JP2006346836A

JP2006346836A - 支持基板からの被加工物の取り外し方法

Info

Publication number: JP2006346836A
Application number: JP2005179129A
Authority: JP
Inventors: Ryogo Umaji; 良吾馬路
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2005-06-20
Filing date: 2005-06-20
Publication date: 2006-12-28

Abstract

【課題】被加工物がワックスにより支持基板に固定されている場合において、ワックスを被加工物に残存させることなく、かつ、生産性を低下させることなく、被加工物を支持基板から取り外す。
【解決手段】支持基板の上面に塗布されたワックスを介して被加工物が支持基板に固定されている場合において、加熱によりワックスを酸化させた後に被加工物を支持基板から取り外すことにより、ワックスが付着していない状態で被加工物を取り外すことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ワックスによって支持基板に固定された被加工物を支持基板から取り外す方法に関するものである。

各種の被加工物に対して切削や研削等の加工を施す際には、被加工物が各種加工装置の保持テーブルにおいて保持された状態で加工が行われるが、保持テーブルの形状と被加工物の形状とが合致しないような場合には、保持テーブルにおいて保持できる形状に形成された支持基板に被加工物が固定された状態で加工が行われることがある。

例えば、矩形の被加工物に対して切削、研削等の加工を施す場合において、切削装置、研削装置等の保持テーブルが円形に形成されている場合には、円形の支持基板に矩形の被加工物がワックスを介して接着固定される。

そして、加工終了後は、例えば１００°Ｃ程度にワックスを加熱して軟化させたり、溶剤を用いてワックスを溶融させたりしてから、被加工物を支持基板から取り外すことととしている。（例えば特許文献１参照）

特開２０００−１８２９９７号公報

しかし、支持基板から取り外した被加工物にはワックスが比較的強固に付着しているため、その後に被加工物を洗浄して付着したワックスを取り除かなければならず、この洗浄作業に相当に時間を要するため、生産性を低下させるという問題がある。特に、被加工物がポーラスセラミックス、ポーラス砥石のように多孔質部材である場合には、気孔にワックスが入り込むため、洗浄によってもワックスを除去できないことがある。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、被加工物がワックスにより支持基板に固定されている場合において、ワックスを被加工物に残存させることなく、かつ、生産性を低下させることなく、被加工物を支持基板から取り外すようにすることである。

本発明は、支持基板の上面に塗布されたワックスを介して当該支持基板に固定された被加工物を、被加工物の加工後に支持基板から取り外す被加工物の取り外し方法に関するもので、加熱によりワックスを酸化させて支持基板から被加工物を取り外すことを特徴とする。

加熱の温度は４００°Ｃ〜５００°Ｃであり、加熱時間は１時間〜２時間であることが好ましい。加工としては、被加工物を切削して個片化する切削加工、被加工物を研削して所望の厚さとする研削加工等があるが、これらに限定されるものではない。被加工物としては、例えば多孔無機質部材が挙げられる。

本発明に係る支持基板からの被加工物の取り外し方法では、被加工物の加工後にワックスが酸化する程度に加熱されてから被加工物を取り外すため、取り外された被加工物にはワックスが付着していない。したがって、後に洗浄する必要がなくなり、生産性が向上する。

また、被加工物が多孔無機質部材である場合は、気孔にワックスが入り込んでも、洗浄することなくワックスを除去することができる。

まず、図１に示す矩形のポーラス砥石等の多孔無機質部材である被加工物１を縦横に切削して個片化する場合について説明する。この被加工物１は、少なくともボンド材と砥粒とから構成され、多数の気孔が形成されている砥石であり、ワックス３によって支持基板２に接着固定される。支持基板２は、ガラスやセラミックス等で形成されており、後の加工時に加工装置で保持できる形状に形成されている。

被加工物１を支持基板２に固定するにあたり、最初に、支持基板２の上面にはワックス３が塗布される。ワックス３は、樹脂等の有機物により構成され、例えば日化精工株式会社製の固形ワックスである「ベースワックスＮＰ−５」等を用いることができる。

このワックス３は、１００°Ｃ程度に加熱して予め流動性を持たせておく。そして、その状態でワックス３を介して被加工物１を円形の支持基板２に接着すると、図２に示すように、その後に固化したワックス３を介して被加工物１が支持基板３に固定される。

こうして支持基板２に固定された被加工物１は、例えば図３に示す切削装置４において切削されて個片化される。この切削装置４は、被切削物を保持するチャックテーブル４０と、チャックテーブル４０に保持された被切削物に対して切削加工を施す切削手段４１とを備えている。チャックテーブル４０は回転及びＸ軸方向に移動可能であり、切削手段４１は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削手段４１は、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル４１０の先端部に切削ブレード４１１が装着されて構成される。

チャックテーブル４０においては、ワックス３を介して支持基板２に固定された被加工物１の支持基板２側が保持され、被加工物１が露出した状態となる。そして、チャックテーブル４０がＸ軸方向に移動すると共に、図４に示すように、切削ブレード４１１が高速回転しながら切削手段４１が下降して被加工物１に切り込むことにより、被加工物１が切削される。また、切削手段４１をＹ軸方向にインデックス送りしながら同様の切削を行い、更に、チャックテーブル４０を９０度回転させてから同様の切削を行うと、図５に示すように、被加工物１が縦横に切削されて個片化され、複数のセグメントポーラス砥石５が形成される。

