CN104600036A - 封装件、光学装置、光传感器、电子装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够确保气密性的封装件、光学装置、光传感器、电子装置以及电子设备。该封装件包括：容器部(3)，具有开口部(3c)；盖部(2)，将通过低熔点玻璃(4)接合的开口部(3c)堵塞，盖部(2)具有第一面(2c)和与第一面(2c)交叉的第二面(2d)，第一面(2c)以及第二面(2d)与盖部(2)的外周相比位于内侧，低熔点玻璃(4)在第一面(2c)以及第二面(2d)中将容器部(3)和盖部(2)接合。

Description

封装件、光学装置、光传感器、电子装置以及电子设备

技术领域

本发明涉及封装件、光学装置、光传感器、电子装置以及电子设备。

背景技术

在收纳光电二极管和热释电传感器等光学元件的封装件中，设置用于引入外光的玻璃部件。作为将该玻璃部件接合于该封装件的方法，已知有使用低熔点玻璃作为接合剂的方法。例如，在将低熔点玻璃涂布于在作为封装件主体的容器部形成的开口部的周缘部之后，将覆盖开口部的板状的玻璃部件盖上并接合。这是为了通过使用无机材料的低熔点玻璃作为接合剂，确保封装件内的气密性(密封性)，将光学元件与外部环境遮断，确保期望的性能(信赖性)。

专利文献1公开了水晶片被收纳在封装件内的晶体振子。据此，水晶片设置于基板，具有凹部的盖部以覆盖水晶片的方式设置于基板。此时，盖部的平坦的面与基板的平坦的面被接合。在第三实施方式中，盖部与基板使用低熔点玻璃被接合。低熔点玻璃被夹在盖部的平坦的面与基板的平坦的面之间，形成平坦的板状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-104908号公报

发明内容

当盖部与容器部存在热膨胀系数的差异时，盖部与容器部的伸缩由于温度变化而产生差异。由此，在低融点玻璃上产生应力。由于将盖部与容器部接合的低熔点玻璃为脆性材料，因此通过施加应力或冲击而产生裂缝。当低熔点玻璃为板状时，裂缝在平面方向上行进。并且，当裂缝在封装件的内侧和外侧相连时，气体沿着裂缝流动。由此，封装件的气密性降低。因此，期望一种即使在像低熔点玻璃这样的接合剂上产生裂缝也能够确保气密性的封装件。

本发明为了解决上述技术问题而完成，能够作为以下实施方式或者应用例而实现。

(应用例一)

本应用例涉及的封装件，其特征在于包括：容器部，具有开口部；盖部，覆盖所述开口部；接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间；所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面；当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对；所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

该封装件的特征在于包括：容器部，具有开口部；盖部，通过接合剂接合于所述容器部，将所述开口部堵塞，所述盖部具有第一面和与所述第一面交叉的第二面，当俯视观察所述开口部的开口面时，所述第一面以及所述第二面与所述盖部的外周相比位于内侧，所述接合剂在所述第一面以及所述第二面将所述容器部与所述盖部接合。

根据本应用例，容器部设置有开口部。并且，盖部将容器部的开口部堵塞。容器部与盖部通过接合剂被接合。盖部具有第一面和第二面，第一面与第二面交叉。并且，容器部与盖部在第一面以及第二面被接合。

当使用如低熔点玻璃这样的接合剂进行接合时，在将温度上升使接合剂到达熔点之后进行冷却。接合剂为脆性材料，当在冷却期间容器部与盖部的收缩量和速度不同时，由于剪断力作用于接合剂，因此容易产生裂缝。此外，当冲击力施加于封装件时，也会在接合剂中产生裂缝。

当裂缝向与第一面平行的方向成长时，裂缝碰到与第一面交叉的第二面或者容器部的与第二面相对的位置的面。因此，裂缝的成长被阻止。同样，当裂缝向与第二面平行的方向成长时，裂缝碰到与第二面交叉的第一面或者容器部的与第一面相对的位置的面。因此，裂缝的成长被阻止。由此，裂缝从容器部的内侧成长到外侧被抑制。结果，能够确保封装件的气密性。

(应用例二)

在上述应用例涉及的封装件中，其特征在于，所述盖部具有与所述第二面交叉的第三面，所述接合剂在所述第一面、所述第二面以及所述第三面将所述容器部与所述盖部接合。

根据本应用例，盖部具有第一面、第二面以及第三面。第一面与第二面交叉，第二面与第三面交叉。裂缝在应力高的容器部的内侧或者外侧产生。因此，裂缝在第一面或者第三面的附近产生。当裂缝向与第一面平行的方向成长时，裂缝碰到与第一面交叉的第二面或者容器部的与第二面相对的位置的面。由此，裂缝的成长被阻止。同样，当裂缝向与第三面平行的方向成长时，裂缝碰到与第三面交叉的第二面或者容器部的与第二面相对的位置的面。由此，裂缝的成长被阻止。

第一面和第二面交叉的位置与第二面和第三面交叉的位置是不同的位置。由此，在第一面附近产生的裂缝与在第三面附近产生的裂缝难以相连。因此，裂缝从容器部的内侧成长到外侧被抑制。结果，能够确保封装件的气密性。

(应用例三)

在上述应用例涉及的封装件中，其特征在于，所述容器部的材质与所述盖部的材质为玻璃或者陶瓷，所述接合剂为低熔点玻璃。

根据本应用例，容器部的材质与盖部的材质为玻璃或者陶瓷，接合剂为低熔点玻璃。当容器部的材质与盖部的材质为相同材质时，线膨胀系数相同，当冷却低熔点玻璃时，在低熔点玻璃中难以产生应力。玻璃与陶瓷为线膨胀系数接近的材质。因此，当容器部的材质以及盖部的材质的一方为玻璃，另一方为陶瓷时，当冷却低熔点玻璃时，在低熔点玻璃中难以产生应力。结果，在低熔点玻璃中难以产生裂缝。

(应用例四)

在上述应用例涉及的封装件中，其特征在于，所述第二面为曲面。

根据本应用例，第二面为曲面。当气泡进入固化之前的低熔点玻璃时，进行减压从而将气泡除去。此时，气泡能够沿着曲面移动，因此能够容易地将气泡从低熔点玻璃中除去。

(应用例五)

在上述应用例涉及的封装件中，其特征在于，所述盖部为板状，从所述盖部的厚度方向观察，所述盖部从所述容器部突出。

根据本应用例，在封装件中，板状的盖部从容器部突出。通过将容器部接合于作为盖部的材料的板之后将板切断，从而能够制造封装件。此时，由于板状的盖部从容器部突出，因此能够使容器部与切断用的刀具不接触。

在将一个盖部逐个接合于一个容器部的方法中，封装件越小，将盖部设置于容器部的处理越难。与该方法相比，在本应用例的方法中，由于是处理比盖部大的容器部，因此作业容易。因此，能够生产性良好地制造封装件。

(应用例六)

本应用例涉及的光学装置，是在封装件中设置有光学元件的光学装置，其特征在于，所述封装件包括：容器部，具有开口部；盖部，覆盖所述开口部；接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间；所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面；当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对；所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

该光学装置是在封装件中设置有光学元件的光学装置，其特征在于，所述封装件包括：容器部，具有开口部；盖部，通过接合剂接合，将所述开口部堵塞，所述盖部具有第一面和与所述第一面交叉的第二面，所述第一面以及所述第二面与所述盖部的外周相比位于内侧，所述接合剂在所述第一面以及所述第二面将所述容器部与所述盖部接合。

