JP6860356B2 - Coating device and coating method - Google Patents

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Description

この発明は、基板を搬送するとともに吐出口から塗布液を吐出するノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させることで基板に塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に関するものである。 The present invention relates to a coating device and a coating method for applying a coating liquid to a substrate by moving a nozzle that conveys the substrate and discharges the coating liquid from a discharge port in a direction opposite to the transport direction of the substrate.

半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程では、基板の表面にレジスト液(本発明の「塗布液」の一例に相当)を塗布する塗布装置が用いられている。例えば特許文献1に記載の塗布装置では、基板の裏面に気体を吹き付けて基板を浮上させた状態で当該基板を搬送する。また、この基板の搬送方向において長尺型ノズルを移動させ、当該長尺型ノズルに対して基板を相対的に搬送する。そして、このように相対移動する基板の表面に対して長尺型ノズルからレジスト液を吐出して基板のほぼ全体にレジスト液を塗布する。 In the manufacturing process of electronic parts such as semiconductor devices and liquid crystal display devices, a coating device for applying a resist liquid (corresponding to an example of the "coating liquid" of the present invention) to the surface of a substrate is used. For example, in the coating apparatus described in Patent Document 1, the substrate is conveyed in a state where the substrate is floated by spraying gas on the back surface of the substrate. Further, the long nozzle is moved in the transport direction of the substrate, and the substrate is transported relative to the long nozzle. Then, the resist liquid is discharged from the long nozzle to the surface of the substrate that moves relative to each other in this way, and the resist liquid is applied to almost the entire surface of the substrate.

特許第4571525号Patent No. 4571525 特許第5346643号Patent No. 5346643

上記のように構成された塗布装置では、基板を浮上して搬送するために、基板の搬送方向に沿って搬入領域、塗布領域および搬出領域がこの順に一列に設けられている。これらの領域のうち塗布領域ではその領域内の各位置で基板にほぼ均一な浮上力を与え、基板を搬入領域から搬出領域まで搬送する途中で基板が塗布領域のほぼ全域を覆っている間に、長尺型ノズルを用いて基板の被処理面にレジスト液が塗布される(塗布処理)。また、この塗布処理中に、基板の被処理面にレジスト液を供給する長尺型ノズルの位置を塗布領域の下流側端部から上流側端部まで搬送方向と反対の方向に移動させる。 In the coating apparatus configured as described above, in order to float and transport the substrate, a carry-in region, a coating region, and a carry-out region are provided in a row in this order along the transport direction of the substrate. Of these regions, in the coating region, a substantially uniform levitation force is applied to the substrate at each position in the region, and while the substrate is being transported from the carry-in region to the carry-out region, the substrate covers almost the entire coating region. , The resist liquid is applied to the surface to be processed of the substrate by using a long nozzle (coating process). Further, during this coating process, the position of the long nozzle that supplies the resist liquid to the surface to be processed of the substrate is moved from the downstream end to the upstream end of the coating region in the direction opposite to the transport direction.

ところで、塗布領域では高い精度で浮上させる必要があり、その浮上量として例えば50μmに設定されている。これに対し、搬入領域および搬出領域においては高い浮上精度は要求されていないことから、浮上量は例えば100〜150μmの範囲内に設定されている。そして、長尺型ノズルが塗布領域の下流側端部の上方に位置した状態で塗布処理が開始され、その直後に基板の先端が塗布領域と異なる浮上量で基板を浮上させる搬出領域に載り移る。この際に、長尺型ノズルの直下位置での浮上量が変動し、レジスト液の膜厚が不安定となる。 By the way, in the coated region, it is necessary to levitate with high accuracy, and the levitating amount is set to, for example, 50 μm. On the other hand, since high levitation accuracy is not required in the carry-in area and the carry-out area, the levitation amount is set in the range of, for example, 100 to 150 μm. Then, the coating process is started with the long nozzle located above the downstream end of the coating region, and immediately after that, the tip of the substrate is transferred to the carry-out region where the substrate is levitated by a floating amount different from that of the coating region. .. At this time, the floating amount at the position directly below the long nozzle fluctuates, and the film thickness of the resist liquid becomes unstable.

また、このような問題は塗布処理の終了段階においても生じる。すなわち、塗布処理の進行により長尺型ノズルは基板の搬送方向と逆方向に移動し、塗布領域の上流側端部の上方まで移動して塗布処理を終了する。この塗布終了段階において、基板の後端は塗布領域と異なる浮上量を有する搬入領域から塗布領域に載り移る。この際に、長尺型ノズルの直下位置での浮上量が変動し、レジスト液の膜厚が不安定となる。 In addition, such a problem also occurs at the final stage of the coating process. That is, as the coating process progresses, the long nozzle moves in the direction opposite to the transport direction of the substrate, and moves to the upper side of the upstream end portion of the coating area to finish the coating process. At this coating end stage, the rear end of the substrate is transferred from the carry-in region having a floating amount different from that of the coating region to the coating region. At this time, the floating amount at the position directly below the long nozzle fluctuates, and the film thickness of the resist liquid becomes unstable.

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板を浮上させた状態で搬送するとともにノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させながらノズルの吐出口から塗布液を吐出して基板に塗布する塗布技術において、基板に塗布される塗布液の厚みを安定化させることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and the coating liquid is discharged from the discharge port of the nozzle to the substrate while transporting the substrate in a floating state and moving the nozzle in the direction opposite to the transport direction of the substrate. The purpose of the coating technique for coating is to stabilize the thickness of the coating liquid applied to the substrate.

この発明の第1態様は、塗布装置であって、基板を浮上させる浮上機構と、浮上機構により浮上された基板を搬送する基板搬送機構と、基板搬送機構によって搬送される基板に塗布液を吐出口から吐出して塗布するノズルと、塗布液を吐出しているノズルを塗布開始位置から基板の搬送方向と逆方向に移動させて塗布終了位置で停止させるノズル移動機構と、を備え、浮上機構は、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が搬送方向に複数配列された面、または噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と吸引孔を複数個幅方向に配置した孔列とが搬送方向に交互に配列された面を有し、面から基板に浮上させる塗布浮上部と、搬送方向において塗布浮上部の下流側に隣接して設けられ、基板に浮上力を与える下流側補助浮上部と、を有し、 塗布開始位置は、複数の孔列のうち搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方よりも逆方向側に設けられ、基板搬送機構により搬送される基板の先端が下流孔列の上方に到達する前に、塗布浮上部により浮上された基板に対し、塗布開始位置に位置するノズルからの塗布液の吐出を開始するとともに逆方向へのノズルの移動を開始し、記基板搬送機構により搬送される基板の後端が塗布終了位置の下方位置を通過する前にノズルからの塗布液の吐出を停止することを特徴としている。 The first aspect of the present invention is a coating device, which discharges a coating liquid onto a levitation mechanism for levitation of a substrate, a substrate transfer mechanism for transporting a substrate floated by the levitation mechanism, and a substrate transported by the substrate transfer mechanism. A levitation mechanism including a nozzle for discharging and applying a coating liquid from an outlet and a nozzle moving mechanism for moving the nozzle discharging the coating liquid from the coating start position in the direction opposite to the transport direction of the substrate and stopping at the coating end position. Is a surface in which a plurality of hole rows in which gas ejection holes and suction holes for sucking gas are alternately arranged in the width direction orthogonal to the transport direction are arranged in the transport direction, or a plurality of ejection holes are arranged in the width direction. It has a surface in which the hole rows arranged in the above and the hole rows in which a plurality of suction holes are arranged in the width direction are alternately arranged in the transport direction, and the coating buoyant portion that floats from the surface to the substrate and the coating floating portion that floats from the surface to the substrate the provided adjacent to the downstream side, has a downstream auxiliary floating unit that gives levitation force to the substrate, the coating start position, the most downstream row of holes located most downstream in the transport direction of the plurality of hole rows than the upper is provided in the opposite direction, before the tip of the substrate to be conveyed reaches above the most downstream row of holes by the substrate transfer mechanism, against a substrate which is floated by applying levitation unit, the coating start position The coating liquid is started to be discharged from the positioned nozzle and the nozzle is started to move in the opposite direction, and the rear end of the substrate conveyed by the substrate transfer mechanism is not passed from the nozzle below the coating end position. It is characterized by stopping the discharge of the coating liquid of.

また、この発明の第2態様は、塗布方法であって、塗布浮上部により浮上された基板を搬送するとともにノズルを塗布開始位置から基板の搬送方向と逆方向に移動させて塗布終了位置に停止させる間にノズルの吐出口から塗布液を吐出して基板に塗布する塗布工程と、塗布浮上部から搬送されてくる基板を、搬送方向において塗布浮上部の下流側に隣接して設けられた下流側補助浮上部により浮上させて搬送方向に搬送する搬出工程とを備え、塗布浮上部が、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が搬送方向に複数配列された面、または噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と吸引孔を複数個幅方向に配置した孔列とが搬送方向に交互に配列された面を有し、面から基板に浮上させるように構成されているとき、塗布開始位置は、複数の孔列のうち搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方よりも逆方向側に設けられ、塗布工程では、基板の先端が下流孔列の上方に到達する前に、塗布浮上部により浮上された基板に対し、塗布開始位置に位置するノズルからの塗布液の吐出を開始するとともに逆方向へのノズルの移動を開始し、基板の後端が塗布終了位置の下方位置を通過する前にノズルからの塗布液の吐出を停止することを特徴としている。 A second aspect of the present invention is a coating method, in which the substrate floated by the coating floating portion is conveyed and the nozzle is moved from the coating start position in the direction opposite to the substrate transport direction to stop at the coating end position. The coating process of discharging the coating liquid from the discharge port of the nozzle to apply the coating to the substrate and the downstream of the substrate conveyed from the coating floating portion are provided adjacent to the downstream side of the coating floating portion in the transport direction. It is provided with a carry-out process in which it is floated by a side auxiliary floating portion and transported in the transport direction, and the coating floating top alternately has a ejection hole for ejecting gas and a suction hole for sucking gas in a width direction orthogonal to the transport direction. A surface in which a plurality of arranged hole rows are arranged in the transport direction, or a hole row in which a plurality of ejection holes are arranged in the width direction and a hole row in which a plurality of suction holes are arranged in the width direction are alternately arranged in the transport direction. When it has a surface and is configured to float from the surface to the substrate, the coating start position is on the opposite side of the uppermost downstream hole row located in the transport direction among the plurality of hole rows. It provided, in the coating step and before the leading edge of the substrate reaches above the most downstream hole row, against a substrate which is floated by applying levitation unit, starting the discharge of the coating solution from the nozzle located at the coating start position At the same time, the nozzle starts to move in the opposite direction, and the discharge of the coating liquid from the nozzle is stopped before the rear end of the substrate passes the position below the coating end position .

このように構成された第1態様および第2態様にかかる発明では、基板が塗布浮上部により浮上された状態で搬送方向に搬送されながら当該基板に対して塗布液が塗布される(塗布処理)。この塗布処理の開始直後に基板の先端は塗布浮上部の最下流孔列の上方を経由して搬出浮上部に搬送される。つまり、特許文献1に記載の発明のように塗布開始直後に塗布浮上部(特許文献1の「塗布領域」に相当)の下流端から直接的に搬出浮上部(特許文献1の「搬出領域」に相当)に基板が載り移るのではなく、塗布処理を受けた基板は、基板の浮上量が安定している最下流孔列の上方を経由して載り移る。したがって、この載り移りによる浮上量の変動が最下流孔列を越えて搬送方向の上流側に及ぶのを回避し、基板に塗布される塗布液の厚みは安定している。 In the invention according to the first aspect and the second aspect configured as described above, the coating liquid is applied to the substrate while being conveyed in the conveying direction in a state where the substrate is floated by the coating floating portion (coating treatment). .. Immediately after the start of this coating process, the tip of the substrate is conveyed to the carry-out floating upper portion via above the most downstream hole row of the coating floating upper portion. That is, as in the invention described in Patent Document 1, immediately after the start of coating, the floating upper portion (corresponding to the “coating region” of Patent Document 1) is directly carried out from the downstream end (the “carrying region” of Patent Document 1”. The substrate is not transferred to (corresponding to), but the substrate that has undergone the coating treatment is transferred via the upper part of the most downstream hole row in which the floating amount of the substrate is stable. Therefore, it is possible to prevent the fluctuation of the floating amount due to the transfer from extending beyond the most downstream hole row to the upstream side in the transport direction, and the thickness of the coating liquid applied to the substrate is stable.

