JP2015088579A - パッケージ、光学デバイス、光センサー、電子デバイスおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】気密性を確保できるパッケージを提供する。
【解決手段】開口部３ｃを有する容器部３と、低融点ガラス４により接合され開口部３ｃを塞ぐ蓋部２と、を備え、蓋部２は第１面２ｃと第１面２ｃに交差する第２面２ｄとを有し、第１面２ｃ及び第２面２ｄは蓋部２の外周より内側に位置し、低融点ガラス４は第１面２ｃ及び第２面２ｄにおいて容器部３と蓋部２とを接合する。
【選択図】図２

Description

本発明は、パッケージ、光学デバイス、光センサー、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。

フォトダイオードや、焦電センサー等の光学素子を収納するパッケージには、外光を取り入れるためのガラス部材が設けられていた。このガラス部材を当該パッケージに接合する方法としては、接合剤として低融点ガラスを用いる方法が知られている。例えば、パッケージの主体となる容器部に形成された開口部の周縁部に低融点ガラスを塗布した後、開口部を覆う板状のガラス部材を被せて接合していた。これは、無機材料の低融点ガラスを接合剤として用いることで、パッケージ内の気密性（密封性）を確保し、光学素子を外部環境から遮断して所期の性能（信頼性）を確保するためである。

水晶片がパッケージ内に収納された水晶振動子が特許文献１に開示されている。それによると、基板に水晶片が設置され、水晶片を覆うように凹部を有する蓋が基板に設置された。このとき、蓋の平坦な面と基板の平坦な面とが接合されている。第３実施形態において蓋と基板とは低融点ガラスを用いて接合されている。低融点ガラスは蓋の平坦な面と基板の平坦な面とに挟まれており、平坦な板状となっている。

特開２０１２−１０４９０８号公報

蓋部と容器部とに熱膨張係数の差があるとき、温度変化に応じて蓋部と容器部との伸縮に差が生じる。これにより、低融点ガラスに応力が発生する。蓋部と容器部とを接合する低融点ガラスは脆性材料であるので応力や衝撃が加わることによりクラックが生じる。低融点ガラスが板状のとき、クラックは平面方向に進行する。そして、パッケージの内側と外側とでクラックが繋がるとき、クラックに沿って気体が流動する。これによりパッケージの気密性が低下する。そこで、低融点ガラスのような接合剤にクラックが生じてもの気密性を確保することができるパッケージが望まれていた。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例にかかるパッケージであって、開口部を有する容器部と、接合剤により前記容器部に接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面は、前記開口部の開口面を平面視した時に前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする。

本適用例によれば、容器部には開口部が設置されている。そして、蓋部が容器部の開口部を塞いでいる。容器部と蓋部とは接合剤により接合されている。蓋部は第１面と第２面とを有し、第１面と第２面とは交差している。そして、第１面及び第２面において容器部と蓋部とが接合されている。

低融点ガラスのような接合剤を用いて接合するとき、接合剤を融点まで温度を上げた後冷却する。接合剤が脆性材料であり、冷却する間で容器部と蓋部との収縮する量や速さが異なるとき、接合剤にせん断力が作用するのでクラックが発生しやすくなる。さらに、パッケージに衝撃力が加わるときにも接合剤にクラックが発生することがある。

第１面と平行な方向にクラックが成長するとき、クラックは第１面と交差する第２面または第２面と対向する場所の容器部の面に突き当たる。従って、クラックの成長が阻止される。同様に、第２面と平行な方向にクラックが成長するとき、クラックは第２面と交差する第１面または第１面と対向する場所の容器部の面に突き当たる。従って、クラックの成長が阻止される。これにより、容器部の内側から外側までクラックが成長することが抑制される。その結果、パッケージの気密性を確保することができる。

［適用例２］
上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記蓋部は前記第２面と交差する第３面を有し、前記接合剤は前記第１面、前記第２面及び前記第３面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする。

本適用例によれば、蓋部は第１面、第２面及び第３面を有している。第１面は第２面と交差し、第２面は第３面と交差する。クラックは応力が高くなる容器部の内側または外側に発生する。従って、クラックは第１面または第３面の近くで発生する。第１面と平行な方向にクラックが成長するとき、クラックは第１面と交差する第２面または第２面と対向する場所の容器部の面に突き当たる。これにより、クラックの成長が阻止される。同様に、第３面と平行な方向にクラックが成長するとき、クラックは第３面と交差する第２面または第２面と対向する場所の容器部の面に突き当たる。これにより、クラックの成長が阻止される。

第１面と第２面と交差する場所と第２面と第３面とが交差する場所とは異なる場所である。これにより、第１面の近くで発生したクラックと第３面の近くで発生したクラックとは繋がりにくくなっている。従って、容器部の内側から外側まで連続してクラックが成長することが抑制される。その結果、パッケージの気密性を確保することができる。

［適用例３］
上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記容器部の材質と前記蓋部の材質とはガラスまたはセラミックであり、前記接合剤は低融点ガラスであることを特徴とする。

本適用例によれば、容器部の材質と蓋部の材質とはガラスまたはセラミックとなっており、接合剤は低融点ガラスとなっている。容器部の材質と蓋部の材質とが同じ材質のとき線膨張係数が同じであり、低融点ガラスを冷却するときにも低融点ガラスに応力が生じ難い。ガラスとセラミックとは線膨張係数が近い材質である。従って、容器部の材質及び蓋部の材質の一方がガラスであり、他方がセラミックのときにも低融点ガラスを冷却するときに低融点ガラスに応力を生じ難くすることができる。その結果、低融点ガラスにクラックを発生し難くすることができる。

［適用例４］
上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記第２面は曲面であることを特徴とする。

本適用例によれば、第２面は曲面となっている。固化するまえの低融点ガラスに気泡が入っているときには減圧して気泡を除去する。このとき、気泡を曲面に沿って移動させることができるので容易に低融点ガラスから気泡を除去することができる。

［適用例５］
上記適用例にかかるパッケージにおいて、前記蓋部は板状であり、前記蓋部の厚み方向から見て前記蓋部は前記容器部より突出することを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージでは容器部から板状の蓋部が突出している。蓋部の材料である板に容器部を接合した後で板を切断することによりパッケージを製造することができる。このとき容器部から板状の蓋部が突出するので、容器部と切断用の刃工具とを接触させないようにすることができる。

１つの容器部に１つの蓋部を個々に接合する方法ではパッケージが小さい程容器部に蓋部を設置するハンドリングが難しくなる。この方法に比べて本適用例の方法では蓋部より大きな容器部の方をハンドリングするので作業をし易くなる。従って、生産性良くパッケージを製造することができる。

［適用例６］
本適用例にかかる光学デバイスは、パッケージに光学素子が設置された光学デバイスであって、前記パッケージは、開口部を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面は前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージには光学素子が設置されている。パッケージでは容器部と蓋部とが接合剤により接合されている。そして、容器部の内側から外側まで接合剤にクラックが成長することが抑制されている。従って、光学デバイスは気密性を確保されたパッケージに光学素子が設置された光学デバイスとすることができる。

［適用例７］
本適用例にかかる光センサーは、パッケージに光センサー素子が設置された光センサーであって、前記パッケージは、開口部を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面は前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージには光センサー素子が設置されている。パッケージでは容器部と蓋部とが接合剤により接合されている。そして、容器部の内側から外側まで接合剤にクラックが成長することが抑制されている。従って、光センサーは気密性を確保されたパッケージに光センサー素子が設置された光センサーとすることができる。

［適用例８］
本適用例にかかる電子デバイスは、パッケージに電子素子が設置された電子デバイスであって、前記パッケージは、開口部を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面は前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージには電子素子が設置されている。パッケージでは容器部と蓋部とが接合剤により接合されている。そして、容器部の内側から外側まで接合剤にラックが成長することが抑制されている。従って、電子デバイスは気密性を確保されたパッケージに電子素子が設置された電子デバイスとすることができる。

［適用例９］
本適用例にかかる電子機器は、パッケージに電子素子が設置された電子デバイスを備える電子機器であって、前記パッケージは、開口部を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面は前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする。

