JP5591623B2 - リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5591623B2 JP5591623B2 JP2010181305A JP2010181305A JP5591623B2 JP 5591623 B2 JP5591623 B2 JP 5591623B2 JP 2010181305 A JP2010181305 A JP 2010181305A JP 2010181305 A JP2010181305 A JP 2010181305A JP 5591623 B2 JP5591623 B2 JP 5591623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- butylenediamine
- rinsing liquid
- propylenediamine
- lithography
- tetramethyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
- G03F7/322—Aqueous alkaline compositions
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
- G03F7/405—Treatment with inorganic or organometallic reagents after imagewise removal
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/265—Selective reaction with inorganic or organometallic reagents after image-wise exposure, e.g. silylation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/425—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
Description
下記一般式(1)〜(3):
R1、R2、およびR3のうちの二つが結合して環状構造を形成していてもよく、
R1、R2、およびR3のうちの一つの末端が、炭素数20,000以下の重合体主鎖に結合していてもよく、
ただし、R1、R2、およびR3のうちの少なくとも一つは炭素数が2以上である)、
R4、R5、R6、およびR7のうちの二つが結合して環状構造を形成していてもよく、
ただし、R4、R5、R6、およびR7のすべては同時に水素ではなく、
Lは炭素数1〜10の炭化水素鎖である)、および
R8、R9、R10、およびR11のうちの二つが結合して環状構造を形成していてもよく、
ただし、R8、R9、R10、およびR11のすべては同時に水素ではなく、
L’は炭素数1〜10の炭化水素鎖であり、
mは1〜1000の繰り返し数を表す数である)
から選ばれる少なくとも一種の含窒素化合物と水とを含むことを特徴とするものである。
(1)基板に感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂組成物層を形成させ、
(2)前記感光性樹脂組成物層を露光し、
(3)露光済みの感光性樹脂組成物層を現像液により現像し、
(4)上記のリソグラフィー用リンス液で処理すること
を含んでなることを特徴とするものである。
R1、R2、およびR3のうちの二つが結合して環状構造を形成していてもよく、
R1、R2、およびR3のうちの一つの末端が、炭素数20,000以下の重合体主鎖に結合していてもよく、
ただし、R1、R2、およびR3のうちの少なくとも一つは炭素数が2以上である)、
R4、R5、R6、およびR7のうちの二つが結合して環状構造を形成していてもよく、
ただし、R4、R5、R6、およびR7のすべては同時に水素ではなく、R4、R5、R6、およびR7のうち3個以上が炭化水素鎖であることが好ましく、R4、R5、R6、およびR7のすべてが炭化水素鎖であることが最も好ましく、
Lは炭素数1〜10、好ましくは1〜6、特に好ましくは1〜4の炭化水素鎖である)、
および
R8、R9、R10、およびR11のうちの二つが結合して環状構造を形成していてもよく、
ただし、R8、R9、R10、およびR11のすべては同時に水素ではなく、
L’は炭素数1〜10、好ましくは1〜5の炭化水素鎖であり、
mは1〜1000、好ましくは1〜50の繰り返し数を表す数である)
N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,5−ペンチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,5−ペンチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,6−ヘキシレンジアミン、および
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,6−ヘキシレンジアミン
からなる群から選択されるものが好ましい。
pは0〜2であり、
qは1〜10,000であり、好ましくは1〜1,000である。
L1は炭素数1〜30の炭化水素鎖であり、不飽和結合を含んでいてもよい。L1は好ましくは下記式で表される炭化水素鎖である。
また、Raは、炭素数5〜30の飽和または不飽和の炭化水素鎖である。
また、r1〜r3およびs1〜s3はEOまたはPOの繰り返し数を表す、20以下の整数である。ここで、r1+s1、およびr2+s2は、それぞれ独立に0〜20の整数であり、ただし、r1+s1+r2+s2は1以上の整数である。r1+s1、およびr2+s2は、好ましくは2〜10の整数である。また、r3+s3は1〜20の整数であり、好ましくは2〜10の整数である。
シリコン基板上にKrF露光に対応した底面反射防止膜用組成物(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製KrF−17B(商品名))を用いて80nmの膜厚で反射防止膜を製膜した。その上にArFレジスト組成物(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製DX6270(商品名))を膜厚620nmになるように塗布し、130℃/90秒の条件でベーク処理してレジスト膜を有する基板を準備した。得られた基板をKrF露光装置(キャノン株式会社製FPA−EX5(商品名))で露光し、現像して、ラインパターンを有する現像済みレジスト基板を作製した。なお、露光時に露光条件を変化させることによりライン幅を変化させて、アスペクト比が異なる複数のパターンを形成させた。
比較例A101に対して、現像後にリンス液で処理する工程を追加して、評価を行った。リンス処理は、現像後のレジストパターンを、純水による洗浄を行った後、表1に記載した含窒素化合物を含むリンス液に8〜10秒間浸漬することにより行った。得られた結果は表1に示すとおりであった。