また、この発明の第3態様は、塗布装置であって、基板を浮上させる浮上機構と、浮上機構により浮上された基板を搬送する基板搬送機構と、基板搬送機構によって搬送される基板に塗布液を吐出口から吐出して塗布するノズルと、塗布液を吐出しているノズルを塗布開始位置から基板の搬送方向と逆方向に移動させて塗布終了位置で停止させるノズル移動機構と、を備え、浮上機構は、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が搬送方向に複数配列された面、または噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と吸引孔を複数個幅方向に配置した孔列とが搬送方向に交互に配列された面を有し、面から基板に浮上させる塗布浮上部と、浮上機構は、搬送方向において塗布浮上部の上流側に隣接して設けられ、基板に浮上力を与える上流側補助浮上部を有し、塗布終了位置は、複数の孔列のうち搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方よりも搬送方向側に設けられ、塗布浮上部により浮上された基板に対し、塗布開始位置に位置するノズルからの塗布液の吐出を開始するとともに逆方向へのノズルの移動を開始し、基板搬送機構により搬送される基板の後端が上流孔列の上方を通過した後で、かつ塗布終了位置を通過する前に、塗布浮上部により浮上された基板に対し、塗布終了位置に位置するノズルからの塗布液の吐出を停止することを特徴としている。 A third aspect of the present invention is a coating device, which is a levitation mechanism for levitation of a substrate, a substrate transfer mechanism for transporting a substrate floated by the levitation mechanism, and a coating liquid for a substrate transported by the substrate transfer mechanism. It is equipped with a nozzle for discharging the coating liquid from the discharge port and a nozzle moving mechanism for moving the nozzle discharging the coating liquid from the coating start position in the direction opposite to the transport direction of the substrate and stopping at the coating end position. The levitation mechanism has a surface in which a plurality of hole rows in which a gas ejection hole for ejecting a gas and a suction hole for sucking a gas are alternately arranged in a width direction orthogonal to the conveying direction are arranged in the conveying direction, or a plurality of ejection holes are provided. The coating floating upper portion, which has a surface in which a row of holes arranged in the width direction and a row of holes arranged in a plurality of suction holes are arranged alternately in the transport direction and floats from the surface to the substrate, and a floating mechanism It is provided adjacent to the upstream side of the coating floating portion in the transport direction, has an upstream auxiliary floating top that gives a levitation force to the substrate, and the coating end position is located at the uppermost stream in the transport direction among a plurality of hole rows. The coating liquid is started to be discharged from the nozzle located at the coating start position to the substrate provided on the transport direction side from the uppermost upstream hole row and floated by the coating floating portion, and the nozzle moves in the opposite direction. was started, after the rear end of the substrate to be conveyed has passed above the most upstream hole array by the substrate transport mechanism, and before passing through the coating end position, against the substrate which is floated by applying levitation unit, It is characterized in that the discharge of the coating liquid from the nozzle located at the coating end position is stopped.

さらに、この発明の第4態様は、塗布方法であって、塗布浮上部により浮上された基板を搬送するとともにノズルを塗布開始位置から基板の搬送方向と逆方向に移動させて塗布終了位置に停止させる間にノズルの吐出口から塗布液を吐出して基板に塗布する塗布工程と、塗布浮上部に搬送すべき基板を、搬送方向において塗布浮上部の上流側に隣接して設けられた上流側補助浮上部により浮上させて搬送方向に搬送する搬入工程とを備え、塗布浮上部が、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が搬送方向に複数配列された面、または噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と吸引孔を複数個幅方向に配置した孔列とが搬送方向に交互に配列された面を有し、面から基板に浮上させるように構成されているとき、塗布終了位置は、複数の孔列のうち搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方よりも搬送方向側に設けられ、塗布工程では、塗布浮上部により浮上された基板に対し、塗布開始位置に位置するノズルからの塗布液の吐出を開始するとともに逆方向へのノズルの移動を開始し、基板の後端上流孔列の上方を通過した後、かつ塗布終了位置を通過する前に、塗布浮上部により浮上された基板に対し、塗布終了位置に位置するノズルからの塗布液の吐出を停止することを特徴としている。 Further, a fourth aspect of the present invention is a coating method, in which the substrate floated by the coating floating portion is conveyed and the nozzle is moved from the coating start position in the direction opposite to the substrate transport direction to stop at the coating end position. The coating process of discharging the coating liquid from the discharge port of the nozzle to apply the coating to the substrate and the upstream side provided adjacent to the upstream side of the coating floating portion in the transport direction. It is provided with a carry-in process in which it is floated by an auxiliary floating portion and transported in the transport direction, and the coating floating top alternately arranges ejection holes for ejecting gas and suction holes for sucking gas in the width direction orthogonal to the transport direction. A surface in which a plurality of the formed hole rows are arranged in the transport direction, or a surface in which a plurality of ejection holes are arranged in the width direction and a plurality of suction holes are arranged in the width direction alternately in the transport direction. The coating end position is provided on the transport direction side of the plurality of hole rows, rather than above the most upstream hole row located in the transport direction. In the coating step, the coating liquid is started to be discharged from the nozzle located at the coating start position and the nozzle is started to move in the opposite direction to the substrate floated by the coating floating upper portion, and the rear end of the substrate is set. after passing above the most upstream hole rows, and before passing through the coating end position, that is against the substrate which is floated by applying levitation unit, stops the discharge of the coating solution from the nozzle located at the coating end position It is characterized by.

このように構成された第3態様および第4態様にかかる発明では、基板が上流側補助浮上部により浮上された状態で塗布浮上部に搬入され、塗布浮上部で搬送方向に搬送されながら当該基板に対して塗布液が塗布される(塗布処理)。この塗布処理では、基板は塗布浮上部の最上流孔列の上方を経由して搬送される。つまり、特許文献1に記載の発明のように搬入浮上部(特許文献1の「搬入領域」に相当)から塗布浮上部(特許文献1の「塗布領域」に相当)に載り移って直ちに塗布処理を実行するのはなく、載り移った後に基板の浮上量が安定している塗布浮上部の上流側領域の上方を介して基板を搬送し、塗布処理を行う。したがって、載り移りによる浮上量の変動が最上流孔列を越えて搬送方向の下流側で及ぶのを回避し、基板に塗布される塗布液の厚みは安定している。 In the third aspect and the invention according to the fourth aspect configured in this way, the substrate is carried into the coating floating portion in a state of being floated by the upstream auxiliary floating portion, and the substrate is conveyed in the transport direction at the coating floating portion. The coating liquid is applied to the coating liquid (coating process). In this coating process, the substrate is conveyed via the uppermost flow hole row of the coating floating upper part. That is, as in the invention described in Patent Document 1, the coating process is immediately transferred from the carry-in floating upper portion (corresponding to the “carry-in region” of Patent Document 1) to the coating floating upper portion (corresponding to the “coating region” of Patent Document 1). Is not executed, but the substrate is conveyed through the upper part of the upstream region of the coating floating portion where the floating amount of the substrate is stable after being transferred, and the coating process is performed. Therefore, it is possible to prevent the fluctuation of the floating amount due to the transfer from extending beyond the most upstream hole row on the downstream side in the transport direction, and the thickness of the coating liquid applied to the substrate is stable.

以上のように、本発明によれば、基板の浮上量の変動を抑え、安定した厚みで塗布液を基板に塗布することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to suppress fluctuations in the floating amount of the substrate and apply the coating liquid to the substrate with a stable thickness.

本発明にかかる塗布装置の一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of the coating apparatus which concerns on this invention. 図1Aから塗布機構を取り外した平面図である。It is a top view which removed the coating mechanism from FIG. 1A. 図1Aに示す塗布装置を制御する制御機構を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control mechanism which controls the coating apparatus shown in FIG. 1A. 浮上機構の平面図である。It is a top view of the levitation mechanism. 浮上機構と塗布機構との関係を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the relationship between a levitation mechanism and a coating mechanism. 図1Aに示す塗布装置の側面図である。It is a side view of the coating apparatus shown in FIG. 1A. 図1Aに示す塗布装置により実行される塗布処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the coating process executed by the coating apparatus shown in FIG. 1A. 塗布処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of each part in each stage during a coating process.

図1Aは本発明にかかる塗布装置の一実施形態を示す図であり、鉛直上方から見た平面図である、また、図1Bは図1Aから塗布機構を取り外した平面図である。また、図2は図1Aに示す塗布装置を制御する制御機構を示すブロック図である。なお、図1A、図1Bおよび後で説明する各図では、装置各部の配置関係を明確にするために、基板Sの搬送方向を「X方向」とし、図1A、図1Bの左手側から右手側に向かう水平方向を「+X方向」と称し、逆方向を「−X方向」と称する。また、X方向と直交する水平方向Yのうち、装置の正面側を「−Y方向」と称するとともに、装置の背面側を「+Y方向」と称する。さらに、鉛直方向Zにおける上方向および下方向をそれぞれ「+Z方向」および「−Z方向」と称する。 FIG. 1A is a diagram showing an embodiment of the coating apparatus according to the present invention, is a plan view seen from above vertically, and FIG. 1B is a plan view in which the coating mechanism is removed from FIG. 1A. Further, FIG. 2 is a block diagram showing a control mechanism for controlling the coating apparatus shown in FIG. 1A. In addition, in FIGS. 1A, 1B and each drawing described later, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the apparatus, the transport direction of the substrate S is set to "X direction", and the left-hand side to the right-hand side of FIGS. 1A and 1B. The horizontal direction toward the side is referred to as "+ X direction", and the opposite direction is referred to as "-X direction". Further, of the horizontal directions Y orthogonal to the X direction, the front side of the device is referred to as the "-Y direction", and the back side of the device is referred to as the "+ Y direction". Further, the upward direction and the downward direction in the vertical direction Z are referred to as "+ Z direction" and "-Z direction", respectively.

塗布装置1は、コロコンベア100から搬送されてくる水平姿勢の矩形基板Sを受け入れ、当該基板Sの表面Sfに塗布液を塗布するスリットコータである。この塗布装置1では、コロコンベア100に隣接して移載機構2が設けられている。この移載機構2は、コロコンベア100から基板Sを受け取って浮上機構3に移載する。 The coating device 1 is a slit coater that receives the rectangular substrate S in a horizontal posture conveyed from the roller conveyor 100 and applies the coating liquid to the surface Sf of the substrate S. In this coating device 1, a transfer mechanism 2 is provided adjacent to the roller conveyor 100. The transfer mechanism 2 receives the substrate S from the roller conveyor 100 and transfers it to the levitation mechanism 3.

浮上機構3は3つの浮上ユニット3A〜3Cを有している。これらの浮上ユニット3A〜3Cは、図1Bに示すように、基板Sの搬送方向Xに配列され、搬送中の基板Sに浮上力を与える機能を有している。より詳しくは、最も上流側、つまり(−X)方向側に上流浮上ユニット3Aが移載機構2に隣接して配置され、最も下流側、つまり(+X)方向側に下流浮上ユニット3Cが配置されている。また、上流浮上ユニット3Aと下流浮上ユニット3Cとの間に中央浮上ユニット3Bが配置されている。 The levitation mechanism 3 has three levitation units 3A to 3C. As shown in FIG. 1B, these levitation units 3A to 3C are arranged in the transport direction X of the substrate S and have a function of applying a levitation force to the substrate S being transported. More specifically, the upstream levitation unit 3A is arranged adjacent to the transfer mechanism 2 on the most upstream side, that is, the (-X) direction side, and the downstream levitation unit 3C is arranged on the most downstream side, that is, the (+ X) direction side. ing. Further, the central levitation unit 3B is arranged between the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C.

図3Aは浮上機構の平面図であり、図3Bは浮上機構と塗布機構との関係を模式的に示す側面図である。なお、これらの図面では、中央浮上ユニット3Bの全部と、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cの一部分とを模式的に示している。 FIG. 3A is a plan view of the levitation mechanism, and FIG. 3B is a side view schematically showing the relationship between the levitation mechanism and the coating mechanism. In these drawings, the entire central levitation unit 3B and a part of the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C are schematically shown.

上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cは、ともに多数の空気の噴出孔31が1枚の板状のステージ面32の全面にわたってマトリックス状に分散して形成されている。そして、各噴出孔31に対して圧縮空気が与えられることで、各噴出孔31からの圧縮空気の噴出による気体圧力によって基板Sを浮上させる。これによって、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cでは、基板Sは上記ステージ面32から所定の浮上高さ、例えば10〜500マイクロメートルだけ浮上する。なお、各噴出孔31に圧縮空気を供給するために、例えば特許文献2に記載の構成を用いることができる。 Both the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C are formed by dispersing a large number of air ejection holes 31 in a matrix over the entire surface of one plate-shaped stage surface 32. Then, by applying compressed air to each of the ejection holes 31, the substrate S is floated by the gas pressure generated by the ejection of the compressed air from each of the ejection holes 31. As a result, in the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C, the substrate S floats from the stage surface 32 by a predetermined levitation height, for example, 10 to 500 micrometers. In addition, in order to supply compressed air to each ejection hole 31, for example, the configuration described in Patent Document 2 can be used.

