KR20070106000A - 투광성 도전성막, 투광성 전자파 차단막, 광학 필터 및디스플레이 필터 제조 방법 - Google Patents

Abstract

투광성 도전성막은 투명 지지체 상에 도전성 금속부 및 가시광 투과성부를 패터닝하여 형성되며, 여기서 상기 도전성 금속부는 1~40㎛ 크기의 메쉬 형상 세선으로 제작되고, 상기 메쉬 패턴은 3m 이상 연속한다. 2 이상의 대향측의 단부가 메쉬 형상인 디스플레이 필터를 제조하는 방법으로서, 기하학적 패턴의 메쉬 형상인 도전부를 가지는 도전층 (B) 이 고분자 필름 (A) 의 기계 공정 방향으로 연속적으로 상기 고분자 필름 (A) 의 일면 상에 형성되는 전자파 차단재 (C) 을 사용하는 것과, 메쉬 형상 부분을 절단하는 것을 포함한다.

전자파 차단재, 투광성 도전성막, 디스플레이 필터

Description

투광성 도전성막, 투광성 전자파 차단막, 광학 필터 및 디스플레이 필터 제조 방법 {LIGHT TRANSMITTING CONDUCTIVE FILM, LIGHT TRANSMITTING ELECTROMAGNETIC SHIELD FILM, OPTICAL FILTER AND METHOD FOR MANUFATURING DISPLAY FILTER}

본 발명은 투광성 도전성막에 관한 것이다. 특히, 음극선관 (CRT), 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP), 액정디스플레이, 일렉트로루미네센스 (EL) 디스플레이 또는 전계 발광 디스플레이 (FED), 마이크로파 오븐, 전자 장치, 인쇄 라인 보드 등과 같은 디스플레이의 정면으로부터 발생되는 전자파를 차단할도전층 있는 전자파 차단재와 그 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 디스플레이 필터 제조 방법, 그것에 의해 획득된 디스플레이 필터, 및 그 내부에 사용되는 전자파 차단재에 관한 것이다. 더 구체적으로, 플라즈마 디스플레이 패널로부터 발생된 전자파를 차단할도전층 있는 전자파 차단재를 포함하는 디스플레이 필터의 제조 방법, 그것에 의해 획득된 디스플레이 필터 및 그 내부에 사용되는 전자파 차단재에 관한 것이다.

최근, 각종 전기 설비나 전자 장치의 이용이 증가함에 따라, 전자파 장해 (Electromagnetic Interference: EMI) 가 급증하고 있다. EMI는 전기 장치에서 의 오동작 및 기계적 에러를 야기시킬 뿐만 아니라 이들 장치의 오퍼레이터에게도 건강 장해를 주는 것이 지적되고 있다. 이 때문에, 전기/전자 장치로부터 발생된 전자파 강도를 규격 또는 규제 내에서 제어하는 것이 요구되고 있다.

상기 EMI의 대책으로서, 전자파를 차단할 필요가 있는데, 이는 전자파를 관통시키지 않는 금속의 성질을 이용함으로써 자명해진다. 이에 따라, 예를 들어, 금속 또는 고 전도재로 제작된 하우징을 사용하는 방법, 인쇄 회로 기판들 사이에 금속판을 삽입하는 방법 및 금속박으로 케이블을 코팅하는 방법 등이 채용되고 있다. 그러나, 오퍼레이터가 화면에 표시되는 문자 등을 인식할 필요가 있기 때문에, CRT, PDP 등의 디스플레이는 투명해야 한다. 하지만, 상기 각 방법들에서는 디스플레이 정면이 자주 불투명하게 되어, 전자파의 차단법으로서는 부적절하다.

특히, PDP는, CRT 등과 비교하면 다량의 전자파를 발생한다. 따라서, PDP는 보다 강한 전자파 차단성이 요구되고 있다. 전자파 차단성은 간단히 면 저항률로 나타낼도전층 있다. CRT용 투광성 전자파 차단재는 약 300Ω/sq이하의 면 저항률을 가져야 하지만, PDP용 투광성 전자파 차단재는 약 2.5Ω/sq이하의 면 저항률을 가져야 한다. 또한, 소비자용 플라즈마 텔레비젼의 투광성 전자파 차단재는 매우 높은 도전성, 즉, 약 1.5Ω/sq이하, 바람직하게는 0.1Ω/sq 이하의 면 저항률을 가져야 한다.

투명성과 관련하여, CRT용 투광성 전자파 차단재는 약 70% 이상의 투명성을 가져야 하지만, PDP용 투광성 전자파 차단재는 80% 이상의 보다 높은 투명성을 가 져야 한다.

상기 문제를 해결하기 위해서, 이하에 나타내는 바와 같이, 개구부를 갖는 금속 메쉬를 이용해 우수한 전자파 차단성과 높은 투명성을 동시에 달성하는 여러 가지의 재료 및 방법이 제안되어 왔다.

(1) 도전성 섬유

예를 들어, 일본 공개특허공보 평5-327274호 (특허 문헌 1) 는 도전성 섬유로 제작된 전자파 차단 재료를 개시한다. 그러나, 이 차단재는 메쉬 선폭이 넓어, 디스플레이 화면을 차단하는 경우, 화면이 어두워지는 문제점이 있다. 그 결과, 디스플레이에 표시된 문자가 거의 보이지 않게 된다.

(2) 무전해 도금처리에 의해 획득된 메쉬

무전해 도금 촉매를 사용하여 격자모양 패턴으로 인쇄한 다음, 무전해 도금처리를도전층행하는 방법이 제안되어 왔다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 평 11-170420호 (특허 문헌 2) 및 일본 공개특허공보 평5-283889호 (특허 문헌 3) 를 참조). 하지만, 인쇄된 촉매가 약 60㎛의 넓은 선폭을 가지는 경우, 비교적 좁은 선폭 및 정밀한 패턴이 요구되는 디스플레이의 용도로서는 부적절했다.

또한, 무전해 도금 촉매를 함유하는 포토레지스트를 도포하고, 노광 및 현상하여 무전해 도금 촉매의 패턴을 형성한 후, 무전해 도금을도전층행하는 방법이 제안되어 왔다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 평11-170421호 (특허 문헌 4) 를 참조). 하지만, 도전층의 가시광 투과율은 72%이므로, 투명성이 불충분했다. 나아가, 이 방법은, 노광 이후 대부분의 노광 부분을 제거하는 무전해 도금 촉매로 서 매우 고가의 팔라듐을 이용해야 하는, 제조 비용 면에서도 문제가 있었다.

(3) 포토리소그래피법을 이용하는 식각 공정에 의해 획득된 메쉬

포토리소그래피법을 이용한 식각 공정에 의해, 투명 기판 상에 금속 박막의 메쉬를 형성하는 방법이 제안되어 왔다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 2003-46293호 (특허 문헌 5), 일본 공개특허공보 2003-23290호 (특허 문헌 6), 일본 공개특허공보 평5-16281호 (특허 문헌 7), 일본 공개특허공보 평10-338848호 (특허 문헌 8) 등을 참조). 이 방법은, 미세 공정이 가능하기 때문에, 고개구율 (고투과율) 의 메쉬를 형성하여 보다 강력한 전자파 방출을 차단할도전층 있다는 이점을 갖는다. 반면, 그 제조 공정은 번잡하고 복잡해서, 제조 비용이 높다는 문제가 있다. 또, 식각 절차를 사용하기 때문에, 격자 패턴의 교점부가 직선의 선폭보다 넓다는 문제가 있음이 알려져 있다. 또, 이 방법은 해결되어야 할 모아레 (moire) 의 문제도 안고 있음이 지적되어 왔다.

(4) 할로겐화 은을 이용한 도전성 금속은 및 현상은 상에 구리 도금하여 획득된 메쉬

할로겐화 은을 현상해 얻을 수 있는 도전성 금속은으로 도전성 메쉬를 형성하는 방법, 또는 할로겐화 은을 현상해 얻을 수 있는 메쉬 형상의 현상은에 금속 구리를 도금해 도전성 메쉬를 형성하는 방법이 제안되어 왔다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 2004-221564호 (특허 문헌 9) 를 참조)

특히, 디스플레이는 퍼스널 컴퓨터용, 모니터용 등으로서 널리 사용되어 왔다. 또, 박형화, 대형화 디스플레이 쪽으로 진행되는 경향이 있다. 대형의 박형 디스플레이로서, 플라즈마 디스플레이 패널이 주목받고 있다. 하지만, 플라즈마 디스플레이 패널은, 그 구조나 동작 원리상, 누설 전자파가 심각하고, 근적외선을 발생한다. 전기 제품 및 재료 안전법에 의해서, 전자파 발생이 표준 수준 이내에서 규제되어야 한다. 또, 근적외선은 주변 장치에 영향을 주고, 기계적 에러를 일으키기 때문에, 근적외선 영역 (800~1000nm) 이내의 광선은 실용상 문제를 일으키지 않는 수준까지 컷되어야 한다.

전자파를 차단하기 위해서, 디스플레이 표면을 도전성의 높은 물질로 가릴 필요가 있다. 차단에 사용되는 도전성 높은 물질 (즉, 전자파 차단재) 은 디스플레이 표시를 현저하게 방해하지 않도록 투명해야 한다. 이러한 요구를 이행하는 전자파 차단재의 하나로서, 투명 기재 위에 산화물, 금속 등의 투명 다층 박막을 예컨대 스퍼터링 등의 방법으로 형성하여 제조된 전자파 차단막을 사용해 왔다. 하지만, 현시점에서 이러한 전자파 차단막은 도전성이 여전히 불충분하다. 따라서, 그것은 낮은 전자파 차단성이 요구되는 경우에만, 전자파 차단재로서 사용할 수 있다. 또 다른 전자파 차단재로서, 고분자 필름으로 제작된 기재 상에 메쉬 형상의 금속층을 형성하여 제조된 도전성 메쉬 필름이 채용되어 왔다. 이 방법에 있어서는, 메쉬 패턴을 포토리소그래피와 같은 미세 공정 기술을 이용하여 제작함으로써, 높은 광 투과율을 실현할 수 있다. 금속으로 메쉬 패턴을 형성하기 때문에, 투명 다층 박막을 이용했을 때보다 높은 전자파 차단 능력을 달성할 수 있다.

전자파가 도전성 물질에 의해 흡수될 때, 도전성 물질 상에 전하가 발생된 다. 이와같이 발생된 전하는 안테나로서 그 도전성 물질을 사용하여 다시 전자파의 진동을 유도한다. 발생된 전하가 접지를 통해 빨리 빠져나가지 못하면, 전자파 누설의 위험이 일어난다. 따라서, 디스플레이 필터의 도전층은 디스플레이 본체 내부와 전기적으로 접속되어야 한다. 이러한 기능을 갖는 디스플레이 필터는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2002-323861호 (특허 문헌 10) 등에 기재된다.

상기와 같은 디스플레이 필터에 사용되는 도전성 메쉬 필름에 있어서, 메쉬 부분을 형성하기 위해서, 디스플레이의 표시 부분에 맞는 크기의 마스크를 이용해 디스플레이 필터의 1매분씩 금속층을 패터닝할 필요가 있다. 도 1은 여기에 채용되어온 도전성 메쉬 필름의 예를 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 도전성 메쉬 필름을 유리판에 본딩함에 있어서, 메쉬-패턴 부분과 비메쉬 부분이 디스플레이의 사양에 맞추어 위치되어야 한다. 따라서, 본딩에 필요한 시간이 길어지고, 위치 엇갈림에 의한 손실이 증가하여, 결과적으로 제조 효율이 저하된다. 즉, 이러한 타입의 도전성 메쉬 필름은 제조 비용 면에서 심각한 문제가 있다. 또한, 도 1에 도시된 도전성 메쉬 필름에서 있어서, 표시 부분이 되는 메쉬 부분과 비표시 부분이며 디스플레이 본체와 접속하기 위한 비메쉬 부분의 크기가 모두 고정된다. 그 결과, 어떠한 사양의 도전성 메쉬 필름을 각종 필터에 거의 범용할 수 없다는 또다른 문제가 발생한다.

특허 문헌1: 일본 공개특허공보 평5-327274호

특허 문헌2: 일본 공개특허공보 평11-170420호

특허 문헌3: 일본 공개특허공보 평5-283889호

특허 문헌4: 일본 공개특허공보 평11-170421호

특허 문헌5: 일본 공개특허공보 2003-462934호

특허 문헌6: 일본 공개특허공보 2003-23290호

특허 문헌7: 일본 공개특허공보 평5-16281호

특허 문헌8: 일본 공개특허공보 평10-338848호

특허 문헌9: 일본 공개특허공보 2004-207001호

특허 문헌10: 일본 공개특허공보 2002-323861호

발명이 해결하고자 하는 과제

EMI 차단재의 차단 능력은 도전성 부분를 접지시킴으로써 개선될 수 있음이 알려져 있다. 메쉬에 단선이 있으면, 접지될 수 없는 영역이 생기기 쉬워진다. 따라서, EMI 차단재로서 사용되는 영역은 단선이 없게 해야 한다. 반면, 상술한 섬유 방식을 제외한 종래의 메쉬 형성 방법은, 어느 일정한 영역에서 단선이 없는 메쉬를 제조하는 것만 가능하다. 이것은 메쉬 패턴을 무전해 구리 도금 방식으로 형성하는 경우, 도금의 촉매핵이 스크린 인쇄에서와 같은 인쇄 방식에 의해 패터닝되기 때문이고, 따라서, 메쉬는 스크린 또는 요판 등의 단위로 단선이 발생한다. 포토리소그래피에서, 메쉬는 노광 마스크 단위로 단선이 발생한다.

일본 공개특허공보 2004-207001호에는 노광에 인터널 드럼 형식의 이미지 세터 (image setter) 를 사용하는 것이 개시되어 있지만, 인터널 드럼 형식에서 메쉬는 드럼의 내주보다 짧은 길이로 단선이 발생한다.

이러한 문제들을 해결하기 위해서, 예를 들어, PDP용 도전성 메쉬 필름을 제조함에 있어서, 정면판 또는 창재로 불리고 유리 등을 기판으로 하는 광학 섬유재 또는 PDP 모듈과 함께, 차단재의 단선 없는 메쉬 부분을 위치시키는 것을 포함하는 방법이 사용된다. 이 방법에서는 차단재에 큰 손실이 발생한다. 생산성을 향상시키기 위해서, 긴 시트 타입의 롤형 차단재를 사용하는 경우에도, 위치시키는 시간이 길어져 생산 속도를 충분히 올릴 수가 없다.

본 발명은 이러한 상황에서 제안되었다. 즉, 본 발명의 제 1 목적은 높은 EMI 차단성과 높은 투명성을 동시에 갖고, 모아레가 없는 투광성 도전성막을 제조할 수가 있고, 세선 패턴을 큰 스케일로 염가로 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은, 차단재의 손실을 적게 하여 생산성을 향상시키기 위해서, 상부에 연속 메쉬 패턴을 형성한 투광성 전자파 차단재를 제공하는 것이다.

상술한 공지 기술을 고려하여, 본 발명의 또 다른 목적은, 높은 생산 효율 및 저비용으로 디스플레이 필터를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명자들은, 양호한 EMI 차단성과 높은 투광성을 동시에 달성하는 관점에서, 집중 연구를 수행했다. 그 결과, 상기의 제 1 목적이, 이하의 투광성 도전성막에 의해 효과적으로 달성할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 또한, 본 발명자들은, 상기 제 2 목적을 해결하기 위한 계속되는 연구 결과로서, 고분자 필름의 일면에 기계 공정 방향 (Machine Direction) 으로 연속적으로 메쉬 형상의 도전층을 형성한 전자파 차단재를 이용하여, 그 메쉬 형상 부분을 절단해 디스플레이 필터를 제작함으로써, 단일 전자파 차단재가 각종 사양의 필터에 적용할 수 있고, 표시부의 위치 맞춤에 의한 추가 절차 및 손실이 방지될 수 있으며, 그것에 의해 생산 효율이 높아진다. 본 발명은 이로써 완성된다.

즉, 본 발명의 구성은 다음과 같다.

1. 투명 지지체 상에 도전성 금속부 및 가시광 투과성부를 패터닝해 형성된 투광성 도전성막으로서,

상기 도전성 금속부는 1~40㎛ 크기의 메쉬 형상 세선으로 제작되고, 상기 메쉬 패턴은 3m 이상 연속하는, 투광성 도전성막.

2. 투명 지지체 상에 현상은 부분 및 가시광 투과성부를 패터닝하고, 상기 현상은 부분 상에 도전성 금속을 담지시켜 도전성 금속부를 형성해서 제조된 투광성 도전성막으로서,

상기 도전성 금속부는 1~30㎛ 크기의 세선으로 제작된 메쉬 형상이고, 상기 메쉬 패턴은 3m 이상 연속하는, 투광성 도전성막.

3. 상기 투명 지지체는 유연성을 가지고, 폭 2cm 이상, 길이 3m 이상, 두께 200㎛ 이하의 필름인, 상기 1 또는 2에 기재된 투광성 도전성막.

4. 상기 메쉬 패턴은 실질적으로 서로 평행하게 배열되는 직선 세선이 서로 교차하도록 제작되는 패턴인, 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

5. 상기 패터닝은 만곡된 노광 스테이지 상에서 상기 투명 지지체를 반송시키면서, 레이저 빔으로 상기 투명 지지체를 스캔-노광함으로써 수행되는, 상기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

6. 상기 광 빔의 주 스캔 방향은 지지체 반송 방향에 수직하는, 상기 5에 기재된 투광성 도전성막.

7. 상기 광 빔의 광강도가 실질적으로 0인 상태를 포함하여 2이상의 값을 가지는, 상기 5 또는 6에 기재된 투광성 도전성막.

8. 상기 패터닝은 지지체 반송 방향에 대해서 교차하는 노광 헤드를 사용함으로써 수행되고, 그리고

상기 노광 헤드는, 광 빔을 출사하는 조사 유닛과, 상기 지지체 상에서 2차원 패턴으로 배열되어 각 제어 신호에 따라 광 변조 상태를 변화시키는 복수의 화소부를 포함하고, 상기 조사 유닛으로부터 출사된 상기 광 빔을 변조하는 공간 변조소자와, 상기 지지체 상에 배열된 상기 화소부의 합계보다 개수가 작으며, 노광 데이타에 근거하여 형성된 제어 신호에 따라 각 화소부를 제어하는 제어부와, 그리고 상기 각 화소부에 의해 변조된 상기 광 빔의 이미지를 노광 표면 상에 포커싱하는 광학계를 포함하는, 상기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

9. 상기 스캐닝은 상기 반송 방향에 대해 30~60°각도로 상기 광 빔을 기울이면서 수행되는, 상기 5 내지 8 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

10. 상기 광 빔의 광강도는 패터닝 과정 중에 하나의 값만 가지는, 상기 9에 기재된 투광성 도전성막.

11. 상기 광 빔의 파장은 420nm 이하인, 상기 5 내지 10 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

12. 상기 광 빔의 파장은 600nm 이상인, 상기 5 내지 10 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

13. 상기 광 빔의 에너지는 1mJ/㎠ 이하인, 상기 5 내지 11 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

14. 상기 현상은 부분은 할로겐화 은을 현상함으로써 형성되는, 상기 2 내지 13 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

15. 상기 도전성 금속부는 구리박을 식각함으로써 형성되는, 상기 1 및 3 내지 13 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막.

16. 상기 1 내지 15 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막을 포함하는, 투광성 전자파 차단막.

17. 접착제층을 가지는, 상기 16에 기재된 투광성 전자파 차단막.

18. 박리가능한 보호 필름을 가지는, 상기 16 또는 17에 기재된 투광성 전자파 차단막.

19. 흑색을 가지는 부분이 상기 도전성 패턴면의 총 표면 중 20% 이상인, 상기 16 내지 18 중 어느 하나에 기재된 투광성 전자파 차단막.

20. 적외선 차단성, 하드 코트성, 반사방지성, 방현성, 정전기 방지성, 방오성, 자외선 보호성, 가스 배리어성 및 디스플레이 패널-파손 방지성으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 기능이 있는 기능성 투명층을 가지는, 상기 16 내지 19 중 어느 하나에 기재된 투광성 전자파 차단막.

21. 적외선 차단성을 가지는, 상기 16 내지 20 중 어느 하나에 기재된 투광성 전자파 차단막.

22. 상기 16 내지 21 중 어느 하나에 기재된 투광성 전자파 차단막을 가지는, 광학 필터.

23. 상기 1 내지 15 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막을 사용하는, 디스플레이 필터.

24. 서로 대향하는 2개 이상의 측면의 단부가 기하학적 패턴의 도전부로서 역할을 하는, 상기 23에 기재된 디스플레이 필터.

25. 흑색 도전성 도료를 사용하여 전극을 형성하는, 상기 24에 기재된 디스플레이 필터.

26. 상기 1 내지 15 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막을 사용하는 디스플레이 필터의 제조방법으로서,

상기 방법은 상기 투광성 도전성막보다 좁은 폭의 점착재층을 가지는 필름에 본딩시키는 단계를 포함하는, 디스플레이 필터의 제조방법.

27. 점착재층을 가지는 필름에 본딩되어 있는 상기 투광성 도전성막을 상기 투광성 도전성막의 폭보다 넓은 기판에 본딩시키는 단계를 포함하는, 상기 26에 기재된 디스플레이 필터의 제조방법.

28. 점착재층을 가지는 필름에 본딩되어 있는 상기 투광성 도전성막을 기판에 본딩시키는 단계를 포함하고,

상기 본딩시키는 단계는 상기 투광성 도전성막의 폭방향 중심이 상기 기판의 폭방향 중심과 일치하도록 수행되는, 상기 26 또는 27에 기재된 디스플레이 필터의 제조방법.

29. 상기 투광성 도전성막에 대한 상기 기판 반대측에 기능성 필름이 본딩되는, 상기 27 또는 28에 기재된 디스플레이 필터의 제조방법.

30. 상기 기능성 필름이 상기 투광성 도전성막보다 좁은 폭을 가지는, 상기 29에 기재된 디스플레이 필터의 제조방법.

31. 만곡된 노광 스테이지 상에서 투명 지지체를 반송시키면서, 레이저 빔으로 상기 투명 지지체를 스캔-노광하는 단계; 및

1~40㎛ 크기의 메쉬 형상 세선으로 제작된 도전성 금속부와, 가시광 투과성부를 포함하고, 그리고 3m 이상 연속하는 메쉬 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 투광성 도전성막의 제조방법.

32. 상기 도전성 금속부는 현상은 부분인, 상기 31에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

33. 상기 도전성 금속부는 상기 현상은 부분에 도전성 금속을 담지시켜 제작함으로써 형성되는, 상기 32에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

34. 상기 현상은 부분은 할로겐화 은을 현상함으로써 형성되는, 상기 32 또는 33에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

35. 상기 도전성 금속부는 구리박을 식각함으로써 형성되는, 상기 31 내지 34 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

36. 상기 노광은 지지체 반송 방향과 교차하는 상기 광 빔의 주 스캔 방향으로 노광 헤드를 사용함으로써 수행되는, 상기 31 내지 35 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

37. 상기 스캐닝은 상기 반송 방향에 대해 30~60°각도로 상기 광 빔을 기울이면서 수행되는, 상기 31 내지 36 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

38. 상기 광 빔의 광강도는 패터닝 과정 중에 하나의 값만 가지는, 상기 31 내지 37 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

39. 상기 광 빔의 파장은 420nm 이하인, 상기 31 내지 38 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

40. 상기 광 빔의 파장은 600nm 이상인, 상기 31 내지 39 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

41. 상기 광 빔의 에너지는 1mJ/㎠ 이하인, 상기 31 내지 40 중 어느 하나에 기재된 투광성 도전성막의 제조방법.

42. 서로 대향하는 2개 이상의 측면의 단부가 기하학적 패턴의 도전부로서 역할을 하며, 기하학적 패턴의 도전부를 가지는 도전층 (B) 이 고분자 필름 (A) 의 일면 상에 형성되는 전자파 차단재 (C) 를 사용하는 디스플레이 필터의 제조 방법으로서,

상기 기하학적 패턴의 도전부는 상기 고분자 필름 일면계 공정 방향으로 연속적으로 형성되고, 상기 기하학적 패턴의 도전부는 1~50㎛의 선폭과 30~500㎛의 간격을 가지는 메쉬 형상이고, 상기 도전층 (B) 의 면 저항률은 0.01~1Ω/□이며, 그리고

상기 방법은 적어도 상기 기하학적 패턴의 도전부를 절단하는 단계를 포함하는, 디스플레이 필터의 제조방법.

43. 상기 전자파 차단재 (C) 는, 상기 고분자 필름 (A) 의 일면에 도전 물질 (B1) 을 사용하여 기하학적 패턴을 형성하고 상기 기하학적 패턴 상에 도전 물질 (B2) 을 부착함으로써 상기 도전부를 형성한 상기 도전층 (B) 을 포함하는, 상기 42에 기재된 디스플레이 필터의 제조방법.

44. 상기 전자파 차단재 (C) 는, 접착제층 (B3) 을 통해 상기 고분자 필름 (A) 과 금속박 (B4) 을 본딩시킨 후 상기 금속박 (B4) 을 처리하여 상기 기하학적 패턴의 도전부를 형성한 상기 도전층 (B) 을 포함하는, 상기 42에 기재된 디스플레이 필터의 제조방법.

45. 상기 도전층 (B) 의 적어도 일면은 흑색 또는 흑갈색을 가지는, 상기 42 내지 44 중 어느 하나에 기재된 디스플레이 필터의 제조방법.

46. 상기 42 내지 45 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 획득된, 디스플레이 필터.

47. 플라즈마 디스플레이 패널에 적용되는, 상기 46에 기재된 디스플레이 필터.

48. 42 내지 45 중 어느 하나에 기재된 디스플레이 필터의 제조에 사용되는 전자파 차단재로서,

고분자 필름 (A) 의 일면에 기하학적 패턴의 도전부를 가지는 도전층 (B) 이 형성된 전자파 차단재 (C) 이며,

상기 기하학적 패턴의 도전부는 상기 고분자 필름 일면계 공정 방향으로 연속적으로 형성되고, 상기 기하학적 패턴의 도전부는 1~50㎛의 선폭과 30~500㎛의 간격을 가지는 메쉬 형상이고, 상기 도전층 (B) 의 면 저항률은 0.01~1Ω/□인, 상기 42 내지 45 중 어느 하나에 기재된 디스플레이 필터의 제조에 사용되는, 전자파 차단재.

발명의 효과

본 발명은 세선 패턴을 큰 스케일로 염가로 용이하게 형성할 수 있는 방법을 얻을 수 있다. 이 방법에 의해, 양호한 EMI 차단성과 높은 투명성을 동시에 가져, 모아레가 없고, 차단재의 손실을 줄이고 생산성을 향상시키기 위해서 연속 메쉬 패턴을 가지는 투광성 전자파 차단막을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 현저히 높은 생산 효율을 얻지만 저비용만을 요구하는 방법에 의해서 디스플레이 필터를 제공하는 것이 더 가능하다.

[도 1] 도 1은 종래 기술에 의해 제조된 도전성 메쉬 필름의 평면도의 일례를 나타낸다.

[도 2] 도 2는 고분자 필름 (A) 의 전면에 도전성 메쉬 패턴 (B) 을 형성한 본 발명에 의한 전자파 차단재 (C) 의 도전층 (B) 측에서 본 평면도이다.

[도 3] 도 3은 고분자 필름 일면계 공정 방향에 대해서 평행한 단부을 제외하고, 고분자 필름 (A) 에 도전층 (B) 의 메쉬 패턴을 연속적으로 형성한 본 발명에 의한 전자파 차단재 (C) 를 도전층 (B) 측에서 본 평면도이다.

[도 4] 도 4는 본 발명에 의해 제작된 디스플레이 필터의 일례 (실시예 2-1) 를 나타내는 단면도이다.

[도 5] 도 5는 본 발명에 의해 제작된 디스플레이 필터의 일례 (실시예 2-2) 를 나타내는 단면도이다.

[도 6] 도 6은 본 발명에 의해 제작된 필터-일체형 플라즈마 디스플레이 패널의 일례 (실시예 2-3) 를 나타내는 단면도이다.

[도 7] 도 7은 본 발명에 의해 제작된 디스플레이 필터의 일례 (실시예 2-4) 를 나타내는 단면도이다.

부호의 설명

1O 전자파 차단재 (C)

11 도전층 (B) 의 메쉬 형상 부분

12 도전층 (B) 의 비메쉬 부분

13 고분자 필름 (A)

14 접착제층 (B3)

20 투명 점착재 (D1)

30 투명 지지체 (F)

40 투명 점착재 (D2)

50 기능성 필름 (E)

51 근적외선 흡수제 함유층 (E)

52 정전기 방지성 및 방오성을 가지는 반사 방지층 및 하드 코트층

53 차외선을 차단할 수 있는 고분자 필름

60 은 페이스트 전극

70 플라즈마 디스플레이 패널

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하에, 본 발명의 상기 제 1 목적을 해결하는 투광성 전자파 차단막 및 그 제조 방법에 대해 상세하게 설명한다.

본 명세서에 있어서 수치 사이에 삽입된 「~」는, 그 전후에 기재되는 수치를 각각 하한치 및 상한치로 해서 포함하는 의미로서 사용된다.

