KR20070087115A

KR20070087115A - 판재를 벤딩하는 방법 및 이를 위한 판재

Info

Publication number: KR20070087115A
Application number: KR1020077016263A
Authority: KR
Inventors: 맥스 더블유. 더니; 앨런 디. 펜들리
Original assignee: 인더스트리얼 오리가미, 인크.
Priority date: 2004-12-16
Filing date: 2005-12-01
Publication date: 2007-08-27
Also published as: WO2006065568A3; MX2007007162A; CA2590225A1; BRPI0517039A; TW200631692A; US20080257006A1; EP1827728A2; US20060130551A1; MY143144A; AU2005316879A1; CN101124054A; IL183942A0; RU2007126854A; JP2008524026A; WO2006065568A2; ZA200705546B; US7354639B2

Abstract

벤드 라인을 따라 벤딩되도록 형성되는 판재는, 상기 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하는 벤드 라인을 따라 연장되는 복수의 분할 슬릿, 및 상기 벤드 라인과 교차하며, 상기 판재를 관통하여 형성되는 2개 이상의 스트랩(strap) 슬릿 을 포함하고, 상기 2개 이상의 스트랩 슬릿은 그 사이에 벤딩 스트랩을 형성하고, 상기 벤딩 스트랩은 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 갖는다.

판재, 벤딩, 폴딩, 분할 슬릿, 스트랩 슬릿, 벤드 라인, 평면 영역

Description

판재를 벤딩하는 방법 및 이를 위한 판재 {SHEET BENDING METHOD AND SHEET}

본 발명은 일반적으로 판재를 폴딩하는 방법 및 이를 위한 판재에 관한 것이다.

종래, 전자 장비는 일반적으로, 제한된 공간 조건을 만족하기 위해 3차원 형상으로, 즉 서로에 대하여 각도를 이루어 배치되는 복수의 불연속 회로 기판을 포함한다. 예를 들어, 개인용 컴퓨터, 스테레오 장비, 텔레비전 세트 등과 같은 전자 장치는 일반적으로 그 베이스에 배치되는 제1 회로 기판, 및 그 측벽에 배치되며 일반적으로 제1 회로 기판과 직각으로 장착되는 제2 회로 기판을 포함한다. 이러한 구성은 제1 기판의 부품을 제2 기판의 부품과 상호 연결하기 위해 비교적 복잡한 연결 시스템을 필요로 한다.

취급의 제약으로 인해, 이러한 연결 시스템은 일반적으로, 회로 기판이 전자 장치의 섀시 또는 다른 내부 프레임 프리-어셈블리에 조립될 때까지 설치되지 않는다. 또한, 기판이 각각의 전자 장치에 설치되면 이들 부품에 용이하게 접근할 수 없기 때문에, 부품의 전기적 시험이 일반적으로 용이하지 않다. 기판이 결함을 가진 부품을 포함하는 경우, 접근 가능성의 제한으로 인해 결함을 가진 부품을 교체하는 것이 곤란하며, 간혹 분해를 필요로 할 수 있다.

따라서, 전술한 단점 및 다른 단점을 극복하는 판재의 벤딩 방법이 필요하게 되었다. 예를 들어, 복수의 회로 기판을, 벤딩 또는 폴딩 가능하고 경우에 따라 언폴딩 가능한 하나의 회로 기판으로 교체하는 것이 바람직하다.

요약하면, 본 발명의 일 측면은, 벤드 라인을 따라 벤딩되도록 형성된 판재에 관한 것으로, 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하는 벤드 라인을 따라 연장되는 하나 이상의 분할 슬릿, 및 상기 벤드 라인과 교차하며, 상기 판재를 관통하여 형성되는 2개 이상의 스트랩(strap) 슬릿을 포함하고, 상기 2개 이상의 스트랩 슬릿은 그 사이에 벤딩 스트랩을 형성하고, 상기 벤딩 스트랩은 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 갖는다.

본 발명의 다른 측면은, 벤드 라인을 따라 벤딩되도록 형성된 판재에 관한 것으로, 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하는 벤드 라인을 따라 연장되는 복수의 분할 슬릿, 및 상기 벤드 라인과 교차하며, 상기 판재를 관통하여 형성되는 실질적으로 평행한 복수의 스트랩 슬릿을 포함하고, 상기 스트랩 슬릿의 인접하는 쌍은 그 사이에 벤딩 스트랩을 형성하고, 상기 벤딩 스트랩은 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 갖는다.

판재는 복합재로 형성될 수 있다. 복합재는, 폴리머 매트릭스 복합재, 섬유보강 복합재, 금속 매트릭스 복합재, 세라믹 복합재, 및 응결 복합재로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다. 그러나 복합재는 이들에 한정되지 않고, 유리섬유, 폴리아라미드(Kevlar™), 액정 폴리머, 페놀계, 및 탄소섬유 복합재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 섬유보강 복합재일 수 있다.

판재는 3개 이상의 분할 슬릿 및 한 쌍 이상의 스트랩 세트를 포함할 수 있으며, 각각의 스트랩 세트는 인접하는 분할 슬릿 사이에 배치되고, 각각의 스트랩 세트는 실질적으로 평행한 2개 이상의 벤딩 스트랩을 형성하는 3개 이상의 스트랩 슬릿을 갖는다. 선택적으로, 한 쌍 이상의 스트랩 세트는, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축과 평행하도록 서로 평행하다. 대안적으로, 한 쌍 이상의 스트랩 세트는, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축과 교차하도록 서로 평행하지 않다. 스트랩 세트는 벤드 라인을 실질적으로 가로질러 연장되는 횡단 축에 대하여 대칭일 수 있다.

각각의 스트랩 슬릿은 실질적으로 직선인 중간부를 가질 수 있다. 또한, 하나 이상의 스트랩 슬릿의 단부는 확대된 응력-제거 개구단을 포함할 수 있다. 또한, 하나 이상의 스트랩 슬릿은, 인접하는 벤딩 스트랩이 각각의 평면 영역과 병합됨에 따라, 상기 인접하는 벤딩 스트랩의 단면적을 증가시키도록 하는 응력-제거 만곡 단부를 가질 수 있다. 선택적으로, 하나 이상의 스트랩 슬릿 및 인접하는 분할 슬릿은 상기 응력-제거 만곡 단부에 의해 연결될 수 있다. 또한, 인접하는 쌍의 스트랩 슬릿은 각각, 인접하는 벤딩 스트랩이 각각의 평면 영역에 병합됨에 따라, 상기 인접하는 벤딩 스트랩의 단면적을 증가시키도록 하는 응력-제거 만곡 단부를 가질 수 있다. 하나 이상의 분할 슬릿 및 인접하는 스트랩 슬릿은 상호 연결될 수 있다.