また、図3Aおよび図3Bへの図示を省略しているが、下流浮上ユニット3Cは上記噴出孔31以外に複数のリフトピンおよびリフトピン昇降機構を有している。複数のリフトピンは噴出孔31の合間を縫って所定間隔をおいて、基板Sの裏面Sb全体に対向可能に設けられている。そして、リフトピンはステージ面32の下方に設置されたリフトピン昇降機構によって、鉛直方向(Z軸方向)に昇降駆動される。つまり、下降時はリフトピンの先端が下流浮上ユニット3Cのステージ面32よりも(−Z)方向側に下降し、上昇時はリフトピンの先端が基板Sを移載ロボット(図示省略)に受け渡す位置まで上昇する。こうして上昇したリフトピンによって基板Sの下面は支持され、持ち上げられるので、基板Sは下流浮上ユニット3Cのステージ面32から上昇する。これによって、移載ロボットによる基板Sの塗布装置1からのアンローディングが可能となる。 Further, although not shown in FIGS. 3A and 3B, the downstream levitation unit 3C has a plurality of lift pins and a lift pin elevating mechanism in addition to the ejection hole 31. The plurality of lift pins are provided so as to face the entire back surface Sb of the substrate S at predetermined intervals by sewing between the ejection holes 31. Then, the lift pin is lifted and driven in the vertical direction (Z-axis direction) by the lift pin lifting mechanism installed below the stage surface 32. That is, when descending, the tip of the lift pin descends toward the (-Z) direction of the stage surface 32 of the downstream levitation unit 3C, and when ascending, the tip of the lift pin delivers the substrate S to the transfer robot (not shown). Ascend to. Since the lower surface of the substrate S is supported and lifted by the lift pin thus raised, the substrate S rises from the stage surface 32 of the downstream levitation unit 3C. This enables the transfer robot to unload the substrate S from the coating device 1.

一方、中央浮上ユニット3Bは、次のように構成されて、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cよりも高い浮上精度を有している。すなわち、中央浮上ユニット3Bは、矩形形状の板状のステージ面33を有している。このステージ面33には、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cに設けられた噴出孔31よりも狭いピッチで複数の孔がマトリックス状に分散して設けられている。また、上流浮上ユニット3Aおよび下流浮上ユニット3Cと異なり、中央浮上ユニット3Bでは、孔のうち半分は圧縮空気の噴出孔34aとして機能し、残りの半分は吸引孔34bとして機能する。つまり、噴出孔34aから圧縮空気を基板Sの裏面Sbに向けて噴出してステージ面33と基板Sの裏面Sbとの間の空間SP(図3B)に圧縮空気を送り込む。一方、吸引孔34bを介して空間SPから空気を吸引するように構成されている。このように上記空間SPに対して空気の噴出と吸引とが行われることで、上記空間SPでは各噴出孔34aから噴出された圧縮空気の空気流は水平方向に広がった後、当該噴出孔34aに隣接する吸引孔34bから吸引されることになり、上記空間SPに広がる空気層(圧力気体層)における圧力バランスは、より安定的となり、基板Sの浮上高さを高精度に、しかも安定して制御することができる。なお、各噴出孔34aへの圧縮空気の供給および吸引孔34bからの空気の吸引を行うために、例えば特許文献2に記載の構成を用いることができる。 On the other hand, the central levitation unit 3B is configured as follows and has higher levitation accuracy than the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C. That is, the central levitation unit 3B has a rectangular plate-shaped stage surface 33. The stage surface 33 is provided with a plurality of holes dispersed in a matrix at a pitch narrower than that of the ejection holes 31 provided in the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C. Further, unlike the upstream levitation unit 3A and the downstream levitation unit 3C, in the central levitation unit 3B, half of the holes function as compressed air ejection holes 34a, and the other half function as suction holes 34b. That is, the compressed air is ejected from the ejection hole 34a toward the back surface Sb of the substrate S, and the compressed air is sent into the space SP (FIG. 3B) between the stage surface 33 and the back surface Sb of the substrate S. On the other hand, it is configured to suck air from the space SP through the suction hole 34b. By ejecting and sucking air into the space SP in this way, in the space SP, the air flow of the compressed air ejected from each ejection hole 34a spreads in the horizontal direction, and then the ejection hole 34a The pressure balance in the air layer (pressure gas layer) spreading in the space SP becomes more stable, and the floating height of the substrate S is made highly accurate and stable. Can be controlled. In addition, in order to supply compressed air to each ejection hole 34a and suck air from the suction hole 34b, for example, the configuration described in Patent Document 2 can be used.

また、上記のように噴出孔34aおよび吸引孔34bの配列構造を別の角度から見ると、次のような構造を有していると定義することができる。すなわち、中央浮上ユニット3Bは、基板Sの搬送方向Xに対して直交する水平方向Yに延びる帯状に基板Sの一部を安定して浮上させる10個の孔列35a〜35jを有している。これらの孔列35a〜35jはこの順序で搬送方向(+X)に配置されている。なお、以下においては、搬送方向(+X)において最も上流側に配置された孔列35aを「最上流孔列35a」と称するとともに、最も下流側に配置された孔列35jを「最下流孔列35j」と称する。 Further, when the arrangement structure of the ejection hole 34a and the suction hole 34b is viewed from another angle as described above, it can be defined as having the following structure. That is, the central levitation unit 3B has 10 hole rows 35a to 35j that stably levate a part of the substrate S in a strip shape extending in the horizontal direction Y orthogonal to the transport direction X of the substrate S. .. These hole rows 35a to 35j are arranged in this order in the transport direction (+ X). In the following, the hole row 35a arranged on the most upstream side in the transport direction (+ X) is referred to as "uppermost flow hole row 35a", and the hole row 35j arranged on the most downstream side is referred to as "most downstream hole row". It is called "35j".

これら10個の孔列のうち上流側から奇数番目の孔列35a、35c、35e、35g、35iは、噴出孔34a、吸引孔34b、噴出孔34a、…、吸引孔34bおよび噴出孔34aをこの順序でY方向に配列したものである。一方、残りの孔列、つまり偶数番目の孔列35b、35d、35f、35h、35jは、吸引孔34b、噴出孔34a、吸引孔34b、…、噴出孔34aおよび吸引孔34bをこの順序でY方向に配列したものである。なお、各孔列35a〜35jのY方向サイズは基板SのY方向サイズと同じあるいは若干広いため、Y方向において基板Sを安定して浮上させることが可能となっている。 Of these 10 hole rows, the odd-numbered hole rows 35a, 35c, 35e, 35g, 35i from the upstream side have the ejection hole 34a, the suction hole 34b, the ejection hole 34a, ..., The suction hole 34b and the ejection hole 34a. It is arranged in the Y direction in order. On the other hand, in the remaining hole rows, that is, the even-numbered hole rows 35b, 35d, 35f, 35h, 35j, the suction holes 34b, the ejection holes 34a, the suction holes 34b, ... It is arranged in the direction. Since the size of each of the hole rows 35a to 35j in the Y direction is the same as or slightly wider than the size of the substrate S in the Y direction, the substrate S can be stably levitated in the Y direction.

一方、搬送方向Xにおいて、孔列35a〜35jは所定距離だけ離間して配置されている。このため、後で詳述するように互いに隣接する2つの孔列の間の上方にスリットノズル511を位置させた場合、スリットノズル511の下端部に設けられた吐出口511aが噴出孔34aおよび吸引孔34bと直上に位置するのを回避し、スリットノズル511内の塗布液の粘度増大や吐出口511aの目詰まり等のトラブルが発生するのを効果的に防止することができる。また、スリットノズル511を塗布開始時点で最下流孔列35jとそれよりも1つ上流側の孔列35iとの間の上方に位置させた後で、搬送方向と逆方向(−X)に移動させ、塗布終了段階で最上流孔列35aとそれよりも1つ下流側の孔列35bとの間の上方まで移動させる。これによって、塗布開始段階や塗布終了段階での塗布液の膜厚を安定的に均一化させることができる。そこで、本実施形態では、塗布処理中にスリットノズル511を移動させる範囲(以下「ノズル移動範囲」という)を、最下流孔列35jと孔列35iとの間の上方位置から最上流孔列35aと孔列35bとの間の上方位置までとしている。これらの点については、後で図5および図6Aないし図6Eを参照しつつ詳述する。 On the other hand, in the transport direction X, the hole rows 35a to 35j are arranged apart by a predetermined distance. Therefore, when the slit nozzle 511 is positioned above between two rows of holes adjacent to each other as described in detail later, the discharge port 511a provided at the lower end of the slit nozzle 511 sucks the ejection hole 34a. It is possible to avoid being located directly above the hole 34b and effectively prevent troubles such as an increase in the viscosity of the coating liquid in the slit nozzle 511 and clogging of the discharge port 511a. Further, after the slit nozzle 511 is positioned above between the most downstream hole row 35j and the hole row 35i one upstream side of the slit nozzle 511 at the start of coating, it moves in the direction opposite to the transport direction (-X). Then, at the end of coating, the mixture is moved to the upper side between the most upstream hole row 35a and the hole row 35b one downstream of the upstream hole row 35a. As a result, the film thickness of the coating liquid at the coating start stage and the coating end stage can be stably made uniform. Therefore, in the present embodiment, the range in which the slit nozzle 511 is moved during the coating process (hereinafter referred to as “nozzle moving range”) is set from the upper position between the most downstream hole row 35j and the hole row 35i to the most upstream hole row 35a. Up to the upper position between the hole row 35b and the hole row 35b. These points will be described in detail later with reference to FIGS. 5 and 6A to 6E.

塗布装置1では、浮上ユニット3A〜3Cにより浮上された状態の基板Sを搬送方向Xに間欠的に搬送するために、搬送機構4が設けられている。以下、図1A、図1B、図3Bおよび図4を参照しつつ搬送機構4の構成について説明する。 In the coating device 1, a transport mechanism 4 is provided in order to intermittently transport the substrate S in a state of being levitated by the levitation units 3A to 3C in the transport direction X. Hereinafter, the configuration of the transport mechanism 4 will be described with reference to FIGS. 1A, 1B, 3B, and 4.

図4は図1Aに示す塗布装置の側面図である。搬送機構4は、浮上機構3により浮上状態で支持されている基板SのY方向の両側端部を吸引して保持しながら浮上機構3により基板Sを浮上させたまま搬送方向Xに搬送する機能を有している。搬送機構4は、図1Bに示すように、基板Sを吸着保持するチャック部41を複数個備えている。ここでは、2つのチャック部材41aをX方向に配列して一体的にX方向に移動自在なチャック部41を、(+Y)側および(−Y)方向側にそれぞれ1個、合計2個設けているが、各チャック部材41aをチャック部41として設けてもよい。本実施形態では、上記した2つのチャック部41は、左右対称(+Y側と−Y側とで対称)構造となっており、左右それぞれで、基板Sを吸着保持する。また、搬送機構4は、搬送チャック走行ガイド42と、搬送チャックリニアモータ43と、搬送チャックリニアスケール44と、チャック昇降シリンダ45とを、備えている。チャック部41はチャック昇降シリンダ45の動作により昇降させることが可能となっている。このため、装置全体を制御する制御部9(図2)からの保持指令に応じてチャック昇降シリンダ45が作動することで、チャック部41が上昇して(+Y)側、(−Y)側の基板Sの両端部の下面を支持して吸着保持する。また、搬送チャック走行ガイド42は塗布装置1の基台10上でX方向に延設されており、制御部9からの搬送指令に応じて搬送チャックリニアモータ43が作動することで、チャック部41を搬送チャック走行ガイド42に沿って搬送方向Xに往復駆動させる。これによって、チャック部41により保持された基板Sが搬送方向Xに搬送される。なお、本実施形態では、搬送方向Xにおける基板Sの位置を搬送チャックリニアスケール44によって検出可能となっており、制御部9は搬送チャックリニアスケール44の検出結果に基づいて搬送チャックリニアモータ43を駆動制御する。 FIG. 4 is a side view of the coating apparatus shown in FIG. 1A. The transport mechanism 4 has a function of sucking and holding both end portions of the substrate S supported by the levitation mechanism 3 in the Y direction in the Y direction while transporting the substrate S in the transport direction X while being levitated by the levitation mechanism 3. have. As shown in FIG. 1B, the transport mechanism 4 includes a plurality of chuck portions 41 that attract and hold the substrate S. Here, two chuck members 41a are arranged in the X direction, and one chuck portion 41 that can be integrally moved in the X direction is provided on the (+ Y) side and one on the (−Y) direction side, for a total of two. However, each chuck member 41a may be provided as a chuck portion 41. In the present embodiment, the two chuck portions 41 described above have a symmetrical structure (symmetrical on the + Y side and the −Y side), and the substrate S is adsorbed and held on each of the left and right sides. Further, the transport mechanism 4 includes a transport chuck traveling guide 42, a transport chuck linear motor 43, a transport chuck linear scale 44, and a chuck elevating cylinder 45. The chuck portion 41 can be raised and lowered by the operation of the chuck raising and lowering cylinder 45. Therefore, when the chuck elevating cylinder 45 operates in response to the holding command from the control unit 9 (FIG. 2) that controls the entire device, the chuck unit 41 rises to the (+ Y) side and the (−Y) side. The lower surfaces of both ends of the substrate S are supported and sucked and held. Further, the transport chuck traveling guide 42 extends in the X direction on the base 10 of the coating device 1, and the transport chuck linear motor 43 operates in response to a transport command from the control unit 9, so that the chuck portion 41 Is reciprocated in the transport direction X along the transport chuck travel guide 42. As a result, the substrate S held by the chuck portion 41 is transported in the transport direction X. In this embodiment, the position of the substrate S in the transport direction X can be detected by the transport chuck linear scale 44, and the control unit 9 sets the transport chuck linear motor 43 based on the detection result of the transport chuck linear scale 44. Drive control.

