KR20150144534A - 열을 이용한 유리 면취(모서리가공)장비 및 면취방법 - Google Patents

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KR20150144534A
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Abstract

본 발명은 모바일 제품 등에 사용되는 유리의 파괴강도를 증대목적 및 형상가공에 따른 에지의 면취작업이 발열체의 압력, 법선 및 위치제어에 의해 제공하여 마이크로 크랙이 거의 없고, 분진(유리가루)이 발생하지 않아 세척설비가 필요 없어 환경오염의 축소 및 장비의 간소화에 의한 설비공간을 최소화할 수 있으며 제조시간을 최대한 단축에도 양산성이 보장되는 열을 이용한 유리 면취방법 및 면취장비에 관한 것이다.
X-Y축 이동 스테이지와, 상기 Y축 이동 스테이지 상에 구비되어 박판유리를 진공 흡착하여 냉각하는 냉각/진공플레이트와, 상기 X축 이동 스테이지를 회전하는 회전테이블와, 상기 X-Y축 이동 스테이지의 상부에 구비된 Z축 상에 구비된 발열체를 포함한 히팅모듈와, 상기 히팅모듈의 발열체의 위치와 압력을 제어하는 압력제어기 및 상기 압력제어기의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비와 면취방법에 의해 달성된다.

Description

열을 이용한 유리 면취(모서리가공)장비 및 면취방법{APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING EDGE OF GLASS USING HEAT}
본 발명은 모바일 제품 등에 사용되는 유리의 파괴강도를 증대목적 및 형상가공에 따른 에지의 면취작업이 발열체의 압력, 법선 및 위치제어에 의해 제공하여 마이크로 크랙이 거의 없고, 분진(유리가루)이 발생하지 않아 세척설비가 필요 없어 환경오염의 축소 및 장비의 간소화에 의한 설비공간을 최소화할 수 있으며 제조시간을 최대한 단축에도 양산성이 보장되는 열을 이용한 유리 면취방법 및 면취장비에 관한 것이다.
최근의 스마트 폰, 태블릿PC 등의 모바일(MOBILE) 제품은 소비자의 욕구에 맞추어 다양한 디자인과 기능을 갖추어 출시되고 있다.
이러한 모바일 제품은 디스플레이로서 액정디스플레이(Liquid Crystal Display), LED패널, OLED패널, 터치패널 등이 주로 사용되고, 디스플레이의 표면보호 목적으로 화면 보호용 유리(Glass)가 사용된다.
이러한 유리는 적용되는 디스플레이의 사이즈에 따라 레이저, 스크라이버(Scriber), 워터젯 등을 이용하여 절삭되고 면 처리공정 및 강화공정 등을 거치게 된다.
상기한 유리의 면 처리 공정 및 강화공정에는 유리가 깨지는 것을 방지, 즉 조도(粗度, roughness)를 높이기 위해 절단면의 연마공정이 필수적으로 수반된다.
이때, 연마공정은 모방 캠을 이용해서 그라인딩(grinding) 가공방식에 의한 면취가공, 폴리싱(polishing) 습식가공에 의해 처리하고 있다.
그러나 상기한 그라인딩 가공이나 폴리싱의 건식 및 습식가공을 행하여도 가공된 유리의 단면은 여전히 강도 면에서 저 강도이고 취성(brittleness) 특성이 약한 문제가 있다.
특히 최근의 모바일 제품은 그 디자인 성이 강조되고 두께의 최소화 목적으로 박판유리를 사용하여 다양한 라운드(R)값을 갖고 제조되고 있다.
따라서, 라운딩 단면의 면취가공은 유리의 파괴강도 증대에 중요하다.
다시 말해, 상기한 건식 및 습식공정에 의해 유리의 단면을 가공해도 가공 면의 미세한 크랙(마이크로 크랙), 치핑(Chipping), 버르(Burr) 등이 미세하게 존재하여 외부충격(떨어트림에 대한 대응응력)에 의해 전단되는 단점이 있었다.
이와 같이, 사이징된 유리의 단면의 기계적인 가공방식에 의한 파괴강도의 증대에는 한계가 있다.
