JPH08141467A

JPH08141467A - 基板への液塗布方法および装置

Info

Publication number: JPH08141467A
Application number: JP29172394A
Authority: JP
Inventors: Takayasu Komatsu; 松隆泰小; Shunji Miyagawa; 川俊二宮; Shinichiro Murakami; 上慎一郎村; Hiroshi Yoshiba; 羽洋吉
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1994-11-25
Filing date: 1994-11-25
Publication date: 1996-06-04

Abstract

(57)【要約】【目的】ＬＧＤカラーフィルターのような大型ガラス
基板に面へ、感光性樹脂のような塗布液の塗布を所定の
均一な厚さで行うこと。【構成】透明なガラス基板Ｓの主面に、塗布液ビード
Ｂを形成しつつ塗布ヘッドＨを相対的に移動させて塗布
液膜Ｒａが施される。塗布液膜Ｒａの形成に先立って、
ガラス基板Ｓの主面と反対側に設けたＣＣＤカメラ２０
のような測定手段によって、塗布液ビードの基板主面と
の接触面の幅Ｗが透明な基板Ｓを通して測定される。接
触面の幅Ｗによって、形成される塗布液膜の厚さ等が定
まるので、測定された幅Ｗの値に基づいて、塗布速度、
塗布液供給量、コーティングギヤップなどが変えられ
る。ＣＣＤカメラ２０は透視性のある基板ホルダー８の
内部に固定してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＣＤ用カラーフィル
ターに代表される大型ガラス基板などの枚葉基板への塗
布液の塗布方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＬＣＤ用カラーフィルターに代表
される大型ガラス基板などの枚葉基板への塗布液のコー
ティング方式としては、スピンコーティング方式が知ら
れている。

【０００３】この方式は、塗布効率が１０％程度と低
く、しかも基板のコーナー部分で塗布膜厚が厚くなり過
ぎるという欠点がある。この欠点を解決でき、かつ枚葉
基板に塗布液を効率よく塗布する方法としては、ナイフ
コート方式、ロールコート方式、ダイコート方式がある
が、これらの方式を用いて均一な膜厚を得るには、基板
表面の平滑度が塗布精度以下でなければならないという
問題がある。この問題をも解決できる液塗布方式とし
て、塗布液ビードを基板面と塗布ヘッドの間に形成し、
基板と塗布ヘッドを相対移動させて、基板面に塗布液を
塗布する方式を、出願人はさきに国際出願ＰＣＴ／ＪＰ
９４／００８４５号（国際出願日：平成６年５月２７
日）において提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上に述べた基板への
液塗布方式においては、塗布液ビードの安定が塗布の品
質を決定する最大の因子である。したがって、塗布液ビ
ードの状態を常に計測し、モニターすることが必要であ
る。ところが、計測値と、塗布の品質、塗布膜厚、その
均一性などとの関係は明確になってはいない。よって、
計測値を基に塗布膜の状態を制御し、最終品質の安定化
を図る技術が待たれている。

【０００５】本発明は、上述の問題を解決するためにな
されたもので、その目的は、塗布液ビードの計測を行う
ことによって塗布膜厚を正確に制御することができる、
基板への液塗布方法および装置を得ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明により上記目的を
解決する手段は、基本的に、塗布ヘッドの塗布液供給手
段と基板主面との間に線状または帯状に形成される塗布
液ビードの、基板主面との接触面の幅が、塗布装置によ
り基板主面に形成される塗布液膜の厚さ等に大きな影響
を及ぼすとの知見に基づいている。

【０００７】請求項１による発明は、水平方向に直状の
塗布液供給手段をもつ塗布ヘッドを設け、前記塗布液供
給手段から塗布液を供給し、塗布液供給手段に隣接して
配置した基板の主面に、供給された塗布液を接触させて
塗布液供給手段と基板主面との間に線状または帯状の塗
布液ビードを形成し、この塗布液ビードを横切る方向に
基板または塗布ヘッドを相対的に移動させ、前記塗布液
供給手段から塗布液を供給し続けることにより維持され
る塗布液ビードを、基板の前記主面に沿って移動させて
基板主面に塗布膜を形成する方法であって、塗布開始直
前に形成される塗布液ビードの基板主面との接触面の幅
を測定し、その測定値に基づいて、形成される塗布膜の
厚さに関連する塗布装置の作動条件を調整することを特
徴とする。

【０００８】請求項２の基板主面への塗布膜形成方法に
よれば、上記方法において、基板を透明基板とし、塗布
液ビードの基板主面との接触面の前記幅を基板主面の反
対側から測定手段により測定する。

