JP4476101B2 - Substrate processing apparatus and flat flow type substrate transfer apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus and flat flow type substrate transfer apparatus Download PDF

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Description

本発明は、平流し方式で被処理基板に所定の処理を施す基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate to be processed by a flat flow method.

FPD(フラット・パネル・ディスプレイ)製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、被処理基板の大型化に有利に対応できる処理方法として、コロやベルト等の搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路上で基板を搬送しながら現像処理や洗浄処理等を行うようにした、いわゆる平流し方式が広く用いられている。   In a resist coating and developing processing system in FPD (flat panel display) manufacturing, as a processing method that can advantageously cope with an increase in the size of a substrate to be processed, on a transport path in which transport bodies such as rollers and belts are laid horizontally. A so-called flat-flow method in which development processing, cleaning processing, and the like are performed while a substrate is being transported is widely used.

従来の平流し方式は、搬送路上で上流端の搬入部から下流端の搬出部まで被処理基板を水平状態で搬送し、搬送路の上方または下方あるいは傍らに配置された複数のツールが搬送路上で移動中または一時停止中の基板に対して各段階の工程処理を施すようにしている。たとえば、スクラバ洗浄処理部では、搬送路に沿って配置したロールブラシ、リンスノズル、エアナイフ等により、それらの傍らを通過する搬送路上の基板に対してスクラビング、リンス、乾燥を順次行うようにしている。その際、スクラビング処理によって基板表面から擦り取られた異物は直後にリンスノズルより吹き掛けられるリンス液によって基板上から洗い落とされ、リンス処理によって基板上に残った液は直後にエアナイフより吹き掛けられるエアによって基板上から取り除かれる。
特開2003−83675
In the conventional flat flow method, the substrate to be processed is transported in a horizontal state from the upstream loading section to the downstream unloading section on the transport path, and a plurality of tools arranged above, below or beside the transport path are on the transport path. Thus, each stage of the process is performed on the moving or temporarily stopped substrate. For example, in the scrubber cleaning processing unit, scrubbing, rinsing, and drying are sequentially performed on the substrate on the conveyance path that passes by the roll brush, the rinse nozzle, the air knife, and the like arranged along the conveyance path. . At that time, the foreign matter scraped off from the substrate surface by the scrubbing process is immediately washed off from the substrate by the rinse liquid sprayed from the rinse nozzle, and the liquid remaining on the substrate by the rinse process is immediately sprayed from the air knife. It is removed from the substrate by air.
JP 2003-83675 A

従来の基板処理装置は、水平姿勢の基板に平流しの処理を施すため、基板上に残る異物や液を短時間で取り除くにはリンス液の水量やエアの風量を十分大きくしなければならず、用力の消費量が多いという問題がある。特に、スクラビング洗浄においては、基板上に供給した洗浄液やリンス液を速やかに流し落とさないと、パーティクルが基板表面に再付着する懸念がある。   Since the conventional substrate processing apparatus performs a flat flow process on a horizontally oriented substrate, in order to remove foreign matter and liquid remaining on the substrate in a short time, the amount of rinsing liquid and air flow must be sufficiently large. There is a problem that consumption of utility is large. In particular, in scrubbing cleaning, there is a concern that particles will re-adhere to the substrate surface unless the cleaning liquid or rinsing liquid supplied onto the substrate is quickly poured off.

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、搬送中に被処理基板上の不要な液を速やかに流し落とすようにして処理効率や処理品質を向上させる平流し方式の基板処理装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and a flat flow for improving processing efficiency and processing quality by allowing unnecessary liquid on the substrate to be processed to flow quickly during transport. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus of the type.

本発明の別の目的は、傾斜型の搬送路と水平型の搬送路との間で被処理基板の乗り換えを搬送系の煩雑化を招くことなく行えるようにした平流し型の基板搬送装置および基板処理装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a flat-flow-type substrate transport apparatus capable of transferring a substrate to be processed between an inclined transport path and a horizontal transport path without causing complication of the transport system, and It is to provide a substrate processing apparatus.

本発明の他の目的は、傾斜型の搬送路と水平型の搬送路との間で被処理基板の乗り換えを短い搬送タクトで行えるようにした平流し型の基板搬送装置および基板処理装置を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a flat-flow-type substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus capable of transferring a substrate to be processed between an inclined transfer path and a horizontal transfer path with a short transfer tact. There is to do.

上記の目的を達成するために、本発明の第1の基板搬送装置は、第1のコロを所定の始点から切替区間まで所定のピッチで敷設してなる第1の搬送路を有し、被処理基板を水平な搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜した姿勢で前記第1の搬送路上をコロ搬送する第1の搬送部と、前記切替区間内で前記第1のコロに対して搬送方向にオフセットした第2のコロを所定の終点まで所定のピッチで敷設してなる第2の搬送路を有し、前記基板を水平な姿勢で前記第2の搬送路上をコロ搬送する第2の搬送部とを具備し前記切替区間内の前記第1のコロをその一端部を支点として鉛直面内で旋回可能に構成し、前記基板を前記第1の搬送路上で前記切替区間内に搬入した状態で、前記切替区間内の前記第1のコロを前記第1の搬送路を形成するための前記第2の搬送路よりも高い第1の位置から前記基板を載せて前記第2の搬送路よりも低い第2の位置まで旋回運動させ、その旋回運動の途中で前記基板を前記第1の搬送路から前記第2の搬送路に移し変え、前記支点を、前記第1のコロの一端部を回転可能に支持する第1の軸受付近に設け、前記切替区間内の前記第1のコロに第2の軸受を介して接続された旋回駆動用のアクチエータを有し、前記アクチエータを前記切替区間内の前記第1のコロの各々に個別に接続し、前記移し変えの往動動作ではそれらの第1のコロを前記第1および第2の位置間で一方向に同一のタイミングで一斉に旋回運動させ、前記移し変え完了後の復動動作ではそれらの第1のコロを前記第1および第2の位置間で他方向に異なるタイミングで個別に旋回運動させる。
In order to achieve the above object, a first substrate transport apparatus according to the present invention has a first transport path in which a first roller is laid at a predetermined pitch from a predetermined start point to a switching section. A first transport unit that roller-rolls the processed substrate on the first transport path in a posture inclined at a predetermined angle with respect to a horizontal line orthogonal to a horizontal transport direction; and the first roller within the switching section A second transport path formed by laying a second roller offset in the transport direction at a predetermined pitch to a predetermined end point, and transporting the substrate on the second transport path in a horizontal posture; of; and a transport unit, said first roller in said switching zone pivotably configured in a vertical plane about an end thereof, the substrate to the switching in the interval in the first transport path In the loaded state, the first roller in the switching section is moved to the first transport path. The substrate is placed from a first position higher than the second transport path to form and swiveled to a second position lower than the second transport path, and the substrate is moved during the swivel motion. The first transfer path is changed to the second transfer path, and the fulcrum is provided in the vicinity of a first bearing that rotatably supports one end of the first roller. A pivot driving actuator connected to one roller via a second bearing, and the actuator is individually connected to each of the first rollers in the switching section, and the moving forward movement In the operation, the first rollers are swung together at the same timing in one direction between the first and second positions, and in the backward operation after the transfer is completed, the first rollers are moved in the direction. Different timing in the other direction between the first and second positions Pivoting movement individually.

本発明の第2の基板搬送装置は、第1のコロを切替区間から所定の終点まで所定のピッチで敷設してなる第1の搬送路を有し、被処理基板を水平な搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜した姿勢で前記第1の搬送路上をコロ搬送する第1の搬送部と、前記切替区間内で前記第1のコロに対して搬送方向にオフセットした第2のコロを所定の始点から前記切替区間まで所定のピッチで敷設してなる第2の搬送路を有し、前記基板を水平な姿勢で前記第2の搬送路上をコロ搬送する第2の搬送部とを具備し前記切替区間内の前記第1のコロをその一端部を支点として鉛直面内で旋回可能に構成し、前記基板を前記第2の搬送路上で前記切替区間内に搬入した状態で、前記切替区間内の前記第1のコロを前記第1の搬送路を形成するための前記第2の搬送路よりも高い第1の位置まで前記第2の搬送路よりも低い第2の位置から旋回運動させ、その旋回運動の途中で前記基板を前記第2の搬送路から前記第1の搬送路に移し変え、前記支点を、前記第1のコロの一端部を回転可能に支持する第1の軸受付近に設け、前記切替区間内の前記第1のコロに第2の軸受を介して接続された旋回駆動用のアクチエータを有し、前記アクチエータを前記切替区間内の前記第1のコロの各々に個別に接続し、前記移し変えの往動動作ではそれらの第1のコロを前記第1および第2の位置間で一方向に同一のタイミングで一斉に旋回運動させ、前記移し変え完了後の復動動作ではそれらの第1のコロを前記第1および第2の位置間で他方向に異なるタイミングで個別に旋回運動させる。
The second substrate transport apparatus of the present invention has a first transport path in which a first roller is laid at a predetermined pitch from a switching section to a predetermined end point, and the substrate to be processed is orthogonal to the horizontal transport direction. A first transport unit that transports the roller on the first transport path in a posture inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal line to be moved, and a second roller that is offset in the transport direction with respect to the first roller in the switching section. A second transport path that is laid at a predetermined pitch from a predetermined start point to the switching section, and a second transport section that rolls the substrate on the second transport path in a horizontal posture. Comprising the first roller in the switching section so that it can be swiveled in a vertical plane with one end thereof as a fulcrum, and the substrate is carried into the switching section on the second transport path, The first roller in the switching section forms the first transport path Swivel from a second position lower than the second transport path to a first position higher than the second transport path, and the substrate is moved from the second transport path in the middle of the swivel motion. Transfer to the first conveyance path, the fulcrum is provided in the vicinity of a first bearing that rotatably supports one end of the first roller, and a second bearing is provided on the first roller in the switching section. Are connected to each of the first rollers in the switching section, and in the forward movement of the transfer, the first rollers are connected. Between the first and second positions at the same time in the same timing at the same timing, and in the backward movement after the completion of the transfer, the first rollers are moved between the first and second positions. Rotate individually in different directions at different timings.

本発明の基板搬送装置においては、切替区間内に第1の(傾斜)搬送路を構成する第1のコロと第2の(水平)搬送路を構成する第2のコロとが所定のオフセットをもって搬送方向に交互に配置される。第1のコロは第1の搬送部における駆動部によって駆動され、第2のコロは第2の搬送部における駆動部によって駆動される。これにより、切替区間内に専用の搬送駆動部が要らず、搬送路切替のための搬送機構や搬送制御を簡便にすることができる。   In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the first roller constituting the first (inclined) transfer path and the second roller forming the second (horizontal) transfer path have a predetermined offset in the switching section. Alternatingly arranged in the transport direction. The first roller is driven by a drive unit in the first transport unit, and the second roller is driven by a drive unit in the second transport unit. This eliminates the need for a dedicated transport drive unit in the switching section, and simplifies the transport mechanism and transport control for switching the transport path.

本発明の基板搬送装置は、上記のよう第1のコロを第1の(傾斜)搬送路を形成するための第1の位置と第2の(水平)搬送路より下の第2の位置との間で旋回運動させる構成により、必要最小限の切替機構ないし動作によって基板の移し変え(乗り換え)を行うことができる。
Substrate transfer apparatus of the present invention, a second position below the first roller to the first (slope) for forming a conveying path first position and a second (horizontal) conveying path as described above It can be determined promptly by using an was transferred substrate (transfer) by more the structure to swivel exercise, minimum switching mechanism to operate between.

本発明の好適な一態様によれば、移し変え完了後の復動動作では、切替区間内の第1のコロを搬送方向の配置順序にしたがって第1および第2の位置間の他方向に一定の時間差で順次旋回運動させることができる。
According to a preferred aspect of the present invention, in the backward movement operation after the transfer is completed , the first roller in the switching section is constant in the other direction between the first and second positions in accordance with the arrangement order in the transport direction. Can be swiveled sequentially with a time difference of.

かかる構成によれば、上記第1の基板搬送装置においては、基板の乗り換えが済んで第2の(水平)搬送路のコロ搬送が開始されると、この基板が切替区間から出て行かないうちに、基板が頭上を去ったものから、つまり上流側から順に第1のコロを個別に第1の(傾斜)搬送路を形成する位置へ戻し、上流側から第1の(傾斜)搬送路上をコロ搬送されて来る次の基板を切替区間内に迎え入れることができる。これにより、第1および第2の搬送路上で連続(相前後)してコロ搬送される2つの基板間の距離間隔を可及的に小さくし、搬送タクトを短縮することができる。また、上記第2の基板搬送装置においては、基板の乗り換えが済んで第1の(傾斜)搬送路のコロ搬送が開始されると、この基板が切替区間から出て行かないうちに、基板が直下を去ったものから、つまり上流側から順に第1のコロを個別に第2の(水平)搬送路よりも低い位置へ戻し、上流側から第2の(水平)搬送路上をコロ搬送されて来る次の基板を切替区間内に迎え入れることができる。これにより、第2および第1の搬送路上で連続(相前後)してコロ搬送される2つの基板間の距離間隔を可及的に小さくし、搬送タクトを短縮することができる。   According to this configuration, in the first substrate transfer device, when the transfer of the substrate is completed and the roller transfer of the second (horizontal) transfer path is started, the substrate does not go out of the switching section. In addition, the first roller is returned to the position where the first (inclined) conveyance path is formed individually in order from the upstream side, that is, from the upstream side, and the first (inclined) conveyance path is moved from the upstream side. The next substrate that is being transported can be welcomed into the switching section. As a result, the distance interval between the two substrates that are continuously roller-conveyed on the first and second conveyance paths (before and after) can be made as small as possible, and the conveyance tact can be shortened. In the second substrate transfer device, when the transfer of the substrate is completed and the roller transfer on the first (inclined) transfer path is started, the substrate is not moved out of the switching section. The first rollers are individually returned to a position lower than the second (horizontal) conveyance path in order from the upstream side, that is, in order from the upstream side, and are roller-conveyed on the second (horizontal) conveyance path from the upstream side. The next board to come can be accepted into the switching section. As a result, the distance interval between the two substrates that are continuously roller-conveyed on the second and first conveyance paths (before and after) can be made as small as possible, and the conveyance tact can be shortened.

また、本発明の別の一態様として、アクチエータを切替区間内の全ての第1のコロに共通接続し、それら第1のコロを第1および第2の位置間の双方向で同一のタイミングで一斉に旋回運動させることも可能である。   As another aspect of the present invention, the actuator is commonly connected to all the first rollers in the switching section, and the first rollers are bidirectionally connected at the same timing between the first and second positions. It is also possible to swivel all at once.

本発明の好適な一態様によれば、第1の搬送部が、第1の搬送路の傍らを搬送方向に延びる回転駆動シャフトと、この回転駆動シャフトを回転駆動する電気モータと、切替区間内の第1のコロを、第1の位置では回転駆動シャフトに動力伝達可能に接続し、第2の位置では回転駆動シャフトから動力伝達不能に切り離す交差軸ギアとを有する。この交差軸ギアは非接触のマグネット型のものが好ましい。   According to a preferred aspect of the present invention, the first transport unit includes a rotary drive shaft extending in the transport direction along the first transport path, an electric motor that rotationally drives the rotary drive shaft, and a switching section. The first roller is connected to the rotary drive shaft so as to be able to transmit power in the first position, and has a cross shaft gear which is separated from the rotary drive shaft so as not to be able to transmit power in the second position. This cross shaft gear is preferably a non-contact magnet type.

