KR20040104421A - 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법 - Google Patents

기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법 Download PDF

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Abstract

기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛에 기판을 반입 및 반출하는 기판 반송수단에 대하여, 미리 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓은 경우에, 고정밀도 그리고 단시간에 기판의 위치 정렬을 하는 것.
기판 반송수단에 의해 기판 유지부에 수수된 위치 정렬용 기판의 표면에 형성된 마크에 대하여, 예컨대 기판 유지부를 180도 회전시켰을 때의 전후에 해당 마크의 위치를 각각 촬상하고, 이 마크의 위치 데이터에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심과의 위치의 어긋남 양을 연산한 후, 이 수단에 의해 구해진 위치 어긋남 양의 유무를 판단한다. 그리고 위치 어긋남 양이 있음으로 판단되었을 때에 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 대하여 기판을 고쳐서 놓게하는 구성으로 한다.

Description

기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR ADJUSTING A SUBSTRATE TRANSFER POSITION}
본 발명은 기판 유지부에 유지된 기판에 대하여 예컨대 레지스트의 도포, 현상, 가열 등의 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛에 기판을 수수할 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 미리 취득하는 기판 처리장치 및 기판의 수수 위치를 조정하는 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 제조 공정의 하나인 포토 레지스트 공정에 있어서는, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)의 표면에 박막형상으로 레지스트를 도포하고, 이 레지스트를 소정의 패턴으로 노광한 후, 현상하여 소정의 마스크 패턴을 형성하고 있다. 이러한 처리는, 일반적으로 레지스트의 도포·현상을 실행하는 도포·현상 장치에, 노광 장치를 접속한 기판 처리장치를 이용하여 실행된다.
상기 기판 처리장치는 높은 스루풋을 확보하면서 장치 점유면적의 소 용량화를 도모하기 위해서, 도포 처리, 현상 처리, 가열·냉각처리 등 기판에 대하여 복수의 상이한 처리를 실행하는 처리장치를 각각 유닛화하고, 이들의 각 처리마다 필요한 수의 유닛이 내장되어 구성되어 있으며, 또한 각 처리 유닛에 기판을 반입 및 반출하기 위한 기판 반송수단이 설치되어 있다.
이와 같은 기판 처리장치에 대하여 간단히 설명해 두면, 예컨대 도 15에 도시하는 도포·현상 장치를 일례로 들 수 있다. 이 장치에서는, 예컨대 웨이퍼(W)를 25장 수납한 기판 캐리어(10)는 캐리어 스테이지(11)에 반입되고, 웨이퍼(W)는 수수 아암(12)에 의해 꺼내져서, 선반유닛(13a)의 수수부을 거쳐서 처리 존(14)에 반송된다. 처리 영역(14)에는, 중앙에 반송수단(15)이 설치되어 있고, 이 주위에 웨이퍼(W)에 도포액을 도포하기 위한 도포유닛(16), 상기 도포액을 건조시키기 위한 저온 가열유닛, 베이크 처리를 실행하기 위한 베이크 유닛, 큐어 처리를 실행하기 위한 큐어 유닛 등의 처리 유닛을 구비한 예컨대 3개의 선반 유닛(13a, 13b, 13c)이 설치되어 있어, 반송수단(15)에 의해 이들의 각 유닛에 대하여 웨이퍼(W)의 수수가 실행되도록 되어 있다.
그런데 각 처리 유닛이 기판에 대하여 고정밀도 처리를 실행하기 위해서는, 이 처리 유닛의 소정의 탑재 영역에 웨이퍼(W)를 고정밀도로 탑재하는 것이 요구된다. 구체적으로는, 예컨대 도포유닛(16)에서는 웨이퍼(W)의 표면에 도포액을 도포한 후, 웨이퍼(W)를 연직축 주위에 회전시키면서 주연부에 세정액 노즐에 의해 세정액을 공급하여 세정하는 에지 린스라고 칭하여지는 처리가 이루어지기 때문에, 웨이퍼(W)의 중심이 회전축의 중심으로부터 벗어나 있으면, 에지가 세정되지 않는 부위와 에지가 소정 폭 이상의 폭으로 세정되어 버리는 부위가 발생하는 경우가 있다. 또한 가열, 냉각유닛에서는 면내에서 온도의 편차가 생기게 되는 경우가 있다. 그 때문에 실제로 처리를 개시하기 전에, 적절한 탑재영역에 웨이퍼(W)가 탑재되도록 미리 반송수단(15)에 웨이퍼(W)의 수수 위치를 학습시켜 놓는다고 하는 작업이 실행된다. 이 작업은 일반적으로 티칭이라고 칭하여지고 있고, 종래의 티칭 방법은, 우선 예컨대 반사형 센서를 이용하여 탑재영역에 탑재된 웨이퍼(W)의 에지를 검출하여 웨이퍼(W)가 소정의 탑재 영역에 탑재되어 있는지의 판정을 실행하고, 이 판정 결과에 근거하여 수수 위치를 조정하는 방법이 이용되고 있었다(예컨대, 특허 문헌 1 참조). 종래의 티칭의 일례에 대하여 예컨대 도포 유닛(16)의 경우를 예로 들어 도 16을 참조하면서 설명하면, 도면에 있어서의 참조부호(2)는 웨이퍼(W)를 이면측으로부터 유지함과 동시에, 이 웨이퍼(W)를 연직 축방향으로 회전시키는 것이 가능한 스피너이다. 또한 참조부호(21)는 반사형 센서이고, 도시하지 않은 구동 장치에 의해 웨이퍼(W)의 직경방향으로 진퇴 가능하도록 구성되어 있다.
티칭은 이하와 같은 방법에 의해 실시된다. 우선, 반송수단(15)에 의해 웨이퍼(W)가 스피너(2)에 수수되고, 이어서 웨이퍼(W)의 주연부의 외측에서 대기하고 있던 센서(21)를 소정의 속도로 횡방향으로 이동시켜 웨이퍼(W)의 주연부의 상방을 통과시킨다. 계속해서 빛이 반사된 위치의 바로 앞까지 센서(21)를 복귀시켜, 정밀도를 높이기 위해서 예컨대 1 펄스 간격으로 천천히 센서(21)를 후퇴시킴으로써, 웨이퍼(W)의 주연부를 검출한다. 또한 웨이퍼(W)를 연직 축방향으로 90도 간격으로 3회 회전시킨 각각의 상태에 있어서 동일한 처리를 실행하고, 이에 의해 얻어진 웨이퍼(W)의 주연부의 4점의 위치 데이터에 근거하여 연산에 의해 웨이퍼(W)의 중심의 위치를 구한다. 그리고 이 웨이퍼의 중심과 미리 파악된 스피너의 회전축의 중심이 일치하거나, 또는 허용 범위내로 될 때까지 웨이퍼 고쳐 놓음(재시행)을 실행한다. 이 때에 재시행함에 동반하여 어긋남은 작아져 가고, 일반적으로 많아도 5회의 재시행으로 수속된다.
(특허 문헌 1) 일본국 특허 공개공보 제 2000-349133호(단락 0069∼0072, 도 9)
그러나 전술한 티칭에 있어서는, 기판 처리장치의 모든 유닛에 각각 센서(21)를 설치하는 것은 경제적이지 않기 때문에, 공통의 센서(21)를 이용하여, 티칭을 실행할 때에 대상이 되는 처리 유닛에 작업자가 센서(21)를 세팅하여 실행하고 있는 것이 실정이다. 특히 복수의 처리 유닛이 내장되는 상기의 도포·현상장치에 있어서는, 장치 점유면적을 작게 하기 위해서 각 처리 유닛이 소형화되어 있기 때문에, 작업자가 축 정렬을 실행하면서 유닛내에 센서(21)를 세팅하는 데 시간이 걸린다고 하는 문제가 있었다.
또한 광 반사형 센서(21)를 이용한 경우에는, 예컨대 먼지나 조명도 등 주위의 분위기에 의해 센서(21)의 감도에 격차가 발생하는 경우가 있고, 그 때문에 고정밀도로 웨이퍼(W)의 에지를 검출할 수 없을 우려가 있다.
본 발명은 이러한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적은 고정밀도 그리고 단시간에 기판의 위치 정렬을 할 수 있는 기판 처리장치, 및 기판의 위치 정렬 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 기판 처리장치는, 연직 축방향으로 회전 가능한 기판 유지부에 수평으로 유지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛을 구비하고, 미리 기판 반송수단에 의한 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓는 기판 처리장치에 있어서, 상기 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수된 위치정렬용 기판의 표면에 형성된 마크를 촬상하기 위한 촬상수단과, 상기 기판 유지부를 180도 회전시켰을 때의 전후에 각각 촬상한 상기 마크의 위치를 서로 연결하는 직선을 1/2로 하는 위치의 데이터에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심과의 위치의 어긋남 양을 연산하는 수단과, 이 수단에 의해 구해진 위치 어긋남 양의 유무를 판단하는 수단과, 위치 어긋남 양이 있음으로 판단되었을 때에 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 대하여 기판을 고쳐 놓게 하는 수단과, 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치했을 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 기억하는 기억수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 마크는 예컨대 기판의 표면의 중심에 형성되는 있어도 무방하다. 또한, 상기 위치 어긋남 양을 판단하는 수단은, 미리 설정된 처리 유닛의 종류에 의해 회전 중심과 일치했다고 간주하는 허용값을 갖고, 상기 위치 어긋남 양이 허용값보다 큰지의 여부를 판단하는 구성이어도 무방하다.
