KR20070030167A - 유리박판의 모서리 연삭 및/또는 연마기구 및 방법 - Google Patents

유리박판의 모서리 연삭 및/또는 연마기구 및 방법 Download PDF

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Abstract

유리박판의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 오염물질들이 유리박판을 오염시키서나 손상시키는 것을 막는 것을 돕는 기구와 방법이 개시된다. 기구는 캡슐화장치와 가공장치를 포함한다. 캡슐화장치는 유리박판의 두 표면을 지지할 수 있다. 또한, 가공장치는 캡슐화장치의 제1측에 위치한 유리박판의 지지된 두 표면에 가까운 모서리를 예를 들어 절단, 스크라이빙, 연삭 또는 연마 가공할 수 있다. 캡슐화장치는 가공장치가 유리박판의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 오염물질들이 캡슐화장치의 제2측에 위치한 유리박판의 두 표면에 닿는 것을 실질적으로 막을 수 있다.
유리, 박판, 모서리, 가공, 절단, 스크라이빙, 연삭, 연마, 캡슐, 입자, 오염물질, 표면

Description

유리박판의 모서리 연삭 및/또는 연마기구 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR GRINDING AND/OR POLISHING AN EDGE A GLASS SHEET}
본 발명은 유리박판의 모서리를 가공하기 위한 기구 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 평판패널표시장치에 사용할 수 있는 유리박판의 모서리를 절단, 스크라이빙(scribing), 연삭 또는 연마하기 위한 기구 및 방법에 관한 것이다.
평판패널표시장치에 사용되는 것과 같이 고우수의 표면 마무리를 요구하는 유리박판을 가공하는 데에는 일반적으로 유리박판을 원하는 형태로 절단한 후 절단된 유리박판의 모서리를 연삭 및/또는 연마하여 날카로운 구석을 제거하는 것이 수반된다. 요즘에는 연삭과 연마단계를 이중에저(double edger)나 이중에징기구(double eddging machine)로 알려진 장치에서 주로 실시한다. 이러한 이중에징기구는 공지되어 있으며 반도키코, 미츠비시 중공업, 푸쿠야마 및 유리기구공학회로부터 입수할 수 있다.
이중에징기구를 사용하여 유리박판의 모서리를 연삭하고 연마하는 동안, 유 리박판는 대게 2개의 네오프렌(neoprene)이나 고무벨트 사이에 끼워진다. 벨트는 유리박판의 모서리가 연마용 연삭바퀴에 의해 연삭되거나 연마되는 동안 유리박판의 양면과 접촉하여 유리박판을 그 자리에 고정시키는 것을 돕는다. 벨트는 또한 기구의 이송부, 기구의 연삭 또는 연마부 및 기구의 말단부를 통해 유리박판을 운송한다.
이중에징기구를 사용하여 유리박판을 잡고, 가공하고 운송하는 이 방법은 여러가지 단점을 갖고 있다. 우선, 모서리를 마무리하는 동안 발생된 입자들이 유리박판의 표면의 주된 오염원이 될 수 있다. 따라서, 유리박판은 발생된 입자들을 세척하고 씻어내기 위하여 마무리가공의 마지막에 대규모의 세정과 건조가 요구된다. 물론, 마무리가공의 마지막에 하는 세정과 건조의 추가적인 단계들은 마무리라인의 기본비용에 타격을 주고 제조비용을 증가시킨다. 다음, 벨트와 유리박판 사이에 잡힌 입자들과 칩들이 유리박판의 표면을 심각하게 손상시킬 수 있다. 종종 이러한 손상은 일련의 가공단계를 중단시키는 원인이 될 수 있으며 고객에게 선적할 수 있는 정선품의 수가 감소되기 때문에 가공율이 나빠지는 결과를 낳을 수 있다.