その後、ワックス３を、例えば４００°Ｃ〜５００°Ｃの温度で１時間〜２時間加熱焼成して酸化させる。そうすると、セグメントポーラス砥石５にワックス３が付着していない状態で、支持基板２からセグメントポーラス砥石５を容易に取り外すことができる。

被加工物１が多孔質部材である場合は、気孔にもワックスが入り込むことがあるが、ワックス３を加熱して酸化させることにより、孔に入り込んだワックスも容易に取り除くことができる。

ここで、ワックス３の加熱は、例えばワックス３を介して支持基板２に固定された被加工物１が電気炉の中に入れられて、全体が加熱されることにより行われるが、支持基板２を加熱することにより間接的に行われるようにしてもよい。

次に、ポーラスセラミックス等の多孔無機質部材である被加工物１を研削して所望の厚さに形成する場合について説明する。まず、図１及び図２に示したように、ワックス３を介して被加工物１を支持基板２に固定する。こうして支持基板２に固定された被加工物１は、例えば図６に示す研削装置６においてその上面が研削されて所定の厚さに形成される。

研削装置６には被研削物を保持するチャックテーブル６０と、チャックテーブル６０に保持された被研削物に研削加工を施す研削手段６１とを備えている。研削手段６１は、ハウジング６１０によって回転可能に支持され垂直方向の軸心を有するスピンドル６１１の上端にモータ６１２が連結されると共に、スピンドル６１１の下端に設けられたホイールマウント６１３に研削ホイール６１４が装着された構成となっている。研削ホイール６１４には、研削砥石６１５が複数固着されており、モータ６１２の回転によって研削ホイール６１４も回転する構成となっている。

ハウジング６１０は、昇降板６２０に連結された支持部６２１によって支持されており、昇降板６２０は、垂直方向に配設されたガイドレール６２２に摺接すると共に、内部のナット（図示せず）が垂直方向に配設されたボールネジ６２３に螺合している。ボールネジ６２３の一端にはパルスモータ６２４が連結されており、パルスモータ６２４の回動によってボールネジ６２３が回動するのに伴い昇降板６２０がガイドレール６２２にガイドされて昇降し、研削手段６１も昇降する構成となっている。

チャックテーブル６０では、支持基板２側が保持され、被研削物である被加工物１が露出した状態となり、チャックテーブル６０が水平方向に移動し、被加工物１が研削手段６１の直下に位置付けられる。そして、チャックテーブル６０が回転すると共に、研削ホイール６１４が回転しながら研削手段６１が下降することにより、回転する研削砥石６１５が被加工物１の上面に接触して研削が行われ、所望の厚さに形成される。

研削後の被加工物１を支持基板２から取り外す際には、ワックス３を、例えば４００°Ｃ〜５００°Ｃの温度で１時間〜２時間加熱焼成して酸化させる。そうすると、被加工物１にワックス３が付着していない状態で、支持基板２から容易に取り外すことができる。また、被加工物１が多孔無機質部材であるポーラスセラミックスであって、気孔にワックスが入り込んだ場合でも、ワックス３を加熱して酸化させることにより、入り込んだワックスを容易に取り除くことができる。

以上のように、少なくとも被加工物がワックスの酸化温度よりも高い温度に耐えられる部材（セラミックス等の無機物）である場合は、ワックスを酸化させて支持基板から被加工物を容易に取り外すことができる。

支持基板、被加工物及びワックスを示す斜視図である。ワックスを介して被加工物が支持基板に固定された状態を示す斜視図である。切削装置の一例を示す斜視図である。被加工物を切削する状態を示す斜視図である。切削後の被加工物を示す斜視図である。研削装置の一例を示す斜視図である。

符号の説明

１：被加工物
２：支持基板
３：ワックス
４：切削装置
４０：チャックテーブル
４１：切削手段
４１０：スピンドル４１１：切削ブレード
５：セグメントポーラス砥石
６：研削装置
６０：チャックテーブル
６１：研削手段
６１０：ハウジング６１１：スピンドル６１２：モータ
６１３：ホイールマウント６１４：研削ホイール６１５：研削砥石
６２０：昇降板６２１：支持部６２２：ガイドレール６２３：ボールネジ
６２４：パルスモータ

Claims

支持基板の上面に塗布されたワックスを介して該支持基板に固定された被加工物を、該被加工物の加工後に該支持基板から取り外す被加工物の取り外し方法であって、
加熱により該ワックスを酸化させ、該支持基板から該被加工物を取り外す
支持基板からの被加工物の取り外し方法。
前記加熱の温度は４００°Ｃ〜５００°Ｃであり、加熱時間は１時間〜２時間である
請求項１に記載の支持基板からの被加工物の取り外し方法。
前記加工は、前記被加工物を切削して個片化する切削加工である
請求項１または２に記載の支持基板からの被加工物の取り外し方法。
前記加工は、前記被加工物を研削して所望の厚さとする研削加工である
請求項１または２に記載の支持基板からの被加工物の取り外し方法。
前記被加工物は、多孔無機質部材である
請求項１、２、３または４に記載の支持基板からの被加工物の取り外し方法。