또한 다른 발명은, 기판 유지부에 수평으로 유지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛을 구비하고, 미리 기판 반송수단에 의한 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓는 기판 처리장치에 있어서, 상기 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수된 위치 정렬용 기판의 표면의 중심에 형성된 마크를 촬상하기 위한 촬상수단과, 이 촬상수단에 의한 상기 마크의 촬상 결과와 미리 촬상한 기판 유지부의 중심에 형성된 마크의 촬상 결과에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 중심이 일치하는지의 여부를 판단하는 판단수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
또한 다른 발명은, 기판 유지부에 수평으로 유지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛을 구비하고, 미리 기판 반송수단에 의한 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓는 기판 처리장치에 있어서, 상기 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수된 위치 정렬용 기판의 표면의 중심에 형성된 마크를 촬상하기 위한 촬상수단과, 이 촬상수단에 의한 상기 마크의 촬상 결과와 미리 촬상한 기판 유지부의 중심에 형성된 마크의 촬상 결과에 근거하여기판의 중심과 기판 유지부의 중심과의 위치 어긋남 양을 연산하는 수단과, 이 수단에 의해 구해진 위치 어긋남 양이 허용값보다 큰지의 여부를 판단하는 수단과, 위치 어긋남 양이 허용값보다 크다고 판단되었을 때에 기판의 중심과 기판 유지부의 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 대하여 기판을 고쳐 놓게 하는 수단과, 기판의 중심과 기판 유지부의 중심이 일치하였을 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 기억하는 기억수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
또한 다른 발명은, 연직 축방향으로 회전 가능한 기판 유지부에 수평으로 유지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛을 구비하고, 미리 기판 반송수단에 의한 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓는 기판 처리장치에 있어서, 상기 기판 유지부에 위치정렬용 기판을 수수하는 하나의 반송 아암과, 이 기판 반송부에 수수된 위치정렬용 기판의 표면에 형성된 마크 및 상기 기판 유지부의 중심 위치로 될 수 잇는 마크를 촬상하기 위한 촬상수단과, 이 반송수단을 유지하는 상기 하나의 반송 아암과는 상이한 다른 반송 아암과, 상기 촬상수단에 의해 촬상된 상기 마크 및 상기 기판 유지부의 중심위치로 될 수 있는 마크의 촬상 데이터로부터 좌표 위치 데이터를 구하는 위치 데이터 취득 프로램과, 상기 위치 데이터 취득 프로그램에 의해 상기 기판 유지부에 위치 정렬용 기판을 탑재하여 180도 회전시켰을 때의 전후에 각각 촬상한 상기 마크의 촬상 결과로부터 구해지는 각 좌표 위치 데이터와, 상기 각 좌표 위치 데이터를 연결하는 직선을 1/2로 하는 좌표위치 데이터와 상기 기판 유지부의 중심 위치로서 구해진 좌표 위치 데이터를 비교하여 위치 어긋남 양을 연산하는 연산 프로그램과, 연산에 의해구한 위치 어긋남 양의 유무를 판단하는 판정 프로그램과, 상기 위치 어긋남 양이 있는 경우에는 기판의 중심과 기판 유지부의 중심 위치로서 구해진 상기 좌표 위치 데이터가 일치하도록 상기 기판 반송수단에 대하여 기판을 고쳐 놓게하는 재시행 프로그램과, 상기 위치 정렬용 기판의 중심의 좌표 데이터와 상기 기판 유지부의 중심 위치의 좌표 데이터가 일치했을 때의 상기 기판 반송수단의 위치 데이터를 기억하는 기억 수단을 구비한 것을 특징으로 한다. 이 경우, 상기 판정 프로그램에는, 미리 설정되는 처리 유닛의 종류에 의해서 소정의 허용값을 갖고 있는 구성이어도 무방하다.
상기 기판 반송수단은 상하에 배열됨과 동시에 각각 독립하여 진퇴 가능한 복수의 반송 아암을 구비하고, 이들 복수의 반송 아암중 하나의 반송 아암 및 다른 반송 아암에 각각 위치 정렬용 기판 및 촬상수단이 유지되는 구성이어도 무방하다. 이 경우, 하나의 반송 아암에 있어서의 기판의 수수 위치가 결정된 후, 다른 반송 아암에 의해 위치 정렬용 기판을 기판 유지부에 수수하고, 또한 해당 다른 반송 아암 이외의 반송 아암에 촬상수단을 유지시켜, 다른 반송 아암에 있어서의 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하도록 하여도 무방하고, 또한 다른 반송 아암에 유지된 촬상수단은, 기판 유지부을 거쳐서 다른 반송 아암 이외의 반송 아암으로 바꾸어 이동되도록 하여도 무방하고, 또는 다른 반송 아암은 촬상수단을 유지하는 전용 아암이어도 무방하다. 또한, 기판의 이면측을 지지한 상태로 승강 가능한 기판 승강부를 구비하고, 상기 기판 유지부에 수수된 기판을 해당 기판 승강부에 의해 촬상수단에 근접하여 촬상하는 구성이어도 무방하다.
본 발명의 기판 수수 위치의 조정 방법은, 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛에 설치되고, 연직 축방향으로 회전 가능한 기판 유지부에 대하여, 기판 반송수단에 의해 기판을 수수할 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 기판 수수 위치의 조정 방법에 있어서, 표면에 마크가 형성된 위치 정렬용 기판을 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수하는 공정과, 상기 기판 유지부를 180도 회전시켰을 때의 전후에 상기 마크를 촬상수단에 의해 촬상하는 공정과, 이 공정에서 얻은 각 마크의 위치를 서로 연결하는 직선을 1/2로 하는 위치의 데이터에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심과의 위치의 어긋남 양을 연산하는 공정과, 이 공정에서 구해진 위치 어긋남 양의 유무를 판단하는 공정과, 위치 어긋남 양이 있음으로 판단되었을 때에는 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 대하여 기판을 고쳐 놓게 하는 공정과, 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치했을 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 다른 방법은, 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛에 설치된 기판 유지부에 대하여, 기판 반송수단에 의해 기판을 수수할 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 기판 수수 위치의 조정 방법에 있어서, 표면의 중심에 마크가 형성된 위치 정렬용 기판을 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수하는 공정과, 다음에 상기 마크를 촬상수단에 의해 촬상하는 공정과, 이 공정에서 얻은 촬상 결과에 근거하여 기판의 중심이 기판 유지부의 중심에 일치하고 있는지의 여부를 판정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 다른 방법은, 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛에 설치된 기판 유지부에 대하여, 기판 반송수단에 의해 기판을 수수할 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 기판 수수 위치의 조정 방법에 있어서, 표면의 중심에 마크가 형성된 위치 정렬용 기판을 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수하는 공정과, 다음에 상기 마크를 촬상수단에 의해 촬상하는 공정과, 이 공정에서 얻은 촬상 결과에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 중심과의 위치 어긋남 양을 연산하는 공정과, 이 공정에서 구해진 위치 어긋남 양이 허용값보다 큰지의 여부를 판단하는 공정과, 위치 어긋남 양이 허용값보다 클 때에는 기판의 중심과 기판 유지부의 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 대하여 기판을 고쳐 놓게 하는 공정과, 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치했을 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기판 반송수단은, 상하에 배열됨과 동시에 각각 독립하여 진퇴 가능한 복수의 반송 아암을 구비하고, 이들 복수의 반송 아암중 하나의 반송 아암을 전진시켜 위치 정렬용 기판을 기판 유지부에 수수한 후, 해당 하나의 반송 아암을 후퇴시키고, 이어서 복수의 반송 아암중 다른 반송 아암을 전진시켜 해당 다른 반송 아암에 유지되어 있는 촬상수단에 의해 위치 정렬용 기판의 마크를 촬상하도록 하여도 무방하다. 이 경우, 하나의 반송 아암에 있어서의 기판의 수수 위치가 결정된 후, 다른 반송 아암에 의해 위치 정렬용 기판을 기판 유지부에 수수하는 공정과, 이어서 해당 다른 반송 아암 이외의 반송 아암에 촬상수단을 유지시켜, 다른 반송 아암의 위치 데이터를 취득하는 공정을 포함하도록 하여도 무방하고, 또한 다른 반송 아암에 유지된 촬상수단을 기판 유지부에 탑재하는 공정과, 기판 유지부에 탑재된 촬상수단을 다른 반송 아암 이외의 반송 아암이 수취하는 공정을 포함하도록 하여도 무방하며, 또는 다른 반송 아암은 촬상수단을 유지하는 전용 아암이어도 무방하다. 또한, 기판의 표면의 마크를 촬상하는 공정은 기판 유지부에 수수된 기판을 이면측으로부터 지지하여 승강하는 기판 승강부에 의해 촬상수단에 근접하여 촬상하도록 하여도 무방하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 관한 도포·현상장치를 도시하는 평면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 관한 도포·현상장치를 도시하는 사시도,
도 3은 상기 도포·현상장치의 기판 반송수단을 도시하는 사시도,
도 4는 상기 도포·현상장치에 내장되는 도포 유닛을 도시하는 설명도,
도 5는 상기 도포·현상장치에 내장되는 가열 유닛을 도시하는 설명도,
도 6은 CCD 카메라를 주 반송수단에 부착하여 위치 정렬용 웨이퍼를 촬상하는 모양을 도시하는 사시도,
도 7은 상기 도포·현상장치에 이용되는 티칭수단을 도시하는 설명도,
도 8은 티칭의 공정을 도시하는 공정도,
도 9a 및 9b는 티칭시에 취득하는 화상 데이터를 도시하는 설명도,
도 10은 티칭의 공정의 다른 예를 도시하는 공정도,
도 11은 티칭시에 취득하는 화상 데이터를 도시하는 설명도,
도 12a 내지 12c는 티칭의 공정의 다른 예를 도시하는 공정도,
도 13a 및 13b는 웨이퍼 하강시의 위치 어긋남 현상을 도시하는 설명도,
도 14는 위치 정렬용 웨이퍼의 표면에 형성된 마크의 다른 예를 도시하는 설명도,
도 15는 종래의 도포·현상장치를 도시하는 평면도,
도 16은 종래의 티칭을 하는 모양을 도시하는 설명도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
W : 웨이퍼 W1 : 위치 정렬용 웨이퍼
A1, A2 : 주 반송수단 COT : 도포유닛
BAKE : 가열유닛 4A, 4B, 4C : 반송 아암
40 : 이동 기체 70 : 지그
71 : CCD 카메라 8 : 제어부
83 : 기억부
우선 본 발명의 기판 처리장치의 실시예에 관한 도포·현상장치에 대하여 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다. 도면에 있어서 참조부호(B1)는 기판인 웨이퍼(W)가 예컨대 13장 밀폐 수납된 카세트(3)를 반입 및 반출하기 위한 카세트 탑재부이고, 카세트(3)를 복수개 탑재 가능한 탑재부(30a)를 구비한 카세트 스테이션(30)과, 이 카세트 스테이션(30)으로부터 보았을 때에 전방의 벽면에 설치되는 개폐부(31)와, 개폐부(31)를 거쳐서 카세트(3)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내기 위한 수수 수단(A1)이 설치되어 있다. 또한 카세트 탑재부(B1)의 안쪽측에는 처리부(B2)가 접속되어 있고, 이 처리부(B2)에는 가열·냉각계의 유닛을 다단화한 선반 유닛(U1, U2, U3), 처리액을 이용하여 웨이퍼(W)에 소정의 액 처리를 실행하는 액처리 유닛(U4, U5) 및 각 유닛에 웨이퍼(W)의 수수를 실행하는 주 반송수단(A2, A3)이 설치되어 있다. 즉, 주 반송수단(A2, A3)은 이웃하는 각 유닛에 액세스 가능하도록 구성되고, 웨이퍼(W)는 처리부(B2)내를 일 단부측의 선반 유닛(U1)으로부터 타 단부측의 선반 유닛(U3)까지 자유롭게 이동할 수 있도록 되어 있다. 또한 도면에 있어서 참조부호(32, 33)는 각 유닛에 의해 이용되는 처리액의 온도 조절 장치나 온습도 조절용 덕트 등을 구비한 온습도 조절유닛이다.
