KR20210141582A - 전자 장치의 제조 방법 및 점착성 필름 - Google Patents

전자 장치의 제조 방법 및 점착성 필름 Download PDF

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Abstract

전자 부품(70)과, 전자 부품(70)에 첩부된 점착성 필름(50)을 구비하는 구조체(100)를 준비하는 공정 (A)와, 점착성 필름(50)에 첩부된 상태에서, 다이싱 블레이드에 의해 전자 부품(70)을 다이싱하는 공정 (B)를 포함하고, 점착성 필름(50)이 기재층(10), 중간층(20) 및 점착성 수지층(30)을 이 순번으로 구비하고, 기재층(10)의 두께를 X1이라고 하고, 중간층(20)의 두께를 X2라고 하였을 때, X2>X1의 관계를 충족하는 전자 장치의 제조 방법.

Description

전자 장치의 제조 방법 및 점착성 필름
본 발명은 전자 장치의 제조 방법 및 점착성 필름에 관한 것이다.
전자 장치의 제조 공정에 있어서, 반도체 기판 등의 전자 부품을 복수의 전자 부품에 다이싱하는 공정이 있다.
이 다이싱 공정에서는, 예를 들어 전자 부품이 점착성 필름 상에 첩부된 상태에서, 전자 부품을 다이싱하여 복수의 전자 부품을 얻는다.
이러한 다이싱 공정에 사용되는 점착성 필름에 관한 기술로서는, 예를 들어 특허 문헌 1(일본 특허 공개 제2019-16634호 공보)에 기재된 것을 들 수 있다.
특허 문헌 1에는, 기재와 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖고, 폭 20㎜의 다이싱 테이프 시험편에 대해 초기 척간 거리 100㎜, 23℃, 및 인장 속도 10㎜/분의 조건에서 행해지는 인장 시험에 있어서 스트레인 값 20％에서 생기는 제1 인장 응력에 대한, 폭 20㎜의 다이싱 테이프 시험편에 대해 초기 척간 거리 100㎜, 23℃, 및 인장 속도 1000㎜/분의 조건에서 행해지는 인장 시험에 있어서 스트레인 값 20％에서 생기는 제2 인장 응력의 비의 값이, 1.4 이상인, 다이싱 테이프가 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2019-16634호 공보
본 발명자의 검토에 의하면, 종래의 전자 장치의 제조 방법에 관하여, 이하와 같은 과제를 알아내었다.
우선, 다이싱 공정에서 사용되는 다이싱 블레이드의 선단은, 통상, 평탄하지 않고, 반원상이나 반타원상, V자상 등의 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상이 되어 있다. 그 때문에, 도 4의 (a)에 도시하는 바와 같이, 이러한 다이싱 블레이드(60)를 사용하여 전자 부품(70A)을 복수의 전자 부품(70A)으로 다이싱하는 공정에 있어서, 다이싱 블레이드(60)의 선단을 전자 부품(70A)과 점착성 필름(50A)의 계면까지 절입한 경우, 다이싱한 전자 부품(70A)의 측면이 직선형이 되지 않는 경우가 있었다.
그 때문에, 도 4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 다이싱 블레이드(60)의 선단을 점착성 필름(50A)까지 절입할 필요가 있었다. 이와 같이 함으로써, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품(70A)을 얻을 수 있다.
그러나, 다이싱 블레이드의 선단을 점착성 필름까지 절입하기 위해서는 점착성 필름의 두께를 두껍게 할 필요가 있었다. 점착성 필름의 두께가 두꺼워지면, 점착성 필름의 유연성이 저하되고, 그 결과, 전자 부품이 첩부된 필름을 변형시키기가 곤란해지고, 다이싱한 전자 부품의 픽업을 원활하게 할 수 없게 되어 버리는 것이 밝혀졌다.
즉, 본 발명자는, 종래의 전자 장치의 제조 방법에는, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품을 얻는 것과, 다이싱한 전자 부품의 픽업성을 양립시킨다는 관점에 있어서, 개선의 여지가 있는 것을 알아내었다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품이 얻어짐과 함께, 다이싱한 전자 부품을 고정밀도로 픽업하는 것이 가능한 전자 장치의 제조 방법 및 점착성 필름을 제공하는 것이다.
본 발명자는, 상기 과제를 달성하기 위해 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 기재층, 중간층 및 점착성 수지층을 이 순번으로 구비하고, 또한 중간층의 두께를 기재층의 두께보다도 두껍게 한 점착성 필름을 사용함으로써, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품을 얻는 것과, 다이싱한 전자 부품의 픽업성을 양립시킬 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
본 발명에 의하면, 이하에 나타내는 전자 장치의 제조 방법 및 점착성 필름이 제공된다.
[1]
전자 부품과, 상기 전자 부품에 첩부된 점착성 필름을 구비하는 구조체를 준비하는 공정 (A)와,
상기 점착성 필름에 첩부된 상태에서, 다이싱 블레이드에 의해 상기 전자 부품을 다이싱하는 공정 (B)를 포함하고,
상기 점착성 필름이, 기재층, 중간층 및 점착성 수지층을 이 순번으로 구비하고,
상기 기재층의 두께를 X1이라고 하고, 상기 중간층의 두께를 X2라고 하였을 때,
X2>X1의 관계를 충족하는 전자 장치의 제조 방법.