【０００９】請求項３の基板主面への塗布膜形成方法に
よれば、基板を保持するホルダを透視性のあるものと
し、このホルダの内部の測定手段によりホルダを通して
前記幅を測定する。

【００１０】請求項４の基板への液塗布装置では、塗布
ヘッドから送り出される塗布液を基板ホルダに保持され
る基板の主面に対し接触させて線状または帯状の塗布液
ビードを継続的に形成し、塗布ヘッドと基板を相対的に
送って液の塗布を行う前に、塗布液ビードの基板主面と
の接触面の幅が測定され、それに基づいて塗布の条件が
調整される。

【００１１】請求項５の基板主面への塗布膜形成装置で
は、基板が透明であることにより、塗布液ビードの基板
主面との接触面の幅が基板を通して行われる。

【００１２】請求項６の基板主面への塗布膜形成装置で
は、基板ホルダが透視性のある材質で形成されているの
で、測定手段が基板ホルダの内部に固定されていても、
塗布液ビードの基板主面との接触面の幅が基板ホルダを
通して測定される。

【００１３】請求項７の基板主面への塗布膜形成装置で
は、塗布液ビードの基板主面との接触面の幅の測定が撮
像装置により行われる。

【００１４】

【作用】請求項１の方法では、基板の主面と塗布ヘッド
の間に形成される塗布液ビードの基板主面との接触面の
幅が測定され、その測定値に基づいて塗布装置の作動条
件が調整される。

【００１５】請求項２の方法では、基板が透明基板であ
るため、塗布液ビードが形成されている側と反対の側
で、測定装置により基板を通して塗布液ビードの接触面
の幅が測定される。

【００１６】請求項３の方法では、基板ホルダに透視性
があるあるため、基板ホルダの内部の測定手段により基
板ホルダを通して塗布液ビードの接触面の幅が測定され
る。

【００１７】請求項４の装置では、塗布ヘッドと基板の
相対的移動時に両者の間に連続的に形成される塗布液ビ
ードにより基板の面に塗布液膜が形成されるが、塗布液
ビードが基板主面に接する接触面の幅を測定しておくこ
とにより、その計測値に基づいて液塗布装置の作動条件
を調整することができる。

【００１８】請求項５の装置では、塗布液ビードが形成
されている側と反対の側から、透明な基板を通して測定
手段により塗布液ビードの接触面の幅が測定される。

【００１９】請求項６の装置では、基板ホルダ自体が透
視性のある材質でできているので、基板ホルダの内部に
測定手段を設置してあっても塗布液ビードの接触面の幅
を測定できる。

【００２０】請求項７の装置では、塗布液ビードの接触
面の幅の測定を撮像装置により行うことにより、測定値
を正確に把握することができる。

【００２１】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
するが、その前に基板への塗布液の塗布方法の一例を図
１から図４を参照して説明する。

【００２２】本発明で塗布処理される枚葉基板Ｓは、典
型的にはＬＣＤカラーフィルター用大型ガラス基板であ
り、また、基板に塗布される液は、ガラス基板上に微細
パターンを形成するための感光性樹脂である。ガラス基
板は非可撓性であるが、本発明で処理される基板はこの
ようなガラス基板に限らずプラスチック、金属、紙等で
もよく、また基板自体が可撓性をもっていてもよい。ま
た、塗布される液は、水系、溶剤系等各種の液を用いる
ことができ、顔料、染料、フィラー、増感剤、樹脂、添
加剤等を単独または組合せて混合することができる。

【００２３】図１において、Ｓは基板である。図１は基
板Ｓへの液塗布の開始時の状態を示している。

【００２４】図１のように、基板ホルダ８の下面の吸着
面に、水平に対し角度θをなして基板Ｓが吸着保持され
ている。そして、基板Ｓの最も高い端縁Ｓ１の近傍下面
の直下に、塗布ヘッドＨの直線状スリット１３が一定の
クリアランスをおいて位置するように、ホルダ８の位置
を定めておく。