根据本应用例，在封装件中设置有光学元件。在封装件中，容器部与盖部通过接合剂被接合。并且，在接合剂中裂缝从容器部的内侧成长到外侧被抑制。因此，光学装置能够形成在确保气密性的封装件中设置有光学元件的光学装置。

(应用例七)

本应用例涉及的光传感器，是在封装件中设置有光传感器元件的光传感器，其特征在于，所述封装件包括：容器部，具有开口部；盖部，覆盖所述开口部；接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间；所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面；当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对；所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

该光传感器是在封装件中设置有光传感器元件的光传感器，其特征在于，所述封装件包括：容器部，具有开口部；盖部，通过接合剂接合，将所述开口部堵塞，所述盖部具有第一面和与所述第一面交叉的第二面，所述第一面以及所述第二面与所述盖部的外周相比位于内侧，所述接合剂在所述第一面以及所述第二面将所述容器部与所述盖部接合。

根据本应用例，在封装件中设置有光传感器元件。在封装件中，容器部与盖部通过接合剂被接合。并且，在接合剂中裂缝从容器部的内侧成长到外侧被抑制。因此，光传感器能够形成在确保气密性的封装件中设置有光传感器元件的光传感器。

(应用例八)

本应用例涉及的电子装置，是在封装件中设置有电子元件的电子装置，其特征在于，所述封装件包括：容器部，具有开口部；盖部，覆盖所述开口部；接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间；所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面；当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对；所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

该电子装置是在封装件中设置有电子元件的电子装置，其特征在于，所述封装件包括：容器部，具有开口部；盖部，通过接合剂接合，将所述开口部堵塞，所述盖部具有第一面和与所述第一面交叉的第二面，所述第一面以及所述第二面与所述盖部的外周相比位于内侧，所述接合剂在所述第一面以及所述第二面将所述容器部与所述盖部接合。

根据本应用例，在封装件中设置有电子元件。在封装件中，容器部与盖部通过接合剂被接合。并且，在接合剂中裂缝从容器部的内侧成长到外侧被抑制。因此，电子装置能够形成在确保气密性的封装件中设置有电子元件的电子装置。

(应用例九)

本应用例涉及的电子设备，是具有在封装件中设置有电子元件的电子装置的电子设备，其特征在于，所述封装件包括：容器部，具有开口部；盖部，覆盖所述开口部；接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间；所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面；当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对；所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

该电子设备是具有在封装件中设置有电子元件的电子装置的电子设备，其特征在于，所述封装件包括：容器部，具有开口部；盖部，通过接合剂接合，将所述开口部堵塞，所述盖部具有第一面和与所述第一面交叉的第二面，所述第一面以及所述第二面与所述盖部的外周相比位于内侧，所述接合剂在所述第一面以及所述第二面将所述容器部与所述盖部接合。

根据本应用例，电子设备具有电子装置。在电子装置中，在封装件中设置有电子元件。在封装件中，容器部与盖部通过接合剂被接合。并且，在接合剂中裂缝从容器部的内侧成长到外侧被抑制。因此，电子设备能够形成具有在确保气密性的封装件中设置有电子元件的电子装置的电子设备。

附图说明

图1涉及第一实施方式，(a)是示出封装件的构成的简要立体图，(b)是示出封装件的构成的示意侧截面图，(c)是示出封装件的构成的示意仰视图。

图2的(a)以及(b)是用于说明低熔点玻璃中出现裂缝的样子的示意图。

图3是用于说明封装件的制造方法的示意图。

图4是用于说明封装件的制造方法的示意图。

图5涉及第二实施方式，(a)是示出封装件的构成的示意侧截面图，(b)是示出接合部的主要部分示意截面图。

图6涉及第三实施方式，(a)、(b)、(c)示出封装件的构成的示意侧截面图。

图7涉及第四实施方式，(a)是示出光传感器的构造的示意侧截面图，(b)是示出光扫描器的构造的示意侧截面图，(c)是示出滤光器的构造的示意侧截面图。

图8的(a)是示出振动装置的构造的示意侧截面图，(b)是示出振子的构造的示意俯视观察图，(c)是示出陀螺仪传感器的示意侧截面图，(d)是示出振子的构造的示意俯视观察图。

图9是示出第五实施方式涉及的具有光传感器的感应灯的简要立体图。

图10是示出第六实施方式涉及的钟表的构成的框图。

图11是示出第七实施方式涉及的测色装置的构成的框图。

图12是示出第八实施方式涉及的气体检测装置的构成的示意主视图。

图13是示出气体检测装置的控制系的构成的框图。

图14是示出第九实施方式涉及的食物分析装置的构成的框图。

图15是示出第十实施方式涉及的分光照相机的构成的简要立体图。

符号说明

2、18、23、28盖部；2c、18c第一面；2d、18d第二面；2g、18e第三面；3c、19c、24c、29c开口部；3、14、19、24、29容器部；4作为接合剂的低熔点玻璃；17、22、27封装件；28d作为第二面的侧面；32光传感器以及作为电子装置的光传感器；33作为光传感器元件的传感器元件；39作为光学装置以及电子装置的光扫描器；40作为光学元件以及电子元件的扫描器元件；47作为光学装置以及电子装置的滤光器；51作为光学元件以及电子元件的滤波器元件；54作为电子装置的振动装置；55、60作为电子元件的振动元件；64作为电子设备的感应灯；70作为电子设备的钟表；77作为电子设备的测色装置；91作为电子设备的气体检测装置；122作为电子设备的食物分析装置；137作为电子设备的分光照相机。

具体实施方式

在本实施方式中，对封装件、封装件的制造方法、封装件的应用例的特征例进行说明。以下，根据附图对实施方式进行说明。并且，各附图中的各部件为了成为在各附图上能够大概识别的大小，对于每个部件使比例尺不同进行图示。

(第一实施方式)

根据图1～图4对第一实施方式涉及的封装件进行说明。在封装件的内部，能够设置光学元件、光传感器、电子元件等元件。为了易于理解说明，省略封装件内设置的元件以及配线。图1的(a)是示出封装件的构成的简要立体图，图1的(b)是示出封装件的构成的示意侧截面图。图1的(b)是从沿着图1的(a)的A-A线的面侧看到的视图。图1的(c)是示出封装件的构成的示意仰视图。

如图1的(a)所示，封装件1具有盖部2以及容器部3。容器部3为有底角筒状，盖部2形成平面形状为四边形的板状。并且，盖部2重叠设置于容器部3。

如图1的(b)以及图1的(c)所示，容器部3具有四边形的板状的底部3a。在底部3a上立设有包围四个方向的侧板3b。容器部3具有向被侧板3b包围的位置的图中上侧开口的开口部3c，盖部2堵塞开口部3c。在盖部2与侧板3b之间配置有作为接合剂的低熔点玻璃4，低熔点玻璃4将盖部2和侧板3b接合。低熔点玻璃4遍及侧板3b的全周配置，将封装件1的内部1a密闭。

从盖部2的厚度方向观察，盖部2从容器部3向盖部2的平面方向突出。因此，封装件1的平面形状的尺寸与盖部2的尺寸相同。并且，通过高精度地制造盖部2的尺寸，能够高精度地形成封装件1的尺寸。

