KR20040047602A - 기판처리장치 및 세정방법 - Google Patents

Abstract

회전컵(50)이 소정의 회전속도로 회전함으로써 저류조(貯溜槽)(52)에 저류된 세정액(21)이 원심력으로 바깥쪽에 흘러, 그 흐르는 힘에 의해 그대로 구멍(52a)에서 세정액이 위쪽으로 토출되어 비산한다. 구멍(52a)이 비스듬히 형성되어 있기 때문에, 세정액의 토출방향은 그 경사방향이 된다. 이에 따라, 덮개체(37)에 있어서 기판(G)의 바깥쪽 부근의 영역(부호 A에서 나타내는 파선보다 오른쪽의 영역)까지 세정액을 미칠 수 있다.

Description

기판처리장치 및 세정방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND CLEANING METHOD}

LCD의 제조공정에 있어서, LCD용의 유리기판상에 ITO(Indium Tin Oxide)의 박막이나 전극패턴을 형성하기 위해, 반도체 디바이스의 제조에 사용되는 것과 같은 포토리소그래피기술이 이용된다. 포토리소그래피기술에서는, 포토레지스트를 유리기판에 도포하여, 이것을 노광하여 더욱 현상한다.

포토레지스트의 도포처리로서는, 예를 들면 회전하는 컵내에 유리기판을 수용하여 기판상에 레지스트를 공급하여, 컵에 덮개체를 씌워, 컵과 기판을 일체적으로 회전시키는 것에 의해 레지스트를 기판의 표면전면에 확산시켜 레지스트막을 형성하고 있다.

그런데, 이러한 도포처리에 있어서 사용되는 컵내부에는, 그 회전에 의해서 원심력으로 비산하는 레지스트나 미스트형상의 레지스트가 부착된다. 이러한 부착물은 건조한 후에 파티클의 발생의 원인이 된다. 이 문제를 해결하기 위해서, 현상으로는 컵내에 세정액을 토출하는 노즐을 설치하여, 상기 부착물에 세정액을 토출하여 부착물을 제거하고 있다. 이러한 장치는 예를 들면, 일본국 특허청이 발행하는 일본 특허공개 평성 8-255789호 공보의 도 6에 개시되어 있다.

특히, 전용의 용기내에 세정액을 저류하여, 그 용기를 컵내에서 회전시키는것에 의해, 해당 용기에 형성된 구멍으로부터 세정액을 비산시켜 컵을 세정시키는 세정치구를 설치하는 장치도 제안되어 있다. 이러한 장치는 예를 들면, 일본국 특허청이 발행하는 일본 특허공개 평성 5-82435호 공보의 도 2, 4, 6에 개시되어 있다(예를 들면, 이 공보에서는 유리기판이 아니라 반도체웨이퍼를 처리하는 장치이다).

그러나, 최초의 문헌에 나타내는 장치에서는, 예를 들면 그 도 6에 있어서, 덮개체를 세정하기 위한 덮개체 세정노즐체가 설치되어 있지만, 스핀척(기판을 진공작용에 의해 유지하여 기판을 회전시키는 부재)이, 덮개체 세정노즐체로부터 토출된 세정액을 차단하고 있다. 따라서 이 예에서는, 거의 덮개체를 세정할 수 없다. 이러한 덮개체의 안쪽은 특히 미스트형상이 된 레지스트에 의해 오염되는 것으로, 이러한 덮개체의 오염도 제거할 필요가 있다.

최초의 문헌에 나타내는 장치에 있어서는, 스핀척을 적게 설계하면 덮개체를 세정할 수 있다. 그러나, 최근의 유리기판의 대형화의 관점에서, 스핀척을 작게 하는 것은 안전성 등의 문제가 있다. 현재의 스핀척은 기판의 크기와 거의 같은 크기의 것이 주류가 되고 있는 것을 고려하면, 점점 덮개체의 세정이 곤란하게 되고 있다.

한편, 후의 문헌에 나타내는 도포장치에서는, 컵의 상부의 개구부를 닫기 위한 덮개체가 설치되지 않지만, 컵의 세정시마다 스핀척에 세정치구를 착탈하지 않으면 안되어, 작업수가 증가하여 번거롭다. 또한 이러한 세정치구를 최초의 문헌에 나타내는 장치에 적용하더라도, 용기의 덮개를 세정할 수는 없다.

이상과 같은 사정에 비추어 봐서, 본 발명의 목적은, 컵 등의 용기나 그 용기를 개폐하기 위한 덮개를 확실히 세정할 수 있고, 해당 세정처리를 하기 위한 작업의 시간을 생략할 수 있는 기판처리장치 및 세정방법을 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관한 기판처리장치는, 기판을 회전가능하게 유지하는 유지부재와, 기판을 출입하기 위한 개구부를 갖고, 상기 유지부재에 의해 유지된 기판을 수용하는 동시에 상기 유지부재와 동기하여 회전하는 것이 가능한 용기와, 상기 개구부에 착탈가능하게 설치되어 상기 용기를 개폐하기 위한 덮개체과, 상기 용기에 장착되는 동시에 상기 유지부재의 주위 중 적어도 일부에 설치되고, 적어도 상기 덮개체를 세정하기 위한 세정액을 내부에 저류하는 저류조와, 상기 용기를 회전시켜, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체에 향하여 비산시키기 위한 회전구동부를 구비한다.

본 발명에서는, 예를 들면 기판상에 도포액을 도포한 후, 덮개체를 용기에 씌운 상태로 용기를 회전시켜, 그 원심력에 의해 저류조로부터 세정액을 덮개체를 향하여 비산시키도록 하고 있다. 이 저류조는 유지부재의 주위에 설치되어 있기 때문에, 종래와 같이 유지부재가 비산하는 세정액을 차단하는 일 없이 예를 들면 덮개체의 중앙부에 의해서도 세정액을 비산시킬 수 있어, 덮개체를 세정할 수가 있다. 또한, 덮개체에 부착한 세정액은 원심력에 의해 회전의 바깥쪽으로 흐르고, 그 흐른 세정액은 용기까지 달하기 때문에 용기도 세정할 수가 있다. 또한, 본 발명에서는, 종래와 같이 용기의 세정시마다 세정치구를 착탈할 필요가 없어져서, 세정처리를 위한 작업시간을 생략할 수 있다.

본 발명에 있어서, 세정액으로서는, 예를 들면 신너 등, 보다 구체적으로는 메틸-3-메톡시프로피오네이트(MMP, 비점: 145℃, 점도: 1.1cps) 이외, 유산에틸 (EL, 비점: 154℃, 점도: 2.6cps), 에틸-3-에톡시프로피오네이트(EEP, 비점: 170℃, 점도: 1.3 cps), 필빈산 에틸(EP, 비점: 144℃, 점도 : 1.2cps), 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA, 비점: 146 ℃, 점도 : 1.3cps), 2-헵타논(비점: 152℃, 점도: 1.1cps), 시클로헥사논(ARC의 용제) 등이 분야로 알려져 있는 것을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, '동기하여'에는, 유지부재와 용기가 예를 들면 일체적으로 회전한다고 하는 의미, 혹은 예를 들면 별개 독립한 구동원에 의해 유지부재와 용기를 동기시켜 회전시킨다고 하는 의미가 포함된다.

본 발명의 하나의 형태는, 해당 저류조에 있어서의 상기 덮개체와 대향하는 측에, 상기 저류조에 저류된 세정액을 토출하는 구멍이 형성되어 있다. 이에 따라, 확실히 세정액을 덮개체에 향해서 비산시킬 수 있다. 또한, 구멍 대신에 선형상의 슬릿으로 하더라도 좋다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 구멍은, 상기 세정액의 토출의 방향이 상기 용기의 회전의 회전축방향보다 회전중심측을 향하도록 형성되어 있다. 이에 따라, 덮개체의 중앙부를 향하여 확실히 세정액을 토출할 수 있다. 또한, 이 경우도 구멍 대신에 선형상의 슬릿으로 하더라도 좋다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 저류조의 내부에 세정액을 공급하는 세정액 공급기구를 더욱 구비한다. 또한, 상기 세정액 공급기구가 상기 세정액을 상기 저류조의 내부를 향하여 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 상기 용기 밖의 소정의 위치와 상기 유지부재의 바로 위의 위치와의 사이에서 이동시키는 이동기구를 구비한다. 이에 따라, 예를 들면 소정의 매수의 기판의 도포처리를 끝낼 때마다 세정액을 자동으로 공급하여 세정하는 것이 가능하게 되어, 작업이 용이하게 된다. 또한 혹은, 기판 한 장의 도포처리를 끝낼 때마다 세정액을 공급하면, 항상 용기나 덮개는 오염되어 있지 않은 상태로 할 수 있어, 파티클의 발생을 확실히 방지할 수가 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 저류조의 내부에 복수 배열되어, 해당 저류조의 내부를, 상기 유지부재에 유지되는 기판의 주위방향에서 복수의 실에 구획하는 칸막이부재를 더욱 구비한다. 이에 따라, 용기의 회전에 의해 생기는 세정액과 저류조와의 상대적인 이동을 극히 억제할 수 있고, 세정액의 토출의 토출량을 증대시킬 수 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 복수의 칸막이부재는 각각 상기 저류조에 대면하는 측면을 갖고, 상기 측면의 일부는 상기 저류조와 빈틈을 두고 배치되고, 다른 부는 상기 저류조에 접촉하고 있다. 혹은, 상기 복수의 칸막이부재중 적어도 1개에는, 상기 복수의 실끼리를 연이어 통하게 하는 연통구가 형성되어 있다. 이에 따라, 세정액이 각 실에 체류시키는 일없이 세정액을 빈틈 또는 연통구를 통해서 전체에 널리 퍼뜨릴 수 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 빈틈은, 상기 저류조에 있어서의 상기용기의 회전중심측 근처에 설치되어 있다. 혹은, 상기 연통구는 상기칸막이부재에 있어서의 상기 용기의 회전중심측 근처에 설치되어 있다. 이에 따라, 예를 들면 상기 세정액 공급기구에 의해 세정액을 저류조내부에 저류시킬 때에는, 세정액이 빈틈 또는 연통구를 통해서 퍼지고, 또, 세정처리시에 있어서는, 용기의 회전에 의해 저류조의 내부에서 세정액이 원심력으로 바깥둘레측에 흐른다. 그 결과, 세정액은 복수의 실을 유통하는 일 없이 각 실에 체류하여 양호한 세정액의 토출을 할 수 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 복수의 칸막이부재중 적어도 1개는 판형상을 이루고, 해당 복수의 칸막이부재가 배열되는 배열방향에 대하여 비스듬히 기울여서 설치되어 있다. 이에 따라, 저류조내부의 세정액을 용기의 회전의 방향에 맞춰서 유통시킬 수 있어, 더욱 양호한 세정액의 토출을 바랄 수 있다.

