JP2015088580A - パッケージの製造方法、パッケージ、光学デバイス、光センサー、電子デバイスおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】低融点ガラスを用いて接合するときにも生産性良く組み立てられる方法を提供する。
【解決手段】開口部３ｃを囲む側板３ｂを有する容器部３の開口部３ｃを塞ぐように蓋部用基板７上に容器部３を複数設置し、容器部３と蓋部用基板７とを低融点ガラス４を用いて接合し、蓋部用基板７を切断して分離する。蓋部用基板７を切断する場所と低融点ガラス４とは離れている。
【選択図】図４

Description

本発明は、パッケージの製造方法、パッケージ、光学デバイス、光センサー、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。

フォトダイオードや、焦電センサー等の光学素子を収納するパッケージには、外光を取り入れるためのガラス部材が設けられていた。このガラス部材を当該パッケージに接合する方法としては、低融点ガラスを接合剤として用いる方法が知られている。例えば、パッケージの主体となる容器部に形成された開口部の周縁部に低融点ガラスを塗布した後、開口部を覆う板状のガラス部材を被せて接合していた。これは、無機材料の低融点ガラスを接合剤として用いることでパッケージ内の気密性（密封性）を確保し、光学素子を外部環境から遮断して所期の性能（信頼性）を確保するためである。

低融点ガラスを用いてパッケージを封止する方法が特許文献１に開示されている。それによると、ベースウエハーと水晶ウエハーとリッドウエハーとがこの順に重ねて組み立てられる。そして、各ウエハーの組み立てには低融点ガラスが接合剤として用いられている。３枚のウエハーは組み立てられた後で、切断されていた。

特開２０１２−１０４９０８号公報

低融点ガラスにて接合した基板を切断するとき、低融点ガラスも切断される。このとき、低融点ガラスには刃工具により応力や衝撃力が加わる。これにより、低融点ガラスにはクラックが入る危険性がある。さらに、低融点ガラスが基板との界面から剥離する危険性もある。

そこで、パッケージ毎に開口部を有する容器部と蓋部とを用意し、個別に低融点ガラスを用いて接合する方法が考えられる。パッケージが小さくなるとき、蓋部は薄く小さい部品となる。そして、蓋部が把持し難くなるので、組立し難いパッケージとなる。そこで、低融点ガラスのような接合剤を用いて接合するときにも生産性良く組み立てられる方法が望まれていた。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例にかかるパッケージの製造方法であって、基板上に側板を有する容器部を複数設置し、前記容器部と前記基板とを接合剤を用いて接合し、前記基板を切断して分離することを特徴とする。

本適用例によれば、基板上に容器部が配列され、容器部と基板とは接合剤を用いて接合される。そして、基板が切断されて分離される。切断されるのは基板であり接合剤は切断されないので接合剤が損傷を受けることを抑制することができる。

１つの容器部に１つの切断された基板を個々に接合する方法ではパッケージが小さい程切断された基板が把持し難いので、容器部に切断された基板を設置するハンドリングが難しくなる。この方法に比べて本適用例の方法では基板は複数の容器部にまたがる大きさであり、基板をハンドリングし易くすることができる。そして、基板より厚みある容器部の方をハンドリングすることにより組み立て作業をし易くすることができる。従って、生産性良くパッケージを製造することができる。

［適用例２］
上記適用例にかかるパッケージの製造方法において、前記基板を切断する場所と前記接合剤とは離れていることを特徴とする。

本適用例によれば、基板を切断する場所と接合剤とは離れている。従って、切断するときの刃工具と接合剤とが接触させないようにすることができる。従って、接合剤にクラックが入ることを抑制して基板を分離することができる。

［適用例３］
上記適用例にかかるパッケージの製造方法において、前記側板上に前記接合剤として低融点ガラスの材料を塗布し、前記低融点ガラスの材料を加熱し溶解させた後、冷却して前記低融点ガラスを固化し、前記基板と前記低融点ガラスとが接触するように前記容器部を設置し、前記低融点ガラスを加熱し溶解させた後、前記低融点ガラスを冷却して固化して前記容器部と前記基板とを接合することを特徴とする。

本適用例によれば、容器部の側板には基板と接合する予定の場所に低融点ガラスの材料が塗布される。そして、低融点ガラスの材料が加熱され溶解される。このとき、低融点ガラスの材料から揮発しやすい材料が除去される。次に、低融点ガラスの材料は冷却されて固化され低融点ガラスとなる。基板上には接合剤と基板とが接触するように容器部が設置される。

低融点ガラスは加熱され溶解させた後、冷却され固化される。このとき、容器部と基板とが低融点ガラスによって接合される。低融点ガラスの材料は基板と接触させられる前に加熱されて低融点ガラスになる。従って、低融点ガラスの材料から揮発しやすい材料を確実に除去することができる。

［適用例４］
上記適用例にかかるパッケージの製造方法において、前記基板上に前記接合剤として低融点ガラスの材料を塗布し、前記低融点ガラスの材料を加熱し溶解させた後、冷却して前記低融点ガラスを固化し、前記側板と前記低融点ガラスとが接触するように前記容器部を設置し、前記低融点ガラスを加熱し溶解させた後、前記低融点ガラスを冷却して固化して前記容器部と前記基板とを接合することを特徴とする。

本適用例によれば、基板には容器部と接合する予定の場所に低融点ガラスの材料が塗布される。そして、低融点ガラスの材料が加熱され溶解される。このとき、低融点ガラスの材料から揮発しやすい材料が除去される。次に、低融点ガラスの材料は冷却されて固化され低融点ガラスとなる。基板上には低融点ガラスと側板とが接触するように容器部が設置される。

低融点ガラスは加熱され溶解させた後、冷却され固化される。このとき、容器部と基板とが低融点ガラスによって接合される。低融点ガラスの材料は側板に接触させられる前に加熱されて低融点ガラスになる。従って、低融点ガラスの材料から揮発しやすい材料を確実に除去することができる。

