JP2011211012A - 多層膜・パターン付きウェーハの再生方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ケミカルエッチングでは多層膜の夫々の皮膜に適応するエッチング液に取替えなければ成らず、多大の時間と手間暇がかかり、サンドブラスト方法では、硬質の皮膜は除去できるものの、軟質被膜や有機被膜は殆ど除去できず、シリコンへのダメージも与えるもので、又、レーザー加工では、シリコンに深いダメージを与え、課題を有していた。
【解決手段】バキュームチャック1に再生可能な多層膜・パターン付きウェーハWをチャックするステップと、バキュームチャック1を回転させるステップと、カンナ台6を進退させるステップと、バイト3の先端の超硬又はダイヤモンド刃先3aでウェーハWの多層膜・パターンを切削するステップと、超硬又はダイヤモンド刃先3aとウェーハWとの切削速度を調整することにより外周から中心近傍まで一定の周速度で切削するステップとを含む。
【選択図】図1
【解決手段】バキュームチャック1に再生可能な多層膜・パターン付きウェーハWをチャックするステップと、バキュームチャック1を回転させるステップと、カンナ台6を進退させるステップと、バイト3の先端の超硬又はダイヤモンド刃先3aでウェーハWの多層膜・パターンを切削するステップと、超硬又はダイヤモンド刃先3aとウェーハWとの切削速度を調整することにより外周から中心近傍まで一定の周速度で切削するステップとを含む。
【選択図】図1
Description
本発明は再生可能な多層膜・パターン付きウェーハからシリコンウェーハを再生させる再生方法に関するものであり、更に詳細には、テストウェーハや、リジェクトされたウェーハ、余剰の半導体ウェーハには、導電性、絶縁性、誘電性、抵抗性等を目的としたメタル膜、ノンメタル膜や、Low−k膜、有機膜、その他の膜や多層膜等の、多種多用な成膜が施されており、これらの再生可能な多層膜・パターン付きウェーハからシリコンウェーハを再生するための方法に関するものである。
従来、この種の再生が可能な多層膜・パターン付きウェーハの再生は、シリコン結晶体の高騰から、IC等の製造工程で一定の割合で発生する不良品及び余剰の多層膜・パターン付きウェーハのシリコン部分を再利用するために既に実施されており、例えば、半導体ウェーハ基板の表面被膜層を化学エッチングによる除去する工程、ウェーハ基板の一方の面を機械的加工により少量除去する工程、機械的加工によって生じた変質層を化学エッチングによる除去する工程、及びウェーハ基板の他方の面を鏡面研磨する工程を含むもの(特許文献1参照)や、ウェーハプロセスにより変更を受けた使用済シリコンウェーハの表面層を除去する工程と、表面層の除去されたシリコンウェーハに熱処理を施す工程と、熱処理を施されたシリコンウェーハの導電型及び抵抗率を測定する工程とを有するもの(特許文献2参照)や、CVD又はPVDによりシリコンウェーハ上に形成された薄膜層を研磨材の噴射により薄膜層を除去し、ついで研磨するもの(特許文献3参照)等が開示されている。
特開2002−57129号公報
特開2001−223146号公報
特開2001−237201号公報
然し乍ら、前述の夫々開示されている再生可能な多層膜・パターン付きウェーハの再生方法及びそれらに用いる再生のための装置におけるケミカルエッチングで実施する場合、皮膜が単層膜で有れば比較的容易に除去できるものであるが、多層膜である場合、夫々の皮膜に適応するエッチング液に取り替えなければ成らず、多大の時間と手間暇がかかり、換えって高価なものとなり、サンドブラスト方法では、ノンメタル皮膜のような硬質の皮膜は除去できるものの、軟質のメタル被膜や有機被膜では殆ど除去できず、シリコンへのダメージも与えるものであり、又、レーザーによる加工では、シリコンに深いダメージを与えることとなり、再生ウェーハとしては使用できなくなるもので、夫々課題を有していた。