본 발명에 관한 세정방법은 기판을 출입하기 위한 개구부를 갖고, 해당 개구부를 통해 기판을 수용하는 용기내에서 세정액을 사용하고, 상기 개구부에 착탈 가능하게 설치되어 상기 용기를 개폐하기 위한 덮개체를 적어도 세정하는 세정방법으로서, 상기 용기에 장착되는 동시에, 상기 용기내에서 기판을 유지하는 유지부재의 주위중 적어도 일부에 설치되어 상기 세정액을 저류하는 저류조에 해당 세정액을 공급하는 공정과, 상기 용기를 회전시킴으로써, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체를 향하여 비산시키는 공정을 구비한다.

본 발명에서는, 예를 들면 기판상에 도포액을 도포한 후, 저류조에 세정액을 공급하고 나서, 덮개체를 용기에 씌운 상태로 용기를 회전시켜, 그 원심력에 의해저류조로부터 세정액을 덮개체를 향하여 비산시키도록 하고 있다. 이 저류조는 유지부재의 주위에 설치되어 있기 때문에, 종래와 같이 유지부재가 비산하는 세정액을 차단하는 일 없이 예를 들면 덮개체의 중앙부에 의해서도 세정액을 비산시킬 수 있어, 덮개체를 세정할 수가 있다.

본 발명에 관한 다른 기판처리장치는, 기판을 회전가능하게 유지하는 유지부재와, 기판을 출입하기 위한 개구부를 갖고, 상기 유지부재에 의해 유지된 기판을 수용하는 동시에 상기 유지부재와 동기하여 회전하는 것이 가능한 용기와, 상기 개구부에 착탈 가능하게 설치되어 상기 용기를 개폐하기 위한 덮개체과, 상기 용기에 장착되는 동시에 상기 유지부재의 주위중 적어도 일부에 설치되고, 적어도 상기 덮개체를 세정하기 위한 세정액을 내부에 저류하는 저류조와, 상기 용기를 회전시켜, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체를 향하여 비산시키는 것이 가능한 회전구동부와, 상기 제 1 용기를 수용하는 제 2 용기와, 적어도 상기 제 1 용기의 바깥둘레부를 세정하기 위해서 상기 제 2 용기에 설정된 세정 노즐을 갖는 세정기구를 구비한다.

본 발명에서는, 예를 들면 기판상에 도포액을 도포한 후, 덮개체를 용기에 씌운 상태로 용기를 회전시켜, 그 원심력에 의해 저류조로부터 세정액을 덮개체를 향하여 비산시키도록 하고 있다. 이 저류조는 유지부재의 주위에 설치되어 있기 때문에, 종래와 같이 유지부재가 비산하는 세정액을 차단하는 일 없이, 예를 들면 덮개체의 중앙부에 의해서도 세정액을 비산시킬 수 있어, 덮개체를 세정할 수가 있다. 또한, 제 2 용기에, 제 1 용기의 바깥둘레부를 세정하기 위한 세정노즐이 설치되어 있다. 이 때문에, 예를 들면, 회전구동부에 의해 제 1 용기를 회전시키는 동시에 세정노즐로부터 세정액을 토출함으로써, 덮개체와 동시에 적어도 제 1 용기의 바깥둘레부를 세정할 수가 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 세정기구는 상기 세정노즐로서, 상기 제 1 용기의 측벽의 바깥둘레면을 세정가능한 제 1 노즐과, 상기 제 1 용기의 바깥쪽 바닥면을 세정하기 위한 제 2 노즐을 갖는다. 이에 따라, 예를 들면, 회전구동부에 의해 제 1 용기를 회전시키는 동시에 각각 제 1 노즐, 제 2 노즐로부터 세정액을 토출함으로써, 제 1 용기의 측벽의 바깥둘레면, 제 1 용기의 바깥쪽 바닥면을 세정할 수가 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 세정기구는 상기 세정노즐로서, 상기 제 2 용기의 내부의 바닥면을 세정하기 위한 제 3 노즐을 갖는다. 이에 따라, 제 3 노즐로부터 세정액을 토출함으로써, 제 2 용기의 내부의 바닥면을 세정할 수가 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 저류조에 형성된 공급구를 통해 해당 저류조의 내부에 상기 세정액을 토출하는 토출노즐과, 상기 토출노즐을 적어도 상기 제 1 용기의 외부와, 상기 공급구의 바로 위의 사이에서 이동시키는 이동기구를 더욱 구비한다. 이에 따라, 예를 들면, 이동기구에 의해 토출노즐을 저류조의 공급구에 위치맞춤하여 세정액을 저류할 수가 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 제 1 용기의 안쪽 바닥면을 세정가능한 제 4 노즐과, 상기 제 1 용기의 측벽의 안둘레면 및 표면을 세정하기 위한 제 5 노즐과, 상기 토출노즐과 상기 제 4 노즐과 상기 제 5 노즐을 일체적으로 지지하는 지지체를 더욱 구비한다. 이에 따라, 제 4 노즐 및 제 5 노즐을, 예를 들면 각각 제 1 용기의 위쪽, 제 1 용기의 측벽의 위쪽에 이동시킬 때에도, 세정액을 저류하기 위해서 이용하는 이동기구를 이용할 수 있다. 또한, 제 4 노즐, 제 5 노즐을 각각 제 1 용기의 위쪽, 제 1 용기의 측벽의 위쪽으로 이동시킨 상태로 제 4 노즐 및 제 5 노즐로부터 세정액을 토출함으로써, 제 1 용기의 안쪽 바닥면, 및, 제 1 용기의 측벽의 안둘레면 및 표면을 세정할 수 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 공급구가 적어도 2개 형성되어 있다. 이에 따라, 예를 들면, 저류조내에 세정액을 저류할 때에, 1개의 공급구로부터 주입을 개시하여, 저류도중에서 회전구동부에 의해 제 1 용기를 회전시켜, 저류조의 별도의 공급구로부터 주입할 수가 있다. 따라서, 다른 공급구로부터 세정액을 저류조내에 널리 퍼뜨릴 수 있기 때문에, 세정액의 모인 시간을 단축할 수가 있다.

본 발명에 관한 다른 기판처리장치는, 기판을 회전가능하게 유지하는 유지부재와, 기판을 출입하기 위한 개구부를 갖고, 상기 유지부재에 의해 유지된 기판을 수용하는 동시에 상기 유지부재와 동기하여 회전하는 것이 가능한 제 1 용기와, 상기 개구부에 착탈 가능하게 설치되고 상기 제 1 용기를 개폐하기 위한 덮개체과, 상기 제 1 용기에 장착되는 동시에 상기 유지부재의 주위중 적어도 일부에 설치되고, 적어도 상기 덮개체를 세정하기 위한 세정액을 내부에 저류하는 저류조와, 상기 제 1 용기를 회전시켜, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체를 향하여 비산시키는 것이 가능한 회전구동부와, 상기 제 1 용기의외부와, 상기 저류조에 형성된 공급구의 바로 위의 사이에서 이동 가능하게 설치되고, 상기 공급구를 통해 해당 저류조의 내부에 상기 세정액을 토출하는 토출노즐과, 상기 제 1 용기의 안쪽 바닥면을 세정 가능한 바닥면 세정노즐과, 상기 제 1 용기의 측벽의 안둘레면 및 상면을 세정하기 위한 측벽 세정노즐과, 상기 토출노즐과 상기 바닥면 세정노즐과 상기 측벽 세정노즐을 일체적으로 지지하는 지지체를 구비한다.

본 발명에서는, 이동기구에 의해 토출노즐을 저류조의 공급구의 바로 위에 이동시켜 세정액을 저류할 수 있다. 또한, 바닥면 세정노즐, 측벽 세정노즐을 예를 들면 각각 제 1 용기의 위쪽, 제 1 용기의 측벽의 위쪽으로 이동시킬 때에도 같은 이동기구를 이용할 수 있다. 또한, 바닥면 세정노즐, 측벽 세정노즐을 제 1 용기의 위쪽, 제 1 용기의 측벽의 위쪽으로 이동시킨 상태로 바닥면 세정노즐 및 측벽 세정노즐로부터 세정액을 토출함으로써, 제 1 용기의 안쪽 바닥면, 및 제 1 용기의 측벽의 안둘레면 및 상면을 세정할 수 있다.

본 발명에 관한 다른 세정방법은, (a)기판을 출입하기 위한 개구부를 통해 기판을 수용하는 제 1 용기에 장착된 저류조에 형성된 제 1 공급구에, 세정액을 토출하기 위한 토출노즐을 위치맞춤하는 공정과, (b)상기 공정(a)후에 상기 토출노즐로부터 상기 제 1 공급구를 통해 상기 저류조내에 세정액을 토출하는 공정과, (c)상기 공정(b) 후에 상기 제 1 용기를 회전시킴으로써, 저류조의 상기 제 1 공급구와는 별도의 부위에 형성된 제 2 공급구에 상기 토출노즐을 위치맞춤하는 공정과, (d)상기 공정(c) 후에 상기 토출노즐로부터 상기 제 2 공급구를 통해 상기 저류조내에 세정액을 토출하는 공정과, (e)상기 제 1 용기의 안쪽 바닥면을 세정 가능한 바닥면 세정노즐과, 상기 제 1 용기의 측벽의 안둘레면 및 표면을 세정하기 위한 측벽 세정노즐을 일체적으로 이동시키고, 해당 제 1 용기의 측벽에 대하여 위치맞춤하는 공정과, (f)상기 제 1 용기를 제 1 회전수로 회전시키면서, 상기 바닥면 세정노즐 및 상기 측벽 세정노즐로부터 상기 세정액을 토출하는 공정과, (g)상기 제 1 용기를 제 1 회전수보다 빠른 제 2 회전수로 회전시킴으로써, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을, 상기 개구부에 착탈가능하게 설치된 상기 제 1 용기를 개폐하기 위한 덮개체를 향하여 비산시키는 공정을 구비한다.