이러한 근심을 다루기 위하여, 현재 유리박판의 표면은 손상과 오염을 막는 것을 돕기 위해 플라스틱막에 의해 보호된다. 그러나, 오염원을 제거/줄일 수 있다면, 플라스틱막이 필요치 않으며 마무리공정의 비용과 복잡함이 줄어들 것이다. 또한, 표면 긁힘이 감소는 또한 유리 제조업자 고객의 엄격한 요구와 건의사항을 만족시키는 것을 도울 것이다. 또한, 발생된 입자 정도의 최소화는 세척장비 하류부문의 작업량을 감소시킬 것이다. 따라서, 모서리를 연마하는 동안 발생하는 입자들 과 다른 오염물질들이 유리박판의 두 표면을 오염시키거나 손상시키는 것을 막는 것을 돕는 장치와 방법이 필요하다. 이런 필요와 다른 필요들은 본 발명의 기구와 방법에 의해 충족된다.
본 발명은 유리박판의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들이 유리박판를 오염시키거나 손상시키는 것을 방지하는 것을 돕는 장치와 방법을 포함하고 있다. 장치는 캡슐화장치와 가공장치를 포함한다. 캡슐화장치는 유리박판의 두 표면을 지지할 수 있다. 또한, 가공장치는 캡슐화장치의 제1측에 위치한 지지된 유리박판의 두 표면과 가까운 모서리를 예를 들어 절단, 스크라이빙, 연삭 또는 연마 가공할 수 있다. 캡슐화장치는 또한 가공장치가 유리박판의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들이 캡슐화장치의 제2측에 위치한 유리박판의 두 표면에 닿는 것을 실질적으로 막을 수 있다.
첨부한 도면과 함께 다음의 상세한 설명을 참조하면 본 발명을 더욱 완벽하게 이해할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 기구의 사시도;
도 2는 도 1에 도시한 기구에 결합된 캡슐화장치의 사시도;
도 3은 도 1에 도시한 기구에 모두 결합된 캡슐화장치와 가공장치의 측면도;
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 기구의 사시도;
도 5는 도 4에 도시한 기구에 결합된 캡슐화장치의 사시도;
도 6은 도 4에 도시한 기구에 모두 결합된 캡슐화장치와 가공장치의 측면도; 및
도 7은 본 발명에 따라 유리박판의 모서리를 가공하기 위해 도 1 및 도 4에 도시한 기구를 사용하는 바람직한 방법의 기본 단계를 열거하는 순서도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 두 실시예의 기구(100,400)와 바람직한 방법(700)이 기재되어 있다. 여기서 각 기구(100,400)는 유리박판의 모서리를 연삭하고 연마하는 데 사용하게끔 설명하였지만, 각 기구(100,400)는 또한 플렉시-유리(plexi-glassTM)와 같은 다른 형태의 재료을 가공하는 데에도 사용할 수 있음을 알아야 한다. 따라서, 본 발명의 장치(100,400)과 방법(700)은 한정된 방법으로 해석해서는 안된다.
도 1 내지 도 3을 참조로, 본 발명의 제1실시예에 따른 기구(100)의 여러가지 다른 도면을 도시하였다. 기구(100)는 캡슐화장치(110)와 하나 이상의 가공장치(130a,130b)(두 개를 도시함)를 지지하는 하우징(102)을 포함한다. 캡슐화장치(110)는 유리박판(120)의 두 표면(122a,122b)을 지지할 수 있다. 또한, 예를 들어, 연삭장치(130a)와 연마장치(130b)의 가공장치(130a,130b)들은 캡슐화장치(110) 의 제1측(112a)에 위치한 유리박판(120)의 지지된 두 표면(122a,122b)과 가까운 모서리(124)를 예를 들어, 연삭 또는 연마가공할 수 있다 (도 3 참조). 캡슐화장치(110)는 또한 가공장치(130a,130b)가 유리박판(120)의 모서리(124)를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들(126)이 캡슐화장치(110)의 제2측(112b)에 위치한 유리박판(120)의 두 표면(122a,122b)에 닿는 것을 실질적으로 방지할 수 있다 (도 3 참조). 유리박판(120)는 도 1에 고정기구(100)를 지나 움직이는 것처럼 도시되어 있다. 이와 달리, 유리박판(120)이 그 자리에 고정되고 기구(100)가 움직일 수도 있다. 캡슐화장치(110)와 가공장치(130a,130b)에 대하여 도 2와 도 3을 참조로 아래에 보다 상세하게 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 캡슐화장치(110)는 다기관 지지판(114)과 한 쌍 이상의 다공판(116a,116b)(두 쌍의 다공판(116a,116b)을 도시함)을 포함한다. 다공판(116a,116b)은 다기관 지지판(114)에 의해 지지되며, 다공판(116a,116b)을 통해 지나며 각 쌍의 다공판(116a,116b) 사이의 간극(118) 안에서 유리기판(120)의 두 표면(122a,122b)을 지지하는 다기관 지지판(114)로부터 얻어지는 공기에 의해 가압된다 (도 3 참조). 다공판(116a,116b)에서 나온 가압된 공기는 가공장치(130a,130b)가 유리박판(120)의 모서리(124)를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질(126)이 캡슐화장치(110)의 제2측(112b)에 위치한 유리박판(120)의 일부에 닿는 것을 막는다 (도 3 참조). 캡슐화장치(110)는 유리박판(120)의 두 표면(122a,122b)을 한 쌍의 다공판(116a,116b) 사이의 간극(118) 안으로 안내할 수 있는 한 쌍 이상의 안내바퀴(119a,119b)를 더 포함한다 (도 1 및 도 2 참조).
