KR20040014206A - 전자 부품 패키지용 덮개 및 그 덮개의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

SAW 부품과 같은 전자 부품을 밀봉하기 위해 판형 기판과 함께 사용되는 덮개는, 정부면, 정부면으로부터 연장하는 벽 구조물, 및 벽 구조물의 하단부에 연결된 립을 포함한다. 상기 립은, 벽 구조물의 외부 표면으로부터 10 - 500 ㎛ 정도로 바깥쪽으로 연장하고, 내부 표면상에 땜납을 갖는다. 덮개는 패키지를 형성하기 위해 판형 기판에 납땜될 수 있다. 덮개는, 홈 형상체를 형성하기 위해 땜납으로 피복된 금속 스트립의 인발을 수행하고, 그리고 나서 립을 형성하기 위해 홈 형상체의 플랜지를 절단함으로써 편리하게 형성될 수 있다.

Description

전자 부품 패키지용 덮개 및 그 덮개의 제조 방법{LID FOR USE IN PACKAGING AN ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE LID}

본 발명은, 전자 부품을 패키지하는데 사용되는 덮개에 관한 것이고, 특히 내부 표면상에 땜납층을 갖고 판형 기판과 함께 사용하기에 적절한 캡형 덮개(cap-shaped lid)에 관한 것이다. 본 발명은 또한 그러한 덮개의 제조 방법에 관한 것이다.

SAW(표면 음향파; Surface Acoustic Wave) 필터와 같은 미세 전자 부품은, 표면 음향파 부품과 같은 전자 부품, 및 박스형 기판의 정단부 표면(top end surface)에 밀봉된 판형 덮개를 수용하는 박스형 세라믹 기판을 포함하는 패키지의 형태를 일반적으로 갖는다. 덮개는 일반적으로 코바(Kovar)(코발트-니켈-철 금속) 또는 합금 42(Alloy 42; 42 니켈-철)와 같은 재료로 제조되고, 이러한 재료는 세라믹의 열팽창 계수에 가까운 열팽창 계수를 갖는다. 덮개의 일면에는 땜납층이 형성되어 있고, 덮개에 납땜될 기판의 정단부 표면상에는 용융 땜납에 의해 쉽게 젖는 금(Au)층 또는 다른 재료가 제공되어 있다. 박스형 기판 내부에 전자 부품이 배치된 후에, 덮개는 땜납층을 갖는 덮개의 일면이 기판과 접촉한 상태로 기판의 정부면(top portion)에 위치된다. 그리고 나서 기판 및 덮개는, 덮개상의 땜납층을 용융시켜 덮개를 기판에 납땜하기 위해 리플로 노(reflowfurnace)와 같은 가열 장치에서 가열된다.

기판이 측벽을 갖는 박스 형상이기 때문에, 기판의 측벽은 기판의 바닥 표면상에 전자 부품을 설치할 때 방해가 될 수 있다. 측벽은 또한 크기를 축소시키는데 있어서 장애물이다. 또한, 세라믹을 박스 형상으로 형성하는데 필요한 다이는 비싸고, 또한 그러한 형성 작업을 위해 많은 시간이 필요하다.

박스형 기판을 갖는 패키지의 용이한 제조 및 경제성에 대한 관점에서, 최근에는, SAW 필터와 같은 미세 전자 부품의 패키지용으로 박스형 기판 대신에 세라믹으로 제조된 단순 판형 기판이 사용되고 있다. 판형 기판은 박스형 기판보다 쉽게 제조되고 또한 제조 비용이 더 적게 들고, 또한 측벽이 없기 때문에 표면 음향파 부품과 같은 전자 부품을 박스형 기판 보다는 판형 기판에 더 쉽게 설치할 수 있다.

종래의 박스형 기판과 함께 사용된 판형 덮개는 판형 기판과는 사용될 수 없으므로, 판형 기판과 함께 사용되도록 홈형 내부를 갖는 캡형 덮개를 개발하는 것이 필요했다.