본 발명에서는, 공정(a)으로부터 공정(d)에 있어서, 제 1 공급구 및 제 1 공급구와는 다른 제 2 공급구로부터 세정액을 저류조내에 널리 퍼뜨릴 수 있기 때문에, 모인 시간을 단축할 수가 있다. 또한, 공정(e)에 있어서 바닥면 세정노즐 및 측벽 세정노즐을 제 1 용기에 대하여 일체적으로 위치 맞춤한다. 이 때문에, 예를 들면 다른 이동기구가 불필요하기 때문에, 저비용화 및 공간절약화를 꾀할 수 있다. 또한, 공정(f)에 있어서 제 1 용기를 제 1 회전수로 회전시키면서 세정액을 토출하기 때문에, 제 1 용기의 전체둘레에 걸쳐서 세정할 수가 있다. 또, 공정(g)에 있어서 제 1 용기를 제 1 회전수보다 빠른 제 2 회전수로 회전시킴으로써, 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체를 향하여 비산시켜 덮개체를 세정할 수가 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, (h)상기 공정(g) 후에, 제 2 회전수보다 느린 제 3 회전수로 상기 제 1 용기를 회전시킴으로써, 제 1 용기를 수용하는 제 2 용기에 설치된 세정노즐로부터 상기 제 1 용기의 바깥둘레부에 세정액을 토출하는 공정을 더욱 구비한다. 이에 따라 예를 들면, 제 1 용기의 회전수를 제 3 회전수에 억제하면서 제 1 용기의 바깥둘레부를 세정할 수 있다.

본 발명의 하나의 형태에서는, 상기 공정(h) 후에, 상기 제 3 회전수보다 빠른 제 4 회전수로 상기 제 1 용기를 회전하는 공정을 더욱 구비한다. 이에 따라, 예를 들면, 제 1 노즐로부터 토출된 세정액을 제 1 용기의 측벽의 바깥둘레면에서 반사시켜, 제 2 용기의 내부의 측면을 세정할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 도포현상처리 시스템의 전체구성을 나타내는 평면도.

도 2는 도 1에 나타내는 도포현상처리 시스템의 정면도.

도 3은 도 1에 나타내는 도포현상처리 시스템의 배면도.

도 4는 일실시형태에 관한 레지스트 도포처리유니트의 단면도.

도 5는 도 4에 나타내는 레지스트 도포처리유니트의 평면도.

도 6은 일실시형태에 관한 저류조를 설명하기 위한 회전컵내부를 나타내는 확대단면도.

도 7은 저류조에 있어서의 세정액의 공급구 부근의 확대평면도.

도 8은 다른 실시형태에 관한 저류조를 설명하기 위한 회전컵 및 그 내부의 평면도.

도 9는 다른 실시형태에 관한 저류조를 설명하기 위한 회전컵내부를 나타내는 확대단면도.

도 10은 다른 실시형태에 관한 저류조를 설명하기 위한 회전컵내부의 일부를 나타내는 평면도.

도 11은 도 10에 나타내는 저류조의 단면도.

도 12는 도 10에 나타내는 칸막이부재의 사시도.

도 13은 별도의 실시형태에 관한 회전컵의 일부를 나타내는 단면도.

도 14는 별도의 실시형태에 관한 레지스트 도포처리유니트의 평면도.

도 15는 별도의 실시형태에 관한 세정액 공급기구의 평면도.

도 16은 별도의 실시형태에 관한 세정액 공급방법을 나타내는 플로 차트.

도 17은 도 16에 나타내는 회전컵 세정시의 회전컵 및 고정컵의 단면도.

도 18은 별도의 실시형태에 관한 저류조의 변형예를 나타내는 평면도.

도 19는 별도의 실시형태에 관한 세정액 공급기구의 결합부를 나타내는 측면도.

<도면의 주요부분에 관한 부호의 설명>

G : 유리기판 CT : 레지스트 도포처리유니트

37 : 덮개체 40 : 구동부

41 : 레지스트액 공급기구 43 : 모터

44 : 세정액노즐 50 : 회전컵

50b : 개구부 51, 151 : 스핀척

52, 62, 72 : 저류조 52a, 72a : 구멍

52b, 152b : 공급구 57 : 세정액 공급노즐

62a : 슬릿 157 : 세정액 공급기구

161 : 고정컵 162 : 회전컵

201 : 바닥면 세정노즐 201 : 측벽 세정노즐

203, 205, 206 : 세정노즐

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.

도 1은 본 발명이 적용되는 LCD 기판의 도포현상 처리시스템을 나타내는 평면도이고, 도 2는 그 정면도, 또한 도 3은 그 배면도이다.

이 도포현상 처리시스템(1)은, 복수의 유리기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 얹어 놓은 카세트스테이션(2)과, 기판(G)에 레지스트도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 구비한 처리부(3)와, 노광장치(32)와의 사이에서 기판(G)의 주고받음을 하기 위한 인터페이스부(4)를 구비하고 있고, 처리부(3)의 양 끝단에 각각 카세트스테이션(2)및 인터페이스부(4)가 배치되어 있다.

카세트스테이션(2)은 카세트(C)와 처리부(3)와의 사이에서 LCD 기판의 반송을 하기 위한 반송기구(10)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트스테이션(2)에 있어서 카세트(C)의 반입반출이 행하여진다. 또한, 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라서 설치된 반송로(12)상을 이동가능한 반송아암(11)을 구비하여, 이 반송아암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(3)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다.

처리부(3)에는, 카세트스테이션(2)에 있어서의 카세트(C)의 배열방향(Y방향)에 수직방향(X방향)으로 연장하여 설치된 주반송부(3a)와, 이 주반송부(3a)에 따라, 레지스트 도포처리유니트(CT)를 포함하는 각 처리유니트가 병설된 상류부(3b) 및 현상처리유니트(DEV)를 포함하는 각 처리유니트가 병설된 하류부(3c)가 설치된다.

주반송부(3a)에는, X방향으로 연장하여 설치된 반송로(31)와, 이 반송로(31)에 따라 이동 가능하게 구성되어 유리기판(G)을 X방향으로 반송하는 반송셔틀(23)이 설치되어 있다. 이 반송셔틀(23)은, 예를 들면 지지핀에 의해 기판(G)을 유지하여 반송하도록 되어 있다. 또한, 주반송부(3a)의 인터페이스부(4)측 끝단부에는, 처리부(3)와 인터페이스부(4)와의 사이에서 기판(G)의 주고받음을 하는 수직반송유니트(7)가 설치되어 있다.

상류부(3b)에서, 카세트스테이션(2)측 끝단부에는, 기판(G)에 세정처리를 실시하는 스크러버세정처리유니트(SCR)(20)가 설치되고, 이 스크러버세정처리유니트 (SCR)(20)의 상단에 기판(G)상의 유기물을 제거하기 위한 엑시머 UV처리유니트(e-UV)(19)가 배설되어 있다.

스크러버세정처리유니트(SCR)(20)의 근처에는, 유리기판(G)에 대하여 열적처리를 하는 유니트가 다단으로 쌓아 올려진 열처리계 블록(24 및 25)이 배치되어 있다. 이들 열처리계 블록(24와 25)과의 사이에는, 수직반송유니트(5)가 배치되어, 반송아암(5a)가 Z방향 및 수평방향으로 이동 가능하게 되고, 또한 θ방향으로 회전이동 가능하게 되어 있기 때문에, 양 블록(24 및 25)에 있어서의 각 열처리계 유니트에 액세스하여 기판(G)의 반송이 행하여지게 되고 있다. 또, 상기 처리부(3)에 있어서의 수직반송유니트(7)에 대해서도 이 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 갖고 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 열처리계 블록(24)에는, 기판(G)에 레지스트도포전의 가열처리를 실시하는 베이킹유니트(BAKE)가 2단, HMDS가스에 의해 소수화처리를 실시하는 어드히젼유니트(AD)가 아래로부터 순차로 적층되어 있다. 한편, 열처리계 블록(25)에는 기판(G)에 냉각처리를 실시하는 쿨링유니트(COL)가 2단, 어드히젼유니트(AD)가 아래로부터 순차로 적층되어 있다.

열처리계블록(25)에 인접하여 레지스트처리블록(15)이 X방향으로 연장하여 설치되어 있다. 이 레지스트처리 블록(15)은 기판(G)에 레지스트를 도포하는 레지스트 도포처리유니트(CT)와, 감압에 의해 상기 도포된 레지스트를 건조시키는 감압건조유니트(VD)와, 본 발명에 관한 기판(G)의 둘레가장자리부의 레지스트를 제거하는 에지리무버(ER)가 일체적으로 설치되어 구성되어 있다. 이 레지스트처리블록 (15)에는, 레지스트 도포처리유니트(CT)로부터 에지리무버(ER)에 걸쳐서 이동하는 도시하지 않은 서브아암이 설치되어 있고, 이 서브아암에 의해 레지스트처리블록 (15)내에서 기판(G)이 반송되게 되어 있다.

레지스트처리블록(15)에 인접하여 다단구성의 열처리계 블록(26)이 배설되어 있고, 이 열처리계 블록(26)에는 기판(G)에 레지스트도포후의 가열처리를 하는 프리베이킹유니트(PREBAKE)가 3단 적층되어 있다.

하류부(3c)에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 인터페이스부(4)측 끝단부에는, 열처리계블록(29)이 설치되어 있고, 이것에는, 쿨링유니트(COL), 노광후 현상처리전의 가열처리를 하는 포스트익스포저 베이킹유니트(PEBAKE)가 2단, 아래로부터 순차로 적층되어 있다.