액처리 유닛(U4, U5)은, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 도포액(레지스트액)이나 현상액이라고 하는 약액 공급용 스페이스를 이루는 수납부(34) 위에, 도포 유닛(COT), 현상 유닛(DEV) 및 반사 방지막 형성 유닛(BARC) 등을 복수단, 예컨대 5단으로 적층한 구성으로 되어 있다. 또한 이미 기술한 선반 유닛(U1, U2, U3)은, 액처리 유닛(U4, U5)에 의해 실행되는 처리의 전처리 및 후처리를 실행하기 위한 각종 유닛을 복수단 예컨대 10단으로 적층한 구성으로 되어 있고, 그 조합은 웨이퍼(W)를 가열(베이크)하는 가열 유닛, 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 유닛 등이 포함된다.
처리부(B2)에 있어서의 선반 유닛(U3)의 안쪽측에는, 예컨대 제 1 반송실(35) 및 제 2 반송실(36)로 이루어지는 인터페이스부(B3)를 거쳐서 노광부(B4)가 접속되어 있다. 인터페이스부(B3)의 내부에는 처리부(B2)와 노광부(B4) 사이에서 웨이퍼(W)의 수수를 실행하기 위한 2개의 수수 수단(A4, A5) 이외에, 선반 유닛(U6) 및 버퍼 카세트(C0)가 설치되어 있다.
이 도포·현상장치에 있어서의 웨이퍼(W)의 흐름에 대하여 일례를 나타내면, 우선 외부로부터 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(3)가 탑재부(30a)에 탑재되면, 개폐부(31)와 함께 카세트(3)의 덮개가 분리되어 수수 수단(A1)에 의해 웨이퍼(W)가 꺼내진다. 그리고 웨이퍼(W)는 선반 유닛(U1)의 1단을 이루는 수수 유닛(도시하지 않음)을 거쳐서 주 반송수단(A2)으로 수수되고, 선반 유닛 U4에서 도포 처리의 전처리로서 예컨대 반사 방지막 형성 처리가 실행되고, 선반 유닛(U1 내지 U3)내의 하나의 선반에서, 가열 및 냉각 처리가 실행되고, 그 후에 도포 유닛(COT)에 의해 레지스트액이 도포된다. 이어서 웨이퍼(W)는 선반 유닛(U1 내지 U3)의 하나의 선반을 이루는 가열 유닛에 의해 가열(베이크 처리)되고, 또한 냉각된 후에 선반 유닛(U3)의 수수 유닛을 경유하여 인터페이스부(B3)로 반입된다. 이 인터페이스부(B3)에 있어서 웨이퍼(W)는 예컨대 수수 수단(A4)→선반 유닛(U6)→수수 수단(A5)라고 하는 경로로 노광부(B4)에 반송되어, 노광이 실행된다. 노광후, 웨이퍼(W)는 역의 경로로 처리부 (B2) 까지 반송되어, 현상 유닛(DEV)에 의해 현상됨으로써 레지스트 마스크가 형성된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 탑재부(30a)의 원래 카세트(3)내로 복귀된다.
여기서 전술한 기판 반송수단인 주 반송수단[A2(A3)]에 대하여 도 3을 이용하여 상세히 설명한다. 주 반송수단[A2(A3)]은 도시하지 않은 구동 장치에 의해 승강 및 연직 축방향으로 회전 가능한 이동 기체(基體)(40)를 구비하고 있고, 이 이동 기체(40)에는 웨이퍼(W)의 주연부를 이면측으로부터 지지하여 해당 웨이퍼(W)를 수평자세로 반송하기 위한 예컨대 3개의 반송 아암[4A(4B, 4C)]과 티칭용 반송 아암(4D)이 상하방향으로 배열됨과 동시에, 그 도시하지 않은 구동 장치에 의해 각각의 반송 아암[4A(4B, 4C, 4D)]이 독립하여 진퇴 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 반송 아암(4D)은 후술하는 바와 같이 티칭용으로 설치된 전용 아암이고, 모든 티칭이 끝나면 분리된다. 또한 주 반송수단[A2(A3)]은 처리 공간을 칸막이하는 칸막이 벽(41)으로 주위를 둘러싸고 있고, 이 칸막이 벽(41)의 측벽면에 형성된 상하에 위치하는 반송구(42)를 거쳐서 각 단의 처리 유닛 안에 웨이퍼(W)의 반입 및 반출이 실행된다. 즉, 주 반송수단[A2(A3)]은 반송 아암[4A(4B, 4C)]의 진퇴거리(R) 및 회전각도(θ)에 의해 평면 방향의 위치가 극좌표에 의해 결정됨과 동시에, 상하방향(Z축)에 의해 높이 방향의 위치가 결정된다. 즉, 반송 아암(4A 내지 4C)의 위치는 R, θ, Z의 위치 좌표에 의해 특정되고, 그 이동량의 제어는 각 축에 독립하여 설치된 구동 장치의 동작을 예컨대 인코더를 이용하여 제어함으로써 실행된다.
그런데 도포·현상장치에 있어서는, 상기한 바와 같이 서로 상이한 처리를 실행하기 위한 장치 구성이 상이한 복수의 처리 유닛이 설치되고, 이들의 처리 유닛에 대하여 공통의 주 반송수단[A2(A3)]을 이용하여 웨이퍼(W)를 반입 및 반출시키고 있지만, 보다 효율적으로 티칭을 실행하기 위해서는 그 장치 구성에 대응한 티칭 방법을 선택하여 이용하는 것이 득책이다. 그 때문에 본 예에 있어서는, 후술하는 바와 같이 티칭의 대상이 되는 처리 유닛의 웨이퍼 탑재대가 회전하는 경우와 회전하지 않는 경우로 서로 상이한 티칭 방법을 채용하고 있다. 여기서 도 4에는 웨이퍼(W)를 회전시키는 기능을 갖는 처리 유닛의 일례로서 도포 유닛(COT)을 도시하고, 또한 도 5에는 웨이퍼(W)를 회전시키는 기능을 갖고 있지 않는 처리 유닛의 일례로서 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 가열 유닛(BAKE)을 도시한다.
도포 유닛(COT)에 대하여 상세히 설명하면, 도면에 있어서 참조부호(5)는 웨이퍼(W)의 이면을 흡착 유지하기 위한 기판 유지부인 스핀 척이다. 이 스핀 척(5)은 축부(51)를 거쳐서 구동 장치(52)와 접속되어 있고, 웨이퍼(W)를 수평자세로 유지한 상태로 연직 축방향으로 회전 가능하도록 구성되어 있다. 스핀 척(5)에 유지된 웨이퍼(W)의 측방측 주위를 둘러싸도록 하여 컵(53)이 설치되어 있다. 또한 웨이퍼(W)의 표면과 대향하도록 하여 도포액인 레지스트액을 도포하기 위한 도포액 공급 노즐(54)이 설치되어 있다. 또한 웨이퍼(W)의 하방측에는 웨이퍼(W)의 주연부에 세정액을 공급하기 위한 세정액 토출부(55)가 설치되어 있다. 스핀 척(5)의 이면측 하방에는 기판 승강부인 예컨대 3개의 기판 지지핀(56)이 설치되어 있고, 이 기판 지지핀(56)이 승강부(57)에 의해 상승하여 웨이퍼(W)를 이면측으로부터 지지 가능하도록 구성되어 있다.
이와 같은 도포 유닛(COT)에 있어서는, 반송 아암[4A(4B, 4C)]이 웨이퍼(W)를 수평자세로 유지한 상태로 칸막이 벽(41)의 반송구(42)를 거쳐서 이 유닛내에 진입하고, 웨이퍼(W)를 소정의 수수 위치 예컨대 스핀 척(5)의 기판 유지영역의 상방 위치에 배치한다. 그리고 승강하는 기판 지지핀(56)과의 협동 동작에 의해 웨이퍼(W)가 스핀 척(5)의 표면에 탑재된다. 그리고 반송 아암[4A(4B, 4C)]이 후퇴한 후, 도포액 공급 노즐(54)이 웨이퍼(W)의 중심부에 레지스트액을 공급함과 동시에 웨이퍼(W)를 연직 축방향으로 회전시켜 원심력의 작용에 의해 레지스트액을 웨이퍼(W)의 표면에 확산한다. 그 후, 고속으로 웨이퍼(W)를 회전시킴으로써 레지스트액을 스핀 건조시킨 후, 또한 웨이퍼(W)를 회전시키면서 세정액 토출부(55)로부터 세정액을 주연부에 공급하여, 주연부에 도포된 레지스트액을 세정하는 에지 린스가 실행된다.