本適用例によれば、電子機器は電子デバイスを備えている。電子デバイスではパッケージに電子素子が設置されている。パッケージでは容器部と蓋部とが接合剤により接合されている。そして、容器部の内側から外側まで接合剤にクラックが成長することが抑制されている。従って、電子機器は気密性を確保されたパッケージに電子素子が設置された電子デバイスを備えた電子機器とすることができる。

第１の実施形態にかかわり、（ａ）は、パッケージの構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、パッケージの構成を示す模式側断面図。（ｃ）は、パッケージの構成を示す模式底面図。 （ａ）及び（ｂ）は、低融点ガラスにクラックが入る様子を説明するための模式図。 パッケージの製造方法を説明するための模式図。 パッケージの製造方法を説明するための模式図。 第２の実施形態にかかわり、（ａ）は、パッケージの構成を示す模式側断面図、（ｂ）は、接合部を示す要部模式断面図。 第３の実施形態にかかわり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、パッケージの構成を示す模式側断面図。 第４の実施形態にかかわり、（ａ）は、光センサーの構造を示す模式側断面図、（ｂ）は、光スキャナーの構造を示す模式側断面図、（ｃ）は、光フィルターの構造を示す模式側断面図。 （ａ）は、振動装置の構造を示す模式側断面図、（ｂ）は、振動子の構造を示す模式平面図、（ｃ）は、ジャイロセンサーの構造を示す模式側断面図、（ｄ）は、振動子の構造を示す模式平面図。 第５の実施形態にかかわる光センサーを備えたセンサーライトを示す概略斜視図。 第６の実施形態にかかわる時計の構成を示すブロック図。 第７の実施形態にかかわる測色装置の構成を示すブロック図。 第８の実施形態にかかわるガス検出装置の構成を示す模式正面図。 ガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図。 第９の実施形態にかかわる食物分析装置の構成を示すブロック図。 第１０の実施形態にかかわる分光カメラの構成を示す概略斜視図。

本実施形態では、パッケージ、パッケージの製造方法、パッケージの応用例の特徴的な例について説明する。以下、実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。

（第１の実施形態）
第１の実施形態にかかわるパッケージについて図１〜図４に従って説明する。パッケージの内部には光学素子、光センサー、電子素子等の素子を設置することが可能である。説明をわかり易くするためにパッケージ内の設置される素子及び配線は省略してある。図１（ａ）は、パッケージの構成を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は、パッケージの構成を示す模式側断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う面側から見た図である。図１（ｃ）は、パッケージの構成を示す模式底面図である。

図１（ａ）に示すように、パッケージ１は蓋部２及び容器部３を備えている。容器部３は有底角筒状であり、蓋部２は平面形状が四角形の板状になっている。そして、容器部３に蓋部２が重ねて設置されている。

図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、容器部３は四角形の板状の底部３ａを備えている。底部３ａには４方向を囲む側板３ｂが立設されている。容器部３は側板３ｂに囲まれた場所の図中上側に開口する開口部３ｃを備え、蓋部２が開口部３ｃを塞いでいる。蓋部２と側板３ｂとの間には接合剤としての低融点ガラス４が配置され、低融点ガラス４が蓋部２と側板３ｂとを接合している。低融点ガラス４は側板３ｂの全周に渡って配置されており、パッケージ１の内部１ａを密閉する。

蓋部２の厚み方向からみて、蓋部２は容器部３より蓋部２の平面方向に突出する。従って、パッケージ１の平面形状の寸法は蓋部２の寸法と同じ寸法となっている。そして、蓋部２の寸法を精度良く製造することによりパッケージ１の寸法を精度良くすることができる。

蓋部２は四角の板状の平板部２ａを備えている。平板部２ａの周囲には容器部３の底部３ａに向かって突出する枠部２ｂが設置されている。枠部２ｂに囲まれた場所では底部３ａを向く側が凹部２ｅとなっている。枠部２ｂは側板３ｂと一定の間隔を空けて側板３ｂを囲むように配置されている。そして、枠部２ｂと側板３ｂとの間に低融点ガラス４が配置されている。

平板部２ａにおいて底部３ａを向く面を第１面２ｃとし、枠部２ｂにおいて側板３ｂを向く面を第２面２ｄとする。第１面２ｃ及び第２面２ｄは蓋部２の外周２ｆより内側に位置する。そして、低融点ガラス４は第１面２ｃ及び第２面２ｄにおいて容器部３と蓋部２とを接合する。

蓋部２及び容器部３の材質は特に限定されないが、耐熱性と剛性のある材質が好ましい。そして、蓋部２及び容器部３の熱膨張係数が等しいか近い材質が好ましい。例えば、蓋部２及び容器部３の材質にはガラス、セラミック、シリコン等の無機質の材料を用いることができる。本実施形態では、例えば、蓋部２にガラスを用いて、容器部３にはセラミックを用いている。セラミックは型を用いて成形し焼結することにより生産性良く製造することができる。そして、精度良く形成するときには焼結した後で研削しても良い。

図２（ａ）及び図２（ｂ）は低融点ガラスにクラックが入る様子を説明するための模式図である。図２（ａ）に示すように第１面２ｃと第２面２ｄとは直交して配置されている。そして、各面において、蓋部２と容器部３との間に低融点ガラス４が充填されている。

蓋部２と容器部３とが図中横方向に移動するように力が作用するとき、低融点ガラス４にはせん断力が作用する。これにより、低融点ガラス４には第１面２ｃと略平行な面に沿ってクラック５が形成される。クラック５はパッケージ１の内部１ａと第２面２ｄとの間に形成される。クラック５は応力が高くなった場所で発生し図中横方向に進行する。クラック５はせん断力の高い方向に進行し第２面２ｄに到達する。そして、第２面２ｄは低融点ガラス４の界面であるのでクラック５の進行は停止する。

図２（ｂ）に示すように蓋部２と容器部３とが図中縦方向に移動するように力が作用するとき、低融点ガラス４にはせん断力が作用する。これにより、低融点ガラス４には第２面２ｄと略平行な面に沿ってクラック５が形成される。クラック５はパッケージ１の外部１ｂと第１面２ｃとの間に形成される。クラック５は応力が高くなった場所で発生し図中縦方向に進行する。クラック５はせん断力の高い方向に進行し第１面２ｃに到達する。そして、第１面２ｃは低融点ガラス４の界面であるのでクラック５の進行は停止する。従って、パッケージ１の構造は、パッケージ１の内部１ａとパッケージ１の外部１ｂとがクラック５によってつながり難い構造になっている。

次に、上述したパッケージ１の製造方法について図３及び図４にて説明する。図３及び図４はパッケージの製造方法を説明するための模式図である。図３（ａ）に示すように、容器部３を用意する。容器部３はセラミックであり、材料を金型に入れて成形した後で焼結して形成される。形状の精度を上げるために外形を研削しても良い。セラミックの製造方法は公知であり詳細な説明は省略する。

容器部３における側板３ｂの端の全周にガラスペースト６を塗布する。ガラスペースト６は粉末にした低融点ガラス４と揮発性のバインダー等により構成されている。ガラスペースト６はペースト状であり容器部３に塗布可能な粘度となっている。ガラスペースト６を容器部３に塗布する方法は特に限定されない。例えば、塗布方法にはスクリーン印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、インクジェット印刷法等を用いることができる。

次に、塗布されたガラスペースト６を加熱して低融点ガラス４の形態にする。図３（ｂ）の縦軸は温度を示し、横軸は時間の推移を示している。温度推移線７はガラスペースト６を加熱する温度の推移を示している。ガラスペースト６が塗布された容器部３をオーブンや恒温槽に設置して加熱する。加熱は酸化防止するために窒素ガスやアンモニアガスの雰囲気内で行っても良い。

まず、ガラスペースト６を第１温度７ａまで加熱する。次に、第１温度７ａを第１時間７ｂの間維持する。次に、ガラスペースト６を第２温度７ｃまで加熱する。続いて、第２温度７ｃを第２時間７ｄの間維持する。次に、ガラスペースト６を常温まで徐冷する。温度及び時間は特に限定されないが、例えば本実施形態では、第１温度７ａが約２５０℃であり、第１時間７ｂが約３０分である。第２温度７ｃが３５０℃であり、第２時間７ｄが２分である。その結果、図３（ｃ）に示すようにガラスペースト６が低融点ガラス４となり、容器部３の側板３ｂ上には低融点ガラス４が設置される。