［適用例５］
上記適用例にかかるパッケージの製造方法において、前記基板と前記容器部とを接合するときは前記基板上に前記容器部を載せることを特徴とする。

本適用例によれば、基板上に容器部が載せられている。従って、容器部の高さにばらつきがあるときにも容器部の高さに影響されずに蓋部と容器部とを接合することができる。一方、平坦な治具の上に容器部を配列し容器部の上に基板を載せる方法が考えられる。このとき、容器部の高さにばらつきがあるときには容器部と基板との間に隙間ができる場合があるので低融点ガラスを用いた接合の品質が低下する。この方法に比べて、本適用例の方法では品質良く蓋部と容器部とを接合することができる。

［適用例６］
上記適用例にかかるパッケージの製造方法において、前記低融点ガラスは前記側板の側面側に突出することを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージでは容器部の側板から低融点ガラスが側面側に突出している。これにより、低融点ガラスは側板及び蓋部と接触する面積を増やすことができる。低融点ガラスは接触する面積が広い程剥がれ難くなる。従って、容器部と蓋部との結合強度を強くすることができる。

［適用例７］
本適用例にかかるパッケージであって、開口部を囲む側板を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、前記蓋部の平面方向において前記蓋部は前記側板の外側に突出し、前記蓋部の端と前記接合剤とが離れていることを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージでは容器部の側板から板状の蓋部が突出している。蓋部の材料である基板に容器部を接合した後で板を切断することによりパッケージを製造することができる。このとき、接合剤と蓋部の端とが離れているため、接合剤と切断用の刃工具とを接触させないように作業することができる。従って、接合剤にクラックが入らないように基板を切断することができる。この方法では、１つの容器部に１つの蓋部を接合する方法に比べて生産性良くパッケージを製造することができる。従って、本適用例のパッケージは生産性良く製造できる構造を備えたパッケージとすることができる。

［適用例８］
本適用例にかかる光学デバイスは、パッケージに光学素子が設置された光学デバイスであって、前記パッケージは、開口部を囲む側板を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、前記蓋部は前記側板から突出することを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージには光学素子が設置されている。パッケージでは容器部の側板から板状の蓋部が突出している。蓋部の材料に容器部を接合した後で蓋部の材料を切断することによりパッケージを製造することができる。このとき、側板から板状の蓋部が突出するため、容器部と切断用の刃工具とを接触させないように蓋部を切断することができる。この方法では、１つの容器部に１つの蓋部を接合する方法に比べて生産性良くパッケージを製造することができる。従って、光学デバイスは生産性良く製造されたパッケージに光学素子が設置された光学デバイスとすることができる。

［適用例９］
本適用例にかかる光センサーは、パッケージに光センサー素子が設置された光センサーであって、前記パッケージは、開口部を囲む側板を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、前記蓋部は前記側板から突出することを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージには光センサー素子が設置されている。パッケージでは容器部の側板から板状の蓋部が突出している。蓋部の材料に容器部を接合した後で蓋部の材料を切断することによりパッケージを製造することができる。このとき、側板から板状の蓋部が突出するため、容器部と切断用の刃工具とを接触させないように蓋部を切断することができる。この方法では、１つの容器部に１つの蓋部を接合する方法に比べて生産性良くパッケージを製造することができる。従って、光センサーは生産性良く製造されたパッケージに光センサー素子が設置された光センサーとすることができる。

［適用例１０］
本適用例にかかる電子デバイスは、パッケージに電子素子が設置された電子デバイスであって、前記パッケージは、開口部を囲む側板を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、前記蓋部は前記側板から突出することを特徴とする。

本適用例によれば、パッケージには電子素子が設置されている。パッケージでは容器部の側板から板状の蓋部が突出している。蓋部の材料に容器部を接合した後で蓋部の材料を切断することによりパッケージを製造することができる。このとき、側板から板状の蓋部が突出するため、容器部と切断用の刃工具とを接触させないように蓋部を切断することができる。この方法では、１つの容器部に１つの蓋部を接合する方法に比べて生産性良くパッケージを製造することができる。従って、電子デバイスは生産性良く製造されたパッケージに電子素子が設置された電子デバイスとすることができる。

［適用例１１］
本適用例にかかる電子機器は、パッケージに電子素子が設置された電子デバイスを備える電子機器であって、前記パッケージは、開口部を囲む側板を有する容器部と、接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、前記蓋部は前記側板から突出することを特徴とする。

本適用例によれば、電子機器は電子デバイスを備えている。電子デバイスではパッケージに電子素子が設置されている。パッケージでは容器部の側板から板状の蓋部が突出している。蓋部の材料に容器部を接合した後で蓋部の材料を切断することによりパッケージを製造することができる。このとき、側板から板状の蓋部が突出するため、容器部と切断用の刃工具とを接触させないように蓋部を切断することができる。この方法では、１つの容器部に１つの蓋部を接合する方法に比べて生産性良くパッケージを製造することができる。従って、電子機器は生産性良く製造されたパッケージに電子素子が設置された電子デバイスを備えた電子機器とすることができる。

第１の実施形態にかかわり、（ａ）は、パッケージの構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、パッケージの構成を示す模式側断面図、（ｃ）は、パッケージの構成を示す模式底面図。 蓋部と容器部とが接合する場所の要部模式拡大図。 パッケージの製造方法を説明するための模式図。 パッケージの製造方法を説明するための模式図。 第２の実施形態にかかわるパッケージの製造方法を説明するための模式図。 第３の実施形態にかかわり、（ａ）は、光センサーの構造を示す模式側断面図、（ｂ）は、光スキャナーの構造を示す模式側断面図、（ｃ）は、光フィルターの構造を示す模式側断面図。 （ａ）は、振動装置の構造を示す模式側断面図、（ｂ）は、振動子の構造を示す模式平面図、（ｃ）は、ジャイロセンサーの構造を示す模式側断面図、（ｄ）は、振動子の構造を示す模式平面図。 第４の実施形態にかかわる光センサーを備えたセンサーライトを示す概略斜視図。 第５の実施形態にかかわる時計の構成を示すブロック図。 第６の実施形態にかかわる測色装置の構成を示すブロック図。 第７の実施形態にかかわるガス検出装置の構成を示す模式正面図。 ガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図。 第８の実施形態にかかわる食物分析装置の構成を示すブロック図。 第９の実施形態にかかわる分光カメラの構成を示す概略斜視図。