스트랩 축은 상기 벤드 라인에 대하여 경사를 이룰 수 있다. 스트랩 축은 상기 벤드 라인에 대하여 45°미만으로 연장될 수 있다. 대안적으로, 스트랩 축은 상기 벤드 라인에 대하여 약 5-45°의 범위 내에서 연장될 수 있으며, 스트랩이 평면(in-plane) 액추에이터로서 이용되는 경우에는 약 5-60°의 범위 내에서 연장될 수 있다. 또는, 스트랩 축은 상기 벤드 라인에 대하여 약 7-45°의 범위 내에서 연장될 수 있다.

판재는 실질적으로 균일한 두께를 가질 수 있으며, 각각의 벤딩 스트랩은 판재의 두께보다 작거나 실질적으로 동일한 최소 폭 치수를 포함할 수 있다. 하나 이상의 벤딩 스트랩은 제1 및 제2 평면 영역 사이에서 연장되는 연속면을 포함할 수 있다. 판재는 제1 및 제2 평면 영역 사이의 연속면을 따라 연장되는 전기 커넥터를 포함할 수 있다. 선택적으로, 각각의 제1 및 제2 평면 영역은 다른 장치와의 조립 시에 판재의 위치설정 및 고정을 위한 조립 리세스를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면은, 벤드 라인을 따라 벤딩되는 판재의 형성 방법에 관한 것으로, 상기 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하기 위해 상기 판재를 관통하며 벤드 라인을 따라 연장되는 하나 이상의 분할 슬릿을 형성하는 단계, 및 상기 스트랩 슬릿 사이에 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 가지는 벤딩 스트랩을 형성하기 위해 상기 판재를 관통하며 상기 벤드 라인과 교차하는 2개 이상의 스트랩 슬릿을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은, 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이후 및 조립 단계 이전에, 하나 이상의 부품을 상기 제1 및 제2 평면 영역 중 하나 이상의 영역에 장착하는 단계를 더 포함한다.

본 발명의 또 다른 측면은, 벤드 라인을 따라 벤딩되는 판재의 형성 방법에 관한 것으로, 상기 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하기 위해 상기 판재를 관통하며 벤드 라인을 따라 연장되는 복수의 분할 슬릿을 형성하는 단계, 및 상기 스트랩 슬릿의 인접하는 쌍 사이에 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 가지는 벤딩 스트랩을 형성하기 위해 상기 판재를 관통하며 상기 벤드 라인과 교차하는 실질적으로 평행한 복수의 스트랩 슬릿을 형성하는 단계를 포함한다.

상기 방법은, 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이전에, 슬리팅을 위해 탄성 변형 가능한 판재를 선택하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은, 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이전에, 슬리팅을 위해 복합재로 제조된 판재를 선택하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는 동시에 구현될 수 있다. 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 3개 이상의 분할 슬릿 및 한 쌍 이상의 스트랩 세트를 형성하는 것에 의해 구현될 수 있으며, 각각의 스트랩 세트는 인접하는 상기 분할 슬릿 사이에 배치되며 실질적으로 평행한 2개 이상의 벤딩 스트랩을 사이에 형성하는 3개 이상의 스트랩 슬릿을 가질 수 있다.

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축과 평행하도록 서로 평행한 한 쌍 이상의 스트랩 세트를 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다. 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축과 교차하도록 서로 평행하지 않은 한 쌍 이상의 스트랩 세트를 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다. 또한, 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 상기 벤드 라인을 실질적으로 가로질러 연장되는 횡단 축에 대하여 스트랩 세트를 대칭으로 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다. 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 각각의 스트랩이 실질적으로 직선의 중간부를 가지도록 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다.

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 하나 이상의 스트랩 슬릿의 단부가 확대된 응력-제거 개구단을 가지도록 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다. 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 인접하는 벤딩 스트랩이 각각의 평면 영역과 병합됨에 따라, 상기 인접하는 벤딩 스트랩의 단면적을 증가시키도록 하는 응력-제거 만곡 단부를 가지는 하나 이상의 스트랩 슬릿을 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다. 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 인접하는 벤딩 스트랩이 각각의 평면 영역에 병합됨에 따라, 상기 인접하는 벤딩 스트랩의 단면적을 증가시키도록 하는 응력-제거 만곡 단부를 인접하는 쌍의 각각의 스트랩 슬릿에 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다.

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 하나 이상의 스트랩 슬릿 및 인접하는 분할 슬릿을 상호 연결하도록 응력-제거 만곡 단부를 동시에 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다. 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 하나 이상의 상호 연결된 분할 슬릿 및 인접하는 스트랩 슬릿을 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다.

상기 스트랩 형성 단계는, 상기 스트랩 축이 상기 벤드 라인에 대하여 경사를 이루도록 상기 스트랩을 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다.

상기 방법은, 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이전에, 실질적으로 균일한 두께를 가지는 복합재로 제조된 판재를 선택하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 각각의 벤딩 스트랩이 상기 판재의 두께보다 작거나 실질적으로 동일한 최소 폭 치수를 가질 수 있도록 인접하는 스트랩 슬릿을 형성하는 것에 의해 구현될 수 있다. 상기 방법은, 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 후에, 상기 판재를 상기 벤드 라인에 대하여 벤딩하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 방법은, 각각의 제1 및 제2 평면 영역에, 조립 시에 판재의 위치설정 및 고정을 위한 조립 리세스를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 방법은, 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 후에, 상기 판재를 상기 벤드 라인에 대하여 벤딩하는 단계, 및 각각의 위치설정 돌기가 각각의 조립 리세스를 통해 연장되도록 상기 판재를 다른 장치와 조립하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 방법은, 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이후 및 조립 단계 이전에, 부품을 상기 제1 및 제2 평면 영역 중 하나 이상의 영역에 장착하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른, 판재의 벤딩 방법 및 이를 위해 사용되는 판재는 다른 특징 및 장점을 가지며, 이하의 첨부도면을 참조한 상세한 설명을 통해 보다 명백해질 것이다. 또한 이하의 상세한 설명은 본 발명의 원리를 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 판재의 평면도이다.

도 2는 도 1의 원 2-2 부분의 확대도이다.

도 3은 도 1의 판재의 단면도이다.

도 4는 도 1의 판재가 벤딩된 상태를 나타내는 사시도이다.

도 5는 도 4의 벤딩 상태의 판재의 도 3과 유사한 단면도이다.

도 6은 도 1과 유사한 도면으로서, 변형된 스트랩 형상을 가지는 다른 판재를 나타내는 평면도이다.

도 7은 도 1과 유사한 도면으로서, 변형된 스트랩 형상을 가지는 또 다른 판재의 평면도이다.

도 8은 도 5와 유사한 도면으로서, 부품에 설치된 판재의 단면도이다.

도 9는 도 5와 유사한 도면으로서, 섀시에 설치되었으며 부품이 설치된 판재의 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 하며, 이들 실시예는 첨부도면에 도시되어 있다. 본 발명을 바람직한 실시예와 관련하여 설명하겠지만, 이들 실시예는 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니라는 것을 이해하여야 한다. 한편, 본 발명은 본 발명의 사상 및 범위 내에 포함되는 대안, 변형, 및 동등물을 모두 커버하는 것으로 의도되었다.