계속하여 가열 유닛(BAKE)에 대하여 상세히 설명한다. 도면에 있어서 참조부호(6)는 웨이퍼(W)를 탑재하기 위한 기판 유지부인 탑재대이다. 이 탑재대(6)의 내부에는 히터(61)가 설치되어 있고, 탑재대(6)의 표면은 웨이퍼(W)를 가열하는 가열 플레이트를 구성한다. 또한 탑재대(6)에는 웨이퍼(W)에 파티클이 부착하는 것을 억제하기 위해서, 웨이퍼(W)의 이면을 탑재대(6)로부터 약간 뜨게 하도록 하기 위한 프록시미티 핀이라고 칭하여지는 돌기부(62)가 복수 설치되어 있고, 그 중의 하나는 탑재대(6)의 웨이퍼(W) 탑재영역의 중심에 설치되어 있다. 또한 탑재대(6)의 표면에는 상하로 관통하는 관통 구멍(63)이 설치되어 있고, 이 관통 구멍(63)을 거쳐서 기판 승강부인 기판 지지 핀(64)이 돌출 및 함몰 가능하게 설치되어 있다. 이와 같은 가열 유닛(BAKE)에 있어서는, 반송 아암[4A(4B, 4C)]이 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 칸막이 벽(41)의 반송구(42)를 거쳐서 유닛내로 진입하고, 웨이퍼(W)를 소정의 수수 위치 예컨대 탑재대(6)의 탑재영역의 상방 위치에 배치한다. 그리고 승강하는 기판 지지 핀(64)과의 협동 동작에 의해 웨이퍼(W)가 기판 지지 핀(64)에 수수되고, 또한 기판 지지 핀(64)이 하강하여 탑재대(6)상에 웨이퍼(W)가 탑재된다. 탑재대(6)상에 탑재된 웨이퍼(W)는 소정의 온도로 가열된 후, 앞에서 기술한 순서와 반대의 경로를 통하여 유닛으로부터 반출된다.
계속해서 전술한 도포·현상장치가 구비된 티칭 수단에 대하여 도 6 및 도 7을 이용하여 설명한다. 도면에 있어서 참조부호(W1)는 티칭에 이용되는 위치 정렬용 웨이퍼이고, 그 표면에는 소정의 장소 예컨대 그 표면의 중심에 예컨대 직경 5mm인 원형상의 마크(M)가 형성되어 있다. 또한 참조부호(70)는 예컨대 웨이퍼(W1)와 동일한 크기의 지그이고, 그 중앙영역에는 개구부(70a)가 형성되어있다. 또한 지그(70)의 상면측에는 촬상수단인 예컨대 CCD 카메라(71)가 설치되어 있고, 이 CCD 카메라(71)에 의해 상기 개구부(70a)를 거쳐서 하방측 영역을 촬상 가능하도록 구성되어 있다. 보다 상세하게는 티칭시에 있어서, 지그(70)는 티칭용 반송 아암(4D)에 웨이퍼(W1)와 마찬가지로 수평자세로 유지된 상태로, 스핀 척(5)상에 유지된 웨이퍼(W1)의 표면과 대향하는 위치에 안내되어, 웨이퍼(W1)의 마크(M)를 촬상 가능하도록 구성되어 있다. 이 CCD 카메라(71)는 티칭의 제어계인 제어부(8)와 예컨대 배선을 거쳐서 접속되어 있다.
제어부(8)에 대하여 상세히 설명하면, 도면에 있어서 참조부호(81)는 CCD 카메라(71)에 의해 촬상된 화상 데이터를 기억하는 화상 데이터 기억부, 참조부호(82)는 스핀 척(5)의 각 회전 위치에 있어서의 웨이퍼(W1)상의 마크(M)의 위치(X, Y 좌표) 등을 일시적으로 기억하는 워킹 메모리, 참조부호(83, 84)는 각각 제 1 티칭 프로그램 및 제 2 티칭 프로그램이다. 실제로는 이들의 프로그램(83, 84)은 메모리(기억부) 안에 저장되어 있지만, 설명의 편의상 프로그램에 부호를 부여하여 설명하기로 한다. 이 실시예에서는 웨이퍼(W1)의 탑재대가 회전하는 처리유닛 예컨대 도포 유닛(COT)과, 웨이퍼(W1)의 탑재대가 회전하지 않는 처리유닛 예컨대 가열 유닛(BAKE)의, 각각에 대한 주 반송수단[A2(A3)]의 수수 동작의 데이터를 취득하도록 하고 있고, 이 때문에 도포 유닛(COT) 등에 대하여 티칭을 실행하기 위한 제 1 티칭 프로그램(83)과, 가열 유닛(BAKE) 등에 대하여 티칭을 실행하기 위한 및 제 2 티칭 프로그램(84)을 준비하고 있다. 제 1 티칭 프로그램(83)은 스핀 척(5)의 각 회전 위치에서 CCD 카메라(71)에 의해 취득한 화상 데이터에 근거하여,각 회전 위치에 있어서의 마크(M)의 위치(X, Y 좌표의 좌표 위치)를 취득하는 위치 데이터 취득 프로그램(83a)과, 각 회전 위치에 있어서의 마크(M)의 위치에 근거하여 스핀 척(5)의 회전 중심과 웨이퍼(W1)의 중심과의 위치 어긋남 양을 구하는 연산 프로그램(83b)과, 이 연산 프로그램(83b)에 의해 구해진 결과에 근거하여 위치 어긋남 양의 유무를 판단하는 판정 프로그램(83c)과, 위치 어긋남 양이 있음으로 판단되었을 때에 반송 아암[4A(4B, 4C)]에 의해 웨이퍼(W1)를 고쳐 놓는(재시행) 재시행 프로그램(83d)을 구비하고 있다.
또한 제 2 티칭 프로그램(84)은 CCD 카메라(71)에 의해 취득한 화상 데이터에 근거하여, 가열 유닛(BAKE)의 탑재대(6)(가열 플레이트)의 중심의 마크가 될 수 있는 돌기부(62)의 위치와 웨이퍼(W1)상의 마크(M)의 위치를 취득하는 위치 데이터 취득 프로그램(84a)과, 취득한 결과에 근거하여 돌기부(62)의 위치와 웨이퍼(W1)의 마크(M)의 위치와의 어긋남을 연산하고, 그 위치 어긋남 양이 미리 설정한 설정 범위(허용 범위)내인지의 여부를 판단하는 판정 프로그램(84b)과, 허용 범위외라고 판단되었을 때에 반송 아암[4A(4B, 4C)]에 의해 웨이퍼(W1)를 고쳐 놓는(재시행) 재시행 프로그램(84c)을 구비한다.
또한, 도면에 있어서 참조부호(85)는 반입되는 웨이퍼(W1)의 중심과 스핀 척(5)의 회전 중심이 일치하는 위치와, 또는 웨이퍼(W1)의 중심이 탑재대(6)의 중심의 마크가 될 수 있는 돌기부(62)의 위치가 소정의 허용 범위내에 있을 때에 있어서의 각 반송 아암[4A(4B, 4C)]의 웨이퍼(W1)의 수수 위치를 처리 유닛마다 기억하기 위한 기억부이다. 즉, 이 기억부(85)에 기억되는 데어터는 티칭된 반송아암[4A(4B, 4C)]의 수수 위치 데이터이고, 이미 기술한 바와 같이 R, θ, Z의 값으로 관리된다. 또한 참조부호(86)는 예컨대 조작 패널 등으로 이루어지는 입력 수단이고, 예컨대 티칭시에는 조작용 화면이 표시된다. 참조부호(87)는 CPU, 참조부호(88)는 제어부(8)로부터의 제어 신호에 근거하여 처리 유닛을 제어하는 유닛 콘트롤러, 참조부호(89)는 제어부(8)로부터의 제어 신호에 근거하여 주 반송수단(A2, A3)을 제어하는 아암 콘트롤러이다. 또한 참조부호(B)는 버스이다.
계속하여 반송 아암[4A(4B, 4C)]의 티칭을 실행하는 공정에 대하여 도 8 및 도 9를 이용하여 설명하지만, 여기서는 웨이퍼(W1)를 회전시키는 기능을 갖는 처리 유닛인 도포 유닛(COT)의 경우에 대하여 설명한다. 우선, 단계 S1에 나타내는 바와 같이, 전준비로서, 티칭이 실행되는 예컨대 상단의 반송 아암(4C)에 위치 정렬용 웨이퍼(W1)를 지지시킴과 동시에, 티칭 전용의 반송 아암(4D)에 지그(70)를 지지시킨다. 이어서 예컨대 설계 데이터에 근거하여 기억되어 있는 스핀 척(5)의 위치에 근거하여 반송 아암(4D)을 전방으로 신장하고, 이 상태에 있어서 CCD 카메라(71)가 스핀 척(5)을 촬상하면서 그 대략 중심위치, 예컨대 웨이퍼(W1)의 이면을 흡착하기 위해서 스핀 척(5)의 표면 중심에 형성된 버큠 구멍의 위치를 확인한다(단계 S2). 이에 의해, 반송 아암(4D)이 지지한 지그(70)의 촬상영역의 대략 중심 부근에 스핀 척(5)의 중심이 위치하게 된다. 이 때의 반송 아암(4D)의 위치 좌표가 위킹 메모리(82)에 기억된다. 그 후, 이 기억한 위치 좌표에 근거하여 반송 아암(4C)을 전진시켜 수수 위치에 웨이퍼(W1)가 배치된다. 이 때에 도포 유닛(COT)내에서는 상기한 바와 같이 기판 지지 핀(56)을 거쳐서 반송 아암(4C)으로부터 웨이퍼(W1)가 스핀 척(5)에 수수된다(단계 S3).
