KR20080028766A

KR20080028766A - 접합 유리판의 절단 분리 방법

Info

Publication number: KR20080028766A
Application number: KR1020070086133A
Authority: KR
Inventors: 도모히로 니시야마
Original assignee: 니시야마 스테인레스 케미컬 가부시키가이샤
Priority date: 2006-09-27
Filing date: 2007-08-27
Publication date: 2008-04-01
Also published as: JP2008081353A; TWI439432B; SG141320A1; US20080171209A1; JP4885675B2; TW200815298A; KR101455383B1; HK1117818A1; CN101152972B; CN101152972A

Abstract

본 발명은 제1 유리판(G1)과 제2 유리판(G2)으로 구성된 접합 유리판(1)의 절단 분리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

제1 유리판(G1) 표면에 제1 스크라이브 라인(5a)을 형성하는 제1 스크라이브 공정(ST2)과, 접합 유리판에 에칭액을 접촉시켜 전체를 박판화하는 추가 에칭 공정(ST3)과, 박판화된 접합 유리판의 제2 유리판(G2) 표면에, 제1 스크라이브 라인(5a)에 대응하는 제2 스크라이브 라인(5b)을 형성하는 제2 스크라이브 공정(ST4)과, 접합 유리판(1)에 응력을 가하여, 스크라이브 라인(5a, 5b)을 따라 접합 유리판(1)을 절단하는 절단 분리 공정(ST5)을, 이 순서대로 실행한다.

본 발명에 의하면, 절단 분리 공정전의 스크라이브 라인을 기점으로 한 유리 균열이 억제된 접합 유리판을 절단 분리할 수 있다.

Description

접합 유리판의 절단 분리 방법 {LAMINATED GLASS SHEET CUTTING METHOD}

본 발명은, 유리판의 절단 분리 방법에 관한 것이며, 특히 한 쌍의 유리판이 접합된 접합 유리판의 절단 분리 방법에 관한 것이다.

유리판 표면에 스크라이브 라인을 형성한 후, 이 스크라이브 라인에 응력을 가함으로써, 유리판을 절단 분리하는 것이 행해지고 있다. 출원인은, 유리판의 절단 분리 방법의 일례를 특허 문헌 1에 개시하고 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-307318호 공보

특허 문헌 1에 개시되어 있는 절단 분리 방법은, 복수의 액정 셀을 갖는 액정 디스플레이용 접합 유리판을 절단 분리 가능한 것이다. 도 5는 복수의 액정 셀 영역을 구비한 접합 유리판이며, 도 5의 (a)는 평면도이고, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 선 A-A를 따라 취한 개략 단면도이다. 도시한 접합 유리판(1)은, 유리판(G1 및 G2) 사이에 복수의 액정 셀 영역(2)을 갖고 있고, 각 액정 셀 영역(2)은, 구획 수지(3)에 의해 구획되어 있다. 그리고 모든 액정 셀 영역(2)은 유리판(G1, G2)의 대향 간격에의 액 침입을 방지하기 위해, 외측 둘레 수지(7)로 일괄하여 둘러싸여 있다. 또한, 액정 셀 영역(2)에는, 이 단계에서 액정이 주입되어 있는 경우와, 그 후에, 액정이 주입되는 경우가 있다.

도 6은, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 접합 유리판의 절단 분리를 설명하기 위한 도면이다. 도 6의 (a)는, 유리판 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 공정을 나타내는 도면이고, 도 6의 (b)는, 유리판 표면을 에칭하는 공정을 나타내는 도면이며, 도 6의 (c)는, 접합 유리판을 절단 분리하는 공정을 나타내는 도면이다.