[2]
상기 [1]에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 기재층의 두께 (X1)이 1㎛ 이상 100㎛ 이하이고,
상기 중간층의 두께 (X2)가 10㎛ 이상 500㎛ 이하인 전자 장치의 제조 방법.
[3]
상기 [1] 또는 [2]에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 다이싱 블레이드의 선단이 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상인 전자 장치의 제조 방법.
[4]
상기 [3]에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 다이싱 블레이드의 선단 직경을 R이라고 하였을 때, X2>R의 관계를 충족하는 전자 장치의 제조 방법.
[5]
상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 기재층의 85℃에서의 저장 탄성률 E’가 50Mpa 이상 10GPa 이하이며, 또한, 상기 중간층의 85℃에서의 저장 탄성률 E’가 1Mpa 이상 50MPa 미만인 전자 장치의 제조 방법.
[6]
상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 중간층이 열 가소성 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
[7]
상기 [6]에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 열 가소성 수지는 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체 및 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
[8]
상기 [7]에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체가 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
[9]
상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 공정 (B)의 후에, 0℃ 이하 또는 50℃ 이상의 온도 환경 하, 상기 점착성 필름에 첩부된 상태에서, 다이싱한 상기 전자 부품의 특성 평가를 행하는 공정 (C)를 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
[10]
상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 공정 (B)의 후에, 상기 점착성 필름으로부터, 다이싱한 상기 전자 부품을 픽업하는 공정 (D)를 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
[11]
전자 부품의 다이싱 공정에 사용되는 점착성 필름이며,
기재층, 중간층 및 점착성 수지층을 이 순번으로 구비하고,
상기 기재층의 두께를 X1이라고 하고, 상기 중간층의 두께를 X2라고 하였을 때,
X2>X1의 관계를 충족하는 점착성 필름.
[12]
상기 [11]에 기재된 점착성 필름에 있어서,
상기 기재층의 두께 (X1)이 1㎛ 이상 100㎛ 이하이고,
상기 중간층의 두께 (X2)가 10㎛ 이상 500㎛ 이하인 점착성 필름.
[13]
상기 [11] 또는 [12]에 기재된 점착성 필름에 있어서,
상기 기재층의 85℃에서의 저장 탄성률 E’가 50Mpa 이상 10GPa 이하이며, 또한, 상기 중간층의 85℃에서의 저장 탄성률 E’가 1Mpa 이상 50MPa 미만인 점착성 필름.
[14]
상기 [11] 내지 [13] 중 어느 하나에 기재된 점착성 필름에 있어서,
상기 중간층이 열 가소성 수지를 포함하는 점착성 필름.
[15]
상기 [14]에 기재된 점착성 필름에 있어서,
상기 열 가소성 수지는 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체 및 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 포함하는 점착성 필름.
[16]
상기 [15]에 기재된 점착성 필름에 있어서,
상기 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체가 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 포함하는 점착성 필름.
본 발명에 의하면, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품이 얻어짐과 함께, 다이싱한 전자 부품을 고정밀도로 픽업하는 것이 가능한 전자 장치의 제조 방법 및 점착성 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 실시 형태의 점착성 필름의 구조의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 관한 실시 형태의 전자 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 관한 실시 형태의 전자 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 다이싱 블레이드를 사용하여 전자 부품을 절입하고 있는 상태의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 다이싱 블레이드의 선단 직경 R의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 사용하여 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서, 마찬가지의 구성 요소에는 공통된 부호를 붙이고, 적절히 설명을 생략한다. 또한, 도면은 개략도이며, 실제의 치수 비율과는 일치하고 있지 않다. 또한, 수치 범위의 「A 내지 B」는 특별히 언급이 없으면, A 이상 B 이하를 나타낸다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 「(메트)아크릴」이란」 아크릴, 메타크릴 또는 아크릴 및 메타크릴의 양쪽을 의미한다.
1. 점착성 필름
이하, 본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)에 대해 설명한다.
도 1은, 본 발명에 관한 실시 형태의 점착성 필름(50)의 구조의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)은, 전자 부품의 다이싱 공정에 있어서, 전자 부품을 임시 고정하기 위해 사용되는 점착성 필름이며, 기재층(10), 중간층(20) 및 점착성 수지층(30)을 이 순번으로 구비한다.
그리고, 본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)에 있어서, 기재층(10)의 두께를 X1이라고 하고, 중간층(20)의 두께를 X2라고 하였을 때, X2>X1의 관계를 충족한다.
본 발명자는, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품을 얻는 것과, 다이싱한 전자 부품의 픽업성을 양립시키는 것이 가능한 점착성 필름을 실현하기 위해, 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 기재층(10)과 점착성 수지층(30) 사이에 중간층(20)을 마련하고, 중간층(20)의 두께를 기재층(10)의 두께보다도 두껍게 함으로써, 신축성이나 유연성이 떨어지는 기재층(10)의 두께를 두껍게 하지 않아도, 점착성 필름(50)의 전체의 두께를 두껍게 하는 것이 가능해지고, 그 결과, 도 4의 (c)에 도시하는 바와 같이, 다이싱 블레이드의 선단을 충분히 절입할 수 있음과 함께, 점착성 필름(50)의 전자 부품을 고정하는 점착성 수지층(30)측의 가요성을 향상시킬 수 있다. 즉, 본 발명자는, 기재층(10)과 점착성 수지층(30) 사이에 중간층(20)을 마련하고, 중간층(20)의 두께를 기재층(10)의 두께보다도 두껍게 함으로써, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품을 얻는 것과, 다이싱한 전자 부품의 픽업성을 양립시킬 수 있음을 처음으로 알아내었다.
