KR20070103339A - 계면활성제를 함유하는 공정액 - Google Patents
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Abstract
Description
동적 표면 장력 | |||||||
실시예 | 몰 EO (m + n) | 몰 PO (p + q) | DST (다인/cm) 0.1 b/s | DST (다인/cm) 1 b/s | DST (다인/cm) 6 b/s | DST (다인/cm) 15 b/s | DST (다인/cm) 20 b/s |
1 | 5 | 2 | 34.0 | 35.3 | 37.6 | 41.5 | 44.3 |
2 | 5 | 0 | 35.1 | 35.2 | 38.1 | 42.0 | 44.4 |
3 | 0 | 0 | 32.1 | 33.1 | 34.2 | 36.1 | 40.3 |
4 | 0 | 0 | 34.1 | 43.6 | 58.1 | 68.3 | 69.8 |
5 | 4 | 0 | 26.8 | 26.8 | 31.5 | 35.9 | 39.1 |
발포 특성 | ||||
실시예 | 몰 EO (m + n) | 몰 PO (p + q) | 최초 발포 높이 (cm) | 발포 0까지의 시간(초) |
5 | 5 | 2 | 0.6 | 6 |
6 | 0 | 0 | 2.0 | 3 |
7 | 4 | 0 | 2.5 | 60 |
다른 계면활성제를 포함하는 용액으로 발포 특성을 비교 | ||||
세정액 조성 | 최초 발포 높이 (cm) | 6초에서의 발포 높이(cm) | 5 분에서의 발포 높이 (cm) | 5 분에서의 발포 높이 (cm) |
실시예 5 | 0.6 | 0 | 0 | 0 |
플루오로계면활성제 (0.1 중량%)(1) | 14.5 | 14.5 | N/A | 13.5 |
이온성 계면활성제 (0.25 중량%)(2) | 22.0 | 22.0 | 20.0 | N/A |
(1) DuPont ZONYL(등록상표) 마케팅 문헌에서 얻은 정보 (2) 문헌[Weil, J. K., et al., "Synthetic Detergents from Animal Fats: the Sulfonation of Tallow Alcohols", J. Am. Oil Chem. Soc. 31, p. 444-47(1954)]에서 얻은 정보. |
실시예 | Amt 계면활성제 | 접촉각 (0 초) | 접촉각 (5 초) | 접촉각 (10 초) | 접촉각 (30 초) |
비교예 1-DI수 | -- | 61.8 | 61.7 | 61.5 | 61.1 |
실시예 8a | 125 ppm | 47.3 | 46.9 | 46.5 | 45.4 |
실시예 8b | 600 ppm | 47.3 | 42.6 | 40.6 | 36.4 |
실시예 9a | 100 ppm | 50.0 | 46.8 | 45.0 | 41.6 |
실시예 9b | 350 ppm | 40.0 | 29.4 | 25.3 | 17.2 |
DI수 세정 후의 현상후 결함 | |||||
결함 형태 | 소 | 중 | 대 | 특대 | 총계 |
페턴 결함 | 0 | 55 | 35 | 1 | 91 |
핀홀/도트 | 0 | 148 | 2 | 0 | 150 |
총계 | 0 | 203 | 37 | 1 | 241 |
공정액 세정 후의 현상후 결함 | |||||
결함 형태 | 소 | 중 | 대 | 특대 | 총계 |
페턴 결함 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
핀홀/도트 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
총계 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
세정물 조성 (0.1 중량%) | EST (다인/cm) | DST (cm/cm) |
실시예 11 | 25.8 | 28.4 |
플루오로계면활성제 | 21.2 | 72.4 |
부착 장력값 | ||||||||||
실시예 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 |
농도 (중량%) | 0.9 | 0.12 | 0.095 | 0.05 | 4 | 0.05 | 0.045 | 0.05 | 0.012 | 0.03 |
표면 장력(ST) (다인/cm) | 36.6 | 41.4 | 32.0 | 35.4 | 41.5 | 38.4 | 25.8 | 38.7 | 37.9 | 35.6 |
접촉각 (θ) | 55.0 | 70.7 | 53.1 | 45.5 | 62.7 | 56.1 | 28.1 | 59 | 59.2 | 59.7 |
부착 장력값 | 21.0 | 13.6 | 19.2 | 24.8 | 19.0 | 21.4 | 22.8 | 19.9 | 19.4 | 17.9 |
패턴 붕괴 데이터 | ||
세정액 | 종횡비 | 붕괴가 있는% 부위 |
DI수 | 3.0 | 97 |
실시예 12 | 3.3 | 48 |
실시예 14 | 3.2 | 3 |
실시예 17 | 3.1 | 6 |
평균 CD 및 LWR 결과 | ||||
공정액 | 최대 에너지 (mJ/cm2) | 최소 CD(nm) | 최대 종횡비 | LWR(3σ, nm) |
실시예 14 | 23.25 | 103.6 | 2.90 | 5.5 |
실시예 24 | 25.5 | 92.5 | 3.24 | 5.4 |
실시예 25 | 24.75 | 94.3 | 3.18 | 4.8 |
Claims (34)
