KR102352925B1 - 부품 제조용 필름, 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법 - Google Patents

부품 제조용 필름, 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법 Download PDF

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에이지 하야시시타
히로카즈 다카하시
가즈히데 후쿠라
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미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤
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Abstract

상이한 공정 사이에서 공용할 수 있는 범용성을 가지면서, 가열 환경하에 있어서 척 테이블에 확실히 흡착할 수 있는 부품 제조용 필름, 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하여, 본 필름(1)은, 제 1 영역(S1)과, 영역(S1)을 둘러싸 배치된 제 2 영역(S2)을 갖고, 영역(S1)은 기층(11)과, 그 일면측에 설치된 점착재층(12)으로 형성되고, 영역(S2)은 기층(11) 및 점착재층(12)과, 층(12) 상에 첩착된 부가층(13)으로 형성되고, 온도 190℃ 이하의 범위에 있어서, 부가층(13)의 인장 탄성률이 기층(11)의 인장 탄성률 이상이다. 본 방법은, 부품 고정 공정과, 척 테이블의 단연보다 내측에 영역(S1)과 영역(S2)의 경계가 위치하도록 재치하는 필름 재치 공정과, 흡착 공정과, 가열 공정을 구비한다.

Description

부품 제조용 필름, 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법
본 발명은, 부품 제조용 필름, 부품 제조 용구 및 부품 제조 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 반도체 부품 제조에 이용되는 부품 제조용 필름, 이 부품 제조용 필름을 이용한 부품 제조 용구, 반도체 부품을 제조하는 부품 제조 방법, 전자 부품 제조에 이용되는 부품 제조용 필름, 이 부품 제조용 필름을 이용한 부품 제조 용구, 및 전자 부품을 제조하는 부품 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 회로 형성된 웨이퍼를 개편화한 후, 개편화된 반도체 부품을 검사하여, 검사 합격한 반도체 부품만을 픽업하고, 그 후의 공정으로 보낸다고 하는 반도체 부품의 제조 방법이 알려져 있다. 이 제조 방법은, 예를 들어, 하기 특허문헌 1(청구항 1 등 참조)에 개시가 있다.
반도체 부품은, 일반적으로, 1매의 반도체 웨이퍼 상에 일체로 형성된 후, 개편화하여 제조되지만, 초기 불량의 개체가 존재하기 때문에, 특허문헌 1의 방법을 이용함으로써, 초기 불량이 위구되는 개체를 후속 공정에 반입하지 않아, 최종 제품의 보류율(步留率)을 향상시킬 수 있다.
일본 특허공개 평08-330372호 공보 일본 특허공개 2007-005436호 공보
상기 방법을 이용하려면, 다이싱(개편화), 검사, 픽업의 3개의 공정을 행할 필요가 있다. 이 때, 반도체 웨이퍼나 반도체 부품(반도체 웨이퍼를 개편화한 것) 등의 부품은, 캐리어(첩착 시트나 지그 등) 상에 배치한 상태에서 가공되지만, 각 공정에 있어서 캐리어에 요구되는 성능이 상이하다. 이 때문에, 종래, 각 공정마다, 필요에 따른 캐리어 상에, 부품을 바꿔 실을 필요가 있어, 번잡하고 또한 비용 증가로 연결되고 있었다.
상기 특허문헌 1에서는, 이 문제를, 신축성 시트를 이용하여 해소하려고 하고 있다. 그렇지만, 특허문헌 1에서 상정된 「신축성」은, 열적 신축성이다. 즉, 시트를 사전에 열수축시켜 둠으로써, 그 후의 신장 여지를 형성하여, 열팽창차에 기인한 검사용 전극 패드(111)와 범프(103)의 어긋남(특허문헌 1 [도 15] 참조)을 해소하려고 하는 것이다. 그 때문에, 특허문헌 1에서 상정된 신축량은, 컨택터의 열팽창량 정도로 극히 작은 변위량이다(일부러 컨택터에 열팽창량이 큰 재료를 이용하지 않는다). 이와 같은 열신축 특성을 갖는 시트는, 힘의 부하에 수반하여 얻어지는 역학적인 신축성은 오히려 부족하여, 픽업 공정의 익스팬드에 적합한 신장량은 얻어지지 않는다. 따라서, 특허문헌 1에서는 픽업 공정이 기재(특허문헌 1 [도 2](c))되어 있지만, 실제로, 상정된 신축성 시트를 이용하여 픽업 공정까지 행하려고 하면, 시트의 역학적인 신축량이 충분하지 않아, 픽업성은 현저하게 저하되어 버린다. 한편으로, 역학적인 신축성이 우수한 시트는, 열팽창량도 크기 때문에, 신축성 시트의 열팽창량이 컨택터의 열팽창량에 대해서 과잉이 되어, 결국, 검사용 전극 패드(111)와 범프(103)의 어긋남을 해소하기에 이르지 않는다. 이와 같이, 부재간의 열팽창차의 맞춤으로, 다이싱, 검사, 픽업의 3개의 공정에서 공용할 수 있는 캐리어를 조정하는 것은 극히 곤란하다고 할 수 있다.
한편으로, 상기 공정 중, 다이싱 공정 및 픽업 공정에서, 캐리어로서 상기 특허문헌 2에 개시된 다이싱 필름을 이용할 수 있음이 알려져 있다. 다이싱 공정은, 반도체 웨이퍼를 다이싱 필름에 첩착(貼着)한 상태에서 개편화하여 반도체 부품을 얻는 공정이며, 픽업 공정은, 다이싱 필름을 잡아늘여, 개편화된 반도체 부품끼리에 간극을 형성하여 픽업하는 공정이다. 따라서, 다이싱 필름은, 다이싱에 견디는 기계적 강도와, 부품끼리에 간극을 형성할 수 있을 정도로 잡아늘일 수 있는 유연성(역학적인 신축성)을 갖고 있다.
다른 한편, 전술한 검사 공정에는 여러 가지 개별 공정이 포함될 수 있지만, 그 중에서도, 가온 환경하에서의 작동 확인이나, 열스트레스 부하를 이용한 가속 평가 등의 열 부가를 이용한 검사가 포함된다. 그 때문에, 캐리어는, 전술한 다이싱 공정 및 픽업 공정에서 필요해지는 기계적 강도 및 유연성에 더하여 내열성도 요구되게 되지만, 이 점에 대한 검토는 특허문헌 2에서는 되어 있지 않다.
본 발명자들은, 전술한 관점에서, 여러 가지 재료를 검토하여, 보다 많은 요구 특성을 균형 잡을 수 있는 재료를 선택하기 위해 시험을 반복했다. 그리한 바, 부품끼리에 간극을 형성할 수 있을(픽업 공정) 정도로 유연한 재료를 선택하면, 척 테이블에 부품 제조용 필름을 고정할 수 없는 문제를 일으키는 경우가 있음이 지견되었다. 즉, 검사 시에 상당하는 열 부가가 이루어진 상태에서, 척 테이블에 부품 제조용 필름을 고정하려고 하면, 프레임체에 고정된 부품 제조용 필름이어도, 프레임체 내에서 주름을 일으켜, 정상적으로 척 테이블에 흡착할 수 없다고 하는 문제를 일으킴을 알았다.
본 발명은, 상기 문제에 비추어 이루어진 것으로, 상이한 공정 사이에서 공용할 수 있는 범용성을 가지면서, 가열 환경하에 있어서 척 테이블에 확실히 흡착할 수 있는 부품 제조용 필름, 이 부품 제조용 필름을 이용한 부품 제조 용구, 및 이들 부품 제조용 필름 및 부품 제조 용구를 이용한 부품 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
[1] 청구항 1에 기재된 부품 제조용 필름은, 반도체 부품의 제조 방법 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용되는 부품 제조용 필름으로서,
제 1 영역과, 상기 제 1 영역을 둘러싸 배치된 제 2 영역을 갖고,
상기 제 1 영역은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 점착재층으로 형성되고,
상기 제 2 영역은, 상기 기층 및 상기 점착재층과, 상기 점착재층 상에 첩착된 부가층으로 형성되고,
온도 190℃ 이하의 범위에 있어서, 상기 부가층의 인장 탄성률은, 상기 기층의 인장 탄성률과 동일하거나, 또는 상기 기층의 인장 탄성률보다도 큰 것을 요지로 한다.
[2] 청구항 2에 기재된 부품 제조용 필름은, 청구항 1에 기재된 부품 제조용 필름에 있어서, 상기 기층의 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 것을 요지로 한다.
[3] 청구항 3에 기재된 부품 제조용 필름은, 청구항 1 또는 2에 기재된 부품 제조용 필름에 있어서, 상기 기층은, 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머, 열가소성 폴리아마이드계 엘라스토머, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 1종을 포함하는 것을 요지로 한다.
[4] 청구항 4에 기재된 부품 제조용 필름은, 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 부품 제조용 필름에 있어서, 상기 부가층이, 금속, 수지, 세라믹스, 유리의 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 재료로 이루어지는 것을 요지로 한다.
[5] 청구항 5에 기재된 부품 제조용 필름은, 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 부품 제조용 필름에 있어서, 추가로, 상기 제 2 영역을 둘러싸 배치된 제 3 영역을 갖고,
상기 제 3 영역은, 상기 기층과, 상기 점착재층으로 형성되어 있는 것을 요지로 한다.
[6] 청구항 6에 기재된 부품 제조 용구는, 반도체 부품의 제조 방법 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용되는 부품 제조 용구로서,
개구부를 갖는 프레임체와, 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 부품 제조용 필름을 구비하고,
상기 부품 제조용 필름이, 상기 개구부를 덮고, 또한 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 경계가 상기 개구부의 내측에 위치하도록, 상기 프레임체에 고정되어 있는 것을 요지로 한다.
[7] 청구항 7에 기재된 부품 제조 방법은, 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 부품의 제조 방법으로서,
청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 부품 제조용 필름의 상기 제 1 영역 내에 상기 부품을 고정하는 부품 고정 공정과,
상기 부품이 고정된 부품 제조용 필름을, 척 테이블에 대해서, 상기 척 테이블의 단연(端緣)보다 내측에, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 경계가 위치하도록, 재치하는 필름 재치 공정과,
상기 부품이 고정된 부품 제조용 필름을 상기 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정과,
상기 척 테이블 상에 고정된 상기 부품 제조용 필름을 개재시켜, 상기 부품 제조용 필름 상의 상기 부품을, 상기 척 테이블측으로부터 가열하는 가열 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
[8] 청구항 8에 기재된 부품 제조 방법은, 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 부품의 제조 방법으로서,
청구항 6에 기재된 부품 제조 용구의 상기 개구부로부터 노출된 상기 부품 제조용 필름의 상기 제 1 영역 내에 상기 부품을 고정하는 부품 고정 공정과,
상기 부품이 고정된 부품 제조 용구를, 척 테이블에 대해서, 상기 척 테이블의 단연보다 내측에, 상기 부품 제조용 필름의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 경계가 위치하도록, 재치하는 필름 재치 공정과,
상기 부품이 고정된 부품 제조용 필름을 상기 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정과,
상기 척 테이블 상에 고정된 상기 부품 제조용 필름을 개재시켜, 상기 부품 제조용 필름 상의 상기 부품을, 상기 척 테이블측으로부터 가열하는 가열 공정을 구비하는 것을 요지로 한다.
본 부품 제조용 필름 및 본 부품 제조 용구에 의하면, 상이한 공정 사이에서 공용할 수 있는 범용성을 가지면서, 가열 환경하에 있어서, 부품 제조용 필름을, 척 테이블에 확실히 흡착시킬 수 있다.
이 때문에, 가열 공정을 포함하는 검사를, 부품 제조용 필름을 척 테이블에 고정하여 행할 수 있음과 함께, 검사 전후에서, 캐리어의 교체를 행할 필요가 없어, 효율 좋게 부품을 제조할 수 있다. 특히, 본 부품 제조용 필름 및 본 부품 제조 용구는, 다이싱, 검사 및 픽업의 각 공정을 포함하는 복수의 공정에 있어서의 캐리어의 공용을 가능하게 할 수 있다.
