛의 설치 위치를 도시한 예시도이다.
도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 영상 획득 유닛을 구성하는 촬영 모듈의 영상 촬영시 위치를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 영상 획득 유닛을 구성하는 촬영 모듈의 영상 촬영시 위치를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 8은 촬영 대상별 촬영 모듈의 위치를 설명하기 위한 기판 처리 장치의 예시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a first exemplary diagram schematically illustrating a structure of an image acquisition unit installed in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a second exemplary diagram schematically illustrating a structure of an image acquisition unit installed in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view illustrating an installation position of an image acquisition unit installed in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a first exemplary view for explaining a position of a photographing module constituting the image acquisition unit shown in FIGS. 3 and 4 when capturing an image.
FIG. 7 is a second exemplary diagram for explaining a position of a photographing module constituting the image acquisition unit illustrated in FIGS. 3 and 4 when capturing an image.
8 is an exemplary diagram of a substrate processing apparatus for explaining a position of a photographing module for each object to be photographed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and a method for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments published below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the publication of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.Reference to an element or layer “on” or “on” another element or layer includes not only directly on the other element or layer, but also with other layers or other elements intervening. include all On the other hand, reference to an element "directly on" or "directly on" indicates that no intervening element or layer is interposed.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe the correlation between an element or components and other elements or components. The spatially relative terms should be understood as terms including different orientations of the device during use or operation in addition to the orientation shown in the drawings. For example, when an element shown in the figures is turned over, an element described as "beneath" or "beneath" another element may be placed "above" the other element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. The device may also be oriented in other orientations, and thus spatially relative terms may be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.It should be understood that although first, second, etc. are used to describe various elements, components, and/or sections, these elements, components, and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, or sections from another. Accordingly, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be the second element, the second element, or the second section within the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements mentioned. or addition is not excluded.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly defined in particular.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. A description will be omitted.

본 발명은 반송 로봇에 제공된 카메라의 위치가 변경될 수 있도록 카메라 구동부가 제공되는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명에 대하여 자세하게 설명하기로 한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus in which a camera driving unit is provided so that a position of a camera provided in a transfer robot can be changed. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to drawings and the like.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 그리고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. And, FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 인덱스 모듈(Index Module; 110), 공정 처리 모듈(Process Treating Module; 120) 및 인터페이스 모듈(Interface Module; 130)을 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2 , the substrate processing apparatus 100 may include an index module 110 , a process treating module 120 , and an interface module 130 . .

인덱스 모듈(110), 공정 처리 모듈(120) 및 인터페이스 모듈(130)은 일렬로 순차적으로 배치된다. 이하에서는 인덱스 모듈(110), 공정 처리 모듈(120) 및 인터페이스 모듈(130)이 배열된 방향을 제1 방향(10)으로 정의하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(10)과 수직한 방향을 제2 방향(20)으로 정의하며, 제1 방향(10) 및 제2 방향(20)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(30)으로 정의한다.The index module 110 , the process processing module 120 , and the interface module 130 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the index module 110 , the process processing module 120 , and the interface module 130 are arranged is defined as a first direction 10 , and a direction perpendicular to the first direction 10 when viewed from above. is defined as the second direction 20 , and a direction perpendicular to both the first direction 10 and the second direction 20 is defined as the third direction 30 .

인덱스 모듈(110)은 기판(W)이 수납된 용기(210)로부터 기판(W)을 공정 처리 모듈(120)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(210)로 수납한다. 인덱스 모듈(110)의 길이 방향은 제2 방향(20)으로 제공된다.The index module 110 transfers the substrate W from the container 210 in which the substrate W is accommodated to the processing module 120 , and receives the processed substrate W into the container 210 . The longitudinal direction of the index module 110 is provided in the second direction 20 .

인덱스 모듈(110)은 로드 포트(111)와 인덱스 프레임(112)을 포함한다. 인덱스 프레임(112)을 기준으로 로드 포트(111)는 공정 처리 모듈(120)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(210)는 로드 포트(111)에 놓인다. 로드 포트(111)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드 포트(111)는 제2 방향(20)을 따라 배치될 수 있다.The index module 110 includes a load port 111 and an index frame 112 . Based on the index frame 112 , the load port 111 is located on the opposite side of the process processing module 120 . The container 210 in which the substrates W are accommodated is placed on the load port 111 . A plurality of load ports 111 may be provided, and the plurality of load ports 111 may be disposed along the second direction 20 .

용기(210)로는 전면 개방 일체 식 포드(FOUP; Front Open Unified Pod)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(210)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(AGV; Automatic Guided Vehicle) 등과 같은 이송 수단(미도시)이나 작업자에 의해 로드 포트(111)에 놓일 수 있다.As the container 210, an airtight container such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. The container 210 is an overhead transfer (Overhead Transfer), an overhead conveyor (Overhead Conveyor), or a transfer means (not shown) such as an Automatic Guided Vehicle (AGV) or a load port 111 by an operator. can be placed

인덱스 프레임(112)의 내부에는 제1 로봇(221)이 제공된다. 인덱스 프레임(112) 내에는 길이 방향이 제2 방향(20)으로 제공된 가이드 레일(222)이 제공되고, 제1 로봇(221)은 가이드 레일(222) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 제1 로봇(221)은 기판(W)이 놓이는 핸드(223)를 포함하며, 핸드(223)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(30)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(30)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.A first robot 221 is provided inside the index frame 112 . A guide rail 222 having a longitudinal direction in the second direction 20 is provided in the index frame 112 , and the first robot 221 may be provided to be movable on the guide rail 222 . The first robot 221 includes a hand 223 on which the substrate W is placed, and the hand 223 moves forward and backward, rotates about the third direction 30 , and the third direction 30 . It may be provided to be movable along the

공정 처리 모듈(120)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 공정 처리 모듈(120)은 도포 블록(231) 및 현상 블록(232)을 포함한다. 도포 블록(231)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블록(232)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블록(231) 및 현상 블록(232)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 도 2의 실시예에 의하면, 도포 블록(231)은 2개가 제공되고, 현상 블록(232)은 2개가 제공된다.The process module 120 performs a coating process and a developing process on the substrate W. The processing module 120 includes an application block 231 and a developing block 232 . The application block 231 performs a coating process on the substrate W, and the developing block 232 performs a development process on the substrate W. As shown in FIG. A plurality of application blocks 231 and developing blocks 232 are provided, and they are provided to be stacked on each other. According to the embodiment of FIG. 2 , two application blocks 231 are provided, and two development blocks 232 are provided.