次に、図３（ｄ）に示すように、蓋部用基板８を用意する。蓋部用基板８は蓋部２が複数配置された基板であり、蓋部用基板８には第１面２ｃ及び第２面２ｄを有する凹部２ｅが複数形成されている。凹部２ｅの数は特に限定されないが本実施形態では図をわかりやすくするために１つの蓋部用基板８に３つの凹部２ｅが設けられている。

第１面２ｃ及び第２面２ｄは蓋部用基板８を加熱して凸状の金型を押圧することにより形成することができる。他にも、研削して第１面２ｃ及び第２面２ｄを形成しても良い。どちらの方法を用いても第１面２ｃ及び第２面２ｄの形状を精度良く形成することができる。

次に、図４（ａ）に示すように、蓋部用基板８の上に容器部３を搭載する。第１面２ｃに低融点ガラス４が接するように配置する。各凹部２ｅの平面形状に合わせて容器部３を配置する。

次に、図４（ｂ）に示すように、容器部３及び蓋部用基板８を加熱する。加熱条件は低融点ガラス４が液状化する条件であれば良く限定されない。本実施形態では、例えば、加熱条件は３５０℃を２分程度維持する条件となっている。低融点ガラス４に加える荷重は容器部３の自重でも良く治具を容器部３に搭載して０．０３ＭＰ程度の圧力を加えても良い。加熱装置としてはオーブン、恒温槽、ベルト炉を用いることができる。低融点ガラス４が融けて第１面２ｃと第２面２ｄとに広がった後、低融点ガラス４は徐冷されて固化される。低融点ガラス４により第１面２ｃ及び第２面２ｄの場所において蓋部２と容器部３とが接合される。

次に、図４（ｃ）に示すように、蓋部用基板８をダイシングテープ９に接着固定する。ダイシングテープ９は図示しない枠に貼られている。操作者は蓋部用基板８が設置されたダイシングテープ９を図示しないダイシング装置に設置して固定する。そして、回転するダイシングソー１０を用いて蓋部用基板８を切断する。切断後の蓋部２は容器部３の側板３ｂより蓋部２の平面方向に突出している。そして、ダイシングソー１０にて蓋部用基板８を切断する位置は容器部３の側板３ｂから離れた場所となっている。従って、ダイシングソー１０を容器部３の側板３ｂに接触させないように容易に蓋部用基板８を切断することができる。次に、蓋部用基板８をダイシングテープ９から離す。その結果、図４（ｄ）に示すようにパッケージ１が完成する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、容器部３と蓋部２とは低融点ガラス４により接合されている。蓋部２は第１面２ｃと第２面２ｄとを有し、第１面２ｃと第２面２ｄとは交差している。そして、第１面２ｃ及び第２面２ｄにおいて容器部３と蓋部２とが接合されている。

第１面２ｃと平行な方向にクラック５が成長するとき、クラック５は第２面２ｄに突き当たるのでクラック５の成長が阻止される。同様に、第２面２ｄと平行な方向にクラック５が成長するとき、クラック５は第１面２ｃに突き当たるのでクラックの成長が阻止される。従って、パッケージ１の内部１ａから外部１ｂまでクラック５が成長することが抑制される。その結果、パッケージ１の気密性を確保することができる。

（２）本実施形態によれば、容器部３と蓋部２との材質はガラスまたはセラミックとなっている。容器部３の材質と蓋部２の材質とが同じ材質のとき線膨張係数が同じであり、低融点ガラス４を冷却するときにも低融点ガラス４に応力が生じ難い。ガラスとセラミックとは線膨張係数が近い材質である。従って、容器部３の材質及び蓋部２の材質の一方がガラスであり、他方がセラミックのときにも低融点ガラス４を冷却するときに低融点ガラス４に応力を生じ難くすることができる。その結果、低融点ガラス４にクラック５を発生し難くすることができる。

（３）本実施形態によれば、パッケージ１では容器部３から板状の蓋部２が突出している。蓋部２の材料である蓋部用基板８に容器部３を接合した後で蓋部用基板８を切断することによりパッケージ１を製造することができる。このとき、容器部３から板状の蓋部２が突出している為、容器部３とダイシングソー１０とを接触させないようにすることができる。

１つの容器部３に１つの蓋部２を個々に接合する方法ではパッケージ１が小さい程容器部３に蓋部２を設置するハンドリングが難しくなる。この方法に比べて本実施形態の方法では蓋部２より厚み方向が大きな容器部３の方をハンドリングするので作業をし易くなっている。従って、生産性良くパッケージ１を製造することができる。

（第２の実施形態）
次に、パッケージの一実施形態について図５を用いて説明する。図５（ａ）は、パッケージの構成を示す模式側断面図であり、図５（ｂ）は、接合部を示す要部模式断面図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、蓋部２と容器部３とが接合する場所の形状が異なる点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、パッケージ１３は蓋部２及び容器部１４を備えている。そして、容器部１４に蓋部２が重ねて設置されている。容器部１４は有底角筒状であり、容器部１４は四角形の板状の底部１４ａを備えている。底部１４ａには４方向を囲む側板１４ｂが立設されている。容器部１４は側板１４ｂに囲まれた場所において図中上側に開口する開口部１４ｃを備え、蓋部２が開口部１４ｃを塞いでいる。蓋部２と容器部１４との間には低融点ガラス４が配置され、低融点ガラス４が蓋部２と容器部１４とを接合している。低融点ガラス４は側板１４ｂの全周に渡って配置されており、蓋部２はパッケージ１３の内部１３ａを密閉する。

図５（ｂ）に示すように、蓋部２の枠部２ｂにおいて容器部１４の底部１４ａを向く面を第３面２ｇとする。第３面２ｇは第２面２ｄと直交する面となっている。そして、側板１４ｂにおいて蓋部２を向く端には段差が形成されている。そして、第１面２ｃと平行な上面１４ｄが第１面２ｃと対向する場所に位置している。同様に、第２面２ｄと平行な中間面１４ｅが第２面２ｄと対向する場所に位置し、第３面２ｇと平行な下面１４ｆが第３面２ｇと対向する場所に位置している。低融点ガラス４は第１面２ｃ、第２面２ｄ及び第３面２ｇにおいて容器部１４と蓋部２とを接合する。

第１面２ｃと上面１４ｄとの間で発生するクラック５を第１クラック５ａとする。第１クラック５ａはパッケージ１３の内部１３ａから進行して第２面２ｄにて停止する。第３面２ｇと下面１４ｆとの間で発生するクラック５を第２クラック５ｂとする。第２クラック５ｂはパッケージ１３の外部１３ｂから進行して中間面１４ｅにて停止する。従って、パッケージ１３の構造は、パッケージ１３の内部１３ａとパッケージ１３の外部１３ｂとがクラック５によってつながり難い構造になっている。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、蓋部２は第１面２ｃ、第２面２ｄ及び第３面２ｇを有している。第１面２ｃは第２面２ｄと交差し、第２面２ｄは第３面２ｇと交差する。第１面２ｃと上面１４ｄとの間でクラック５が成長するとき、クラック５は第２面２ｄに突き当たるのでクラック５の成長が阻止される。同様に、第３面２ｇと下面１４ｆとの間でクラック５が成長するとき、クラック５は中間面１４ｅに突き当たるのでクラック５の成長が阻止される。

第１面２ｃと第２面２ｄとが交差する場所と第２面２ｄと第３面２ｇとが交差する場所とは離れている。これにより、第１面２ｃの近くで発生した第１クラック５ａと第３面２ｇの近くで発生した第２クラック５ｂとは繋がりにくくなっている。従って、パッケージ１３の内部１３ａから外部１３ｂまでクラック５が成長することが抑制される。その結果、パッケージ１３の気密性を確保することができる。