또한, 이러한 기계적인 가공방식에 따른 그라인딩 가공, 폴리싱 습식가공의 장비는 복잡하고, 일련의 가공라인에 따른 대형화 및 공간점유를 크게 하고 있으며, 다수의 가공공정에 따른 택타임(tact time)이 길어 생산성이 떨어지는 단점이 있다.
즉, 마무리가공으로 세정과 건조가 요구되고, 이러한 추가적인 단계들은 제조비용을 증가시킨다.
그리고 세정의 완료 후에도 미세한 입자들이 박판유리의 표면에 미세한 잔존으로 손상을 가져와 완성품 수율을 저하시키는 단점이 있다.
이러한 박판유리의 면취기술과 관련하여 특허문헌 1 내지 특허문헌 3이 개시되어 있다.
그러나, 이러한 특허문헌들에 개시된 기술은 연삭 혹은 모따기를 이용하여 모서리를 가공하는 것이므로, 유리가루의 발생을 피할수 없고, 또한 연삭 과정에서 모서리의 깨짐 불량, 유리가루 분진에 의한 표면 긁힘 문제 및 작업자가 유리 분진에 노출되는 문제 등 다양한 문제가 발생하는 것을 피할 수 없다.
이에 따라, 이러한 유리 분진의 발생을 원천적으로 방지할 수 있는 새로운 가공방법 및 장비에 대한 요구가 계속되고 있다.
본 출원인은 상기한 특허문헌 1 내지 3과는 달리 열을 이용한 유리 박막의 모서리 연삭하는 기술을 특허문헌 4가 개시되었다.
이러한 특허문헌 4는 셀폰이나 태블릿 PC와 같은 3-10 인치 내용의 제품을 가공하기에는 적합하나, 화염로가 필요하여, 액정 TV와 같은 40 인치 이상의 대형 유리를 가공하는 데는 부적합할 뿐만 아니라, 가공 전 유리의 온도를 예열하고 가공 후에는 어닐링(강화)이 필요하여 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있었다.
그리하여 본 출원인에 의해 특허문헌 5와 특허문헌 6이 개시되었다.
특허문헌 5는 전기발열체를 박판유리의 에지에 접촉시켜 모서리를 절취하는 기술이 도모되었고, 특허문헌 6은 냉각된 유리기판의 모서리에 고주파 유도 가열부재를 접촉시켜 유리기판의 모서리를 절취하는 기술이 도모되었다.
그러나 본 출원인의 상기한 특허문헌 5 및 6은 최근 다양한 라운드(R)값에 적극 대처할 수 있는 장비에 적용하기 위한 구체적인 장비 기술이 필요하였다.
특허문헌 1: 한국 공개특허 제10-2007-0030167호(공개일자 : 2007. 03. 15.) 특허문헌 2: 한국 공개특허 제10-2008-0101261호(공개일자 : 2008. 11. 21.) 특허문헌 3: 한국 공개특허 제10-2003-0054720호(공개일자 : 2003. 07. 02.) 특허문헌 4: 한국 등록특허 제10-1264263호(등록일자 : 2013. 05. 22.) 특허문헌 5: 한국 등록특허 제10-1345587호(등록일자 : 2013. 12. 27.) 특허문헌 6: 한국 공개특허 제10-2014-0017855호(공개일자 : 2014. 02. 12)
본 발명은 상기한 특허문헌 5 및 6에 개시된 본 출원인의 박판유리의 면취 기술에 적용된 고주파 유도 발열체나 전기발열체 수단을 적용하고 그 구체적인 기술로서 최근 다양화되고 있는 박판유리의 라운드(R)값에 대응하여 마이크로 크랙이 거의 없이 면취작업이 가능하도록 압력, 법선 및 위치 제어에 의해 불량률을 최소화할 수 있는 열을 이용한 유리 면취장비 및 면취방법울 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에서 제시하는 과제의 해결수단은,
고주파 유도 발열체나 전기발열체 수단이 박판유리의 모서리에 접촉하면서 압력, 법선 및 위치제어에 의해 라운드면에서의 정밀면취에 의한 불량률을 극소화할 수 있는 열을 이용한 유리를 면취하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 박판유리의 면취는 소정온도로 냉각된 상태에서 고주파 유도발열체나 전기발열체 수단을 모서리에 접촉시켜 열팽창 차이에 의해 박리시키는 것을 말한다.