도포 블록(231)은 현상 블록(232)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블록(231)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블록(232)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The application block 231 may be disposed below the developing block 232 . According to one example, the two application blocks 231 may perform the same process as each other, and may be provided in the same structure. In addition, the two developing blocks 232 may perform the same process as each other, and may be provided in the same structure.

도포 블록(231)은 열처리 챔버(310), 반송 챔버(320), 액처리 챔버(330) 및 버퍼 챔버(340)를 포함한다. 열처리 챔버(310)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(330)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토 레지스트막 또는 반사 방지막일 수 있다. 반송 챔버(320)는 도포 블록(231) 내에서 열처리 챔버(310)와 액처리 챔버(330) 간에 기판(W)을 반송한다.The application block 231 includes a heat treatment chamber 310 , a transfer chamber 320 , a liquid processing chamber 330 , and a buffer chamber 340 . The heat treatment chamber 310 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing chamber 330 supplies a liquid on the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film. The transfer chamber 320 transfers the substrate W between the heat treatment chamber 310 and the liquid treatment chamber 330 in the application block 231 .

반송 챔버(320)는 그 길이 방향이 제1 방향(10)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(320)에는 제2 로봇(321)이 제공된다. 제2 로봇(321)은 열처리 챔버(310), 액처리 챔버(330) 및 버퍼 챔버(340) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 제2 로봇(321)은 기판(W)이 놓이는 핸드(322)를 가지며, 핸드(322)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(30)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(30)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.The transfer chamber 320 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 10 . A second robot 321 is provided in the transfer chamber 320 . The second robot 321 transfers a substrate between the heat treatment chamber 310 , the liquid treatment chamber 330 , and the buffer chamber 340 . According to an example, the second robot 321 has a hand 322 on which the substrate W is placed, and the hand 322 moves forward and backward, rotates about the third direction 30, and a third It may be provided to be movable along the direction 30 .

반송 챔버(320) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(10)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(323)이 제공되고, 제2 로봇(321)은 가이드 레일(323) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.A guide rail 323 having a longitudinal direction parallel to the first direction 10 is provided in the transfer chamber 320 , and the second robot 321 may be provided movably on the guide rail 323 . have.

열처리 챔버(310)는 복수 개로 제공된다. 도 2를 참조하면, 열처리 챔버(310)는 제1 방향(10)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버(310)는 반송 챔버(320)의 일측에 위치된다.A plurality of heat treatment chambers 310 are provided. Referring to FIG. 2 , the heat treatment chambers 310 are arranged in a row along the first direction 10 . The heat treatment chamber 310 is located at one side of the transfer chamber 320 .

열처리 챔버(310)는 기판(W)을 열처리한다. 열처리 챔버(310)는 기판(W)을 냉각시키는 냉각 유닛, 기판(W)을 가열시키는 가열 유닛 등을 포함할 수 있다. 가열 유닛은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토 레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 상기에서, 가스는 예를 들어, 헥사메틸디실란(Hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.The heat treatment chamber 310 heats the substrate W. The heat treatment chamber 310 may include a cooling unit for cooling the substrate W, a heating unit for heating the substrate W, and the like. The heating unit may supply a gas while heating the substrate W to improve the adhesion rate of the photoresist to the substrate W. In the above, the gas may be, for example, a hexamethyldisilane gas.

액처리 챔버(330)는 복수 개로 제공된다. 복수 개의 액처리 챔버(330) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액처리 챔버(330)는 반송 챔버(320)의 일측에 배치된다. 액처리 챔버(330)는 제1 방향(10)을 따라 나란히 배열된다.A plurality of liquid processing chambers 330 are provided. Some of the plurality of liquid processing chambers 330 may be provided to be stacked on each other. The liquid processing chamber 330 is disposed at one side of the transfer chamber 320 . The liquid processing chambers 330 are arranged side by side in the first direction 10 .

복수 개의 액처리 챔버(330) 중 일부는 인덱스 모듈(110)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이러한 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(Front Liquid Treating Chamber; 331)로 정의한다. 복수 개의 액처리 챔버(330)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(130)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이러한 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(Rear Heat Treating Chamber; 332)로 정의한다.Some of the plurality of liquid processing chambers 330 are provided at positions adjacent to the index module 110 . Hereinafter, such a liquid treatment chamber is defined as a Front Liquid Treating Chamber ( 331 ). Another part of the plurality of liquid processing chambers 330 is provided at a position adjacent to the interface module 130 . Hereinafter, such a liquid treatment chamber is defined as a rear heat treating chamber (332).

전단 액처리 챔버(331)는 기판(W) 상에 제1 액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(332)는 기판(W) 상에 제2 액을 도포한다. 전단 액처리 챔버(331)와 후단 액처리 챔버(332)는 동일한 형상을 가진다. 제1 액과 제2 액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1 액은 반사 방지막이고, 제2 액은 포토 레지스트이다. 포토 레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1 액은 포토 레지스트이고, 제2 액은 반사 방지막일 수 있다. 이 경우, 반사 방지막은 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1 액과 제2 액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토 레지스트일 수 있다.The front stage liquid processing chamber 331 applies a first liquid on the substrate W, and the rear stage liquid processing chamber 332 applies a second liquid on the substrate W. The front stage liquid processing chamber 331 and the rear stage liquid processing chamber 332 have the same shape. The first liquid and the second liquid may be different types of liquid. According to an embodiment, the first liquid is an anti-reflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on the substrate W on which the anti-reflection film is applied. Optionally, the first liquid may be a photoresist, and the second liquid may be an anti-reflection film. In this case, the anti-reflection film may be applied on the substrate W on which the photoresist is applied. Optionally, the first liquid and the second liquid are the same type of liquid, and both may be a photoresist.