가공장치(130a,130b)는 마무리장치(134)(예를 들어, 연삭기(134a), 연마기(134b))가 유리박판(120)의 모서리(124)를 가공할 때 입자들과 다른 오염물질들(126)을 담고 비우는 측판박스(132a,132b)를 포함한다 (도 1 및 도 3 참조). 가공장치(130a,130b)는 또한 입자들과 다른 오염물질들(126)을 비우기 위하여 필요한 위치에서 측판박스(132a,132b)와 연결되는 진공관(136a,136b)을 포함한다 (도 1 참조). 진공관(136a,136b)은 또한 유리박판(120)의 모서리(124)의 연삭 및/또는 연마를 돕는 물과 다른 윤활제를 비우는 데에도 사용된다.
각 쌍의 다공판(116a,116b)은 가공장치(130a,130b) 안에서 마무리장치(134a,134b)의 회전에 의해 발생하는 입자들과 다른 오염물질들(126) 가까이에 위치한다. 각 쌍의 다공판(116a,116b)에 있는 두 다공판(117a,117b)은 다기관 지지판(114)에 의해 서로 평행하게 고정된다 (도 2 참조). 다기관 지지판(114)은 개별 다공판(117a,117b)의 변위를 고정하고 허용할 뿐만 아니라, 각 쌍의 다공판(116a,116b) 사이의 간극(118)의 길이를 지나는 가압된 공기의 유동분포도 보장한다. 각 쌍의 다공판(116a,116b)과 관련된 간극(118)의 크기는 정확하게 제어할 수 있다. 유리박판(120)의 모서리(124)는 다공판(116a,116b)과 접촉하지 않고 이 간극(118)을 통하여 이동하는 것이 바람직하다. 또한, 다공판(116a,116b)은 마무리가공을 할 수 있게 유리박판(120)의 모서리(124)가 약간 나올 수 있는 거리에 위치한다 (도 3 참조). 일반적으로, 유리박판(120)의 모서리(124)가 캡슐화장치(110)의 제1측(112a) 좌측에 노출된 양을 최소화하여야 한다. 예를 들어 연삭하는 경우, 연삭장치(130a)에 사용된 휠(134a)에 있는 홈의 형태와 깊이가 이 거리를 가르킨다. 상술한 바와 같이, 다공판(116a,116b)은 공기에 의해 가압된다. 다공판(116a,116b) 사이의 작은 간극(118)과 유리박판(120)의 두 표면(122a,122b)에 생성되는 이렇게 얻어진 높은 압력과 공기유동은 입자들과 오염물질(126)이 캡슐화장치(110)의 제2측(112b)에 위치한 유리박판(120)에 닿는 것을 편향시켜 못하게 한다 (도 3 참조).
발명자가 실험기구(100)를 시험했던 실험에 대하여 아래에 상세하게 설명한다. 실험기구(100)는 다음의 특성을 갖고 있었다.
·알루미늄 다공판 116a 두 개 - 10.25×2.4×0.75(in).
·물유동 - 2(ℓ/min).
·배기진공 - 6피트 호스를 구비한 크래프츠만 6.5 마력 작업장.