즉, 본 발명의 열을 이용한 유리 면취장비는,
X-Y축 이동 스테이지와, 상기 Y축 이동 스테이지 상에 구비되어 박판유리를 진공 흡착하여 냉각하는 냉각/진공플레이트와, 상기 X축 이동 스테이지를 회전하는 회전테이블;
상기 X-Y축 이동 스테이지의 상부에 구비된 Z축 상에 구비된 발열체를 포함한 히팅모듈;
상기 히팅모듈의 발열체의 위치와 압력을 제어하는 압력제어기; 및,
상기 X-Y 이동 스테이지, Z축, 회전테이블과 상기 발열체 온도 제어 및 압력제어기의 동작을 제어하는 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 X-Y 스테이지는 각각에 구비된 리니어 모터와 전기적으로 연결된 상기 제어부의 제어에 의해 전/후진 직진 이동하도록 구성된다.
상기 압력제어기는 상기 히팅모듈의 수평방향으로 미세이동의 제어가 가능한 보이스 코일 모터(Voice Coil Moter : VCM)인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 발열체는 고주파 유도발열체나 전기발열체를 선택적으로 사용할 수 있다.
본 발명에 있어, 상기 발열체는 내열성, 경질성과 내마모성, 내식성의 특징을 갖는 세라믹소재의 팁으로 구성됨이 바람직하다.
이때, 상기 세라믹 팁은 박판유리의 모서리 접촉에 따른 면취 효율을 높이도록 선단이 원뿔 형으로 형성된 것이 특징이다.
또한, 상기 히팅모듈은 상기 발열체에 의해 발생하는 히스테리시스 손실을 영구자석의 인력과 척력을 이용한 세팅에 의해 균등압력으로 제어할 수 있도록 보정하여 세팅하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 기존의 휠 타입 면취장비에 비하여 마이크로 크랙이 거의 없어 파괴강도가 증대시키는 이점이 있으며, 면취작업 과정에 분지발생을 없애서 세척설비가 필요 없어 제조라인을 대폭적으로 줄이는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 박판유리의 면취과정이 압력제어에 의해 다양한 라운드(R)값에 대응하여 법선방향으로 가한 상태에서 면취작업을 제공함으로써 불량률의 극소화로 공업적으로도 양산(量産) 효과를 기대할 수 있으며, 염가로 제공하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 장비의 기본구성을 보여주는 개념도 이다.
도 2는 본 발명의 방법을 보여주는 면취 단계도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예로서, 발열체의 히스테리시스 손실의 보정을 위해 영구자석을 이용한 세팅 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 발열체의 형상을 보여주는 도면이다.
본 발명은 열을 이용해서 박판유리의 모서리 면취를 제공하되, 최근 다양화되는 패턴의 라운드(R)값의 모서리 면취에 불량율이 최소화되는 면취장비 및 면취방법을 제공하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부되는 도면과 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 설명에 있어, 도면 제시된 구성요소의 구조 및 크기는 발명의 설명에 문제되지 않는 한 단순화되거나 간략화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 필수 구성요소를 블록 형식으로 도시한 구성 개념도이다.
본 발명이 면취장비는 기대(100)에 설치되는 X-Y축 이동 스테이지(110,120), 냉각/진공플레이트(130), 회전테이블(140)과 상기 X-Y축 이동 스테이지(110,120)의 상부에 구비된 Z축(150), 히팅모듈(210), 압력제어기(230)의 구성요소를 포함한다.
X-Y축 이동 스테이지(110,120)는 직진이동이 가능한 LM가이드에 의해 직진(전,후진)이송되고, 이러한 직진이송의 제어는 각각의 리니어모터(111,121)에 의해 제공된다.
냉각/진공플레이트(130)는 진공발생으로 상부 면의 냉각 베드면에 박판유리(G/L)를 흡착하고 내부에 공급 순환되는 냉매에 의해 냉각된다.
