CN102387868B - 基板用涂敷装置 - Google Patents

基板用涂敷装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102387868B
CN102387868B CN201080012714.4A CN201080012714A CN102387868B CN 102387868 B CN102387868 B CN 102387868B CN 201080012714 A CN201080012714 A CN 201080012714A CN 102387868 B CN102387868 B CN 102387868B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
coating
camera
nozzle
coating liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201080012714.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102387868A (zh
Inventor
五十川良则
织田光德
山本稔
川口敬史
田边雅明
平田英生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tazmo Co Ltd
Original Assignee
Tazmo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tazmo Co Ltd filed Critical Tazmo Co Ltd
Publication of CN102387868A publication Critical patent/CN102387868A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102387868B publication Critical patent/CN102387868B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1007Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0258Coating heads with slot-shaped outlet flow controlled, e.g. by a valve
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/082Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to a condition of the discharged jet or spray, e.g. to jet shape, spray pattern or droplet size
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明能够即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量,并能够减少涂敷开始时和涂敷结束时产生的膜厚不均匀区域。基板用涂敷装置(10)具有狭缝喷嘴(1)、第一相机(3)、第二相机(4)、控制部(5)、泵(8)以及调压室(9)。控制部(5)根据第一相机(3)拍摄的涂道形状与基准形状的比较结果,控制从泵(8)向狭缝喷嘴(1)供给的涂敷液的供给量。此外,控制部(5)根据由第二相机(4)拍摄的图像测定到的距离与基准距离的比较结果,控制调压室(9)产生的狭缝喷嘴(1)的上游侧的气压。

Description

基板用涂敷装置
技术区域
本发明涉及一种基板用涂敷装置,其能够使喷嘴相对于玻璃基板等板状基板在一个方向上相对地进行扫描,并从喷嘴喷射抗蚀剂液等涂敷液而将涂敷液涂敷于基板的涂敷面。
背景技术
在将涂敷液涂敷在玻璃基板等板状基板的表面的情况下,通常使用一种基板用涂敷装置,该基板用涂敷装置使狭缝状的喷嘴在与基板的表面之间设置有间隙的状态下沿与狭缝正交的规定的扫描方向,相对于基板的表面相对地进行扫描。
为了以期望的厚度将涂敷液均匀地涂敷于基板的表面,需要使喷嘴的前端和基板的表面之间的涂敷液的涂道(ビ一ト)形状适当。
作为现有的基板用涂敷装置,存在如下装置:测定将涂敷液供给至喷嘴的泵的压力、施加于基板的机械振动,根据该测定结果推断涂敷液的涂道形状,并对泵的喷射压力、喷嘴的前端和基板的表面之间的间隔进行控制以形成适当的涂道形状(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2008-91770号公报
发明内容
但是,专利文献1中记载的基板用涂敷装置不直接对涂道形状进行测定,而是根据可能对涂道形状产生影响的物理量的测定结果来推断涂道形状,因此受时间性的误差或噪声的影响而不能准确地把握实际的涂道形状。因此,存在不能即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量的问题。
尤其是,存在涂敷开始时和涂敷结束时的膜厚不均匀的区域(不均匀区域)增加的问题。该不均匀区域是因来自喷嘴的涂敷液的喷射量不稳定而造成的。
即使在专利文献1记载的装置以外的现有的基板用涂敷装置中,也不直接对涂道形状进行测定,从而不能即时且高精度地调整涂敷液的涂敷量,因此迄今为止还没有能够解决上述问题的装置。
