TWI838496B - 電子裝置的製造方法及黏著性膜 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置的製造方法，包括：步驟（A），準備包括電子零件（70）、及貼附於電子零件（70）上的黏著性膜（50）的結構體（100）；以及步驟（B），在貼附於黏著性膜（50）上的狀態下，利用切割刀片切割電子零件（70），黏著性膜（50）依次包括基材層（10）、中間層（20）及黏著性樹脂層（30），於將基材層（10）的厚度設為X₁ 、將中間層（20）的厚度設為X₂ 時，滿足X₂ ＞X₁ 的關係。

Description

電子裝置的製造方法及黏著性膜

本發明是有關於一種電子裝置的製造方法及黏著性膜。

於電子裝置的製造步驟中，有將半導體基板等電子零件切割成多個電子零件的步驟。

於該切割步驟中，例如於電子零件貼附於黏著性膜上的狀態下，將電子零件切割而獲得多個電子零件。

作為與所述切割步驟中使用的黏著性膜有關的技術，例如可列舉專利文獻1(日本專利特開2019-16634號公報)中記載的技術。

專利文獻1中記載了一種切割帶，所述切割帶具有包含基材與黏著劑層的積層結構，且第二拉伸應力相對於第一拉伸應力的比的值為1.4以上，所述第一拉伸應力是於初始卡盤間距離100mm、23℃及拉伸速度10mm/分鐘的條件下對寬度20mm的切割帶試驗片進行的拉伸試驗中以應變值20%產生的第一拉伸應力，所述第二拉伸應力是於初始卡盤間距離100mm、23℃及拉伸速度1000mm/分鐘的條件下對寬度20mm的切割帶試驗片進行的 拉伸試驗中以應變值20%產生的第二拉伸應力。

[現有技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2019-16634號公報

根據本發明者的研究，關於先前的電子裝置的製造方法，發現了以下課題。

首先，切割步驟中使用的切割刀片的前端通常不平坦，而是半圓狀或半橢圓狀、V字狀等錐形形狀。因此，如圖4的(a)所示，於使用所述切割刀片60將電子零件70A切割成多個電子零件70A的步驟中，於將切割刀片60的前端切入到電子零件70A與黏著性膜50A的界面的情況下，有時切割後的電子零件70A的側面不會成為直線狀。

因此，如圖4的(b)所示，需要將切割刀片60的前端切入到黏著性膜50A。藉此，可獲得具有直線狀良好的側面的電子零件70A。

但是，為了將切割刀片的前端切入到黏著性膜，需要增加黏著性膜的厚度。可知若黏著性膜的厚度增加，則黏著性膜的柔軟性降低，其結果，難以使貼附有電子零件的膜變形，切割後的電子零件的拾取無法順利進行。

即，本發明者發現，就使獲得具有直線狀良好的側面的電子 零件、與切割後的電子零件的拾取性併存的觀點而言，先前的電子裝置的製造方法存在改善的餘地。

本發明鑑於所述情況而成，提供一種可獲得具有直線狀良好的側面的電子零件、且可精度良好地拾取切割後的電子零件的電子裝置的製造方法及黏著性膜。

本發明者為了達成所述課題而反覆進行了銳意研究。其結果發現，藉由使用黏著性膜，可使獲得具有直線狀良好的側面的電子零件、與切割後的電子零件的拾取性併存，從而完成了本發明，其中所述黏著性膜依次包括基材層、中間層及黏著性樹脂層，進而中間層的厚度比基材層的厚度厚。

根據本發明，提供以下所示的電子裝置的製造方法及黏著性膜。

[1]

一種電子裝置的製造方法，包括：步驟(A)，準備包括電子零件、及貼附於所述電子零件上的黏著性膜的結構體；以及步驟(B)，在貼附於所述黏著性膜上的狀態下，利用切割刀片切割所述電子零件，所述黏著性膜依次包括基材層、中間層及黏著性樹脂層，於將所述基材層的厚度設為X₁、將所述中間層的厚度設為X₂時， 滿足X₂>X₁的關係。

[2]

如所述[1]所述的電子裝置的製造方法，其中所述基材層的厚度(X₁)為1μm以上、100μm以下，所述中間層的厚度(X₂)為10μm以上、500μm以下。

[3]