- 포토레지스트 코팅을 포함하는 기판을 제공하는 단계;기판을 방사선 공급원에 노광시켜 포토레지스트 코팅상에 패턴을 형성시키는 단계;현상액을 기판에 적용하여 패턴화된 포토레지스트 코팅을 형성하는 단계;기판을 탈이온수로 세정하는 단계; 및기판을 1개 또는 다수의 용매와 하기 화학식 1, 2, 3, 4a, 5, 7, 8, 을 갖는 1개 또는 다수의 계면활성제 10 ppm∼10,000 ppm을 포함하는 공정액과 접촉시키는 단계를 포함하는반도체 장치 제조 중의 패턴 붕괴의 결함 수를 감소시키는 방법:화학식 1화학식 2화학식 3화학식 4a화학식 5화학식 7화학식 8상기 화학식들에서, R1 및 R4는 각각 독립적으로 C3-C10의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1-C5의 알킬기이며; R5는 C1-C10의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R6은 C4-C16의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이며; R7, R8 및 R9는 각각 독립적으로 C1-C6의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R10은 독립적으로 H 또는 화학식 으로 표시되는 기이며; R11은 C4-C22의 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬기이고; W는 수소 원자 또는 알키닐기이며; X 및 Y는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 히드록실기이고; Z는 할라이드 원자, 히드록실기, 아세테이트기 또는 카르복실레이트기이며; m, n, p 및 q는 각각 독립적으로 0∼20의 범위의 수이고; r 및 s는 각각 독립적으로 2 또는 3이고; t는 0∼2의 범위의 수이며; j는 1∼5의 범위의 수이고; x는 1∼6의 범위의 수이다.
- 제1항에 있어서, 접촉 단계는 동적 세정을 포함하는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 접촉 단계는 정적 세정을 포함하는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 접촉 단계에서의 기판의 표면은 현상액으로 습윤되어 있는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 접촉 단계에서의 기판의 표면은 탈이온수 세정액으로 습윤되어 있는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 용매는 수성용매를 포함하는 것인 방법.
- 제6항에 있어서, 용매는 수성용매 중에서 혼화성인 비수성용매를 포함하는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 공정 스트림은 용매 내로 1개 또는 다수의 계면활성제 10 ppm∼10,000 ppm을 주입함으로써 형성되는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 공정 스트림은 기판의 표면 위로 1개 또는 다수의 계면활성제 10 ppm∼10,000 ppm을 도포하고, 또 이 기판 표면에 용매를 가하여 형성되는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 공정 스트림은 용매를 1개 또는 다수의 계면활성제를 포함하는 카트리지에 통과시킴으로써 형성되는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 접촉 단계의 시간은 1∼200 초의 범위인 것인 방법.
- 제11항에 있어서, 접촉 단계의 시간은 1∼150 초의 범위인 것인 방법.
- 제12항에 있어서, 접촉 단계의 시간은 1∼40 초의 범위인 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 접촉 단계의 1개 또는 다수의 온도는 10∼100℃의 범위인 것인 방법.
- 포토레지스트 코팅을 포함하는 기판을 제공하는 단계;기판을 방사선 공급원에 노광시켜 포토레지스트 코팅상에 패턴을 형성시키는 단계;현상액을 기판에 적용하여 패턴화된 포토레지스트 코팅을 형성하는 단계;기판을 탈이온수로 세정하는 단계; 및기판을 1개 또는 다수의 용매와 하기 화학식 1, 2, 3, 4a, 4b, 5, 7, 8, 을 갖는 1개 또는 다수의 계면활성제 10 ppm∼10,000 ppm을 포함하는 공정액과 접촉시키는 단계를 포함하는반도체 장치의 제조중 기판상의 선모서리 조도(line edge roughness) 및/또는 선폭 조도(line width roughness)를 감소시키는 방법:화학식 1화학식 2화학식 3화학식 4a화학식 4b화학식 5화학식 7화학식 8상기 화학식들에서, R1 및 R4는 각각 독립적으로 C3-C10의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1-C5의 알킬기이며; R5는 C1-C10의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R6은 C4-C16의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이며; R7, R8 및 R9는 각각 독립적으로 C1-C6의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R10은 독립적 으로 H 또는 화학식 으로 표시되는 기이며; R11은 C4-C22의 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬기이고; W는 수소 원자 또는 알키닐기이며; X 및 Y는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 히드록실기이고; Z는 할라이드 원자, 히드록실기, 아세테이트기 또는 카르복실레이트기이며; m, n, p 및 q는 각각 독립적으로 0∼20의 범위의 수이고; r 및 s는 각각 독립적으로 2 또는 3이고; t는 0∼2의 범위의 수이며; j는 1∼5의 범위의 수이고; x는 1∼6의 범위의 수이다.