연속 메쉬 패턴을 형성하는 방법의 예에는 인쇄, 잉크젯, 열전사 등을 들 수 있다. 인쇄의 경우, 그라비아 방식, 플렉소그래픽 방법 또는 임의의 다른 방법에 있어서, 연결고리가 없는 (seamless) 연속 패턴을 형성한 원통형의 인쇄판이 사용되어야 한다. 수 ㎛로부터 수십 ㎛까지의 세선을 수백 ㎛ 간격으로 배치하고, 판을 회전시킨 후 각 세선을 자기 말단에 연결하여야 한다. 하지만, 그와 같은 인쇄판의 제작이 매우 곤란하고, 이러한 세선을 가지는 판은 내쇄성 (print tolerance) 도 불충분하다.

반면, 잉크젯이나 열전사는 해상도가 불충분해 수 ㎛의 연속 세선을 묘화하는 것은 곤란했다. 본 발명자들이 집중적으로 연구한 결과, 연속 메쉬 패턴을 형성함에 있어서 레이저-빔에 의한 세선 묘화가 가장 적합하다는 것을 알아냈다. 그러나, 수백 m로부터 수천 m에 이르는 길이, 수 m의 폭 상에 정밀한 세선을 반복 묘화하면, 반송시 진동 또는 반송 속도의 약한 변화로 인하여, 세선의 폭이나 피치가 달라지는 문제가 발생한다. 이러한 문제를 해결하기 위해서, 본 발명자들은 더욱 연구하였다. 그 결과, 레이저-빔이 노광면에 포커싱하는 부분의 지지체를 가로질러 반대측에 균일한 표면을 가지는 만곡된 노광 스테이지 (보다 구체적으로, 노광용 롤러) 를 레이저-빔의 주 스캔 방향과 평행하게 제공함으로써 특히 효과적으로 해결할 수 있다는 것을 알아내었다.

노광용 롤러의 재질은 금속이 바람직하다. 열 변형하기 어렵게 표면의 평활성이 경면 수준으로 유지되는 재질이 바람직하다. 또한, 노광 롤러의 직경은 5 cm이상 1 mm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10cm 이상 50cm 이하이다.

본 발명의 투광성 도전성막은, 지지체 상에 감광성 할로겐화 은을 함유하는 유제층을 갖는 감광 재료를 노광하고, 현상 처리하여 노광부 및 비노광부에, 각각 금속은부 (metallic silver part) 및 투광성부를 형성하며, 그리고 상기 금속은부에 물리적 현상 및/또는 도금 처리를 가하여 상기 금속은부에 도전성 금속을 담지시킴으로써 제조될 수 있다.

본 발명의 투광성 도전성막의 형성 방법은, 채용되는 감광 재료와 현상 처리에 따라서, 다음의 3가지 모드를 들 수 있다.

(1) 물리적 현상핵을 포함하지 않는 감광성 할로겐화 은 흑백 감광 재료를, 화학 현상 또는 열 현상하여 금속은부를 상기 감광 재료 상에 형성시키는 모드.

(2) 물리적 현상핵을 할로겐화 은 유제층 안에 포함하는 감광성 할로겐화 은 흑백 감광 재료를, 용해 물리적 현상하여 금속은부를 상기 감광 재료상에 형성시키는 모드.

(3) 물리적 현상핵을 포함하지 않는 감광성 할로겐화 은 흑백 감광 재료와 물 리 현상핵을 포함하는 비감광성층을 갖는 수상 (image-receiving) 시트를 오버랩하여 확산 전사 현상하여 금속은부를 비감광성 수상 시트 상에 형성시키는 모드.

일체형 흑백 현상 타입의 상기 (1)의 양태에 있어서, 감광 재료 상에 투광성 전자파 차단막 또는 광투과성 도전층 등의 투광성 도전성막이 형성된다. 이로써 획득된 현상은은 큰 비표면적 (specific surface area) 을 가지는 필라멘트 형태의 화학 현상은 또는 열현상은이다. 따라서, 후속하는 도금이 물리적 현상 과정에서 활성이 높다.

상기 (2)의 양태에 있어서, 할로겐화 은 입자가 물리적 현상핵 주위에 용해되어 물리적 현상핵 상에 석출된다. 따라서, 감광 재료 상에 투광성 전자파 차단막이나 광투과성 도전층 등의 투광성 도전성막이 형성된다. 이 모드도 또한 일체형 흑백 현상 타입의 범주 내에 있다. 현상 작용이, 물리적 현상핵 상에 석출을 야기하여 고활성을 달성하더라도, 현상은은 작은 비표면을 가지는 구형이다.

상기 (3)의 양태에 있어서, 할로겐화 은 입자가 용해되고 확산된 다음, 물리적 현상핵 상에 석출된다. 따라서, 투광성 전자파 차단막이나 광투과성 도전층 등의 투광성 도전성막이 수상 시트상에 형성된다. 이 모드는 별도 타입의 범주에 속하는데, 즉, 사용하기 전에 수상시트를 감광 재료로부터 박리한다.

각 모드에 있어서, 네거티브 현상 또는 반전 현상 중에서 선택할 수 있다 (확산 전사 방식의 경우는, 감광 재료로서 오토-포지티브 감광 재료를 이용하는 것에 의해 네거티브 현상이 수행될 수 있다).

여기서 사용되는 용어 "화학 현상", "열현상", "용해 물리적 현상", "확산 전사 현상"은, 당업계에서 통상 채용된 의미이다. 이러한 용어는, 일반적으로 사진화학의 교과서, 예를 들어, Shashin Kagaku, Shinichi Kikuchi (Kyoritsu Shuppan, 1955) 및 C.E.K.Mees에 의한 The Theory of Photographic Processes, 4 th ed. (Mcmillan사, 1977) 에서 설명되고 있다. 여기에서는 액처리가 채용되지만, 다른 출원에서는 현상 방식으로 열현상 방식도 적용한다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2004-184693호, 일본 공개특허공보 2004-334077호, 일본 공개특허공보 2005-010752호, 일본 특허출원 2004-244080호, 및 일본 특허출원 2004-085655를 적용할 수 있다.

<감광 재료>

[지지체]

본 발명에서 사용되는 감광 재료의 지지체로서, 플라스틱 필름, 플라스틱 판, 및 유리판 등을 이용할 수 있다.

상기 플라스틱 필름 및 플라스틱 판의 재료로서, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 및 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르류; 폴리에틸 렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리스티렌, EVA 등의 폴리올레핀류; 폴리 염화 비닐, 폴리 염화 비닐리덴 등의 비닐계 수지; 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK), 폴리술폰 (PSF), 폴리 에테르 술폰 (PES), 폴리카보네이트 (PC), 폴리아미드, 폴리이미드, 아크릴 수지, 트리아세틸 셀룰로오스 (TAC) 등을 이용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 투명성, 내열성, 취급하기 쉬움 및 가격의 관점으로부터, 상기 플라스틱 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 또는 트리아세틸 셀룰로오스 (TAC) 필름인 것이 바람직하다.

디스플레이용의 전자파 차단재는 투명해야 하기 때문에, 지지체의 투명성이 높은 것이 바람직하다. 이 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 판의 전 가시광 투과율은 70~100%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 85~100%이며, 특히 바람직하게는 90~100%이다. 본 발명에서, 상기 플라스틱 필름 및 플라스틱 판으로서 본 발명의 목적 달성을 방해하지 않는 정도로 착색한 것을 사용하는 것도 가능하다.

본 발명에 사용되는 플라스틱 필름 또는 플라스틱 판은 단층 또는 2층 이상을 조합한 다층 중 하나일 수 있다.

본 발명에서 지지체로서 유리판을 사용하는 경우, 유리 종류는 특별히 한정 되지 않는다. 디스플레이용 전자파 차단막으로서 사용하는 경우, 표면에 강화층이 제공된 강화유리를 사용하는 것이 바람직하다. 강화유리는, 강화 처리되지 않은 유리에 비해 파손을 방지할 수 있다. 풍랭법에 의해 획득된 강화유리는, 파손되어도 모서리가 날카롭지 않은 작은 파편으로 파쇄되기 때문에, 안정성 관점에서 훨씬 바람직하다.

[보호층]

여기서 사용되는 감광 재료는, 후술하는 바와 같이 유제층 상에 형성된 보호층을 가질 수 있다. 여기서 사용되는 "보호층"이란, 젤라틴이나 고분자 폴리머와 같은 바인더로 이루어지는 층을 의미하고, 상처 (scuff mark) 방지 또는 기계적 특성 개선의 효과를 발현하기 위해서 감광성 유제층 상에 형성된다. 도금 처리를 고려하는 경우, 상기 보호층을 형성하지 않거나 형성한다면 그 두께를 최소화하는 것이 바람직하다. 보호층 두께는 0.2㎛이하가 바람직하다. 상기 보호층의 형성 방법은 한정되지 않고, 공지의 도포 방법에 의해 형성될 수 있다.

[유제층]

본 발명의 제조 방법에서 사용되는 감광 재료는, 지지체 상에, 광센서로서 은염을 함유한 유제층 (은염 함유층) 을 갖는 것이 바람직하다. 본 발명에서의 유제층은, 은염 이외에, 필요에 따라, 색소, 바인더, 용매 등을 함유할 수 있다.

<색소>

감광 재료는 적어도 유제층에 색소를 함유할 수 있다. 그 색소는, 여러가지 목적을 위해 즉, 필터 색소로서 조사 방지 등을 위해 유제층에 첨가된다. 상기 색소로서, 고체 분산 색소를 함유할 수 있다. 본 발명에 바람직하게 사용되는 색소로서는, 일본 공개특허공보 평9-179243호에 기재된 일반식 (FA), (FAl), (FA2) 및 (FA3) 로 표시되는 색소를 포함한다. 더 구체적으로, 이 특허 문헌에 기재된 화합물 F1~F34가 바람직하다. 또, 일본 공개특허공보 평7-152112호에 기재된 색소 (Ⅱ-2)~(Ⅱ-24), 일본 공개특허공보 평7-152112호에 기재된 색소 (Ⅲ- 5)~(Ⅲ18), 일본 공개특허공보 평7-152112호에 기재된 색소 (Ⅳ-2)~(Ⅳ-7) 등도 바람직하게 사용된다.

본 발명에 사용할 수 있는 다른 색소로서, 일본 공개특허공보 평3-138640호에 기재된 시아닌 색소, 피리리움 색소 및 아미니움 색소와 같이 현상 또는 고착 처리시에 탈색되어야 하는 미립자 고체 색소를 들 수 있다. 또, 처리시에 탈색하지 않는 색소로서 일본 공개특허공보 평9-96891호 기재의 카르복실기를 갖는 시아닌 색소, 일본 공개특허공보 평8-245902호 기재의 산성기를 포함하지 않는 시아닌 색소 및 일본 공개특허공보 평8-333519호 기재의 레이크형 시아닌 색소, 일본 공개특허공보 평1-255536호 기재의 시아닌 색소, 일본 공개특허공보 평3-136038호 기재의 중공형 (hollow porous type) 시아닌 색소, 일본 공개특허공보 소62-299959호 기재의 피리리움 색소, 일본 공개특허공보 평7-253639호 기재의 폴리머형 시아닌 색소, 일본 공개특허공보 평2-282244호 기재의 옥소놀 색소의 미립자 분산물, 일본 공개특허공보 소63-131135호 기재의 광산란 입자, 일본 공개특허공보 평9-5913호 기재의 Yb3+ 화합물 및 일본 공개특허공보 평7-113072호 기재의 ITO 분말 등을 들 수 있다. 또, 일본 공개특허공보 평9-179243호 기재의 일반식 (F1) 및 (F2) 로 표시되는 색소로, 구체적으로는 이 특허 문헌에 기재된 화합물 F35~F112도 이용할 수 있다.

또, 상기 색소는 수용성 색소를 함유한다. 이러한 수용성 색소의 예는, 옥소놀 색소, 벤지리덴 색소, 메로시아닌 색소, 시아닌 색소 및 아조 색소를 포함한다. 그 중에서, 옥소놀 색소, 헤미옥소놀 색소 및 벤지리덴 색소가 본 발명 에서 특히 유용하다. 본 발명에 이용할 수 있는 수용성 색소의 구체예는, 영국 특허 584,609호, 영국 특허 1,177,429호, 일본 공개특허공보 소48-85130호, 일본 공개특허공보 소49-99620호, 일본 공개특허공보 소49-114420호, 일본 공개특허공보 소52-20822호, 일본 공개특허공보 소59-154439호, 일본 공개특허공보 소59-208548호, 미국 특허 2,274,782호, 미국 특허 2,533,472, 미국 특허 2,956,879호, 미국 특허 3,148,187호, 미국 특허 3,177,078호, 미국 특허 3,247,127호, 미국 특허 3,540,887호, 미국 특허 3,575,704호, 미국 특허 3,653,905호, 미국 특허 3,718,427호에 기재된 것을 포함한다.

상기 유제층 내의 색소 함유량은, 조사 방지의 효과와 첨가량 증가에 의한 감도 저하의 관점으로부터, 0.01~10 질량%가 바람직하고, 0.1~5 질량%가 보다 더 바람직하다.

<은염>

본 발명에서 사용되는 은염으로서, 할로겐화 은 등의 무기 은염을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 광센서로서의 특성이 우수한 할로겐화 은을 사용하는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명에서 바람직하게 사용할 수 있는 할로겐화 은을 설명한다.

본 발명에서는, 광센서로서 기능시키기 위해서 할로겐화 은을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 할로겐화 은 사진필름, 인화지, 제판용 필름, 포토마스크용 에멀젼 마스크 등에 채용되는 할로겐화 은에 관한 기술이 또한 본 발명에서 유용하다.

상기 할로겐화 은에 함유된 할로겐 원소는 염소, 브롬, 요오드 및 불소 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 이들 원소들을 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 주성분으로서 AgC1, AgBr 또는 AgI를 포함하는 할로겐화 은을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 할로겐화 은 및 브롬화 은의 혼합물, 요오드화 은, 염화 은, 및 브롬화 은의 혼합물, 또는 요오드화 은 및 브롬화 은의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 염화은 및 브롬화 은의 혼합물, 요오드화 은, 염화 은 및 브롬화 은의 혼합물, 요오드화 은 및 브롬화 은의 혼합물을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 염화 은 및 브롬화 은의 혼합물, 요오드화 은, 염화 은 및 염화 은의 50몰% 이상을 함유하는 브롬화 은의 혼합물을 사용하는 것이 가장 바람직하다.

여기서 사용되는 "AgBr (브롬화 은) 을 주성분으로 함유하는 할로겐화 은"이라는 표현은, 할로겐화 은 조성 중의 브롬화 이온의 몰 분율이 50% 이상인 할로겐화 은을 말한다. AgBr을 주성분으로 함유하는 할로겐화 은 입자는, 브롬화 이온 및 상기 브롬화 이온 이외에 염화 이온을 함유할 수 있다.

할로겐화 은은 고체 입자이다. 노광 및 현상 처리 후에 형성되는 패턴화된 금속은층의 화상 품질을 고려하면, 할로겐화 은의 평균 입경은 상응하는 구의 지름으로 표현하여, 0.1~1OOOnm (1㎛) 인 것이 바람직하고, O.1~1OOnm인 것이 보다 바람직하며, 1~50nm인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 할로겐화 은 입자의 "상응하는 구의 지름"이란, 같은 체적을 갖는 구형 입자의 직경을 의미한다.

할로겐화 은 입자의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 즉, 구형, 입방체 형, 판형 (육각형 판, 삼각형 판, 사각형 판 등), 팔면체형, 14면체형 등 여러가지 형상일 수가 있다. 입방체형 또는 14면체형이 바람직하다.

할로겐화 은 입자는 내부와 표층이 균일한 상으로 구성될 수 있다. 선택적으로, 그것은 내부 또는 표면으로서 상이한 할로겐 조성을 가지는 국부층을 가질 수 있다.

본 발명에서 사용되는 유제층용 도포액인 할로겐화 은 유제는, 예를 들어, G. Glafkides저, Chimieet Physique Photographique (Paul Monte1, 1997년), G.F.Dufin저, Photographic Emulsion Chemistry (The Forcal Press, 1966년), V.L.Zelikman et a1저, Making and Coating Photographic Emulsion (The Forcal Press, 1964년) 등에 기재된 방법에 의해 조제될 수 있다.

즉, 상기 할로겐화 은 유제의 조제 방법으로서, 산성법 또는 중화법 중에서 사용될 수 있다. 가용성 은염과 가용성 할로겐 염을 반응시키는 방법으로서, 일측 혼합법, 동시 혼합법 또는 그 조합 중에서 이용될 수 있다.

은 입자를 형성하기 위해서, 입자를 은 이온의 과잉 존재하에서 형성시키는 방법 (이른바 역혼합법) 을 또한 채용할 수 있다. 또한, 동시 혼합법의 하나로서, 할로겐화 은을 형성하기 위한 액상 중의 pAg를 일정 레밸로 유지하는 방법, 즉, 이른바 제어된 더블-제트법을 채용할 수 있다.

또한, 암모니아, 티오에테르, tetra-치환 티오우레아 등의 이른바 할로겐화 은 용제를 사용해 입자를 형성하는 것이 바람직하다. 이 방법에서, 일본 공개특허공보 소53-82408호, 일본 공개특허공보 소55-77737호에 기재된 바와 같이, tetra-치환 티오우레아 화합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다. tetra-치환 티오우레아 화합물의 바람직한 예는 테트라메틸 티오우레아, 및 1,3―디메틸-2―이미다졸린티오펜을 포함한다. 할로겐화 은 용제의 첨가량이 원하는 입경, 할로겐 조성물에 따라 달라지지만, 할로겐화 은 1몰 당 1O^-5~1O^{- 2}몰의 범위가 바람직하다.

상기 제어된 더블-제트법 또는 상기 할로겐화 은 용제를 사용한 입자 형성 방법을 이용하여, 결정형이 규칙적이어서 입경 분포가 좁은 할로겐화 은 유제를 쉽게 획득할 수 있다. 따라서, 이들 방법을 본 발명에서 바람직하게 사용할 수 있다.

입경을 균일하게 하기 위해서, 영국 특허 제 1,535,016호, 일본 특허공고공보 소48-36890호, 일본 특허공고공보 소52-16354호에 기재되어 있는 바와 같이, 질산 은이나 할로겐화 알칼리의 첨가 속도를 입자 성장 속도에 따라 변화시키는 방법이나, 영국 특허 제 4,242,445호, 및 일본 공개특허공보 소55-158124호에 기재되어 있는 바와 같이, 수용액의 농도를 변화시키는 방법을 이용해, 임계 포화도를 넘기지 않는 범위 내에서 은을 빠르게 성장시키는 것이 바람직하다. 본 발명에서 유제층의 형성에 사용되는 할로겐화 은 유제는 단분산 유제가 바람직한데, {(입경의 표준 편차)/(평균 입경)}×100 으로 표시되는 변동 계수가 20% 이하, 보다 바람직하게는 15% 이하, 가장 바람직하게는 10% 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 사용되는 할로겐화 은 유제는, 입경이 상이한 복수의 할로겐화 은 유제의 혼합물일 수 있다.

본 발명에 사용되는 할로겐화 은 유제는, VIII족, VIIB족에 속하는 금속을 함유할 수 있다. 특히, 고콘트라스트 및 저 포그 (low fog) 를 달성하기 위해서, 로디움 화합물, 이리듐 화합물, 루테니움 화합물, 철 화합물, 오스뮴 화합물 등을 함유하는 것이 특히 바람직하다. 이들 화합물은, 각종 리간드를 가질 수 있다. 리간드의 예는 시안화물 이온, 할로겐 이온, 티오시아네이트 이온, 니트로실 이온, 이들의 유사 (pseudo) -할로겐 및 암모니아 이외에, 아민류 (메틸아민, 에틸렌디아민 등), 헤테로환 화합물 (이미다졸, 티아노르, 5―메틸 티아졸, 메르캅토이미다졸 등), 우레아, 티오우레아 등의 유기 분자를 포함한다.

감도를 향상시키기 위해서, K₄〔Fe(CN)₆〕, K₄〔Ru(CN)₆〕 또는 K₃〔Cr(CN)₆〕과 같은 헥사시아노화 금속 착물의 도프를 사용하는 것이 유리하다.

본 발명에서는, 상기 로디움 화합물로서, 수용성 로디움 화합물을 사용할 수가 있다. 수용성 로디움 화합물의 예는, 예를 들어, 할로겐화 로디움 (III) 화합물, 헥사클로로로디움 (III) 착염, 펜타클로로아코로디움 착염, 테트라클로로 디아그노로디움 착염, 헥사브롬로디움 (III) 착염, 헥사아민 로디움 (III) 착염, 트리옥사라토로디움 (III) 착염, K₃Rh₂Br₉ 등을 포함한다.

이들의 로디움 화합물은 물 또는 적당한 용매에 용해하여 사용된다. 로디움 화합물의 용액을 안정화시키기 위해서 통상의 방법, 즉, 할로겐화 수소 수용액 (예를 들어, 염화 수소산, 브롬화 수소산, 불화 수소산 등), 또는 할로겐화 알 칼리 (예를 들어, KC1, NaC1, KBr, NaBr 등) 를 첨가하는 방법을 채용할 수 있다. 수용성 로디움 화합물을 이용하는 대신에, 할로겐화 은 조제시에, 로디움으로 도프되어 있는 다른 할로겐화 은 입자를 첨가 및 용해하는 것이 또한 가능하다.

상기 이리듐 화합물의 예는, K₂IrC1₆, K₃IrC1₆ 등의 헥사클로로 이리듐 착염, 헥사브로모 이리듐 착염, 헥사아민이리듐 착염, 펜타클로로니트리실이리듐 착염 등을 포함한다.

상기 루테니움 화합물의 예는, 헥사클로로루테니움, 펜타클로로니트로실 루테니움, K₄〔Ru(CN)₆〕 등을 포함한다.

상기 철 화합물의 예는, 헥사 시아노철 (II) 산 칼륨, 티오 시안산 제1철을 포함한다.

상기 루테니움, 오스미움은 일본 공개특허공보 소63-2042호, 일본 공개특허공보 평1-285941호, 일본 공개특허공보 평2-20852호, 일본 공개특허공보 평2-20855호 등에 기재된 수용성 착염의 형태로 첨가된다. 특히 바람직한 예로서, 이하의 식으로 표현되는 6배위 착물을 들 수 있다.

〔ML₆〕^-n

여기서, M은 Ru 또는 Os를 나타내고, n은 0, 1, 2, 3 또는 4를 나타낸다.

이 경우, 반대이온이 중요하지 않으며, 예를 들어, 알칼리 금속 이온의 암모늄일 수 있다. 또 바람직한 리간드는 할로겐화물 리간드, 시안화물 리간드, 시안 산화물 리간드, 니트로실 리간드, 티오니트로실 리간드 등을 포함한다. 이 하, 본 발명에 사용되는 구체적 착물의 예를 나타내지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다.

〔RuC₁₆〕^-3,〔RuCl₄(H₂O)₂〕^-1,〔RuC1₅(NO)〕^-2,〔RuBr₅(NS)〕^-2,〔Ru(CO)₃C1₃〕^-2,〔Ru(CO)C1₅〕^-2,〔Ru(CO)Br₅〕^-2,〔OsC1₆〕^-3,〔OsC1₅(NO)〕^-2,〔Os(NO)(CN)₅〕^-2,〔Os(NS)Br₅〕^-2,〔Os(CN)₆〕^-4, 및 〔Os(O)₂(CN)₅〕^-4.

상기 화합물의 첨가량은 할로겐화 은 1몰당 10^-10~10^{- 2}몰/몰.Ag 인 것이 바람직하고,10^-9~10^{- 3}몰/몰.Ag인 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명에서는, Pd (II) 이온 및/또는 Pd금속을 함유하는 할로겐화 은도 사용하는 것이 바람직하다. Pd는 할로겐화 은 입자 내에 균일하게 분포될 수 있지만, 할로겐화 은 입자의 표층 근방에 함유되는 것이 바람직하다. 여기서, Pd가 "할로겐화 은 입자의 표층 근방에 함유된다"는 표현은, 할로겐화 은 입자의 표면으로부터 깊이 방향으로 50nm 이내에 있어서, 타층보다 팔라듐의 함유율이 높은 층을 갖는다는 것을 의미한다.

이러한 할로겐화 은 입자는, 할로겐화 은 입자를 형성하는 도중에 Pd를 첨가 함으로써 제작할 수가 있어, 은 이온과 할로겐 이온을 각각 총 첨가량의 50% 이상 첨가한 후에, Pd를 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, Pd (II) 이온을 후열 (post-ripening) 시에 첨가하여 할로겐화 은의 표층에 존재시키는 것도 바람직하 다.

상기 Pd-함유 할로겐화 은 입자는, 물리적 현상이나 무전해 도금의 속도를 빠르게 하여 원하는 전자파 차단재의 생산 효율을 개선시킨다. 그 결과, 생산 비용의 저감에 기여한다. Pd는, 무전해 도금 촉매로서 잘 알려져 이용되고 있지만, 본 발명에서는, 할로겐화 은 입자의 표층에 Pd를 편재시키는 것이 가능하기 때문에, 매우 고가의 Pd를 절약하는 것이 가능하다.

본 발명에서, 할로겐화 은에 포함되는 Pd 이온 및/또는 Pd 금속의 함유율은, 할로겐화 은의 은 몰수에 대해서 10^-4~0.5몰/몰.Ag인 것이 바람직하고, 0.01~0.3몰/몰.Ag인 것이 보다 바람직하다.

사용되는 Pd 화합물의 예는 PdC1₄나, Na₂PdC1₄를 포함한다.

본 발명에서, 광센서로서의 감도를 향상시키기 위해서, 사진 유제에서 행해지는 화학 증감 (sensitization) 을 실시할 수 있다. 화학 증감으로서, 황 증감, 셀레니움 증감, 텔루리움 증감 등의 칼코겐 증감과, 금 증감 등의 귀금속 증감과, 환원 증감 등을 이용할 수 있다. 상기 증감은 단독 또는 조합하여 이용될 수 있다. 상기 화학 증감의 조합을 이용하는 경우, 예를 들어, 황 증감과 금 증감의 조합, 황 증감과 셀레니움 증감과 금 증감의 조합, 또는 황 증감과 텔루리움 증감과 금 증감의 조합이 바람직하다.

상기 황 증감은, 통상, 황 증감제를 첨가해, 40℃ 이상의 고온으로 유제를 일정시간 동안 교반함으로써 행해진다. 상기 황 증감제로서, 공지의 황 화합 물, 예를 들어, 젤라틴 중에 포함되는 황 화합물, 또는 티오 황산 염, 티오 우레아, 티아졸 또는 로다닌과 같은 각종 황 화합물을 사용할 수 있다. 바람직한 황 화합물은 티오 황산 염 또는 티오우레아 화합물이다. 황 증감제의 첨가량은, 화학 숙성시의 pH 및 온도와, 할로겐화 은 입자의 크기 등의 여러 가지의 조건에 따라 변하고, 할로겐화 은의 1몰당 1O^-7~1O^{- 2}몰이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1O^-5~1O^{- 3}몰이다.

상기 셀레니움 증감에 사용되는 셀레니움 증감제로서, 공지의 셀레니움 화합물을 이용할 수 있다. 즉, 상기 셀레니움 증감은, 통상, 불안정형 및/또는 비불안정형 셀레니움 화합물을 첨가해 40℃ 이상의 고온으로 유제를 일정시간 동안 교반함으로써 행해진다. 상기 불안정형 셀레니움 화합물로서, 일본 특허공고공보 소44-15748호, 일본 특허공고공보 소43-13489호, 일본 공개특허공보 평4-109240호, 일본 공개특허공보 평4-324855호 등에 기재된 화합물을 이용할 수 있다. 특히 일본 공개특허공보 평4-324855호에서 일반식 (VIII) 및 (IX) 로 표현되는 화합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다.

상기 테룰리움 증감에서 사용되는 테룰리움 증감제는, 할로겐화 은 입자 표면 또는 내부에, 증감핵이 된다고 추정되는 테룰리움화 은을 생성할 수 있는 화합물이다. 할로겐화 은 유제 중의 테룰리움화 은 생성 속도에 대해서는 일본 공개특허공보 평5-313284호에 기재된 방법으로 시험할 수 있다. 상기 화합물의 구체적인 예는, 미국 특허 제1,623,499호, 미국 특허 제3,320,069호, 미국 특허 제 3,772,031호, 영국 특허 제235,211호, 영국 특허 제1,121,496호, 영국 특허 제1,295,462호, 영국 특허 제1,396,696호, 캐나다 특허 제800,958호, 일본 공개특허공보 평4-204640호, 일본 공개특허공보 평4-271341호, 일본 공개특허공보 평4-333043호, 일본 공개특허공보 평5-303157호, J.Chem.Soc.Chem.Commun., 635 (1980), ibid., 1102 (1979), ibid., 645 (1979), J.Chem.Soc.Perkin.Trans., 1,2191 (1980), S.Patai, The Chemistry of Organic Selenium and Tellunium Compounds), Vol.1 (1986), 및 ibid., Vol.12 (1987) 에 기재된 화합물을 이용할 수 있다. 그 중에서, 일본 공개특허공보 평5-313284호의 일반식 (II), (III) 및 (IV) 로 표현되는 화합물이 특히 바람직하다.

본 발명에서 이용할 수 있는 셀레니움 증감제 및 테룰리움 증감제의 양은, 사용되는 할로겐화 은 입자와, 화학 숙성 조건 등에 따라 달라진다. 일반적으로, 할로겐화 은의 1몰당 1O^-8~1O^{- 2}몰, 바람직하게는 1O^-7~1O^{- 3}몰의 범위이다. 본 발명에서의 화학 증감의 조건으로서는 특별한 제한이 없지만, 통상 pH로서는 5~8, pAg로서는 6~11, 바람직하게는 7~10이며, 온도로서는 40~95℃, 바람직하게는 45~85℃이다.