일 예에 의하면, 복수 개의 후단 액처리 챔버(332) 중 어느 하나(이하, 제1 공정 챔버)에 제1 기판에 제1 액막을 형성하는 제1 공정이 수행되고, 다른 하나(이하, 제2 공정 챔버)에 제2 기판에 제2 액막을 형성하는 제2 공정이 수행되면, 제1 공정 챔버와 제2 공정 챔버에 형성되는 하강 기류의 공급 상태를 서로 다르게 조절할 수 있다. 전처리액의 공급량이 많아질수록 하강 기류의 공급 속도는 줄어들고, 전처리액의 공급량이 적어질수록 하강 기류의 공급 속도는 커질 수 있다.According to an example, a first process of forming a first liquid film on a first substrate is performed in any one of the plurality of downstream liquid processing chambers 332 (hereinafter, referred to as a first process chamber), and the other (hereinafter, referred to as a second process chamber) is performed. When the second process of forming the second liquid film on the second substrate is performed in the process chamber), the supply state of the downdraft formed in the first process chamber and the second process chamber may be differently controlled. As the supply amount of the pretreatment liquid increases, the supply rate of the downdraft may decrease, and as the supply amount of the pretreatment liquid decreases, the supply rate of the downdraft may increase.

여기서, 제1 액막을 형성하는 도포액과 제2 액막을 형성하는 도포액은 서로 다른 종류의 액일 수 있다. 제1 공정과 제2 공정에 사용되는 전처리액의 공급량은 서로 다르게 제공될 수 있다.Here, the coating liquid forming the first liquid film and the coating liquid forming the second liquid film may be different types of liquid. A supply amount of the pretreatment liquid used in the first process and the second process may be provided differently.

버퍼 챔버(340)는 복수 개로 제공된다. 복수 개의 버퍼 챔버(340) 중 일부는 인덱스 모듈(110)과 반송 챔버(320) 사이에 배치된다. 이하, 이러한 버퍼 챔버를 전단 버퍼(Front Buffer; 341)로 정의한다. 전단 버퍼(341)는 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다.A plurality of buffer chambers 340 are provided. Some of the plurality of buffer chambers 340 are disposed between the index module 110 and the transfer chamber 320 . Hereinafter, such a buffer chamber is defined as a Front Buffer (341). A plurality of front-end buffers 341 are provided, and are positioned to be stacked on each other in the vertical direction.

복수 개의 버퍼 챔버(340) 중 다른 일부는 반송 챔버(320)와 인터페이스 모듈(130) 사이에 배치된다 이하, 이러한 버퍼 챔버를 후단 버퍼(Rear Buffer; 342)로 정의한다. 후단 버퍼(342)는 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다.Another part of the plurality of buffer chambers 340 is disposed between the transfer chamber 320 and the interface module 130 . Hereinafter, such a buffer chamber is defined as a rear buffer 342 . The rear end buffer 342 is provided in plurality, and is positioned to be stacked on top of each other in the vertical direction.

전단 버퍼(341) 및 후단 버퍼(342) 각각은 복수 개의 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(341)에 보관된 기판(W)은 제1 로봇(221) 및 제2 로봇(321)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(342)에 보관된 기판(W)은 제2 로봇(321) 및 제3 로봇(411)에 의해 반입 또는 반출된다.Each of the front-end buffer 341 and the rear-end buffer 342 temporarily stores a plurality of substrates (W). The substrate W stored in the shear buffer 341 is carried in or out by the first robot 221 and the second robot 321 . The substrate W stored in the downstream buffer 342 is carried in or carried out by the second robot 321 and the third robot 411 .

현상 블록(232)은 열처리 챔버(310), 반송 챔버(320) 및 액처리 챔버(330)를 포함한다. 현상 블록(232)의 열처리 챔버(310), 반송 챔버(320) 및 액처리 챔버(330)는 도포 블록(231)의 열처리 챔버(310), 반송 챔버(320) 및 액처리 챔버(330)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 다만, 현상 블록(232)에서 액처리 챔버(330)는 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버로 제공된다.The developing block 232 includes a heat treatment chamber 310 , a transfer chamber 320 , and a liquid treatment chamber 330 . The heat treatment chamber 310 , the transfer chamber 320 , and the liquid treatment chamber 330 of the developing block 232 include the heat treatment chamber 310 , the transfer chamber 320 , and the liquid treatment chamber 330 of the application block 231 , and Since they are generally provided in a similar structure and arrangement, a detailed description thereof will be omitted. However, in the developing block 232 , the liquid processing chamber 330 is provided as a developing chamber for processing the substrate by supplying a developer in the same manner.

인터페이스 모듈(130)은 공정 처리 모듈(120)을 외부의 노광 장치(140)와 연결한다. 인터페이스 모듈(130)은 인터페이스 프레임(131), 부가 공정 챔버(132), 인터페이스 버퍼(133) 및 반송 부재(134)를 포함한다.The interface module 130 connects the process processing module 120 to the external exposure apparatus 140 . The interface module 130 includes an interface frame 131 , an additional process chamber 132 , an interface buffer 133 , and a transfer member 134 .

인터페이스 프레임(131)의 상단에는 내부에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(132), 인터페이스 버퍼(133) 및 반송 부재(134)는 인터페이스 프레임(131)의 내부에 배치된다.A fan filter unit that forms a downdraft therein may be provided at an upper end of the interface frame 131 . The additional process chamber 132 , the interface buffer 133 , and the transfer member 134 are disposed inside the interface frame 131 .

부가 공정 챔버(132)는 도포 블록(231)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(140)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로, 부가 공정 챔버(132)는 노광 장치(140)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블록(232)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정 공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(132)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(132)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 복수 개의 부가 공정 챔버(132) 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.The additional process chamber 132 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the application block 231 , is loaded into the exposure apparatus 140 . Optionally, the additional process chamber 132 may perform a predetermined additional process before the substrate W, which has been processed in the exposure apparatus 140 , is loaded into the developing block 232 . According to an example, the additional process is an edge exposure process of exposing an edge region of the substrate W, a top surface cleaning process of cleaning the upper surface of the substrate W, or a bottom surface cleaning process of cleaning the lower surface of the substrate W can A plurality of additional process chambers 132 are provided, and they may be provided to be stacked on each other. All of the additional process chambers 132 may be provided to perform the same process. Optionally, some of the plurality of additional process chambers 132 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(133)는 도포 블록(231), 부가 공정 챔버(132), 노광 장치(140) 및 현상 블록(232) 간에 반송되는 기판(W)이 반송 도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(133)는 복수 개가 제공되고, 복수 개의 인터페이스 버퍼(133)는 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 133 provides a space in which the substrate W transferred between the application block 231 , the additional process chamber 132 , the exposure apparatus 140 , and the developing block 232 temporarily stays during the transfer. A plurality of interface buffers 133 may be provided, and the plurality of interface buffers 133 may be provided to be stacked on each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(320)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(132)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(133)가 배치될 수 있다.According to an example, the additional process chamber 132 may be disposed on one side of the transfer chamber 320 in the longitudinal direction, and the interface buffer 133 may be disposed on the other side thereof.