テトラメチルエチレンジアミン=N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン
テトラエチルエチレンジアミン=N,N,N’,N’−テトラエチルエチレンジアミン
テトラメチルプロピレンジアミン=N,N,N’,N’−テトラメチル−1,3−プロピレンジアミン
テトラエチルブチレンジアミン=N,N,N’,N’−テトラメチル−1,4−ブチレンジアミン
テトラメチルヘキシレンジアミン=N,N,N’,N’−テトラメチル−1,6−ヘキシレンジアミン
テトラエチルプロパンジアミン=N,N,N’,N’−テトラエチル−1,3−プロピレンジアミン
表中のパターン倒れの評価基準は以下の通りである。
A: パターン倒れの起こるアスペクト比が4.0を超え、パターン倒れ改良効果が顕著である
B: パターン倒れの起こるアスペクト比が3.4以上4.0以下であり、パターン倒れ改良効果が認められる
C: パターン倒れの起こるアスペクト比が3.4未満であり、パターン倒れ改良効果がほとんど無いか、全く認められない
また、表中のメルティングの評価基準は以下の通りである。
A: 全くメルティングが起きていない
B: わずかにメルティングが起きているが、実用上問題がない
C: メルティングが顕著で実用不可能
含窒素化合物としてトリメチルアミンまたはN,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミンを含むリンス液を用いて、比較例A101と同様の評価を行った。この際、含窒素化合物の濃度を表2に示すとおりに変化させた。得られた結果は表2に示すとおりであった。
含窒素化合物および/または非イオン性界面活性剤を含むリンス液を用いて、比較例A101と同様の評価を行った。このとき含窒素化合物としてはN,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミンを用いた。また、界面活性剤としては、下記式(S−1)、(S−2)、または(S−3)で示されるものを用いた。得られた結果は表3に示すとおりであった。
Ra2は、C18H37、r12=15であり、
Ra3は、C18H37、r13=10、s13=5である。
シリコン基板上にArF露光に対応した底面反射防止膜用組成物(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製ArF1C5D(商品名))を用いて37nmの膜厚で反射防止膜を製膜した。その上にArFレジスト組成物(AZエレクトロニックマテリアルズ株式会社製AX2110P(商品名))を膜厚90nmになるように塗布し、110℃/60秒の条件でベーク処理してレジスト膜を有する基板を準備した。得られた基板をArF露光装置(ニコン株式会社製NSR−S306C(商品名))で露光し、現像して、ラインパターンを有する現像済みレジスト基板を作製した。なお、露光時に露光条件を変化させることによりライン幅を変化させて、アスペクト比が異なる複数のパターンを形成させた(比較例B201)。比較例B201について、比較例A101と同様にパターン倒れおよびメルティングの評価を行った。
以下の例は、リソグラフィーリンス液の貯蔵寿命を改良する殺菌剤添加の効果を示す例である。
2Lの実施例B217のリンス液を2等分した(実施例C101およびC102)。実施例C102のリンス液には市販の殺菌剤であるベストサイド600C(商品名、日本曹達株式会社製)の5%水溶液を0.2g添加した。これらのリンス液を、それぞれ9つに分割し、蓋をしていないビーカー中で12時間放置した。引き続き、これらのビーカーを密閉し、表5に示すように一定温度で一定時間保存した。その後、野村マイクロ・サイエンス株式会社による独自の培養方法を用いて評価し、リンス液中のバクテリア数を測定した。殺菌剤を含むリンス液C102は、殺菌剤を含まないC101に対して非常に長い貯蔵寿命を有することがわかった。
1Lの実施例B218のリンス液に対して、N,N,N’,N’−テトラブチルエチレンジアミンの濃度を1.0%に変更したリンス液を1リットル準備し、このリンス液を2等分した(実施例D101およびD102)。これらのうち実施例D102のリンス液には10mlのイソプロパノールを添加し、実施例D101のリンス液には10mlの水を添加した。それぞれのリンス液をよく撹拌した後。ガラスビンに入れて室温で7日間放置した。目視観察したところ、いずれのリンス液も透明であった。
Claims (11)
- 前記含窒素化合物が、
N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチルエチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,2−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,3−プロピレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,2−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,3−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラプロピル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソプロピル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラブチル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトライソブチル−1,4−ブチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,5−ペンチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,5−ペンチレンジアミン、
N,N,N’,N’−テトラメチル−1,6−ヘキシレンジアミン、および
N,N,N’,N’−テトラエチル−1,6−ヘキシレンジアミン
からなる群から選ばれるものである、請求項1に記載のリソグラフィー用リンス液。 - 前記含窒素化合物の含有率が、リンス液の全重量を基準として、0.005%以上5%以下である、請求項1または2に記載のリソグラフィー用リンス液。
- アルキレンオキシ基を有する非イオン性界面活性剤をさらに含んでなる、請求項1〜3のいずれか1項に記載のリソグラフィー用リンス液。
- 前記非イオン性界面活性剤が下記一般式(S1)および(S2):
L1は炭素数1〜30の炭化水素鎖であり、不飽和結合を含んでいてもよく、 Raは、炭素数5〜30の飽和または不飽和の炭化水素鎖であり、
r1〜r3およびs1〜s3はEOまたはPOの繰り返し数を表す、20以下の整数であり、r1+s1、およびr2+s2は、それぞれ独立に0〜20の整数であり、ただし、r1+s1+r2+s2は1以上の整数であり、
r3+s3は1〜20の整数であり、好ましくは2〜10の整数である。)