본 부품 제조용 필름을 이용한 본 제 1 부품 제조 방법, 및 본 부품 제조 용구를 이용한 본 제 2 부품 제조 방법에 의하면, 상이한 공정 사이에서 공용할 수 있는 범용성을 가지면서, 가열 환경하에 있어서도, 부품 제조용 필름을, 척 테이블에 확실히 흡착시킬 수 있다.
이 때문에, 가열 공정을 포함하는 검사를, 부품 제조용 필름을 척 테이블에 고정하여 행할 수 있음과 함께, 검사 전후에서, 캐리어의 교체를 행할 필요가 없어, 효율 좋게 부품을 제조할 수 있다. 특히, 본 부품 제조용 필름 및 본 부품 제조 용구는, 다이싱, 검사 및 픽업의 각 공정을 포함하는 복수의 공정에 있어서의 캐리어의 공용을 가능하게 할 수 있다.
도 1은 본 부품 제조용 필름의 일례의 평면 형태(a) 및 대응하는 단면 형태(b)를 설명하는 설명도이다.
도 2는 본 부품 제조용 필름의 다른 예의 평면 형태를 설명하는 설명도이다.
도 3은 본 부품 제조용 필름의 또 다른 예의 평면 형태를 설명하는 설명도이다.
도 4는 본 부품 제조 용구의 일례의 평면 형태(a) 및 대응하는 단면 형태(b)를 설명하는 설명도이다.
도 5는 본 부품 제조용 필름의 효과(a)와 종래의 부품 제조용 필름의 효과(b)의 차이를 설명하는 설명도이다.
도 6은 본 방법에 따른 부품 고정 공정을 설명하는 설명도이다.
도 7은 본 방법에 따른 필름 재치 공정을 설명하는 설명도이다.
도 8은 본 방법에 따른 흡착 공정 및 가열 공정을 설명하는 설명도이다.
도 9는 본 방법에 따른 평가 공정을 설명하는 설명도이다.
도 10은 본 방법에 따른 개편화 공정을 설명하는 설명도이다.
도 11은 본 방법에 따른 평가 공정을 설명하는 설명도이다.
도 12는 본 방법에 따른 부품 이간 공정을 설명하는 설명도이다.
도 13은 본 방법에 따른 픽업 공정을 설명하는 설명도이다.
도 14는 본 발명에 포함되지 않는 부품 제조용 필름의 예시.
도 15는 본 발명에 포함되지 않는 부품 제조용 필름의 예시.
도 16은 본 발명에 포함되지 않는 부품 제조용 필름의 예시.
이하, 본 발명을, 도면을 참조하면서 설명한다. 여기에서 나타내는 사항은 예시적인 것 및 본 발명의 실시형태를 예시적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 원리와 개념적인 특징을 가장 유효하고 또한 쉽게 이해할 수 있는 설명이라고 생각되는 것을 제공할 목적으로 기술한 것이다. 이 점에서, 본 발명의 근본적인 이해를 위해서 필요하고, 어느 정도 이상으로 본 발명의 구조적인 상세를 나타내는 것을 의도하고는 있지 않은, 도면과 합한 설명에 의해 본 발명의 몇 가지 형태가 실제로 어떻게 구현화되는지를 당업자에게 분명히 하는 것이다.
[1] 부품 제조용 필름
본 발명의 부품 제조용 필름(1)은, 반도체 부품의 제조 방법 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용되는 필름이다. 즉, 본 발명의 부품 제조용 필름(1)에는, 반도체 부품 제조용 필름(1)과 전자 부품 제조용 필름(1)이 포함된다.
이 부품 제조용 필름(1)은, 제 1 영역(S1)과, 제 1 영역(S1)을 둘러싸 배치된 제 2 영역(S2)을 갖는다(도 1~도 3 참조).
그리고, 제 1 영역(S1)은, 기층(11)과, 기층(11)의 일면(11a)측에 설치된 점착재층(12)으로 형성된다(도 1 참조).
한편, 제 2 영역(S2)은, 기층(11) 및 점착재층(12)과, 점착재층(12) 상에 첩착된 부가층(13)으로 형성된다(도 1 참조).
더욱이, 온도 190℃ 이하의 범위에 있어서, 부가층(13)의 인장 탄성률은, 기층(11)의 인장 탄성률과 동일하거나, 또는, 기층(11)의 인장 탄성률보다도 높게 되어 있다.
본 부품 제조용 필름(1)은, 이 구성을 갖는 것에 의해, 상이한 공정 사이에서 공용할 수 있는 범용성을 가지면서, 가열 환경하에 있어서, 부품 제조용 필름(1)을, 척 테이블에 확실히 흡착시킬 수 있다.
상기 구성을 환언하면, 부품 제조용 필름(1)은, 기층(11)과, 기층(11)의 일면(11a)측에 적층된 점착재층(12)과, 점착재층(12)의 표리면 중 기층(11)과 반대측에 위치된 점착재층(12)의 표면(일면)(12a)의 일부에만 적층된 부가층(13)의 3층을 구비한다(도 1 참조). 그리고, 평면시했을 경우에, 제 1 영역(S1)을 둘러싸 배치된 제 2 영역(S2)을 갖고, 제 1 영역(S1)은 기층(11) 및 점착재층(12)만을 구비하고, 제 2 영역(S2)은 3층 모두를 구비하고 있다.
한편, 점착재층(12)은, 기층(11)의 일면(11a)측에만 설치되어 있으면 되지만, 필요한 경우에는, 기층(11)의 일면(11a)측 및 다른 면(11b)측의 양방에 설치할 수 있다. 또한, 기층(11)과 점착재층(12)은 직접 접하고 있어도 되고 다른 층을 개재시키고 있어도 된다. 마찬가지로, 점착재층(12)과 부가층(13)은 직접 접하고 있어도 되고 다른 층을 개재시키고 있어도 된다.
(1) 각 영역에 대하여
본 부품 제조용 필름(1)은, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)을 갖고, 제 1 영역(S1)은, 제 2 영역(S2)에 의해 둘러싸인 영역이다(도 1~도 3 참조).
종래의 부품 제조용 필름(1')과 같이, 제 2 영역(S2)을 구비하지 않는 부품 제조용 필름(1')에서는, 기층의 재료 선택이나 척 테이블 표면의 온도 상황 등 적응 불합에 의해, 흡착을 행하려고 하면, 주름(X)을 일으켜 흡인 누락을 일으켜, 부품 제조용 필름(1')을 척 테이블에 정상적으로 흡착 고정할 수 없는 경우(도 5(b) 참조)가 있다.
이에 대해서, 전술한 바와 같이, 제 1 영역(S1)을 둘러싸는 제 2 영역(S2)을 구비한 본 부품 제조용 필름(1)은, 척 테이블(60)의 표면(61)에 정상적으로 흡착 고정할 수 있다. 특히, 기층(11)으로서 유연한 재료를 선택하고, 더욱이, 가온된 척 테이블(60)에 대해서 흡착을 행하는 경우에도, 흡착 불량을 일으키지 않고, 부품 제조용 필름(1)을 척 테이블(60)의 표면(61)에 정상적으로 흡착 고정할 수 있다.
제 2 영역(S2)을 구비함으로써 흡착할 수 있게 되는 기서(機序)는 분명하지는 않지만, 가온하에서의 인장 탄성률이, 기층(11)과 동일하거나, 또는 기층(11)보다도 큰 부가층(13)으로, 제 1 영역(S1)을 둘러싸는 것에 의해, 제 2 영역(S2)을 흡착 기점으로서 기능시킬 수 있는 것은 아닌가라고 생각된다. 즉, 가온 시의 탄성 저하가 상대적으로 보다 낮은 제 2 영역(S2)으로 제 1 영역(S1)을 둘러쌈으로써, 먼저 제 2 영역(S2)이 정상적으로 흡착되고, 이 제 2 영역(S2)에 둘러싸인 제 1 영역(S1)으로부터의 흡인 누락이 방지되는 것에 의해, 제 1 영역(S1)도 정상적으로 흡착할 수 있는 것은 아닌가라고 생각할 수 있다.
통상, 전술한 제 2 영역(S2)의 형상은, 부가층(13)의 형상에 대응한다. 따라서, 제 1 영역(S1)의 외주 형상(제 1 영역(S1)의 개형(槪形)이며, 제 2 영역(S2)의 내주 형상에 상당한다), 제 2 영역(S2)의 내주 형상, 제 2 영역(S2)의 외주 형상 등은, 부가층(13)의 형상으로 결정할 수 있다.
본 부품 제조용 필름(1)은, 전술한 바와 같이, 부가층(13)에 의해, 제 1 영역(S1)의 형상이나 크기를 설계할 수 있으므로, 예를 들어, 부품 제조용 필름(1) 전체에 대해서, 부품을 재치하는 영역이 통상보다도 작은 경우나, 대소 다양한 형태의 부품을 재치할 필요가 있는 경우(상이한 크기의 부품 제조에 대해서, 본 부품 제조용 필름(1)을 공통 이용하는 경우나, 로트에 따라 상이한 사이즈의 부품을 재치할 필요가 있는 경우 등)에 적합하다. 즉, 재치 영역(즉, 제 1 영역(S1))의 형상이나 크기에 맞추어, 적절한 형상이나 크기를 갖는 부가층(13)을, 점착재층(12) 상에 첩착하는 것에 의해, 최적인 제 1 영역(S1)을 설정할 수 있다.
본 부품 제조용 필름(1)의 개형으로서는, 예를 들어, 도 1~도 3의 형태가 예시된다.
도 1에 나타내는 제 2 영역(S2)은, 일련의 링 형상을 나타낸다. 즉, 도 1에 나타내는 부품 제조용 필름(1)은, 일련의 링 형상이 된 부가층(13)을 구비한다. 도 1의 부가층(13)은, 제 2 영역(S2)의 외주 형상과 내주 형상은 상사(相似)한 원형상이 되어 있다. 이와 같이, 제 2 영역(S2)의 외주 형상과 내주 형상은, 상관된 형상이어도 되고, 상관되지 않는 형상이어도 된다. 즉, 제 2 영역(S2)의 외주 형상과 내주 형상이 상사한 원형상이라고 하는 상관된 형상으로 할 수 있다. 한편, 예를 들어, 제 2 영역(S2)의 외주 형상이 사각형이며, 제 2 영역(S2)의 내주 형상이 원형인 경우에는, 외주 형상과 내주 형상이 상관되지 않는 형상이 되지만, 이와 같은 형상이어도, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있다.
또한, 본 부품 제조용 필름(1)은, 1매의 부품 제조용 필름(1) 내에, 제 1 영역(S1)을 1개소만 가져(도 1 참조)도 되지만, 2개소 이상을 가질 수도 있다. 마찬가지로, 1매의 본 부품 제조용 필름(1) 내에, 제 2 영역(S2)을 1개소만을 가져(도 1 참조)도 되지만, 2개소 이상을 가져도 된다.
또한, 부가층(13)은, 점착재층(12)에 대해서, 점착재층(12)을 구성하는 점착재 이외의 수단을 이용하여, 보다 강고하게 접합된 상태여도 되지만, 점착재층(12)에 부가층(13)을 첩착했을 뿐인 상태여도 된다. 어느 상태에서도 본 부품 제조용 필름(1)으로서 기능시킬 수 있다.
더욱이, 본 부품 제조용 필름(1)은, 전술한 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2)만을 가진 형태여도 되고, 추가로 다른 영역을 구비한 형태여도 된다.
제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2)만을 가진 형태는, 도 3에 예시된다. 즉, 제 1 영역(S1)의 외주로부터 외측이고, 부품 제조용 필름(1)의 외연까지의 전 영역을 제 2 영역(S2)으로 한 부품 제조용 필름(1)으로 할 수 있다.