- 제15항에 있어서, 접촉 단계는 동적 세정을 포함하는 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 접촉 단계는 정적 세정을 포함하는 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 접촉 단계에서의 기판의 표면은 현상액으로 습윤되어 있는 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 접촉 단계에서의 기판의 표면은 탈이온수 세정액으로 습윤되어 있는 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 용매는 수성용매를 포함하는 것인 방법.
- 제20항에 있어서, 용매는 수성용매 중에서 혼화성인 비수성용매를 포함하는 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 공정 스트림은 용매 내로 1개 또는 다수의 계면활성제 10 ppm∼10,000 ppm을 주입함으로써 형성되는 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 공정 스트림은 기판의 표면 위로 1개 또는 다수의 계면활성제 10 ppm∼10,000 ppm을 도포하고, 또 이 기판 표면에 용매를 가하여 형성되는 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 공정 스트림은 용매를 1개 또는 다수의 계면활성제를 포함하는 카트리지에 통과시킴으로써 형성되는 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 접촉 단계의 시간은 1∼200 초의 범위인 것인 방법.
- 제25항에 있어서, 접촉 단계의 시간은 1∼150 초의 범위인 것인 방법.
- 제26항에 있어서, 접촉 단계의 시간은 1∼40 초의 범위인 것인 방법.
- 제15항에 있어서, 접촉 단계의 1개 또는 다수의 온도는 10∼100℃의 범위인 것인 방법.
- 1개 또는 다수의 용매와 하기 화학식 1, 2, 3, 4a, 4b, 5, 7, 8을 갖는 1개 또는 다수의 계면활성제 10 ppm∼10,000 ppm을 포함하며, 패턴 붕괴 결함 수의 감소용으로 사용되는 조성물:화학식 1화학식 2화학식 3화학식 4a화학식 4b화학식 5화학식 7화학식 8상기 화학식들에서, R1 및 R4는 각각 독립적으로 C3-C10의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1-C5의 알킬기이며; R5는 C1-C10의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R6은 C4-C16의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이며; R7, R8 및 R9는 각각 독립적으로 C1-C6의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R10은 독립적으로 H 또는 화학식 으로 표시되는 기이며; R11은 C4-C22의 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬기이고; W는 수소 원자 또는 알키닐기이며; X 및 Y는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 히드록실기이고; Z는 할라이드 원자, 히드록실기, 아세테이트기 또는 카르복실레이트기이며; m, n, p 및 q는 각각 독립적으로 0∼20의 범위의 수이고; r 및 s는 각각 독립적으로 2 또는 3이고; t는 0∼2의 범위의 수이며; j는 1∼5의 범위의 수이고; x는 1∼6의 범위의 수이다.
- 제29항에 있어서, 용매는 수성용매를 포함하는 것인 조성물.
- 제30항에 있어서, 용매는 수성용매 중에서 혼화성인 비수성용매를 포함하는 것인 조성물.
- 1개 또는 다수의 용매와 하기 화학식 1, 2, 3, 4a, 4b, 5, 7, 8을 갖는 1개 또는 다수의 계면활성제 10 ppm∼10,000 ppm을 포함하며, 선모서리 조도(line edge roughness) 및/또는 선폭 조도(line width roughness)의 감소용으로 사용되는 조성물:화학식 1화학식 2화학식 3화학식 4a화학식 4b화학식 5화학식 7화학식 8상기 화학식들에서, R1 및 R4는 각각 독립적으로 C3-C10의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 C1-C5의 알킬기이며; R5는 C1-C10의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R6은 C4-C16의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이며; R7, R8 및 R9는 각각 독립적으로 C1-C6의 직쇄형, 분지쇄형 알킬기이고; R10은 독립적 으로 H 또는 화학식 으로 표시되는 기이며; R11은 C4-C22의 직쇄형, 분지쇄형 또는 환형 알킬기이고; W는 수소 원자 또는 알키닐기이며; X 및 Y는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 히드록실기이고; Z는 할라이드 원자, 히드록실기, 아세테이트기 또는 카르복실레이트기이며; m, n, p 및 q는 각각 독립적으로 0∼20의 범위의 수이고; r 및 s는 각각 독립적으로 2 또는 3이고; t는 0∼2의 범위의 수이며; j는 1∼5의 범위의 수이고; x는 1∼6의 범위의 수이다.
- 제32항에 있어서, 용매는 수성용매를 포함하는 것인 조성물.
- 제33항에 있어서, 용매는 수성용매 중에서 혼화성인 비수성용매를 포함하는 것인 조성물.
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