（第３の実施形態）
次に、パッケージの実施形態の３つの例について図６を用いて説明する。図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）は、パッケージの構成を示す模式側断面図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、蓋部２と容器部３とが接合する場所の形状が異なる点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図６（ａ）に示すように、パッケージ１７は蓋部１８及び容器部１９を備えている。そして、容器部１９に蓋部１８が重ねて設置されている。容器部１９は有底角筒状であり、容器部１９は四角形の板状の底部１９ａを備えている。底部１９ａには４方向を囲む側板１９ｂが立設されている。側板１９ｂに囲まれた場所では容器部１９は図中上側に開口する開口部１９ｃを備え、蓋部１８が開口部１９ｃを塞いでいる。蓋部１８と側板１９ｂとの間には低融点ガラス４が配置され、低融点ガラス４が蓋部１８と側板１９ｂとを接合している。低融点ガラス４は側板１９ｂの全周に渡って配置されており、蓋部１８はパッケージ１７の内部１７ａを密閉する。

蓋部１８は外周に位置する外周部１８ａと外周部１８ａより中央に位置し底部１９ａ側に突出する凸部１８ｂとを備えている。凸部１８ｂにおいて底部１９ａ側を向く面を第１面１８ｃとする。凸部１８ｂにおいて外周側を向く面を第２面１８ｄとする。外周部１８ａにおいて底部１９ａ側を向く面を第３面１８ｅとする。第１面１８ｃと第２面１８ｄとは直交する面であり、第２面１８ｄと第３面１８ｅとは直交する面となっている。

側板１９ｂにおいて蓋部１８を向く端には段差が形成されている。そして、第１面１８ｃと平行な下面１９ｄが第１面１８ｃと対向する場所に位置している。同様に、第２面１８ｄと平行な中間面１９ｅが第２面１８ｄと対向する場所に位置し、第３面１８ｅと平行な上面１９ｆが第３面１８ｅと対向する場所に位置している。

第１面１８ｃと下面１９ｄとの間で発生するクラック５はパッケージ１７の内部１７ａから進行して中間面１９ｅにて停止する。第３面１８ｅと上面１９ｆとの間で発生するクラック５はパッケージ１７の外部１７ｂから進行して第２面１８ｄにて停止する。従って、パッケージ１７の構造は、パッケージ１７の内部１７ａとパッケージ１７の外部１７ｂとがクラック５によってつながり難い構造になっている。

図６（ｂ）に示すように、パッケージ２２は蓋部２３及び容器部２４を備えている。そして、容器部２４に蓋部２３が重ねて設置されている。容器部２４は有底角筒状であり、容器部２４は四角形の板状の底部２４ａを備えている。底部２４ａには４方向を囲む側板２４ｂが立設されている。側板２４ｂに囲まれた場所では容器部２４は図中上側に開口する開口部２４ｃを備え、蓋部２３が開口部２４ｃを塞いでいる。蓋部２３と側板２４ｂとの間には低融点ガラス４が配置され、低融点ガラス４が蓋部２３と側板２４ｂとを接合している。低融点ガラス４は側板２４ｂの全周に渡って配置されており、パッケージ２２の内部２２ａを密閉する。

蓋部２３は四角の板状の平板部２３ａを備えている。平板部２３ａの周囲には容器部２４の底部２４ａに向かって突出する枠部２３ｂが設置されている。枠部２３ｂに囲まれた場所が凹部２３ｃとなっている。枠部２３ｂは側板２４ｂと一定の間隔を空けて側板２４ｂを囲むように配置されている。

凹部２３ｃの側面２３ｄは側板２４ｂと対向する場所の面が階段状に形成されている。そして、側板２４ｂの上面２４ｄも階段状に形成されている。凹部２３ｃの側面２３ｄと側板２４ｂの上面２４ｄとは対向し低融点ガラス４を挟んで配置されている。これにより、低融点ガラス４は内部２２ａと外部２２ｂとの間に４か所で直角に曲がった角部を有する形状となっている。

そして、パッケージ２２の内部２２ａ側から進行するクラック５は凹部２３ｃの側面２３ｄにて停止する。パッケージ２２の外部２２ｂから進行するクラック５は側板２４ｂの上面２４ｄにて停止する。従って、パッケージ２２の構造は、パッケージ２２の内部２２ａとパッケージ２２の外部２２ｂとがクラック５によってつながり難い構造になっている。

図６（ｃ）に示すように、パッケージ２７は蓋部２８及び容器部２９を備えている。そして、容器部２９に蓋部２８が重ねて設置されている。容器部２９は有底角筒状であり、容器部２９は四角形の板状の底部２９ａを備えている。底部２９ａには４方向を囲む側板２９ｂが立設されている。側板２９ｂに囲まれた場所では容器部２９は図中上側に開口する開口部２９ｃを備え、蓋部２８が開口部２９ｃを塞いでいる。蓋部２８と側板２９ｂとの間には低融点ガラス４が配置され、低融点ガラス４が蓋部２８と側板２９ｂとを接合している。低融点ガラス４は側板２９ｂの全周に渡って配置されており、蓋部２８はパッケージ２７の内部２７ａを密閉する。

蓋部２８は四角の板状の平板部２８ａを備えている。平板部２８ａの周囲には容器部２９の底部２９ａに向かって突出する枠部２８ｂが設置されている。枠部２８ｂに囲まれた場所が凹部２８ｃとなっている。枠部２８ｂは側板２９ｂと一定の間隔を空けて側板２９ｂを囲むように配置されている。

凹部２８ｃの第２面としての側面２８ｄは断面形状が円弧状の曲面となっている。そして、側板２９ｂの上面２９ｄは斜面となっている。凹部２８ｃの側面２８ｄと側板２９ｂの上面２９ｄとは対向し低融点ガラス４を挟んで配置されている。パッケージ２７の組み立て工程で固化するまえの低融点ガラス４に気泡が入っているときには減圧して気泡を除去する。このとき、気泡は側面２８ｄの曲面に沿って移動するので容易に低融点ガラス４から気泡を除去することができる。

パッケージ２７の内部２７ａ側から進行するクラック５は凹部２８ｃの側面２８ｄにて停止する。パッケージ２７の外部２７ｂから進行するクラック５は側板２９ｂの上面２９ｄまたは凹部２８ｃの側面２８ｄにて停止する。従って、パッケージ２７の構造は、パッケージ２７の内部２７ａとパッケージ２７の外部２７ｂとがクラック５によってつながり難い構造になっている。

（第４の実施形態）
次に、パッケージを有する光学デバイス、光センサー、電子デバイスの各実施形態について図７及び図８を用いて説明する。本実施形態では第１の実施形態に記載のパッケージ１またはパッケージ１に類似したパッケージが用いられている。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図７（ａ）は、光センサーの構造を示す模式側断面図である。すなわち、本実施形態では、図７（ａ）に示すように、光センサー３２はパッケージ１を備えている。パッケージ１の内部１ａにおいて容器部３の底部３ａ上には光センサー素子としてのセンサー素子３３が設置されている。

センサー素子３３は焦電体３４を備え、焦電体３４上に赤外線吸収膜３５が設置されている。光センサー３２に赤外線３６が照射されるとき赤外線３６は蓋部２を通過して赤外線吸収膜３５に入射する。赤外線吸収膜３５は赤外線３６を吸収して温度上昇する。焦電体３４は温度上昇を電気信号に変換して出力する。

光センサー３２が備えるパッケージ１は気密性が高く、内部１ａは減圧されている。センサー素子３３には外気の温度が伝導し難くなっている。また、光センサー３２は湿度の変化の影響を受け難いので精度良く赤外線３６を検出することができる。

図７（ｂ）は、光スキャナーの構造を示す模式側断面図である。すなわち、本実施形態では、図７（ｂ）に示すように、光学デバイス及び電子デバイスとしての光スキャナー３９はパッケージ１を備えている。パッケージ１の内部１ａにおいて容器部３の底部３ａ上には光学素子及び電子素子としてのスキャナー素子４０が設置されている。