で表される請求項4に記載のリソグラフィー用リンス液。 - 前記リソグラフィー用リンス液の全質量を基準として、前記非イオン性界面活性剤の含有率が0.01〜10%である、請求項4または5に記載のリソグラフィー用リンス液。
- 殺菌剤、抗菌剤、防腐剤、または防カビ剤をさらに含んでなる、請求項1〜6に記載のリソグラフィー用リンス液。
- 殺菌剤、静菌剤、防腐剤、または抗菌剤の含有量が、リンス液の全重量を基準として0.001%以上1%以下である、請求項7に記載のリソグラフィー用リンス液。
- 水に可溶な有機溶媒をさらに含んでなる、請求項1〜8のいずれか1項に記載のリソグラフィー用リンス液。
- 前記有機溶媒の含有量が、リンス液の全重量を基準として0.1%以上15%以下である、請求項9に記載のリソグラフィー用リンス液。
- (1)基板に感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂組成物層を形成させ、
(2)前記感光性樹脂組成物層を露光し、
(3)露光済みの感光性樹脂組成物層を現像液により現像し、
(4)請求項1〜10のいずれか1項に記載のリソグラフィー用リンス液で処理することを含んでなることを特徴とする、パターン形成方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010181305A JP5591623B2 (ja) | 2010-08-13 | 2010-08-13 | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 |
US13/812,737 US20130164694A1 (en) | 2010-08-13 | 2011-08-09 | Rinse solution for lithography and pattern formation method employing the same |
KR1020187017360A KR101959206B1 (ko) | 2010-08-13 | 2011-08-09 | 리소그래피용 린스액 및 이를 사용한 패턴 형성 방법 |
MYPI2013000450A MY161562A (en) | 2010-08-13 | 2011-08-09 | Rinse liquid for lithography and pattern formation method using the same |
CN201180039173.9A CN103080844B (zh) | 2010-08-13 | 2011-08-09 | 光刻用清洗液以及使用其的图案形成方法 |
EP11816411.0A EP2605069B1 (en) | 2010-08-13 | 2011-08-09 | Rinse liquid for lithography and method for forming pattern using same |
PCT/JP2011/068109 WO2012020747A1 (ja) | 2010-08-13 | 2011-08-09 | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 |
KR1020137006191A KR20130102558A (ko) | 2010-08-13 | 2011-08-09 | 리소그래피용 린스액 및 이를 사용한 패턴 형성 방법 |
TW100128658A TWI619808B (zh) | 2010-08-13 | 2011-08-11 | 微影用沖洗液及使用其之圖案形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010181305A JP5591623B2 (ja) | 2010-08-13 | 2010-08-13 | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012042531A JP2012042531A (ja) | 2012-03-01 |
JP5591623B2 true JP5591623B2 (ja) | 2014-09-17 |
Family
ID=45567710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010181305A Active JP5591623B2 (ja) | 2010-08-13 | 2010-08-13 | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130164694A1 (ja) |
EP (1) | EP2605069B1 (ja) |
JP (1) | JP5591623B2 (ja) |
KR (2) | KR101959206B1 (ja) |
CN (1) | CN103080844B (ja) |
MY (1) | MY161562A (ja) |
TW (1) | TWI619808B (ja) |
WO (1) | WO2012020747A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9494867B2 (en) | 2013-05-09 | 2016-11-15 | Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. | Rinsing liquid for lithography and pattern forming method using same |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5659873B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2015-01-28 | 富士通株式会社 | レジストパターン改善化材料、レジストパターンの形成方法、及び半導体装置の製造方法 |
MY165866A (en) | 2011-03-18 | 2018-05-18 | Basf Se | Method for manufacturing integrated circuit devices, optical devices, micromachines and mechanical precision devices having patterned material layers with line-space dimensions of 50 nm and less |
JP5705607B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2015-04-22 | メルクパフォーマンスマテリアルズIp合同会社 | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP6012377B2 (ja) | 2012-09-28 | 2016-10-25 | 東京応化工業株式会社 | レジストパターン形成方法 |