이 도 6에 나타낸 공정순서에 의해, 접합 유리판(8)의 절단 분리가 행해진다. 우선, 도 6의 (a)에 나타나 있는 바와 같이, 유리판(G1, G2) 표면에, 스크라이브 라인(12a, 12b)을 다이아몬드나 초경합금제의 홀 커터(11)로 형성한다. 다음에, 도 6의 (b)에 나타나 있는 바와 같이, 접합 유리판을 에칭 액에 침지하고, 스크라이브 라인(12a, 12b)을 포함한 유리판(G1, G2) 표면이 에칭된다. 그 후, 스크라이브 라인(12a, 12b)에 하중이나 인장에 의한 기계적 응력을 가하여, 스크라이브 라인(12a, 12b)에 따른 접합 유리판의 절단 분리가 행해진다.

이 특허 문헌 1에 기재한 발명에 의하면, 접합 유리판에 에칭액을 접촉시켜, 스크라이브 라인 형성시에 생긴 유리의 균열을 제거하고 있기 때문에, 그 후, 접합 유리판을 원활히 절단 분리할 수 있다고 하는 효과가 있다.

그런데, 최근에는 유리판을 박판화함으로써 액정 디스플레이의 박형화(40)가 진행되고 있다. 그러나 특허 문헌 1에 개시되어 있는 절단 분리 방법으로는, 도 6의 (c)의 절단 분리 공정에 도달할 때까지, 접합 유리판에 균열이 생길 가능성이 있었다. 특히, 접합 유리판을 에칭액에 침지하고 있는 동안, 접합 유리판이 액류에 쓸려 휘어지면, 스크라이브 라인(12a, 12b)을 기점으로서 유리판(G1, G2)에 균열이 생길 우려가 있었다. 또한, 접합 유리판을 에칭액으로부터 추출할 때에도, 스크라이브 라인(12a, 12b)을 기점으로 한 균열이 생길 가능성이 있었다.

이러한 균열 문제는, 여러 가지 공정을 경유하여 제조된 접합 유리판을 사용할 수 없게 한다. 그리고 제조 공정의 효율화나 표시 화면의 대화면화를 위해 접합 유리판의 사이즈가 대형화되어 있는 오늘날에는, 이 문제가 더 심각화되어 있다.

또한, 접합 유리판을 극한적으로 박판화하기 위해 에칭량을 늘리면, 원래는 날카롭게 형성되어 있던 절단 노치선(스크라이브 라인)도, 이것이 에칭에 의해 깊게 화학 연마되는 과정에서, 절단 노치홈이 완전히 활면화되어 버리고, 그 후의 절단 분리가 어려워지는 경우도 있었다.

본 발명은, 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 유리판을 더 박판화하여도 박판화의 과정에서 균열되지 않고, 또한 박판화된 후에도 원활히 절단 분리할 수 있는 절단 분리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 제1 유리판과 제2 유리판으로 구성된 접합 유리판의 절단 분리 방법으로서, 상기 제1 유리판 표면에 제1 스크라이브 라인을 형성하는 제1 공정과, 상기 제1 스크라이브 라인에 에칭액을 접촉시키는 제2 공정과, 상기 제2 공정을 경유한 상기 접합 유리판의 제2 유리판 표면에 제1 스크라이브 라인에 대응하는 제2 스크라이브 라인을 형성하는 제3 공정과, 상기 접합 유리판에 응력을 가하여 상기 2개의 스크라이브 라인을 따라 상기 접합 유리판을 절단 분리하는 제4 공정을 순서대로 실행하고 있다.

이 절단 분리 방법은, 플랫 패널 디스플레이 패널의 제조 공정이나 플랫 패널 디스플레이의 제조 공정에 도입하는 것이 가능하다. 또한, 제4 공정에서는 기계적 응력 또는 열적 응력에 의해 유리를 절단 분리하는 것이 바람직하다.