본 발명은 비교적 강성의 판재 및 이러한 판재를 벤딩하는 방법에 관한 것이다. 예를 들어, 본 발명은 특히 전자 회로 기판을 제조하는데 적합하지만, 본 발명의 방법 및 판재는 평면 스프링 및 익스팬션 조인트, 광섬유 장치, 나노구조물, 무선주파 차폐, 무선안테나, 및 다른 장치를 포함하되, 이것에만 한정되지 않는, 다른 용도에도 마찬가지로 적합하다.

전술한 바와 같이, 종래의 전자 장치는 일반적으로 3차원 형상으로 배치되고 제1 기판의 부품을 제2 기판의 부품과 상호 연결하기 위해 비교적 복잡한 연결 시스템을 요구하는 복수의 불연속 회로 기판을 포함한다. 본 발명은 종래 기술의 복수의 불연속 회로 기판의 단점을 극복한다. 즉, 본 발명은, 벤딩 또는 폴딩이 가능하고 종래 기술의 복수의 회로 기판을 대체하는 싱글 회로 기판으로서 기능하는 것이 가능한 판재를 제공한다.

이러한 폴딩 가능한 회로 기판은, 부품의 수, 시스템의 복잡성, 및 공간을 저감시킨다. 폴딩 가능한 회로 기판에 설치될 부품이 설치되고, 폴딩 전에, 그리고 폴딩 가능한 회로 기판이 전자 장치에 설치되기 전에 전기적으로 연결됨으로써, 완성된 회로는 시험이 가능하며 여전히 시험 장비에 용이하게 접근 가능하다. 어떠한 결함성 부품도 이 단계에서 고정 또는 교체될 수 있으며, 이러한 부품은 폴딩 가능한 회로 기판이 전자 장치에 아직 설치되지 않았기 때문에 용이하게 접근 가능하다. 상기 제조 단계, 조립 단계, 및 시험 단계는 이들이 실질적으로 2차원(2D) 구조(예를 들어 편평 구조)로 실행됨에 따라 간소화된다. 편평 구조는 원격 위치에서 폴딩되도록 편평하게 선적될 수 있다. 나중에, 2D 구조는 3차원(3D) 구조(예를 들어 폴딩된 구조)로 폴딩될 수 있어서, 보다 효과적인 공간 이용이 가능하거나 3D 구조가 소정의 용적 내부에 삽입될 수 있도록 한다.

도면에서, 동일한 부품은 여러 도면에서 동일한 참조부호로 나타내었으며, 판재는 그 전체를 참조부호 30으로 나타내었다. 판재(30)는, 비교적 강성의 재료로 형성됨에도 불구하고, 판재의 제1 및 제2 평면 영역(32, 33)이 벤드 라인(35)을 중심으로 벤딩될 수 있도록 구성된다. 판재(30)에는, 복수의 분할 슬릿(37), 및 도 2에 나타낸 바와 같이 벤딩 스트랩을 그 사이(40)에 형성하는 복수의 스트랩 슬릿(39)이 제공된다.

이러한 벤딩 가능한 판재는 특히, 전자 회로 기판에 적합하거나, 기판에 부품(예를 들어 도 9의 부품(42))이 장착될 수 있고 기판이 편평한 2D 구조이며 자동 픽-앤-플래이스(pick and place) 장비, 웨이브 솔더(wave solder), 및 다른 적절한 제조 및 조립 장비를 포함하되 이것에만 한정되지 않는 종래의 장비를 이용하여 용이하게 접근 가능한 다층 기판이 유용한 다른 응용에 적합하다. 일단 설치되면, 폴딩 가능한 기판은 폴딩되어, 일반적인 경우와 같이 커넥터를 구비하거나 소켓에 플러그 커넥터를 삽입할 필요 없이 보다 효과적인 패키징을 달성할 수 있다.

일부의 측면에서는, 본 발명에 따른 판재의 성형 및 벤딩은, 미국특허출원 제10/795,077호인 "SHEET MATERIAL WITH BEND CONTROLLING DISPLACEMENT AND METHOD FOR FORMING THE SAME", 미국특허출원 제10/672,766호인 "TECHNIQUES FOR DESIGNING AND MANUFACTURING PRECISION-FOLDED, HIGH STRENGTH, FATIGUE-RESISTANT STRUCTURES AND SHEET THEREFOR", 미국특허출원 제10/256,870호인 "METHOD FOR PRECISION BENDING OF SHEET MATERIALS, SLIT SHEET AND FABRICATION PROCESS", 및 미국특허 제6,481,259호인 "METHOD FOR PRECISION BENDING OF A SHEET OF MATERIAL AND SLIT SHEET THEREFOR"에 기재된 방법 및 장치와 유사하며, 이들 특허출원 및 특허의 전체 내용은 원용에 의해 본 명세서에 포함되었다. 예를 들어, 상기 특허출원 및 특허에 기재된 슬릿 형성에 이용되는 방법 및 장치는 본 발명에 따른 슬릿 형성에 이용되도록 최적화될 수 있다.

그러나, 본 발명의 판재에 요구되는 일부의 폴드는 상기 특허출원 및 특허에 기재된 판재에 요구되는 폴드와 상이하다는 것을 이해하여야 한다. 예를 들어, 판재(30)의 폴드는 스냅 고정(snap into place)이 필요하지 않으며 그들 자체에 의해 폴드가 유지된다. 폴드는 하중을 지지할 필요가 없으며, 판재는 회로 기판인 전자 장치에 설치되면, 전자 장치의 섀시 또는 다른 프레임에 의해 지지된다. 폴드는 판재의 폴딩된 섹션이 필요에 따라 부착 지점과 정렬되도록 기하학적으로 정밀할 필요가 없으며, 판재는 전자 장치에 설치되면, 전자장치에서 판재를 지지하는 동일한 수단에 의해 위치가 정해진다.

이와는 대조적으로, 본 발명의 판재의 폴드 구성은, 폴리머 매트릭스 복합재, 유리섬유와 같은 섬유보강 복합재, 페놀계 또는 탄소섬유 복합재, 금속 매트릭스 복합재(MMC), 세라믹 복합재, 및 응결 복합재를 포함하되 이들에만 한정되지 않는 비교적 취성의(brittle) 판재(보강 상태가 섬유가 아닌 입자로 이루어짐)와 함께 이용되도록 도전성이다. 또한, 본 발명의 판재의 폴드 구성은, 특히 본 발명의 분할 슬릿 및 스트랩 슬릿이 제공되지 않는 판재의 폴딩에 비해, 폴딩력(즉, 판재(30)를 벤드 라인(35)에 대하여 폴딩하는데 필요한 힘)을 감소시키도록 도전성이다.

판재(30)의 폴드는 종래의 폴드 구성에서 찾아볼 수 없는 여러 특징 및 장점 을 제공한다. 예를 들어, 벤딩 스트랩(40)은 특히 폴딩되지 않은 상태에서 판재(30)의 제1 및 제2 평면 영역 사이에 연속성을 제공하여, 판재 전체가 하나로서 취급될 수 있다.