반송 부재(134)는 도포 블록(231), 부가 공정 챔버(132), 노광 장치(140) 및 현상 블록(232) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(134)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(134)는 제3 로봇(411), 제4 로봇(412) 및 제5 로봇(미도시)을 포함한다.The transfer member 134 transfers the substrate W between the application block 231 , the additional process chamber 132 , the exposure apparatus 140 , and the developing block 232 . The carrying member 134 may be provided by one or a plurality of robots. According to an example, the transfer member 134 includes a third robot 411 , a fourth robot 412 , and a fifth robot (not shown).

제3 로봇(411)은 도포 블록(231), 부가 공정 챔버(132) 및 인터페이스 버퍼(133) 간에 기판(W)을 반송하고, 제4 로봇(412)은 인터페이스 버퍼(133)와 노광 장치(140) 간에 기판(W)을 반송한다. 제5 로봇은 인터페이스 버퍼(133)와 현상 블록(232) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The third robot 411 transfers the substrate W between the application block 231 , the additional process chamber 132 and the interface buffer 133 , and the fourth robot 412 uses the interface buffer 133 and the exposure apparatus ( 140) to transfer the substrate W between them. The fifth robot may be provided to transfer the substrate W between the interface buffer 133 and the developing block 232 .

제3 로봇(411) 및 제4 로봇(412)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(30)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(30)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.The third robot 411 and the fourth robot 412 each include a hand on which the substrate W is placed, and the hand moves forward and backward, rotates about an axis parallel to the third direction 30, and It may be provided to be movable in three directions (30).

제1 로봇(221), 제3 로봇(411) 및 제4 로봇(412)의 핸드는 모두 제2 로봇(321)의 핸드(322)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버(310)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 제2 로봇(321)의 핸드(322)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the first robot 221 , the third robot 411 , and the fourth robot 412 may all have the same shape as the hand 322 of the second robot 321 . Optionally, the hand of the robot directly exchanging the substrate W with the heat treatment chamber 310 is provided in the same shape as the hand 322 of the second robot 321, and the hands of the remaining robots may be provided in a different shape. have.

일 실시예에 의하면, 제1 로봇(221)은 도포 블록(231)에 제공된 전단 열처리 챔버(310)의 가열 유닛(313)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.According to an embodiment, the first robot 221 is provided to directly exchange the substrate W with the heating unit 313 of the front heat treatment chamber 310 provided in the application block 231 .

또한, 도포 블록(231) 및 현상 블록(232)에 제공된 제2 로봇(321)은 열처리 챔버(310)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.In addition, the second robot 321 provided in the application block 231 and the developing block 232 may be provided to directly exchange the substrate W with the heat treatment chamber 310 .

앞서 설명한 바와 같이, 반도체 제조 설비 내에 구비되는 반송 로봇의 경우, 구동 중에 발생되는 다양한 상황을 파악하기 위해 카메라를 장착할 수 있다. 이하에서는, 반송 로봇에 제공되는 영상 획득 유닛에 대하여 설명한다.As described above, in the case of a transport robot provided in a semiconductor manufacturing facility, a camera may be mounted in order to grasp various situations occurring during driving. Hereinafter, an image acquisition unit provided in the transport robot will be described.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치 내에 설치되는 영상 획득 유닛의 구조를 개략적으로 도시한 제1 예시도이다.3 is a first exemplary diagram schematically illustrating a structure of an image acquisition unit installed in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3에 따르면, 영상 획득 유닛(500)은 촬영 모듈(510), 구동 모듈(520) 및 제어 모듈(530)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the image acquisition unit 500 may include a photographing module 510 , a driving module 520 , and a control module 530 .

영상 획득 유닛(500)은 기판 처리 장치(100) 내에서 발생되는 다양한 상황을 파악하기 위해 영상을 획득하는 것이다. 이러한 영상 획득 유닛(500)은 반송 로봇(610)에 장착될 수 있다.The image acquisition unit 500 acquires an image in order to understand various situations occurring in the substrate processing apparatus 100 . The image acquisition unit 500 may be mounted on the transport robot 610 .

반송 로봇(610)은 기판을 반송하는 것이다. 본 실시예에서 반송 로봇(610)은 인덱스 모듈(110) 내에 제공되는 제1 로봇(221), 공정 처리 모듈(120) 내에 제공되는 제2 로봇(321), 인터페이스 모듈(130) 내에 제공되는 제3 로봇(411), 제4 로봇(412) 및 제5 로봇 등일 수 있다.The transfer robot 610 transfers the substrate. In this embodiment, the transfer robot 610 includes a first robot 221 provided in the index module 110 , a second robot 321 provided in the process processing module 120 , and a first robot provided in the interface module 130 . It may be a third robot 411 , a fourth robot 412 , and a fifth robot.

제1 로봇(221)은 구체적으로 인덱스 프레임(112) 내에 구비될 수 있고, 제2 로봇(321)은 구체적으로 반송 챔버(320) 내에 구비될 수 있으며, 제3 로봇(411), 제4 로봇(412) 및 제5 로봇은 구체적으로 인터페이스 프레임(131) 내에 구비될 수 있다.The first robot 221 may be specifically provided in the index frame 112 , the second robot 321 may be specifically provided in the transfer chamber 320 , the third robot 411 , and the fourth robot 412 and the fifth robot may be specifically provided in the interface frame 131 .

그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 영상 획득 유닛(500)은 도 4에 도시된 바와 같이 반송 로봇(610)으로부터 이격되어 별개의 구성으로 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 영상 획득 유닛(500)은 지지 모듈(540)을 추가로 구비할 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치 내에 설치되는 영상 획득 유닛의 구조를 개략적으로 도시한 제2 예시도이다.However, the present embodiment is not limited thereto. The image acquisition unit 500 is spaced apart from the transport robot 610 as shown in FIG. 4 and may be installed as a separate configuration. In this case, the image acquisition unit 500 may further include a support module 540 . 4 is a second exemplary diagram schematically illustrating a structure of an image acquisition unit installed in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

다시 도 3을 참조하여 설명한다.It will be described again with reference to FIG. 3 .