본 발명은, 바람직하게는, 상기 제1 공정에 앞서서, 접합 유리판에 에칭액을 접촉시켜 전체를 박판화하는 전(前)공정이 마련된다. 이러한 전공정을 마련함으로써, 제2 공정에 있어서의 에칭량을, 제1 유리판, 제2 유리판 모두 10 내지 60 μm 정도로 제한할 수 있고, 제2 공정에 있어서, 스크라이브 라인에 의한 노치홈이, 필요 이상으로 매끄러워지지 않는다. 어쨌든 제2 공정에 있어서의 연마량은, 각 유리판당, 100 μm 미만, 바람직하게는 10 내지 60 μm, 더 바람직하게는 10 내지 40 μm이다.

또한, 본 발명은, 사용자에게 노출하는 제2 유리판과, 사용자에게 노출하지 않는 제1 유리판을 접합시켜 구성된 플랫 패널 디스플레이로서, 상기 제2 유리판의 둘레 가장자리는, 그 측면 전체가 물리적으로 절단 분리되어 있는 한편, 상기 제1 유리판의 둘레 가장자리는, 그 측면의 적어도 외표면측의 일부가, 물리적으로 형성된 절단 노치선이 에칭 처리되어 더 활면화되어 있다.

본 발명에서는, 적어도 사용자에게 노출하지 않는 제1 유리판의 외표면측의 둘레 가장자리 라인이 매끄럽고, 스크라이브 라인 형성시에 생긴 유리의 금이 완전히 제거되어 있다. 이 때문에 완성된 플랫 패널 디스플레이의 사용시에, 사용자에게 노출하는 제2 유리판(G2)으로부터 제1 유리판(G1)을 향해 압력이 가해져도, 플 랫 패널 디스플레이가 잘 균열되지 않는다[도 1의 (b) 참조]. 즉, 압력을 받아 가장 신장하는 제1 유리판(G1)의 외표면측의 둘레 가장자리 라인(L1)이 매끄럽기 때문에, 유리가 균열될 때의 기점이 존재하지 않고, 우수한 파괴 내력을 발휘한다.

또한, 극한적으로 파괴 내력을 높이기 위해서는, 청구항 4에 규정하는 후공정을 경유한 플랫 패널 디스플레이로 하면 좋다. 이 경우에는 제1 유리판(G1)과 제2 유리판(G2)의 둘레 가장자리는, 그 전체 측면을 매끄럽게 할 수 있다. 단지, 통상의 사용 형태로는 청구항 8의 구성으로 이루어지는 플랫 패널 디스플레이로, 충분한 파괴 내력을 발휘한다.

또한, 파괴 내력을 높이기 위해서는, 청구항 5에 기재된 구성을 채용하는 것도 바람직하다. 청구항 5에 따른 발명은, 제1 유리판과 제2 유리판으로 구성된 접합 유리판의 절단 분리 방법으로서, 상기 접합 유리판 전체에 에칭액을 접촉시켜, 목표 판 두께에 가깝게 박판화하는 제1 에칭 공정과, 제1 에칭 공정을 경유한 상기 제1 유리판과 상기 제2 유리판의 각 표면에, 대응하는 한 쌍의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정과, 그 후, 상기 접합 유리판 전체에 에칭액을 접촉시켜, 목표 판 두께까지 박판화하는 제2 에칭 공정과, 제2 에칭 공정을 경유한 상기 접합 유리판에 응력을 가하여 상기 한 쌍의 스크라이브 라인을 따라 상기 접합 유리판을 절단 분리하는 분리 공정을 포함하고, 상기 제2 에칭 공정에서의 에칭량이, 각 유리판 모두 100 μm 미만으로 제한되어 있다. 제한되는 에칭량은, 더 바람직하게는 10 내지 60 μm, 최적으로는 10 내지 40 μm이다.

상기한 본 발명에 의하면, 유리판을 더 박판화하여도, 박판화의 과정에서 균열되지 않는다. 또한 박판화된 후에도 원활히 접합 유리판을 절단 분리할 수 있다.