本発明の基板処理装置は、本発明による平流し型基板搬送装置と、第1の搬送路または第2の搬送路上の基板に対して所定の処理を施す処理部とを有する。該処理部は、典型的には、第1の(傾斜)搬送路上の基板に処理液を供給するノズルを有する。この装置構成においては、上記平流し型基板搬送装置の作用効果が得られるのに加えて、第1の搬送部が基板を搬送路上で傾斜させて搬送し、処理部が傾斜姿勢の基板に所定の処理を施すので、搬送中に基板上の不要な液を速やかに流し落とすようにして処理効率や処理品質を向上させることができる。
The substrate processing apparatus of the present invention includes the flat-flow type substrate transport apparatus according to the present invention and a processing unit that performs a predetermined process on the substrate on the first transport path or the second transport path. The processing unit typically includes a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate on the first (tilted) transport path. In this device structure, in addition to the action effect of the planar flow type substrate transport device is obtained, the first transport unit transports by tilting the substrate in the conveying path, the processing unit is given to the substrate inclined posture Therefore, it is possible to improve the processing efficiency and the processing quality by allowing unnecessary liquid on the substrate to flow off quickly during transportation.

本発明の基板処理装置によれば、上記のような構成と作用により、搬送中に被処理基板上の不要な液を速やかに流し落とすようにして処理効率や処理品質を向上させることができる。   According to the substrate processing apparatus of the present invention, the processing efficiency and the processing quality can be improved by causing the unnecessary liquid on the substrate to be quickly washed away during the transfer by the above configuration and operation.

また、本発明の平流し型基板搬送装置または基板処理装置によれば、上記のような構成と作用により、傾斜型の搬送路と水平型の搬送路との間で搬送系の煩雑化を招くことなく被処理基板の乗り換えを行うことができる。さらに、傾斜型の搬送路と水平型の搬送路との間で被処理基板の乗り換えを短い搬送タクトで行うこともできる。   In addition, according to the flat flow type substrate transfer apparatus or the substrate processing apparatus of the present invention, the above-described configuration and operation cause a complicated transfer system between the inclined transfer path and the horizontal transfer path. The substrate to be processed can be transferred without any problem. Furthermore, the transfer of the substrate to be processed between the inclined transport path and the horizontal transport path can be performed with a short transport tact.

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1に、本発明の基板処理装置および平流し型基板搬送装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム10は、クリーンルーム内に設置され、たとえばLCD(液晶ディスプレイ)用のガラス基板を被処理基板とし、LCD製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、この処理システムに隣接して設置される外部の露光装置12で行われる。   FIG. 1 shows a coating and developing processing system as one configuration example to which the substrate processing apparatus and the flat flow type substrate transfer apparatus of the present invention can be applied. This coating / development processing system 10 is installed in a clean room. For example, a glass substrate for LCD (liquid crystal display) is used as a substrate to be processed, and cleaning, resist coating, pre-baking, development, and post in a photolithography process in the LCD manufacturing process. A series of processing such as baking is performed. The exposure process is performed by an external exposure apparatus 12 installed adjacent to the processing system.

この塗布現像処理システム10は、中心部に横長のプロセスステーション(P/S)16を配置し、その長手方向(X方向)両端部にカセットステーション(C/S)14とインタフェースステーション(I/F)18とを配置している。   In the coating and developing system 10, a horizontally long process station (P / S) 16 is disposed at the center, and a cassette station (C / S) 14 and an interface station (I / F) are disposed at both ends in the longitudinal direction (X direction). ) 18.

カセットステーション(C/S)14は、システム10のカセット搬入出ポートであり、角型のガラス基板Gを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットCを水平方向たとえばY方向に4個まで並べて載置可能なカセットステージ20と、このステージ20上のカセットCに対して基板Gの出し入れを行う搬送機構22とを備えている。搬送機構22は、基板Gを保持できる手段たとえば搬送アーム22aを有し、X,Y,Z,θの4軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション(P/S)16側と基板Gの受け渡しを行えるようになっている。   The cassette station (C / S) 14 is a cassette loading / unloading port of the system 10, and up to four cassettes C can be accommodated in a horizontal direction, for example, in the Y direction by stacking square glass substrates G in multiple stages. A cassette stage 20 that can be placed side by side and a transport mechanism 22 that puts and removes the substrate G to and from the cassette C on the stage 20 are provided. The transport mechanism 22 has a means for holding the substrate G, for example, a transport arm 22a, and can be operated with four axes of X, Y, Z, and θ. Delivery is now possible.

プロセスステーション(P/S)16は、システム長手方向(X方向)に延在する平行かつ逆向きの一対のラインA,Bに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。より詳細には、カセットステーション(C/S)14側からインタフェースステーション(I/F)18側へ向う上流部のプロセスラインAには、洗浄プロセス部24と、第1の熱的処理部26と、塗布プロセス部28と、第2の熱的処理部30とを横一列に配置している。一方、インタフェースステーション(I/F)18側からカセットステーション(C/S)14側へ向う下流部のプロセスラインBには、第2の熱的処理部30と、現像プロセス部32と、脱色プロセス部34と、第3の熱的処理部36とを横一列に配置している。このライン形態では、第2の熱的処理部30が、上流側のプロセスラインAの最後尾に位置するとともに下流側のプロセスラインBの先頭に位置しており、両ラインA,B間に跨っている。   In the process station (P / S) 16, the processing units are arranged in the order of the process flow or process on a pair of parallel and opposite lines A and B extending in the system longitudinal direction (X direction). More specifically, the upstream process line A from the cassette station (C / S) 14 side to the interface station (I / F) 18 side includes a cleaning process unit 24, a first thermal processing unit 26, and The coating process section 28 and the second thermal processing section 30 are arranged in a horizontal row. On the other hand, in the downstream process line B from the interface station (I / F) 18 side to the cassette station (C / S) 14 side, a second thermal processing unit 30, a development processing unit 32, and a decolorization process are provided. The unit 34 and the third thermal processing unit 36 are arranged in a horizontal row. In this line configuration, the second thermal processing unit 30 is located at the end of the upstream process line A and at the beginning of the downstream process line B, and straddles between both lines A and B. ing.

両プロセスラインA,Bの間には補助搬送空間35が設けられており、基板Gを1枚単位で水平に載置可能なシャトル38が図示しない駆動機構によってライン方向(X方向)で双方向に移動できるようになっている。   An auxiliary transfer space 35 is provided between the process lines A and B, and a shuttle 38 on which a substrate G can be horizontally placed in units of one sheet is bidirectional in the line direction (X direction) by a drive mechanism (not shown). Can be moved to.

上流部のプロセスラインAにおいて、洗浄プロセス部24は、平流し方式の基板洗浄装置であり、ラインAに沿って搬入ユニット(IN)40、エキシマUV照射ユニット(e−UV)41およびスクラバ洗浄ユニット(SCR)42を一列に配置している。エキシマUV照射ユニット(e−UV)41およびスクラバ洗浄ユニット(SCR)42は、基板Gを平流しでラインAの方向に搬送しながら基板Gに乾式洗浄およびスクラビング洗浄をそれぞれ施すようになっている。   In the upstream process line A, the cleaning process unit 24 is a flat-flow type substrate cleaning apparatus, and along the line A, a carry-in unit (IN) 40, an excimer UV irradiation unit (e-UV) 41, and a scrubber cleaning unit. (SCR) 42 are arranged in a line. The excimer UV irradiation unit (e-UV) 41 and the scrubber cleaning unit (SCR) 42 perform dry cleaning and scrubbing cleaning on the substrate G while carrying the substrate G in the direction of line A in a flat flow. .

洗浄プロセス部24の下流側に隣接する第1の熱的処理部26は、プロセスラインAに沿って中心部に縦型の搬送機構46を設け、その前後両側に複数の枚葉式オーブンユニットを基板受け渡し用のパスユニットと一緒に多段に積層配置してなる多段ユニット部またはオーブンタワー(TB)44,48を設けている。   The first thermal processing unit 26 adjacent to the downstream side of the cleaning process unit 24 is provided with a vertical transfer mechanism 46 in the center along the process line A, and a plurality of single-wafer oven units are provided on both front and rear sides thereof. A multi-stage unit section or oven towers (TB) 44 and 48 are provided which are stacked in multiple stages together with a substrate transfer pass unit.

たとえば、図2に示すように、上流側のオーブンタワー(TB)44には、基板搬入用のパスユニット(PASSL)50、脱水ベーク用の加熱ユニット(DHP)52,54およびアドヒージョンユニット(AD)56が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット(PASSL)50は、スクラバ洗浄ユニット(SCR)42からの洗浄処理の済んだ基板Gを第1の熱的処理部26内に搬入するためのスペースを提供する。下流側のオーブンタワー(TB)48には、基板搬出用のパスユニット(PASSR)60、基板温度調整用の冷却ユニット(CL)62,64およびアドヒージョンユニット(AD)66が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット(PASSR)60は、第1の熱的処理部26で所要の熱処理の済んだ基板Gを下流側の塗布プロセス部28へ搬出するためのスペースを提供する。 For example, as shown in FIG. 2, an upstream oven tower (TB) 44 includes a substrate carrying pass unit (PASS L ) 50, dehydrating baking heating units (DHP) 52 and 54, and an adhesion unit. (AD) 56 are stacked in order from the bottom. Here, the pass unit (PASS L ) 50 provides a space for carrying the substrate G after the cleaning process from the scrubber cleaning unit (SCR) 42 into the first thermal processing unit 26. The oven tower (TB) 48 on the downstream side includes a pass unit (PASS R ) 60 for carrying out the substrate, cooling units (CL) 62 and 64 for adjusting the substrate temperature, and an adhesion unit (AD) 66 in order from the bottom. Stacked. Here, pass unit (PASS R) 60 provides a space for unloading the substrate G having undergone the required heat treatment at a first thermal processing unit 26 to the downstream side of the coating process portion 28.

図2において、搬送機構46は、鉛直方向に延在するガイドレール68に沿って昇降移動可能な昇降搬送体70と、この昇降搬送体70上でθ方向に回転または旋回可能な旋回搬送体72と、この旋回搬送体72上で基板Gを支持しながら前後方向に進退または伸縮可能な搬送アームまたはピンセット74とを有している。昇降搬送体70を昇降駆動するための駆動部76が垂直ガイドレール68の基端側に設けられ、旋回搬送体72を旋回駆動するための駆動部78が昇降搬送体70に取り付けられ、搬送アーム74を進退駆動するための駆動部80が回転搬送体72に取り付けられている。各駆動部76,78,80はたとえば電気モータ等で構成されてよい。   In FIG. 2, the transport mechanism 46 includes a lift transport body 70 that can be moved up and down along a guide rail 68 that extends in the vertical direction, and a swivel transport body 72 that can rotate or turn in the θ direction on the lift transport body 70. And a transport arm or tweezers 74 that can move back and forth or extend and retract in the front-rear direction while supporting the substrate G on the revolving transport body 72. A drive unit 76 for driving the lifting and lowering conveyance body 70 up and down is provided on the base end side of the vertical guide rail 68, and a driving unit 78 for driving the swiveling conveyance body 72 to rotate is attached to the lifting and lowering conveyance body 70. A drive unit 80 for advancing and retracting 74 is attached to the rotary transport body 72. Each drive part 76,78,80 may be comprised by the electric motor etc., for example.

上記のように構成された搬送機構46は、高速に昇降ないし旋回運動して両隣のオーブンタワー(TB)44,48の中の任意のユニットにアクセス可能であり、補助搬送空間38側のシャトル40とも基板Gを受け渡しできるようになっている。   The transport mechanism 46 configured as described above can access any unit in the oven towers (TB) 44 and 48 adjacent to each other by moving up and down at high speed, and the shuttle 40 on the auxiliary transport space 38 side. In both cases, the substrate G can be delivered.

第1の熱的処理部26の下流側に隣接する塗布プロセス部28は、図1に示すように、レジスト塗布ユニット(CT)82と減圧乾燥ユニット(VD)84とをプロセスラインAに沿って一列に配置している。塗布プロセス部28内の構成は後に詳細に説明する。   The coating process unit 28 adjacent to the downstream side of the first thermal processing unit 26 includes a resist coating unit (CT) 82 and a vacuum drying unit (VD) 84 along the process line A as shown in FIG. Arranged in a row. The configuration in the coating process unit 28 will be described in detail later.

塗布プロセス部28の下流側に隣接する第2の熱的処理部30は、上記第1の熱的処理部26と同様の構成を有しており、両プロセスラインA,Bの間に縦型の搬送機構90を設け、プロセスラインA側(最後尾)に一方のオーブンタワー(TB)88を設け、プロセスラインB側(先頭)に他方のオーブンタワー(TB)92を設けている。   The second thermal processing unit 30 adjacent to the downstream side of the coating process unit 28 has the same configuration as that of the first thermal processing unit 26, and a vertical type between the process lines A and B. The transfer mechanism 90 is provided, one oven tower (TB) 88 is provided on the process line A side (last), and the other oven tower (TB) 92 is provided on the process line B side (lead).

図示省略するが、たとえば、プロセスラインA側のオーブンタワー(TB)88には、最下段に基板搬入用のパスユニット(PASSL)が配置され、その上にプリベーク用の加熱ユニット(PREBAKE)がたとえば3段積みに重ねられてよい。また、プロセスラインB側のオーブンタワー(TB)92には、最下段に基板搬出用のパスユニット(PASSR)が配置され、その上に基板温度調整用の冷却ユニット(COL)がたとえば1段重ねられ、その上にプリベーク用の加熱ユニット(PREBAKE)がたとえば2段積みに重ねられてよい。 Although not shown, for example, in the oven tower (TB) 88 on the process line A side, a substrate loading pass unit (PASS L ) is disposed at the bottom, and a pre-baking heating unit (PREBAKE) is disposed thereon. For example, they may be stacked in three stages. Further, in the oven tower (TB) 92 on the process line B side, a pass unit (PASS R ) for carrying out the substrate is disposed at the lowest stage, and a cooling unit (COL) for adjusting the substrate temperature is provided thereon, for example, one stage. The heating unit (PREBAKE) for pre-baking may be stacked thereon, for example, in a two-stage stack.

第2の熱的処理部30における搬送機構90は、両オーブンタワー(TB)88,92のそれぞれのパスユニット(PASSL),(PASSR)を介して塗布プロセス部28および現像プロセス部32と基板Gを1枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間38内のシャトル40や後述するインタフェースステーション(I/F)18とも基板Gを1枚単位で受け渡しできるようになっている。 The transport mechanism 90 in the second thermal processing unit 30 includes the coating process unit 28 and the development process unit 32 via the pass units (PASS L ) and (PASS R ) of both oven towers (TB) 88 and 92. Not only can the substrates G be transferred in units of one sheet, but also the substrates G can be transferred in units of sheets to the shuttle 40 in the auxiliary transport space 38 and the interface station (I / F) 18 described later.

下流部のプロセスラインBにおいて、現像プロセス部32は、基板Gを水平姿勢で搬送しながら一連の現像処理工程を行う、いわゆる平流し方式の現像ユニット(DEV)94を含んでいる。   In the downstream process line B, the development process unit 32 includes a so-called flat-flow development unit (DEV) 94 that performs a series of development processing steps while transporting the substrate G in a horizontal posture.

現像プロセス部32の下流側には脱色プロセス部34を挟んで第3の熱的処理部36が配置される。脱色プロセス部34は、基板Gの被処理面にi線(波長365nm)を照射して脱色処理を行うためのi線UV照射ユニット(i−UV)96を備えている。   A third thermal processing unit 36 is disposed downstream of the development process unit 32 with the decolorization process unit 34 interposed therebetween. The decoloring process unit 34 includes an i-ray UV irradiation unit (i-UV) 96 for performing a decoloring process by irradiating the surface to be processed of the substrate G with i-line (wavelength 365 nm).

第3の熱的処理部36は、上記第1の熱的処理部26や第2の熱的処理部30と同様の構成を有しており、プロセスラインBに沿って縦型の搬送機構100とその前後両側に一対のオーブンタワー(TB)98,102を設けている。   The third thermal processing unit 36 has the same configuration as that of the first thermal processing unit 26 and the second thermal processing unit 30, and the vertical transport mechanism 100 along the process line B. A pair of oven towers (TB) 98 and 102 are provided on both the front and rear sides.