本実施形態では、パッケージ、パッケージの製造方法、パッケージの応用例の特徴的な例について説明する。以下、実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。

（第１の実施形態）
第１の実施形態にかかわるパッケージについて図１〜図４に従って説明する。パッケージの内部には光学素子、光センサー、電子素子等の素子を設置することが可能である。説明をわかり易くするためにパッケージ内の設置される素子は簡略に表示し配線は省略してある。図１（ａ）は、パッケージの構成を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は、パッケージの構成を示す模式側断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う面側から見た図である。図１（ｃ）は、パッケージの構成を示す模式底面図である。

図１（ａ）に示すように、パッケージ１は蓋部２及び容器部３を備えている。容器部３は有底角筒状であり、蓋部２は平面形状が四角形の板状になっている。そして、容器部３に蓋部２が重ねて設置されている。パッケージ１の大きさは特に限定されないが、本実施形態では、例えば、蓋部２の四角形の寸法は１３ｍｍ×１７ｍｍとなっている。

図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、容器部３は四角形の板状の底部３ａを備えている。底部３ａには４方向を囲む側板３ｂが立設されている。容器部３は側板３ｂに囲まれた場所の図中上側に開口する開口部３ｃを備え、蓋部２が開口部３ｃを塞いでいる。蓋部２と側板３ｂとの間には接合剤としての低融点ガラス４が配置され、低融点ガラス４が蓋部２と側板３ｂとを接合している。低融点ガラス４は側板３ｂの端の全周に渡って配置されており、パッケージ１の内部１ａを密閉する。

パッケージ１の内部１ａには底部３ａ上に素子５が設置されている。素子５は光学素子や電子素子等の各種の素子を適用することができる。パッケージ１は密閉されている。これにより、パッケージ１の内部を減圧させることができる。そして、パッケージ１は水分の進入を防止して湿度を維持することができる。さらに、パッケージ１は塵や埃の進入を防止することができる。

蓋部２及び容器部３の材質は特に限定されないが、耐熱性と剛性のある材質が好ましい。そして、蓋部２及び容器部３の熱膨張係数が等しいか近い材質が好ましい。例えば、蓋部２及び容器部３の材質にはガラス、セラミック、シリコン等の無機質の材料を用いることができる。本実施形態では、例えば、蓋部２にガラスを用いて、容器部３にはセラミックを用いている。セラミックは型を用いて成形し焼結することにより生産性良く製造することができる。そして、精度良く形成するときには焼結した後で研削しても良い。

図２は蓋部と容器部とが接合する場所の要部模式拡大図である。図２に示すように、容器部３の側板３ｂと蓋部２との間には低融点ガラス４が設置されている。低融点ガラス４は側板３ｂよりパッケージ１の内部１ａ及び外部１ｂへ蓋部２に沿って突出する。低融点ガラス４の断面形状は低融点ガラス４の量と蓋部２の表面の濡れ性により調整することができる。さらに、側板３ｂの表面の濡れ性を高くして側板３ｂの表面に低融点ガラス４が広がるようにしても良い。低融点ガラス４と側板３ｂとの接着力を強くすることができる。

蓋部２の厚み方向からみて、蓋部２は容器部３の側板３ｂより蓋部２の外側に突出する。従って、パッケージ１の平面形状の寸法は蓋部２の寸法と同じ寸法となっている。そして、蓋部２の寸法を精度良く製造することによりパッケージ１の寸法を精度良くすることができる。例えば、容器部３の形状精度が−０．３ｍｍ〜＋０．３ｍｍのとき、蓋部２の形状精度を−０．０５ｍｍ〜＋０．０５ｍｍにすることにより、パッケージ１の形状精度を高くすることができる。そして、蓋部２はダイシング法にて加工することにより精度よく加工することができる。

蓋部２の外周における端面２ａと低融点ガラス４とは距離６の間隔を空けて離れている。端面２ａを形成する刃工具は端面２ａに沿って移動する。これにより端面２ａを形成するときに刃工具が低融点ガラス４に接触することを防止することができる。低融点ガラス４は脆性材料であるので衝撃によりクラックが入り易い。刃工具が低融点ガラス４に接触するとき、クラックが入る可能性がある。そして、刃工具が低融点ガラス４に接触することを防止することにより、低融点ガラス４にクラックが入ることを防止することができる。

次に、上述したパッケージ１の製造方法について図３及び図４にて説明する。図３及び図４はパッケージの製造方法を説明するための模式図である。図３（ａ）に示すように、基板としての蓋部用基板７を用意する。蓋部用基板７は蓋部２が複数配置された基板である。蓋部用基板７に配置する蓋部２の数は特に限定されないが本実施形態では図をわかりやすくするために１つの蓋部用基板７に３つの蓋部２が配置されている。

蓋部用基板７の片面に低融点ガラスの材料としてのガラスペースト８を塗布する。ガラスペースト８を塗布するパターンは容器部３の側板３ｂを蓋部２の厚み方向から見た形状と同じ形状になっている。ガラスペースト８は粉末にした低融点ガラス４と揮発性のバインダー等により構成されている。ガラスペースト８はペースト状であり蓋部用基板７に塗布可能な粘度となっている。ガラスペースト８を蓋部用基板７に塗布する方法は特に限定されない。例えば、塗布方法にはスクリーン印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、インクジェット印刷法等を用いることができる。

次に、塗布されたガラスペースト８を加熱して低融点ガラス４の形態にする。図３（ｂ）の縦軸は温度を示し、横軸は時間の推移を示している。温度推移線９はガラスペースト８を加熱する温度の推移を示している。ガラスペースト８が塗布された蓋部用基板７をオーブンや恒温槽に設置して加熱する。加熱は酸化防止するために窒素ガスやアンモニアガスの雰囲気内で行っても良い。