판형 기판과 함께 사용하기 위해 과거에 제안되었던 플랜지를 갖는 캡형 덮개가 도 6 및 도 7에 도시되어 있다. 도 6은 플랜지를 갖는 캡형 덮개의 사시도이고, 도 7은 전자 부품용 패키지를 형성하기 위해 판형 기판에 밀봉된 도 6의 덮개의 수직 단면도이다. 캡형 덮개(11)는 직사각형 정부면(12), 및 정부면(12)으로부터 하향 굴곡된 4개의 측벽(13)을 갖는다. 측벽(13)의 하단부는 수평으로 굴곡되어 플랜지(14)를 형성한다. 플랜지를 갖는 캡형 덮개(11)의전체 내부 표면에는 땜납(15)이 부착되어 있다.

판형 기판(K)상에는 표면 음향파 부품과 같은 전자 부품(S)이 설치되어 있고, 이 전자 부품은 범프(bump; B)를 통해 기판(K)상의 전극에 전기적으로 연결되어 있다. 캡형 덮개(11)는 전자 부품(S)과 접촉하지 않도록 기판(K)상에 배치되어 있고, 이 상태에서, 기판(K)과 덮개(11)는 리플로 노와 같은 가열 장치에서 가열된다. 덮개(11)의 내부 표면상의 땜납(15)은 리플로 노에서 용융된다. 그 후에, 땜납(15)이 냉각되어 응고되면, 땜납은 덮개(11)와 기판(K)을 서로 밀봉한다.

전자 제품이 점점 더 작아짐에 따라, 그러한 전자 제품에 사용되는 각 전자 부품의 크기를 축소시켜야 한다는 요구가 발생한다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 플랜지를 갖는 캡형 덮개 및 판형 기판을 포함하는 패키지에 밀봉된 전자 부품에 있어서, 기판은 덮개의 플랜지에 납땜되는 부분을 포함해야 한다. 기판의 이러한 부분은 전자 부품의 기능에 어떠한 기여도 하지 않으므로, 이러한 부분에 의해 전자 부품이 불필요하게 커지게 되고, 또한 전자 제품의 크기를 축소시키는데 방해가 된다.

이러한 이유로, 플랜지가 없는 캡형 덮개를 판형 기판과 함께 채택하는 것이 제안되었다. 도 8은 플랜지가 없는 그러한 캡형 덮개(16)의 사시도이고, 도 9는 전자 부품(S)이 설치된 판형 기판(K)에 납땜된 도 8의 덮개(16)의 수직 단면도이다. 이들 도면에서, 도 6 및 도 7에서의 동일한 부분은 동일한 도면 부호로 표시되어 있으므로, 이들 부분의 설명은 생략한다. 도 8 및 도 9의 덮개(16)가플랜지를 포함하지 않기 때문에 도 6 및 도 7의 덮개(11)보다 더 작다 하더라도, 덮개(16)와 기판(K) 사이에 완전한 밀봉을 형성하는 것이 어렵다는 문제가 발생한다. 즉, 도 8 및 도 9의 덮개(16)가 기판(K)상에 배치되어 이들 덮개와 기판이 리플로 노에서 가열되는 경우, 덮개(16)의 측벽(13)이 기판(K)과 접촉하는 부분에는 땜납이 제공되지 않기 때문에, 측벽(13)과 기판(K) 사이에 땜납이 스며들지 않게 되어 이들 측벽과 기판은 서로 완전히 밀봉될 수 없다.

본 발명은 전자 부품용 패키지의 판형 기판과 함께 사용하기에 적절한 덮개를 제공한다. 덮개의 크기는 덮개가 판형 기판에 확실이 밀봉되는 동시에 최소로 될 수 있다.

본 발명은 또한 그러한 덮개의 제조 방법을 제공한다.

본 발명은 또한 그러한 덮개를 채택하는 패키지 전자 부품을 제공한다.

본 발명의 발명자는, 기판과 접촉하는 작은 립(lip)을 갖는 덮개를 제공하고 기판과 접촉하는 립의 적어도 일부에 미리 땜납을 적용시킴으로써 캡형 덮개가 판형 기판에 확실히 납땜될 수 있다는 것을 발견했다. 립은 덮개의 벽 구조물로부터 단지 10 - 500 ㎛ 정도로만 외부로 돌출하지만, 이러한 립은 확실히 기밀 밀봉을 형성하기 위해 덮개를 기판에 납땜시킬 수 있는 충분한 면적을 제공한다.