또한, 상기 귀금속 증감제로서, 금, 백금, 팔라듐, 이리듐 등을 들 수 있으며, 특히 금 증감이 바람직하다. 금 증감에 사용되는 금 증감제의 예는, 구체적으로는, 클로로오틱 산, 칼륨 클로로오레이트, 칼륨 오리티오시아네이트, 황화금, 티오글루코스 금 (I), 티오 만노오스 금 (I) 을 포함한다. 상기 금 증감은 할로겐화 은의 1몰당 약 1O^-7~1O^{- 2}몰 정도를 이용할 수 있다. 본 발명에 이용되는 할로겐화 은 유제에 있어서, 할로겐화 은 입자의 형성 또는 물리적 숙성의 과정에 카드뮴 염, 아황산 염, 납 염, 탈리움 염을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 환원 증감을 이용할 수 있다. 환원 증감제로서, 제 1 주석 염, 아민, 포름아미딘술핀산 또한 실란 화합물을 이용할 수 있다. 상기 할로겐화 은 유제에서, 티오술폰산 화합물. 상기 할로겐화 은 유제는, 유럽 공개 특허 293917호에 기재된 방법에 의해, 티오 술폰 산화합물을 함유할 수 있다. 본 발명에 사용되는 감광 재료의 제작에 사용되는 할로겐화 은 유제는, 1종 유제 또는 2종 이상 유제 (예를 들어, 평균 입경, 할로겐 조성, 결정 상태, 화학 증감의 조건 또는 감도가 상이한 것) 의 조합일 수 있다. 고콘트라스트를 얻기 위해서, 일본 공개특허공보 평6-324426호에 기재되어 있는 바와 같이, 지지체와 가까운 위치에 고감도의 유제를 도포하는 것이 바람직하다.

<바인더>

유제층에는, 은염 입자를 균일하게 분산시켜, 유제층과 지지체와의 밀착을 보조하는 목적으로 바인더를 이용할 수 있다. 본 발명에 있어서 상기 바인더로서는, 수용성 폴리머를 이용하는 것이 바람직지만, 비수용성 폴리머 또는 수용성 폴리머 중에서 하나를 이용할 수 있다.

상기 바인더로서는, 예를 들어, 젤라틴, 폴리 비닐 알코올 (PVA), 폴리 비닐피롤리돈 (PVP), 전분 등의 다당류, 셀룰로오스 및 그 유도체, 폴리에틸렌 옥사이 드, 다당류, 폴리 비닐 아민, 키토산, 폴리 리신, 폴리아크릴산, 폴리 아르긴산, 폴리 히알루론산, 카르복시 셀룰로오스 등을 들 수 있다. 이 재료들은 관능기의 이온성에 의해 중성, 음이온성, 양이온성의 성질을 갖는다.

유제층 내에 함유된 바인더의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 분산성과 밀착성을 발휘할 수 있는 범위에서 적절하게 선택될 수 있다.

<용매>

상기 유제층의 형성에 사용되는 용매는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 물, 유기용매 (예를 들어, 메탄올 등의 알코올류, 아세톤 등의 케톤류, 포름아미드 등의 아미드류, 디메틸 술폭시드 등의 술폭시드류, 아세트산 에틸 등의 에스테르류, 에테르류 등), 이온성 액체, 또는 이들의 혼합 용매를 들 수가 있다.

본 발명의 유제층에서, 사용되는 용매의 양은, 상기 유제층에 포함되는 은 염, 바인더 등의 총 질량에 대해서 30~90 질량%의 범위이며, 50~80 질량%의 범위인 것이 바람직하다.

<각 공정>

[노광]

본 발명에서, 지지체 상에 제공된 은 염-함유층 또는 포토리소그래피용 포토폴리머로 도포된 감광 재료에 노광을 실시한다. 노광은 전자파를 이용해 실시할 수 있다. 전자파는, 예를 들어, 가시광선, 자외선 등의 빛, X선 등의 방사선일 수 있다. 또한, 노광은 파장 분포를 갖는 광원, 또는 특정 파장의 광원으로 수행할 수 있다.

상기 광원으로서, 필요에 따라 가시 스펙트럼 영역에서 발광을 나타내는 각종 발광 물질이 사용된다. 예를 들어, 적색 발광 물질, 녹색 발광 물질, 또는 청색 발광 물질이 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 이용될 수 있다. 스펙트럼 영역은 상기의 적색, 녹색 및 청색 영역에 한정되지 않고, 황색, 주황색, 보라색 또는 적외 영역에서 발광하는 빛도 이용될 수 있다. 특히, 이들 발광 물질을 혼합해 백색을 발광하는 음극선관이 자주 사용된다. 또한, 자외선 램프도 바람직하고, 수은 램프의 g선 또는 i선 등도 사용된다.

본 발명에서는, 여러 가지 레이저-빔을 이용해 노광을 실시하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 본 발명에 있어서의 노광은, 가스 레이저, 발광 다이오드, 반도체 레이저, 반도체 레이저 또는 여기 광원으로서 반도체 레이저와 비선형 광학 결정을 채용한 고체 상태 레이저의 조합으로 구성되는 제 2 고조파 발광색원 (SHC) 등의 단색 고밀도 광을 이용한 스캔 노광법에 의해 바람직하게 수행될 수 있다. 또한, KrF 엑시머 레이저, ArF 엑시머 레이저, 또는 F2 레이저를 사용할 수 있다. 컴팩트하고 염가의 시스템을 얻기 위해서, 반도체 레이저 또는 고체 레이저와 비선형 광학 결정을 편성한 제2 고조파 발생광원 (SHG) 또는 반도체 레이저를 이용해 실시하는 것이 바람직하다. 특히, 컴팩트하고, 염가이며, 긴 수명의, 높은 안정성의 장치를 설계하기 위해서는, 반도체 레이저를 이용해 노광을 실시하는 것이 가장 바람직하다.

할로겐화 은을 이용하는 경우, 노광 에너지는 1mJ/㎠ 이하가 바람직하고, 100μJ/㎠ 이하가 보다 바람직하고, 50μJ/㎠ 이하가 한층 더 바람직하다.

레이저-광원의 구체적인 예는, 파장 430~460nm의 청색 반도체 레이저 (2001년 3월의 제48회 응용 물리학 관계 연합 강연회에서 니치아 화학 발표), 도파로 상태의 반전 도메인 구조를 가지는 LiNbO₃의 SHG 결정에 의해 반도체 레이저 (발진 파장 약 1060nm) 광의 파장 변환에 의해 획득된 약 530 nm의 녹색 레이저, 파장 약 685nm의 적색 반도체 레이저 (히타치 타입: HL6738MG), 및 파장 약 650 nm의 적색 반도체 레이저 (히타치 타입: HL6501MG) 를 포함한다. 자외 (ultraviolet) ~ 청색 레이저로서, 300nm 이상 420nm 이하의 파장을 가지는 레이저를 사용하는 것이 바람직하고, 더 구체적으로 약 365nm 또는 약 405nm 파장의 레이저를 사용하는 것이 바람직하다.

은 염-함유층의 패턴 노광은 레이저 빔으로 스캔 노광에 의해 수행될 수 있다. 특히, 일본 공개특허공보 2000-39677호에 기재된 캐프스탄 (capstan) 레이저 스캔 노광 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 캐프스탄 방식에서 폴리곤 미러 회전 하에서의 빔 스캔 대신에, 일본 공개특허공보 2000-1244호 기재의 DMA를 광 빔 주사계에 이용하는 것도 바람직하다.

[현상 처리]

본 발명에서, 유제층을 노광한 후, 현상 처리를 수행한다. 은염 사진 필름, 인화지, 인쇄 제판용 필름, 포토마스크용 에멀젼 마스크 등을 현상할 때 사용하는 통상의 기술을 이용하여 현상 처리할 수 있다. 현상액은 특별히 제한되지 않지만, PQ 현상액, MQ 현상액, MAA 현상액 등을 이용할 수 있다. 예를 들어, 후지 필름 사에 의해 제조된 CN-16, CR-56, CP45X, FD-3 또는 파피톨, 및 Eastman Kodak Co.에 의해 제조된 C-41, E-6, RA-4, D-19 또는 D-72 등의 현상액, 또는 키트에 포함되는 현상액의 시판품을 사용하는 것 또한 가능하다. 리소그래픽 현상액을 이용할 수도 있다.

리소그래픽 현상액으로서, 예를 들어, Eastman Kodak Co.에 의해 제조된 D85 등을 이용할 수 있다. 본 발명에서, 상기의 노광 및 현상 처리에 의해 노광된 영역에 후술될 투광성부가 형성되는 한편, 금속은부, 바람직하게는 패턴된 금속은부가 노광영역에 형성된다.

본 발명의 제조 방법에 있어서는, 상기 현상액으로서 디히드록시 벤젠계 현상제를 이용할 수 있다. 디히드록시 벤젠계 현상제로서는 하이드로퀴논, 클로로하이드로퀴논, 이소프로필하이드로퀴논, 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논모노 술폰산염을 들 수 있지만, 특히 하이드로퀴논이 바람직하다. 상기 디히드록시벤젠 현상제와 초 첨가성을 나타내는 보조 현상제로서는, 1―페닐-3―피라졸리돈 및 p-아미노 페놀을 이용할 수 있다. 본 발명의 제조 방법에서 이용하는 현상액으로서는, 디히드록시벤젠 현상제 및 1―페닐-3―피라졸리돈의 조합 또는 디히드록시벤젠 현상제 및 p―아미노페놀의 조합이 바람직하게 이용될 수 있다.

1―페닐-3―피라졸리돈 또는 그 유도체와 조합될 수 있는 현상제의 예는, 1-페닐-3-피라졸리돈, 1―페닐-4,4―디메틸-3-피라졸리돈, 1―페닐-4―메틸-4-히드록시메틸-3―피라졸리돈 등을 포함한다.

상기 p-아미노 페놀계 보조 현상제로서는, N-메틸-p―아미노페놀, p―아미노 페놀, N-(β―히드록시에틸)-p―아미노페놀, N-(4―히드록시페닐)글리신 등이 있지만, 그 중에서도 N-메틸-p―아미노페놀이 바람직하다. 디히드록시 벤젠계 현상제는, 통상 0.05~0.8몰/리터의 양으로 이용되는 것이 보통이지만, 본 발명에서는 0.23몰/리터 이상으로 사용하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는, 0.23~0.6몰/리터의 범위이다. 또 디히드록시 벤젠과 1-페닐-3-피라졸리돈 또는 p―아미노페놀과의 조합을 이용하는 경우에는, 전자를 0.23~0.6몰/리터, 더욱 바람직하게는 0.23~0.5몰/리터, 후자를 0.06몰/리터 이하, 더욱 바람직하게는 0.03몰/리터~0.003몰/리터의 양으로 이용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 현상 개시액 및 현상 보충액 각각이 "그 용액 리터에 O. 1몰의 수산화 나트륨을 더했을 때의 pH상승이 0.5 이하를 나타내는"성질을 갖는 것이 바람직하다. 사용되는 현상 개시액 내지 현상 보충액의 이 성질은, 시험 대상의 현상 개시액 내지 현상 보충액의 pH를 10.5에 맞춘 다음, 상기 용액 1리터에 수산화 나트륨을 0.1몰 첨가해 용액의 pH값을 측정하는 것에 의해 확인될 수 있다. pH값의 상승이 0.5 이하이면, 상기 용액은 상기에 규정한 성질을 갖는 것으로 평가된다. 본 발명의 제조 방법에서는, 특히, 상기 시험에서 pH값의 상승이 0.4 이하인 현상 개시액 및 현상 보충액을 사용하는 것이 바람직하다.

현상 개시액 및 현상 보충액에 상기의 성질을 부여하기 위해서, 완충제를 사용하는 방법이 바람직하게 이용된다. 상기 완충제로서, 탄산염, 일본 공개특허공보 소62-186259호에 기재된 붕산, 일본 공개특허공보 소60-93433호에 기재된 당류 (자당 등), 옥심 (아세톡심 등), 페놀 (5-술포 살리실산 등), 제 3 인산염 (나 트륨 염, 칼륨 염 등) 등을 이용할 수가 있고, 바람직하게는 탄산염, 붕산이 사용된다. 상기 완충제 (특히 탄산염) 를 0.25몰/리터 이상 사용하는 것이 바람직하고, 0.25~1.5몰/리터가 특히 바람직하다.

본 발명에서, 상기 현상 개시액의 pH가 9.0~11.0인 것이 바람직하고, 9.5~10.7인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 현상 보충액의 pH 및 연속 처리시의 현상 탱크 내의 현상액의 pH도 이 범위이다. pH를 조절하기 위해서, 통상의 수용성 무기 알칼리 금속 염 (예를 들어, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨) 인 알칼리를 사용할 수 있다.

본 발명의 제조 방법에 따라서 감광 재료 1㎡를 처리할 때, 현상액 중의 현상 보충액의 함유량은 323 밀리리터 이하, 바람직하게는 323~30 밀리리터, 특히 225~50 밀리리터이다. 현상 보충액은 현상 개시액과 동일한 조성을 가질 수 있다. 선택적으로, 현상으로 소비되는 물질에 관하여, 현상 보충액은 현상 개시액보다 높은 농도를 가질 수 있다.

본 발명으로 감광 재료를 현상 처리할 때의 현상액 (이하, "현상 개시액" 및 "현상 보충액" 의 쌍방을 "현상액"이라고 하는 경우가 있다) 은 통상 사용되는 첨가제 (예를 들어, 안정제 (stabilizer), 킬레이트제) 를 함유할 수 있다. 상기 안정제로서는 아황산 나트륨, 아황산 칼륨, 아황산 리튬, 아황산 암모늄, 중아황산 나트륨, 메타 중아황산 칼륨, 포름 알데히드 중아황산 나트륨 등의 아황산 염을 들 수 있다. 아황산 염을 0.20몰/리터 이상 사용하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.3몰/리터 이상 사용한다. 하지만, 너무 다량 첨가하면 현상액 중의 은 오염이 야기되므로, 상한을 1.2몰/리터로 하는 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는, 0.35~0.7몰/리터이다. 또, 디히드록시 벤젠 현상제의 안정제로서, 아황산 염과 조합하여 아스코르브산 유도체를 소량 사용할 수 있다. 아스코르브산 유도체의 예는, 아스코르브산, 그 입체 이성체인 에리소르빈산 및 그 알칼리금속 염 (나트륨 염, 칼륨 염) 등을 포함한다. 상기 아스코르브산 유도체로서는, 에리소르빈산 나트륨을 이용하는 것이 재료 비용 관점에서 바람직하다. 상기 아스코르브산 유도체의 첨가량은 디히드록시 벤젠 현상제에 대해서 몰비로 0.03~0.12의 범위가 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.05~0.10의 범위이다. 상기 안정제로서 아스코르브산 유도체를 사용하는 경우에는, 현상액이 붕소 화합물을 포함하지 않는 것이 바람직하다.

현상액에 사용할 수 있는 다른 첨가제는, 브롬화 나트륨, 브롬화 칼륨과 같은 현상 억제제; 에틸렌 글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 디메틸포름아미드와 같은 유기 용제; 디에탄올아민, 트리 에탄올 아민 등의 알칸올 아민, 이미다졸 또는 그 유도체 등의 현상 촉진제; 및 메르캅토 화합물, 인다졸 화합물, 벤조트리아졸 화합물, 벤조이미다졸 화합물와 같은 흐림 방지제 (antifoggant) 또는 블랙 페퍼 스팟 (black pepper spot) 방지제를 포함한다. 상기 벤조이미다졸 화합물의 구체적인 예는, 5―니트로인다졸, 5-p―니트로벤조일아미노인다졸, 1―메틸-5―니트로인다졸, 6―니트로인다졸, 3―메틸-5―니트로인다졸, 5―니트로벤즈이미다졸, 2―이소프로필-5-니트로벤즈이미다졸, 5―니트로벤조트리아졸, 4―(2―메르캅토-1,3,4―티아디아졸-2―일)티오〕부탄술폰산 나트륨, 5―아미노-1,3,4―티아 디아졸-2―티올, 메틸 벤조트리아졸, 5―메틸 벤조트리아졸, 2-메르캅토 벤조트리아졸 등을 포함한다. 이들 벤조이미다졸은 통상, 현상액 리터당 0.01~10mmo1의 함유량으로, 보다 바람직하게는, 0.1~2mmo1의 함유량으로 이용된다.

상기 현상액은 유기 또는 무기의 킬레이트제를 더 함유 할 수 있다. 상기 무기 킬레이트제로서는, 테트라폴리인산나트륨, 헥사메타인산 등을 이용할 수 있다. 상기 유기 킬레이트제로서는, 주로 유기 카르복실산, 아미노폴리카르복실산, 유기 포스폰산, 아미노포스폰산 및 유기 포포호노카르복실산을 이용할 수 있다.

상기 유기 카르복실산의 예는, 아크릴산, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피메르산, 숙신산, 아젤라인산, 세바신산, 노난 디카르복실산, 데칸 디카르복실산, 운데칸 디카르복실산, 말레산, 이타콘산, 말산, 시트르산, 타르타르산 등을 포함하지만 이들로 한정되는 것은 아니다.

상기 아미노 폴리카르복실산의 예는, 이미노디아세트산, 니트릴로트리아세트산, 니트릴로트리프로피온산, 에틸렌디아민 모노히드록시 에틸트리아세트산, 에틸렌디아민 테트라아세트산, 글리콜 에테르 테트라아세트산, 1,2-디아미노 프로판 테트라아세트산, 디에틸렌트리아민 펜타아세트산, 트리에틸렌테트라민 헥사아세트산, 1,3―디아미노-2―프로판올 테트라아세트산, 글리콜 에테르 디아민 테트라아세트산, 및 일본 공개특허공보 소52-25632호, 일본 공개특허공보 소55-67747호, 일본 공개특허공보 소57-102624호, 일본 특허공고공보 소53-40900호에 기재된 화합물을 포함한다.

유기 포스폰산의 예는, 미국 특허 3,214,454호, 미국 특허 3,794,591호, 및 서독 특허 공개 2227639호에 기재된 히드록시알킬리덴 디포스폰산, 또는 리서치 디스크로저 (Research Disc1osure) 제181권, Item 18170 (1979년 5월) 에 기재된 화합물을 포함한다.

상기 아미노 포스폰산의 예는, 아미노트리스(메틸렌 포스폰산), 에틸렌디아민 테트라메틸렌 포스폰산, 아미노 트리메틸렌 포스폰산 등을 포함한다. 또한, 리서치 디스크로저 18170호, 일본 공개특허공보 소57-208554호, 일본 공개특허공보 소54-61125호, 일본 공개특허공보 소55-29883호 및 일본 공개특허공보 소56-97347호에 기재된 화합물을 이용할 수 있다.

유기 포스포노카르복실산의 예는, 일본 공개특허공보 소52-102726호, 일본 공개특허공보 소53-42730호, 일본 공개특허공보 소54-121127호, 일본 공개특허공보 소55-4024호, 일본 공개특허공보 소55-4025호, 일본 공개특허공보 소55-126241호, 일본 공개특허공보 소55-65955호, 일본 공개특허공보 소55-65956호, 및 리서치 디스크로저 18170호에 기재된 화합물을 포함한다. 킬레이트제는 알칼리 금속염 또는 암모늄 염의 형태로 이용될 수 있다.

이들 킬레이트제는 현상액 1리터당 바람직하게는 1×10^-4~1×1O^{- 1}몰, 더 바람직하게는 1×1O^-3~1×1O^{- 2}몰로 첨가된다.

또한, 현상액은, 은 오염 방지제로서 일본 공개특허공보 소56-24347호, 일본 공개특허공보 소56-46585호, 일본 특허공고공보 소62-2849호, 일본 공개특허공보 평4-362942호에 기재된 화합물을 함유할 수 있다. 용제 보조제로서 일본 공개특허공보 소61-267759호 기재된 화합물을 이용할 수 있다. 현상액은 필요에 따라 색조제, 계면활성제, 소포제, 경화제 등을 함유할 수 있다. 현상 온도 및 현상 시간은 서로 관계해, 총 처리 시간에 따라 결정된다. 하지만, 일반적으로 현상 온도는 약 20℃~50℃가 바람직하고, 25~45℃가 더 바람직하다. 또, 현상 시간은 5초~2분이 바람직하고, 7초~90초가 더 바람직하다.

현상액의 반송 비용, 포장 비용, 공간을 절약하기 위해서, 사용하기 이전에 현상액을 농축시키고 희석하는 양태도 또한 바람직하다. 현상액을 농축시키기 위해서, 현상액에 포함되는 염으로 칼륨 염을 이용하는 것이 유효하다.

본 발명에 있어서의 현상 처리는, 비노광 영역의 은염을 제거해 안정화시키는 목적으로 행해지는 정착 (fixing) 처리를 포함할 수 있다. 본 발명에 있어서의 정착 처리는, 예를 들어, 할라이드화 은 사진 필름 또는 인화지, 리소그래픽 필름, 포토마스크용 에멀젼 마스크에 통상 사용되는 정착 기술을 이용하여 수행될 수 있다.

상기 정착 공정에 사용되는 정착액의 바람직한 성분은 아래와 같다. 즉, 정착액은 티오 황산 나트륨, 티오 황산 암모늄, 그리고 필요에 따라 타르타르산, 시트르산, 글루콘산, 붕산, 이미노디아세트산, 5―술포 살리실산, 글루코 헵탄산, 타이론, 에틸렌디아민 테트라아세트산, 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산, 니트로트리아세트산, 이들의 염 등을 포함하는 것이 바람직하다. 최근의 환경보호의 관점으로부터, 붕산은 포함되지 않는 것이 바람직하다. 본 발명에 사용되는 정착 액의 정착제의 예는 티오 황산 나트륨, 티오 황산 암모늄 등을 포함한다. 정착 속도의 관점으로부터, 티오 황산 암모늄이 바람직하다. 하지만, 최근의 환경보호의 관점으로부터, 티오 황산 나트륨이 사용될 수도 있다. 비록 공지된 정착제의 사용량을 적절하게 바꿀 수가 있지만, 일반적으로 약 0.1~약 2몰/리터, 바람직하게 0.2~1.5몰/리터의 범위이다. 정착액은, 원한다면, 경화제 (예를 들어, 수용성 알루미늄 화합물), 안정제 (예를 들어, 아황산 염, 중아황산염), pH 완충제 (예를 들어, 아세트산), pH 조정제 (예를 들어, 암모니아, 황산), 킬레이트제, 계면활성제, 습윤제, 정착 촉진제 등을 포함할 수 있다.

상기 계면활성제의 예는, 예를 들어, 황산화물, 술폰화물 등의 음이온 계면활성제, 폴리에틸렌계 계면활성제, 일본 공개특허공보 소57-6740호에 기재된 양성 계면활성제를 포함한다. 또한, 상기 정착액은 공지의 소포제를 함유할 수 있다.

상기 습윤제의 예는, 예를 들어, 알칸올아민, 알킬렌 글리콜 등을 포함한다. 또, 상기 정착 촉진제로서, 일본 특허공고공보 평5-35754호, 일본 특허공고공보 소58-122535호, 일본 특허공고공보 소58-122536호 기재의 티오 우레아 유도체; 분자 내에 삼중 결합을 가지는 알코올; 미국 특허 4,126,459호 기재의 티오에테르 화합물; 일본 공개특허공보 평4-229860호 기재의 메소이온 화합물; 또는 일본 공개특허공보 평2-44355호 기재의 화합물을 사용할 수 있다. 상기 pH 완충제의 예는 아세트산, 말산, 숙신산, 타르타르산, 시트르산, 옥살산, 말레산, 글리콜산, 아디프산 등의 유기산; 및 붕산, 인산염, 아황산염 등의 무기 완충제를 포함한다. 상기 pH 완충제는 바람직하게 아세트산, 타르타르산, 아황산염이다. pH 완충제는 현상액의 반입에 의한 정착제의 pH 상승을 막는 목적으로, 바람직하게는 0.01~1.0몰/리터, 더 바람직하게는 0.02~0.6몰/리터의 양으로 이용될 수 있다. 정착액의 pH는 4.0~6.5가 바람직하고, 특히 바람직하게는 4.5~6.0의 범위이다. 또, 상기 색소 용출 촉진제로서 일본 공개특허공보 소64-4739호 기재된 화합물을 이용할 수도 있다.

본 발명의 정착액에 채용되는 경화제의 예는, 수용성 알루미늄염, 크롬염을 포함한다. 상기 경화제로서 바람직한 화합물은, 염화 알루미늄, 황산 알루미늄, 칼륨 명반 등의 수용성 알루미늄 염이고, 바람직하게 0.01몰~0.2몰/리터의 양으로, 더 바람직하게 0.03~0.08몰/리터의 양으로 첨가된다.

상기 정착 공정에서, 정착 온도는 바람직하게 약 20℃~약 50℃이고, 더 바람직하게 25~45℃이며, 정착 시간은 바람직하게 5초~1분이고, 더 바람직하게 7초~50초이다. 정착액의 보충량은, 감광 재료의 처리량에 대해서 600㎖/㎡ 이하가 바람직하고, 500㎖/㎡ 이하가 더 바람직하고, 30O㎖/㎡ 이하가 특히 바람직하다.

현상 및 정착 처리를 가한 감광 재료는, 린스 처리 또는 안정화 처리를 가하는 것이 바람직하다. 상기 린스 처리 또는 안정화 처리에 있어서, 린스가 통상 3리터 이하의 보충량 (0을 포함, 즉 고인물 조 (bath) 에서의 린스) 과 함께, 감광 재료 1㎡당 20리터 이하의 물로 실시될 수 있다. 따라서, 절수 처리가 가능해질 뿐만 아니라, 자동 처리기의 배관이 불필요할 수 있다. 린스수의 보충량을 줄이기 위해서, 이미 공지된 다단향류방식 (예를 들어, 2단 또는 3단) 이 있다. 이 다단향류방식을 본 발명의 제조 방법에 적용하는 경우, 정착 단계 후의 감광 재료는 적절한 방향, 즉 정착액으로 덜 오염된 처리액의 방향으로 순차적으로 처리되므로, 보다 효율적인 린스가 이루어진다. 또, 린스를 소량의 물로 실시하는 경우, 일본 공개특허공보 소63-18350호, 일본 공개특허공보 소62-287252호에 기재된 스퀴즈 롤러 또는 크로스오버 롤러가 설치된 린스탱크를 제공하는 것이 바람직하다. 또, 소량의 물로 린스할 때 발생할 수 있는 공해를 저감시키기 위해서, 여러 가지의 산화제 첨가나 필터에 의한 여과를 조합하여 이용할 수 있다. 또한, 상기 방법에 있어서, 안티몰드 수단을 포함한 물로 린스조 또는 안정화조를 보충함으로써 생긴 린스조 또는 안정화조로부터의 오버플로우 액 또는 그러한 오버플로우 액의 일부를, 일본 공개특허공보 소60-235133호에 기재되어 있는 바와 같이 그 전의 처리 공정에서의 정착 능력을 가지는 처리액으로서 이용할 수 있다. 또한, 소량의 물로 린스할 때 발생하기 쉬운 버블 패턴의 방지 및/또는 처리 물질의 스퀴즈 롤러로부터 처리된 필름으로의 전사 방지를 위해서, 수용성 계면활성제나 소포제를 첨가할 수 있다.

또, 상기 린스 처리 또는 안정화 처리에 있어서, 감광 재료로부터 용출된 색소에 의한 오염 방지를 위해서, 일본 공개특허공보 소63-163456호에 기재된 색소 흡착제를 린스조에 제공할 수 있다. 또한, 린스 처리에 이어 안정화 처리에 있어서, 일본 공개특허공보 평2-201357호, 일본 공개특허공보 평2-132435호, 일본 공개특허공보 평1-102553호, 일본 공개특허공보 소46-44446호에 기재된 화합물을 함유한 욕조를, 감광 재료의 최종 욕조로서 사용할 수 있다. 이 경우, 필요에 따 라 암모늄 화합물, Bi 또는 Al 등의 금속 화합물, 형광 백색제, 킬레이트제, 필름 pH 조절제, 경화제, 살균제, 항곰팡이제, 알칸올 아민 또는 계면활성제를 첨가할 수 있다. 린스 공정 또는 안정화 공정에 사용되는 물은 수도물, 바람직하게 탈이온 처리된 물이나 할로겐, 자외선 살균 램프나 산화제 (오존, 과산화 수소, 염 소산염 등) 등에 의해 살균된 물일 수 있다. 또한, 일본 공개특허공보 평4-39652호, 일본 공개특허공보 평5-241309호에 기재된 화합물을 포함한 린스수를 사용할 수 있다. 린스 처리 또는 안정화 처리에서, 0~50℃의 욕조 온도 및 5초~2분의 욕조 시간을 채용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용되는 현상액이나 정착액 등의 처리액은, 일본 공개특허공보 소61-73147호에 기재된 낮은 산소 투과성의 포장재로 보관하는 것이 바람직하다. 또, 보충량을 줄이기 위해서, 처리 탱크의 공기와의 접촉 면적을 작게 함으로써 용액의 증발 및 대기 산화를 방지하는 것이 바람직하다. 롤러 반송 형태의 자동 프로세서는, 예를 들어, 미국 특허 3,025,779호 및 미국 특허 3,545,971호에 기재되어 있고, 롤러 반송 형태 프로세서로서 이후 간단히 언급될 것이다. 또, 롤러 반송 형태 프로세서는 바람직하게 현상, 정착, 린스 및 건조의 4공정을 포함한다. 본 발명에 있어서 이들 4공정이 가장 바람직하게 채택되지만, 다른 공정 (예를 들어, 정지 공정) 이 제외되지 않을 것이다. 또, 4공정은 린스 공정 대신에 안정 공정을 이용할 수 있다.