図示省略するが、たとえば、上流側のオーブンタワー(TB)98には、最下段に基板搬入用のパスユニット(PASSL)が置かれ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット(POBAKE)がたとえば3段積みに重ねられてよい。また、下流側のオーブンタワー(TB)102には、最下段にポストベーキング・ユニット(POBAKE)が置かれ、その上に基板搬出および冷却用のパス・クーリングユニット(PASSR・COL)が1段重ねられ、その上にポストベーキング用の加熱ユニット(POBAKE)が2段積みに重ねられてよい。 Although not shown, for example, in the upstream oven tower (TB) 98, a pass unit (PASS L ) for carrying a substrate is placed at the lowest stage, and a heating unit (POBAKE) for post-baking is placed thereon, for example. May be stacked in three stacks. Further, in the oven tower (TB) 102 on the downstream side, a post baking unit (POBAKE) is placed at the lowermost stage, and a pass cooling unit (PASS R · COL) for carrying out and cooling the substrate is placed on the post baking unit (POSBAKE). The heating unit (POBAKE) for post-baking may be stacked in two layers.

第3の熱的処理部36における搬送機構100は、両多段ユニット部(TB)98,102のパスユニット(PASSL)およびパス・クーリングユニット(PASSR・COL)を介してそれぞれi線UV照射ユニット(i−UV)96およびカセットステーション(C/S)14と基板Gを1枚単位で受け渡しできるだけでなく、補助搬送空間38内のシャトル40とも基板Gを1枚単位で受け渡しできるようになっている。 The transport mechanism 100 in the third thermal processing unit 36 irradiates with i-line UV via the pass units (PASS L ) and pass cooling units (PASS R · COL) of both multi-stage unit parts (TB) 98 and 102. Not only can the unit (i-UV) 96 and cassette station (C / S) 14 and the substrate G be transferred in units of one sheet, but also the substrate G can be transferred in units of one unit to the shuttle 40 in the auxiliary transport space 38. ing.

インタフェースステーション(I/F)18は、隣接する露光装置12と基板Gのやりとりを行うための搬送装置104を有し、その周囲にバッファ・ステージ(BUF)106、エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108および周辺装置110を配置している。バッファ・ステージ(BUF)106には定置型のバッファカセット(図示せず)が置かれる。エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、プロセスステーション(P/S)16側と基板Gをやりとりする際に用いられる。周辺装置110は、たとえばタイトラー(TITLER)と周辺露光装置(EE)とを上下に積み重ねた構成であってよい。搬送装置104は、基板Gを保持できる手段たとえば搬送アーム104aを有し、隣接する露光装置12や各ユニット(BUF)106、(EXT・COL)108、(TITLER/EE)110と基板Gの受け渡しを行えるようになっている。   The interface station (I / F) 18 includes a transfer device 104 for exchanging the substrate G with the adjacent exposure device 12, and a buffer stage (BUF) 106 and an extension / cooling stage (EXT / COL) around the transfer device 104. ) 108 and peripheral device 110 are arranged. A stationary buffer cassette (not shown) is placed on the buffer stage (BUF) 106. The extension / cooling stage (EXT / COL) 108 is a stage for transferring a substrate having a cooling function, and is used when the substrate G is exchanged with the process station (P / S) 16 side. For example, the peripheral device 110 may have a configuration in which a titler (TITLER) and a peripheral exposure device (EE) are stacked vertically. The transfer device 104 has a means for holding the substrate G, for example, a transfer arm 104a, and transfers the substrate G to and from the adjacent exposure device 12, each unit (BUF) 106, (EXT / COL) 108, (TITLER / EE) 110. Can be done.

図3に、この塗布現像処理システムにおける処理の手順を示す。先ず、カセットステーション(C/S)14において、搬送機構22が、ステージ20上のいずれかのカセットCの中から1つの基板Gを取り出し、プロセスステーション(P/S)16の洗浄プロセス部24に搬入する(ステップS1)。 FIG. 3 shows a processing procedure in this coating and developing processing system. First, in the cassette station (C / S) 14, the transport mechanism 22 takes out one substrate G from any of the cassettes C on the stage 20, and sends it to the cleaning process unit 24 of the process station (P / S) 16. Carry in (step S 1 ).

洗浄プロセス部24において、基板Gはコロ搬送により搬入部(IN)40から搬出部(OUT)43までプロセスラインA方向に平流しで搬送され、途中のエキシマUV照射ユニット(e−UV)41およびスクラバ洗浄ユニット(SCR)42で洗浄処理を施される。すなわち、エキシマUV照射ユニット(e−UV)41では、基板Gの上面(被処理面)に紫外線が照射され、紫外線オゾン洗浄で有機物が除去される(ステップS2)。また、スクラバ洗浄ユニット(SCR)42では、基板Gの表面がロールブラシで擦られ、スクラビング洗浄によって基板表面の異物が取り除かれる(ステップS3)。そして、スクラビング洗浄の後に基板Gはリンス液で洗浄され、最後にエアーナイフ等によって液切り(乾燥)が行われる。 In the cleaning process section 24, the substrate G is transported in the process line A direction from the carry-in section (IN) 40 to the carry-out section (OUT) 43 by roller transport, and an excimer UV irradiation unit (e-UV) 41 and A scrubber cleaning unit (SCR) 42 performs a cleaning process. That is, in the excimer UV irradiation unit (e-UV) 41, ultraviolet rays are irradiated on the upper surface of the substrate G (surface to be processed), organic matter is removed by ultraviolet ozone cleaning (step S 2). Also, the scrubber cleaning units (SCR) 42, the surface of the substrate G are rubbed with a roll brush, the foreign matter on the substrate surface are removed by scrubbing washing (Step S 3). Then, after the scrubbing cleaning, the substrate G is cleaned with a rinsing liquid, and finally liquid draining (drying) is performed with an air knife or the like.

スクラバ洗浄ユニット(SCR)42内で洗浄処理の済んだ基板Gは、第1の熱的処理部26の上流側オーブンタワー(TB)44内のパスユニット(PASSL)50に平流しで搬入される。 The substrate G that has been cleaned in the scrubber cleaning unit (SCR) 42 is carried into the pass unit (PASS L ) 50 in the upstream oven tower (TB) 44 of the first thermal processing section 26 in a flat flow. The

第1の熱的処理部26において、基板Gは搬送機構46により所定のシーケンスで所定のオーブンユニットに順次移送される。たとえば、基板Gは、最初にパスユニット(PASSL)50から加熱ユニット(DHP)52,54の1つに移され、そこで脱水処理を受ける(ステップS4)。次に、基板Gは、冷却ユニット(COL)62,64の1つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される(ステップS5)。しかる後、基板Gはアドヒージョンユニット(AD)56に移され、そこで疎水化処理を受ける(ステップS6)。この疎水化処理の終了後に、基板Gは冷却ユニット(COL)62,64の1つで一定の基板温度まで冷却される(ステップS7)。最後に、基板Gは下流側オーブンタワー(TB)48内のパスユニット(PASSR)60に移される。 In the first thermal processing unit 26, the substrate G is sequentially transferred to a predetermined oven unit in a predetermined sequence by the transport mechanism 46. For example, the substrate G is first transferred from the pass unit (PASS L ) 50 to one of the heating units (DHP) 52 and 54, where it is subjected to dehydration (step S 4 ). Next, the substrate G is transferred to one of the cooling units (COL) 62 and 64 where it is cooled to a constant substrate temperature (step S 5 ). Thereafter, the substrate G is transferred to an adhesion unit (AD) 56 where it is subjected to a hydrophobic treatment (step S 6 ). After completion of the hydrophobic treatment, the substrate G is cooled to a constant substrate temperature by one of the cooling units (COL) 62 and 64 (step S 7 ). Finally, the substrate G is transferred to the pass unit (PASS R ) 60 in the downstream oven tower (TB) 48.

このように、第1の熱的処理部26内では、基板Gが、搬送機構46を介して上流側の多段オーブンタワー(TB)44と下流側のオーブンタワー(TB)48との間で任意に行き来できるようになっている。なお、第2および第3の熱的処理部30,36でも同様の基板搬送動作が行なわれる。   As described above, in the first thermal processing unit 26, the substrate G is arbitrarily transferred between the upstream multi-stage oven tower (TB) 44 and the downstream oven tower (TB) 48 via the transport mechanism 46. You can come and go. The second and third thermal processing units 30 and 36 perform the same substrate transfer operation.

第1の熱的処理部26で上記のような一連の熱的または熱系の処理を受けた基板Gは、下流側オーブンタワー(TB)48内のパスユニット(PASSR)60から塗布プロセス部28のレジスト塗布ユニット(CT)82へ移される。 The substrate G that has undergone a series of thermal or thermal processing as described above in the first thermal processing unit 26 is applied from the pass unit (PASS R ) 60 in the downstream oven tower (TB) 48 to the coating process unit. It is moved to 28 resist coating units (CT) 82.

レジスト塗布ユニット(CT)82において、基板Gは、後述するように長尺型のレジストノズルを用いるスピンレス法により基板上面(被処理面)にレジスト液を塗布される。次いで、基板Gは、下流側隣の減圧乾燥ユニット(VD)84で減圧による乾燥処理を受ける(ステップS8)。 In the resist coating unit (CT) 82, the substrate G is coated with a resist solution on the upper surface (surface to be processed) by a spinless method using a long resist nozzle as will be described later. Next, the substrate G is subjected to a drying process by a reduced pressure drying unit (VD) 84 adjacent to the downstream side (step S 8 ).

上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Gは、減圧乾燥ユニット(VD)84から隣の第2の熱的処理部30の上流側オーブンタワー(TB)88内のパスユニット(PASSL)に搬入される。 The substrate G subjected to the resist coating process as described above is transferred from the reduced pressure drying unit (VD) 84 to the pass unit (PASS L ) in the upstream oven tower (TB) 88 of the adjacent second thermal processing unit 30. It is brought in.

第2の熱的処理部30内で、基板Gは、搬送機構90により所定のシーケンスで所定のユニットに順次移送される。たとえば、基板Gは、最初にパスユニット(PASSL)から加熱ユニット(PREBAKE)の1つに移され、そこでプリベーキングの加熱処理を受ける(ステップS9)。次に、基板Gは、冷却ユニット(COL)の1つに移され、そこで一定の基板温度まで冷却される(ステップS10)。しかる後、基板Gは下流側オーブンタワー(TB)92側のパスユニット(PASSR)を経由して、あるいは経由せずにインタフェースステーション(I/F)18側のエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108へ受け渡される。 Within the second thermal processing unit 30, the substrate G is sequentially transferred to a predetermined unit by the transport mechanism 90 in a predetermined sequence. For example, the substrate G is first transferred from the pass unit (PASS L) to one of the heating units (PREBAKE), where it undergoes a heat treatment of pre-baking (Step S 9). Next, the substrate G is transferred to one of the cooling units (COL), where it is cooled to a constant substrate temperature (step S 10 ). Thereafter, the substrate G passes through the pass unit (PASS R ) on the downstream oven tower (TB) 92 side or without the extension cooling stage (EXT COL) on the interface station (I / F) 18 side. ) 108.

インタフェースステーション(I/F)18において、基板Gは、エクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108から周辺装置110の周辺露光装置(EE)に搬入され、そこで基板Gの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置12へ送られる(ステップS11)。 In the interface station (I / F) 18, the substrate G is transferred from the extension / cooling stage (EXT / COL) 108 to the peripheral exposure device (EE) of the peripheral device 110, where the resist adhering to the peripheral portion of the substrate G is removed. After receiving an exposure for removal during development, the image is sent to the adjacent exposure apparatus 12 (step S 11 ).

露光装置12では基板G上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Gは、露光装置12からインタフェースステーション(I/F)18に戻されると(ステップS11)、先ず周辺装置110のタイトラー(TITLER)に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される(ステップS12)。しかる後、基板Gはエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108に戻される。インタフェースステーション(I/F)18における基板Gの搬送および露光装置12との基板Gのやりとりは搬送装置104によって行われる。 In the exposure device 12, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the substrate G. Then, when the substrate G that has undergone pattern exposure is returned from the exposure apparatus 12 to the interface station (I / F) 18 (step S 11 ), it is first carried into a titler (TITLER) of the peripheral device 110, where it is placed on the substrate. Predetermined information is written in a predetermined part (step S 12 ). Thereafter, the substrate G is returned to the extension / cooling stage (EXT / COL) 108. Transfer of the substrate G in the interface station (I / F) 18 and exchange of the substrate G with the exposure apparatus 12 is performed by the transfer device 104.

プロセスステーション(P/S)16では、第2の熱的処理部30において搬送機構90がエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)108より露光済の基板Gを受け取り、プロセスラインB側のオーブンタワー(TB)92内のパスユニット(PASSR)を介して現像プロセス部32へ受け渡す。 In the process station (P / S) 16, the transport mechanism 90 receives the exposed substrate G from the extension / cooling stage (EXT / COL) 108 in the second thermal processing unit 30, and the oven tower ( TB) is transferred to the developing process section 32 via the pass unit (PASS R ) in the 92.

現像プロセス部32では、該オーブンタワー(TB)92内のパスユニット(PASSR)から受け取った基板Gを現像ユニット(DEV)94に搬入する。現像ユニット(DEV)94において基板GはプロセスラインBの下流に向って平流し方式で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理工程が行われる(ステップS13)。 In the development process unit 32, the substrate G received from the pass unit (PASS R ) in the oven tower (TB) 92 is carried into the development unit (DEV) 94. Substrate G in the developing unit (DEV) 94 is conveyed by the flat flow manner toward the downstream process line B, developing during the transport, rinse, a series of development processing step drying is performed (step S 13).

現像プロセス部32で現像処理を受けた基板Gはそのまま平流しで下流側隣の脱色プロセス部34へ搬入され、そこでi線照射による脱色処理を受ける(ステップS14)。脱色処理の済んだ基板Gは、第3の熱的処理部36の上流側オーブンタワー(TB)98内のパスユニット(PASSL)に搬入される。 The substrate G that has undergone the development process in the development process unit 32 is flattened as it is and is carried into the decolorization process unit 34 adjacent to the downstream side, where it is subjected to a decolorization process by i-line irradiation (step S 14 ). The substrate G that has been subjected to the decoloring process is carried into the pass unit (PASS L ) in the upstream oven tower (TB) 98 of the third thermal processing unit 36.

第3の熱的処理部36において、基板Gは、最初に該パスユニット(PASSL)から加熱ユニット(POBAKE)の1つに移され、そこでポストベーキングの加熱処理を受ける(ステップS15)。次に、基板Gは、下流側オーブンタワー(TB)102内のパスクーリング・ユニット(PASSR・COL)に移され、そこで所定の基板温度に冷却される(ステップS16)。第3の熱的処理部36における基板Gの搬送は搬送機構100によって行われる。 In the third thermal processing unit 36, the substrate G is transferred to the first one of the heating units (POBAKE) from the pass unit (PASS L), where it undergoes a heat treatment of the post-baking (Step S 15). Next, the substrate G is transferred to a path cooling unit (PASS R · COL) in the downstream oven tower (TB) 102, where it is cooled to a predetermined substrate temperature (step S 16 ). The transport mechanism 100 transports the substrate G in the third thermal processing unit 36.

カセットステーション(C/S)14側では、搬送機構22が、第3の熱的処理部36のパスクーリング・ユニット(PASSR・COL)から塗布現像処理の全工程を終えた基板Gを受け取り、受け取った基板Gをステージ20上のいずれかのカセットCに収容する(ステップS1)。 On the cassette station (C / S) 14 side, the transport mechanism 22 receives the substrate G that has completed all the steps of the coating and developing process from the pass cooling unit (PASS R COL) of the third thermal processing unit 36, The received substrate G is accommodated in one of the cassettes C on the stage 20 (step S 1 ).