따라서, 본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)에 의하면, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품(70)이 얻어짐과 함께, 다이싱한 전자 부품(70)을 고정밀도로 픽업하는 것이 가능하게 된다.
본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50) 전체의 두께는, 기계적 특성과 취급성의 밸런스로부터, 바람직하게는 25㎛ 이상 500㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상 400㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 30㎛ 이상 300㎛ 이하이다.
본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)은, 전자 장치의 제조 공정에 있어서 전자 부품을 다이싱할 때 상기 전자 부품을 임시 고정하기 위해 사용할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)은, 전자 부품의 다이싱 공정에 있어서, 다이싱 테이프로서 적합하게 사용할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)의 전체 광선 투과율은, 바람직하게는 80％ 이상이고, 보다 바람직하게는 85％ 이상이다. 이와 같이 함으로써, 점착성 필름(50)에 투명성을 부여할 수 있다. 그리고, 점착성 필름(50)의 전체 광선 투과율을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 점착성 수지층(30)에 더 효과적으로 방사선을 조사할 수 있어, 방사선 조사 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 점착성 필름(50)의 전체 광선 투과율은, JIS K7105(1981)에 준하여 측정하는 것이 가능하다.
다음에, 본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)을 구성하는 각 층에 대해 설명한다.
<기재층>
기재층(10)은, 점착성 필름(50)의 취급성이나 기계적 특성, 내열성 등의 특성을 보다 양호하게 하는 것을 목적으로 하여 마련되는 층이다. 여기서, 본 실시 형태에 있어서, 내열성이란 고온 또는 저온에 있어서의 필름이나 수지층의 치수 안정성을 의미한다. 즉, 내열성이 우수한 필름이나 수지층일수록, 고온 또는 저온에 있어서의 팽창이나 수축, 연화 등의 변형이나 용융 등이 일어나기 어려운 것을 의미한다.
기재층(10)은, 전자 부품을 다이싱할 때 가해지는 외력에 견딜 수 있는 기계적 강도가 있으면 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 수지 필름을 들 수 있다.
또한, 기재층(10)은, 고온 또는 저온에서 전자 부품(70)의 특성 평가를 행할 때, 전자 부품(70)의 위치 어긋남이 일어날 정도의 변형이나 용융이 일어나지 않을 정도의 내열성이 있는 것이 바람직하다.
상기 수지 필름을 구성하는 수지로서는, 내열성이 우수한 점에서, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 나일론-6, 나일론-66, 폴리메타실렌 아디파미드 등의 폴리아미드; 폴리이미드; 폴리에테르이미드; 폴리아미드이미드; 폴리카르보네이트; 변성 폴리페닐렌에테르; 폴리아세탈; 폴리아릴레이트; 폴리술폰; 폴리에테르술폰; 폴리페닐렌술피드; 폴리에테르에테르케톤; 불소계 수지; 액정 폴리머; 염화비닐리덴 수지; 폴리벤조이미다졸; 폴리벤조옥사졸; 폴리메틸펜텐 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다.
이들 중에서도, 내열성이나 기계적 강도, 투명성, 가격 등의 밸런스가 우수한 관점에서, 폴리이미드, 폴리아미드 및 폴리에스테르로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트로부터 선택되는 적어도 1종이 더 바람직하고, 폴리에틸렌나프탈레이트가 더욱 바람직하다.
기재층(10)의 융점은 200℃ 이상인 것이 바람직하고, 220℃ 이상인 것이 더 바람직하다. 혹은, 기재층(10)은 융점을 나타내지 않는 것인 것이 바람직하고, 분해 온도가 200℃ 이상인 것이 더 바람직하고, 분해 온도가 220℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
이러한 기재층(10)을 사용하면, 고온 또는 저온에서 전자 부품(70)의 특성 평가를 행할 때의 점착성 필름(50)의 변형을 한층 더 억제할 수 있다.
기재층(10)은, 단층이어도 되고, 2종 이상의 층이어도 된다.
또한, 기재층(10)을 형성하기 위해 사용하는 수지 필름의 형태로서는, 연신 필름이어도 되고, 일축 방향 또는 이축 방향으로 연신된 필름이어도 된다.
본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)에 있어서, 점착성 필름(50)의 취급성이나 기계적 특성, 내열성 등의 특성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 기재층(10)의 85℃에서의 저장 탄성률 E’는 바람직하게는 50MPa 이상, 보다 바람직하게는 100MPa 이상, 더욱 바람직하게는 200MPa 이상, 그리고, 바람직하게는 10GPa 이하, 보다 바람직하게는 5GPa 이하이다.