まず、ガラスペースト８を第１温度９ａまで加熱する。次に、第１温度９ａを第１時間９ｂの間維持する。次に、ガラスペースト８を第２温度９ｃまで加熱する。続いて、第２温度９ｃを第２時間９ｄの間維持する。次に、ガラスペースト８を常温まで徐冷する。温度及び時間は特に限定されないが、例えば本実施形態では、第１温度９ａが約２５０℃であり、第１時間９ｂが約３０分である。第２温度９ｃが３５０℃であり、第２時間９ｄが２分である。その結果、図３（ｃ）に示すようにガラスペースト８が低融点ガラス４となり、蓋部用基板７の上には低融点ガラス４が設置される。

図３（ｄ）に示すように、次に、容器部３を用意する。容器部３はセラミックであり、材料を金型に入れて成形した後で焼結して形成される。形状の精度を上げるために外形を研削しても良い。セラミックの製造方法は公知であり詳細な説明は省略する。容器部３の底部３ａの上には素子５が設置されている。

次に、図４（ａ）に示すように、蓋部用基板７の上に容器部３を複数並べて搭載する。側板３ｂの端面に低融点ガラス４が接するように配置する。蓋部用基板７に対して容器部３が移動し易いときには容器部３と蓋部用基板７とを治具により固定してもよい。

次に、図４（ｂ）に示すように、容器部３及び蓋部用基板７を加熱する。加熱条件は低融点ガラス４が液状化する条件であれば良く限定されない。本実施形態では、例えば、加熱条件は３５０℃を２分程度維持する条件となっている。低融点ガラス４に加える荷重は容器部３の自重でも良く治具を容器部３に搭載して０．０３ＭＰ程度の圧力を加えても良い。加熱装置としてはオーブン、恒温槽、ベルト炉を用いることができる。低融点ガラス４が融けて側板３ｂと蓋部用基板７とに広がった後、低融点ガラス４は徐冷されて固化される。低融点ガラス４により蓋部２と容器部３とが接合される。

次に、図４（ｃ）に示すように、蓋部用基板７をダイシングテープ１０に接着固定する。ダイシングテープ１０は図示しない枠に貼られている。操作者は蓋部用基板７が設置されたダイシングテープ１０を図示しないダイシング装置に設置して固定する。そして、回転させるダイシングブレード１１を用いて蓋部用基板７を切断する。ダイシングブレード１１はダイヤモンド砥粒を結合剤にて円板に固定した刃工具である。切断後の蓋部２は容器部３の側板３ｂより蓋部２の平面方向に突出している。そして、ダイシングブレード１１にて蓋部用基板７を切断する位置は容器部３の側板３ｂから離れた場所となっている。従って、ダイシングブレード１１を容器部３の側板３ｂに接触させないように容易に蓋部用基板７を切断することができる。次に、蓋部用基板７をダイシングテープ１０から離す。その結果、図４（ｄ）に示すようにパッケージ１が完成する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、低融点ガラス４が側板３ｂと接触するように蓋部用基板７に容器部３が配列されて設置される。低融点ガラス４は加熱され溶解された後、冷却され固化される。このとき、容器部３と蓋部用基板７とが低融点ガラス４によって接合される。蓋部用基板７には容器部３が配列して接合されている。次に、蓋部用基板７が切断して分離される。

１つの容器部３に１つの蓋部２を個々に接合する方法ではパッケージ１が小さい程容器部３に蓋部２を設置するハンドリングが難しくなる。この方法に比べて本実施形態の方法では蓋部２より大きな容器部３の方を蓋部用基板７に設置するので組み立て作業がし易くなる。従って、生産性良くパッケージ１を製造することができる。

（２）本実施形態によれば、蓋部用基板７上に容器部３が載せられている。従って、容器部３の高さにばらつきがあるときにも容器部３の高さに影響されずに蓋部用基板７と容器部３とを接合することができる。一方、平坦な治具の上に容器部３を配列し容器部３の上に蓋部用基板７を載せる方法が考えられる。このとき、容器部３の高さのばらつきがあるときには容器部３と蓋部用基板７との間に隙間ができる場合があるので低融点ガラス４を用いた接合の品質が低下する。この方法に比べて、本実施形態の方法では品質良く蓋部用基板７と容器部３とを接合することができる。

（３）本実施形態によれば、容器部３の側板３ｂから板状の蓋部２が突出している。蓋部用基板７に容器部３を接合した後で蓋部用基板７を切断する。このとき、容器部３から蓋部２が突出している為、容器部３とダイシングブレード１１等の刃工具とが接触させないようにすることができる。従って、容器部３がダイシングブレード１１等の刃工具から損傷を受け難い作業を行ってパッケージ１を分離することができる。

さらに、低融点ガラス４と蓋部２の端とが離れているため、低融点ガラス４とダイシングブレード１１とを接触させないように作業することができる。従って、低融点ガラス４にクラックが入らないように蓋部用基板７を切断することができる。この方法では、１つの容器部３に１つの蓋部２を接合する方法に比べて生産性良くパッケージ１を製造することができる。

（４）本実施形態によれば、蓋部用基板７に容器部３を接合した後で蓋部用基板７を切断している。このとき、低融点ガラス４と蓋部２の端面２ａとが距離６の長さだけ離れているため、低融点ガラス４とダイシングブレード１１等の刃工具とを接触させないように作業することができる。従って、低融点ガラス４にクラックが入らないように蓋部用基板７を切断することができる。

（５）本実施形態によれば、ガラスペースト８は側板３ｂと接触させられる前に加熱されて低融点ガラス４になる。従って、ガラスペースト８から揮発しやすい材料を確実に除去することができる。

（６）本実施形態によれば、容器部３の側板３ｂから低融点ガラス４が側面側に突出している。これにより、低融点ガラス４は側板３ｂ及び蓋部２と接触する面積を増やすことができる。低融点ガラス４は接触する面積が広い程剥がれ難くなる。従って、容器部３と蓋部２との結合強度を強くすることができる。