이에 대해서, 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2) 이외의 다른 영역을 구비한 형태로서는, 도 1 및 도 2의 부품 제조용 필름(1)이 예시된다. 즉, 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2) 이외에, 기층(11)과 점착재층(12)으로 형성되고, 제 2 영역(S2)을 둘러싸 배치된 제 3 영역(S3)을 구비할 수 있다.
이와 같이, 제 3 영역(S3)을 구비하는 경우에는, 픽업성을 향상시킬 수 있다.
본 부품 제조용 필름(1)은, 제 2 영역(S2)의 외연(外緣)보다도 내측에, 척 테이블(60)의 단연(62)이 배치되도록, 척 테이블(60) 상에 배치함으로써, 흡착 불량을 일으키지 않고, 부품 제조용 필름(1)을 척 테이블의 표면(61)에 흡착 고정할 수 있다.
게다가, 제 2 영역(S2)보다도 외측에, 제 3 영역(S3)을 갖는 경우에는, 부품 제조용 필름(1)의 외연을, 척 테이블(60)보다도, 예를 들어, 하측에 위치시키는 것에 의해, 부품 제조용 필름(1)을 전개시켜 인장시킬 수 있다. 이것에 의해, 제 1 영역(S1)은, 균등하게 신장되어, 제 1 영역(S1)에 놓여진 부품끼리(다이싱된 부품)에 간극을 형성할 수 있어, 각 부품을 픽업하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 도 2에서는, 복수의 원호 형상(부채형)의 개별 영역(S21)이 전체로서, 제 2 영역(S2)을 형성하여, 제 1 영역(S1)을 둘러싸는 형태가 되어 있다. 즉, 도 2에 나타내는 부품 제조용 필름(1)은, 복수의 원호 형상(부채형)의 개별 부가층(131)이 전체로서, 부가층(13)을 형성하고 있다. 또한, 이 도 2에서는, 개별 영역(S21)은, 각각 원호 형상을 이루고 있지만, 이것들은 동일한 형상이어도 되고, 상이한 형상의 것이 혼재해도 된다. 개별 영역(S21)의 형상은, 원호 형상에 한정되지 않고, 예를 들어, 장방형상의 개별 영역(S21)에 의해서도 마찬가지로 제 2 영역(S2)을 형성할 수 있다.
더욱이, 제 2 영역(S2)을 구성하는 개별 영역(S21)의 개수는 한정되지 않고, 2개 이상의 개별 영역(S21)에 의해 제 2 영역(S2)을 형성할 수 있다(통상, 50개 이하). 또한, 도 1의 경우와 마찬가지로, 도 2에 있어서의 개별 영역(S21)의 각각의 외주 형상과 내주 형상은, 상관된 형상이어도 되고, 상관되지 않는 형상이어도 된다.
전술한 바와 같이, 복수의 개별 영역(S21)이 전체로서 제 2 영역(S2)을 형성하여, 제 1 영역(S1)을 둘러싸는 형태에서는, 제 1 영역(S1)의 중심(P)(회전 중심으로 할 수 있다)으로부터, 원심 방향으로 가상선(L)을 그었을 경우에, 어떤 원심 방향(D)으로의 가상선(L)도, 어느 것인가의 개별 영역(S21)과 교차하도록, 개별 영역(S21)이 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 도 2에 나타내듯이, 개별 영역(S21)인 각 원호는, 중심(P)으로부터 원심 방향(D)으로의 빠져나감이 방지되도록, 원호형상의 개별 영역(S21)끼리가 서로 일부에서 원심 방향(D)으로 겹쳐지도록 배치되는 것이 바람직하다(도 2 참조).
(2) 기층
기층(11)은, 점착재층(12) 및 부가층(13)을 지지할 수 있으면 되고, 기층(11)을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않는다.
기층(11)을 구성하는 재료로서는, 수지가 바람직하다. 또한, 수지 중에서도, 다이싱 공정, 픽업 공정, 검사 공정 등, 보다 많은 상이한 공정 사이에서 공용할 수 있기 위해서, 충분한 유연성(역학적인 신축성)을 갖는 수지인 것이 바람직하고, 특히 엘라스토머성을 갖는 수지인 것이 바람직하다.
엘라스토머성을 갖는 수지로서는, 열가소성 엘라스토머 및 실리콘 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는, 열가소성을 갖는 것이 바람직하기 때문에, 열가소성 엘라스토머가 바람직하다. 열가소성 엘라스토머는, 하드 세그먼트 및 소프트 세그먼트를 가진 블록 공중합체로 이루어져도 되고, 하드 폴리머와 소프트 폴리머의 폴리머 얼로이로 이루어져도 되며, 이들의 양방의 특성을 가진 것이어도 된다.
열가소성 엘라스토머를 포함하는 경우, 그 비율은, 기층(11)을 구성하는 수지 전체에 대해서, 예를 들어, 30질량% 이상 100질량% 이하로 할 수 있다. 즉, 기층(11)을 구성하는 수지는 열가소성 엘라스토머만으로 이루어져도 된다. 열가소성 엘라스토머의 비율은, 더욱이, 50질량% 이상 100질량% 이하가 바람직하고, 70질량% 이상 100질량% 이하가 보다 바람직하다.
구체적으로는, 열가소성 엘라스토머로서는, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머, 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 스타이렌계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 염화 바이닐계 열가소성 엘라스토머, 폴리이미드계 열가소성 엘라스토머(폴리이미드에스터계, 폴리이미드유레테인계 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
이들 중에서는, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머, 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리이미드계 열가소성 엘라스토머가 바람직하고, 더욱이, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머 및/또는 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머가 특히 바람직하다.
폴리에스터계 열가소성 엘라스토머는, 폴리에스터 성분을 하드 세그먼트로 하는 이외, 어떠한 구성이어도 된다. 소프트 세그먼트로서는, 폴리에스터, 폴리에터 및 폴리에터 에스터 등을 이용할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 즉, 예를 들어, 하드 세그먼트를 구성하는 폴리에스터 성분으로서는, 테레프탈산 다이메틸 등의 모노머에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다. 한편, 소프트 세그먼트를 구성하는 성분으로서는, 1,4-뷰테인다이올 및 폴리(옥시테트라메틸렌)글라이콜 등의 모노머에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로는, PBT-PE-PBT형 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머로서, 미쓰이 화학 주식회사제 「프리말로이(상품명)」, 도레이-듀퐁사제 「하이트렐(상품명)」, 도요 방적 주식회사제 「펠프렌(상품명)」, 리켄 테크노스 주식회사제 「하이퍼 얼로이 액티머(상품명)」 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머는, 폴리아마이드 성분을 하드 세그먼트로 하는 이외, 어떠한 구성이어도 된다. 소프트 세그먼트로서는, 폴리에스터, 폴리에터 및 폴리에터 에스터 등을 이용할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 즉, 예를 들어, 하드 세그먼트를 구성하는 폴리아마이드 성분으로서는, 폴리아마이드 6, 폴리아마이드 11 및 폴리아마이드 12 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 폴리아마이드 성분에는, 각종의 락탐 등을 모노머로서 이용할 수 있다. 한편, 소프트 세그먼트를 구성하는 성분으로서는, 다이카복실산 등의 모노머나 폴리에터 폴리올에서 유래하는 구성 단위를 포함할 수 있다. 이 중, 폴리에터 폴리올로서는, 폴리에터 다이올이 바람직하고, 예를 들어, 폴리(테트라메틸렌)글라이콜, 폴리(옥시프로필렌)글라이콜 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
보다 구체적으로는, 폴리에터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리에스터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머, 폴리에터 에스터 아마이드형 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리아마이드계 열가소성 엘라스토머로서, 아르케마 주식회사제 「페백스(상품명)」, 다이셀-에보닉 주식회사제 「다이아미드(상품명)」, 다이셀-에보닉 주식회사제 「베스타미드(상품명)」, 우베고산 주식회사제 「UBESTA XPA(상품명)」 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
또한, 기층(11)이, 열가소성 엘라스토머 이외의 수지를 포함하는 경우, 이와 같은 수지로서는, 폴리에스터, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서는, 폴리에스터 및/또는 폴리아마이드가 바람직하고, 구체적으로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스터, 나일론 6, 나일론 12 등의 폴리아마이드를 들 수 있다.
구체적으로는, 폴리뷰틸렌 나프탈레이트로서, 도레이 주식회사제 「토레콘(상품명)」을 들 수 있다. 이 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트는, 단독으로 기층(11)으로서 이용 가능하다.
더욱이, 기층(11)은, 이것을 구성하는 수지 중에, 가소제 및 연화제(광유 등), 충전제(탄산염, 황산염, 타이타늄산염, 규산염, 산화물(산화 타이타늄, 산화 마그네슘), 실리카, 탤크, 마이카, 클레이, 섬유 필러 등), 산화 방지제, 광안정화제, 대전 방지제, 활제, 착색제 등의 각종 첨가제를 포함할 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
또한, 기층(11)은, 온도 190℃ 이하의 범위에 있어서, 인장 탄성률이, 부가층(13)과 동일하거나, 또는 부가층(13)보다도 작게 되어 있다. 즉, 기층(11)은, 기층(11)의 온도 190℃ 이하에 있어서의 인장 탄성률(이하, 간단히 「E11'」라고도 한다)이, 부가층(13)의 인장 탄성률(이하, 간단히 「E13'」라고도 한다)과 동일하거나, 또는 작은 층이다. 즉, E11'≤E13'이다.
이 인장 탄성률의 상관(E11'≤E13')을 갖는 것에 의해, 본 부품 제조용 필름(1)은, 상이한 공정 사이에서 공용할 수 있는 범용성을 가지면서, 가열 환경하에 있어서 척 테이블에 확실히 흡착시킬 수 있다.
상기 E11'≤E13'의 상관은, 보다 고온역에 있어서 성립하는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, E11'≤E13'의 상관은, 50℃ 이상 190℃ 이하의 온도 범위에서 성립하는 것이 바람직하고, 70℃ 이상 180℃ 이하의 온도 범위에서 성립하는 것이 보다 바람직하고, 90℃ 이상 170℃ 이하의 온도 범위에서 성립하는 것이 더욱 바람직하고, 110℃ 이상 160℃ 이하의 온도 범위에서 성립하는 것이 특히 바람직하다.
또한, 본 발명의 효과는, 기층(11)으로서 고온에 있어서의 E11'가 보다 작은 재료에 있어서 크다. 즉, 고온하에서의 E11'가 작은 재료를 기층(11)에 이용하는 경우일수록, 전술한 흡착 불량을 일으키기 쉽다. 이 때문에, 부가층(13)을 설치하여 제 2 영역(S2)을 형성하는 것에 의해, 흡착 불량을 방지할 수 있는 효과가 얻어지기 쉽다고 할 수 있다. 이와 같은 관점에서는, E11'가 90℃ 이상 190℃ 이하의 온도 범위에 있어서(더욱이 110℃ 이상 160℃ 이하의 온도 범위에 있어서), E11'≤390MPa이 되는 기층(11)이 바람직하고, 0.1MPa≤E11'≤570MPa인 기층(11)이 바람직하고, 더욱이, 0.5MPa≤E11'≤270MPa인 기층(11)이 바람직하고, 더욱이, 1MPa≤E11'≤130MPa인 기층(11)이 바람직하고, 더욱이, 2MPa≤E11'≤80MPa인 기층(11)이 바람직하고, 더욱이, 3MPa≤E11'≤40MPa인 기층(11)이 바람직하다.
또한, 전술과 같이, 인장 탄성률 E11'와 인장 탄성률 E13'는 동일(E11'=E13')해도 되지만, E13'가 E11'보다도 큰(E11'＜E13') 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 90℃ 이상 190℃ 이하의 온도 범위에 있어서(더욱이 110℃ 이상 160℃ 이하의 온도 범위에 있어서), E11'와 E13'의 비(E13'/E11')가, (E13'/E11')≥1.5인 것이 바람직하다(통상, (E13'/E11')≤17000). 특히 후술하듯이 부가층(13)이 수지에 의해 구성되는 경우에 있어서는, 1.5≤(E13'/E11')≤250이 바람직하고, 1.8≤(E13'/E11')≤100이 보다 바람직하고, 2.2≤(E13'/E11')≤80이 더욱 바람직하고, 2.5≤(E13'/E11')≤65가 특히 바람직하다.