기재층(10)의 85℃에서의 저장 탄성률 E’는, 예를 들어 기재층(10)을 구성하는 각 성분의 종류나 배합 비율을 제어함으로써 상기 범위 내로 제어할 수 있다.
기재층(10)의 두께 (X1)는, 점착성 필름(50)의 취급성이나 기계적 특성, 내열성 등의 특성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 2㎛ 이상인 것이 더 바람직하고, 3㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 5㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 10m 이상인 것이 특히 바람직하다.
또한, 기재층(10)의 두께 (X1)는, 점착성 필름(50)의 면 내 방향의 확장성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 75㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 50㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 더욱 더 바람직하고, 30㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다.
기재층(10)은 다른 층과의 접착성을 개량하기 위해, 표면 처리를 행해도 된다. 구체적으로는, 코로나 처리, 플라스마 처리, 언더코트 처리, 프라이머 코트 처리 등을 행해도 된다.
<중간층>
중간층(20)은, 점착성 필름(50)의 점착성 수지층(30)측의 가요성을 양호하게 유지하면서, 다이싱 블레이드의 선단을 절입할 수 있도록 하는 범위로 점착성 필름(50)의 두께를 조정하기 위해 마련되는 층이다.
즉, 중간층(20)을 마련함으로써, 직선형의 양호한 측면을 갖는 전자 부품을 얻는 것과, 다이싱한 전자 부품의 픽업성을 양립시킬 수 있다.
중간층(20)을 구성하는 수지는, 중간층(20)의 두께를 두껍게 해도 점착성 필름(50)의 점착성 수지층(30)측의 가요성을 양호하게 유지할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 열 가소성 수지가 바람직하다.
본 실시 형태에 관한 열 가소성 수지로서는 중간층(20)을 형성할 수 있는 수지라면 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 에틸렌 및 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀을 포함하는 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체, 고밀도 에틸렌계 수지, 저밀도 에틸렌계 수지, 중밀도 에틸렌계 수지, 초저밀도 에틸렌계 수지, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)계 수지, 프로필렌(공)중합체, 1-부텐(공)중합체, 4-메틸펜텐-1(공)중합체, 에틸렌ㆍ환상 올레핀 공중합체, 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ환상 올레핀 공중합체, 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ비공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ공액 폴리엔 공중합체, 에틸렌ㆍ방향족 비닐 공중합체, 에틸렌ㆍα-올레핀ㆍ방향족 비닐 공중합체 등의 올레핀계 수지; 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산프로필 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산 헥실 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산-2-히드록시에틸 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산-2-히드록시프로필 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산글리시딜 공중합체 등의 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산에스테르 공중합체; 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ프로피온산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ부티르산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ스테아르산비닐 공중합체 등의 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체; 폴리염화비닐; 폴리염화비닐리덴; 폴리올레핀계 열 가소성 엘라스토머; 폴리스티렌계 열 가소성 엘라스토머; 폴리우레탄계 열 가소성 엘라스토머; 1,2-폴리부타디엔계 열 가소성 엘라스토머; 트랜스 폴리이소프렌계 열 가소성 엘라스토머; 염소화 폴리에틸렌계 열 가소성 엘라스토머; 폴리에스테르계 엘라스토머 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체 및 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체 및 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종이 더 바람직하고, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체가 더욱 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는 상술한 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 블렌딩하여 사용해도 된다.
상기 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 중의 아세트산비닐 단위의 함유량은, 바람직하게는 10질량％ 이상 35질량％ 이하, 보다 바람직하게는 12질량％ 이상 30질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 15질량％ 이상 25질량％ 이하이다. 아세트산비닐 단위의 함유량이 이 범위에 있으면, 가교성, 유연성, 내후성, 투명성의 밸런스에 한층 더 우수하다.
아세트산비닐 함유량은, JIS K6730에 준거하여 측정 가능하다.
본 실시 형태에서의 열 가소성 수지로서 사용되는, 에틸렌 및 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀으로 이루어지는 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체의 α-올레핀으로서는, 통상적으로 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀을 1종류 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 바람직한 것은, 탄소수가 10 이하인 α-올레핀이며, 특히 바람직한 것은 탄소수가 3 내지 8인 α-올레핀이다. 이러한 α-올레핀으로서는, 예를 들어 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3,3-디메틸-1-부텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입수의 용이성으로부터 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐 및 1-옥텐이 바람직하다. 또한, 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체는 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 되지만, 유연성의 관점에서 랜덤 공중합체가 바람직하다.
중간층(20)의 두께 (X2)는, 다이싱 블레이드의 선단을 충분히 절입할 수 있는 범위에 점착성 필름(50)의 두께를 조정할 수 있는 두께라면, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상인 것이 더 바람직하고, 30㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 50㎛ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 60㎛ 이상이 특히 바람직하다.
또한, 중간층(20)의 두께 (X2)는, 점착성 필름(50)의 점착성 수지층(30)측의 가요성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 400㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 300㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 더욱 더 바람직하고, 150㎛ 이하인 것이 더욱 더 바람직하고, 130㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다.