이러한 냉각/진공플레이트(130)는 냉각 베드면에 관통된 흡착공이 진공펌프와 연결되어 진공흡착으로 흡착됨으로써 별도의 고정부재를 사용하지 않고 견고한 고정에 의해 모서리 면취작업이 용이하게 할 수 있다.
이러한 박판유리(G/L)에 대한 냉각조건 및 기술에 대해서는 이미 본 출원인 선원기술인 특허문헌에서 자세히 언급되어 있음으로 그 설명은 생략해도 본 발명을 이해하는데 큰 문제는 없을 것이다.
다시 말해, 본 발명은 이러한 박판유리의 냉각에 대한 기술이 핵심내용이 아니라 열팽창 차이에 의한 유리기판의 모서리를 면취함에 있어서, 최근 다양화되고 있는 모바일 기술에 적용되는 다양한 라운드(R)값에도 불구하고 균일한 면취가 가능한 장비와 그 방법론을 제안함으로써 불량률의 최소화로 모바일 박판유리의 생산수율을 극대화함에 있는 것이다.
히팅모듈(210)은 상기 X-Y축 이동 스테이지(110,120)의 상부에 구비된 Z축(150) 상에 구비된다.
선단에는 발열체(220)가 구비되어 전원공급에 의해 가열된다. 이러한 발열체(220)는 내열성, 경질성과 내마모성, 내식성의 특징을 갖는 세라믹소재의 팁으로 구성됨이 바람직하다.
그리고 발열체(220)의 세라믹 팁은 박판유리의 모서리 접촉에 따른 면취 효율을 높이도록 도 4의 a)와 같이 선단이 원뿔형이나 b)와 같이 장구형으로 형성된 것이 특징이다.
상기 원뿔형은 박판유리의 일측 모서만의 면취가 가능하나, 장구형은 상, 하측 양측 모서리면의 동시 면취가 가능한 이점이 있다.
이때, 상기 발열체(220)는 고주파 유도발열체나 전기발열체를 선택적으로 사용할 수 있다.
상기 히팅모듈(210)은 일 측에 구비된 압력제어기(230)에 의해 상기 발열체(220)을 수평방향으로 밀어 일정의 압력을 가하는 상태로 박판유리(G/L)의 모서리에 접촉하여 열팽창 차이에 의해 띠(strip) 형태로 면취 된다.
상기 압력제어기(230)는 상기 히팅모듈(220)의 수평방향으로 미세이동의 제어가 가능한 보이스 코일 모터(Voice Coil Moter : VCM)인 것이 바람직하다.
또는 압력제어 솔레노이드에 의해서도 가능하다.
한편, 히팅모듈(210)은 상기 발열체(220)에 의해 히스테리시스 손실이 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명은 도 3에 도시된 것과 같이, 영구자석(400)의 인력과 척력을 이용한 세팅에 의해 균등압력으로 제어할 수 있다.
상기 X-Y축 이동 스테이지(110,120), Z축(150), 회전테이블(140)과 상기 발열체(220) 온도 제어 및 압력제어기(230)의 동작은 제어하는 제어부(300)에 의해 제공된다.
도 2는 본 발명의 장비에 따른 박판유리(G/L)의 면취단계를 도시한 것으로서, 이를 참조하여 본 발명의 면취방법을 살펴보면 다음과 같다.
박판유리(G/L)는 상기 냉각/진공플레이트(130)에 흡착된 상태에서 냉각된다.
이러한 박판유리(G/L)의 모서리에 상기 히팅모듈(210)의 발열체(220)를 Z축(150) 하강으로 위치시키는 단계를 취한다.
이렇게 히팅모듈(210)의 하강에 의해 선단의 발열체(220)를 상기 박판유리(G/L)의 모서리에 접촉하지 않은 상태로 위치시킨다.
물론, 이때에는 상기 발열체(220)는 전원 공급에 의해 가열된 상태로 위치됨은 당연하다.
이러한 상태에서 상기 히팅모듈(210)을 일측에 구비된 압력제어기(230)의 제어에 의해 수평방향으로 이동하여 발열체(220)를 상기 박판유리(G/L)의 모서리에 법선 방향으로 가압 접촉하는 단계를 취한다.