·공기 - 필터 조절기 안에 0.75" 구리, 조절기 밖은 3/8"호스까지 0.5" 구리.
두 개의 다공판의 각각에 3/8"T 하나의 관(길이 4피트)
3/8"관들은 각 다공판(116a)으로 가는 4개의 포트를 갖는 1/4"틀 잠금 강철 다기관에 납땜되었다.
·이 실험동안 연삭바퀴(134a)는 소정 속도로 켜져 운행되었다.
·모든 시험은 유리박판(120) 위로 수동모드로 다공판(116a)을 움직이는 CNC 다축기계를 사용하여 행해졌다.
·두 가지 조건으로 시험하였다:
(1) 다공판(116a)이 유리박판(120)으로 좌측에서 우측으로 10" 움직인 후 돌아오고;
(2) 우측에서 시작하여 유리박판(120)과 떨어진 후 다공판(116a)을 유리박판(120)의 전체 길이를 운행시킴.
·초기 실험은 (다공판(116a)의 면과 연삭바퀴(134a) 사이에) 유리 모서리(124)가 10mm 노출되게 위치한 유리박판(120)으로 시도하였다. 이렇게 설정하고, 유리박판(120)이 통과하는 측판박스(132a)에 있는 슬롯 밖으로 물을 분사하였다.
·바람직한 측판박스(132a) 형상으로 인해 모서리(124)가 다공판(116a)에 의해 전체적으로 덮혀질 수 있음을 이 실험을 통해 알게 되었으며, 유리박판(120)의 모서리(124)가 다공판(116a)으로 돌아와 유리박판(120)의 모서리(124)가 다공판(116a)의 모서리와 평행해지게 설정되었다 (도 2 및 도 3 참조). 이로 인해 측판박스(132a)를 물 분사를 막는 것을 돕는 다공판(116a)에 밀봉시킬 수 있었다.
실험기구(100)에 실시했던 시험 결과를 표 1에 제공한다.
알루미늄 다공판
유리박판까지 거리(mm) 100 psi 80 psi 70 psi 60 psi 50 psi 40 psi 30 psi
0.5 × OK OK OK NG NG ×
0.75 *OK **OK **OK 경계 NG NG ×
0.85 경계 경계 ***NG × × × ×
1 NG NG NG × × × ×
플라스틱 코팅된 알루미늄 다공판
0.5 × VG VG VG VG × ×
0.75 × OK OK OK OK × ×
1 × × × VG OK OK OK
1.25 × × × VG OK × ×
-- 알루미늄 다공판은 400 마이크론의 구멍을 가져었다.
-- 플라스틱 코팅된 알루미늄 다공판은 125~175 마이크론의 구멍을 갖는 다공성 폴리 프로필렌 플라스틱 면을 갖는다.
OK - 10mm 우수 영역 밖에 물이 없음.
NG - 10mm 우수 영역 밖에 물 반점.
X - 시험하지 않음.
* 모서리에 방울이 거의 없음.
** 모서리로부터 1~2mm에 물방울이 보였음.
*** 모서리로부터 5~6mm이나 우수영역 약간 밖에 물방울.
유리박판(120)의 모서리(124)를 연삭한 뒤 곧바로 매우 강한 조사빛을 사용하여 조사하였다. 이 빛에 어떤 오염물질이 성장할 거라는 희망을 가지고 물에 식용착색제를 넣거나 어두운 빛을 사용하는 것과 같은 여러번의 시도를 하여 물 반점을 보다 좋게 만들었다. 그러나, 크세논(xenon) 램프를 사용하여 표면을 반사하는 밝은 빛으로 유리의 표면을 보면 물 반점이 가장 잘 보인다는 것을 발견하였다. 다음에 표 1에 사용된 두문자어(頭文字語) "OK", "VG"에 관한 정의를 열거한다.
·10mm 우수 영역을 넘어서 물 반점이 없었으면 OK로 간주하였다. 대부분의 "OK" 결과는 모서리(124)로부터 6mm 미만에서 약간의 물 반점을 가졌다.
·모서리(124)에서 우측으로 물방울이 아주 조금 있었으면 매우 좋음 "VG"로 간주하였다.