上記した搬送機構4により基板Sは表面Sfを鉛直上方に向けた、いわゆるフェースアップ状態で搬送方向Xに搬送されるが、当該搬送中に塗布液を基板Sの表面Sfに塗布するために、塗布機構5が設けられている。塗布機構5は、基台10に対して搬送方向Xに移動可能なノズルユニット51と、搬送方向Xにおいて当該ノズルユニット51の上流側(図1Aの左手側)で基台10に固定されたノズル洗浄待機ユニット52と、塗布液をノズルユニット51に供給する塗布液供給ユニット58と、塗布液補充ユニット59とを有している。 The substrate S is transported in the transport direction X in a so-called face-up state in which the surface Sf is directed vertically upward by the transport mechanism 4 described above. A coating mechanism 5 is provided. The coating mechanism 5 includes a nozzle unit 51 that can move in the transport direction X with respect to the base 10, and a nozzle fixed to the base 10 on the upstream side (left hand side in FIG. 1A) of the nozzle unit 51 in the transport direction X. It has a cleaning standby unit 52, a coating liquid supply unit 58 that supplies the coating liquid to the nozzle unit 51, and a coating liquid replenishment unit 59.

ノズルユニット51は、図4に示すように、Y方向に基板Sの表面Sfに対向して延設されたスリットノズル511と、スリットノズル511を支持するノズル支持部材512と、Y方向において搬送機構4よりも外側に設けられた左右対称(+Y側と−Y側とで対称)構造を有する昇降部513とを備えている。この実施形態では、一対の昇降部513でノズル支持部材512を介してスリットノズル511を鉛直方向Zに昇降させるように構成されている。より詳しくは、各昇降部513は、柱状部材514と、鉛直方向Zに平行に延びた状態で柱状部材514に取り付けられたボールネジ515と、ボールネジ515の上端部に連結された回転モータ516と、ボールネジ515に螺合されたブラケット517とを備えている。そして、制御部9からの回転指令に応じて回転モータ516が作動すると、ボールネジ515が回転し、その回転量に応じてブラケット517が鉛直方向Zに昇降する。このように構成された(+Y)方向側および(−Y)方向側のブラケット517に対してノズル支持部材512の両端部がそれぞれ取り付けられ、ノズル支持部材512を介して昇降可能に支持されている。 As shown in FIG. 4, the nozzle unit 51 includes a slit nozzle 511 extending in the Y direction facing the surface Sf of the substrate S, a nozzle support member 512 that supports the slit nozzle 511, and a transfer mechanism in the Y direction. It is provided with an elevating portion 513 having a symmetrical structure (symmetrical on the + Y side and the −Y side) provided on the outer side of No. 4. In this embodiment, the pair of elevating portions 513 is configured to elevate the slit nozzle 511 in the vertical direction Z via the nozzle support member 512. More specifically, each elevating part 513 includes a columnar member 514, a ball screw 515 attached to the columnar member 514 in a state of extending parallel to the vertical direction Z, and a rotary motor 516 connected to the upper end of the ball screw 515. It is provided with a bracket 517 screwed into a ball screw 515. Then, when the rotation motor 516 is operated in response to the rotation command from the control unit 9, the ball screw 515 rotates, and the bracket 517 moves up and down in the vertical direction Z according to the amount of rotation. Both ends of the nozzle support member 512 are attached to the brackets 517 on the (+ Y) direction side and the (-Y) direction side configured in this way, and are supported so as to be able to move up and down via the nozzle support member 512. ..

また、各昇降部513は、図4に示すように、塗布機構5の移動機構518によって搬送方向Xに往復移動される。この移動機構518は、図4に示すように、昇降部513を下方から支持するベース部518aと、走行ガイド518bと、リニアモータ518cとを備えている。走行ガイド518bは、図1Aや図1Bに示すように、塗布装置1の基台10上でX方向に延設されており、制御部9からの移動指令に応じてリニアモータ518cが作動することで昇降部513を走行ガイド518bに沿って搬送方向Xに往復移動させ、昇降部513とともにスリットノズル511をメンテナンス位置と吐出位置とに位置決め可能となっている。ここで、「メンテナンス位置」とはノズル洗浄待機ユニット52で予備吐出を含むメンテナンス動作を行う位置を意味し、「吐出位置」とは基板Sに向けて塗布液を吐出する動作を行う位置、つまり中央浮上ユニット3Bの直上位置を意味している。 Further, as shown in FIG. 4, each elevating portion 513 is reciprocated in the transport direction X by the moving mechanism 518 of the coating mechanism 5. As shown in FIG. 4, the moving mechanism 518 includes a base portion 518a that supports the elevating portion 513 from below, a traveling guide 518b, and a linear motor 518c. As shown in FIGS. 1A and 1B, the traveling guide 518b extends in the X direction on the base 10 of the coating device 1, and the linear motor 518c operates in response to a movement command from the control unit 9. The elevating part 513 is reciprocated in the transport direction X along the traveling guide 518b, and the slit nozzle 511 can be positioned at the maintenance position and the discharge position together with the elevating part 513. Here, the "maintenance position" means a position where the nozzle cleaning standby unit 52 performs a maintenance operation including preliminary discharge, and the "discharge position" is a position where the coating liquid is discharged toward the substrate S, that is, It means the position directly above the central levitation unit 3B.

ノズル支持部材512の下端部にスリットノズル511が吐出口511aを下方に向けた状態で取り付けられている。このため、制御部9による回転モータ516の制御によってスリットノズル511を昇降させて吐出口511aを搬送機構4により搬送される基板Sの表面Sfに近接させたり、逆に上方に離間させることが可能となっている。また、後述する浮上高さ検出センサ(図3B中の符号53)の出力に基づいて制御部9が回転モータ516を制御しており、これによって基板Sの表面Sfと吐出口511aとの間隔を高精度に調整可能となっている。そして、吐出口511aを基板Sの表面Sfに近接させた状態で塗布液供給ユニット58から塗布液がスリットノズル511に圧送されると、吐出口511aから基板Sの表面Sfに向けて吐出される。なお、スリットノズル511には、ノズル先端を保護するための保護部材(図3B中の符号6B1)、浮上高さ検出センサ(図3B中の符号53)および振動センサ(図3B中の符号6B2)が取り付けられている。 A slit nozzle 511 is attached to the lower end of the nozzle support member 512 with the discharge port 511a facing downward. Therefore, the slit nozzle 511 can be raised and lowered by the control of the rotary motor 516 by the control unit 9, and the discharge port 511a can be brought close to the surface Sf of the substrate S conveyed by the conveying mechanism 4, or conversely separated upward. It has become. Further, the control unit 9 controls the rotary motor 516 based on the output of the levitation height detection sensor (reference numeral 53 in FIG. 3B), which will be described later, thereby reducing the distance between the surface Sf of the substrate S and the discharge port 511a. It can be adjusted with high precision. Then, when the coating liquid is pressure-fed from the coating liquid supply unit 58 to the slit nozzle 511 with the discharge port 511a close to the surface Sf of the substrate S, the coating liquid is discharged from the discharge port 511a toward the surface Sf of the substrate S. .. The slit nozzle 511 includes a protective member for protecting the tip of the nozzle (reference numeral 6B1 in FIG. 3B), a levitation height detection sensor (reference numeral 53 in FIG. 3B), and a vibration sensor (reference numeral 6B2 in FIG. 3B). Is installed.

この塗布液供給ユニット58は、図4に示すように、塗布液をスリットノズル511に圧送するための圧送源として、チューブポンプやベローズポンプ等の、体積変化により塗布液を送液するポンプ581を用いている。このポンプ581の出力側には、配管582の一方端が接続されている。また、この配管582の他方端は2本に分岐しており、図4に示すように、そのうちの一方の配管583はスリットノズル511の(−Y)方向側の端部に接続され、他方の配管584はスリットノズル511の(+Y)方向側の端部に接続されている。これらの配管583、584には、それぞれ開閉弁585、586が介挿されており、制御部9からの開閉指令に応じて開閉し、これによってスリットノズル511への塗布液の送液と送液停止を切替可能となっている。 As shown in FIG. 4, the coating liquid supply unit 58 uses a pump 581, such as a tube pump or a bellows pump, for pumping the coating liquid to the slit nozzle 511 to feed the coating liquid by changing the volume. I am using it. One end of the pipe 582 is connected to the output side of the pump 581. Further, the other end of the pipe 582 is branched into two, and as shown in FIG. 4, one of the pipes 583 is connected to the end of the slit nozzle 511 on the (-Y) direction side, and the other end is connected. The pipe 584 is connected to the end of the slit nozzle 511 on the (+ Y) direction side. On-off valves 585 and 586 are inserted in these pipes 583 and 584, respectively, and open and close in response to an open / close command from the control unit 9, whereby the coating liquid is sent to the slit nozzle 511 and the liquid is sent. It is possible to switch the stop.

また、スリットノズル511への塗布液の供給によってポンプ581に充填されている塗布液の割合、つまりポンプ充填率が減少する。そこで、塗布液補充ユニット59が設けられている。この塗布液補充ユニット59は、図3Bに示すように、塗布液を貯留する貯留タンク591と、当該貯留タンク591をポンプ581に接続する配管592と、配管592に介挿された開閉弁593とを備えている。この開閉弁593は制御部9から補充指令に応じて開成し、貯留タンク591内の塗布液をポンプ581に補充可能とする。逆に、制御部9から補充停止指令に応じて閉成し、貯留タンク591からポンプ581への塗布液の補充を規制する。なお、本実施形態では、上記した開閉弁593のみならず塗布液供給ユニット58の開閉弁585、586の開閉も制御しながら塗布液の補充動作を行う。つまり、補充動作を行わない間、開閉弁593は閉成され、貯留タンク591からポンプ581への塗布液の流入を規制する。これに対し、開閉弁585、586を閉成する一方、開閉弁593を開成した状態でポンプ581が作動することで貯留タンク591内の塗布液がポンプ581に引き込まれて充填される。 Further, the supply of the coating liquid to the slit nozzle 511 reduces the ratio of the coating liquid filled in the pump 581, that is, the pump filling rate. Therefore, a coating liquid replenishment unit 59 is provided. As shown in FIG. 3B, the coating liquid replenishment unit 59 includes a storage tank 591 for storing the coating liquid, a pipe 592 for connecting the storage tank 591 to the pump 581, and an on-off valve 593 inserted in the pipe 592. It has. The on-off valve 593 is opened from the control unit 9 in response to a replenishment command so that the coating liquid in the storage tank 591 can be replenished to the pump 581. On the contrary, the control unit 9 closes in response to the replenishment stop command to regulate the replenishment of the coating liquid from the storage tank 591 to the pump 581. In the present embodiment, not only the on-off valve 593 described above but also the on-off valves 585 and 586 of the coating liquid supply unit 58 are controlled to open and close, and the coating liquid is replenished. That is, the on-off valve 593 is closed while the replenishment operation is not performed, and the inflow of the coating liquid from the storage tank 591 to the pump 581 is restricted. On the other hand, while the on-off valve 585 and 586 are closed, the pump 581 is operated with the on-off valve 593 opened, so that the coating liquid in the storage tank 591 is drawn into the pump 581 and filled.