촬영 모듈(510)은 영상을 촬영하는 것이다. 이러한 촬영 모듈(510)은 카메라(예를 들어, 블랙박스 카메라)로 구현될 수 있다.The photographing module 510 captures an image. The photographing module 510 may be implemented as a camera (eg, a black box camera).

앞서 설명한 바와 같이, 영상 획득 유닛(500)은 반송 로봇(610)에 장착될 수 있다. 이 경우, 촬영 영상 획득 유닛(500)은 도 5에 도시된 바와 같이 핸드(611)를 지지하는 지지축(612)의 측면이나 상부에 설치될 수 있다. 상기에서, 핸드(611)는 기판(W)을 파지(Gripping)하는 것을 말한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치 내에 설치되는 영상 획득 유닛의 설치 위치를 도시한 예시도이다.As described above, the image acquisition unit 500 may be mounted on the transport robot 610 . In this case, the captured image acquisition unit 500 may be installed on the side or upper portion of the support shaft 612 supporting the hand 611 as shown in FIG. 5 . In the above, the hand 611 refers to gripping the substrate W. 5 is an exemplary diagram illustrating an installation position of an image acquisition unit installed in a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

구동 모듈(520)은 촬영 모듈(510)을 이동시키는 것이다. 이러한 구동 모듈(520)은 모터를 포함하여 구현될 수 있다.The driving module 520 moves the photographing module 510 . The driving module 520 may be implemented including a motor.

구동 모듈(520)은 촬영 모듈(510)을 상하 방향(제3 방향(30))으로 이동시킬 수 있다. 이때, 구동 모듈(520)은 제어 모듈(530)의 제어 신호에 따라 상기의 기능을 수행할 수 있다.The driving module 520 may move the imaging module 510 in the vertical direction (the third direction 30 ). In this case, the driving module 520 may perform the above function according to the control signal of the control module 530 .

구동 모듈(520)은 촬영 모듈(510)을 전후좌우 방향(제1 방향(10) 또는 제2 방향(20))으로 이동시킬 수 있다. 영상 획득 유닛(500)은 반송 로봇(610)에 장착될 수 있다. 반송 로봇(610)은 가이드 레일을 따라 전후좌우 방향(제1 방향(10) 또는 제2 방향(20))으로 이동할 수 있다. 따라서 영상 획득 유닛(500)이 반송 로봇(610)에 장착되는 경우, 구동 모듈(520)은 촬영 모듈(510)을 제1 방향(10) 또는 제2 방향(20)으로 이동시키지 않아도 무방하다.The driving module 520 may move the photographing module 510 in the forward, backward, left, and right directions (the first direction 10 or the second direction 20 ). The image acquisition unit 500 may be mounted on the transport robot 610 . The transport robot 610 may move in the forward, backward, left, and right directions (the first direction 10 or the second direction 20 ) along the guide rail. Therefore, when the image acquisition unit 500 is mounted on the transport robot 610 , the driving module 520 does not need to move the imaging module 510 in the first direction 10 or the second direction 20 .

한편, 영상 획득 유닛(500)은 반송 로봇(610)으로부터 이격되어 별개의 구성으로 설치될 수도 있다. 이 경우, 구동 모듈(520)은 촬영 모듈(510)을 제1 방향(10) 또는 제2 방향(20)으로 이동시킬 수 있다.Meanwhile, the image acquisition unit 500 may be installed as a separate configuration spaced apart from the transport robot 610 . In this case, the driving module 520 may move the imaging module 510 in the first direction 10 or the second direction 20 .

상기의 경우(즉, 영상 획득 유닛(500)이 반송 로봇(610)과 별개의 구성으로 설치되는 경우), 영상 획득 유닛(500)은 반송 로봇(610)과 마찬가지로 가이드 레일 상에 설치되어 제1 방향(10) 또는 제2 방향(20)으로 이동될 수 있다.In the above case (that is, when the image acquisition unit 500 is installed as a configuration separate from the transport robot 610 ), the image acquisition unit 500 is installed on the guide rail like the transport robot 610 and installed on the first It may be moved in the direction 10 or the second direction 20 .

그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 처리 장치(100) 내에는 반송 로봇(610)의 이동 경로를 제공하는 가이드 레일과 별도의 경로 제공 레일이 추가로 설치되며, 영상 획득 유닛(500)은 경로 제공 레일을 따라 제1 방향(10) 또는 제2 방향(20)으로 이동되는 것도 가능하다.However, the present embodiment is not limited thereto. A guide rail providing a movement path of the transfer robot 610 and a separate path providing rail are additionally installed in the substrate processing apparatus 100 , and the image acquisition unit 500 moves along the path providing rail in the first direction 10 ) or it is possible to move in the second direction 20 .

한편, 구동 모듈(520)은 촬영 모듈(510)을 회전시키는 것도 가능하다. 이 경우, 구동 모듈(520)은 촬영 모듈(510)의 이동(상하 방향 이동 또는 전후좌우 방향 이동)과 회전이 동시에 이루어지도록 할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 구동 모듈(520)은 촬영 모듈(510)의 이동과 회전이 각각 순차적으로 이루어지도록 하는 것도 가능하다.Meanwhile, the driving module 520 may also rotate the photographing module 510 . In this case, the driving module 520 may cause the photographing module 510 to move (up and down or move forward, backward, left and right) and rotate at the same time. However, the present embodiment is not limited thereto. It is also possible for the driving module 520 to sequentially move and rotate the photographing module 510 .

제어 모듈(530)은 구동 모듈(520)을 제어하는 것이다. 이러한 제어 모듈(530)은 프로세서를 갖춘 컴퓨터 등으로 구현될 수 있다.The control module 530 controls the driving module 520 . The control module 530 may be implemented as a computer equipped with a processor or the like.

한편, 영상 획득 유닛(500)은 도 4에 도시된 바와 같이 지지 모듈(540)을 추가로 포함할 수 있다. 이하 설명은 도 4를 참조한다.Meanwhile, the image acquisition unit 500 may further include a support module 540 as shown in FIG. 4 . The following description refers to FIG. 4 .

촬영 모듈(510), 구동 모듈(520) 및 제어 모듈(530)은 도 3을 참조하여 전술하였는 바, 여기서는 그 자세한 설명을 생략한다.The photographing module 510 , the driving module 520 , and the control module 530 have been described above with reference to FIG. 3 , and a detailed description thereof will be omitted herein.