（第２の実施形態）
次に、パッケージ１を製造する製造方法の一実施形態について図５を用いて説明する。図５（ａ）は、パッケージの製造方法を説明するための模式図である。本実施形態が第１の実施形態と異なるところは、容器部３の側板３ｂの端面にガラスペースト８を塗布する点にある。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

すなわち、本実施形態では、図５（ａ）に示すように、側板３ｂの端面にガラスペースト８が塗布される。次に、温度推移線９に従って、ガラスペースト８を加熱する。その結果、図５（ｂ）に示すように、ガラスペースト８が低融点ガラス４になり、側板３ｂの端面には低融点ガラス４が設置される。

次に、図５（ｃ）に示すように、蓋部用基板７を用意する。そして、蓋部用基板７上に容器部３を並べて配置する。容器部３は治具を用いて所定の位置に設置することができる。他にも、蓋部用基板７に位置を示すマークを設置し、マークに合わせて容器部３を配置しても良い。次に、低融点ガラス４を加熱して溶融した後冷却して低融点ガラス４を固化する。その結果、図５（ｄ）に示すように、容器部３が蓋部用基板７に接合される。以下の工程は第１の実施形態と同様の工程であり、説明を省略する。

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、容器部３と蓋部用基板７とが低融点ガラス４によって接合される。蓋部用基板７には容器部３が配列して接合されている。次に、蓋部用基板７が切断して分離される。

１つの容器部３に１つの蓋部２を個々に接合する方法ではパッケージ１が小さい程容器部３に蓋部２を設置するハンドリングが難しくなる。この方法に比べて本実施形態の方法では蓋部２より大きな容器部３の方を蓋部用基板７に設置するので組み立て作業がし易くなる。従って、生産性良くパッケージ１を製造することができる。

（２）本実施形態によれば、ガラスペースト８は蓋部用基板７と接触させられる前に加熱されて低融点ガラス４になる。従って、ガラスペースト８から揮発しやすい材料を確実に除去することができる。

（第３の実施形態）
次に、パッケージを有する光学デバイス、光センサー、電子デバイスの各実施形態について図６及び図７を用いて説明する。本実施形態では第１の実施形態に記載のパッケージ１またはパッケージ１に類似したパッケージが用いられている。尚、第１の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図６（ａ）は、光センサーの構造を示す模式側断面図である。すなわち、本実施形態では、図６（ａ）に示すように、光学デバイスとしての光センサー１３はパッケージ１を備えている。パッケージ１の内部１ａにおいて容器部３の底部３ａ上には光センサー素子としてのセンサー素子１４が設置されている。

センサー素子１４は焦電体１５を備え、焦電体１５上に赤外線吸収膜１６が設置されている。光センサー１３に赤外線１７が照射されるとき赤外線１７は蓋部２を通過して赤外線吸収膜１６に入射する。赤外線吸収膜１６は赤外線１７を吸収して温度上昇する。焦電体１５は温度上昇を電気信号に変換して出力する。

光センサー１３が備えるパッケージ１は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ１は、蓋部用基板７に容器部３を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、光センサー１３は製造し易いパッケージ１を備えたセンサーとすることができる。

図６（ｂ）は、光スキャナーの構造を示す模式側断面図である。すなわち、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、光学デバイス及び電子デバイスとしての光スキャナー２０はパッケージ１を備えている。パッケージ１の内部１ａにおいて容器部３の底部３ａ上には光学素子及び電子素子としてのスキャナー素子２１が設置されている。

スキャナー素子２１はジンバル構造の鏡部２２を備え、鏡部２２には磁石２３が設置されている。磁石２３と対向する場所には電磁石２４が設置され、電磁石２４は磁石２３に電磁力を作用させて鏡部２２を揺動させる。光スキャナー２０に光２５を照射するとき、光２５は鏡部２２にて反射される。そして、鏡部２２が揺動する角度及びタイミングを制御されることにより反射した光２５が進行する方向が制御される。

光スキャナー２０が備えるパッケージ１は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ１は、蓋部用基板７に容器部３を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、光スキャナー２０は製造し易いパッケージ１を備えた光学デバイスとすることができる。

図６（ｃ）は、光フィルターの構造を示す模式側断面図である。すなわち、本実施形態では、図６（ｃ）に示すように、光学デバイス及び電子デバイスとしての光フィルター２８はパッケージ２９を備えている。パッケージ２９は容器部３０を備え、容器部３０は四角形の板状の底部３０ａを備えている。底部３０ａの中央には開口部３０ｃが設置され、開口部３０ｃには窓部３１が設置されている。

窓部３１はガラスにより形成されている。容器部３０と窓部３１とは低融点ガラス４により接合されている。底部３０ａには４方向を囲む側板３０ｂが立設されている。側板３０ｂに囲まれた場所では容器部３０は図中上側に開口する開口部３０ｄを備え、蓋部２が開口部３０ｄを塞いでいる。蓋部２と容器部３０との間には低融点ガラス４が設置され、低融点ガラス４が蓋部２と容器部３０とを接合している。そして、容器部３０と蓋部２との接続構造は第１の実施形態における容器部３と蓋部２との接続構造と同様の構造となっている。

パッケージ２９の内部２９ａにおいて容器部３０の底部３０ａ上には光学素子及び電子素子としてのフィルター素子３２が設置されている。フィルター素子３２は波長可変干渉フィルターとして機能する素子である。

フィルター素子３２は第１基板３２ａと第２基板３２ｂとを備えている。第１基板３２ａ及び第２基板３２ｂは対向する側に反射膜が設置されている。そして、第１基板３２ａ及び第２基板３２ｂには反射膜間の隙間を変更するアクチュエーターが設置されている。例えば、アクチュエーターには静電気力により作動する機構が用いられる。そして、フィルター素子３２は反射膜間の距離の倍の長さと同じ波長の光を選択的に透過させることが可能となっている。

光フィルター２８が備えるパッケージ２９は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ２９は、蓋部用基板７に容器部３を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、光フィルター２８は製造し易いパッケージ２９を備えた光学デバイスとすることができる。