판재의 구성에 있어서, 판재(30)는 도 1에 도시한 바와 같이 벤드 라인(35)을 따라 실질적으로 연장되는 복수의 분할 슬릿을 포함한다. 벤드 라인은 도 1의 판재와 동일 평면이거나 일치하는 것으로 도시되었으나, 벤딩된 판재의 곡률반경은 판재의 두께보다 크다는 것을 이해하여야 하며, 이 경우 판재가 벤딩되는 실질적인 축은 대략 평행하지만 판재와 오프셋된다(도 5의 벤딩 축(BA) 참조).

분할 슬릿은 또한 판재를 벤드 라인의 양 측의 제1 및 제2 평면 영역(32, 33)(판재의 실질적으로 편평하게 유지되는 부분(29))으로 분할한다. 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하기 위해 2개, 3개, 또는 그 이상의 분할 슬릿이 이용될 수도 있다. 분할 슬릿은, 필요에 따라 판재를 3개, 4개, 5개, 6개, 또는 그 이상의 평면 영역으로 분할하기 위해(예를 들어, 삼각형 3D 구조, 정사각형 3D 구조, 개방된 상자형 3D 구조, 폐쇄된 육방체 3D 구조, 또는 다른 3D 구조를 형성하기 위해), 복수의 벤드 라인을 따라 연장될 수도 있다.

판재(30)는 또한 실질적으로 평행하게 관통 형성된 복수의 스트랩 슬릿(39)을 포함한다. 스트랩 슬릿(39)은 벤드 라인(35)과 교차하며 인접하는 쌍의 스트랩 슬릿(예를 들어 도 2의 39', 39")은 그 사이에 벤딩 스트랩(40)을 형성한다.

바람직하게, 슬릿은 레이저, 워터젯, 펀치프레스, 나이프, 또는 다른 공구와 같은 슬릿 성형 장치를 제어하는 컴퓨터 수치 제어(CNC) 기구를 이용함으로써 형성 된다. 본 발명에 따른 슬릿을 형성하기 위해, 주조(casting) 및 성형(molding)을 포함하되 이것에만 한정되지 않는 다른 적절한 수단이 이용될 수도 있다. 분할 슬릿 및 스트랩 슬릿 모두의 형상은 사전에 프로그래밍되고 하나의 스테이션에서 한번에 구현되기 때문에, 이들 슬릿은 실질적으로 동시에 형성된다.

스트랩 슬릿에 있어서, 각각의 인접하는 쌍의 스트랩 슬릿(39)은 그 사이에 벤딩 스트랩(40)을 형성한다. 벤딩 스트랩은 도 2에 도시한 바와 같이 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축(44)을 갖는다.

바람직하게, 각각의 스트랩 슬릿은 벤드 라인을 가로질러 연장되는 실질적으로 직선의 중간부(46)를 갖는다. 중간부는 실질적으로 균일한 단면을 가지는 스트랩 슬릿의 길이를 제공하며, 이 균일한 단면을 따라 비틀림(스트랩 축에 대한 비틀림)이 길이 전체에 균일하게 분산될 수 있다. 예시한 실시예에서, 판재는 실질적으로 균일한 두께(T)를 가지지만(도 3 참조), 두께가 반드시 균일할 필요는 없다. 바람직하게, 벤딩 스트랩은, 스트랩의 비틀림 저항을 최소화하기 위해, 판재의 두께(T)보다 작거나 실질적으로 동일한 최소 폭 치수(W^m)(도 2 참조)를 가질 수 있다.

바람직하게, 스트랩 축은 벤드 라인과 경사를 이룬다. 스트랩 축은 벤드 라인에 대하여 약 45°미만으로, 바람직하게는 약 5-40°의 범위 내에서, 보다 바람직하게는 약 15-30°의 범위 내에서 연장될 수 있다. 이 때문에, 판재는 절단되기 전에 소정의 최소 곡률반경으로 벤딩될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 이러한 최소 곡률반경은 무엇보다도 판재의 소재 및 두께에 좌우된다. 예를 들어 약 0.060 인치의 두께를 가지는 페놀계의 솔리드 판재가 최소 곡률반경을 가질 수 있으며, 이 판재는 수 인치의 최소 곡률반경으로 벤드 라인에 대하여 벤딩될 수 있으며, 이 최소치를 초과하면 페놀계 판재는 절단된다.

스트랩 축을 벤드 라인에 대하여 경사지게 함으로써, 유효 최소 곡률반경이 감소된다. 우선, 스트랩 축을 경사지게 하면, 스트랩은 길이 전체에 분산되는 소정량의 비틀림을 받게 된다. 벤드 라인에 대한 유효 최소 곡률반경은, 벤드 라인에 대한 소정량의 각도 변위가 이러한 비틀림에 의해 수용됨에 따라 감소될 수 있다. 또한, 스트랩 축을 폴드 라인에 대하여 θ의 각도로 경사지게 하면, 폴드 라인에 대한 실질적인 최소 곡률반경(Rmin^a)도 θ의 각도로 경사진다. 따라서, 유효 최소 곡률반경(Rmin^e)은 각도 θ의 사인(sine) 값만큼 감소되고 이에 따라 곡률반경의 감소는 다음과 같다.

Rmin^e = Sine(θ) * Rmin^a

도 1의 실시예에서, 판재(30)는, 판재를 벤드 라인(35)의 양측의 제1 및 제2 평면 영역(32, 33)으로 효과적으로 분할하는 3개의 분할 슬릿(37, 37', 37")을 갖는다. 각각의 분할 슬릿 사이에는 한 쌍의 스트랩 세트(47, 47')가 배치된다. 1개, 2개, 3개, 또는 그 이상의 스트랩 세트를 형성하기 위해 2개, 3개, 4개, 또는 그 이상의 분할 슬릿이 이용될 수도 있다.

이 실시예에서, 각각의 스트랩 세트는 4개의 스트랩 슬릿(39)을 포함하며, 이에 따라 도 2에 도시한 바와 같이 3개의 벤딩 스트랩(40)이 형성된다(도면에는 1 개의 벤딩 스트랩만 도시됨). 1개, 2개, 3개, 또는 그 이상의 스트랩을 형성하기 위해 2개, 3개, 4개, 또는 그 이상의 스트랩 슬릿이 이용될 수도 있다. 바람직하게, 각각의 스트랩 세트는, 비틀림을 상당수의 스트랩에 분산시키는 것 및/또는 상당량의 비틀림을 수용하는 것을 위해 2개 이상의 스트랩을 포함한다.

도 1에서, 스트랩 세트(47, 47')는 서로 평행하지 않으며 횡단 축(61)에 대하여 대칭으로 배치되어, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축(44)이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축(44')과 교차한다. 이러한 대칭 배열은, 벤드 라인(35)을 따르는 제2 평면 영역(33)에 대한 제1 평면 영역(32)의 축방향 이동을 효과적으로 방지해주는 장점을 갖는다.