スキャナー素子４０はジンバル構造の鏡部４１を備え、鏡部４１には磁石４２が設置されている。磁石４２と対向する場所には電磁石４３が設置され、電磁石４３は磁石４２に電磁力を作用させて鏡部４１を揺動させる。光スキャナー３９に光４４を照射するとき、光４４は鏡部４１にて反射される。そして、鏡部４１が揺動する角度及びタイミングを制御されることにより反射した光４４が進行する方向が制御される。

パッケージ１の内部１ａは減圧されており、鏡部４１は空気抵抗を受け難くなっている。そして、パッケージ１は気密性が高いので、減圧状態を長く維持できる。さらに、鏡部４１は酸化され難いので鏡面の反射率を高い状態で維持することができる。従って、パッケージ１は光スキャナー３９の寿命を長くすることができる。

図７（ｃ）は、光フィルターの構造を示す模式側断面図である。すなわち、本実施形態では、図７（ｃ）に示すように、光学デバイス及び電子デバイスとしての光フィルター４７はパッケージ４８を備えている。パッケージ４８は容器部４９を備え、容器部４９は四角形の板状の底部４９ａを備えている。底部４９ａの中央には開口部４９ｃが設置され、開口部４９ｃには窓部５０が設置されている。

窓部５０はガラスにより形成されている。容器部４９と窓部５０とは低融点ガラス４により接合されている。そして、容器部４９と窓部５０との接続構造は第１の実施形態における容器部３と蓋部２との接続構造と同様の構造となっている。従って、容器部４９と窓部５０との間で低融点ガラス４にクラック５が発生してもパッケージ４８の内部４８ａの気密性を確保することができる。

底部４９ａには４方向を囲む側板４９ｂが立設されている。側板４９ｂに囲まれた場所では容器部４９は図中上側に開口する開口部４９ｄを備え、蓋部２が開口部４９ｄを塞いでいる。蓋部２と容器部４９との間には低融点ガラス４が配置され、低融点ガラス４が蓋部２と容器部４９とを接合している。そして、容器部４９と蓋部２との接続構造は第１の実施形態における容器部３と蓋部２との接続構造と同様の構造となっている。従って、容器部４９と蓋部２との間で低融点ガラス４にクラック５が発生してもパッケージ４８の内部４８ａの気密性を確保することができる。

パッケージ４８の内部４８ａにおいて容器部４９の底部４９ａ上には光学素子及び電子素子としてのフィルター素子５１が設置されている。フィルター素子５１は波長可変干渉フィルターとして機能する素子である。

フィルター素子５１は第１基板５１ａと第２基板５１ｂとを備えている。第１基板５１ａ及び第２基板５１ｂは対向する側に反射膜が設置されている。そして、第１基板５１ａ及び第２基板５１ｂには反射膜間の隙間を変更するアクチュエーターが設置されている。例えば、アクチュエーターには静電気力に作動する機構が用いられる。そして、フィルター素子５１は反射膜間の距離の倍の長さと同じ波長の光を選択的に透過させることが可能となっている。

アクチュエーターは湿度の影響が大きいので、パッケージ４８の内部４８ａは湿度を低い湿度に維持するのが好ましい。そして、パッケージ４８は気密性が高いので、内部４８ａにおける湿度の変動を低く維持することができる。従って、光フィルター４７は精度良く反射膜間の隙間を制御して、透過させる光４４の波長を精度良く選択することができる。

図８（ａ）は、振動装置の構造を示す模式側断面図であり、図８（ｂ）は振動子の構造を示す模式平面図である。すなわち、本実施形態では、図８（ａ）に示すように、電子デバイスとしての振動装置５４はパッケージ１を備えている。パッケージ１の内部１ａにおいて容器部３の底部３ａ上には電子素子としての振動素子５５が設置されている。

振動素子５５は水晶にて形成された振動子５６を備えている。図８（ｂ）に示すように、振動子５６は第１腕部５６ａ及び第２腕部５６ｂを備えている。第１腕部５６ａ及び第２腕部５６ｂには電極が設置され、所定の周波数の交流電圧を印加することにより振動する素子である。振動素子５５は図示しない発振回路に接続することにより精度の良い周波数の波形を得ることができる。

図８（ａ）に戻って、パッケージ１の内部１ａは減圧されており、振動子５６が振動するとき気体による抵抗が低減されている。これにより、振動子５６は効率良く振動することが可能になっている。そして、パッケージ１は気密性が高いので、減圧状態を長く維持できる。従って、パッケージ１は振動装置５４の寿命を長くすることができる。

図８（ｃ）は、ジャイロセンサーの構造を示す模式側断面図であり、図８（ｄ）は振動子の構造を示す模式平面図である。すなわち、本実施形態では、図８（ｃ）に示すように、ジャイロセンサー５９はパッケージ１を備えている。パッケージ１の内部１ａにおいて容器部３の底部３ａ上には電子素子としての振動素子６０が設置されている。

振動素子６０は水晶にて形成された振動子６１を備えている。図８（ｄ）に示すように、振動子６１は４つの腕部６１ａを備えている。腕部６１ａには電極が設置され、所定の周波数の交流電圧を電極に印加することにより腕部６１ａは振動される。振動子６１が回転するとき腕部６１ａに加わる回転速度に対応して腕部６１ａの振動モードが変化する。そして、腕部６１ａに設置した電極の波形を用いて振動子６１が回転した速度を検出することができる。

パッケージ１の内部１ａは減圧されており、振動子６１が振動するとき気体による抵抗が低減されている。これにより、振動子６１は効率良く振動することが可能になっている。そして、パッケージ１は気密性が高いので、減圧状態を長く維持できる。従って、パッケージ１はジャイロセンサー５９の寿命を長くすることができる。

（第５の実施形態）
次に、パッケージを有する光センサーを備えたセンサーライトの一実施形態について図９を用いて説明する。本実施形態では第４の実施形態に記載の光センサー３２が用いられている。尚、第４の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図９は、光センサーを備えたセンサーライトを示す概略斜視図である。前記の光センサー３２は、例えば、電子機器としてのセンサーライト６４に搭載して用いることができる。センサーライト６４は、赤外線量の変化から人間が近づいて来ることを検知してライトを点灯する照明装置であり、防犯用として玄関先のポーチ等に設置される。

センサーライト６４は、センサー部６５、制御部６６、ライト６７等から構成されている。センサー部６５は、前記の光センサー３２及び光センサー３２に赤外線を集光するためのレンズ等から構成されている。

制御部６６は、各部を制御するＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ）であり、センサー部６５からの信号を検出する検出部を備えている。検出部がセンサー部６５からの信号を検出した場合、ライト６７を一定時間点灯させる。ライト６７は、白色光を発光するＬＥＤ素子、リフレクター等から構成されている。

センサーライト６４は光センサー３２を搭載し、光センサー３２は気密性の良いパッケージ１により保護されている。従って、屋外のような温度変化や湿度変化が激しい環境下においても確実な動作を行うことができる。よって、防犯効果も期待することができる。

（第６の実施形態）
次に、パッケージを有する振動装置を備えた時計の一実施形態について図１０を用いて説明する。本実施形態では第４の実施形態に記載の振動装置５４が用いられている。尚、第４の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１０は、時計の構成を示すブロック図である。前記の振動装置５４は、例えば、電子機器としての時計７０に搭載して用いることができる。時計７０は、クオーツ式の時計である。時計７０は前記の振動装置５４を備え、振動装置５４は発振回路７１と接続されている。発振回路７１は振動装置５４を駆動し安定した周波数の電圧波形を形成する。

発振回路７１は分周回路７２と接続されている。分周回路７２は発振回路７１が出力する電圧波形を周波数の低い電圧波形に変換する。分周回路７２は計時回路７３と接続されている。計時回路７３は分周回路７２が出力する電圧波形を用いて時間の経過を計測する。そして、現在時刻を演算する。

計時回路７３は表示部７４と接続されている。時計７０がアナログ時計のとき表示部７４はモーター、減速器、文字盤、時針、分針等で構成される。そして、表示部７４ではモーターを駆動して時針及び分針が現在時刻を示す場所に移動させる。時計７０がデジタル時計のとき表示部７４は液晶表示装置及び駆動回路等で構成される。そして、表示部７４は液晶表示装置に現在時刻を示す数字を表示される。