本発明は前記課題に鑑み、鋭意研鑽の結果、これらの課題を解決するもので、水平方向の回転軸の端部に固定し多層膜・パターン付きウェーハの非切削面を表面に吸着するバキュームチャックと、バキュームチャックを回転させると共に回転速度を調整可能な駆動装置と、側方に突出し先端に超硬又はダイヤモンド刃先を備えたバイトと、バイトの基端側を固定する固定装置と、固定装置を摺動手段を介装して垂直方向に昇降させるカンナ台と、カンナ台を水平方向に進退させる進退機構と、を備えた切削装置を用いて、バキュームチャックに再生可能な多層膜・パターン付きウェーハをチャックするステップと、バキュームチャックを駆動装置を駆動させて回転させるステップと、カンナ台を進退機構で進退させるステップと、固定装置を昇降させてバイトの先端の超硬又はダイヤモンド刃先で多層膜・パターン付きウェーハの多層膜・パターンを切削するステップと、超硬又はダイヤモンド刃先と多層膜・パターン付きウェーハとの切削速度を駆動機構の回転速度を調整することにより外周から中心近傍まで一定の周速度で切削するステップと、を含むものである。
本発明の多層膜・パターン付きウェーハの再生方法は、固定装置に固定されたバイトの超硬又はダイヤモンド刃先を昇降及び摺動させることにより再生が可能な多層膜・パターン付きウェーハの不要部分である多層膜・パターン等の皮膜を切削するものであり、従来のケミカルエッチング方法での実施のように、多大の時間と手間暇がかかることもなく、サンドブラスト方法での実施のように、皮膜を問うことなく、シリコンへのダメージも与えることもなく、又、レーザー方法のように、シリコンに深いダメージを与えることもなく、所望の多層膜・パターン等の皮膜を高精度の切削加工ができるものであり、画期的で実用性の高い有効な発明である。
以下、本発明の多層膜・パターン付きウェーハの再生方法の実施の形態を図面によって、具体的に説明すると、図1は本発明の多層膜・パターン付きウェーハの再生方法の実施例に用いる切削装置の概要正面図であり、図2は本発明の多層膜・パターン付きウェーハの再生方法の実施例の切削方法の説明図である。
本発明は再生可能な多層膜・パターン付きウェーハからシリコンウェーハを再生させる再生方法に関するものであり、更に詳細には、テストウェーハや、リジェクトされたウェーハ、余剰の半導体ウェーハには、導電性、絶縁性、誘電性、抵抗性等を目的としたメタル膜、ノンメタル膜や、Low−k膜、有機膜、パターン、その他の膜や多層膜等の、多種多用な成膜が施されており、これらの再生可能な多層膜・パターン付きウェーハからシリコンウェーハを再生するための方法に関するものであり、水平方向の回転軸の端部に固定し多層膜・パターン付きウェーハWの非切削面を表面に吸着するバキュームチャック1と、該バキュームチャック1を回転させると共に回転速度を調整可能な駆動装置2と、側方に突出し先端に超硬又はダイヤモンド刃先3aを備えたバイト3と、該バイト3の基端側を固定する固定装置4と、該固定装置4を摺動手段5を介装して垂直方向に昇降させるカンナ台6と、該カンナ台6を水平方向に進退させる進退機構7と、を備えた切削装置を用いて、前記バキュームチャック1に再生可能な多層膜・パターン付きウェーハWをチャックするステップと、前記バキュームチャック1を前記駆動装置2を駆動させて回転させるステップと、前記カンナ台6を進退機構で進退させるステップと、前記固定装置4を昇降させて前記バイト3の先端の超硬又はダイヤモンド刃先3aで前記多層膜・パターン付きウェーハWの多層膜・パターンを切削するステップと、前記超硬又はダイヤモンド刃先3aと前記多層膜・パターン付きウェーハWとの切削速度を駆動機構の回転速度を調整することにより外周から中心近傍まで一定の周速度で切削するステップと、を含むことを特徴とするものである。
即ち、本発明の多層膜・パターン付きウェーハの再生方法は、再生可能な多層膜・パターン付きウェーハWからシリコンウェーハを再生させるものであり、多層膜・パターン付きウェーハWに成膜、添加物の添加、プリント配線されたテストウェーハや、リジェクトされたウェーハ、余剰の多層膜・パターン付きウェーハWからシリコンウェーハを再生するものである。
そして、バキュームチャック1は、水平方向に配設されたチャック用の回転軸(図示しない)の一端に固定されており、後述する多層膜・パターン付きウェーハWの非切削面を図示しない真空源に接続されたバキューム手段によりバキューム吸着しチャックするものである。
