JP7158567B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電子装置の製造方法および粘着性フィルムに関する。
電子装置の製造工程において、半導体基板等の電子部品を複数の電子部品にダイシングする工程がある。
このダイシング工程では、例えば、電子部品が粘着性フィルム上に貼り付けられた状態で、電子部品をダイシングして複数の電子部品を得る。
このようなダイシング工程に用いられる粘着性フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２０１９－１６６３４号公報）に記載のものが挙げられる。
特許文献１には、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有し、幅２０ｍｍのダイシングテープ試験片について初期チャック間距離１００ｍｍ、２３℃、および引張速度１０ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において歪み値２０％で生ずる第１引張応力に対する、幅２０ｍｍのダイシングテープ試験片について初期チャック間距 離１００ｍｍ、２３℃、および引張速度１０００ｍｍ／分の条件で行われる引張試験において歪み値２０％で生ずる第２引張応力の比の値が、１．４以上である、ダイシングテープが記載されている。
特開２０１９－１６６３４号公報
本発明者の検討によれば、従来の電子装置の製造方法に関し、以下のような課題を見出した。
まず、ダイシング工程で用いられるダイシングブレードの先端は、通常、平坦ではなく、半円状や半楕円状、Ｖ字状等の先細り形状になっている。そのため、図４（ａ）に示すように、このようなダイシングブレード６０を用いて電子部品７０Ａを複数の電子部品７０Ａにダイシングする工程において、ダイシングブレード６０の先端を電子部品７０Ａと粘着性フィルム５０Ａとの界面まで切り込んだ場合、ダイシングした電子部品７０Ａの側面が直線状にならない場合があった。
そのため、図４（ｂ）に示すように、ダイシングブレード６０の先端を粘着性フィルム５０Ａまで切り込む必要があった。こうすることで、直線状の良好な側面を有する電子部品７０Ａを得ることができる。
しかし、ダイシングブレードの先端を粘着性フィルムまで切り込むためには粘着性フィルムの厚みを厚くする必要があった。粘着性フィルムの厚みが厚くなると、粘着性フィルムの柔軟性が低下し、その結果、電子部品が貼り付けられたフィルムを変形させることが困難になり、ダイシングした電子部品のピックアップが上手くできなくなってしまうことが明らかになった。
すなわち、本発明者は、従来の電子装置の製造方法には、直線状の良好な側面を有する電子部品を得ることと、ダイシングした電子部品のピックアップ性とを両立させるという観点において、改善の余地があることを見出した。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、直線状の良好な側面を有する電子部品が得られるとともに、ダイシングした電子部品を精度よくピックアップすることが可能な電子装置の製造方法および粘着性フィルムを提供するものである。
本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層、中間層および粘着性樹脂層をこの順番に備え、さらに中間層の厚みを基材層の厚みよりも厚くした粘着性フィルムを使用することにより、直線状の良好な側面を有する電子部品を得ることと、ダイシングした電子部品のピックアップ性とを両立できることを見出して、本発明を完成させた。
本発明によれば、以下に示す電子装置の製造方法および粘着性フィルムが提供される。
［１］
電子部品と、上記電子部品に貼り付けられた粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
上記粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより上記電子部品をダイシングする工程（Ｂ）と、を含み、
上記粘着性フィルムが、基材層、中間層および粘着性樹脂層をこの順番に備え、
上記基材層の厚みをＸ１とし、上記中間層の厚みをＸ２としたとき、
Ｘ２＞Ｘ１の関係を満たす電子装置の製造方法。
［２］
上記［１］に記載の電子装置の製造方法において、
上記基材層の厚み（Ｘ１）が１μｍ以上１００μｍ以下であり、
上記中間層の厚み（Ｘ２）が１０μｍ以上５００μｍ以下である電子装置の製造方法。
［３］
上記［１］または［２］に記載の電子装置の製造方法において、
上記ダイシングブレードの先端が先細り形状である電子装置の製造方法。
［４］
上記［３］に記載の電子装置の製造方法において、
上記ダイシングブレードの先端径をＲとしたとき、Ｘ２＞Ｒの関係を満たす電子装置の製造方法。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記基材層の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、かつ、上記中間層の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以上５０ＭＰａ未満である電子装置の製造方法。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記中間層が熱可塑性樹脂を含む電子装置の製造方法。
［７］
上記［６］に記載の電子装置の製造方法において、
上記熱可塑性樹脂はエチレン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む電子装置の製造方法。
［８］
上記［７］に記載の電子装置の製造方法において、
上記エチレン・ビニルエステル共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む電子装置の製造方法。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｂ）の後に、０℃以下または５０℃以上の温度環境下、上記粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、ダイシングした上記電子部品の特性評価をおこなう工程（Ｃ）をさらに含む電子装置の製造方法。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｂ）の後に、上記粘着性フィルムから、ダイシングした上記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）をさらに含む電子装置の製造方法。