이하, 실시예에 기초하여 본 발명에 따른 유리판의 절단 분리 방법을 설명한다. 도 1의 (a)는 제1 실시예의 접합 유리판의 절단 분리 방법의 공정 흐름도이다. 여기서는, 사용자에게 노출하는 제2 유리판(G2)과, 사용자에게 노출하지 않는 제1 유리판(G1)으로 구성된 접합 유리판을, 목표의 판 두께값(T)까지 박판화하는 동시에, 적절한 깊이의 절단 노치홈을 형성하고 있다.

구체적으로는, 이 절단 분리 방법은 접합 유리판을 목표의 판 두께값에 가깝게 화학 연마하는 에칭 공정(ST1)과, 사용자에게 노출하지 않는 제1 유리판(G1) 표면에 절단 노치선인 제1 스크라이브 라인을 형성하는 제1 스크라이브 공정(ST2)과, 제1 스크라이브 라인에 에칭액을 접촉시키는 추가 에칭 공정(ST3)과, 제2 유리판(G2) 표면에, 소정의 제2 스크라이브 라인을 형성하는 제2 스크라이브 공정(ST4)과, 제1 유리판 및 제2 유리판 표면에 형성되어 있는 스크라이브 라인에 응력을 가하여 접합 유리판을 절단 분리하는 절단 분리 공정(ST5)을 순서대로 경유함으로써 행해진다.

도 5는, 각 실시예에 있어서 절단 분리 대상이 되는 접합 유리판(1)을 나타내는 도면이고, 도 5의 (a)는 평면도, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)의 선 A-A를 따라 취한 개략 단면도이다. 도시한 접합 유리판(1)은 두께가 1.4 mm 이하, 크기가 400 mm×500 mm로, 액정 디스플레이 패널에 사용된다. 이 접합 유리판(1)은 사용자에게 노출하여 액정 디스플레이의 화상 표시면이 되는 제2 유리판(G2)과, 화상 표시면의 배면판이 되는 제1 유리판(G1)을 접합시킨 것이다.

제1 유리판(G1)에 있어서의, 제2 유리판(G2)과의 대향면에는, 박막 트랜지스터 및 투명 전극이 형성되고, 배향막이 더 적층되어 있다(도시 생략). 한편, 화상 표시면이 되는 제2 유리판(G2)에 있어서의, 제1 유리판(G1)과의 대향면에는 컬러 필터가 블랙 매트릭스로 구분되어 형성되고, 오버코트, 투명 전극 및 배향막이 순차 적층되어 있다(도시 생략). 이들 유리판(G1, G2)의 접합은 양 유리판(G1, G2) 사이에 도시되어 있지 않은 스페이서, 및 구획 수지(3) 및 외측 둘레 수지(7)를 개재시켜 행해지고 있다. 또한, 접합 유리판(1)의 외표면에는, 본 실시예의 절단 분리 공정(ST5) 후에 편광판이 접착된다.

유리판(G1, G2) 사이에는, 액정 봉입 영역인 액정 셀 영역(2)이 개재되어 있다. 이 액정 셀 영역(2)은 유리판(G1, G2)의 접합시에, 구획 수지(3)를 설치함으로써 구획 형성된다. 또한 모든 액정 셀 영역(2)을 둘러싸는 외측 둘레 수지(7)가 설치되어, 에칭액의 침입을 저지하는 밀폐 공간이 형성되어 있다.

다음에, 도면을 참조하면서 본 실시예의 절단 분리 방법에 대해서 설명한다. 도 2는, 도 1의 각 공정을 설명하기 위한 도면이다. 각각, 도 2의 (a)는 제1 스크라이브 공정(ST2), 도 2의 (b)는 추가 에칭 공정(ST3), 도 2의 (c)는 제2 스크라이브 공정(ST4), 도 2의 (d)는 절단 분리 공정(ST5)을 나타내고 있다.