따라서, 본 발명은 전자 부품을 밀봉하기 위해 일반적으로 판형 기판과 함께 사용되는 캡형 덮개를 제공하는데, 이 캡형 덮개는, 정부면, 정부면의 전체 둘레 주위로 연장하고 정부면에 연결된 상단부와 하단부를 갖는 벽 구조물, 벽 구조물의전체 둘레 주위의 벽 구조물의 하단부에 연결되고 벽 구조물의 외부 표면으로부터 10 - 500 ㎛로 외부로 연장하는 립, 및 캡형 덮개의 일부에 덮개의 내부 표면에 적용된 땜납을 포함한다.

덮개는, 정부면, 정부면으로부터 연장하는 벽 구조물, 및 벽 구조물의 하단부로부터 연장하는 플랜지를 갖는 홈 형상체를 형성하기 위해, 표면에 적용된 땜납을 갖는 금속 스트립이 인발 과정을 받게 함으로써 편리하게 제조될 수 있다. 납땜이 적용된 표면이 홈 형상체의 내부가 되도록 인발이 수행된다. 벽 구조물의 외부 표면으로부터 10 - 500 ㎛의 외부 단부를 갖는 립을 형성하도록 플랜지는 펀칭에 의해 형성된다.

기판상에 설치된 전자 부품을 밀봉하기 위해, 덮개와 기판을 가열시켜 덮개의 내부 표면상의 땜납을 용융시킴으로써 덮개는 판형 기판에 일반적으로 납땜될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 덮개의 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 덮개 및 덮개에 납땜된 판형 기판을 포함하는 전자 부품용 패키지의 수직 단면도.

도 3은 도 1에 도시된 덮개의 일부를 확대한 수직 단면도.

도 4는 도 2에 도시된 패키지의 일부를 확대한 수직 단면도.

도 5a, 도 5b, 및 도 5c는, 본 발명의 형성 방법중 하나의 형성 방법에 따라덮개로 형성되는 금속 스트립의 개략적인 수직 단면도.

도 6은 종래에 제안되었던 플랜지를 갖는 덮개의 사시도.

도 7은 전자 부품용 패키지를 형성하기 위해 판형 기판에 납땜된 도 6의 덮개의 수직 단면도.

도 8은 종래에 제안되었던 플랜지가 없는 덮개의 사시도.

도 9는 전자 부품용 패키지를 형성하기 위해 판형 기판에 납땜된 도 8의 덮개의 수직 단면도.

도 10은 본 발명에 따른 또 다른 형태의 덮개의 일부를 확대한 수직 단면도.

*도면 부호에 대한 설명*

1 : 덮개 2 : 정부면 3 : 측벽 4 : 립 5 : 땜납

S : 전자 부품 K : 판형 기판 B : 범프

도 1 및 도 2는 판형 기판(K)과 함께 사용되는 본 발명에 따른 덮개(1)의 실시형태를 도시한다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 덮개(1)는, 정부면(2), 정부면(2)으로부터 하향 연장하여 정부면(2)의 전체 둘레 주위로 연장하는 하나 이상의 측벽(3)을 포함하는 벽 구조물, 및 벽 구조물의 하단부에 형성되어 벽 구조물의 전체 둘레 주위로 연장하는 립(4)을 구비하는 캡형 부재이다. 캡형 덮개(1)의 내부 표면에는 땝납(5)이 제공된다.

덮개(1)의 정부면(2)의 형상은 덮개(1)가 덮고자 하는 전자 부품의 형상에따라 선택될 수 있다. 많은 경우에 있어서, 정부면(2)은 직사각형 또는 정사각형과 같은 다각형 형상을 가질 것이다. 그러나, 대신에 정부면(2)은 원형 또는 다른 비-다각형 형상을 가질 수 있다. 벽 구조물의 측벽의 개수는 덮개(1)의 정부면(2)의 형상에 따른다. 예를 들어, 정부면(2)이 직사각형이면, 벽 구조물은 4개의 측벽(3)을 가질 것이다. 바람직하게 측벽(3)은 도시된 바와 같이 정부면으로부터 실질적으로 수직하게 연장하지만, 약간 경사질 수 있다.