·한 쌍의 경우에 다공판(116a)과 유리박판(120)에 공기가 없었으며, 유리박판(120)에 10mm 표시를 넘은 물이 있었더라도 물로 덮혀지지 않았고 물은 다공판(116a)의 폭을 통하여 지나지 않았다는 것에 주목해야 한다.
표 1을 참조로, 알루미늄 다공판(116a)의 작동범위가 80psi에서 0.85mm~ 60psi에서 0.5mm임을 볼 수 있다. 또한, 플라스틱 코팅된 알루미늄 다공판(116a)의 작동범위는 50psi에서 1.25mm ~ 50psi 미만에서 0.5mm이다. 유감스럽게도 표 1에 나타낸 데이타는 상부 다공판을 잡고 있는 틀잠금너트(swage lock nut)를 손가락으로 단단히 죄었을 때에만 얻어졌다. 조임이 느슨해지면 공기유동이 영향을 받을 수 있었고, 보다 낮은 압력이 필요할 수 있었으며, 조임이 단단해졌다면 보다 큰 거리를 얻을 수 있었을 것이다. 따라서, 이 데이타는 확실히 더욱 좋지 않은 경우이다.
또한, 표 1에 도시한 결과에서, 다공 플라스틱으로 다공판(116a)을 코팅하는 이점을 발견하였다. 유리박판(120)가 플라스틱 코팅된 다공판을 건드리면 유리박판(120)이 거의 긁히지 않을 것이다. 또한, 유리박판(120)의 모서리(124)가 판에서 다공 플라스틱 안으로 절단되면 제거하여 교체할 수 있으나, 모서리(124)가 알루미늄 다공판(116a) 안으로 절단된다면 표면이 둥글게 잘려질 것이고 표면(가공된)을 새로이 하거나 가능하면 교체할 필요가 있을 것이다. 다공 플라스틱을 교체하는 것이 매우 빠르고 덜 비싸다. 다공 플라스틱은 소수성(疏水性)이기 때문에 또한 이점이 있다.
도 4 내지 도 6을 참조로, 본 발명의 제2실시예에 따른 기구(400)의 여러가지 다른 도면들을 도시하였다. 기구(400)는 캡슐화장치(410)와 하나 이상의 가공장치(430a,430b)(두 개를 도시함)를 지지하는 하우징(402)를 포함한다. 캡슐화장치(410)는 유리박판(420)의 두 표면(422a,422b)을 지지할 수 있다. 또한, 가공장치(430a,430b)(예를 들어, 연삭장치(430a) 및 연마장치(430b))는 캡슐화장치(410)의 제1측(412a)에 위치한 유리박판(420)의 지지된 두 표면(422a,422b)에 가까운 모서리(424)를 (예를 들어 연삭 또는 연마) 가공할 수 있다 (도 6 참조). 캡슐화장치(410)는 가공장치(430a,430b)가 유리박판(420)의 모서리(424)를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들(426)이 캡슐화장치(410)의 제2측에 위치한 유리박판(420)의 두 표면(422a,422b)에 닿는 것을 실질적으로 막을 수 있다. 유리박판(420)는 도 4에서 고정기구(400)를 지나서 이동하는 것처럼 도시하였다. 이와 달리, 유리박판(420)이 그 자리에 고정되어 있고 기구(400)가 이동할 수 있다. 아래에 도 5 및 도 6을 참조로 캡슐화장치(410)와 가공장치(430a,430b)에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 캡슐화장치(410)는 한 쌍 이상의 O-링장치(416a,416b)(두 쌍의 O-링장치(416a,416b)를 도시함)를 지지하는 지지판(414)을 포함한다. 도시한 바와 같이, 각 O-링장치(416a,416b)에는 두 개의 O-링조립체(417a,417b)가 있다. 또한, 각 O-링조립체(417a,417b)는 한 쌍의 롤러(452)와 밀봉판(454) 주위에 위치한 O-링(450)을 포함한다. 각 O-링장치(416a,416b)에 있는 두 개의 O-링(450)은 유리박판(420)의 두 표면(422a,422b)을 지지하며 가공장치(430a,430b)가 유리박판(420)의 모서리(424)를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들(426)이 캡슐화장치(410)의 제2측(412b)에 위치한 유리박판(420)의 일부에 닿는 것을 실질적으로 방지한다 (도 6 참조). 캡슐화장치(410)는 유리박판(420)의 두 표면(422a,422b)을 각 O-링장치(416a,416b) 사이의 간극(418)으로 안내할 수 있는 한 쌍 이상의 안내바퀴(미도시)를 더 포함한다.