ノズル洗浄待機ユニット52は基板Sの表面Sfへの塗布液の供給を行ったスリットノズル511の先端部から塗布液を洗浄除去する装置であり、当該洗浄処理によってスリットノズル511の吐出口511aは次の塗布処理に適した状態に整えられる。このノズル洗浄待機ユニット52は、図3Bおよび図4に示すように、主にローラ521、洗浄ユニット522、ローラバット523などで構成されてノズル洗浄および予備吐出を行う洗浄待機部524を備えている。この洗浄待機部524では、塗布処理が行われた後のスリットノズル511の吐出口511aの洗浄が行われる。また、ローラ521の外周面にスリットノズル511を近接させた状態で吐出口511aから一定の塗布液を吐出させると、吐出口511aに塗布液の液だまりが形成される(予備吐出動作)。このように吐出口511aに液だまりが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に行うことが可能となる。このように、スリットノズル511の吐出口511aは初期化され、次の塗布処理に備える。なお、ローラ521の回転は制御部9からの回転指令に応じてローラ回転モータ(図示省略)の駆動により行われる。また、ローラ521に付着した塗布液は、ローラ521が回転する際にローラバット523内に貯留された洗浄液に下端が浸漬されることで、除去される。 The nozzle cleaning standby unit 52 is a device that cleans and removes the coating liquid from the tip of the slit nozzle 511 that has supplied the coating liquid to the surface Sf of the substrate S. It is prepared in a state suitable for the coating process of. As shown in FIGS. 3B and 4, the nozzle cleaning standby unit 52 is mainly composed of a roller 521, a cleaning unit 522, a roller butt 523, and the like, and includes a cleaning standby unit 524 that performs nozzle cleaning and preliminary ejection. .. In the cleaning standby unit 524, the discharge port 511a of the slit nozzle 511 is cleaned after the coating process is performed. Further, when a constant coating liquid is discharged from the discharge port 511a with the slit nozzle 511 close to the outer peripheral surface of the roller 521, a pool of coating liquid is formed in the discharge port 511a (preliminary discharge operation). When the liquid pool is uniformly formed in the discharge port 511a in this way, the subsequent coating process can be performed with high accuracy. In this way, the discharge port 511a of the slit nozzle 511 is initialized to prepare for the next coating process. The rotation of the roller 521 is performed by driving a roller rotation motor (not shown) in response to a rotation command from the control unit 9. Further, the coating liquid adhering to the roller 521 is removed by immersing the lower end in the cleaning liquid stored in the roller bat 523 when the roller 521 rotates.

上記したように、本実施形態では、スリットノズル511を基板Sの表面Sfに近接させて塗布処理を行うため、表面Sfに異物が存在すると、異物とスリットノズル511との衝突によってスリットノズル511が損傷することがある。また、上記衝突によってスリットノズル511の位置に誤差が生じると、その後における塗布処理を継続することができなくなる。そこで、本実施形態では、基板Sの表面Sfに存在する異物を検出するために、2種類の異物検出機構6A、6Bが設けられている。 As described above, in the present embodiment, the slit nozzle 511 is brought close to the surface Sf of the substrate S to perform the coating process. Therefore, if a foreign substance is present on the surface Sf, the slit nozzle 511 collides with the foreign substance and the slit nozzle 511. May be damaged. Further, if an error occurs in the position of the slit nozzle 511 due to the collision, the subsequent coating process cannot be continued. Therefore, in the present embodiment, two types of foreign matter detecting mechanisms 6A and 6B are provided in order to detect foreign matter existing on the surface Sf of the substrate S.

異物検出機構6Aは、搬送方向Xにおいて塗布機構に設けられたスリットノズル511の上流側で上記異物を非接触方式で検出するものであり、投光部6A1および受光部6A2を有している。投光部6A1および受光部6A2は、図1Bに示すように、Y方向において中央浮上ユニット3Bを外側から挟み込むように配置されている。投光部6A1および受光部6A2はそれぞれ基台10の上面から鉛直方向Zに立設された支持部材(図示省略)の上端部に取り付けられ、投光部6A1および受光部6A2の高さ位置が調整されている。より具体的には、図3Bに示すように投光部6A1から照射されたレーザ光が基板Sの表面Sf上を通過して受光部6A2に入射されるように、投光部6A1および受光部6A2が配設されている。そして、投光部6A1は受光部6A2に向けてレーザ光を照射する。一方、受光部6A2は投光部6A1から照射されたレーザ光を受光し、その受光量を計測して制御部9に出力する。そして、制御部9は当該受光量に基づいて異物検出を行う。 The foreign matter detecting mechanism 6A detects the foreign matter in a non-contact manner on the upstream side of the slit nozzle 511 provided in the coating mechanism in the transport direction X, and has a light emitting unit 6A1 and a light receiving unit 6A2. As shown in FIG. 1B, the light emitting unit 6A1 and the light receiving unit 6A2 are arranged so as to sandwich the central levitation unit 3B from the outside in the Y direction. The light projecting unit 6A1 and the light receiving unit 6A2 are attached to the upper ends of support members (not shown) erected in the vertical direction Z from the upper surface of the base 10, respectively, and the height positions of the light emitting unit 6A1 and the light receiving unit 6A2 are set. It has been adjusted. More specifically, as shown in FIG. 3B, the light emitting unit 6A1 and the light receiving unit so that the laser light emitted from the light emitting unit 6A1 passes over the surface Sf of the substrate S and is incident on the light receiving unit 6A2. 6A2 is arranged. Then, the light emitting unit 6A1 irradiates the laser light toward the light receiving unit 6A2. On the other hand, the light receiving unit 6A2 receives the laser light emitted from the light projecting unit 6A1, measures the amount of the received light, and outputs it to the control unit 9. Then, the control unit 9 detects foreign matter based on the amount of received light.

もう一方の異物検出機構6Bは接触方式で上記異物を検出するものであり、本実施形態では、塗布機構5のスリットノズル511に取り付けられている。異物検出機構6Bは、搬送方向Xにおける吐出口511aの上流側でスリットノズル511に取り付けられた保護部材6B1と、スリットノズル511の振動を検出する振動センサ6B2とを有している。保護部材6B1は、スリットノズル511のノズル先端を保護するために水平方向Yに延設されたプレート部材であり、プレート面が基板Sの表面Sfに対して直交するように配置されている。このため、ノズルユニット51の直下位置を基板Sが搬送される際に、基板S上に異物が存在した場合、保護部材6B1は、スリットノズル511のノズル先端と異物との接触によるスリットノズル511の破損を抑制する。また、異物が存在した場合、保護部材6B1が異物と接触して当該保護部材6B1に振動が発生し、スリットノズル511に伝達される。この振動を振動センサ6B2が検出して制御部9に出力する。そして、制御部9は当該振動に基づいて異物検出を行う。なお、スリットノズル511には、上記異物検出機構6B以外に、保護部材6B1よりも先に基板Sの上方領域に進入する位置に、基板Sの浮上高さを非接触で検知するための浮上高さ検出センサ53が設置されている。この浮上高さ検出センサ53によって、浮上した基板Sと、中央浮上ユニット3Bのステージ面33の上面との離間距離を測定することが可能であり、その検出値に伴って、制御部9を介して、スリットノズル511が下降する位置を調整することができる。なお、浮上高さ検出センサ53としては、光学式センサや、超音波式センサなどを用いることができる。 The other foreign matter detecting mechanism 6B detects the foreign matter by a contact method, and is attached to the slit nozzle 511 of the coating mechanism 5 in the present embodiment. The foreign matter detecting mechanism 6B has a protective member 6B1 attached to the slit nozzle 511 on the upstream side of the discharge port 511a in the transport direction X, and a vibration sensor 6B2 for detecting the vibration of the slit nozzle 511. The protective member 6B1 is a plate member extended in the horizontal direction Y in order to protect the nozzle tip of the slit nozzle 511, and the plate surface is arranged so as to be orthogonal to the surface Sf of the substrate S. Therefore, when a foreign substance is present on the substrate S when the substrate S is conveyed directly below the nozzle unit 51, the protective member 6B1 is a slit nozzle 511 due to contact between the nozzle tip of the slit nozzle 511 and the foreign substance. Suppress damage. Further, when a foreign substance is present, the protective member 6B1 comes into contact with the foreign substance, and vibration is generated in the protective member 6B1 and transmitted to the slit nozzle 511. The vibration sensor 6B2 detects this vibration and outputs it to the control unit 9. Then, the control unit 9 detects foreign matter based on the vibration. In addition to the foreign matter detection mechanism 6B, the slit nozzle 511 has a levitation height for non-contact detection of the levitation height of the substrate S at a position where it enters the upper region of the substrate S before the protective member 6B1. A detection sensor 53 is installed. With this levitation height detection sensor 53, it is possible to measure the separation distance between the levitation substrate S and the upper surface of the stage surface 33 of the central levitation unit 3B, and according to the detected value, via the control unit 9. Therefore, the position where the slit nozzle 511 is lowered can be adjusted. As the levitation height detection sensor 53, an optical sensor, an ultrasonic sensor, or the like can be used.

このように、本実施形態では、2種類の異物検出機構6A、6Bを設けることで異物検出を確実に行うことができる。しかも、異物検出時には制御部9は基板Sの搬送を強制的に停止してスリットノズル511の破損や基板Sのダメージなどを未然に防止する。 As described above, in the present embodiment, the foreign matter can be reliably detected by providing the two types of foreign matter detecting mechanisms 6A and 6B. Moreover, when the foreign matter is detected, the control unit 9 forcibly stops the transport of the substrate S to prevent the slit nozzle 511 from being damaged or the substrate S from being damaged.

制御部9は上記したように塗布装置1の装置各部を制御する機能を有している。この制御部9には、予め定められた処理プログラムを実行して各部の動作を制御するCPU91と、CPU91により実行される処理プログラムや処理中に生成されるデータ等を記憶保存するためのメモリ92と、処理の進行状況や異物検出などを必要に応じてユーザーに報知するための表示部93とが設けられている。そして、塗布装置1では、CPU91が処理プログラムにしたがって装置各部を以下のように制御することで塗布処理が実行される。 The control unit 9 has a function of controlling each unit of the coating device 1 as described above. The control unit 9 has a CPU 91 that executes a predetermined processing program to control the operation of each unit, and a memory 92 for storing and storing the processing program executed by the CPU 91 and the data generated during the processing. And a display unit 93 for notifying the user of the progress of processing, detection of foreign matter, and the like as needed. Then, in the coating device 1, the coating process is executed by the CPU 91 controlling each part of the device according to the processing program as follows.

図5は図1Aに示す塗布装置により実行される塗布処理を示すフローチャートである。また、図6Aないし図6Eは塗布処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。図5に示す塗布処理は、コロコンベア100から未処理の基板Sを受け取った後で、当該基板Sを(+X)方向に浮上搬送しながらスリットノズル511から塗布液を基板Sの表面Sfに吐出して塗布層を形成するものである。この塗布処理は、CPU91が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。 FIG. 5 is a flowchart showing a coating process executed by the coating apparatus shown in FIG. 1A. Further, FIGS. 6A to 6E are diagrams showing the positional relationship of each part at each stage during the coating process. In the coating process shown in FIG. 5, after receiving the untreated substrate S from the roller conveyor 100, the coating liquid is discharged from the slit nozzle 511 to the surface Sf of the substrate S while floating and transporting the substrate S in the (+ X) direction. To form a coating layer. This coating process is performed by the CPU 91 executing a processing program stored in advance to control each part.

制御部9に対して塗布指令が与えられると、移載機構2がコロコンベア100から基板Sを受け取り、浮上ユニット3Aに移載する(ステップS101)。また、制御部9は塗布指令に含まれる塗布処理に関する各種情報、つまり吐出口511aから吐出される塗布液の吐出速度、基板速度、ノズル速度、塗布液の厚みなどの塗布条件を取得し、それらに基づいて基板Sの搬送タイミング、スリットノズル511の移動タイミングおよび塗布液の吐出タイミングなどを演算する。 When a coating command is given to the control unit 9, the transfer mechanism 2 receives the substrate S from the roller conveyor 100 and transfers it to the levitation unit 3A (step S101). Further, the control unit 9 acquires various information regarding the coating process included in the coating command, that is, coating conditions such as the ejection speed of the coating liquid discharged from the discharge port 511a, the substrate speed, the nozzle speed, and the thickness of the coating liquid. The transfer timing of the substrate S, the movement timing of the slit nozzle 511, the discharge timing of the coating liquid, and the like are calculated based on the above.

次のステップS102では、ノズル洗浄待機ユニット52において、予備吐出を実行する。この予備吐出は、ローラ521の外周面にスリットノズル511を近接させた状態で吐出口511aから一定の塗布液を吐出させる動作であり、これによって、図6Aに示すように、吐出口511aに塗布液の液だまりLDが形成される。このように吐出口511aに液だまりLDが均一に形成されると、その後の塗布処理を高精度に行うことが可能となる。こうして、スリットノズル511の吐出口511aは初期化され、次の塗布処理の準備を完了する。 In the next step S102, the nozzle cleaning standby unit 52 executes the preliminary discharge. This preliminary discharge is an operation of discharging a constant coating liquid from the discharge port 511a with the slit nozzle 511 close to the outer peripheral surface of the roller 521, whereby the coating liquid is applied to the discharge port 511a as shown in FIG. 6A. A puddle LD of liquid is formed. When the liquid pool LD is uniformly formed in the discharge port 511a in this way, the subsequent coating process can be performed with high accuracy. In this way, the discharge port 511a of the slit nozzle 511 is initialized, and the preparation for the next coating process is completed.