如所述[1]或[2]所述的電子裝置的製造方法，其中所述切割刀片的前端為錐形形狀。

[4]

如所述[3]所述的電子裝置的製造方法，其中於將所述切割刀片的前端直徑設為R時，滿足X₂>R的關係。

[5]

如所述[1]至[4]中任一項所述的電子裝置的製造方法，其中所述基材層在85℃下的儲存彈性係數E'為50MPa以上、10GPa以下，且所述中間層在85℃下的儲存彈性係數E'為1MPa以上、小於50MPa。

[6]

如所述[1]至[5]中任一項所述的電子裝置的製造方法，其中所述中間層含有熱塑性樹脂。

[7]

如所述[6]所述的電子裝置的製造方法，其中所述熱塑性樹脂含有選自由乙烯．α-烯烴共聚物及乙烯．乙烯 酯共聚物所組成的群組中的一種或兩種以上的樹脂。

[8]

如所述[7]所述的電子裝置的製造方法，其中所述乙烯．乙烯酯共聚物包含乙烯．乙酸乙烯酯共聚物。

[9]

如所述[1]至[8]中任一項所述的電子裝置的製造方法，其中於所述步驟(B)之後進一步包括步驟(C)，所述步驟(C)是於0℃以下或50℃以上的溫度環境下，在貼附於所述黏著性膜上的狀態下，進行切割後的所述電子零件的特性評價。

[10]

如所述[1]至[9]中任一項所述的電子裝置的製造方法，其中於所述步驟(B)之後進一步包括步驟(D)，所述步驟(D)是從所述黏著性膜拾取切割後的所述電子零件。

[11]

一種黏著性膜，用於電子零件的切割步驟中，所述黏著性膜依次包括基材層、中間層及黏著性樹脂層，於將所述基材層的厚度設為X₁、將所述中間層的厚度設為X₂時，滿足X₂>X₁的關係。

[12]

如所述[11]所述的黏著性膜，其中所述基材層的厚度(X₁)為1μm以上、100μm以下， 所述中間層的厚度(X₂)為10μm以上、500μm以下。

[13]

如所述[11]或[12]所述的黏著性膜，其中所述基材層在85℃下的儲存彈性係數E'為50MPa以上、10GPa以下，且所述中間層在85℃下的儲存彈性係數E'為1MPa以上、小於50MPa。

[14]

如所述[11]至[13]中任一項所述的黏著性膜，其中所述中間層含有熱塑性樹脂。

[15]

如所述[14]所述的黏著性膜，其中所述熱塑性樹脂含有選自由乙烯．α-烯烴共聚物及乙烯．乙烯酯共聚物所組成的群組中的一種或兩種以上的樹脂。

[16]

如所述[15]所述的黏著性膜，其中所述乙烯．乙烯酯共聚物包含乙烯．乙酸乙烯酯共聚物。

根據本發明，能夠提供一種可獲得具有直線狀良好的側面的電子零件、且可精度良好地拾取切割後的電子零件的電子裝置的製造方法及黏著性膜。

10:基材層

20:中間層

30:黏著性樹脂層

50、50A:黏著性膜

60:切割刀片

70、70A:電子零件

75:端子

90:試樣台

92:探針卡

95:探針端子

100:結構體

(A)~(D):步驟

R:切割刀片的前端直徑

Y1:切割刀片的側面不再是直線的部分

Y2:切割刀片的前端

圖1是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜的結構的一例的剖面圖。

圖2是示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。

圖3是示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。

圖4的(a)~圖4的(c)是示意性表示使用切割刀片切入電子零件的狀態的一例的剖面圖。

圖5是示意性表示切割刀片的前端直徑R的一例的剖面圖。

以下，對於本發明的實施形態，使用圖式進行說明。再者，於所有圖式中，對同樣的構成要素標註共通的符號，且適當地省略說明。另外，圖為概略圖，與實際的尺寸比率不一致。另外，數值範圍的「A~B」若無特別說明，則表示A以上、B以下。另外，本實施形態中，所謂「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸及甲基丙烯酸的兩者。

