JP5459127B2 - 機能部品の製造方法及び機能部品 - Google Patents
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Description
[SAWフィルタ装置1の構成例]
図1に示すように、本実施の形態に係る機能部品の一例であるSAWフィルタ装置1は、セラミック基板2、機能素子の一例であるSAWフィルタ素子3、蓋の一例であるキャップ4及びはんだ箔5で構成される。
次に、はんだ箔製造装置50の構成例について説明する。はんだ箔5は、図2に示すはんだ箔製造装置50で製造される。はんだ箔製造装置50は、ノズル51、ヒータ52、ローラ53及びスクレーパ54で構成される。これらの構成部材が当該はんだ箔製造装置50内に収容される。
次に、はんだ箔5の製造方法について説明する。はんだ箔製造装置50内は、減圧されて、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガスが満たされていて、ノズル51の取入部51aに投入されたBi-Sn系はんだが吐出部51b付近に待機していることを前提とする。
次に、本発明に係るSAWフィルタ装置1の製造方法の一例について説明する。図4に示すように、セラミック基板2に電極部2aが形成され、電極部2aに囲われて所定数のSAWフィルタ素子3がセラミック基板2に固定され、はんだ箔5の所定の箇所にSAWフィルタ素子3を露出する開口孔5aが所定数だけ設けられていることを前提にする。また、セラミック基板2とキャップ4とをフラックスを使用しないではんだ付けするために、低酸素濃度雰囲気になっている。なお、セラミック基板2に形成された電極部2a、セラミック基板2に固定されたSAWフィルタ素子3、はんだ箔5に形成された開口孔5aについて、図4乃至図6では図を見易くするためにそれらの数を省略している。
2 セラミック基板
2a,2b 電極部
3 SAWフィルタ素子(機能素子)
4 キャップ
5 はんだ箔
5a 開口孔
5b パドル
50 はんだ箔製造装置
51 ノズル
52 ヒータ
53 ローラ
54 スクレーパ
60 加圧装置
Claims (5)
- 各々が電極部に囲われた複数の機能素子をセラミック基板に固定する第1の工程と、
前記機能素子を露出するように複数の開口孔が設けられた、Biが90%以上、残りがSnで構成されたはんだ箔を前記セラミック基板に載置する第2の工程と、
下方が開口されると共に、外周部にフランジを有する蓋であって、該フランジが前記電極部上のはんだ箔の表面に当接するように複数の蓋で前記機能素子を各々覆う第3の工程と、
前記蓋を前記セラミック基板に向けて加圧しながら、前記はんだ箔が溶融する温度以上に該セラミック基板を加熱して、複数の前記機能素子を封止する第4の工程とを有する機能部品の製造方法。 - 前記はんだ箔は、
Bi-Sn系はんだで構成されることを特徴とする請求項1に記載の機能部品の製造方法。 - 前記機能素子は、
表面弾性波素子又は水晶振動子であることを特徴とする請求項1に記載の機能部品の製造方法。 - 各々が電極部に囲われた複数の機能素子をセラミック基板に固定する第1の工程と、
前記機能素子を露出するように複数の開口孔が設けられた、Biが90%以上、残りがSnで構成されたはんだ箔を前記セラミック基板に載置する第2の工程と、
下方が開口されると共に、外周部にフランジを有する蓋であって、該フランジが前記電極部上のはんだ箔の表面に当接するように複数の蓋で前記機能素子を各々覆う第3の工程と、
前記蓋を前記セラミック基板に向けて加圧しながら、前記はんだ箔が溶融する温度以上に該セラミック基板を加熱して、複数の前記機能素子を封止する第4の工程とで製造されることを特徴とする機能部品。 - 前記蓋には、はんだを付着するための表面処理が施されていることを特徴とする請求項4に記載の機能部品。
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