これに続いて、制御部9からの移動指令に応じて昇降部513および移動機構518が作動してスリットノズル511を塗布開始位置PSに移動させ、吐出口511a(図3B)を鉛直下方に向けて静止して位置決めする(ステップS103)。また、スリットノズル511の移動と同時あるいは前後して、搬送機構4が制御部9からの搬送指令に応じて基板Sを(+X)方向に搬送させ、基板Sの表面Sfのうち最初に塗布すべき領域(本実施形態では基板Sの先端領域)が塗布開始位置PSに位置した時点で基板Sの搬入を停止して静止させる(ステップS104:搬入工程)。こうして、図6Bに示すように、スリットノズル511および基板Sの塗布開始位置PSへの位置決めがともに完了すると、図5および図6Bないし図6Eに示すようにして塗布処理が実行される(ステップS105)。また、塗布処理と並行して移載機構2が次の基板Sをコロコンベア100から受け取り、浮上ユニット3Aに移載し(ステップS106)、次の塗布処理に備える。 Following this, the elevating unit 513 and the moving mechanism 518 operate in response to the movement command from the control unit 9, move the slit nozzle 511 to the coating start position PS, and direct the discharge port 511a (FIG. 3B) vertically downward. And statically position (step S103). Further, at the same time as or before and after the movement of the slit nozzle 511, the transport mechanism 4 transports the substrate S in the (+ X) direction in response to a transport command from the control unit 9, and the surface Sf of the substrate S is applied first. When the power region (the tip region of the substrate S in the present embodiment) is located at the coating start position PS, the loading of the substrate S is stopped and stopped (step S104: loading step). In this way, as shown in FIG. 6B, when both the slit nozzle 511 and the substrate S are positioned at the coating start position PS, the coating process is executed as shown in FIGS. 5 and 6B to 6E (step S105). ). Further, in parallel with the coating process, the transfer mechanism 2 receives the next substrate S from the roller conveyor 100 and transfers it to the levitation unit 3A (step S106) to prepare for the next coating process.

塗布処理の開始直前では、図6Bに示すようにスリットノズル511の吐出口511aおよび基板Sの(+X)側端部は塗布開始位置PSに静止し(つまり、基板搬送速度、ノズル移動速度はともにゼロ)、基板Sの表面Sfの直上位置にスリットノズル511が位置している。また、昇降部513によりスリットノズル511が基板Sに近接される。こうして吐出口511aを近接させた状態で一定時間の間に制御部9は塗布液供給ユニット58を制御して一定量の塗布液をスリットノズル511に圧送してビードB(基板S上での液溜り)を形成する。 Immediately before the start of the coating process, as shown in FIG. 6B, the discharge port 511a of the slit nozzle 511 and the (+ X) side end of the substrate S are stationary at the coating start position PS (that is, both the substrate transport speed and the nozzle moving speed are both. Zero), the slit nozzle 511 is located directly above the surface Sf of the substrate S. Further, the slit nozzle 511 is brought close to the substrate S by the elevating portion 513. In this way, with the discharge port 511a close to each other, the control unit 9 controls the coating liquid supply unit 58 to pump a constant amount of coating liquid to the slit nozzle 511 for a certain period of time to bead B (liquid on the substrate S). Puddle) is formed.

そして、(+X)方向への基板Sの搬送と、(−X)方向へのスリットノズル511の移動と、吐出口511aからの塗布液の吐出とが実行される。この塗布処理の開始時点では、基板Sの先端およびスリットノズル511の吐出口511aはいずれも塗布開始位置PSに位置決めされている。つまり、基板Sの先端が最下流孔列35jとそれよりも1つ上流側の孔列35iとの間の上方に位置した状態でスリットノズル511の吐出口511aから塗布液が吐出され、基板Sの(+X)側端部での塗布処理が開始されて塗布膜CLが形成される。また、基板Sが(+X)方向に移動されるのに対し、スリットノズル511が(−X)方向に移動され、図6Cに示すように、塗布膜CLの形成領域が基板Sの後端側に広がっていく。このとき、基板Sの先端は最下流孔列35jを通過した時点より下流浮上ユニット3Cへの載り移りによる影響を受け、最下流孔列35jから下流浮上ユニット3Cの上流端に達すると、基板Sの浮上量は瞬間的に大きくなる。したがって、特許文献1に記載の発明と同様に中央浮上ユニット3Bの先端において塗布処理を開始すると、塗布膜CLの先端における膜厚が変動してしまう。 Then, the substrate S is conveyed in the (+ X) direction, the slit nozzle 511 is moved in the (−X) direction, and the coating liquid is discharged from the discharge port 511a. At the start of this coating process, both the tip of the substrate S and the discharge port 511a of the slit nozzle 511 are positioned at the coating start position PS. That is, the coating liquid is discharged from the discharge port 511a of the slit nozzle 511 in a state where the tip of the substrate S is located above between the most downstream hole row 35j and the hole row 35i on the upstream side thereof, and the substrate S is discharged. The coating process at the (+ X) side end of is started to form the coating film CL. Further, while the substrate S is moved in the (+ X) direction, the slit nozzle 511 is moved in the (−X) direction, and as shown in FIG. 6C, the formation region of the coating film CL is on the rear end side of the substrate S. It spreads to. At this time, the tip of the substrate S is affected by the transfer to the downstream levitation unit 3C from the time when it passes through the most downstream hole row 35j, and when it reaches the upstream end of the downstream levitation unit 3C from the most downstream hole row 35j, the substrate S The amount of levitation increases momentarily. Therefore, when the coating process is started at the tip of the central levitation unit 3B as in the invention described in Patent Document 1, the film thickness at the tip of the coating film CL fluctuates.

これに対し、本実施形態では、上記したように基板Sの先端が最下流孔列35jの上方に到達する前に、塗布処理を開始している。このため、最下流孔列35jよりも下流側で基板Sの浮上量が変動したとしても、塗布処理の開始時点およびそれ以降について、スリットノズル511の位置している範囲(ノズル移動範囲)では基板Sの浮上量は安定している。 On the other hand, in the present embodiment, as described above, the coating process is started before the tip of the substrate S reaches above the most downstream hole row 35j. Therefore, even if the floating amount of the substrate S fluctuates on the downstream side of the most downstream hole row 35j, the substrate is in the range where the slit nozzle 511 is located (nozzle movement range) at the start time of the coating process and thereafter. The ascent amount of S is stable.

この安定状態は基板Sの後端が塗布終了位置PEに到達するまで継続される。というのも、図3A、図3B、図6Aないし図6Eに示すように、本実施形態では塗布終了位置PEが最上流孔列35aとそれよりも1つ下流側の孔列35bとの間に設定されているからである。その理由を図6Bないし図6Dを参照しつつ説明する。塗布処理を開始する時点で中央浮上ユニット3Bよりも上流側(同図の左手側)での基板Sの浮上量は大きくなっており、中央浮上ユニット3Bの最上流孔列35aに達するまでの間に基板Sの浮上量は徐々に小さくなる。したがって、特許文献1に記載の発明と同様に中央浮上ユニット3Bの後端において塗布処理を終了すると、塗布膜CLの後端における膜厚が変動してしまう。 This stable state is continued until the rear end of the substrate S reaches the coating end position PE. This is because, as shown in FIGS. 3A, 3B, 6A to 6E, in the present embodiment, the coating end position PE is between the most upstream hole row 35a and the hole row 35b one downstream of it. This is because it is set. The reason will be described with reference to FIGS. 6B to 6D. At the start of the coating process, the amount of levitation of the substrate S on the upstream side (left-hand side in the figure) of the central levitation unit 3B is large, and until the maximum flow hole row 35a of the central levitation unit 3B is reached. In addition, the floating amount of the substrate S gradually decreases. Therefore, when the coating process is completed at the rear end of the central levitation unit 3B as in the invention described in Patent Document 1, the film thickness at the rear end of the coating film CL fluctuates.

これに対し、本実施形態では、スリットノズル511のノズル移動範囲の上流限(位置PE)が最上流孔列35aよりも下流側に設定されており、基板Sの後端が最上流孔列35aの上方を通過して塗布終了位置PEに到達した時点で塗布液の吐出を停止している。このため、図6Cや図6Dに示すように、上流浮上ユニット3Aから中央浮上ユニット3Bへの基板Sの載り移りの影響を受けることなく、スリットノズル511の直下位置での基板Sの浮上量は安定している。しかも、図6Eに示すように、スリットノズル511が上流限に到達した時点において中央浮上ユニット3Bへの基板Sの載り移りは既に完了し、基板Sの後端は最上流孔列35aよりも下流側に位置している。 On the other hand, in the present embodiment, the upstream limit (position PE) of the nozzle movement range of the slit nozzle 511 is set to the downstream side of the most upstream hole row 35a, and the rear end of the substrate S is the most upstream hole row 35a. When the coating liquid passes above the above and reaches the coating end position PE, the discharge of the coating liquid is stopped. Therefore, as shown in FIGS. 6C and 6D, the amount of levitation of the substrate S at the position directly below the slit nozzle 511 is not affected by the transfer of the substrate S from the upstream levitation unit 3A to the central levitation unit 3B. stable. Moreover, as shown in FIG. 6E, when the slit nozzle 511 reaches the upstream limit, the transfer of the substrate S to the central levitation unit 3B has already been completed, and the rear end of the substrate S is downstream from the uppermost flow hole row 35a. Located on the side.

このように本実施形態では、塗布処理を行っている間に、スリットノズル511の直下位置における基板Sの浮上量は安定している。そして、スリットノズル511の吐出口511aおよび基板Sの後端がともに塗布終了位置PEまで移動した時点で塗布液の吐出は停止される。こうして塗布液の層、つまり塗布層CLが基板Sの全面に均一な膜厚で塗布することができる。 As described above, in the present embodiment, the floating amount of the substrate S at the position directly below the slit nozzle 511 is stable during the coating process. Then, when both the discharge port 511a of the slit nozzle 511 and the rear end of the substrate S move to the coating end position PE, the discharge of the coating liquid is stopped. In this way, the coating liquid layer, that is, the coating layer CL can be applied to the entire surface of the substrate S with a uniform film thickness.

上記した塗布処理(ステップS105)が完了した時点では、図6Eに示すように、基板Sの表面Sfのうち最後に塗布すべき領域(本実施形態では基板Sの後端領域)とスリットノズル511とが塗布終了位置PEに位置している。この後、スリットノズル511が塗布終了位置PEからノズル洗浄待機ユニット52に向けて移動される(ステップS107)。一方、塗布液が塗布された基板Sは次のようにして搬出される(ステップS108)。すなわち、基板Sは下流浮上ユニット3Cまで搬送された後でリフトピン(図示省略)を上昇され、下流浮上ユニット3Cのステージ面32から持ち上げられる。さらに、当該基板Sは移載ロボット(図示省略)により塗布装置1から搬出される。 When the above coating process (step S105) is completed, as shown in FIG. 6E, the last region to be coated (in this embodiment, the rear end region of the substrate S) and the slit nozzle 511 of the surface Sf of the substrate S. Is located at the coating end position PE. After that, the slit nozzle 511 is moved from the coating end position PE toward the nozzle cleaning standby unit 52 (step S107). On the other hand, the substrate S coated with the coating liquid is carried out as follows (step S108). That is, the substrate S is lifted by a lift pin (not shown) after being conveyed to the downstream levitation unit 3C, and is lifted from the stage surface 32 of the downstream levitation unit 3C. Further, the substrate S is carried out from the coating device 1 by a transfer robot (not shown).

ここで、移載機構2により次の未処理基板Sが浮上ユニット3Aに移載されて待機しているとき(ステップS109で「YES」)には、ステップS102に戻って上記処理を繰り返す。 Here, when the next unprocessed substrate S is transferred to the levitation unit 3A by the transfer mechanism 2 and stands by (“YES” in step S109), the process returns to step S102 and the above process is repeated.

以上のように、本実施形態によれば、塗布処理の開始は最下流孔列35jよりも上流側で行われる。また、塗布膜CLの塗布を受けた基板Sは少なくとも最下流孔列35jの上方を経由して下流浮上ユニット3Cに載り移るため、当該載り移りによる浮上量の変動が最下流孔列35jを越えて搬送方向Xの上流側で及ぶことはなく、基板Sに塗布された塗布膜CLの厚みを安定させることができる。 As described above, according to the present embodiment, the coating process is started on the upstream side of the most downstream hole row 35j. Further, since the substrate S coated with the coating film CL is transferred to the downstream levitation unit 3C via at least above the most downstream hole row 35j, the fluctuation of the levitation amount due to the transfer exceeds the most downstream hole row 35j. The thickness of the coating film CL applied to the substrate S can be stabilized because it does not reach the upstream side of the transport direction X.