【００２５】感光性樹脂のような塗布液Ｒは、塗布液タ
ンク１５内に貯えられていて、ポンプ１６等の送液手段
によって塗布ヘッドＨ内へ送られて、スリット１３から
上方へ送り出され、塗布液ビードＢが形成される。塗布
液ビードＢは、基板Ｓの下面（主面）と塗布ヘッドＨと
のクリアランスに塗布液Ｒの液溜まりとして形成され、
この液ビードＢは基板Ｓの下面に付着する。基板下面と
塗布ヘッドＨの間の最小クリアランスは、塗布液Ｒの粘
度、表面張力等の物性により、塗布液Ｒがクリアランス
からこぼれ出さずに塗布液ビードＢが形成されるように
設定される。塗布液ビードＢが図１のように形成された
時に、基板Ｓの低い側に面するメニスカスＬ₁と、基板
の高い側に面するメニスカスＬ₂が形成されるが、前記
傾斜角度θのために、メニスカスＬ₁、Ｌ₂の高さ寸法
ｈ₁、ｈ₂は、ｈ₁＜ｈ₂となる。

【００２６】次に、図２の塗布開始状態から基板Ｓの下
面である主面に塗布を行うには次のようにする。

【００２７】前記クリアランスを一定に維持したまま、
図示しないガイドレールに沿って図２の位置からホルダ
８を右斜め上方へ移動させると、図３の状態から、図４
に示すように基板Ｓが一定の傾斜角度θで塗布ヘッドＨ
に対し斜め右上方へ移動する。これと平行して、塗布液
ポンプ１６で塗布液Ｒを塗布ヘッドＨに送り続けてビー
ドＢを形成し続けると、塗布液Ｒは基板Ｓの下面の主面
に順次付着して塗布層Ｒａが形成される。この塗布工程
中、塗布液Ｒは、順次塗布された量だけ補うようにポン
プ１６によって塗布液ビードＢに供給され、ビードの形
状を一定に保つようにする。そして、図４に示すよう
に、塗布ヘッドＨが基板Ｓの最も低い端縁Ｓ２に近い塗
布範囲最終端に到達した時点で、基板Ｓの移動を停止
し、次いで、クリアランス内に残留している塗布液ビー
ドＢを真空吸引などにより除去したのち、必要により塗
布ヘッドＨを基板Ｓに支障のない場所まで離脱させる。

【００２８】その後、基板Ｓを水平に、上向きあるいは
下向きにして乾燥ユニット内でホットプレートあるいは
熱風、遠赤外線ヒーター等の乾燥手段を用いて塗布膜Ｒ
ａを乾燥させて均一な塗布膜を形成する。

【００２９】以上のようにして行う基板への液塗布の方
法は、基本的に、出願人の国際出願ＰＣＴ／ＪＰ９４／
００８４５号に記載されている。

【００３０】前述のようにして基板Ｓの面に塗布液の膜
Ｒａを形成した場合、図４に示すように、基板Ｓの低い
側の端縁Ｓ２の近傍に過剰塗布液Ｒｂが残留する。この
ような過剰塗布液Ｒｂの溜りは、適当な手段により除去
される。

【００３１】本発明は以上に述べたような原理の液塗布
における塗布液膜の品質の制御に関するものである。本
発明は、基本的に、塗布ヘッドの塗布液供給手段と基板
主面との間に線状または帯状に形成される塗布液ビード
の、基板主面との接触面の幅が、塗布装置により基板主
面に形成される塗布液膜の厚さ等に大きな影響を及ぼす
との発見に基づいている。基板主面に対して塗布液ビー
ドが接触する接触面の幅の変化は、最終的に得られる液
膜厚に大きな影響を及ぼすものであり、したがって、上
記接触面幅の変化を知り、それに基づいて塗布速度、時
間当たりの塗布液供給量、コーティングギャップ等の作
動条件を調整することにより、所望の均一厚さの塗布液
膜の形成を維持することができる。

【００３２】図５は本発明の原理を施した、基板への液
塗布装置の一実施例を示す。同図に示す液塗布装置１
は、図１から図４に示したと同じ作動原理に基づく装置
であり、図５では、図１に示した傾斜角θは零または零
に近い場合を示している。基板ホルダ８は軸２により枢
支されていて傾斜角θを調節可能に、かつ上下反転可能
に設けられている。ホルダ８の下面には基板Ｓが保持さ
れており、基板Ｓの下面には既に塗布液の膜Ｒａが形成
されている。

【００３３】ホルダ８の下方には塗布ヘッドＨが設けら
れている。塗布ヘッドＨは図１に示した場合とまったく
同じ原理で塗布液を上方へ送り出す直線状スリット１３
をもっている。図１の場合には、塗布ヘッドＨに対して
基板Ｓが移動するように構成されているが、図５の例で
は、ホルダ８に支持された基板Ｓは移動せず、塗布ヘッ
ドＨが左右に移動するようになっている。