더욱이, 기층(11)의 온도 T(℃)에 있어서의 인장 탄성률을 E11'(T)로 하고(이하 마찬가지), 인장 탄성률 E11'(160) 및 E11'(-40)의 비 「E11'(160)/E11'(-40)」을 R11로 했을 경우에, E11'(160)≤800MPa임과 함께, 0.01≤R11≤1인 것이 바람직하다.
이것에 의해, 부품 제조 시에, -40℃ 이상 0℃ 이하의 저온, 및/또는 100℃ 이상 190℃ 이하(특히 160℃ 이하)의 고온의 각 온도역에서 행하는 공정을 거칠 수 있음과 함께, 픽업 공정에 있어서 필요한 유연성도 유지할 수 있다. 따라서, 온도 변화를 수반한 가열 공정(예를 들어, 평가 공정)과 개편화 공정(반도체 웨이퍼나 어레이화된 전자 부품 등을 개편으로 잘라나누는 공정)나 픽업 공정 등의 각 공정에 공통되게 이용할 수 있는 부품 제조용 필름(1)을 얻을 수 있다. 이 때문에, 공정마다 전용의 부품 제조용 필름에 부품을 갈아 붙일 필요가 없어, 생산성이 우수하다.
더하여, 부품 제조용 필름(1)을 첩착한 채로, 가열 공정이나 다른 공정을 행할 수 있기 때문에, 이들 공정 중 어느 것을 먼저 행할 수도 있어, 전용의 점착 필름이나 트레이 등을 이용하는 경우에 비해 공정의 자유도가 우수하다.
이 R11은, 더욱이, 0.01≤R11≤0.5가 바람직하고, 0.01≤R11≤0.3이 보다 바람직하고, 0.02≤R11≤0.2가 더욱 바람직하고, 0.02≤R11≤0.1이 특히 바람직하다.
본 발명에 있어서의 부품(50)(반도체 웨이퍼(51), 반도체 부품(52), 어레이상 전자 부품(53), 전자 부품(54) 등)의 제조에 있어서는, 저온을 거치는 경우(예를 들어, 저온하에서의 평가 공정 등)가 있다. 기층(11)의 저온하에 있어서의 인장 탄성률 E'는, 고온하에 있어서의 인장 탄성률 E'보다도 커지기 때문에, 이와 같은 공정을 거치는 경우에는, 저온하에 있어서의 유연성을 유지할 수 있는 것이 바람직하다. 그렇지만, 고온하에 있어서의 내열성이 얻어지는 재료는, 통상, 고온 인장 탄성률이 크고, 이와 같은 재료의 인장 탄성률은 저온에서는 더욱 커진다. 이 점, 기층(11)의 비 R11이 R11≥0.01이며, 또한 E11'(-40)이, 20MPa≤E11'(-40)≤4300MPa인 부품 제조용 필름(1)에서는, 본 발명에 있어서의 부품(50)의 제조에 있어서 생길 수 있는 전술과 같은 각 상황에 있어서도 공용할 수 있다.
더욱이, E11'(-40)은, 상기 R11의 상관을 만족시키는 것이 바람직하고, E11'(-40) 단독의 구체적인 값은 한정되지 않지만, 80MPa≤E11'(-40)≤4000MPa이 바람직하고, 120MPa≤E11'(-40)≤3800MPa이 보다 바람직하고, 180MPa≤E11'(-40)≤2500MPa이 더욱 바람직하고, 250MPa≤E11'(-40)≤1400MPa이 특히 바람직하다.
한편, 본 명세서에 있어서 기술하는 E11'는, 기층(11)의 MD 방향 및 TD 방향의 양방에 있어서 기재한 범위인 것이 바람직하다.
기층(11)에 관한 상기 각 인장 탄성률 E11'는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정된다. 구체적으로는, 샘플 사이즈를 폭 10mm, 척간의 길이 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건에서 -50℃로부터 200℃까지 측정하여 얻어진 데이터로부터 각 온도의 데이터를 읽어냄으로써 얻어진다.
더욱이, 기층(11)의 선열팽창 계수는, 한정되지 않기는 하지만, 100ppm/K 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서는, 전술한 바와 같은 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 즉, 열가소성 엘라스토머는, 선열팽창 계수가 비교적 큰 재료이며, 큰 선열팽창 계수는, 고온하에 있어서, 부품 제조용 필름의 변형을 일으키는 구동 요인이라고 생각된다. 이와 같이, 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 기층을 이용한 부품 제조용 필름(1)은, 특히 가열 환경하에 있어서, 주름 등을 일으켜 척 테이블로의 흡착 문제를 일으키기 쉬운 경향이 있다. 이것에 대해, 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 기층(11)을 이용하는 경우에도, 부가층(13)을 이용하여 제 2 영역(S2)을 설치함으로써, 가온 환경하에 있어서의 척 테이블에의 흡착 불량을 방지할 수 있다.
더욱이, 본 발명의 부품 제조용 필름(1)의 구성은, 기층(11)의 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상 300ppm/K 이하인 경우에 적합하고, 더욱이, 150ppm/K 이상 250ppm/K 이하인 경우에 보다 적합하다.
한편, 선열팽창 계수는, JIS K7197에 준하여 측정되고, 온도 50℃로부터 190℃까지의 사이에 있어서의 열팽창 계수이다.
기층(11)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 50μm 이상 200μm 이하로 할 수 있고, 65μm 이상 175μm 이하가 바람직하고, 80μm 이상 150μm 이하가 보다 바람직하다. 또한, 기층(11)의 연신의 유무는 묻지 않는다.
(3) 점착재층
점착재층(12)은, 점착재에 의해 형성된 층이며, 기층(11)의 일면에만, 또는, 기층(11)의 양면에 구비할 수 있다. 이 점착재층(12)은, 기층(11)과 직접 접하여 설치되어 있어도 되고, 다른 층을 개재시켜 설치되어 있어도 된다.
점착재층(12)의 점착력은, 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 웨이퍼의 표면에 첩착하여 60분간 방치한 후, 실리콘 웨이퍼의 표면으로부터 박리할 때의, JIS Z0237에 준거하여 측정되는 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력이(온도 23℃, 상대 습도 50%의 환경하에서 측정) 0.1~10N/25mm인 것이 바람직하다. 점착력이 상기 범위인 경우에는, 부품과의 양호한 접착성을 확보하면서, 박리할 때에는, 부품에의 접착제 잔류를 억제할 수 있다. 이 점착력은, 더욱이, 0.2N/25mm 이상 9N/25mm 이하가 보다 바람직하고, 0.3N/25mm 이상 8N/25mm 이하가 더욱 바람직하다.
또한, 점착재층(12)의 두께(기층(11)의 일면측의 두께)는 특별히 한정되지 않지만, 1μm 이상 40μm 이하가 바람직하고, 2μm 이상 35μm 이하가 보다 바람직하고, 3μm 이상 25μm 이하가 특히 바람직하다.
점착재로서는, 어떠한 재료를 이용해도 된다. 통상, 적어도 점착 주제를 포함한다. 점착 주제로서는, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 또한, 이 점착재는, 점착 주제 이외에, 가교제를 포함할 수 있다.
더욱이, 점착재는, 에너지선에 의해 경화될 수 있는 에너지선 경화형 점착재여도 되고, 에너지선에 의해 경화되지 않는 에너지 비경화형 점착재여도 된다. 에너지선 경화형 점착재인 경우, 점착재에 대해 에너지선 조사를 행함으로써, 점착재를 경화시켜, 그 점착력을 저하시킬 수 있고, 본 부품 제조용 필름(1)과 부품(50)을 이간시킬 때에, 부품(50)에 대한 접착제 잔류를 방지할 수 있다. 에너지선의 종류는 한정되지 않고, 자외선, 전자선, 적외선 등을 이용할 수 있다.
에너지선 경화형 점착재인 경우, 점착재는, 전술한 점착 주제 이외에, 분자 내에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 화합물과, 에너지선에 반응하여 경화성 화합물의 중합을 개시시킬 수 있는 광중합 개시제를 포함할 수 있다. 이 경화성 화합물은, 분자 중에 탄소-탄소 이중 결합을 가져, 라디칼 중합에 의해 경화 가능한 모노머, 올리고머 및/또는 폴리머가 바람직하다.
(4) 부가층
부가층(13)은, 제 2 영역(S2)을 형성하는 층이고, 온도 190℃ 이하의 범위에 있어서, 그 인장 탄성률(이하, 간단히 「E13'」라고 한다)이, 기층(11)의 인장 탄성률 E11'와 동일하거나, 또는 기층(11)의 인장 탄성률보다도 큰 층이다. 즉, E11'≤E13'이다. 부가층(13)으로서는, E11'≤E13'인 재료이면 제한 없이 이용할 수 있다. 구체적으로는, 유기 재료여도 되고, 무기 재료여도 되고, 이들의 복합 재료여도 된다.
상기 중, 유기 재료로서는, 각종 수지(수지 필름, 수지 링 등), 초지재(펄프, 수지 섬유 등을 초지하여 얻어진 초지재 등) 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 성형성, 물성 제어의 용이성 등의 관점에서는, 수지가 바람직하다.
또한, 수지로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도 성형성의 관점에서는, 열가소성 수지 및 열가소성 수지 엘라스토머가 바람직하다.
상기 중, 부가층(13)을 구성할 수 있는 열가소성 수지로서는, 폴리에스터(폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리뷰틸렌 나프탈레이트 등), 폴리아마이드(나일론 6, 나일론 12 등), 폴리카보네이트, 아크릴 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
상기 중, 부가층(13)을 구성할 수 있는 열가소성 엘라스토머로서는, 기층(11)을 구성할 수 있는 재료를 그대로 적용할 수 있다.
부가층(13)으로서는, 전술과 같이, 무기 재료를 이용할 수 있기 때문에, 예를 들어, 부품 제조용 필름(1)에 대해서 누름돌(금속 링 등)이 되는 부가층(13)을 이용할 수도 있다. 그렇지만, 누름돌로서 기능할 수 있는 부가층(13)을 이용하면, 그 무게가, 부품 제조용 필름(1)에 대해서 부담이 되기 때문에, 부품 제조 용구(15)로서 취급하기 어려워지는 경향이 있다. 즉, 부품 제조용 필름(1)을 상이한 2개 이상의 척 테이블 사이에서 이동하면서 공용하는 경우 등에는, 그때마다, 부가층(13)을 제거하는 것이 필요할 수 있다. 이에 대해, 자중이 충분히 가벼워, 부품 제조용 필름(1)에 대해서, 부하를 걸기 어려운 수지제의 부가층(13)이나, 금속박제의 부가층(13)이면, 부가층(13)을 제거하지 않고서, 공정 사이에서의 보다 고도의 공용을 할 수 있다.
이와 같은 관점에서, 부가층(13)은, 두께 1mm에 있어서의 단위 면적당의 질량을, 0.1g/cm2 이상 2.0g/cm2 이하로 할 수 있다. 더욱이 0.2g/cm2 이상 1.5g/cm2 이하, 더욱이 0.3g/cm2 이상 1.2g/cm2 이하, 더욱이 0.5g/cm2 이상 1.0g/cm2 이하로 할 수 있다.
또한, 부가층(13)으로서, 수지를 이용하는 경우, 부가층(13)의 인장 탄성률 E13'는, 상기 「E11'≤E13'」의 관계를 만족시키는 한 특별히 한정되지 않지만, 이 E11'≤E13'의 상관은, 보다 고온역에 있어서 성립하는 것이 바람직하다. 이 관점에서, E11'≤E13'의 상관은, 50℃ 이상 190℃ 이하의 온도 범위에서 성립하는 것이 바람직하고, 70℃ 이상 190℃ 이하의 온도 범위에서 성립하는 것이 보다 바람직하고, 90℃ 이상 190℃ 이하의 온도 범위에서 성립하는 것이 더욱 바람직하고, 110℃ 이상 190℃ 이하의 온도 범위에서 성립하는 것이 특히 바람직하다.