지지 모듈(540)은 촬영 모듈(510)을 지지하는 것이다. 이러한 지지 모듈(540)은 촬영 모듈(510)과 함께 이동될 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다.The support module 540 supports the imaging module 510 . The support module 540 is preferably installed so that it can be moved together with the photographing module 510 .

영상 획득 유닛(500)은 반송 로봇(610)의 액세스(Access) 위치에 따라 그 높이가 조절될 수 있다. 구체적으로, 촬영 모듈(510)은 촬영 대상별로 구동 모듈(520) 및 제어 모듈(530)에 의해 그 위치가 제어될 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.The height of the image acquisition unit 500 may be adjusted according to an access position of the transport robot 610 . Specifically, the position of the photographing module 510 may be controlled by the driving module 520 and the control module 530 for each photographing object. Hereinafter, this will be described.

촬영 대상이 플레이트형(Plate Type) 안착부를 가지고 있는 경우, 촬영 모듈(510)은 도 6에 도시된 바와 같이 플레이트형 안착부(710)보다 높이가 높도록 그 위치가 제어될 수 있다.When the object to be photographed has a plate-type seating portion, the position of the photographing module 510 may be controlled to be higher than the plate-type seating portion 710 as shown in FIG. 6 .

상기에서, 플레이트형 안착부(710)는 기판(W)이 처리될 때 기판(W)에 안착면을 제공하는 것이다. 이러한 플레이트형 안착부(710)는 예를 들어, 열처리 챔버(310) 내에 구비될 수 있다. 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 영상 획득 유닛을 구성하는 촬영 모듈의 영상 촬영시 위치를 설명하기 위한 제1 예시도이다.In the above, the plate-type seating part 710 provides a seating surface to the substrate W when the substrate W is processed. The plate-shaped seating part 710 may be provided in, for example, the heat treatment chamber 310 . FIG. 6 is a first exemplary view for explaining a position of a photographing module constituting the image acquisition unit shown in FIGS. 3 and 4 when photographing an image.

한편, 플레이트형 안착부(710)가 버퍼 챔버(340) 내에 구비되는 경우에도, 촬영 모듈(510)이 플레이트형 안착부(710)보다 높이가 높도록 위치 제어될 수 있다.Meanwhile, even when the plate-type seating part 710 is provided in the buffer chamber 340 , the position of the imaging module 510 may be controlled so that the height is higher than that of the plate-type seating part 710 .

기판(W)이 플레이트형 안착부 상에 위치하는 경우, 하부에서는 기판(W)이 보이지 않고, 플레이트만 보일 수 있다. 따라서 이와 같은 경우에는 촬영 모듈(510)이 플레이트형 안착부보다 높이가 높도록 위치 제어되는 것이 유리하다.When the substrate W is positioned on the plate-type mounting part, the substrate W is not visible from the bottom, and only the plate can be seen. Therefore, in such a case, it is advantageous to position the photographing module 510 so that the height is higher than that of the plate-type seating unit.

촬영 대상이 척형(Chuck Type) 안착부를 가지고 있는 경우, 촬영 모듈(510)은 도 7에 도시된 바와 같이 척형 안착부(720)보다 높이가 낮도록 그 위치가 제어될 수 있다.When the object to be photographed has a chuck type seating part, the position of the imaging module 510 may be controlled so that the height is lower than that of the chuck type seating part 720 as shown in FIG. 7 .

상기에서, 척형 안착부(720)는 플레이트형 안착부(710)와 마찬가지로 기판(W)이 처리될 때 기판(W)에 안착면을 제공하는 것이다. 이러한 척형 안착부(720)는 예를 들어, 액처리 챔버(330) 내에 구비될 수 있다. 도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 영상 획득 유닛을 구성하는 촬영 모듈의 영상 촬영시 위치를 설명하기 위한 제2 예시도이다.In the above, the chuck-type mounting part 720 provides a seating surface to the substrate W when the substrate W is processed, like the plate-type mounting part 710 . The chuck-type seating unit 720 may be provided in, for example, the liquid processing chamber 330 . FIG. 7 is a second exemplary view for explaining a position of a photographing module constituting the image acquisition unit shown in FIGS. 3 and 4 when capturing an image.

기판(W)이 척형 안착부 상에 위치하는 경우, 촬영 모듈(510)이 척형 안착부보다 높게 위치하면, 촬영 모듈(510)의 높이가 한정적이기 때문에 기판(W)의 측면을 더 많이 촬영할 수 있다. 반면, 촬영 모듈(510)이 척형 안착부보다 낮게 위치하면, 기판(W)의 측면뿐만 아니라 기판(W)의 밑면(특히, 척 주변의 기판(W)의 밑면)을 촬영하는 것이 가능해진다. 따라서 이와 같은 경우에는 촬영 모듈(510)이 척형 안착부보다 높이가 낮도록 위치 제어되는 것이 유리하다.When the substrate W is positioned on the chuck-type seating part, if the imaging module 510 is positioned higher than the chuck-type seating part, since the height of the imaging module 510 is limited, more sides of the substrate W can be photographed. have. On the other hand, when the imaging module 510 is positioned lower than the chuck-type seating part, it becomes possible to photograph the bottom surface of the substrate W as well as the side surface of the substrate W (in particular, the bottom surface of the substrate W around the chuck). Therefore, in such a case, it is advantageous to position the photographing module 510 so that the height is lower than that of the chuck-type seating unit.

한편, 스핀(Spin)의 경우, 룸(Room)에 이미 카메라가 설치되어 있어, 촬영 모듈(510)이 반송 로봇(610)의 하부를 촬영하는 것이 더 유리하다.On the other hand, in the case of Spin, since a camera is already installed in the room, it is more advantageous for the photographing module 510 to photograph the lower part of the transport robot 610 .

촬영 모듈(510)은 앞서 설명한 바와 같이, 촬영 대상별로 그 위치가 제어될 수 있다. 이하에서는 기판 처리 장치(100)가 기판(W)을 열처리하는 베이크 유닛(Bake Unit)과 기판(W)을 액처리하는 코팅 유닛(Coating Unit or Coater)을 구비하는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.As described above, the location of the photographing module 510 may be controlled for each photographing object. Hereinafter, a case in which the substrate processing apparatus 100 includes a bake unit for heat-treating the substrate W and a coating unit or coater for liquid-processing the substrate W will be described as an example. .

도 8은 촬영 대상별 촬영 모듈의 위치를 설명하기 위한 기판 처리 장치의 예시도이다. 이하 설명은 도 8을 참조한다.8 is an exemplary diagram of a substrate processing apparatus for explaining a position of a photographing module for each object to be photographed. The following description refers to FIG. 8 .