JP6044428B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2016-12-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置及び記憶媒体 |
BR112016012680B1 (pt) * | 2013-12-03 | 2021-03-09 | Silvia Marina Pagano Flores | processo para preparar composições concentradas cremosas/cobertas por espuma adoçadas com mel e suas respectivas composições |
KR102092336B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2020-03-23 | 동우 화인켐 주식회사 | 포토레지스트 박리액 조성물 |
JP6159746B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2017-07-05 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、処理剤、電子デバイス及びその製造方法 |
JP6766266B2 (ja) * | 2016-11-25 | 2020-10-07 | メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH | リソグラフィ組成物、レジストパターンの形成方法および半導体素子の製造方法 |
KR101957875B1 (ko) * | 2018-06-14 | 2019-03-13 | 영창케미칼 주식회사 | 극자외선 리소그래피용 공정액 조성물 및 이를 이용하는 패턴 형성 방법 |
JP2020067547A (ja) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH | 半導体水溶性組成物およびその使用 |
CA3224494A1 (en) | 2021-07-09 | 2023-01-12 | Koen Vandyck | Anti-viral compounds |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4486340A (en) * | 1980-08-08 | 1984-12-04 | Union Carbide Corporation | Treatment of water thickened systems |
JPH06105683B2 (ja) | 1992-04-23 | 1994-12-21 | 株式会社ソルテック | レジストパターン形成方法 |
JPH07140674A (ja) | 1993-06-17 | 1995-06-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レジストリンス液、及びレジスト現像処理法 |
US5955242A (en) * | 1996-09-23 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | High sensitivity, photo-active polymer and developers for high resolution resist applications |
JP4027494B2 (ja) * | 1998-04-07 | 2007-12-26 | 花王株式会社 | リンス剤組成物 |
JPH11352701A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Nippon Zeon Co Ltd | 感光性ポリイミド樹脂用リンス液及びパターン形成方法 |
US7521405B2 (en) * | 2002-08-12 | 2009-04-21 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process solutions containing surfactants |
US7129199B2 (en) * | 2002-08-12 | 2006-10-31 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process solutions containing surfactants |
US20040029395A1 (en) | 2002-08-12 | 2004-02-12 | Peng Zhang | Process solutions containing acetylenic diol surfactants |
US6599370B2 (en) * | 2000-10-16 | 2003-07-29 | Mallinckrodt Inc. | Stabilized alkaline compositions for cleaning microelectronic substrates |
JP4045180B2 (ja) | 2002-12-03 | 2008-02-13 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2004219452A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性平版印刷版用自動現像装置の現像補充方法 |
JP2005221615A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版の処理法 |
WO2005103830A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | リソグラフィー用リンス液 |
US20050250054A1 (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-10 | Ching-Yu Chang | Development of photolithographic masks for semiconductors |
JP2006011054A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | リンス液及びこれを用いたレジストパターン形成方法 |
JPWO2006025292A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2008-05-08 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用現像液組成物とレジストパターン形成方法 |
CN101010639A (zh) * | 2004-09-01 | 2007-08-01 | 东京应化工业株式会社 | 光蚀刻用冲洗液和抗蚀图案形成方法 |