また、塗布処理の終了は最上流孔列35aよりも下流側で行われる。また、基板Sは必ず最上流孔列35aの上方を経由して搬入された後で塗布処理が行われるため、上流浮上ユニット3Aから中央浮上ユニット3Bへの基板Sの載り移りによる浮上量の変動が最上流孔列35aを越えて搬送方向Xの下流側で及ぶことはない。その結果、基板Sに塗布された塗布膜CLの厚みを安定的に均一化することができる。 Further, the coating process is completed on the downstream side of the most upstream hole row 35a. Further, since the substrate S is always carried in after being carried in via the uppermost flow hole row 35a, the coating process is performed, so that the amount of levitation varies due to the transfer of the substrate S from the upstream levitation unit 3A to the central levitation unit 3B. Does not extend beyond the most upstream hole row 35a on the downstream side of the transport direction X. As a result, the thickness of the coating film CL applied to the substrate S can be stably made uniform.

さらに、上記実施形態では、塗布開始位置PSおよび塗布終了位置PEが孔列から外れて設定されている。より具体的には、図3Aおよび図3Bに示すように、塗布開始位置PSは最下流孔列35jとそれよりも1つ上流側の孔列35iとの中間位置に設定されるとともに、塗布終了位置PEは最上流孔列35aとそれよりも1つ下流側の孔列35bとの中間位置に設定されている。このため、塗布開始時点では、最下流孔列35jとそれよりも1つ上流側の孔列35iとの間の上方に吐出口511aが位置している。また、塗布終了時点では、最上流孔列35aとそれよりも1つ下流側の孔列35bとの間の上方に吐出口511aが位置している。このような構成を採用したことで、噴出孔34aから噴出される気体が直接的に吐出口511aに吹き付けられるのを防止することができる。その結果、スリットノズル511内での塗布液の粘度の増加や塗布液の固化による吐出口511aの詰まりなどの発生を抑制することができ、高品質な塗布処理を安定して行うことが可能となっている。 Further, in the above embodiment, the coating start position PS and the coating end position PE are set out of the hole row. More specifically, as shown in FIGS. 3A and 3B, the coating start position PS is set at an intermediate position between the most downstream hole row 35j and the hole row 35i one upstream side thereof, and the coating end. The position PE is set at an intermediate position between the most upstream hole row 35a and the hole row 35b one downstream of the uppermost flow hole row 35a. Therefore, at the start of coating, the discharge port 511a is located above between the most downstream hole row 35j and the hole row 35i on the upstream side of the row 35j. Further, at the end of coating, the discharge port 511a is located above between the most upstream hole row 35a and the hole row 35b one downstream of the uppermost flow hole row 35a. By adopting such a configuration, it is possible to prevent the gas ejected from the ejection hole 34a from being directly blown to the discharge port 511a. As a result, it is possible to suppress an increase in the viscosity of the coating liquid in the slit nozzle 511 and clogging of the discharge port 511a due to the solidification of the coating liquid, and it is possible to stably perform a high-quality coating process. It has become.

上記したように、この実施形態では、浮上機構3を構成する上流浮上ユニット3A、中央浮上ユニット3Bおよび下流浮上ユニット3Cがそれぞれ本発明の「上流側補助浮上部」、「塗布浮上部」および「下流側補助浮上部」の一例に相当している。また、搬送機構4および移動機構518がそれぞれ本発明の「基板搬送機構」および「ノズル移動機構」の一例に相当している。また、最下流孔列35jが本発明の「第1孔列」の一例に相当するとともに、それの1つ上流側の孔列35iが本発明の「第2孔列」の一例に相当している。また、最上流孔列35aが本発明の「第3孔列」の一例に相当するとともに、それの1つ下流側の孔列35bが本発明の「第4孔列」の一例に相当している。ステップS104、S105、S108がそれぞれ本発明の「搬入工程」、「塗布工程」および「搬出工程」の一例に相当している。 As described above, in this embodiment, the upstream levitation unit 3A, the central levitation unit 3B, and the downstream levitation unit 3C constituting the levitation mechanism 3 are the "upstream auxiliary levitation", "coating levitation", and "coating levitation" of the present invention, respectively. It corresponds to an example of "downstream auxiliary levitation". Further, the transport mechanism 4 and the moving mechanism 518 correspond to an example of the "board transport mechanism" and the "nozzle moving mechanism" of the present invention, respectively. Further, the most downstream hole row 35j corresponds to an example of the "first hole row" of the present invention, and the hole row 35i on the upstream side thereof corresponds to an example of the "second hole row" of the present invention. There is. Further, the most upstream hole row 35a corresponds to an example of the "third hole row" of the present invention, and the hole row 35b on the downstream side thereof corresponds to an example of the "fourth hole row" of the present invention. There is. Steps S104, S105, and S108 correspond to examples of the "carry-in step", "coating step", and "carry-out step" of the present invention, respectively.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、塗布開始位置PSを最下流孔列35jとそれよりも1つ上流側の孔列35iとの間に設定しているが、最下流孔列35jよりも上流側で、かつ塗布終了位置PEよりも下流側に設定してもよい。また、塗布終了位置PEを最上流孔列35aとそれよりも1つ下流側の孔列35bとの間に設定しているが、最上流孔列35aよりも下流側で、かつ塗布開始位置PSよりも上流側に設定してもよい。ただし、塗布液の粘度増加や吐出口511aの詰まりなどの発生を効果的に防止するためには、塗布開始位置PSを互いに隣接する2つの孔列の間に設定し、塗布終了位置PEを互いに隣接する2つの孔列の間に設定するのが望ましい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the coating start position PS is set between the most downstream hole row 35j and the hole row 35i one upstream side thereof, but it is on the upstream side of the most downstream hole row 35j and It may be set on the downstream side of the coating end position PE. Further, although the coating end position PE is set between the most upstream hole row 35a and the hole row 35b one downstream of the uppermost flow hole row 35a, it is on the downstream side of the most upstream hole row 35a and the coating start position PS. It may be set on the upstream side. However, in order to effectively prevent the increase in the viscosity of the coating liquid and the occurrence of clogging of the discharge port 511a, the coating start position PS is set between two rows of holes adjacent to each other, and the coating end positions PE are set to each other. It is desirable to set it between two adjacent rows of holes.

また、上記実施形態では、基板Sの先端を塗布開始位置PSに位置決めさせた後で塗布処理を開始しているが、基板Sの先端に非塗布領域を設ける場合には、基板Sの先端を最下流孔列35jと塗布開始位置PSとの間に搬送した後で、塗布液の吐出、基板Sの搬送およびスリットノズル511の移動を開始してもよい。また、基板Sの後端に非塗布領域を設ける場合には、スリットノズル511が塗布終了位置PEに到着した時点で基板Sの後端が最上流孔列35aと塗布終了位置PEとの間に搬送され、塗布液の吐出停止、基板Sの搬送停止およびスリットノズル511の移動停止を実行してもよい。 Further, in the above embodiment, the coating process is started after the tip of the substrate S is positioned at the coating start position PS, but when the non-coating region is provided at the tip of the substrate S, the tip of the substrate S is used. After transporting between the most downstream hole row 35j and the coating start position PS, the ejection of the coating liquid, the transport of the substrate S, and the movement of the slit nozzle 511 may be started. When a non-coated region is provided at the rear end of the substrate S, the rear end of the substrate S is between the most upstream hole row 35a and the coating end position PE when the slit nozzle 511 arrives at the coating end position PE. After being transported, the discharge of the coating liquid may be stopped, the transfer of the substrate S may be stopped, and the movement of the slit nozzle 511 may be stopped.

また、上記実施形態では、中央浮上ユニット3Bのステージ面33において噴出孔34aおよび吸引孔34bを搬送方向Xに対して垂直な幅方向Yに交互に配置した孔列35a〜35jが搬送方向Xに複数配列されているが、中央浮上ユニット3Bでの孔列の構成、配置および個数などについてはこれに限定されるものではない。例えば特許文献1に記載の発明と同様に噴出孔34aを複数個幅方向Yに配置した孔列と吸引孔34bを複数個幅方向Yに配置した孔列とを搬送方向Xに交互に配列された面を有する場合にも、本発明を適用することで同様の作用効果が得られる。 Further, in the above embodiment, the hole rows 35a to 35j in which the ejection holes 34a and the suction holes 34b are alternately arranged in the width direction Y perpendicular to the transport direction X on the stage surface 33 of the central levitation unit 3B are in the transport direction X. Although a plurality of holes are arranged, the configuration, arrangement, number, and the like of the hole rows in the central levitation unit 3B are not limited to this. For example, as in the invention described in Patent Document 1, a row of holes in which a plurality of ejection holes 34a are arranged in the width direction Y and a row of holes in which a plurality of suction holes 34b are arranged in the width direction Y are alternately arranged in the transport direction X. The same effect can be obtained by applying the present invention even when the surface is provided.

この発明は、基板を搬送するとともに吐出口から塗布液を吐出するノズルを基板の搬送方向と逆方向に移動させることで基板に塗布液を塗布する塗布技術全般に適用することができる。 The present invention can be applied to all coating techniques for applying a coating liquid to a substrate by moving a nozzle that conveys the substrate and discharges the coating liquid from a discharge port in a direction opposite to the transport direction of the substrate.

1…塗布装置
3…浮上機構
3A…上流浮上ユニット(上流側補助浮上部)
3B…中央浮上ユニット(塗布浮上部)
3C…下流浮上ユニット(下流側補助浮上部)
4…(基板)搬送機構
5…塗布機構
34a…噴出孔
33…(中央浮上ユニットの)ステージ面
34b…吸引孔
35a…最上流孔列(第3孔列)
35b…(第4)孔列
35i…(第2)孔列
35j…最下流孔列(第1孔列)
511…スリットノズル
511a…吐出口
518…(ノズル)移動機構
CL…塗布膜
PE…塗布終了位置
PS…塗布開始位置
X…搬送方向
Y…幅方向
1 ... Coating device 3 ... Floating mechanism 3A ... Upstream levitation unit (upstream auxiliary levitation)
3B ... Central levitation unit (coating levitation top)
3C ... Downstream levitation unit (downstream auxiliary levitation)
4 ... (board) transport mechanism 5 ... coating mechanism 34a ... ejection hole 33 ... stage surface (of the central levitation unit) 34b ... suction hole 35a ... most upstream hole row (third hole row)
35b ... (4th) hole row 35i ... (2nd) hole row 35j ... most downstream hole row (first hole row)
511 ... Slit nozzle 511a ... Discharge port 518 ... (Nozzle) Movement mechanism CL ... Coating film PE ... Coating end position PS ... Coating start position X ... Transport direction Y ... Width direction

Claims (11)