여기서, 다이싱 블레이드의 선단 직경을 R이라고 하였을 때, X2>R의 관계를 충족한 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 다이싱 블레이드의 선단을 점착성 필름(50)에 충분히 절입할 수 있고, 그 결과, 다이싱 후의 전자 부품의 측면을 한층 더 양호한 직선형으로 할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서, 다이싱 블레이드의 선단 직경 R은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 다이싱 블레이드의 측면이 직선이 아닌 부분 Y1로부터 다이싱 블레이드의 선단 Y2까지의 거리를 말한다.
본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)에 있어서, 점착성 필름(50)의 취급성이나 기계적 특성, 내열성 등의 특성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 중간층(20)의 85℃에서의 저장 탄성률 E’는 바람직하게는 1MPa 이상, 보다 바람직하게는 10MPa 이상, 그리고, 점착성 필름(50)의 점착성 수지층(30)측의 가요성을 한층 더 양호하게 하는 관점에서, 바람직하게는 50MPa 미만이다.
중간층(20)의 85℃에서의 저장 탄성률 E’는, 예를 들어 중간층(20)을 구성하는 각 성분의 종류나 배합 비율을 제어함으로써 상기 범위 내로 제어할 수 있다.
중간층(20)은, 점착성 필름(50)의 내열성을 향상시킨다는 관점에서, 가교할 수 있는 것이어도 된다.
중간층(20)의 가교 방법으로는 중간층(20)을 구성하는 수지를 가교할 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지는 않지만, 라디칼 중합 개시제에 의한 가교; 황이나 황계 화합물에 의한 가교; 자외선이나 전자선, γ선 등의 방사선에 의한 가교 등의 가교 방법을 들 수 있다. 이들 중에서도 전자선에 의한 가교가 바람직하다.
라디칼 중합 개시제에 의한 가교는, 중간층(20)을 구성하는 수지의 가교에 사용되고 있는 라디칼 중합 개시제를 사용할 수 있다. 라디칼 중합 개시제로서는, 공지의 열 라디칼 중합 개시제, 광 라디칼 중합 개시제 및 이들을 병용할 수 있다.
황이나 황계 화합물을 사용하여 중간층(20)을 가교하는 경우에는, 중간층(20)에 가황 촉진제, 가황 촉진 보조제 등을 배합하여 가교를 행해도 된다.
또한, 어느 가교 방법에 있어서도 중간층(20)에 가교 보조제를 배합하여 중간층(20)의 가교를 행해도 된다.
<점착성 수지층>
점착성 수지층(30)은 점착성 필름(50)을 전자 부품(70)에 첩부할 때, 전자 부품(70)의 표면에 접촉하여 점착하는 층이다.
점착성 수지층(30)을 구성하는 점착제는, (메트)아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 올레핀계 점착제, 스티렌계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 접착력의 조정을 용이하게 할 수 있는 점 등으로부터, (메트)아크릴계 중합체를 베이스 폴리머로 하는 (메트)아크릴계 점착제가 바람직하다.
점착성 수지층(30)을 구성하는 점착제로서는, 방사선에 의해 점착력을 저하시키는 방사선 가교형 점착제를 사용할 수 있다. 방사선 가교형 점착제에 의해 구성된 점착성 수지층(30)은, 방사선의 조사에 의해 가교하여 점착력이 현저하게 감소되기 때문에, 전자 부품(70)의 픽업 공정에 있어서, 점착성 수지층(30)으로부터 전자 부품(70)을 픽업하기 쉬워진다. 방사선으로서는, 자외선, 전자선, 적외선 등을 들 수 있다.
방사선 가교형 점착제로서는, 자외선 가교형 점착제가 바람직하다.
(메트)아크릴계 점착제에 포함되는 (메트)아크릴계 중합체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산에스테르 화합물의 단독 중합체, (메트)아크릴산에스테르 화합물과 코모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 화합물로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 화합물은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
또한, (메트)아크릴계 공중합체를 구성하는 코모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, (메트)아크릴니트릴, (메트)아크릴아미드, 스티렌, (메트)아크릴산, 이타콘산, (메트)아크릴아미드, 메틸올(메트)아크릴아미드, 무수 말레산 등을 들 수 있다. 이들 코모노머는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
방사선 가교형 점착제는, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 점착제 등의 점착제와, 가교성 화합물(탄소-탄소 이중 결합을 갖는 성분)과, 광중합 개시제 또는 열 중합 개시제를 포함한다.
가교성 화합물로서는, 예를 들어 분자 중에 탄소-탄소 이중 결합을 갖고, 라디칼 중합에 의해 가교 가능한 모노머, 올리고머 또는 폴리머 등을 들 수 있다. 이러한 가교성 화합물로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르; 에스테르(메트)아크릴레이트 올리고머; 2-프로페닐디-3-부테닐시아누레이트, 2-히드록시에틸비스(2-(메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-메타크릴옥시 에틸)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 또는 이소시아누레이트 화합물 등을 들 수 있다.
또한, 점착제가, 폴리머의 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 방사선 가교형 폴리머인 경우는, 가교성 화합물을 첨가하지 않아도 된다.
가교성 화합물의 함유량은, 점착제 100질량부에 대해 5 내지 100질량부가 바람직하고, 10 내지 50질량부가 더 바람직하다. 가교성 화합물의 함유량이 상기 범위임으로써, 상기 범위보다도 적은 경우에 비하여 점착력의 조정을 하기 쉬워지고, 상기 범위보다도 많은 경우에 비해, 열이나 광에 대한 감도가 너무 높음에 따른 보존 안정성의 저하가 일어나기 어렵다.