반송 로봇(MTR; 610)의 MTR 프로세스(MTR Process)에 따라, 기판(W)은 WCP(810), 제1 코팅 유닛(Coater 1; 821), 제1 베이크 유닛(Bake 1; 831), WCP(810), 제2 코팅 유닛(Coater 2; 822), 제2 베이크 유닛(Bake 2; 832), EEW(840), 버퍼 유닛(Buffer; 850) 등의 순서에 따라 이동될 수 있다.According to the MTR process of the transfer robot (MTR; 610), the substrate (W) is a WCP (810), a first coating unit (Coater 1; 821), a first bake unit (Bake 1; 831), WCP 810, the second coating unit (Coater 2; 822), the second bake unit (Bake 2; 832), EEW (840), it can be moved according to the order of the buffer unit (Buffer; 850).

이때 반송 로봇(610)의 위치별 촬영 모듈(510)의 높이는 각각 다음과 같을 수 있다.In this case, the height of the photographing module 510 for each position of the transport robot 610 may be as follows.

- WCP(Plate): 카메라 上- WCP (Plate): on the camera

- Coater 1(Chuck): 카메라 下- Coater 1 (Chuck): under the camera

- Bake 1(Plate): 카메라 上- Bake 1 (Plate): on camera

- Coater 2(Chuck): 카메라 下- Coater 2 (Chuck): under the camera

- Bake 2(Plate): 카메라 上- Bake 2 (Plate): on camera

- EEW(Chuck): 카메라 下- EEW (Chuck): under the camera

- Buffer(Plate): 카메라 上- Buffer(Plate): on the camera

상기에서, 카메라 上은 촬영 모듈(510)이 도 6에 도시된 바와 같이 설치되는 경우를 말하며, 카메라 下는 촬영 모듈(510)이 도 7에 도시된 바와 같이 설치되는 경우를 말한다.In the above, the above camera refers to a case in which the photographing module 510 is installed as shown in FIG. 6 , and the lower camera refers to a case in which the photographing module 510 is installed as illustrated in FIG. 7 .

이상 도 1 내지 도 8을 참조하여 영상 획득 유닛(500) 및 이를 구비하는 기판 처리 장치(100)에 대하여 설명하였다. 영상 획득 유닛(500)은 Robot의 위치에 따라 X축 카메라의 높이를 선택할 수 있는 기능을 갖추고 있다. 영상 획득 유닛(500)은 Robot의 Access 위치에 따라 더욱 유리한 높이로 X축 블랙박스 카메라를 높이 방향으로 이동시킬 수 있다.The image acquisition unit 500 and the substrate processing apparatus 100 having the same have been described above with reference to FIGS. 1 to 8 . The image acquisition unit 500 has a function to select the height of the X-axis camera according to the position of the Robot. The image acquisition unit 500 may move the X-axis black box camera in the height direction to a more advantageous height according to the Access position of the Robot.

Wafer와 카메라의 높이 차가 많이 나지 않아, 상황에 따라서는 차라리 Wafer의 밑면을 보는 게 나은 상황이 발생될 수 있다. 따라서 카메라 높이 변경이 필요하다.There is not much difference in height between the wafer and the camera, so depending on the situation, it may be better to look at the bottom of the wafer. Therefore, it is necessary to change the camera height.

영상 획득 유닛(500)은 카메라 구동부가 추가되어 각 Robot Step별 유리한 위치로 카메라를 이동시킬 수 있다. 영상 획득 유닛(500)은 기판 처리 장치 중 회전이 이루어지고, Hand를 지지하는 축에 카메라가 존재하고, 해당 카메라의 높이가 조절되는 구동 구조를 가질 수 있다. 영상 획득 유닛(500)은 Robot의 움직임 및 Access 위치에 따라 X축 내 IP Camera의 높이 조절이 가능하다.The image acquisition unit 500 may move the camera to an advantageous position for each Robot Step by adding a camera driving unit. The image acquisition unit 500 may have a driving structure in which rotation of the substrate processing apparatus is performed, a camera is present on a shaft supporting the hand, and a height of the corresponding camera is adjusted. The image acquisition unit 500 can adjust the height of the IP Camera in the X-axis according to the robot's movement and the access position.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

100: 기판 처리 장치 110: 인덱스 모듈
111: 로드 포트 112: 인덱스 프레임
120: 공정 처리 모듈 130: 인터페이스 모듈
131: 인터페이스 프레임 132: 부가 공정 챔버
133: 인터페이스 버퍼 134: 반송 부재
140: 노광 장치 210: 용기
221: 제1 로봇 231: 도포 블록
232: 현상 블록 310: 열처리 챔버
320: 반송 챔버 321: 제2 로봇
330: 액처리 챔버 331: 전단 액처리 챔버
332: 후단 액처리 챔버 340: 버퍼 챔버
341: 전단 버퍼 342: 후단 버퍼
411: 제3 로봇 412: 제4 로봇
500: 영상 획득 유닛 510: 촬영 모듈
520: 구동 모듈 530: 제어 모듈
540: 지지 모듈 610: 반송 로봇
611: 핸드 612: 지지축
710: 플레이트형 안착부 720: 척형 안착부
810: WCP 821: 제1 코팅 유닛
822: 제2 코팅 유닛 831: 제1 베이크 유닛
832: 제2 베이크 유닛 840: EEW
850: 버퍼 유닛100: substrate processing apparatus 110: index module
111: load port 112: index frame
120: process processing module 130: interface module
131: interface frame 132: additional process chamber
133: interface buffer 134: conveyance member
140: exposure apparatus 210: container
221: first robot 231: application block
232: develop block 310: heat treatment chamber
320: transfer chamber 321: second robot
330: liquid processing chamber 331: front stage liquid processing chamber
332: downstream liquid processing chamber 340: buffer chamber
341: front-end buffer 342: back-end buffer
411: third robot 412: fourth robot
500: image acquisition unit 510: photographing module
520: drive module 530: control module
540: support module 610: transport robot
611: hand 612: support shaft
710: plate-type seating part 720: chuck-type seating part
810: WCP 821: first coating unit
822: second coating unit 831: first bake unit
832: second bake unit 840: EEW
850: buffer unit

Claims (10)