次に、駆動装置2は、駆動源のモータであり、バキュームチャック1を一定方向に高速で回転させると共に、回転速度を調整可能とするもので、後述する再生可能な多層膜・パターン付きウェーハWの多層膜・パターン等の皮膜を高精度に切削するための周速度を一定にするものである。
次いで、バイト3は後述する固定装置4に基端側を固定されて側方に突出しているもので、バイト3の先端に超硬又はダイヤモンド刃先3aを備えており、超硬又はダイヤモンド刃先3aは天然ダイヤモンド、焼結ダイヤモンド、超硬合金等を用いるものである。
更に、固定装置4は、後述するカンナ台6に設けられるもので、バイト3の基端側を固定すると共に、先端の超硬又はダイヤモンド刃先3aをバキュームチャック1の方向に向けているものである。
更には、カンナ台6は、バイト3の基端側を固定した固定装置4を垂直方向に昇降させる摺動手段5を備えており、摺動手段5はレールと凹溝を嵌合させているもので良く、また、カンナ台6は後述する進退機構により水平方向に進退するものである。
次に、進退機構7は、カンナ台6を水平方向に進退させるもので、実施例では、水平方向に配設したボールネジと螺合する雌ネジを備えて、ボールネジを回動させることによりスライドさせるもので、前記バイト3の先端の超硬又はダイヤモンド刃先3aの切り込み量を摺動させるものでミクロン単位の微動の進退をするものであるが、同等の進退を行える機構であれば、前記機構にとらわれないものである。
そして、本発明のシリコンウェーハの再生方法は、図1に図示するように、構成された切削装置を用いて実施するものである。
先ず、再生可能な多層膜・パターン付きウェーハWをチャックするステップは、円板状の再生可能な多層膜・パターン付きウェーハWの非研削面を真空源(図示しない)と連繋させたバキュームチャック1にバキューム吸着によりチャックするものである。
次いで、回転させるステップは、バキュームチャック1を多層膜・パターン付きウェーハWと共に、駆動装置2であるモーターを駆動させることにより一方方向に高速回転させるものである。
更に、進退させるステップは、前記カンナ台6を進退機構で進退させるものであるが、図2に図示するように、多層膜・パターン付きウェーハWの多層膜・パターンを切削するもので、サブミクロン以下の単位で進退するものである。
次に、多層膜・パターン付きウェーハWの多層膜・パターンを切削するステップは、バイト3の基端側を固定した固定装置4を昇降させて、高速で回転している多層膜・パターン付きウェーハWの外周縁から多層膜・パターンをバイト3の先端の超硬又はダイヤモンド刃先3aで切削するものである。
そして、一定の周速度で切削するステップでは、バイト3の先端の超硬又はダイヤモンド刃先3aと多層膜・パターン付きウェーハWとの切削中の切削速度を駆動機構を調整することにより外周から中心近傍まで一定の周速度にして、多層膜・パターン付きウェーハWに形成された多層膜・パターン等の皮膜の所定の切削代を切削加工するものである。
つまり、本発明のシリコンウェーハの再生方法は、バキュームチャック1に再生可能な多層膜・パターン付きウェーハWをチャックして高速回転させ、積層形成された不要部分である多層膜・パターン等の皮膜を切削するものであり、カンナ台6の固定装置4にバイト3を固定すると共に摺動手段5により上昇又は降下させ位置決めをし、進退機構7により前進させて所定の切り込み量を切削するもので、多層膜・パターン付きウェーハWの多層膜・パターン面の全体に移動するように昇降及び進退により超硬又はダイヤモンド刃先3aで多層膜・パターン等の皮膜を切削するものである。
次いで、図2に図示する実施例のように、バイト3の超硬又はダイヤモンド刃先3aをカンナ台6に備えた摺動手段5と進退機構7とにより位置決めをして、バキュームチャック1に吸着させた多層膜・パターン付きウェーハWを回転させながら多層膜・パターンを切削していくもので、例えば、バイト3の超硬又はダイヤモンド刃先3aで0.5〜5μmの削り代で切削するものである。