盖部2具有四边形的板状的平板部2a。在平板部2a的周围，设置有朝向容器部3的底部3a突出的框部2b。在被框部2b包围的位置，朝向底部3a的一侧形成凹部2e。框部2b以与侧板3b隔开一定的间隔并包围侧板3b的方式配置。并且，在框部2b与侧板3b之间配置有低熔点玻璃4。

在平板部2a中，朝向底部3a的面为第一面2c，在框部2b中，朝向侧板3b的面为第二面2d。第一面2c以及第二面2d与盖部2的外周2f相比位于内侧。并且，低熔点玻璃4在第一面2c以及第二面2d中将容器部3与盖部2接合。

盖部2以及容器部3的材质没有特别的限定，优选是具有耐热性和刚性的材质。并且，优选是盖部2以及容器部3的热膨胀系数相等或接近的材质。例如，盖部2以及容器部3的材质可以使用玻璃、陶瓷、硅等无机质的材料。在本实施方式中，例如，盖部2使用玻璃，容器部3使用陶瓷。通过使用模具成形并进行烧结，能够生产性良好地制造陶瓷。并且，为了高精度地形成，可以在烧结之后进行研削。

图2的(a)以及图2的(b)是用于说明低熔点玻璃中出现裂缝的样子的示意图。如图2的(a)所示，第一面2c和第二面2d正交配置。并且，在各面中，在盖部2与容器部3之间填充有低熔点玻璃4。

当力以盖部2和容器部3向图中横向移动的方式作用时，剪切力作用于低熔点玻璃4。由此，在低熔点玻璃4上，沿着与第一面2c大致平行的面形成裂缝5。裂缝5形成在封装件1的内部1a与第二面2d之间。裂缝5在应力高的位置产生，向图中横向行进。裂缝5向剪切力高的方向行进，到达第二面2d。并且，由于第二面2d为低熔点玻璃4的界面，因此裂缝5的行进停止。

如图2的(b)所示，当力以盖部2和容器部3向图中纵向移动的方式作用时，剪切力作用于低熔点玻璃4。由此，在低熔点玻璃4上，沿着与第二面2d大致平行的面形成裂缝5。裂缝5形成在封装件1的外部1b与第一面2c之间。裂缝5在应力高的位置产生，向图中纵向行进。裂缝5向剪切力高的方向行进，到达第一面2c。并且，由于第一面2c为低熔点玻璃4的界面，因此裂缝5的行进停止。因此，封装件1的构造形成封装件1的内部1a和封装件1的外部1b难以通过裂缝5相连的构造。

接着，用图3以及图4对上述封装件1的制造方法进行说明。图3以及图4是用于说明封装件的制造方法的示意图。如图3的(a)所示，准备容器部3。容器部3为陶瓷，在将材料放入模具成形之后进行烧结而形成。为了提高形状的精度，可以对外形进行研削。陶瓷的制造方法是公知的，省略详细的说明。

在容器部3中的侧板3b的一端的全周涂布玻璃糊剂6。玻璃糊剂6由成为粉末的低融点玻璃4和挥发性的粘合剂等构成。玻璃糊剂6为糊状，形成能够涂布于容器部3的粘度。将玻璃糊剂6涂布于容器部3的方法没有特别的限定。例如，涂布方法可以使用丝网印刷法、胶版印刷法、凸版印刷法、喷墨印刷法等。

接着，将所涂布的玻璃糊剂6加热，成为低熔点玻璃4的形态。图3的(b)的纵轴表示温度，横轴表示时间的推移。温度推移线7表示加热玻璃糊剂6的温度的推移。将涂布有玻璃糊剂6的容器部3设置于烤箱和恒温槽进行加热。为了防止氧化，加热可以在氮气或氨气的气体内进行。

首先，将玻璃糊剂6加热到第一温度7a。接着，将第一温度7a维持第一时间7b期间。接着，将玻璃糊剂6加热到第二温度7c。然后，将第二温度7c维持第二时间7d期间。接着，将玻璃糊剂6退火到常温。温度以及时间没有特别的限定，例如在本实施方式中，第一温度7a为大约250℃，第一时间7b为大约30分钟。第二温度7c为大约350℃，第二时间7d为大约2分钟。结果，如图3的(c)所示，玻璃糊剂6形成低熔点玻璃4，在容器部3的侧板3b上设置低熔点玻璃4。

接着，如图3的(d)所示，准备盖部用基板8。盖部用基板8为配置有多个盖部2的基板，在盖部用基板8上，形成有多个具有第一面2c以及第二面2d的凹部2e。凹部2e没有特别的限定，在本实施方式中，为了易于理解附图，在一个盖部用基板8上设置有三个凹部2e。

第一面2c以及第二面2d可以通过加热盖部用基板8并按压凸状的模具而形成。此外，也可以进行研削而形成第一面2c以及第二面2d。无论是用哪种方法，都可以高精度地形成第一面2c以及第二面2d。

接着，如图4的(a)所示，将容器部3搭载在盖部用基板8上。以低熔点玻璃4与第一面2c接触的方式配置。对应于各凹部2e的平面形状来配置容器部3。

接着，如图4的(b)所示，将容器部3以及盖部用基板8加热。加热条件只要是使低熔点玻璃4液状化的条件即可，没有限定。在本实施方式中，例如加热条件为将350℃维持两分钟左右的条件。施加于低熔点玻璃4的负荷可以是容器部3的自重，也可以将夹具搭载于容器部3并施加0.03MP左右的压力。作为加热装置，可以使用烤箱、恒温槽、带炉。在低熔点玻璃4熔化而蔓延至第一面2c和第二面2d之后，低熔点玻璃4退火并固化。通过低熔点玻璃4，盖部2和容器部3在第一面2c以及第二面2d的位置被接合。

接着，如图4的(c)所示，将盖部用基板8粘接固定于切割胶带9。切割胶带9粘贴于未图示的框。操作者将设置有盖部用基板8的切割胶带9设置于未图示的切割装置并固定。并且，使用旋转的切割机10将盖部用基板8切断。切断后的盖部2从较容器部3的侧板3b向盖部2的平面方向突出。并且，利用切割机10切断盖部用基板8的位置为离开容器部3的侧板3b的位置。因此，能够以切割机10与容器部3的侧板3b不接触的方式容易地将盖部用基板8切断。接着，将盖部用基板8与切割胶带9分开。结果，如图4的(d)所示，封装件1完成。

如上所述，根据本实施方式，具有以下的效果。

(1)根据本实施方式，容器部3和盖部2通过低熔点玻璃4被接合。盖部2具有第一面2c和第二面2d，第一面2c与第二面2d交叉。并且，容器部3和盖部2在第一面2c以及第二面2d被接合。

当裂缝5向与第一面2c平行的方向成长时，由于裂缝5碰到第二面2d，因此裂缝5的成长被阻止。同样，当裂缝5向与第二面2d平行的方向成长时，由于裂缝5碰到第一面2c，因此裂缝的成长被阻止。因此，裂缝5从封装件1的内部1a成长到外部1b被抑制。结果，能够确保封装件1的气密性。

(2)根据本实施方式，容器部3和盖部2的材质为玻璃或者陶瓷。当容器部3的材质与盖部2的材质为相同材质时，线膨胀系数相同，当冷却低熔点玻璃4时，在低熔点玻璃4中难以产生应力。玻璃与陶瓷为线膨胀系数接近的材质。因此，当容器部3的材质以及盖部2的材质的一方为玻璃，另一方为陶瓷时，当冷却低熔点玻璃4时，在低熔点玻璃4中难以产生应力。结果，在低熔点玻璃4中难以产生裂缝5。