1.黏著性膜

以下，對本實施形態的黏著性膜50進行說明。

圖1是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜50的結構的一例的剖面圖。

如圖1所示，本實施形態的黏著性膜50是在電子零件的切割步驟中用於臨時固定電子零件的黏著性膜，且依次包括基 材層10、中間層20及黏著性樹脂層30。

而且，於本實施形態的黏著性膜50中，於將基材層10的厚度設為X₁、將中間層20的厚度設為X₂時，滿足X₂>X₁的關係。

本發明者為了實現可使獲得具有直線狀良好的側面的電子零件、與切割後的電子零件的拾取性併存的黏著性膜，反覆進行了銳意研究。其結果，藉由在基材層10與黏著性樹脂層30之間設置中間層20且使中間層20的厚度比基材層10的厚度厚，即使不增加伸縮性或柔軟性差的基材層10的厚度，亦可增加黏著性膜50的整體的厚度，其結果，如圖4的(c)所示，可使切割刀片的前端充分切入，並且可提高黏著性膜50的固定電子零件的黏著性樹脂層30側的可撓性。即，本發明者首次發現，藉由在基材層10與黏著性樹脂層30之間設置中間層20且使中間層20的厚度比基材層10的厚度厚，可使獲得具有直線狀良好的側面的電子零件、與切割後的電子零件的拾取性併存。

因此，根據本實施形態的黏著性膜50，可獲得具有直線狀良好的側面的電子零件70，並且可精度良好地拾取切割後的電子零件70。

就機械特性與操作性的平衡而言，本實施形態的黏著性膜50整體的厚度較佳為25μm以上、500μm以下，更佳為30μm以上、400μm以下，進而佳為30μm以上、300μm以下。

本實施形態的黏著性膜50可在電子裝置的製造步驟中在切割電子零件時用於臨時固定所述電子零件。即，本實施形態 的黏著性膜50可在電子零件的切割步驟中較佳地用作切割帶。

本實施形態的黏著性膜50的總光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上。藉此，可賦予黏著性膜50透明性。而且，藉由將黏著性膜50的總光線透過率設為所述下限值以上，可對黏著性樹脂層30更有效地照射放射線，可提高放射線照射效率。再者，黏著性膜50的總光線透過率可依據JIS K7105(1981)來測定。

其次，對構成本實施形態的黏著性膜50的各層進行說明。

<基材層>

基材層10是出於使黏著性積層膜50的操作性或機械特性、耐熱性等特性更良好的目的而設置的層。此處，本實施形態中，所謂耐熱性是指高溫或低溫下的膜或樹脂層的尺寸穩定性。即，是指耐熱性越優異的膜或樹脂層越難以引起高溫或低溫下的膨脹或收縮、軟化等變形或熔融等。

基材層10只要具有可承受切割電子零件時施加的外力的機械強度，則並無特別限定，例如可列舉樹脂膜。

另外，基材層10較佳為於在高溫或低溫下進行電子零件70的特性評價時，具有如下程度的耐熱性、即、不會引起電子零件70的位置發生偏移的程度的變形或熔融。

作為構成所述樹脂膜的樹脂，就耐熱性優異的方面而言，例如可列舉選自以下化合物中的一種或兩種以上：聚對苯二甲酸乙 二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯；尼龍-6、尼龍-66、聚己二醯間苯二甲胺等聚醯胺；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚醯胺醯亞胺；聚碳酸酯；改質聚苯醚；聚縮醛；聚芳酯；聚碸；聚醚碸；聚苯硫醚；聚醚醚酮；氟系樹脂；液晶聚合物；偏二氯乙烯樹脂；聚苯並咪唑；聚苯並噁唑；聚甲基戊烯等。

該些中，就耐熱性或機械強度、透明性、價格等平衡優異的觀點而言，較佳為選自聚醯亞胺、聚醯胺及聚酯中的一種或兩種以上，更佳為選自聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯中的至少一種，進而佳為聚萘二甲酸乙二酯。