【００３４】塗布ヘッドＨはテーブル３上に支持されて
いる。テーブル３は、上下方向の移動機構４を介して左
右方向の移動台５上に支持されている。移動台５のナッ
ト部６は、基台７上に回転可能に支持された送りねじ９
に螺合している。送りねじ９はサーボモータＭにより回
転駆動されるようになっている。よって、サーボモータ
Ｍの作動により移動台５は左右方向に移動する。送りね
じ９、ナット部６およびサーボモータＭは、水平方向の
移動機構を構成する。

【００３５】塗布ヘッドＨは、基板Ｓの主面への塗布幅
に相当する長さをもったブロック状部材で、その図にお
ける上面には、図１に示す塗布液タンク１５からポンプ
１６により送られてくる塗布液Ｒの送出し用スリット１
３が塗布ヘッドＨの長手方向に形成されている。このス
リット１３の底部は適当な接続手段により前記ポンプ１
６に接続されている。

【００３６】基板Ｓの面に対する液の塗布は、図５にお
いて塗布ヘッドＨが基板Ｓの右端の下方にある位置で開
始される。塗布ヘッドＨのスリット１３から送り出され
る塗布液Ｒが基板Ｓの下面との間にビードＢ（図１に示
すような）を形成するように塗布ヘッドＨを上昇させた
状態で、塗布ヘッドＨは送りねじ９により図５において
左方へ移動させられ、これによって、図１から図４に示
したと同じようにして塗布液層Ｒａが形成される。塗布
が進行して塗布ヘッドＨが左端の位置に達すると、塗布
が終了する。

【００３７】基板ホルダ８に保持されている基板Ｓの主
面と塗布ヘッドＨとの間に形成される塗布液ビードＢ
（図１）が基板主面と接触する幅を測定するための測定
器２０が、基板ホルダ８に保持される基板Ｓの塗布開始
端部の上方に設置されている。測定器２０は、例えばＣ
ＣＤカメラのような撮像装置によって構成することがで
きる。測定器２０は、基台２１上の支持柱２２に調節可
能に取り付けることができる。

【００３８】測定器２０の一例としてのＣＣＤカメラと
基板Ｓとの関係は、図６に示すとおりである。基板Ｓは
基板ホルダ８の下面にチヤッキングされており、その塗
布開始端部Ｓａは基板ホルダ８の端部からはみ出してい
る。そして、この場合には基板Ｓはガラス基板であっ
て、透明になっている。このため、塗布ヘッドＨのスリ
ット１３から送り出されて基板Ｓの主面に付着する塗布
液ビードＢは基板Ｓの上方から透視可能となる。したが
って、基板Ｓの上方に設置したＣＣＤカメラ２０によっ
て、塗布液ビードＢが基板主面に接触する幅Ｗを基板Ｓ
を通して測定することができる。

【００３９】図７に示す例では、ＣＣＤカメラ２０は基
板ホルダ８の内部に固定されている。そして、この場合
には、基板ホルダ８は透視可能な材質、例えばガラスに
より構成される。このため、ＣＣＤカメラ２０は透視可
能な基板ホルダ８と透明な基板Ｓを通して塗布液ビード
Ｂの接触幅Ｗを測定することができる。

【００４０】図８に示す例でも、ＣＣＤカメラ２０は透
視可能な材質の基板ホルダ８の内部に固定されている。
ただ、この例では塗布ヘッドＨと基板ホルダ８の上下関
係は逆になっており、基板Ｓは基板ホルダ８の上面に保
持されている。この例では、塗布液膜は基板Ｓの上面に
形成される。

【００４１】塗布液ビードＢの接触幅Ｗは、図６，７、
８に示すようにして、液の塗布開始位置で測定される。
これによって、塗布膜形成の開始時点における塗布液ビ
ードＢの接触幅Ｗを検出し、検出値に基づいて塗布装置
の作動条件を調整することができる。

【００４２】ＣＣＤカメラと呼ばれるＣＣＤ（Charge C
oupled Device)撮像装置は、良く知られており、本発明
ではこのＣＣＤ撮像装置を用いて、透明基板Ｓの塗布液
ビード形成側に対し反対の側から塗布液ビードの撮像が
行われる。そして、ＣＣＤカメラ２０により得られた塗
布液ビードの接触幅Ｗを含む映像信号が出力される。図
９に示すように、ＣＣＤカメラ２０は、光源２５からの
光を塗布液ビードＢにハーフミラー２６を経て照射する
構成になっており、塗布液ビードＢの画像はハーフミラ
ー２６を透過してＣＣＤカメラに入射する。塗布液ビー
ドＢの画像のアナログ信号は、制御装置３０のＡ／Ｄ変
換器２７でデジタル信号に変換される。そして、このデ
ジタル信号とメモリ２８に記憶されているデータに基づ
いて、塗布液ビードの接触幅ＷがＣＰＵ２９により演算
される。演算された接触幅ＷはＣＲＴ３１に表示するこ
とができる。