(3)根据本实施方式，在封装件1中，板状的盖部2从容器部3突出。通过在将容器部3接合于作为盖部2的材料的盖部用基板8之后切断盖部用基板8，能够制造封装件1。此时，由于板状的盖部2从容器部3突出，因此能够使容器部3与切割机10不接触。

在将一个盖部2逐个接合于一个容器部3的方法中，封装件1越小，将盖部2设置于容器部3的处理越难。与该方法相比，在本实施方式的方法中，由于是处理厚度方向比盖部2大的容器部3，因此作业容易。因此，能够生产性良好地制造封装件1。

(第二实施方式)

接着，使用图5对封装件的一个实施方式进行说明。图5的(a)是示出封装件的构成的示意侧截面图，图5的(b)是示出接合部的主要部分示意截面图。本实施方式与第一实施方式的不同之处在于，盖部2和容器部3接合的位置的形状不同。并且，对于与第一实施方式相同的位置省略其说明。

即，在本实施方式中，如图5的(a)所示，封装件13具有盖部2以及容器部14。并且，盖部2重叠设置于容器部14。容器部14是有底角筒状，容器部14具有四边形的板状的底部14a。在底部14a上立设有包围四个方向的侧板14b。容器部14在被侧板14b包围的位置具有向图中上侧开口的开口部14c，盖部2堵塞开口部14c。在盖部2与容器部14之间配置有低熔点玻璃4，低熔点玻璃4将盖部2和容器部14接合。低熔点玻璃4遍及侧板14b的全周配置，盖部2将封装件13的内部13a密闭。

如图5的(b)所示，在盖部2的框部2b中，朝向容器部14的底部14a的面为第三面2g。第三面2g为与第二面2d正交的面。并且，在侧面14b中，在朝向盖部2的一端形成台阶。并且，与第一面2c平行的上面14d位于与第一面2c相对的位置。同样，与第二面2d平行的中间面14e位于与第二面2d相对的位置，与第三面2g平行的下面14f位于与第三面2g相对的位置。低融点玻璃4在第一面2c、第二面2d以及第三面2g中将容器部14和盖部2接合。

在第一面2c与上面14d之间产生的裂缝5为第一裂缝5a。第一裂缝5a从封装件13的内部13a行进，在第二面2d停止。在第三面2g与下面14f之间产生的裂缝5为第二裂缝5b。第二裂缝5b从封装件13的外部13b行进，在中间面14e停止。因此，封装件13的构造形成封装件13的内部13a和封装件13的外部13b难以通过裂缝5相连的构造。

如上所述，根据本实施方式，具有以下的效果。

(1)根据本实施方式，盖部2具有第一面2c、第二面2d以及第三面2g。第一面2c与第二面2d交叉，第二面2d与第三面2g交叉。当裂缝5在第一面2c与上面14d之间成长时，由于裂缝5碰到第二面2d，因此裂缝5的成长被阻止。同样，当裂缝5在第三面2g与下面14f之间成长时，由于裂缝5碰到中间面14e，因此裂缝5的成长被阻止。

第一面2c与第二面2d交叉的位置和第二面2d与第三面2g交叉的位置分开。由此，在第一面2c附近产生的第一裂缝5a与在第三面2g附近产生的第二裂缝5b难以相连。因此，裂缝5从封装件13的内部13a成长到外部13b被抑制。结果，能够确保封装件13的气密性。

(第三实施方式)

接着，使用图6对封装件的实施方式的三个实例进行说明。图6的(a)、图6的(b)、图6的(c)是示出封装件的构成的示意侧截面图。本实施方式与第一实施方式的不同之处在于，盖部2和容器部3接合的位置的形状不同。并且，对于与第一实施方式相同的位置省略其说明。

即，在本实施方式中，如图6的(a)所示，封装件17具有盖部18以及容器部19。并且，盖部18重叠设置于容器部19。容器部19为有底角筒状，容器部19具有四边形的板状的底部19a。在底部19a上立设有包围四个方向的侧板19b。容器部19在被侧板19b包围的位置具有向图中上侧开口的开口部19c，盖部18堵塞开口部19c。在盖部18与侧板19b之间配置有低熔点玻璃4，低熔点玻璃4将盖部18和侧板19b接合。低熔点玻璃4遍及侧板19b的全周配置，盖部18将封装件17的内部17a密闭。

盖部18具有与位于外周的外周部18a和外周部18a相比位于中央并向底部19a侧突出的凸部18b。在凸部18b中，朝向底部19a侧的面为第一面18c。在凸部18b中，朝向外周侧的面为第二面18d。在外周部18a中，朝向底部19a侧的面为第三面18e。第一面18c与第二面18d为正交的面，第二面18d与第三面18e为正交的面。

在侧面19b中，在朝向盖部18的一端形成台阶。并且，与第一面18c平行的下面19d位于与第一面18c相对的位置。同样，与第二面18d平行的中间面19e位于与第二面18d相对的位置，与第三面18e平行的上面19f位于与第三面18e相对的位置。

在第一面18c与下面19d之间产生的裂缝5从封装件17的内部17a行进，在中间面19e停止。在第三面18e与上面19f之间产生的裂缝5从封装件17的外部17b行进，在第二面18d停止。因此，封装件17的构造形成封装件17的内部17a和封装件17的外部17b难以通过裂缝5相连的构造。

如图6的(b)所示，封装件22具有盖部23以及容器部24。并且，盖部23重叠设置于容器部24。容器部24为有底角筒状，容器部24具有四边形的板状的底部24a。在底部24a上立设有包围四个方向的侧板24b。容器部24在被侧板24b包围的位置具有向图中上侧开口的开口部24c，盖部23堵塞开口部24c。在盖部23与侧板24b之间配置有低熔点玻璃4，低熔点玻璃4将盖部23和侧板24b接合。低熔点玻璃4遍及侧板24b的全周配置，将封装件22的内部22a密闭。

盖部23具有四边形的板状的平板部23a。在平板部23a的周围设置有朝向容器部24的底部24a突出的框部23b。被框部23b包围的位置形成凹部23c。框部23b以与侧板24b隔开一定的间隔并包围侧板24b的方式配置。

凹部23c的侧面23d与侧板24b相对的位置的面形成台阶状。并且，侧板24b的上面24d也形成台阶状。凹部23c的侧面23d与侧板24b的上面24d相对，以夹着低熔点玻璃4的方式配置。由此，低熔点玻璃4形成在内部22a与外部22b之间在四个位置具有弯曲成直角的角部的形状。

并且，从封装件22的内部22a侧行进的裂缝5，在凹部23c的侧面23d停止。从封装件22的外部22b行进的裂缝5，在侧板24b的上面24d停止。因此，封装件22的构造形成封装件22的内部22a和封装件22的外部22b难以通过裂缝5相连的构造。

如图6的(c)所示，封装件27具有盖部28以及容器部29。并且，盖部28重叠设置于容器部29。容器部29为有底角筒状，容器部29具有四边形的板状的底部29a。在底部29a上立设有包围四个方向的侧板29b。容器部29在被侧板29b包围的位置具有向图中上侧开口的开口部29c，盖部28堵塞开口部29c。在盖部28与侧板29b之间配置有低熔点玻璃4，低熔点玻璃4将盖部28和侧板29b接合。低熔点玻璃4遍及侧板29b的全周配置，盖部28将封装件27的内部27a密闭。