더욱이, E13'가 90℃ 이상 190℃ 이하의 온도 범위에 있어서(더욱이 110℃ 이상 160℃ 이하의 온도 범위에 있어서), E13'＞390MPa이 되는 부가층(13)이 바람직하고, 390MPa≤E13'≤5000MPa인 부가층(13)이 보다 바람직하고, 500MPa≤E13'≤4500MPa인 부가층(13)이 더욱 바람직하고, 800MPa≤E13'≤4000MPa인 부가층(13)이 특히 바람직하다.
한편, 본 명세서에 있어서 기술하는 E13'는, 부가층(13)의 MD 방향 및 TD 방향의 양방에 있어서 기재한 범위인 것이 바람직하다.
한편, 부가층(13)에 관한 상기 각 인장 탄성률 E13'는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정된다. 구체적으로는, 샘플 사이즈를 폭 10mm, 척간의 길이 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건에서 -50℃로부터 200℃까지 측정하여 얻어진 데이터로부터 각 온도의 데이터를 읽어냄으로써 얻어진다.
또한, 부가층(13)으로서 무기 재료를 이용하는 경우, 무기 재료로서는, 금속(금속 필름, 금속 링 등), 세라믹스(세라믹 링 등), 유리(유리 링 등) 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 성형성, 물성 제어의 용이성 등의 관점에서는, 금속이 바람직하다.
또한, 금속으로서는, 마그네슘, 타이타늄, 철, 니켈, 구리, 아연, 팔라듐, 은, 주석, 텅스텐, 백금, 금, 납 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용(합금 등)해도 된다.
부가층(13)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 50μm 이상 2000μm 이하로 할 수 있고, 65μm 이상 1750μm 이하가 바람직하고, 80μm 이상 1500μm 이하가 보다 바람직하다.
특히, 후술과 같이, 가열 공정(R4)으로서, 프로브 카드(80)를 이용한 평가 공정을 행하는 경우에는, 평가에 즈음하여, 프로브 카드(80) 등의 측정 기기측의 각부와 부가층(13)의 접촉을 피하기 위해, 부가층(13)은, 프로브 카드(80) 등의 측정 기기측의 각부와 접촉하지 않는 두께로 억제할 수 있는 것이 바람직하다. 즉, 보다 얇은 형태에 있어서 특성을 발휘할 수 있는 것이 바람직하다.
(3) 그 외의 층
본 부품 제조용 필름(1)은, 기층(11), 점착재층(12) 및 부가층(13)만으로 이루어져도 되지만, 다른 층을 구비할 수 있다. 다른 층으로서는, 첩부면의 요철 형상을 흡수하여 필름면을 평활하게 할 수 있는 요철 흡수층, 점착재와의 계면 강도를 향상시키는 계면 강도 향상층, 기재로부터 점착면으로의 저분자량 성분의 이행을 억제하는 이행 방지층 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
(4) 부품 제조용 필름의 제조
본 부품 제조용 필름은, 어떠한 방법으로 제조해도 되고, 그 방법은 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 공압출법, 압출 라미네이트법, 접착 라미네이트법, 도포법 등의 방법에 의해 제조할 수 있다. 이 중, 공압출법은, 기층(11)이 되는 용융 수지와 점착재층(12)이 되는 용융 수지를 공압출에 의해 적층하여, 부품 제조용 필름 중 부가층(13)을 제외한 베이스층을 제조하는 방법이다. 그 후, 얻어진 베이스층에 대해서, 별도 준비해 둔 부가층(13)을 적층함으로써, 본 부품 제조용 필름(1)을 얻을 수 있다.
또한, 압출 라미네이트법은, 기층(11) 상에, 점착재층(12)이 되는 용융 수지를 압출에 의해 적층하여, 부품 제조용 필름 중 부가층(13)을 제외한 베이스층을 제조하는 방법이다. 이 경우에도, 그 후, 얻어진 베이스층에 대해서, 별도 준비해 둔 부가층(13)을 적층함으로써, 본 부품 제조용 필름(1)을 얻을 수 있다.
더욱이, 도포법은, 기층(11) 상에, 점착재층(12)이 되는 용융 수지를 도포 또는 도공에 의해 적층하여 부품 제조용 필름 중 부가층(13)을 제외한 베이스층을 제조하는 방법이다. 점착재층(12)를 구성하는 점착재로서, 에너지선 경화형 점착재를 이용하는 경우는, 이 도포법을 이용하는 것이 바람직하다. 이 도포법에 있어서도, 그 후, 얻어진 베이스층에 대해서, 별도 준비해 둔 부가층(13)을 적층함으로써, 본 부품 제조용 필름(1)을 얻을 수 있다.
또한, 접착 라미네이트법은, 기층(11)과 점착재층(12)을, 열압착, 접착제, 핫 멜트 등을 개재시켜 적층하여 반도체 부품 제조용 필름을 제조하는 방법이다. 이 접착 라미네이트법에서는, 기층(11)과 점착재층(12)만을 먼저 적층하여, 베이스층을 형성해도 되고, 기층(11)과 점착재층(12)과 부가층(13)을 동시에 적층하여, 일괄하여 본 부품 제조용 필름(1)을 제조할 수도 있다.
이들 방법은, 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
[2] 부품 제조 용구
본 발명의 부품 제조 용구(15)는, 반도체 부품의 제조 방법 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용된다.
이 부품 제조 용구(15)는, 개구부(71)를 갖는 프레임체(70)와, 부품 제조용 필름(1)을 구비한다. 그리고, 부품 제조용 필름(1)이, 개구부(71)를 덮고, 또한, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계가, 개구부(71)의 내측에 위치하도록, 프레임체(70)에 고정되어 있는 것을 특징으로 한다(도 4 참조).
이와 같이, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계가, 개구부(71)의 내측에 위치하도록, 프레임체(70)에 고정하는 것에 의해, 상이한 공정 사이에서 공용할 수 있는 범용성을 가지면서, 가열 환경하에 있어서, 부품 제조용 필름(1)을, 척 테이블에 확실히 흡착시킬 수 있다. 즉, 흡착 불량을 일으키지 않고, 물건 제조용 필름(1)을 척 테이블(60)의 표면(61)에 흡착 고정할 수 있다. 특히, 기층(11)으로서 유연한 재료를 선택하고, 더욱이, 가온된 척 테이블(60)에 대해서 흡착을 행하는 경우에도, 흡착 불량을 일으키는 경우가 없다.
더욱이, 부품 제조용 필름(1)이, 전술과 같이, 제 3 영역(S3)을 구비하는 경우, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계, 및 제 2 영역(S2)과 제 3 영역(S3)의 경계의 양방의 경계 모두가, 개구부(71)의 내측에 위치하도록, 프레임체(70)에 고정되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 제 2 영역(S2)과 제 3 영역(S3)의 경계가, 프레임체(70)의 개구부(71)의 내주 단연보다도 내측에 위치하도록, 부품 제조용 필름(1)이 프레임체(70)에 고정되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, 제 3 영역(S3)이, 개구부(71)의 내측에 위치되어 있는 경우에는, 픽업성을 향상시킬 수 있다. 즉, 제 2 영역(S2)은 부가층(13)을 구비하지만, 제 3 영역(S3)은 부가층(13)을 구비하지 않기 때문에, 제 3 영역(S3)은, 기층(11)의 신장성을 직접 향수하기 쉽다. 더욱이, 이 제 3 영역(S3)이, 제 2 영역(S2)의 외측이고, 한편 또한, 개구부(71)의 내주 단연(72)보다도 내측에 위치하고 있는 경우에는, 제 3 영역(S3)을 신장시킬 수 있다. 예를 들어, 프레임체(70)를 척 테이블(60)보다 하측에 위치시켜, 부품 제조용 필름(1)을 전개하여 인장할 수 있다. 이 경우에는, 제 1 영역(S1)은, 균등하게 신장되어, 제 1 영역(S1)에 놓여진 부품끼리(다이싱된 부품)에 간극을 형성할 수 있어, 각 부품을 픽업하기 쉽게 할 수 있다.
부품 제조 용구(15)를 구성하는 프레임체(70)로서는, 예를 들어, 링 프레임체를 이용할 수 있다. 프레임체(70)의 개형은 한정되지 않고, 적절히 필요에 따른 형상으로 할 수 있다. 예를 들어, 원형 또는 사각형 등을 채용할 수 있다. 마찬가지로, 개구부(71)의 개형도 한정되지 않고, 적절히 필요에 따른 형상으로 할 수 있고, 예를 들어, 원형 또는 사각형 등을 채용할 수 있다. 프레임체(70)를 구성하는 재질도 한정되지 않고, 예를 들어, 수지 및/또는 금속 등을 이용할 수 있다.
또한, 프레임체(70)의 개구부(71)를 덮도록, 프레임체(70)의 일면(70a)에, 전자 부품 제조용 필름(1)의 점착재층(12)을 첩착할 때에는, 필요에 따라서 가열을 행할 수 있다.
[3] 부품의 제조 방법
(1) 제 1 방법
본 제 1 발명의 방법은, 부품 제조용 필름(1)을 이용한 부품(50)의 제조 방법이다. 이 제 1 방법에는, 반도체 부품(52)의 제조 방법, 및 전자 부품(54)의 제조 방법이 포함된다.
본 제 1 방법은, 부품 제조용 필름(1)의 제 1 영역(S1) 내에 부품(50)을 고정하는 부품 고정 공정(R1)(도 6 참조)과,
부품(50)이 고정된 부품 제조용 필름(1)을, 척 테이블에 대해서, 상기 척 테이블(60)의 단연(62)보다 내측에, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계가 위치하도록, 재치하는 필름 재치 공정(R2)(도 7 참조)과,
부품(50)이 고정된 부품 제조용 필름(1)을 척 테이블(60)의 표면(61)에 흡착하여 고정하는 흡착 공정(R3)(도 8 참조)과,
척 테이블(60) 상에 고정된 부품 제조용 필름(1)을 개재시켜, 부품 제조용 필름(1) 상의 부품(50)을, 척 테이블(60)측으로부터 가열하는 가열 공정(R4)(도 8 참조)을 구비한다.
이 중, 흡착 공정(R3)과 가열 공정(R4)은, 동시에 행할 수 있다. 즉, 예를 들어, 미리 가열된 척 테이블(60)의 표면(61)에, 부품(50)이 고정된 부품 제조용 필름(1)을 흡착하여 고정하는 경우가 상정된다.
(2) 제 2 방법
본 제 2 발명의 방법은, 부품 제조 용구(15)를 이용한 부품(50)의 제조 방법이다. 이 제 2 방법에는, 반도체 부품(52)의 제조 방법, 및 전자 부품(54)의 제조 방법이 포함된다.
본 제 2 방법은, 부품 제조 용구(15)의 개구부(71)로부터 노출된 부품 제조용 필름(1)의 제 1 영역(S1) 내에 부품(50)을 고정하는 부품 고정 공정(R1)(도 6 참조)과,
부품(50)이 고정된 부품 제조 용구(15)를, 척 테이블(60)에 대해서, 척 테이블(60)의 단연(62)보다 내측에, 부품 제조용 필름(1)의 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계가 위치하도록, 재치하는 필름 재치 공정(R2)(도 7 참조)과,
부품(50)이 고정된 부품 제조용 필름(1)을 척 테이블(60)의 표면(61)에 흡착하여 고정하는 흡착 공정(R3)(도 8 참조)과,
척 테이블(60) 상에 고정된 부품 제조용 필름(1)을 개재시켜, 부품 제조용 필름(1) 상의 부품(50)을, 척 테이블(60)측으로부터 가열하는 가열 공정(R4)(도 8 참조)을 구비한다.