［１１］
電子部品のダイシング工程に用いられる粘着性フィルムであって、
基材層、中間層および粘着性樹脂層をこの順番に備え、
上記基材層の厚みをＸ１とし、上記中間層の厚みをＸ２としたとき、
Ｘ２＞Ｘ１の関係を満たす粘着性フィルム。
［１２］
上記［１１］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記基材層の厚み（Ｘ１）が１μｍ以上１００μｍ以下であり、
上記中間層の厚み（Ｘ２）が１０μｍ以上５００μｍ以下である粘着性フィルム。
［１３］
上記［１１］または［１２］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記基材層の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、かつ、上記中間層の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以上５０ＭＰａ未満である粘着性フィルム。
［１４］
上記［１１］乃至［１３］のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記中間層が熱可塑性樹脂を含む粘着性フィルム。
［１５］
上記［１４］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記熱可塑性樹脂はエチレン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む粘着性フィルム。
［１６］
上記［１５］に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記エチレン・ビニルエステル共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む粘着性フィルム。
本発明によれば、直線状の良好な側面を有する電子部品が得られるとともに、ダイシングした電子部品を精度よくピックアップすることが可能な電子装置の製造方法および粘着性フィルムを提供することができる。
本発明に係る実施形態の粘着性フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。 本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。 本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。 ダイシングブレードを用いて電子部品を切り込んでいる状態の一例を模式的に示した断面図である。 ダイシングブレードの先端径Ｒの一例を模式的に示した断面図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは」アクリル、メタクリル、またはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。
１．粘着性フィルム
以下、本実施形態に係る粘着性フィルム５０について説明する。
図１は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、電子部品のダイシング工程において、電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルムであって、基材層１０、中間層２０および粘着性樹脂層３０をこの順番に備える。
そして、本実施形態に係る粘着性フィルム５０において、基材層１０の厚みをＸ１とし、中間層２０の厚みをＸ２としたとき、Ｘ２＞Ｘ１の関係を満たす。
本発明者は、直線状の良好な側面を有する電子部品を得ることと、ダイシングした電子部品のピックアップ性とを両立させることが可能な粘着性フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、基材層１０と粘着性樹脂層３０との間に中間層２０を設け、中間層２０の厚みを基材層１０の厚みよりも厚くすることにより、伸縮性や柔軟性に劣る基材層１０の厚みを厚くしなくても、粘着性フィルム５０の全体の厚みを厚くすることが可能となり、その結果、図４（ｃ）に示すように、ダイシングブレードの先端を十分に切り込むことができるとともに、粘着性フィルム５０の電子部品を固定する粘着性樹脂層３０側の可撓性を向上させることができる。すなわち、本発明者は、基材層１０と粘着性樹脂層３０との間に中間層２０を設け、中間層２０の厚みを基材層１０の厚みよりも厚くすることにより、直線状の良好な側面を有する電子部品を得ることと、ダイシングした電子部品のピックアップ性とを両立させることができることを初めて見出した。
よって、本実施形態に係る粘着性フィルム５０によれば、直線状の良好な側面を有する電子部品７０が得られるとともに、ダイシングした電子部品７０を精度よくピックアップすることが可能となる。
本実施形態に係る粘着性フィルム５０全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスから、好ましくは２５μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上４００μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以上３００μｍ以下である。
本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、電子装置の製造工程において電子部品をダイシングする際に上記電子部品を仮固定するために用いることができる。すなわち、本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、電子部品のダイシング工程において、ダイシングテープとして好適に用いることができる。
