KR20060134790A - 다이싱용 점착 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 익스팬드 공정시의 파단을 완전히 방지하는 것이 가능한 다이싱용 점착 시트, 그것을 이용한 피절단체의 가공 방법 및 그 방법에 의해 얻어지는 피절단체 소편을 제공하는 것이다.

기재(1) 중 적어도 한쪽면에 점착제층(2)을 갖고 구성되고, 피절단체의 가공시에 이용하는 다이싱용 점착 시트(11)이며, 상기 기재(1)의 인장 탄성율이 50 내지 250 ㎫이고, 파단 연신도가 200 ％ 이상이고, 하기 식으로 표시되는 내절입도가 2.5 이상인 것을 특징으로 한다.

[수학식 1]

내절입도 = [상기 기재(1)의 파단 강도]/[상기 기재(1)의 인장 연신도 30 ％에 있어서의 인장 강도]

기재, 점착체층, 다이싱용 점착 시트, 피절단체 소편, 반도체 칩

Description

다이싱용 점착 시트{ADHESIVE SHEET FOR DICING}

도1은 본 발명의 실시 형태에 관한 다이싱용 점착 시트의 개략을 도시한 단면도.

도2는 상기 다이싱용 점착 시트에 있어서의 기재 필름의 인장 연신도와 인장 강도의 관계를 나타낸 그래프.

도3의 (a)는 반도체 웨이퍼에 부착된 상기 다이싱용 점착 시트의 익스팬드의 모습을 도시한 설명도, 도3의 (b)는 반도체 칩 및 다이싱 링이 다이싱용 점착 시트에 접착 고정되어 있는 모습을 도시한 평면도.

도4의 (a)는 다이싱 후의 반도체 칩 및 다이싱용 점착 시트를 도시한 단면도, 도4의 (b)는 익스팬드된 반도체 칩 및 다이싱용 점착 시트의 모습을 도시한 단면도.

도5는 실시예에 관한 다이싱용 점착 시트의 기재 필름에 있어서의 인장 연신도와 인장 강도의 관계를 나타낸 그래프.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 기재 필름(기재)

2 : 점착제층

3 : 세퍼레이터

11 : 다이싱용 점착 시트

12 : 반도체 칩

13 : 다이싱 링

14 : 외부 링

15 : 내부 링

16 : 다이싱 스트릿

[문헌 1] 일본 특허 공개 평5-156214호 공보

[문헌 2] 일본 특허 공개 평11-43656호 공보

[문헌 3] 일본 특허 공개 제2000-124169호 공보

본 발명은 다이싱용 점착 시트, 그것을 이용한 피절단체의 가공 방법 및 그 방법에 의해 얻어지는 피절단체 소편(小片)에 관한 것이다.

종래, 실리콘, 갈륨, 비소 등을 재료로 하는 반도체 웨이퍼는, 대경의 상태로 제조된 후, 소자 소편으로 절단 분리(다이싱)되고, 다시 마운트 공정으로 이동된다. 그 때, 반도체 웨이퍼는 다이싱용 점착 시트(이하,「점착 시트」라 함)에 부착되어 보유 지지된 상태에서 다이싱 공정, 세정 공정, 익스팬드 공정, 픽업 공정, 마운트 공정의 각 공정이 실시된다. 상기 점착 시트로서는, 플라스틱 필름으 로 이루어지는 기재(基材) 상에 아크릴계 접착제 등을 도포하고, 두께가 1 내지 200 ㎛ 정도인 점착제층을 형성하여 이루어지는 것이 일반적으로 이용되고 있다.

상기 다이싱 공정에서는, 회전하면서 이동하는 둥근 칼에 의해 반도체 웨이퍼가 절단되고, 반도체 칩의 형성이 행해진다. 상기 공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 점착 시트의 기재 내부까지 절입을 행하는 풀 컷트라 불리워지는 절단 방식이 주류가 되고 있다.

상기 익스팬드 공정에서는, 충분한 칩 간격을 확보하여, 그 후에 행해지는 반도체 칩의 픽업을 용이하게 행하는 것을 목적으로 하여 점착 시트의 확장이 행해진다. 그러나, 풀 컷트에 의한 절단 방법에서는, 점착 시트의 내부까지 절입이 행해져 있으므로, 점착 시트를 크게 확장하려고 하면 점착 시트가 그 절입 부분으로부터 파단되는 경우가 있었다. 그 결과, 픽업 공정에 있어서 반도체 칩을 픽업할 수 없게 되어, 작업성 및 가공의 수율을 현저히 저하시키는 문제가 있었다.

상기 문제를 회피하기 위해, 종래의 점착 시트에 있어서는 폴리염화비닐로 이루어지는 기재 필름을 이용해 왔다. 그러나, 그러한 점착 시트는 반도체 웨이퍼에 부착한 상태로 장기간 보관되면, 염화비닐에 포함되는 가소제 등의 첨가제가 점착제층으로 이동하여 점착 특성의 저하를 초래한다. 그 결과, 다이싱시의 칩 비산이나 픽업시의 박리 불량을 발생시키는 경우가 있었다.

점착 시트에 있어서의 점착 특성의 시간의 흐름에 따른 변화를 해결하기 위해, 예를 들어 하기 특허 문헌 1에는 기재 필름으로서 에틸렌·메틸메타아크릴레이트 공중합체 필름을 이용한 웨이퍼 점착용 점착 시트가 개시되어 있다. 또한, 하 기 특허 문헌 2에는 기재 필름으로서 무연신 폴리프로필렌층을 갖는 것을 이용한 웨이퍼 점착용 점착 시트가 개시되어 있다. 그러나, 이들 선행 기술은 모두 익스팬드 공정에 있어서의 작업성에 대해 고려하고 있지 않다. 또한, 이들 선행 기술에 개시되어 있는 각 웨이퍼 점착용 점착 시트를 이용하여 반도체 웨이퍼의 가공을 행하면, 실제로 익스팬드 공정에 있어서 웨이퍼 점착용 점착 시트의 파단이 발생하였다.