本発明の多層膜・パターン付きウェーハの再生方法のバイトの超硬又はダイヤモンド刃先は、多層膜・パターン付きウェーハの表面と平行方向に進退できる片刃バイトが好適なものであり、超硬又はダイヤモンド刃先で再生可能な多層膜・パターン付きウェーハの多層膜・パターンを切削するもので、テストウェーハや、リジェクトされたウェーハ、余剰の半導体ウェーハには、導電性、絶縁性、誘電性、抵抗性等を目的としたメタル膜、ノンメタル膜や、Low−k膜、有機膜、パターン、その他の膜や、多種多用な多層膜・パターンが成膜が施されており、従来のケミカルエッチング方法での実施のように、多大の時間と手間暇がかかることもなく、サンドブラスト方法での実施のように、皮膜を問うことなく、シリコンへのダメージも与えることもなく、又、レーザー方法のように、シリコンに深いダメージを与えることとなく、所望の皮膜を高精度の切削加工ができる多層膜・パターン付きウェーハの再生方法を提供するものである。
W 多層膜・パターン付きウェーハ
1 バキュームチャック
2 駆動装置
3 バイト
3a 超硬又はダイヤモンド刃先
4 固定装置
5 摺動手段
6 カンナ台
7 進退機構
1 バキュームチャック
2 駆動装置
3 バイト
3a 超硬又はダイヤモンド刃先
4 固定装置
5 摺動手段
6 カンナ台
7 進退機構
Claims (1)
- 水平方向の回転軸の端部に固定し多層膜・パターン付きウェーハの非切削面を表面に吸着するバキュームチャックと、該バキュームチャックを回転させると共に回転速度を調整可能な駆動装置と、側方に突出し先端に超硬又はダイヤモンド刃先を備えたバイトと、該バイトの基端側を固定する固定装置と、該固定装置を摺動手段を介装して垂直方向に昇降させるカンナ台と、該カンナ台を水平方向に進退させる進退機構と、を備えた切削装置を用いて、前記バキュームチャックに再生可能な多層膜・パターン付きウェーハをチャックするステップと、前記バキュームチャックを前記駆動装置を駆動させて回転させるステップと、前記カンナ台を進退機構で進退させるステップと、前記固定装置を昇降させて前記バイトの先端の超硬又はダイヤモンド刃先で前記多層膜・パターン付きウェーハの多層膜・パターンを切削するステップと、前記超硬又はダイヤモンド刃先と前記多層膜・パターン付きウェーハとの切削速度を駆動機構の回転速度を調整することにより外周から中心近傍まで一定の周速度で切削するステップと、を含むことを特徴とするシリコンウェーハの再生方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010078184A JP2011211012A (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 多層膜・パターン付きウェーハの再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010078184A JP2011211012A (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 多層膜・パターン付きウェーハの再生方法 |
Publications (1)
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JP2011211012A true JP2011211012A (ja) | 2011-10-20 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2010078184A Pending JP2011211012A (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 多層膜・パターン付きウェーハの再生方法 |
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JP (1) | JP2011211012A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017201650A (ja) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | 株式会社ディスコ | 金属層の除去方法 |
-
2010
- 2010-03-30 JP JP2010078184A patent/JP2011211012A/ja active Pending
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