열처리계 블록(29)에 인접하여 현상처리를 하는 현상처리유니트(DEV)가 X방향으로 연장하여 설치되어 있다. 이 현상처리유니트(DEV)의 근처에는 열처리계 블록(28 및 27)이 배치되고, 이들 열처리계 블록(28과 27)과의 사이에는, 상기 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 갖고, 양 블록(28 및 27)에 있어서의 각 열처리계 유니트에 액세스 가능한 수직반송유니트(6)가 설치되어 있다. 또한, 현상처리유니트(DEV) 끝단부의 위에는, i선처리유니트(i-UV)(33)가 설치되어 있다.

열처리계 블록(28)에는, 쿨링유니트(COL), 기판(G)에 현상후의 가열처리를 하는 포스트베이킹유니트(POBAKE)이 2단, 아래로부터 순차로 적층되어 있다. 한편, 열처리계 블록(27)도 같이, 쿨링유니트(COL), 포스트베이킹유니트(POBAKE)가 2단, 아래로부터 순차로 적층되어 있다.

인터페이스부(4)에는, 정면측에 타이틀러 및 주변노광유니트(Titler/EE)(22) 가 설치되고, 수직반송유니트(7)에 인접하여 익스텐션쿨링유니트(EXTCOL)(35)가, 또한 배면측에는 버퍼카세트(34)가 배치되어 있고, 이들 타이틀러 및 주변노광유니트(Titler/EE)(22)와 익스텐션쿨링유니트(EXTCOL)(35)와 버퍼카세트(34)와 인접한 노광장치(32)와의 사이에서 기판(G)의 주고 받음을 하는 수직반송유니트(8)가 배치되어 있다. 이 수직반송유니트(8)도 상기 수직반송유니트(5)와 동일한 구성을 갖고 있다.

이상과 같이 구성된 도포현상 처리시스템(1)의 처리공정에 있어서는, 우선 카세트(C)내의 기판(G)이 처리부(3)에서의 상류부(3b)에 반송된다. 상류부(3b)에서는, 엑시머 UV처리유니트(e-UV)(19)에 있어서 표면개질·유기물 제거처리가 행하여지고, 다음에 스크러버세정처리유니트(SCR)(20)에 있어서, 기판(G)이 대략 수평으로 반송되면서 세정처리 및 건조처리가 행하여진다. 계속해서 열처리계 블록 (24)의 최하단부에서 수직반송유니트에 있어서의 반송아암(5a)에 의해 기판(G)이 집어내어지고, 동열처리계 블록(24)의 베이킹유니트(BAKE)로 가열처리, 어드히젼유니트(AD)로, 유리기판(G)과 레지스트막과의 밀착성을 높이기 위해서, 기판(G)에 HMDS가스를 분무하는 처리가 행하여진다. 이후, 열처리계 블록(25)의 쿨링유니트 (COL)에 의한 냉각처리가 행하여진다.

다음에, 기판(G)은 반송아암(5a)에서 반송셔틀(23)에 건네진다. 그리고 레지스트 도포처리유니트(CT)에 반송되어, 레지스트의 도포처리가 행하여진 후, 감압건조 처리유니트(VD)로 감압건조처리, 에지리무버(ER)로 기판둘레가장자리의 레지스트제거처리가 순차 행하여진다.

다음에, 기판(G)은 반송셔틀(23)로부터 수직반송유니트(7)의 반송아암에 건네져서, 열처리계 블록(26)에 있어서의 프리베이킹유니트(PREBAKE)로 가열처리가 행하여진 후, 열처리계 블록(29)에 있어서의 쿨링유니트(COL)로 냉각처리가 행하여진다. 계속해서 기판(G)은 익스텐션쿨링유니트(EXTCOL)(35)로 냉각처리되는 동시에 노광장치로 노광처리된다.

다음에, 기판(G)은 수직반송유니트(8 및 7)의 반송아암을 통해 열처리계 블록(29)의 포스트익스포져베이킹유니트(PEBAKE)에 반송되어, 여기서 가열처리가 행하여진 후, 쿨링유니트(COL)로 냉각처리가 행하여진다. 그리고 기판(G)은 수직반송유니트(7)의 반송아암을 통해, 현상처리유니트(DEV)에 있어서 기판(G)은 대략 수평으로 반송되면서 현상처리, 린스처리 및 건조처리가 행하여진다.

다음에, 기판(G)은 열처리계 블록(28)에 있어서의 최하단으로부터 수직반송유니트(6)의 반송아암(6a)에 의해 건네받아, 열처리계 블록(28 또는 27)에 있어서의 포스트베이킹유니트(POBAKE)로 가열처리가 행하여지고, 쿨링유니트(COL)로 냉각처리가 행하여진다. 그리고 기판(G)은 반송기구(10)에 건네져서 카세트(C)에 수용된다.

도 4는 본 발명의 1실시형태에 관한 레지스트 도포처리유니트(CT)를 나타내는 단면도이고, 도 5는 그 평면도이다.

이 레지스트 도포처리유니트(CT)에는, 기판(G)을 수용하는 회전컵이 설치되고, 이 회전컵(50)의 상부에는, 상부에 기판(G)을 출입하기 위한 개구부(50b)가 형성되어 있다. 이 개구부(50b)에는 덮개체(37)가 착탈자유자재가 되어 있고, 덮개체(37)에 부착된 파지부(37a)를 로보트아암(36)이 꽉 잡아 상하이동시키는 것에 의해 덮개체를 착탈하게 되고 있다.

회전컵(50)의 근방에는, 레지스트액 공급기구(41)와, 세정액 공급기구(57)가 배치되어 있다.

레지스트액 공급기구(41)는 도 5에 나타내는 바와 같이, 회전컵(50)내에 수용된 기판(G)에 레지스트액을 토출하는 레지스트노즐(55)을 갖고, 이 레지스트노즐 (55)은 유지체(38)에 의해서 그 선단에서 유지되어 있다. 유지체(38)는 그 다른 끝단에 있어서 모터(39)에 접속되어 있고, 이 모터(39)에 의해 수평면내에서 θ방향으로 회전이동하게 되고 있다. 레지스트노즐(55)에는 도시하지 않은 튜브가 접속되어 있고, 도시하지 않은 레지스트수용탱크로부터 그 튜브를 통해 레지스트노즐 (55)에 레지스트가 공급되게 되고 있다.

세정액공급기구(57)는 회전컵(50)내에 세정액을 토출하는 세정액노즐(44)을 갖고, 이 세정액노즐(44)은 수평지지체(42)에 의해서 지지되고 있다. 세정액으로서는 예를 들면 신너를 사용할 수가 있다. 이 수평지지체(42)는 모터(43)에 접속되어 있고, 이 모터(43)에 의해 수평면내에서 θ방향으로 회전이동하게 되어 있다. 세정액노즐(44)에는 도시하지 않은 세정액의 수용탱크에서 세정액이 공급되도록 되어 있다.

회전컵(50)내에는, 기판(G)을 예를 들면 진공흡착하여 유지하기 위한 스핀척 (51)이 배치되어 있다. 이 스핀척(51)은 회전축부재(48)에 부착되어 있고, 회전축부재(48)는 모터 등을 갖는 구동부(40)에 접속되어 스핀척(51)을 회전시키게 되어 있다. 회전축부재(48)의 하부에는, 예를 들면 진공펌프(53)에 접속된 버큠시일부 (54)가 설치되고, 회전축부재(48)의 내부에는 도시하지 않은 배기로가 형성되어 있다. 이에 따라 스핀척(51)의 진공척이 가능하게 되어 있다.

또한, 회전축부재(48)는 구동부(40)에 포함되는 에어실린더 등에 의해 승강 가능하게 되어 있고, 덮개체(37)이 회전컵(50)으로부터 벗겨진 상태로, 스핀척(51)을 회전컵(50)의 개구부(50b)에서 출몰시키게 되어 있다. 이에 따라 후술하는 바와 같이 도시하지 않은 서브아암과 스핀척(51)과의 사이에서 기판(G)의 주고받음이 행하여지게 되고 있다. 스핀척(51)은 도 4에 나타내는 상태에서 가장 아래의 위치이고, 이 위치에 있어서 회전컵(50)의 바닥부(50c)에 부착된 O링(60)에 접촉하게 되고 있다.

또한, 회전축부재(48)에는 로터베이스(49)가 부착되어 있고, 이 로터베이스 (49)는 회전컵(50)의 중앙에 돌기하여 설치된 통체(50a)에 고정되어 있다. 이러한 구성에 의해, 구동부(40)의 회전구동에 의해서 회전축부재(48), 로터베이스(49), 회전컵(50) 및 덮개체(37)가 일체가 되어 회전되게 되어 있다.

도 6을 참조하여, 회전컵(50)의 바닥부(50c)에서 상기 가장 아래 위치에서 배치되는 스핀척(51)의 주위에는, 상술한 세정액 공급기구(57)에 의해서 공급되는 세정액을 저류하는 저류조(52)가 배치되어 있다. 이 저류조(52)는 상자체에 둘러싸인 내부(52d)에 세정액을 저류할 수 있는 구조가 되어 있다. 저류조(52)의 표면에는 세정액을 해당 내부(52d)에 공급하기 위한 공급구(52b)(도 5참조)와, 후술하는 바와 같이 저류한 세정액을 토출하는 복수의 구멍(52a)이 형성되어 있다. 이것들의 구멍(52a)은 예를 들면 회전컵(50)의 회전의 회전축방향으로부터 회전중심측을 향해서 비스듬히 형성되어 있다. 저류조(52)는 안쪽에 설치된 오목부(52c)에 복수의 나사(56)가 나사넣어져서 회전컵(50)의 바닥부(50c)에 고정되어 있다.

공급구(52b)는 도 5에 나타내는 평면방향에서 보아, 세정액 공급기구(57)의 세정액노즐(44)의 선단부가 이동하는 궤적상에 설치되어 있다. 이에 따라 수평지지체(42)부호 M으로 나타내는 위치에 있어서 세정액노즐(44)로부터 토출된 세정액이 공급구(52b)에 부어지게 되고 있다. 도 7은 그 공급구(52b)부근을 확대한 평면도이다. 공급구(52b)는 구멍(52a)의 배치위치보다 안쪽[회전컵(50)의 회전중심측]에 배치되어 있다. 이러한 배치관계로 한 이유는 후술하는 바와 같이 회전컵(50)을 회전시키었을 때에, 공급구(52b)에서 세정액이 토출되어 버리는 것을 방지하기 위해서이다. 즉 이러한 배치관계에 의해, 회전컵(50)을 회전시키었을 때에 내부 (52d)에 저류된 세정액이 원심력에 의해 그 내부(52d)에서 바깥쪽으로 흐르기 때문에, 공급구(52b)보다 바깥쪽에 배치된 복수의 구멍(52a)만으로부터 세정액을 토출할 수가 있다.