이어서 반송 아암(4C)이 후퇴하고, 단계 S4에 나타내는 바와 같이 지그(70)를 지지한 반송 아암(4D)이 상기 단계 S2에서 취득한 위치 좌표의 데이터에 의해 유닛내에 진입하고, 스핀 척(5)에 유지된 웨이퍼(W1)의 표면과 대향하는 위치에 지그(70)가 안내되어, CCD 카메라(71)에 의해, 웨이퍼(W1)의 표면의 마크(M)를 촬상한다. 이 촬상되어 얻은 화상 데이터(200)는 화상 데이터 기억부(81)에 취입되고, 이어서 위치 데이터 취득 프로그램(83a)에 근거하여, 화상 데이터(200)의 촬상 영역내에 있어서의 위치 데이터 예컨대 (X1, Y1) 이라고 하는 위치 좌표의 데이터가 연산에 의해 취득되어 워킹 메모리(82)에 기억된다(단계 S5). 계속해서 단계 S6에 나타내는 바와 같이, 유닛 콘트롤러(88)에 의해 스핀 척(5)의 회전 동작을 제어함으로써 웨이퍼(W1)를 연직 축방향으로 소정의 각도 예컨대 90도씩 회전시키고, 각 위상에 있어서의 위치 데이터를 마찬가지로 하여 각각 취득한다. 취득하는 위치 데이터는 적어도 2곳 이상 그리고 예컨대 짝수의 수로서 회전의 전후에 180°의 위치에서 대향하고 있으면 무방하다. 예컨대 도 9a에 도시하는 바와 같이, 본 예와 같이 0도, 90도, 180도, 270도의 4곳의 위치 데이터를 취득하는 경우, 이들의 위치 데이터의 전부가 취득될 때까지 단계 S4 내지 S6의 동작이 반복하여 실행된다(단계 S7).
또한 계속해서 단계 S8에 나타내는 바와 같이, 위치 데이터 취득 프로그램(83a)에 의해 취득한 상기 4곳의 위치 데이터에 근거하여 연산 프로그램(83b)에 의해 회전축의 중심이 구해진다. 구체적으로는 예컨대 도 9b에나타내는 바와 같이 0도와 180도의 위치 데이터를 연결하는 직선 또는 90도와 270도의 위치 데이터를 연결하는 직선이 교차하는 점(X0=0, Y0= 0)을 회전축의 중심으로 하도록, 반송 아암(4C)에 대응하는 중심위치 좌표로서 워킹 메모리(82)에 기억한다. 또한, 예컨대 2곳의 위치 데이터를 취득한 경우에는, 서로의 위치 데이터를 연결하는 직선의 2분의 1의 거리의 위치 좌표를 회전축의 중심위치 좌표로 한다. 계속해서 스핀 척(5)상의 웨이퍼(W1)를 반송 아암(4C)이 수취하고, 유닛의 외부까지 후퇴한 후(단계 S10), 단계 S8에서 취득한 위치 데이터의 결과인 중심위치 좌표에 근거하여 스핀 척(5)에 웨이퍼(W1)를 수수하고(단계 S11), 단계 S4 내지 S8의 공정을 실행하여 2회째의 데이터 취득이 실행된다. 여기서 단계 S9에 나타내는 바와 같이, 2회째의 위치 데이터 취득 동작 이후, 각 회전 위치에 있어서의 웨이퍼(W1) 표면의 마크(M)의 위치 좌표값이 하나로 되어 있지 않거나 또는 허용 범위를 설정하여 놓고 그 범위가 아닌 경우에는 위치 어긋남 있음으로 판정 프로그램(83c)에 의해 판단된다. 그리고 위치 어긋남 있음으로 판단되었을 때에는, 단계 S10에 나타내는 바와 같이 계속해서 스핀 척(5)상의 웨이퍼(W1)를 반송 아암(4C)이 수취하고, 유닛의 외부까지 후퇴한 후, 재시행 프로그램(83d)에 근거하여 서로의 위치 좌표값의 어긋남이 작아지도록 θ축과 R축이 보정되고, 즉 단계 S8에서 취득한 위치 데이터의 결과인 중심위치 좌표에 근거하여 스핀 척(5)에 웨이퍼(W1)를 수수하고(단계 S11) 이 위치 좌표값에 근거하여 단계 S4 내지 S8까지의 동작이 다시 실행된다. 상기 허용 범위는 예컨대 처리 유닛의 종류에 대응하여 결정되고, 예컨대 도포 유닛(COT)의 경우에는 거리로 고치면 예컨대 0.lmm 이하의 편심, 현상 유닛(DEV)의 경우에는 예컨대 0.3mm 이하의 편심, 또한 후술하는 가열 유닛의 경우에는 예컨대 0.5mm 이하의 차로 설정하는 예를 들 수 있다. 그 후, 단계 S9에 있어서 서로의 위치 데이터가 일치한다(위치 어긋남 없음)고 판단되면, 단계 S12에 나타내는 바와 같이, 이 때의 수수 위치의 설정값을 해당 도포 유닛(COT)에 대한 반송 아암(4C)의 설정값으로서 기억부(85)에 기억하여 반송 아암(4C)의 티칭을 종료한다. 위와 같이 웨이퍼(W1)를 회전시켜 마크(M)의 회전 궤적에 편심이 있는지의 여부를 봄으로써 위치 정렬 정밀도를 보다 확실히 높게 할 수 있다.
또한 계속하여, 단계 S13에 나타내는 바와 같이, 티칭이 되어 있지 않은 별도의 반송 아암(4B, 4A)이 있는 경우에는, 다음에 티칭이 실행되는 예컨대 중단의 반송 아암(4B)이 유닛내에 진입하여 스핀 척(5)으로부터 웨이퍼(W1)를 수수하여 후퇴하고, 단계 S2에 복귀하여 이 반송 아암(4B)의 티칭이 실행된다. 또한 중단의 반송 아암(4B)의 티칭이 종료되면, 하단의 반송 아암(4A)의 티칭이 마찬가지로 하여 실행된다. 또한, 기준이 되는 처리 유닛, 예컨대 가장 최초로 티칭을 실행한 처리 유닛에 있어서 반송 아암(4A 내지 4C)의 위치 정렬을 실행한 후에는, 반송 아암(4A 내지 4C)의 어느 하나에 대하여 위치 정렬을 실행하면 충분하다. 왜냐하면 나머지 아암에 대해서는 그 하나의 아암의 수수 위치에 대하여 이미 상대적인 위치 데이터가 취득되어 있기 때문이다.
전술한 실시예에 의하면, 실제의 피 처리 기판과 동일한 기판인 웨이퍼(W1)의 표면에 마크(M)를 형성하여 스핀 척(5)에 유지시키고, 이 웨이퍼(W1)를 회전시켰을 때의 마크(M)의 궤적에 근거하여 회전축의 중심을 구하는 구성으로 함으로써, 웨이퍼(W1)의 중심과 회전축의 중심과의 어긋남이 어느 정도인가를 간단히 수치화하여 파악할 수 있다. 이 때문에 재시행할 때의 설정값(수정값)을 간단히 고쳐 설정할 수 있다. 그 결과, 재시행의 회수를 적게 하여 웨이퍼(W1)의 중심과 회전축의 중심을 일치시킬 수 있기 때문에, 단시간에 티칭을 실행할 수 있다. 또한 “배경 기술”란에 기재한 광투과형 센서를 이용한 경우, 예컨대 50μm의 정밀도로 조정하기 위해서는 많을 때에는 5회 정도의 재시행을 해야 했지만, 본 발명에 의하면 그보다 적은 회수 예컨대 2회의 재시행으로 동일한 정밀도를 달성할 수 있었던 것을 발명자들은 확인하고 있다. 이 이유에 대하여 발명자들은 다음과 같이 생각하고 있다. 예컨대 광투과형 센서에 의해 웨이퍼(W1)의 주연부를 검출했을 때에는, 센서 및 반송 아암이 각각의 좌표계를 갖고 있고, 그 때문에 광투과형 센서의 이동 방향에 대하여 반송 아암이 직각으로 진입하는 것을 전제로 하고, 또한 1회의 검출에 의해 얻어지는 데이터는 일 방향(X 또는 Y 방향)에 대한 데이터이고, 예컨대 웨이퍼(W1)를 90도씩 회전시킴으로써, X 방향의 위치 데이터가 2개, Y 방향의 위치 데이터가 2개 취득된다.
이에 대하여 본 발명에서는 반송 아암(4D)에 CCD 카메라(71)를 장착함으로써 각 처리 유닛에 대하여 해당 CCD 카메라(71)의 좌표계와, 반송 아암(4A 내지 4D)의 좌표계를 공유화시킴과 동시에, 또한 본 발명에서는 1회의 검출(촬상)로 얻어지는 마크(M)의 위치 데이터는 X, Y의 양 좌표를 특정하는 데이터이고, 웨이퍼(W1)를 90도씩 회전시킴으로써, 이 데이터를 4개 채취할 수 있기 때문에, 결과적으로 X 방향의 데이터가 4개, Y 방법의 데이터가 4개 취해지게 된다. 이러한 차이로부터 웨이퍼(W1)의 위치 어긋남 정보로서는, 본 발명이 정밀도가 높고, 이로부터 재시행의 회수가 적어지는 것으로 고려된다. 1회의 트라이에 필요한 시간은 대강 2분 정도이지만, 복수의 처리 유닛에 대하여 복수회 트라이하기 때문에, 결과로서 대폭적인 시간의 단축화를 도모할 수 있는 것을 알 수 있다.
또한 마크(M)의 궤적에 근거하여 스핀 척(5)의 회전 중심을 구하기 위해서는, 적어도 2곳의 각 회전 위치에 있어서의 마크(M)의 위치 데이터를 취득하면 무방하지만, 이 예에서는 서로 90도씩 상이한 4곳의 회전 위치에 있어서의 마크(M)의 위치 데이터를 취득하고, 서로 180도 상이한 좌표끼리를 연결한 직선의 교점을 회전 중심으로 하여 구하고 있기 때문에, 연산 처리가 용이하다. 또한 2곳의 위치 데이터를 취득하고, 서로의 위치 데이터를 연결하는 직선을 2분의 1로 하는 위치 좌표, 즉 해당 직선의 중점의 위치 좌표를 회전축의 중심위치 좌표로 하도록 하면, 적은 위치 데이터에 의해 회전축의 중심을 구할 수 있고, 또한 위치 데이터의 취득수가 적은 분에 있어서 단시간에 티칭을 실행할 수 있기 때문에 유리하다.