盖部28具有四边形的板状的平板部28a。在平板部28a的周围，设置有朝向容器部29的底部29a突出的框部28b。被框部28b包围的位置形成凹部28c。框部28b以与侧板29b隔开一定的间隔并包围侧板29b的方式配置。

作为凹部28c的第二面的侧面28d形成截面形状为圆弧状的曲面。并且，侧板29b的上面29d形成斜面。凹部28c的侧面28d与侧板29b的上面29d相对，以夹着低熔点玻璃4的方式配置。在封装件27的组装工序中，当气泡进入固化之前的低熔点玻璃4时，进行减压而将去泡除去。此时，气泡沿着侧面28d的曲面移动，因此能够容易地将气泡从低熔点玻璃4除去。

从封装件27的内部27a侧行进的裂缝5，在凹部28c的侧面28d停止。从封装件27的外部27b行进的裂缝5，在侧板29b的上面29d或者凹部28c的侧面28d停止。因此，封装件27的构造形成封装件27的内部27a和封装件27的外部27b难以通过裂缝5相连的构造。

(第四实施方式)

接着，使用图7以及图8对具有封装件的光学装置、光传感器、电子装置的各实施方式进行说明。在本实施方式中，使用第一实施方式中记载的封装件1或者类似于封装件1的封装件。并且，对于与第一实施方式相同的位置省略其说明。

图7的(a)是示出光传感器的构造的示意侧截面图。即，在本实施方式中，如图7的(a)所示，光传感器32具有封装件1。在封装件1的内部1a，在容器部3的底部3a上设置有作为光传感器元件的传感器元件33。

传感器元件33具有焦电体34，在焦电体34上设置有红外线吸收膜35。当红外线36照射于光传感器32时，红外线36通过盖部2射入红外线吸收膜35。红外线吸收膜35吸收红外线36而温度上升。焦电体34将温度上升变换为电信号进行输出。

光传感器32所具有的封装件1气密性高，内部1a被减压。外界的温度难以传导至传感器元件33。并且，由于光传感器32难以受到温度变化的影响，因此能够高精度地检测红外线36。

图7的(b)是示出光扫描器的构造的示意侧截面图。即，在本实施方式中，如图7的(b)所示，作为光学装置以及电子装置的光扫描器39具有封装件1。在封装件1的内部1a，在容器部3的底部3a上设置有作为光学元件以及电子元件的扫描器元件40。

扫描器元件40具有万向架构造的镜部41，在镜部41上设置有磁铁42。在于磁铁42相对的位置设置有电磁铁43，电磁铁43使电磁力作用于磁铁42而使镜部41摇动。当光44照射于光扫描器39时，光44被镜部41反射。并且，通过控制镜部41所摇动的角度以及时刻，而控制反射的光44所行进的方向。

封装件1的内部1a被减压，镜部41难以受到空气阻力。并且，由于封装件1的气密性高，因此能够较长地维持减压状态。此外，由于镜部41难以氧化，因此能够将镜面的反射率维持在较高的状态。因此，封装件1能够延长光扫描器39的寿命。

图7的(c)是示出滤光器的构造的示意侧截面图。即，在本实施方式中，如图7的(c)所示，作为光学装置以及电子装置的滤光器47具有封装件48。封装件48具有容器部49，容器部49具有四边形的板状的底部49a。在底部49a的中央设置有开口部49c，再开口部49c上设置有窗部50。

窗部50由玻璃形成。容器部49和窗部50通过低熔点玻璃4被接合。并且，容器部49和窗部50的连接构造形成与第一实施方式中的容器部3和盖部2的连接构造同样的构造。因此，在容器部49与窗部50之间，即使在低熔点玻璃4中产生裂缝5，也能够确保封装件48的内部48a的气密性。

在底部49a上立设有包围四个方向的侧板49b。容器部49在被侧板49b包围的位置具有向图中上侧开口的开口部49d，盖部2堵塞开口部49d。在盖部2与容器部49之间配置有低熔点玻璃4，低熔点玻璃4将盖部2和容器部49接合。并且，容器部49和盖部2的连接构造形成与第一实施方式中的容器部3和盖部2的连接构造同样的构造。因此，在容器部49与盖部2之间，即使在低熔点玻璃4中产生裂缝5，也能够确保封装件48的内部48a的气密性。

在封装件48的内部48a，在容器部49的底部49a上设置有作为光学元件以及电子元件的滤波器元件51。滤波器元件51为作为波长可变干涉滤波器发挥功能的元件。

滤波器元件51具有第一基板51a和第二基板51b。第一基板51a和第二基板51b在相对侧设置有反射膜。并且，在第一基板51a以及第二基板51b上设置有变更反射膜之间的间隙的致动器。例如，致动器使用通过静电力进行动作的机构。并且，滤波器元件51能够选择性地使与反射膜之间的距离的倍数的长度相同的波长的光透过。

对于致动器来说，由于湿度的影响较大，因此封装件48的内部48a优选将湿度维持在较低的湿度。并且，由于封装件48的气密性高，因此能够维持内部48a中的湿度的变动低。因此，滤光器47能够高精度地控制反射膜之间的间隙，能够高精度地选择透过的光44的波长。

图8的(a)是示出振动装置的构造的示意侧截面图，图8的(b)是示出振子的构造的示意俯视观察图。即，在本实施方式中，如图8的(a)所示，作为电子装置的振动装置54具有封装件1。在封装件1的内部1a，在容器部3的底部3a上设置有作为电子元件的振动元件55。

振动元件55具有由水晶形成的振子56。如图8的(b)所示，振子56具有第一腕部56a以及第二腕部56b。第一腕部56a以及第二腕部56b设置有电极，为通过施加规定频率的交流电压而进行振动的元件。振子55通过连接于未图示的振荡电路，能够得到高精度的频率的波形。

返回图8的(a)，封装件1的内部1a被减压，降低振子56振动时气体产生的阻力。由此，振子56能够高效地进行振动。并且，由于封装件1的气密性高，因此能够较长地维持减压状态。因此，封装件1能够延长振动装置54的寿命。

图8的(c)是示出陀螺仪传感器的示意侧截面图，图8的(d)是示出振子的构造的示意俯视观察图。即，在本实施方式中，如图8的(c)所示，陀螺仪传感器59具有封装件1。在封装件1的内部1a，在容器部3的底部3a上设置有作为电子元件的振动元件60。

振动元件60具有由水晶形成的振子61。如图8的(d)所示，振子61具有四个腕部61a。腕部61a设置有电极，通过对电极施加规定频率的交流电压，腕部61a进行振动。当振子61旋转时，对应施加于腕部61a的旋转速度，腕部61a的振动模式进行变化。并且，使用设置于腕部61a的电极的波形，能够检测振子61旋转的速度。

封装件1的内部1a被减压，降低振子61振动时气体产生的阻力。由此，振子61能够高效地进行振动。并且，由于封装件1的气密性高，因此能够较长地维持减压状态。因此，封装件1能够延长陀螺仪传感器59的寿命。

(第五实施方式)

接着，使用图9对具有光传感器的感应灯的一个实施方式进行说明，其中，光传感器具有封装件。在本实施方式中，使用第四实施方式中记载的光传感器32。并且，对于与第四实施方式相同的位置省略其说明。