회전컵의 하부의 통체(50a)에는, 예를 들면 질소가스를 분출하는 질소가스 공급노즐(45)이 설치되어 있다. 이 질소가스는 가스관(46)을 통해 질소가스공급부 (47)로부터 공급되게 되고 있다. 이러한 질소가스의 분출은, 예를 들면 회전컵 (50)내의 공기를 도시하지 않은 배기장치에서 배기하였을 때에, 회전컵(50)내를 부압이 되지 않도록 할 때에 행하여진다.

다음에, 이상과 같이 구성된 레지스트 도포처리유니트(CT)의 동작에 대해서 설명한다. 덮개체(37)가 로보트아암(36)에 의해 들어 올려진 상태로, 기판이 도시하지 않은 서브아암에 의해 회전컵(50)의 바로 위까지 반송된다. 그렇게 하면 스핀척(51)이 개구부(50b)를 통해 회전컵(50)의 상단보다 높은 위치로 상승하여, 해당 서브아암으로부터 기판을 받아들인다. 기판을 받아들인 스핀척(51)이 회전컵 (50)의 개구부(50b)를 통해 가장 아래 위치까지 하강함으로써, 기판(G)이 회전컵(50)내에 수용된다. 이 때, 레지스트노즐(55) 및 세정액노즐(44)은 회전컵(50)의 바깥쪽에서 대기하고 있다.

다음에, 레지스트노즐(55)이 도 5에 있어서 파선으로 나타내는 바와 같이 기판(G)상의 중앙까지 이동하여, 레지스트노즐(55)로부터 소정량의 레지스트액이 기판(G)상에 공급된다. 그리고 덮개체(37)가 회전컵(50)에 씌워져서 회전컵(50)과 동시에 스핀척(51)이 소정의 회전속도로 회전함에 의해, 그 원심력으로 기판표면의 전면에 레지스트가 도포된다.

다음에, 다시 덮개체(37)가 로보트아암(36)에 의해 들어 올려지고, 스핀척 (51)이 상승하여, 스핀척(51)에 유지된 기판이 도시하지 않은 서브아암에 의해 집어 올려진다. 기판(G)이 집어올려지면 스핀척(51)이 가장 아래위치까지 하강한다.

다음에, 세정액노즐(44)이 도 5에 있어서 부호 M으로 나타내는 위치까지 이동하여, 세정액이 저류조(52)에 부어진다. 세정액이 저류되면, 세정액노즐(44)은 회전컵(50)의 바깥쪽으로 퇴피하여 다시 덮개체(37)가 회전컵(50)에 씌워진다. 그리고, 회전컵(50)이 소정의 회전속도로 회전함으로써, 도 6에 나타내는 바와 같이 저류조(52)에 저류된 세정액(21)이 원심력으로 바깥쪽으로 흘러, 그 흐르는 힘에 의해 그대로 구멍(52a)에서 세정액이 위쪽으로 토출되어 비산한다. 구멍(52a)이 비스듬히 형성되어 있기 때문에, 세정액의 토출방향은 그 경사방향이 된다. 이에 따라, 덮개체(37)에 있어서 기판(G)의 바깥쪽부근의 영역(부호 A로 나타내는 영역, 즉 파선보다 오른쪽의 영역)까지 세정액을 미치게 할 수 있다.

회전컵(50)내에서 비산하는 레지스트의 대부분은 A측의 영역이다. 레지스트가 원심력에 의해 기판상을 확산하여 기판의 바깥쪽으로부터 비산하기 때문이다. A와 반대쪽의 영역인 B의 영역은 레지스트의 비산이 적다. 따라서, 덮개체(37)에 있어서 A측의 영역을 세정할 수 있으면 좋은 것이 된다.

이와 같이 덮개체(37)에 있어서의 A 측의 영역을 세정하기 위해서는, 저류조 (52)의 폭[도 6으로 나타내는 저류조(52)의 좌우방향의 길이], 구멍(52a)의 각도, 혹은 회전컵(50)의 회전속도 등에도 의하지만, 이것들의 각 파라미터는 적절히 변경하여 설계하는 것이 가능하다.

이상과 같이 하여, 구멍(52a)으로부터 비산하여 덮개체(37)에 부착한 세정액은 원심력에 의해 덮개체의 회전바깥쪽으로 흐른다. 이에 따라, 덮개체(37)에 부착한 레지스트액을 제거하여 세정할 수가 있다. 또한, 덮개체(37)에 부착한 세정액은, 그대로 원심력에 의해 회전컵(50)까지 이르기 때문에, 회전컵(50)도 세정할 수 있다.

본 실시형태에서는, 저류조(52)가 스핀척(51)의 주위에 설치되기 때문에, 종래와 같이 스핀척이 비산하는 세정액을 차단하는 일이 없이 덮개체(37)에 부착한 레지스트를 제거 및 세정할 수가 있다. 또한, 종래와 같이 컵을 세정할 때마다, 세정치구 등의 특별한 장치를 착탈하는 필요가 없어져서, 세정처리를 위한 작업시간을 생략할 수 있다.

다음에, 도 8을 참조하여 저류조의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 이 저류조(62)에 있어서, 상기의 실시형태로 나타낸 저류조(52)와 다른 곳은 세정액을 토출하기 위한 수단이 구멍이 아니라 슬릿(62a)으로 한 것이다. 이 슬릿(62a)은예를 들면 도시하는 바와 같이 기판(G)의 각 변에 따라서 형성되어 있고, 저류조의 내부(도 6에 있어서의 부호 52d로 나타낸다.)와 관통하고 있다. 이러한 구성에 의해서도, 덮개체(37)의 소정의 영역을 확실히 세정할 수 있는 동시에, 세정치구 등의 특별한 장치를 착탈할 필요가 없어져서, 세정처리를 위한 작업시간을 생략할 수 있다.

도 9는 다른 실시형태에 관한 회전컵내부의 확대단면도이다.

이 도면에 나타내는 예에서는, 세정액을 토출하는 구멍(72a)이 저류조(72)의 표면에 있어서 수직방향으로 형성되어 있다. 그리고, 이 구멍(72a)에 세정액(21)을 토출하기 위한 노즐(72b)이 장착되어 있다. 이 노즐(72b)은 그 선단이 회전컵 (50)의 회전축방향에 대하여 회전중심측을 향하여 장착되어 있다. 이에 따라, 회전중심측을 향하여 세정액을 토출할 수 있어 덮개체(37)의 소정의 영역을 세정할 수가 있다.

다음에, 도 10, 도 11 및 도 12를 참조하여 저류조의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 저류조 (82)의 내부에는 복수의 칸막이부재(89)가 설치되어 있다. 이것들의 칸막이부재 (89)는 기판(G)의 주위방향에 배열되어, 이에 따라 저류조(82)의 내부가 복수의실 (83)에 구획되어 있다. 도 10 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 각 칸막이부재(89)는 판형상을 이루고, 칸막이부재(89)의 배열방향[이 예에서는 기판(G)의 주위방향]에 대하여 비스듬히 기울여(도 12에 있어서 각도 θ로 나타낸다)설치되어 있다.

도 12에 나타내는 바와 같이, 이 칸막이부재(89)는 그 측면(89a 및 89b) 중위쪽면(89a)이 저류조(82)의 내부표면(82e)(도 11 참조)에 접촉하고 있다. 한편, 옆측면(89b)과 저류조(82)의 내부측면(82g)과는 접촉하고 있지 않고 빈틈(85)(도 11 참조)이 설치되어 있다. 이 빈틈(85)은 저류조(82)의 내부전체에서 세정액을 유통시키기 위해서 설치된 것이고, 복수의 실(83)끼리를 연이어 통하게 하는 것이다.

또, 본 실시형태에 관한 저류조(82)에 있어서의 세정액을 토출시키는 구멍 (82a)은 상기 각 실시형태에 있어서의 구멍보다 개수가 많이 설치되어 있다.

이상과 같이, 칸막이부재(89)를 설치하는 것에 의해, 예를 들면 세정액 공급기구(57)(도 5 참조)에 의해 세정액을 저류조(82)내부에 저류시킬 때에는, 세정액을 빈틈(85)을 통해서 전체에 널리 퍼지게 한다. 그리고 세정처리시에 있어서는, 회전컵(50)을 회전시켜 세정액이 원심력으로 바깥둘레측으로 흐르기 때문에, 세정액은 복수의 실(83)을 유통하는 일 없이 칸막이부재(89)로 구획된 각 실(83)에 체류한다. 이에 따라, 회전컵(50)의 회전에 의해 생긴, 세정액과 저류조(82)와의 상대적인 이동을 극히 억제할 수 있다. 즉, 저류조(82)의 내부에 저류되어 있는 세정액은 관성에 의해, 회전하는 저류조(82)에 대하여 정지하려고 하는 성질이 있지만, 본 실시형태에서는, 그와 같은 문제를 회피할 수 있고, 세정액의 토출의 기세, 토출량이 증대하여, 양호한 세정액의 토출이 행하여진다.

또한, 칸막이부재(89)는, 그 배열방향에 대하여 비스듬히 기울여 배치되어 있기 때문에, 저류조(82)내부의 세정액을 회전컵(50)의 회전의 방향에 맞춰서 유통할 수 있다. 이에 따라, 더욱 양호한 세정액의 토출이 바랄 수 있다.

본 발명은 이상 설명한 실시형태에는 한정되는 것이 아니라 여러가지의 변형이 가능하다.

예를 들면 구멍(52a)의 수는 반드시 복수가 아니고 1개이더라도 좋다. 또한 도 8에 있어서의 4개의 슬릿중, 1개의 슬릿(62a)을 몇 개의 긴 구멍으로 하더라도 좋다.

또한, 레지스트 도포처리유니트(CT)에서 레지스트의 도포방법은 상기의 실시형태에 한정되지 않고, 노즐을 기판(G)상에서 이동시키면서 레지스트를 토출하는, 소위 스캔도포이더라도 좋다.