상기 각 공정에 있어서, 현상액이나 정착액의 조성은 물을 제거한 고형으로 공급될 수 있고, 소정량의 물을 사용하기 전에 용해되어 현상액이나 정착액을 형성 할 수 있다. 이러한 형태의 처리제는 고형 처리제로 불린다. 고형 처리제는 분말, 정제, 과립, 덩어리진 상태 또는 페이스트 형태로 사용할 수 있다. 상기 처리제의 바람직한 형태는, 일본 공개특허공보 소61-259921호에 기재된 형태 또는 정제이다. 그 정제는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소51-61837호, 일본 공개특허공보 소54-155038호, 일본 공개특허공보 소52-88025호, 및 영국 특허 1,213,808호에 기재된 일반적인 방법으로 제조할 수 있다. 과립 형태의 고형 처리제는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 평2-109042호, 일본 공개특허공보 평2-109043호, 일본 공개특허공보 평3-39735호 및 일본 공개특허공보 평3-39739에 기재된 일반적인 방법으로 제조할 수 있다. 또, 분말 형태의 처리제는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소54-133332호, 영국 특허 725,892호, 영국 특허 729,862호 및 독일 특허 3,733,861호에 기재된 일반적인 방법으로 제조할 수 있다.

용해성을 고려하여, 상기 고형 처리제의 부피 밀도는, 0.5~6.0g/cm³이 바람직하고, 1.0~5.0g/cm³이 더 바람직하다.

상기 고형 처리제를 조제하기 위해서, 처리제를 구성하는 물질 안에, 적어도 2종의 서로 반응하는 과립상 물질을, 반응성 물질에 대해서 불활성인 물질에 의한 적어도 하나의 중간 분리층에 의해 분리된 층이 되도록 층상에 반응성 물질을 제공한 후, 진공포장 가능한 봉투를 포장재로 하여 상기 봉투를 배기하고 시일하는 방법을 이용할 수 있다. 여기에서 사용되는 용어 "불활성"은 서로 접촉하는 물질이 패키지 내의 통상 상태하에서 반응하지 않는 것 또는 중요한 반응을 일으키지 않는 것을 의미한다. 불활성 물질은, 서로 반응하는 2가지 물질에 대해 불활성일 수 있거나, 또는 서로 반응하는 2가지 물질의 의도된 사용에 있어서 불활성일 수 있다. 또한, 불활성 물질은 두 개의 반응성 물질과 동시에 사용되는 물질이다. 예를 들어, 현상액에 있어서 하이드로퀴논과 수산화 나트륨은 직접 접촉하면 반응해 버리므로, 진공 포장시 하이드로퀴논과 수산화 나트륨의 사이에 분리층으로서 아황산 나트륨 등을 사용하는 것으로, 장기간 보관할 수 있다. 또한, 수산화 나트륨과의 접촉 면적을 줄이기 위해서 하이드로퀴논 등을 브리퀴트 (briquettes) 안에 형성하여, 보존성을 개선하고 혼합물로 이용할 수도 있다. 상기 진공 포장용 포장재로서, 불활성 플라스틱 필름 또는 플라스틱 물질과 금속박의 적층물로부터 형성된 가방을 이용할 수 있다.

현상 처리 후의 노광 영역에 포함되는 금속은의 질량은, 노광전의 노광부에 포함되어 있던 은의 질량에 대해서 50 질량% 이상의 함유율인 것이 바람직하고, 80 질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 이 경우, 높은 전도도를 얻을 수 있기 때문에, 노광부에 포함되는 은의 질량이 노광전의 노광부에 포함되어 있던 은의 질량에 대해서 50 질량% 이상의 양으로 함유되는 것이 바람직하다.

본 발명의 현상 처리 후에 수행된 계조가 특별히 한정되는 것은 아니지만, 4.0을 넘는 것이 바람직하다. 현상 처리 후의 계조가 4.0을 넘으면, 투광성부의 투명성을 높게 유지한 채로, 도전성 금속부의 도전성을 높일 수 있다. 4.0 이상의 계조는, 예를 들어, 상술한 로디움 이온 또는 이리디움 이온의 도프에 의해 획득될 수 있다.

[물리적 현상 및 도금 처리]

본 발명에서, 상기 노광 및 현상 처리에 의해 형성된 금속은부에 도전성을 부여하기 위해서, 상기 금속은부에 도전성 금속 입자를 담지시키도록 물리적 현상 및/또는 도금 처리를 실시한다. 본 발명에서는, 물리적 현상 또는 도금 처리 중 어느 것에 의해서 도전성 금속 입자를 금속은부에 담지시킬 수 있다. 또한, 물리적 현상과 도금 처리를 조합하여 도전성 금속 입자를 금속은부에 담지시킬 수도 있다. 금속은부에 물리적 현상 및/또는 도금 처리를 가한 것을 "도전성 금속부"라고 칭한다.

본 발명에 있어서의 "물리적 현상"이란, 금속이나 금속 화합물의 핵상에, 은이온등의 금속 이온을 환원제로 환원해 금속 입자를 석출시키는 것을 말한다. 이러한 물리적 현상은 인스턴트 흑백 필름, 인스턴트 슬라이드 필름, 또는 리소그래픽 필름에서 채용될 수 있고, 본 발명에서는 이들 기술을 이용할 수 있다.

또, 물리적 현상은, 노광 후의 현상 처리와 동시에, 또는 현상 처리 후에 별도로 수행할 수 있다.

본 발명에 있어서, 도금 처리는 무전해 도금 (화학 환원 도금이나 치환 도금) 및/또는 전해 도금일 수 있다. 본 발명에 있어서의 무전해 도금은, 공지의 무전해 도금 기술, 예를 들어, 인쇄 배선판 등으로 이용되고 있는 무전해 도금 기술을 이용할 수가 있고, 무전해 도금은 무전해 구리 도금이 바람직하다.

무전해 구리 도금액에 포함되는 화학 종으로서는, 황산 구리나 염화 구리, 환원제로서 포르말린이나 글리옥실산, 구리의 리간드로서 EDTA 또는 트리에탄올아 민, 및 욕조 안정화나 도금 피막의 평활성 향상을 위한 첨가제로서 폴리에틸렌 글리콜, 페로시안염 또는 비피리딘을 들 수 있다.

전해 구리 도금 욕조로서는, 황산 구리 욕조나 피로포스페이스트 구리 욕조를 들 수 있다.

본 발명에 있어서의 도금 처리는 완만한 도금 속도 조건 하에서 또는 5㎛/hr이상의 고속 도금으로 수행될 수 있다. 도금 처리에 있어서, 도금액의 안정성을 개선하기 위해서, EDTA와 같은 리간드 등 여러 가지의 첨가제를 이용할 수 있다.

[산화 처리]

본 발명에서는, 현상 처리 후의 금속은부 그리고 물리적 현상 및/또는 도금 처리에 의해 형성된 도전성 금속부에 산화 처리를 가하는 것이 바람직하다. 산화 처리를 실시하는 것에 의해서, 투광성부에 약간 퇴적되어 있는 금속을 제거해 투광성부에서 대략 100%의 투과성을 얻을 수 있다.

산화 처리는, Fe (III) 이온 처리와 같은 각종 산화제를 이용한 공지의 방법에 의해 수행할 수 있다. 상기 기술한 대로, 산화 처리는 유제층의 노광 및 현상 처리 후, 또는 물리적 현상 또는 도금 처리 후에 실시할 수가 있고, 현상 처리 후와 물리적 현상 또는 도금 처리 후에 실시할 수 있다.

또한, 본 발명에서, 노광 및 현상 처리 이후, Pd-함유 용액으로 금속은부를 처리할 수 있다. Pd는 2가의 팔라듐 이온 또는 금속 팔라듐일 수 있다. 이 처리에 의해, 무전해 도금 또는 물리적 현상을 가속시킬 수 있다.

[도전성 금속부]

투광성 전자파 차단재로서 사용하는 경우, 본 발명의 도전성 금속부는 정삼각형, 이등변 삼각형, 직각 삼각형 등의 삼각형, 정방형, 직사각형, 마름모형, 평행 사변형, 사다리꼴 등의 사각형, 정육각형, 정팔각형 등의 정n각형, 원형, 타원형, 별모양의 조합으로 형성된 기하학 형태를 가지는 것이 바람직하고, 상기 기하학 형태로 이루어지는 메쉬 형상이 더 바람직하다. EMI 차단성의 관점으로부터는 삼각형의 형상이 가장 효과적이지만, 가시광 투과성의 관점으로부터는 동일한 라인폭에 대해서 높은 개구율을 제공하여 가시광 투과성을 향상시키기 때문에 n수가 큰 정n각형이 유리하다. 모아레를 최소화하기 위해서, 기하학 형상을 랜덤하게 배치하거나 라인폭을 주기성없이 변화시키는 것이 바람직하다.

또한, 도전성 배선 재료로 사용하는 경우, 상기 도전성 금속부의 형상은 특별히 제한되지 않고, 목적에 따라 임의의 형상을 적절하게 선택할 수가 있다.

본 발명에서 현상은을 포함하는 도전성 금속부의 세선 폭이 30㎛이상이 되는 경우, PDP 모듈과의 조합시 띠형상의 화상 얼룩짐이 자주 발생한다. 선폭이 1㎛이하인 경우, 전자파를 차단하는데 필요한 높은 전도도를 얻을 수 없다. 이들의 요건을 고려하건대, 현상은을 포함하는 도전성 금속부의 세선 선폭은 1~30㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5~25㎛, 가장 바람직하게는 10~20㎛이다.

투광성 전자파 차단재로 사용하는 경우, 상기 도전성 금속부의 세선은 1㎛이상 40㎛이하, 바람직하게는 5㎛ 이상 30㎛ 이하, 가장 바람직하게는 10㎛ 이상 25㎛ 이하로 조절된다. 선 간격은 50㎛ 이상 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더 욱 바람직하게는 200㎛ 이상 400㎛ 이하, 가장 바람직하게는 250㎛ 이상 350㎛ 이하이다. 접지 등을 위해서, 도전성 금속부는 20㎛보다 넓은 선폭을 가지는 부분을 가질 수 있다.

본 발명에서, 도전성 금속부는 가시광 투과율을 고려하여, 85% 이상의 개구율을 가지는 것이 바람직하고, 90% 이상이 더 바람직하고, 95% 이상이 가장 바람직하다. 여기서 사용되는 용어 "개구율"이란, 전체 영역에서 메쉬를 이루는 세선의 외측 부분의 비율을 의미하며, 예를 들어, 선폭 15㎛, 피치 300㎛의 정방형의 격자모양 메쉬는 90%의 개구율을 가진다.

[투광성부]

본 발명에 있어서의 용어 "투광성부"란, 투광성 전자파 차단막 중 도전성 금속부 이외에 투명성을 가지는 부분을 의미한다. "투광성부에 있어서의 투과율"은, 상기 기술한 바와 같이, 기판의 흡수 및 반사의 기여를 제외한, 380~780nm의 파장 영역에 있어서의 최소 투과율로 나타나는 투과율이 90% 이상, 더 바람직하게는 95% 이상, 보다 더 바람직하게는 97% 이상이며, 더욱 더 바람직하게는 98% 이상이며, 가장 바람직하게는 99% 이상인 부분을 의미한다.

본 발명에서의 메쉬 패턴은 3m 이상 연속해야 한다. 광학 필터 재료를 생산하는 경우의 로스를 저감할 수 있기 때문에, 보다 큰 연속수를 가지는 모드가 바람직하다. 한편, 연속수의 상승은, 롤상으로 감는 경우 롤 지름이 커지고, 롤이 무거워지며, 롤 중심부의 압력이 강해져 접착 및 변형을 포함하여 곤란함을 야기하는 등 문제를 일으킬 수 있다. 따라서, 메쉬 패턴의 길이가 2000m 이하 인 것이 바람직하고, 바람직하게는 100m 이상 1000m 이하, 더 바람직하게는 200m 이상 800m 이하, 가장 바람직하게는 300m 이상 500m 이하이다.

동일한 이유에 의해, 지지체의 두께는 200㎛ 이하가 바람직하고, 더 바람직하게는 20㎛ 이상 180㎛ 이하, 가장 바람직하게는 50㎛ 이상 120㎛ 이하이다.

본 발명의 다른 목적은, 연속 생산시 효율을 향상시키는 전자파 차단재를 제공하는 것이다. 여기서 사용되는 용어 "연속 생산"은 단일 전자파 차단재 롤을 사용해 복수의 광학 필터 시트를 생산하는 것을 의미한다. 광학 필터는 조합되는 모듈의 크기에 따라 여러 가지의 크기일 수 있다. 본 발명에서, 2 cm이상의 폭을 가지는 광학 필터가 바람직하고, 37 인치로부터 110인치의 PDP 모듈에 대응하도록 하기 위해서는 50cm~150cm가 더 바람직하다. 연속 생산의 효율의 관점으로부터, 길이가 긴 전자파 차단재 롤이 바람직하지만, 롤의 중량, 롤의 직경 등의 제한을 고려하면, 단일 롤의 길이는 3m에서 2000m가 바람직하고, 100m에서 1000m가 더 바람직하다.

여기서 사용되는 표현 "실질적으로 평행하고 서로 교차하는 직선 모양 세선으로 구성된 패턴"이란, 격자를 구성하는 서로 인접하는 세선이 평행 또는 평행에서 ±2˚이내 각도로 배열된 이른바 격자 패턴을 의미한다.

광 빔의 스캔 방법에 관하여, 반송 방향에 대해서 실질적으로 수직인 방향으로 배열한 선상의 광원 또는 회전 폴리곤 미러를 이용하여 노광하는 방법이 바람직하다. 이 경우, 광 빔의 강도는 실질적으로 0인 상태를 포함해 2 이상의 값을 가지도록 변조되어야 한다. 직선은 연속적인 도트로서 패터닝된다. 연속적 인 도트이기 때문에, 단일 도트의 세선은 계단식 가장자리를 가진다. 세선의 두께는 제일 좁은 부분에서의 폭에 대응한다.

또 다른 광 빔의 주사 방법으로서, 격자 패턴의 기울기에 맞추어 반송 방향에 대해서 기울어지게 광 빔을 주사하는 것도 바람직하다. 이 경우, 2개의 주사 광 빔을 직교 배열하여, 노광면 상의 광 빔이 실질적으로 1이 되는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 메쉬 패턴을 반송 방향에 대해서 바람직하게는 30˚~60˚의 각도로, 더 바람직하게는 40˚~50˚의 각도로, 가장 바람직하게는 43˚~47˚의 각도로 기울인다. 이것은 테두리에 대해서 약 45˚의 메쉬 패턴 기울기를 가지는 마스크가 일반적으로 제조되기 어렵고, 얼룩짐 발생 및 가격 상응을 포함하는 몇 가지 문제를 수반하기 때문이다. 한편, 상술한 방법에서, 45˚부근에서는 얼룩짐이 보다 경감되므로, 본 발명은 마스크 얼라이너 노광 방식의 포토리소그래피 또는 스크린 인쇄에 의한 패터닝과 비교하여 현저한 효과가 있다.

[투광성 전자파 차단막]

본 발명의 투광성 전자파 차단막에 있어서, 지지체의 두께는 5~200㎛ 인 것이 바람직하고, 30~150㎛인 것이 더 바람직하다. 두께가 5~200㎛의 범위에 있는 한, 원하는 가시광의 투과율과 취급의 용이성을 얻을 수 있다.

물리적 현상 및/또는 도금 처리 전의 지지체 상에 설치되는 금속은부의 두께는, 지지체 상에 도포되는 은 염- 함유층용 도포액의 도포 두께에 따라 적절하게 결정할 수가 있다. 금속은부의 두께는, 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 20㎛ 이 하인 것이 보다 바람직하고, 0.01~9㎛인 것이 보다 더 바람직하고, 0.05~5㎛인 것이 가장 바람직하다. 금속은부는 패터닝된 형태로 제공되는 것이 바람직하다. 또한, 금속은부는 단일층으로 구성되거나 또는 2층 이상의 다층 구조를 가질 수도 있다. 금속은부가 패턴화된 형태이고 2층 이상의 다층 구조인 경우, 상이한 파장에 감광할 수 있도록, 이들 층에 상이한 감광성을 부여할 수 있다. 이로써, 상이한 파장에서 노광하여, 각층에 있어서 상이한 패턴을 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 다층 구조의 패턴된 금속은부를 포함한 투광성 전자파 차단막은, 고밀도 인쇄 회로 기판으로 이용할 수 있다.

도전성 금속부는 디스플레이용 전자파 차단재로서 사용하는 경우 디스플레이의 시야각을 확장하기 위해서 가능한 얇은 두께가 바람직하다. 도전성 배선 재료로 사용하는 경우, 고밀도화의 요청으로부터 박막화가 요구된다. 이러한 관점으로부터, 도전성 금속부에 담지된 도전성 금속으로 이루어지는 층의 두께는 9㎛ 미만인 것이 바람직하고, 0.1㎛ 이상 5㎛ 미만인 것이 보다 바람직하고, 0.1㎛ 이상 3㎛ 미만인 것이 보다 더 바람직하다.

본 발명에서는, 물리적 현상 및/또는 도금 처리에 의해 도전성 금속 입자로 이루어지는 층의 두께를 자유롭게 제어하고 그리고 유제층의 도포 두께를 제어하여 원하는 두께의 금속은부를 형성하는 것이 가능하기 때문에, 5㎛미만, 바람직하게는 3㎛미만의 두께를 가지는 투광성 전자파 차단막이 용이하게 형성될 수 있다.

금속 박막의 대부분을 식각으로 제거 및 폐기하는 종래의 식각 공정과 달리, 지지체 상에만 필요한 양의 도전성 금속을 함유하는 패턴을 형성할 수 있는 본 발 명은, 필요한 최저량의 금속만을 이용할 수 있어, 제조 비용의 삭감 및 금속 폐기물의 양의 삭감이라는 이점이 있다.

<접착제층>

본 발명에 의한 전자파 차단막은, 광학 필터, 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 그 외의 화상 디스플레이 그랏트 (Glat) 패널, CCD로 대표되는 촬상용 반도체 집적 회로 등과 일체형인 경우, 접착제층을 통하여 본딩된다.

접착제층에서, 접착제의 굴절률은 1.40~1.70의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이것은 본 발명에서 사용하는 플라스틱 필름 등의 투명 기재 및 접착제 사이의 굴절률 차를 최소화하여, 가시광 투과율이 저하하는 것을 막기 때문이다. 굴절률이 1.40~1.70의 범위인 한, 가시광 투과율의 거의 저하되지 않아 양호한 결과를 얻을 수 있다.

가열 또는 가압에 의해 유동하는 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 200℃이하의 가열 또는 1Kgf/cm² 이상의 가압에 의해 유동성을 나타내는 접착제가 바람직하다. 이러한 접착제를 이용함으로써, 접착제층을 유동시켜, 이 접착제층에 도전층이 매설되고 있는, 본 발명에 의한 전자파 차단막을 피착체인 디스플레이나 플라스틱 판에 본딩시킬 수 있다. 유동성 때문에, 전자파 차단막을 피착체에 적층, 가압 성형, 특히 곡면 또는 복잡 형상을 갖는 피착체에도 가압 성형에 의해 용이하게 본딩할 수 있다. 이를 위해서, 접착제의 연화점이 200℃ 이하인 것이 바람직하다. 전자파 차단막은 사용을 위해 통상 80℃ 미만의 온도 에서 이용되기 때문에, 접착제층의 연화점은, 80℃ 이상이 바람직하고, 공정성을 고려하여 80~120℃가 가장 바람직하다. 용어 "연화점"은, 점도가 10¹²poise 이하가 되는 때의 온도를 의미한다. 그와 같은 온도에서, 물질이 약 1~10초 이내에 유동될 수 있다.

상기와 같은 가열 또는 가압에 의해 유동하는 접착제의 전형적인 예는, 이하에 나타내는 열가소성 수지를 포함한다. 즉, 천연 고무 (굴절률 n=1.52), 폴리 이소프렌 (n=1.521), 폴리-1,2―부타디엔 (n=1.50), 폴리이소부텐 (n=1.505~1.51), 폴리부텐 (n=1.513), 폴리-2―헵틸-1,3-부타디엔 (n=1.50), 폴리-2-t-부틸-1,3-부타디엔 (n=1.506) 및 폴리-1,3―부타디엔 (n=1.515) 등의 디엔류, 폴리옥시에틸렌 (n=1.456), 폴리옥시프로필렌 (n=1.450), 폴리비닐 에틸 에테르 (n=1.454), 폴리비닐 헥실 에테르 (n=1.459) 및 폴리비닐 부틸 에테르 (n=1.456) 등의 폴리 에테르류, 폴리비닐 아세테이트 (n=1.467) 및 폴리비닐 프로피오네이트 (n=1.467) 등의 폴리에스테르류, 폴리 우레탄 (n=1.5~1.6), 에틸 셀룰로오스 (n=1.479), 폴리 염화 비닐 (n=1.54~1.55), 폴리아크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리메타크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리 술폰 (n=1.633), 폴리술피드 (n=1.6), 페녹시 수지 (n=1.5~1.6), 폴리 에틸 아크릴레이트 (n=1.469), 폴리 부틸 아크릴레이트 (n=1.466), 폴리-2―에틸헥실 아크릴레이트 (n=1.463), 폴리-t-부틸 아크릴레이트 (n=1.464), 폴리-3―에톡시프로필 아크릴레이트 (n=1.465), 폴리옥시카르보닐 테트라메틸렌 (n=1.465), 폴리메틸 아크릴레이트 (n=1.472~1.480), 폴리이소프로필 메타크릴레이트 (n=1.473), 폴리 도데실 메타크릴레이트 (n=1.474), 폴리테트라데실 메타크릴레이트 (n=1.475), 폴리-n―프로필 메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리-3,3,5-트리메틸시클로헥실 메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리에틸 메타크릴레이트 (n=1.485), 폴리-2―니트로-2-메틸프로필 메타크릴레이트 (n=1.487), 폴리-1,1-디에틸프로필 메타크릴레이트 (n=1.489), 폴리메틸 메타크릴레이트 (n=1.489) 등의 폴리(메타) 아크릴산 에스테르를 사용할 수 있다. 이들 아크릴 폴리머는, 필요에 따라, 2종 이상 공중합 해도 된다. 2 종 이상을 블렌드하여 사용하는 것도 가능하다.

아크릴 수지와 아크릴 수지 이외의 수지를 공중합함으로써 획득한 수지로서, 에폭시 아크릴레이트 (n=1.48~1.60), 우레탄 아크릴레이트 (n=1.5~1.6), 폴리 에테르 아크릴레이트 (n=1.48~1.49), 폴리에스테르 아크릴레이트 (n=1.48~1.54) 등을 사용할 수도 있다. 밀착성의 관점으로부터, 우레탄 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리 에테르 아크릴레이트가 뛰어나다. 에폭시 아크릴레이트의 예는 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르, 알리 알코올 디글리시딜 에테르, 레졸시놀 디글리시딜 에테르, 아디프산 디글리시딜, 프탈산 디글리시딜, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 글리세롤 트리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 테트라글리시딜 에테르, 소르비톨 테트라글리시딜 에테르 등의 (메타)아크릴산 첨가물을 포함한다. 에폭시 아크릴레이트 등과 같이 분자내에 수산기를 갖는 폴리머는 밀착성 향상에 유효하다. 이들의 공중합 수지는, 필요에 따라, 2종 이상 병용할 수 있다. 취급성 관점에서, 접착제로 사용되는 폴리머의 연화점은 대략 200℃ 이하, 바람직 하게 150℃ 이하이다. 전자파 차단재는 사용을 위해 통상 80℃ 이하에서 이용되므로, 접착제층의 연화점은 공정성을 고려하여 80~120℃가 바람직하다. 한편, 500 이상의 중량 평균 분자량 (겔 투과 크로마토그래피에 의한 표준 폴리 스티렌의 검량선을 이용해 측정한 것, 이하 동일함) 을 가지는 폴리머를 사용하는 것이 바람직하다. 분자량이 500 이하인 폴리머는 접착제 조성물에 불충분한 응집력만 부여하므로, 피착체에의 밀착성이 저하될 우려가 있다. 본 발명에서 사용하는 접착제는, 필요에 따라, 희석제, 가소제, 산화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제나 점착 부여제 등의 첨가제를 함유할 수 있다. 접착제층의 두께는 10~80㎛인 것이 바람직하고, 도전층의 두께 이상으로 20~50㎛로 하는 것이 특히 바람직하다.

또, 기하학 패턴을 피복하는 접착제 및 투명 플라스틱 기재와의 굴절률 차이는 0.14 이하로 조절된다. 투명 플라스틱 기재가 접착제층을 통하여 도전성 재료 상에 적층되는 경우, 접착제층 및 기하학 패턴을 피복하는 접착제와의 굴절률의 차이가 0.14 이하로 조절된다. 이것은, 투명 플라스틱 기재와 접착제의 굴절률, 또는 접착제와 접착제층의 굴절률이 상이할 때, 가시광 투과율이 저하하기 때문이다. 굴절률의 차이가 0.14 이하인 한, 가시광 투과율은 거의 저하되지 않아 양호한 결과를 얻을 수 있다. 상기 요건을 충족하는 접착제의 재료로서는, 투명 플라스틱 기재로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (굴절률 n=1.575) 를 사용하는 경우, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 테트라 히드록시 페닐 메탄형 에폭시 수지, 노볼락 형태 에폭시 수지, 레조르신형 에폭시 수지, 폴리 알코올 폴리글리콜 형태 에폭시 수지, 폴리올레핀 형태 에폭시 수지, 지환식이나 할로겐화 비스페놀 등의 에폭시 수지 (굴절률: 1.55~1.60)를 사용할 수 있다. 에폭시 수지 이외의 예는 천연 고무 (n=1.52), 폴리이소프렌 (n=1.521), 폴리-1,2―부타디엔 (n=1.50), 폴리이소부텐 (n=1.505~1.51), 폴리 부텐 (n=1.5125), 폴리-2―헵틸-1,3―부타디엔 (n=1.50), 폴리-2-t―부틸-1,3―부타디엔 (n=1.506), 폴리-1,3―부타디엔 (n=1.515) 등의 디엔류, 폴리옥시에틸렌 (n=1.4563), 폴리옥시프로필렌 (n=1.495), 폴리비닐 에틸 에테르 (n=1.454), 폴리비닐 헥실 에테르 (n=1.459), 폴리비닐 부틸 에테르 (n=1.4563) 등의 폴리 에테르류, 폴리비닐 아세테이트 (n=1.4665), 폴리비닐 프로피오네이트 (n=1.4665) 등의 폴리에스테르류, 폴리우레탄 (n=1.5~1.6), 에틸 셀룰로오스 (n=1.479), 폴리 염화 비닐 (n=1.54~1.55), 폴리 아크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리메타크릴로니트릴 (n=1.52), 폴리 술폰 (n=1.633), 폴리 술피드 (n=1.6), 페녹시 수지 (n=1.5~1.6) 등을 포함한다. 상기 접착제는 적당한 가시광 투과율을 발현할 수 있다.

투명 플라스틱 기재로서 아크릴 수지를 사용하는 경우, 상기의 수지 이외에, 폴리 에틸 아크릴레이트 (n=1.4685), 폴리 부틸 아크릴레이트 (n=1.466), 폴리-2-에틸헥실 아크릴레이트 (n=1.463), 폴리-t-부틸 아크릴레이트 (n=1.4638), 폴리-3-에톡시프로필 아크릴레이트 (n=1.465), 폴리옥시카르보닐 테트라메타크릴레이트 (n=1.465), 폴리메틸 아크릴레이트 (n=1.472~1.480), 폴리 이소프로필 메타크릴레이트 (n=1.4728), 폴리도데실 메타크릴레이트 (n=1.474), 폴리테트라데실 메타크릴레이트 (n=1.4746), 폴리-n―프로필 메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리-3,3,5―트리 메틸 시클로헥실 메타크릴레이트 (n=1.484), 폴리에틸 메타크릴레이트 (n=1.485), 폴리-2-니트로-2-메틸프로필 메타크릴레이트 (n=1.4868), 폴리테트라카르바닐 메타크릴레이트 (n=1.4889), 폴리-1,1―디에틸프로필 메타크릴레이트 (n=1.4889), 폴리메틸 메타크릴레이트 (n=1.489) 등의 폴리(메타) 아크릴산 에스테르를 사용할 수 있다. 이들의 아크릴 폴리머는, 필요에 따라, 2종 이상 공중합할 수 있다. 또한, 2 종 이상을 블렌드하여 사용할 수도 있다.

아크릴 수지를 아크릴 수지 이외의 수지와 공중합하여 획득된 수지로서, 에폭시 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 특히 밀착성 관점으로부터, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트가 뛰어나다. 에폭시 아크릴레이트의 예는 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르, 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르, 알릴 알코올 디글리시딜 에테르, 레졸시놀 디글리시딜 에테르, 아디프산 디글리시딜, 프탈산 디글리시딜, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 글리세롤 트리글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 테트라글리시딜 에테르, 소르비톨 테트라글리시딜 에테르 등의 (메타)아크릴산 첨가물을 포함한다. 에폭시 아크릴레이트는 분자내에 수산기를 가지기 때문에, 밀착성 향상에 효과적이다. 이들의 공중합 수지는, 필요에 따라, 2종 이상 병용할 수 있다. 접착제의 주성분으로서, 1,000 이상의 중량 평균 분자량을 가지는 폴리머를 사용한다. 분자량이 1,000 이하이면, 접착제가 불충분한 응집력만을 가지므로 피착체에의 밀착성이 저하한다.