图9是示出具有光传感器的感应灯的简要立体图。上述光传感器32例如能够搭载于作为电子设备的感应灯64进行使用。感应灯64是从红外线量的变化检测人靠近而将灯开灯的照明装置，作为防犯用而设置于门前的走廊。

感应灯64由传感器部65、控制部66、灯67等构成。传感器部65由用于将红外线聚集于上述光传感器32以及光传感器32的透镜等构成。

控制部66是控制各部的MCU(Micro Controller Unit：微控制单元)，具有检测来自传感器部65的信号的检测部。在检测部检测到来自传感器部65的信号的情况下，使灯67点灯一定时间。灯67由发出白色光的LED元件、反射器等构成。

感应灯64搭载有光传感器32，光传感器32通过气密性良好的封装件1被保护。因此，即使在像室外这样的温度变化和湿度变化大的环境下，也能够进行可靠地动作。因此，能够实现防犯效果。

(第六实施方式)

接着，使用图10对具有振动装置的钟表的一实施方式进行说明，其中，振动装置具有封装件。在本实施方式中，使用第四实施方式中记载的振动装置54。并且，对于与第四实施方式相同的位置省略其说明。

图10是示出钟表的构成的框图。上述振动装置54例如能够搭载于作为电子设备的钟表70进行使用。钟表70是石英式的钟表。钟表70具有上述振动装置54，振动装置54与振荡电路71连接。振荡电路71驱动振动装置54，形成稳定的频率的电压波形。

振荡电路71与分频电路72连接。分频电路72将振荡电路71输出的电压波形变换为频率低的电压波形。分频电路72与计时电路73连接。计时电路73使用分频电路72输出的电压波形来计测时间的经过。并且，计算现在时刻。

计时电路73与显示部74连接。当钟表70是模拟钟表时，显示部74由电动机、减速器、表盘、时针、分针等构成。并且，在显示部74中，驱动电动机，使时针以及分针移动到示出现在时刻的位置。当钟表70是数字钟表时，显示部74由液晶显示装置以及驱动电路等构成。并且，显示部74将示出现在时刻的数字显示在液晶显示装置上。

在振动装置54中使用气密性良好的封装件1。因此，振荡电路71能够形成高精度的频率的电压波形。因此，钟表70能够高精度地计测时间。

(第七实施方式)

接着，使用图11对具有滤光器47的测色装置的一实施方式进行说明，其中，滤光器具有与封装件1类似的封装件48。在本实施方式中，使用第四实施方式中记载的滤光器47。并且，对于与第四实施方式相同的位置省略其说明。

(测色装置)

图11是示出测色装置的构成的框图。如图11所示，作为电子设备的测色装置77具有将光射出至测量对象物78的光源装置79、测色传感器80(光学模块)、控制测色装置77的整体动作的控制装置83。并且，该测色装置77使从光源装置79射出的光被测量对象物78反射。测色传感器80收到反射的检查对象光，基于从测色传感器80输出的检测信号，测色装置77分析并测量检查对象光的色度，即测量对象物78的颜色。

光源装置79具有光源84以及多个透镜85(图中仅记载一个)，对测量对象物78射出基准光(例如，白色光)。并且，在多个透镜85中可以含有准直透镜。在该情况下，准直透镜使从光源84射出的基准光成为平行光，光源装置79从未图示的投射透镜向测量对象物78射出。并且，在本实施方式中，虽然例示了具有光源装置79的测色装置77，但是，例如在测量对象物78为液晶面板等发光部件的情况下，也可以是不设置光源装置79的构成。

测色传感器80具有滤光器47、收到透过滤光器47的光的检测器81、控制透过滤光器47的光的波长的波长控制部82。并且，测色传感器80在与滤光器47相对的情况下具有未图示的入射光学透镜。入射光学透镜将被测量对象物78反射的反射光(检查对象光)导入至测色传感器80的内部。并且，在测色传感器80中，滤光器47将从入射光学透镜射入的检查对象光中规定波长的光进行分光，检测器81收到分光后的光。

控制装置83控制测色装置77的整体动作。作为该控制装置83，例如除了通用的个人计算机或便携信息终端以外，能够使用测色专用计算机等。并且，控制装置83被构成为具有光源控制部86、测色传感器控制部87以及测色处理部88等。光源控制部86连接于光源装置79，例如，基于操作者的设定输入而将规定的控制信号输出至光源装置79，使规定亮度的白色光射出。测色传感器控制部87连接于测色传感器80。例如，测色传感器控制部87基于操作者的设定输入，设定被测色传感器80收到的光的波长，测色传感器控制部87将用于检测设定的波长的光的光接收量的控制信号输出至测色传感器80。由此，波长控制部82基于控制信号驱动滤光器47。测色处理部88从检测器81检测到的光接收量来分析测量对象物78的色度。

滤光器47具有封装件48。由于封装件48的气密性高，因此能够维持内部48a中的湿度的变动低。因此，滤光器47能够高精度地控制反射膜之间的间隙，能够高精度地选择透过的光44的波长。结果，由于滤光器47能够高精度地选择透过的光的波长，因此测色装置77能够高品质地测量色调。

(第八实施方式)

接着，使用图12以及图13对具有滤光器47的气体检测装置的一实施方式进行说明，其中，滤光器具有与封装件1类似的封装件48。该气体检测装置例如在高灵敏度检测特定气体的车载用气体泄漏检测器和呼气检查用的光音响稀有气体检测器等中使用。在本实施方式中，使用第四实施方式中记载的滤光器47。并且，对于与第四实施方式相同的位置省略其说明。

图12是示出气体检测装置的构成的示意主视图。图13是示出气体检测装置的控制系的构成的框图。如图12所示，作为电子设备的气体检测装置91被构成为具有：传感器芯片92、流路93、以及主体部94，流路93具备吸引口93a、吸引流路93b、排出流路93c以及排出口93d。

主体部94具有能够将流路93装卸并将开口开闭的传感器部盖95、排出单元96以及框体97。此外，主体部94具有检测装置(光学模块)，该检测装置具有光学部98、滤波器99、滤光器47、光接收元件100(检测部)等。此外，主体部94具有处理检测到的信号并控制检测部的控制部101(处理部)以及供给电力的电力供给部102等。光学部98包括射出光的光源103、光束分离器104、透镜105、透镜106以及透镜107。光束分离器104将从光源103入射的光向传感器芯片92侧反射，并将从传感器芯片侧入射的光向光接收元件100侧透过。

如图13所示，在气体检测装置91上设置有操作面板108、显示部109、用于与外部之间的接口的连接部110以及电力供给部102。在电力供给部102为二次电池的情况下，也可以具有用于充电的连接部111。此外，气体检测装置91的控制部101具有包含CPU等的信号处理部114以及用于控制光源103的光源驱动电路115。此外，控制部101具有用于控制滤光器47的波长控制部82、接收来自光接收元件100的信号的光接收电路116。此外，控制部101具有接收来自传感器芯片检测器117的信号的传感器芯片检测电路118，该传感器芯片检测器117读取传感器芯片92的代码而检测传感器芯片92的有无。此外，控制部101具有控制排出单元96的排出驱动电路119。

接着，对气体检测装置91的动作进行说明。在主体部94的上部的传感器部盖95上设置有传感器芯片检测器117。通过传感器芯片检测器117检测传感器芯片92的有无。如果信号处理部114检测到来自传感器芯片检测器117的检测信号，则判断为安装有传感器芯片92的状态。并且，信号处理部114使显示部109显示能够实施检测动作的显示信号。