この塗布現像処理システム10においては、たとえば洗浄プロセス部24に本発明を適用することができる。以下、図4〜図21を参照して本発明を洗浄プロセス部24に適用した実施形態を説明する。   In the coating and developing treatment system 10, the present invention can be applied to the cleaning process section 24, for example. Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to the cleaning process unit 24 will be described with reference to FIGS.

図4に本発明の一実施形態による洗浄プロセス部24の全体構成を示し、図5に搬送路上の主要な処理部の構成を示す。この洗浄プロセス部24は、棒状のコロ112を水平なY方向に対して所定の角度φだけ傾斜させてX方向(プロセスラインAの方向)に所定のピッチで敷設してなる傾斜型の搬送路114を有し、この搬送路114に沿って隔壁116を介して6つのプロックまたはモジュールM1〜M6を一列に配置している。隔壁116には、搬送路114を通すためのスリット118が形成されている。 FIG. 4 shows the overall configuration of the cleaning process unit 24 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows the configuration of main processing units on the transport path. The cleaning process section 24 is an inclined conveyance path formed by inclining a rod-shaped roller 112 by a predetermined angle φ with respect to the horizontal Y direction and laying it at a predetermined pitch in the X direction (the direction of the process line A). 114, and six blocks or modules M 1 to M 6 are arranged in a row along the conveyance path 114 via a partition wall 116. The partition wall 116 is formed with a slit 118 through which the conveyance path 114 passes.

これら6つのモジュールM1〜M6のうち、搬送路114の最上流端に位置する1番目のモジュールM1は搬入ユニット(IN)40を構成し、2番目のモジュールM2はエキシマUV照射ユニット(e−UV)41を構成し、残りの4つのモジュールM3,M4,M5,M6はスクラバ洗浄ユニット(SCR)42を構成する。 These six of the modules M 1 ~M 6, 1-th module M 1 located at the most upstream end of the conveyance path 114 constitutes a loading unit (IN) 40, 2 th module M 2 excimer UV irradiation unit (E-UV) 41 is constituted, and the remaining four modules M 3 , M 4 , M 5 , M 6 constitute a scrubber cleaning unit (SCR) 42.

搬入ユニット(IN)40は、カセットステーション(C/S)14の搬送機構22から基板Gを水平状態で受け取り、基板Gの姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に変換したうえで、基板Gを傾斜搬送路114上に載置またはローディングするようになっており、後述する基板姿勢変換機構120等を備えている。   The carry-in unit (IN) 40 receives the substrate G in a horizontal state from the transport mechanism 22 of the cassette station (C / S) 14, converts the posture of the substrate G from a horizontal posture to an inclined posture, and then conveys the substrate G in an inclined manner. It is configured to be mounted or loaded on the path 114, and includes a substrate attitude changing mechanism 120 and the like which will be described later.

エキシマUV照射ユニット(e−UV)41は、搬送路114の上方に紫外線ランプ122を収容してなるランプ室124を設けている。図5Aに示すように、ランプ室124も水平線(Y方向)に対して所定の角度φだけ傾斜してコロ112ないし搬送路114と平行に対向している。紫外線ランプ122は、たとえば誘電体バリア放電ランプからなり、有機汚染の洗浄に好適な波長172nmの紫外線(紫外エキシマ光)を直下の搬送路114上の基板Gに石英ガラス窓126を通して照射するようになっている。紫外線ランプ122の背後または上には横断面円弧状の凹面反射鏡123が設けられている。   The excimer UV irradiation unit (e-UV) 41 is provided with a lamp chamber 124 containing an ultraviolet lamp 122 above the conveyance path 114. As shown in FIG. 5A, the lamp chamber 124 is also inclined by a predetermined angle φ with respect to the horizontal line (Y direction) and faces the roller 112 or the conveyance path 114 in parallel. The ultraviolet lamp 122 is composed of, for example, a dielectric barrier discharge lamp, and irradiates the substrate G on the conveyance path 114 directly below the substrate G on the transport path 114 with a wavelength 172 nm suitable for cleaning organic contamination through the quartz glass window 126. It has become. A concave reflecting mirror 123 having a circular arc cross section is provided behind or above the ultraviolet lamp 122.

スクラバ洗浄ユニット(SCR)42において、モジュールM3はスクラビング洗浄室を構成し、室内には搬送路114に沿って薬液供給ノズル128、ロールブラシ130、洗浄スプレー管132等が配置されている。モジュールM4はリンス室を構成し、室内には搬送路114の上方にリンスノズル134が配置されている。モジュールM5は乾燥室を構成し、室内には搬送路114の上方にエアナイフ136が配置されている。図5Bおよび図5Cに示すように、ロールブラシ130およびリンスノズル134も水平線(Y方向)に対して所定の角度φだけ傾斜してコロ112ないし搬送路114と平行に対向している。図示しないが、薬液供給ノズル128、洗浄スプレー管132、エアナイフ136等もリンスノズル134と同様に長尺状に形成され、水平線(Y方向)に対して所定の角度φだけ傾斜している。なお、処理室M3,M4,M5の下部には、搬送路114の下に落ちた液を受け集めるためのパン138,140,142がそれぞれ設けられている。各パンの底に設けられた排液口には回収系統または排液系統の配管が接続されている。 In scrubber cleaning units (SCR) 42, the module M 3 are configured scrubbing cleaning chamber, solution supply nozzle 128 to the chamber along the conveying path 114, the roll brush 130, such as the cleaning spray pipe 132 is disposed. The module M 4 constitutes a rinsing chamber, and a rinsing nozzle 134 is disposed above the conveyance path 114 in the chamber. The module M 5 constitutes a drying chamber, and an air knife 136 is disposed above the conveyance path 114 in the chamber. As shown in FIGS. 5B and 5C, the roll brush 130 and the rinse nozzle 134 are also inclined in parallel with the roller 112 or the conveyance path 114 with a predetermined angle φ with respect to the horizontal line (Y direction). Although not shown, the chemical solution supply nozzle 128, the cleaning spray tube 132, the air knife 136, and the like are also formed in a long shape like the rinse nozzle 134, and are inclined by a predetermined angle φ with respect to the horizontal line (Y direction). Note that pans 138, 140, and 142 for collecting the liquid that has fallen under the conveyance path 114 are provided below the processing chambers M 3 , M 4 , and M 5 , respectively. A recovery system or a drain system pipe is connected to a drain port provided at the bottom of each pan.

最後尾のモジュールM6は、傾斜型の搬送路114を水平型の搬送路144に切り替える搬送路切替部を構成する。室内には基板Gを傾斜姿勢から水平姿勢に変換するための後述する基板姿勢変換機構146が設けられている。水平搬送路144は、水平のコロ148をX方向に所定のピッチで敷設してなり、下流側隣のユニット、つまり第1の熱的処理部26の上流側オーブンタワー(TB)44内のパスユニット50(図2)に引き込まれている。 The last module M 6 constitutes a conveyance path switching unit that switches the inclined conveyance path 114 to the horizontal conveyance path 144. A substrate posture changing mechanism 146 to be described later for converting the substrate G from the tilted posture to the horizontal posture is provided in the room. The horizontal conveyance path 144 is formed by laying horizontal rollers 148 at a predetermined pitch in the X direction, and is a path in a downstream adjacent unit, that is, an upstream oven tower (TB) 44 of the first thermal processing unit 26. It has been drawn into the unit 50 (FIG. 2).

ここで、この洗浄プロセス部24における全体の動作および作用を説明する。 搬入ユニット(IN)40には、隣の搬送機構22から基板Gが傾斜搬送路114の真上に設定された所定の搬入位置に水平状態で搬入される。基板姿勢変換機構120は、該搬入位置から基板Gを下方に下ろしながら基板Gの姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に変換し、傾斜姿勢で基板Gを搬送路114に設定されたローディング位置に載置する。   Here, the overall operation and action of the cleaning process section 24 will be described. The substrate G is carried into the carry-in unit (IN) 40 in a horizontal state from the adjacent carrying mechanism 22 to a predetermined carry-in position set just above the inclined carrying path 114. The substrate posture conversion mechanism 120 converts the posture of the substrate G from a horizontal posture to an inclined posture while lowering the substrate G from the carry-in position, and places the substrate G at the loading position set in the transport path 114 in the inclined posture. To do.

搬送路114を構成するコロ112は、回転駆動シャフトやギア等の伝動機構を介して電気モータの駆動力により基板Gを前進させる向きに回転する。こうして搬送路114に載った基板Gは直ちに隣のエキシマUV照射ユニット(e−UV)41へ向けて搬送される。通常、LCD用の基板Gは長方形に形成されており、その長手方向が搬送方向と平行になる向きで搬送路114上を搬送される。   The rollers 112 constituting the transport path 114 rotate in a direction in which the substrate G is advanced by a driving force of an electric motor via a transmission mechanism such as a rotational drive shaft or a gear. Thus, the substrate G placed on the transport path 114 is immediately transported toward the adjacent excimer UV irradiation unit (e-UV) 41. Usually, the substrate G for LCD is formed in a rectangular shape, and is transported on the transport path 114 in a direction in which the longitudinal direction is parallel to the transport direction.

エキシマUV照射ユニット(e−UV)41では、図5Aに示すように、ランプ室124内の紫外線ランプ122より発せられた紫外線が石英ガラス窓126を透過して搬送路114上の基板Gに照射される。この紫外線により基板表面付近の酸素が励起されてオゾンが生成され、このオゾンによって基板表面の有機物が酸化・気化して除去される。エキシマUV照射ユニット(e−UV)41を抜けると、次に基板Gはスクラバ洗浄ユニット(SCR)42のスクラビング洗浄室M3に搬入される。 In the excimer UV irradiation unit (e-UV) 41, as shown in FIG. 5A, ultraviolet rays emitted from the ultraviolet lamp 122 in the lamp chamber 124 pass through the quartz glass window 126 and irradiate the substrate G on the transport path 114. Is done. Oxygen in the vicinity of the substrate surface is excited by the ultraviolet rays to generate ozone, and organic substances on the substrate surface are oxidized and vaporized and removed by the ozone. After leaving an excimer UV irradiation unit (e-UV) 41, then the substrate G is carried into the scrubbing washing chamber M 3 scrubber cleaning units (SCR) 42.

スクラビング洗浄室M3内で、基板Gは最初に薬液ノズル128よりたとえば酸またはアルカリ系の薬液を吹き掛けられる。次いで、基板Gはロールブラシ130の下を擦りながら通り抜ける。ロールブラシ130は、図示しないブラシ駆動部の回転駆動力で搬送方向と対抗する向きに回転し、基板表面の異物(塵埃、破片、汚染物等)を擦り取る。その直後に、洗浄スプレー管132が基板Gに洗浄液たとえば純水を吹き掛け、基板上に浮遊している異物を洗い流す。基板Gは搬送路114上で傾斜姿勢をとっているため、基板表面から擦り取られた異物は薬液や洗浄液と一緒に重力で基板G上を低い方へと移動し、基板Gの下端側の縁から下方のパン138に落下する。 In the scrubbing cleaning chamber M 3 , the substrate G is first sprayed with, for example, an acid or alkaline chemical solution from the chemical solution nozzle 128. Next, the substrate G passes through while being rubbed under the roll brush 130. The roll brush 130 is rotated in a direction opposite to the conveying direction by a rotational driving force of a brush driving unit (not shown), and scrapes foreign matters (dust, debris, contaminants, etc.) on the substrate surface. Immediately after that, the cleaning spray tube 132 sprays a cleaning liquid such as pure water on the substrate G to wash away foreign substances floating on the substrate. Since the substrate G is inclined on the transfer path 114, the foreign matter scraped off from the substrate surface moves to the lower side of the substrate G due to gravity together with the chemical solution and the cleaning solution. Fall from the edge to the lower pan 138.

スクラビング洗浄室M3の次に基板Gはリンス処理室M4を通過する。リンス処理室M4では、リンスノズル134が搬送路114上の基板Gにリンス液たとえば純水を供給する。これによって、スクラビング洗浄室M3から持ち込まれた基板G上の液(異物が浮遊している液)がリンス液に置換される。この場面でも、基板Gは傾斜姿勢になっているため、基板G上の液は重力で低い方へと流れ、基板Gの下端側の縁から下方のパン140に落下する。 Subsequent to the scrubbing cleaning chamber M 3 , the substrate G passes through the rinsing chamber M 4 . In the rinse treatment chamber M 4 , the rinse nozzle 134 supplies a rinse liquid such as pure water to the substrate G on the transport path 114. Thus, the liquid on the substrate G which is brought in from the scrubbing cleaning chamber M 3 (liquid foreign matters floating) is replaced with the rinse liquid. Even in this scene, since the substrate G is in an inclined posture, the liquid on the substrate G flows downward due to gravity and falls from the lower edge of the substrate G to the lower pan 140.

リンス処理室M4の次に基板Gは乾燥処理室M5に送られる。乾燥処理室M5では、搬送路114上を傾斜姿勢で搬送される基板Gに対して、エアナイフ136がナイフ状の鋭利な気体流たとえばエアを当てる。これにより、基板Gに付いていた液はエアの風力で払い落とされ、下方のパン142に落下する。 Subsequent to the rinse treatment chamber M 4 , the substrate G is sent to the drying treatment chamber M 5 . In the drying processing chamber M 5 , the air knife 136 applies a knife-like sharp gas flow, such as air, to the substrate G transported in an inclined posture on the transport path 114. As a result, the liquid attached to the substrate G is wiped off by the wind of air and falls to the lower pan 142.

乾燥処理室M5で液切りされた基板Gはそのまま搬送路114に乗って搬送路切替部M6に送られる。搬送路切替部M6では、基板姿勢変換機構146により基板Gの姿勢がそれまでの傾斜姿勢から水平姿勢に変換されるのと同時に基板Gが傾斜搬送路114から水平搬送路144に乗り移る。水平搬送路144を構成するコロ148は、傾斜搬送路114の搬送駆動系から独立した搬送駆動部の駆動力で基板Gを前進させる向きに回転する。こうして、水平搬送路144に乗り移った基板Gは下流側隣のユニット、つまり第1の熱的処理部26の上流側オーブンタワー(TB)44内のパスユニット50(図2)に向けて搬送される。 The substrate G that has been drained in the drying chamber M 5 rides on the transport path 114 as it is and is sent to the transport path switching unit M 6 . In the transfer path switching unit M 6 , the substrate G is transferred from the inclined transfer path 114 to the horizontal transfer path 144 at the same time as the attitude of the substrate G is changed from the tilted attitude to the horizontal attitude by the substrate attitude changing mechanism 146. The rollers 148 constituting the horizontal transport path 144 rotate in the direction in which the substrate G is advanced by the driving force of the transport drive unit independent of the transport drive system of the inclined transport path 114. In this way, the substrate G transferred to the horizontal transfer path 144 is transferred toward the downstream side unit, that is, the pass unit 50 (FIG. 2) in the upstream oven tower (TB) 44 of the first thermal processing unit 26. The

上記のように、この実施形態の洗浄プロセス部24は、一定角度φに傾斜したコロ112を一定ピッチで並べて傾斜搬送路114を構成し、この傾斜搬送路114上を移動する傾斜姿勢の基板Gに対して紫外線オゾン洗浄、スクラビング洗浄、リンス処理、乾燥処理を順次施すようにしている。スクラビング洗浄やリンス処理では、傾斜姿勢の基板G上から異物や液が重力によって速やかに流し落とされるため、処理時間の短縮が図れるだけでなく、パーティクルの再付着を防止し、洗浄液やリンス液の使用量を大幅に節約することができる。また、リンス処理後に基板上に残る液膜が薄くなるので、乾燥処理で使用するエアー用力も大幅に節減できる。   As described above, the cleaning process unit 24 of this embodiment forms the inclined transport path 114 by arranging the rollers 112 inclined at a constant angle φ at a constant pitch, and the substrate G in an inclined posture that moves on the inclined transport path 114. In contrast, ultraviolet ozone cleaning, scrubbing cleaning, rinsing, and drying are sequentially performed. In scrubbing cleaning and rinsing, foreign matter and liquid are quickly washed away from the inclined substrate G by gravity, which not only shortens processing time but also prevents re-adhesion of particles. It can save a lot of usage. In addition, since the liquid film remaining on the substrate after the rinsing process becomes thin, the air force used in the drying process can be greatly reduced.

また、この洗浄プロセス部24では、搬入ユニット(IN)40において、隣の搬送機構22から水平状態で搬入された基板Gが無理なストレスを受けることなく安全に傾斜搬送路114にローディングされるようになっている。以下、 図6〜図14を参照して搬入ユニット(IN)40の構成および作用を詳細に説明する。   Further, in the cleaning process section 24, the loading unit (IN) 40 can safely load the substrate G loaded in the horizontal state from the adjacent transport mechanism 22 onto the inclined transport path 114 without being subjected to excessive stress. It has become. Hereinafter, the configuration and operation of the carry-in unit (IN) 40 will be described in detail with reference to FIGS.

図6および図7は、搬入ユニット(IN)40内の要部の構成を示す平面図および側面図である。搬入ユニット(IN)40内には、床に固定されたフレーム150が縦横に組まれており、このフレーム150に傾斜搬送路114のコロ112、基板姿勢変換機構120、搬送駆動部152およびインバッファ154等が取り付けられている。   6 and 7 are a plan view and a side view showing the configuration of the main part in the carry-in unit (IN) 40, respectively. In the carry-in unit (IN) 40, a frame 150 fixed to the floor is vertically and horizontally assembled. The roller 150 of the inclined conveyance path 114, the substrate posture changing mechanism 120, the conveyance driving unit 152, and the in-buffer are arranged on the frame 150. 154 etc. are attached.

より詳細には、コロ112の両端は、フレーム150に固定された左右一対の軸受156に所定角度(φ)傾いた姿勢で回転可能に支持されている。さらに、コロ112の中心部もフレーム150に固定された軸受158に回転可能に支持されている。コロ112は、一定の太さ(径)を有する剛体のシャフトからなり、シャフトの両端部に基板Gの両側端(長辺縁部)を支持する円筒形のローラ部112aを取り付け、シャフト中間部に基板Gの中間部を支持する複数の円筒形ローラ部112bを取り付けている。両端のローラ部112a、特に下端のローラ部112aには基板Gの下端側の側面を受ける鍔状の太径部が一体に形成されている。   More specifically, both ends of the roller 112 are rotatably supported by a pair of left and right bearings 156 fixed to the frame 150 in a posture inclined by a predetermined angle (φ). Further, the central portion of the roller 112 is also rotatably supported by a bearing 158 fixed to the frame 150. The roller 112 is formed of a rigid shaft having a constant thickness (diameter), and cylindrical roller portions 112a that support both side ends (long side edge portions) of the substrate G are attached to both ends of the shaft, and a shaft intermediate portion is attached. A plurality of cylindrical roller portions 112b that support the intermediate portion of the substrate G are attached to the substrate. The roller portions 112a at both ends, in particular, the roller portions 112a at the lower end, are integrally formed with a bowl-shaped large diameter portion that receives the side surface on the lower end side of the substrate G.

搬送駆動部152は、フレーム150に固定された電気モータ160と、この電気モータ160の回転駆動力を各コロ112に伝えるための伝動機構とを有する。この伝動機構は、電気モータ160の回転軸に無端ベルト164を介して接続された搬送方向(X方向)に延びる回転駆動シャフト166と、この回転駆動シャフト166と各コロ112とを作動結合する交差軸型のギア168とで構成されている。   The transport driving unit 152 includes an electric motor 160 fixed to the frame 150 and a transmission mechanism for transmitting the rotational driving force of the electric motor 160 to each roller 112. This transmission mechanism includes a rotary drive shaft 166 extending in the conveying direction (X direction) connected to the rotary shaft of the electric motor 160 via an endless belt 164, and an intersection for operatively coupling the rotary drive shaft 166 and each roller 112. It is composed of a shaft-type gear 168.

基板姿勢変換機構120は、フレーム150に上向きに固定された複数本のエアシリンダ170と、これらのエアシリンダ170のピストンロッドに結合された板状のリフトベース172と、このリフトベース172に搬送方向(X方向)に所定の間隔を置いて取り付けられた複数の回動または旋回型のリフタ174とを有している。   The substrate attitude changing mechanism 120 includes a plurality of air cylinders 170 fixed upward to the frame 150, a plate-like lift base 172 coupled to the piston rods of these air cylinders 170, and a transfer direction to the lift base 172. And a plurality of pivoting or swiveling lifters 174 attached at predetermined intervals in the (X direction).

各々のリフタ174は、Y方向に延びる棒状または板状の梃部176と、この梃部176に長手方向に適当な間隔を置いて上向きに取り付けられた複数本のリフトピン178と、梃部176を鉛直面内で回転可能に支持するためのヒンジ部180と、梃部176を回動または旋回駆動するためのエアシリンダ186とを有している。ここで、ヒンジ部180は、コロ112の上端部側でリフトベース172より鉛直上方に延びる支持棒175の上端に取り付けられ、梃部176の一端部に結合されている。一方、エアシリンダ186は、コロ112の下端部側でリフトベース172より鉛直下方に延びる支持棒または支持板177の下端部と梃部176の中間部ないし他端部との間にヒンジ部182,184を介して上向きに取り付けられている。なお、エアシリンダ186は、シリノイド(商品名)等のリニアアクチエータで代用することも可能である。   Each lifter 174 includes a rod-like or plate-like flange 176 extending in the Y direction, a plurality of lift pins 178 attached to the flange 176 at an appropriate interval in the longitudinal direction, and a flange 176. It has a hinge part 180 for rotatably supporting in a vertical plane, and an air cylinder 186 for rotating or turning the collar part 176. Here, the hinge portion 180 is attached to the upper end of the support bar 175 extending vertically upward from the lift base 172 on the upper end portion side of the roller 112, and is coupled to one end portion of the flange portion 176. On the other hand, the air cylinder 186 has a hinge portion 182 between a lower end portion of a support rod or support plate 177 extending vertically downward from the lift base 172 on the lower end portion side of the roller 112 and an intermediate portion or the other end portion of the flange portion 176. It is attached upward via 184. The air cylinder 186 can be replaced with a linear actuator such as a silinoid (trade name).

各々のリフタ174には、基板Gを傾斜姿勢で支持する際にその下端側の側面を受けるための基板サイド支持部183も取り付けられている。この構成例における基板サイド支持部183は、梃部176の先端部にリフトピン178とほぼ同じ長さ(高さ)で取り付けられている支持棒185と、この支持棒185の先端にて搬送方向(X方向)と平行な水平の回転軸を中心として回転可能に取り付けられている円柱または円筒形のローラ187とで構成されている。   Each lifter 174 is also provided with a substrate side support portion 183 for receiving a lower side surface when the substrate G is supported in an inclined posture. The substrate side support portion 183 in this configuration example has a support rod 185 attached to the tip end portion of the flange portion 176 with substantially the same length (height) as the lift pin 178, and the transport direction ( It is composed of a cylindrical or cylindrical roller 187 which is mounted so as to be rotatable about a horizontal rotation axis parallel to the (X direction).

図7は、リフタ174が可動範囲内の最も低い位置つまり原位置または復動位置に退避している状態を示している。この状態では、リフトベース昇降用のエアシリンダ170のピストンロッドが後退し、梃旋回用のエアシリンダ186のピストンロッドも後退しており、梃部176はコロ112とほぼ平行な傾斜姿勢でコロ112の真下にいて、各リフトピン178の先端がコロ112(搬送路114)の下に潜っている。   FIG. 7 shows a state where the lifter 174 is retracted to the lowest position within the movable range, that is, the original position or the backward movement position. In this state, the piston rod of the air cylinder 170 for lifting the lift base is retracted, the piston rod of the air cylinder 186 for swiveling is also retracted, and the collar 176 is inclined in a substantially parallel posture with the roller 112. The tip of each lift pin 178 is under the roller 112 (conveying path 114).

インバッファ154は、上流側隣(図6において左隣)の搬送機構22(図1)より搬送アーム22aに載って水平状態で搬入される基板Gを搬送路114の真上に設定された搬入位置で受け取り、受け取った基板Gを水平姿勢のまま一時的に、つまり基板姿勢変換機構120へ渡すまで支持する。図示の構成例におけるインバッファ154は、基板昇降領域の周囲に設置された鉛直方向に延びる複数本の回転軸188と、各々の回転軸188の下端部に結合された回転駆動部たとえばロータリシリンダ190と、各々の回転軸188の上端から水平方向に延びる水平支持アーム192と、各々の水平支持アーム192に取り付けられた鉛直上方に延びる複数本の支持ピン194とで構成されている。各水平支持アーム192は、フレーム150に固定された各ロータリシリンダ190の回転駆動によって基板昇降領域の外側の原位置または復動位置と内側の往動位置との間で回動または旋回移動するようになっている。図7は、インバッファ154の各水平支持アーム192が基板昇降領域内の往動位置で基板Gを水平に支持している状態を示している。   The in-buffer 154 carries the substrate G loaded on the transfer arm 22a in the horizontal state from the transfer mechanism 22 (FIG. 1) adjacent to the upstream side (left adjacent in FIG. 6), which is set right above the transfer path 114. The substrate G received at the position is supported in the horizontal posture temporarily, that is, until it is passed to the substrate posture changing mechanism 120. The in-buffer 154 in the illustrated configuration example includes a plurality of vertically extending rotating shafts 188 installed around the substrate ascending / descending region, and a rotary drive unit such as a rotary cylinder 190 coupled to the lower end of each rotating shaft 188. And a horizontal support arm 192 extending horizontally from the upper end of each rotating shaft 188 and a plurality of support pins 194 attached to each horizontal support arm 192 and extending vertically upward. Each horizontal support arm 192 rotates or pivots between an original position or a backward movement position outside the substrate lift area and an inner forward movement position by the rotational drive of each rotary cylinder 190 fixed to the frame 150. It has become. FIG. 7 shows a state in which each horizontal support arm 192 of the in-buffer 154 supports the substrate G horizontally at the forward movement position in the substrate lifting / lowering region.

次に、図7〜図14につき搬入ユニット(IN)40の作用を説明する。カセットステーション(C/S)14から新規の基板Gが搬入されるときは、搬入ユニット(IN)40内でインバッファ154が予め水平支持アーム192を基板昇降領域内の往動位置で待機させておく。そこに、搬送機構22が、上流側(図6において左側)から搬送アーム22aを挿入し、基板Gを水平状態でインバッファ154の支持ピン194の上に渡す。この時、基板姿勢変換機構120は、図7に示すように、リフタ174およびリフトベース172を原位置または復動位置に退避させている。   Next, the operation of the carry-in unit (IN) 40 will be described with reference to FIGS. When a new substrate G is loaded from the cassette station (C / S) 14, the in-buffer 154 causes the horizontal support arm 192 to wait in advance in the substrate lifting / lowering area in the loading unit (IN) 40. deep. Then, the transfer mechanism 22 inserts the transfer arm 22a from the upstream side (left side in FIG. 6), and transfers the substrate G onto the support pins 194 of the in-buffer 154 in a horizontal state. At this time, the substrate attitude changing mechanism 120 retracts the lifter 174 and the lift base 172 to the original position or the backward movement position as shown in FIG.

搬送機構22の搬送アーム22aが基板Gをインバッファ154に渡して搬入ユニット(IN)40から退出すると、その後に基板姿勢変換機構120がリフトベース172およびリフタ174を図7の原位置から図8および図9の各段階を経て図10の往動位置まで上昇移動させる。上記のようにリフタ174は搬送方向(X方向)に所定の間隔を置いて複数設けられているので、全部のリフタ174を一斉に同じタイミングで運動させる。   When the transfer arm 22a of the transfer mechanism 22 passes the substrate G to the in-buffer 154 and exits from the carry-in unit (IN) 40, the substrate attitude conversion mechanism 120 thereafter moves the lift base 172 and the lifter 174 from the original position of FIG. 9 is moved up to the forward movement position of FIG. 10 through each step of FIG. As described above, since the plurality of lifters 174 are provided at predetermined intervals in the transport direction (X direction), all the lifters 174 are moved simultaneously at the same timing.

詳細には、図8および図9に示すように、リフトベース昇降用のエアシリンダ170がピストンロッドを前進または伸長させることにより、リフトベース172が水平姿勢で上昇し、リフトベース172に取り付けられている各部(特にリフタ174)が一緒に上昇する。それと同時に、梃旋回用の各エアシリンダ186がピストンロッドを前進または伸長させることにより、各リフタ174において梃部176が最上部のヒンジ部180を中心として最下部の先端部つまり基板サイド支持部183側の端部を上昇させる方向に旋回運動する。各エアシリンダ186の両端のヒンジ部182,184は梃部176の旋回運動に追従して回転するようになっている。   Specifically, as shown in FIGS. 8 and 9, the lift base lifting air cylinder 170 advances or extends the piston rod so that the lift base 172 rises in a horizontal posture and is attached to the lift base 172. Each part (especially the lifter 174) that is lifted together. At the same time, each air cylinder 186 for swirling advances or extends the piston rod, so that in each lifter 174, the collar portion 176 centers on the uppermost hinge portion 180, that is, the bottom end portion, that is, the substrate side support portion 183. Swivels in a direction to raise the side edge. The hinge portions 182 and 184 at both ends of each air cylinder 186 are rotated following the turning motion of the flange portion 176.

こうして、梃部176が旋回しながら搬送路114のコロ112の間を上方に通り抜け、リフトピン178と基板サイド支持部183はインバッファ154の高さ位置に向かって上昇する。そして、往動位置に達すると、図10に示すように、各リフタ174のリフトピン178がインバッファ154の支持ピン194を僅かに越える高さまで上昇して水平になり、基板Gを水平状態で支持ピン194から受け取る。この際、基板サイド支持部183のローラ187に基板Gの一側縁部が当接するときは、ローラ187が回転して基板Gをリフトピン178上に案内する。   In this way, the flange portion 176 passes through between the rollers 112 of the transport path 114 while turning, and the lift pin 178 and the substrate side support portion 183 rise toward the height position of the in-buffer 154. When the forward movement position is reached, as shown in FIG. 10, the lift pins 178 of each lifter 174 rise to a level slightly above the support pins 194 of the in-buffer 154 and become horizontal, and support the substrate G in a horizontal state. Receive from pin 194. At this time, when one side edge of the substrate G contacts the roller 187 of the substrate side support portion 183, the roller 187 rotates to guide the substrate G onto the lift pins 178.

上記のようにしてインバッファ154の支持ピン194からリフタ174のリフトピン178への基板Gの受け渡しが済むと、インバッファ154は各水平支持アーム192を旋回させて基板昇降領域の外へ退避させる。その直後に、基板姿勢変換機構120がリフトベース172およびリフタ174を図10の原位置から図11、図12および図13の各段階を経て図14の復動位置まで移動させる。   When the transfer of the substrate G from the support pins 194 of the in-buffer 154 to the lift pins 178 of the lifter 174 is completed as described above, the in-buffer 154 rotates each horizontal support arm 192 to retract out of the substrate lift area. Immediately after that, the substrate attitude changing mechanism 120 moves the lift base 172 and the lifter 174 from the original position in FIG. 10 to the backward movement position in FIG. 14 through the respective steps in FIGS. 11, 12 and 13.