本发明的目的在于提供一种基板用涂敷装置,其根据直接测定涂道形状得到的结果来控制对涂道形状产生影响的参数,从而能够即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量,并能够减少涂敷开始时和涂敷结束时的不均匀区域。
本发明涉及的基板用涂敷装置具有喷嘴、形状测定单元、形状变形单元以及控制单元。喷嘴在与板状基板的表面之间设置有规定间隙的位置上沿规定的扫描方向相对于基板的表面相对移动,并喷出应涂敷于板状基板的表面的涂敷液。形状测定单元以光学方式测定从喷嘴向基板喷出的涂敷液的涂道形状。形状变形单元使从喷嘴喷出的涂敷液的涂道形状变形。控制单元根据形状测定单元测定的涂道形状生成对形状变形单元的动作进行控制的控制数据。
按照上述结构,根据以光学方式测定从喷嘴向基板喷出的涂敷液的涂道形状得到的结果,来调整从喷嘴喷出的涂敷液的涂道形状。因此,能够根据直接测定涂道形状得到的结果,即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量。
在上述结构中,优选形状测定单元包括第一拍摄单元,该第一拍摄单元从与扫描方向正交且与基板面正交的面内的位置拍摄喷嘴和基板的表面之间的涂道形状。通过第一拍摄单元能够直接测定喷嘴和基板的表面之间的涂敷液的涂道形状。
优选,上述基板用涂敷装置还具有平台,该平台是在上表面载置有基板的平台且具有从上表面贯通至底面的贯通孔,形状测定单元包括第二拍摄单元,该第二拍摄单元配置于贯通孔且对平台上载置的透光性的基板的表面进行拍摄。通过第二拍摄单元能够直接测定涂敷开始时和涂敷结束时的不均匀区域的范围。
优选,控制单元根据第二拍摄单元拍摄到的图像,测定扫描方向上的从喷嘴的中心至基板的表面上的涂敷液的涂敷区域和未涂敷区域之间的边界的距离,并根据该测定结果生成控制数据。能够容易地计算用于使涂敷开始时和涂敷结束时的不均匀区域为最小的参数。
优选,将形状变形单元设置为压力控制单元,该压力控制单元在扫描方向的上游侧与喷嘴接近而配置,控制喷嘴和基板的表面之间的气压。通过对喷嘴和基板的表面之间的气压进行调整,能够容易地控制涂道形状。
优选,形状变形单元为供给量控制单元,该供给量控制单元控制供给至喷嘴的涂敷液的供给量。通过调整供给至喷嘴的涂敷液的供给量,能够容易地控制涂道形状。
发明效果
按照本发明,根据直接测定涂道形状得到的结果来控制对涂道形状产生影响的参数,从而能够即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量,并能够减少涂敷开始时和涂敷结束时的不均匀区域。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的基板用涂敷装置的概略结构的图。
图2是表示该基板用涂敷装置的控制部的处理步骤的流程图。
图3是表示该基板用涂敷装置中的涂敷液的涂道形状的图。
图4是表示该基板用涂敷装置中的涂敷边界和喷嘴中心之间的距离的图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式涉及的基板用涂敷装置进行说明。
如图1所示,本发明的实施方式涉及的基板用涂敷装置10具有:狭缝喷嘴1、工作台2、第一相机3、第二相机4、控制部5、电动机驱动器6、阀驱动器7、泵8以及调压室9。
狭缝喷嘴1为本发明的喷嘴,从在底面设置的与箭头X方向平行的狭缝喷射涂敷液。工作台2在其上表面上载置有板状的透光性的基板100。狭缝喷嘴1沿与箭头X方向正交的箭头Y方向相对于基板100相对移动。箭头Y方向为本发明的扫描方向。在基板用涂敷装置10中,作为一个例子,工作台2通过未图示的驱动机构在箭头Y方向上移动。
第一相机3与工作台2上载置的基板100的表面平行地且沿着箭头X方向对狭缝喷嘴1和基板100的表面之间进行拍摄。从狭缝喷嘴1向基板100的表面喷射的涂敷液的涂道形状直接被第一相机3拍摄下来。
第二相机4隔着工作台2与狭缝喷嘴1的底面上的箭头Y方向的中心相对配置。在工作台2上的与第二相机4相对的位置形成有贯通孔21。第二相机4经由贯通孔21对基板100的表面进行拍摄。
泵8相当于本发明的形状变形单元,通过电动机的旋转,将未图示的容器内的涂敷液供给至狭缝喷嘴1中设置的腔室内。涂敷液在狭缝喷嘴1中被填充于腔室后供给至喷嘴。从狭缝喷嘴1喷出的涂敷液的喷射量由从泵8放出的涂敷液的供给量控制。泵8是能够对涂敷液的喷射量进行严密控制的柱塞式或注射器式计量泵。
调压室9为本发明的压力控制单元,并接近狭缝喷嘴1的与基板100相对移动的方向即箭头Y方向的上游侧而配置,对狭缝喷嘴1和基板100的表面之间的气压进行控制。调压室9通过加压阀和减压阀的动作,对位于箭头Y方向的下游侧的狭缝喷嘴1和基板100的表面之间的气压进行调整。
控制部5相当于本发明的控制单元,并与第一相机3、第二相机4、电动机驱动器6以及阀驱动器7连接。控制部5根据第一相机3和第二相机4拍摄到的图像数据生成校正后的驱动数据,并输出给电动机驱动器6和阀驱动器7。
电动机驱动器6以对应于驱动数据的电力驱动泵8的电动机。阀驱动器7根据驱动数据使调压室9的加压阀或减压阀开闭。
如图2所示,基板用涂敷装置10的控制部5在将涂敷液涂敷于基板100的涂敷作业开始时(S1),读取第一相机3拍摄到的图像数据(S2)。控制部5根据第一相机3拍摄到的图像提取涂敷液的涂道形状(S3),将提取出的涂道形状与预先存储于存储部51中的基准形状进行比较并生成应供给至电动机驱动器6的驱动数据(S4)。