또한, 도 11에 있어서의 빈틈(85)을 설치하지 않고, 그 대신에 칸막이부재 (89)에 세정액을 유통시키는 연통구를 형성하도록 하더라도 좋다.

또한, 상기의 실시형태에서는 기판으로서 액정표시 디바이스용의 유리기판을 예에 들었지만, 회전컵에 덮개체가 설치되어 있는 것이면, 반도체 웨이퍼기판에도 본 발명을 적용할 수 있다.

도 13은 별도의 실시형태에 관한 레지스트 도포처리유니트의 회전컵(162)의 일부를 나타내는 단면도이다. 또, 본 실시형태에 대해서 상술한 실시형태와 동일한 구성부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략하여 다른 개소를 중심으로 설명한다.

고정컵(161)은 회전컵(162)을 수용하여, 후술하는 바와 같이 세정시에 내부에 흐르는 기류와 세정액의 흐름을 분리하기 위해서 설치된다.

고정컵(161)은 상단부에 개구를 갖고, 바깥둘레부에 기류제어부(180)를 갖은대략 통형상이 되어 있다. 기류제어부(180)는 예를 들면, 바깥쪽으로 향하여 아래쪽으로 경사하는 내벽(180a)과, 내벽(180a)의 하단이 되는 높이 A에서 되접어 꺾어 안쪽으로 향하여 아래쪽으로 경사하는 내벽(180b)과, 더욱 되접어 꺾어 안쪽으로 향하여 위쪽으로 경사하는 내벽(180c)을 갖고 구성되어 있다.

기류제어부(180)의 상부 외면에는, 세정액을 토출하기 위한 제 1 노즐로서의 세정노즐(203)이 설치된 노즐삽입부(185)가 고정되어 있다. 세정노즐(203)은 세정액공급관을 통해 세정액을 수용하기 위한 수용탱크(220)에 접속되어 있다. 세정시에는, 세정노즐(203)에 세정액이 공급되어 회전컵(162)의 외벽(162b) 등이 청정된다. 또, 세정용의 세정노즐(203)을 설치하는 대신에, 노즐삽입부(185)에 청정용의 노즐삽입용의 구멍을 형성하여 별도의 노즐을 구멍에 삽입하여 세정액을 토출하여 세정하더라도 좋다.

노즐삽입부(185)의 표면에는, 예를 들면 V시일(102)이 매설되어 있다. 노즐삽입부(185)의 상에는, 내벽(186b)을 갖는 원반형상의 고정컵덮개체(186)가 V시일 (102)을 통해 착탈자유자재로 배치되어 있다. 고정컵덮개체(186)는 내벽(186b)이 내벽(180a)과 거의 동일면상이 되도록 배치되어 있다.

고정컵덮개체(186)의 상벽(186a)에는, 대략 중앙에 외부의 기체를 도입하는 도입구(182)가 형성되어 있다. 또, 고정컵덮개체(186)에 형성되는 도입구의 수나 형상에 대해서는, 예를 들면, 도입구(182)의 면적의 절반크기의 도입구를 두 개 형성하도록 하더라도 좋다.

원반형상의 덮개체(137)는 고정컵덮개체(186)의 상벽(186a)에서 제 1 간격(h1)을 두고 배치되어 있다(이하, 제 1 간격(h1)의 빈틈을 '제 1 유로'라고 약칭한다). 회전컵(162)의 상부 둘레가장자리는 내벽(180a)에 대하여 제 1 간격(h1)보다 좁은 제 2 간격(h2)을 두고 배치되어 있다(이하, 제 2 간격(h2)의 빈틈을 '제 2 유로'라고 약칭한다). 회전컵(162)의 외벽(162b)은 내벽(180a)에 대향하는 동시에 아래쪽으로 향하여 내벽(180a)와의 간격이 넓어지도록 설치되어 있다. 내벽(180c)의 상부에는, 고리형상의 돌출부재로서의 가이드부재(197)가 대략 수평바깥방향으로 돌출설치되어 있다.

높이 A는 회전컵(162)의 바깥쪽바닥면(162a)의 높이 B보다 아래쪽이 되도록 구성되어 있다. 또, 예를 들면, 높이 A가 회전컵(162)의 가장 바닥면의 수평높이보다 낮게 되도록 구성하더라도 좋다.

고정컵(161)의 바닥면에는, 도입구(182)로부터 고정컵(161)내에 도입된 기체를 배출하기 위한 배기구(183a)가 형성된 배기관(183)이, 예를 들면 4개 아래쪽으로 향하여 돌출설치되어 있다. 배기관(183)은 도시하지 않은 배기덕트에 접속되어 있다.

회전컵(162)의 측둘레벽 하부에는, 회전컵(162)의 회전에 의해서 고정컵 (161)의 내벽(180a)측 레지스트액을 배출가능한 배출구멍(104)이 형성되어 있다.

기류제어부(180)의 바닥부에는, 배출구멍(104)으로부터 배출된 레지스트액을 아래쪽으로 폐액하는 폐액구(181d)를 갖는 폐액관(181)이, 예를 들면 4개 아래쪽으로 향하여 돌출설치되어 있다. 폐액관(181)은 도시하지 않은 폐액관에 접속되어 있다.

고정컵(161)은 폐액구(181d)보다 안쪽으로서 배기구(183a)보다 바깥쪽에, 레지스트액을 폐액하는 폐액구(194a)가 형성된 폐액관(194)을 갖고 있다. 폐액구 (194a)의 지름은 폐액구(181d)의 지름보다 작게 설정되어 있다.

고정컵(161)의 안바닥면(161b)상에는, 원반형상의 격벽(192)이 고정되어 있다. 격벽(192)의 바깥둘레부에는, 고정컵(161)의 안바닥면(161b)의 형상에 따르도록 스텝이 형성되어 있고, 격벽(192)의 바깥둘레가장자리부는 내벽(180c)의 경사에 따라 경사아래방향으로 구부려져 있다. 고정컵(161)의 안바닥면(161b)과 회전컵 (162)의 바깥쪽 바닥면(162a)과의 사이의 공간은 격벽(192)에 의해, 상하에 거의 균등하게 간격이 두어지고 있다. 배기구(183a)와 회전컵(162)의 바닥면과의 사이에, 예를 들면, 12개의 관통구멍(196)이 형성된 정류판(195)이 배치되어 있다. 정류판(195)의 관통구멍(196)과 배기구(183a)가 상하방향에 겹치지 않도록 비켜서 정류판(195)이 배치되어 있다.

고정컵(161)의 바닥면에는, 폐액관(181)과 폐액관(194)과의 사이에, 제 2 노즐로서의 세정노즐(205) 및 제 3 노즐로서의 세정노즐(206)이 원주상에 복수 관착되어 있다. 세정노즐(205), 세정노즐(206)은 각각 세정액공급관을 통해 세정액을 수용하기 위한 수용탱크(220)에 접속되어 있다.

세정노즐(205)은 회전컵(162)의 바깥쪽 바닥면(162a)을 세정하기 위해서 사용된다. 세정노즐(205)의 선단부는 격벽(192)을 관통하여 회전컵(162)의 바깥쪽 바닥면(162a)을 향하여 돌출하고 있다. 이 때문에, 세정노즐(205)로부터 바깥쪽 바닥면(162a)에 직접 세정액을 토출, 바깥쪽 바닥면(162a)을 세정할 수가 있다.

세정노즐(206)은 기류제어부(180)의 내벽(180c)을 세정하기 위해서 사용된다. 세정노즐(206)의 선단부는 격벽(192)보다 아래쪽에 위치하고 있고, 그 선단부의 측면에는 세정액을 토출하기 위한 도시하지 않은 토출구가 형성되어 있다. 이 때문에, 세정노즐(206)로부터 토출되는 세정액은 내벽(180c)으로 토출된다. 따라서, 세정노즐(206)로부터 세정액을 토출하여 내벽(180c)을 세정할 수가 있다.

저류조(52)의 내벽의 재질에는, 예를 들면, 알루미늄 등의 금속을 사용할 수 있다. 이에 따라, 합성수지제 등을 사용하는 경우에 비교하여 회전에 의한 변형을 방지할 수가 있기 때문에, 세정액을 안정하게 공급할 수가 있다.

세정노즐(203), 세정노즐(205), 세정노즐(206) 및 수용탱크(220) 등에 의해 세정기구가 구성되어 있다.

도 14는 레지스트 도포처리유니트(CT)의 평면도이다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 공급구(52b)에서 회전컵(162)의 중심을 끼우도록 저류조(52)에 공급구 (152b)가 형성되어 있다.

세정액 공급기구(157)는 지지체로서의 수평지지체(142)에 지지된 토출노즐로서의 세정액노즐(44)을 갖고 있다. 수평지지체(142)에 제 5 노즐로서의 측벽세정노즐(201a)이 지지되어 있다. 세정액노즐(44)은 모터(43)의 구동에 의해 모터(43)의 축의 주위에, 적어도 회전컵(162)의 외부와 공급구(52b)의 바로 위[포지션(P1)]와의 사이에서 회전이동 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 세정액노즐(44)이 포지션(P1) 즉, 공급구(52b)의 바로 위에 위치하고 있을 때에, 세정액노즐(44)로부터 공급구(52b)내에 세정액을 토출할 수가 있다.

이와 같은 모터(43)의 구동에 의해 세정액노즐(44)을 측벽세정노즐(201a)과 후술하는 바닥면 세정노즐과 일체적으로 포지션(P2)에 더욱 이동시킬 수 있다. 세정액노즐(44)이 포지션(P2)에 위치하고 있을 때는, 측벽세정노즐(201a)의 개구단 (201b)이 회전컵(162)의 측벽의 내면측의 위쪽에 위치한다.