덮개(1)의 정부면(2)의 크기는 제한되지 않지만, 매우 작은 것이 바람직하다. 일반적으로, 정부면(2)의 가장 긴 치수는 최대 1 cm 이고, 또한 최소 5 mm 이거나 또는 더 작을 수 있다.

덮개(1)가 설치되는 판형 기판(K)은 평면도로 도시한 경우에 덮개(1)의 형상과 동일한 형상을 일반적으로 가질 것이다. 판형 기판(K)은 도면에 도시된 바와 같이 일반적으로 평판이지만, 몇몇 경우에 있어서 약간 변형될 수 있다.

덮개(1)는, 전자 부품의 패키지용 캡형 덮개의 제조에 일반적으로 사용된 재료로 제조될 수 있다. 바람직하게, 덮개는 인발에 의해 형성될 수 있는 금속 재료로 제조된다. 판형 기판(K)이 주로 세라믹으로 제조될 것이기 때문에, 덮개(1)는 세라믹의 열팽창 계수와 동일한 열팽창 계수를 갖는 금속 재료로 제조되는 것이 바람직하다. 적절한 재료의 몇몇 예는 코바 및 합금 42 이다.

립(4)은 임의의 바람직한 방법에 의해 형성될 수 있지만, 정부면(2), 측벽(3), 및 측벽(3)으로부터 외부로 연장하는 플랜지를 형성하기 위해 금속판 또는 스트립을 인발하고, 그리고 나서 립(4)을 형성하기 위해 측벽(3)의 외부 표면으로부터 10 - 500 ㎛의 거리로 플랜지를 절단함으로써 립(4)을 형성하는 것이 특히 유리하다. 인발의 특성으로 인해, 인발에 의해 형성된 플랜지를 절단함으로써 립(4)이 형성되는 경우, 현미경 수준(microscopic scale)으로 단면을 봤을 때에, 측벽(3)과 플랜지(곡률 반경이 비교적 큰) 사이의 매끄러운 천이부를 형성하거나 또는 직각(곡률 반경이 작은)을 형성하도록 인발이 수행됨에도 불구하고, 립(4)은 측벽(3)에 대해 일반적으로 굴곡될 것이다.

도 1의 덮개(1)의 일부를 확대한 수직 단면도인 도 3에 도시된 바와 같이, 립(4)이 형성되는 측벽(3)의 외부 표면으로부터 립(4)이 바깥쪽으로 돌출하는 적절한 거리(T)는 10 - 500 ㎛이다.

거리(T)는 땜납(5)를 갖는 립(4)의 내부 (하부) 표면의 외부 단부(팁)와 측벽(3)의 일반적인 외부 표면의 연장부 사이의 최단 거리로서 정의되고, 이 연장부는 수직 단면으로 직선인 측벽의 일부의 외부 표면이다. 최단 거리는, 측벽(3)의 일반적인 외부 표면의 연장부의 법선을 따라 측정되고, 특히 도 10에 도시된 바와 같이 벽 구조물이 수직이 아닌 경우에 법선을 따라 측정된다.

립(4)이 10 ㎛ 이하로 바깥쪽으로 돌출하며, 덮개(1)가 판형 기판(K)상에 배치되어 기판(K)에 납땜되는 경우, 립(4)과 기판(K) 사이의 접촉 면적이 너무 작으므로, 덮개(2)와 기판(4) 사이의 접합 강도가 너무 약할 수 있다. 또한, 최종 납땜 결합부에 작은 보이드(void)가 형성되는 경우, 기체가 보이드를 통과할 수 있으므로, 기밀성은 불충분하게 된다. 한편, 립(4)이 500 ㎛ 이상으로 바깥쪽으로 돌출하면, 덮개(1)가 배치되는 기판(K)은 불필요하게 커지게 되고, 이로 인해전자 부품의 크기를 최소화하려는 목적에 역행하게 된다.