접착제의 경화제로서, 트리에틸렌 테트라아민, 자일렌 디아민, 디아미노 디페닐 메탄 등의 아민류, 무수 프탈산, 무수 말레산, 무수 도데실 숙신산, 무수 피로멜리트 산, 무수 벤조페논테트라카르복실산 등의 산무수물, 디아미노 디페닐 술폰, 트리스(디메틸아미노메틸) 페놀, 폴리아미드 수지, 디시안 디아미드, 에틸 메틸 이미다졸 등을 사용할 수 있다. 이들 경화제 중에 어느 하나가 사용되거나 또는 2종 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. 상기 가교제의 양은 상기 폴리머 100 중량부에 대해서 0.1~50 중량부, 바람직하게는 1~30 중량부의 범위에서 결정될 수 있다. 경화제가 0.1 중량부 미만의 양으로 첨가되는 경우, 경화가 불충분해질 수 있다. 한편, 그 양이 50 중량부를 넘으면, 과잉 가교가 발생하여 밀착성에 악영향을 줄 수 있다. 본 발명에서 사용하는 접착제의 수지 조성물은, 필요에 따라, 희석제, 가소제, 산화 방지제, 충전제나 점착 부여제와 같은 첨가제를 함유할 수 있다. 투명 플라스틱 기재의 표면에 도전성 재료로 묘화된 기하학 패턴을 가지는 구성 기재를 일부 또는 전면 피복하기 위해서, 접착제 역할을 하는 상기 수지 조성물이 도포된다. 용제 증발, 가열 경화 공정을 거친 후, 본 발명에 관련되는 접착 필름을 획득한다. 이로써 획득된 접착 필름은, 전자파 차단성과 투명성을 모두 가지며, 상기 접착 필름에 포함된 접착제에 의해 CRT, PDP, 액정, EL 디스플레이에 직접 본딩하여 이용한다. 선택적으로, 아크릴판, 유리판 등의 판이나 시트에 붙여 디스플레이에 사용한다. 또, 이 접착 필름은, 전자파를 발생하는 측정 장치, 측정 기기 또는 제조 장치의 내부 또는 하우징을 관찰하기 위한 어퍼쳐 (aperture) 안에 상술한 방법과 동일하게 사용한다. 또한, 전파탑이나 고압선 등에 의해 전자파 장해를 받을 우려가 있는 건축물의 창이나 자동차의 창에 사용할 수 있다. 도전성 재료로 묘화된 기하학 패턴에 접지선 (earth lead) 을 제공하는 것이 바람직하다.

투명 플라스틱 기재 표면 위의 도전성 재료가 제거된 부분은 요철이 의도적으로 형성되어 있거나, 또는 도전성 재료의 배면 패턴이 거기에 전사되어 왔다. 따라서, 그 표면에서의 광 산란이 투명성이 저하시킨다. 이 문제는 요철면에 투명 플라스틱 기재와 굴절률이 가까운 수지를 평활하게 도포하여, 난반사를 최소한으로 하여 투명성을 발현시킴으로써 해결될 수 있다. 투명 플라스틱 기재 위의 도전성 재료로 묘화된 기하학 패턴은, 라인폭이 매우 작기 때문에 육안으로 시인되지 않는다. 또한, 피치도 충분히 커서, 분명한 투명성의 발현에 기여한다. 한편, 차단해야 할 전자파의 파장에 비해, 기하학 패턴의 피치가 충분히 작기 때문에, 투명성의 발현에 기여한다고 생각된다.

일본 공개특허공보 2003-188576호에 나타내는 바와 같이, 열융착성이 높은 에틸렌-아세트산 비닐 공중합 수지 또는 아이오노머 수지와 같은 열융착성 수지의 필름을 단독 또는 다른 수지 필름과 적층하여 사용하는 투명 기재 필름을 금속박 상에 적층하는 경우, 접착제층 없이 적층할 수 있다. 하지만, 접착제층 등을 사용하여 건조 적층법으로 적층을 통상 수행해 왔다. 접착제층을 구성하는 접착제의 예는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리비닐 알코올 수지, 염화 비닐/아세트산 비닐 공중합 수지, 또는 에틸렌-아세트산 비닐 공중합 수지 등의의 접착제를 포함한다. 또한, 열경화성 수지나 전리 방사선 경화성 수지 (자외선 경화성 수지, 전자선 경화성 수지 등) 를 이용할 수도 있다.

일반적으로, 디스플레이는 유리 표면을 가지므로, 점착재를 이용해 투명 플라스틱 필름을 유리판에 본딩시킨다. 따라서, 그 접착면에 기포가 생기거나 박리가 생기고, 화상이 변형되어 거꾸로 보이거나 표시색이 디스플레이 본래의 색상과 달라 보이는 등의 각종 문제가 발생한다. 기포 및 박리의 문제는 모두 점착재가 플라스틱 필름 또는 유리판으로부터 박리됨으로써 발생한다. 이 현상은, 플라스틱 필름 측과 유리판 측 모두에서 발생할 가능성이 있다. 즉, 보다 접착력이 약한 측에서 박리가 발생한다. 따라서, 점착재는 고온에서 플라스틱 필름 및 유리판에 대해서 큰 밀착력을 가져야 한다. 더 구체적으로, 투명 플라스틱 필름 및 유리판과 점착재층과의 밀착력은 80℃에서 10g/cm 이상인 것이 바람직하고, 30g/cm 이상인 것이 더 바람직하다. 하지만, 상기 접착 재료에 상술한 문제가 없어서 아무런 문제없이 상기 점착재를 사용할 수 있다고 하더라도, 이 경우 접착 과정이 곤란해지기 때문에, 2000g/cm를 초과하는 접착력을 가지는 점착재를 사용하는 것이 바람직하지 않은 경우가 있다. 또한, 불필요하게 다른 부분과 접촉하지 않도록 종이 시트 (세퍼레이터) 를 사용하여, 투명 플라스틱 필름과 면하지 않는 점착재의 부분을 제공하는 것도 가능하다.

점착재는 투명한 것이 바람직하다. 더 구체적으로, 전체 광투과율이 70% 이상인 것이 바람직하고, 80% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 85~92% 인 것이 가장 바람직하다. 또한, 헤이즈가 낮은 점착재가 바람직하다. 구체적으로, 0~3%가 바람직하고, 0~1.5%가 더욱 바람직하다. 본 발명에서 사용되는 점착재는, 디스플레이 본래의 표시색을 변화시키지 않기 위해서 무색인 것이 바람직하다. 하지만, 수지 자체가 유색이더라도, 점착재의 두께가 얇은 경우에는 실질적으로는 무색으로 간주하는 것이 가능하다. 또, 후술되는 바와 같이 의도적으로 착색을 행하는 경우는 여기에서 제외된다.

상기의 특성을 가지는 점착재의 예는, 아크릴계 수지,α-올레핀 수지, 아세트산 비닐계 수지, 아크릴 공중합물계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 염화 비닐리덴계 수지, 염화 비닐계 수지, 에틸렌-비닐 아세테이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 포함한다. 이들 중에서, 아크릴계 수지가 바람직하다. 같은 수지를 사용하는 경우에도, 예를 들어, 점착재를 중합법에 의해 합성함에 있어서 가교제의 첨가량을 감소시키거나, 밀착성 부여재를 첨가하거나, 또는 분자의 말단기를 변성시킴으로써 밀착성을 개선할 수 있다. 또, 같은 점착재를 이용하더라도, 점착재에 본딩되는 면의 투명 플라스틱 필름 또는 유리판을 표면 개질하는 것으로 밀착성을 개선할 수 있다. 이러한 표면의 개질 방법의 예는 코로나 방전 처리, 플라즈마 글로우 처리 등의 물리적 방법, 밀착성을 향상시키기 위해 하지층을 형성하는 방법을 포함한다.

투명성, 무색성, 취급성의 관점으로부터, 점착재층의 두께는, 약 5~5O㎛인 것이 바람직하다. 점착재층을 접착제로 형성하는 경우는, 그 두께는 상기 범위 내에서 얇게 할 수 있고, 더 구체적으로 약 1~20㎛이다. 상기와 같이 디스플레이 자체의 표시색을 변화시키지 않고, 투명성을 상기의 범위 이내로 하는 경우에는, 층의 두께가 상기 상한선을 넘을 수 있다.

<박리 가능한 보호 필름>

본 발명에 의한 투광성 전자파 차단막에는 박리 가능한 보호 필름을 제공할 수 있다.

보호 필름은 항상 전자파 차단용 시트 (1) (투광성 전자파 차단막) 의 양면에 제공되지 않아도 된다. 일본 공개특허공보 2003-188576호의 도 2(a) 에 도시된 바와 같이, 투명 기재 필름 (14) 측으로가 아니라 적층체 (10) 의 메쉬 형상 금속박 (11') 위에만 보호 필름 (20) 을 제공할 수도 있다. 또, 상기 일본 공개특허공보 2003-188576호의 도 2(b) 에 도시된 바와 같이, 금속박 (11') 상에가 아니라, 적층체 (10) 의 투명 기재 필름 (14) 측에 보호 필름 (30) 을 제공할 수도 있다. 또한, 상기 일본 공개특허공보 2003-188576호의 도 1 및 도 2에 있어서 동일한 부호를 갖는 부분은 동일한 것을 나타내는 것이다.

이하, 투명 기재 필름 (14), 및 개구부가 조밀하게 배열한 메쉬 형상의 금속박 (11') 을 포함하고 투명성을 가지는 전자파 차단층이 적어도 적층되어 구성된 적층체 형태의 전자파 차단용 시트 (1) 의 층 구조, 및 상기 적층체의 제조 공정을 상기 일본 공개특허공보 2003-188576호의 도 3(a)~(f)를 참고로 하여 설명한다. 또한, 보호 필름 (20) 또는/및 보호 필름 (30) 의 적층은 상기 적층체의 제조 공정을 설명한 뒤에 설명한다.

우선, 상기 일본 공개특허공보 2003-188576호의 도 3(a) 에 도시된 바와 같이, 투명 기재 필름 (14) 및 금속박 (11) 이 접착제층 (13) 을 통하여 적층된 적층체를 준비한다. 투명 기재 필름 (14) 로서는, 아크릴 수지, 폴리 카보네이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리에스테르 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리술폰 수지, 또는 폴리 염화 비닐 수지 등의 필름을 사용할 수 있다. 일반적으로, 기계적 강도가 뛰어나 투명성이 높은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지의 필름을 바람직하게 사용한다. 투명 기재 필름 (14) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 기계적 강도 부여 및 밴딩 저항성 향상의 관점으로부터, 약 50㎛~200㎛인 것이 바람직하다. 그 두께를 더욱 증가시킬 수 있다. 전자파 차단용 시트 (1) 를 다른 투명 기판에 적층해서 사용하는 경우에는, 반드시, 상술한 범위 이내의 두께가 아니어도 된다. 필요하다면, 투명 기재 필름 (14) 의 일면 또는 양면에 코로나 방전 처리를 가하거나 또는 그 위에 접착 촉진층을 형성할 수 있다.

상기 일본 공개특허공보 2003-188576호의 도 4를 참고로 하여 후술하는 바와 같이, 전자파 차단용 시트 (1) 는 상기 적층체를 적외선-차단 필터층을 통해 기판 상에 적층하고, 또한 최외곽 면의 강화, 반사 방지성의 부여, 방오성의 부여 등의 효과를 가지는 시트의 정면 및 배면 상에 적층하는 것에 의해 이용될 수 있다. 상기 보호 필름은, 이러한 추가 적층 단계에서 박리되어야 한다. 이 때문에, 보호 필름은 금속박 측에 이른바 박리 가능한 방법으로 적층되는 것이 바람직하다.

금속박 상에 적층된 보호 필름의 박리 강도는 5mN/25mm 폭~5N/25mm 폭인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10mN/25mm 폭~100mN/25mm폭이다. 박리 강도가 하한 미만인 경우에는, 박리가 너무 용이해 취급 중이나 의도되지 않은 접촉에 의해 보호 필름이 박리될 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 박리 강 도가 상한을 넘으면, 박리를 위해서 큰 힘이 요구되어 박리시 메쉬 형상의 금속박이 투명 기재 필름으로부터 분리될 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 전자파 차단용 시트 (1) 에 있어서, 투명 기재 필름 (14) 상에 접착제층 (13) 를 통하여 메쉬 형상의 금속박이 적층된 적층체 (선택적으로 흑화층을 가짐) 의 하면측, 즉, 투명 기재 필름 측에 적층되는 보호 필름은, 투명 기재 필름의 하면을, 취급 중이나 의도되지 않은 접촉에 의해 손상되는 것으로부터 보호하고 그리고 금속박상에 레지스트 층을 형성하고 식각하는 각 공정에서, 특히 식각 공정에서 투명 기재 필름의 노출면을 오염 또는 침식으로부터 보호하기 위한 것이다.

전술한 보호 필름과 마찬가지로, 이 보호 필름도 적층체의 추가 적층 단계에서 박리되어야 한다. 따라서, 보호 필름을 박리 가능한 방법으로 투명 기재 필름 측에 적층하는 것이 바람직하다. 전술한 보호 필름과 마찬가지로, 박리 강도는 5mN/25mm 폭~5N/25mm 폭인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10mN/25mm 폭~100mN/25mm 폭이다. 이것은, 하한 미만의 박리 강도에서는 박리가 너무 용이해 취급중이나 의도되지 않은 접촉에 의해 보호 필름이 박리될 우려가 있어 바람직하지 않고, 상한을 넘는 박리 강도에서는 박리를 위해서 큰 힘이 요구되기 때문이다.

투명 기재 필름 측에 적층하는 보호 필름은 식각 조건에 저항성이 있는 것, 예를 들어, 약 50℃의 식각액에서 수 분동안 침지될 때, 특히 그 내부의 알칼리 성분에 의해 침식되지 않는 것이 바람직하다. 건식 식각의 경우에는 약 100℃ 온도 조건에 내성이 있는 것이 바람직하다. 또, 감광성 수지층을 적층하는 단계 에서 적층체를 딥 코팅하는 경우, 코팅액을 적층체의 반대면에도 역시 부착한다. 따라서, 이 경우 감광성 수지가 식각액에서 박리되어 부유하지 않도록 보호 필름과 감광성 수지 층 사이의 밀착력을 충분히 하는 것이 바람직하다. 식각액을 사용하는 경우, 염화 철, 염화 구리 등을 포함한 식각액에 의한 오염에 견디는 내구성, 또는 알칼리 용액과 같은 레지스트 제거액에 의한 침식 또는 오염에 견디는 내구성을 갖는 보호필름인 것이 바람직하다.

상기 조건을 만족시키기 위해서, 보호 필름을 구성하는 필름으로서, 폴리올레핀계 수지인 폴리에틸렌 수지나 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지 등으로 제작된 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 상기한 관점으로부터, 적층체에 적용했을 때 최외곽 면이 되는 보호 필름의 면에 적어도 코로나 방전 처리를 가해 두거나 접착 촉진층을 적층해 두는 것이 또한 바람직하다.

보호 필름을 구성하는 점착재로서, 아크릴레이트계, 고무계, 또는 실리콘계 점착재를 사용할 수 있다.

보호 필름용 필름 및 점착재용 필름의 재료는 금속박 측에 적용하는 보호 필름에도 적용할 수 있다. 따라서, 이들 보호 필름으로서, 상이한 필름 또는 동일한 필름 중 어느 하나를 사용할 수 있다.

<흑화 처리>

일본 공개특허공보 2003-188576에 제공된 도면들을 참고로 하면, 금속박이 투명 기재 필름 측에 흑화층을 가질 수 있으므로, 방수 효과 및 반사 방지성을 부 여할 수 있다. 흑화층은, 예를 들어, Co-Cu 합금 도금에 의해 형성될 수 있으며, 금속박 (11) 표면에서의 반사를 방지할 수 있다. 또한, 그 위에 방수 처리로서 크로메이트 (chromate) 처리를 할 수 있다. 크로메이트 처리는, 크롬산 염 또는 중크롬산 염을 주성분으로 함유하는 용액에 적층체를 침지하고 건조하여 방수 피막을 형성하는 것이다. 필요하면, 금속박의 일면 또는 양면에 크로메이트 처리를 행할 수가 있다. 선택적으로, 예를 들어, 시판되는 크로메이트 처리된 구리박 등을 이용할 수 있다. 흑화된 금속박을 사용하지 않는 경우, 적절한 공정에서 흑화처리 할 수 있다. 또한, 흑색으로 착색한 조성물을 이용해 후술하는 레지스트 층이 될 수 있는 감광성 수지층을 형성함으로써 흑화층을 형성할 수 있고, 식각이 종료된 후에 레지스트 층을 제거하지 않고 잔류시키는 것에 의해서도 형성할 수 있다. 선택적으로, 흑색 피막을 형성할 수 있는 도금법에 의해서 형성할 수도 있다.

또, 흑화층을 포함한 구성의 예는, 일본 공개특허공보 평11-266095호에 기재된 구성일 수 있다. 상기의 전자파 차단판에 있어서, 예를 들어 서로 교차된 횡방향의 라인 x와 종방향의 라인 y를 가지는 메쉬 형상의 도전성 패턴 (P) 을 구성하며, 제 1 흑화층 (3a), 제 2 흑화층 (3b) 등을 구성하는 흑화층은 하기 원칙에 기초하여 적절히 선택된 방법에 의해 형성될 수 있다. 본 발명에 있어서, 주요 목적인 메쉬 형상의 도전성 패턴 (P) 을 형성하는 방법으로서 두 가지 방법, 즉 금속 도금법과 식각법이 있다. 본 발명에 있어서, 제 1 흑화층 (3a), 제 2 흑화층 (3b) 등을 형성하기 위한 방법 및 재료는 선택된 방법에 따라 다르다. 본 발명에 있어서, 제 1 흑화층 (3a), 제 2 흑화층 (3b) 등 위에 도전성 패턴 (P) 을 금속 도금법으로 형성하는 경우, 금속 도금에 의해 처리될 수 있는 도전성 흑화층이 사용되어야 한다. 한편, 최종 단계에서 식각법 또는 전착 (electro depositon) 법에 의해 층을 흑화하는 경우, 비도전성 재료를 사용하여 비도전성 흑화층을 형성하는 것이 가능하다. 도전성 흑화층은, 일반적으로, 니켈 (Ni), 아연 (Zn), 구리 (Cu) 의 화합물과 같은 도전성 금속 화합물을 사용해 형성할 수 있다. 비도전성 흑화층은, 예를 들어 흑색 잉크 등의 페이스티 (pasty) 흑색 고분자 재료, 금속 도금 표면을 화학 처리하여 조제한 흑색 화합물 등의 흑색 화학 재료, 또는 전착성 도포 재료 등의 전착성 이온성 고분자 재료를 사용해 형성할 수 있다. 본 발명에서, 상기와 같은 흑화층 형성 방법을 이용하고, 전자파 차단판을 제조하는 제조 공정에 적합한 방법을 적절히 선택함으로써, 흑화층을 형성할 수 있다.

본 발명에서, 도전성 패턴 표면은 도전성 금속부의 PDP 모듈과의 반대측 면, 즉 텔레비젼 등으로서 PDP를 관찰하는 측에서 보이는 면이 바람직하다. 관찰시 콘트라스트를 향상시키기 위해서, 도전성 패턴 표면은 흑색인 것이 바람직하다. 흑색을 가지는 부분이 도전성 패턴 표면의 총 면적의 20% 이상으로 함으로써 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 이 경우, 여기서 사용된 표현 "20% 이상" 이란, 거의 시인할 수 없는 정도의 소영역으로 구성되는 흑색 부분 및 이 부분의 총면적이 도전성 패턴 표면의 총 면적의 20% 이상이 되는 것을 의미한다. 흑색을 가지는 부분이 도전성 패턴 표면의 50% 이상인 것이 바람직하고, 80% 이상인 것이 더 바람직하다. 텔레비젼 등으로서 관찰하는 측과는 반대측 표면 상에 흑색층을 형성하는 것이 바람직하다.

일본 공개특허공보 평11-266095호의 도 5에 도시된 바와 같이, 흑화층을 형성하는 방법은, 상기에서 제작된 금속판과 같은 도전성 기판 (11) 상에 전착을 방행하는 절연막을 포함하는 메쉬 형상의 레지스트 패턴 (12) 을 갖는, 전착 기판 (14) 을 흑화 구리 또는 흑화 니켈의 전해액 안에 먼저 침지하고, 공지된 전기 화학 도금법으로 도금하여, 흑화 구리층 또는 흑화 니켈층을 포함하는 메쉬 형상의 제 2 흑화층 (3b) 을 형성한다. 또한, 본 발명에서 상기의 흑색 도금 욕조로서, 황산 니켈을 주성분으로 하는 흑색 도금 욕조를 사용할 수 있다. 또한, 시판되는 흑색 도금 욕조도 사용할 수 있다. 여기서 사용할 수 있는 구체적인 예는, Shimizu Co., Ltd.에서 제작한 흑색 도금 욕조 (상품명: NOBUROI SNC, Sn-Ni합금계), NIHON KAGAKU SANGYO Co., Ltd.에서 제작한 흑색 도금 욕조 (상품명: NIKKA BLACK, Sn-Ni합금계), KINZOKU KAGAKU KOGYO K.K.에서 제작한 흑색 도금 욕조 (상품명: EBONY CHROM 85 SERIES, Cr계) 등을 사용할 수 있다. 또, 흑색 도금 욕조로서, Zn계, Cu계를 포함하는 각종 흑색 도금 욕조를 사용할 수 있다. 본 발명에서, 상기 일본 공개특허공보 평11-266095호의 도 5와 마찬가지로, 제 2 흑화층 (3b) 를 마련한 전착 기판 (14) 을 전자파 차단을 위해서 금속 전해액에 침지한다. 이로써, 전착 기판 (14) 의 제 2 흑화층 (3b) 에 상응하는 부분에 원하는 두께의 메쉬 형상의 도전성 패턴 (4) 이 적층되고 전착된다. 메쉬 형상의 도전성 패턴 (4) 을 구성하는 재료로서, 상기 기술한 높은 도전성 재료로서의 금속이 가장 유리한 재료로 사용될 수 있다. 이로써, 금속 전착층을 형성하는 경우, 범용되는 금속의 전해액을 사용할 수 있다. 다종류의 염가 금속 전해액이 존재하기 때문에, 이 경우는 목적에 맞는 금속 전해질을 자유롭게 선택할 수 있다는 이점이 있다. 일반적으로, 염가의 고 도전성 금속으로서, Cu가 빈번히 사용되고 있다. 본 발명에 있어서 Cu를 사용할 수도 있지만, 그 목적에 적절하고 유용하다면, 또 다른 금속을 사용할 수 있는 것이다. 본 발명에 있어서, 메쉬 형상의 도전성 패턴 (4) 을 항상 단일 금속층만으로 구성할 필요는 없다. 비록 도면에 도시되어 있지는 않지만, 상술한 바와 같이 Cu로 이루어지는 메쉬 형상의 도전성 패턴 (P) 이 상대적으로 부드럽고 상처가 나기 쉽기 때문에, Ni 또는 Cr과 같은 범용의 경질 금속을 이용해 2층으로 이루어지는 금속전착층으로 형성할 수도 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 메쉬 형상의 도전성 패턴 (4) 을 형성한 후, 그 메쉬 형상의 도전성 패턴 (4) 의 표면을 화학 처리한다. 예를 들어, 도전성 패턴 (P) 이 구리 (Cu) 로 이루어지는 경우, 메쉬 형상의 도전성 패턴 (4) 이 황화 수소 (H₂S) 액으로 표면처리되어, 구리의 표면을 황화구리 (CuS) 로서 흑화한다. 이로써, 메쉬 형상의 도전성 패턴 (4) 을 구성하는 금속전착층의 표면을 흑화 처리하여 제 1 흑화층 (3a) 를 형성한다. 계속해서, 메쉬 형상의 도전성 패턴 (P) 를 형성하기 위해서, 상기의 제 2 흑화층 (3b), 도전성 패턴층 (4) 및 제 1 흑화층 (3a) 을 순차적으로 적층한다. 본 발명에 있어서, 상기의 구리 표면의 흑화 처리는, 황화물 또는 황화물계 화합물을 이용해 용이하게 수행될 수 있다. 선택적으로, 본 발명에서도 이용할 수 있는 COPPER BLACK CuO, COPPER BLACK CuS, 셀레니움계 COPPER BLACK No. 65 등 (상품명; ISOLATE KAGAKU KENKYUSHO 제조) 및 EBONOL C SPECIAL (상품명; MELTEX Inc. 제조) 와 같은 시판되는 다종류의 처리제가 있다.

상기의 전자파 차단판에 있어서, 식각 레지스트 패턴 (35) 은 제거되거나 또는 잔류시킬 수 있다. 식각 레지스트 패턴 (35) 을 제거하는 경우에는, 식각 레지스트 패턴 (35) 을 제거한 후, 잔류하는 도전성 금속층 (33) 의 표면을 흑화 처리할 수 있다. 흑화 처리를 위해, 예를 들어 흑색 구리 (Cu) 또는 흑색 니켈 (Ni) 을 사용하는 도금법이나 화학적인 흑화 처리법과 같은 공지의 흑화 처리 방법을 이용할 수 있다.

[광학 필터]

본 발명에 의한 광학 필터는 상기의 투광성 전자파 차단막 외에, 복합 기능층을 갖춘 기능성 필름을 가질 수 있다.

<복합 기능층>

디스플레이에서, 조명기구 등의 반사에 의해 야기된 왜곡된 화상이 디스플레이 스크린의 시야를 방해한다. 이로써, 기능성 필름 (C) 은, 외광 반사를 억제하는 반사방지성 (AR), 거울 반사를 방지하는 방현성 (AG) 또는 이들 양조건을 모두 갖춘 반사방지 방현성 (ARAG) 중 어느 것을 가져야 한다. 광학 필터 표면의 낮은 가시광선 반사율은 외광의 반사 방지를 억제할 뿐만 아니라 콘트라스트 개선 등에도 기여한다.

반사 방지성을 갖는 기능성 필름 (C) 은 반사 방지막을 가진다. 더 구체적으로, 반사 반지막은 가시영역에서 1.5 이하, 바람직하게는 1.4 이하의 굴절률을 가지고, 불소계 고분자 수지, 불화 마그네슘, 실리콘계 수지 또는 산화 규소로 이루어진 박막의 단일층을 예를 들어, 1/4 파장의 광학막 두께로 형성하거나 또는 굴절률이 상이하고, 금속 산화물, 불화물, 규화물, 질화물, 황화물 등의 무기 화합물 또는 실리콘계 수지나 아크릴 수지, 불소계 수지 등의 유기 화합물로 이루어진 박막을 2층 이상 다층으로 적층함으로써 제조되지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 반사 방지성을 갖는 기능성 필름 (C) 의 표면의 가시광선 반사율은 2% 이하, 바람직하게는 1.3% 이하, 더욱 바람직하게는 0.8% 이하이다.

방현성을 갖는 기능성 필름 (C) 은 표면에 약 O.1㎛~약 1O㎛의 작은 요철을 가지고 가시광선에 대해서 투명한 방현막을 가진다. 보다 구체적으로, 그러한 기능성 필름은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지등의 열경화형 또는 광경화형 수지에, 실리카, 유기 규소 화합물, 멜라민, 아크릴 등의 무기 화합물 또는 유기 화합물의 입자를 분산시켜 잉크를 제공한 후, 상기 잉크를 기재 상에 도포하고 경화시켜 제조한다. 입자의 평균 입경은 1~40㎛이다. 선택적으로, 상기 열경화형 또는 광경화형 수지를 기재에 도포하고, 원하는 글로스 또는 표면 상태를 갖는 몰드를 가압한 뒤 경화함으로써 방현성을 얻을 수 있다. 하지만, 본 발명은 이들 방법에 한정되지 않는다. 방현성을 갖는 기능성 필름 (C) 의 헤이즈는 0.5% 이상 20% 이하이며, 바람직하게는 1% 이상10% 이하이다. 헤이즈가 너무 낮으면, 방현성이 불충분하 다. 한편, 지극히 높은 헤이즈에서는, 투과된 화상의 선명도가 낮아지는 경향이 있다.

광학 필터에 내찰상성을 충분히 부여하기 위해서, 기능성 필름 (C) 이 하드 코트성을 가지는 것이 바람직하다. 하드 코트막은 재료 및 형성 방법 중 어느 것도 특별히 제한되지 않지만 예를 들어, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등의 열경화형 또는 광경화형 수지를 사용하여 형성될 수 있다. 이들 막의 두께는 약 1~약 50㎛이다. 하드 코트성을 갖는 기능성 필름 (C) 의 표면 경도는, JIS(K-5400)에 따라 결정된 연필 경도가 적어도 H, 바람직하게는 2H, 더욱 바람직하게는 3H 이상이다. 하드 코트막 상에 반사 방지막 및/또는 방현막을 형성하는 것이, 내찰상성, 반사 방지성 및/또는 방현성을 갖는 기능성 필름 (C) 을 얻을 수 있기 때문에 바람직하다.