또한 전술한 실시예에 의하면, 촬상수단인 CCD 카메라(71)를 구비한 지그(70)를 반송 아암(4D)에 의해 지지함과 동시에, 이 반송 아암(4D)에 의해 유닛내의 촬영 위치에 지그(70)를 안내하는 구성으로 함으로써, 예컨대 유닛측에 센서를 세팅하는 경우에 비하여 대폭으로 작업자의 시간과 수고가 덜어질 수 있기 때문에, 결과적으로 티칭에 필요한 시간의 단축화를 도모할 수 있고, 또한 작업자의 부담을 경감할 수 있다.
계속해서 웨이퍼(W1)를 회전시키는 기능을 갖지 않는 처리 유닛인 가열 유닛을 대상으로 하는 경우의 공정에 대하여 도 10 및 도 11을 이용하여 설명한다. 우선, 단계 S101에 나타내는 바와 같이, 전준비로서, 티칭이 실행되는 예컨대 상단의 반송 아암(4C)에 위치 정렬용 웨이퍼(W1)를 지지시킴과 동시에, 티칭 전용의 반송 아암(4D)에 지그(70)를 지지시킨다. 이어서 예컨대 설계 데이터에 근거하여 기억되어 있는 가열 유닛의 중심 위치에 근거하여 반송 아암(4D)의 전방으로 신장한 곳에서 정지시키고, 탑재대(6)의 웨이퍼 탑재영역의 중심의 마크가 될 수 있는 돌기부(62)를 촬상하여 화상 데이터(200)를 화상 데이터 기억부(81)에 취입한다(단계 S102). 그리고 위치 데이터 취득 프로그램(84a)에 의해 화상 데이터(200)의 촬상 영역내에 있어서의 중심 위치의 돌기부(62)의 위치 좌표[탑재대(6)의 중심의 위치 데이터]가 취득되어 워킹 메모리(82)에 기억된다(단계 S103).
계속해서, 반송 아암(4D)을 후퇴시킴과 동시에, 상기 위치 좌표에 근거하여 반송 아암(4C)을 전진시켜 수수 위치에 웨이퍼(W1)가 배치된다. 이때에 가열유닛(BAKE)내에서는 상기한 바와 같이 기판 지지 핀(64)을 거쳐서 반송 아암(4C)로부터 웨이퍼(W1)가 탑재대(6)에 수수된다(단계 S104). 이어서 반송 아암(4C)이 후퇴하고, 단계 S105에 나타내는 바와 같이 지그(70)를 지지한 상단의 반송 아암(4D)이 단계 S103에서 취득한 중심위치 좌표의 데이터에 근거하여 유닛내에 진입하고, 탑재대(6)에 유지된 웨이퍼(W1)의 표면과 대향하는 위치에 지그(70)가 안내되고, CCD 카메라(71)에 의해 웨이퍼(W1)의 표면의 마크(M)를 촬상하고, 이 화상 데이터(200)를 화상 데이터 기억부(81)에 취입한다. 그리고 취득프로그램(84a)에 의해 마크(M)의 위치 데이터인 위치 좌표를 취득하여 워킹 메모리(82)에 기억한다(단계 S106).
또한 계속해서 단계 S107에 나타내는 바와 같이 판정 프로그램(84b)이 판독되고, 웨이퍼(W1)의 위치 데이터와, 탑재대(6)의 중심의 위치 데이터를 비교하여 이들의 위치 데이터가 일치하거나 또는 일치하지 않더라도 미리 결정된 허용 범위내에 있는 경우에는 적정한 장소에 웨이퍼(W1)가 놓여져 있는 것으로 판정한다. 한편, 위치 데이터가 일치하지 않고 또한 허용 범위내에 없는 경우에는, 재시행 프로그램(84c)에 근거하여 서로의 위치 데이터의 어긋남이 작아지도록 θ와 R의 값이 보정되고(단계 S108), 반송 아암(4C)이 탑재대(6)의 웨이퍼(W1)를 수취하여 후퇴한다(단계 S109). 그리고 보정된 수수 위치를 새로운 설정값으로 하여 단계 S104 내지 S106까지의 동작이 다시 실행된다. 그 후, 단계 S107에서 서로의 위치 데이터가 일치한다고 판정되면, 단계 S110에 나타내는 바와 같이, 이 때의 수수 위치의 설정값을 해당 가열 유닛에 대한 반송 아암(4C)의 설정값으로서 기억부(85)에 기억하여 반송 아암(4C)의 티칭을 종료한다.
계속해서, 단계 S111에 나타내는 바와 같이, 티칭이 되어 있지 않은 별도의 반송 아암이 있는 경우에는, 다음에 티칭이 실행되는 예컨대 중단의 반송 아암(4B)이 유닛내에 진입하여 스핀 척(5)으로부터 웨이퍼(W1)를 수취하여 후퇴하고, 단계 S104 내지 S110에 나타내는 동작을 실행하여 이 반송 아암(4B)의 티칭이 실행된다. 또한 중단의 반송 아암(4B)의 티칭이 종료되면 하단의 반송 아암(4A)의 티칭이 마찬가지로 하여 실행되게 된다.
전술한 실시예에 의하면, 대상이 되는 처리 유닛이 웨이퍼(W1)를 회전시키는 기능을 갖고 있지 않더라도 웨이퍼(W1)의 중심의 위치 데이터와, 탑재대(6)의 중심의 위치 데이터를 비교함으로써, 어느 정도의 어긋남이 있는지를 용이하게 파악할 수 있고, 또한 어긋남이 작아지도록 새로운 설정값(수정값)의 설정을 간단하게 할 수 있으므로, 전술한 경우와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 본 예에 있어서는, 수수 위치의 조정을 하는 구성에 한정되지 않고, 예컨대 단계 S107의 판정 결과에 근거하여 웨이퍼(W1)가 소정의 장소에 탑재되어 있는지의 여부를 확인하는 수단으로서만 이용되도록 하여도 무방하다.
계속하여 전술한 도포 유닛(COT)에 대하여 티칭을 실행하는 다른 공정의 예에 대하여, 도 12를 참조하면서 설명한다. 또한 웨이퍼(W1)를 기판 지지 핀(56)에 지지시킨 상태로 촬상하는 것을 제외하면 각 단계에 있어서의 상세한 동작은 도 8기재된 예와 동일하다. 우선, 예컨대 반송 아암(4C)에 위치 정렬용 웨이퍼(W1)를 지지시킴과 동시에, 반송 아암(4D)에 지그(70)를 지지시킨다(단계 S201). 이어서 반송 아암(4D)을 전방으로 신장하여 CCD 카메라(71)에 의해 스핀 척(5)을 촬상하여 그 대략 중심위치를 확인하고, 그 위치 좌표가 워킹 메모리(82)에 기억된다(단계 S202). 계속해서, 기억한 상기 위치 좌표에 근거하여 반송 아암(4C)을 전진시키고, 기판 지지 핀(56)과 반송 아암(4C)와의 협동 작용에 의해 스핀 척(5)에 웨이퍼(W1)가 수수된다(단계 S203).
그 후, 반송 아암(4C)이 유닛의 외부까지 후퇴한 후, 기판 지지 핀(56)을 상승시켜 웨이퍼(W1)를 상승 위치(촬상 위치) 예컨대 반송 아암(4C)과의 수수 위치근처에 설정함과 동시에, 지그(70)를 지지한 반송 아암(4D)이 유닛내에 진입하고, CCD 카메라(71)에 의해 기판 지지 핀(56)상의 웨이퍼(W1)의 마크(M)를 촬상한다(단계 S204). 즉 기판 지지핀(56)에 의해 피 촬상체인 웨이퍼(W1)를 CCD 카메라(71)에 근접시킨 상태로 마크(M)를 촬상한다. 이 촬상되어 얻은 O도의 위치의 화상 데이터는 화상 데이터 기억부(81)에 취입되고, 이어서 위치 데이터 취득 프로그램(83a)에 근거하여 위치 데이터가 취득되어 워킹 메모리(82)에 기억된다(단계 S205). 계속해서 기판 지지 핀(56)을 하강시켜 스핀 척(5)에 웨이퍼(W1)를 수수하고, 해당 스핀 척(5)에 의해 웨이퍼(W1)를 연직 축방향으로 예컨대 90도씩 또는 180도 회전시켜 마찬가지로 대향하는 위치의 마크(M)의 위치 데이터를 취득한다(단계 S206 내지 S208). 그리고 적어도 2곳 이상 그리고 예컨대 짝수의 수로서 회전의 전후에 180°의 위치에서 대향하는 위치 데이터를 취득할 때까지 상기 단계 S204 내지 S208의 동작을 반복하여 실행한다(단계 S209).
그 후, 단계 S210에 도시하는 바와 같이, 취득한 위치 데이터에 근거하여 연산 프로그램(83b)에 의해 회전축의 중심이 구해진다. 구체적으로는, 우선 단계 S205에서 취득한 0도의 위치에 대응하는 위치 좌표와, 단계 S202에서 취득한 위치 좌표(2회째 이후에는 전회 단계 S210에서 취득한 중심축의 위치 좌표) 사이에서 위치 어긋남이 있는지의 여부를 판단하여, 위치 어긋남이 없음으로 판단했을 때에는 대향하는 2개의 위치 데이터, 예컨대 0도와 180도의 위치 데이터 또는 90도와 270도의 위치 데이터를 연결하는 직선의 2분의 1의 거리의 위치 좌표를 회전축의 중심으로 한다. 한편, 예컨대 웨이퍼(W1)의 하강시에 있어서 에어 베어링 현상 등에의한 해당 웨이퍼(W1)의 횡이동이 발생하여 양 위치 좌표에 어긋남이 있다고 판단했을 때에는, 그 어긋남 방향 및 어긋남 양을 연산에 의해 구하여 각 위치 데이터의 보정을 실행하고, 대향하는 보정후의 위치 데이터를 연결하는 직선의 2분의 1의 거리의 위치 좌표를 회전축의 중심 위치 좌표로 한다.