벤드 라인을 따르는 축방향 이동이 필요한 경우, 스트랩 세트는 비대칭으로 배향되고 서로 평행할 수도 있다. 예를 들어, 도 6은 판재(30a)가 서로 평행한 한 쌍의 스트랩 세트(47a, 47a')를 포함하는 것을 나타낸다. 도 6에 도시한 바와 같이, 스트랩 세트(47a, 47a')의 기하학적 형상은, 도 6에 화살표 (A, A')로 나타낸 바와 같이 제1 평면 영역(32)이 제2 평면 영역(33)에 대하여 제한된 양으로 축방향 이동할 수 있도록 한다.

다시 도 1을 참조하면, 스트랩 슬릿(39)의 단부에는 응력 감소 구조, 즉 확대된 응력-제거 개구단(53)가 제공된다. 단부 개구부는, 벤딩 스트랩에서의 응력 집중을 효과적으로 감소시키도록 제공된다. 단부 개구부는 판재의 부하 방향에 따라 임의의 응력 균열이 스트랩 슬릿으로 회수되도록 한다. 그러나, 본 발명의 벤딩 방법의 장점을 실현하기 위해 확대된 단부 개구부와 같은 응력 감소 구조가 반 드시 필요한 것은 아니다. 예시한 실시예에서, 단부 개구부는 도 2에 도시한 바와 같이 스트랩 슬릿의 폭보다 큰 직경을 가지는 원형 형상을 갖는다.

스트랩 슬릿에는 다른 응력-제거 구조가 제공될 수도 있다. 예를 들어, 스트랩 슬릿에는, 스트랩 슬릿의 단부가 벤드 라인(35)으로부터 멀리 분기되는 응력-제거 만곡 단부(54)이 제공될 수 있다. 특히, 각각의 단부 반경은 벤드 라인으로부터 멀리 분기되고 따라서 스트랩이 각각의 평면 영역과 만나거나 병합됨에 따라 인접하는 벤딩 스트랩의 폭 및 단면적이 점차 증가한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 각각의 벤딩 스트랩의 말단 폭 치수(W^t)는 최소 폭 치수(W^m)보다 상당히 크다. 예를 들어, 말단 폭은 스트랩의 최소 폭 치수보다 2배, 3배, 또는 그 이상으로 크다. 또한, 이렇게 커다란 말단 폭 치수는 벤딩 및 비틀림 시에 벤딩 스트랩의 변형이 보다 점차적이 되도록 하여 응력 집중이 저감된다. 물론, 이것은, 낮은 응력 집중으로 판재의 나머지 부분에 부하력(loading force) 및 벤딩력(bending force)을 보다 균일하게 전달하기 위해, 스트랩의 폭을 증대시키는 것과 조합할 수 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 인접하는 분할 슬릿(37) 및 스트랩 슬릿(39)은, 연결 반경(56)과 같은 응력 감소 구조에 의해 단부끼리 상호 연결될 수 있다. 분할 슬릿은 각각의 스트랩 슬릿과 교차할 때까지 연장되지만, 연결 반경(560은 여러 장점을 제공한다.

우선, 인접하는 분할 슬릿과 스트랩 슬릿을 단부끼리 상호 연결하는 것은 제조 공정을 간소화시킨다. 예를 들어, 슬릿이 레이저, 워터젯, 펀치프레스, 나이 프, 또는 다른 공구와 같은 슬릿 성형 장치를 제어하는 컴퓨터 수치 제어(CNC) 기구를 이용함으로써 형성되는 경우, 상기 단부끼리 상호 연결하는 구성은, 분할 슬릿 및 인접하는 스트랩 슬릿을 형성하는 단계 사이에서 전원 차단 및/또는 판재로부터의 절단 부재의 제거 필요성을 제거시킨다. 마찬가지로, 분할 슬릿 및 인접하는 스트랩 슬릿이 하나의 연속적인 슬릿을 형성하기 때문에, 스트랩 슬릿을 완성시키기 위해 공구의 후진 또는 복귀 필요가 없다.

다음에, 연결 반경(56)은 분할 슬릿이 직선으로 지속되어 인접하는 스트랩 슬릿과 교차하는 경우에 형성되는 날카로운 포인트, 즉 이러한 교차부의 예각 쪽에 형성되는 날카로운 포인트를 제거한다.

본 발명에서 고려되는 소재는 항복되지 않고 탄성 변형 가능하지만, 상당한 양의 소성 변형이 일어나는 경우에는 결국 항복된다. 따라서, 비틀림 스트랩은 소재가 실질적으로 오직 탄성 변형 상태를 유지하도록 설계된다. 실질적으로 탄성 비틀림만 일어나는 스트랩은 비틀림 스프링이 고려될 수 있다. 각각의 스트랩은 2개의 평면이 벤드 라인을 중심으로 회전함에 따라 제한된 양의 저항력을 제공한다. 3차원 구조는 패스닝(fastening) 또는 클로저(closure) 방법에 의해 제 위치에 유지되어, 각각의 벤드의 회전 자유도가 탄성 개방되는 것을 방지한다. 본 발명의 비틀림 조인트를 포함하는 인쇄 회로 기판은, 각각의 평면에 조립되는 부품의 임시 또는 영구 도킹(docking)에 의해 소정의 벤드 각도로 폐쇄되어 유지될 수 있다.

이들 탄성 벤드 조인트는, 기계적인 응력을 받는 경우 탄성 복귀력의 정도가 크게 설계될 수 있으며, 둘레의 섀시가 폴딩된 구조를 지지하는 경우에는 무시할 수 있는 정도의 탄성 복귀력을 가지도록 설계될 수 있다. 탄성 벤드 조인트를 얼마나 강성으로 만드는가의 설계 선택에 관한 다른 고려는, 부착되는 부품의 조립 전후와 폴딩 전에 편평한 형태의 폴딩되지 않은 판재를 취급하기 위한 것과 관련된다. 탄성 복귀력이 무시될 수 있는 매우 작은 힘의 탄성 벤드 조인트는 슬릿 판재 자체 또는 부착된 부품과 조합된 중력에 저항하는 것이 불가능할 수 있다. 따라서, 판재는 각각의 탄성 벤드 조인트가, 각각의 굴절된 평면의 표면에 부착되는 부품의 임시 또는 영구 도킹, 3개 이상의 평면의 3차원 클로저, 또는 탄성 벤드 조인트의 각도 자유도를 임시 또는 영구적으로 정하는 압축 또는 인장 부재를 통해, 지지 섀시에 고정시킴으로써 극복되는 추가의 강성을 가지도록 설계될 수 있다. 적어도 하나의 벤딩 스트랩은, 연속적인 표면(58), 즉 도 2에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 평면 영역 사이에서 연장되는 연속면을 포함할 수 있다. 연속면이 벤드 라인과 경사를 이루어 연장되며 판재(30)가 벤드 라인(35)을 중심으로 폴딩될 때 주름이 잡히지 않게 됨으로써, 연속면은 전기 커넥터(60)가 제1 및 제2 평면 영역 사이에 위치되도록 경로를 제공한다. 전기 커넥터는 인쇄 회로 커넥터의 일부분의 형태를 취하거나 판재의 표면에 직접 부가될 수 있다. 다른 적절한 전기 전도 수단이 판재에 직접 부가되어 이 전도 수단은 연속면을 따라 연장된다.