광학 필터에는, 정전기에 의해 먼지 및 데브리스가 부착되기 쉽다. 또, 인체가 접촉했을 때, 광학필터는 방전으로 인해 전기 쇼크를 야기시키는 경우가 있다. 따라서, 정전기 방지 처리를 할 필요가 있다. 정전기 방지성을 부여하기 위해서, 기능성 필름 (C) 은 도전성을 가질 수 있다. 이 경우에 요구되는 도전성은 면저항으로 약 1O¹¹Ω/□ 이하일 수 있다. 도전성을 부여하는 방법으로서, 필름에 정전기 방지제를 첨가하는 방법 또는 도전층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 정전기 방지제의 구체적인 예는, PELLESTAT (상품명; SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, Ltd. 제조), ELECTROSLIPPER (상품명; KAO 제조) 등을 포함한다. 도전층의 예는 ITO로 대표되는 공지의 투명 도전성막과 ITO 초미립자나 산화 주석 초미립자 등의 도전성 초미립자를 분산시킨 도전층을 포함한다. 하드 코트막, 반사 방지막 또는 방현막이 도전층을 가지거나 도전성 미립자를 함유하는 것이 바람직하다.

기능성 필름 (C) 의 표면이 방오성을 가지면, 지문 등의 오염이 방지되고, 오염되더라도 오염물이 용이하게 제거되므로 바람직하다. 방오제로서 물 및/또는 유지에 대해 젖지 않는 특성을 가지는 물질, 예를 들어, 불소 화합물 또는 규소 화합물을 사용할 수 있다. 불소계 방오제의 구체적인 예는, OPTOOL (상품명; DAIKIN INDUSTRIES, Ltd. 제조) 등을 포함하며, 실리콘 화합물의 구체적인 예는 TAKATAQUATUM (상품명; NOF Co. 제조) 등을 포함한다. 반사 방지막에 상기 방오층을 형성하면, 방오성을 갖는 반사 방지막을 얻을 수 있어 바람직하다.

기능성 필름 (C) 은 후술하는 바와 같이, 색소 또는 고분자 필름의 열화를 방지하기 위해서, 자외선 차단성을 가지는 것이 바람직하다. 자외선 차단성을 갖는 기능성 필름 (C) 은 상기 고분자 필름에 자외선 흡수제를 첨가시키거나 또는 자외선 흡수막을 부여함으로써 획득할 수 있다.

광학 필터가 실온보다 높은 온도 및 상습보다 높은 습도의 환경에서 사용되는 경우, 필름을 투과하는 수분에 의해 후술하는 색소가 열화하거나, 접착 또는 접착계면에서의 접착 재료의 수분 응집에 의해 흐려지거나, 점착재에 점착 부여제등이 수분 효과 하에서 상분리하여 흐려지는 것이 관측되는 경우가 있다. 따라서, 기능성 필름 (C) 이 가스배리어 성을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 색 소 열화나 헤이즈를 막기 위해서, 색소-함유층이나 점착재층으로의 수분 침입이 방지되어야 한다. 이를 위해서, 기능성 필름 (C) 의 수증기 투과도가 10g/m²day 이하, 바람직하게는 5g/m²day 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 고분자 필름 (A), 도전 메쉬층 (B), 기능성 필름 (C) 및 후술하는 바와 같이 필요에 따라 사용되는 투명 성형물 (E) 은, 가시광선에 대해서 투명한 임의의 점착재 또는 접착제 (D1) (D2) 를 사용하여 본딩한다. 점착재 또는 접착제 (D1) (D2) 의 구체적인 예는 아크릴계 접착제, 실리콘계 접착제, 우레탄계 접착제, 폴리비닐 부티랄 접착제 (PVB) 및 에틸렌-아세트산 비닐계 접착제 (EVA) 와 같은 폴리 에테르, 포화 무정형 폴리에스테르, 멜라민 수지 등을 포함한다. 상기 점착재 또는 접착제는 실용상의 접착 강도가 있으면 시트 또는 액체 중 어느 것일 수 있다. 점착재로서, 시트형 감압형 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 시트형 점착재를 본딩시키거나 또는 접착재를 도포한 후, 각 부재를 적층하여 본딩 공정을 수행한다. 도포 및 본딩 이후, 실온 방치 또는 가열에 의해 액상 접착제를 경화한다. 도포 방법의 예는 바 코트법, 리버스 코트법, 그라비아 코트법, 다이 코트법, 롤 코트법 등을 포함한다. 적절한 방법은 접착제의 종류, 점도, 도포량에 따라 선택될 수 있다. 그 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.5㎛~50㎛의 범위이고, 바람직하게는 1㎛~30㎛이다. 점착재층이 형성되는 면과 본딩되는 면을 미리 접착 촉진제를 도포하거나 또는 코로나 방전 처리와 같은 접착촉진 처리를 하여 젖음 특성을 개선하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서는, 상기 기술한 가시광선에 대해서 투명한 점착재 또는 접착제를 투광성 점착재라고 부른다.

본 발명에 있어서, 도전성 메쉬층 (B) 상에 기능성 필름 (C) 을 본딩할 때, 투광성 점착재층 (D1) 을 이용한다. 투광성 점착재층 (Dl) 에 이용하는 투광성 점착재의 구체적인 예는 상기한 바와 같다. 이 층의 두께가 도전성 메쉬층 (B) 의 오목부의 깊이를 충분히 채우는 것이 중요하다. 이 층의 두께가 도전성 메쉬층 (B) 의 두께보다 얇으면, 보충이 충분히 이루어지지 않고 기포가 오목부에 침투한다. 그 결과, 이로써 획득된 디스플레이 필터가 흐려지고 불충분한 투광성만을 가진다. 한편, 이 층의 두께가 너무 두꺼우면, 점착재를 제작하는 비용이 올라가거나 부재의 취급성이 나빠지는 등의 몇 가지 문제가 생긴다. 도전성 메쉬층 (B) 의 두께가 d㎛일 때, 투광성 점착재층의 두께는 (d-2)~(d+30)㎛인 것이 바람직하다.

광학 필터의 가시광선 투과율은 30~85%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 35~70%이다. 가시광선 투과율이 30% 미만일 때, 휘도가 지나치게 저하되고 시인성이 나빠진다. 또, 디스플레이 필터의 가시광선 투과율이 너무 높으면, 디스플레이의 콘트라스트를 개선할 수 없다. 본 발명에 있어서의 가시광선 투과율은 가시광선 영역에서의 투과율의 파장 의존성으로부터 JIS(R-3106)에 따라 계산된다.

기능성 필름 (C) 을 투광성 점착재층 (D1) 를 통하여 도전성 메쉬층 (B) 에 본딩할 때, 기포가 오목부에 침투하여 흐림을 야기하며, 그것에 의해 투광성이 저 하된다. 이 경우, 가압하여 부재 사이에 침투된 기포를 탈포하는 비집고 들어간 기포를 탈포하거나 또는 점착재 내의 기포를 고용함으로써 흐림을 제거하여 투광성을 향상시킬 수 있다. 가압 처리는, (C)/(Dl)/(B)/(A) 의 구성 상태로 수행할 수 있다. 선택적으로, 본 발명의 디스플레이 필터는 가압 처리될 수 있다.

가압 방법의 예는 평판 사이의 적층체를 샌드위칭하고 가압하는 방법, 상승된 압력 하에서 닙롤 사이의 적층체를 가압하는 방법 및 가압 용기 내에 적층체를 넣고 가압하는 방법을 포함하지만, 본 발명이 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 가압 용기 내에서 가압하는 방법은, 얼룩짐 없이 적층체 전체에 압력을 일정하게 가할 수 있고, 한 번에 복수매의 적층체를 처리할 수 있으므로 바람직하다. 가압 용기로서는 오토클레이브 장치를 이용할 수 있다.

가압 조건에 관하여서는, 압력이 높을수록 침투한 기포를 높은 효율로 제거할 수 있고 처리 시간이 단축될 수 있다. 적층체의 내압성 및 가압 장치에 의한 제약을 고려하여, 압력은 약 0.2MPa~약 2MPa, 바람직하게는 0.4~1.3MPa이다. 가압 시간은 가압 조건에 따라 달라지며 특별히 한정되지 않는다. 지나치게 가압 시간이 길면 비용이 상승한다. 따라서, 적당한 가압 조건 하에서 6시간 이하의 유지 기간으로 가압을 수행하는 것이 바람직하다. 특히 가압 용기를 사용하는 경우, 약 10분~3시간 동안, 설정된 압력 레밸을 유지하는 것이 바람직하다.

가압과 동시에 가온을 수행하는 경우가 바람직하다. 가온은 투광성 점착재의 유동성이 일시적으로 상승하여, 탈포를 촉진시키거나 점착재 내의 기포의 용 해를 촉진한다. 가온은 광학 필터를 구성하는 각 부재의 내열성에 의해서 실온 이상 약 80℃ 이하에서 수행하지만, 특별히 이에 한정되지 않는다.

가압 처리 또는 가온 처리는, 광학 필터를 구성하는 각 부재를 본딩한 후의밀착력을 향상시킬 수가 있어 바람직하다.

본 발명에 의한 광학 필터는, 고분자 필름 (A) 의 도전성 메쉬층 (B) 이 형성되어 있지 않은 다른 주면 (main face) 에 또 다른 투광성 점착재층 (D2) 을 형성한다. 투광성 점착재층 (D2) 의 구체적인 예는 상기한 것과 동일하고, 특별히 한정되지 않는다. 그 두께가 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.5㎛~50㎛의 범위이고, 바람직하게는 1㎛~30㎛이다. 투광성 점착재층 (D2) 이 형성되는 면과 거기에 본딩되는 면을 미리 접착 촉진제를 도포하거나 또는 코로나 방전 처리와 같은 접착촉진 처리를 하여 젖음 특성을 개선하는 것이 바람직하다.

투광성 점착재층 (D2) 상에 이형 필름이 형성될 수 있다. 즉, 적층체는 적어도 기능성 필름 (C)/투광성 점착재층 (Dl)/도전성 메쉬층 (B)/고분자 필름 (A)/투광성 점착재층 (D2)/이형 필름으로 구성된다. 이형 필름은 점착재와 접하는 고분자 필름의 주면을 실리콘 등으로 코팅하여 제작된다. 본 발명의 광학 필터를 후술의 투명 성형물 (E) 의 주면에 본딩할 때, 또는 플라즈마 디스플레이 패널의 정면 유리와 같은 디스플레이 표면에 그것을 본딩할 때, 이형 필름을 박리하여 투광성 점착재층 (D2) 을 노출시키고 본딩한다.

본 발명에 의한 광학 필터는 주로 각종 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차단하기 위해 이용된다. 그 바람직한 예로서, 플라즈마 디스플레이 필터를 들 수 있다.

플라즈마 디스플레이는 상술한 바와 같이 강한 근적외선을 발생시키기 때문에, 광학 필터가 실용상 문제가 없을 정도까지 전자파 뿐만이 아니라 근적외선도 차단하여야 한다. 따라서, 파장 영역 800~1000nm에서 투과율을 25% 이하, 바람직하게는 15% 이하, 더욱 바람직하게는 10% 이하로 조절하는 것이 필요하다. 플라즈마 디스플레이에 이용하는 광학 필터는 뉴트럴 회색 또는 블루 회색의 투과색을 가져야 한다. 이것은, 플라즈마 디스플레이의 발광 특성 및 콘트라스트를 유지 또는 향상시킬 필요가 있고, 표준 백색보다 약간 높은 색 온도를 가진 백색이 선호되는 경우가 있기 때문이다. 컬러 플라즈마 디스플레이는 그 색재현성이 불충분하다고 한다. 따라서, 상기 문제를 야기하는 형광체 또는 방전 가스로부터 불필요한 발광을 선택적으로 저하시키는 것이 바람직하다. 특히, 적색 표시의 발광 스펙트럼은, 약 580nm~약 700nm의 파장 범위에서 몇 개의 발광 피크를 나타내고 있어, 단파장 측에서의 비교적 강한 발광 피크로 인하여 적색 발광이 색순도가 낮은 오렌지 색에 가까워진다는 문제가 발생한다. 이들 광학 특성은 색소를 이용하여 제어할 수 있다. 즉, 근적외선은 근적외선 흡수제를 이용하여 차단할 수 있으며, 불필요한 발광은 불필요한 발광을 선택적으로 흡수하는 색소를 이용하여 줄일 수 있으며, 이로 인해 원하는 광학 특성으로 얻을 수 있다. 또한, 가시 영역에서 적당한 흡수가 있는 색소를 이용해 광학 필터의 양호한 색조를 얻을 수 있다.

이들에 한정되지 않지만, 다음으로부터 선택된 하나 이상의 방법을 사용하여 색소를 함유시킬 수 있다: (1) 색소를 적어도 1 종류 이상, 투명한 수지에 혼련시켜 제작한 고분자 필름 또는 수지판을 사용하는 것; (2) 색소를 적어도 1 종류 이상, 수지 또는 수지 모노머/유기계 용매의 수지 농후액에 분산 또는 용해시켜 캐스팅법에 의해 제작한 고분자 필름 또는 수지판을 사용하는 것; (3) 색소의 적어도 1 종류 이상과 수지 바인더를 유기계 용매에 첨가하여 제조된 도료로 도포된 고분자 필름 또는 수지판을 사용하는 것; (4) 색소를 적어도 1 종류 이상을 함유하는 투명한 점착재를 사용하는 것. 여기서 사용된 용어 "함유"는, 기재, 도막 등의 층 또는 점착재에 함유된 것은 물론, 기재 또는 층의 표면에 도포된 것을 의미한다.

상기의 색소는 가시 영역에서 원하는 흡수 파장을 가지는 일반의 색소 또는 안료, 또는 근적외선 흡수제일 수 있으며, 그 종류는 특별히 한정되지 않는다. 그 예는, 안트라퀴논계, 프타로시아닌계, 메틴계, 아조메틴계, 옥사진계, 이모니움계, 스티릴계, 쿠마린계, 포르피린계, 디벤조프란계, 디케토피롤피롤계, 로다민계, 크산텐계, 피로메텐계, 디티올계 및 디이모니움계 화합물과 같은 일반적으로 시판되는 유기 색소를 포함한다. 색소의 종류 및 농도는, 색소의 흡수 파장 및 흡수 계수, 광학 필터에 요구되는 투과 특성 및 투과율, 그리고 분산시키는 매체 또는 도막의 종류 및 두께로부터 결정되며, 특별히 한정되는 것은 아니다.

플라즈마 디스플레이 패널은 패널 표면의 온도가 높고 환경의 온도가 높을 때는, 광학 필터의 온도도 상승한다. 따라서, 색소는 예를 들어, 80℃에서 분해 등에 의해 현저하게 열화되지 않는 내열성을 가지는 것이 바람직하다. 내열성 이외에, 어떤 색소는 내광성이 부족한 것도 있다. 플라즈마 디스플레이의 발광이나 외광의 자외선 또는 가시광선에 의한 열화가 문제가 되는 경우, 자외선 흡수제 또는 자외선 차단 부재를 이용하는 것에 의해, 색소의 자외선에 의한 열화를 저감하는 것 또는 자외선이나 가시광선에 의한 현저한 열화가 없는 색소를 이용하는 것이 요구된다. 열 및 빛 이외에, 습도 및 이들 인자를 복합한 환경에 있어서도 동일하다. 색소가 열화되면, 디스플레이 필터의 투과 특성이 변화되어, 그 색조가 변화되거나 근적외선 차단 능력이 저하된다. 색소가 매체 또는 도막 중에 분산되기 때문에, 적절한 용매에의 용해성이나 분산성도 중요한 인자이다. 본 발명에 있어서, 상이한 흡수 파장을 가지는 2 종류 이상의 색소는 하나의 매체 또는 도막에 함유될 수 있다. 2 이상의 색소-함유 매체 또는 도막을 가질 수도 있다.

본 발명에서, 색소를 함유하는 방법 (1)~(4) 는 색소를 함유하는 고분자 필름 (A), 색소를 함유하는 기능성 필름 (C), 색소를 함유하는 투광성 점착재 (D1), (D2), 및 본딩시 사용되고 또다른 색소를 함유하는 투광성의 점착재 또는 접착제 등의 모드 중 어느 것으로, 본 발명의 광학 필터에 사용할 수 있다.

일반적으로, 색소는 자외선으로 열화되기 쉽다. 광학 필터가 일반 작업 조건하에서 노출되어지는 자외선은, 태양광 등의 외광에 포함된다. 따라서, 색소의 자외선에 의한 열화를 방지하기 위해서, 자체적으로 색소를 함유하는 층 및 외광에 노출되는 시인측에 위치되는 층으로부터 선택된 하나 이상의 층에 자외선을 차단할 수 있는 층이 제공되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 고분자 필름 (A) 이 색소를 함유하는 경우, 투광성 점착재층 (Dl) 및/또는 기능성 필름 (C) 에 자외 선 흡수제를 첨가하거나 또는 자외선 차단 능력을 가지는 기능성 필름을 제공함으로써, 자외선을 포함하는 외광으로부터 색소를 보호할 수 있다. 색소를 보호하기 위해 자외선을 차단하기 위해서, 파장 380 nm보다 짧은 자외선 영역의 투과율이 20% 이하, 바람직하게는 10% 이하, 더욱 바람직하게는 5% 이하이어야 한다. 자외선을 차단할 수 있는 기능성 필름은 자외선 흡수제를 함유하는 도막 또는 자외선을 반사 또는 흡수하는 무기막 중 어느 하나일 수 있다. 자외선 흡수제로서, 벤조트리아졸계 또느 벤조페논계 화합물과 같은 공지된 것을 사용할 수 있다. 그 종류 및 농도는 분산 또는 용해시키는 매체에의 분산성 또는 용해성, 흡수 파장, 흡수 계수, 매체의 두께 등으로부터 결정되며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 자외선 차단 능력을 갖는 층 또는 필름은 가시광선 영역에서 흡수가 적고, 가시광선 투과율이 크게 저하하거나 황색등의 색을 나타내는 것이 없는 것이 바람직하다. 색소-함유층이 기능성 필름 (C) 에 형성되는 경우, 층의 시인측에 위치한 층 또는 기능성 필름이 자외선 차단 능력을 가질 수 있다. 고분자 필름이 색소를 함유하는 경우, 필름의 시인측에서 자외선을 차단할 수 있는 기능성 필름 또는 기능층을 가질 수 있다.

색소는, 금속과의 접촉에 의해서 열화될 수 있다. 이러한 색소를 이용하는 경우, 도전 메쉬층 (B)과의 접촉을 최소화하는 방법으로 색소를 배치하는 것이 바람직하다. 더 구체적으로, 색소 함유층이 기능성 필름 (C), 고분자 필름 (A), 투광성 점착재층 (D2) 인 것이 바람직하고, 특히 투광성 점착재층 (D2) 인 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 필터는, 고분자 필름 (A), 도전성 메쉬층 (B), 기능성 필름 (C), 투광성 점착재층 (Dl) 및 투광성 점착재층 (D2)이, (C)/(Dl)/(B)/(A)/(D2)의 순서대로 구성된다. 도전성 메쉬층 (B)과 고분자 필름 (A) 으로 이루어지는 도전성 메쉬 필름이 투광성 점착재층 (D1) 을 사용하여 기능성 필름에 본딩되어, 고분자 필름 (A) 의 도전성 메쉬층 (B) 과는 반대측의 주면에 투광성 점착재층 (D2) 이 제공되는 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 필터를 디스플레이에 장착하기 위해서, 기능성 필름 (C) 을 시인측에 배치하고, 투광성 점착재층 (D2) 을 디스플레이측에 배치한다.

본 발명의 광학 필터를 디스플레이의 전면에 마련해 사용하는 방법으로서는, 후술의 투명 성형물 (E) 을 지지체로 한 정면 필터판으로서 광학 필터를 사용하는 방법과, 디스플레이 표면에 투광성 점착재층 (D2) 를 통하여 광학 필터를 본딩하는 또 다른 방법이 있다. 전자의 방법은 광학 필터의 설치가 비교적 용이하고, 지지체에 의해 기계적 강도가 향상되기 때문에 디스플레이의 보호에 적절하다. 한편, 후자의 방법에서는, 지지체가 없기 때문에 경량화 및 박형화가 가능하고 디스플레이 표면의 반사를 방지할 수가 있어 유리하다.

투명 성형물 (E) 의 예는 유리판 및 투광성의 플라스틱 판을 포함한다. 기계적 강도, 가벼움, 및 부서지기 어려움의 관점으로부터 플라스틱 판이 바람직하다. 하지만, 열에 안정하고 열에 의한 변형이 거의 없는 유리판을 사용하는 것도 바람직하다. 플라스틱 판의 구체적인 예는 폴리 메타크릴산 메틸 (PMMA) 과 같은 아크릴 수지, 폴리 카보네이트 수지, 투명 ABS 수지로 제조된 것을 포함하지 만, 이들 수지에 한정되는 것은 아니다. 특히, 넓은 파장 영역에서의 고투명성과 높은 기계적 강도를 가지는 PMMA를 사용하는 것이 바람직하다. 플라스틱 판의 두께가 충분한 기계적 강도 및 휘지 않고 평면성을 유지하는 강성을 가질 수 있다면, 특별히 한정되지 않는다. 통상, 그 두께는 약 1mm~약 1Omm이다. 유리판으로서, 기계적 강도를 부가하기 위해서 화학 강화 공정 또는 풍랭 강화 공정을 실시한 반강화 유리판 또는 강화 유리판이 바람직하다. 중량을 고려하면, 그 두께는 약 1~약 4mm인 것이 바람직하지만, 특별히 한정되지 않는다. 투명 성형물 (E) 은 필름을 본딩하기 전에 필요한 각종 공지의 사전 처리를 실시할 수가 있다. 또한, 광학 필터의 주변부가 되는 부분에 유색 (예를 들어, 흑색) 의 프레임 인쇄를 수행할 수도 있다.

투명 성형물 (E) 을 이용하는 경우의 광학 필터의 구성은, 적어도 기능성 필름 (C)/투광성 점착재층 (Dl)/도전성 메쉬층 (B)/고분자 필름 (A)/투광성 점착재층 (D2)/투명 성형물 (E) 로 이루어진다. 또, 투명 성형물 (E) 의 투광성 점착재층 (D2) 과 본딩할 수 있는 면과는 반대의 주면에, 기능성 필름 (C) 이 투광성 점착재층을 통하여 형성될 수도 있다. 이 경우, 기능성 필름 (C) 이 시인측에 제공되는 기능성 필름 (C) 과 같은 기능 또는 구성을 가질 필요는 없다. 예를 들어, 이 기능성 필름이 반사방지성을 가지는 경우, 지지체를 갖는 광학 필터의 이면 반사를 저감할 수 있다. 또한, 투명 성형물 (E) 의 투광성 점착재층 (D2) 과 본딩할 수 있는 면과는 반대의 주면에, 반사 방지막 등의 기능성 필름 (C2) 을 형성할 수 있다. 이 경우, 기능성 필름 (C2) 을 시인측의 디스플레이에 배치할 수도 있지만, 상술한 바와 같이, 자외선을 차단할 수 있는 층을 색소 함유층 또는 색소 함유층의 시인측에 제공하는 것이 바람직하다.

전자파 차단을 필요로 하는 기기에 있어서, 기기의 케이스 내부에 금속층을 마련하거나 케이스로서 도전성 재료를 사용해 전자파를 차단할 필요가 있다. 디스플레이에서와 같이 표시부에 투명성이 필요한 경우에는, 본 발명의 광학 필터와 같이 투광성의 도전층을 가진 창 모양의 전자파 차단 필터를 제공한다. 전자파는 도전층에 흡수된 후 전하를 유도한다. 전하가 접지에 의해 차단되지 않으면, 광학 필터가 다시 안테나 역할을 하여 전자파를 발진함으로써, 전자파 차단 능력을 저하시킨다. 따라서, 광학 필터는 디스플레이 본체의 접지와 전기적으로 접촉되어야 한다. 이로써, 상기 기술한 투광성 점착재층 (Dl) 및 기능성 필름 (C) 은 외부로부터 도통을 취할 수가 있는 도통부를 남긴 채, 도전성 메쉬층 (B) 상에 형성되어야 한다. 도통부의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 광학 필터와 디스플레이 본체의 사이에 전자파를 누설하는 간극이 존재하지 않는 것이 필요하다. 따라서, 도통부는 도전성 메쉬층 (B) 의 주변부에 연속적으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 디스플레이의 표시부인 중심부분을 제외하고 프레임 모양의 도통부가 설치되는 것이 바람직하다.

도통부는 메쉬 패턴층, 또는 고체 금속박층과 같은 패터닝되지 않은 층 중 어느 하나일 수 있다. 하지만, 디스플레이 본체의 접지부와의 전기적 접촉을 양호화하기 위해서, 고체 금속박층과 같은 패터닝되지 않은 도통부가 바람직하다.

도통부 그대로를 전극으로 사용할 수 있기 때문에, 도통부가 고체 금속박층 과 같이 패터닝되지 않고, 및/또는 도통부가 충분히 강한 기계적 강도를 가지는 것이 바람직하다.

도통부를 보호하기 위해서, 및/또는 도통부가 메쉬 패턴층인 경우 접지부와의 전기적 접촉을 양호화하기 위해서, 도통부에 전극을 형성하는 것이 바람직한 경우가 있다. 전극 형상은 특별히 한정되지 않지만, 도통부를 모두 가리는 전극이 바람직하다.

전극에 이용하는 재료의 예는, 도전성, 내촉성 및 투명 도전성막 과의 밀착성의 관점으로부터, 은, 동, 니켈, 알루미늄, 크롬, 철, 아연, 카본 등의 단일 또는 2종 이상으로 이루어지는 합금이나, 합성 수지와 상기 금속들 (단일 또는 합금) 의 혼합물, 및 보로실리케이트 유리와 상기 금속들 (단일 또는 합금) 의 혼합물과 같은 금속 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 페이스트를 인쇄 및 코팅하기 위해서, 공지된 방법을 채용할 수 있다. 또한, 시판되는 도전성 테이프도 바람직하게 사용할 수 있다. 도전성 테이프로서, 양면 모두 도전성을 갖는 것, 또는 카본 분산 타입의 도전성 접착제를 이용한 편면 접착 타입 중 어느 것을 사용할 수 있다. 양면 접착 타입의 테이프가 바람직하게 사용될 수 있다. 전극의 두께는 여기에 특별히 한정되는 것은 아니지만, 수 ㎛~수 mm 이다.

본 발명에 의하면, 플라즈마 디스플레이의 휘도를 현저하게 해치지 않고 그 화질을 유지 또는 향상시킬 수가 있는, 광학 특성이 우수한 광학 필터를 얻을 수가 있다. 또한 그것에 의해서, 플라즈마 디스플레이로부터 발생하여 건강에 부작용을 줄 수 있는 것으로 지적되어 왔던 전자파를 차단하는 전자파 차단 능력이 뛰 어나고, 리모콘, 전송계 광통신 등의 주변 장비에 의해 사용되는 파장에 악영향을 주지 않으면서 플라즈마 디스플레이로부터 반사되는 800~1000nm 부근의 근적외선을 효율적으로 차단함으로써, 그 기계적 오동작을 막을 수 있는 광학 필터를 얻을 수 있다. 또한, 내후성에도 뛰어난 광학 필터를 저비용으로 제공할 수 있다.

이하, 상술한 바와 같이 본 발명의 상기 제2의 목적을 달성하기 위한 디스플레이 필터의 제조 방법을 상세하게 설명한다.

본 발명에 의한 디스플레이 필터의 제조 방법은, 고분자 필름 (A) 의 일면에, 고분자 필름 일면계 공정 방향으로 연속적으로 형성된 메쉬 형상을 갖는 도전층 (B) 이 형성된 전자파 차단재 (C) 를 사용하는 것과, 제조 공정시 전자파 차단재 (C) 의 메쉬 형상 부분을 절단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

고분자 필름 (A) 은 가시광 영역에서 빛을 투과하는 필름일 수 있다. 본 발명에서, 용어 "투명"은 가시광 영역의 빛을 투과하는 것을 의미한다. 고분자 필름 (A) 의 구체적인 예는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르 설폰, 폴리 스티렌, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리 아크릴레이트, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 포함하지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 이들 고분자 필름은 하드 코트층 등을 가질 수 있다. 도전성 메쉬층 (B) 을 형성하기 전에, 고분자 필름 (A) 에 세정 처리나 코로나 처리 등의 각종 공지의 사전 처리를 실시할 수도 있다. 고분자 필름 (A) 의 두께는 10~250㎛가 바람직하지만, 이에 한정되지 않는다.

도전층 (B) 을 고분자 필름 (A) 위에 형성하기 위해서, 종래 공지의 방법을 이용할 수 있다. 상기 방법의 예는, (a) 고분자 필름 (A) 의 일면에 도전성 물질 (Bl) 로 기하학적 패턴을 형성한 다음, 도전성 물질 (B2) 을 그 기하학적 패턴에 부착하는 방법; (b) 고분자 필름 (A) 과 접착제층 (B3) 을 통하여 금속박 (B4) 에 본딩한 다음, 그 금속박 (B4) 을 처리하여 기하학적 패턴을 제공하는 방법 등을 포함한다.