광중합 개시제로서는, 방사선을 조사함으로써 개열하여 라디칼을 생성하는 화합물이면 되고, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인 알킬에테르류; 벤질, 벤조인, 벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 방향족 케톤류; 벤질디메틸케탈 등의 방향족 케탈류; 폴리비닐벤조페논; 클로로티오크산톤, 도데실티오크산톤, 디메틸티오크산톤, 디에틸티오크산톤 등의 티오크산톤류 등을 들 수 있다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들어 유기 과산화물 유도체나 아조계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 가열 시에 질소가 발생하지 않는다는 점에서, 바람직하게는 유기 과산화물 유도체이다. 열 중합 개시제로서는, 예를 들어 케톤퍼옥사이드, 퍼옥시 케탈, 히드로퍼옥사이드, 디알킬퍼옥사이드, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시에스테르 및 퍼옥시디카르보네이트 등을 들 수 있다.
점착제에는 가교제를 첨가해도 된다. 가교제로서는, 예를 들어 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤 폴리글리시딜에테르, 펜타에리스톨폴리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르 등의 에폭시계 화합물; 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카르복시아미드) 등의 아지리딘계 화합물; 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 폴리이소시아네이트 등의 이소시아네이트계 화합물 등을 들 수 있다. 가교제의 함유량은, 점착성 수지층(30)의 내열성이나 밀착력과의 밸런스를 향상시키는 관점에서, (메트)아크릴계 점착성 수지 100질량부에 대해, 0.1질량부 이상 10질량부 이하인 것이 바람직하다.
점착성 수지층(30)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 1㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 더 바람직하고, 5㎛ 이상 40㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
점착성 수지층(30)은, 예를 들어 중간층(20) 상에 점착제 도포액을 도포함으로써 형성할 수 있다.
점착제 도포액을 도포하는 방법으로는, 종래 공지된 도포 방법, 예를 들어 롤 코터법, 리버스 롤 코터법, 그라비아 롤법, 바 코트법, 콤마 코터법, 다이 코터법 등을 채용할 수 있다. 도포된 점착제의 건조 조건에는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는, 80 내지 200℃의 온도 범위에 있어서, 10초 내지 10분간 건조시키는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 80 내지 170℃에서, 15초 내지 5분간 건조시킨다. 가교제와 점착제의 가교 반응을 충분히 촉진시키기 위해, 점착제 도포액의 건조가 종료된 후, 40 내지 80℃에서 5 내지 300시간 정도 가열해도 된다.
<그 밖의 층>
본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)은, 점착성 수지층(30) 상에 이형 필름을 더 적층시켜도 된다. 이형 필름으로서는, 예를 들어 이형 처리가 실시된 폴리에스테르 필름 등을 들 수 있다.
본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)의 구체적인 구성으로서는, 예를 들어 2축 연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 25㎛/에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 필름(아세트산비닐 단위의 함유량 19질량％) 120㎛/자외선 가교형 점착성 수지층 30㎛의 층 구성을 갖는 점착성 필름이나, 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 50㎛/에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 필름(아세트산비닐 단위의 함유량 19질량％) 70㎛/자외선 가교형 점착성 수지층 30㎛의 층 구성을 갖는 점착성 필름 등을 들 수 있다.
<점착성 필름의 제조 방법>
이어서, 본 실시 형태에 따른 점착성 필름(50)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.
본 실시 형태에 관한 점착성 필름(50)은, 예를 들어 기재층(10)의 한쪽 면에 중간층(20)을 압출해 라미네이트법에 의해 형성하고, 중간층(20) 상에 점착제 도포액을 도포하여 건조시킴으로써 점착성 수지층(30)을 형성함으로써 얻을 수 있다.
또한, 기재층(10)과 중간층(20)은 공압출 성형에 의해 형성해도 되고, 필름상의 기재층(10)과 필름상의 중간층(20)을 라미네이트(적층)하여 형성해도 된다.
2. 전자 장치의 제조 방법
이어서, 본 실시 형태에 관한 전자 장치의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 2 및 도 3은, 본 발명에 관한 실시 형태의 전자 장치의 제조 방법의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
본 실시 형태에 관한 전자 장치의 제조 방법은, 이하의 두 공정을 적어도 구비하고 있다.
(A) 전자 부품(70)과, 전자 부품(70)에 첩부된 점착성 필름(50)을 구비하는 구조체(100)를 준비하는 공정
(B) 점착성 필름(50)에 첩부된 상태에서, 다이싱 블레이드에 의해 전자 부품(70)을 다이싱하는 공정
그리고, 본 실시 형태에 관한 전자 장치의 제조 방법에서는, 점착성 필름(50)으로서, 전술한, 기재층(10), 중간층(20) 및 점착성 수지층(30)을 이 순번으로 구비하고, 기재층(10)의 두께를 X1이라고 하고, 중간층(20)의 두께를 X2라고 하였을 때, X2>X1의 관계를 충족하는 점착성 필름을 사용한다.
