KR20050089783A - 전해동 도금 재료의 제조 방법 - Google Patents
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- 피도금체를 전해동 도금 처리할 때 동 도금욕에 동 이온의 보급제로서 공급되는 전해동 도금 재료를 제조하는 방법에 있어서,염화 제2동 수용액과 탄산 이온을 함유하는 수용액을 혼합하여, 혼합액의 pH를 8.0~9.0의 범위로 유지함과 동시에, 상기 혼합액의 온도를 75℃~90℃로 유지하면서 염기성 탄산동을 생성하는 공정과,상기 공정에 의해 얻어진 염기성 탄산동을 고액분리하고 또한 세정하는 공정을 수행함으로써 염소 농도가 80ppm 이하인 염기성 탄산동으로 이루어지는 전해동 도금 재료를 제조하는 것을 특징으로 하는 전해동 도금 재료의 제조 방법.
- 피도금체를 전해동 도금 처리할 때 동 도금욕에 동 이온의 보급제로서 공급되는 전해동 도금 재료를 제조하는 방법에 있어서,황산 제2동 수용액과 탄산 이온을 함유하는 수용액을 혼합하여, 혼합액의 pH를 8.0~9.0의 범위로 유지함과 동시에, 상기 혼합액의 온도를 75℃~90℃로 유지하면서 염기성 탄산동을 생성하는 공정과,상기 공정에 의해 얻어진 염기성 탄산동을 고액분리하고 또한 세정하는 공정을 수행함으로써 SO4 농도가 200ppm 이하인 염기성 탄산동으로 이루어지는 전해동 도금 재료를 제조하는 것을 특징으로 하는 전해동 도금 재료의 제조 방법.
- 피도금체를 전해동 도금 처리할 때 동 도금욕에 동 이온의 보급제로서 공급되는 전해동 도금 재료를 제조하는 방법에 있어서,염화 제2동 수용액과 탄산 이온을 함유하는 수용액을, 혼합액에 있어서의 동 이온 1몰에 대하여 탄산 이온이 1.3~2.6몰이 되도록 공급비를 조정하면서 반응조 내에 공급하고, 혼합액의 pH 제어를 행하지 않고 그 혼합액의 온도를 95℃ 이상으로 유지하면서 염기성 탄산동을 생성하는 제1 공정과,상기 공정에 의해 얻어진 염기성 탄산동을 고액분리하고 또한 세정하여 염기성 탄산동으로 이루어지는 전해동 도금 재료를 얻는 제2 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동 도금 재료의 제조 방법.
- 피도금체를 전해동 도금 처리할 때 동 도금욕에 동 이온의 보급제로서 공급되는 전해동 도금 재료를 제조하는 방법에 있어서,황산 제2동 수용액과 탄산 이온을 함유하는 수용액을, 혼합액에 있어서의 동 이온 1몰에 대하여 탄산 이온이 2.3~4.6몰이 되도록 공급비를 조정하면서 반응조 내에 공급하고, 혼합액의 pH 제어를 행하지 않고 그 혼합액의 온도를 95℃ 이상으로 유지하면서 염기성 탄산동을 생성하는 제1 공정과,상기 공정에 의해 얻어진 염기성 탄산동을 고액분리하고 또한 세정하여 염기성 탄산동으로 이루어지는 전해동 도금 재료를 얻는 제2 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해동 도금 재료의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000267018A JP4033616B2 (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 銅メッキ材料の製造方法 |
JPJP-P-2000-00267018 | 2000-09-04 | ||
JP2000310547A JP3839653B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | 電解メッキ用塩基性炭酸銅の製造方法 |
JPJP-P-2000-00310547 | 2000-10-11 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0053773A Division KR100539652B1 (ko) | 2000-09-04 | 2001-09-03 | 전해동 도금 재료의 제조 방법, 전해동 도금 재료 및 동도금 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050089783A true KR20050089783A (ko) | 2005-09-08 |
KR100683598B1 KR100683598B1 (ko) | 2007-02-16 |
Family
ID=26599175
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0053773A KR100539652B1 (ko) | 2000-09-04 | 2001-09-03 | 전해동 도금 재료의 제조 방법, 전해동 도금 재료 및 동도금 방법 |
KR1020050078530A KR100683598B1 (ko) | 2000-09-04 | 2005-08-26 | 전해동 도금 재료의 제조 방법 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0053773A KR100539652B1 (ko) | 2000-09-04 | 2001-09-03 | 전해동 도금 재료의 제조 방법, 전해동 도금 재료 및 동도금 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020053518A1 (ko) |
KR (2) | KR100539652B1 (ko) |
CN (1) | CN1170010C (ko) |
DE (1) | DE10143076B4 (ko) |
HK (1) | HK1043162B (ko) |
TW (1) | TW539652B (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6723219B2 (en) * | 2001-08-27 | 2004-04-20 | Micron Technology, Inc. | Method of direct electroplating on a low conductivity material, and electroplated metal deposited therewith |
TWI267494B (en) * | 2004-06-18 | 2006-12-01 | Tsurumisoda Co Ltd | Copper plating material, and copper plating method |
DE602006020682D1 (de) * | 2006-03-17 | 2011-04-28 | Univ Bremen | Synthetische Perlmutter, Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung |
US8262894B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-09-11 | Moses Lake Industries, Inc. | High speed copper plating bath |
KR101313844B1 (ko) | 2012-04-02 | 2013-10-01 | (주)에이치에스켐텍 | 동폐액으로부터 동 도금 재료용 및 고품위 산화동을 제조하는 방법 |
CN103303961B (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-17 | 东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司 | 一种球状电镀级氧化铜粉的制备方法 |
CN103303960B (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-31 | 东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司 | 一种球状碱式碳酸铜粉的制备方法 |
JP6619718B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2019-12-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板のめっきに使用される酸化銅粉体、該酸化銅粉体を用いて基板をめっきする方法、該酸化銅粉体を用いてめっき液を管理する方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3417629C1 (de) * | 1984-05-12 | 1985-01-24 | Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen | Verfahren zur Herstellung von basischem Kupfercarbonat |
JPS6158816A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-26 | Mitsujiro Konishi | 亜酸化銅の製造方法 |
US4677234A (en) * | 1985-02-04 | 1987-06-30 | Union Carbide Corporation | Process for the preparation of ethylene glycol |
DE68916756D1 (de) * | 1988-11-22 | 1994-08-18 | Du Pont | Verfahren zur Reinigung von gesättigten Halokohlenwasserstoffen. |
JP2753855B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1998-05-20 | 鶴見曹達株式会社 | 銅メッキ材料の製造方法 |
JPH0380116A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 酸化第二銅粉末の製造方法 |
JPH0452296A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Permelec Electrode Ltd | 銅めっき方法 |
US5492681A (en) * | 1993-03-22 | 1996-02-20 | Hickson Corporation | Method for producing copper oxide |
JP5072136B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2012-11-14 | 千代田化工建設株式会社 | 多孔性スピネル型複合酸化物の製造方法 |
-
2001
- 2001-08-29 TW TW090121323A patent/TW539652B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-03 KR KR10-2001-0053773A patent/KR100539652B1/ko active IP Right Grant
- 2001-09-03 DE DE10143076A patent/DE10143076B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-04 US US09/944,344 patent/US20020053518A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-04 CN CNB011324597A patent/CN1170010C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-05-31 HK HK02104082.9A patent/HK1043162B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-08-26 KR KR1020050078530A patent/KR100683598B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020018963A (ko) | 2002-03-09 |
HK1043162B (zh) | 2005-03-24 |
HK1043162A1 (en) | 2002-09-06 |
TW539652B (en) | 2003-07-01 |
CN1170010C (zh) | 2004-10-06 |
DE10143076A1 (de) | 2002-05-29 |
DE10143076B4 (de) | 2009-11-26 |
KR100683598B1 (ko) | 2007-02-16 |
KR100539652B1 (ko) | 2005-12-30 |
CN1342787A (zh) | 2002-04-03 |
US20020053518A1 (en) | 2002-05-09 |
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Legal Events
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A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180118 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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