基材層10的熔點較佳為200℃以上，更佳為220℃以上。或者，基材層10較佳為不顯示熔點，更佳為分解溫度為200℃以上，進而佳為分解溫度為220℃以上。

若使用所述基材層10，則可進一步抑制在高溫或低溫下進行電子零件70的特性評價時的黏著性膜50的變形。

基材層10可為單層，亦可為兩種以上的層。

另外，為了形成基材層10而使用的樹脂膜的形態可為延伸膜，亦可為於單軸方向或雙軸方向上延伸的膜。

於本實施形態的黏著性膜50中，就使黏著性膜50的操作性或機械特性、耐熱性等特性更良好的觀點而言，基材層10在85℃下的儲存彈性係數E'較佳為50MPa以上，更佳為100MPa以上，進而佳為200MPa以上，而且較佳為10GPa以下，更佳為 5GPa以下。

基材層10在85℃下的儲存彈性係數E'可藉由控制例如構成基材層10的各成分的種類或調配比例而控制在所述範圍內。

就使黏著性膜50的操作性或機械特性、耐熱性等特性更良好的觀點而言，基材層10的厚度(X₁)較佳為1μm以上，更佳為2μm以上，進而佳為3μm以上，進一步佳為5μm以上，尤佳為10m以上。

另外，就使黏著性膜50的面內方向的擴張性更良好的觀點而言，基材層10的厚度(X₁)較佳為100μm以下，更佳為75μm以下，進而佳為50μm以下，進一步佳為40μm以下，尤佳為30μm以下。

基材層10為了改良與其他層的黏接性，亦可進行表面處理。具體而言，亦可進行電暈處理、電漿處理、下塗(under coat)處理、底塗(primer coat)處理等。

<中間層>

中間層20是為了在良好地保持黏著性膜50的黏著性樹脂層30側的可撓性的同時，將黏著性膜50的厚度調整為能夠使切割刀片的前端切入的範圍內而設置的層。

即，藉由設置中間層20，可使獲得具有直線狀良好的側面的電子零件、與切割後的電子零件的拾取性併存。

構成中間層20的樹脂只要是即使增加中間層20的厚度亦可良好地維持黏著性膜50的黏著性樹脂層30側的可撓性的樹 脂即可，並無特別限定，例如較佳為熱塑性樹脂。

作為本實施形態的熱塑性樹脂，只要為可形成中間層20的樹脂，則並無特別限定，例如可使用選自以下化合物中的一種或兩種以上：包含乙烯及碳數3~20的α-烯烴的乙烯．α-烯烴共聚物、高密度乙烯系樹脂、低密度乙烯系樹脂、中密度乙烯系樹脂、超低密度乙烯系樹脂、直鏈狀低密度聚乙烯(線型低密度聚乙烯(Linear Low Density Polyethylene，LLDPE))系樹脂、丙烯(共)聚合物、1-丁烯(共)聚合物、4-甲基戊烯-1(共)聚合物、乙烯．環狀烯烴共聚物、乙烯．α-烯烴．環狀烯烴共聚物、乙烯．α-烯烴．非共軛聚烯共聚物、乙烯．α-烯烴．共軛聚烯共聚物、乙烯．芳香族乙烯基共聚物、乙烯．α-烯烴．芳香族乙烯基共聚物等烯烴系樹脂；乙烯．(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸丙酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸丁酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸己酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸縮水甘油酯共聚物等乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯．乙酸乙烯酯共聚物、乙烯．丙酸乙烯酯共聚物、乙烯．丁酸乙烯酯共聚物、乙烯．硬脂酸乙烯酯共聚物等乙烯．乙烯酯共聚物；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚烯烴系熱塑性彈性體；聚苯乙烯系熱塑性彈性體；聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體；1,2-聚丁二烯系熱塑性彈性體；反式聚異戊二烯系熱塑性彈性體；氯化聚乙烯系熱塑性彈性體；聚酯系彈性體等。

該些中，較佳為選自乙烯．α-烯烴共聚物及乙烯．乙烯酯共聚物中的至少一種，更佳為選自乙烯．α-烯烴共聚物及乙烯．乙酸乙烯酯共聚物中的至少一種，進而佳為乙烯．乙酸乙烯酯共聚物。再者，本實施形態中，所述樹脂可單獨使用，亦可混合使用。

所述乙烯．乙酸乙烯酯共聚物中的乙酸乙烯酯單元的含量較佳為10質量%以上、35質量%以下，更佳為12質量%以上、30質量%以下，進而佳為15質量%以上、25質量%以下。若乙酸乙烯酯單元的含量為所述範圍內，則交聯性、柔軟性、耐候性、透明性的平衡更優異。

乙酸乙烯酯含量可依據JIS K6730來測定。

關於可作為本實施形態中的熱塑性樹脂而使用的包含乙烯及碳數3~20的α-烯烴的乙烯．α-烯烴共聚物的α-烯烴，通常可將碳數3~20的α-烯烴單獨使用一種或者組合使用兩種以上。其中較佳的是碳數為10以下的α-烯烴，尤佳的是碳數3~8的α-烯烴。作為所述α-烯烴，例如可列舉：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯等。該些中，就獲取的容易性而言，較佳為丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯及1-辛烯。再者，乙烯．α-烯烴共聚物可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物，但就柔軟性的觀點而言，較佳為無規共聚物。

中間層20的厚度(X₂)只要是可將黏著性膜50的厚度調整為能夠使切割刀片的前端充分切入的範圍內的厚度即可，並 無特別限制，例如較佳為10μm以上，更佳為20μm以上，進而佳為30μm以上，進一步佳為50μm以上，尤佳為60μm以上。

另外，就使黏著性膜50的黏著性樹脂層30側的可撓性更良好的觀點而言，中間層20的厚度(X₂)較佳為500μm以下，更佳為400μm以下，進而佳為300μm以下，進一步佳為200μm以下，進而更佳為150μm以下，尤佳為130μm以下。

此處，於將切割刀片的前端直徑設為R時，較佳為滿足X₂>R的關係。藉此，可將切割刀片的前端充分地切入黏著性膜50，其結果，可使切割後的電子零件的側面成為更良好的直線狀。本實施形態中，如圖5所示，切割刀片的前端直徑R是指從切割刀片的側面不再是直線的部分Y1到切割刀片的前端Y2的距離。

於本實施形態的黏著性膜50中，就使黏著性膜50的操作性或機械特性、耐熱性等特性更良好的觀點而言，中間層20在85℃下的儲存彈性係數E'較佳為1MPa以上，更佳為10MPa以上，而且，就使黏著性膜50的黏著性樹脂層30側的可撓性更良好的觀點而言，較佳為小於50MPa。

中間層20在85℃下的儲存彈性係數E'可藉由控制例如構成中間層20的各成分的種類或調配比例而控制在所述範圍內。

就提高黏著性膜50的耐熱性的觀點而言，中間層20可為能夠進行交聯者。

作為中間層20的交聯方法，只要是可使構成中間層20的樹脂交聯的方法即可，並無特別限定，可列舉：利用自由基聚合起 始劑進行的交聯；利用硫磺或硫磺系化合物進行的交聯；利用紫外線或電子束、γ射線等放射線進行的交聯等交聯方法。該些中，較佳為利用電子束進行的交聯。

利用自由基聚合起始劑進行的交聯可使用在構成中間層20的樹脂的交聯中使用的自由基聚合起始劑。作為自由基聚合起始劑，可使用公知的熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑或將它們併用。

於使用硫磺或硫磺系化合物對中間層20進行交聯的情況下，亦可於中間層20中調配硫化促進劑、硫化促進助劑等進行交聯。

另外，於任意的交聯方法中，亦可於中間層20中調配交聯助劑而進行中間層20的交聯。

<黏著性樹脂層>

黏著性樹脂層30是將黏著性膜50貼附於電子零件70上時與電子零件70的表面接觸並黏著的層。

構成黏著性樹脂層30的黏著劑可列舉：(甲基)丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、烯烴系黏著劑、苯乙烯系黏著劑等。該些中，就可容易調整黏接力的方面等而言，較佳為將(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物的(甲基)丙烯酸系黏著劑。

作為構成黏著性樹脂層30的黏著劑，可使用藉由放射線而使黏著力降低的放射線交聯型黏著劑。由放射線交聯型黏著 劑所構成的黏著性樹脂層30藉由放射線的照射而交聯，黏著力顯著減少，因此於電子零件70的拾取步驟中，容易從黏著性樹脂層30拾取電子零件70。放射線可列舉紫外線、電子束、紅外線等。

放射線交聯型黏著劑較佳為紫外線交聯型黏著劑。

(甲基)丙烯酸系黏著劑中所含的(甲基)丙烯酸系聚合物例如可列舉：(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物、(甲基)丙烯酸酯化合物與共聚單體的共聚物等。(甲基)丙烯酸酯化合物例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。該些(甲基)丙烯酸酯化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

另外，構成(甲基)丙烯酸系共聚物的共聚單體例如可列舉：乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈、苯乙烯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯醯胺、羥甲基(甲基)丙烯醯胺、順丁烯二酸酐等。該些共聚單體可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

放射線交聯型黏著劑例如包含：所述(甲基)丙烯酸系黏著劑等黏著劑、交聯性化合物(具有碳-碳雙鍵的成分)、以及光聚合起始劑或熱聚合起始劑。

交聯性化合物例如可列舉：分子中具有碳-碳雙鍵，可藉由自由基聚合而交聯的單體、寡聚物或聚合物等。所述交聯性化合物例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基) 丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇的酯；酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物；2-丙烯基二-3-丁烯基三聚氰酸酯、2-羥基乙基雙(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、三(2-甲基丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯等異三聚氰酸酯或者異三聚氰酸酯化合物等。

再者，於黏著劑為於聚合物的側鏈上具有碳-碳雙鍵的放射線交聯型聚合物的情況下，亦可不添加交聯性化合物。

相對於黏著劑100質量份，交聯性化合物的含量較佳為5質量份~100質量份，更佳為10質量份~50質量份。藉由交聯性化合物的含量為所述範圍，與少於所述範圍的情況相比，黏著力的調整變得容易，且與多於所述範圍的情況相比，難以產生由於對熱或光的感度過高而引起的保存穩定性的降低。

光聚合起始劑只要為藉由照射放射線而開裂生成自由基的化合物即可，例如可列舉：安息香甲醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香烷基醚類；苄基、安息香、二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等芳香族酮類；苄基二甲基縮酮等芳香族縮酮類；聚乙烯基二苯甲酮；氯硫雜蒽酮、十二烷基硫雜蒽酮、二甲基硫雜蒽酮、二乙基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮類等。

熱聚合起始劑例如可列舉有機過氧化物衍生物或偶氮系聚合起始劑等。就加熱時不會產生氮的方面而言，較佳為有機過氧化物衍生物。熱聚合起始劑例如可列舉：酮過氧化物、過氧化縮酮、氫過氧化物、二烷基過氧化物、二醯基過氧化物、過氧 化酯及過氧化二碳酸酯等。

黏著劑中亦可添加交聯劑。交聯劑例如可列舉：山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油醚等環氧系化合物；四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)等氮丙啶系化合物；四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、聚異氰酸酯等異氰酸酯系化合物等。就提高黏著性樹脂層30的耐熱性或與密合力的平衡的觀點而言，相對於(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂100質量份，交聯劑的含量較佳為0.1質量份以上、10質量份以下。

黏著性樹脂層30的厚度並無特別限制，例如較佳為1μm以上、100μm以下，更佳為3μm以上、50μm以下，進而佳為5μm以上、40μm以下。

黏著性樹脂層30例如可藉由在中間層20上塗佈黏著劑塗佈液而形成。

塗佈黏著劑塗佈液的方法可採用現有公知的塗佈方法，例如：輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。對所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制，一般而言較佳為於80℃~200℃的溫度範圍內乾燥10秒~10分鐘。進而佳為於80℃~170℃下乾燥15秒~5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著劑的交聯反應，亦可於黏著劑塗佈液的乾 燥結束後，於40℃~80℃下加熱5小時~300小時左右。

<其他層>

本實施形態的黏著性膜50亦可在黏著性樹脂層30上進一步積層脫模膜。作為脫模膜，例如可列舉實施了脫模處理的聚酯膜等。

作為本實施形態的黏著性膜50的具體的構成，例如可列舉：具有雙軸延伸聚萘二甲酸乙二酯膜25μm/乙烯．乙酸乙烯酯共聚物膜(乙酸乙烯酯單元的含量19質量%)120μm/紫外線交聯型黏著性樹脂層30μm的層構成的黏著性膜、或具有雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜50μm/乙烯．乙酸乙烯酯共聚物膜(乙酸乙烯酯單元的含量19質量%)70μm/紫外線交聯型黏著性樹脂層30μm的層構成的黏著性膜等。

<黏著性膜的製造方法>

接著，對本實施形態的黏著性膜50的製造方法的一例進行說明。

本實施形態的黏著性膜50例如可藉由如下方式而獲得：於基材層10的其中一面上利用擠出層壓法來形成中間層20，在中間層20上塗佈黏著劑塗佈液並使其乾燥，藉此形成黏著性樹脂層30。

另外，基材層10與中間層20可藉由共擠出成形而形成，亦可層壓(積層)膜狀的基材層10與膜狀的中間層20而形成。

2.電子裝置的製造方法

接著，對本實施形態的電子裝置的製造方法進行說明。

圖2及圖3為示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。

本實施形態的電子裝置的製造方法至少包括以下兩個步驟。

(A)準備包括電子零件70、及貼附於電子零件70上的黏著性膜50的結構體100的步驟

(B)在貼附於黏著性膜50上的狀態下，利用切割刀片切割電子零件70的步驟

而且，於本實施形態的電子裝置的製造方法中，作為黏著性膜50，使用所述黏著性膜，其依次包括基材層10、中間層20及黏著性樹脂層30，於將基材層10的厚度設為X₁、將中間層20的厚度設為X₂時，滿足X₂>X₁的關係。

以下，對本實施形態的電子裝置的製造方法的各步驟進行說明。

(步驟(A))

首先，準備包括電子零件70、及貼附於電子零件70上的黏著性膜50的結構體100。

所述結構體例如可藉由在黏著性膜50的黏著性樹脂層30上貼附電子零件70而獲得。

作為貼附於黏著性膜50上的電子零件70，例如可列舉矽、鍺、鎵-砷、鎵-磷、鎵-砷-鋁等半導體基板(例如晶圓)；模具陣列封裝基板、扇出封裝基板、晶圓級封裝基板等多個半導體晶片被密封樹脂一併密封的狀態的封裝基板等。

另外，作為半導體基板，較佳為使用表面形成有電路的半導體基板。

黏著性膜50的貼附可由人手進行，但通常藉由安裝了輥狀的表面保護膜的自動貼附機進行。

貼附時的黏著性膜50及電子零件70的溫度並無特別限制，較佳為25℃~80℃。

另外，貼附時的黏著性膜50與電子零件70的壓力並無特別限制，較佳為0.3MPa~0.5MPa。

(步驟(B))

接著，在貼附於黏著性膜50上的狀態下，利用切割刀片切割電子零件70而獲得多個電子零件70。

此處所述的「切割」是指分割電子零件70而獲得多個被分割的電子零件70的操作。

例如可使用前端為錐形形狀的切割刀片進行所述切割。

再者，步驟(B)中的電子零件70包含藉由切割而獲得的被分割的多個電子零件70。

(步驟(C))

於本實施形態的電子裝置的製造方法中，亦可於步驟(B)之後進一步進行步驟(C)，所述步驟(C)是於0℃以下或50℃以上的溫度環境下，在貼附於黏著性膜50上的狀態下，進行切割後的電子零件70的特性評價。

電子零件70的特性評價例如是電子零件70的運作確認測 試，如圖3的(C)所示，可使用具有探針端子95的探針卡(Probe card)92來進行電子零件70的特性評價。

例如，使經由探針卡92連接到測試器的探針端子95接觸電子零件70的端子75。藉此，在電子零件70與測試器之間進行運作電力或運作試驗信號等的授受，可判定電子零件70的運作特性的好壞等。

步驟(C)中的環境溫度為0℃以下或50℃以上，下限值較佳為60℃以上，更佳為80℃以上，進而佳為85℃以上，而且上限值較佳為200℃以下，更佳為180℃以下，進而佳為160℃以下。藉此，可加速內含不良產生的因素的電子零件70的劣化，於早期產生電子零件70的初始不良，可去除所述不良品。藉此，可良率良好地獲得可靠性優異的電子零件70。

例如，藉由將結構體100放入恆溫槽或炔箱中，或者利用設置在試樣台90上的加熱器加熱，可成為所述溫度環境下。

(步驟(D))

於本實施形態的電子裝置的製造方法中，亦可於步驟(B)或步驟(C)之後進一步進行步驟(D)，所述步驟(D)是從黏著性膜50拾取切割後的電子零件70。

藉由該拾取，可從黏著性膜50剝離電子零件70。電子零件70的拾取可利用公知的方法進行。

(步驟(E))

於本實施形態的電子裝置的製造方法中，亦可於步驟(D) 之前進一步進行步驟(E)，所述步驟(E)是對黏著性膜50照射放射線，使黏著性樹脂層30交聯，藉此降低黏著性樹脂層30對電子零件70的黏著力。

藉由進行步驟(E)，可容易從黏著性樹脂層30拾取電子零件70。另外，可抑制電子零件70的表面因構成黏著性樹脂層30的黏著成分而受到污染。

例如從黏著性膜50的與黏著性樹脂層30側的面為相反側的面照射放射線。

於使用紫外線作為放射線時，對黏著性膜50照射的紫外線的劑量較佳為100mJ/cm²以上，更佳為350mJ/cm²以上。

若紫外線的劑量為所述下限值以上，則可充分降低黏著性樹脂層30的黏著力，其結果可進一步抑制電子零件70表面產生膠糊殘留。

另外，對黏著性膜50照射的紫外線的劑量的上限並無特別限定，但就生產性的觀點而言，例如為1500mJ/cm²以下，較佳為1200mJ/cm²以下。

紫外線照射可使用例如高壓水銀燈或LED進行。

(其他步驟)

本實施形態的電子裝置的製造方法亦可包括所述以外的其他步驟。作為其他步驟，可使用在電子裝置的製造方法中公知的步驟。

例如，亦可在進行步驟(D)之後，進一步進行將所得 的電子零件70安裝到電路基板上的步驟、或打線接合步驟、密封步驟等電子裝置的製造步驟中通常進行的任意步驟。

以上，對本發明的實施形態進行敘述，但該些是本發明的例示，亦可採用所述以外的各種構成。

再者，本發明並不限定於所述實施形態，可達成本發明的目的的範圍內的變形、改良等亦包括在本發明中。

本申請案主張以2019年3月29日提出申請的日本申請特願2019-067115號為基礎的優先權，並將其揭示的全部內容引入至本申請案中。

10:基材層

20:中間層

30:黏著性樹脂層

50:黏著性膜

Claims (6)

1. 一種電子裝置的製造方法，包括：步驟(A)，準備包括電子零件、及貼附於所述電子零件上的黏著性膜的結構體；以及步驟(B)，在貼附於所述黏著性膜上的狀態下，利用切割刀片切割所述電子零件，所述黏著性膜依次包括基材層、中間層及黏著性樹脂層，於將所述基材層的厚度設為X₁、將所述中間層的厚度設為X₂時，滿足X₂>X₁的關係，所述切割刀片的前端為錐形形狀，於將所述切割刀片的前端直徑設為R時，滿足X₂>R的關係，所述中間層含有熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂含有選自由乙烯．α-烯烴共聚物及乙烯．乙烯酯共聚物所組成的群組中的一種或兩種以上的樹脂。
2. 如請求項1所述的電子裝置的製造方法，其中所述基材層的厚度(X₁)為1μm以上、100μm以下，所述中間層的厚度(X₂)為10μm以上、500μm以下。
3. 如請求項1或請求項2所述的電子裝置的製造方法，其中所述基材層在85℃下的儲存彈性係數E'為50MPa以上、10GPa以下，且所述中間層在85℃下的儲存彈性係數E'為1MPa以 上、小於50MPa。
4. 如請求項1或請求項2所述的電子裝置的製造方法，其中所述乙烯．乙烯酯共聚物包含乙烯．乙酸乙烯酯共聚物。
5. 如請求項1或請求項2所述的電子裝置的製造方法，其中於所述步驟(B)之後進一步包括步驟(C)，所述步驟(C)是於0℃以下或50℃以上的溫度環境下，在貼附於所述黏著性膜上的狀態下，進行切割後的所述電子零件的特性評價。
6. 如請求項1或請求項2所述的電子裝置的製造方法，其中於所述步驟(B)之後進一步包括步驟(D)，所述步驟(D)是從所述黏著性膜拾取切割後的所述電子零件。