가공장치(430a,430b)는 마무리장치(434)(예를 들어, 연삭기(434a), 연마기(434b))가 유리박판(420)의 모서리(424)를 가공할 때 입자들과 오염물질들(426)을 담고 비우는 측판박스(432a,432b)를 포함한다 (도 4 및 도 6 참조). 가공장치(430a,430b)는 또한 입자들과 오염물질들(426)을 비우기 위해 필요한 위치에서 측판박스(432a,432b)와 연결되는 진공관(436a,436b)을 포함한다. 진공관(436a,436b)은 또한 유리박판(420)의 모서리(424)의 연삭 및/또는 연마를 돕는 물과 다른 윤활제를 비우는 데에도 사용된다.
각 O-링장치(416a,416b)는 가공장치(430a,430b) 안에서 마무리장치(434a,434b)의 회전에 의해 입자들과 오염물질들(426)이 발생되는 곳에 가깝게 위치한다 (도 6 참조). 각 O-링장치(416a,416b)는 유리박판(420)를 기구적으로 밀봉하는 두 개의 O-링(450)를 갖고 있다. 각 O-링(450)은 끝에서 두 개의 롤러(452) 사이를 움직이며 롤러(452) 사이에 위치한 밀봉판(454)에 만들어진 일련의 트랙에 의해 안내된다. 밀봉판(454)은 롤러(452)와 O-링(450) 사이의 영역을 덮으며 입자들과 오염물질들(426)을 차단하는 것을 돕는다. 롤러(452)는 또한 유리박판(420)이 두 개의 O-링(450) 사이의 간극(418)으로 들어갈 때 유리박판(420)의 모퉁이를 안내하는 것을 돕는다. O-링(450)이 비우수 영역에서 유리박판(420)과 접촉하게 하기 위하여 두 개의 O-링(450)은 유리박판(420)의 두 표면(422a,422b)에 직교하고 가공되는 모서리(428)에 매우 가깝게 배치된다 (도 6 참조). O-링(450)은 유리박판(420)이 간극(418)을 통하여 이동할 때 유리박판(420)과 함께 이동하는 것에 주목해야 한다.
도 7을 참조로, 도 1 및 도 4에 도시한 기구(100,400)를 사용하기 위한 바람직한 방법(700)의 기본 단계들을 열거하는 순서도를 도시하였다. 명료하게 하기 위하여, 기구(100)를 사용하는 것에 대한 방법(700)을 아래에 설명한다 (도 1 내지 도 3 참조). 그러나, 방법(700)은 또한 기구(400)를 포함한 본 발명에 따른 다른 기구를 사용하여 실시할 수 있음을 알아야 한다 (도 4 내지 도 6 참조). 단계(702)에서 시작하여, 유리박판(120)의 두 표면(122a,122b)은 캡슐화장치(110) 안에 위치하고 지지된다. 단계(704)에서, 유리박판(120)의 지지된 두 표면에 가까운 모서리(124)는 가공장치(130)에 의해 예를 들어 연삭, 연마 가공된다 (도 1 및 도 3 참조). 가공되는 유리박판(120)의 모서리(124)는 캡슐화장치(110)의 제1측(112a)에 위치한다. 단계(706)에서, 가공장치(130)가 유리박판(120)의 모서리(124)를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들(126)이 캡슐화장치(110)의 제2측(112b)에 위치한 유리박판(120)의 두 표면(112a,112b)에 닿는 것이 방지된다 (도 1 및 도 3 참조). 마지막으로 단계(708)에서, 입자들과 다른 오염물질들(126)은 가공장치(130)의 측판박스(132) 안에서 비워진다.
다음은 본 발명의 기구(100,400)와 방법(700)의 이점들과 사용법들이다.
·기구(100,400)는 마무리라인에 있는 장비로 작업하기 위한 형태로 만들어 적용할 수 있다.