또한, 하기 특허 문헌 3에서는 기재 시트와, 그 편측 표면 상에 설치한 점착제층을 포함하는 다이싱 테이프이며, 점착제층과 접촉하는 상부층과, 그 상부층의 하부에 설치한 중간층과, 그 중간층의 하부에 설치한 하부층으로 이루어지는 기재 시트를 구비한 다이싱 테이프가 개시되어 있다. 또한, 상기 다이싱 테이프에 있어서는 탄성율과 층 두께의 곱에 의해 나타내는 항신장성[인장 탄성율(영율)과 두께의 곱]에 관하여 상부층의 항신장성(A)과, 중간층의 항신장성(B)과, 하부층의 항신장성(C)이, B < A ≤ C의 관계를 만족하는 취지가 기재되어 있다. 특허 문헌 3에 따르면, 다이싱에 있어서의 익스팬드 공정에 있어서, 점착제의 탄성율의 영향을 받지 않고 균일하고 또한 충분히 다이싱 라인의 간격을 넓힐 수 있는 동시에, 다이싱 라인에 있어서의 파단이 생기기 어려운 것이 기재되어 있다. 그러나, 상기 구성의 다이싱 테이프라도 기재 필름을 구성하는 각 층의 파단 연신도가 충분하지 않거나, 인장 탄성율과 비교하여 파단 강도가 충분히 크지 않거나 한 경우에는, 익스팬드 공정에 있어서 다이싱 테이프의 파단이 생기는 경우도 있다. 즉, 상기 구성의 다이싱 테이프라도 익스팬드 공정시의 파단의 방지가 불충분하다.

[특허 문헌 1]

일본 특허 공개 평5-156214호 공보

[특허 문헌 2]

일본 특허 공개 평11-43656호 공보

[특허 문헌 3]

일본 특허 공개 제2000-124169호 공보

본 발명은 상기 문제점에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적은 익스팬드 공정시의 파단을 완전히 방지하는 것이 가능한 다이싱용 점착 시트, 그것을 이용한 피절단체의 가공 방법 및 그 방법에 의해 얻어지는 피절단체 소편을 제공하는 데 있다.

본원 발명자들은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위해, 다이싱용 점착 시트, 그것을 이용한 피절단체의 가공 방법 및 그 방법에 의해 얻어지는 피절단체 소편에 대해 검토하였다. 그 결과, 기재의 인장 물성치를 소정의 범위 내로 제어함으로써 종래의 다이싱용 점착 시트에서는 불충분한 익스팬드 공정시의 파단을 완전히 방지할 수 있는 것을 발견하고 본 발명을 완성하는 데 이르렀다.

즉, 본 발명에 관한 다이싱용 점착 시트는 상기한 과제를 해결하기 위해 기재 중 적어도 한쪽면에 점착제층을 갖고 구성되고, 피절단체의 가공시에 이용하는 다이싱용 점착 시트이며, 상기 기재의 인장 탄성율이 50 내지 250 ㎫이고, 파단 연 신도가 200 ％ 이상이고, 하기 식으로 표시되는 내절입도가 2.5 이상인 것을 특징으로 한다.

[수학식 1]

내절입도 = (상기 기재의 파단 강도)/(상기 기재의 인장 연신도 30 ％에 있어서의 인장 강도)

상기 구성에 있어서는, 상기 기재의 항복점 연신도가 30 ％ 이상인 것이 바람직하다. 여기서, 기재의 항복점 연신도는 소정의 조건 하에서 JIS K 7162에 준거한 인장력 시험에 의해 얻어진 S-S 곡선에 있어서의 항복점으로부터 판독한 것이다.

또한, 상기 구성에 있어서는 상기 기재가 폴리프로필렌계 열가소성 엘라스토머, 아크릴 수지 및 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1 종류 이상을 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 구성에 있어서는, 상기 점착제층의 두께가 1 ㎛ 이상이고, 또한 상기 기재의 두께의 1/3 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 구성에 있어서는 상기 점착제층이 방사선 경화형 점착제를 포함하여 구성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 관한 피절단체의 가공 방법은, 상기한 과제를 해결하기 위하 기재 중 적어도 한쪽면에 점착제층을 갖고 구성되고, 피절단체의 가공시에 이용하는 다이싱용 점착 시트이며, 상기 기재의 인장 탄성율이 50 내지 250 ㎫이고, 파단 연신도가 200 ％ 이상이고, 하기 식으로 표시되는 내절입도가 2.5 이상인 다이 싱용 점착 시트를 피절단체에 부착하는 공정과, 상기 피절단체를 절단하여 피절단체 소편을 형성하는 공정이며, 상기 절단을 상기 피절단체측으로부터 상기 다이싱용 점착 시트의 기재까지 행하는 공정과, 상기 다이싱용 점착 시트를 확장시켜 상기 다이싱용 점착 시트에 접착 고정되어 있는 각 피절단체 소편의 간격을 넓히는 공정과, 상기 점착제층이 구비된 피절단체 소편을 상기 기재로부터 박리하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

[수학식 2]

내절입도 = (상기 기재의 파단 강도)/(상기 기재의 인장 연신도 30 ％에 있어서의 인장 강도)

상기 방법에 있어서는, 상기 기재의 항복점 연신도가 30 ％ 이상인 것이 바람직하다.

또한, 상기 방법에 있어서는 상기 기재가, 폴리프로필렌계 열가소성 엘라스토머, 아크릴 수지 및 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1 종류 이상을 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 방법에 있어서는 상기 점착제층의 두께가 1 ㎛ 이상이고, 또한 상기 기재의 두께의 1/3 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 방법에 있어서는 상기 점착제층이 방사선 경화형 점착제를 포함하여 구성되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 방법에 있어서는 상기 피절단체로서 반도체 소자를 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에 관한 피절단체 소편은 상기한 과제를 해결하기 위해,에 기재된 피절단체의 가공 방법에 의해 제작된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 대해, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 본 발명의 다이싱용 점착 시트(11)는, 도1에 도시한 바와 같이 기재 필름(기재)(1) 중 적어도 한쪽면에 점착제층(2)을 갖는 구성이다. 본원 발명자들은, 기재 필름(1)의 물성과, 피절단체로서의 반도체 웨이퍼(반도체 소자)를 다이싱할 때의 다이싱 조건 및 다이싱용 점착 시트를 익스팬드할 때의 익스팬드 조건에 대해 검토를 행하여, 다이싱용 점착 시트(11)의 파단이 일어나는 메카니즘을 해명하였다. 우선, 기재 필름(1)을 인장력 시험기로 인장력 시험을 행하고, 인장 연신도 및 인장 강도에 대해 측정하였다. 그 결과, 예를 들어 도2에 도시한 연신도-강도(Strain-Strength) 커브(이하,「S-S 곡선」이라 함)가 얻어졌다. 도1은, 인장 연신도와 인장 강도의 관계를 나타내는 그래프이다. 기재 필름(1)은, 인장 하중의 부가에 의해 확장되면, 도2의 S-S 곡선에 있어서의 파단 강도 및 파단 연신도로 나타내어지는 점에서 파단한다. 익스팬드시에 발생하는 다이싱 후의 다이싱용 점착 시트(11)의 파단도, 상기 기재 필름(1)의 파단에 의해 발생되는 것이다.