이 중, 흡착 공정(R3)과 가열 공정(R4)은, 동시에 행할 수 있다. 즉, 예를 들어, 미리 가열된 척 테이블(60)의 표면(61)에, 부품(50)이 고정된 부품 제조용 필름(1)을 흡착하여 고정하는 경우가 상정된다.
(3) 부품 고정 공정(R1)
부품 고정 공정(R1)(도 6)은, 제 1 방법에서는, 부품 제조용 필름(1)의 제 1 영역(S1) 내에 부품(50)을 고정하는 공정이다. 또한, 제 2 방법에서는, 부품 제조 용구(15)의 개구부(71)로부터 노출된 부품 제조용 필름(1)의 제 1 영역(S1) 내에 부품(50)을 고정하는 공정이다. 고정 방법은 특별히 한정되지 않지만, 부품(50)의 이면에 부품 제조용 필름(1)의 점착재층(12)을 첩착하여 고정할 수 있다.
상기 고정에 즈음해서는, 도 6에 예시하듯이, 상방에 부품 제조용 필름(1)을 위치시킴과 함께 하방에 부품(50)을 위치시켜, 부품(50)을 부품 제조용 필름(1)의 점착재층(12)의 표면(12a)에 첩착할 수 있다. 또한, 당연히, 이 반대로 위치시켜 첩착할 수도 있다. 즉, 상방에 부품(50)을 위치시킴과 함께 하방에 부품 제조용 필름(1)을 위치시켜, 부품(50)을 부품 제조용 필름(1)의 점착재층(12)의 표면(12a)에 첩착시킬 수 있다. 더욱이, 고정에 즈음해서는, 필요에 따라서 가열을 행할 수 있다.
한편, 부품 제조 용구(15)는, 개구부(71)를 덮고, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계가, 개구부(71)의 내측에 위치하도록, 프레임체(70)에 대해서 부품 제조용 필름(1)이 고정되어 있다. 이 부품 제조 용구(15)에 있어서의, 프레임체(70)와 부품 제조용 필름(1)의 고정 방법은 한정되지 않지만, 프레임체(70)의 일면(70a)에 부품 제조용 필름(1)의 점착재층(12)을 첩착하여 고정할 수 있다. 따라서, 부품 고정 공정(R1)에 있어서, 부품 제조용 필름(1)에 대해서 부품(50)을 고정함과 동시에, 프레임체(70)에 대해서 부품 제조용 필름(1)을 고정할 수 있다.
여기에서, 부품(50)에는, 반도체 웨이퍼(51), 반도체 부품(52), 어레이상 전자 부품(53), 및 전자 부품(54)이 포함된다. 반도체 부품(52)은, 반도체 웨이퍼(51)를 개편화(다이싱, 도 10 참조)하여 얻어지는 부품이다. 어레이상 전자 부품(53)은, 개편화 전의 전자 부품(54)이 어레이상으로 일체화된 상태의 부품이다. 즉, 어레이상 전자 부품(53)은, 복수개의 반도체 부품이 어레이상으로 봉지된 전자 부품이라고도 표현할 수 있다. 한편, 전자 부품(54)은, 어레이상 전자 부품(53)을 개편화(다이싱, 도 10 참조)하여 얻어지는 부품이다. 1개의 전자 부품(54)은, 1개 또는 2개 이상의 반도체 부품(52)을 포함할 수 있다. 이들의 개편화는, 공지의 방법을 이용하여 적절히 행할 수 있다.
또한, 개편화는, 1개의 반도체 부품(52) 내에 적어도 1개의 반도체 회로 영역이 포함되도록 개편화되어도 되고, 1개의 반도체 부품(52) 내에 2개 이상의 반도체 회로 영역이 포함되도록 개편화되어도 되고, 마찬가지로, 1개의 전자 부품(54) 내에 적어도 1개의 반도체 부품(52)이 포함되도록 개편화되어도 되고, 1개의 전자 부품(54) 내에 2개 이상의 반도체 부품(52)이 포함되도록 개편화되어도 된다.
상기 부품(50) 중, 반도체 웨이퍼(51)를 구성하는 기판은 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 기판, 사파이어 기판, 저마늄 기판, 저마늄-비소 기판, 갈륨-인 기판, 갈륨-비소-알루미늄 기판 등을 들 수 있다. 이 중, 사파이어 기판을 이용한 반도체 웨이퍼란, 사파이어 기판 상에 반도체층(GaN 등)이 적층된 반도체 웨이퍼를 들 수 있다. 이들 반도체 웨이퍼의 표면에는, 통상, 회로가 형성되어 있다. 이 회로로서는, 배선, 캐패시터, 다이오드 및 트랜지스터 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
또한, 부품(50) 중, 어레이상 전자 부품(53)은, 반도체 부품(52)이 어레이상으로 봉지된 것이다. 구체적으로는, 하기의 형태 (1)-(3)의 전자 부품(54)이 포함된다.
형태 (1)은, 회로 형성된 반도체 웨이퍼(51)를 개편화하여 얻어진 반도체 부품(52)(칩, 다이)을, 리드 프레임 상에 배열하고, 와이어 본딩한 후, 봉지제(57)로 봉지하여 얻어진 어레이상 전자 부품(53)이다.
형태 (2)는, 회로 형성된 반도체 웨이퍼(51)를 개편화하여 얻어진 반도체 부품(52)(칩, 다이)을, 이간 배열하고, 봉지제(57)로 봉지한 후, 재배선층 및 범프 전극 등의 외부와의 도통을 얻는 외부 회로(59)를 일괄하여 형성한 어레이상 전자 부품(53)이다. 즉, 팬 아웃 방식(eWLB 방식)에 있어서 얻어지는 어레이상 전자 부품(53)이다.
형태 (3)은, 반도체 웨이퍼(51)를 웨이퍼 상태인 채로 반도체 부품(52)으로서 이용하여, 재배선층 및 범프 전극 등의 외부와의 도통을 얻는 외부 회로(59)나, 봉지제(57)로 봉지한 봉지층(57)을 일괄하여 형성한 어레이상 전자 부품(53)이다. 형태 (3)에 있어서의 반도체 웨이퍼(51)는, 개편화 전 상태이며, 반도체 부품(52)(칩, 다이)이 어레이상으로 형성된 형태나, 반도체 웨이퍼(51)를 기체로서 이용하는(비회로 실리콘 기판 상에 회로를 갖는 칩을 접합하여 이용하는 형태) 등을 포함하는 것이다. 즉, 형태 (3)에 있어서의 어레이상 전자 부품(53)은, 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지(WLCSP) 방식에 있어서 얻어지는 어레이상 전자 부품이다.
한편, 형태 (2)의 전자 부품(54)을 형성할 때에도 본 부품 제조용 필름(1)을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 부품 제조용 필름(1) 상에 반도체 부품(52)을 이간 배열하고, 봉지제(57)로 봉지한 후, 재배선층 및 범프 전극 등의 외부와의 도통을 얻는 외부 회로(59)를 일괄하여 형성하여 어레이상 전자 부품(53)을 얻을 수 있다.
(4) 필름 재치 공정(R2)
필름 재치 공정(R2)(도 7)은, 제 1 방법에서는, 부품(50)이 고정된 부품 제조용 필름(1)을, 척 테이블에 대해서, 척 테이블(60)의 단연(62)보다 내측에, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계가 위치하도록, 재치하는 공정이다.
또한, 제 2 방법에서는, 부품(50)이 고정된 부품 제조 용구(15)를, 척 테이블(60)에 대해서, 척 테이블(60)의 단연(62)보다 내측에, 부품 제조용 필름(1)의 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계가 위치하도록, 재치하는 공정이다.
이 공정에서는, 전술과 같이, 부품 제조용 필름(1)이, 제 3 영역(S3)을 구비하는 경우에는, 제 2 영역(S2)과 제 3 영역(S3)의 경계도, 척 테이블(60)의 단연(62)보다 내측에 위치하도록 재치하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 척 테이블(60)의 단연(62)보다 내측에, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계를 위치시키는 것에 의해, 부품 제조용 필름(1)을 척 테이블(60)에 정상적으로 흡착시킬 수 있다. 이 흡착의 기서는 분명하지는 않지만, 척 테이블(60)의 단연(62)보다 내측에, 제 1 영역(S1)과 제 2 영역(S2)의 경계가 위치하면, 고온하에서의 인장 탄성률이, 기층(11)과 동일하거나, 또는 기층(11)보다도 큰 부가층(13)을 갖는 제 2 영역(S2)이 흡착 기점으로서 기능되는 것은 아닌가 생각된다. 즉, 고온 시의 탄성 저하가 상대적으로보다 낮은 제 2 영역(S2)이, 먼저 정상적으로 흡착되고, 이 제 2 영역(S2)에 둘러싸인 제 1 영역(S1)으로부터의 흡인 누락이 방지되어, 제 1 영역(S1)도 정상적으로 흡착할 수 있는 것은 아닌가 생각할 수 있다.
(5) 흡착 공정(R3)
제 1 방법 및 제 2 방법에 있어서의 흡착 공정(R3)(도 8 참조)은, 부품(50)이 고정된 부품 제조용 필름(1)을 척 테이블(60)의 표면(61)에 흡착하여 고정하는 공정이다.
이 흡착 공정(R3)은, 가열 공정(R4)과 동시에 행할 수 있다. 즉, 예를 들어, 미리 가열된 척 테이블(60)의 표면(61)에, 부품(50)이 고정된 부품 제조용 필름(1)을 흡착하여 고정하는 경우나, 흡착 공정(R3)과 가열 공정(R4)이 교대로 행해지고 있어, 척 테이블(60)의 표면(61)이 충분히 냉각되기 전에, 부품 제조용 필름(1)의 흡착이 행해지는 경우 등이 상정될 수 있다.
여기에서, 척 테이블(60)은, 본 부품 제조용 필름을 흡착할 수 있는 지그이면, 제한 없이 이용할 수 있다. 통상, 본 부품 제조용 필름을 흡착할 수 있는 흡착면을 갖는 지그이다. 또한, 별도 설치된 흡인 수단을 가져, 흡착 수단으로부터의 흡인 조작에 의해, 흡착면에 본 부품 제조용 필름을 흡착시킨 상태로 유지할 수 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 흡착면을 갖고, 이 흡착면에 홈 및/또는 구멍으로 이루어지는 흡인 루트를 갖는 치밀체나, 흡기 가능한 다공질체 등이, 전술한 흡착면으로서 이용된다. 이와 같은 흡착면은, 통상, 평면이다.
(6) 가열 공정(R4)
제 1 방법 및 제 2 방법에 있어서의 가열 공정(R4)(도 8 참조)은, 척 테이블(60) 상에 고정된 부품 제조용 필름(1)을 개재시켜, 부품 제조용 필름(1) 상의 부품(50)을, 척 테이블(60))측으로부터 가열하는 공정이다.
이 가열 공정(R4)에 있어서의 가열의 목적은 한정되지 않지만, 예를 들어, 부품(50)의 평가를 행할 때의 가열이 상정될 수 있다. 즉, 부품(50)을 평가하는 평가 공정(도 9, 도 11 참조)에 있어서의 가열을 들 수 있다. 즉, 부품(50)의 평가로서는, 반도체 웨이퍼(51)의 평가, 반도체 부품(52)의 평가, 어레이상 전자 부품(53)의 평가, 전자 부품(54)의 평가 등이 포함된다.
이 중, 반도체 웨이퍼(51)의 평가에는, 반도체 웨이퍼(51)를, 부품 제조용 필름(1) 상에 고정한 상태에서, 반도체 웨이퍼(51)에 형성된 복수의 회로(각각의 반도체 부품의 회로에 대응한다)의 전기 특성이, 소정의 온도역(예를 들어, 0℃ 이하 또는 100℃ 이상)에 있어서, 원하는 특성을 발휘할 수 있는지 없는지, 프로버를 이용하여 행하는 평가가 포함된다(도 9 참조).
또한, 반도체 부품(52)의 평가에는, 반도체 웨이퍼(51)를 개편화한 복수의 반도체 부품(52)을, 본 부품 제조용 필름(1) 상에서 어레이상으로 배열하여 고정한 상태에서, 이들 반도체 부품(52)의 전기 특성이, 소정의 온도역(예를 들어, 0℃ 이하 또는 100℃ 이상)에 있어서, 원하는 특성을 발휘할 수 있는지 없는지, 프로버를 이용하여 행하는 평가가 포함된다(도 11 참조).
이들 각 평가에는, 전술한 각 온도역에 있어서의 동작 확인을 목적으로 하는 것이나, 전술한 각 온도역에 있어서의 가속 내구 시험을 목적으로 하는 것(예를 들어, 번인 테스트)이 포함된다.
구체적으로는, 예를 들어, 복수의 프로브(81)가 형성된 프로브 카드(80)를, 반도체 웨이퍼(51)나 반도체 부품(52)의 각 부품(50)의 소정의 대응하는 개소에 접촉시켜 전기적 접속을 행하여, 프로브(81)와 각 부품(50) 상에 형성된 회로의 사이에 교환되는 신호의 정부(正否) 판정을 행할(프로브 테스트) 수 있다(도 9, 도 11 참조).
또한, 부품 제조 용구(15)의 프레임체(70)에 고정된 부품 제조용 필름(1)을 이용하여 행하는 경우에는, 프로브 카드(80) 등의 측정 기기측의 각부와 프레임체(70)의 접촉을 피하기 위해, 척 테이블(60)이나 스토퍼(91) 등의 지그를 프레임체(70)의 내측에 배치하고, 프레임체(70)를 하방으로 내리 눌러(예를 들어, 0.5~15mm), 프레임체(70)를 프로브 카드(80) 등의 측정 기기로부터 멀어지게 하는 것이 바람직하다.
이들 평가로서는, 전술한 바와 같이, 프로브를 접촉시켜 행하는 전기적인 평가(프로브 테스트) 이외에, 비접촉의 광학식의 평가를 들 수 있다.
더욱이, 어레이상 전자 부품(53)의 평가에는, 어레이상 전자 부품(53)을 어레이상인 채로, 부품 제조용 필름(1) 상에 고정한 상태에서, 어레이상 전자 부품(53)에 포함되는 각 내부 회로, 및 이들 내부 회로에 대응하여 형성된 외부 회로(각각의 내부 회로를 외부에 도출하기 위한 회로)의 전기 특성이, 소정의 온도역(예를 들어, 0℃ 이하 또는 100℃ 이상)에 있어서, 원하는 특성을 발휘할 수 있는지 없는지, 프로버를 이용하여 행하는 평가가 포함된다(도 9 참조).
또한, 전자 부품(54)의 평가에는, 어레이상 전자 부품(53)을 개편화하여 복수의 전자 부품을, 본 부품 제조용 필름(1) 상에서 어레이상으로 배열하여 고정한 상태에서, 이들 개개의 전자 부품의 전기 특성이, 소정의 온도역(예를 들어, 0℃ 이하 또는 100℃ 이상)에 있어서, 원하는 특성을 발휘할 수 있는지 없는지, 프로버를 이용하여 행하는 평가가 포함된다(도 11 참조).
이들 각 평가에는, 전술한 각 온도역에 있어서의 동작 확인을 목적으로 하는 것이나, 전술한 각 온도역에 있어서의 가속 내구 시험을 목적으로 하는 것(예를 들어, 번인 테스트)이 포함된다.
구체적으로는, 예를 들어, 복수의 프로브(81)가 형성된 프로브 카드(80)를, 어레이상 전자 부품(53)이나 전자 부품(54)의 각 부품(50)의 소정의 대응하는 개소에 접촉시켜 전기적 접속을 행하여, 프로브(81)와 어레이상 전자 부품(53)에 형성된 외부 회로의 사이에 교환되는 신호의 정부의 판정을 행할(프로브 테스트) 수 있다(도 9, 도 11 참조).
또한, 부품 제조 용구(15)의 프레임체(70)에 고정된 부품 제조용 필름(1)을 이용하여 행하는 경우에는, 프로브 카드(80) 등의 측정 기기측의 각부와 프레임체(70)의 접촉을 피하기 위해, 척 테이블(60)이나 스토퍼(91) 등의 지그를 프레임체(70)의 내측에 배치하고, 프레임체(70)를 하방으로 내리 눌러(예를 들어, 0.5~15mm), 프레임체(70)를 프로브 카드(80) 등의 측정 기기로부터 멀어지게 하는 것이 바람직하다.
가열 공정(R4)에서는, 고온측에서는, 예를 들어, 100℃ 이상 170℃ 이하(더욱이 110℃ 이상 170℃ 이하, 특히 120℃ 이상 160℃ 이하)에서 평가를 행했다고 해도, 부품 제조용 필름(1)이 평가 시에 필요한 유연성을 유지시킬 수 있다. 더욱이, 픽업 공정(도 13 참조)에 지장을 초래하지 않는 것으로 할 수 있다. 즉, 픽업 공정에 있어서 돌상(突上) 부재(92)로 밀어 올렸을 때에도 부품 제조용 필름(1)이 유연성을 유지하고 있어, 부품 제조용 필름(1)을 파단시키지 않고서, 밀어 올릴 수 있다. 특히, 픽업 공정(도 13 참조) 전에, 부품 이간 공정(도 12 참조)을 구비하는 경우에는, 부품 제조용 필름(1)이 더욱 파단되기 쉬운 상황이 되지만, 전술한 부품 제조용 필름(1)을 이용함으로써, 파단을 방지하여, 순조롭게 픽업을 행할 수 있다.
전술한 제조 방법에서는, 부품 고정 공정(R1), 필름 재치 공정(R2), 흡착 공정(R3), 및 가열 공정(R4) 이외에도 다른 공정을 구비할 수 있다.
다른 공정으로서는, 개편화 공정(도 10 참조), 부품 이간 공정(도 12 참조) 및 픽업 공정(도 13 참조) 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
이 중, 개편화 공정(도 10 참조)은, 반도체 웨이퍼(51)가 반도체 부품(52)이 되도록, 또는, 어레이상 전자 부품(53)이 전자 부품(54)이 되도록, 각 개편으로 잘라나누는 공정이다. 이 개편화는, 공지된 방법을 이용하여 적절히 행할 수 있다.
또한, 부품 이간 공정(도 12 참조)은, 부품 제조용 필름(1)을, 그 외주 방향으로 신장하는 것에 의해, 적어도 제 1 영역(S1)을 신장시켜, 개편화된 부품(50)(반도체 부품(52), 전자 부품(54))끼리를, 제 1 영역(S1) 상에 있어서 이간시키는 공정이다. 부품 제조용 필름(1)을 신장시킬 때에는, 예를 들어, 스토퍼(91)를 프레임체(70)의 내측에 당접시켜 행할 수 있다.
더욱이, 픽업 공정(도 13 참조)은, 개편화된 부품(50)(반도체 부품(52), 전자 부품(54))을, 부품 제조용 필름(1)의 점착재층(12)으로부터 이간하는 공정이다. 본 부품 제조용 필름(1)의 유연성은, 각 공정을 통하여 유지할 수 있기 때문에, 높은 픽업성을 가질 수 있다. 구체적으로는, 픽업 공정에 있어서, 픽업 대상 부품이 첩착된 부위의 필름만을 변형시킬 수 있다. 즉, 돌상 부재(92)로 밀어 올렸을 때에 추종하여 부상하는 주변 필름의 면적을 작게 억제하여, 밀어 올림에 수반하여 부상하는 원형부의 직경(L)(도 13 참조)을 짧게 할 수 있다. 이것에 의해, 의도치 않게 비픽업 대상의 부품이 솟아오르는 등의 문제를 방지할 수 있다. 충분한 유연성을 유지할 수 없는 필름에서는, 밀어 올림에 수반하여 의도치 않게 솟아오르는 주변 필름의 면적이 크기 때문에, 픽업 대상의 부품에 이웃한 다른 부품(비픽업 대상 부품)이 동시에 솟아오르거나, 기울게 솟아오르거나 함으로써, 부품끼리가 충돌하는 등의 문제를 일으킬 것이 위구된다. 본 부품 제조용 필름(1)에서는, 이와 같은 문제를 방지할 수 있다.
픽업 공정은, 공지된 방법을 이용하여 적절히 행할 수 있지만, 예를 들어, 부품 제조용 필름(1)의 기층(11)측으로부터 돌상 부재(92)에 의해, 픽업 대상인 부품(50)을 밀어 올려, 이 밀어 올려진 부품(50)을 픽업 기구(93)에 의해 흡착 등의 방법에 의해 픽업함으로써 행할 수 있다.
한편, 부가층(13)이, 적절히 제거가 가능한 상태로 점착재층(12)에 첩착되어 있는 경우에는, 전술한 부품 이간 공정이나 픽업 공정은, 부가층(13)을, 부품 제조용 필름(1)으로부터 제거하여 행하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명에는 포함되지 않기는 하지만, 이하와 같은 형태의 부품 제조용 필름에 있어서도, 본 발명과 마찬가지의 기서에 의해, 마찬가지의 작용·효과를 얻을 수 있다.
도 14에 예시하듯이, 기층(11)의 일부가, 제 1 영역(S1)보다도 두껍게 형성된 막 두께 영역(141)이 형성되고, 이 막 두께 영역(141)이 영역(S4)를 형성한 형태의 부품 제조용 필름(1')을 들 수 있다. 이 부품 제조용 필름(1')에서는, 기층(11)의 다른 부분보다도 두껍게 형성된 부위를, 본 부품 제조용 필름(1)의 부가층(13)과 마찬가지로 기능시키고, 영역(S4)를, 본 부품 제조용 필름(1)의 제 2 영역(S2)과 마찬가지로 기능시킬 수 있다.
더욱이, 도 15에 예시하듯이, 부품 제조용 필름(1')은 영역(S4)를 갖고, 영역(S4)는, 본 부품 제조용 필름(1)과 마찬가지로, 기층(11)과는 상이한 층(별층)(142)에 의해 형성되어 있다. 단, 별층(142)의 상측에 점착재층(12)을 구비한 형태인 점에서 상이하다. 이 부품 제조용 필름(1')에서는, 별층(142)을, 본 부품 제조용 필름(1)의 부가층(13)과 마찬가지로 기능시키고, 영역(S4)를, 본 부품 제조용 필름(1)의 제 2 영역(S2)과 마찬가지로 기능시킬 수 있다.
또한, 도 16에 예시하듯이, 부품 제조용 필름(1')은 영역(S4)를 갖고, 영역(S4)는, 본 부품 제조용 필름(1)과 마찬가지로, 기층(11)과는 상이한 층(별층)(143)에 의해 형성되어 있다. 단, 별층(143)이 기층(11)의 일부에 파묻힌(또는, 기층(11)의 일부가 상이한 별층(143)으로서 기능하는 다른 재료로 형성된) 형태인 점에서 상이하다. 이 부품 제조용 필름(1')에서는, 별층(143)을, 본 부품 제조용 필름(1)의 부가층(13)과 마찬가지로 기능시키고, 영역(S4)를, 본 부품 제조용 필름(1)의 제 2 영역(S2)과 마찬가지로 기능시킬 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
[1] 부품 제조용 필름의 제조
〈실시예 1〉
(1) 기층
기층(11)으로서, 두께 80μm의 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머(TPEE) 필름(도레이 듀퐁 주식회사제, 품명 「하이트렐 4777」, 온도 50~200℃에 있어서의 열팽창 계수 220ppm/K, 융점 200℃)을 이용했다.