예를 들어, 전기 접속은 하나 이상의 스트랩을 따라 제1 및 제2 평면 영역 사이를 통과하는 도전성 전기 라인을 이용하여 만들 수 있으며, 다층 인쇄 회로 기판의 하나 이상의 층에서 일어난다. 이들 도전성 전기 라인이 스트랩을 따라 연장되는 것은 한쪽 평면 영역으로부터 다른 쪽 평면 영역으로 전력을 제공하기 위한 것이 목적이다. 다른 목적은, 한쪽 평면과 다른 쪽 평면 사이의 전기 신호 또는 논리 스위칭을 교환하는 것이다. 또 다른 목적은, 무엇보다도 전자기 차폐를 제공하는 그라운드 평면 구조 사이의 전기적 또는 커패시티브(capacitive) 연속성을 위해서이다.

도전성 라인의 형성 공정이 스트랩-형성 슬릿의 형성 공정과 분리되어 있기 때문에, 이들 2개의 제조 단계는 인접하여 설치되어야 한다. 기판의 성형 및 이들 기판의 슬리팅을 위한 자동화 공정이 인라인이고, 연결되어 있으며, 기판의 회전 및 병진 위치가 공정 내내 유지된다면, 2개의 공정은 제조 공정 내에 자동으로 함께 설치된다. 그러나, 예를 들어 2개의 공정 단계가 상이한 위치에 있는 관계로 기판의 위치가 라인 성형 단계와 슬리팅 단계 사이에 유지되지 않는다면, 인쇄 회로 기판의 설계는 가장 바람직하게, 슬리팅 전에 기판의 위치 등록을 불러내기 위해 슬릿 성형 공정에 의해 이용될 수 있는 등록 마크를 포함한다.

판재(30)의 폴딩 가능한 구성은 판재에 하나 이상의 부품이 장착될 수 있도록 하며, 이 때 판재는 편평한 형상이다. 부품이 전자 부품이며 대면하는 평면 영역에 위치되는 경우, 도 4에 도시한 전기 커넥터(60)는 바람직하게 부품들을 연결하도록 이용될 수 있다.

선택적으로, 각각의 제1 및 제2 평면 영역에는 다른 장치와의 조립 시에 판재의 위치설정 및 고정을 위한 하나 이상의 조립 리세스(61)가 제공된다. 일 실시예에서, 조립 리세스는 판재(30)의 모서리 근처에 위치하는 복수의 조립 구멍(61)의 형태를 갖는다. 2개, 3개, 또는 그 이상의 조립 리세스가 이용될 수도 있으며, 조립 리세스의 위치는 판재에 장착되는 부품의 배열을 포함하되 이것에만 한정되지는 않는 여러 설계 파라미터에 따르거나, 판재가 서브어셈블리(63) 또는 다른 적절한 장치에 외측 모서리 형상(도 8 참조)으로 설치되거나, 판재가 섀시(65) 또는 다른 적절한 장치에 내측 모서리 형상(도 9 참조)으로 설치되거나, 판재의 고유 스프링 계수에 따라 변화될 수 있다. 예를 들어 판재가 비교적 높은 스프링 계수를 가져서 벤딩되었을 때 편평한 형상으로 복귀하려는 경우, 판재를 제 위치에 유지시키기 위한 레버리지를 최대화하기 위해 조립 리세스는 보다 많아질 수 있고 벤드 라인에 보다 근접하여 제공될 수 있다.

예를 들어, 외측 모서리 형상의 경우, 판재는, 제1 및 제2 평면 영역(32, 33)의 외측 말단부가 도 8에 화살표(S)로 나타낸 바와 같이 서브어셈블리(63)로부터 탄성 복귀되어 판재(30)가 편평한 형상으로 되돌아가는 것을 최소화하기 위해 조립 패스너(67)와 함께 작용하도록 모서리에 인접하여 위치되는 하나 이상의 조립 구멍(61)을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 내측 모서리 형상의 경우, 조립 구멍(61a)은, 제1 및 제2 평면 영역(32a, 33a)의 내측 말단부가 도 9에 화살표(B)로 나타낸 바와 같이 섀시(65)의 내측 모서리에 체결된 상태로부터 이탈되어 편평한 형상으로 되돌아가는 것을 최소화하기 위해 조립 패스너(68a)와 함께 작용하도록 벤드 라인에 인접하여 위치될 수 있다.

본 발명의 여러 실시예는 이제까지 실현되지 않은 제조상의 장점을 실현할 수 있도록 한다. 따라서, 이러한 구성의 장점 및 CAD 설계의 제조 기술, 신속한 모델링, 및 "픽-앤-플레이스" 조립은, 이제까지 복수의 불연속 2D 구조를 이용할 필요가 있었던 3D 구조를 대체하여 하나의 2D 판재를 이용함으로써 실현될 수 있다.

본 발명의 벤딩 가능한 판재의 구성은 직각이 아닌 장치의 패키지와 부합되는 회로 기판의 제조에도 적합하다. 일반적으로, 산업용 설계는 편평하거나 연결된 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)의 요구에 의해 제한된다. 판재(30)의 벤딩 가능한 구성은 높은 회로 밀도를 가지는 컴팩트한 설계의 심미적 형상의 장치를 가능하게 한다. 예를 들어, 휴대용 전자장치, 자동차 또는 항공기 전자장치, 및 다른 제품은 서로 경사를 이루어야 하는 회로 기판을 필요로 하는 복잡한 형상의 하우징을 요구할 수 있다. 본 발명의 구성은 하나의 회로 기판으로 2개 이상의 경사져 배향되는 회로 기판을 대체할 수 있게 해준다.

또한, 판재의 벤딩 가능한 구성은 힌지식 PCBA를 제공한다. 즉, PCBA가 전후로 반복적으로 벤딩될 수 있도록 해준다. 예를 들어, 본 발명의 판재는, 서로에 대하여 피벗되어야 하는 2개 이상의 회로 기판을 필요로 하는 폴딩 방식의 휴대전화기 또는 다른 장치에 이용될 수 있다. 이러한 벤딩 가능한 구성은, 2개의 불연속 회로 기판 사이의 바람직하지 못한 고온 솔더링 및/또는 고가의 커넥터가 필요하지 않게 한다.

본 발명의 다른 장점은, 회로 기판을 폴딩하여 자체적으로 RF가 차폐되고 RF 회로가 간단하고 저렴하게 디지털 회로로부터 분리된다는 것이다. 이들 장치는 기능 점검 및 결함이 있거나 소실된 부품을 수리하기 위해 폴딩되기 전에 RF 캔을 제거할 필요 없이 편평한 상태에서 검사를 수행할 수 있다.