다이싱용 점착 시트(11)의 익스팬드는, 예를 들어 도3의 (a) 및 도3의 (b)에 도시한 바와 같이 하여 행해진다. 도3의 (a)는, 반도체 웨이퍼에 부착된 다이싱용 점착 시트(11)의 익스팬드의 모습을 도시한 설명도이고, 도3의 (b)는 복수의 반도체 칩(피절단체 소편) 및 다이싱 링이 다이싱용 점착 시트(11)에 접착 고정되어 있는 모습을 도시한 평면도이다. 다이싱용 점착 시트(11)에는, 반도체 웨이퍼를 다 이싱함으로써 형성된 복수의 반도체 칩(12)이 접착 고정되어 있다. 또한, 각 반도체 칩(12)의 형성 영역의 외측에는, 복수의 반도체 칩(12)이 접착 고정되어 있는 영역으로부터 소정의 영역을 거쳐서 다이싱 링(13)이, 다이싱용 점착 시트(11)에 접착 고정되어 있다. 익스팬드는, 필요에 따라서 다이싱용 점착 시트(11)에 방사선을 조사한 후, 종래 공지의 익스팬드 장치를 이용하여 행한다. 익스팬드 장치는, 다이싱 링(13)을 거쳐서 다이싱용 점착 시트(11)를 하방으로 압하하는 것이 가능한 도넛 형상의 외부 링(14)과, 상기 외부 링(14)보다도 직경이 작고 다이싱용 점착 시트(11)를 지지하는 내부 링(15)을 갖고 있다.

익스팬드는, 다음과 같이 하여 행해진다. 우선, 외부 링(14)은 다이싱용 점착 시트(11)가 개재 삽입 가능한 정도로, 내부 링(15)의 상방에 충분한 거리를 두고 위치시킨다. 다음에, 외부 링(14)과 내부 링(15) 사이에, 반도체 칩(12) 및 다이싱 링(13)이 접착 고정된 다이싱용 점착 시트(11)를 개재 삽입시킨다. 이 때, 반도체 칩(12)이 접착 고정되어 있는 영역이, 내부 링(15)의 중앙부에 위치하도록 셋트한다. 그 후, 외부 링(14)이 내부 링(15)에 따라 하방으로 이동하고, 동시에 다이싱 링(13)을 압하한다. 다이싱 링(13)이 압하됨으로써, 다이싱용 점착 시트(11)는 다이싱 링과 내부 링의 고도차에 의해 확대되어 익스팬드가 행해진다. 익스팬드의 목적은, 픽업시에 반도체 칩(12)끼리가 접촉하여 파손하는 것을 막는 데 있다.

다이싱에 의해 형성된 각 반도체 칩(12)의 간극(이하,「다이싱 스트릿」이라 함)(16)은 다이싱 블레이드(날)의 두께에도 의하지만, 15 내지 60 ㎛가 일반적이 다[도4의 (a) 참조]. 그러한 반도체 칩(12)이 접착 고정된 다이싱용 점착 시트(11)가 익스팬드되면, 다이싱 스트릿(16)의 폭은 100 내지 500 ㎛ 정도까지 확장된다[도4의 (b) 참조]. 익스팬드시의, 외부 링(14)의 내부 링(15)에 대한 삽입 깊이는, 다이싱 링 내경, 반도체 웨이퍼의 사이즈, 반도체 칩(12)의 사이즈, 다이싱 스트릿수 등에 의해 적절하게 조정된다. 예를 들어, 종래의 익스팬드 장치를 이용하여, 반도체 웨이퍼로서의 반도체 웨이퍼를 가공하는 경우, 삽입 깊이는 일반적으로는 2 내지 15 mm, 보다 바람직하게는 5 내지 10 mm 정도로 설정된다. 삽입 깊이는, 반도체 칩 사이즈나 다이싱 스트릿수, 생산성 등에 따라서 적절히 설정될 수 있다.

익스팬드시에 다이싱용 점착 시트(11)에 있어서 확장되는 영역은, 다이싱 스트릿(16)이나 다이싱 링(13)과 반도체 칩(12) 사이의 영역 등, 반도체 칩(12)이 부착되어 있지 않은 영역에 한정된다. 각 반도체 칩(12)이 접착되어 고정되어 있는 영역은 확장되지 않는다.

반도체 웨이퍼의 다이싱시에는, 절입은 예를 들어 다이싱용 점착 시트(11)의 기재 필름(1)에 대해 그 두께의 1/4 내지 1/2 정도의 깊이까지 행해져 있다. 익스팬드시에는, 우선 처음에 다이싱 스트릿(16)의 부분이 V자형으로 개방되어 확장된다. 그러나, 다이싱 스트릿(16)의 부분이 확장되는 것만으로는, 각 반도체 칩(12)의 간극을 충분한 간격으로 하는 것은 어렵다. 따라서, 상기한 간격이 충분히 넓어질 때까지, 다시 다이싱용 점착 시트(11)의 확장이 계속된다. 여기서, 다이싱 스트릿(16)이 익스팬드에 의한 확장에 충분히 대응할 수 있을 만큼의 파단 연신도 를 갖고 있지 않은 경우, 다이싱용 점착 시트(11)는 상기 다이싱 스트릿(16)의 부분에서 파단한다.