振動装置５４には気密性の良いパッケージ１が用いられている。従って、発振回路７１は精度の良い周波数の電圧波形を形成することができる。従って、時計７０は精度良く時間を計測することができる。

（第７の実施形態）
次に、パッケージ１と類似したパッケージ４８を有する光フィルター４７を備えた測色装置の一実施形態について図１１を用いて説明する。本実施形態では第４の実施形態に記載の光フィルター４７が用いられている。尚、第４の実施形態と同じ点については説明を省略する。

（測色装置）
図１１は、測色装置の構成を示すブロック図である。図１１に示すように、電子機器としての測色装置７７は、測定対象物７８に光を射出する光源装置７９と、測色センサー８０（光学モジュール）と、測色装置７７の全体動作を制御する制御装置８３とを備える。そして、この測色装置７７は光源装置７９から射出される光を測定対象物７８にて反射させる。反射された検査対象光を測色センサー８０が受光し、測色センサー８０から出力される検出信号に基づいて測色装置７７は検査対象光の色度すなわち測定対象物７８の色を分析して測定する。

光源装置７９は光源８４及び複数のレンズ８５（図中には１つのみ記載）を備え、測定対象物７８に対して例えば基準光（例えば、白色光）を射出する。また、複数のレンズ８５にはコリメーターレンズが含まれてもよい。この場合、光源８４から射出された基準光をコリメーターレンズが平行光にし、光源装置７９は図示しない投射レンズから測定対象物７８に向かって射出する。尚、本実施形態では、光源装置７９を備える測色装置７７を例示するが、例えば測定対象物７８が液晶パネル等の発光部材である場合、光源装置７９が設けられない構成としてもよい。

測色センサー８０は光フィルター４７と、光フィルター４７を透過する光を受光するディテクター８１と、光フィルター４７を透過させる光の波長を制御する波長制御部８２とを備える。また、測色センサー８０は、光フィルター４７に対向する場所に図示しない入射光学レンズを備えている。入射光学レンズは測定対象物７８で反射された反射光（検査対象光）を測色センサー８０の内部に導光する。そして、測色センサー８０では入射光学レンズから入射した検査対象光のうち所定の波長の光を光フィルター４７が分光し、分光した光をディテクター８１が受光する。

制御装置８３は測色装置７７の全体動作を制御する。この制御装置８３としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや携帯情報端末の他にも測色専用コンピューター等を用いることができる。そして、制御装置８３は光源制御部８６、測色センサー制御部８７及び測色処理部８８等を備えて構成されている。光源制御部８６は光源装置７９に接続され、例えば、操作者の設定入力に基づいて光源装置７９に所定の制御信号を出力して所定の明るさの白色光を射出させる。測色センサー制御部８７は測色センサー８０に接続されている。例えば、操作者の設定入力に基づいて測色センサー８０にて受光させる光の波長を測色センサー制御部８７が設定し、設定した波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー制御部８７が測色センサー８０に出力する。これにより、制御信号に基づいて波長制御部８２は光フィルター４７を駆動させる。測色処理部８８は、ディテクター８１により検出された受光量から、測定対象物７８の色度を分析する。

光フィルター４７はパッケージ４８を備えている。パッケージ４８は気密性が高いので、内部４８ａにおける湿度の変動を低く維持することができる。従って、光フィルター４７は精度良く反射膜間の隙間を制御して、透過させる光４４の波長を精度良く選択することができる。その結果、光フィルター４７は透過する光の波長を精度良く選択することができる為、測色装置７７は品質良く色調を測定することができる。

（第８の実施形態）
次に、パッケージ１と類似したパッケージ４８を有する光フィルター４７を備えたガス検出装置の一実施形態について図１２及び図１３を用いて説明する。このガス検出装置は、例えば、特定ガスを高感度検出する車載用ガス漏れ検出器や、呼気検査用の光音響希ガス検出器等に用いられる。本実施形態では第４の実施形態に記載の光フィルター４７が用いられている。尚、第４の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１２は、ガス検出装置の構成を示す模式正面図であり、図１３は、ガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。図１２に示すように、電子機器としてのガス検出装置９１はセンサーチップ９２と吸引口９３ａ、吸引流路９３ｂ、排出流路９３ｃ及び排出口９３ｄを備えた流路９３と本体部９４とを有する構成となっている。

本体部９４は、流路９３を着脱可能にする開口を開閉するセンサー部カバー９５、排出手段９６及び筐体９７を備えている。さらに、本体部９４は光学部９８、フィルター９９、光フィルター４７、受光素子１００（検出部）等を含む検出装置（光学モジュール）を備えている。さらに、本体部９４は検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部１０１（処理部）及び電力を供給する電力供給部１０２等を備えている。光学部９８は、光を射出する光源１０３、ビームスプリッター１０４、レンズ１０５、レンズ１０６及びレンズ１０７により構成されている。ビームスプリッター１０４は光源１０３から入射された光をセンサーチップ９２側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子１００側に透過する。

図１３に示すように、ガス検出装置９１には操作パネル１０８、表示部１０９、外部とのインターフェイスのための接続部１１０及び電力供給部１０２が設けられている。電力供給部１０２が二次電池の場合には充電のための接続部１１１を備えてもよい。更に、ガス検出装置９１の制御部１０１は、ＣＰＵ等により構成された信号処理部１１４及び光源１０３を制御するための光源ドライバー回路１１５を備えている。更に、制御部１０１は光フィルター４７を制御するための波長制御部８２、受光素子１００からの信号を受信する受光回路１１６を備えている。更に、制御部１０１はセンサーチップ９２のコードを読み取り、センサーチップ９２の有無を検出するセンサーチップ検出器１１７からの信号を受信するセンサーチップ検出回路１１８を備えている。更に、制御部１０１は排出手段９６を制御する排出ドライバー回路１１９等を備えている。

次に、ガス検出装置９１の動作について説明する。本体部９４の上部のセンサー部カバー９５の内部にはセンサーチップ検出器１１７が設けられている。センサーチップ検出器１１７によりセンサーチップ９２の有無が検出される。信号処理部１１４はセンサーチップ検出器１１７からの検出信号を検出するとセンサーチップ９２が装着された状態であると判断する。そして、信号処理部１１４は表示部１０９へ検出動作を実施可能な旨を表示させる表示信号を出す。

そして、操作者により操作パネル１０８が操作され、操作パネル１０８から検出処理を開始する旨の指示信号が信号処理部１１４へ出力される。まず、信号処理部１１４は光源ドライバー回路１１５に光源駆動の指示信号を出力して光源１０３を作動させる。光源１０３が駆動されると、光源１０３から単一波長で直線偏光の安定したレーザー光が射出される。光源１０３には温度センサーや光量センサーが内蔵されており、センサーの情報が信号処理部１１４へ出力される。光源１０３から入力された温度や光量に基づいて、光源１０３が安定動作していると信号処理部１１４が判断すると、信号処理部１１４は排出ドライバー回路１１９を制御して排出手段９６を作動させる。これにより、検出すべき標的物質（ガス分子）を含んだ気体試料が、吸引口９３ａから吸引流路９３ｂ、センサーチップ９２内、排出流路９３ｃ、排出口９３ｄへと誘導される。尚、吸引口９３ａには、除塵フィルター９３ｅが設けられ、比較的大きい粉塵や一部の水蒸気等が除去される。

センサーチップ９２は金属ナノ構造体が複数組み込まれた素子であり、局在表面プラズモン共鳴を利用したセンサーである。このようなセンサーチップ９２ではレーザー光により金属ナノ構造体間で増強電場が形成される。この増強電場内にガス分子が入り込むと、分子振動の情報を含んだラマン散乱光、及びレイリー散乱光が発生する。これらのレイリー散乱光やラマン散乱光は光学部９８を通ってフィルター９９に入射する。フィルター９９によりレイリー散乱光が分離され、ラマン散乱光が光フィルター４７に入射する。

そして、信号処理部１１４は波長制御部８２に対して制御信号を出力する。これにより、波長制御部８２は光フィルター４７のアクチュエーターを駆動させて検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光を光フィルター４７に分光させる。分光した光が受光素子１００にて受光されると、受光量に応じた受光信号が受光回路１１６を介して信号処理部１１４に出力される。