另外,控制部5读取第二相机4拍摄到的图像数据(S5)。控制部5根据第二相机4拍摄到的图像,通过边缘提取处理提取基板100的表面上的已涂敷区域和未涂敷区域之间的涂敷边界(S6),再测定提取出的涂敷边界与狭缝喷嘴1的中心之间的在箭头Y方向的距离(S7)。控制部5将测定到的距离与预先存储于存储部51中的基准距离进行比较并生成应供给至阀驱动器7的驱动数据(S8)。
控制部5将在S4和S8生成的驱动数据输出至电动机驱动器6和阀驱动器7(S9)。
控制部5至少使上述S2~S4的处理持续进行,直到狭缝喷嘴1的与基板100的相对移动量达到规定值而将涂敷液涂敷于基板100的涂敷作业结束为止(S10)。
存储于存储部51中的基准形状,例如通过由第一相机3对涂道形状进行拍摄并观察以各种方式变更从泵8放出的涂敷液的供给量时的基板100的表面上的涂敷液的涂敷状态,而实验性地得出。基板100的表面上的涂敷状态良好时的涂道形状被作为基准形状而存储于存储部51中。
存储于存储部51中的基准距离,例如通过由第二相机4对基板100的表面进行拍摄并测定以各种方式变更从泵8放出的涂敷液的供给量时的狭缝喷嘴1的中心和涂敷边界之间的距离,而实验性地得出。基板100的表面上的涂敷开始时和涂敷结束时的涂敷状态良好时的距离被作为基准距离而存储于存储部51中。
如图3(A)~(C)所示,通过S2~S4的处理,在将涂敷液涂敷于基板100的表面的涂敷作业中,将第一相机3拍摄到的涂道形状的图像31A或图像31B与基准形状32进行比较。在第一相机3拍摄涂道形状的图像31A的情况下,以减少将涂敷液供给至狭缝喷嘴1的供给量的方式变更对于泵8的电动机的驱动数据。在第一相机3拍摄涂道形状的图像31B的情况下,以增加将涂敷液供给至狭缝喷嘴1的供给量的方式变更对于泵8的电动机的驱动数据。
由此,能够以使期望厚度的涂敷液均匀地涂敷于基板100的表面的方式控制供给至狭缝喷嘴1的涂敷液的供给量,能良好地维持基板100的表面上的涂敷液的涂敷状态。
如图4(A)~(C)所示,通过S5~S8的处理,在将涂敷液涂敷于基板100的表面的涂敷作业中,将根据第二相机4拍摄到的图像测定的距离41A或距离41B与基准距离42进行比较。在根据第二相机4拍摄到的图像测定了距离41A的情况下,驱动数据被输出至调压室9的加压阀。在根据第二相机4拍摄到的图像测定了距离41B的情况下,驱动数据被输出至调压室9的减压阀。
在S7的处理中,以上游侧为正、下游侧为负,对箭头Y方向上的从喷嘴1的中心距离至基板100的表面上的已涂敷区域的距离进行测定。在如图4(C)所示的例子中,距离41B为负值。
由此,以削减将涂敷液涂敷于基板100的表面的涂敷开始位置和涂敷结束位置的膜厚不均匀区域的方式,对箭头Y方向的上游侧的狭缝喷嘴1和基板100的表面之间的气压进行调整。在单一的基板100的表面上的扫描方向的多个区域上空出间隔而涂敷涂敷液的情况下,虽然在单一的基板100上存在多个涂敷开始位置和涂敷结束位置,但仍能在所有的涂敷开始位置和涂敷结束位置上削减膜厚不均匀区域。
另外,还可以仅根据第一相机3或第二相机4拍摄到的图像,生成泵8的电动机和调压室9的阀的驱动数据。
此外,还可以基于第一相机3拍摄到的涂道形状的图像与基准形状的比较结果、根据第二相机4拍摄到的图像测定的距离与基准距离的比较结果这两个比较结果,生成泵8的电动机和调压室9的阀的驱动数据。
通过对泵8的电动机的动作或调压室9的阀的动作的任一方进行控制,能够良好地维持将涂敷液涂敷于基板100的表面的涂敷状态,能够削减涂敷开始时和涂敷结束时的膜厚不均匀区域,在该情况下,还可以省略对另一方的控制。
在应涂敷涂敷液的基板100不透明的情况下,不能通过第二相机4对基板100的表面进行拍摄。在该情况下,也可以在将涂敷液涂敷于基板100的涂敷作业之前,使用透明的测试用薄板对箭头Y方向的上游侧的狭缝喷嘴1的中心与涂敷边界之间的距离进行拍摄。
控制部5控制的对象并不限定为泵8的电动机和调压室9的阀,还可以取代它们或在它们的基础上,采用例如狭缝喷嘴1和基板100的相对移动速度等对基板100表面上的涂敷液的涂敷状态造成影响的其他参数。
上述实施方式的说明,应认为在所有方面均为例示,而非限制性的内容。本发明的范围并非由上述实施方式示出,而是由权利要求示出。而且,本发明的范围中包含与权利要求等同的含义及范围内的所有变更。
标号说明
1...狭缝喷嘴
2...工作台
3...第一相机
4...第二相机
5...控制部
6...电动机驱动器
7...阀驱动器
8...泵
9...调压室
10...基板用涂敷装置
21...贯通孔
32...基准形状
42...基准距离
100...基板

Claims (1)

1.一种基板用涂敷装置,包括:
喷嘴,喷出应涂敷于板状的透明基板的表面的涂敷液,且在该喷嘴与所述基板的表面之间设置有规定间隙的位置上沿规定的扫描方向相对于所述基板的表面相对移动;
第一相机,从与所述扫描方向正交且与基板的表面正交的面内的位置拍摄所述喷嘴和基板的表面之间的从所述喷嘴喷出的涂敷液的涂道形状;
平台,在上表面载置有所述基板且具有从所述上表面贯通至底面的贯通孔;
第二相机,配置于所述贯通孔且对从所述喷嘴向所述平台上载置的所述基板的表面喷出的涂敷液的形状进行拍摄;
泵,控制供给至所述喷嘴的涂敷液的供给量;
调压室,处于扫描方向的上游侧,对喷嘴和所述基板的表面之间的气压进行控制;及
控制部,根据所述第一相机及所述第二相机的拍摄结果而生成对所述泵及所述调压室的动作进行控制的控制数据,
所述控制部在将从所述第一相机所拍摄的图像所提取出的涂敷液的涂道形状和基准形状进行比较来生成用于对所述泵的动作进行控制的控制数据之后,从所述第二相机所拍摄的图像通过边缘提取处理而提取基板表面上的已涂敷区域和未涂敷区域的涂敷边界、将所提取出的涂敷边界与所述喷嘴的中心在所述扫描方向上的距离和基准距离进行比较来生成用于对所述调压室的动作进行控制的控制数据。