땜납(5)은 적어도 립(4)에서 덮개(1)의 내부 표면에 적용된다. 덮개(1)와 기판(K) 사이의 땜납 결합부의 강도 및 기밀성을 추가로 증가시키기 위해, 땜납(5)은 덮개(1)의 전체 내부 표면에 적용되는 것이 바람직하다. 덮개(1)가 판형 기판(K)상에 배치되어 이 덮개 및 판형 기판이 가열되며, 땜납(5)이 덮개(1)의 전체 내부 표면에 적용되면, 립(4)과 기판(4) 사이에 제공된 땜납(5)은 용융되고, 정부면(2) 및 측벽(3)의 내부 표면에 적용된 땜납(5)은 동시에 용융된다. 이 때에, 립(4)과 기판(K) 사이의 용융 땜납은 정부면(2) 및 측벽(3)상의 용융 땜납을 아래로 끌어당기고, 다량의 용융 땜납(5)이 립(4)의 부근에 축적되어 큰 면적을 통해 덮개(1)과 기판(K) 사이에 결합부가 형성된다. 그 결과, 땜납 결합부의 강도 및 기밀성이 증가된다.

본 발명에 따른 덮개(1)가 기판(K)의 정상에 배치되면, 립(4)에 적용된 땜납(5)은 기판(K)을 덮개(1)의 전체 둘레 주위에 연속적으로 바람직하게 접촉시킨다. 땜납(5)이 기판(K)을 덮개(1)의 둘레 주위의 어떠한 위치에도 접촉시키지 않으면, 덮개(1)는 접촉이 발생하지 않는 위치에서 기판(K)에 확실히 납땜될 수 없고, 그 위치에서 누설이 발생할 수 있다.

본 발명에 따른 덮개에 사용된 땜납(5)은 특별한 구성에 제한되지 않지만, 덮개(1) 및 기판(K)을 포함하는 패키지를 프린트 회로판에 납땜하는 때에 덮개(1)을 기판(K)에 결합하는 땜납이 용융되지 않도록 패키지를 프린트 회로판에 결합하는데 일반적으로 사용된 땜납보다 더 높은 용융점을 갖는 고온 땜납인 것이 바람직하다. 적절한 고온 땜납의 일 예는 납이 풍부한 납-주석-은-비스무트-인듐(Pb-Sn-Ag-Bi-In) 땜납이다.

본 발명에 따른 덮개를 제조하는 방법의 일 예는, 정부면(2), 하나 이상의 측벽(3)을 포함하는 벽 구조물, 및 측벽(3)으로부터 연장하는 플랜지를 형성하기 위해 한쪽의 전체 표면에 이전에 적용된 땜납(5)을 갖는 금속 스트립상에서 인발을 수행하는 단계, 및 립(4)을 형성하기 위해 펀칭(punching)에 의해 소정 위치에서 플랜지를 절단하는 단계를 포함한다. 측벽(3)과 플랜지 사이의 굴곡 천이부에서 균열의 형성을 방지하기 위해, 단일 인발 단계보다는 상이한 깊이의 일련의 다이를 통해 연속적인 단계에서 인발이 실시되는 것이 바람직하다.

상술한 바와 동일한 방법으로 땜납이 없는 금속 스트립으로부터 덮개를 초기에 형성하여 그리고 나서 용융 땜납을 이용하여 적어도 립에서 덮개의 내부 표면에 땜납을 적용하는 것이 가능하다. 그러나, 덮개가 아주 작은 경우, 예를 들어 가장 큰 치수가 몇 밀리미터인 경우, 이러한 기술은 부적절하다.

본 발명에 따른 덮개 및 판형 기판으로 구성된 패키지에 밀봉되는 전자 부품은 특정한 종류에 제한되지 않지만, SAW 필터로서 작용하는 표면 음향파 부품과 같은 일반적으로 매우 작은 부품이다. 전자 부품은 전자 부품의 구조에 따라 적절한 기술에 의해 판형 기판상에 설치될 수 있다.

예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 부품(S)은 범프(B)를 통해 기판(K)의 정부면상의 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 용해된 땜납에 의해 쉽게 젖는 금속은, 금속화와 같은 방법에 의해 덮개(1)에 결합될 기판(K)의 정부면의 일부에 바람직하게 적용되었다. 덮개(1)의 납땜될 부분이 기판(K)의 납땜될 부분과 일치하는 상태로 덮개(1)가 전자 부품(S)의 정상의 기판(K)상에 위치된 후에, 이들 덮개 및 기판은 리플로 노에서 함께 가열되어, 이에 의해 덮개(1)의 내부 표면에 적용된 땜납(5)이 용융되고, 그 결과 덮개(1)가 기판(K)에 납땜된다. 이 때에, 정부면(2) 및 덮개(1)의 측벽(3)의 내부 표면은 립(4)과 기판(K) 사이의 용융 땜납에 의해 아래로 당겨지고, 도 4에 도시된 바와 같이 대량의 땜납(5)이 축적되어 립(4)의 부근에 납땜 결합부가 형성된다.