또한, 기재 필름(1)의 파단 연신도를 증대시켜 상기한 확장에 충분히 대응시켰다고 해도, 익스팬드를 행할 때에는 칩 사이즈, 다이싱 스트릿 수 등이 다른 많은 종류의 반도체 웨이퍼를 처리하는 편의상, 경우에 따라서 다이싱 스트릿(16)이 소정의 폭이 된 후에도 확장이 행해지는 경우가 있다. 상기 확장이 행해지는 경우에 있어서도, 다이싱 스트릿(16)의 부분에서만 대응하려고 하면, 수배 내지 수십배의 파단 연신도가 더 필요해진다. 따라서, 일반적인 플라스틱 필름으로 이루어지는 기재 필름에서는 그 대응이 곤란하다.

여기서 발명자들은, 도1에 예시하는 S-S 곡선에 착안하여 다이싱 스트릿(16)이 파단에 이르기 전에, 다이싱용 점착 시트(11)의 반도체 웨이퍼 외주부에 있어서의 영역이 확장하는 강도 밸런스로 함으로써 다이싱용 점착 시트(11)의 파단을 완전히 방지할 수 있는 방법을 발견하였다. 즉, 본 발명에 있어서는, 우선 기재 필름(1)의 파단 연신도를 200 ％ 이상, 바람직하게는 400 ％ 이상으로 한다. 또한, 기재 필름(1)의 내절입도를 2.5 이상, 바람직하게는 3 이상으로 한다. 이에 의해, 다이싱 스트릿(16)이 파단에 이르기 전에, 다이싱용 점착 시트(11)의 반도체 웨이퍼 외주부에 있어서의 영역이 확장되는 강도 밸런스를 가능하게 한다. 파단 연신도의 값은, 예를 들어 제막시에 생기는 분자 배향을 제어함으로써 상기 범위 내에서 증대 또는 감소시키는 것이 가능하다. 또한, 파단 연신도는 MD 방향 및 TD 방향의 각각 있어서 상기 수치 범위 내에 들어가는 것이 바람직하다.

기재 필름(1)의 내절입도라 함은, 절입 깊이에 대한 기재 필름(1)의 익스팬드 내성을 나타내는 지표로, 하기 식에 의해 구할 수 있다. 예를 들어, 내절입도는 그 역수분의 1까지의 자르고 남기는 것에 견디는 것을 의미한다. 가령 내절입도가 3이면, 기재 필름(1)을 1/3 자르고 남기는, 즉 기재 필름(1)에 대해 그 두께의 2/3까지 절입해도 충분히 익스팬드에 견디는 것을 나타내는 것이다.

[수학식 3]

내절입도 = [기재 필름(1)의 파단 강도]/[기재 필름(1)의 인장 연신도 30 ％에 있어서의 인장 강도]

본 발명에 있어서 기재 필름(1)의 내절입도를 2.5 이상으로 하는 것은, 다음 이유에 따른다. 즉, 기재 필름(1)이 파단에 이르는 인장 강도가, 다이싱용 점착 시트(11)에 있어서의 반도체 웨이퍼 외주부에서의 영역을 인장 연신도 30 ％로 확장하기 위해 필요한 인장 강도를 상회하고 있으면, 기재 필름(1)의 파단을 방지하는 것은 가능하다. 이것은, 예를 들어 기재 필름(1)의 두께의 1/4 내지 1/2 정도의 깊이까지 절입이 행해져 있는 다이싱 스트릿(16)의 부분에 있어서도 마찬가지이다. 환언하면, 절입이 행해져 있지 않은 상태에서의 파단 강도의 3/4 내지 1/2의 값이, 인장 연신도 30 ％로 확장하였을 때의 인장 강도를 상회하고 있을 필요가 있다. 따라서, 절입 깊이의 오차 등도 고려하여, 파단 강도가 인장 연신도 30 ％로 확장하였을 때의 인장 강도의 2.5배 이상, 바람직하게는 3배 이상이면 되게 된다. 즉, 본 발명에 있어서는 기재 필름(1)의 내절입도를 2.5 이상, 바람직하게는 3 이상으로 한다. 또한, 내절입도는 MD 방향 및 TD 방향의 각각 있어서 상기 수치 범 위 내에 들어가는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서 기재 필름(1)의 인장 탄성율을 50 내지 250 ㎫, 바람직하게는 80 내지 150 ㎫로 한다. 인장 탄성율을 50 내지 250 ㎫의 범위 내로 함으로써 양호하게 픽업을 할 수 있다. 또한, 인장 탄성율을 상기 수치 범위 내로 하는 동시에, 기재 필름(1)의 항복점 연신도를 30 ％ 이상으로 하여 인장 연신도 0 내지 30 ％ 미만의 사이에서의 확장에 있어서 항복점을 갖지 않는 기재 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 익스팬드시에 다이싱 스트릿(16)의 확장에 수반하여, 반도체 웨이퍼 외주부도 서서히 확장시키는 것이 가능해진다. 또한, 인장 탄성율의 값은, 예를 들어 기재 필름(1)을 구성하는 수지의 분자 구조(하드 세그먼트, 소프트 세그먼트비 등)를 조정함으로써 상기 범위 내에서 증대 또는 감소시키는 것이 가능하다. 또한, 인장 탄성율은 MD 방향 및 TD 방향의 각각 있어서 상기 수치 범위 내에 들어가는 것이 바람직하다. 기재 필름(1)의 항복점 연신도는, 소정의 조건하에서 JIS K 7162에 준거한 인장 시험에 의해 얻어진 S-S 곡선에 있어서의 항복점으로부터 판독한 것이다. 항복점 연신도의 값은, 예를 들어 인장 탄성율과 마찬가지로, 기재 필름(1)을 구성하는 수지의 분자 구조를 조정함으로써 상기 범위 내에서 증대 또는 감소시키는 것이 가능하다. 또한, 항복점 연신도은 MD 방향 또는 TD 방향 중 어느 하나에 있어서 30 ％ 이상이면 좋다.