図７（ａ）は、振動装置の構造を示す模式側断面図であり、図７（ｂ）は振動子の構造を示す模式平面図である。すなわち、本実施形態では、図７（ａ）に示すように、電子デバイスとしての振動装置３５はパッケージ１を備えている。パッケージ１の内部１ａにおいて容器部３の底部３ａ上には電子素子としての振動素子３６が設置されている。

振動素子３６は水晶にて形成された振動子３７を備えている。図７（ｂ）に示すように、振動子３７は第１腕部３７ａ及び第２腕部３７ｂを備えている。第１腕部３７ａ及び第２腕部３７ｂには電極が設置され、所定の周波数の交流電圧を印加することにより振動する素子である。振動素子３６は図示しない発振回路に接続することにより精度の良い周波数の波形を得ることができる。

図７（ａ）に戻って、パッケージ１は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ１は、蓋部用基板７に容器部３を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、振動装置３５は製造し易いパッケージ１を備えた電子デバイスとすることができる。

図７（ｃ）は、ジャイロセンサーの構造を示す模式側断面図であり、図７（ｄ）は振動子の構造を示す模式平面図である。すなわち、本実施形態では、図７（ｃ）に示すように、ジャイロセンサー４０はパッケージ１を備えている。パッケージ１の内部１ａにおいて容器部３の底部３ａ上には電子素子としての振動素子４１が設置されている。

振動素子４１は水晶にて形成された振動子４２を備えている。図７（ｄ）に示すように、振動子４２は４つの腕部４２ａを備えている。腕部４２ａには電極が設置され、所定の周波数の交流電圧を電極に印加することにより腕部４２ａは振動される。振動子４２が回転するとき腕部４２ａに加わる回転速度に対応して腕部４２ａの振動モードが変化する。そして、腕部４２ａに設置した電極の波形を用いて振動子４２が回転した速度を検出することができる。

パッケージ１の内部１ａは減圧されており、振動子４２が振動するとき気体による抵抗が低減されている。これにより、振動子４２は効率良く振動することが可能になっている。そして、パッケージ１は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ１は、蓋部用基板７に容器部３を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、ジャイロセンサー４０は製造し易いパッケージ１を備えた電子デバイスとすることができる。

（第４の実施形態）
次に、パッケージを有する光センサーを備えたセンサーライトの一実施形態について図８を用いて説明する。本実施形態では第３の実施形態に記載の光センサー１３が用いられている。尚、第３の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図８は、光センサーを備えたセンサーライトを示す概略斜視図である。前記の光センサー１３は、例えば、電子機器としてのセンサーライト４５に搭載して用いることができる。センサーライト４５は、赤外線量の変化から人間が近づいて来ることを検知してライトを点灯する照明装置であり、防犯用として玄関先のポーチ等に設置される。

センサーライト４５は、センサー部４６、制御部４７、ライト４８等から構成されている。センサー部４６は、前記の光センサー１３及び光センサー１３に赤外線を集光するためのレンズ等から構成されている。

制御部４７は、各部を制御するＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ）であり、センサー部４６からの信号を検出する検出部を備えている。検出部がセンサー部４６からの信号を検出した場合、ライト４８を一定時間点灯させる。ライト４８は、白色光を発光するＬＥＤ素子、リフレクター等から構成されている。

センサーライト４５は光センサー１３を搭載し、光センサー１３はパッケージ１を備えている。パッケージ１は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ１は、蓋部用基板７に容器部３を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、センサーライト４５は製造し易いパッケージ１を有する光センサー１３を備えた電子機器とすることができる。

（第５の実施形態）
次に、パッケージを有する振動装置を備えた時計の一実施形態について図９を用いて説明する。本実施形態では第３の実施形態に記載の振動装置３５が用いられている。尚、第３の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図９は、時計の構成を示すブロック図である。前記の振動装置３５は、例えば、電子機器としての時計５１に搭載して用いることができる。時計５１は、クオーツ式の時計である。時計５１は前記の振動装置３５を備え、振動装置３５は発振回路５２と接続されている。発振回路５２は振動装置３５を駆動し安定した周波数の電圧波形を形成する。

発振回路５２は分周回路５３と接続されている。分周回路５３は発振回路５２が出力する電圧波形を周波数の低い電圧波形に変換する。分周回路５３は計時回路５４と接続されている。計時回路５４は分周回路５３が出力する電圧波形を用いて時間の経過を計測する。そして、現在時刻を演算する。

計時回路５４は表示部５５と接続されている。時計５１がアナログ時計のとき表示部５５はモーター、減速器、文字盤、時針、分針等で構成される。そして、表示部５５ではモーターを駆動して時針及び分針が現在時刻を示す場所に移動させる。時計５１がデジタル時計のとき表示部５５は液晶表示装置及び駆動回路等で構成される。そして、表示部５５には液晶表示装置に現在時刻を示す数字が表示される。

振動装置３５はパッケージ１を備えている。パッケージ１は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ１は、蓋部用基板７に容器部３を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、時計５１は製造し易いパッケージ１を有する振動装置３５を備えた電子機器とすることができる。

（第６の実施形態）
次に、パッケージ１と類似したパッケージ２９を有する光フィルター２８を備えた測色装置の一実施形態について図１０を用いて説明する。本実施形態では第３の実施形態に記載の光フィルター２８が用いられている。尚、第３の実施形態と同じ点については説明を省略する。

（測色装置）
図１０は、測色装置の構成を示すブロック図である。図１０に示すように、電子機器としての測色装置５８は、測定対象物５９に光を射出する光源装置６０と、測色センサー６１（光学モジュール）と、測色装置５８の全体動作を制御する制御装置６４とを備える。そして、この測色装置５８は光源装置６０から射出される光を測定対象物５９にて反射させる。反射された検査対象光を測色センサー６１が受光し、測色センサー６１から出力される検出信号に基づいて測色装置５８は検査対象光の色度すなわち測定対象物５９の色を分析して測定する。