本実施形態に係る粘着性フィルム５０の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上である。こうすることで、粘着性フィルム５０に透明性を付与することができる。そして、粘着性フィルム５０の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、粘着性樹脂層３０へより効果的に放射線を照射することができ、放射線照射効率を向上させることができる。なお、粘着性フィルム５０の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。
次に、本実施形態に係る粘着性フィルム５０を構成する各層について説明する。
＜基材層＞
基材層１０は、粘着性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温または低温におけるフィルムや樹脂層の寸法安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れるフィルムや樹脂層ほど、高温または低温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融等が起き難いことを意味する。
基材層１０は、電子部品をダイシングする際に加わる外力に耐えうる機械的強度があれば特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
また、基材層１０は、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際に、電子部品７０の位置ズレが起きるほどの変形や溶融が起きない程度の耐熱性があるものが好ましい。
上記樹脂フィルムを構成する樹脂としては、耐熱性に優れる点から、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミドイミド；ポリカーボネート；変性ポリフェニレンエーテル；ポリアセタール；ポリアリレート；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルエーテルケトン；フッ素系樹脂；液晶ポリマー；塩化ビニリデン樹脂；ポリベンゾイミダゾール；ポリベンゾオキサゾール；ポリメチルペンテン等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、およびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレンナフタレートから選択される少なくとも一種がより好ましく、ポリエチレンナフタレートがさらに好ましい。
基材層１０の融点は２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましい。あるいは、基材層１０は融点を示さないものであることが好ましく、分解温度が２００℃以上であることがより好ましく、分解温度が２２０℃以上であることがさらに好ましい。
このような基材層１０を用いると、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際の粘着性フィルム５０の変形をより一層抑制することができる。
基材層１０は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、基材層１０を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
本実施形態に係る粘着性フィルム５０において、粘着性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより一層良好にする観点から、基材層１０の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は好ましくは５０ＭＰａ以上、より好ましくは１００ＭＰａ以上、さらに好ましくは２００ＭＰａ以上、そして、好ましくは１０ＧＰａ以下、より好ましくは５ＧＰａ以下である。
基材層１０の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、基材層１０を構成する各成分の種類や配合割合を制御することにより上記範囲内に制御することができる。
基材層１０の厚み（Ｘ１）は、粘着性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより一層良好にする観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがさらに好ましく、５μｍ以上であることがさらにより好ましく、１０ｍ以上であることが特に好ましい。
また、基材層１０の厚み（Ｘ１）は、粘着性フィルム５０の面内方向の拡張性をより一層良好にする観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましく、４０μｍ以下であることがさらにより好ましく、３０μｍ以下であることが特に好ましい。
基材層１０は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
＜中間層＞
中間層２０は、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層３０側の可撓性を良好に保ちつつ、ダイシングブレードの先端を切り込むことができるような範囲に粘着性フィルム５０の厚さを調整するために設けられる層である。
すなわち、中間層２０を設けることにより、直線状の良好な側面を有する電子部品を得ることと、ダイシングした電子部品のピックアップ性とを両立させることができる。
中間層２０を構成する樹脂は、中間層２０の厚みを厚くしても粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層３０側の可撓性を良好に維持できるものであれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂が好ましい。
本実施形態に係る熱可塑性樹脂としては中間層２０を形成できる樹脂であれば特に限定されないが、例えば、エチレンおよび炭素数３～２０のα－オレフィンとを含むエチレン・α－オレフィン共重合体、高密度エチレン系樹脂、低密度エチレン系樹脂、中密度エチレン系樹脂、超低密度エチレン系樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）系樹脂、プロピレン（共）重合体、１－ブテン（共）重合体、４－メチルペンテン－１（共）重合体、エチレン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α－オレフィン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α－オレフィン・非共役ポリエン共重合体、エチレン・α－オレフィン・共役ポリエン共重合体、エチレン・芳香族ビニル共重合体、エチレン・α－オレフィン・芳香族ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ブチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ヘキシル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシエチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸－２－ヒドロキシプロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体等のエチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等のエチレン・ビニルエステル共重合体；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；ポリスチレン系熱可塑性エラストマー；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；１，２－ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー；トランスポリイソプレン系熱可塑性エラストマー；塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマー；ポリエステル系エラストマー等から選択される一種または二種以上を用いることができる。
これらの中でも、エチレン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体から選択される少なくとも一種が好ましく、エチレン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される少なくとも一種がより好ましく、エチレン・酢酸ビニル共重合体がさらに好ましい。なお本実施形態においては上述した樹脂は、単独で用いてもよいし、ブレンドして用いてもよい。
上記エチレン・酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル単位の含有量は、好ましくは１０質量％以上３５質量％以下、より好ましくは１２質量％以上３０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以上２５質量％以下である。酢酸ビニル単位の含有量がこの範囲にあると、架橋性、柔軟性、耐候性、透明性のバランスにより一層優れる。
酢酸ビニル含有量は、ＪＩＳ Ｋ６７３０に準拠して測定可能である。
本実施形態における熱可塑性樹脂として用いられる、エチレンおよび炭素数３～２０のα－オレフィンからなるエチレン・α－オレフィン共重合体のα－オレフィンとしては、通常、炭素数３～２０のα－オレフィンを１種類単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。中でも好ましいのは、炭素数が１０以下であるα－オレフィンであり、とくに好ましいのは炭素数が３～８のα－オレフィンである。このようなα－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ブテン、３，３－ジメチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン等を挙げることができる。これらの中でも、入手の容易さからプロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテンおよび１－オクテンが好ましい。なお、エチレン・α－オレフィン共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であってもよいが、柔軟性の観点からランダム共重合体が好ましい。
中間層２０の厚み（Ｘ２）は、ダイシングブレードの先端を十分に切り込むことができるような範囲に粘着性フィルム５０の厚さを調整できる厚さであれば、特に制限されないが、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましく、５０μｍ以上であることがさらにより好ましく、６０μｍ以上が特に好ましい。
また、中間層２０の厚み（Ｘ２）は、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層３０側の可撓性をより一層良好にする観点から、５００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましく、３００μｍ以下であることがさらに好ましく、２００μｍ以下であることがさらにより好ましく、１５０μｍ以下であることがさらにより好ましく、１３０μｍ以下であることが特に好ましい。
ここで、ダイシングブレードの先端径をＲとしたとき、Ｘ２＞Ｒの関係を満たことが好ましい。こうすることで、ダイシングブレードの先端を粘着性フィルム５０に十分に切り込むことができ、その結果、ダイシング後の電子部品の側面をより一層良好な直線状にすることができる。本実施形態において、ダイシングブレードの先端径Ｒは、図５に示すように、ダイシングブレードの側面が直線でなくなる部分Ｙ１からダイシングブレードの先端Ｙ２までの距離をいう。
本実施形態に係る粘着性フィルム５０において、粘着性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより一層良好にする観点から、中間層２０の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは１０ＭＰａ以上、そして、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層３０側の可撓性をより一層良好にする観点から、好ましくは５０ＭＰａ未満である。
中間層２０の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、中間層２０を構成する各成分の種類や配合割合を制御することにより上記範囲内に制御することができる。
中間層２０は、粘着性フィルム５０の耐熱性を向上させる観点から、架橋できるものであってもよい。
中間層２０の架橋方法としては中間層２０を構成する樹脂を架橋できる方法であれば特に限定されないが、ラジカル重合開始剤による架橋；硫黄や硫黄系化合物による架橋；紫外線や電子線、γ線等の放射線による架橋等の架橋方法が挙げられる。これらの中でも電子線による架橋が好ましい。
ラジカル重合開始剤による架橋は、中間層２０を構成する樹脂の架橋に用いられているラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、公知の熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤およびこれらを併用することができる。
硫黄や硫黄系化合物を用いて中間層２０を架橋する場合には、中間層２０に加硫促進剤、加硫促進助剤等を配合して架橋をおこなってもよい。
また、いずれの架橋方法においても中間層２０に架橋助剤を配合して中間層２０の架橋をおこなってもよい。
＜粘着性樹脂層＞
粘着性樹脂層３０は粘着性フィルム５０を電子部品７０に貼り付ける際に、電子部品７０の表面に接触して粘着する層である。
粘着性樹脂層３０を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力の調整を容易にできる点等から、（メタ）アクリル系重合体をベースポリマーとする（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。
粘着性樹脂層３０を構成する粘着剤としては、放射線により粘着力を低下させる放射線架橋型粘着剤を用いることができる。放射線架橋型粘着剤により構成された粘着性樹脂層３０は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、電子部品７０のピックアップ工程において、粘着性樹脂層３０から電子部品７０をピックアップし易くなる。放射線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。
放射線架橋型粘着剤としては、紫外線架橋型粘着剤が好ましい。
（メタ）アクリル系粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物の単独重合体、（メタ）アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステル化合物は一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
また、（メタ）アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリルニトリル、（メタ）アクリルアマイド、スチレン、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアマイド、メチロール（メタ）アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーは一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
放射線架橋型粘着剤は、例えば、上記（メタ）アクリル系粘着剤等の粘着剤と、架橋性化合物（炭素－炭素二重結合を有する成分）と、光重合開始剤または熱重合開始剤と、を含む。
架橋性化合物としては、例えば、分子中に炭素－炭素二重結合を有し、ラジカル重合により架橋可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマー等が挙げられる。このような架橋性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステル（メタ）アクリレートオリゴマー；２－プロペニルジ－３－ブテニルシアヌレート、２－ヒドロキシエチルビス（２－（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２－メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物等が挙げられる。
なお、粘着剤が、ポリマーの側鎖に炭素－炭素二重結合を有する放射線架橋型ポリマーである場合は、架橋性化合物を加えなくてもよい。
架橋性化合物の含有量は、粘着剤１００質量部に対して５～１００質量部が好ましく、１０～５０質量部がより好ましい。架橋性化合物の含有量が上記範囲であることにより、上記範囲よりも少ない場合に比べて粘着力の調整がし易くなり、上記範囲よりも多い場合に比べて、熱や光に対する感度が高すぎることによる保存安定性の低下が起こりにくい。
光重合開始剤としては、放射線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。
熱重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物誘導体やアゾ系重合開始剤等が挙げられる。加熱時に窒素が発生しない点から、好ましくは有機過酸化物誘導体である。熱重合開始剤としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルおよびパーオキシジカーボネート等が挙げられる。
粘着剤には架橋剤を添加してもよい。架橋剤としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'－ジフェニルメタン－４，４'－ビス（１-アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレン－１，６－ビス（1-アジリジンカルボキシアミド）等のアジリジン系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層３０の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対し、０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。
粘着性樹脂層３０の厚みは特に制限されないが、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上４０μｍ以下であることがさらに好ましい。
粘着性樹脂層３０は、例えば、中間層２０上に粘着剤塗布液を塗布することにより形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０～２００℃の温度範囲において、１０秒～１０分間乾燥することが好ましい。更に好ましくは、８０～１７０℃において、１５秒～５分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０～８０℃において５～３００時間程度加熱してもよい。
＜その他の層＞
本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、粘着性樹脂層３０上に離型フィルムをさらに積層させてもよい。離型フィルムとしては、例えば、離型処理が施されたポリエステルフィルム等が挙げられる。
本実施形態に係る粘着性フィルム５０の具体的な構成としては、例えば、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム２５μｍ／エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム（酢酸ビニル単位の含有量１９質量％）１２０μｍ／紫外線架橋型粘着性樹脂層３０μｍの層構成を有する粘着性フィルムや、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム５０μｍ／エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム（酢酸ビニル単位の含有量１９質量％）７０μｍ／紫外線架橋型粘着性樹脂層３０μｍの層構成を有する粘着性フィルム等が挙げられる。
＜粘着性フィルムの製造方法＞
次に、本実施形態に係る粘着性フィルム５０の製造方法の一例について説明する。
本実施形態に係る粘着性フィルム５０は、例えば、基材層１０の一方の面に中間層２０を押出しラミネート法によって形成し、中間層２０上に粘着剤塗布液を塗布し乾燥させることによって、粘着性樹脂層３０を形成することにより得ることができる。
また、基材層１０と中間層２０とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層１０とフィルム状の中間層２０とをラミネート（積層）して形成してもよい。
２．電子装置の製造方法
次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。
図２および図３は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の２つの工程を少なくとも備えている。
（Ａ）電子部品７０と、電子部品７０に貼り付けられた粘着性フィルム５０と、を備える構造体１００を準備する工程
（Ｂ）粘着性フィルム５０に貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより電子部品７０をダイシングする工程
そして、本実施形態に係る電子装置の製造方法では、粘着性フィルム５０として、前述した、基材層１０、中間層２０および粘着性樹脂層３０をこの順番に備え、基材層１０の厚みをＸ１とし、中間層２０の厚みをＸ２としたとき、Ｘ２＞Ｘ１の関係を満たす粘着性フィルムを使用する。
以下、本実施形態に係る電子装置の製造方法の各工程について説明する。
（工程（Ａ））
はじめに、電子部品７０と、電子部品７０に貼り付けられた粘着性フィルム５０と、を備える構造体１００を準備する。
このような構造体は、例えば、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層３０上に電子部品７０を貼り付けることにより得ることができる。
粘着性フィルム５０に貼り付ける電子部品７０としては、例えば、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム－ヒ素、ガリウム－リン、ガリウム－ヒ素－アルミニウム等の半導体基板（例えば、ウェハ）；モールドアレイパッケージ基板、ファンアウトパッケージ基板、ウエハレベルパッケージ基板等の複数の半導体チップを封止樹脂にて一括封止された状態のパッケージ基板等が挙げられる。
また、半導体基板としては、表面に回路が形成された半導体基板を用いることが好ましい。
粘着性フィルム５０の貼り付けは、人の手で行なってもよいが、通常、ロール状の表面保護フィルムを取り付けた自動貼り機によって行なう。
貼り付け時の粘着性フィルム５０および電子部品７０の温度には特に制限はないが、２５℃～８０℃が好ましい。
また、貼り付け時の粘着性フィルム５０と電子部品７０との圧力については特に制限はないが、０．３ＭＰａ～０．５ＭＰａが好ましい。
（工程（Ｂ））
次に、粘着性フィルム５０に貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより電子部品７０をダイシングして複数の電子部品７０を得る。
ここでいう「ダイシング」は、電子部品７０を分断し、複数の分断された電子部品７０を得る操作をいう。
上記ダイシングは、例えば、先端が先細り形状であるダイシングブレードを用いて行うことができる。
なお、工程（Ｂ）における電子部品７０には、ダイシングにより得られる分断された複数の電子部品７０を含む。
（工程（Ｃ））
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程（Ｂ）の後に、０℃以下または５０℃以上の温度環境下、粘着性フィルム５０に貼り付けられた状態で、ダイシングした電子部品７０の特性評価をおこなう工程（Ｃ）をさらにおこなってもよい。
電子部品７０の特性評価は、例えば、電子部品７０の動作確認テストであり、図３（ｃ）に示すように、プローブ端子９５を有するプローブカード９２を用いておこなうことができる。
例えば、電子部品７０の端子７５に対して、プローブカード９２を介してテスタに接続されたプローブ端子９５を接触させる。これにより、電子部品７０とテスタとの間で、動作電力や動作試験信号等の授受を行い、電子部品７０の動作特性の良否等を判別することができる。
工程（Ｃ）における環境温度は０℃以下または５０℃以上であるが、下限値は好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは８５℃以上、そして上限値は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１６０℃以下である。こうすることで、不良発生の要因が内在している電子部品７０の劣化を加速でき、電子部品７０の初期不良を早期に発生させ、その不良品を除去することができる。これにより、信頼性に優れた電子部品７０を歩留りよく得ることができる。
例えば、構造体１００を恒温槽やオーブンに入れるか、または試料台９０に設けられたヒーターで加熱することによって、上記の温度環境下とすることができる。
（工程（Ｄ））
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程（Ｂ）あるいは工程（Ｃ）の後に、粘着性フィルム５０から、ダイシングした電子部品７０をピックアップする工程（Ｄ）をさらにおこなってもよい。
このピックアップにより、粘着性フィルム５０から電子部品７０を剥離することができる。電子部品７０のピックアップは、公知の方法で行うことができる。
（工程（Ｅ））
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程（Ｄ）の前に粘着性フィルム５０に対して放射線を照射し、粘着性樹脂層３０を架橋させることで、電子部品７０に対する粘着性樹脂層３０の粘着力を低下させる工程（Ｅ）をさらにおこなってもよい。
工程（Ｅ）をおこなうことで、粘着性樹脂層３０から電子部品７０を容易にピックアップすることができる。また、粘着性樹脂層３０を構成する粘着成分により電子部品７０の表面が汚染されることを抑制することができる。
放射線は、例えば、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層３０側の面とは反対側の面から照射される。
放射線として紫外線を用いる場合、粘着性フィルム５０に対して照射する紫外線の線量は、１００ｍＪ／ｃｍ２以上が好ましく、３５０ｍＪ／ｃｍ２以上がより好ましい。
紫外線の線量が上記下限値以上であると、粘着性樹脂層３０の粘着力を十分に低下させることができ、その結果、電子部品７０表面に糊残りが発生することをより抑制することができる。
また、粘着性フィルム５０に対して照射する紫外線の線量の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、例えば、１５００ｍＪ／ｃｍ２以下であり、好ましくは１２００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプやＬＥＤを用いておこなうことができる。
（その他の工程）
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、電子装置の製造方法において公知の工程を用いることができる。
例えば、工程（Ｄ）を行った後、得られた電子部品７０を回路基板に実装する工程や、ワイヤボンディング工程、封止工程等の電子装置の製造工程において一般的におこなわれている任意の工程をさらに行ってもよい。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
この出願は、２０１９年３月２９日に出願された日本出願特願２０１９－０６７１１５号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１０ 基材層
２０ 中間層
３０ 粘着性樹脂層
５０ 粘着性フィルム
５０Ａ 粘着性フィルム
６０ ダイシングブレード
７０ 電子部品
７０Ａ 電子部品
７５ 端子
９０ 試料台
９２ プローブカード
９５ プローブ端子
１００ 構造体

Claims (5)

  1. 電子部品と、前記電子部品に貼り付けられた粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
    前記粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより前記電子部品をダイシングする工程（Ｂ）と、を含み、
    前記粘着性フィルムが、基材層、中間層および粘着性樹脂層をこの順番に備え、
    前記基材層の厚みをＸ１とし、前記中間層の厚みをＸ２としたとき、
    Ｘ２＞Ｘ１の関係を満たし、
    前記ダイシングブレードの先端が先細り形状であり、
    前記ダイシングブレードの先端径をＲとしたとき、Ｘ ２ ＞Ｒの関係を満たし、
    前記基材層の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、かつ、前記中間層の８５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以上５０ＭＰａ未満であり、
    前記中間層が熱可塑性樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂はエチレン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む電子装置の製造方法。
  2. 請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
    前記基材層の厚み（Ｘ１）が１μｍ以上１００μｍ以下であり、
    前記中間層の厚み（Ｘ２）が１０μｍ以上５００μｍ以下である電子装置の製造方法。
  3. 請求項１または２に記載の電子装置の製造方法において、
    前記エチレン・ビニルエステル共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む電子装置の製造方法。
  4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
    前記工程（Ｂ）の後に、０℃以下または５０℃以上の温度環境下、前記粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、ダイシングした前記電子部品の特性評価をおこなう工程（Ｃ）をさらに含む電子装置の製造方法。
  5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
    前記工程（Ｂ）の後に、前記粘着性フィルムから、ダイシングした前記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）をさらに含む電子装置の製造方法。
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