제1 스크라이브 공정(ST2)에 앞서서, 에칭 공정(ST1)이 마련되고, 접합 유리판(1)은, 목표값(T)에 가깝게 에칭되어 T+δ의 판 두께가 된다. 여기서, 에칭 부족 값(δ)은 접합 유리판(1) 전체로서, 200 μm 미만, 바람직하게는 20 내지 120 μm, 더 바람직하게는 20 내지 80 μm이다. 따라서, 에칭 부족값은 각 유리판(G1, G2)당으로 환산하면, 유리판(G1, G2) 사이의 간극을 무시하여, 100 μm 미만, 바람직하게는 10 내지 60 μm, 더 바람직하게는 10 내지 40 μm가 된다.

그 후, 제1 스크라이브 공정(ST2)에서는, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제1 유리판(G1) 표면에, 그 판 두께의 10% 내지 15% 정도의 깊이의 스크라이브 라인(5a)이 형성된다. 스크라이브 라인(5a)은 다이아몬드나 초경합금제로서 둘레면이 뾰족한 돌출형인 원판형 홀 커터(4)의 둘레면으로 형성된다. 스크라이브 라인(5a)은, 각 액정 셀 영역(2)을 분할하기 위한 것이며, 인접하는 액정 셀 영역(2) 사이에 형성된다. 이 스크라이브 라인(노치 절단선)(5a)은 에칭 처리로 절단 노치홈으로 성장하고, 절단 분리 공정(ST5)에 있어서의 유리판(G1)의 절단선이 된다.

도 2의 (b)에 도시하는 추가 에칭 공정(ST3)에서는, 접합 유리판(1)의 외표면에 에칭액을 접촉시킨 후에, 에칭액을 접합 유리판(1) 표면으로부터 제거하는 세척를 행한다. 에칭액의 접촉은, 스크라이브 라인(5a)을 포함한 유리판(G1, G2) 표면을 에칭함으로써 행해진다. 본 공정에 있어서의 에칭은, 접합 유리판(1)을 에칭액에 침지함으로써 행해진다. 에칭액은 유리 용해성의 액체이면 특별히 한정되는 것이 아니지만, 불화수소를 55% 이하의 농도로 함유시킨 수용액이 본 실시예에서 사용되고 있다.

이 추가 에칭 공정에서는, 에칭 부족값(δ)(환언하면 추가 에칭분)만큼, 양 유리판(G1, G2)을 에칭하여 박판화한다. 이 때문에, 이 추가 에칭에 의해 스크라이 브 라인(5a)의 형성시에 생긴 유리판(G1) 표면상의 크랙이 확실하게 제거된다. 단지, 에칭량이 제한되어 있기 때문에, 스크라이브 라인(5a)으로부터 성장한 절단 노치홈이 완전히 활면화되어 버리지 않는다.

추가 에칭 공정(ST3)에 계속되는 제2 스크라이브 공정(ST4)에서는, 도 2의 (c)에 도시하는 바와 같이, 제2 유리판(G2) 표면에, 절단 분리 공정(ST5)에 있어서의 유리판(G2)의 절단선이 되는 제2 스크리브 라인(5b)이 형성된다. 이 제2 스크라이브 라인(5b)은, 제1 스크라이브 라인(5a)에 대응한 위치에 형성되고, 홀 커터(4)에 인접하는 표시 영역(2) 사이에 형성된다.

이와 같이, 이 절단 분리 방법에서는, 제2 스크라이브 공정(ST4)에서 처음으로, 제2 유리판(G2)에 스크라이브 라인(5b)이 형성된다. 즉, 유리 균열의 기점이 되는 스크라이브 라인(5b)이, 이 단계까지는 제2 유리판(G2)에는 형성되어 있지 않기 때문에, 제2 스크라이브 공정(ST4)에 도달할 때까지의 에칭 공정(ST3)이나, 접합 유리판(1)의 운반 공정에 있어서, 제2 유리판(G2)이 제1 유리판(G1)의 기계적 보강판으로서 기능한다.