并且，通过操作者操作操作面板108，从操作面板108向信号处理部14输出用于开始检测处理的指示信号。首先，信号处理部114将光源驱动的指示信号输出至光源驱动电路115，使光源103动作。当光源103被驱动时，从光源103射出单一波长并且线性偏振光的稳定的激光。在光源103中内置有温度传感器和光量传感器，并将传感器的信息向信号处理部114输出。如果信号处理部114基于从光源103输入的温度和光量判断光源103进行稳定动作时，则信号处理部114控制排出驱动电路119，使排出单元96动作。由此，含有应检测的目标物质(气体分子)的气体试样从吸引口93a向吸引流路93b、传感器芯片92内、排出流路93c、排出口93d引导。并且，在吸引口93a设置有除尘过滤器93e，将比较大的粉尘或一部分水蒸气等除去。

传感器芯片92是组装有多个金属纳米构造体的元件，是利用局部表面等离子共鸣的传感器。在这种传感器芯片92中，通过激光在金属纳米构造体之间形成增强电场。如果气体分子进入该增强电场内，则产生含有分子振动信息的拉曼散射光以及瑞利散射光。这些拉曼散射光或瑞利散射光通过光学部98射入滤波器99。通过滤波器99，瑞利散射光被分离，拉曼散射光射入滤光器47。

并且，信号处理部114对波长控制部82输出控制信号。由此，波长控制部82使滤光器47的致动器驱动，使滤光器47将对应于成为检测对象的气体分子的拉曼散射光分光。如果分光后的光被光接收元件100收到，则对应于光接收量的光接收信号经由光接收电路116被输出至信号处理部114。

信号处理部114将得到的对应于成为检测对象的气体分子的拉曼散射光的光谱数据与储存于ROM的数据进行比较。并且，判断成为检测对象的气体分子是否是目标的气体分子，进行物质的特定。并且，信号处理部114将其结果信息显示于显示部109，并从连接部110向外部输出。

例示了通过滤光器47将拉曼散射光进行分光并从分光后的拉曼散射光进行气体检测的气体检测装置91。气体检测装置91也可以作为检测气体固有的吸光度而对气体种类进行特定的气体检测装置使用。在该情况下，使气体流入传感器内部，在检测入射光中被气体吸收的光的气体传感器中使用滤光器47。并且，气体检测装置是通过气体传感器对流入传感器内的气体进行分析、辨别的电子设备。气体检测装置91通过形成这样的构成，能够使用波长可变干涉滤波器来检测气体的成分。

滤光器47具有封装件48。由于封装件48的气密性高，因此能够维持内部48a中的湿度的变动低。因此，滤光器47能够高精度地控制反射膜之间的间隙，能够高精度地选择透过的光44的波长。结果，由于滤光器47能够高精度地选择透过的光的波长，因此气体检测装置能够高品质地检测气体的成分。

(第九实施方式)

接着，使用图14对具有滤光器47的食物分析装置的一个实施方式进行说明，其中，滤光器具有与封装件1类似的封装件48。滤光器47可以在利用近红外线分光进行的糖类的非侵袭性测量装置和食物、生物、矿物等信息的非侵袭性测量装置等物质成分分析装置中使用。食物分析装置是物质成分分析装置的一种。在本实施方式中，使用第四实施方式中记载的滤光器47。并且，对于与第四实施方式相同的位置省略其说明。

图14是示出食物分析装置的构成的框图。如图14所示，作为电子设备的食物分析装置122具有检测器123(光学模块)、控制部124以及显示部125。检测器123具有射出光的光源128、导入来自测量对象物的光的拍摄透镜129、将从拍摄透镜129被导入的光进行分光的滤光器47。此外，检测装置123具有检测分光后的光的拍摄部130(检测部)。并且，控制部124具有实施光源128的开灯/关灯控制和开灯时的亮度控制的光源控制部131、以及控制滤光器47的波长控制部82。此外，控制部124具有控制拍摄部130并取得拍摄部130所拍摄的分光图像的检测控制部132、信号处理部133以及存储部134。

如果使食物分析装置122驱动，则通过光源控制部131控制光源，光从光源128照射于测量对象物78。并且，被测量对象物78反射的光通过拍摄透镜129射入滤光器47。滤光器47通过波长控制部82的控制被驱动。由此，能够从滤光器47高精度地取出目标波长的光。并且，被取出的光例如被包含CCD照相机等的拍摄部130拍摄。并且，被拍摄的光作为分光图像储存于存储部134。并且，信号处理部133控制波长控制部82，使施加于滤光器47的电压值变化，取得对于各波长的分光图像。

并且，信号处理部133对储存于存储部134的各图像中的各像素的数据进行运算处理，求出各像素中的光谱。并且，在存储部134中储存有与对于光谱的食物成分有关的信息。信号处理部133基于与储存于存储部134的食物有关的信息，分析求出的光谱的数据。并且，信号处理部133求出测量对象物78中含有的食物成分和各食物成分含有量。并且，信号处理部133从得到的食物成分以及含有量还能够算出食物卡路里和新鲜度等。此外，通过分析图像内的光谱分布，信号处理部133还能够实施检查对象的食物中新鲜度降低部分的提取等。此外，信号处理部133还能够实施食物内含有的异物等的检测。并且，信号处理部133进行使如上述得到的检查对象的食物的成分和含有量、卡路里和新鲜度等信息显示于显示部125的处理。

滤光器47具有封装件48。由于封装件48的气密性高，因此能够维持内部48a中的湿度的变动低。因此，滤光器47能够高精度地控制反射膜之间的间隙，能够高精度地选择透过的光44的波长。结果，由于滤光器47能够高精度地选择透过的光的波长，因此食物分析装置122能够高品质地求出测量对象物78中含有的食物成分和各食物成分含有量。

并且，除了食物分析装置122以外，通过大致同样的构成，还能够作为上述以外的信息的非侵袭性测量装置进行利用。例如，能够作为血液等体液成分的测量、分析等分析活体成分的活体分析装置使用。作为这样的活体分析装置，例如能够在测量血液等体液成分的装置中使用食物分析装置122。此外，如果是检测酒精的装置，可以在检测驾驶员的饮酒状态的防止带酒驾驶装置中使用食物分析装置122。并且，也能够作为具有这种活体分析装置的电子内视镜系统使用。此外，也能够作为实施矿物的成分分析的矿物分析装置使用。

此外，作为使用滤光器47的电子设备，能够适用于以下的装置。例如，通过使各波长的光的强度随时间变化，也能够利用各波长的光传送数据，在该情况下，通过滤光器47将特定波长的光分光并被光接收部收到，从而能够提取由特定波长的光传送的数据，这样，通过利用滤光器47提取数据的电子设备对各波长的光的数据进行处理，还可以实施多个波长的光通信。

(第十实施方式)

接着，使用图15对具有滤光器47的分光照相机的一个实施方式进行说明，其中，滤光器具有与封装件1类似的封装件48。滤光器47可以在使光分光而拍摄分光图像的分光照相机和分光分析机等中使用。作为这种分光照相机的一例，列举出内置有滤光器47的红外线照相机。在本实施方式中，使用第四实施方式中记载的滤光器47。并且，对于与第四实施方式相同的位置省略其说明。

图15是示出分光照相机的构成的简要立体图。如图15所示，作为电子设备的分光照相机137具有照相机主体138、拍摄透镜单元139以及拍摄部140。照相机主体138是由操作者把持进行操作的部分。