·기구(100,400)는 유리박판에 남아 있는 입자들/오염물질들의 양을 크게 줄이며, 이로 인해 하류 세척 장치의 작업량이 감소하고 유리박판에 막 코팅을 사용할 필요가 없다. 이는 세척장비의 선비용을 줄이고, 운전 및 유지비용을 절약하며, 고객에게 선적할 수 있는 정선품의 수를 늘림으로써 비용을 크게 절약하게 된다.
·기구(100,400)는 평판패널표시장치에 사용할 수 있는 액정표시장치(LCD) 유리박판의 모서리를 연삭 및/또는 연마하는 데 사용할 수 있다.
·기구(100,400)는 예를 들어 절단장치, 스크라이빙장치, 연삭장치 및/또는 연마장치를 포함하는 많은 가공장치를 사용할 수 있다.
·기구(100,400)는 또한 처음에 유리박판이 연삭가공이나 다른 가공의 일관성 증가를 돕는 다공판이나 O-링조립체 사이의 간극을 통과하여 지나는 동안 뒤틀리면 유리박판을 바르게 할 수 있다.
·바람직한 실시예의 유리판(120,420)은 본 명세서에 인용문으로 모두 포함된 미국특허 제3,333,696호 및 제3,682,609호에 기재된 용융가공에 따라 만들어졌던 액정표시장치(LCD) 유리박판이다. 이 LCD 유리판은 코닝 주식회사 코드 7059와 1737 박판유리 또는 EAGLE 2000TM 박판유리로 산업상 알려져 있다.
본 발명의 두 실시예를 첨부한 도면에 도해하고 앞선 상세한 설명에서 설명하였지만, 발명은 기재된 실시예에 한정되지 않고 다음의 청구범위로 설정되어 한정되는 발명의 사상을 벗어나지 않고 수 많은 재조합, 수정, 교체가 가능하다는 것을 알아야 한다.

Claims (20)

  1. 재료의 두 표면을 지지하기 위한 캡슐화장치; 및
    상기 캡슐화장치의 제1측에 위치하는 재료의 지지된 두 표면에 가까운 모서리를 가공하기 위한 가공장치를 포함하며,
    상기 캡슐화장치는 상기 가공장치가 재료의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들이 상기 캡슐화장치의 제2측에 위치한 재료의 두 표면에 닿는 것을 실질적으로 방지하는 것을 특징으로 하는 재료박판의 모서리 가공기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 캡슐화장치는 지지판과 한 쌍의 다공판을 포함하며,
    다공판은 상기 지지판에 의해 지지되고 다공판을 통해 지나가고 다공판 사이의 간극 안에서 재료의 두 표면을 지지하는 상기 지지판으로부터 얻어진 공기에 의해 가압되며, 다공판에서 나온 가압된 공기는 상기 가공장치가 재료의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들이 상기 캡슐화장치의 제2측에 위치한 재료의 두 표면에 닿는 것을 막는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  3. 제2항에 있어서, 상기 캡슐화장치는 다공판 사이의 간극 안에서 재료의 두 표면을 안내하기 위한 한 쌍의 안내바퀴를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공기 구.
  4. 제1항에 있어서, 상기 캡슐화장치는:
    지지판; 및
    상기 지지판에 의해 지지되는 한 쌍의 O-링조립체를 포함하며, 각 O-링조립체는:
    한 쌍의 롤러;
    밀봉판; 및
    상기 한 쌍의 롤러와 상기 밀봉판 주위에 위치하는 O-링을 포함하며, 상기 O-링은 재료의 두 표면을 지지하고 상기 가공장치가 재료의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 오염물질들이 상기 캡슐화장치의 제2측에 위치한 재료의 두 표면에 닿는 것을 실질적으로 막는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  5. 제1항에 있어서, 상기 가공장치는 재료의 모서리를 절단, 스크라이빙, 연삭 또는 연마할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  6. 제1항에 있어서, 상기 가공장치는 재료의 모서리가 가공되는 동안 입자들과 다른 오염물질들을 담았다가 비우는 측판박스를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  7. 제1항에 있어서, 상기 재료는 유리박판인 것을 특징으로 하는 가공기구.