信号処理部１１４は、得られた検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光のスペクトルデータとＲＯＭに格納されているデータとを比較する。そしてし、検出対象となるガス分子が目的のガス分子か否かを判定し物質の特定をする。また、信号処理部１１４は表示部１０９にその結果情報を表示し、接続部１１０から外部へ出力する。

ラマン散乱光を光フィルター４７により分光して分光されたラマン散乱光からガス検出を行うガス検出装置９１を例示した。ガス検出装置９１はガス固有の吸光度を検出してガス種別を特定するガス検出装置として用いてもよい。この場合、センサー内部にガスを流入させ、入射光のうちガスにて吸収された光を検出するガスセンサーに光フィルター４７を用いる。そして、ガス検出装置はガスセンサーによりセンサー内に流入されたガスを分析、判別する電子機器である。ガス検出装置９１はこのような構成にすることで波長可変干渉フィルターを用いてガスの成分を検出することができる。

光フィルター４７はパッケージ４８を備えている。パッケージ４８は気密性が高いので、内部４８ａにおける湿度の変動を低く維持することができる。従って、光フィルター４７は精度良く反射膜間の隙間を制御して、透過させる光４４の波長を精度良く選択することができる。その結果、光フィルター４７は透過する光の波長を精度良く選択することができる為、ガス検出装置９１は品質良くガスの成分を検出することができる。

（第９の実施形態）
次に、パッケージ１と類似したパッケージ４８を有する光フィルター４７を備えた食物分析装置の一実施形態について図１４を用いて説明する。光フィルター４７は近赤外線分光による糖類の非侵襲的測定装置や食物、生体、鉱物等の情報の非侵襲的測定装置等の物質成分分析装置に用いることができる。食物分析装置は物質成分分析装置の１種である。本実施形態では第４の実施形態に記載の光フィルター４７が用いられている。尚、第４の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１４は、食物分析装置の構成を示すブロック図である。図１４に示すように、電子機器としての食物分析装置１２２は検出器１２３（光学モジュール）、制御部１２４及び表示部１２５を備えている。検出器１２３は光を射出する光源１２８、測定対象物からの光が導入される撮像レンズ１２９、撮像レンズ１２９から導入された光を分光する光フィルター４７を備えている。さらに、検出器１２３は分光された光を検出する撮像部１３０（検出部）を備えている。また、制御部１２４は光源１２８の点灯・消灯制御、点灯時の明るさ制御を実施する光源制御部１３１及び光フィルター４７を制御する波長制御部８２を備えている。さらに、制御部１２４は撮像部１３０を制御して撮像部１３０で撮像された分光画像を取得する検出制御部１３２、信号処理部１３３及び記憶部１３４を備えている。

食物分析装置１２２を駆動させると光源制御部１３１により光源１２８が制御されて光源１２８から測定対象物７８に光が照射される。そして、測定対象物７８で反射された光は撮像レンズ１２９を通って光フィルター４７に入射する。光フィルター４７は波長制御部８２の制御により駆動される。これにより、光フィルター４７から精度よく目的波長の光を取り出すことができる。そして、取り出された光は、例えば、ＣＣＤカメラ等により構成される撮像部１３０に撮像される。また、撮像された光は分光画像として記憶部１３４に蓄積される。また、信号処理部１３３は波長制御部８２を制御して光フィルター４７に印加する電圧値を変化させ、各波長に対する分光画像を取得する。

そして、信号処理部１３３は記憶部１３４に蓄積された各画像における各画素のデータを演算処理し、各画素におけるスペクトルを求める。また、記憶部１３４にはスペクトルに対する食物の成分に関する情報が記憶されている。記憶部１３４に記憶された食物に関する情報を基に信号処理部１３３は求めたスペクトルのデータを分析する。そして、信号処理部１３３は測定対象物７８に含まれる食物成分と各食物成分含有量を求める。また、得られた食物成分及び含有量から信号処理部１３３は食物カロリーや鮮度等をも算出することができる。更に、画像内のスペクトル分布を分析することで、信号処理部１３３は検査対象の食物の中で鮮度が低下している部分の抽出等をも実施することができる。更には、信号処理部１３３は食物内に含まれる異物等の検出をも実施することができる。そして、信号処理部１３３は上述のようにして得られた検査対象の食物の成分や含有量、カロリーや鮮度等の情報を表示部１２５に表示させる処理をする。

光フィルター４７はパッケージ４８を備えている。パッケージ４８は気密性が高いので、内部４８ａにおける湿度の変動を低く維持することができる。従って、光フィルター４７は精度良く反射膜間の隙間を制御して、透過させる光４４の波長を精度良く選択することができる。その結果、光フィルター４７は透過する光の波長を精度良く選択することができる為、食物分析装置１２２は品質良く測定対象物７８に含まれる食物成分と各食物成分含有量を求めることができる。

また、食物分析装置１２２の他にも略同様の構成により、上述したようなその他の情報の非侵襲的測定装置としても利用することができる。例えば、血液等の体液成分の測定、分析等、生体成分を分析する生体分析装置として用いることができる。このような生体分析装置としては、例えば、血液等の体液成分を測定する装置に食物分析装置１２２を用いることができる。他にも、エチルアルコールを検知する装置とすれば、運転者の飲酒状態を検出する酒気帯び運転防止装置に食物分析装置１２２を用いることができる。また、このような生体分析装置を備えた電子内視鏡システムとしても用いることができる。更には、鉱物の成分分析を実施する鉱物分析装置としても用いることができる。

更には、光フィルター４７を用いた電子機器としては、以下のような装置に適用することができる。例えば、各波長の光の強度を経時的に変化させることで、各波長の光でデータを伝送させることも可能であり、この場合、光フィルター４７により特定波長の光を分光し、受光部で受光させることで、特定波長の光により伝送されるデータを抽出することができ、このように光フィルター４７でデータを抽出する電子機器により各波長の光のデータを処理することで、複数波長の光通信を実施することもできる。

（第１０の実施形態）
次に、パッケージ１と類似したパッケージ４８を有する光フィルター４７を備えた分光カメラの一実施形態について図１５を用いて説明する。光を分光させて分光画像を撮像する分光カメラや分光分析機等に光フィルター４７を用いることができる。このような分光カメラの一例として、光フィルター４７を内蔵した赤外線カメラが挙げられる。本実施形態では第４の実施形態に記載の光フィルター４７が用いられている。尚、第４の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１５は、分光カメラの構成を示す概略斜視図である。図１５に示すように、電子機器としての分光カメラ１３７はカメラ本体１３８、撮像レンズユニット１３９及び撮像部１４０を備えている。カメラ本体１３８は操作者により把持され操作される部分である。

撮像レンズユニット１３９はカメラ本体１３８に接続され、入射した画像光を撮像部１４０に導光する。また、この撮像レンズユニット１３９は対物レンズ１４１、結像レンズ１４２及びこれらのレンズ間に設けられた光フィルター４７を備えて構成されている。撮像部１４０は受光素子により構成され、撮像レンズユニット１３９により導光された画像光を撮像する。分光カメラ１３７では光フィルター４７が撮像対象となる波長の光を透過させて、撮像部１４０が所望の波長の光の分光画像を撮像する。

光フィルター４７はパッケージ４８を備えている。パッケージ４８は気密性が高いので、内部４８ａにおける湿度の変動を低く維持することができる。従って、光フィルター４７は精度良く反射膜間の隙間を制御して、透過させる光４４の波長を精度良く選択することができる。その結果、光フィルター４７は透過する光の波長を精度良く選択することができる為、分光カメラ１３７は所望の波長を精度良く限定して分光画像を撮像することができる。

更には、光フィルター４７を組み合わせた光学モジュールをバンドパスフィルターとして用いてもよい。例えば、発光素子が射出する所定波長域の光のうち、所定の波長を中心とした狭帯域の光のみを光フィルター４７で分光して透過させる光学式レーザー装置としても用いることができる。また、光学モジュールを生体認証装置として用いてもよく、例えば、近赤外領域や可視領域の光を用いた血管、指紋、網膜及び虹彩等の認証装置にも適用できる。更には、光学モジュールを濃度検出装置に用いることができる。この場合、光フィルター４７により物質から射出された赤外エネルギー（赤外光）を分光して分析し、サンプル中の被検体濃度を測定する。