상기 기재 필름(1)으로서는, 폴리프로필렌계 열가소성 엘라스토머, 아크릴 수지 및 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1 종류의 중합체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 중합체의 함유량으로 서는, 1 종류밖에 함유하지 않는 경우에는 기재 필름(1) 전체에 차지하는 비율이 30 wt ％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중합체를 복수 종류 이용하는 경우에는, 그들 함유량의 합계가 기재 필름(1) 전체에 차지하는 비율의 30 wt ％ 이상으로 하는 것이 바람직하다.

상기 폴리프로필렌계 열가소성 엘라스토머로서는, 예를 들어 프로필렌-SEBS 공중합체, 프로필렌-SEPS 공중합체, 프로필렌-EPR 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 아크릴 수지로서는, 메타 아크릴 수지, 각종 아크릴산 에스테르의 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머로서는, 예를 들어 PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)-PE(폴리에테르)-PBT로 구성되는 TPEE(서모플라스틱에스테르엘라스토머) 등을 들 수 있다.

기재 필름(1)은 단층, 다층 중 어떠한 적층 구조라도 좋다. 다층 구조로 하는 경우에는, 홀수층으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 홀수층으로 하는 경우에는 그 중앙층을 중심으로 하여 동일한 물성치, 구성 재료 등으로 이루어지는 층이 양측에 대조가 되도록 적층된 대조 구조인 것이 보다 바람직하다. 또한, 점착제층(2)이 방사선 경화형인 경우에는 X선, 자외선, 전자선 등의 방사선을 적어도 일부 투과하는 것을 이용하는 것이 바람직하다.

기재 필름(1) 중에는, 광유 등의 연화제, 탄산칼슘, 실리카, 탈크, 마이카, 클레이 등의 충전제, 산화 방지제, 광안정제, 대전 방지제, 윤활제, 분산제, 중화제, 착색제 등의 각종 첨가제가 필요에 따라서 배합되어도 좋다. 또한, 필요에 따라서 대전 방지제나 착색제 등을 도포해도 좋다.

기재 필름(1)의 두께는, 특별히 제한되지 않고 적절하게 결정할 수 있지만, 일반적으로는 10 내지 300 ㎛, 바람직하게는 50 내지 200 ㎛ 정도이다.

또한, 기재 필름(1)은 무연신으로 이용해도 좋고, 필요에 따라서 1축 또는 2축의 연신 처리를 실시해도 좋다. 이와 같이 하여 제조된 기재 필름(1)의 표면에는, 필요에 따라서 매트 처리, 코로나 방전 처리, 프라이머 처리, 가교 처리 등의 관용의 물리적 또는 화학적 처리를 실시할 수 있다.

기재 필름(1)의 제막 방법으로서는, 종래 공지의 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 캘린더 제막, 캐스팅 제막, 인플레이션 압출, T 다이 압출 등을 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 기재 필름(1)이 다층 필름으로 이루어지는 경우, 그 기재 필름(1)의 제막 방법으로서는 예를 들어 공압출법, 드라이 라미네이트법 등의 관용의 필름 적층법을 이용할 수 있다.

점착제층(2)은, 공지 내지 관용의 점착제를 사용할 수 있다. 이와 같은 점착제는, 조금도 제한되는 것은 아니지만 예를 들어 고무계, 아크릴계, 실리콘계, 폴리에스테르계, 폴리아세트산비닐계 등의 각종 점착제가 이용된다.

상기 점착제로서는 아크릴계 점착제가 바람직하다. 아크릴계 점착제의 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머는, 통상 (메타)아크릴산알킬의 중합체 또는 공중합성 모노머와의 공중합체가 이용된다. 아크릴계 폴리머의 주 모노머로서는, 그 호모폴리머의 글래스 전이 온도가 20 ℃ 이하인 (메타)아크릴산알킬이 바람직하다.

(메타)아크릴산알킬의 알킬기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 부틸기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 이소노닐기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 공중합성 모노머로 서는, (메타)아크릴산의 히드록시알킬에스테르(예를 들어 히드록시에틸에스테르, 히드록시부틸에스테르, 히드록시헥실에스테르 등), (메타)아크릴산글리시딜에스테르, (메타)아크릴산, 이타콘산, 무수말레인산, (메타)아크릴산아미드, (메타)아크릴산N-히드록시메틸아미드, (메타)아크릴산알킬아미노알킬(예를 들어, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸메타크릴레이트 등), 아세트산비닐, 스틸렌, 아크릴로니트릴, 아크릴로일몰포린 등을 들 수 있다.

또한, 점착제로서는 자외선, 전자선 등에 의해 경화하는 방사선 경화형 점착제나 가열 발포형 점착제를 이용할 수도 있다. 이에 의해, 반도체 칩(12)을 다이싱용 점착 시트(11)로부터 박리할 때에 점착제층(2)에 방사선을 조사하거나, 또는 소정 가열함으로써 상기 점착제층(2)의 점착력을 저감시킬 수 있다. 그 결과, 반도체 칩(12)의 박리를 용이하게 행하는 것이 가능해진다. 또한, 다이싱·다이본드 겸용 가능한 점착제라도 좋다. 본 발명에 있어서는, 방사선 경화형, 특히 자외선 경화형을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 점착제로서 방사선 경화형 점착제를 이용하는 경우에는 다이싱 공정의 전 또는 후에 점착제에 방사선이 조사되므로 상기 기재 필름(1)은 충분한 방사선 투과성을 갖고 있는 것이 바람직하다.

방사선 경화형 점착제는, 예를 들어 상기 베이스 폴리머(아크릴계 폴리머)와, 방사선 경화 성분을 함유하여 이루어진다. 방사선 경화 성분은, 분자 중에 탄소-탄소 이중 결합을 갖고, 래디컬 중합에 의해 경화 가능한 모노머, 올리고머 또는 폴리머를 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 방사선 경화 성분으로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레 이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1, 6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산과 다가알코올과의 에스테르화물 : 에스테르아크릴레이트올리고머 ; 2-프로페닐디-3-부테닐시아누레이트, 2-히드록시에틸비스(2-아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-메타크릴록시에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 또는 이소시아누레이트 화합물, 또는 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 방사선 경화형 점착제는 베이스 폴리머(아크릴폴리머)로서, 폴리머 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 방사선 경화형 폴리머를 사용할 수도 있고, 이 경우에 있어서는 특히 상기 방사선 경화 성분을 첨가할 필요는 없다.