JP4459857B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2010-04-28 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用洗浄液及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP4585299B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2010-11-24 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用リンス液及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
TWI295751B (en) * | 2005-11-10 | 2008-04-11 | Epoch Material Co Ltd | Aqueous alkaline photoresist cleaning composition and method using the same |
EP2214056B1 (en) * | 2005-11-18 | 2012-12-26 | Agfa Graphics N.V. | Method of making a lithographic printing plate |
JP2008102343A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Az Electronic Materials Kk | 現像済みレジスト基板処理液とそれを用いたレジスト基板の処理方法 |
-
2010
- 2010-08-13 JP JP2010181305A patent/JP5591623B2/ja active Active
-
2011
- 2011-08-09 WO PCT/JP2011/068109 patent/WO2012020747A1/ja active Application Filing
- 2011-08-09 KR KR1020187017360A patent/KR101959206B1/ko active IP Right Grant
- 2011-08-09 CN CN201180039173.9A patent/CN103080844B/zh active Active
- 2011-08-09 EP EP11816411.0A patent/EP2605069B1/en active Active
- 2011-08-09 US US13/812,737 patent/US20130164694A1/en not_active Abandoned
- 2011-08-09 KR KR1020137006191A patent/KR20130102558A/ko active Search and Examination
- 2011-08-09 MY MYPI2013000450A patent/MY161562A/en unknown
- 2011-08-11 TW TW100128658A patent/TWI619808B/zh active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9494867B2 (en) | 2013-05-09 | 2016-11-15 | Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. | Rinsing liquid for lithography and pattern forming method using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103080844B (zh) | 2015-05-13 |
EP2605069A1 (en) | 2013-06-19 |
CN103080844A (zh) | 2013-05-01 |
KR20180072853A (ko) | 2018-06-29 |
TW201213540A (en) | 2012-04-01 |
TWI619808B (zh) | 2018-04-01 |
KR20130102558A (ko) | 2013-09-17 |
US20130164694A1 (en) | 2013-06-27 |
EP2605069A4 (en) | 2014-05-21 |
MY161562A (en) | 2017-04-28 |
KR101959206B1 (ko) | 2019-03-19 |
JP2012042531A (ja) | 2012-03-01 |
WO2012020747A1 (ja) | 2012-02-16 |
EP2605069B1 (en) | 2021-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5591623B2 (ja) | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 | |
KR102083151B1 (ko) | 린스 조성물, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 반도체 디바이스의 제조 방법 | |
TWI596207B (zh) | 微影用沖洗液及使用其之圖案形成方法 | |
KR102287420B1 (ko) | 리소그래피 조성물, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2004184648A (ja) | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP2008102348A (ja) | 微細化されたパターンの形成方法およびそれに用いるレジスト基板処理液 | |
JP5705607B2 (ja) | リソグラフィー用リンス液およびそれを用いたパターン形成方法 | |
KR101340863B1 (ko) | 레지스트 기판용 처리액과 이를 사용한 레지스트 기판의 처리방법 | |
JP6553074B2 (ja) | レジストパターン処理用組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120321 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140311 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140730 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5591623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |