WO2018139612A1 - 部品製造用フィルム、部品製造用具及び部品製造方法 - Google Patents

Abstract

異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下においてチャックテーブルに確実に吸着できる部品製造用フィルム、部品製造用具及び部品製造方法を提供することを目的として、本フィルム１は、第１領域Ｓ１と領域Ｓ１を囲んで配置された第２領域Ｓ２とを有し、領域Ｓ１は基層１１とその一面側に設けられた粘着材層１２とで形成され、領域Ｓ２は基層１１及び粘着材層１２と、層１２上に貼着された付加層１３とで形成され、温度１９０℃以下の範囲において、付加層１３の引張弾性率が基層１１の引張弾性率以上である。本方法は、部品固定工程とチャックテーブルの端縁より内側に領域Ｓ１と領域Ｓ２との境界が位置するように載置するフィルム載置工程と吸着工程と加熱工程とを備える。

Description

部品製造用フィルム、部品製造用具及び部品製造方法

　本発明は、部品製造用フィルム、部品製造用具及び部品製造方法に関する。更に詳しくは、半導体部品製造に利用される部品製造用フィルム、この部品製造用フィルムを用いた部品製造用具、半導体部品を製造する部品製造方法、電子部品製造に利用される部品製造用フィルム、この部品製造用フィルムを用いた部品製造用具、及び、電子部品を製造する部品製造方法に関する。

　近年、回路形成されたウエハを個片化した後、個片化された半導体部品を検査し、検査合格した半導体部品のみをピックアップして、その後の工程へと送るという半導体部品の製造方法が知られている。この製造方法は、例えば、下記特許文献１（請求項１等参照）に開示がある。
　半導体部品は、一般に、１枚の半導体ウエハ上に一体に形成された後、個片化して製造されるが、初期不良の個体が存在するため、特許文献１の方法を利用することで、初期不良が危惧される個体を後工程へ持ち込まず、最終製品の歩留まり率を向上させることができる。

特開平０８－３３０３７２号公報 特開２００７－００５４３６号公報

　上記方法を利用するには、ダイシング（個片化）、検査、ピックアップの３つの工程を行う必要がある。この際、半導体ウエハや半導体部品（半導体ウエハを個片化したもの）等の部品は、キャリア（貼着シートや治具等）上に配置した状態で加工されるものの、各工程においてキャリアに要求される性能が異なっている。このため、従来、各工程毎に、必要に応じたキャリア上に、部品を乗せ換える必要があり、煩雑且つコスト増に繋がっていた。

　上記特許文献１では、この問題を、伸縮性シートを利用して解消しようとしている。しかしながら、特許文献１で想定された「伸縮性」は、熱的伸縮性である。即ち、シートを事前に熱収縮させておくことで、その後の伸張余地を形成し、熱膨張差に起因した検査用電極パッド１１１とバンプ１０３とのずれ（特許文献１［図１５］参照）を解消しようとするものである。そのため、特許文献１で想定された伸縮量は、コンタクタの熱膨張量程度と極めて小さな変位量である（わざわざコンタクタに熱膨張量の大きな材料を利用しない）。このような熱伸縮特性を有するシートは、力の負荷に伴って得られる力学的な伸縮性には寧ろ乏しく、ピックアップ工程のエキスパンドに適した伸長量は得られない。従って、特許文献１ではピックアップ工程が記載（特許文献１［図２］（ｃ））されているものの、実際に、想定された伸縮性シートを用いてピックアップ工程まで行おうとすると、シートの力学的な伸縮量が足りず、ピックアップ性は著しく低下してしまう。一方で、力学的な伸縮性に優れたシートは、熱膨張量も大きいため、伸縮性シートの熱膨張量がコンタクタの熱膨張量に対して過剰となり、結局、検査用電極パッド１１１とバンプ１０３とのずれを解消するに至らない。このように、部材間の熱膨張差の合わせ込みで、ダイシング、検査、ピックアップの３つの工程で共用できるキャリアを調整することは極めて困難といえる。

　一方で、上記工程のうち、ダインシング工程及びピックアップ工程で、キャリアとして、上記特許文献２に開示されたダイシングフィルムを利用できることが知られている。ダイシング工程は、半導体ウエハをダイシングフィルムに貼着した状態で個片化して半導体部品を得る工程であり、ピックアップ工程は、ダイシングフィルムを引き伸ばして、個片化された半導体部品同士に間隙を形成してピックアップする工程である。従って、ダイシングフィルムは、ダイシングに耐える機械的強度と、部品同士に間隙を形成できる程度に引き伸ばすことができる柔軟性（力学的な伸縮性）を有している。
　他方、上述の検査工程には種々の個別の工程が含まれ得るものの、なかでも、加温環境下での作動確認や、熱ストレス負荷を用いた加速評価等の熱付加を利用した検査が含まれる。そのため、キャリアは、上述のダイシング工程及びピックアップ工程で必要とされる機械的強度及び柔軟性に加え、耐熱性も要求されることとなるが、この点についての検討は特許文献２ではなされていない。

　本発明者らは、上述の観点から、種々の材料を検討し、より多くの要求特性をバランスできる材料を選択すべく試験を繰り返した。そうしたところ、部品同士に間隙を形成できる（ピックアップ工程）程度に柔軟な材料を選択すると、チャックテーブルに部品製造用フィルムを固定できない不具合を生じる場合があることが知見された。即ち、検査時に相当する熱付加がなされた状態で、チャックテーブルへ部品製造用フィルムを固定しようとすると、枠体に固定された部品製造用フィルムであっても、枠体内で皺を生じ、正常にチャックテーブルに吸着できないという不具合を生じることが分かった。

　本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下においてチャックテーブルに確実に吸着できる部品製造用フィルム、この部品製造用フィルムを用いた部品製造用具、及び、これら部品製造用フィルム及び部品製造用具を用いた部品製造方法を提供することを目的とする。

　即ち、本発明は以下の通りである。
　［１］請求項１に記載の部品製造用フィルムは、半導体部品の製造方法又は電子部品の製造方法に用いられる部品製造用フィルムであって、
　第１領域と、前記第１領域を囲んで配置された第２領域と、を有し、
　前記第１領域は、基層と、前記基層の一面側に設けられた粘着材層とで形成され、
　前記第２領域は、前記基層及び前記粘着材層と、前記粘着材層上に貼着された付加層とで形成され、
　温度１９０℃以下の範囲において、前記付加層の引張弾性率は、前記基層の引張弾性率と同じであるか、又は、前記基層の引張弾性率よりも大きいことを要旨とする。
　［２］請求項２に記載の部品製造用フィルムは、請求項１に記載の部品製造用フィルムにおいて、前記基層の線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上であることを要旨とする。
　［３］請求項３に記載の部品製造用フィルムは、請求項１又は２に記載の部品製造用フィルムにおいて、前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、及び、ポリブチレンテレフタレートのうちの少なくとも１種を含むことを要旨とする。
　［４］請求項４に記載の部品製造用フィルムは、請求項１乃至３のうちのいずれかに記載の部品製造用フィルムにおいて、前記付加層が、金属、樹脂、セラミックス、ガラスの群から選ばれる１種又は２種以上の材料からなることを要旨とする。
　［５］請求項５に記載の部品製造用フィルムは、請求項１乃至４のうちのいずれかに記載の部品製造用フィルムにおいて、更に、前記第２領域を囲んで配置された第３領域を有し、
　前記第３領域は、前記基層と、前記粘着材層とで形成されていることを要旨とする。
　［６］請求項６に記載の部品製造用具は、半導体部品の製造方法又は電子部品の製造方法に用いられる部品製造用具であって、
　開口部を有する枠体と、請求項１乃至５のうちのいずれかに記載の部品製造用フィルムと、を備え、
　前記部品製造用フィルムが、前記開口部を覆い、且つ、前記第１領域と前記第２領域との境界が前記開口部の内側に位置するように、前記枠体に固定されていることを要旨とする。
　［７］請求項７に記載の部品製造方法は、半導体部品及び電子部品から選ばれる部品の製造方法であって、
　請求項１乃至５のうちのいずれかに記載の部品製造用フィルムの前記第１領域内に前記部品を固定する部品固定工程と、
　前記部品が固定された部品製造用フィルムを、チャックテーブルに対して、前記チャックテーブルの端縁より内側に、前記第１領域と前記第２領域との境界が位置するように、載置するフィルム載置工程と、
　前記部品が固定された部品製造用フィルムを前記チャックテーブルの表面に吸着して固定する吸着工程と、
　前記チャックテーブル上に固定された前記部品製造用フィルムを介して、前記部品製造用フィルム上の前記部品を、前記チャックテーブル側から加熱する加熱工程と、を備えることを要旨とする。
　［８］請求項８に記載の部品製造方法は、半導体部品及び電子部品から選ばれる部品の製造方法であって、
　請求項６に記載の部品製造用具の前記開口部から露出された前記部品製造用フィルムの前記第１領域内に前記部品を固定する部品固定工程と、
　前記部品が固定された部品製造用具を、チャックテーブルに対して、前記チャックテーブルの端縁より内側に、前記部品製造用フィルムの前記第１領域と前記第２領域との境界が位置するように、載置するフィルム載置工程と、
　前記部品が固定された部品製造用フィルムを前記チャックテーブルの表面に吸着して固定する吸着工程と、
　前記チャックテーブル上に固定された前記部品製造用フィルムを介して、前記部品製造用フィルム上の前記部品を、前記チャックテーブル側から加熱する加熱工程と、を備えることを要旨とする。

　本部品製造用フィルム及び本部品製造用具によれば、異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下において、部品製造用フィルムを、チャックテーブルに確実に吸着させることができる。
　このため、加熱工程を含む検査を、部品製造用フィルムをチャックテーブルに固定して行うことができるとともに、検査前後で、キャリアの入れ替えを行う必要がなく、効率よく部品を製造できる。とりわけ、本部品製造用フィルム及び本部品製造用具は、ダイシング、検査及びピックアップの各工程を含む複数の工程におけるキャリアの共用を可能にできる。

　本部品製造用フィルムを用いた本第１の部品製造方法、及び、本部品製造用具を用いた本第２の部品製造方法によれば、異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下においても、部品製造用フィルムを、チャックテーブルに確実に吸着させることができる。
　このため、加熱工程を含む検査を、部品製造用フィルムをチャックテーブルに固定して行うことができるとともに、検査前後で、キャリアの入れ替えを行う必要がなく、効率よく部品を製造できる。とりわけ、本部品製造用フィルム及び本部品製造用具は、ダイシング、検査及びピックアップの各工程を含む複数の工程におけるキャリアの共用を可能にできる。

本部品製造用フィルムの一例の平面形態（ａ）及び対応する断面形態（ｂ）を説明する説明図である。 本部品製造用フィルムの他例の平面形態を説明する説明図である。 本部品製造用フィルムの更に他例の平面形態を説明する説明図である。 本部品製造用具の一例の平面形態（ａ）及び対応する断面形態（ｂ）を説明する説明図である。 本部品製造用フィルムの効果（ａ）と従来の部品製造用フィルムの効果（ｂ）との差異を説明する説明図である。 本方法に係る部品固定工程を説明する説明図である。 本方法に係るフィルム載置工程を説明する説明図である。 本方法に係る吸着工程及び加熱工程を説明する説明図である。 本方法に係る評価工程を説明する説明図である。 本方法に係る個片化工程を説明する説明図である。 本方法に係る評価工程を説明する説明図である。 本方法に係る部品離間工程を説明する説明図である。 本方法に係るピックアップ工程を説明する説明図である。 本発明に含まれない部品製造用フィルムの例示。 本発明に含まれない部品製造用フィルムの例示。 本発明に含まれない部品製造用フィルムの例示。

　以下、本発明を、図を参照しながら説明する。ここで示す事項は例示的なもの及び本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要で、ある程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。

［１］部品製造用フィルム
　本発明の部品製造用フィルム（１）は、半導体部品の製造方法又は電子部品の製造方法に用いられるフィルムである。即ち、本発明の部品製造用フィルム（１）には、半導体部品製造用フィルム（１）と、電子部品製造用フィルム（１）と、が含まれる。
　この部品製造用フィルム（１）は、第１領域（Ｓ１）と、第１領域（Ｓ１）を囲んで配置された第２領域（Ｓ２）と、を有する（図１～図３参照）。
　そして、第１領域（Ｓ１）は、基層（１１）と、基層（１１）の一面（１１ａ）側に設けられた粘着材層（１２）とで形成される（図１参照）。
　一方、第２領域（Ｓ２）は、基層（１１）及び粘着材層（１２）と、粘着材層（１２）上に貼着された付加層（１３）とで形成される（図１参照）。
　更に、温度１９０℃以下の範囲において、付加層（１３）の引張弾性率は、基層（１１）の引張弾性率と同じであるか、又は、基層（１１）の引張弾性率よりも高くされている。
　本部品製造用フィルム１は、この構成を有することによって、異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下において、部品製造用フィルム（１）を、チャックテーブルに確実に吸着させることができる。

　上記構成を換言すれば、部品製造用フィルム１は、基層１１と、基層１１の一面１１ａ側に積層された粘着材層１２と、粘着材層１２の表裏面のうち基層１１と反対側に位置された粘着材層１２の表面（一面）１２ａの一部のみに積層された付加層１３と、の３層を備える（図１参照）。そして、平面視した場合に、第１領域Ｓ１を囲んで配置された第２領域Ｓ２を有し、第１領域Ｓ１は基層１１及び粘着材層１２のみを備え、第２領域Ｓ２は３層全てを備えている。
　尚、粘着材層１２は、基層１１の一面１１ａ側にのみ設けられていればよいが、必要な場合には、基層１１の一面１１ａ側及び他面１１ｂ側の両方に設けることができる。また、基層１１と粘着材層１２とは直接接していてもよく他層を介していてもよい。同様に、粘着材層１２と付加層１３とは直接接していてもよく他層を介していてもよい。

（１）各領域について
　本部品製造用フィルム１は、第１領域Ｓ１と、第２領域Ｓ２と、を有し、第１領域Ｓ１は、第２領域Ｓ２によって囲まれた領域である（図１～図３参照）。
　従来の部品製造用フィルム１’のように、第２領域Ｓ２を備えない部品製造用フィルム１’では、基層の材料選択やチャックテーブル表面の温度状況など適応不合により、吸着を行おうとすると、皺Ｘを生じて吸引漏れを起こし、部品製造用フィルム１’をチャックテーブルへ正常に吸着固定することができない場合（図５（ｂ）参照）がある。
　これに対して、上述のように、第１領域Ｓ１を囲む第２領域Ｓ２を備えた本部品製造用フィルム１は、チャックテーブル６０の表面６１に正常に吸着固定することができる。とりわけ、基層１１として柔軟な材料を選択し、更には、加温されたチャックテーブル６０に対して吸着を行う場合であっても、吸着不良を生じることなく、部品製造用フィルム１をチャックテーブル６０の表面６１に正常に吸着固定できる。

　第２領域Ｓ２を備えることで吸着できるようになる機序は明らかではないが、加温下での引張弾性率が、基層１１と同じであるか、又は、基層１１よりも大きい付加層１３で、第１領域Ｓ１を囲むことにより、第２領域Ｓ２を吸着起点として機能させることができるのではないかと考えられる。即ち、加温時の弾性低下が相対的により低い第２領域Ｓ２で第１領域Ｓ１を囲むことで、先に第２領域Ｓ２が正常に吸着され、この第２領域Ｓ２に囲まれた第１領域Ｓ１からの吸引漏れが防止されることによって、第１領域Ｓ１も正常に吸着できるのではないかと考えることができる。

　通常、上述の第２領域Ｓ２の形状は、付加層１３の形状に対応する。従って、第１領域Ｓ１の外周形状（第１領域Ｓ１の概形であり、第２領域Ｓ２の内周形状に相当する）、第２領域Ｓ２の内周形状、第２領域Ｓ２の外周形状等は、付加層１３の形状で決定できる。
　本部品製造用フィルム１は、上述のように、付加層１３によって、第１領域Ｓ１の形状や大きさを設計できることから、例えば、部品製造用フィルム１全体に対して、部品を載置する領域が通常よりも小さい場合や、大小様々な形態の部品を載置する必要がある場合（異なる大きさの部品製造に対して、本部品製造用フィルム１を共通利用する場合や、ロットにより異なるサイズの部品を載置する必要がある場合など）に好適である。即ち、載置領域（即ち、第１領域Ｓ１）の形状や大きさに合わせて、適宜の形状や大きさを有する付加層１３を、粘着材層１２上に貼着することによって、最適な第１領域Ｓ１を設定できる。

　本部品製造用フィルム１の概形としては、例えば、図１～図３の形態が例示される。
　図１に示す第２領域Ｓ２は、一連のリング形状を呈する。即ち、図１に示す部品製造用フィルム１は、一連のリング形状となった付加層１３を備える。図１の付加層１３は、第２領域Ｓ２の外周形状と内周形状とは相似な円形状となっている。このように、第２領域Ｓ２の外周形状と内周形状とは、相関した形状であってもよく、相関しない形状であってもよい。即ち、第２領域Ｓ２の外周形状と内周形状とが相似な円形状であるという相関した形状とすることができる。一方、例えば、第２領域Ｓ２の外周形状が四角形であり、第２領域Ｓ２の内周形状が円形である場合には、外周形状と内周形状とが相関しない形状となるが、このように形状であっても、本発明の効果を奏することができる。

　また、本部品製造用フィルム１は、１枚の部品製造用フィルム１内に、第１領域Ｓ１を１ヶ所のみ有して（図１参照）もよいが、２ヶ所以上を有することもできる。同様に、１枚の本部品製造用フィルム１内に、第２領域Ｓ２を１ヶ所のみを有して（図１参照）もよいが、２ヶ所以上を有してもよい。
　また、付加層１３は、粘着材層１２に対して、粘着材層１２を構成する粘着材以外の手段を利用して、より強固に接合された状態であってもよいが、粘着材層１２に付加層１３を貼着しただけの状態であってもよい。いずれの状態でも本部品製造用フィルム１として機能させることができる。

　更に、本部品製造用フィルム１は、上述の第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２のみを有した形態であってもよいし、更に他の領域を備えた形態であってもよい。
　第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２のみを有した形態は、図３に例示される。即ち、第１領域Ｓ１の外周から外側であって、部品製造用フィルム１の外縁までの全領域を第２領域Ｓ２とした部品製造用フィルム１とすることができる。
　これに対して、第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２以外の他の領域を備えた形態としては、図１及び図２の部品製造用フィルム１が例示される。即ち、第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２以外に、基層１１と粘着材層１２とで形成され、第２領域Ｓ２を囲んで配置された第３領域Ｓ３を備えることができる。

　このように、第３領域Ｓ３を備える場合には、ピックアップ性を向上させることができる。
　本部品製造用フィルム１は、第２領域Ｓ２の外縁よりも内側に、チャックテーブル６０の端縁６２が配置されるように、チャックテーブル６０上に配置することで、吸着不良を生じることなく、部品製造用フィルム１をチャックテーブルの表面６１に吸着固定できる。
　その上で、第２領域Ｓ２よりも外側に、第３領域Ｓ３を有する場合には、部品製造用フィルム１の外縁を、チャックテーブル６０よりも、例えば、下側に位置させることによって、部品製造用フィルム１を展開させ引っ張ることができる。これにより、第１領域Ｓ１は、均等に伸張され、第１領域Ｓ１に置かれた部品同士（ダイシングされた部品）に間隙を形成でき、各部品をピックアップし易くすることができる。

　また、図２では、複数の円弧形状（扇形）の個別領域Ｓ２１が全体として、第２領域Ｓ２を形成し、第１領域Ｓ１を囲む形態となっている。即ち、図２に示す部品製造用フィルム１は、複数の円弧形状（扇形）の個別付加層１３１が全体として、付加層１３を形成している。また、この図２では、個別領域Ｓ２１は、各々円弧形状をなしているが、これらは同じ形状であってもよいし、異なる形状のものが混在してもよい。個別領域Ｓ２１の形状は、円弧形状に限られず、例えば、長方形状の個別領域Ｓ２１によっても同様に第２領域Ｓ２を形成できる。
　更に、第２領域Ｓ２を構成する個別領域Ｓ２１の個数は限定されず、２個以上の個別領域Ｓ２１によって第２領域Ｓ２を形成できる（通常、５０個以下）。また、図１の場合と同様に、図２における個別領域Ｓ２１の各々の外周形状と内周形状とは、相関した形状であってもよく、相関しない形状であってもよい。

　上述のように、複数の個別領域Ｓ２１が全体として第２領域Ｓ２を形成して、第１領域Ｓ１を囲む形態では、第１領域Ｓ１の中心Ｐ（回転中心とすることができる）から、遠心方向へ仮想線Ｌを引いた場合に、どの遠心方向Ｄへの仮想線Ｌも、いずれかの個別領域Ｓ２１と交差するように、個別領域Ｓ２１が配置されることが好ましい。従って、図２に示すように、個別領域Ｓ２１である各円弧は、中心Ｐから遠心方向Ｄへの通り抜けが防止されるように、円弧形状の個別領域Ｓ２１同士が互いに一部で遠心方向Ｄに重なるように配置されることが好ましい（図２参照）。

（２）基層
　基層１１は、粘着材層１２及び付加層１３を支持することができればよく、基層１１を構成する材料は特に限定されない。
　基層１１を構成する材料としては、樹脂が好ましい。また、樹脂のなかでも、ダインシング工程、ピックアップ工程、検査工程等、より多くの異なる工程間で共用できるために、十分な柔軟性（力学的な伸縮性）を有する樹脂であることが好ましく、特にエラストマー性を有する樹脂であることが好ましい。

　エラストマー性を有する樹脂としては、熱可塑性エラストマー及びシリコーン等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、熱可塑性を有するものが好ましいため、熱可塑性エラストマーが好ましい。熱可塑性エラストマーは、ハードセグメント及びソフトセグメントを有したブロック共重合体からなってもよく、ハードポリマーとソフトポリマーとのポリマーアロイからなってもよく、これらの両方の特性を有したものであってもよい。

　熱可塑性エラストマーを含む場合、その割合は、基層１１を構成する樹脂全体に対して、例えば、３０質量％以上１００質量％以下とすることができる。即ち、基層１１を構成する樹脂は熱可塑性エラストマーのみからなってもよい。熱可塑性エラストマーの割合は、更に、５０質量％以上１００質量％以下が好ましく、７０質量％以上１００質量％以下がより好ましい。

　具体的には、熱可塑性エラストマーとしては、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフイン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマー（ポリイミドエステル系、ポリイミドウレタン系等）などが挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　これらのうちでは、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマーが好ましく、更には、ポリエステル系熱可塑性エラストマー及び／又はポリアミド系熱可塑性エラストマーが特に好ましい。

　ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ポリエステル成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。即ち、例えば、ハードセグメントを構成するポリエステル成分としては、テレフタル酸ジメチル等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、１，４－ブタンジオール及びポリ（オキシテトラメチレン）グリコール等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。
　より具体的には、ＰＢＴ－ＰＥ－ＰＢＴ型ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

　このようなポリエステル系熱可塑性エラストマーとして、三井化学株式会社製「プリマロイ（商品名）」、東レ・デュポン社製「ハイトレル（商品名）」、東洋紡績株式会社製「ペルプレン（商品名）」、リケンテクノス株式会社製「ハイパーアロイアクティマー（商品名）」等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

　ポリアミド系熱可塑性エラストマーは、ポリアミド成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。即ち、例えば、ハードセグメントを構成するポリアミド成分としては、ポリアミド６、ポリアミド１１及びポリアミド１２等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのポリアミド成分には、各種のラクタム等をモノマーとして利用できる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、ジカルボン酸等のモノマーやポリエーテルポリオールに由来する構成単位を含むことができる。このうち、ポリエーテルポリオールとしては、ポリエーテルジオールが好ましく、例えば、ポリ（テトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシプロピレン）グリコール等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　より具体的には、ポリエーテルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエーテルエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

　このようなポリアミド系熱可塑性エラストマーとして、アルケマ株式会社製「ペバックス（商品名）」、ダイセル・エボニック株式会社製「ダイアミド（商品名）」、ダイセル・エボニック株式会社製「ベスタミド（商品名）」、宇部興産株式会社製「ＵＢＥＳＴＡ　ＸＰＡ（商品名）」等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

　また、基層１１が、熱可塑性エラストマー以外の樹脂を含む場合、このような樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのなかでは、ポリエステル及び／又はポリアミドが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン１２等のポリアミドが挙げられる。
　具体的には、ポリブチレンナフタレートとして、東レ株式会社製「トレコン（商品名）」が挙げられる。このポリブチレンテレフタレートは、単独で基層１１として利用可能である。

　更に、基層１１は、これを構成する樹脂中に、可塑剤及び軟化剤（鉱油等）、充填剤（炭酸塩、硫酸塩、チタン酸塩、珪酸塩、酸化物（酸化チタン、酸化マグネシウム）、シリカ、タルク、マイカ、クレー、繊維フィラー等）、酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等の各種添加剤を含むことができる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

　また、基層１１は、温度１９０℃以下の範囲において、引張弾性率が、付加層１３と同じであるか、又は、付加層１３よりも小さくされている。即ち、基層１１は、基層１１の温度１９０℃以下における引張弾性率（以下、単に「Ｅ_１１’」ともいう）が、付加層１３の引張弾性率（以下、単に「Ｅ_１３’」ともいう）と同じであるか、又は、小さい層である。即ち、Ｅ_１１’≦Ｅ_１３’である。
　この引張弾性率の相関（Ｅ_１１’≦Ｅ_１３’）を有することにより、本部品製造用フィルム１は、異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下においてチャックテーブルに確実に吸着させることができる。

　上記Ｅ_１１’≦Ｅ_１３’の相関は、より高温域において成立することが好ましい。このような観点から、Ｅ_１１’≦Ｅ_１３’の相関は、５０℃以上１９０℃以下の温度範囲で成立することが好ましく、７０℃以上１８０℃以下の温度範囲で成立することがより好ましく、９０℃以上１７０℃以下の温度範囲で成立することが更に好ましく、１１０℃以上１６０℃以下の温度範囲で成立することが特に好ましい。
　また、本発明の効果は、基層１１として高温におけるＥ_１１’がより小さい材料において大きい。即ち、高温下でのＥ_１１’が小さい材料を基層１１に利用する場合ほど、前述の吸着不良を生じ易い。このため、付加層１３を設けて第２領域Ｓ２を形成することにより、吸着不良を防止できる効果が得られ易いといえる。このような観点では、Ｅ_１１’が９０℃以上１９０℃以下の温度範囲において（更には１１０℃以上１６０℃以下の温度範囲において）、Ｅ_１１’≦３９０ＭＰａとなる基層１１が好ましく、０．１ＭＰａ≦Ｅ_１１’≦５７０ＭＰａである基層１１が好ましく、更に、０．５ＭＰａ≦Ｅ_１１’≦２７０ＭＰａである基層１１が好ましく、更に、１ＭＰａ≦Ｅ_１１’≦１３０ＭＰａである基層１１が好ましく、更に、２ＭＰａ≦Ｅ_１１’≦８０ＭＰａである基層１１が好ましく、更に、３ＭＰａ≦Ｅ_１１’≦４０ＭＰａである基層１１が好ましい。

　また、前述のように、引張弾性率Ｅ_１１’と引張弾性率Ｅ_１３’とは同じ（Ｅ_１１’＝Ｅ_１３’）であってもよいが、Ｅ_１３’がＥ_１１’よりも大きい（Ｅ_１１’＜Ｅ_１３’）ことが好ましい。より具体的には、９０℃以上１９０℃以下の温度範囲において（更には１１０℃以上１６０℃以下の温度範囲において）、Ｅ_１１’とＥ_１３’との比（Ｅ_１３’／Ｅ_１１’）が、（Ｅ_１３’／Ｅ_１１’）≧１．５であることが好ましい（通常、（Ｅ１３’／Ｅ１１’）≦１７０００）。特に後述するように付加層１３が樹脂によって構成される場合においては、１．５≦（Ｅ_１３’／Ｅ_１１’）≦２５０が好ましく、１．８≦（Ｅ_１３’／Ｅ_１１’）≦１００がより好ましく、２．２≦（Ｅ_１３’／Ｅ_１１’）≦８０が更に好ましく、２．５≦（Ｅ_１３’／Ｅ_１１’）≦６５が特に好ましい。

　更に、基層１１の温度Ｔ（℃）における引張弾性率をＥ_１１’（Ｔ）とし（以下同様）、引張弾性率Ｅ_１１’（１６０）及びＥ_１１’（－４０）の比「Ｅ_１１’（１６０）／Ｅ_１１’（－４０）」をＲ_１１とした場合に、Ｅ_１１’（１６０）≦８００ＭＰａであるとともに、０．０１≦Ｒ_１１≦１であることが好ましい。
　これにより、部品製造時に、－４０℃以上０℃以下の低温、及び／又は、１００℃以上１９０℃以下（特に１６０℃以下）の高温、の各温度域で行う工程を経ることができるとともに、ピックアップ工程においての必要な柔軟性も維持できる。従って、温度変化を伴った加熱工程（例えば、評価工程）と、個片化工程（半導体ウエハやアレイ化された電子部品等を個片に切り分ける工程）やピックアップ工程等の各工程に共通して利用できる部品製造用フィルム１を得ることができる。このため、工程毎に専用の部品製造用フィルムに部品を張り替える必要がなく、生産性に優れる。
　加えて、部品製造用フィルム１を貼着したまま、加熱工程や他工程を行うことができるため、これらの工程のいずれを先に行うこともでき、専用の粘着フィルムやトレーなどを利用する場合に比べて工程の自由度に優れる。
　このＲ_１１は、更に、０．０１≦Ｒ_１１≦０．５が好ましく、０．０１≦Ｒ_１１≦０．３がより好ましく、０．０２≦Ｒ_１１≦０．２が更に好ましく、０．０２≦Ｒ_１１≦０．１が特に好ましい。

　本発明における部品５０（半導体ウエハ５１、半導体部品５２、アレイ状電子部品５３、電子部品５４等）の製造に際しては、低温を経る場合（例えば、低温化での評価工程等）がある。基層１１の低温下における引張弾性率Ｅ’は、高温下における引張弾性率Ｅ’よりも大きくなるため、このような工程を経る場合には、低温下における柔軟性を維持できることが好ましい。しかしながら、高温下における耐熱性が得られる材料は、通常、高温引張弾性率が大きく、このような材料の引張弾性率は低温では更に大きくなる。この点、基層１１の比Ｒ_１１がＲ_１１≧０．０１であり、且つ、Ｅ_１１’（－４０）が、２０ＭＰａ≦Ｅ_１１’（－４０）≦４３００ＭＰａである部品製造用フィルム１では、本発明における部品５０の製造に際して生じ得る上述のような各状況においても共用できる。

　更に、Ｅ_１１’（－４０）は、上記Ｒ_１１の相関を満たすことが好ましく、Ｅ_１１’（－４０）単独の具体的な値は限定されないが、８０ＭＰａ≦Ｅ_１１’（－４０）≦４０００ＭＰａが好ましく、１２０ＭＰａ≦Ｅ_１１’（－４０）≦３８００ＭＰａがより好ましく、１８０ＭＰａ≦Ｅ_１１’（－４０）≦２５００ＭＰａが更に好ましく、２５０ＭＰａ≦Ｅ_１１’（－４０）≦１４００ＭＰａが特に好ましい。
　尚、本明細書において述べるＥ_１１’は、基層１１のＭＤ方向及びＴＤ方向の両方において記載した範囲であることが好ましい。

　基層１１に関する上記各引張弾性率Ｅ_１１’は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定される。具体的には、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の測定条件で－５０℃から２００℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取ることで得られる。

　更に、基層１１の線熱膨張係数は、限定されないものの、１００ｐｐｍ／Ｋ以上であることが好ましい。このような材料としては、上述したような熱可塑性エラストマーが挙げられる。即ち、熱可塑性エラストマーは、線熱膨張係数が比較的大きい材料であり、大きな線熱膨張係数は、高温下において、部品製造用フィルムの変形に起こす駆動要因と考えられる。このように、線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である基層を用いた部品製造用フィルム１は、特に加熱環境下において、皺などを生じてチャックテーブルへの吸着不具合を生じ易い傾向にある。これに対し、線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である基層１１を利用する場合であっても、付加層１３を用いて第２領域Ｓ２を設けることで、加温環境下におけるチャックテーブルへの吸着不良を防止できる。
　更に、本発明の部品製造用フィルム１の構成は、基層１１の線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上３００ｐｐｍ／Ｋ以下である場合に好適であり、更に、１５０ｐｐｍ／Ｋ以上２５０ｐｐｍ／Ｋ以下である場合により好適である。
　尚、線熱膨張係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準じて測定され、温度５０℃から１９０℃までの間における熱膨張係数である。

　基層１１の厚さは、特に限定されず、例えば、５０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、６５μｍ以上１７５μｍ以下が好ましく、８０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましい。また、基層１１の延伸の有無は問わない。

（３）粘着材層
　粘着材層１２は、粘着材によって形成された層であり、基層１１の一面にのみ、又は、基層１１の両面に備えることができる。この粘着材層１２は、基層１１と直接接して設けられていてもよく、他層を介して設けられていてもよい。

　粘着材層１２の粘着力は、特に限定されないが、シリコンウエハの表面に貼着して６０分間放置した後、シリコンウエハの表面から剥離するときの、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠して測定されるシリコンウエハに対する粘着力が（温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて測定）０．１～１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。粘着力が上記範囲である場合には、部品との良好な接着性を確保しつつ、剥離する際には、部品への糊残りを抑制できる。この粘着力は、更に、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上９Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上８Ｎ／２５ｍｍ以下が更に好ましい。
　また、粘着材層１２の厚さ（基層１１の一面側の厚さ）は特に限定されないが、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上２５μｍ以下が特に好ましい。

　粘着材としては、どのような材料を用いてもよい。通常、少なくとも粘着主剤を含む。粘着主剤としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。また、この粘着材は、粘着主剤以外に、架橋剤を含むことができる。
　更に、粘着材は、エネルギー線によって硬化できるエネルギー線硬化型粘着材であってもよいし、エネルギー線によって硬化されないエネルギー非硬化型粘着材であってもよい。エネルギー線硬化型粘着材である場合、粘着材に対しエネルギー線照射を行うことで、粘着材を硬化させ、その粘着力を低下させることができ、本部品製造用フィルム１と部品５０とを離間させる際に、部品５０に対する糊残りを防止できる。エネルギー線の種類は限定されず、紫外線、電子線、赤外線等を利用できる。
　エネルギー線硬化型粘着材である場合、粘着材は、上述の粘着主剤以外に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する化合物と、エネルギー線に反応して硬化性化合物の重合を開始させることができる光重合開始剤を含むことができる。この硬化性化合物は、分子中に炭素－炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー及び／又はポリマーが好ましい。

（４）付加層
　付加層１３は、第２領域Ｓ２を形成する層であり、温度１９０℃以下の範囲において、その引張弾性率（以下、単に「Ｅ_１３’」ともいう）が、基層１１の引張弾性率Ｅ_１１’と同じであるか、又は、基層１１の引張弾性率よりも大きい層である。即ち、Ｅ_１１’≦Ｅ_１３’である。付加層１３としては、Ｅ_１１’≦Ｅ_１３’である材料であれば制限なく利用できる。具体的には、有機材料であってもよく、無機材料であってもよく、これらの複合材料であってもよい。

　上記のうち、有機材料としては、各種樹脂（樹脂フィルム、樹脂リング等）、抄紙材（パルプ、樹脂繊維等を抄紙して得られた抄紙材等）などが挙げられる。これらのなかでは、成形性、物性制御のし易さ等の観点からは、樹脂が好ましい。
　また、樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱可硬化性樹脂及び熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのなかでも成形性の観点からは、熱可塑性樹脂及び熱可塑性樹脂エラストマーが好ましい。
　上記のうち、付加層１３を構成し得る熱可塑性樹脂としては、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等）、ポリアミド（ナイロン６、ナイロン１２等）、ポリカーボネート、アクリル樹脂等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
　上記のうち、付加層１３を構成し得る熱可塑性エラストマーとしては、基層１１を構成し得る材料をそのまま適用できる。

　付加層１３としては、前述のように、無機材料を用いることができるため、例えば、部品製造用フィルム１に対して重石（金属リングなど）になるような付加層１３を利用することもできる。しかしながら、重石として機能し得るような付加層１３を利用すると、その重さが、部品製造用フィルム１に対して負担となるため、部品製造用具１５として扱い難くなる傾向にある。即ち、部品製造用フィルム１を異なる２つ以上のチャックテーブル間で移動しながら共用する場合等には、その都度、付加層１３を取り外すことが必要となり得る。これに対し、自重が十分に軽く、部品製造用フィルム１に対して、負荷を掛け難い樹脂製の付加層１３や、金属箔製の付加層１３であれば、付加層１３を取り外すことなく、工程間でのより高度な共用ができる。
　このような観点から、付加層１３は、厚み１ｍｍにおける単位面積あたりの質量を、０．１ｇ／ｃｍ^２以上２．０ｇ／ｃｍ^２以下にすることができる。更に０．２ｇ／ｃｍ^２以上１．５ｇ／ｃｍ^２以下、更に０．３ｇ／ｃｍ^２以上１．２ｇ／ｃｍ^２以下、更に０．５ｇ／ｃｍ^２以上１．０ｇ／ｃｍ^２以下とすることができる。

　また、付加層１３として、樹脂を用いる場合、付加層１３の引張弾性率Ｅ_１３’は、上記「Ｅ_１１’≦Ｅ_１３’」の関係を満たす限り特に限定されないが、このＥ_１１’≦Ｅ_１３’の相関は、より高温域において成立することが好ましい。この観点から、Ｅ_１１’≦Ｅ_１３’の相関は、５０℃以上１９０℃以下の温度範囲で成立することが好ましく、７０℃以上１９０℃以下の温度範囲で成立することがより好ましく、９０℃以上１９０℃以下の温度範囲で成立することが更に好ましく、１１０℃以上１９０℃以下の温度範囲で成立することが特に好ましい。

　更には、Ｅ_１３’が９０℃以上１９０℃以下の温度範囲において（更には１１０℃以上１６０℃以下の温度範囲において）、Ｅ_１３’＞３９０ＭＰａとなる付加層１３が好ましく、３９０ＭＰａ≦Ｅ_１３’≦５０００ＭＰａである付加層１３がより好ましく、５００ＭＰａ≦Ｅ_１３’≦４５００ＭＰａである付加層１３が更に好ましく、８００ＭＰａ≦Ｅ_１３’≦４０００ＭＰａである付加層１３が特に好ましい。
　尚、本明細書において述べるＥ_１３’は、付加層１３のＭＤ方向及びＴＤ方向の両方において記載した範囲であることが好ましい。

　尚、付加層１３に関する上記各引張弾性率Ｅ_１３’は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）により測定される。具体的には、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の測定条件で－５０℃から２００℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取ることで得られる。

　また、付加層１３として、無機材料を用いる場合、無機材料としては、金属（金属フィルム、金属リング等）、セラミックス（セラミックリング等）、ガラス（ガラスリング等）などが挙げられる。これらのなかでは、成形性、物性制御のし易さ等の観点からは、金属が好ましい。
　また、金属としては、マグネシウム、チタン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、パラジウム、銀、スズ、タングステン、白金、金、鉛等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用（合金等）してもよい。

　付加層１３の厚さは、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができ、６５μｍ以上１７５０μｍ以下が好ましく、８０μｍ以上１５００μｍ以下がより好ましい。
　特に、後述のように、加熱工程Ｒ４として、プローブカード８０を用いた評価工程を行う場合には、評価に際して、プローブカード８０等の測定機器側の各部と付加層１３との接触を避けるため、付加層１３は、プローブカード８０等の測定機器側の各部と接触しない厚さに抑え得ることが好ましい。即ち、より薄い形態において特性を発揮できることが好ましい。

（３）その他の層
　本部品製造用フィルム１は、基層１１、粘着材層１２及び付加層１３のみからなってもよいが、他層を備えることができる。他層としては、貼り付け面の凹凸形状を吸収してフィルム面を平滑にできる凹凸吸収層、粘着材との界面強度を向上する界面強度向上層、基材から粘着面への低分子量成分の移行を抑制する移行防止層等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

（４）部品製造用フィルムの製造
　本部品製造用フィルムは、どのような方法で製造してもよく、その方法は特に限定されない。具体的には、共押出し法、押出ラミネート法、接着ラミネート法、塗布法等の方法により製造できる。このうち、共押出し法は、基層１１となる溶融樹脂と粘着材層１２となる溶融樹脂とを共押出しによって積層して、部品製造用フィルムのうち付加層１３を除くベース層を製造する方法である。その後、得られたベース層に対して、別途用意しておいた付加層１３を積層することで、本部品製造用フィルム１を得ることができる。

　また、押出ラミネート法は、基層１１上に、粘着材層１２となる溶融樹脂を押出しによって積層して、部品製造用フィルムのうち付加層１３を除くベース層を製造する方法である。この場合にも、その後、得られたベース層に対して、別途用意しておいた付加層１３を積層することで、本部品製造用フィルム１を得ることができる。
　更に、塗布法は、基層１１上に、粘着材層１２となる溶融樹脂を塗布又は塗工によって積層して部品製造用フィルムのうち付加層１３を除くベース層を製造する方法である。粘着材層１２を構成する粘着材として、エネルギー線硬化型粘着材を用いる場合は、この塗布法を用いることが好ましい。この塗布法においても、その後、得られたベース層に対して、別途用意しておいた付加層１３を積層することで、本部品製造用フィルム１を得ることができる。

　また、接着ラミネート法は、基層１１と粘着材層１２とを、熱圧着、接着剤、ホットメルト等を介して積層して半導体部品製造用フィルムを製造する方法である。この接着ラミネート法では、基層１１と粘着材層１２とのみを先に積層して、ベース層を形成してもよいし、基層１１と粘着材層１２と付加層１３とを同時に積層して、一括して、本部品製造用フィルム１を製造することもできる。
　これらの方法は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

［２］部品製造用具
　本発明の部品製造用具（１５）は、半導体部品の製造方法又は電子部品の製造方法に用いられる。
　この部品製造用具（１５）は、開口部（７１）を有する枠体（７０）と、部品製造用フィルム（１）と、を備える。そして、部品製造用フィルム（１）が、開口部（７１）を覆い、且つ、第１領域（Ｓ１）と第２領域（Ｓ２）との境界が、開口部（７１）の内側に位置するように、枠体（７０）に固定されていることを特徴とする（図４参照）。

　このように、第１領域（Ｓ１）と第２領域（Ｓ２）との境界が、開口部（７１）の内側に位置するように、枠体（７０）に固定することにより、異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下において、部品製造用フィルム１を、チャックテーブルに確実に吸着させることができる。即ち、吸着不良を生じることなく、品製造用フィルム１をチャックテーブル６０の表面６１に吸着固定できる。とりわけ、基層１１として柔軟な材料を選択し、更には、加温されたチャックテーブル６０に対して吸着を行う場合であっても、吸着不良を生じることがない。

　更に、部品製造用フィルム１が、前述のように、第３領域Ｓ３を備える場合、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との境界、及び、第２領域Ｓ２と第３領域Ｓ３との境界、の両方の境界ともが、開口部７１の内側に位置するように、枠体７０に固定されていることが好ましい。即ち、第２領域Ｓ２と第３領域Ｓ３との境界が、枠体７０の開口部７１の内周端縁よりも内側に位置するように、部品製造用フィルム１が枠体７０に固定されていることが好ましい。
　このように、第３領域Ｓ３が、開口部７１の内側に位置されている場合には、ピックアップ性を向上させることができる。即ち、第２領域Ｓ２は付加層１３を備えるが、第３領域Ｓ３は付加層１３を備えないため、第３領域Ｓ３は、基層１１の伸張性を直接享受し易い。更に、この第３領域Ｓ３が、第２領域Ｓ２の外側であって、尚且つ、開口部７１の内周端縁７２よりも内側に位置している場合には、第３領域Ｓ３を伸張させることができる。例えば、枠体７０をチャックテーブル６０よりも下側に位置させ、部品製造用フィルム１を展開して引っ張ることができる。この場合には、第１領域Ｓ１は、均等に伸張され、第１領域Ｓ１に置かれた部品同士（ダイシングされた部品）に間隙を形成でき、各部品をピックアップし易くすることができる。

　部品製造用具１５を構成する枠体７０としては、例えば、リングフレームを用いることができる。枠体７０の概形は限定されず、適宜必要に応じた形状にできる。例えば、円形又は四角形等を採用できる。同様に、開口部７１の概形も限定されず、適宜必要に応じた形状にでき、例えば、円形又は四角形等を採用できる。枠体７０を構成する材質も限定されず、例えば、樹脂及び／又は金属等を用いることができる。
　また、枠体７０の開口部７１を覆うように、枠体７０の一面７０ａに、電子部品製造用フィルム１の粘着材層１２を貼着する際には、必要に応じて加熱を行うことができる。

［３］部品の製造方法
（１）第１の方法
　本第１発明の方法は、部品製造用フィルム（１）を用いた部品（５０）の製造方法である。この第１の方法には、半導体部品（５２）の製造方法、及び、電子部品（５４）の製造方法が含まれる。
　本第１の方法は、部品製造用フィルム（１）の第１領域（Ｓ１）内に部品（５０）を固定する部品固定工程（Ｒ１）（図６参照）と、
　部品（５０）が固定された部品製造用フィルム（１）を、チャックテーブルに対して、前記チャックテーブル（６０）の端縁（６２）より内側に、第１領域（Ｓ１）と第２領域（Ｓ２）との境界が位置するように、載置するフィルム載置工程（Ｒ２）（図７参照）と、
　部品（５０）が固定された部品製造用フィルム（１）をチャックテーブル（６０）の表面（６１）に吸着して固定する吸着工程（Ｒ３）（図８参照）と、
　チャックテーブル（６０）上に固定された部品製造用フィルム（１）を介して、部品製造用フィルム（１）上の部品（５０）を、チャックテーブル（６０）側から加熱する加熱工程（Ｒ４）（図８参照）と、を備える。
　このうち、吸着工程（Ｒ３）と加熱工程（Ｒ４）とは、同時におこなうことができる。即ち、例えば、予め加熱されたチャックテーブル（６０）の表面（６１）へ、部品（５０）が固定された部品製造用フィルム（１）を吸着して固定するような場合が想定される。

（２）第２の方法
　本第２発明の方法は、部品製造用具（１５）を用いた部品（５０）の製造方法である。この第２の方法には、半導体部品（５２）の製造方法、及び、電子部品（５４）の製造方法が含まれる。
　本第２の方法は、部品製造用具（１５）の開口部（７１）から露出された部品製造用フィルム（１）の第１領域（Ｓ１）内に部品（５０）を固定する部品固定工程（Ｒ１）（図６参照）と、
　部品（５０）が固定された部品製造用具（１５）を、チャックテーブル（６０）に対して、チャックテーブル（６０）の端縁（６２）より内側に、部品製造用フィルム（１）の第１領域（Ｓ１）と第２領域（Ｓ２）との境界が位置するように、載置するフィルム載置工程（Ｒ２）（図７参照）と、
　部品（５０）が固定された部品製造用フィルム（１）をチャックテーブル（６０）の表面（６１）に吸着して固定する吸着工程（Ｒ３）（図８参照）と、
　チャックテーブル（６０）上に固定された部品製造用フィルム（１）を介して、部品製造用フィルム（１）上の部品（５０）を、チャックテーブル（６０）側から加熱する加熱工程（Ｒ４）（図８参照）と、を備える。
　このうち、吸着工程（Ｒ３）と加熱工程（Ｒ４）とは、同時におこなうことができる。即ち、例えば、予め加熱されたチャックテーブル（６０）の表面（６１）へ、部品（５０）が固定された部品製造用フィルム（１）を吸着して固定するような場合が想定される。

（３）部品固定工程（Ｒ１）
　部品固定工程Ｒ１（図６）は、第１の方法では、部品製造用フィルム１の第１領域Ｓ１内に部品５０を固定する工程である。また、第２の方法では、部品製造用具１５の開口部７１から露出された部品製造用フィルム１の第１領域Ｓ１内に部品５０を固定する工程である。固定方法は特に限定されないが、部品５０の裏面に部品製造用フィルム１の粘着材層１２を貼着して固定することができる。

　上記固定に際しては、図６に例示するように、上方に部品製造用フィルム１を位置させるとともに下方に部品５０を位置させて、部品５０を部品製造用フィルム１の粘着材層１２の表面１２ａに貼着することができる。また、当然ながら、この逆に位置させて貼着することもできる。即ち、上方に部品５０を位置させるとともに下方に部品製造用フィルム１を位置させて、部品５０を部品製造用フィルム１の粘着材層１２の表面１２ａに貼着させることができる。更に、固定に際しては、必要に応じて加熱を行うことができる。

　尚、部品製造用具１５は、開口部７１を覆って、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との境界が、開口部７１の内側に位置するように、枠体７０に対して部品製造用フィルム１が固定されている。この部品製造用具１５における、枠体７０と部品製造用フィルム１との固定方法は限定されないが、枠体７０の一面７０ａに部品製造用フィルム１の粘着材層１２を貼着して固定することができる。従って、部品固定工程Ｒ１において、部品製造用フィルム１に対して部品５０を固定すると同時に、枠体７０に対して部品製造用フィルム１を固定することができる。

　ここで、部品５０には、半導体ウエハ５１、半導体部品５２、アレイ状電子部品５３、及び、電子部品５４が含まれる。半導体部品５２は、半導体ウエハ５１を個片化（ダイシング、図１０参照）して得られる部品であり。アレイ状電子部品５３は、個片化前の電子部品５４がアレイ状に一体化された状態の部品である。即ち、アレイ状電子部品５３は、複数個の半導体部品がアレイ状に封止された電子部品とも表現できる。一方、電子部品５４は、アレイ状電子部品５３を個片化（ダイシング、図１０参照）して得られる部品である。１つの電子部品５４は、１つ又は２つ以上の半導体部品５２を含むことができる。これらの個片化は、公知の方法を用いて適宜行うことができる。

　また、個片化は、１つの半導体部品５２内に少なくとも１つの半導体回路領域が含まれるように個片化されてもよく、１つの半導体部品５２内に２つ以上の半導体回路領域が含まれるように個片化されてもよい、同様に、１つの電子部品５４内に少なくとも１つの半導体部品５２が含まれるように個片化されてもよく、１つの電子部品５４内に２つ以上の半導体部品５２が含まれるように個片化されてもよい。

　上記部品５０のうち、半導体ウエハ５１を構成する基板は特に限定されないが、シリコン基板、サファイア基板、ゲルマニウム基板、ゲルマニウム－ヒ素基板、ガリウム－リン基板、ガリウム－ヒ素－アルミニウム基板等が挙げられる。このうち、サファイア基板を用いた半導体ウエハとは、サファイア基板上に半導体層（ＧａＮ等）が積層された半導体ウエハが挙げられる。これらの半導体ウエハの表面には、通常、回路が形成されている。この回路としては、配線、キャパシタ、ダイオード及びトランジスタ等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

　また、部品５０のうち、アレイ状電子部品５３は、半導体部品５２がアレイ状に封止されたものである。具体的には、下記の形態（１）－（３）の電子部品５４が含まれる。
　形態（１）は、回路形成された半導体ウエハ５１を個片化して得られた半導体部品５２（チップ、ダイ）を、リードフレーム上に配列し、ワイヤーボンディングした後、封止剤５７で封止して得られたアレイ状電子部品５３である。
　形態（２）は、回路形成された半導体ウエハ５１を個片化して得られた半導体部品５２（チップ、ダイ）を、離間配列し、封止剤５７で封止した後、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路５９を一括して形成したアレイ状電子部品５３である。即ち、ファンアウト方式（ｅＷＬＢ方式）において得られるアレイ状電子部品５３である。
　形態（３）は、半導体ウエハ５１をウエハ状態のまま半導体部品５２として利用し、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路５９や、封止剤５７で封止した封止層５７を一括して形成したアレイ状電子部品５３である。形態（３）における半導体ウエハ５１は、個片化前状態であって、半導体部品５２（チップ、ダイ）がアレイ状に形成された形態や、半導体ウエハ５１を基体として利用する（非回路シリコン基板上に回路を有するチップを接合して利用する形態）等を含むものである。即ち、形態（３）におけるアレイ状電子部品５３は、ウエハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬＣＳＰ）方式において得られるアレイ状電子部品である。
　尚、形態（２）の電子部品５４を形成する際にも本部品製造用フィルム１を利用できる。具体的には、部品製造用フィルム１上に半導体部品５２を離間配列し、封止剤５７で封止した後、再配線層及びバンプ電極等の外部との導通を得る外部回路５９を一括して形成してアレイ状電子部品５３を得ることができる。

（４）フィルム載置工程（Ｒ２）
　フィルム載置工程Ｒ２（図７）は、第１の方法では、部品５０が固定された部品製造用フィルム１を、チャックテーブルに対して、チャックテーブル６０の端縁６２より内側に、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との境界が位置するように、載置する工程である。
　また、第２の方法では、部品５０が固定された部品製造用具１５を、チャックテーブル６０に対して、チャックテーブル６０の端縁６２より内側に、部品製造用フィルム１の第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との境界が位置するように、載置する工程である。
　この工程では、前述のように、部品製造用フィルム１が、第３領域Ｓ３を備える場合には、第２領域Ｓ２と第３領域Ｓ３との境界も、チャックテーブル６０の端縁６２より内側に位置するように載置することが好ましい。

　このように、チャックテーブル６０の端縁６２より内側に、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との境界を位置させることにより、部品製造用フィルム１をチャックテーブル６０に正常に吸着できる。この吸着の機序は明らかではないが、チャックテーブル６０の端縁６２より内側に、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２との境界が位置すると、高温下での引張弾性率が、基層１１と同じであるか、又は、基層１１よりも大きい付加層１３を有する第２領域Ｓ２が吸着起点として機能されるのではないかと考えられる。即ち、高温時の弾性低下が相対的により低い第２領域Ｓ２が、先に正常に吸着され、この第２領域Ｓ２に囲まれた第１領域Ｓ１からの吸引漏れが防止されて、第１領域Ｓ１も正常に吸着できるのではないかと考えることができる。

（５）吸着工程（Ｒ３）
　第１の方法及び第２の方法における吸着工程Ｒ３（図８参照）は、部品５０が固定された部品製造用フィルム１をチャックテーブル６０の表面６１に吸着して固定する工程である。
　この吸着工程Ｒ３は、加熱工程Ｒ４と同時におこなうことができる。即ち、例えば、予め加熱されたチャックテーブル６０の表面６１へ、部品５０が固定された部品製造用フィルム１を吸着して固定するような場合や、吸着工程Ｒ３と加熱工程Ｒ４とが交互に行われており、チャックテーブル６０の表面６１が十分に冷却される前に、部品製造用フィルム１の吸着が行われる場合等が想定され得る。

　ここで、チャックテーブル６０は、本部品製造用フィルムを吸着できる治具であれば、制限なく利用できる。通常、本部品製造用フィルムを吸着できる吸着面を有する治具である。また、別途設置された吸引手段を有し、吸着手段からの吸引操作により、吸着面に本部品製造用フィルムを吸着させた状態で保持することができることが好ましい。具体的には、吸着面を有し、この吸着面に溝及び／又は孔からなる吸引ルートを有する緻密体や、吸気可能な多孔質体などが、上述の吸着面として利用される。このような吸着面は、通常、平面である。

（６）加熱工程（Ｒ４）
　第１の方法及び第２の方法における加熱工程Ｒ４（図８参照）は、チャックテーブル６０上に固定された部品製造用フィルム１を介して、部品製造用フィルム１上の部品５０を、チャックテーブル６０）側から加熱する工程である。
　この加熱工程Ｒ４における加熱の目的は限定されないが、例えば、部品５０の評価を行う際の加熱が想定され得る。即ち、部品５０を評価する評価工程（図９、図１１参照）における加熱が挙げられる。即ち、部品５０の評価としては、半導体ウエハ５１の評価、半導体部品５２の評価、アレイ状電子部品５３の評価、電子部品５４の評価等が含まれる。

　このうち、半導体ウエハ５１の評価には、半導体ウエハ５１を、部品製造用フィルム１上に固定した状態で、半導体ウエハ５１に形成された複数の回路（各々の半導体部品の回路に対応する）の電気特性が、所定の温度域（例えば、０℃以下又は１００℃以上）において、所望の特性を発揮できるか否か、プローバを利用して行う評価が含まれる（図９参照）。
　また、半導体部品５２の評価には、半導体ウエハ５１を個片化した複数の半導体部品５２を、本部品製造用フィルム１上でアレイ状に配列して固定した状態で、これらの半導体部品５２の電気特性が、所定の温度域（例えば、０℃以下又は１００℃以上）において、所望の特性を発揮できるか否か、プローバを利用して行う評価が含まれる（図１１参照）。
　これらの各評価には、上述の各温度域における動作確認を目的とするものや、上述の各温度域における加速耐久試験を目的とするもの（例えば、バーンインテスト）が含まれる。

　具体的には、例えば、複数のプローブ８１が形成されたプローブカード８０を、半導体ウエハ５１や半導体部品５２の各部品５０の所定の対応する箇所へ接触させて電気的接続を行い、プローブ８１と各部品５０上に形成された回路との間でやり取りされる信号の正否判定を行う（プローブテスト）ことができる（図９、図１１参照）。
　また、部品製造用具１５の枠体７０に固定された部品製造用フィルム１を利用して行う場合には、プローブカード８０等の測定機器側の各部と枠体７０との接触を避けるため、チャックテーブル６０やストッパー９１等の治具を枠体７０の内側に配し、枠体７０を下方へ押し下げ（例えば、０．５～１５ｍｍ）、枠体７０をプローブカード８０等の測定機器から遠ざけられることが好ましい。
　これらの評価としては、上述のように、プローブを接触させて行う電気的な評価（プローブテスト）以外に、非接触の光学式の評価が挙げられる。

　更に、アレイ状電子部品５３の評価には、アレイ状電子部品５３をアレイ状のまま、部品製造用フィルム１上に固定した状態で、アレイ状電子部品５３に含まれる各内部回路、及び、これら内部回路に対応して形成された外部回路（各々の内部回路を外部へ導出するための回路）の電気特性が、所定の温度域（例えば、０℃以下又は１００℃以上）において、所望の特性を発揮できるか否か、プローバを利用して行う評価が含まれる（図９参照）。
　また、電子部品５４の評価には、アレイ状電子部品５３を個片化して複数の電子部品を、本部品製造用フィルム１上でアレイ状に配列して固定した状態で、これらの個々の電子部品の電気特性が、所定の温度域（例えば、０℃以下又は１００℃以上）において、所望の特性を発揮できるか否か、プローバを利用して行う評価が含まれる（図１１参照）。
　これらの各評価には、上述の各温度域における動作確認を目的とするものや、上述の各温度域における加速耐久試験を目的とするもの（例えば、バーンインテスト）が含まれる。

　具体的には、例えば、複数のプローブ８１が形成されたプローブカード８０を、アレイ状電子部品５３や電子部品５４の各部品５０の所定の対応する箇所へ接触させて電気的接続を行い、プローブ８１とアレイ状電子部品５３に形成された外部回路との間でやり取りされる信号の正否の判定を行う（プローブテスト）ことができる（図９、図１１参照）。
　また、部品製造用具１５の枠体７０に固定された部品製造用フィルム１を利用して行う場合には、プローブカード８０等の測定機器側の各部と枠体７０との接触を避けるため、チャックテーブル６０やストッパー９１等の治具を枠体７０の内側に配し、枠体７０を下方へ押し下げ（例えば、０．５～１５ｍｍ）、枠体７０をプローブカード８０等の測定機器から遠ざけられることが好ましい。

　加熱工程Ｒ４では、高温側では、例えば、１００℃以上１７０℃以下（更に１１０℃以上１７０℃以下、特に１２０℃以上１６０℃以下）で評価を行ったとしても、部品製造用フィルム１が評価の際に必要な柔軟性を維持させることができる。更には、ピックアップ工程（図１３参照）に支障をきたさないものとすることができる。即ち、ピックアップ工程において突上げ部材９２で突き上げた際にも部品製造用フィルム１が柔軟性を維持しており、部品製造用フィルム１を破断させることなく、突き上げることができる。特に、ピックアップ工程（図１３参照）前に、部品離間工程（図１２参照）を備える場合には、部品製造用フィルム１が更に破断し易い状況となるが、前述の部品製造用フィルム１を利用することで、破断を防止して、スムーズにピックアップを行うことができる。

　上述の製造方法では、部品固定工程Ｒ１、フィルム載置工程Ｒ２、吸着工程Ｒ３、及び、加熱工程Ｒ４、以外にも他の工程を備えることができる。
　他の工程としては、個片化工程（図１０参照）、部品離間工程（図１２参照）及びピックアップ工程（図１３参照）等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

　このうち、個片化工程（図１０参照）は、半導体ウエハ５１が半導体部品５２になるよう、又は、アレイ状電子部品５３が電子部品５４になるよう、各個片に切り分ける工程である。この個片化は、公知の方法を用いて適宜行うことができる。
　また、部品離間工程（図１２参照）は、部品製造用フィルム１を、その外周方向へ伸張することによって、少なくとも第１領域Ｓ１を伸張させ、個片化された部品５０（半導体部品５２、電子部品５４）同士を、第１領域Ｓ１上において離間させる工程である。部品製造用フィルム１を伸張させる際には、例えば、ストッパー９１を枠体７０の内側に当接させて行うことができる。

　更に、ピックアップ工程（図１３参照）は、個片化された部品５０（半導体部品５２、電子部品５４）を、部品製造用フィルム１の粘着材層１２から離間する工程である。本部品製造用フィルム１の柔軟性は、各工程を通して維持できるため、高いピックアップ性を有することができる。具体的には、ピックアップ工程において、ピックアップ対象部品が貼着された部位のフィルムだけを変形させることができる。即ち、突上げ部材９２で突き上げた際に追従して持ち上がる周辺フィルムの面積を小さく抑え、突き上げに伴って持ち上がる円形部の直径Ｌ（図１３参照）を短くできる。これにより、意図せず非ピックアップ対象の部品が持ち上がる等の不具合を防止できる。十分な柔軟性を維持できないフィルムでは、突き上げに伴って意図せず持ち上がる周辺フィルムの面積が大きいため、ピックアップ対象の部品に隣合った他の部品（非ピックアップ対象部品）が同時に持ち上がったり、傾いて持ち上がったりすることで、部品同士が衝突する等の不具合を生じることが危惧される。本部品製造用フィルム１では、このような不具合を防止できる。
　ピックアップ工程は、公知の方法を用いて適宜行うことができるが、例えば、部品製造用フィルム１の基層１１の側から突上げ部材９２によって、ピックアップ対象である部品５０を突き上げ、この突き上げられた部品５０をピックアップ器具９３によって吸着等の方法によりピックアップすることで行うことができる。
　尚、付加層１３が、適宜取り外しが可能な状態で粘着材層１２に貼着されている場合には、上述の部品離間工程やピックアップ工程は、付加層１３を、部品製造用フィルム１から取り外して行うことも可能である。

　また、本発明には含まれないものの、以下のような形態の部品製造用フィルムにおいても、本発明と同様な機序によって、同様の作用・効果を得ることができる。
　図１４に例示するように、基層１１の一部が、第１領域Ｓ１よりも厚く形成された膜厚領域１４１が形成され、この膜厚領域１４１が領域Ｓ４を形成した形態の部品製造用フィルム１’が挙げられる。この部品製造用フィルム１’では、基層１１の他部よりも厚く形成された部位を、本部品製造用フィルム１の付加層１３と同様に機能させ、領域Ｓ４を、本部品製造用フィルム１の第２領域Ｓ２と同様に機能させることができる。

　更に、図１５に例示するように、部品製造用フィルム１’は領域Ｓ４を有し、領域Ｓ４は、本部品製造用フィルム１と同様に、基層１１とは別の層（別層）１４２によって形成されている。但し、別層１４２の上側に粘着材層１２を備えた形態である点で異なっている。この部品製造用フィルム１’では、別層１４２を、本部品製造用フィルム１の付加層１３と同様に機能させ、領域Ｓ４を、本部品製造用フィルム１の第２領域Ｓ２と同様に機能させることができる。

　また、図１６に例示するように、部品製造用フィルム１’は領域Ｓ４を有し、領域Ｓ４は、本部品製造用フィルム１と同様に、基層１１とは別の層（別層）１４３によって形成されている。但し、別層１４３が基層１１の一部に埋め込まれた（又は、基層１１の一部が異なる別層１４３として機能する他材料で形成された）形態である点で異なっている。この部品製造用フィルム１’では、別層１４３を、本部品製造用フィルム１の付加層１３と同様に機能させ、領域Ｓ４を、本部品製造用フィルム１の第２領域Ｓ２と同様に機能させることができる。

　以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
［１］部品製造用フィルムの製造
〈実施例１〉
　（１）基層
　基層１１として、厚さ８０μｍのポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）フィルム（東レ・デュポン株式会社製、品名「ハイトレル　４７７７」、温度５０～２００℃における熱膨張率２２０ｐｐｍ／Ｋ、融点２００℃）を用いた。
　この基層１１を用い、引張弾性率Ｅ_１１’を、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）（製品名：ＲＳＡ－３、ＴＡインスツルメント社製）により測定した。具体的には、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の測定条件で－５０℃から２００℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取った。即ち、－４０℃における値を引張弾性率Ｅ’（－４０）とし、１６０℃における値を引張弾性率Ｅ’（１６０）とした。その結果、Ｅ’（－４０）は４４０ＭＰａであり、Ｅ’（１６０）は１２ＭＰａであった。その結果、比Ｒ_Ｅ（＝Ｅ’（１６０）／Ｅ’（－４０））は０．０３であった。

　（２）粘着材層
　粘着材層１２として、厚さ１０μｍの非硬化型のアクリル系粘着剤を用いた。

　（３）基層と粘着材層との積層
　上記（１）で得られた基層１１の一面に、上記（２）の粘着材層１２をラミネートした。

　（４）付加層の積層
　付加層１３として、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ株式会社製、品名「ルミラー」、温度５０～１９０℃における熱膨張率１５ｐｐｍ／Ｋ、融点２５８℃）を用い（形状は図１に示すリング形状）、上記（３）までに得られた粘着材層１２の表面１２ａに貼着して、実施例１の部品製造用フィルム１を得た。
　尚、この付加層１３の引張弾性率（１６０℃）は、基層１１の場合と同様の測定により、Ｅ’（１６０）が４００ＭＰａであった。

〈実施例２〉
　（１）付加層の積層
　上記〈実施例１〉（３）までと同様にして得られた積層体に、下記の付加層１３を積層した。
　付加層１３として、厚さ３００μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）シート（温度５０～１９０℃における熱膨張率１０ｐｐｍ／Ｋ）を用い（形状は図１に示すリング形状）て、実施例２の部品製造用フィルム１を得た。
　尚、この付加層１３の引張弾性率（１６０℃）は、基層１１の場合と同様の測定により、Ｅ’（１６０）が１８５×１０^３ＭＰａであった。

〈比較例１〉
　付加層１３を用いない以外は、実施例１及び実施例２と同様にして得た基層１１と粘着材層１２との積層体を、比較例１の部品製造用フィルムとして利用した（即ち、付加層１３を有さない従来の部品製造用フィルム）。

［２］部品製造用フィルムを用いた試験
　実施例１－２及び比較例１を用いて、以下の試験を行った。
　（１）試験１（耐熱性の評価）
　温度１２０℃に設定した真空吸着式のチャックテーブルに、上記［１］で得られた実施例１－２及び比較例１の各部品製造用フィルムの基層１１を吸着固定した。この際の吸着固定の状態を以下の基準で評価し、その結果を表１に示した。
　「○」・・・良好に吸着固定できた。
　「△」・・・吸着固定できたが、第３領域Ｓ３に僅かな皺が認められた。
　「×」・・・部品製造用フィルムが波を打って吸着固定することができなかった。

［３］実施例の効果
　付加層１３を備えることにより、部品製造用フィルム１を１６０℃に加温されたチャックテーブル６０であっても吸着固定することができた。

　尚、本発明においては、上記の具体的実施例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。

　本発明の部品製造用フィルム、部品製造用具、及び、部品の製造方法は、半導体部品製造、電子部品製造の用途において広く用いられる。特に、加熱を伴った評価工程、個片化工程及びピックアップ工程を備えた部品の製造方法を利用する場合、これらの工程で共通して利用できる汎用性を有しながら、加熱環境下においてチャックテーブルに確実に吸着できる特性を有するため、生産性に優れた部品製造を行うために好適に利用される。

　１；部品製造用フィルム、
　１１；基層、
　１２；粘着材層、１２ａ；粘着材層の表面（開口部７１に露出された粘着材層１２の表面）、
　１３；付加層、１３１；個別付加層、
　１５；部品製造用具、
　５０；部品、
　５１；半導体ウエハ、５２；半導体部品、
　５３；アレイ状電子部品、５４；電子部品、
　５７；封止剤（封止材、封止層）、５９；外部回路、
　６０；チャックテーブル、６１；表面（チャックテーブルの吸着可能な表面）、６２；端縁（チャックテーブルの端縁）、
　７０；枠体、７０ａ；枠体の一面、７１；枠体の開口部、７２；枠体の開口部の内周端縁、
　８０；プローブカード、８１；プローブ、
　９１；ストッパー、９２；突上げ部材、９３；ピックアップ器具、
　Ｓ１；第１領域、Ｓ２；第２領域、Ｓ２１；個別領域、Ｓ３；第３領域、
　Ｒ１；部品固定工程、
　Ｒ２；フィルム載置工程、
　Ｒ３；吸着工程、
　Ｒ４；加熱工程、
　Ｒ５；評価工程（半導体ウエハ評価工程、アレイ状電子部品評価工程）、
　Ｒ６；個片化工程、
　Ｒ７；評価工程（半導体部品評価工程、電子部品評価工程）、
　Ｒ８；部品離間工程、
　Ｒ９；ピックアップ工程。

Claims (8)

1. 　半導体部品の製造方法又は電子部品の製造方法に用いられる部品製造用フィルムであって、
   　第１領域と、前記第１領域を囲んで配置された第２領域と、を有し、
   　前記第１領域は、基層と、前記基層の一面側に設けられた粘着材層とで形成され、
   　前記第２領域は、前記基層及び前記粘着材層と、前記粘着材層上に貼着された付加層とで形成され、
   　温度１９０℃以下の範囲において、前記付加層の引張弾性率は、前記基層の引張弾性率と同じであるか、又は、前記基層の引張弾性率よりも大きいことを特徴とする部品製造用フィルム。
2. 　前記基層の線熱膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である請求項１に記載の部品製造用フィルム。
3. 　前記基層は、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、及び、ポリブチレンテレフタレートのうちの少なくとも１種を含む請求項１又は２に記載の部品製造用フィルム。
4. 　前記付加層が、金属、樹脂、セラミックス、ガラスの群から選ばれる１種又は２種以上の材料からなる請求項１乃至３のうちのいずれかに記載の部品製造用フィルム。
5. 　更に、前記第２領域を囲んで配置された第３領域を有し、
   　前記第３領域は、前記基層と、前記粘着材層とで形成されている請求項１乃至４のうちのいずれかに記載の部品製造用フィルム。
6. 　半導体部品の製造方法又は電子部品の製造方法に用いられる部品製造用具であって、
   　開口部を有する枠体と、請求項１乃至５のうちのいずれかに記載の部品製造用フィルムと、を備え、
   　前記部品製造用フィルムが、前記開口部を覆い、且つ、前記第１領域と前記第２領域との境界が前記開口部の内側に位置するように、前記枠体に固定されていることを特徴とする部品製造用具。
7. 　半導体部品及び電子部品から選ばれる部品の製造方法であって、
   　請求項１乃至５のうちのいずれかに記載の部品製造用フィルムの前記第１領域内に前記部品を固定する部品固定工程と、
   　前記部品が固定された部品製造用フィルムを、チャックテーブルに対して、前記チャックテーブルの端縁より内側に、前記第１領域と前記第２領域との境界が位置するように、載置するフィルム載置工程と、
   　前記部品が固定された部品製造用フィルムを前記チャックテーブルの表面に吸着して固定する吸着工程と、
   　前記チャックテーブル上に固定された前記部品製造用フィルムを介して、前記部品製造用フィルム上の前記部品を、前記チャックテーブル側から加熱する加熱工程と、を備えることを特徴とする部品製造方法。
8. 　半導体部品及び電子部品から選ばれる部品の製造方法であって、
   　請求項６に記載の部品製造用具の前記開口部から露出された前記部品製造用フィルムの前記第１領域内に前記部品を固定する部品固定工程と、
   　前記部品が固定された部品製造用具を、チャックテーブルに対して、前記チャックテーブルの端縁より内側に、前記部品製造用フィルムの前記第１領域と前記第２領域との境界が位置するように、載置するフィルム載置工程と、
   　前記部品が固定された部品製造用フィルムを前記チャックテーブルの表面に吸着して固定する吸着工程と、
   　前記チャックテーブル上に固定された前記部品製造用フィルムを介して、前記部品製造用フィルム上の前記部品を、前記チャックテーブル側から加熱する加熱工程と、を備えることを特徴とする部品製造方法。

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