詳細には、図11および図12に示すように、リフトベース用のエアシリンダ170がピストンロッドを後退または短縮させることにより、リフトベース172が水平姿勢で下降し、リフトベース172に取り付けられている各部(特にリフタ174)が一緒に下降する。それと同時に、梃旋回用の各エアシリンダ186がピストンロッドを後退または短縮させることにより、各リフタ174において梃部176がヒンジ部180を中心に基板サイド支持部183側の端部を下降させる方向に旋回運動する。この時も、各エアシリンダ186の両端のヒンジ部182,184が梃部176の旋回運動に追従して回転する。こうして、梃部176が旋回しながら搬送路114のコロ112の間を下方に通り抜け、リフトピン178や基板サイド支持部183はコロ112の両端支持部112aおよび中間支持部112bの高さ位置に向かって下降する。この間、基板Gはリフトピン178上で水平姿勢から傾斜姿勢に変わり、基板Gの下端側の側面は基板サイド支持部183のローラ187によって支持され、かつ位置合わせされる。この位置合わせのために基板Gをリフトピン178上で滑りやすくしてもよく、たとえばピン先端部を滑りやすい材質で構成するか、あるいはピン先端に自由回転可能な球体を取り付ける構成としてもよい。   More specifically, as shown in FIGS. 11 and 12, the lift base air cylinder 170 moves the piston rod backward or shortens so that the lift base 172 descends in a horizontal posture and is attached to the lift base 172. Each part (especially lifter 174) descends together. At the same time, the air cylinders 186 for swirling retreat or shorten the piston rod, so that in each lifter 174, the collar 176 descends the end on the substrate side support 183 side around the hinge 180. Make a swivel motion. Also at this time, the hinge portions 182 and 184 at both ends of each air cylinder 186 rotate following the turning motion of the flange portion 176. In this way, the flange 176 passes downwardly between the rollers 112 of the conveyance path 114 while turning, and the lift pins 178 and the substrate side support portions 183 move toward the height positions of the both end support portions 112a and the intermediate support portions 112b of the rollers 112. Descend. During this time, the substrate G changes from the horizontal posture to the inclined posture on the lift pins 178, and the side surface on the lower end side of the substrate G is supported and aligned by the roller 187 of the substrate side support portion 183. For this alignment, the substrate G may be slippery on the lift pins 178. For example, the tip of the pin may be made of a slippery material, or a sphere that can freely rotate is attached to the tip of the pin.

そして、図13に示すように、下降の途中で、リフタ174の各リフトピン178の上端を通る面(リフタ174の基板支持面)がコロ112の各ローラ部112a,112bの上端を通る面(コロ112の基板支持面)とほぼ同一の傾斜面となり、リフタ174のリフトピン178に支持されている基板Gは同時にコロ112のローラ部112a,112bにも支持されるようになる。そして、ここからリフタ174が更に下降することにより、リフタ174のリフトピン178や基板サイド支持部183は基板Gから離れ、代わってコロ112のローラ部112a,112bが基板Gを載せて支持するようになる。こうして、基板Gはコロ112と同じ角度傾斜した姿勢で搬送路114上の設定位置に載置またはローディングされる。なお、リフタ174は、コロ112に基板Gを渡す直前に旋回運動を停止または終了して、コロ112と平行な傾斜姿勢をとるのが好ましい。   Then, as shown in FIG. 13, the surface passing through the upper ends of the lift pins 178 of the lifter 174 (the substrate support surface of the lifter 174) passes through the upper ends of the roller portions 112 a and 112 b of the rollers 112 (rollers). The substrate G supported by the lift pins 178 of the lifter 174 is simultaneously supported by the roller portions 112a and 112b of the roller 112. Then, when the lifter 174 is further lowered from here, the lift pins 178 and the substrate side support portions 183 of the lifter 174 are separated from the substrate G, and instead, the roller portions 112a and 112b of the rollers 112 place and support the substrate G. Become. In this way, the substrate G is placed or loaded at the set position on the transport path 114 in a posture inclined at the same angle as the roller 112. The lifter 174 preferably stops or terminates the turning motion immediately before passing the substrate G to the roller 112 and takes an inclined posture parallel to the roller 112.

ローディングの後に基板Gは搬送路114上をコロ搬送によって下流側の処理部へ送られる。なお、コロ搬送の駆動系を搬送路114に沿って複数に分割することも可能である。たとえば、搬入ユニット(IN)40に専用の駆動部152を設け、ユニット内のコロ112をローディング中は静止させておいてローディング完了後に起動(回転)させることも可能である。   After loading, the substrate G is sent to the downstream processing unit by roller conveyance on the conveyance path 114. It is also possible to divide the roller transport drive system into a plurality along the transport path 114. For example, a dedicated drive unit 152 may be provided in the carry-in unit (IN) 40, and the roller 112 in the unit may be kept stationary during loading and started (rotated) after loading is completed.

上記のように、この搬入ユニット(IN)40では、傾斜搬送路114の上方でインバッファ154が搬送機構22より搬入された基板Gを水平状態で受け取る。そして、基板姿勢変換機構120が、リフタ174を傾斜搬送路114の下からコロ112の間を通り抜けてインバッファ154を越える高さ位置まで上昇させて基板Gを水平状態で引き取り、インバッファ154が退避した後にリフタ174を原位置まで下降させ、その下降の途中に旋回運動も行わせてリフタ174上で基板Gの姿勢を水平姿勢から傾斜搬送路114とほぼ同じ角度の傾斜姿勢に変換し、傾斜搬送路114(コロ112)の上に基板Gを該傾斜姿勢で平行に載置するようにしている。このようなローディング方式によれば、リフタ174から傾斜搬送路114へ基板Gを移載する際に基板Gに応力を掛けずに(撓ませずに)済み、基板Gのデバイス形成面における回路素子や配線等を安全に保つことができる。   As described above, in the carry-in unit (IN) 40, the in-buffer 154 receives the substrate G loaded from the transport mechanism 22 in the horizontal state above the inclined transport path 114. Then, the substrate attitude changing mechanism 120 raises the lifter 174 from below the inclined conveyance path 114 to the height position exceeding the in-buffer 154 through the rollers 112, and picks up the substrate G in a horizontal state. After the retreat, the lifter 174 is lowered to the original position, and the swinging movement is also performed in the middle of the lowering to convert the posture of the substrate G from the horizontal posture to the inclined posture of the substantially same angle as the inclined conveyance path 114 on the lifter 174, The substrate G is placed in parallel in the inclined posture on the inclined conveyance path 114 (roller 112). According to such a loading method, when the substrate G is transferred from the lifter 174 to the inclined transport path 114, it is not necessary to apply stress to the substrate G (without bending), and the circuit elements on the device formation surface of the substrate G And wiring can be kept safe.

図示の構成例では、図7および図14に示すように、リフタ174を傾斜搬送路114(コロ112)と平行な傾斜姿勢で傾斜搬送路114の真下の原位置に退避させる。この構成においては、リフタ174の可動範囲ないし占有スペースを最小限にし、昇降駆動部や旋回駆動部の小型化および省力化を図ることができる。もっとも、リフタ174を任意の姿勢で原位置に待機させることも可能であり、任意の姿勢で、たとえば最初から水平姿勢でインバッファ154まで向かわせることも可能である。また、インバッファ154を省いて、搬送機構22からリフタ174が基板Gを水平状態で直接受け取ることも可能である。   In the illustrated configuration example, as shown in FIGS. 7 and 14, the lifter 174 is retracted to the original position directly below the inclined conveyance path 114 in an inclined posture parallel to the inclined conveyance path 114 (roller 112). In this configuration, the movable range or occupied space of the lifter 174 can be minimized, and the lifting drive unit and the turning drive unit can be reduced in size and labor can be saved. However, the lifter 174 can be kept in the original position in an arbitrary posture, and can be directed to the in-buffer 154 in an arbitrary posture, for example, from the beginning in a horizontal posture. It is also possible for the lifter 174 to directly receive the substrate G in the horizontal state from the transport mechanism 22 without the in-buffer 154.

また、この構成例では、傾斜搬送路114上で基板Gの下端側の側面をコロ112の鍔付きローラ部112aで支持するようにしている。他の構成例として、図15に示すように、傾斜搬送路114の下端線に沿って一定の間隔で配置した円柱状のガイドローラ192によって基板Gの下端側面を支持ないし案内する構成も可能である。この場合、ガイドローラ192の外周面が基板Gの下端側面と平行に接触するように、ガイドローラ192の軸を鉛直線Nから傾斜搬送路114と等しい角度(φ)だけ傾斜させるのが好ましい。さらに、上記のようなローディング時に基板Gの案内(落とし込み)をスムースに行えるように、ガイドローラ192の上端部192aをテーパに形状するのも好ましい。   In this configuration example, the side surface on the lower end side of the substrate G is supported on the inclined transport path 114 by the flanged roller portion 112 a of the roller 112. As another configuration example, as shown in FIG. 15, a configuration in which the lower end side surface of the substrate G is supported or guided by a cylindrical guide roller 192 arranged at a constant interval along the lower end line of the inclined conveyance path 114 is also possible. is there. In this case, it is preferable that the axis of the guide roller 192 is inclined from the vertical line N by an angle (φ) equal to the inclined conveyance path 114 so that the outer peripheral surface of the guide roller 192 is in parallel with the lower end side surface of the substrate G. Further, it is preferable that the upper end portion 192a of the guide roller 192 is tapered so that the substrate G can be smoothly guided (dropped) during loading as described above.

次に、図16〜図19を参照して本発明の一実施形態における搬送路切替部M6の構成および作用を説明する。 Next, the structure and operation of the conveyance path switching unit M 6 in an embodiment of the present invention with reference to FIGS. 16 to 19.

図16および図17は、搬送路切替部M6内の要部の構成を示す平面図および側面図である。搬送路切替部M6内にも、固定フレーム150が縦横に組まれており、このフレーム150に傾斜搬送路114のコロ112、水平搬送路144のコロ148、基板姿勢変換機構146等が取り付けられている。 16 and 17 are a plan view and a side view showing a major portion of the conveyance path switching unit M 6. A fixed frame 150 is also assembled vertically and horizontally in the conveyance path switching unit M 6 , and a roller 112 of the inclined conveyance path 114, a roller 148 of the horizontal conveyance path 144, a substrate posture changing mechanism 146, and the like are attached to the frame 150. ing.

図16に示すように、搬送路切替部M6内で傾斜搬送路114のコロ[112]と水平搬送路144のコロ148とが搬送方向(X方向)に沿ってハーフピッチで交互に配置されている。水平搬送路144のコロ148は、フレーム150に固定された左右一対の軸受200と中心部の軸受201に水平な姿勢で回転可能に支持されている。水平コロ148は、一定の太さ(径)を有する剛体のシャフトからなり、シャフトの両端部に基板Gの両側端(長辺縁部)を支持する円筒形ローラ部148aを取り付け、シャフト中間部に基板Gの中間部を支持する複数の円筒形ローラ部148bを取り付けている。両端のローラ部148aには基板Gの両側面を支持する太径の鍔部が一体に形成されている。図16に示すように、水平搬送路144のコロ148は下流側隣(右隣)のパスユニット(PASSL)50にも延長して敷設されている。 As shown in FIG. 16, the rollers 148 of the roller [112] and the horizontal conveying path 144 of the inclined transport path 114 in the conveying path switching unit M 6 are alternately arranged in a half-pitch in the transport direction (X direction) ing. The roller 148 of the horizontal conveyance path 144 is rotatably supported in a horizontal posture by a pair of left and right bearings 200 fixed to the frame 150 and a central bearing 201. The horizontal roller 148 is formed of a rigid shaft having a constant thickness (diameter). Cylindrical roller portions 148a that support both side ends (long side edges) of the substrate G are attached to both ends of the shaft, and the shaft intermediate portion is attached. A plurality of cylindrical roller portions 148b that support the intermediate portion of the substrate G are attached to the substrate. The roller portions 148a at both ends are integrally formed with large-diameter flanges that support both side surfaces of the substrate G. As shown in FIG. 16, the roller 148 of the horizontal conveyance path 144 is also extended to the downstream side (right side) pass unit (PASS L ) 50.

水平搬送系の駆動部202は、搬送路114,144を挟んで傾斜搬送系の駆動部152と反対側に配置され、フレーム150に固定された電気モータ204と、この電気モータ204の回転駆動力を各水平コロ148に伝えるための伝動機構とを有する。この伝動機構は、電気モータ204の回転軸に無端ベルト208を介して接続された搬送方向(X方向)に延びる回転駆動シャフト210と、この回転駆動シャフト210に各水平コロ148を作動結合する交差軸型のギア212とで構成されている。   The horizontal conveyance system drive unit 202 is disposed on the opposite side of the inclined conveyance system drive unit 152 across the conveyance paths 114 and 144, and the electric motor 204 fixed to the frame 150, and the rotational driving force of the electric motor 204 Is transmitted to each horizontal roller 148. This transmission mechanism includes a rotary drive shaft 210 extending in the conveying direction (X direction) connected to the rotary shaft of the electric motor 204 via an endless belt 208, and an intersection for operatively coupling the horizontal rollers 148 to the rotary drive shaft 210. It is composed of a shaft type gear 212.

搬送路切替部M6における傾斜搬送路114のコロ[112]は、他の区間における傾斜コロ112とは異なり、傾斜角度を一定範囲内で変えられる構成になっている。より詳細には、コロ[112]の一端の軸受156Rがフレーム150に固定される一方で、他端の軸受156Lがアーム状支持部材214およびヒンジ部216を介してエアシリンダ218のピストンロッドに結合されている。エアシリンダ218は、その下端部がヒンジ部220を介してフレーム150に上向きに取り付けられている。エアシリンダ218がピストンロッドを伸縮させると、コロ[112]が軸受156R付近に設けられた支持部を支点として鉛直面内で回動ないし旋回するようになっている。 Roller [112] of the inclined transport path 114 in the conveying path switching unit M 6 is different from the tilt roller 112 in the other section has a configuration which can change the tilt angle within a certain range. More specifically, the bearing 156R at one end of the roller [112] is fixed to the frame 150, while the bearing 156L at the other end is coupled to the piston rod of the air cylinder 218 via the arm-like support member 214 and the hinge portion 216. Has been. The lower end portion of the air cylinder 218 is attached upward to the frame 150 via the hinge portion 220. When the air cylinder 218 expands and contracts the piston rod, the roller [112] rotates or turns in the vertical plane with a support portion provided in the vicinity of the bearing 156R as a fulcrum.

一実施例によれば、各々のコロ[112]に個別のアーム状支持部材214およびヒンジ部216を介して個別のエアシリンダ218が接続される。この場合は、全てのコロ[112]を同じタイミングで一斉(並列的)に旋回運動させることも可能であり、各々のコロ[112]を異なるタイミングで個別に旋回運動させることも可能である。別の実施例によれば、全てのコロ[112]に一体的なアーム状支持部材214および1つのヒンジ部216を介して1つのエアシリンダ218が接続される。この場合は、全てのコロ[112]を常に同じタイミングで並列的に旋回運動させることになる。   According to one embodiment, a separate air cylinder 218 is connected to each roller [112] via a separate arm-like support member 214 and a hinge portion 216. In this case, all the rollers [112] can be swung simultaneously (in parallel) at the same timing, and each roller [112] can be swung individually at different timings. According to another embodiment, one air cylinder 218 is connected to all the rollers [112] via an arm-like support member 214 and one hinge portion 216 that are integral with each other. In this case, all the rollers [112] are always turned in parallel at the same timing.