拍摄透镜单元139连接于照相机主体138，将射入的图像光向拍摄部140引导。并且，该拍摄透镜单元139被构成为具有物镜141、成像透镜142以及设置在这些透镜之间的滤光器47。拍摄部140由光接收元件构成，拍摄由拍摄透镜单元139引导的图像光。在分光照相机137中，滤光器47使成为拍摄对象的波长的光透过，拍摄部140拍摄期望波长的光的分光图像。

滤光器47具有封装件48。由于封装件48的气密性高，因此能够维持内部48a中的湿度的变动低。因此，滤光器47能够高精度地控制反射膜之间的间隙，能够高精度地选择透过的光44的波长。结果，由于滤光器47能够高精度地选择透过的光的波长，因此分光照相机137能够高精度地限定期望的波长来拍摄分光图像。

此外，也可以将组合有滤光器47的光学模块作为带通滤波器使用。例如，能够作为利用滤光器47仅将发光元件射出的规定波长域的光中以规定波长为中心的窄带域的光分光并透过的光学式激光装置使用。并且，也可以将光学模块作为活体认证装置使用，例如，可以适用于使用近红外区域和可视区域的光的血管、指纹、网膜、虹彩等认证装置。此外，可以将光学模块在浓度监测装置中使用。在该情况下，通过滤光器47将从物质射出的红外能量(红外光)分光并分析，测量样品中的被检体浓度。

如上所述，滤光器47还能够适用于从入射光将规定的光进行分光的任何装置。并且，由于滤光器47如上所述能够使多个波长分光，因此能够高精度地实施对多个成分的检测。因此，与通过使单一波长分光的多个滤光器来提取期望波长的现有装置相比，能够促进电子设备的小型化，例如，适合作为携带用或车载用的光学装置使用。此时，由于滤光器47能够高精度地选择透过的光的波长，因此光学装置能够高精度地限定期望的波长而使用。

并且，本实施方式并不限定于上述实施方式，在本发明的技术思想内，本领域中具有通常知识的人可以加入各种变更或改良。以下描述变形例。

(变形例一)

在上述第一实施方式中，在容器部3上涂布玻璃糊剂6并加热，在容器部3上设置低熔点玻璃4。并不限定于此，也可以在盖部用基板8的凹部2e上涂布玻璃糊剂6并加热，在盖部用基板8上设置低熔点玻璃4。并且，也可以在盖部用基板8上搭载容器部3，并加热接合。由于能够以一次集中将玻璃糊剂6设置于盖部用基板8的多个凹部2e，因此能够生产性良好地设置玻璃糊剂6。

(变形例二)

在上述第一实施方式中，在将容器部3接合于盖部用基板8之后，将盖部用基板8切断。并不限定于此，也可以预先形成盖部2。并且，也可以将容器部3与盖部2接合。由于一个一个地形成，因此能够只组装需要个数的封装件1。并且，可以在盖部2上涂布玻璃糊剂6并加热而设置低熔点玻璃4，也可以在容器部3上涂布玻璃糊剂6并加热而设置低熔点玻璃4。可以选择作业容易的那一种。

(变形例3)

在上述第一实施方式中，第一面2c与第二面2d正交，但是也可以以规定的角度交叉。此时也能够抑制裂缝5的行进。同样，在第二实施方式中，第三面2g与第二面2d正交，但是也可以以规定的角度交叉。此时也能够抑制裂缝5的行进。

(变形例4)

在上述第一实施方式中，盖部2以及容器部3从厚度方向观察的平面形状为四边形。盖部2以及容器部3的平面形状也可以是多边形，能够形成圆形、椭圆形等各种形状。

(变形例5)

在上述第一实施方式中，盖部2使用玻璃，容器部3使用陶瓷。也可以是盖部2使用陶瓷，容器部3使用玻璃。此外，盖部2以及容器部3的材质可以使用同样的玻璃，也可以使用陶瓷。此时也能够使盖部2以及容器部3的材质的热膨胀系数接近。因此，能够抑制由于热而在低熔点玻璃4中产生裂缝5。此外，也可以使用混入树脂材料、纤维的树脂、石材、矿石等。可以根据使用封装件1的环境来选择。

(变形例6)

在上述第一实施方式中，低熔点玻璃4设置在盖部2与容器部3的侧板3b之间。低熔点玻璃4也可以被设置成从盖部2与容器部3的侧板3b之间进一步向封装件1的内部1a侧突出。另外，低熔点玻璃4也可以被设置成从盖部2与容器部3的侧板3b之间进一步向封装件1的外部1b侧突出。通过扩大低熔点玻璃4与盖部2以及容器部3接触的面积，能够增加粘接力。

(变形例7)

在上述第四实施方式中，在光传感器32中，传感器元件33设置于容器部3的底部3a。并且，盖部2设置于容器部3。传感器元件33也可以设置于盖部2。设置传感器元件33的构造也可以形成制造容易的构造。关于该内容，也可以适用于光扫描器39、滤光器47、振动装置54以及陀螺仪传感器59。

(变形例8)

在上述第四实施方式～第十实施方式中，使用第一实施方式的封装件1或者类似于封装件1的封装件48。并不限定于封装件1，除了上述第二实施方式的封装件13、上述第三实施方式的封装件17、封装件22、封装件27以外，也可以在各装置以及设备中使用与这些封装件类似的封装件。

并且，变形例1～变形例6的内容也能够适用于上述第二实施方式以及上述第三实施方式。

(变形例9)

在上述第一实施方式中，封装件1的接合剂使用低熔点玻璃4。除此之外，接合剂也可以使用聚酰亚胺树脂和与盖部2以及容器部3的材质的亲和性良好的接合剂。可以使用涂布的作业性良好的接合剂和粘合强度良好的接合剂。并且，关于该内容，也可以适用于上述第二实施方式的封装件13、上述第三实施方式中的封装件17、封装件22、封装件27。

Claims (10)

1.一种封装件，其特征在于，包括：

容器部，具有开口部；

盖部，覆盖所述开口部；以及

接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间，

所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面，

当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对，

所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，

所述第二面位于与所述盖部的外周相对。

3.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，

所述盖部具有与所述第二面交叉的第三面，

所述接合剂配置在所述第一面、所述第二面以及所述第三面与所述容器部之间。

4.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，

所述容器部的材料与所述盖部的材质为玻璃或者陶瓷，所述接合剂为低熔点玻璃。

5.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，

所述第二面为曲面。

6.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，

所述盖部为板状，从所述盖部的厚度方向观察，所述盖部的外周从所述容器部突出。

7.一种光学装置，其特征在于，在封装件中设置有光学元件，

所述封装件包括：

容器部，具有开口部；

盖部，覆盖所述开口部；以及

接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间，

所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面，

当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对，

所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

8.一种光传感器，其特征在于，在封装件中设置有光传感器元件，

所述封装件包括：

容器部，具有开口部；

盖部，覆盖所述开口部；以及

接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间，

所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面，

当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对，

所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

9.一种电子装置，其特征在于，在封装件中设置有电子元件，

所述封装件包括：

容器部，具有开口部；

盖部，覆盖所述开口部；以及

接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间，

所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面，

当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对，

所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。

10.一种电子设备，其特征在于，具备在封装件中设置有电子元件的电子装置，

所述封装件包括：

容器部，具有开口部；

盖部，覆盖所述开口部；以及

接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间，

所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面，

当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对，

所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。