光源装置６０は光源６５及び複数のレンズ６６（図中には１つのみ記載）を備え、測定対象物５９に対して例えば基準光（例えば、白色光）を射出する。また、複数のレンズ６６にはコリメーターレンズが含まれてもよい。この場合、光源６５から射出された基準光をコリメーターレンズが平行光にし、光源装置６０は図示しない投射レンズから測定対象物５９に向かって光を射出する。尚、本実施形態では、光源装置６０を備える測色装置５８を例示するが、例えば測定対象物５９が液晶パネル等の発光部材である場合、光源装置６０が設けられない構成としてもよい。

測色センサー６１は光フィルター２８と、光フィルター２８を透過する光を受光するディテクター６２と、光フィルター２８を透過させる光の波長を制御する波長制御部６３とを備える。また、測色センサー６１は、光フィルター２８に対向する場所に図示しない入射光学レンズを備えている。入射光学レンズは測定対象物５９で反射された反射光（検査対象光）を測色センサー６１の内部に導光する。そして、測色センサー６１では入射光学レンズから入射した検査対象光のうち所定の波長の光を光フィルター２８が分光し、分光した光をディテクター６２が受光する。

制御装置６４は測色装置５８の全体動作を制御する。この制御装置６４としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや携帯情報端末の他にも測色専用コンピューター等を用いることができる。そして、制御装置６４は光源制御部６７、測色センサー制御部６８及び測色処理部６９等を備えて構成されている。光源制御部６７は光源装置６０に接続され、例えば、操作者の設定入力に基づいて光源装置６０に所定の制御信号を出力して所定の明るさの白色光を射出させる。測色センサー制御部６８は測色センサー６１に接続されている。例えば、操作者の設定入力に基づいて測色センサー６１にて受光させる光の波長を測色センサー制御部６８が設定する。そして、設定した波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー制御部６８が測色センサー６１に出力する。これにより、制御信号に基づいて波長制御部６３は光フィルター２８を駆動させる。測色処理部６９は、ディテクター６２により検出された受光量から、測定対象物５９の色度を分析する。

光フィルター２８はパッケージ２９を備えている。パッケージ２９は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ２９は、蓋部用基板７に容器部３０を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、測色装置５８は製造し易いパッケージ２９を有する光フィルター２８を備えた電子機器とすることができる。

（第７の実施形態）
次に、パッケージ１と類似したパッケージ２９を有する光フィルター２８を備えたガス検出装置の一実施形態について図１１及び図１２を用いて説明する。このガス検出装置は、例えば、特定ガスを高感度検出する車載用ガス漏れ検出器や、呼気検査用の光音響希ガス検出器等に用いられる。本実施形態では第３の実施形態に記載の光フィルター２８が用いられている。尚、第３の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１１は、ガス検出装置の構成を示す模式正面図であり、図１２は、ガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。図１１に示すように、電子機器としてのガス検出装置７２はセンサーチップ７３と吸引口７４ａ、吸引流路７４ｂ、排出流路７４ｃ及び排出口７４ｄを備えた流路７４と本体部７５とを有する構成となっている。

本体部７５は、流路７４を着脱可能にする開口を開閉するセンサー部カバー７６、排出手段７７及び筐体７８を備えている。さらに、本体部７５は光学部７９、フィルター８０、光フィルター２８、受光素子８１（検出部）等を含む検出装置（光学モジュール）を備えている。さらに、本体部７５は検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部８２（処理部）及び電力を供給する電力供給部８３等を備えている。光学部７９は、光を射出する光源８４、ビームスプリッター８５、レンズ８６、レンズ８７及びレンズ８８により構成されている。ビームスプリッター８５は光源８４から入射された光をセンサーチップ７３側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子８１側に透過する。

図１２に示すように、ガス検出装置７２には操作パネル８９、表示部９０、外部とのインターフェイスのための接続部９１及び電力供給部８３が設けられている。電力供給部８３が二次電池の場合には充電のための接続部９２を備えてもよい。更に、ガス検出装置７２の制御部８２は、ＣＰＵ等により構成された信号処理部９５及び光源８４を制御するための光源ドライバー回路９６を備えている。更に、制御部８２は光フィルター２８を制御するための波長制御部６３、受光素子８１からの信号を受信する受光回路９７を備えている。更に、制御部８２はセンサーチップ７３のコードを読み取り、センサーチップ７３の有無を検出するセンサーチップ検出器９８からの信号を受信するセンサーチップ検出回路９９を備えている。更に、制御部８２は排出手段７７を制御する排出ドライバー回路１００等を備えている。

次に、ガス検出装置７２の動作について説明する。本体部７５の上部のセンサー部カバー７６の内部にはセンサーチップ検出器９８が設けられている。センサーチップ検出器９８によりセンサーチップ７３の有無が検出される。信号処理部９５はセンサーチップ検出器９８からの検出信号を検出するとセンサーチップ７３が装着された状態であると判断する。そして、信号処理部９５は表示部９０へ検出動作を実施可能な旨を表示させる表示信号を出す。

そして、操作者により操作パネル８９が操作され、操作パネル８９から検出処理を開始する旨の指示信号が信号処理部９５へ出力される。まず、信号処理部９５は光源ドライバー回路９６に光源駆動の指示信号を出力して光源８４を作動させる。光源８４が駆動されると、光源８４から単一波長で直線偏光の安定したレーザー光が射出される。光源８４には温度センサーや光量センサーが内蔵されており、センサーの情報が信号処理部９５へ出力される。光源８４から入力された温度や光量に基づいて、光源８４が安定動作していると信号処理部９５が判断すると、信号処理部９５は排出ドライバー回路１００を制御して排出手段７７を作動させる。これにより、検出すべき標的物質（ガス分子）を含んだ気体試料が、吸引口７４ａから吸引流路７４ｂ、センサーチップ７３内、排出流路７４ｃ、排出口７４ｄへと誘導される。尚、吸引口７４ａには、除塵フィルター７４ｅが設けられ、比較的大きい粉塵や一部の水蒸気等が除去される。