상호 연결되는 스트랩의 장점은, 본 발명의 벤딩 가능한 판재가 광섬유 기술과 함께 이용될 수도 있다는 것이다. 예를 들어, 매립된 광 파이프가 하나 이상의 스트랩을 따라 연장되어 판재의 제1 및 제2 평면 영역을 광학적으로 연결한다. 이러한 매립된 광 파이프는 고비용으로 광섬유를 재분류하는 일 없이 제1 및 제2 평면 영역 사이에서 광 신호를 전달하는 것이 가능하다.

본 발명의 판재의 기하학적 형상은, 굴절식 마이크로 미러(micro-mirror), 생체모방식 섬모(biomimetic cilia), 압전 구동 모터, 및 다른 나노기술 장치를 제조하기 위해 나노구조물에 이용될 수도 있다.

판재의 구성은 평면 스프링으로도 작용하여 제1 및 제2 평면 영역이 서로에 대하여 직선으로 변위될 수 있도록 한다. 예를 들어, 판재(30)의 슬릿/스트랩 구성은, 제1 평면 영역(32)이 제2 평면 영역(33)에 대하여 화살표(C)(도 1 참조)의 방향으로 변위되도록 하는 것 및/또는 제2 평면 영역(33)이 제2 평면 영역(32)에 대하여 화살표(D)(도 1 참조)의 방향으로 변위되도록 하는 것을 허용한다. 이러한 구성은, 열을 포함하되 이것에만 한정되지 않는 여러 가지 이유로 인한 판재의 팽창 및 수축을 수용할 수 있도록 한다. 또한 판재(30)의 구성은, 비교적 작은 직선형 변위를 수반하는 상당한 양의 직선형(예를 들어 화살표 C 및 D의 방향) 힘을 흡수하도록 한다. 이러한 구성은 스트레인 게이지 및 다른 장치의 제조에 이용될 수 있다. 또한, 슬릿 형성 공정에 의해 형성되는 공간은 본 발명의 평면 스프링에 대하여 고유 진동 감쇠기로서 작용하도록 점탄성재로 채워질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서, 판재(30a)는 전술한 판재(30)와 유사하지만, 도 6에 도시한 바와 같이 평행한 스트랩 세트(47a)를 포함한다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 판재(30b)는 전술한 판재(30, 30a)와 유사하지만, 도 7에 도시한 바와 같이 11개의 벤딩 스트랩(40)을 포함한다. 판재(30, 30a, 30b)의 동일한 부품을 설명하기 위해 동일한 참조부호를 사용하였다. 조작 및 사용에 있어서, 판재(30a, 30b)는 전술한 판재(30)와 실질적으로 동일한 방식으로 이용된다.

스트랩 세트의 수 및 형상은 본 발명에 따라 변화될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 예를 들어, 각각의 스트랩 세트는 서로 평행하거나, 대칭으로 배열되거나, 비대칭으로 배열될 수 있다. 마찬가지로, 각각의 스트랩 세트는 1개, 2개, 3개, 또는 그 이상의 벤딩 스트랩을 가질 수 있다.

설명의 편의 및 청구범위에서의 정확한 정의를 위해, 용어 "위" 또는 "위쪽", "아래" 또는 "아래쪽", "내측" 및 "외측"은 첨부도면에 나타낸 위치를 참조하여 본 발명의 특징을 설명하기 위해 사용된 것이다.

여러 측면에서, 여러 도면의 변형은 선행의 변형과 유사하며, 동일한 참조부호에는 대응되는 부품을 나타내는 첨자 "a" 및 "b"가 추가되었다.

본 발명의 특정 실시예의 전술한 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제시된 것으로, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니며, 전술한 설명에 대하여 여러 가지 변형 및 변경이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명의 원리 및 실질적인 응용을 가장 잘 설명하기 위해 선택된 것이며, 당업자들은 특정 용도를 위한 여러 변형이 부가된 다양한 실시예를 고려할 수 있다. 본 발명의 범위는 특허청구범위 및 그 동등물을 모두 포함한다.

Claims

벤드 라인을 따라 벤딩되도록 형성되는 판재에 있어서,

상기 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하는 벤드 라인을 따라 연장되는 하나 이상의 분할 슬릿, 및

상기 벤드 라인과 교차하며, 상기 판재를 관통하여 형성되는 2개 이상의 스트랩(strap) 슬릿

을 포함하고,

상기 2개 이상의 스트랩 슬릿은 그 사이에 벤딩 스트랩을 형성하고, 상기 벤딩 스트랩은 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 갖는

것을 특징으로 하는 판재.
벤드 라인을 따라 벤딩되도록 형성되는 판재에 있어서,

상기 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하는 벤드 라인을 따라 연장되는 복수의 분할 슬릿, 및

상기 벤드 라인과 교차하며, 상기 판재를 관통하여 형성되는 실질적으로 평행한 복수의 스트랩 슬릿

을 포함하고,

상기 스트랩 슬릿의 인접하는 쌍은 그 사이에 벤딩 스트랩을 형성하고, 상기 벤딩 스트랩은 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 갖는

것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

상기 판재는 복합재로 형성되는 것을 특징으로 하는 판재.
제3항에 있어서,

상기 복합재는, 폴리머 매트릭스 복합재, 섬유보강 복합재, 금속 매트릭스 복합재, 세라믹 복합재, 및 응결 복합재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 판재.
제4항에 있어서,

상기 복합재는, 유리섬유 복합재, 페놀계 복합재, 및 탄소섬유 복합재로 이루어지는 군으로부터 선택되는 섬유보강 복합재인 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

상기 판재는, 3개 이상의 분할 슬릿 및 한 쌍 이상의 스트랩 세트를 포함하며, 각각의 상기 스트랩 세트는 인접하는 분할 슬릿 사이에 배치되며, 실질적으로 평행한 하나 이상의 벤딩 스트랩을 형성하는 2개 이상의 스트랩 슬릿을 갖는 것을 특징으로 하는 판재.
제6항에 있어서,

상기 한 쌍 이상의 스트랩 세트는, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축과 평행하도록, 서로 평행한 것을 특징으로 하는 판재.
제6항에 있어서,

상기 한 쌍 이상의 스트랩 세트는, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축과 교차하도록 서로 평행하지 않은 것을 특징으로 하는 판재.
제8항에 있어서,

상기 스트랩 세트는, 상기 벤드 라인을 실질적으로 가로질러 연장되는 횡단 축에 대하여 대칭인 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

각각의 상기 스트랩 슬릿은 실질적으로 직선인 중간부를 가지는 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