基板を浮上させる浮上機構と、
前記浮上機構により浮上された前記基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構によって搬送される前記基板に塗布液を吐出口から吐出して塗布するノズルと、
前記塗布液を吐出している前記ノズルを塗布開始位置から前記基板の搬送方向と逆方向に移動させて塗布終了位置で停止させるノズル移動機構と、を備え、
前記浮上機構は、
気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を前記搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が前記搬送方向に複数配列された面、または前記噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と前記吸引孔を複数個前記幅方向に配置した孔列とが前記搬送方向に交互に配列された面を有し、前記面から前記基板に浮上させる塗布浮上部と、
前記搬送方向において前記塗布浮上部の下流側に隣接して設けられ、前記基板に浮上力を与える下流側補助浮上部と、を有し、
前記塗布開始位置は、前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方よりも前記逆方向側に設けられ、
前記基板搬送機構により搬送される前記基板の先端が前記最下流孔列の上方に到達する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対し、前記塗布開始位置に位置する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始し、
前記基板搬送機構により搬送される前記基板の後端が前記塗布終了位置の下方位置を通過する前に前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する
ことを特徴とする塗布装置。
A levitation mechanism that levates the board and
A substrate transport mechanism that transports the substrate that has been levitated by the levitation mechanism,
A nozzle that discharges a coating liquid from a discharge port to the substrate conveyed by the substrate transport mechanism and applies the coating liquid.
A nozzle moving mechanism for moving the nozzle discharging the coating liquid from the coating start position in the direction opposite to the transport direction of the substrate and stopping the nozzle at the coating end position is provided.
The levitation mechanism
A surface in which a plurality of hole rows in which gas ejection holes for ejecting gas and suction holes for sucking gas are alternately arranged in a width direction orthogonal to the conveying direction are arranged in the conveying direction, or a plurality of ejection holes are widthwise. A coating buoy that has a surface in which a row of holes arranged in the direction and a row of holes in which a plurality of the suction holes are arranged in the width direction are alternately arranged in the transport direction, and floats from the surface to the substrate.
It has an auxiliary buoyant portion on the downstream side, which is provided adjacent to the downstream side of the coating buoyant portion in the transport direction and imparts a levitation force to the substrate.
The coating start position is provided on the opposite side of the plurality of hole rows from above the most downstream hole row located on the most downstream side in the transport direction.
Said nozzle tip of said substrate to be transported by the substrate transport mechanism before reaching above the front Symbol downstream hole arrays, that against the substrate which is floated by the application floating unit, located in the coating start position The discharge of the coating liquid from the above is started, and the movement of the nozzle in the opposite direction is started.
A coating device, characterized in that the discharge of the coating liquid from the nozzle is stopped before the rear end of the substrate conveyed by the substrate transport mechanism passes below a position below the coating end position.
請求項1に記載の塗布装置であって、
前記塗布開始位置は、前記複数の孔列のうち互いに隣接する第1孔列と第2孔列との間の上方に設けられ、
前記ノズル移動機構は、前記塗布液の吐出開始前に、前記塗布開始位置に前記吐出口が位置するように前記ノズルを移動させる塗布装置。
The coating device according to claim 1.
The coating start position is provided above between the first hole row and the second hole row adjacent to each other among the plurality of hole rows.
The nozzle moving mechanism is a coating device that moves the nozzle so that the discharge port is located at the coating start position before the discharge of the coating liquid is started.
請求項2に記載の塗布装置であって、
前記第1孔列は前記最下流孔列であり、前記第2孔列は前記搬送方向において前記最下流孔列の上流側に配置された孔列である塗布装置。
The coating device according to claim 2.
The first hole row is the most downstream hole row, and the second hole row is a hole row arranged on the upstream side of the most downstream hole row in the transport direction.
請求項2または3に記載の塗布装置であって、
前記塗布開始位置の直下位置に前記基板の先端が到達した後で、前記基板に対する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始する塗布装置。
The coating device according to claim 2 or 3.
A coating device that starts discharging the coating liquid from the nozzle to the substrate and starts moving the nozzle in the opposite direction after the tip of the substrate reaches a position immediately below the coating start position.
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の塗布装置であって、
前記浮上機構は、前記搬送方向において前記塗布浮上部の上流側に隣接して設けられ、前記基板に浮上力を与える上流側補助浮上部をさらに有し、
前記塗布終了位置は、前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方よりも前記搬送方向側に設けられ、
前記基板搬送機構により搬送される前記基板の後端が前記最上流孔列の上方を通過した後で、かつ前記塗布終了位置を通過する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対し、前記塗布終了位置に位置する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する塗布装置。
The coating device according to any one of claims 1 to 4.
The levitation mechanism is provided adjacent to the upstream side of the coating levitation portion in the transport direction, and further has an upstream side auxiliary levitation portion that gives a levitation force to the substrate.
The coating end position is provided on the transport direction side of the plurality of hole rows, rather than above the most upstream hole row located at the most upstream in the transport direction.
After the rear end of the substrate carried by the substrate transfer mechanism has passed over the prior SL most upstream hole rows, and prior to passing through the coating end position to the substrate that has been floated by the application floating portion coating apparatus for stopping the coating liquid discharged from the nozzle pair, and located at the coating end position.
基板を浮上させる浮上機構と、
前記浮上機構により浮上された前記基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構によって搬送される前記基板に塗布液を吐出口から吐出して塗布するノズルと、
前記塗布液を吐出している前記ノズルを塗布開始位置から前記基板の搬送方向と逆方向に移動させて塗布終了位置で停止させるノズル移動機構と、を備え、
前記浮上機構は、
気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を前記搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が前記搬送方向に複数配列された面、または前記噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と前記吸引孔を複数個前記幅方向に配置した孔列とが前記搬送方向に交互に配列された面を有し、前記面から前記基板に浮上させる塗布浮上部と、
前記浮上機構は、前記搬送方向において前記塗布浮上部の上流側に隣接して設けられ、前記基板に浮上力を与える上流側補助浮上部を有し、
前記塗布終了位置は、前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方よりも前記搬送方向側に設けられ、
前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対し、前記塗布開始位置に位置する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始し、
前記基板搬送機構により搬送される前記基板の後端が前記最上流孔列の上方を通過した後で、かつ前記塗布終了位置を通過する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対し、前記塗布終了位置に位置する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する
ことを特徴とする塗布装置。
A floating mechanism that floats the board,
A substrate transport mechanism for transporting the substrate floated by the levitation mechanism, and a substrate transport mechanism.
A nozzle that discharges a coating liquid from a discharge port to the substrate conveyed by the substrate transport mechanism,
A nozzle moving mechanism for moving the nozzle discharging the coating liquid from the coating start position in the direction opposite to the transport direction of the substrate and stopping the nozzle at the coating end position is provided.
The levitation mechanism
A surface in which a plurality of hole rows in which gas ejection holes for ejecting gas and suction holes for sucking gas are alternately arranged in a width direction orthogonal to the conveying direction are arranged in the conveying direction, or a plurality of ejection holes are widthwise. A coating buoy that has a surface in which a row of holes arranged in the direction and a row of holes in which a plurality of the suction holes are arranged in the width direction are alternately arranged in the transport direction, and floats from the surface to the substrate.
The levitation mechanism is provided adjacent to the upstream side of the coating levitation portion in the transport direction, and has an upstream side auxiliary levitation portion that gives a levitation force to the substrate.
The coating end position is provided on the transport direction side of the plurality of hole rows, rather than above the most upstream hole row located at the most upstream in the transport direction.
With respect to the substrate floated by the coating floating portion, the coating liquid is started to be discharged from the nozzle located at the coating start position, and the nozzle is started to move in the opposite direction.
After the rear end of the substrate carried by the substrate transfer mechanism has passed over the prior SL most upstream hole rows, and prior to passing through the coating end position to the substrate that has been floated by the application floating portion pair, and applying apparatus characterized by stopping the discharge of the coating liquid from the nozzle located at the coating end position.
請求項5または6に記載の塗布装置であって、
前記塗布終了位置は、前記複数の孔列のうち互いに隣接する第3孔列と第4孔列との間の上方に設けられ、
前記ノズル移動機構は、前記塗布液の吐出停止時点で、前記塗布終了位置に前記吐出口が位置するように前記ノズルを移動させる塗布装置。
The coating device according to claim 5 or 6.
The coating end position is provided above between the third hole row and the fourth hole row adjacent to each other among the plurality of hole rows.
The nozzle moving mechanism is a coating device that moves the nozzle so that the discharge port is located at the coating end position when the discharge of the coating liquid is stopped.
請求項7に記載の塗布装置であって、
前記第3孔列は前記最上流孔列であり、前記第4孔列は前記搬送方向において前記最上流孔列の下流側に配置された孔列である塗布装置。
The coating device according to claim 7.
The coating device, wherein the third hole row is the uppermost flow hole row, and the fourth hole row is a hole row arranged on the downstream side of the uppermost flow hole row in the transport direction.
塗布浮上部により浮上された基板を搬送するとともにノズルを塗布開始位置から前記基板の搬送方向と逆方向に移動させて塗布終了位置に停止させる間に前記ノズルの吐出口から塗布液を吐出して前記基板に塗布する塗布工程と、
前記塗布浮上部から搬送されてくる前記基板を、前記搬送方向において前記塗布浮上部の下流側に隣接して設けられた下流側補助浮上部により浮上させて前記搬送方向に搬送する搬出工程とを備え、
前記塗布浮上部が、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を前記搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が前記搬送方向に複数配列された面、または前記噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と前記吸引孔を複数個前記幅方向に配置した孔列とが前記搬送方向に交互に配列された面を有し、前記面から前記基板に浮上させるように構成されているとき、
前記塗布開始位置は、前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最下流に位置する最下流孔列の上方よりも前記逆方向側に設けられ、
前記塗布工程では、前記基板の先端が前記最下流孔列の上方に到達する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対し、前記塗布開始位置に位置する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始し、前記基板の後端が前記塗布終了位置の下方位置を通過する前に前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する
ことを特徴とする塗布方法。
The coating liquid is discharged from the discharge port of the nozzle while the substrate floated by the coating floating portion is transported and the nozzle is moved from the coating start position in the direction opposite to the transport direction of the substrate and stopped at the coating end position. The coating process of applying to the substrate and
A carry-out step in which the substrate transported from the coating floating portion is floated by a downstream auxiliary floating portion provided adjacent to the downstream side of the coating floating portion in the transport direction and transported in the transport direction. Prepare,
The coated floating portion is a surface in which a plurality of hole rows in which gas ejection holes for ejecting gas and suction holes for sucking gas are alternately arranged in a width direction orthogonal to the conveying direction are arranged in the conveying direction, or the above. A row of holes in which a plurality of ejection holes are arranged in the width direction and a row of holes in which a plurality of suction holes are arranged in the width direction are arranged alternately in the transport direction, and the surface floats on the substrate. When configured to let
The coating start position is provided on the opposite side of the plurality of hole rows from above the most downstream hole row located on the most downstream side in the transport direction.
Wherein the coating step before the leading end of the substrate reaches above the pre-Symbol downstream hole row, against a substrate that has been floated by the application floating portion, said from the nozzle located at the coating start position The discharge of the coating liquid is started and the movement of the nozzle in the opposite direction is started, and the discharge of the coating liquid from the nozzle is stopped before the rear end of the substrate passes the position below the coating end position. A coating method characterized by the fact that it is applied.
請求項9に記載の塗布方法であって、
前記塗布浮上部に搬送すべき前記基板を、前記搬送方向において前記塗布浮上部の上流側に隣接して設けられた上流側補助浮上部により浮上させて前記搬送方向に搬送する搬入工程とをさらに備え、
前記塗布終了位置は、前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方よりも前記搬送方向側に設けられ、
前記塗布工程では、前記基板の後端が前記最上流孔列の上方を通過した後、かつ前記塗布終了位置を通過する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対し、前記塗布終了位置に位置する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する塗布方法。
The coating method according to claim 9.
Further, a carry-in step of floating the substrate to be conveyed to the coating floating portion by an upstream auxiliary floating portion provided adjacent to the upstream side of the coating floating portion in the conveying direction and conveying the substrate in the conveying direction. Prepare,
The coating end position is provided on the transport direction side of the plurality of hole rows, rather than above the most upstream hole row located at the most upstream in the transport direction.
Wherein the coating step, after the rear end of the substrate passes over the pre-Symbol most upstream hole rows, and prior to passing through the coating end position, against the substrate which is floated by the application floating portion, said A coating method for stopping the discharge of the coating liquid from the nozzle located at the coating end position.
塗布浮上部により浮上された基板を搬送するとともにノズルを塗布開始位置から前記基板の搬送方向と逆方向に移動させて塗布終了位置に停止させる間に前記ノズルの吐出口から塗布液を吐出して前記基板に塗布する塗布工程と、
前記塗布浮上部に搬送すべき前記基板を、前記搬送方向において前記塗布浮上部の上流側に隣接して設けられた上流側補助浮上部により浮上させて前記搬送方向に搬送する搬入工程とを備え、
前記塗布浮上部が、気体を噴出する噴出孔および気体を吸引する吸引孔を前記搬送方向に対して直交する幅方向に交互に配置した孔列が前記搬送方向に複数配列された面、または前記噴出孔を複数個幅方向に配置した孔列と前記吸引孔を複数個前記幅方向に配置した孔列とが前記搬送方向に交互に配列された面を有し、前記面から前記基板に浮上させるように構成されているとき、
前記塗布終了位置は、前記複数の孔列のうち前記搬送方向における最上流に位置する最上流孔列の上方よりも前記搬送方向側に設けられ、
前記塗布工程では、
前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対し、前記塗布開始位置に位置する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を開始するとともに前記逆方向への前記ノズルの移動を開始し、
前記基板の後端が前記最上流孔列の上方を通過した後、かつ前記塗布終了位置を通過する前に、前記塗布浮上部により浮上された前記基板に対し、前記塗布終了位置に位置する前記ノズルからの前記塗布液の吐出を停止する
ことを特徴とする塗布方法。
The coating liquid is discharged from the discharge port of the nozzle while the substrate floated by the coating floating portion is transported and the nozzle is moved from the coating start position in the direction opposite to the transport direction of the substrate and stopped at the coating end position. The coating process of applying to the substrate and
It is provided with a carry-in step in which the substrate to be conveyed to the coating floating portion is floated by an upstream auxiliary floating portion provided adjacent to the upstream side of the coating floating portion in the conveying direction and conveyed in the conveying direction. ,
The coated floating portion is a surface in which a plurality of hole rows in which gas ejection holes for ejecting gas and suction holes for sucking gas are alternately arranged in a width direction orthogonal to the conveying direction are arranged in the conveying direction, or the above. A row of holes in which a plurality of ejection holes are arranged in the width direction and a row of holes in which a plurality of suction holes are arranged in the width direction are arranged alternately in the transport direction, and the surface floats on the substrate. When configured to let
The coating end position is provided on the transport direction side of the plurality of hole rows, rather than above the most upstream hole row located at the most upstream in the transport direction.
In the coating process,
With respect to the substrate floated by the coating floating portion, the coating liquid is started to be discharged from the nozzle located at the coating start position, and the nozzle is started to move in the opposite direction.
After the trailing edge of the substrate passes over the pre-Symbol most upstream hole rows, and prior to passing through the coating end position, against the substrate which is floated by the application floating unit, located in the coating end position A coating method comprising stopping the discharge of the coating liquid from the nozzle.
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