이하, 본 실시 형태에 관한 전자 장치의 제조 방법의 각 공정에 대해 설명한다.
(공정 (A))
우선, 전자 부품(70)과, 전자 부품(70)에 첩부된 점착성 필름(50)을 구비하는 구조체(100)를 준비한다.
이러한 구조체는, 예를 들어 점착성 필름(50)의 점착성 수지층(30) 상에 전자 부품(70)을 첩부함으로써 얻을 수 있다.
점착성 필름(50)에 첩부하는 전자 부품(70)으로서는, 예를 들어 실리콘, 게르마늄, 갈륨-비소, 갈륨-인, 갈륨-비소-알루미늄 등의 반도체 기판(예를 들어, 웨이퍼); 몰드 어레이 패키지 기판, 팬아웃 패키지 기판, 웨이퍼 레벨 패키지 기판 등의 복수의 반도체 칩을 밀봉 수지로 일괄 밀봉된 상태의 패키지 기판 등을 들 수 있다.
또한, 반도체 기판으로서는, 표면에 회로가 형성된 반도체 기판을 사용하는 것이 바람직하다.
점착성 필름(50)의 첩부는, 사람의 손으로 행해도 되지만, 통상, 롤상의 표면 보호 필름을 장착한 자동 부착기에 의해 행한다.
첩부 시의 점착성 필름(50) 및 전자 부품(70)의 온도에는 특별히 제한은 없지만, 25℃ 내지 80℃가 바람직하다.
또한, 첩부 시의 점착성 필름(50)과 전자 부품(70)의 압력에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 0.3MPa 내지 0.5MPa가 바람직하다.
(공정 (B))
다음에, 점착성 필름(50)에 첩부된 상태에서, 다이싱 블레이드에 의해 전자 부품(70)을 다이싱하여 복수의 전자 부품(70)을 얻는다.
여기서 말하는 「다이싱」은, 전자 부품(70)을 분단하여, 복수의 분단된 전자 부품(70)을 얻는 조작을 말한다.
상기 다이싱은, 예를 들어 선단이 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상인 다이싱 블레이드를 사용하여 행할 수 있다.
또한, 공정 (B)에 있어서의 전자 부품(70)에는, 다이싱에 의해 얻어지는 분단된 복수의 전자 부품(70)을 포함한다.
(공정 (C))
본 실시 형태에 관한 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 공정 (B)의 후에, 0℃ 이하 또는 50℃ 이상의 온도 환경 하, 점착성 필름(50)에 첩부된 상태에서, 다이싱한 전자 부품(70)의 특성 평가를 행하는 공정 (C)를 추가로 행해도 된다.
전자 부품(70)의 특성 평가는, 예를 들어 전자 부품(70)의 동작 확인 테스트이며, 도 3의 (c)에 도시하는 바와 같이, 프로브 단자(95)를 갖는 프로브 카드(92)를 사용하여 행할 수 있다.
예를 들어, 전자 부품(70)의 단자(75)에 대해, 프로브 카드(92)를 통하여 테스터에 접속된 프로브 단자(95)를 접촉시킨다. 이에 의해, 전자 부품(70)과 테스터 사이에서, 동작 전력이나 동작 시험 신호 등의 수수를 행하여, 전자 부품(70)의 동작 특성의 양부 등을 판별할 수 있다.
공정 (C)에 있어서의 환경 온도는 0℃ 이하 또는 50℃ 이상이지만, 하한값은 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상, 더욱 바람직하게는 85℃ 이상, 그리고 상한값은 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 180℃ 이하, 더욱 바람직하게는 160℃ 이하이다. 이와 같이 함으로써, 불량 발생의 요인이 내재되어 있는 전자 부품(70)의 열화를 가속할 수 있어, 전자 부품(70)의 초기 불량을 조기에 발생시켜, 그 불량품을 제거할 수 있다. 이에 의해, 신뢰성이 우수한 전자 부품(70)을 높은 수율로 얻을 수 있다.
예를 들어, 구조체(100)를 항온조나 오븐에 넣거나 또는 시료대(90)에 마련된 히터로 가열함으로써, 상기 온도 환경 하로 할 수 있다.
(공정 (D))
본 실시 형태에 관한 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 공정 (B) 혹은 공정 (C)의 후에, 점착성 필름(50)으로부터, 다이싱한 전자 부품(70)을 픽업하는 공정 (D)를 추가로 행해도 된다.
이 픽업에 의해, 점착성 필름(50)으로부터 전자 부품(70)을 박리할 수 있다. 전자 부품(70)의 픽업은, 공지의 방법으로 행할 수 있다.
(공정 (E))
본 실시 형태에 관한 전자 장치의 제조 방법에 있어서, 공정 (D) 전에 점착성 필름(50)에 대해 방사선을 조사하고, 점착성 수지층(30)을 가교시킴으로써, 전자 부품(70)에 대한 점착성 수지층(30)의 점착력을 저하시키는 공정 (E)를 추가로 행해도 된다.
공정 (E)를 행함으로써, 점착성 수지층(30)으로부터 전자 부품(70)을 용이하게 픽업할 수 있다. 또한, 점착성 수지층(30)을 구성하는 점착 성분에 의해 전자 부품(70)의 표면이 오염되는 것을 억제할 수 있다.