도 15는 본 실시형태에 관한 세정액공급기구(157)의 평면도이다. 도 15에 나타내는 바와 같이, 수평지지체(142)에 의해, 세정액노즐(44) 및 제 4 노즐로서의 바닥면 세정노즐(201)이 지지되어 있다. 바닥면 세정노즐(201)의 선단부에는, 세정액을 아래쪽으로 토출하기 위한 슬릿(201c)이 형성되어 있다. 바닥면 세정노즐 (201)에 있어서의 길이방향의 대략 중앙에는 측벽세정노즐(201a)이 접속되어 있다. 측벽세정노즐(201a)은 회전컵(162)을 세정하기 위해서 사용된다. 측벽세정노즐 (201a)은 선단의 개구단(201b)이 예를 들면 모터(43)측을 향하도록 만곡하고 있다. 바닥면 세정노즐(201) 및 세정액노즐(44)은 세정액의 공급을 전환하기 위한 전환밸브(221)를 통해 세정액을 수용하기 위한 수용탱크(222)에 접속되어 있다.

따라서, 바닥면 세정노즐(201)내에 공급되는 세정액은 측벽세정노즐(201a)과 바닥면 세정노즐(201)과의 분류점(V)에서, 각각 측벽세정노즐(201a)측과 슬릿 (201c)측으로 분류되어, 개구단(201b), 슬릿(201c)에서 토출된다. 또한, 모터(43)에 의해 세정액노즐(44), 바닥면 세정노즐(201) 및 측벽세정노즐(201a)이 일체적으로 이동가능하게 되어 있다. 이 때문에, 다른 이동기구가 불필요하기 때문에, 간단한 구조가 되어, 저비용화 및 공간절약화를 꾀할 수 있다.

또, 본 실시형태에서는, 수평지지체(142)의 길이방향 대략 중앙에 측벽세정노즐(201a)이 고정되어 있는 예를 나타내었다. 그러나, 예를 들면, 측벽세정노즐 (201a)을 모터(43)측에 기울어지게 하여 접속하도록 하여 슬릿(201c)의 길이를 길게 하더라도 좋다. 이와 같이 함으로써, 보다 넓은 영역에 세정액을 공급하여 세정을 효율적으로 할 수 있다.

다음에, 기판에 레지스트를 도포할 때의 회전컵(162)의 작용 등에 대해서 도 13을 참조하면서 설명한다.

회전컵(162)의 회전시에는, 고정컵(161)내에 유입하는 기체는 도입구(182)로부터 제 1 유로에 유입한다. 제 1 유로에 유입한 기체는, 고정컵덮개체(186)의 내벽(186b)(경사면)을 따라 제 2 유로에 유입한다. 제 2 유로의 간격(h2)은 제 1 유로의 간격(h1)보다 작게 설정되어 있기 때문에, 제 2 유로에서의 유속은 제 1 유로에서의 유속보다 빨라진다.

제 2 유로에서 가속된 기체는 내벽(180a), 내벽(180b), 내벽(180c)의 경사면에 따라 흐른다. 즉, 기류제어부(180)내에서 기체는 화살표 C방향의 소용돌이류가 된다.

기류제어부(180)내에서 생긴 레지스트 미스트는 가이드부재(197)에 의해 배기구(183a)측에의 유입이 억제되어, 폐액관(181)에 의해 아래쪽으로 유출된다.

화살표 C방향으로 흐르는 소용돌이류중 격벽(192)의 바닥면측에 유입한 기체는 예를 들면, 정류판(195)의 관통구멍(196)에 의해 유속이 균일화되어, 배기구 (183a)에서 배기된다.

다음에, 본 실시형태의 회전컵(162) 및 고정컵(161)의 세정순서에 대해서 도16에 나타내는 플로 차트를 참조하면서 설명한다.

도 17에 나타내는 바와 같이 스핀척(151)을 상승시켜 대기시킨다. 도 14에 나타내는 모터(43)를 구동하여 세정액노즐(44)을 포지션(P1)에 위치 맞춤한다. 위치맞춤 후, 세정액노즐(44)로부터 공급구(52b)내에 세정액을 토출하고, 세정액을 저류조(52)내에 저류한다[스텝 1(S1)].

이어서, 도 14에 나타내는 회전컵(162)을 180도 회전시킨다(S2). 이에 따라, 공급구(152b)가 세정액노즐(44)의 바로 아래에 위치맞춤된다.

계속해서, 스텝 1(S1)과 같이 세정액노즐(44)로부터 공급구(152b)내에 세정액을 토출하여 저류조(52)내에 세정액을 저류한다(S3). 이에 따라, 공급구(52b, 152b)에서 저류조(52)내에 세정액을 널리 퍼질 수 있기 때문에, 모인 시간을 단축할 수가 있다.

도 14에 나타내는 바와 같이, 모터(43)를 구동하여 세정액노즐(44)을 포지션 (P2)에 위치맞춤(스캔)한다. 계속해서, 개구단(201b), 슬릿(201c), 세정노즐(203) , 세정노즐(205)로부터 세정액을 토출시킨다. 이 때, 회전컵(162)을 예를 들면 제 1 회전수로 5rpm으로 회전시킨다(S4). 요컨대, 회전컵(162)을 회전시키면서, 각 노즐로부터 세정액을 토출시킴으로써 각 부위가 세정된다. 구체적으로는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 개구단(201b)에서 회전컵(162)의 측벽의 안둘레면 (162n) 및 상단면(162t)에 세정액이 토출된다. 또한, 슬릿(201c)에서 회전컵(162)의 안쪽바닥면(162c)에 세정액이 토출된다. 또한, 세정노즐(203)로부터 외벽(162b)에 세정액이 토출된다. 또한, 세정노즐(205)로부터 회전컵(162)의 바깥쪽 바닥면(162a)에세정액이 토출된다. 이렇게 하여 각 면이 세정된다.

이어서, 세정액노즐(44)을 고정컵(161)의 외부에 대기시켜, 덮개체(137)를 닫는다(S5).

계속해서, 상술한 실시형태와 같이 회전컵(162)내에 예를 들면 질소가스를 분출한다(S6).

다음에, 예를 들면 제 2 회전수로서의 700rpm으로 회전컵(162)을 회전시킨다 (S7). 이에 따라, 예를 들면, 회전컵(162)을 회전시키면서, 저류조(52)로부터 세정액을 분출시켜 덮개체(137)의 하면의 둘레가장자리부(137a)를 세정할 수가 있다. 질소가스를 분출함에 의해 세정액을 배출구멍(104)으로부터 회전컵(162)밖으로 배출할 수가 있다. 이하, 세정이 종료할 때까지 질소가스의 분출을 계속한다.

계속해서, 예를 들면 제 3 회전수로서의 100rpm으로 회전컵(162)을 회전시키는 동시에, 세정노즐(205), 세정노즐(206) 및 세정노즐(203)로부터 세정액을 토출시킨다(S8). 이에 따라, 회전컵(162)의 회전수를 억제하면서 회전컵(162)의 바깥쪽 바닥면(162a), 고정컵(161)의 내벽(180c) 및 회전컵(162)의 외벽(162b)에 남는 오염을 세정할 수가 있다.

이와 같이, 우선, 스텝 4에 있어서 회전컵(162)에 부착한 레지스트 등의 오염을 제거한다. 그리고, 스텝 7에 있어서 덮개체(137)를 세정하였을 때에 회전컵 (162)이나 고정컵(161)에 부착한 오염을, 스텝 8에 있어서 더욱 제거하여 면밀히 세정처리함으로써, 보다 확실히 파티클의 발생등을 방지할 수가 있다.

이어서, 회전컵(162)의 회전수를 예를 들면 제 4 회전수로서의 300 rpm으로올리는 동시에, 세정노즐(203)로부터 세정액을 외벽(162b)에 토출한다(S9). 이에 따라, 세정노즐(203)로부터 토출한 세정액을 회전컵(162)의 회전에 의해 외벽 (162b)에서 반사시켜 반사한 세정액으로 내벽(180a)을 세정할 수가 있다.

또, 본 실시형태에서는, 스텝 6(S6) 후에 스텝 7(S7)을 하는 예를 나타내었다. 그러나, 이 2개의 스텝의 순서는 이에 한정되지 않고, 예를 들면 스텝(6)에 있어서의 질소가스의 분출개시와 대략 동시 또는 후에 스텝 7에 있어서의 회전컵 (162)의 회전을 시작하도록 하더라도 좋다.

도 18에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, 저류조(52)의 각부가 회전컵(162)의 측벽으로부터 회전컵(162)의 중심측에서 멀어지도록 저류조(52)의 형상을 변형하고, 또한, 이것들의 각부에 의해 많은 구멍(52a)을 형성하도록 하더라도 좋다. 이와 같이 함으로써, 세정시에 구멍(52a)에서 분출하는 세정액이 원심력에 의해 바깥둘레측에 비산하더라도 도 13에 나타내는 덮개체(137)의 바닥면 둘레가장자리부 (137a)를 확실히 세정할 수가 있다. 또한, 구멍(52a)의 수를 많이 함으로써, 보다 많은 세정액을 바닥면 둘레가장자리부(137a)에 비산시켜 효율적으로 세정할 수가 있다. 또, 저류조(52)를 변형하는 대신에, 저류조(52)에 있어서의 구멍(52a)의 위치를 회전컵(162)의 중심측으로 함으로써, 같은 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 저류조(52)의 공급구(52b, 152b)가 저류조(52)의 근처의 대략 중앙에 형성되어 있는 예를 나타내었다. 그러나, 공급구(52b, 152b)의 위치에 대해서는 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 저류조(52)에 있어서 가장 원심력의 큰 각 각부부근에 형성하도록 하더라도 좋다. 이와 같이 하면, 예를들면 세정액을 저류조(52)에 저류한 후 회전컵(162)을 회전시킴으로써, 원심력을 효과적으로 이용하여 세정액을 저류조(52)내에 분산시킬 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 저류조(52)의 내벽의 재질에, 예를 들면 알루미늄이 사용되고 있는 예를 나타내었다. 그러나, 저류조(52)의 내벽은 이에 한정되지 않고, 예를 들면 내벽에 불소코팅을 실시하도록 하더라도 좋다. 이와 같이 함으로써, 세정액의 미끄러짐을 좋게 하여 더욱 세정액의 저류시간을 단축할 수가 있다. 또한, 세정액을 용이하게 비산시킬 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 세정액노즐(44)을 공급구(52b)에 위치 맞춤하여 세정액을 토출하는 예를 나타내었다. 그러나 예를 들면, 도 19에 나타내는 바와 같이, 저류조(52)에 공급구(52b)보다 큰 지름의 걸어맞춤홈(52f)을 형성하여, 세정액노즐(44)의 선단부에 걸어맞춤홈(52f)에 걸어맞춤하는 예를 들면 고무제의 결합부(44f)를 설치하도록 하더라도 좋다. 그리고, 도 16에 나타내는 스텝 1 또는 스텝 3에 있어서 세정액을 저류조(52)에 토출할 때에, 예를 들면, 수평지지체(142)를 하강시켜, 걸어맞춤홈(52f)에 걸어맞춤부(44f)를 걸어맞춤시킨다. 이와 같이 함으로써, 예를 들면, 세정액 저류시에, 세정액이 저류조(52)밖으로 누출하는 것을 방지할 수 있는 동시에, 토출속도를 빠르게 하는 것에 의해, 보다 단시간에 세정액을 저류할 수가 있다.