상기 하나 이상의 스트랩 슬릿의 단부는 확대된 응력-제거 개구단을 포함하는 것을 특징으로 하는 판재.
제11항에 있어서,

상기 하나 이상의 스트랩 슬릿은, 인접하는 벤딩 스트랩이 각각의 평면 영역과 병합됨에 따라, 상기 인접하는 벤딩 스트랩의 단면적을 증가시키도록 하는 응력-제거 만곡 단부를 가지는 것을 특징으로 하는 판재.
제12항에 있어서,

상기 하나 이상의 스트랩 슬릿 및 인접하는 분할 슬릿은 상기 응력-제거 만곡 단부에 의해 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

인접하는 쌍의 상기 스트랩 슬릿은 각각, 인접하는 벤딩 스트랩이 각각의 평면 영역에 병합됨에 따라, 상기 인접하는 벤딩 스트랩의 단면적을 증가시키도록 하는 응력-제거 만곡 단부를 가지는 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

상기 하나 이상의 분할 슬릿 및 인접하는 스트랩 슬릿은 상호 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

상기 스트랩 축은 상기 벤드 라인에 대하여 경사져 있는 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

상기 스트랩 축은 상기 벤드 라인에 대하여 45°미만으로 연장되는 것을 특징으로 하는 판재.
제17항에 있어서,

상기 스트랩 축은 상기 벤드 라인에 대하여 약 5-45°의 범위 내에서 연장되는 것을 특징으로 하는 판재.
제17항에 있어서,

상기 스트랩 축은 상기 벤드 라인에 대하여 약 15-30°의 범위 내에서 연장되는 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

상기 판재는 실질적으로 균일한 두께를 가지며, 각각의 상기 벤딩 스트랩은 상기 판재의 두께보다 작거나 실질적으로 동일한 최소 폭 치수를 갖는 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

상기 하나 이상의 벤딩 스트랩은 상기 제1 및 제2 평면 영역 사이에서 연장되는 연속면을 포함하는 것을 특징으로 하는 판재.
제21항에 있어서,

상기 판재는 상기 제1 및 제2 평면 영역 사이의 상기 연속면을 따라 연장되는 전기 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 판재.
제2항에 있어서,

각각의 상기 제1 및 제2 평면 영역은 다른 장치와의 조립 시에 상기 판재의 위치설정 및 고정을 위한 조립 리세스를 포함하는 것을 특징으로 하는 판재.
벤드 라인을 따라 벤딩되는 판재의 형성 방법에 있어서,

상기 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하기 위해 상기 판재를 관통하며 벤드 라인을 따라 연장되는 하나 이상의 분할 슬릿을 형성하는 단계, 및

스트랩 슬릿 사이에 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 가지는 벤딩 스트랩을 형성하기 위해 상기 판재를 관통하며 상기 벤드 라인과 교차하는 2개 이상의 스트랩 슬릿을 형성하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제24항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이후 및 조립 단계 이전에, 하나 이상의 부품을 상기 제1 및 제2 평면 영역 중 하나 이상의 영역에 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
벤드 라인을 따라 벤딩되는 판재의 형성 방법에 있어서,

상기 판재를 제1 및 제2 평면 영역으로 분할하기 위해 상기 판재를 관통하며 벤드 라인을 따라 연장되는 복수의 분할 슬릿을 형성하는 단계, 및

스트랩 슬릿의 인접하는 쌍 사이에 상기 벤드 라인과 교차하는 길이방향 스트랩 축을 가지는 벤딩 스트랩을 형성하기 위해 상기 판재를 관통하며 상기 벤드 라인과 교차하는 실질적으로 평행한 복수의 스트랩 슬릿을 형성하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이전에, 슬리팅(slitting)을 위해 탄성 변형 가능한 판재를 선택하는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이전에, 슬리팅을 위해 복합재로 제조된 판재를 선택하는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는 동시에 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 3개 이상의 분할 슬릿 및 한 쌍 이상의 스트랩 세트를 형성하는 것에 의해 구현되며, 각각의 스트랩 세트는 인접하는 상기 분할 슬릿 사이에 배치되며, 실질적으로 평행한 2개 이상의 벤딩 스트랩을 형성하는 3개 이상의 스트랩 슬릿을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
제30항에 있어서,

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축과 평행하도록 서로 평행한 한 쌍 이상의 스트랩 세트를 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제30항에 있어서,

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 제1 스트랩 세트의 스트랩 축이 제2 스트랩 세트의 스트랩 축과 교차하도록 서로 평행하지 않은 한 쌍 이상의 스트랩 세트를 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제32항에 있어서,

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 상기 벤드 라인을 실질적으로 가로질러 연장되는 횡단 축에 대하여 스트랩 세트를 대칭으로 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 각각의 상기 스트랩이 실질적으로 직선의 중간부를 가지도록 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 하나 이상의 상기 스트랩 슬릿의 단부가 확대된 응력-제거 개구단을 가지도록 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제35항에 있어서,

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 인접하는 벤딩 스트랩이 각각의 상기 평면 영역과 병합됨에 따라, 상기 인접하는 벤딩 스트랩의 단면적을 증가시키도록 하는 응력-제거 만곡 단부를 가지는 하나 이상의 스트랩 슬릿을 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 인접하는 벤딩 스트랩이 각각의 상기 평면 영역에 병합됨에 따라, 상기 인접하는 벤딩 스트랩의 단면적을 증가시키도록 하는 응력-제거 만곡 단부를 인접하는 쌍의 각각의 스트랩 슬릿에 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제37항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 상기 하나 이상의 스트랩 슬릿 및 인접하는 분할 슬릿을 상호 연결하도록 응력-제거 만곡 단부를 동시에 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 하나 이상의 상호 연결된 분할 슬릿 및 인접하는 스트랩 슬릿을 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 스트랩 형성 단계는, 상기 스트랩 축이 상기 벤드 라인에 대하여 경사를 이루도록 상기 스트랩을 형성하는 것에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 방 법.
제26항에 있어서,

상기 방법은, 상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이전에, 실질적으로 균일한 두께를 가지는 복합재로 제조된 판재를 선택하는 단계를 더 포함하고,

상기 스트랩 슬릿 형성 단계는, 각각의 벤딩 스트랩이 상기 판재의 두께보다 작거나 실질적으로 동일한 최소 폭 치수를 가질 수 있도록 인접하는 스트랩 슬릿을 형성하는 것에 의해 구현되는

것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 후에, 상기 판재를 상기 벤드 라인에 대하여 벤딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제26항에 있어서,

각각의 상기 제1 및 제2 평면 영역에, 조립 시에 판재의 위치설정 및 고정을 위한 조립 리세스를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제43항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 후에, 상기 판재를 상기 벤드 라인에 대하여 벤딩하는 단계, 및

각각의 위치설정 돌기가 각각의 상기 조립 리세스를 통해 연장되도록 상기 판재를 다른 장치와 조립하는 단계

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제44항에 있어서,

상기 분할 슬릿 형성 단계 및 상기 스트랩 슬릿 형성 단계 이후 및 상기 조립 단계 이전에, 부품을 상기 제1 및 제2 평면 영역 중 하나 이상의 영역에 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.