절단 분리 공정(ST5)에서는, 도 2의 (d)에 도시하는 바와 같이, 스크라이브 라인(5a, 5b)을 절단선으로 한 접합 유리판(1)의 절단 분리가 행해진다. 본 공정에서는, 하중에 의해 스크라이브 라인(5a, 5b)에 응력을 가하고, 이 응력에 의해 스크라이브 라인(5a, 5b)을 따른 접합 유리판(1)의 절단 분리가 행해진다. 스크라이브 라인(5a)은 에칭 처리에 의해 크랙이 제거된 노치 절단홈으로 성장하고 있기 때문에, 절단 분리 후의 유리판(G1)의 절단면은 유리판(G2)의 절단면보다 매끄럽다.

이상의 각 공정을 경유하여 절단된 접합 유리판(1)은, 디스플레이 패널로서 사용된다. 이 디스플레이 패널은, 제1 유리판(G1)의 절단면이 평활면이 되어 있기 때문에, 패널 외부로부터의 하중에 의해서도, 접합 유리판(1)의 파손이 확실하게 억제된다.

도 3은, 제2 실시예의 절단 분리 방법을 도시하는 흐름도이다. 제2 실시예의 절단 분리 방법은 접합 유리판(1)을 목표의 판 두께값(T)에 가깝게 화학 연마하는 에칭 공정(ST10)과, 제1 유리판(G1)과 제2 유리판(G2)의 각 표면에 절단 노치선인 스크라이브 라인(5a, 5b)을 통합하여 형성하는 스크라이브 공정(ST11)과, 접합 유리판(1)을 에칭액에 침지하여 목표의 판 두께(T)까지 박판화하는 추가 에칭 공정(ST12)과, 제1 유리판(G1) 및 제2 유리판(G2) 표면에 형성되어 있는 스크라이브 라인(5a, 5b)에 응력을 가하여 접합 유리판을 절단 분리하는 절단 분리 공정(ST13)을 순서대로 경유함으로써 행해진다.

제1 실시예의 경우와 같이, 에칭 공정(ST10)에서는, 접합 유리판이 목표의 판 두께(T)보다 약간 두꺼운 T+δ까지 박판화된다. δ는 200 μm 미만, 바람직하게는 20 내지 120 μm, 더 바람직하게는 20 내지 80 μm이다.

또한, 스크라이브 공정(ST11)에서 형성되는 스크라이브 라인은, 그 때의 판 두께 T+δ의 10% 내지 15% 정도의 소정의 깊이로 형성된다. 이 때, 각 스크라이브 라인의 시점부터 종점까지를, 균일한 깊이로 관리하는 동시에, 복수개의 스크라이브 라인의 각각에 대해서도 균일한 깊이로 관리함으로써, 그 후의 각 작업에 있어서의 유리 기판의 파손을 유효하게 방지할 수 있다.

스크라이브 공정 후, 추가 에칭 공정(ST12)에서는, 상기한 수치 범위의 판 두께(δ)만큼 에칭되지만, 접합 유리판이 액류에 쓸리지 않도록, 액류를 완전히 정지한 상태, 또는 완만한 액류 상태에서 에칭된다.

이 제2 실시예의 절단 분리 방법에 의하면, 절단 분리 후의 개개의 접합 유리판은, 제1 유리판(G1)과 제2 유리판(G2)의 둘레 가장자리 모두, 그 측면의 외표면측의 일부가, 에칭에 의해 활면화되어 있기 때문에, 외부로부터의 응력에 대하여 매우 우수한 파괴 내력을 발휘한다.

이상, 2개의 실시예에 대해서 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은, 상기 실시예에 한정되는 것이 아니다. 예컨대 도 1 내지 도 5에서는 액정 디스플레이용 접합 유리판에 대해서 설명하였지만, 한 쌍의 유리판이 접합되어 있는 것이면, 액정 디스플레이용 접합 유리판인지의 여부를 묻지 않는다.

또한, 절단 분리된 후의 접합 유리판(1)의 기계적 강도를 더 높이기 위해서는, 분리된 개개의 접합 유리판마다, 제1 유리판(G1)과 제2 유리판(G2)의 둘레 가장자리의 측면에 대해서, 그 전부 또는 일부에 대하여 최종 에칭을 행하는 것도 적합하다.