방사선은, 예를 들어 점착성 필름(50)의 점착성 수지층(30)측의 면과는 반대측의 면으로부터 조사된다.
방사선으로서 자외선을 사용하는 경우, 점착성 필름(50)에 대해 조사하는 자외선의 선량은, 100mJ/㎠ 이상이 바람직하고, 350mJ/㎠ 이상이 더 바람직하다.
자외선의 선량이 상기 하한값 이상이면 점착성 수지층(30)의 점착력을 충분히 저하시킬 수 있으며, 그 결과, 전자 부품(70) 표면에 접착제 잔여물이 발생하는 것을 보다 억제할 수 있다.
또한, 점착성 필름(50)에 대해 조사하는 자외선의 선량의 상한은 특별히 한정되지는 않지만, 생산성의 관점에서, 예를 들어 1500mJ/㎠ 이하이고, 바람직하게는 1200mJ/㎠ 이하이다.
자외선 조사는, 예를 들어 고압 수은 램프나 LED를 사용하여 행할 수 있다.
(그밖의 공정)
본 실시 형태에 관한 전자 장치의 제조 방법은, 상기 이외의 그밖의 공정을 갖고 있어도 된다. 그밖의 공정으로서는, 전자 장치의 제조 방법에 있어서 공지의 공정을 사용할 수 있다.
예를 들어, 공정 (D)를 행한 후, 얻어진 전자 부품(70)을 회로 기판에 실장하는 공정이나, 와이어 본딩 공정, 밀봉 공정 등의 전자 장치의 제조 공정에 있어서 일반적으로 행해지고 있는 임의의 공정을 추가로 행해도 된다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.
또한, 본 발명은 전술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.
이 출원은, 2019년 3월 29일에 출원된 일본 출원 제2019-067115호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 모두를 여기에 도입한다.
10: 기재층
20: 중간층
30: 점착성 수지층
50: 점착성 필름
50A: 점착성 필름
60: 다이싱 블레이드
70: 전자 부품
70A: 전자 부품
75: 단자
90: 시료대
92: 프로브 카드
95: 프로브 단자
100: 구조체

Claims (16)

  1. 전자 부품과, 상기 전자 부품에 첩부된 점착성 필름을 구비하는 구조체를 준비하는 공정 (A)와,
    상기 점착성 필름에 첩부된 상태에서, 다이싱 블레이드에 의해 상기 전자 부품을 다이싱하는 공정 (B)를 포함하고,
    상기 점착성 필름이, 기재층, 중간층 및 점착성 수지층을 이 순번으로 구비하고,
    상기 기재층의 두께를 X1이라고 하고, 상기 중간층의 두께를 X2라고 하였을 때,
    X2>X1의 관계를 충족하는, 전자 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기재층의 두께 (X1)이 1㎛ 이상 100㎛ 이하이고,
    상기 중간층의 두께 (X2)가 10㎛ 이상 500㎛ 이하인, 전자 장치의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 다이싱 블레이드의 선단이 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상인, 전자 장치의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 다이싱 블레이드의 선단 직경을 R이라고 하였을 때, X2>R의 관계를 충족하는, 전자 장치의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재층의 85℃에서의 저장 탄성률 E’가 50Mpa 이상 10GPa 이하이며, 또한, 상기 중간층의 85℃에서의 저장 탄성률 E’가 1Mpa 이상 50MPa 미만인, 전자 장치의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중간층이 열 가소성 수지를 포함하는, 전자 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 열 가소성 수지는 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체 및 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 포함하는, 전자 장치의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체가 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 포함하는, 전자 장치의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 (B)의 후에, 0℃ 이하 또는 50℃ 이상의 온도 환경 하, 상기 점착성 필름에 첩부된 상태에서, 다이싱한 상기 전자 부품의 특성 평가를 행하는 공정 (C)를 더 포함하는, 전자 장치의 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 (B)의 후에, 상기 점착성 필름으로부터, 다이싱한 상기 전자 부품을 픽업하는 공정 (D)를 더 포함하는, 전자 장치의 제조 방법.
  11. 전자 부품의 다이싱 공정에 사용되는 점착성 필름이며,
    기재층, 중간층 및 점착성 수지층을 이 순번으로 구비하고,
    상기 기재층의 두께를 X1이라고 하고, 상기 중간층의 두께를 X2라고 하였을 때,
    X2>X1의 관계를 충족하는, 점착성 필름.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기재층의 두께 (X1)이 1㎛ 이상 100㎛ 이하이고,
    상기 중간층의 두께 (X2)가 10㎛ 이상 500㎛ 이하인, 점착성 필름.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 기재층의 85℃에서의 저장 탄성률 E’가 50Mpa 이상 10GPa 이하이며, 또한, 상기 중간층의 85℃에서의 저장 탄성률 E’가 1Mpa 이상 50MPa 미만인, 점착성 필름.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중간층이 열 가소성 수지를 포함하는, 점착성 필름.
  15. 제14항에 있어서, 상기 열 가소성 수지는 에틸렌ㆍα-올레핀 공중합체 및 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 포함하는, 점착성 필름.
  16. 제15항에 있어서, 상기 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체가 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 포함하는, 점착성 필름.
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