방사선 경화형 점착제를 자외선에 의해 경화시키는 경우에는, 광중합 개시제가 필요하다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인알킬에테르류 : 벤질, 벤조인, 벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 방향족 케톤류 ; 벤질디메틸케탈 등의 방향족 케탈류 ; 폴리비닐벤조페논 ; 클로로티옥산톤, 도데실티옥산톤, 디메틸티옥산톤, 디에틸티옥산톤 등의 티옥산톤류 등을 들 수 있다.

상기 점착제에는, 또한 필요에 따라서 가교제, 점착 부여제, 충전제, 노화 방지제, 착색제 등의 관용의 첨가제를 함유시킬 수 있다. 가교제로서는, 예를 들어 폴리이소시아네이트 화합물, 멜라민 수지, 요소 수지, 아지리딘 화합물, 에폭시 수지, 무수화물, 폴리아민카르복실기 함유 폴리머 등을 들 수 있다.

상기 점착제층(2)의 두께는, 점착제의 종류 및 다이싱시의 절입 깊이 등을 고려하여 적절하게 설정할 수 있다. 구체적으로는, 점착제층(2)의 두께는 1 ㎛ 이상이고, 또한 기재 필름(1)의 두께의 1/3 이하인 것이 바람직하다. 점착제층(2)의 두께를 1 ㎛ 이상으로 함으로써 다이싱용 점착 시트(11)로서의 점착력을 유지할 수 있다. 또한, 점착제층(2)의 두께를 기재 필름(1)의 두께의 1/3 이하로 함으로써, 점착제층(2)의 인장 탄성율 및 파단 강도 등이 지나치게 저감되는 것을 억제하여, 기재 필름(1)이 갖는 특성을 충분히 발휘시킬 수 있다.

본 발명의 다이싱용 점착 시트(11)는 라벨 가공을 위해, 또는 점착제층(2)을 평활하게 하는 목적을 위해, 세퍼레이터(3)를 점착제층(2) 상에 적층해도 좋다. 세퍼레이터(3)의 구성 재료로서는, 종이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 합성 수지 필름 등을 들 수 있다. 세퍼레이터(3)의 표면에는, 점착제층(2)으로부터의 박리성을 높이기 위해 필요에 따라서 실리콘 처리, 장쇄 아크릴 처리, 불소 처리 등의 박리 처리가 실시되어 있어도 좋다. 또한, 강성을 높이는 등의 목적에 따라서 1축 또는 2축의 연신 처리나 다른 플라스틱 필름 등으로 적층을 행해도 좋다. 세퍼레이터(3)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 10 내지 200 ㎛인 것이 바람직하고, 25 내지 100 ㎛인 것이 보다 바람직하다.

도1에서는 기재 필름(1)의 한쪽면에 점착제층(2)을 갖지만, 점착제층(2)은 기재 필름(1)의 양면에 형성할 수도 있다. 또한, 다이싱용 점착 시트(11)는 시트를 권취하여 테이프 형상으로 할 수도 있다.

본 발명의 다이싱용 점착 시트(11)는, 예를 들어 기재 필름(1)의 표면에, 점 착제를 도포하여 건조시켜(필요에 따라서 가열 가교시켜) 점착제층(2)을 형성하고, 필요에 따라서 이 점착제층(2)의 표면에 세퍼레이터를 접합함으로써 제조할 수 있다. 또한, 별도 세퍼레이터에 점착제층(2)을 형성한 후, 그들을 기재 필름(1)에 접합하는 방법 등을 채용할 수 있다.

또한, 다이싱용 점착 시트(11)를 반도체 웨이퍼에 부착하는 공정은, 양면 점착 시트를 거쳐서 지지 웨이퍼(지지판)에 고정된 반도체 웨이퍼를 다이싱용 점착 시트(11)에 접합하고, 이것을 다이싱 링(13)에 고정한다. 상기 공정은, 반도체 웨이퍼와 다이싱용 점착 시트(11)를, 점착제층(2)측이 접합면이 되도록 포개고, 압착 롤 등의 압박 수단에 의해 압박하면서 행한다. 또한, 가압 가능한 용기(예를 들어 옥토크레이브 등) 중에서, 반도체 웨이퍼와 다이싱용 점착 시트(11)를 상기한 바와 같이 포개고, 용기 내를 가압함으로써 부착할 수도 있다. 이 때, 압박 수단에 의해 압박하면서 부착해도 좋다. 또한, 진공 챔버 내에서 상기와 마찬가지로 부착할 수도 있다. 부착시의 부착 온도는 조금도 한정되지 않지만, 20 내지 80 ℃인 것이 바람직하다.

반도체 웨이퍼를 절단(다이싱)하여 반도체 칩(12)을 형성하는 공정은, 반도체 웨이퍼의 회로면측으로부터 통상적인 방법에 따라서 행해진다. 또한 다이싱은, 블레이드 다이싱, 레이저 다이싱, 플라즈마 다이싱, 또는 브레이킹 등의 공지의 방법을 이용할 수 있다. 또한, 본 공정에서 이용하는 다이싱 장치로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 것을 이용할 수 있다.

점착제층(2)이 구비된 각 반도체 칩(12)을 기재 필름(1)으로부터 박리하는 공정에 있어서는, 예를 들어 각각의 반도체 칩(12)을 다이싱용 점착 시트(11)측으로부터 니들에 의해 밀어 올리고, 밀어 올려진 반도체 칩(12)을 픽업 장치에 의해 픽업하는 방법 등이 행해진다.

이상의 설명에 있어서는, 피절단체로서 반도체 웨이퍼를 이용한 경우를 예로서 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 반도체 패키지, 글래스, 세라믹스 등의 피절단체에 대해서도 적용 가능하다.

이하에, 본 발명이 적합한 실시예를 예시적으로 상세하게 설명한다. 단, 본 실시예에 기재되어 있는 재료나 배합량 등은, 특별히 한정적인 기재가 없는 한은 본 발명의 범위를 그들에만 한정하는 취지의 것이 아닌, 단순한 설명예에 불과하다.

