JP6629664B2 - 金属層の除去方法 - Google Patents
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Description
まず、図1に示す被加工物Wが、半導体基板W1の下面W1bが下側になるように保持面300a上に載置される。そして、保持手段30に接続された図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面300aに伝達されることにより、保持手段30が保持面300a上で半導体基板W1の下面W1bを吸引保持する。
旋削手段7が旋削送り手段5により−Z方向へと送られ、旋削ホイール74が−Z方向へと降下していく。例えば、図2に示すように、本実施形態においては、バイト751の下端の高さ位置が、保持手段30により保持される半導体基板W1の上面W1aよりも僅かに上方にある高さ位置Z1に位置付けられる。さらに、回転軸70を軸にバイトホイール74が矢印R1方向に所定の回転数で周回する。なお、高さ位置Z1は、半導体基板W1の上面W1aよりも若干下方であって、金属層W2が完全に除去されることを目的として設定される位置である。なお、高さ位置Z1は、本実施形態における位置に限定されるものではない。
図4に示す研削砥石941aを装着する研削手段94で被加工物Wの被加工面、すなわち、半導体基板W1の上面W1aを研削する研削工程を実施する。図4に示すように、被加工物Wが、旋削装置1から研削装置9に搬送され、半導体基板W1の下面W1bが下側になるようにチャックテーブル95の保持面95a上に載置される。そして、チャックテーブル95が保持面95a上で半導体基板W1の下面W1bを吸引保持する。
30:保持手段 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体 31:カバー
5:旋削送り手段 50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ
53:昇降板 54:ホルダ
7:旋削手段 70:回転軸 71:ハウジング 72:モータ 73:マウント
74:バイトホイール 750:シャンク 751:バイト
9:研削装置 94:研削手段 95:チャックテーブル
941:研削ホイール 941a:研削砥石
W:被加工物
W1:半導体基板 W1a:半導体基板の上面 W1b:半導体基板の下面
W2:金属層
Claims (2)
- 半導体基板の上面に形成された金属層を除去する金属層の除去方法であって、
該半導体基板の下面を保持手段で保持する保持工程と、
回転軸を軸にバイトを周回させ旋削する旋削手段で該金属層を旋削して該金属層を除去するバイト除去工程と、を備え、
該バイト除去工程では、該バイトのすくい角をマイナス角度として金属層を旋削するとともに半導体基板をも旋削して金属層を除去する金属層の除去方法。 - 該バイトのすくい角は−1度から−30度である
請求項1に記載の金属層の除去方法。
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