이렇게 발열체(220)을 박판유리(G/L)의 사이드 모서리에 접촉한 상태에서 제어부(300)에 의해 상기 Y축 이동스테이지(120)를 직선 이동하면서 박판유리(G/L)의 직선 면을 면취한다.
이렇게 박판유리(G/L)의 직선면의 끝점인 라운드 시작점 위치에서 상기 회전테이블(140)을 90도 회전하여 라운드 끝점까지 라운드면 면취한다.
이러한 과정의 반복에 의해 상기 박판유리(G/L)의 네 모서리면을 연속 면취하여 모바일용 박판유리의 면취작업을 완료하게 된다.
상기 히팅모듈(210)의 발열체(220)를 상기 박판유리(G/L)의 모서리에 수평방향으로 이동, 즉 법선 방향으로 가압 접촉은 상기 압력제어기(230)의 제어에 의해 상기 발열체를 수평으로 미세 이동하여 가압한다.
또한, 상기 박판유리(G/L)의 직선면의 끝점인 라운드 시작점 위치에서 상기 회전테이블을 90도 회전하여 라운드 끝점까지 라운드면 면취단계에 있어서는 상기 발열체(220)를 압력제어로 고정한 상태에서 상기 회전테이블(140)의 90도 회전에 의해 관성편차를 보정하여 면취하게 된다.
따라서, 박판유리(G/L)의 다양한 라운드(R)값에도 대처할 수 있다.
이러한 본 발명의 적용은 핸드폰과 같은 소형의 모바일은 물론 태블릿PC와 같은 대형의 박판유리의 제조에도 적용됨은 당연할 것이다.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져는 안되며, 후술되는 특허청구범위뿐만 아니라 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
본 발명은 최근 모바일의 디자인 패턴에 따른 다양화되는 라운드면의 면취에 불량유을 최대한 없애면서 매우 유용하게 이용될 수 있다.
110 : X축 이동 스테이지 120 : Y축 이동 스테이지
130 : 냉각/진공플레이트 140 : 회전테이블
150 : Z축 210 : 히팅모듈
220 : 발열체 230 : 압력제어기
300 : 제어부 400 : 영구자석
G/L : 박판유리

Claims (13)

  1. X-Y축 이동 스테이지와, 상기 Y축 이동 스테이지 상에 구비되어 박판유리를 진공 흡착하여 냉각하는 냉각/진공플레이트와, 상기 X축 이동 스테이지를 회전하는 회전테이블;
    상기 X-Y축 이동 스테이지의 상부에 구비된 Z축 상에 구비된 발열체를 포함한 히팅모듈;
    상기 히팅모듈의 발열체의 위치와 압력을 제어하는 압력제어기; 및
    상기 압력제어기의 동작을 제어하는 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비.
  2. X-Y축 이동 스테이지와, 상기 Y축 이동 스테이지 상에 구비되어 박판유리를 진공 흡착하여 냉각하는 냉각/진공플레이트와, 상기 X축 이동 스테이지를 회전하는 회전테이블;
    상기 X-Y축 이동 스테이지의 상부에 구비되며 서보모터가 구비된 Z축과 상기 Z축 상에 구비된 발열체를 포함한 히팅모듈;
    상기 냉각/진공플레이트에 흡착된 박판유리의 모서리에 상기 히팅모듈의 발열체를 수평방향으로 밀어 압력을 가하는 압력제어기; 및,
    상기 X-Y축 이동 스테이지의 각 리니어모터, Z축 및 회전테이블의 서보모터와 상기 발열체 온도 제어 및 상기 압력제어기의 동작을 제어하는 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비.
  3. X-Y축 이동 스테이지와, 상기 Y축 이동 스테이지 상에 구비되어 박판유리를 진공 흡착하여 냉각하는 냉각/진공플레이트와, 상기 X축 이동 스테이지를 회전하는 회전테이블;
    상기 X-Y축 이동 스테이지의 상부에 구비되며 서보모터가 구비된 Z축과 상기 Z축 상에 구비된 고주파 유도발열체;
    상기 냉각/진공플레이트에 흡착된 박판유리의 모서리에 상기 고주파 유도발열체를 수평방향으로 밀어 압력을 가하는 압력제어솔레노이드; 및,
    상기 X-Y축 이동 스테이지, Z축 및 회전테이블의 서보모터와 상기 고주파 유도발열체 온도 제어 및 압력제어 솔레노이드의 동작을 제어하는 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비.