이 기층(11)을 이용하여, 인장 탄성률 E11'를, 동적 점탄성 측정 장치(DMA: Dynamic Mechanical Analysis)(제품명: RSA-3, TA 인스트루먼트사제)에 의해 측정했다. 구체적으로는, 샘플 사이즈를 폭 10mm, 척간의 길이 20mm로 하고, 주파수 1Hz, 승온 속도 5℃/분의 측정 조건에서 -50℃로부터 200℃까지 측정하여 얻어진 데이터로부터 각 온도의 데이터를 읽어냈다. 즉, -40℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(-40)으로 하고, 160℃에 있어서의 값을 인장 탄성률 E'(160)으로 했다. 그 결과, E'(-40)은 440MPa이며, E'(160)은 12MPa이었다. 그 결과, 비 RE(=E'(160)/E'(-40))는 0.03이었다.
(2) 점착재층
점착재층(12)으로서, 두께 10μm의 비경화형의 아크릴계 점착제를 이용했다.
(3) 기층과 점착재층의 적층
상기 (1)에서 얻어진 기층(11)의 일면에, 상기 (2)의 점착재층(12)을 라미네이트했다.
(4) 부가층의 적층
부가층(13)으로서, 두께 50μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(도레이 주식회사제, 품명 「루미러」, 온도 50~190℃에 있어서의 열팽창 계수 15ppm/K, 융점 258℃)을 이용하여(형상은 도 1에 나타내는 링 형상), 상기 (3)까지에 얻어진 점착재층(12)의 표면(12a)에 첩착하여, 실시예 1의 부품 제조용 필름(1)을 얻었다.
한편, 이 부가층(13)의 인장 탄성률(160℃)은, 기층(11)의 경우와 마찬가지의 측정에 의해, E'(160)이 400MPa이었다.
〈실시예 2〉
(1) 부가층의 적층
상기 〈실시예 1〉 (3)까지와 마찬가지로 하여 얻어진 적층체에, 하기의 부가층(13)을 적층했다.
부가층(13)으로서, 두께 300μm의 스테인리스(SUS304) 시트(온도 50~190℃에 있어서의 열팽창 계수 10ppm/K)를 이용하여(형상은 도 1에 나타내는 링 형상), 실시예 2의 부품 제조용 필름(1)을 얻었다.
한편, 이 부가층(13)의 인장 탄성률(160℃)은, 기층(11)의 경우와 마찬가지의 측정에 의해, E'(160)이 185×103MPa이었다.
〈비교예 1〉
부가층(13)을 이용하지 않는 것 이외에는, 실시예 1 및 실시예 2와 마찬가지로 하여 얻은 기층(11)과 점착재층(12)의 적층체를, 비교예 1의 부품 제조용 필름으로서 이용했다(즉, 부가층(13)을 갖지 않는 종래의 부품 제조용 필름).
Figure 112019078272763-pct00001
[2] 부품 제조용 필름을 이용한 시험
실시예 1-2 및 비교예 1을 이용하여, 이하의 시험을 행했다.
(1) 시험 1(내열성의 평가)
온도 120℃로 설정한 진공 흡착식의 척 테이블에, 상기 [1]에서 얻어진 실시예 1-2 및 비교예 1의 각 부품 제조용 필름의 기층(11)을 흡착 고정했다. 이 때의 흡착 고정 상태를 이하의 기준으로 평가하여, 그 결과를 표 1에 나타냈다.
「○」···양호하게 흡착 고정할 수 있었다.
「△」···흡착 고정할 수 있었지만, 제 3 영역(S3)에 약간의 주름이 확인되었다.
「×」···부품 제조용 필름이 물결쳐서 흡착 고정할 수 없었다.
[3] 실시예의 효과
부가층(13)을 구비하는 것에 의해, 부품 제조용 필름(1)을 160℃로 가온된 척 테이블(60)이어도 흡착 고정할 수 있었다.
한편, 본 발명에 있어서는, 상기의 구체적 실시예에 나타내는 것에 한정되지 않고, 목적, 용도에 따라서 본 발명의 범위 내에서 여러 가지 변경한 실시예로 할 수 있다.
본 발명의 부품 제조용 필름, 부품 제조 용구, 및 부품의 제조 방법은, 반도체 부품 제조, 전자 부품 제조의 용도에 있어서 널리 이용된다. 특히, 가열을 수반한 평가 공정, 개편화 공정 및 픽업 공정을 구비하는 부품의 제조 방법을 이용하는 경우, 이들 공정에서 공통되게 이용할 수 있는 범용성을 가지면서, 가열 환경하에 있어서 척 테이블에 확실히 흡착할 수 있는 특성을 갖기 때문에, 생산성이 우수한 부품 제조를 행하기 위해서 적합하게 이용된다.
1; 부품 제조용 필름,
11; 기층,
12; 점착재층, 12a; 점착재층의 표면(개구부(71)에 노출된 점착재층(12)의 표면),
13; 부가층, 131; 개별 부가층,
15; 부품 제조 용구,
50; 부품,
51; 반도체 웨이퍼, 52; 반도체 부품,
53; 어레이상 전자 부품, 54; 전자 부품,
57; 봉지제(봉지재, 봉지층), 59; 외부 회로,
60; 척 테이블, 61; 표면(척 테이블의 흡착 가능한 표면), 62; 단연(척 테이블의 단연),
70; 프레임체, 70a; 프레임체의 일면, 71; 프레임체의 개구부, 72; 프레임체의 개구부의 내주 단연,
80; 프로브 카드, 81; 프로브,
91; 스토퍼, 92; 돌상 부재, 93; 픽업 기구,
S1; 제 1 영역, S2; 제 2 영역, S21; 개별 영역, S3; 제 3 영역,
R1; 부품 고정 공정,
R2; 필름 재치 공정,
R3; 흡착 공정,
R4; 가열 공정,
R5; 평가 공정(반도체 웨이퍼 평가 공정, 어레이상 전자 부품 평가 공정),
R6; 개편화 공정,
R7; 평가 공정(반도체 부품 평가 공정, 전자 부품 평가 공정),
R8; 부품 이간 공정,
R9; 픽업 공정.

Claims (8)

  1. 반도체 부품의 제조 방법 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용되는 부품 제조용 필름으로서,
    제 1 영역과, 상기 제 1 영역을 둘러싸 배치된 제 2 영역을 갖고,
    상기 제 1 영역은, 기층과, 상기 기층의 일면측에 설치된 점착재층으로 형성되고,
    상기 제 2 영역은, 상기 기층 및 상기 점착재층과, 상기 점착재층 상에 첩착(貼着)되고, 가온된 척 테이블에의 흡착시의 주름을 방지하기 위한 주름 방지용 부가층으로 형성되고,
    상기 주름 방지용 부가층을 구비하지 않는 측의 표면이 가온된 척 테이블에 흡착되는 흡착면으로 되고,
    온도 190℃ 이하의 범위에 있어서, 상기 주름 방지용 부가층의 인장 탄성률은, 상기 기층의 인장 탄성률과 동일하거나, 또는 상기 기층의 인장 탄성률보다도 크고,
    상기 기층의 인장 탄성률을 E11'라고 하고, 상기 주름 방지용 부가층의 인장 탄성률을 E13'라고 한 경우에, 온도 90℃ 이상 190℃ 이하의 범위에 있어서, E11'≤390MPa이고, E13'/E11'≥1.5인 것을 특징으로 하는 부품 제조용 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기층의 선열팽창 계수가 100ppm/K 이상인 부품 제조용 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기층은, 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머, 열가소성 폴리아마이드계 엘라스토머, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 중 적어도 1종을 포함하는 부품 제조용 필름.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 주름 방지용 부가층이, 금속, 수지, 세라믹스, 유리의 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 재료로 이루어지는 부품 제조용 필름.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    추가로, 상기 제 2 영역을 둘러싸 배치된 제 3 영역을 갖고,
    상기 제 3 영역은, 상기 기층과, 상기 점착재층으로 형성되어 있는 부품 제조용 필름.
  6. 반도체 부품의 제조 방법 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용되는 부품 제조 용구로서,
    개구부를 갖는 프레임체와, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 부품 제조용 필름을 구비하고,
    상기 부품 제조용 필름이, 상기 개구부를 덮고, 또한 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 경계가 상기 개구부의 내측에 위치하도록, 상기 프레임체에 고정되어 있고,
    상기 부품 제조용 필름을 사이에 두고 상기 프레임체의 반대측에 지지 기판을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 부품 제조 용구.
  7. 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 부품의 제조 방법으로서,
    제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 부품 제조용 필름의 상기 제 1 영역 내에 상기 부품을 고정하는 부품 고정 공정과,
    상기 부품이 고정된 부품 제조용 필름을, 가온된 척 테이블에 대해서, 상기 척 테이블의 단연(端緣)보다 내측에, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 경계가 위치하도록, 재치하는 필름 재치 공정과,
    상기 부품이 고정된 부품 제조용 필름을 상기 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정과,
    상기 척 테이블 상에 고정된 상기 부품 제조용 필름을 개재시켜, 상기 부품 제조용 필름 상의 상기 부품을, 상기 척 테이블측으로부터 가열하는 가열 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 제조 방법.
  8. 반도체 부품 및 전자 부품으로부터 선택되는 부품의 제조 방법으로서,
    제 6 항에 기재된 부품 제조 용구의 상기 개구부로부터 노출된 상기 부품 제조용 필름의 상기 제 1 영역 내에 상기 부품을 고정하는 부품 고정 공정과,
    상기 부품이 고정된 부품 제조 용구를, 가온된 척 테이블에 대해서, 상기 척 테이블의 단연보다 내측에, 상기 부품 제조용 필름의 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 경계가 위치하도록, 재치하는 필름 재치 공정과,
    상기 부품이 고정된 부품 제조용 필름을 상기 척 테이블의 표면에 흡착하여 고정하는 흡착 공정과,
    상기 척 테이블 상에 고정된 상기 부품 제조용 필름을 개재시켜, 상기 부품 제조용 필름 상의 상기 부품을, 상기 척 테이블측으로부터 가열하는 가열 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102469245B1 (ko) * 2021-07-27 2022-11-18 에스케이씨 주식회사 필름, 필름의 제조방법, 커버필름 및 다중층 전자 장비
KR102469241B1 (ko) * 2021-07-27 2022-11-18 에스케이씨 주식회사 필름, 광투과 적층체, 커버필름 및 다중층 전자 장비

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016032061A (ja) * 2014-07-30 2016-03-07 株式会社ソシオネクスト 半導体装置の製造方法
WO2017002610A1 (ja) * 2015-06-29 2017-01-05 三井化学東セロ株式会社 半導体部品製造用フィルム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
KR0174773B1 (ko) 1995-03-31 1999-04-01 모리시다 요이치 반도체장치의 검사방법
JP3097619B2 (ja) 1997-10-02 2000-10-10 日本電気株式会社 電界放射冷陰極の製造方法
JP5058428B2 (ja) * 2003-01-15 2012-10-24 日立化成工業株式会社 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
JP4549239B2 (ja) 2005-06-22 2010-09-22 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート
KR100922226B1 (ko) 2007-12-10 2009-10-20 주식회사 엘지화학 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치
JP5582836B2 (ja) * 2010-03-26 2014-09-03 古河電気工業株式会社 ダイシング・ダイボンディングテープ
JP5158907B1 (ja) * 2012-04-02 2013-03-06 古河電気工業株式会社 接着シート
JP6190197B2 (ja) * 2012-11-14 2017-08-30 東京パーツ工業株式会社 触覚型ソレノイド
JP5902114B2 (ja) * 2013-03-22 2016-04-13 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
JP6250949B2 (ja) * 2013-04-15 2017-12-20 日本特殊陶業株式会社 半導体製造装置用部品及びその製造方法
WO2016125683A1 (ja) * 2015-02-06 2016-08-11 リンテック株式会社 粘着シートおよび半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016032061A (ja) * 2014-07-30 2016-03-07 株式会社ソシオネクスト 半導体装置の製造方法
WO2017002610A1 (ja) * 2015-06-29 2017-01-05 三井化学東セロ株式会社 半導体部品製造用フィルム

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