CN201080012714.4A 2009-03-19 2010-03-12 基板用涂敷装置 Expired - Fee Related CN102387868B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009067839 2009-03-19
JP2009-067839 2009-03-19
PCT/JP2010/054219 WO2010106979A1 (ja) 2009-03-19 2010-03-12 基板用塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102387868A CN102387868A (zh) 2012-03-21
CN102387868B true CN102387868B (zh) 2015-04-29

Family

ID=42739639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080012714.4A Expired - Fee Related CN102387868B (zh) 2009-03-19 2010-03-12 基板用涂敷装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9016235B2 (zh)
JP (1) JP5470371B2 (zh)
KR (1) KR20120004441A (zh)
CN (1) CN102387868B (zh)
TW (1) TWI482664B (zh)
WO (1) WO2010106979A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8771793B2 (en) * 2011-04-15 2014-07-08 Roche Diagnostics Operations, Inc. Vacuum assisted slot die coating techniques
JP5891956B2 (ja) * 2011-09-14 2016-03-23 株式会社デンソー 有機半導体装置の製造方法
JP5899424B2 (ja) * 2013-01-28 2016-04-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 塗布装置および塗布方法
CN103472693B (zh) * 2013-08-28 2016-01-20 清华大学深圳研究生院 一种用于芯片显影工艺的工艺喷嘴
CN103464311B (zh) * 2013-08-28 2016-01-20 清华大学深圳研究生院 一种用于工艺喷嘴的热循环保温装置及工艺喷嘴
JP6272138B2 (ja) * 2014-05-22 2018-01-31 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置
JP2016030253A (ja) * 2014-07-30 2016-03-07 株式会社ヒラノテクシード 塗工装置
JP2016067974A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
US9931665B2 (en) * 2014-10-28 2018-04-03 Flextronics Ap, Llc Motorized adhesive dispensing module
KR101714627B1 (ko) * 2015-04-17 2017-03-23 성안기계 (주) 슬롯 다이 코팅 장치
CN104858106B (zh) * 2015-06-01 2018-01-26 合肥京东方光电科技有限公司 涂布系统和涂布方法
KR101578765B1 (ko) * 2015-09-24 2015-12-18 성안기계 주식회사 슬롯 다이 코팅 장치 및 그 제어 방법
KR101921741B1 (ko) 2016-12-07 2018-11-26 주식회사 아모 다층 유기박막 코팅용 슬롯 다이 헤드 및 그 제조 방법
KR101894827B1 (ko) * 2017-12-15 2018-09-04 주식회사 이노티스 비전 및 전동레귤레이터를 이용한 코팅액 분사폭 조절장치 및 그 방법
KR102031631B1 (ko) 2017-12-29 2019-10-14 한국기술교육대학교 산학협력단 고 해상도용 슬롯 다이 헤드
CN110658681B (zh) * 2018-06-29 2022-10-11 台湾积体电路制造股份有限公司 光刻方法以及光刻系统
US10670540B2 (en) 2018-06-29 2020-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photolithography method and photolithography system
JP7219190B2 (ja) * 2018-08-27 2023-02-07 株式会社Screenホールディングス 教師データ生成方法および吐出状態の判定方法
CN109926275B (zh) * 2018-11-08 2021-12-03 蔚来(安徽)控股有限公司 涂胶设备的监测系统及用于涂胶设备的控制方法
JP2020116519A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レ株式会社 塗布装置及び塗布方法