上記に示すように、光フィルター４７は、入射光から所定の光を分光するいかなる装置にも適用することができる。そして、光フィルター４７は上記のように複数の波長を分光させることができるため、複数の波長のスペクトルの測定、複数の成分に対する検出を精度よく実施することができる。したがって、単一波長を分光させる複数の光フィルターにより所望の波長を取り出す従来の装置に比べて、電子機器の小型化を促進でき、例えば、携帯用や車載用の光学デバイスとして好適に用いることができる。このときにも、光フィルター４７は透過する光の波長を精度良く選択することができる為、光学デバイスは所望の波長の光を精度良く限定して用いることができる。

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記第１の実施形態では、容器部３にガラスペースト６を塗布して加熱し容器部３に低融点ガラス４を設置した。これに限らず、蓋部用基板８の凹部２ｅにガラスペースト６を塗布して加熱し蓋部用基板８に低融点ガラス４を設置しても良い。そして、蓋部用基板８に容器部３を搭載して加熱し接合しても良い。蓋部用基板８の複数の凹部２ｅに１回でまとめてガラスペースト６を設置することができる為、生産性良くガラスペースト６を設置することができる。

（変形例２）
前記第１の実施形態では、蓋部用基板８に容器部３を接合した後で、蓋部用基板８を切断した。これに限らず、予め蓋部２を形成しておいても良い。そして、容器部３と蓋部２とを接合してもよい。１つ毎に形成するので、必要とする個数だけパッケージ１を組み立てることができる。尚、蓋部２にガラスペースト６を塗布し加熱して低融点ガラス４を設置しても良く、容器部３にガラスペースト６を塗布し加熱して低融点ガラス４を設置しても良い。作業し易い方を選択しても良い。

（変形例３）
前記第１の実施形態では、第１面２ｃは第２面２ｄと直交していたが、所定の角度にて交差していても良い。このときにもクラック５の進行を抑制することができる。同様に、前記第２の実施形態では、第３面２ｇは第２面２ｄと直交していたが、所定の角度にて交差していても良い。このときにもクラック５の進行を抑制することができる。

（変形例４）
前記第１の実施形態では、蓋部２及び容器部３は厚み方向から見た平面形状が四角形であった。蓋部２及び容器部３の平面形状は多角形でも良く、円形、楕円形等各種の形状にすることができる。

（変形例５）
前記第１の実施形態では、蓋部２にガラスを用いて、容器部３にはセラミックを用いた。蓋部２にセラミックを用いて、容器部３にガラスを用いても良い。他にも、蓋部２及び容器部３の材質に同じガラスを用いても良く、セラミックを用いても良い。このときにも蓋部２及び容器部３の材質の熱膨張係数を近くすることができる。従って、熱により低融点ガラス４にクラック５が生じることを抑制することができる。他にも樹脂材料、ファイバーを混入させた樹脂、石材、鉱石等を用いても良い。パッケージ１を使用する環境に合わせて選択してもよい。

（変形例６）
前記第１の実施形態では、低融点ガラス４は蓋部２と容器部３の側板３ｂとの間に設置された。低融点ガラス４は蓋部２と容器部３の側板３ｂとの間からさらにパッケージ１の内部１ａ側に突出するように設置されても良い。また、低融点ガラス４は蓋部２と容器部３の側板３ｂとの間からさらにパッケージ１の外部１ｂ側に突出するように設置されても良い。低融点ガラス４が蓋部２及び容器部３と接触する面積を広くすることにより接着力を大きくすることができる。

（変形例７）
前記第４の実施形態では、光センサー３２において容器部３の底部３ａにセンサー素子３３が設置された。そして、容器部３に蓋部２が設置された。蓋部２にセンサー素子３３が設置されても良い。センサー素子３３を設置する構造は製造し易い構造にしても良い。この内容については、光スキャナー３９、光フィルター４７、振動装置５４及びジャイロセンサー５９にも適用することができる。

（変形例８）
前記第４の実施形態〜前記第１０の実施形態では前記第１の実施形態のパッケージ１またはパッケージ１に類似したパッケージ４８が用いられた。パッケージ１に限らず、前記第２の実施形態のパッケージ１３、前記第３の実施形態のパッケージ１７、パッケージ２２、パッケージ２７の他、これらと類似したパッケージを各デバイス及び装置に用いても良い。
尚、変形例１〜変形例６の内容は前記第２の実施形態及び前記第３の実施形態にも適用することができる。

（変形例９）
前記第１の実施形態ではパッケージ１の接合剤に低融点ガラス４が用いられた。接合剤には他にも、ポリイミド樹脂や蓋部２及び容器部３の材質と親和性の良い接合剤を用いても良い。塗布する作業性の良い接合剤や接着強度の良い接合剤を用いてもよい。また、この内容は、前記第２の実施形態のパッケージ１３、前記第３の実施形態におけるパッケージ１７、パッケージ２２、パッケージ２７に適用してもよい。

２，１８，２３，２８…蓋部、２ｃ，１８ｃ…第１面、２ｄ，１８ｄ…第２面、２ｇ，１８ｅ…第３面、３ｃ，１９ｃ，２４ｃ，２９ｃ…開口部、３，１４，１９，２４，２９…容器部、４…接合剤としての低融点ガラス、１７，２２，２７…パッケージ、２８ｄ…第２面としての側面、３２…光センサー及び電子デバイスとしての光センサー、３３…光センサー素子としてのセンサー素子、３９…光学デバイス及び電子デバイスとしての光スキャナー、４０…光学素子及び電子素子としてのスキャナー素子、４７…光学デバイス及び電子デバイスとしての光フィルター、５１…光学素子及び電子素子としてのフィルター素子、５４…電子デバイスとしての振動装置、５５，６０…電子素子としての振動素子、６４…電子機器としてのセンサーライト、７０…電子機器としての時計、７７…電子機器としての測色装置、９１…電子機器としてのガス検出装置、１２２…電子機器としての食物分析装置、１３７…電子機器としての分光カメラ。

Claims (9)

1. 開口部を有する容器部と、
   接合剤により前記容器部に接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、
   前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、
   前記第１面及び前記第２面は、前記開口部の開口面を平面視した時に前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とするパッケージ。
2. 請求項１に記載のパッケージであって、
   前記蓋部は前記第２面と交差する第３面を有し、
   前記接合剤は前記第１面、前記第２面及び前記第３面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とするパッケージ。
3. 請求項１または２に記載のパッケージであって、
   前記容器部の材質と前記蓋部の材質とはガラスまたはセラミックであり、前記接合剤は低融点ガラスであることを特徴とするパッケージ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のパッケージであって、
   前記第２面は曲面であることを特徴とするパッケージ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージであって、
   前記蓋部は板状であり、前記蓋部の厚み方向から見て前記蓋部は前記容器部より突出することを特徴とするパッケージ。
6. パッケージに光学素子が設置された光学デバイスであって、
   前記パッケージは、開口部を有する容器部と、
   接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、
   前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、
   前記第１面及び前記第２面は前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする光学デバイス。
7. パッケージに光センサー素子が設置された光センサーであって、
   前記パッケージは、開口部を有する容器部と、
   接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、
   前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、
   前記第１面及び前記第２面は前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする光センサー。
8. パッケージに電子素子が設置された電子デバイスであって、
   前記パッケージは、開口部を有する容器部と、
   接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、
   前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、
   前記第１面及び前記第２面は前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする電子デバイス。
9. パッケージに電子素子が設置された電子デバイスを備える電子機器であって、
   前記パッケージは、開口部を有する容器部と、
   接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ蓋部と、を備え、
   前記蓋部は第１面と前記第１面に交差する第２面とを有し、
   前記第１面及び前記第２面は前記蓋部の外周より内側に位置し、前記接合剤は前記第１面及び前記第２面において前記容器部と前記蓋部とを接合することを特徴とする電子機器。

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