방법 (a) 에서 도전성 물질 (Bl) 로 기하학적 패턴을 형성하는 방법의 예는, 고분자 필름 (A) 의 일면 위에, 잉크젯법, 요판 인쇄법, 릴리프 (relief) 인쇄법, 평판 인쇄법, 스크린 인쇄법 등에 의해 도전성 물질 (B1) 을 직접 인쇄하는 방법; 고분자 필름 (A) 위에 감광성의 도전성 물질 (Bl) 을 도포 또는 적층하여 레이저 묘화법 등의 노광에 의해 패턴을 형성한 후, 노광 부분 또는 비노광 부분을 제거하는 방법 등을 포함한다. 도전성 물질 (Bl) 로 형성한 기하학적 패턴 위에 도전성 물질 (B2) 을 부착하는 방법의 예로서, 무전해 도금, 또는 전해 도금 등의 공지의 방법을 인용할 수 있다. 또한, 도전성 물질 (Bl) 에 의해 형성한 기하학적 패턴이 충분한 도전성을 가지고 있으면, 그 위에 도전성 물질 (B2) 을 부착하지 않고 전자파 차단재로서 이용할 수 있다. 구체적인 예로서, 할로겐화 은을 포함한 유제를 고분자 필름 (A) 위에 도포하는 단계, 레이저 묘화법에 의해 연속적인 메쉬 형상이 되도록 스캔 노광을 실시하는 단계, 현상 처리에 의해 금속은부와 광투과 부분을 형성하는 단계, 그리고 황산 구리에 의한 무전해 도금에 의해 메쉬 형상의 패터닝 된 도전층을 형성하는 단계를 포함하는 방법으로 나타낼 수 있다.

한편, 방법 (b) 에서, 잉크젯법, 요판 인쇄법, 릴리프 (relief) 인쇄법, 평 판 인쇄법, 스크린 인쇄법 등에 의해 레지스트 패턴을 인쇄하는 것을 포함하는 방법이나, 또는 금속박 (B4) 상에 감광성 레지스트를 도포 후, 레이저 묘화법 등의 방법에 의해 노광 후, 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하는 방법에 의해, 금속박 상에 기하학 패턴을 형성해, 원하는 도전층 (B) 을 형성한다. 구체적인 예로서, 고분자 필름에 우레탄계의 접착제층을 통하여 구리박을 본딩하고, 구리박 상에 그라비아 인쇄에 의해 메쉬 형상의 레지스트 패턴을 연속적으로 형성하고, 건조 후, 염화 제 2 철 등의 식각액에 의해 비레지스트부의 구리박을 제거하고, 물로 세정한 다음, 알칼리를 사용하여 레지스트를 박리하는 방법을 들 수 있다.

고분자 필름 (A) 상에 도전층 (B) 을 형성하는 방법은 상기 (a) 또는 (b) 에 제한되지 않는다. 하지만, 광투과 부분 (방법 (B) 에서의 접착제층 (B3) 과 같은) 의 투명성을 저하시키는 층이 형성되지 않는 방법 (a) 를 채용하는 것이 바람직하다. 방법 (a) 및 (b) 이외에, 도전층 (B) 을 형성하는 방법으로, 즉, (c) 메쉬 형상의 도전성 금속 박막을 형성한 후, 고분자 필름 (A) 에 메쉬 형상의 도전성 금속 박막을 전사해 도전층 (B) 을 제공하는 방법; 및 (d) 고분자 필름 (A) 위에 금속과의 밀착성이 우수한 투명 수지층을 형성하고, 무전해 도금이나 드라이 코팅 등의 방법에 의해 금속 박막층을 형성한 후에 상기 방법 (b) 과 마찬가지로 레지스트 패턴을 형성하고, 식각에 의해 비레지스트 패턴부의 금속 박막층을 제거해 도전층 (B) 을 제공하는 방법을 들 수 있다.

도전층 (B) 의 두께는 전자파 차단성, 광 투과율, 및 도전층 (B) 의 형성 방법에 따라 결정된다. 플라즈마 디스플레이 패널의 전자파 차단에 필요한 도전 성이 전자파 규격이나 플라즈마 디스플레이 패널로부터의 전자파 강도에 따라 달라지지만, 면 저항율은 바람직하게는 O.01~1Ω/□, 더욱 바람직하게는 0.01~0.5Ω/□이다. 본 발명에서, 면 저항율은 4-핀 프로브 저항률계를 사용하여 측정된다.

도전층 (B) 의 두께는, 0.5~20㎛가 바람직하지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 도전층 (B) 이 너무 얇으면, 도전성이 부족할 수 있다. 반면, 너무 두꺼우면, 비용이 상승하거나 중량이 증가한다. 따라서, 두께는 5~15㎛가 바람직하다.

도전층 (B) 의 패턴이 특별히 제한되지 않지만, 선폭이 가늘고, 선간격이 넓으면 개구율이 상승하여, 표시 부분의 투광성이 높아진다. 또한, 상기와 같은 경우 간섭 무늬 (모아레) 가 거의 발생하지 않아 바람직하다. 그러나, 개구율을 너무 높게 하면, 도전층 (B) 의 도전성이 부족하다. 따라서, 선폭은 1~50㎛, 피치는 30~500㎛가 바람직하게 사용될 수 있다.

격자모양의 메쉬 패턴은 종횡으로 배치된 디스플레이 화소로부터 발광된 광과 함께 광학적 간섭에 의해 야기된 간섭 무늬 (모아레) 의 발생을 방지하기 위해서, 격자 메쉬 패턴에서의 메쉬 패턴 라인이 화소 라인에 대해서 어느 정도의 각도 (바이어스 각) 를 가지고 배치되는 것이 중요하다. 바이어스 각은 화소 피치 및 메쉬 패턴의 피치와 선폭에 따라 적절하게 선택한다.

본 발명에서는, 고분자 필름 (A) 의 일면에 그 고분자 필름 (A) 의 기계 공정 방향으로 연속적으로 형성된 메쉬 패턴을 가지는 도전층 (B) 이 형성된 전자파 차단재 (C) 를 이용하기 때문에, 기계 공정 방향에 있어서의 임의의 부분을 절단하 여 유리에 본딩할 수 있어, 디스플레이 필터를 매우 높은 생산 효율로 제조할 수 있게 한다. 또, 메쉬 형상 부분이 연속적으로 형성되기 때문에, 단일 사양의 전자파 차단재 (C) 를 임의의 폭을 가지는 조각으로 절단할 수 있고, 다양한 종류의 디스플레이 필터에 적용할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 용어 "기계 공정 방향"은 제조 공정시 기계 안 또는 그 위에서 재료가 공정되고 또한 이송되는 방향을 의미한다. 예를 들어, 롤-투-롤 방식으로 고분자 필름 롤을 처리하는 경우, 공정시 풀린 필름이 이송되는 방향이 기계 공정 방향으로 간주된다.

도 2 및 도 3은 메쉬 형상을 갖는 전자파 차단재의 도전층 (B) 측에서 본 평면도를 나타낸다. 메쉬 형상은 격자모양 또는 벌집 모양일 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 도전층 (B) 은 고분자 필름 (A) 위에 연속적으로 형성된다. 여기서 사용되는 용어 "연속적"은 고분자 필름 (A) 의 기계 공정 방향에 대해서 메쉬 형상이 절단되지 않고 형성된다는 것을 의미한다. 연속의 범위, 즉 도 2 및 도 3의 길이 (dx) 는 디스플레이 필터의 적어도 2매분에 상당한다. 예를 들어, 42 인치 필터에 사용되는 경우, 길이 (dx) 는 2m 이상이다. 더욱 바람직하게, 길이 (dx) 는 디스플레이 필터 5매분에 상당한다. 예를 들어, 42 인치 필터에 사용되는 경우, 길이 (dx) 가 5m 이상인 것이 바람직하다. 또, 연속 범위의 상한치는 특히 제한되지 않지만, 사용하는 고분자 필름 (A) 의 두께 및 도전층 (B) 의 두께에 달라 달라진다. 고분자 필름 (A) 의 두께가 100㎛의 경우, 길이 (dx) 는 2000m 이하인 것이 바람직하다.

제작된 전자파 차단재 (C) 는 여러가지 사이즈 및 형상으로 절단되어, 디스플레이 필터에 사용된다. 전자파 차단재 (C) 를 필터 사이즈에 맞추어 필요에 따라 여러가지 폭, 예를 들어, 500mm 폭 또는 400mm 폭으로 절단한 다음, 필터 사이즈에 맞추어 기계 공정 방향으로 메쉬 형상 부분을 임의의 길이로 절단해 디스플레이 필터를 제조할 수 있다. 이로써, 단일 사양의 전자파 차단재 (C) 를 임의의 크기의 디스플레이 필터에 사용할 수 있다. 여기서, 도전층 (B) 에 있어서의 메쉬 형상은 반드시 도 2와 같이 고분자 필름 (A) 의 전면에 형성될 필요는 없다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 고분자 필름 (A) 의 기계 공정 방향으로 메쉬 형상이 연속적으로 형성되는 한, 필름의 시작단, 종결단, 주변부가 메쉬 형상을 할상 가질 필요는 없다.

도전층 (B) 의 적어도 일면, 즉, 고분자 필름 (A) 측 또는 그 반대측이 흑갈색 또는 흑색을 가지는 것이 필요하다. 디스플레이 필터가 디스플레이 상에 탑재될 때, 흑갈색 또는 흑색을 시인측 상에 배치하여 디스플레이의 콘트라스트나 시인성을 개선할 수 있다. 구리, 알루미늄, 니켈 등의 금속색이나 백색으로 표면을 사용하는 경우, 디스플레이 표면에서의 빛 반사가 증가해 디스플레이 필터의 가시광선 반사율이 상승한다. 그 결과, 콘트라스트나 시인성이 저하되거나 디스플레이 필터가 금속색을 가진다. 갈색이나 흑갈색 표면이 금속색이나 백색에 비해 반사를 저감할 수 있지만, 흑색 표면이 보다 바람직하다. 디스플레이 필터가 디스플레이 상에 탑재될 때, 디스플레이 측에 배치되는 면이 흑갈색 또는 흑색을 나타내는 것이 디스플레이 필터의 이면 반사가 저감될 수 있으므로 바람직하 다.

도전층 (B) 의 고분자 필름 (A) 측 또는 고분자 필름 (A) 과는 반대측에 흑색 또는 흑갈색을 부여하는 방법의 예는, (a) 도전성 잉크를 이용하는 방법, (b) 흑화 처리된 금속박을 이용하는 방법, (c) 각각 흑색을 가지는 금속 박막이나 금속 산화물 박막, 금속 황화물막을 적층하는 방법을 포함한다. 방법 (a) 의 도전성 잉크로서, 카본이나 흑색 안료를 포함한 도전성 잉크를 사용할 수 있다. 방법 (b) 의 흑화 처리된 금속박은, 금속박의 일면 또는 양면이 조면화된 표면을 갖는 것 또는 흑색 안료 또는 구리나 크롬의 산화물이나 황화물, 예를 들어, 삼산화 크롬, 황산 니켈을 함유하는 흑색층을 갖는 것을 의미하나, 이들에 한정되지 않는다. 금속박의 표면은 방수 처리층을 가질 수 있고, 방수 처리층은 흑색을 나타낼 수 있다. 또, 금속박 표면에 제공된 흑색 층에서 시인할 수 있는 얼룩짐을 최소화하는 것이 바람직하다. 얼룩짐이 현저한 금속박을 사용해 도전층 (B)을 제작하면, 이로써 설치된 디스플레이 필터가 필터 표면 상에서 불규칙한 반사를 나타내므로 바람직하지 않다. 금속 박막을 적층하는 방법 (c) 에서, 최상부층 상에 또는 최하층 및 최상부층 상에 각각 흑색을 가지고 크롬 등을 포함하는 금속 박막, 금속 산화물 박막, 금속 황화물 박막 및 이들의 혼합물을 적층하여 단층 또는 복수층을 형성한다. 각 방법에서, 표면을 흑색화한 후라도 도전층 (B) 이 전자파를 차단할 수 있는 허용 능력을 실용상 가지는 것이 중요하다.

본 발명에 있어서, 고분자 필름 (A) 의 일면에 도전층 (B) 이 형성된 전자파 차단재 (C) 를, 투명 점착재층 (Dl) 을 통하여 투명 지지체 (F) 본딩하거나, 또는 투명 지지체 (F) 를 이용하지 않고 투명 점착재층 (1) 을 통하여 직접 디스플레이 패널에 본딩하는 것에 의해 디스플레이 필터를 제조하는 것이 바람직하다.

투명 지지체 (F) 로서 기계적 강도나, 가벼움, 부서지기 어려움의 관점으로부터, 가시광 영역에서 투명한 플라스틱 판을 사용하는 것이 바람직하다. 그 구체적인 예는, 폴리 메타크릴산 메틸 (PMMA) 과 같은 아크릴 수지, 폴리 카보네이트 수지, 투명 ABS 수지를 포함한다. 한편, 열에 의한 변형 등이 적은 열적 안정성의 관점으로부터 유리판을 사용하는 것 또한 유용하다. 유리판을 사용하는 경우, 기계적 강도를 부가하기 위해서 화학 강화 공정 또는 풍랭 강화 공정을 실시한 강화 유리판 또는 열처리 유리판을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 광학 필터의 주변부가 되는 부분에 유색 (예를 들어, 흑색) 의 프레임 인쇄를 수행할 수도 있다.

이와 같이 얻어진 디스플레이 필터에 또다른 기능성 필름 (E) 을 본딩할 수 있다. 기능성 필름 (E) 을 본딩함으로써, 디스플레이 필터에 하드 코트성, 반사 방지성, 방현성, 정전기 방지성, 방오성, 자외선 차단성, 근적외선 차단성 등의 기능성 필름 (E) 에 의해 수행되는 기능을 부여할 수 있다. 기능성 필름 (E) 은, 전자파 차단재 (C) 의 도전층 (B) 측에 투명 점착재층 (D2) 을 통하여 본딩할 수 있다. 선택적으로, 전자파 차단재 (C) 의 고분자 필름 (A) 측에 투광성 점착재층 (D1) 을 통하여 투명 지지체 (F) 를 본딩한 다음, 투명 지지체 (F) 를 전자파 차단재 (C) 와는 반대의 면에 투명 점착재층 (D3) 을 통하여 본딩한다. 본 발명에 의한 디스플레이 필터의 구성 예는, (E)/(D2)/(B)/(A)/(Dl)/(F), (B)/(A)/(D1)/(F)/(D3)/(E), (E)/(D2)/(B)/(A)/(D1)/(F)/(D3)/(E) 등을 들 수 있다.

기능성 필름 (E) 은, 하드 코트성, 반사 방지성, 방현성, 정전기 방지성, 방오성, 자외선 차단성, 근적외선 차단성으로부터 선택된 하나 이상의 기능을 가지는 투명한 고분자 필름이다. 상기 기능(들)을 갖는 하나 이상의 층으로 구성된 필름 또는 각 기능(들)을 가지는 물질(들)을 함유하는 필름일 수 있다. 한 장의 디스플레이에 복수의 기능성 필름 (E) 을 사용하는 경우, 상이한 기능을 가지는 필름을 사용할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이에 탑재되는 경우, 디스플레이 필터의 시인측이 되는 면에 사용되는 기능성 필름 (E) 과 디스플레이측이 되는 면에 사용되는 또다른 기능성 필름 (E) 이 상이할 수 있다. 기능성 필름 (E) 에 사용되는 고분자 필름은 그것이 가시 파장 영역에서 투명한 한, 임의의 것일 수 있다. 그 구체적인 예는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에테르 설폰, 폴리 카보네이트 등을 포함하나, 이들에 한정되는 것은 아니다.

디스플레이에서, 조명기구 등의 반사에 의해 야기된 왜곡된 화상이 디스플레이 스크린의 시야를 방해한다. 이로써, 기능성 필름 (C) 은, 외광 반사를 억제하는 반사방지성 (AR), 거울 반사를 방지하는 방현성 (AG) 또는 이들 양조건을 모두 갖춘 반사방지 방현성 (ARAG) 중 어느 것을 가져야 한다. 디스플레이 필터 표면의 낮은 가시광선 반사율은 외광의 반사 방지를 억제할 뿐만 아니라 콘트라스트 개선 등에도 기여한다.

또, 디스플레이 필터에 내찰상성을 부여하기 위해서, 기능성 필름 (E) 이 하 드코트성을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 디스플레이 필터에는, 정전기 정전기에 의해 먼지 및 데브리스가 부착하기 쉽다. 인체가 접촉했을 때, 디스플레이 필터는 방전으로 인해 전기 쇼크를 야기시키는 경우가 있다. 정전기 방지성을 부여하기 위해서, 기능성 필름 (E) 은 도전성을 가지는 것이 바람직하다. 하드 코트막, 반사 방지막 또는 방현막에 도전층이 제공되거나 도전성 미립자를 함유하는 것이 바람직하다.

기능성 필름 (E) 의 표면이 방오성을 가지면, 지문 등의 오염이 방지되고, 오염되더라도 오염물이 용이하게 제거되므로 바람직하다. 반사 방지막에 상기 방오층을 형성하면, 방오성을 갖는 반사 방지막을 얻을 수 있어 바람직하다.

본 발명에서, 기능성 필름 (E) 은 투명한 임의의 점착재 또는 접착제를 통하여 디스플레이 필터에 본딩된다. 본 발명에 있어서, 가시광선을 투과하는 점착 재 또는 접착제를 투명 점착재라고 부른다. 투명 점착재로서, 시트형 감압형 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 액상의 것을 도포해 사용하는 것도 가능하다. 또한, 실온에 방치하거나 또는 가열하여 경화하는 액상 접착제를 사용할 수 있다. 기능성 필름 (E) 이 형성되는 면을 미리 접착 촉진제를 도포하거나 또는 코로나 방전 처리와 같은 접착촉진 처리를 하여 젖음 특성을 개선하는 것이 바람직하다.

플라즈마 디스플레이는 상술한 바와 같이 강한 근적외선을 발생시키기 때문에, 광학 필터가 실용상 문제가 없을 정도까지 이들 근적외선이 감소되어야 한다. 따라서, 플라즈마 디스플레이에 이용하는 디스플레이 필터는 뉴트럴 회색 또는 블루 회색의 투과색을 가져야 한다. 이것은, 플라즈마 디스플레이의 발광 특성 및 콘트라스트를 유지 또는 향상시킬 필요가 있고, 그리고 표준 백색보다 약간 높은 색 온도를 가진 백색이 선호되는 경우가 있기 때문이다. 컬러 플라즈마 디스플레이는 그 색재현성이 불충분하다고 한다. 따라서, 상기 문제를 야기하는 형광체 또는 방전 가스로부터 불필요한 발광을 선택적으로 저하시키는 것이 바람직하다.

이들 광학 특성은 디스플레이 필터에 색소를 사용하여 제어할 수 있다. 즉, 근적외선은 근적외선 흡수제를 이용하여 차단할 수 있으며, 불필요한 발광은 불필요한 발광을 선택적으로 흡수하는 색소를 이용하여 줄일 수 있으며, 이로 인해 원하는 광학 특성으로 얻을 수 있다. 또한, 가시 영역에서 적당한 흡수가 있는 색소를 이용해 디스플레이 필터의 양호한 색조를 얻을 수 있다.

이들에 한정되지 않지만, 다음으로부터 선택된 하나 이상의 방법을 사용하여 색소를 디스플레이 필터에 함유시킬 수 있다: (a) 색소를 적어도 1 종류 이상, 투명한 수지에 혼련시켜 제조된 고분자 필름 또는 수지판을 사용하는 것; (b) 색소를 적어도 1 종류 이상, 수지 모노머/유기계 용매를 함유하는 수지 농후액에 분산 또는 용해시켜 캐스팅법에 의해 제조된 고분자 필름 또는 수지판을 사용하는 것; (c) 색소의 적어도 1 종류 이상과 수지 바인더를 유기계 용매에 첨가하여 제조된 도료로 도포된, 고분자 필름 또는 수지판을 사용하는 것; (d) 색소를 적어도 1 종류 이상을 함유하는 투명한 점착재를 사용하는 것. 여기서 사용된 용어 "함유"는, 기재, 도막 등의 층 또는 점착재에 함유된 것은 물론, 기재 또는 층의 표면에 도포 된 것을 의미한다. 색소의 다종류가 함유될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상이한 흡수 파장을 가지는 2 종류 이상의 색소가 단일 매체 또는 도막에 함유될 수 있다. 또한, 색소를 함유하는 매체 또는 도막을 2개 이상 제공할 수도 있다. 색소는 고분자 필름 (A), 접착제층, 점착재층, 기능성 필름 (E), 투명 지지체 (F) 중 어느 것에 함유될 수 있다.

발생된 전자파 누설을 방지하기 위해 필요로 하는 기기에 있어서, 기기의 케이스 내부에 금속층을 마련하거나 케이스로서 도전성 재료를 사용해 전자파를 차단할 필요가 있다. 디스플레이에서와 같이 표시부에 투명성이 필요한 경우에는, 본 발명의 디스플레이 필터와 같이 투광성의 도전층을 가진 창 모양의 전자파 차단 필터를 제공한다. 전자파는 도전층에 흡수된 후 전하를 유도한다. 이와 같이 발생된 전하는 도전성 물질을 안테나로 사용하여 전자파를 발진한다. 따라서, 전하가 빨리 접지되지 않으면, 전자파 누설의 우려가 발생한다. 따라서, 광학 필터는 디스플레이 본체의 접지와 전기적으로 접촉되어야 한다. 그 때문에, 전자파 차단재의 도전층 (B) 상에 다른 층을 형성하는 경우, 도전층 (B) 이 다른 층에 전부 도포되지 않고, 외부와 전기적인 접지할 수 있는 도전 접속부를 남길 필요가 있다. 상기 기술한 투명 점착재층 (D2) 을 통하여 기능성 필름 (E) 을 도전층 (B)에 본딩하는 구성은 이 경우에 해당한다. 도전 접속부의 형상은 특별히 제한되지 않지만, 디스플레이 필터와 디스플레이 본체의 사이에 전자파를 누설하는 간극이 존재하지 않는 것이 필요하다. 따라서, 도전 접속부는, 도전층 (B) 의 주변부에 연속적으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 디스플레이의 표 시부인 중심부분을 제외하고, 프레임 모양의 도통부가 제공되는 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 전자파의 누설이 억제될 수 있는 한, 불연속 도전 접속부를 채용할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 필터의 2개의 대향측 단부를 도전 접속부로 사용할 수 있다.

도전 접속부는 도전층 (B) 의 기하학적 패턴의 도전부일 수 있다. 하지만, 디스플레이 본체의 접지부와의 전기적 접촉을 개선하기 위해, 도전 접속부가 되는 도전층 (B) 상에 전극을 형성하는 것이 바람직한 경우가 있다. 전극 형상은 특별히 제한되지 않지만, 도전 접속부를 전부 가리도록 형성하는 것이 바람직하다.

전극에 이용하는 재료의 예는, 도전성, 내촉성 및 도전층 (B) 과의 밀착성의 관점으로부터, 은, 동, 니켈, 알루미늄, 크롬, 철, 아연, 카본 등의 단일 또는 2종 이상으로 이루어지는 합금이나, 합성 수지와 상기 금속들 (단일 또는 합금) 의 혼합물, 및 보로실리케이트 유리와 상기 금속들 (단일 또는 합금) 의 혼합물과 같은 금속 페이스트를 포함할 수 있다. 상기 페이스트를 인쇄 및 코팅하기 위해서, 공지된 방법을 채용할 수 있다. 사용되는 도료 및 페이스트는 흑색인 것이 바람직하다. 형성된 전극이 흑색을 가지는 경우, 디스플레이의 표시 부분과 비표시 부분을 구별하기 위해 채용된, 흑색 프레임 인쇄의 대체로 할 수 있어, 저비용으로 필터를 제조할 수 있다.

이 경우에 사용되는 도료 및 페이스트는 상술한 합금 및 수지의 조합을 이용할 수 있다. 수지와 함께 카본만을 포함하는 도료 및 페이스트를 사용하거나, 또는 은이나 구리 등을 포함하는 도전성 높은 금속 도료 또는 페이스트에 카본 미립자를 첨가해 제조된 흑색 도료 및 페이스트를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 시판되는 도전성 테이프도 바람직하게 사용할 수 있다. 도전성 테이프는 카본 분산의 도전성 접착제를 이용한 편면 접착 타입 또는 양면 모두 도전성을 가지는 테이프 중 어느것을 사용할 수 있다. 전극의 두께는, 이것도 또 특별히 한정 되는 것은 아니지만, 수 ㎛~수 mm 정도이다.

디스플레이 필터의 가시광선 투과율은 30~85%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 35~70%이다. 가시광선 투과율이 30% 미만일 때, 휘도가 지나치게 저하되고 시인성이 나빠진다. 또, 디스플레이 필터의 가시광선 투과율이 너무 높으면, 디스플레이의 콘트라스트를 개선할 수 없다. 본 발명에 있어서의 가시광선 투과율은, 가시광선 영역에서의 투과율의 파장 의존성으로부터 JIS(R-3106)에 따라 계산된다.

이하, 본 발명의 다음 실시예를 참고로 하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 다음 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은 본 발명의 범위 내에서 선택적으로 변경될 수 있다. 즉, 본 발명의 범위는 다음 실시예에 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다.

(실시예 1-1)

(할로겐화 은감광 재료)

물 매체 중의 Ag 60g에 젤라틴 10.0g을 함유하고, 구에 상응하는 (sphere- corresponding) 평균 직경이 0.1㎛인 요오드브롬화 은 입자 (I=0.2몰%, Br=40몰%) 를 함유하는 유제를 조제했다.

이 유제 중에 K₃Rh₂Br₉ 및 K₂IrC1₆를 농도가 10^-7mol/mol.Ag가 되도록 첨가하여, 브롬화 은 입자에 Rh이온과 Ir이온을 도프했다. 이 유제에 Na₂PdCl₄를 첨가하고, 염화 금산과 티오 황산 나트륨을 이용해 금황 증감을 실시했다. 다음, 젤라틴 필름 경화제와 함께, 은의 도포량이 1g/m²가 되도록 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 상에 상기 유제를 도포했다. 이 과정에서, Ag/젤라틴 체적비는 1/2로 조절했다.

폭 30cm의 PET 지지체의 일부 (폭 25cm, 길이 20 m) 에 상기 유제를 도포했다. 다음, 도포된 부분의 중앙부 (24cm) 를 남기고, 지지체의 양단 (3cm) 을 절단하여 롤상의 할로겐화 은감광 재료를 얻었다.

(노광)

할로겐화 은감광 재료의 노광은, DMD (디지털 미러 디바이스) 를 이용한 노광 헤드를 25cm 폭으로 배열하고, 감광층 상에 레이저 빔의 이미지가 결상하도록 노광 헤드 및 노광 스테이지를 만곡시켜 배치하고, 감광성 재료 공급부 및 와인딩부를 부착한 후, 공급부 및 와인딩부의 속도가 노광부 속도에 따라 변화하는 것을 방지하기 위해서 완충 작용을 가지는 디플렉션 (deflection) 을 제공하는, 일본 공개특허공보 2004-1244호에서 발명을 실시하기 위한 모드로 설명된 연속식 노광 장 비를 사용하여 노광하였다. 노광 파장은 400 nm이고, 빔형은 12㎛의 약 정방형이며, 그리고 레이저-광원의 출력은 100μJ이었다.

노광은 300㎛ 피치 간격의 12㎛ 화소의 45° 격자모양을 폭 24cm, 길이 1Om 연속하도록 제공하기 위해서 수행하였다.

여기에 기재된 노광 헤드는, 노광면을 복수의 광 빔에 의해 노광하는 노광 헤드로서, 광 빔을 출사하는 조사 유닛; 제어 신호에 따라 광변조 상태가 각각 변화하는 복수개의 화소부가 지지체 상에 2 차원적으로 배열되어, 조사 유닛으로부터 출사되는 광 빔을 변조하는 공간 변조 소자; 각 픽셀부에 의해 변조된 광 빔의 이미지를 노광면 상에 빔 스팟으로서 결상하는 광학계; 및 광학계의 광로 상에 배치되고, 빔 스팟을 정형하기 위한 상이한 개구 면적 및 개구 형상을 가지는 복수의 어퍼쳐가 형성되고, 그것에 의해 상이한 개구 면적 및 개구 형상을 가지는 어퍼쳐를 통과하는 빔 스팟이 다중 노광 또는 오버랩 노광이 되도록 설정된 어퍼쳐 어레이를 포함하며, 개구 면적 및 개구 형상이 상이한 어퍼쳐를 통과해 노광 면 상에 결상되는 각 빔 스팟의 노광비를 변경 및 조정하는 것을 특징으로 한다.

상술한 구성으로 인해, 조사 유닛으로부터 출사된 광 빔을 공간 변조 소자의 각 화소부에서 변조한다. 다음, 각 화소부에서 노광 상태에 변조된 각 광 빔이 어퍼쳐를 통과하고 광 빔을 부분적으로 차단함으로써 빔 스팟의 형상을 정형해 노광면에 조사한다. 이러한 노광 처리시, 각 빔 스팟의 노광비가 상이한 개구 면적 및 개구 형상을 가지는 어퍼쳐마다 변경된다. 이로써, 상이한 개구 면적 및 개구 형상을 가진 어퍼쳐를 통과한 빔 스팟 중에서 노광비를 변경하여, 다중 노광 또는 오버랩 노광으로 노광면 상에 결상될 때 상이한 면적 및 형상을 가지는, 각 빔 스팟에 의한 노광량을 변경하여 어퍼쳐의 개구 면적 및 개구 형상을 변경한 것과 동일한 작용 및 효과를 달성한다. 그 결과, 노광 패턴의 형상 및 선도와 감광 재료의 특성과 같은 각종 조건에 따라 달라지는, 적절한 노광면 상의 빔 스팟의 스팟 크기 (빔 스팟의 면적) 및 스팟 형상에 따라 근사적으로 노광 처리 (노광 기록) 를 실시할 수 있다. 따라서, 노광 헤드를 사용하는 것에 의해, 노광 패턴의 형상 및 선도를 적절히 형성할 수 있다. 또한, 어퍼쳐 어레이를 교환하지 않고도 어퍼쳐의 개구 면적 및 개구 형상을 변경할 수 있고, 어퍼쳐 어레이 등을 이동시킬 필요가 없다. 이러한 특징 때문에, 구성이 간소화될 수 있고, 빔 스팟의 형상이 노광 패턴의 형상 및 선도와 감광 재료의 특성과 같은 각종 조건에 따라 달라지는 적절한 빔 스팟 형상을 달성하도록 즉시 변경할 수 있다. 어퍼쳐 어레이를 떼어내고 또 다른 것으로 바꾸는 복잡하고 곤란한 작업이 생략될 수 있기 때문에, 작업 효율이 향상될 수 있다.