(기재 필름의 물성 평가)

상기에서 제작한 기재 필름을 하기의 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

(1) 인장 탄성율

시험 방법은 JIS K 7162에 준거하여 행하였다. 측정 조건으로서, 샘플로서의 기재 필름을 초기 길이 120 mm, 폭 10 mm의 단책형으로 하고, 척간 거리 50 mm, 인장 속도 300 mm/분으로 MD 방향 또는 TD 방향에 인장 시험을 행하고, 각 방향에 있어서의 샘플의 신장 변화량(mm)을 측정하였다. 그 결과, 얻어진 S-S 곡선(도1 참조)의 초기 수직 상승의 부분에 접선을 긋고, 그 접선이 100 ％ 신장에 상당할 때의 인장 강도를 기재 필름의 단면적으로 나누어 인장 탄성율로 하였다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

(2) 항복점 연신도, 파단 연신도, 내절입도

상기 (1)에 나타낸 방법과 마찬가지로 하여 인장 시험을 행하고, S-S 곡선을 얻었다. 또한, 인장 연신도가 30 ％일 때의 MD 방향 또는 TD 방향에 있어서의 인장 강도, 파단 강도 및 파단 연신도를 각각 구하였다. 내절입도는 하기 식에 의해 구하였다. 또한, S-S 곡선이 도5에 나타낸 바와 같이, 확장에 따라서 인장 강도가 증가하지 않고, 일단 인장 강도의 저하가 일어나 다시 상승하는 항복점이 발현되는 경우에는, 그 항복점에 있어서의 인장 연신도를 항복점 연신도로 하여, 이것을 구하였다.

[수학식 4]

내절입도 = (기재 필름의 파단 강도)/(기재 필름의 인장 연신도 30 ％에 있어서의 인장 강도)

(제1 실시예)

<기재 필름의 제작>

미쓰비시 가가꾸(가부시끼가이샤)제의「상품명: 제라스」를, 프라코사제의 T 다이 성형기(설정 온도 230 ℃)에 공급하여 제막하고, 두께 100 ㎛, 폭 35 cm의 기재 필름을 제작하였다. 미쓰비시 가가꾸(가부시끼가이샤)제의「상품명 : 제라스」는, 프로필렌 성분 및 에틸렌프로필렌 고무 성분을 포함하는 프로필렌계 열가소성 엘라스토머이다.

<기재 필름의 물성 평가>

이와 같이 하여 얻어진 기재 필름에 대해, 인장 탄성율, 항복점 연신도, 파단 연신도, 내절입도의 각 물성을 평가하였다.

<다이싱용 점착 시트의 제작>

아크릴산부틸 90 중량부 및 아크릴산 10 중량부를 톨루엔 용액 중에서 통상적인 방법에 의해 공중합시켜, 중량 평균 분자량 50만의 아크릴계 공중합체를 얻었다. 이 아크릴계 공중합체를 함유하는 용액에, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트[상품명 「카야라드 DPHA」, 니혼 가야꾸(가부시끼가이샤)제] 80 중량부, 광중합 개시제(상품명「일가큐어 184」, 지바·스페셜티·케미컬즈사제) 5 중량부, 폴리이소시아네이트 화합물[상품명「콜로네이트 L」, 니혼폴리우레탄(가부시끼가이샤)제] 5 중량부를 첨가하여 아크릴계 자외선 경화형 점착제 용액을 조제하였다.

상기에서 조제한 점착제 용액을, 상기에서 얻어진 기재 필름의 코로나 처리면 상에 도포하고, 80 ℃로 10분간 가열 가교하여 두께 10 ㎛의 자외선 경화형 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층면에 세퍼레이터를 접합하여 자외선 경화형 다이싱용 점착 시트를 제작하였다.

(제2 실시예)

<기재 필름의 제작>

(가부시끼가이샤)크라레제의「상품명 : 파라펫 SA-F」(메타아크릴산에스테르 수지)를 캘린더 성형으로 필름화(설정 온도 170 ℃)하여, 두께 100 ㎛, 폭 35 cm의 기재 필름을 제작하였다.

<기재 필름의 물성 평가>

제1 실시예와 마찬가지로 하여, 얻어진 기재 필름의 물성 평가를 행하였다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

<다이싱용 점착 시트의 제작>

제1 실시예에서 조제한 점착제 용액을, 상기에서 얻어진 기재 필름의 코로나 처리면 상에 도포하고, 80 ℃에서 10분간 가열 가교하여 두께 10 ㎛의 자외선 경화형 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층면에 세퍼레이터를 접합하여 자외선 경화형 다이싱용 점착 시트를 제작하였다.

(제3 실시예)

<기재 필름의 제작>

데이진 카세이(가부시끼가이샤)제의「상품명 : 누베란」(폴리에스테르엘라스토머 수지)을, 프라코사제 T 다이 성형기(설정 온도 230 ℃)에 공급하여 제막하고, 두께 100 ㎛, 폭 35 cm의 기재 필름을 제작하였다.

<기재 필름의 물성 평가>

제1 실시예와 마찬가지로 하여, 얻어진 기재 필름의 물성 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

<다이싱용 점착 시트의 제작>

제1 실시예에서 조제한 점착제 용액을, 상기에서 얻어진 기재 필름의 코로나 처리면 상에 도포하고, 80 ℃에서 10분간 가열 가교하여 두께 10 ㎛의 자외선 경화형 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층면에 세퍼레이터를 접합하여 자외선 경화형 다이싱용 점착 시트를 제작하였다.

(제1 비교예)

본 비교예에 있어서는, 기재 필름으로서 저밀도 폴리에틸렌[상품명 : 스미카센, MFR = 1.5, 미쯔이 스미또모 폴리올레핀(가부시끼가이샤)제]를 이용하여 T 다이 압출법에 의해 필름을 제막하고(두께 100 ㎛), 상기 필름의 한쪽면에 코로나 처리를 실시한 것을 이용한 것 이외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여 자외선 경화형 다이싱용 점착 시트를 제작하였다.