  8. (A) 캡슐화장치 안에서 재료의 두 표면을 지지하는 단계;
    (B) 상기 캡슐화장치의 제1측에 위치하는 재료의 지지된 두 표면에 가까운 모서리를 가공하는 단계; 및
    (C) 상기 (B)가공단계 동안 발생한 입자들과 오염물질들이 상기 캡슐화장치의 제2측에 위치한 재료의 두 표면에 닿는 것을 막는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 재료박판의 모서리 가공방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 (B)가공단계 동안 발생한 입자들과 오염물질들을 비우는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 (B)가공단계는 재료의 모서리를 절단, 스크라이빙, 연 삭 또는 연마하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 캡슐화장치는 지지판과 한 쌍의 다공판을 포함하며,
    다공판은 상기 지지판에 의해 지지되고 다공판을 통해 지나가고 다공판 사이의 간극 안에서 재료의 두 표면을 지지하는 상기 지지판으로부터 얻어진 공기에 의해 가압되며, 다공판에서 나온 가압된 공기는 상기 가공장치가 재료의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들이 상기 캡슐화장치의 제2측에 위치한 재료의 두 표면에 닿는 것을 막는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  12. 제11항에 있어서, 상기 캡슐화장치는 다공판 사이의 간극 안에서 재료의 두 표면을 안내하기 위한 한 쌍의 안내바퀴를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 캡슐화장치는:
    지지판;
    상기 지지판에 의해 지지되는 한 쌍의 O-링조립체를 포함하며, 각 O-링조립체는:
    한 쌍의 롤러;
    밀봉판; 및
    상기 한 쌍의 롤러와 상기 밀봉판 주위에 위치하는 O-링을 포함하며, 상기 O-링은 재료의 두 표면을 지지하고 가공장치가 재료의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 오염물질들이 상기 캡슐화장치의 제2측에 위치한 재료의 두 표면에 닿는 것을 실질적으로 막는 것을 특징으로 하는 가공방법.
  14. 제8항에 있어서, 상기 재료는 유리박판인 것을 특징으로 하는 가공방법.
  15. 가공장치; 및
    캡슐화장치를 포함하고, 상기 캡슐화장치는:
    지지판; 및
    한 쌍의 다공판을 포함하며,
    다공판은 상기 지지판에 지지되고 다공판을 통해 지나가고 다공판 사이의 간극 안에서 유리박판의 두 표면을 지지하는 상기 지지판으로부터 얻어진 공기에 의해 가압되며, 다공판에서 나온 가압된 공기는 상기 가공장치가 상기 다공판의 제1측 위에서 유리박판의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 다른 오염물질들이 상기 다공판의 제2측에 위치한 유리박판의 두 표면에 닿는 것을 막는 것을 특징으 로 하는 유리박판의 모서리 가공기구.
  16. 제15항에 있어서, 상기 캡슐화장치는 다공판 사이의 간극에서 유리박판의 두 표면을 안내하기 위한 한 쌍의 안내바퀴를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  17. 제16항에 있어서, 상기 가공장치는 유리박판의 모서리를 절단, 스크라이빙, 연삭 또는 연마할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  18. 가공장치; 및
    캡슐화장치를 포함하고, 상기 캡슐화장치는:
    지지판; 및
    상기 지지판에 의해 지지되는 한 쌍의 O-링조립체를 포함하며, 각 O-링조립체는:
    한 쌍의 롤러;
    밀봉판; 및
    상기 한 쌍의 롤러와 상기 밀봉판 주위에 위치하는 O-링을 포함하며, 상기 O-링은 유리박판의 두 표면을 지지하고 상기 가공장치가 유리박판의 모서리를 가공할 때 발생하는 입자들과 오염물질들이 상기 캡슐화장치의 제2측에 위치한 유리박판의 두 표면에 닿는 것을 실질적으로 막는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  19. 제18항에 있어서, 상기 캡슐화장치는 O-링조립체 사이의 간극 안에서 유리박판의 두 표면을 안내하기 위한 한 쌍의 안내바퀴를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공기구.
  20. 제18항에 있어서, 상기 가공장치는 유리박판의 모서리를 절단, 스크라이빙, 연삭 또는 연마할 수 있는 것을 특징으로 하는 가공기구.
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