また、搬送路切替部M6内のコロ[112]は、他の区間と同様に、軸受156Rより外側の延長部分で傾斜搬送系の交差軸ギア168に接続されている。搬送路切替部M6における交差軸ギア168は、非接触のマグネット型が好ましい。 Further, the rollers [112] in the transport path switching unit M 6, like the other sections are connected to cross shaft gear 168 of the inclined conveyor system in extension of the outside of the bearing 156R. The cross shaft gear 168 in the transport path switching unit M 6 is preferably a non-contact magnet type.

この実施形態では、コロ[112]を旋回運動させるコロ旋回機構(エアシリンダ218、ヒンジ部216,220、アーム状支持部材214)と傾斜搬送路114の可動式コロ112と水平搬送路144の固定(水平)コロ148とが協働して基板姿勢変換機構146を構成している。なお、図16では、図解の便宜上、コロ旋回機構を省いている。   In this embodiment, a roller turning mechanism (air cylinder 218, hinges 216, 220, arm-like support member 214) for turning the roller [112] and the movable roller 112 of the inclined conveyance path 114 and the horizontal conveyance path 144 are fixed. A (horizontal) roller 148 cooperates to constitute a substrate posture changing mechanism 146. In FIG. 16, the roller turning mechanism is omitted for convenience of illustration.

次に、搬送路切替部M6における作用を説明する。上述したように、前段の乾燥処理室M5で液切りされた基板Gが傾斜搬送路114上をコロ搬送によって搬送路切替部M6まで送られてくる(図4)。搬送路切替部M6内では、図17に示すように、傾斜搬送路114のコロ[112]を他の区間のコロ112と平行な傾斜姿勢に保ち、乾燥処理室M5からの基板Gを迎える。この時、傾斜搬送駆動部152の交差軸ギア168は、磁気的にかみあっていて、回転駆動シャフト166をコロ[112]に動力伝達可能に接続している。また、コロ旋回機構では、エアシリンダ218がピストンロッドを伸長させて、コロ[112]の旋回端部(軸受156L側の端部)を旋回範囲内の最も高い位置に保持している。水平搬送路144のコロ148は全長に亘って傾斜搬送路114のコロ[112]よりも低い位置にある。 Next, the operation of the conveyance path switching unit M 6. As described above, the substrate G that has been drained in the preceding drying chamber M 5 is sent to the transport path switching unit M 6 by roller transport on the inclined transport path 114 (FIG. 4). In the transfer path switching unit M 6 , as shown in FIG. 17, the rollers [112] of the inclined transfer path 114 are maintained in an inclined posture parallel to the rollers 112 of other sections, and the substrate G from the drying processing chamber M 5 is held. Welcome. At this time, the cross shaft gear 168 of the inclined conveyance drive unit 152 is magnetically engaged, and connects the rotary drive shaft 166 to the roller [112] so that power can be transmitted. Further, in the roller turning mechanism, the air cylinder 218 extends the piston rod to hold the turning end portion (the end portion on the bearing 156L side) of the roller [112] at the highest position within the turning range. The roller 148 of the horizontal conveyance path 144 is at a position lower than the roller [112] of the inclined conveyance path 114 over the entire length.

基板Gが搬送路切替部M6内の全てのコロ[112]の上に載る位置に着くと、傾斜搬送系の駆動部202が停止して、基板Gが位置決めされる。次いで、コロ旋回機構が作動してコロ[112]を図17の位置から図18の段階を経て図19の位置まで旋回運動させる。 When the substrate G arrives at a position overlying all of the rollers [112] in the transport path switching unit M 6, the drive unit 202 of the inclined conveyor system is stopped, the substrate G is positioned. Next, the roller turning mechanism is operated to turn the roller [112] from the position shown in FIG. 17 to the position shown in FIG. 19 through the stage shown in FIG.

より詳細には、エアシリンダ218がピストンロッドを一定のストロークだけ後退(短縮)させる。これにより、アーム状支持部材214を介してコロ[112]の回動端(軸受156L側の端部)が下ろされ、コロ[112]は軸受156Rを支点として鉛直面内で回動ないし旋回する。このコロ[112]の旋回運動の中で、基板Gは図17の傾斜姿勢からコロ[112]と一体に傾斜角を徐々に小さくし、途中で水平状態になる。図示省略するが、基板Gがコロ[112]上で水平状態になる時は、コロ[112]と水平搬送路144のコロ148とが面一になり、基板Gはコロ[112]のローラ部112a,112bだけでなくコロ148のローラ部148a,148bにも載る。ここから、コロ[112]が更に下方に旋回移動することにより、コロ[112]は基板Gから離れ、専らコロ148が基板Gを支持するようになる。コロ[112]が旋回終点(旋回範囲内の最も低い位置)に達した状態では、図19に示すように、コロ[112]の回動端(軸受156L側の端部)が支点側の他端部よりも一定値以上低い逆向きの傾斜姿勢となり、コロ[112]は全長に亘って水平搬送路144のコロ148よりも低くなる。このとき、傾斜搬送駆動部152の交差軸ギア168は、磁気的にかみあわなくなり(外れてしまい)、回転駆動シャフト166の動力をコロ[112]に伝達できない状態になっている。   More specifically, the air cylinder 218 retracts (shortens) the piston rod by a fixed stroke. As a result, the rotation end (end on the bearing 156L side) of the roller [112] is lowered via the arm-shaped support member 214, and the roller [112] rotates or rotates in the vertical plane with the bearing 156R as a fulcrum. . During the turning motion of the roller [112], the substrate G gradually decreases in inclination integrally with the roller [112] from the inclined posture of FIG. Although illustration is omitted, when the substrate G is in a horizontal state on the roller [112], the roller [112] and the roller 148 of the horizontal conveyance path 144 are flush with each other, and the substrate G is a roller portion of the roller [112]. It is mounted not only on 112a and 112b but also on the roller portions 148a and 148b of the roller 148. From here, the roller [112] further pivots downward so that the roller [112] is separated from the substrate G, and the roller 148 exclusively supports the substrate G. When the roller [112] reaches the turning end point (the lowest position in the turning range), as shown in FIG. 19, the rotating end (end on the bearing 156L side) of the roller [112] The inclined posture is in the opposite direction lower than the end by a certain value or more, and the roller [112] is lower than the roller 148 of the horizontal conveyance path 144 over the entire length. At this time, the cross shaft gear 168 of the inclined conveyance drive unit 152 is not magnetically engaged (disengaged), and the power of the rotation drive shaft 166 cannot be transmitted to the roller [112].

上記のようにして傾斜搬送路114のコロ[112]から水平搬送路144のコロ148への基板Gの移し変えが済むと、水平搬送系の駆動部202が作動して基板Gは水平搬送路144上でコロ搬送により後段のパスユニット(PASSL)50へ送られる。 When the transfer of the substrate G from the roller [112] of the inclined transfer path 114 to the roller 148 of the horizontal transfer path 144 is completed as described above, the drive unit 202 of the horizontal transfer system is activated and the substrate G is moved to the horizontal transfer path. It is sent to the subsequent pass unit (PASS L ) 50 by roller transport on 144.

この構成例では、搬送路切替部M6内の水平搬送路144がパスユニット(PASSL)50からの延長として敷設され、搬送路切替部M6内の水平コロ148は下流側つまりパスユニット(PASSL)50内の水平コロ148と共通の駆動部202および伝動機構(164,166,168)によって駆動される。一方で、搬送路切替部M6内の傾斜搬送路114は乾燥処理部M5からの延長として敷設され、搬送路切替部M6内の傾斜コロ[112]は上流側の傾斜コロ112と共通の駆動部152および伝動機構(208,210,212)によって駆動される。これにより、搬送路切替部M6内に専用の搬送駆動部が要らず、搬送路切替のための搬送機構や搬送制御を簡便にすることができる。もっとも、搬送路切替部M6内に専用の搬送駆動部を設ける構成も可能である。 In this configuration example, laid horizontal conveying path 144 in the conveying path switching unit M 6 is as an extension from the pass unit (PASS L) 50, the horizontal roller 148 in the conveying path switching unit M 6 downstream clogging path unit ( PASS L ) 50 is driven by the horizontal roller 148 and the common drive unit 202 and transmission mechanism (164, 166, 168). Common Meanwhile, the inclined transport path 114 in the conveying path switching unit M 6 is laid as an extension of the drying process unit M 5, the inclined roller in the transport path switching unit M 6 [112] The tilt roller 112 on the upstream side Are driven by the driving unit 152 and the transmission mechanism (208, 210, 212). Thus, no need is transfer drive dedicated to the transport path switching unit M 6, it is possible to simplify the conveying mechanism and the conveying control for conveyance path switching. However, it is also possible configuration in which the transfer drive dedicated to the transport path switching unit M 6.

さらに、上記のように、搬送路切替部M6内の各々の傾斜コロ[112]を個別のエアシリンダ218で独立的に旋回運動させる構成によれば、搬送タクトを短くすることができる。すなわち、図20に模式的に示すように、基板Giの乗り換えが済んで水平搬送路144のコロ搬送が開始されると、この基板Giが搬送路切替部M6から出て行かないうちに、基板Giが頭上を去ったものから、つまり上流側から順に傾斜コロ[112]を個別に傾斜搬送路114の位置(図17の位置)へ戻し、上流側から傾斜搬送路114上をコロ搬送されて来る次の基板Gi+1を搬送路切替部M6内に迎え入れることができる。これにより、搬送路114,144上で連続(相前後)してコロ搬送される2つの基板Gi,Gi+1間の距離間隔を可及的に小さくし、搬送タクトを短縮することができる。 Further, as described above, according to each of the inclined rollers [112] in the transport path switching unit M 6 in arrangement for independently pivoting movement in a separate air cylinder 218, it is possible to shorten the transport tact. That is, as schematically shown in FIG. 20, when the roller conveyor of the horizontal conveying path 144 is initiated done so transfer the substrate G i, among which the substrate G i is not go out of the transport path switching unit M 6 to, from those substrate G i left the overhead, ie the return from an upstream side position of the inclined roller [112] the individual inclined transport path 114 in order to (position of FIG. 17), on the inclined conveying path 114 from the upstream side the next substrate G i + 1 coming is roller transported can welcome the conveying path switching unit M 6. As a result, the distance between the two substrates G i and G i + 1 that are continuously (rolled back and forth) on the transport paths 114 and 144 can be made as small as possible to shorten the transport tact time. it can.

以上、本発明の好適な一実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術思想の範囲内で他の実施形態や種々の変形が可能である。   The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment, and other embodiments and various modifications are possible within the scope of the technical idea.

たとえば、上記した実施形態は、洗浄プロセス部24の搬送路切替部M6において、平流しの搬送路を傾斜型の搬送路114から水平型の搬送路144に切り替えるものであった。本発明によれば、図21Aに模式的に示すように、上記実施形態の搬送路切替部M6を水平型の搬送路144から傾斜型の搬送路114に切り替えるアプリケーションに転用または適用することができる。 For example, in the above-described embodiment, the transport path switching unit M 6 of the cleaning process unit 24 switches the flat transport path from the inclined transport path 114 to the horizontal transport path 144. According to the present invention, as schematically shown in FIG. 21A, it is diverted or applied to the application to switch the transport path 114 of the inclined transport path switching unit M 6 of the embodiment from the transport path 144 for horizontal it can.

この場合、基板Gは上流側より水平搬送路144上をコロ搬送によって搬送路切替部M6まで送られてくる。搬送路切替部M6内では、傾斜搬送路114のコロ[112]を水平コロ144よりも低い位置(図19の位置)に待機させておいて基板Gを迎える。基板Gが搬送路切替部M6内に着いて位置決めされると、コロ旋回機構が作動してコロ[112]を図19の位置から図18の段階を経て図17の位置まで旋回運動させる。より詳細には、エアシリンダ218がピストンロッドを一定のストロークだけ前進(伸長)させる。これにより、アーム状支持部材214を介してコロ[112]の回動端(軸受156L側の端部)が上げられ、コロ[112]は軸受156Rを支点として鉛直面内で回動ないし旋回する。この旋回運動の中で、コロ[112]は図19の下向きの傾斜姿勢から傾斜角を徐々に小さくし、途中で水平状態になる。図示省略するが、コロ[112]が水平状態になる時は、コロ[112]と水平搬送路144のコロ148とが面一になり、基板Gはコロ148のローラ部148a,148bだけでなくコロ[112]のローラ部112a,112bにも載る。ここから、コロ[112]が更に上方へ旋回移動することにより、基板Gはコロ144から離れてコロ[112]だけで支持されるようになる。コロ[112]が旋回終点(旋回範囲内の最も高い位置)に達した状態(図17)では、他の区間のコロ112と同じ角度の傾斜姿勢で面一になる。それと同時に、傾斜搬送駆動部152の交差軸ギア168が、磁気的にかみあうようになって、回転駆動シャフト166の動力をコロ[112]に伝達できる状態となる。 In this case, the substrate G is sent from the upstream side to the transport path switching unit M 6 by roller transport on the horizontal transport path 144. In the transport path switching unit M 6 , the roller G [112] of the inclined transport path 114 is waited at a position lower than the horizontal roller 144 (position in FIG. 19), and the substrate G is greeted. When the substrate G is positioned arrived in the conveyance path switching unit M 6, pivoting motion roller rotation mechanism is actuated the rollers [112] from the position of FIG. 19 to the position shown in FIG. 17 through the steps of FIG. 18. More specifically, the air cylinder 218 advances (extends) the piston rod by a certain stroke. Accordingly, the rotating end (end on the bearing 156L side) of the roller [112] is raised via the arm-shaped support member 214, and the roller [112] rotates or rotates in the vertical plane with the bearing 156R as a fulcrum. . In this turning motion, the roller [112] gradually decreases its inclination angle from the downward inclination posture of FIG. Although not shown, when the roller [112] is in a horizontal state, the roller [112] and the roller 148 of the horizontal conveyance path 144 are flush with each other, and the substrate G is not only the roller portions 148a and 148b of the roller 148. It is also placed on the roller portions 112a and 112b of the roller [112]. From here, the roller [112] further pivots upward, so that the substrate G is separated from the roller 144 and supported by the roller [112] alone. In a state where the roller [112] has reached the turning end point (the highest position within the turning range) (FIG. 17), the roller [112] becomes flush with the inclined posture of the same angle as the roller 112 in the other section. At the same time, the cross shaft gear 168 of the inclined conveyance drive unit 152 comes into magnetic engagement, and the power of the rotation drive shaft 166 can be transmitted to the roller [112].

上記のようにして水平搬送路144のコロ148から傾斜搬送路114のコロ[112]への基板Gの移し変えが済むと、傾斜搬送系の駆動部152が作動して基板Gは傾斜搬送路114上でコロ搬送により後段の処理部(図示せず)へ送られる。   When the transfer of the substrate G from the roller 148 of the horizontal transfer path 144 to the roller [112] of the inclined transfer path 114 is completed as described above, the driving unit 152 of the inclined transfer system is activated and the substrate G is moved to the inclined transfer path. 114 is transferred to a subsequent processing unit (not shown) by roller conveyance.

この実施例においても、搬送路切替部M6内の各々の傾斜コロ[112]を個別のエアシリンダ218で独立的に旋回運動させる構成によって、搬送タクトを短くすることができる。すなわち、図21Aに模式的に示すように、基板Giの乗り換えが済んで傾斜搬送路114のコロ搬送が開始されると、この基板Giが搬送路切替部M6から出て行かないうちに、基板Giが直下を去ったものから、つまり上流側から順に傾斜コロ[112]を個別に水平搬送路144よりも低い位置(図19の位置)へ戻し、上流側から水平搬送路144上をコロ搬送されて来る次の基板Gi+1を搬送路切替部M6内に迎え入れることができる。これにより、搬送路144,114上で連続(相前後)してコロ搬送される2つの基板Gi,Gi+1間の距離間隔を可及的に小さくし、搬送タクトを短縮することができる。 Also in this embodiment, the arrangement for independently pivoting movement of each of the inclined rollers [112] in the transport path switching unit M 6 in a separate air cylinder 218, it is possible to shorten the transport tact. That is, as schematically shown in FIG. 21A, when the roller conveyor of the inclined transport path 114 is initiated done so transfer the substrate G i, among which the substrate G i is not go out of the transport path switching unit M 6 to, from those substrate G i left the right below, i.e. individually inclined rollers [112] in order from the upstream side back to the position lower than the horizontal transport path 144 (the position of FIG. 19), a horizontal conveying path from the upstream side 144 The next substrate G i + 1 that has been roller-transferred can be welcomed into the transfer path switching unit M 6 . As a result, the distance between the two substrates G i and G i + 1 that are continuously roller-conveyed on the conveyance paths 144 and 114 can be made as small as possible, and the conveyance tact time can be shortened. it can.