도 5a - 도 5c는 본 발명에 따른 덮개(1)의 형성 방법의 실시예의 단계를 개략적으로 도시하는 수직 단면도이다.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 코바와 같은 적절한 재료로 제조되고 일면에 적용된 땜납(5)층을 갖는 금속 스트립(6)이 제공된다. 땜납(5)은 다양한 방법에 의해 금속 스트립(6)에 적용될 수 있는데, 이 다양한 방법은, 금속 스트립(6) 및 땜납 스트립(5)이 함께 롤러를 통과하여 기계적으로 서로 접합되는 클래드법(cladding), 및 금속 스트립(6)의 일면이 용융 땜납과 접촉하여 땜납에 의해 표면이 도금되는 용융 땜납 방법을 포함한다. 이들 2가지 방법중에서, 용융 땜납 방법이 바람직한데, 그 이유는 클래드법을 실시하는 경우에 스트립(6)이 경화되고, 그로 인해 후속 인발 작업이 더 어려워지기 때문이다.

도 5b에 도시된 바와 같이, 일면에 적용된 땜납(5)층을 갖는 금속 스트립(6)은 홈 형상체를 형성하기 위해 프레스에서 인발을 받는다. 프레스는, 덮개(1)의 내부 표면과 동일한 형상을 갖는 수 다이(7), 및 덮개(1)의 외부 표면과 동일한형상을 갖는 암 다이(8)를 포함한다. 땜납(5)이 적용된 금속 스트립(6)의 표면은 수 다이(7)에 의해 가압된다. 인발 작업은 스트립(6)을 홈 형상체로 형성하는데, 상기 홈 형상체는, 정부면(2), 정부면(2)으로부터 수직으로 연장하는 측벽(3), 및 암 다이(8)의 정부면을 따라 측벽(3)으로부터 (수평하게) 연장하는 플랜지(14)를 갖는다. 도 5b에는 단일 세트의 수 다이 및 암 다이가 도시되어 있지만, 이전에 기술한 바와 같이, 더 정확한 치수를 얻고 또한 스트립(6)이 굴곡되어 플랜지를 형성하는 부분에서의 균열을 방지하기 위해, 인발이 진행됨에 따라 암 다이(8)가 점점 더 깊어지게 되는 일련의 다이를 통해 다수의 단계로 인발이 실시되는 것이 바람직하다.

도 5b의 인발 작업에 의해 형성된 홈 형상체는 덮개(1)를 형성하기 위해 펀칭 프레스에 의해 금속 스트립(6)으로부터 천공된다. 펀칭 작업을 예시하는 도 5c에 도시된 바와 같이, 펀칭 프레스는, 측벽(3)과 플랜지(14) 사이의 굴곡 천이부에서 플랜지(14)를 절단하고 측벽(3)의 외부 표면으로부터 10 - 500 ㎛ 로 연장하는 립을 형성하는데 충분한 크기의 트리밍 다이(10) 및 펀치(9)를 갖는다. 금속 스트립으로부터 동시에 다수의 덮개가 제조될 수 있다.

[실시예]

본 발명에 따른 덮개의 유효성을 증명하기 위해, 100 ㎛의 두께를 갖는 코바 스트립의 일면상에 용융 땜납 방법에 의해 납이 풍부한 고온 땜납이 적용되어 20 ㎛의 두께를 갖는 도금 땜납층이 형성되었다. 땜납 도금된 스트립은, 2.4 x 1.9 ㎜의 직사각형 정부면 및 0.4 ㎜의 깊이를 갖는 홈 형상체를 형성하기 위해 일련의 다이로 도 5b에 도시된 방법으로 인발을 받았다. 땜납층은 홈 형상체의 내부에 위치된다. 그리고 나서 홈 형상체는, 덮개의 측벽의 하단부에 립을 갖고 측벽의 외부 표면으로부터 100 ㎛로 돌출하는 덮개를 얻기 위해, 도 5c에 도시된 방법으로 펀칭 프레스에 의해 스트립으로부터 천공되었다.