WO2021186583A1 (ja) * 2020-03-17 2021-09-23 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置及び塗布方法
CN112474191B (zh) * 2020-11-16 2021-11-09 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 一种狭缝涂布模头

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4829793A (en) * 1987-03-03 1989-05-16 Burlington Industries, Inc. Ultra uniform fluid application apparatus
US4941182A (en) * 1987-07-29 1990-07-10 Phoenix Software Development Co. Vision system and method for automated painting equipment
US4858172A (en) * 1987-10-05 1989-08-15 Robotic Vision Systems Sealant flow control for robotic applications
US5001353A (en) * 1989-01-17 1991-03-19 Sumitomo Light Metal Industries, Ltd. Method and apparatus to measure the thickness of coating films
JP2597778B2 (ja) * 1991-01-03 1997-04-09 ストラタシイス,インコーポレイテッド 三次元対象物組み立てシステム及び組み立て方法
US5208064A (en) * 1991-11-04 1993-05-04 Nordson Corporation Method and apparatus for optically monitoring and controlling a moving fiber of material
JPH06262117A (ja) * 1993-03-12 1994-09-20 Sumitomo Metal Ind Ltd ノズルコ−タ型塗装装置
JPH0731913A (ja) * 1993-07-16 1995-02-03 Dainippon Printing Co Ltd 表裏両面に凹凸模様を有するフィルムの製造装置
JPH0780383A (ja) * 1993-09-10 1995-03-28 Kao Corp 塗布方法及び塗布装置
JPH08141467A (ja) * 1994-11-25 1996-06-04 Dainippon Printing Co Ltd 基板への液塗布方法および装置
US5666325A (en) * 1995-07-31 1997-09-09 Nordson Corporation Method and apparatus for monitoring and controlling the dispensing of materials onto a substrate
EP0854759B1 (en) * 1995-10-13 2004-01-28 Nordson Corporation Flip chip underfill system and method
JP3023333B2 (ja) * 1997-06-30 2000-03-21 ニチハ株式会社 建築板とその塗装方法
JPH11309400A (ja) * 1998-04-30 1999-11-09 Toshiba Lighting & Technology Corp 光触媒膜コーティング装置
US6266436B1 (en) * 1999-04-09 2001-07-24 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Process control using multiple detections
US6299931B1 (en) * 1999-04-09 2001-10-09 W. H. Leary Co., Inc. System and method for setting, regulating and monitoring an applicator
US6296708B1 (en) * 1999-04-29 2001-10-02 Nordson Corporation Systems for setting automatic gun triggering parameters in automated spray coating systems
US6541757B2 (en) * 2001-02-21 2003-04-01 Fanuc Robotics North America, Inc. Detection assembly for detecting dispensed material
FR2832987B1 (fr) * 2001-12-04 2004-07-09 Valois Sa Distributeur de produit fluide
KR100761235B1 (ko) * 2002-01-22 2007-10-04 노드슨 코포레이션 액체 스프레이 패턴 검출을 위한 방법 및 장치