上記した実施形態はスクラビング洗浄を行う洗浄処理装置に係るものであったが、本発明はスクラビング以外の洗浄たとえばブロー洗浄を行う洗浄処理装置にも適用可能であり、さらには洗浄処理装置以外の基板処理装置にも適用可能である。たとえば、上記のような塗布現像処理システムにおいては現像ユニット(DEV)94にも適用可能である。すなわち、現像ユニット(DEV)94においては、上記のように、基板GがプロセスラインBの下流に向って平流し方式で搬送され、その搬送中に現像、リンス、乾燥等の一連の現像処理工程が行われる。ここで、現像処理部には水平搬送路(144)を敷設し、リンス処理部および乾燥処理部には傾斜搬送路(114)を敷設し、上記実施形態と同様の搬送路切替部(M6)によって水平搬送路(144)から傾斜搬送路(114)に切り替えることができる。また、該乾燥処理部の後段または下流側で該傾斜搬送路(114)を別個の搬送路切替部(M6)によって別個の水平搬送路(144)に切り替えることも可能である。 Although the above-described embodiment relates to a cleaning processing apparatus that performs scrubbing cleaning, the present invention can also be applied to cleaning processing apparatuses that perform cleaning other than scrubbing, for example, blow cleaning, and substrates other than cleaning processing apparatuses. It can also be applied to a processing apparatus. For example, the coating and developing processing system as described above can be applied to the developing unit (DEV) 94. That is, in the development unit (DEV) 94, as described above, the substrate G is transported in a flat flow manner toward the downstream of the process line B, and a series of development processing steps such as development, rinsing, and drying are performed during the transport. Is done. Here, a horizontal conveyance path (144) is laid in the development processing section, and an inclined conveyance path (114) is laid in the rinsing processing section and the drying processing section, and the same conveyance path switching section (M 6 ) as in the above embodiment. ) To switch from the horizontal conveyance path (144) to the inclined conveyance path (114). It is also possible to switch the inclined transport path (114) to a separate horizontal transport path (144) by a separate transport path switching section (M 6 ) at the rear stage or downstream side of the drying processing section.

本発明における被処理基板はLCD基板に限らず、他のFPD用基板、半導体ウエハ、CD基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。   The substrate to be processed in the present invention is not limited to an LCD substrate, and other FPD substrates, semiconductor wafers, CD substrates, glass substrates, photomasks, printed substrates and the like are also possible.

本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the application | coating development processing system which can apply this invention. 実施形態の塗布現像処理システムにおける熱的処理部の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the thermal process part in the application | coating development processing system of embodiment. 実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the process in the coating and developing treatment system of embodiment. 実施形態の塗布現像処理システムにおける洗浄プロセス部の全体構成を示す正面図である。It is a front view which shows the whole structure of the washing | cleaning process part in the application | coating development processing system of embodiment. 実施形態の洗浄プロセス部におけるランプ室と搬送路の配置構造を示す側面図である。It is a side view which shows the arrangement structure of the lamp chamber and a conveyance path in the washing | cleaning process part of embodiment. 実施形態の洗浄プロセス部におけるロールブラシと搬送路の配置構造を示す側面図である。It is a side view which shows the arrangement structure of the roll brush and conveyance path in the washing | cleaning process part of embodiment. 実施形態の洗浄プロセス部におけるリンスノズルと搬送路の配置構造を示す側面図である。It is a side view which shows the arrangement structure of the rinse nozzle and conveyance path in the washing | cleaning process part of embodiment. 実施形態のスクラバ洗浄ユニットにおける搬入部内の要部の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the principal part in the carrying-in part in the scrubber washing | cleaning unit of embodiment. 実施形態における搬入部内の要部の構成(一状態)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one state) of the principal part in the carrying-in part in embodiment. 実施形態における搬入部内の要部の構成(一段階)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one step) of the principal part in the carrying-in part in embodiment. 実施形態における搬入部内の要部の構成(一段階)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one step) of the principal part in the carrying-in part in embodiment. 実施形態における搬入部内の要部の構成(一段階)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one step) of the principal part in the carrying-in part in embodiment. 実施形態における搬入部内の要部の構成(一段階)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one step) of the principal part in the carrying-in part in embodiment. 実施形態における搬入部内の要部の構成(一段階)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one step) of the principal part in the carrying-in part in embodiment. 実施形態における搬入部内の要部の構成(一段階)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one step) of the principal part in the carrying-in part in embodiment. 実施形態における搬入部内の要部の構成(一段階)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one step) of the principal part in the carrying-in part in embodiment. 実施形態における基板サイド支持部の一変形例を示す略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the modification of the board | substrate side support part in embodiment. 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the principal part in the conveyance path switching part in embodiment. 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成(一状態)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one state) of the principal part in the conveyance path switching part in embodiment. 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成(一段階)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one step) of the principal part in the conveyance path switching part in embodiment. 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成(一状態)を示す側面図である。It is a side view which shows the structure (one state) of the principal part in the conveyance path switching part in embodiment. 実施形態における搬送路切替部の一作用を模式的に示す略正面図である。It is a schematic front view which shows typically one effect | action of the conveyance path switching part in embodiment. 実施形態における搬送路切替部内の要部の構成(一状態)を示す略正面図である。It is a schematic front view which shows the structure (one state) of the principal part in the conveyance path switching part in embodiment. 実施形態における搬送路切替部の一作用を模式的に示す示す略正面図である。It is a schematic front view which shows typically the effect | action of the conveyance path switching part in embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10 プロセスステーション
22 搬送機構
24 洗浄プロセス部
40 搬入部(IN)
42 スクラバ洗浄ユニット(SCR)
46 搬送機構
50 パスユニット(PASSL
112 コロ
114 (傾斜)搬送路
120 基板姿勢変換機構(水平→傾斜)
130 ロールブラシ
134 リンスノズル
136 エアナイフ
144 (水平)搬送路
146 基板姿勢変換機構(傾斜→水平)
148 コロ
150 フレーム
152 搬送駆動部
154 インバッファ
156,158 軸受
160 電気モータ
168 交差軸型ギア
170 エアシリンダ
172 リフトベース
174 リフタ
176 梃部
178 リフトピン
180,182,184 ヒンジ部
186 エアシリンダ
192 サイド支持部
6 搬送路切替部
10 Process Station 22 Transport Mechanism 24 Cleaning Process Section 40 Carry-in Section (IN)
42 Scrubber cleaning unit (SCR)
46 Transport mechanism 50 Pass unit (PASS L )
112 Roller 114 (Inclined) Transfer path 120 Substrate posture changing mechanism (Horizontal → Inclined)
130 Roll Brush 134 Rinse Nozzle 136 Air Knife 144 (Horizontal) Transport Path
146 Substrate attitude conversion mechanism (tilt → horizontal)
148 Roller 150 Frame 152 Conveyance drive unit 154 In-buffer 156, 158 Bearing 160 Electric motor 168 Cross shaft gear 170 Air cylinder 172 Lift base 174 Lifter 176 Hook 178 Lift pin 180, 182, 184 Hinge unit 186 Air cylinder 192 Side support unit M 6 transport path switching part

Claims (7)

第1のコロを所定の始点から切替区間まで所定のピッチで敷設してなる第1の搬送路を有し、被処理基板を水平な搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜した姿勢で前記第1の搬送路上をコロ搬送する第1の搬送部と、
前記切替区間内で前記第1のコロに対して搬送方向にオフセットした第2のコロを所定の終点まで所定のピッチで敷設してなる第2の搬送路を有し、前記基板を水平な姿勢で前記第2の搬送路上をコロ搬送する第2の搬送部と
具備し
前記切替区間内の前記第1のコロをその一端部を支点として鉛直面内で旋回可能に構成し、前記基板を前記第1の搬送路上で前記切替区間内に搬入した状態で、前記切替区間内の前記第1のコロを前記第1の搬送路を形成するための前記第2の搬送路よりも高い第1の位置から前記基板を載せて前記第2の搬送路よりも低い第2の位置まで旋回運動させ、その旋回運動の途中で前記基板を前記第1の搬送路から前記第2の搬送路に移し変え、
前記支点を、前記第1のコロの一端部を回転可能に支持する第1の軸受付近に設け、
前記切替区間内の前記第1のコロに第2の軸受を介して接続された旋回駆動用のアクチエータを有し、
前記アクチエータを前記切替区間内の前記第1のコロの各々に個別に接続し、前記移し変えの往動動作ではそれらの第1のコロを前記第1および第2の位置間で一方向に同一のタイミングで一斉に旋回運動させ、前記移し変え完了後の復動動作ではそれらの第1のコロを前記第1および第2の位置間で他方向に異なるタイミングで個別に旋回運動させる、
平流し型の基板搬送装置。
A first transport path is formed by laying a first roller at a predetermined pitch from a predetermined start point to a switching section, and the substrate to be processed is inclined at a predetermined angle with respect to a horizontal line orthogonal to the horizontal transport direction. A first transport unit for roller transporting on the first transport path;
A second transport path formed by laying a second roller offset in the transport direction with respect to the first roller in the switching section at a predetermined pitch to a predetermined end point; said second transport path and a second transport unit for the roller conveyor in,
The first roller in the switching section is configured to be turnable in a vertical plane with one end thereof as a fulcrum, and the substrate is loaded into the switching section on the first transport path. The first roller is placed on the substrate from a first position higher than the second transport path for forming the first transport path, and the second roller is lower than the second transport path. Swiveling to a position, transferring the substrate from the first transport path to the second transport path in the middle of the swivel movement,
The fulcrum is provided in the vicinity of a first bearing that rotatably supports one end of the first roller,
An actuator for turning drive connected to the first roller in the switching section via a second bearing;
The actuator is individually connected to each of the first rollers in the switching section, and the first roller is identical in one direction between the first and second positions in the forward movement operation. In a reciprocating motion after completion of the transfer, the first rollers are individually swung in different directions between the first and second positions in different directions.
Flat flow type substrate transfer device.
第1のコロを切替区間から所定の終点まで所定のピッチで敷設してなる第1の搬送路を有し、被処理基板を水平な搬送方向と直交する水平線に対して所定角度傾斜した姿勢で前記第1の搬送路上をコロ搬送する第1の搬送部と、
前記切替区間内で前記第1のコロに対して搬送方向にオフセットした第2のコロを所定の始点から前記切替区間まで所定のピッチで敷設してなる第2の搬送路を有し、前記基板を水平な姿勢で前記第2の搬送路上をコロ搬送する第2の搬送部と
具備し
前記切替区間内の前記第1のコロをその一端部を支点として鉛直面内で旋回可能に構成し、前記基板を前記第2の搬送路上で前記切替区間内に搬入した状態で、前記切替区間内の前記第1のコロを前記第1の搬送路を形成するための前記第2の搬送路よりも高い第1の位置まで前記第2の搬送路よりも低い第2の位置から旋回運動させ、その旋回運動の途中で前記基板を前記第2の搬送路から前記第1の搬送路に移し変え、
前記支点を、前記第1のコロの一端部を回転可能に支持する第1の軸受付近に設け、
前記切替区間内の前記第1のコロに第2の軸受を介して接続された旋回駆動用のアクチエータを有し、
前記アクチエータを前記切替区間内の前記第1のコロの各々に個別に接続し、前記移し変えの往動動作ではそれらの第1のコロを前記第1および第2の位置間で一方向に同一のタイミングで一斉に旋回運動させ、前記移し変え完了後の復動動作ではそれらの第1のコロを前記第1および第2の位置間で他方向に異なるタイミングで個別に旋回運動させる、
平流し型の基板搬送装置。
It has a first transport path in which the first roller is laid at a predetermined pitch from the switching section to a predetermined end point, and the substrate to be processed is inclined at a predetermined angle with respect to a horizontal line orthogonal to the horizontal transport direction. A first transport unit for roller transporting on the first transport path;
A second transport path formed by laying a second roller offset in the transport direction with respect to the first roller in the switch section at a predetermined pitch from a predetermined start point to the switch section; the said second conveying path and a second transport unit for the roller conveyor in a horizontal position,
The first roller in the switching section is configured to be turnable in a vertical plane with one end thereof as a fulcrum, and the substrate is loaded into the switching section on the second transport path. The first roller inside is swung from a second position lower than the second transport path to a first position higher than the second transport path for forming the first transport path. , The substrate is transferred from the second transport path to the first transport path in the middle of the turning movement,
The fulcrum is provided in the vicinity of a first bearing that rotatably supports one end of the first roller,
An actuator for turning drive connected to the first roller in the switching section via a second bearing;
The actuator is individually connected to each of the first rollers in the switching section, and the first roller is identical in one direction between the first and second positions in the forward movement operation. In a reciprocating motion after completion of the transfer, the first rollers are individually swung in different directions between the first and second positions in different directions.
Flat flow type substrate transfer device.
前記移し変え完了後の復動動作では、前記切替区間内の前記第1のコロを搬送方向の配置順序にしたがって前記第1および第2の位置間の他方向に一定の時間差で順次旋回運動させる請求項1または請求項2に記載の基板搬送装置。 In the backward movement operation after the completion of the transfer, the first rollers in the switching section are sequentially turned in a certain time difference in the other direction between the first and second positions in accordance with the arrangement order in the transport direction. the substrate transport apparatus of claim 1 or claim 2. 前記アクチエータを前記切替区間内の全ての前記第1のコロに共通接続し、それら第1のコロを前記第1および第2の位置間の双方向で同一のタイミングで一斉に旋回運動させる請求項1〜のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 The actuator was commonly connected to all of the first roller in the switching zone, simultaneously causing pivoted movement at the same timing their first roller in both directions between the first and second position, wherein Item 4. The substrate transfer apparatus according to any one of Items 1 to 3 . 前記第1の搬送部が、
前記第1の搬送路の傍らを搬送方向に延びる回転駆動シャフトと、
前記回転駆動シャフトを回転駆動する電気モータと、
前記切替区間内の前記第1のコロを、前記第1の位置では前記回転駆動シャフトに動力伝達可能に接続し、前記第2の位置では前記回転駆動シャフトから動力伝達不能に切り離す交差軸ギアと
を有する請求項1〜のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
The first transport unit is
A rotary drive shaft extending in the transport direction alongside the first transport path;
An electric motor for rotationally driving the rotational drive shaft;
A cross shaft gear for connecting the first roller in the switching section to the rotary drive shaft at the first position so as to be able to transmit power, and to disconnect the first roller from the rotary drive shaft at the second position so as not to be able to transmit power; the a, a substrate conveying apparatus according to any one of claims 1-4.
請求項1〜のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
前記第1の搬送路または前記第2の搬送路上の前記基板に対して所定の処理を施す処理部と
を有する基板処理装置。
The board | substrate conveyance apparatus as described in any one of Claims 1-5 ,
And a processing unit for performing predetermined processing for the first transport path or the substrate of the second transport path, the substrate processing apparatus.
前記処理部が、前記第1の搬送路上の前記基板に処理液を供給するノズルを有する請求項に記載の基板処理装置。 Wherein the processing unit has a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate of the first transport path, the substrate processing apparatus according to claim 6.
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