기판을 열처리하는 열처리 챔버 및 상기 기판을 액처리하는 액처리 챔버를 포함하는 공정 처리 모듈;
용기에 수납되는 상기 기판을 상기 공정 처리 모듈로 반송하거나, 처리된 상기 기판을 상기 용기에 수납하는 인덱스 모듈;
상기 공정 처리 모듈을 노광 장치와 연결하는 인터페이스 모듈;
상기 공정 처리 모듈, 상기 인덱스 모듈 및 상기 인터페이스 모듈에 각각 설치되며, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇; 및
상기 반송 로봇에 인접하여 배치되며, 주변 영상을 획득하는 영상 획득 유닛을 포함하며,
상기 영상 획득 유닛은 높이 조절되는 기판 처리 장치.a process processing module including a heat treatment chamber for heat-treating a substrate and a liquid treatment chamber for liquid-treating the substrate;
an index module for transferring the substrate accommodated in the container to the process processing module or accommodating the processed substrate in the container;
an interface module connecting the processing module to an exposure apparatus;
a transfer robot installed in the process processing module, the index module, and the interface module, respectively, and transporting the substrate; and
and an image acquisition unit disposed adjacent to the transport robot and configured to acquire a surrounding image,
wherein the image acquisition unit is height-adjusted; 제 1 항에 있어서,
상기 영상 획득 유닛은 상기 반송 로봇의 액세스 위치에 따라 높이 조절되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The image acquisition unit is height-adjusted according to an access position of the transfer robot. 제 1 항에 있어서,
상기 영상 획득 유닛은 촬영 대상에 따라 서로 다른 방식으로 높이 조절되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The image acquisition unit is a substrate processing apparatus that is height-adjusted in different ways according to a subject to be photographed. 제 3 항에 있어서,
상기 영상 획득 유닛은 상기 촬영 대상이 상기 기판 및 상기 기판을 지지하는 플레이트인 경우, 상기 플레이트보다 높게 위치 조절되는 기판 처리 장치.4. The method of claim 3,
When the image acquisition unit is the substrate and the plate supporting the substrate, the position of the image acquisition unit is adjusted to be higher than that of the plate. 제 3 항에 있어서,
상기 영상 획득 유닛은 상기 촬영 대상이 상기 기판 및 상기 기판을 지지하는 척인 경우, 상기 척보다 낮게 위치 조절되는 기판 처리 장치.4. The method of claim 3,
When the image acquisition unit is the substrate and the chuck supporting the substrate, the position of the image acquisition unit is adjusted to be lower than that of the chuck. 제 1 항에 있어서,
상기 영상 획득 유닛은,
상기 주변 영상을 촬영하는 촬영 모듈;
상기 촬영 모듈의 높이를 조절하는 구동 모듈; 및
상기 구동 모듈을 제어하는 제어 모듈을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The image acquisition unit,
a photographing module for photographing the surrounding image;
a driving module for adjusting the height of the photographing module; and
and a control module configured to control the driving module. 제 1 항에 있어서,
상기 영상 획득 유닛은 상기 반송 로봇의 핸드를 지지하는 지지축에 설치되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The image acquisition unit is a substrate processing apparatus installed on a support shaft that supports the hand of the transfer robot. 제 1 항에 있어서,
상기 영상 획득 유닛은 회전 가능한 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The image acquisition unit is a rotatable substrate processing apparatus. 기판을 반송하는 반송 로봇에 인접하여 배치되며,
상기 주변 영상을 촬영하는 촬영 모듈;
상기 촬영 모듈의 높이를 조절하는 구동 모듈; 및
상기 구동 모듈을 제어하는 제어 모듈을 포함하고,
높이 조절되는 영상 획득 유닛.It is disposed adjacent to the transfer robot that transfers the substrate,
a photographing module for photographing the surrounding image;
a driving module for adjusting the height of the photographing module; and
A control module for controlling the driving module,
Height-adjustable image acquisition unit. 제 9 항에 있어서,
상기 영상 획득 유닛은 상기 반송 로봇의 액세스 위치에 따라 높이 조절되는 영상 획득 유닛.10. The method of claim 9,
and the image acquisition unit is height-adjusted according to an access position of the transport robot.
KR1020200183173A 2020-12-24 2020-12-24 Unit for acquiring image and apparatus for treating substrate with the unit KR20220092695A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200183173A KR20220092695A (en) 2020-12-24 2020-12-24 Unit for acquiring image and apparatus for treating substrate with the unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200183173A KR20220092695A (en) 2020-12-24 2020-12-24 Unit for acquiring image and apparatus for treating substrate with the unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220092695A true KR20220092695A (en) 2022-07-04

Family

ID=82399094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200183173A KR20220092695A (en) 2020-12-24 2020-12-24 Unit for acquiring image and apparatus for treating substrate with the unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220092695A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110082644A (en) 2010-01-12 2011-07-20 세메스 주식회사 Apparatus for processing a substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110082644A (en) 2010-01-12 2011-07-20 세메스 주식회사 Apparatus for processing a substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9984904B2 (en) Substrate treatment system, substrate transfer method and computer storage medium
JP4410121B2 (en) Coating and developing apparatus and coating and developing method
JP3202929B2 (en) Processing system
US9508573B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US7726891B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US7641404B2 (en) Substrate processing apparatus
KR101355693B1 (en) Substrate carrying equipment
US7658560B2 (en) Substrate processing apparatus
JPH1084029A (en) Treatment system
US20130112223A1 (en) Substrate treatment system, substrate transfer method, and a non-transitory computer storage medium
US20130005056A1 (en) Method and apparatus for processing wafer edge portion
JPH10144599A (en) Rotary treatment equipment and its washing method
JPH1079343A (en) Processing system and application and development processing system
KR20080076713A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI750815B (en) Coating and developing device and coating and developing method
KR20160113024A (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
KR102315667B1 (en) Method and Apparatus for treating substrate
CN216773187U (en) Substrate processing apparatus
JP5702263B2 (en) Substrate processing system, substrate transfer method, program, and computer storage medium
US8441618B2 (en) Substrate transfer method and apparatus
KR20220092695A (en) Unit for acquiring image and apparatus for treating substrate with the unit
KR102066044B1 (en) Substrate treating apparatus, index robot and substrate transferring method
KR100699539B1 (en) System for processing substrate and method for processing substrate using the same
CN215576096U (en) Substrate processing apparatus
KR102545754B1 (en) Apparatus for treating substrate and method for detecting state of substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination