JP7158567B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 52
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 37
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 5
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 127
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 23
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 21
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical class OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006164 aromatic vinyl copolymer Polymers 0.000 description 2
- FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N aziridine-1-carboxamide Chemical compound NC(=O)N1CC1 FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PKXHXOTZMFCXSH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-ene Chemical compound CC(C)(C)C=C PKXHXOTZMFCXSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
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Description
このダイシング工程では、例えば、電子部品が粘着性フィルム上に貼り付けられた状態で、電子部品をダイシングして複数の電子部品を得る。
まず、ダイシング工程で用いられるダイシングブレードの先端は、通常、平坦ではなく、半円状や半楕円状、V字状等の先細り形状になっている。そのため、図4(a)に示すように、このようなダイシングブレード60を用いて電子部品70Aを複数の電子部品70Aにダイシングする工程において、ダイシングブレード60の先端を電子部品70Aと粘着性フィルム50Aとの界面まで切り込んだ場合、ダイシングした電子部品70Aの側面が直線状にならない場合があった。
そのため、図4(b)に示すように、ダイシングブレード60の先端を粘着性フィルム50Aまで切り込む必要があった。こうすることで、直線状の良好な側面を有する電子部品70Aを得ることができる。
しかし、ダイシングブレードの先端を粘着性フィルムまで切り込むためには粘着性フィルムの厚みを厚くする必要があった。粘着性フィルムの厚みが厚くなると、粘着性フィルムの柔軟性が低下し、その結果、電子部品が貼り付けられたフィルムを変形させることが困難になり、ダイシングした電子部品のピックアップが上手くできなくなってしまうことが明らかになった。
すなわち、本発明者は、従来の電子装置の製造方法には、直線状の良好な側面を有する電子部品を得ることと、ダイシングした電子部品のピックアップ性とを両立させるという観点において、改善の余地があることを見出した。
電子部品と、上記電子部品に貼り付けられた粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程(A)と、
上記粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより上記電子部品をダイシングする工程(B)と、を含み、
上記粘着性フィルムが、基材層、中間層および粘着性樹脂層をこの順番に備え、
上記基材層の厚みをX1とし、上記中間層の厚みをX2としたとき、
X2>X1の関係を満たす電子装置の製造方法。
[2]
上記[1]に記載の電子装置の製造方法において、
上記基材層の厚み(X1)が1μm以上100μm以下であり、
上記中間層の厚み(X2)が10μm以上500μm以下である電子装置の製造方法。
[3]
上記[1]または[2]に記載の電子装置の製造方法において、
上記ダイシングブレードの先端が先細り形状である電子装置の製造方法。
[4]
上記[3]に記載の電子装置の製造方法において、
上記ダイシングブレードの先端径をRとしたとき、X2>Rの関係を満たす電子装置の製造方法。
[5]
上記[1]乃至[4]のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記基材層の85℃における貯蔵弾性率E’が50MPa以上10GPa以下であり、かつ、上記中間層の85℃における貯蔵弾性率E’が1MPa以上50MPa未満である電子装置の製造方法。
[6]
上記[1]乃至[5]のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記中間層が熱可塑性樹脂を含む電子装置の製造方法。
[7]
上記[6]に記載の電子装置の製造方法において、
上記熱可塑性樹脂はエチレン・α-オレフィン共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む電子装置の製造方法。
[8]
上記[7]に記載の電子装置の製造方法において、
上記エチレン・ビニルエステル共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む電子装置の製造方法。
[9]
上記[1]乃至[8]のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記工程(B)の後に、0℃以下または50℃以上の温度環境下、上記粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、ダイシングした上記電子部品の特性評価をおこなう工程(C)をさらに含む電子装置の製造方法。
[10]
上記[1]乃至[9]のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記工程(B)の後に、上記粘着性フィルムから、ダイシングした上記電子部品をピックアップする工程(D)をさらに含む電子装置の製造方法。
[11]
電子部品のダイシング工程に用いられる粘着性フィルムであって、
基材層、中間層および粘着性樹脂層をこの順番に備え、
上記基材層の厚みをX1とし、上記中間層の厚みをX2としたとき、
X2>X1の関係を満たす粘着性フィルム。
[12]
上記[11]に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記基材層の厚み(X1)が1μm以上100μm以下であり、
上記中間層の厚み(X2)が10μm以上500μm以下である粘着性フィルム。
[13]
上記[11]または[12]に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記基材層の85℃における貯蔵弾性率E’が50MPa以上10GPa以下であり、かつ、上記中間層の85℃における貯蔵弾性率E’が1MPa以上50MPa未満である粘着性フィルム。
[14]
上記[11]乃至[13]のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記中間層が熱可塑性樹脂を含む粘着性フィルム。
[15]
上記[14]に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記熱可塑性樹脂はエチレン・α-オレフィン共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む粘着性フィルム。
[16]
上記[15]に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記エチレン・ビニルエステル共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む粘着性フィルム。
以下、本実施形態に係る粘着性フィルム50について説明する。
図1は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム50の構造の一例を模式的に示した断面図である。
そして、本実施形態に係る粘着性フィルム50において、基材層10の厚みをX1とし、中間層20の厚みをX2としたとき、X2>X1の関係を満たす。
よって、本実施形態に係る粘着性フィルム50によれば、直線状の良好な側面を有する電子部品70が得られるとともに、ダイシングした電子部品70を精度よくピックアップすることが可能となる。
基材層10は、粘着性フィルム50の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温または低温におけるフィルムや樹脂層の寸法安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れるフィルムや樹脂層ほど、高温または低温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融等が起き難いことを意味する。
また、基材層10は、高温または低温で電子部品70の特性評価をおこなう際に、電子部品70の位置ズレが起きるほどの変形や溶融が起きない程度の耐熱性があるものが好ましい。
上記樹脂フィルムを構成する樹脂としては、耐熱性に優れる点から、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル;ナイロン-6、ナイロン-66、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド;ポリイミド;ポリエーテルイミド;ポリアミドイミド;ポリカーボネート;変性ポリフェニレンエーテル;ポリアセタール;ポリアリレート;ポリスルホン;ポリエーテルスルホン;ポリフェニレンスルフィド;ポリエーテルエーテルケトン;フッ素系樹脂;液晶ポリマー;塩化ビニリデン樹脂;ポリベンゾイミダゾール;ポリベンゾオキサゾール;ポリメチルペンテン等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
このような基材層10を用いると、高温または低温で電子部品70の特性評価をおこなう際の粘着性フィルム50の変形をより一層抑制することができる。
また、基材層10を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
基材層10の85℃における貯蔵弾性率E’は、例えば、基材層10を構成する各成分の種類や配合割合を制御することにより上記範囲内に制御することができる。
また、基材層10の厚み(X1)は、粘着性フィルム50の面内方向の拡張性をより一層良好にする観点から、100μm以下であることが好ましく、75μm以下であることがより好ましく、50μm以下であることがさらに好ましく、40μm以下であることがさらにより好ましく、30μm以下であることが特に好ましい。
基材層10は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
中間層20は、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層30側の可撓性を良好に保ちつつ、ダイシングブレードの先端を切り込むことができるような範囲に粘着性フィルム50の厚さを調整するために設けられる層である。
すなわち、中間層20を設けることにより、直線状の良好な側面を有する電子部品を得ることと、ダイシングした電子部品のピックアップ性とを両立させることができる。
本実施形態に係る熱可塑性樹脂としては中間層20を形成できる樹脂であれば特に限定されないが、例えば、エチレンおよび炭素数3~20のα-オレフィンとを含むエチレン・α-オレフィン共重合体、高密度エチレン系樹脂、低密度エチレン系樹脂、中密度エチレン系樹脂、超低密度エチレン系樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)系樹脂、プロピレン(共)重合体、1-ブテン(共)重合体、4-メチルペンテン-1(共)重合体、エチレン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α-オレフィン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエン共重合体、エチレン・α-オレフィン・共役ポリエン共重合体、エチレン・芳香族ビニル共重合体、エチレン・α-オレフィン・芳香族ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂;エチレン・(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸プロピル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸ブチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸ヘキシル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸-2-ヒドロキシエチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸-2-ヒドロキシプロピル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体等のエチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体;エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等のエチレン・ビニルエステル共重合体;ポリ塩化ビニル;ポリ塩化ビニリデン;ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー;ポリスチレン系熱可塑性エラストマー;ポリウレタン系熱可塑性エラストマー;1,2-ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー;トランスポリイソプレン系熱可塑性エラストマー;塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマー;ポリエステル系エラストマー等から選択される一種または二種以上を用いることができる。
上記エチレン・酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル単位の含有量は、好ましくは10質量%以上35質量%以下、より好ましくは12質量%以上30質量%以下、さらに好ましくは15質量%以上25質量%以下である。酢酸ビニル単位の含有量がこの範囲にあると、架橋性、柔軟性、耐候性、透明性のバランスにより一層優れる。
酢酸ビニル含有量は、JIS K6730に準拠して測定可能である。
また、中間層20の厚み(X2)は、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層30側の可撓性をより一層良好にする観点から、500μm以下であることが好ましく、400μm以下であることがより好ましく、300μm以下であることがさらに好ましく、200μm以下であることがさらにより好ましく、150μm以下であることがさらにより好ましく、130μm以下であることが特に好ましい。
中間層20の85℃における貯蔵弾性率E’は、例えば、中間層20を構成する各成分の種類や配合割合を制御することにより上記範囲内に制御することができる。
中間層20の架橋方法としては中間層20を構成する樹脂を架橋できる方法であれば特に限定されないが、ラジカル重合開始剤による架橋;硫黄や硫黄系化合物による架橋;紫外線や電子線、γ線等の放射線による架橋等の架橋方法が挙げられる。これらの中でも電子線による架橋が好ましい。
ラジカル重合開始剤による架橋は、中間層20を構成する樹脂の架橋に用いられているラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、公知の熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤およびこれらを併用することができる。
硫黄や硫黄系化合物を用いて中間層20を架橋する場合には、中間層20に加硫促進剤、加硫促進助剤等を配合して架橋をおこなってもよい。
また、いずれの架橋方法においても中間層20に架橋助剤を配合して中間層20の架橋をおこなってもよい。
粘着性樹脂層30は粘着性フィルム50を電子部品70に貼り付ける際に、電子部品70の表面に接触して粘着する層である。
放射線架橋型粘着剤としては、紫外線架橋型粘着剤が好ましい。
また、(メタ)アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、(メタ)アクリルニトリル、(メタ)アクリルアマイド、スチレン、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、(メタ)アクリルアマイド、メチロール(メタ)アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーは一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
なお、粘着剤が、ポリマーの側鎖に炭素-炭素二重結合を有する放射線架橋型ポリマーである場合は、架橋性化合物を加えなくてもよい。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、80~200℃の温度範囲において、10秒~10分間乾燥することが好ましい。更に好ましくは、80~170℃において、15秒~5分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、40~80℃において5~300時間程度加熱してもよい。
本実施形態に係る粘着性フィルム50は、粘着性樹脂層30上に離型フィルムをさらに積層させてもよい。離型フィルムとしては、例えば、離型処理が施されたポリエステルフィルム等が挙げられる。
次に、本実施形態に係る粘着性フィルム50の製造方法の一例について説明する。
本実施形態に係る粘着性フィルム50は、例えば、基材層10の一方の面に中間層20を押出しラミネート法によって形成し、中間層20上に粘着剤塗布液を塗布し乾燥させることによって、粘着性樹脂層30を形成することにより得ることができる。
また、基材層10と中間層20とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層10とフィルム状の中間層20とをラミネート(積層)して形成してもよい。
次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。
図2および図3は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の2つの工程を少なくとも備えている。
(A)電子部品70と、電子部品70に貼り付けられた粘着性フィルム50と、を備える構造体100を準備する工程
(B)粘着性フィルム50に貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより電子部品70をダイシングする工程
そして、本実施形態に係る電子装置の製造方法では、粘着性フィルム50として、前述した、基材層10、中間層20および粘着性樹脂層30をこの順番に備え、基材層10の厚みをX1とし、中間層20の厚みをX2としたとき、X2>X1の関係を満たす粘着性フィルムを使用する。
はじめに、電子部品70と、電子部品70に貼り付けられた粘着性フィルム50と、を備える構造体100を準備する。
粘着性フィルム50に貼り付ける電子部品70としては、例えば、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム-ヒ素、ガリウム-リン、ガリウム-ヒ素-アルミニウム等の半導体基板(例えば、ウェハ);モールドアレイパッケージ基板、ファンアウトパッケージ基板、ウエハレベルパッケージ基板等の複数の半導体チップを封止樹脂にて一括封止された状態のパッケージ基板等が挙げられる。
また、半導体基板としては、表面に回路が形成された半導体基板を用いることが好ましい。
貼り付け時の粘着性フィルム50および電子部品70の温度には特に制限はないが、25℃~80℃が好ましい。
また、貼り付け時の粘着性フィルム50と電子部品70との圧力については特に制限はないが、0.3MPa~0.5MPaが好ましい。
次に、粘着性フィルム50に貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより電子部品70をダイシングして複数の電子部品70を得る。
ここでいう「ダイシング」は、電子部品70を分断し、複数の分断された電子部品70を得る操作をいう。
上記ダイシングは、例えば、先端が先細り形状であるダイシングブレードを用いて行うことができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程(B)の後に、0℃以下または50℃以上の温度環境下、粘着性フィルム50に貼り付けられた状態で、ダイシングした電子部品70の特性評価をおこなう工程(C)をさらにおこなってもよい。
電子部品70の特性評価は、例えば、電子部品70の動作確認テストであり、図3(c)に示すように、プローブ端子95を有するプローブカード92を用いておこなうことができる。
例えば、電子部品70の端子75に対して、プローブカード92を介してテスタに接続されたプローブ端子95を接触させる。これにより、電子部品70とテスタとの間で、動作電力や動作試験信号等の授受を行い、電子部品70の動作特性の良否等を判別することができる。
例えば、構造体100を恒温槽やオーブンに入れるか、または試料台90に設けられたヒーターで加熱することによって、上記の温度環境下とすることができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程(B)あるいは工程(C)の後に、粘着性フィルム50から、ダイシングした電子部品70をピックアップする工程(D)をさらにおこなってもよい。
このピックアップにより、粘着性フィルム50から電子部品70を剥離することができる。電子部品70のピックアップは、公知の方法で行うことができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程(D)の前に粘着性フィルム50に対して放射線を照射し、粘着性樹脂層30を架橋させることで、電子部品70に対する粘着性樹脂層30の粘着力を低下させる工程(E)をさらにおこなってもよい。
工程(E)をおこなうことで、粘着性樹脂層30から電子部品70を容易にピックアップすることができる。また、粘着性樹脂層30を構成する粘着成分により電子部品70の表面が汚染されることを抑制することができる。
放射線は、例えば、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層30側の面とは反対側の面から照射される。
放射線として紫外線を用いる場合、粘着性フィルム50に対して照射する紫外線の線量は、100mJ/cm2以上が好ましく、350mJ/cm2以上がより好ましい。
紫外線の線量が上記下限値以上であると、粘着性樹脂層30の粘着力を十分に低下させることができ、その結果、電子部品70表面に糊残りが発生することをより抑制することができる。
また、粘着性フィルム50に対して照射する紫外線の線量の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、例えば、1500mJ/cm2以下であり、好ましくは1200mJ/cm2以下である。
紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプやLEDを用いておこなうことができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、電子装置の製造方法において公知の工程を用いることができる。
20 中間層
30 粘着性樹脂層
50 粘着性フィルム
50A 粘着性フィルム
60 ダイシングブレード
70 電子部品
70A 電子部品
75 端子
90 試料台
92 プローブカード
95 プローブ端子
100 構造体
Claims (5)
- 電子部品と、前記電子部品に貼り付けられた粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程(A)と、
前記粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより前記電子部品をダイシングする工程(B)と、を含み、
前記粘着性フィルムが、基材層、中間層および粘着性樹脂層をこの順番に備え、
前記基材層の厚みをX1とし、前記中間層の厚みをX2としたとき、
X2>X1の関係を満たし、
前記ダイシングブレードの先端が先細り形状であり、
前記ダイシングブレードの先端径をRとしたとき、X 2 >Rの関係を満たし、
前記基材層の85℃における貯蔵弾性率E’が50MPa以上10GPa以下であり、かつ、前記中間層の85℃における貯蔵弾性率E’が1MPa以上50MPa未満であり、
前記中間層が熱可塑性樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂はエチレン・α-オレフィン共重合体およびエチレン・ビニルエステル共重合体からなる群から選択される一種または二種以上の樹脂を含む電子装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電子装置の製造方法において、
前記基材層の厚み(X1)が1μm以上100μm以下であり、
前記中間層の厚み(X2)が10μm以上500μm以下である電子装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電子装置の製造方法において、
前記エチレン・ビニルエステル共重合体がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む電子装置の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程(B)の後に、0℃以下または50℃以上の温度環境下、前記粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、ダイシングした前記電子部品の特性評価をおこなう工程(C)をさらに含む電子装置の製造方法。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程(B)の後に、前記粘着性フィルムから、ダイシングした前記電子部品をピックアップする工程(D)をさらに含む電子装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019067115 | 2019-03-29 | ||
JP2019067115 | 2019-03-29 | ||
PCT/JP2020/011930 WO2020203287A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-03-18 | 電子装置の製造方法および粘着性フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020203287A1 JPWO2020203287A1 (ja) | 2021-11-18 |
JP7158567B2 true JP7158567B2 (ja) | 2022-10-21 |
Family
ID=72668758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021511414A Active JP7158567B2 (ja) | 2019-03-29 | 2020-03-18 | 電子装置の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3950226A4 (ja) |
JP (1) | JP7158567B2 (ja) |
KR (2) | KR20240046302A (ja) |
CN (1) | CN113677480A (ja) |
TW (1) | TWI838496B (ja) |
WO (1) | WO2020203287A1 (ja) |
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JP2012119395A (ja) | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体デバイスダイシング用粘着テープ及び半導体デバイスチップの製造方法 |
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JP6849569B2 (ja) | 2017-09-29 | 2021-03-24 | トヨタ自動車株式会社 | 路面検出装置 |
-
2020
- 2020-03-18 KR KR1020247010485A patent/KR20240046302A/ko active Application Filing
- 2020-03-18 EP EP20781959.0A patent/EP3950226A4/en active Pending
- 2020-03-18 CN CN202080025959.4A patent/CN113677480A/zh active Pending
- 2020-03-18 KR KR1020217033369A patent/KR20210141582A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-03-18 JP JP2021511414A patent/JP7158567B2/ja active Active
- 2020-03-18 WO PCT/JP2020/011930 patent/WO2020203287A1/ja unknown
- 2020-03-24 TW TW109109843A patent/TWI838496B/zh active
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JP2015162561A (ja) | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113677480A (zh) | 2021-11-19 |
TWI838496B (zh) | 2024-04-11 |
JPWO2020203287A1 (ja) | 2021-11-18 |
KR20210141582A (ko) | 2021-11-23 |
KR20240046302A (ko) | 2024-04-08 |
EP3950226A4 (en) | 2022-11-30 |
EP3950226A1 (en) | 2022-02-09 |
TW202121511A (zh) | 2021-06-01 |
WO2020203287A1 (ja) | 2020-10-08 |
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