덮개와 동일한 외형을 갖는 판형 기판상에 결과 덮개중 하나의 덮개가 배치되었고, 100 ㎛의 너비를 갖는 둘레를 따라 정부면상에는 금(Au)층이 배치되었으며, 덮개 및 기판은 납땜을 수행하도록 가열되었다. 그리고 나서 납땜 덮개 및 기판은 -45℃로부터 +125℃ 까지의 열 사이클 시험을 받았다. 1000 열 사이클중에 어떠한 누설도 발생하지 않았다.

비교를 위해, 도 8에 도시된 바와 같이 립 또는 플랜지가 없는 형상의 캡형 덮개는 도 9에 도시된 방법으로 판형 기판에 납땜되었고, 납땜된 덮개 및 기판은 본 발명의 실시예에서와 동일한 조건하에서 열 사이클 시험을 받았다. 이러한 경우, 40 사이클 후에 누설이 발생했다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 덮개는 덮개가 판형 기판에 납땜될 작은 립을 가지므로, 기판은 크기면에서 그 위에 설치된 전자 부품과 유사할 수 있고, 이에 의해 전자 부품의 크기를 축소시키는데 크게 기여한다. 립의 아주 작은 크기에도 불구하고, 우수한 강도, 우수한 기밀성 및 우수한 신뢰성을 갖는 결합이 얻어질 수 있다.

Claims (10)

1. 전자 부품을 밀봉하기 위해 일반적으로 판형 기판과 함께 사용되는 캡형 덮개로서, 이 캡형 덮개는, 정부면, 정부면의 전체 둘레 주위로 연장하고 정부면에 연결된 상단부와 하단부를 갖는 벽 구조물, 벽 구조물의 전체 둘레 주위로 벽 구조물의 하단부에 연결되고 벽 구조물의 외부 표면으로부터 10 - 500 ㎛로 외부로 연장하는 립, 및 적어도 캡형 립에서 덮개의 내부 표면에 적용된 땜납을 포함하는 캡형 덮개.
2. 제 1 항에 있어서, 립은 벽 구조물에 대해 굴곡되는 것을 특징으로 하는 캡 형 덮개.
3. 제 1 항에 있어서, 덮개의 정부면은 다각형인 것을 특징으로 하는 캡형 덮개.
4. 제 1 항에 있어서, 벽 구조물은 실질적으로 정부면으로부터 수직하게 연장하는 것을 특징으로 하는 캡형 덮개.
5. 제 1 항에 있어서, 덮개의 전체 내부 표면상에는 땜납이 제공되는 것을 특징으로 하는 캡형 덮개.
6. 일반적으로 판형 기판, 기판의 정부면에 설치된 전자 부품, 및 전자 부품을 덮고 기판의 정부면에 납땜된 제 1 항에 따른 캡형 덮개를 포함하는 패키지 전자 부품.
7. 정부면, 이 정부면의 전체 둘레 주위에서 정부면으로부터 연장하는 벽 구조물, 및 내부상에 금속 스트립의 제 1 면과 함께 벽 구조물로부터 외부로 연장하는 플랜지를 포함하는 홈 형상체를 형성하기 위해, 금속 스트립의 제 1 면상에 땜납을 갖는 금속 스트립의 인발을 수행하는 단계, 및 홈 형상체의 전체 둘레 주위로 연장하고 벽 구조물의 외부 표면으로부터 10 - 500 ㎛로 연장하는 립을 형성하기 위해, 플랜지를 절단하는 단계를 포함하는 전자 부품 패키지용 캡형 덮개의 제조 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 펀치로 플랜지를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 패키지용 캡형 덮개의 제조 방법.
9. 제 7 항에 있어서, 벽 구조물에 대해 굴곡되는 부분에서 플랜지를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 패키지용 캡형 덮개의 제조 방법.
10. 제 7 항의 방법에 의해 제조된 전자 부품을 밀봉하기 위해 일반적으로 판형 기판과 함께 사용되는 캡형 덮개.