이렇게 하여 1회째의 데이터 취득이 종료되면, 계속해서 반송 아암(4C)이 기판 지지핀(56)으로부터 웨이퍼(W1)를 수취하고, 유닛의 외부까지 일단 후퇴한 후(단계 S211, 212), 전술한 바와 같이 하여 취득한 중심위치 좌표에 근거하여 유닛내에 진입하고, 기판 지지 핀(56)과의 협동 작용에 의해 스핀 척(5)에 웨이퍼(W1)를 수수한다(단계 S213). 그리고 마찬가지로 단계 S204 내지 S210의 동작을 실행하여 2회째의 데이터 취득이 실행되지만, 이 2회째의 위치 데이터 취득 동작 이후, 회전시켰을 때의 웨이퍼(W1) 표면의 마크(M)의 위치 좌표값이 하나로 되어 있거나, 또는 허용 범위내이라고 판정되면, 이 때의 수수 위치의 설정값을 해당 도포 유닛(COT)에 대한 반송 아암(4C)의 설정값으로서 기억부(85)에 기억하여 반송 아암(4C)의 티칭을 종료한다(단계 S214).
한편, 단계 S211에서 회전시켰을 때의 웨이퍼(W1) 표면의 마크(M)의 위치 좌표값이 하나로 되어 있지 않거나 또는 허용 범위내가 아니라고 판정 프로그램(83c)에 의해 판정되면, 반송 아암(4C)이 기판 지지 핀(56)으로부터 웨이퍼(W1)를 수취하고, 유닛의 외부까지 일단 후퇴한 후(단계 S212), 재시행 프로그램(83d)에 근거하여 서로의 위치 데이터의 어긋남이 작아지도록 θ축과 R축을 보정한 수수 위치를 새로운 설정값으로 하여 반송 아암(4C)이 유닛내에 진입하여 기판 지지핀(56)에 웨이퍼(W1)을 수수한다(단계 S213). 그리고 단계 S204 내지 S210까지의 동작이 다시 실행된다.
계속해서, 단계 S215에 나타내는 바와 같이, 티칭이 되어 있지 않은 별도의 반송 아암이 있는 경우에는, 다음에 티칭이 실행되는 예컨대 중단의 반송 아암(4B)이 유닛내에 진입하여 스핀 척(5)으로부터 웨이퍼(W1)를 수취하여 후퇴하고, 단계 S2에 복귀하여 이 반송 아암(4B)의 티칭이 실행된다. 또한 중단의 반송 아암(4B)의 티칭이 종료되면 하단의 반송 아암(4A)의 티칭이 마찬가지로 하여 실행된다.
이와 같은 구성이라 하더라도, 취득한 위치 데이터에 근거하여 웨이퍼(W1)의 중심과 회전축의 중심과의 위치 어긋남의 양이 어느 정도인지를 간단히 파악할 수 있기 때문에, 전술한 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 이 예의 경우에는, 웨이퍼(W1)를 CCD 카메라(71)에 접근시켜 촬상하고 있기 때문에, 예컨대 그 성능에 의해 촬상 가능한 거리가 짧은 예컨대 염가인 CCD 카메라(71)를 이용한 경우라 하더라도 화상 데이터에 대한 정밀도를 확보할 수 있고, 상세하게는 이하에 기술하는 바와 같이 촬상하는 전후에 기판 지지 핀(56)에 의해 웨이퍼(W1)를 승강함에 의한 영향을 저감하여 티칭을 실행할 수 있다.
즉, 기판 지지핀(56)에 의한 웨이퍼(W1)의 하강 동작시에서는, 예컨대 도 13a에 도시하는 바와 같이, 스핀 척(5)과의 사이에 예컨대 에어 베어링 현상 등에 의한 웨이퍼(W1)에 횡방향의 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 동일 유닛 그리고 동일 사이즈인 웨이퍼(W1)이면, 이 위치 어긋남 현상에 의한 웨이퍼(W1)의 어긋남 방향 및 어긋남 양에는 대략 재현성이 있기 때문에, 티칭을 실행하여 수수 위치가 결정되면 그 후의 프로세스 처리시에 웨이퍼(W1)마다 수수 위치를 변경하지 않는다. 그러나 본 예에서는 각 회전 위치에 있어서 기판 지지핀(56)에 의해 웨이퍼(W1)를 상승시켜 촬상하기 때문에, 예컨대 0도의 위치와 180도의 위치에서 그 위치 어긋남 양이 상이하게 되면 연산에 의해 구해지는 회전축의 중심위치 좌표가 실제의 회전축의 중심으로부터 벗어나게 되어 티칭이 수속하지 않는 경우가 있다. 그래서 본 예에 있어서는, 단계 S205에서 취득한 0도의 위치에 대응하는 위치좌표와, 단계 S202에서 취득한 위치좌표(2회째 이후는 단계 S210에서 전회에 취득한 중심축의 위치좌표)를 이용하여 웨이퍼(W1) 하강시에 발생하는 위치 어긋남의 방향 및 어긋남 양을 연산에 의해 구하고, 웨이퍼(W1)의 하강 동작을 실행한 회수의 분만큼 위치 좌표를 보정함으로써, 해당 기판 지지핀(56)에 의해 웨이퍼(W1)를 승강시킴에 의한 영향이 없거나, 또는 있더라도 그 영향을 지극히 작게 할 수 있는 것이다.
또한, 전술한 실시예에 있어서는, 0도의 위치 데이터를 취득한 후, 이것과 대향하는 180도의 위치 데이터를 취득하기 전에, 티칭을 실행하고 있는 반송 아암[4C(4A, 4B)]에 웨이퍼(W1)를 고쳐 놓게 하도록 하여도 무방하다. 반송 아암[4C(4A, 4B)]에 웨이퍼(W1)를 수수하는 타이밍은 예컨대 전술한 단계 S205와 단계 S206 사이이다. 이 경우, 웨이퍼(W1)를 고쳐 놓고 180도 회전시킴으로써, 위치 어긋남을 포함하는 0도의 위치 데이터(도 13a 참조)와, 예컨대 도 13b에 도시하는 바와 같이, 어긋남 방향이 180도 대향한 위치 어긋남을 포함하는 180도의 위치 데이터를 취득하여 회전축의 중심위치를 구할 수 있기 때문에, 전술한 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 이미 기술한 가열 유닛과 같이 웨이퍼(W1)를 회전시키는 기능을 갖지 않는 처리 유닛이라 하더라도 기판 지지핀(56)에 의해 웨이퍼(W1)를 CCD 카메라(71)에 접근시킨 상태로 촬상하여도 무방하고, 이 경우에도 예컨대 염가인 CCD 카메라(71)를 이용하여 티칭을 실행할 수 있는 점에서 유리하다.
본 발명에 있어서는, 촬상수단인 지그(70)를 유지하는 전용 아암을 이용한 구성에 한정되지 않고, 예컨대 작업자의 손에 의해 지그를 바꾸어 탑재하는 구성이어도 무방하다. 구체적으로는, 티칭 전용 반송 아암(4D)을 갖지 않는 3개의 반송 아암[4A(4B, 4C)]을 구비한 주 반송수단[A2(A3)]의 티칭을 실행할 때에 있어서, 우선 상단의 반송 아암(4C)에 지그(70)를 지지시켜 별도의 반송 아암[4A(4B)]의 티칭을 실행한 후, 지그(70)를 별도의 아암 예컨대 반송 아암(4A)에 바꾸어 탑재하여 해당 반송 아암(4C)의 티칭을 실행하도록 하여도 무방하다. 이와 같은 구성이라 하더라도 전술한 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명에 있어서는, 예컨대 지그(70)에 밧데리 등의 전원을 설치함과 동시에, 화상 데이터를 무선으로 송신 가능한 송신 수단을 설치함으로써 해당 CCD 카메라(71)를 무선화하여, 예컨대 스핀 척(5)을 거쳐서 각 반송 아암(4A 내지 4C) 사이에서 지그의 수수 가능한 구성으로 하여도 무방하다. 이 경우, 작업자가 지그(70)를 바꾸어 탑재하는 수고와 시간을 덜 수 있기 때문에, 보다 확실히 단시간에 티칭을 실행할 수 있는 점에서 득책이다.
또한 본 발명에 있어서는, 위치 정렬용 웨이퍼(W1)의 마크(M)는 그 표면의중심에 형성하는 구성에 한정되지 않고, 예컨대 도 14에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W1)의 중심을 기준으로 동심원형상으로 복수의 마크(M)를 배치하도록 하여도 무방하다. 이와 같은 구성이라 하더라도 전술한 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명에 있어서는, 기판 처리장치는 도포·현상장치에 한정되지 않고, 예컨대 층간 절연막 또는 디바이스 보호막을 형성하기 위한 박막형성 장치 등에 내장되는 기판 반송수단에 적용하여도 무방하다. 또한 본 발명은 웨이퍼(W1)에 한정하지 않고, 예컨대 LCD 기판, 포토마스크용 레티클 기판의 가열 세정장치, LCD 장치에도 적용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 표면에 마크가 형성된 위치 정렬용 기판을 기판 유지부에 유지시키고, 이 기판을 연직 축방향으로 회전시켰을 때의 마크의 궤적에 근거하여 회전축의 중심을 구하는 구성으로 함으로써, 기판의 중심이 회전축의 중심으로부터 어느 정도 어긋나 있는가의 파악, 및 이 어긋남을 작게 하는 것이 간단해지고, 또한 단시간에 서로의 중심을 일치시킬 수 있다. 또한 기판 유지부가 회전하지 않는 경우에 대해서도 기판 유지부의 중심과 기판의 중심을 촬상수단에 의해 파악하여 기판 반송수단의 위치 정렬을 실행함으로써, 한층 정확한 위치 정렬을 실행할 수 있다. 또한 촬상수단을 기판 반송수단에 의해 지지함과 동시에, 이 기판 반송수단에 의해 처리 유닛내의 촬영위치에 촬상수단을 안내하는 구성으로 함으로써, 세팅에 필요한 시간과 수고를 경감할 수 있기 때문에, 단시간에 수수 위치의 조정을 할 수 있다.