  4. X-Y축 이동 스테이지와, 상기 Y축 이동 스테이지 상에 구비되어 박판유리를 진공 흡착하여 냉각하는 냉각/진공플레이트와, 상기 X축 이동 스테이지를 회전하는 회전테이블;
    상기 X-Y축 이동 스테이지의 상부에 구비되며 서보모터가 구비된 Z축과 상기 Z축 상에 구비된 전기발열체;
    상기 냉각/진공플레이트에 흡착된 박판유리의 모서리에 상기 전기발열체를 수평방향으로 밀어 압력을 가하는 압력제어 솔레노이드; 및,
    상기 X-Y축 이동 스테이지, Z축 및 회전테이블의 서보모터와 상기 전기발열체 온도 제어 및 압력제어 솔레노이드의 동작을 제어하는 제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비.
  5. X-Y축 이동 스테이지와, 상기 Y축 이동 스테이지 상에 구비되어 박판유리를 진공 흡착하여 냉각하는 냉각/진공플레이트와, 상기 X축 이동 스테이지를 회전하는 회전테이블;
    상기 X-Y축 이동 스테이지의 상부에 구비되며 서보모터가 구비된 Z축과 상기 Z축 상에 구비된 발열체를 포함한 히팅모듈;
    상기 냉각/진공플레이트에 흡착된 박판유리의 모서리에 상기 히팅모듈의 발열체를 수평방향으로 밀어 압력을 가하는 압력제어기; 및,
    상기 X-Y축 이동 스테이지의 각 리니어모터, Z축 및 회전테이블의 서보모터와 상기 발열체 온도 제어 및 상기 압력제어기의 동작을 제어하는 제어부; 를 포함하되,
    상기 히팅모듈은 상기 발열체에 의해 발생하는 히스테리시스 손실을 영구자석의 인력과 척력을 이용한 세팅에 의해 균등압력으로 제어할 수 있도록 보정하여 세팅하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 압력제어기는 상기 히팅모듈의 미세이동의 제어가 가능한 보이스 코일 모터인 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발열체는 세라믹 소재 인 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발열체는 접촉에 따른 면취 효율을 높이도록 선단이 원뿔형이나 장구형으로 형성된 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취장비.
  9. X-Y축 이동 스테이지, 상기 Y축 이동 스테이지 상에 구비되어 박판유리를 진공 흡착하여 냉각하는 냉각/진공플레이트, 상기 X축 이동 스테이지를 회전하는 회전테이블, 상기 X-Y축 이동스테이지 상부에 구비된 Z축 상에 구비된 발열체를 포함한 히팅모듈을 이용하여 냉각된 상기 박판유리의 모서리에 접촉시켜 면취하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 냉각/진공플레이트에 흡착된 상기 박판유리의 모서리에 상기 히팅모듈의 발열체를 Z축 하강으로 위치시키는 단계와;
    (b) 상기 히팅모듈을 수평방향으로 이동하여 발열체를 상기 박판유리의 모서리에 법선 방향으로 가압 접촉하는 단계와;
    (c) 상기 Y축 이동스테이지를 직선 이동하면서 박판유리의 직선면 면취단계와;
    (d) 상기 박판유리의 직선면의 끝점인 라운드 시작점 위치에서 상기 회전테이블을 90도 회전하여 라운드 끝점까지 라운드면 면취단계와;
    상기 (c) 단계 및 (d) 단계를 반복하여 상기 박판유리의 네 모서리면을 연속 면취하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (b) 단계는 압력제어기의 제어에 의해 상기 발열체를 수평으로 미세이동하여 가압하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 (d) 단계는 상기 발열체를 압력제어로 고정한 상태에서 상기 회전테이블의 90도 회전에 의해 관성편차를 보상하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 발열체는 고주파 유도발열체를 이용하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 발열체는 전기 발열체를 이용하는 것을 특징으로 하는 열을 이용한 유리 면취방법.
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