DE10202553A1 (de) * 2002-01-24 2003-08-07 Burkhard Buestgens Verfahren zum Auftragen von Farben oder Lacken
JP2003247949A (ja) * 2002-02-25 2003-09-05 Toppan Printing Co Ltd スリットダイコートの検査装置および検査方法
US6749689B2 (en) * 2002-04-30 2004-06-15 Advanced Robotic Technologies Controlled reciprocating machine and method
US7709048B2 (en) * 2002-05-02 2010-05-04 Labcoat, Ltd. Method and apparatus for coating a medical device
KR101015778B1 (ko) * 2003-06-03 2011-02-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법
US7687099B2 (en) * 2003-08-21 2010-03-30 Bae Systems Plc Spray coating
US7964237B2 (en) * 2003-08-21 2011-06-21 International Business Machines Corporation Fully automated paste dispense process for dispensing small dots and lines
EP1591169A3 (en) * 2004-04-29 2009-01-28 Nordson Corporation Automatic tolerance determination system for material application inspection operation
WO2006022217A1 (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Kabushiki Kaisha Ishiihyoki インクジェットプリンタの吐出量制御方法、及びインク滴広がり検査方法、並びに配向膜形成方法。
US7424902B2 (en) * 2004-11-24 2008-09-16 The Boeing Company In-process vision detection of flaw and FOD characteristics
JP4665509B2 (ja) * 2004-12-20 2011-04-06 凸版印刷株式会社 インキジェット塗工装置
JP2006272130A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布液の塗布方法、塗布液の塗布装置、光学フィルム、および反射防止フィルム
US7342670B2 (en) * 2005-10-19 2008-03-11 Labcoat, Ltd. In-flight drop location verification system
US20080011951A1 (en) * 2006-02-07 2008-01-17 Delcher Ray C Heat imaging sensor for real-time closed-loop control
ITTO20060298A1 (it) * 2006-04-21 2007-10-22 Tetra Laval Holdings & Finance Unita' e metodo per la preparazione di un dispositivo di apertura all'incollaggio su una rispettiva confezione sigillata contenente un prodotto alimentare versabile
JP2008091770A (ja) 2006-10-04 2008-04-17 Tatsumo Kk ウェハ位置合わせ装置、ウェハ位置合わせシステム、ウェハ位置合わせ方法
JP5107119B2 (ja) * 2007-04-11 2012-12-26 富士フイルム株式会社 溶液製膜方法及び設備
SE531120C2 (sv) * 2007-09-25 2008-12-23 Abb Research Ltd En anordning och ett förfarande för stabilisering och visuell övervakning av ett långsträckt metalliskt band
JP2009106873A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Panasonic Corp 液滴吐出制御方法および液滴吐出装置
JP2011507675A (ja) * 2007-11-29 2011-03-10 ノードソン コーポレーション 粘性材料を吐出する方法
US8662008B2 (en) * 2008-02-07 2014-03-04 Sunpower Corporation Edge coating apparatus for solar cell substrates