도 1은 제1 실시예의 접합 유리판의 절단 분리 방법의 공정 흐름도.

도 2는 도 1의 각 공정을 설명하기 위한 도면.

도 3은 제2 실시예의 접합 유리판의 절단 분리 방법의 공정 흐름도.

도 4는 도 3의 각 공정을 설명하기 위한 도면.

도 5는 복수의 표시 영역을 구비한 접합 유리판을 나타내는 도면.

도 6은 접합 유리판의 절단 분리법의 종래예를 설명하기 위한 도면.

Claims

제1 유리판과 제2 유리판으로 구성된 접합 유리판의 절단 분리 방법으로서,

상기 제1 유리판 표면에 제1 스크라이브 라인을 형성하는 제1 공정과,

상기 제1 스크라이브 라인에 에칭액을 접촉시키는 제2 공정과,

상기 제2 공정을 경유한 상기 접합 유리판의 제2 유리판 표면에 제1 스크라이브 라인에 대응하는 제2 스크라이브 라인을 형성하는 제3 공정과,

상기 접합 유리판에 응력을 가하여 상기 2개의 스크라이브 라인을 따라 상기 접합 유리판을 절단 분리하는 제4 공정을,

이 순서대로 실행하는 것인, 제1 유리판과 제2 유리판으로 구성된 접합 유리판의 절단 분리 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 공정에 앞서서, 접합 유리판에 에칭액을 접촉시켜 전체를 박판화하는 전(前)공정을 마련하는 것인 절단 분리 방법.
제2항에 있어서, 상기 제2 공정에서는 상기 접합 유리판 전체를 에칭액에 접촉시킴으로써, 제1 유리판과 제2 유리판을 함께 박판화하고 있는 것인 절단 분리 방법.
제3항에 있어서, 상기 제4 공정 후, 절단 분리된 개개의 접합 유리판의 둘레 가장자리에 에칭액을 접촉시키는 후(後)공정을 마련하는 것인 절단 분리 방법.
제1 유리판과 제2 유리판으로 구성된 접합 유리판의 절단 분리 방법으로서,

상기 접합 유리판 전체에 에칭액을 접촉시켜, 목표 판 두께에 가깝게 박판화하는 제1 에칭 공정과,

제1 에칭 공정을 경유한 상기 제1 유리판과 상기 제2 유리판의 각 표면에, 대응하는 한 쌍의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정과,

그 후, 상기 접합 유리판 전체에 에칭액을 접촉시켜, 목표 판 두께까지 박판화하는 제2 에칭 공정과,

제2 에칭 공정을 경유한 상기 접합 유리판에 응력을 가하여 상기 한 쌍의 스크라이브 라인을 따라 상기 접합 유리판을 절단 분리하는 분리 공정

을 포함하고,

상기 제2 에칭 공정에서의 에칭량이, 각 유리판 모두 100 μm 미만으로 제한되어 있는 접합 유리판의 절단 분리 방법.
제조 공정중에, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 절단 분리 방법을 실시하는 플랫 패널 디스플레이 패널의 제조 방법.
제조 공정중에, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 절단 분리 방법을 실시하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법.
사용자에게 노출하는 제2 유리판과, 사용자에게 노출하지 않는 제1 유리판을 접합시켜 구성된 플랫 패널 디스플레이로서,

상기 제2 유리판의 둘레 가장자리는 그 측면 전체가 물리적으로 절단 분리되어 있는 한편,

상기 제1 유리판의 둘레 가장자리는 그 측면의 적어도 외표면측의 일부가, 물리적으로 형성된 절단 노치선이 더 에칭 처리되어 활면화되어 있는 것인, 사용자에게 노출하는 제2 유리판과, 사용자에게 노출하지 않는 제1 유리판을 접합시켜 구성된 플랫 패널 디스플레이.