본 발명에 의하면, 컵 등의 용기나 그 용기를 개폐하기 위한 덮개체를 확실히 세정할 수가 있어, 해당 세정처리를 위한 작업의 시간을 생략할 수 있다. 이에따라, 덮개체로부터 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

Claims (24)

1. 기판을 회전 가능하게 유지하는 유지부재와,

   기판을 출입하기 위한 개구부를 갖고, 상기 유지부재에 의해 유지된 기판을 수용하는 동시에 상기 유지부재와 동기하여 회전하는 것이 가능한 용기와,

   상기 개구부에 착탈 가능하게 설치되어 상기 용기를 개폐하기 위한 덮개체과,

   상기 용기에 장착되는 동시에 상기 유지부재의 주위중 적어도 일부에 설치되고, 적어도 상기 덮개체를 세정하기 위한 세정액을 내부에 저류하는 저류조와,

   상기 용기를 회전시키고, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체를 향하여 비산시키기 위한 회전구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 저류조에 있어서의 상기 덮개체와 대향하는 측에, 상기 저류조에 저류된 세정액을 토출하는 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 구멍은 상기 세정액의 토출의 방향이 상기 용기의 회전의 회전축방향보다 회전중심측을 향하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
4. 제 1 항에 있어서, 해당 저류조에 있어서의 상기 덮개체와 대향하는 측에, 상기 저류조에 저류된 세정액을 토출하는 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 슬릿은 상기 세정액의 토출의 방향이 상기 용기의 회전의 회전축방향보다 회전중심측을 향하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 저류조의 내부에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급기구를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 세정액 공급기구는,

   상기 세정액을 상기 저류조의 내부를 향하여 토출하는 노즐과,

   상기 노즐을 상기 용기 밖의 소정의 위치와 상기 유지부재의 바로 위의 위치와의 사이에서 이동시키는 이동기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 저류조의 내부에 복수 배열되어, 해당 저류조의 내부를, 상기 유지부재에 유지되는 기판의 주위방향에서 복수의 실에 구획하는 칸막이부재를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 복수의 칸막이부재는 각각 상기 저류조에 대면하는 측면을 갖고,

   상기 측면의 일부는 상기 저류조와 빈틈을 두고 배치되고, 다른 부는 상기 저류조에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 빈틈은 상기 저류조에 있어서의 상기 용기의 회전중심측 근처에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
11. 제 8 항에 있어서, 상기 복수의 칸막이부재중 적어도 1개에는, 상기 복수의 실끼리를 연이어 통하게 하는 연통구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 연통구는 상기 칸막이부재에 있어서의 상기 용기의 회전중심측 근처에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
13. 제 8 항에 있어서, 상기 복수의 칸막이부재중 적어도 1개는, 판형상을 이루고, 해당 복수의 칸막이부재가 배열되는 배열방향에 대하여 비스듬히 기울여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
14. 기판을 출입하기 위한 개구부를 갖고, 해당 개구부를 통해 기판을 수용하는 용기내에서 세정액을 사용하여, 상기 개구부에 착탈 가능하게 설치되어 상기 용기를 개폐하기 위한 덮개체를 적어도 세정하는 세정방법으로서,

    상기 용기에 장착되는 동시에, 상기 용기내에서 기판을 유지하는 유지부재의 주위중 적어도 일부에 설치되어 상기 세정액을 저류하는 저류조에 해당 세정액을 공급하는 공정과,

    상기 용기를 회전시킴으로써, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체를 향하여 비산시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 세정방법.
15. 기판을 회전 가능하게 유지하는 유지부재와,

    기판을 출입하기 위한 개구부를 갖고, 상기 유지부재에 의해 유지된 기판을 수용하는 동시에 상기 유지부재와 동기하여 회전하는 것이 가능한 제 1 용기와,

    상기 개구부에 착탈 가능하게 설치되어 상기 제 1 용기를 개폐하기 위한 덮개체과,

    상기 제 1 용기에 장착되는 동시에 상기 유지부재의 주위중 적어도 일부에 설치되고, 적어도 상기 덮개체를 세정하기 위한 세정액을 내부에 저류하는 저류조와,

    상기 제 1 용기를 회전시키고, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체를 향하여 비산시키는 것이 가능한 회전구동부와,

    상기 제 1 용기를 수용하는 제 2 용기와,

    적어도 상기 제 1 용기의 바깥둘레부를 세정하기 위해서 상기 제 2 용기에 설치된 세정노즐을 갖는 세정기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
16. 제 15 항에 있어서, 상기 세정기구는 상기 세정노즐로서, 상기 제 1 용기의 측벽의 바깥둘레면을 세정 가능한 제 1 노즐과, 상기 제 1 용기의 바깥쪽 바닥면을 세정하기 위한 제 2 노즐을 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
17. 제 15 항에 있어서, 상기 세정기구는 상기 세정노즐로서, 상기 제 2 용기의 내부의 바닥면을 세정하기 위한 제 3 노즐을 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
18. 제 15 항에 있어서, 상기 저류조에 형성된 공급구를 통해 해당 저류조의 내부에 상기 세정액을 토출하는 토출노즐과,

    상기 토출노즐을 적어도 상기 제 1 용기의 외부와, 상기 공급구의 바로 위와의 사이에서 이동시키는 이동기구를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
19. 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 용기의 안쪽바닥면을 세정 가능한 제 4 노즐과,

    상기 제 1 용기의 측벽의 안둘레면 및 표면을 세정하기 위한 제 5 노즐과,

    상기 토출노즐과 상기 제 4 노즐과 상기 제 5 노즐을 일체적으로 지지하는 지지체를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
20. 제 18 항에 있어서, 상기 공급구가 적어도 2개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
21. 기판을 회전 가능하게 유지하는 유지부재와,

    기판을 출입하기 위한 개구부를 갖고, 상기 유지부재에 의해 유지된 기판을 수용하는 동시에 상기 유지부재와 동기하여 회전하는 것이 가능한 제 1 용기와,

    상기 개구부에 착탈 가능하게 설치되어 상기 제 1 용기를 개폐하기 위한 덮개체과,

    상기 제 1 용기에 장착되는 동시에 상기 유지부재의 주위중 적어도 일부에 설치되고, 적어도 상기 덮개체를 세정하기 위한 세정액을 내부에 저류하는 저류조와,

    상기 제 1 용기를 회전시키고, 그 회전의 원심력에 의해 상기 저류조에 저류된 세정액을 상기 덮개체를 향하여 비산시키는 것이 가능한 회전구동부와,

    상기 제 1 용기의 외부와, 상기 저류조에 형성된 공급구의 바로 위와의 사이에서 이동가능하게 설치되고, 상기 공급구를 통해 해당 저류조의 내부에 상기 세정액을 토출하는 토출노즐과,

    상기 제 1 용기의 안쪽바닥면을 세정 가능한 바닥면 세정노즐과,

    상기 제 1 용기의 측벽의 안둘레면 및 상면을 세정하기 위한 측벽세정노즐과,

    상기 토출노즐과 상기 바닥면 세정노즐과 상기 측벽세정노즐을 일체적으로 지지하는 지지체를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
22. (a)기판을 출입하기 위한 개구부를 통해 기판을 수용하는 제 1 용기에 장착된 저류조에 형성된 제 1 공급구에, 세정액을 토출하기 위한 토출노즐을 위치맞춤하는 공정과,

    (b)상기 공정(a) 후에 상기 토출노즐로부터 상기 제 1 공급구를 통해 상기 저류조내에 세정액을 토출하는 공정과,

    (c)상기 공정(b) 후에 상기 제 1 용기를 회전시킴으로써, 저류조의 상기 제 1 공급구와는 별도의 부위에 형성된 제 2 공급구에 상기 토출노즐을 위치맞춤하는 공정과,

    (d)상기 공정(c) 후에 상기 토출노즐로부터 상기 제 2 공급구를 통해 상기 저류조내에 세정액을 토출하는 공정과,

    (e)상기 제 1 용기의 안쪽바닥면을 세정가능한 바닥면 세정노즐과, 상기 제 1 용기의 측벽의 안둘레면 및 표면을 세정하기 위한 측벽세정노즐을 일체적으로 이동시켜, 해당 제 1 용기의 측벽에 대하여 위치맞춤하는 공정과,

    (f)상기 제 1 용기를 제 1 회전수로 회전시키면서, 상기 바닥면 세정노즐 및상기 측벽세정노즐로부터 상기 세정액을 토출하는 공정과,

    (g)상기 제 1 용기를 제 1 회전수보다 빠른 제 2 회전수로 회전시킴으로써, 그 회전의 원심력에 의해, 상기 저류조에 저류된 세정액을, 상기 개구부에 착탈 가능하게 설치된 상기 제 1 용기를 개폐하기 위한 덮개체를 향하여 비산시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 세정방법.
23. 제 22 항에 있어서, (h)상기 공정(g) 후에, 제 2 회전수보다 느린 제 3 회전수로 상기 제 1 용기를 회전시킴으로써, 제 1 용기를 수용하는 제 2 용기에 설치된 세정노즐로부터 상기 제 1 용기의 바깥둘레부에 세정액을 토출하는 공정을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 세정방법.
24. 제 23 항에 있어서, 상기 공정(h) 후에, 상기 제 3 회전수보다 빠른 제 4 회전수로 상기 제 1 용기를 회전하는 공정을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 세정방법.