US20100108256A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Western Digital Technologies, Inc. Closed loop control of adhesive dot characteristics
WO2010146928A1 (ja) * 2009-06-19 2010-12-23 タツモ株式会社 基板用塗布装置
JP5441644B2 (ja) * 2009-12-01 2014-03-12 武蔵エンジニアリング株式会社 卓上型作業装置
JP5554101B2 (ja) * 2010-03-19 2014-07-23 株式会社パウレック コーティング装置及びコーティング方法
US9182627B2 (en) * 2011-04-11 2015-11-10 Engineering System Co., Ltd. Liquid-discharging device with observation optical system
US9579684B2 (en) * 2011-06-07 2017-02-28 3M Innovative Properties Company Slot die position adjustment control
US8944001B2 (en) * 2013-02-18 2015-02-03 Nordson Corporation Automated position locator for a height sensor in a dispensing system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120004441A (ko) 2012-01-12
CN102387868A (zh) 2012-03-21
US20120000420A1 (en) 2012-01-05
US9016235B2 (en) 2015-04-28
WO2010106979A1 (ja) 2010-09-23
TW201039929A (en) 2010-11-16
TWI482664B (zh) 2015-05-01
JP5470371B2 (ja) 2014-04-16
JPWO2010106979A1 (ja) 2012-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102387868B (zh) 基板用涂敷装置
US11009338B2 (en) Liquid droplet measurement method and liquid droplet measurement device, and method and apparatus for manufacturing device
JP6195806B2 (ja) 塗布装置
TW200932378A (en) Method of dispensing paste using paste dispenser and pneumatic supply apparatus used therefor
JP5061421B2 (ja) 塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法
KR102443901B1 (ko) 기판의 도포 방법 및 기판의 도포 장치
JP2014180604A (ja) 間欠塗布装置および間欠塗布方法並びにディスプレイ用部材の製造方法
JP6919607B2 (ja) ロボットシステム、およびロボットの制御方法
JP5739778B2 (ja) ペースト塗布方法
JP2009165951A (ja) 薄膜形成装置
KR20150039690A (ko) 도포 장치
KR101176990B1 (ko) 디스펜서의 디스펜싱 조건 설정방법 및 그에 따른 디스펜서
US11052542B2 (en) Robot system and control method of robot
CN209842419U (zh) 一种光固化树脂液位控制装置
US11167487B2 (en) System for depositing material and associated meihod
JP2005329305A (ja) 枚葉塗布方法、枚葉塗布装置、塗布基板、および枚葉塗布部材の製造方法
KR101441014B1 (ko) 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법
KR0159350B1 (ko) 페이스트 도포기
JP7003943B2 (ja) ロボットシステム、およびロボットの制御方法
JPH10221698A (ja) ペーストパターン形成装置および液晶パネル製造装置
JP2001242473A (ja) 液晶表示素子の製造方法
JP2020089890A (ja) ノズル機構、当該ノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法
JP2015018871A (ja) 塗布装置およびスリットノズル
CN111857190A (zh) 一种光固化树脂液位控制装置及方法
SG188725A1 (en) Paste coating apparatus and paste coating method

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150429

Termination date: 20200312