(제2 비교예)

본 비교예에 있어서는, 기재 필름으로서 에틸렌-메타크릴산 공중합물[상품명 : 뉴크렐, MFR = 2.0, 미쯔이 듀폰 폴리케미컬(가부시끼가이샤)제]을 이용하여 T 다이 압출법에 의해 필름을 제막하고(두께 100 ㎛), 상기 필름의 한쪽면에 코로나 처리를 실시한 것을 이용한 것 이외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여 자외선 경화형 다이싱용 점착 시트를 제작하였다.

(평가)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 다이싱용 점착 시트를 하기의 방법에 의해 평가하였다. 그들 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

(1) 익스팬드성 평가

다이싱용 점착 시트에, 두께 350 ㎛의 8 인치 웨이퍼를 마운트하여, 이하의 조건으로 다이싱하였다.

다이서 : DISCO사제, DFD-651(상품명)

블레이드 : DISCO사제, NBC-ZH2050 27HEDD(상품명)

블레이드 회전수 : 45,000 rpm

다이싱 속도 : 100 mm/초

다이싱 깊이 : 기재 필름에 대해 40 ㎛

다이싱 사이즈 : 8 mm × 8 mm

다이싱 후의 워크를 다이본더[장치명 :「CPS-100」, NEC 머시너리(가부시끼가이샤)제]로, 내부 링에 대한 외부 링의 삽입 깊이를 5 mm, 10 mm, 15 mm로 변화시켜 각각 익스팬드를 행하고, 각 다이싱용 점착 시트의 파단의 유무를 확인하였다.

[표 1]

		인장 탄성율(N)	내절입도 (-)	파단 연신도 (％)	항복 연신도 (％)	익스팬드성
						5 ㎜	10 ㎜	15 ㎜
제1 실시예	MD	200	3.4	900	34	○	○	○
	TD	200	3.5	1000	37
제2 실시예	MD	70	3.0	200	항복점 없음	○	○	○
	TD	70	3.0	280	항복점 없음
제3 실시예	MD	150	4.0	1000	항복점 없음	○	○	○
	TD	150	4.0	1000	항복점 없음
제1 비교예	MD	130	2.2	600	항복점 없음	○	파단	파단
	TD	130	1.9	700	항복점 없음
제2 비교예	MD	120	2.4	700	25	○	○	파단
	TD	120	2.4	700	25

(2) 결과

표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에 관한 다이싱용 점착 시트인 경우, 파단이 생기지 않고 익스팬드성이 우수한 것을 알 수 있었다. 한편, 비교예에 관한 다이싱용 점착 시트의 경우, 삽입 깊이가 5 mm일 때에는 파단이 생기지 않았 지만, 10 mm 또는 15 mm의 삽입 깊이일 때에 파단이 생기는 것이 확인되었다.

본 발명에 따르면, 기재의 인장 탄성율을 50 내지 250 MPa로 하고, 파단 연신도를 200 ％ 이상으로 하고, 또한 내절입도를 2.5 이상으로 함으로써 예를 들어 다이싱용 점착 시트에 절입이 형성되어 있을 때에도, 익스팬드를 행할 때에 상기 다이싱용 점착 시트가 파단하는 것을 방지한다. 그 결과, 피절단체 소편의 픽업을 양호하게 행할 수 있어 작업성 및 제품 비율의 향상을 도모할 수 있다.

Claims (12)

1. 기재의 적어도 한쪽면에 점착제층을 갖도록 구성되고, 피절단체의 가공시에 이용하는 다이싱용 점착 시트이며,

   상기 기재의 인장 탄성율이 50 내지 250 ㎫이고, 파단 연신도가 200 ％ 이상이고, 하기 식으로 표시되는 내절입도가 2.5 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱용 점착 시트.

   [수학식 1]

   내절입도 = (상기 기재의 파단 강도)/(상기 기재의 인장 연신도 30 ％에 있어서의 인장 강도)
2. 제1항에 있어서, 상기 기재의 항복점 연신도가 30 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱용 점착 시트.
3. 제1항에 있어서, 상기 기재가, 폴리프로필렌계 열가소성 엘라스토머, 아크릴 수지 및 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1 종류 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 다이싱용 점착 시트.
4. 제1항에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 1 ㎛ 이상이고, 또한 상기 기재의 두께의 1/3 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱용 점착 시트.
5. 제1항에 있어서, 상기 점착제층이 방사선 경화형 점착제를 포함하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱용 점착 시트.
6. 기재의 적어도 한쪽면에 점착제층을 갖도록 구성되고, 피절단체의 가공시에 이용하는 다이싱용 점착 시트이며, 상기 기재의 인장 탄성율이 50 내지 250 ㎫이고, 파단 연신도가 200 ％ 이상이고, 하기 식으로 표시되는 내절입도가 2.5 이상인 다이싱용 점착 시트를 피절단체에 부착하는 공정과,

   상기 피절단체를 절단하여 피절단체 소편을 형성하는 공정이며, 상기 절단을 상기 피절단체측으로부터 상기 다이싱용 점착 시트의 기재까지 행하는 공정과,

   상기 다이싱용 점착 시트를 확장시켜, 상기 다이싱용 점착 시트에 접착 고정되어 있는 각 피절단체 소편의 간격을 넓히는 공정과,

   상기 점착제층이 구비된 피절단체 소편을 상기 기재로부터 박리하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 피절단체의 가공 방법.

   [수학식 2]

   내절입도 = (상기 기재의 파단 강도)/(상기 기재의 인장 연신도 30 ％에 있어서의 인장 강도)
7. 제6항에 있어서, 상기 기재의 항복점 연신도가 30 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 피절단체의 가공 방법.
8. 제6항에 있어서, 상기 기재가, 폴리프로필렌계 열가소성 엘라스토머, 아크릴 수지 및 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1 종류 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 피절단체의 가공 방법.
9. 제6항에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 1 ㎛ 이상이고, 또한 상기 기재의 두께의 1/3 이하인 것을 특징으로 하는 피절단체의 가공 방법.
10. 제6항에 있어서, 상기 점착제층이 방사선 경화형 점착제를 포함하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 피절단체의 가공 방법.
11. 제6항에 있어서, 상기 피절단체로서 반도체 소자를 사용하는 것을 특징으로 하는 피절단체의 가공 방법.
12. 제6항에 기재된 피절단체의 가공 방법에 의해 제작된 것을 특징으로 하는 피절단체 소편.

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