Claims (20)

  1. 연직 축방향으로 회전 가능한 기판 유지부에 수평으로 유지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛을 구비하고, 미리 기판 반송수단에 의한 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓는 기판 처리장치에 있어서,
    상기 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수된 위치정렬용 기판의 표면에 형성된 마크를 촬상하기 위한 촬상수단과,
    상기 기판 유지부를 180도 회전시켰을 때의 전후에 각각 촬상한 상기 마크의 위치를 서로 연결하는 직선을 1/2로 하는 위치의 데이터에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심과의 위치의 어긋남 양을 연산하는 수단과,
    이 수단에 의해 구해진 위치 어긋남 양으로부터 위치정렬용 기판이 기판 유지부와 일치하는지 여부를 판단하는 수단과,
    위치정렬용 기판이 기판 유지부와 일치하지 않다고 판단되었을때 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 의해 기판을 고쳐 놓게 하는 수단과,
    기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치했을 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 기억하는 기억수단을 구비한 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 마크는 기판의 표면의 중심에 형성되는 있는 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치 어긋남 양을 판단하는 수단은, 미리 설정된 처리 유닛의 종류에 의해 회전 중심과 일치했다고 간주하는 허용값을 갖고, 상기 위치 어긋남 양이 허용값보다 큰지의 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  4. 기판 유지부에 수평으로 유지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛을 구비하고, 미리 기판 반송수단에 의한 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓는 기판 처리장치에 있어서,
    상기 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수된 위치 정렬용 기판의 표면의 중심에 형성된 마크를 촬상하기 위한 촬상수단과,
    이 촬상수단에 의한 상기 마크의 촬상 결과와 미리 촬상한 기판 유지부의 중심에 형성된 마크의 촬상 결과에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 중심이 일치하는지의 여부를 판단하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  5. 기판 유지부에 수평으로 유지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛을 구비하고, 미리 기판 반송수단에 의한 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓는 기판 처리장치에 있어서,
    상기 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수된 위치 정렬용 기판의 표면의 중심에 형성된 마크를 촬상하기 위한 촬상수단과,
    이 촬상수단에 의한 상기 마크의 촬상 결과와 미리 촬상한 기판 유지부의 중심에 형성된 마크의 촬상 결과에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 중심과의 위치 어긋남 양을 연산하는 수단과,
    이 수단에 의해 구해진 위치 어긋남 양이 허용값보다 큰지의 여부를 판단하는 수단과,
    위치 어긋남 양이 허용값보다 크다고 판단되었을 때에 기판의 중심과 기판 유지부의 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 의해 기판을 고쳐 놓게 하는 수단과,
    기판의 중심과 기판 유지부의 중심이 일치하였을 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 기억하는 기억수단을 구비한 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 반송수단은 각각 상하로 배열됨과 동시에 독립하여 진퇴 가능한 복수의 반송 아암을 구비하고, 이들 복수의 반송 아암 중 하나의 반송 아암 및 다른 반송아암에 각각 위치 정렬용 기판 및 촬상수단이 유지되는 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  7. 연직 축방향으로 회전 가능한 기판 유지부에 수평으로 유지된 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛을 구비하고, 미리 기판 반송수단에 의한 기판 유지부에 대한 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하여 놓는 기판 처리장치에 있어서,
    상기 기판 유지부에 위치정렬용 기판을 수수하는 하나의 반송 아암과,
    이 기판 유지부에 수수된 위치정렬용 기판의 표면에 형성된 마크 및 상기 기판 유지부의 중심 위치로 될 수 잇는 마크를 촬상하기 위한 촬상수단과,
    이 촬상수단을 유지하는 상기 하나의 반송 아암과는 상이한 다른 반송 아암과,
    상기 촬상수단에 의해 촬상된 상기 마크 및 상기 기판 유지부의 중심위치로 될 수 있는 마크의 촬상 데이터로부터 좌표 위치 데이터를 구하는 위치 데이터 취득 프로그램과,
    상기 위치 데이터 취득 프로그램에 의해 상기 기판 유지부에 위치 정렬용 기판을 탑재하여 180도 회전시켰을 때의 전후에 각각 촬상한 상기 마크의 촬상 결과로부터 구해지는 각 좌표 위치 데이터를 연결하는 직선을 1/2로 하는 좌표위치 데이터와 상기 기판 유지부의 중심 위치로서 구해진 좌표 위치 데이터를 비교하여 위치 어긋남 양을 연산하는 연산 프로그램과,
    연산에 의해 구한 위치 어긋남 양의 유무를 판단하는 판정 프로그램과,
    상기 위치 어긋남 양이 있는 경우에는 기판의 중심과 기판 유지부의 중심 위치로서 구해진 상기 좌표 위치 데이터가 일치하도록 상기 하나의 반송 아암에 의하여 기판을 고쳐 놓게하는 재시행 프로그램과,
    상기 위치 정렬용 기판의 중심의 좌표 데이터와 상기 기판 유지부의 중심 위치의 좌표 데이터가 일치했을 때의 상기 기판 반송수단의 위치 데이터를 기억하는 기억 수단을 구비한 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 판정 프로그램에는, 미리 설정되는 처리 유닛의 종류에 의해서 소정의 허용값을 갖고 있는 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    하나의 반송 아암에 있어서의 기판의 수수 위치가 결정된 후, 다른 반송 아암에 의해 위치 정렬용 기판을 기판 유지부에 수수하고, 또한 해당 다른 반송 아암 이외의 반송 아암에 촬상수단을 유지시켜, 다른 반송 아암에 있어서의 기판의 수수 위치의 데이터를 취득하는 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    다른 반송 아암에 유지된 촬상수단은 기판 유지부을 거쳐서 다른 반송 아암 이외의 반송 아암으로 바꾸어 이동되는 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  11. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    다른 반송 아암은 촬상수단을 유지하는 전용 아암인 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판의 이면측을 지지한 상태로 승강 가능한 기판 승강부를 구비하고, 상기 기판 유지부에 수수된 기판을 해당 기판 승강부에 의해 촬상수단에 근접하여 촬상하는 것을 특징으로 하는
    기판 처리장치.
  13. 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛에 설치되고, 연직 축방향으로 회전 가능한 기판 유지부에 대하여, 기판 반송수단에 의해 기판을 수수할 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 기판 수수 위치의 조정 방법에 있어서,
    표면에 마크가 형성된 위치 정렬용 기판을 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수하는 공정과,
    상기 기판 유지부를 180도 회전시켰을 때의 전후에 상기 마크를 촬상수단에 의해 촬상하는 공정과,
    이 공정에서 얻은 각 마크의 위치를 서로 연결하는 직선을 1/2로 하는 위치의 데이터에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심과의 위치의 어긋남 양을 연산하는 공정과,
    이 공정에서 구해진 위치 어긋남 양의 유무를 판단하는 공정과,
    위치 어긋남 양이 있음으로 판단되었을 때에는 기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 대하여 기판을 고쳐 놓게 하는 공정과,
    기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치했을 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 수수 위치의 조정 방법.
  14. 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛에 설치된 기판 유지부에 대하여, 기판 반송수단에 의해 기판을 수수할 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 기판 수수 위치의 조정 방법에 있어서,
    표면의 중심에 마크가 형성된 위치 정렬용 기판을 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수하는 공정과,
    다음에 상기 마크를 촬상수단에 의해 촬상하는 공정과,
    이 공정에서 얻은 촬상 결과에 근거하여 기판의 중심이 기판 유지부의 중심에 일치하고 있는지의 여부를 판정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 수수 위치의 조정 방법.
  15. 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리 유닛에 설치된 기판 유지부에 대하여, 기판 반송수단에 의해 기판을 수수할 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 기판 수수 위치의 조정 방법에 있어서,
    표면의 중심에 마크가 형성된 위치 정렬용 기판을 기판 반송수단에 의해 상기 기판 유지부에 수수하는 공정과,
    다음에 상기 마크를 촬상수단에 의해 촬상하는 공정과,
    이 공정에서 얻은 촬상 결과에 근거하여 기판의 중심과 기판 유지부의 중심과의 위치 어긋남 양을 연산하는 공정과,
    이 공정에서 구해진 위치 어긋남 양이 허용값보다 큰지의 여부를 판단하는 공정과,
    위치 어긋남 양이 허용값보다 클 때에는 기판의 중심과 기판 유지부의 중심이 일치하도록 기판 반송수단에 대하여 기판을 고쳐 놓게 하는 공정과,
    기판의 중심과 기판 유지부의 회전 중심이 일치했을 때의 기판 반송수단의 위치 데이터를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 수수 위치의 조정 방법.
  16. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판 반송수단은 상하에 배열됨과 동시에 각각 독립하여 진퇴 가능한 복수의 반송 아암을 구비하고,
    이들 복수의 반송 아암중 하나의 반송 아암을 전진시켜 위치 정렬용 기판을 기판 유지부에 수수한 후, 해당 하나의 반송 아암을 후퇴시키고, 이어서 복수의 반송 아암중 다른 반송 아암을 전진시켜 해당 다른 반송 아암에 유지되어 있는 촬상수단에 의해 위치 정렬용 기판의 마크를 촬상하는 것을 특징으로 하는
    기판 수수 위치의 조정 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    하나의 반송 아암에 있어서의 기판의 수수 위치가 결정된 후, 다른 반송 아암에 의해 위치 정렬용 기판을 기판 유지부에 수수하는 공정과,
    이어서 해당 다른 반송 아암 이외의 반송 아암에 촬상수단을 유지시켜, 다른 반송 아암의 위치 데이터를 취득하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 수수 위치의 조정 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    다른 반송 아암에 유지된 촬상수단을 기판 유지부에 탑재하는 공정과, 기판 유지부에 탑재된 촬상수단을 다른 반송 아암 이외의 반송 아암이 수취하는 공정을포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 수수 위치의 조정 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    다른 반송 아암은 촬상수단을 유지하는 전용 아암인 것을 특징으로 하는
    기판 수수 위치의 조정 방법.
  20. 제 13 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판의 표면의 마크를 촬상하는 공정은 기판 유지부에 수수된 기판을 이면측으로부터 지지하여 승강하는 기판 승강부에 의해 촬상수단에 근접하여 촬상하는 것을 특징으로 하는
    기판 수수 위치의 조정 방법.
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