【００４３】ＣＰＵ２９により得られたデータは、制御
装置３０内で、接触幅Ｗと、塗布速度（基板と塗布ヘッ
ドの相対移動速度）、塗布液供給量、コーティングギヤ
ップ（塗布液ビードの厚さ）などの量との関係のマップ
と対比され、その結果、図５に示すように制御装置３０
から駆動ユニット３３へ制御信号が出力される。そし
て、この制御信号に基づいて、塗布液供給ポンプ１６、
塗布ヘッドの上下動機構４、サーボモータＭが制御され
て、塗布速度、塗布液供給量、コーティングギヤップな
どが変えられ、これによって所定厚さの塗布液膜が形成
されるように塗布装置の作動が制御される。

【００４４】図１０は、ビード幅Ｗを変えた場合の塗布
膜厚の変化の一例を示すグラフである。このグラフから
分るように、ビード幅Ｗが大きい程、塗布膜厚が増大す
る。したがって、所定の塗布膜厚に見合ったビード幅を
得るように塗布液の供給等に関するファクターを制御す
る。例えば、本来形成しなければならないビードの幅Ｗ
が８．５ｍｍの時に測定の結果、何らかの影響によって
ビード幅が５ｍｍしか形成されなかった場合、若干量塗
布液を追加供給してビードを８．５ｍｍにしてから塗布
を開始することによって膜厚の変動を抑え初期設定値と
同じ膜厚分布を得ることができる。同様に、ビード幅Ｗ
が本来形成すべきビード幅に対して大きかった場合には
若干量ビードから液を戻してビード幅を減少させること
によって膜厚分布を調整することができる。

【００４５】本来形成しなければならないビード幅が
８．５ｍｍであるのに、計測の結果５ｍｍしか形成され
ていないときには、そのまま塗布を開始させ、速度と供
給量を調整して塗布膜厚を調節する。ビードがある一定
の容積を有し、かつ塗布中の液供給量が一定の場合、塗
布速度が大きいほど形成される膜厚は厚くなる。これは
本発明塗布方式の原理がディップコーティング方式に類
似していることにあり、ある一定の容積の液に被塗布物
を浸したとき引き上げる速度が大きいほど被塗布物に付
着した液が落下せずに被塗布物表面に残留する液が増え
ることにより膜厚は増大する。同様に、前述したあるビ
ード幅に、ある一定の割合で塗布液を供給しているとき
に速度を速めると最初は膜厚が厚くなるが、引き出され
る液量に対して液供給量が不足するため徐々にビードが
小さくなり膜厚は薄くなってしまう。

【００４６】したがって、ビード幅が５ｍｍのように所
定幅より小で、そのままでは薄い膜厚分布を形成してし
まう条件では、まず速度を上げると同時に途中から液の
供給量を若干増やすことによって、膜厚の均一性を保持
したまま膜厚値を増加させることができるものと考え
る。すなわち、塗布中のビードが８．５ｍｍ幅の条件を
満たすように調整すればよい。

【００４７】測定手段としては、ＣＣＤカメラのほか
に、レーザー測長方式が考えられる。この方式は、ある
物体に対してスキャニング照射したレーザー光線が物体
によって遮られるか、もしくはレーザー光線の反射が物
体の有無によって異なることを利用して測長を行う方式
である。なお、その他の測定方式も使用することが可能
である。

【００４８】

【発明の効果】以上に述べたように、請求項１の液塗布
方法では、基板の主面と塗布ヘッドの間に形成される塗
布液ビードの基板主面との接触面の幅を測定することに
よって、その測定値に基づき塗布装置の作動条件を最適
になるように調整して、高品質の塗布液膜を形成するこ
とができる。

【００４９】請求項２の液塗布方法では、基板が透明基
板であるため、塗布液ビードが形成されている側と反対
の側で、測定装置により基板を通して塗布液ビードの形
成を妨げることなく塗布液ビードの接触面の幅を測定す
ることができる。