(현상 처리)

현상액 (1L) 의 조성

하이드로퀴논 20g

아황산 나트륨 50g

탄산 칼륨 40g

에틸렌디아민 테트라아세트산 2g

브롬화 칼륨 3g

폴리에틸렌 글리콜 2000 1g

수산화 칼륨 4g

pH l0.3으로 조절

정착액 (1L) 의 조성

티오 황산 암모늄 (75% 용액) 300ml

아황산 암모늄 모노히드레이트 25g

1,3-디아미노프로판 테트라아세트산 8g

아세트산 5g

암모니아수(27%) 1g

pH 6.2로 조절

상기 나열된 용액을 사용하여, 자동 현상기 FG-710 PTS (Fuji Film Co. 제조) 로 다음 현상 조건 하에서 현상 처리를 수행하였다; 현상: 35℃에서 30초, 정착: 34℃에서 23초, 물 세정: 유수 (5 L/min) 하에서 20초.

런닝 조건으로서, 감광성 재료의 1OOm²/day를 3일 동안 현상하고, 현상액 보충제 5OOml/m², 정착액 640 ml/m²을 공급하였다.

또한, 도금액 (황산 구리 O.06몰/L, 포르말린 O.22몰/L, 트리에탄올아민 O.12몰/L, 폴리에틸렌 글리콜 10Oppm, 페로시안화 칼륨 50ppm,α,α'-비피리딘 20ppm를 함유하는 무전해 구리 도금액, pH=12.5) 을 사용하여 45℃에서 무전해 구리 도금 처리를 실시한 후, 10ppm의 Fe (III) 이온을 함유하는 수용액으로 산화 처 리를 행하였다. 이로써, 본 발명의 샘플 A를 얻었다.

(비교예 1-1)

비교하기 위해, 프레스넬 프린터 (모델 FL-S; Ushio Lighting Inc. 제조) 및 1m 부분마다 배치된 폭 24cm, 길이 1m의 마스크를 이용해 노광 처리를 10회 수행하였다. 노광 처리를 1O회 반복하는 동안, 할로겐화 은 감광 재료를 1m간격으로 마킹하여 위치를 정확히 했다. 노광을 완료한 후, 감광 재료를 샘플 A 와 같이 현상하고 도금하여 비교를 위한 샘플 B를 제공하였다. 이 과정에서, 도금 처리 후 획득의 구리 패턴이 12㎛ 선폭 및 300μ 피치인 것을 확인하였다.

〔평가〕

(면 저항률측정)

면 저항률의 균일성을 평가하기 위해서, 샘플 A 및 샘플 B의 면 저항률을 LORESTA GP (모델 MCP-T610; DIA INSTRUMENTS Co., Ltd. 제조) 직렬 4-핀 프로브 타입 (ASP) 을 사용하여 임의의 200개 지점에서 측정했다.

(평가 결과)

표 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 샘플 A는 면 저항률이 균일했고, 샘플 B는 7개 지점에서 측정 불가능하여 균일성이 낮았다.

	200개 지점에서의 평균 면 저항률	면 저항률이 측정 불가능한 지점의 개수 (OV.LD. 표시)
샘플 A	0.19Ω/□	0
샘플 B	0.19Ω/□ (OVLD 제외)	7

(실시예 1-2)

상기 종래 기술에서 인용된 "(3) 포토그래피법을 이용한 식각 공정에 의해 획득된 메쉬"의 대료적인 예로서, 일본 공개특허공보 2003-46293호에 개시된 금속 메쉬를 제조하였다.

실시예 1-1과 비교할 때, 본 발명의 연속 패턴을 형성함으로써 균일한 면 저항률이 획득되었음을 명백히 하였고, 이것은 본 발명의 유효성을 나타낸다.

(실시예 1-3)

실시예 1-1의 샘플 A 에서와 같이 샘플 C를 제조하였으나, 연속 패턴은 할로겐화 은 감광 재료의 반송 방향에 대해서 45˚ 및 -45˚의 각도로 스캔을 수행하기 위해서 배치된 회전 폴리곤 미러 스캔형 레이저 노광 장치로 노광하여 형성하였다. 샘플 C를 샘플 B와 비교할 때, 실시예 1-1과 동일한 결과가 획득되었다.

(실시예 1-4)

상기 실시예에서 제조된 전자파 차단막을, 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (이하 PET) 필름 (두께: 100㎛) 상에 제공한 다음, 구리 흑화 처리액으로 처리해 구리 표면을 흑화했다. 흑화 용액으로서, 시판되는 COPPER BLACK (ISOLATE KAGAKU KENKYUSHO 제조) 을 이용했다. PET 측면에, 총두께가 28㎛인 보호 필름 (HT-25; PANAC KOGYO K.K. 제조)

전자파 차단막 (금속 메쉬) 측에 있어서, 폴리에틸렌 필름 상에 아크릴계 점착재층을 포함하고, 총두께가 65㎛인 보호 필름 (상품명: SANITECT Y-26F; SUNA KAKEN Co. 제조) 을 라미네이터 롤러를 사용하여 본딩하였다.

본딩면으로서 PET면을 사용하여, 투명한 아크릴계 점착재를 통해 유리판 (두께: 2.5mm, 외부 크기 950mm×550mm) 에 본딩하였다.

외부 둘레 (20mm) 를 절단한 후, PET 필름, 반사 방지층, 근적외선 흡수제 함유층을 포함하고 두께가 100㎛인 반사방지 근적외선 흡수 필름 (상품명: CLEARAS AR/NR; SUMITOMO OSAKA CEMENT, Co., Ltd. 제조) 을 아크릴계 투광성 점착재를 통하여 내측의 도전성 메쉬층에 본딩하였다. 아크릴계 투광성 점착재층은 디스플레이 필터의 투과 특성을 제어하는 조색 색소 (PS-Red-G 및 PS-Violet-RC; MITSUI CHEMICALS, Inc. 제조) 를 함유하였다. 유리판의 반대 주면에는, 점착재를 통하여 반사 방지 필름 (상품명: REALOOK 8201; NOF Co. 제조) 을 본딩하여 디스플레이 필터를 제공하였다.

보호 필름을 가진 전자파 차단막을 사용하여 제조하였기 때문에, 획득된 디스플레이 필터는 상처나 금속 메쉬의 결함이 거의 없었다. 금속 메쉬가 흑색을 가지기 때문에, 디스플레이 이미지가 금속색을 띠지 않았다. 디스플레이 필터는 실용상 문제없는 전자파 차단성 및 근적외선 차단력 (300~800nm에서의 투과율: 15% 이하) 을 가졌다. 반사방지층이 양면에 제공되기 때문에, 시인성이 뛰어났다. 또, 색소를 함유시키기 때문에, 조색 기능을 가졌고, 이로써 플라즈마 디스플레이 등의 디스플레이 필터로서 바람직하게 사용할 수 있다.

(실시예 1-5)

상기 종래 기술에서 인용된 "(3) 포토리소그래피 기술을 이용한 식각 공정에 의해 획득된 메쉬"의 대표적인 예로서, 일본 공개특허공보 2001-53488호에 개시된 전자파 차단재를 제조하는 실시예 1에 따라 금속 메쉬가 제조되었으나, 프레임부를 형성하지 않고, 전자파 차단재의 주면에 대해서 45˚ 기울어진 세선 격자 패턴을 프레임이 되는 부분까지 묘화하였다.

이와 같게 획득된 폭 25cm, 길이 10m인 메쉬 패턴을 가지는 평가용 샘플을 이용하여, 실시예 1-1과 동일한 평가를 실시하였다. 그 결과, 본 발명의 연속 패턴을 형성하는 것에 의해 균일한 면 저항률이 획득되었음이 명백하였고, 이것은 본 발명의 유효성을 나타낸다.

(실시예 2-1)

폭 600mm, 길이 200m, 두께: 100㎛의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름 (A4300; TOYOBO Co,. Ltd. 제조) 에 할로겐화 은과 젤라틴을 포함하는 유제로 코팅하여 은 도포량이 1g/m²가 되도록 한다. 다음, 반도체 레이저 주사와 함께 롤-투-롤 방식에 의해 연속적으로 메쉬 형상을 패터닝한 후, 현상액 (CN-16; FUJI FILM Co. 제조) 및 정착액 (상품명: SUPPER FIJIX; FUJI FILM Co. 제조) 을 사용해 현상 처리를 실시하였다. 비노광 부분을 제거한 후, 순수로 세정하고, 다음 황산 구리 및 트리에탄올아민을 함유하는 도금액을 사용하여 무전해 구리 도금 처리를 가하였다. 이로써, 두께 10㎛, 선폭 10㎛, 피치 300㎛, 바이어스 각 45˚의 도전성 격자 패턴이 형성된 도전층을 가지는 필름 (이하, 메쉬 필름이라고 함) 을 얻었다. 계속해서, 메쉬 필름의 도전층 상에 황산 니켈을 포함한 용액으로 전기 도금하여, 도전층 표면이 흑화된 메쉬 필름을 제공하였다. 4-핀 프로브 타입의 저항계 (LOPESTA EP, MITSUBISH CHEMICAL Co. 제조) 를 사용하여 측정된 도전층의 면 저항률은 0.3Ω/□이었다.

이하, 디스플레이 필터의 투과 특성을 조정하는 조색 색소 (PS-Red-G 및 PS--Violet-RC; MITSUI CHEMICALS, Inc. 제조) 를 함유하는 아크릴계 투광 점착재를, PET 필름과 실리콘 이형층으로 이루어지는 이형 필름의 이형 층상에 연속적으로 도포해 색소들을 함유하는 점착재를 제공하였다. 획득된 이형 필름의 색소를 함유하는 점착재를 도전층이 없는 메쉬 필름의 면에 본딩하였다. 또한, 폭방향의 필름 양단을 절단하여 폭 580mm이고 색소를 함유한 점착재를 가지는 메쉬 필름을 제공하였다.

또, 100㎛ PET 필름 (TEIJIN TETRON FILM HB TYPE; TEIJIN DUPONT FILMS 제조) 의 일면에 아크릴계 하드 코트층과, 불소수지층 및 산화 인듐 함유 수지층의 2층로 이루어지고 방오성 및 정전기 방지성을 가지는 반사방지층을 습식 도포에 의해 순차적으로 형성한다. 상기 필름의 타면에는, 디모니움계 및 프탈로시아닌계 근적외선 흡수제와 아크릴계 바인더 수지로 이루어지는 근적외선 흡수제층을 형성한다. 이로써, UV 차단성, 방오성, 정전기 방지성, 하드 코트성을 갖는 반사 방지층에 제공된 근적외선 흡수 필름 (이하, AR/NIRA 필름) 을 제작했다.

아크릴계 투명 점착재를 이형 필름의 이형층 상에 연속적으로 도포하고, AR/NIRA 필름의 근적외선 흡수층 상에 연속적으로 본딩하였다. 또한, 폭방향의 필름 양단을 절단해 폭 570mm의 점착재를 가지는 AR/NIRA 필름 제공하였다.

풍랭 강화 처리에 의해 강도를 향상시킨 유리판 (두께: 2.5 mm, 바깥 치수: 길이 984mm×폭 584mm) 의 유리에, 이형 필름을 박리시키면서 색소를 함유한 점착재를 통하여 메쉬 필름을 필름의 폭방향이 유리의 중앙과 일치하도록 본딩하였다. 유리 크기에 맞도록 메쉬 필름의 메쉬 형상 부분을 절단했다.

메쉬 필름을 본딩한 측의 유리판 면에 폭 570mm의 점착재를 가지는 AR/NIRA 필름을 점착재를 통하여 모서리로부터 내측으로 7mm인 부분에서 시작하여 이형 필름을 박리하면서 본딩한 후 AR/NIRA 필름을 절단했다. AR/NIRA 필름을 본딩하여, AR/NIRA 필름이 없는 7mm 폭 부분이 유리 주변부에 남도록 하였다.

상기의 AR/NIRA 필름이 없는 주변부 7 mm 폭 부분, 즉 메쉬 필름과 유리가 노출되지 않는 부분에, 은 페이스트 (MSP-600F; MITSUI CHEMICALS, Inc. 제조) 로 스크린 인쇄했다. 이 때, 부틸 셀로솔브 아세테이트로 희석해, 점도를 약 200 Poise (약 200(Pa·s)) 로 조절한 은 페이스트를 사용했다. 인쇄 후, 상온 건조시켜 두께 1O㎛의 전극을 형성했다.

획득진 적층체를 오토클레이브 용기에 넣고, 초기 온도 40℃, 초기 압력 0.8 MPa, 승압 시간 30분, 유지 시간 30분의 조건 하에서 가압 처리했다. 이로써, 본 발명의 디스플레이 필터를 제작했다. 도 4는 디스플레이 필터의 구성을 나타내는 단면도이다.

(실시예 2-2)

다음을 제외하고 실시예 2-1과 같이 디스플레이 필터를 제작했다.

점착재를 가지는 AR/NIRA 필름의 폭은 580mm로, 상기 AR/NIRA 필름을 메쉬 필름이 아니라 메쉬 필름이 없는 유리면에 본딩하고, 유리 크기에 맞추어 절단 하였다.

전극을 메쉬 필름을 가지는 면의 유리면에 인쇄하고, 메쉬 필름 및 유리가 노출된 부분을 4개의 모든 측면을 따라 폭 12mm 주변부에 배치하였다.

도 5는 디스플레이 필터의 구성을 나타내는 단면도이다.

(실시예 2-3)

실시예 2-1에 기재된 바와 같이 점착재를 가지는 폭 570mm의 AR/NIRA 필름을 길이 970mm로 절단하였다. 실시예 2-1에 제작된 색소-함유 점착재를 가지는 메쉬 필름의 메쉬 형상 부분을 절단하여 길이 980mm가 되도록 하였다. 점착재를 가지는 AR/NIRA 필름의 이형 필름을 박리하고, AR/NIRA 필름이 없는 부분이 메쉬 필름의 도전층 부분의 주변부에 5mm 폭으로 남도록 AR/NIRA 필름을 메쉬 필름의 도전층 측에 본딩하였다. 실시예 2-1에서와 같이, 메쉬 필름 주변부의 AR/NIRA 필름이 없는 도전층 부분을 은 페이스트로 스크린 인쇄한 후, 오토클레이브 용기에 넣어 실시예 2-1과 같은 조건으로 가압 처리했다. 색소-함유 점착재를 가지는 메쉬 필름의 이형 필름을 박리한 후, 획득된 적층체를 플라즈마 디스플레이 패널에 본딩하여 필터-일체형의 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하였다. 도 6은 필터-일체형 플라즈마 디스플레이 패널의 구성을 나타내는 단면도이다.

(실시예 2-4)

폭 60Omm, 길이 20Om, 두께 100㎛의 2축 연신 PET 필름 (A4300; TOYOBO Co,. Ltd. 제조) 및 흑화 처리된 두께 10㎛의 구리박을, 2팩 경화형 폴리우레탄계 투명 접착제 (TAKELAC A310 (주성분)/ TAKENATE 10 (경화제, TAKEDA PHARMACEUTICAL Co., Ltd. 제조)) 를 사용하여, 흑화 처리된 면이 접착면이 되도록 건식 적층법에 의해 연속적으로 본딩하였다. 이로써, 총 두께가 115㎛인 적층 필름 롤을 획득했다.

상기 적층 필름 롤의 구리박 측에, 카세인을 감광성 레지스트와 같은 패턴으로 그라비아 롤 인쇄법에 의해 연속적으로 도포하였다. 건조 후, UV 램프 하에서 경화하였다. 레지스트막을 경화하고 100℃에서 베이킹한 후, 비레지스트 부분을 염화 제 2 철용액으로 식각하고 물로 세정하였다. 다음, 레지스트를 박리하여, 두께 10㎛, 선폭 10㎛, 피치 300㎛, 바이어스 각 45˚의 도전성 격자 패턴이 형성된 도전층을 가지는 필름을 획득하였다. 계속해서, 메쉬 필름의 도전층 상에 황산 니켈을 포함한 용액으로 전기 도금하여, 도전층 표면이 흑화된 메쉬 필름을 제공하였다. 4-핀 프로브 타입의 저항계 (LORESTA EP, MITSUBISH CHEMICAL Co. 제조) 를 사용하여 측정된 도전층의 면 저항률은 0.1Ω/□이었다.

디스플레이 필터가 실시예 2-1과 같이 제작되지만, 실시예 2-1에서 채용된 메쉬 필름을 상술한 메쉬 필름으로 대체하였다. 도 7은 디스플레이 필터의 구성을 나타내는 단면도이다.

상기 실시예 2-1, 실시예 2-2, 실시예 2-3, 실시예 2-4에서 획득된 디스플레이 필터는, 실제로 허용될 수 있는 전자파 차단성 및 근적외선 차단성을 가져, 방오성 및 정전기 방지성을 가지는 반사 방지층과 하드 코트층으로 인해, 정전기에 의한 먼지 및 데브리스의 부착이 적고, 방오성, 내찰상성, 시인성 면에서 뛰어났다. 또한, 자외선 방지층으로 인해, 이러한 디스플레이 필터는 태양 빛에 의한 색소의 열화가 없고, 내후성도 우수했다.

구체적인 실시예를 참고로 하여 본 발명을 상세하게 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않으면서 여러가지 변경이나 수정을 할 수 있음은 당업자들에게 있어서 명백하다.

본 출원은, 2005년 2월 15일 출원된 일본 특허 출원 (일본 특허 출원 2005-038194호), 2005년 2월 22일 출원된 일본 특허 출원 (일본 특허 출원 2005-046247호) 에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조를 위해 통합된다.

본 발명은 투광성 도전성막으로서 이용된다. 특히, 음극선관 (CRT), 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP), 액정디스플레이, 일렉트로루미네센스 (EL) 디스플레이 또는 전계 발광 디스플레이 (FED), 마이크로파 오븐, 전자 장치, 인쇄 라인 보드 등과 같은 디스플레이의 정면으로부터 발생되는 전자파를 차단할 수 있고 투광성을 가지는 전자파 차단재로서 이용된다.

Claims (48)

1. 투명 지지체 상에 도전성 금속부 및 가시광 투과성부를 패터닝해 형성된 투광성 도전성막으로서,

   상기 도전성 금속부는 1~40㎛ 크기의 메쉬 형상 세선으로 제작되고, 상기 메쉬 패턴은 3m 이상 연속하는, 투광성 도전성막.
2. 투명 지지체 상에 현상은 부분 및 가시광 투과성부를 패터닝하고, 상기 현상은 부분 상에 도전성 금속을 담지시켜 도전성 금속부를 형성해서 제조된 투광성 도전성막으로서,

   상기 도전성 금속부는 1~30㎛ 크기의 세선으로 제작된 메쉬 형상이고, 상기 메쉬 패턴은 3m 이상 연속하는, 투광성 도전성막.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 투명 지지체는 유연성을 가지고, 폭 2cm 이상, 길이 3m 이상, 두께 200㎛ 이하의 필름인, 투광성 도전성막.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 메쉬 패턴은 실질적으로 서로 평행하게 배열되는 직선 세선이 서로 교차하도록 제작되는 패턴인, 투광성 도전성막.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 패터닝은 만곡된 노광 스테이지 상에서 상기 투명 지지체를 반송시키면서, 레이저 빔으로 상기 투명 지지체를 스캔-노광함으로써 수행되는, 투광성 도전성막.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 광 빔의 주 스캔 방향은 지지체 반송 방향에 수직하는, 투광성 도전성막.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 광 빔의 광강도가 실질적으로 0인 상태를 포함하여 2이상의 값을 가지는, 투광성 도전성막.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 패터닝은 지지체 반송 방향에 대해서 교차하는 노광 헤드를 사용함으로써 수행되고, 그리고

   상기 노광 헤드는,

   광 빔을 출사하는 조사 유닛;

   상기 지지체 상에서 2차원 패턴으로 배열되어 각 제어 신호에 따라 광 변조 상태를 변화시키는 복수의 화소부를 포함하고, 상기 조사 유닛으로부터 출사된 상기 광 빔을 변조하는 공간 변조소자;

   상기 지지체 상에 배열된 상기 화소부의 합계보다 개수가 작으며, 노광 데이타에 근거하여 형성된 제어 신호에 따라 각 화소부를 제어하는 제어부; 및

   상기 각 화소부에 의해 변조된 상기 광 빔의 이미지를 노광 표면 상에 포커싱하는 광학계를 포함하는, 투광성 도전성막.
9. 제 5 항에 있어서,

   상기 스캐닝은 상기 반송 방향에 대해 30~60°각도로 상기 광 빔을 기울이면서 수행되는, 투광성 도전성막.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 광 빔의 광강도는 패터닝 과정 중에 하나의 값만 가지는, 투광성 도전성막.
11. 제 5 항에 있어서,

    상기 광 빔의 파장은 420nm 이하인, 투광성 도전성막.
12. 제 5 항에 있어서,

    상기 광 빔의 파장은 600nm 이상인, 투광성 도전성막.
13. 제 5 항에 있어서,

    상기 광 빔의 에너지는 1mJ/㎠ 이하인, 투광성 도전성막.
14. 제 2 항에 있어서,

    상기 현상은 부분은 할로겐화 은을 현상함으로써 형성되는, 투광성 도전성막.
15. 제 1 항에 있어서,

    상기 도전성 금속부는 구리박을 식각함으로써 형성되는, 투광성 도전성막.
16. 제 1 항에 기재된 투광성 도전성막을 포함하는, 투광성 전자파 차단막.
17. 제 16 항에 있어서,

    접착제층을 가지는, 투광성 전자파 차단막.
18. 제 16 항에 있어서,

    박리가능한 보호 필름을 가지는, 투광성 전자파 차단막.
19. 제 16 항에 있어서,

    흑색을 가지는 부분이 상기 도전성 패턴면의 총 표면 중 20% 이상인, 투광성 전자파 차단막.
20. 제 16 항에 있어서,

    적외선 차단성, 하드 코트성, 반사방지성, 방현성, 정전기 방지성, 방오성, 자외선 보호성, 가스 배리어성 및 디스플레이 패널-파손 방지성으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 기능이 있는 기능성 투명층을 가지는, 투광성 전자파 차단막.
21. 제 16 항에 있어서,

    적외선 차단성을 가지는, 투광성 전자파 차단막.
22. 제 16 항에 기재된 투광성 전자파 차단막을 가지는, 광학 필터.
23. 제 1 항에 기재된 투광성 도전성막을 사용하는, 디스플레이 필터.
24. 제 23 항에 있어서,

    서로 대향하는 2개 이상의 측면의 단부가 기하학적 패턴의 도전부로서 역할을 하는, 디스플레이 필터.
25. 제 24 항에 있어서,

    흑색 도전성 도료를 사용하여 전극을 형성하는, 디스플레이 필터.
26. 제 1 항에 기재된 투광성 도전성막을 사용하는 디스플레이 필터의 제조방법으로서,

    상기 방법은 상기 투광성 도전성막보다 좁은 폭의 점착재층을 가지는 필름에 본딩시키는 단계를 포함하는, 디스플레이 필터의 제조방법.
27. 제 26 항에 있어서,

    점착재층을 가지는 필름에 본딩되어 있는 상기 투광성 도전성막을 상기 투광성 도전성막의 폭보다 넓은 기판에 본딩시키는 단계를 포함하는, 디스플레이 필터의 제조방법.
28. 제 26 항에 있어서,

    점착재층을 가지는 필름에 본딩되어 있는 상기 투광성 도전성막을 기판에 본딩시키는 단계를 포함하고,

    상기 본딩시키는 단계는 상기 투광성 도전성막의 폭방향 중심이 상기 기판의 폭방향 중심과 일치하도록 수행되는, 디스플레이 필터의 제조방법.
29. 제 27 항 또는 제 28 항에 있어서,

    상기 투광성 도전성막에 대한 상기 기판 반대측에 기능성 필름이 본딩되는, 디스플레이 필터의 제조방법.
30. 제 29 항에 있어서,

    상기 기능성 필름이 상기 투광성 도전성막보다 좁은 폭을 가지는, 디스플레이 필터의 제조방법.
31. 만곡된 노광 스테이지 상에서 투명 지지체를 반송시키면서, 레이저 빔으로 상기 투명 지지체를 스캔-노광하는 단계; 및

    1~40㎛ 크기의 메쉬 형상 세선으로 제작된 도전성 금속부와, 가시광 투과성부를 포함하고, 그리고 3m 이상 연속하는 메쉬 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 투광성 도전성막의 제조방법.
32. 제 31 항에 있어서,

    상기 도전성 금속부는 현상은 부분인, 투광성 도전성막의 제조방법.
33. 제 32 항에 있어서,

    상기 도전성 금속부는 상기 현상은 부분에 도전성 금속을 담지시켜 제작함으로써 형성되는, 투광성 도전성막의 제조방법.
34. 제 32 항에 있어서,

    상기 현상은 부분은 할로겐화 은을 현상함으로써 형성되는, 투광성 도전성막의 제조방법.
35. 제 31 항에 있어서,

    상기 도전성 금속부는 구리박을 식각함으로써 형성되는, 투광성 도전성막의 제조방법.
36. 제 31 항에 있어서,

    상기 노광은

    지지체 반송 방향과 교차하는 상기 광 빔의 주 스캔 방향으로 노광 헤드를 사용함으로써 수행되는, 투광성 도전성막의 제조방법.
37. 제 31 항에 있어서,

    상기 스캐닝은 상기 반송 방향에 대해 30~60°각도로 상기 광 빔을 기울이면서 수행되는, 투광성 도전성막의 제조방법.
38. 제 31 항에 있어서,

    상기 광 빔의 광강도는 패터닝 과정 중에 하나의 값만 가지는, 투광성 도전성막의 제조방법.
39. 제 31 항에 있어서,

    상기 광 빔의 파장은 420nm 이하인, 투광성 도전성막의 제조방법.
40. 제 31 항에 있어서,

    상기 광 빔의 파장은 600nm 이상인, 투광성 도전성막의 제조방법.
41. 제 31 항에 있어서,

    상기 광 빔의 에너지는 1mJ/㎠ 이하인, 투광성 도전성막의 제조방법.
42. 서로 대향하는 2개 이상의 측면의 단부가 기하학적 패턴의 도전부로서 역할을 하며, 기하학적 패턴의 도전부를 가지는 도전층 (B) 이 고분자 필름 (A) 의 일면 상에 형성되는 전자파 차단재 (C) 를 사용하는 디스플레이 필터의 제조 방법으로서,

    상기 기하학적 패턴의 도전부는 상기 고분자 필름 (A) 의 기계 공정 방향으로 연속적으로 형성되고, 상기 기하학적 패턴의 도전부는 1~50㎛의 선폭과 30~500㎛의 간격을 가지는 메쉬 형상이고, 상기 도전층 (B) 의 면 저항률은 0.01~1Ω/□이며, 그리고

    상기 방법은 적어도 상기 기하학적 패턴의 도전부를 절단하는 단계를 포함하는, 디스플레이 필터의 제조방법.
43. 제 42 항에 있어서,

    상기 전자파 차단재 (C) 는,

    상기 고분자 필름 (A) 의 일면에 도전 물질 (B1) 을 사용하여 기하학적 패턴을 형성하고 상기 기하학적 패턴 상에 도전 물질 (B2) 을 부착함으로써 상기 도전부가 형성된 상기 도전층 (B) 을 포함하는, 디스플레이 필터의 제조방법.
44. 제 42 항에 있어서,

    상기 전자파 차단재 (C) 는,

    접착제층 (B3) 을 통해 상기 고분자 필름 (A) 과 금속박 (B4) 을 본딩시킨 후 상기 금속박 (B4) 을 처리하여 상기 기하학적 패턴의 도전부를 형성한 상기 도전층 (B) 을 포함하는, 디스플레이 필터의 제조방법.
45. 제 42 항에 있어서,

    상기 도전층 (B) 의 적어도 일면은 흑색 또는 흑갈색을 가지는, 디스플레이 필터의 제조방법.
46. 제 42 항에 기재된 디스플레이 필터의 제조 방법에 의해 획득된, 디스플레이 필터.
47. 제 46 항에 있어서, 플라즈마 디스플레이 패널에 적용되는 디스플레이 필터.
48. 제 42 항에 기재된 디스플레이 필터의 제조에 사용되는 전자파 차단재로서,

    고분자 필름 (A) 의 일면에 기하학적 패턴의 도전부를 가지는 도전층 (B) 이 형성된 전자파 차단재 (C) 이며,

    상기 기하학적 패턴의 도전부는 상기 고분자 필름 (A) 의 기계 공정 방향으로 연속적으로 형성되고, 상기 기하학적 패턴의 도전부는 1~50㎛의 선폭과 30~500㎛의 간격을 가지는 메쉬 형상이고, 상기 도전층 (B) 의 면 저항률은 0.01~1Ω/□인, 전자파 차단재.

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