【００５０】請求項３の液塗布方法では、基板ホルダに
透視性があるあるため、基板ホルダの内部に測定手段を
固定することができ、基板ホルダを通して塗布液ビード
の接触面の幅を測定することができる。

【００５１】請求項４の液塗布装置では、塗布液ビード
が基板主面に接する接触面の幅を測定することにより、
その計測値に基づいて液塗布装置の作動条件を調整し
て、最適の運転条件で所定厚さをもつ品質の高い塗布液
膜を形成することができる。

【００５２】請求項５の液塗布装置では、塗布液ビード
が形成されている側と反対の側から、透明な基板を通し
て測定手段により塗布液ビードの接触面の幅を測定でき
るので、塗布液ビードの形成を妨げることなく測定を行
うことができる。

【００５３】請求項６の液塗布装置では、基板ホルダ自
体が透視性のある材質でできているので、基板ホルダの
内部に測定手段を固定することができ、設計が合理的に
なる。

【００５４】請求項７の液塗布装置では、塗布液ビード
の接触面の幅の測定を撮像装置により行うことにより、
測定を確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板への塗布液の塗布の一例を示す原理図。

【図２】基板への液塗布開始時の状態を示す図。

【図３】同じく、塗布途中の状態を示す図。

【図４】同じく、塗布完了時の状態を示す図。

【図５】本発明による基板への液塗布装置の一実施例の
正面図。

【図６】図５の一部の拡大図。

【図７】図６の実施例とは異なる他の実施例を示す図。

【図８】図６の実施例とは異なるさらに他の実施例を示
す図。

【図９】測定装置および制御系の一部を示す図。

【図１０】ビード幅と塗布液膜厚との関係を示すグラ
フ。

【符号の説明】

Ｓ基板Ｒ塗布液Ｒａ塗布液膜ＭサーボモータＨ塗布ヘッドＢ塗布液ビードＷ塗布液ビードの基板主面との接触面の幅４上下動機構８基板ホルダ１３塗布液供給スリット２０接触面の幅測定手段（ＣＣＤカメラ）２７Ａ／Ｄ変換器３０制御装置３３駆動ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者吉羽洋東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水平方向に直状の塗布液供給手段をもつ塗
布ヘッドを設け、前記塗布液供給手段から塗布液を供給
し、塗布液供給手段に隣接して配置した基板の主面に、
供給された塗布液を接触させて塗布液供給手段と基板主
面との間に線状または帯状の塗布液ビードを形成し、こ
の塗布液ビードを横切る方向に基板または塗布ヘッドを
相対的に移動させ、前記塗布液供給手段から塗布液を供
給し続けることにより維持される塗布液ビードを、基板
の前記主面に沿って移動させて基板主面に塗布膜を形成
する方法において、塗布開始直前に形成される塗布液ビ
ードの基板主面との接触面の幅を測定し、その測定値に
基づいて、形成される塗布膜の厚さに関連する塗布装置
の作動条件を調整することを特徴とする方法。
【請求項２】基板を透明基板とし、塗布液ビードの基板
主面との接触面の前記幅を基板主面の反対側から測定手
段により測定することを特徴とする請求項１記載の基板
への液塗布方法。
【請求項３】基板を保持するホルダーを透視性のあるも
のとし、このホルダーの内部の測定手段により前記幅を
測定することを特徴とする請求項２記載の基板への液塗
布方法。
【請求項４】水平方向に直状の塗布液供給手段をもつ塗
布ヘッドと、前記塗布ヘッドへ塗布液を供給する手段
と、基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダに保持さ
れる基板の主面と前記塗布ヘッドとの間に線状または帯
状の塗布液ビードが継続的に形成されるように、塗布ヘ
ッドと基板主面とを相対的に位置させかつ基板ホルダと
塗布ヘッドを相対的に送る手段とを有する液塗布装置に
おいて、形成される塗布液ビードの基板主面との接触面
の幅を測定する手段を設けたことを特徴とする液塗布装
置。
【請求項５】前記基板を透明基板とし、基板の主面に対
し反対の側に、塗布液ビードの基板主面との接触面の幅
を測定する前記手段を設けたことを特徴とする請求項４
記載の液塗布装置。
【請求項６】前記基板ホルダを透視性のある材質で形成
し、基板ホルダの内部に、塗布液ビードの基板主面との
接触面の幅を測定する前記手段を設けたことを特徴とす
る請求項５記載の液塗布装置。
【請求項７】塗布液ビードの基板主面との接触面の幅を
測定する前記手段が撮像装置であることを特徴とする請
求項５記載の液塗布装置。