センサーチップ７３は金属ナノ構造体が複数組み込まれた素子であり、局在表面プラズモン共鳴を利用したセンサーである。このようなセンサーチップ７３ではレーザー光により金属ナノ構造体間で増強電場が形成される。この増強電場内にガス分子が入り込むと、分子振動の情報を含んだラマン散乱光、及びレイリー散乱光が発生する。これらのレイリー散乱光やラマン散乱光は光学部７９を通ってフィルター８０に入射する。フィルター８０によりレイリー散乱光が分離され、ラマン散乱光が光フィルター２８に入射する。

そして、信号処理部９５は波長制御部６３に対して制御信号を出力する。これにより、波長制御部６３は光フィルター２８のアクチュエーターを駆動させて検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光を光フィルター２８に分光させる。分光した光が受光素子８１にて受光されると、受光量に応じた受光信号が受光回路９７を介して信号処理部９５に出力される。

信号処理部９５は、得られた検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光のスペクトルデータとＲＯＭに格納されているデータとを比較する。そしてし、検出対象となるガス分子が目的のガス分子か否かを判定し物質の特定をする。また、信号処理部９５は表示部９０にその結果情報を表示し、接続部９１から外部へ出力する。

ラマン散乱光を光フィルター２８により分光して分光されたラマン散乱光からガス検出を行うガス検出装置７２を例示した。ガス検出装置７２はガス固有の吸光度を検出してガス種別を特定するガス検出装置として用いてもよい。この場合、センサー内部にガスを流入させ、入射光のうちガスにて吸収された光を検出するガスセンサーに光フィルター２８を用いる。そして、ガス検出装置はガスセンサーによりセンサー内に流入されたガスを分析、判別する電子機器である。ガス検出装置７２はこのような構成にすることで光フィルター２８を用いてガスの成分を検出することができる。

光フィルター２８はパッケージ２９を備えている。パッケージ２９は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ２９は、蓋部用基板７に容器部３０を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、ガス検出装置７２は製造し易いパッケージ２９を有する光フィルター２８を備えた電子機器とすることができる。

（第８の実施形態）
次に、パッケージ１と類似したパッケージ２９を有する光フィルター２８を備えた食物分析装置の一実施形態について図１３を用いて説明する。光フィルター２８は近赤外線分光による糖類の非侵襲的測定装置や食物、生体、鉱物等の情報の非侵襲的測定装置等の物質成分分析装置に用いることができる。食物分析装置は物質成分分析装置の１種である。本実施形態では第３の実施形態に記載の光フィルター２８が用いられている。尚、第３の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１３は、食物分析装置の構成を示すブロック図である。図１３に示すように、電子機器としての食物分析装置１０３は検出器１０４（光学モジュール）、制御部１０５及び表示部１０６を備えている。検出器１０４は光を射出する光源１０７、測定対象物からの光が導入される撮像レンズ１０８、撮像レンズ１０８から導入された光を分光する光フィルター２８を備えている。さらに、検出器１０４は分光された光を検出する撮像部１０９（検出部）を備えている。また、制御部１０５は光源１０７の点灯・消灯制御、点灯時の明るさ制御を実施する光源制御部１１０及び光フィルター２８を制御する波長制御部６３を備えている。さらに、制御部１０５は撮像部１０９を制御して撮像部１０９で撮像された分光画像を取得する検出制御部１１１、信号処理部１１２及び記憶部１１３を備えている。

食物分析装置１０３を駆動させると光源制御部１１０により光源１０７が制御されて光源１０７から測定対象物５９に光が照射される。そして、測定対象物５９で反射された光は撮像レンズ１０８を通って光フィルター２８に入射する。光フィルター２８は波長制御部６３の制御により駆動される。これにより、光フィルター２８から精度よく目的波長の光を取り出すことができる。そして、取り出された光は、例えば、ＣＣＤカメラ等により構成される撮像部１０９に撮像される。また、撮像された光は分光画像として記憶部１１３に蓄積される。また、信号処理部１１２は波長制御部６３を制御して光フィルター２８に印加する電圧値を変化させ、各波長に対する分光画像を取得する。

そして、信号処理部１１２は記憶部１１３に蓄積された各画像における各画素のデータを演算処理し、各画素におけるスペクトルを求める。また、記憶部１１３にはスペクトルに対する食物の成分に関する情報が記憶されている。記憶部１１３に記憶された食物に関する情報を基に信号処理部１１２は求めたスペクトルのデータを分析する。そして、信号処理部１１２は測定対象物５９に含まれる食物成分と各食物成分含有量を求める。また、得られた食物成分及び含有量から信号処理部１１２は食物カロリーや鮮度等をも算出することができる。更に、画像内のスペクトル分布を分析することで、信号処理部１１２は検査対象の食物の中で鮮度が低下している部分の抽出等をも実施することができる。更には、信号処理部１１２は食物内に含まれる異物等の検出をも実施することができる。そして、信号処理部１１２は上述のようにして得られた検査対象の食物の成分や含有量、カロリーや鮮度等の情報を表示部１０６に表示させる処理をする。

光フィルター２８はパッケージ２９を備えている。パッケージ２９は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ２９は、蓋部用基板７に容器部３０を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、食物分析装置１０３は製造し易いパッケージ２９を有する光フィルター２８を備えた電子機器とすることができる。

また、食物分析装置１０３の他にも略同様の構成により、上述したようなその他の情報の非侵襲的測定装置としても利用することができる。例えば、血液等の体液成分の測定、分析等、生体成分を分析する生体分析装置として用いることができる。このような生体分析装置としては、例えば、血液等の体液成分を測定する装置に食物分析装置１０３を用いることができる。他にも、エチルアルコールを検知する装置とすれば、運転者の飲酒状態を検出する酒気帯び運転防止装置に食物分析装置１０３を用いることができる。また、このような生体分析装置を備えた電子内視鏡システムとしても用いることができる。更には、鉱物の成分分析を実施する鉱物分析装置としても用いることができる。

更には、光フィルター２８を用いた電子機器としては、以下のような装置に適用することができる。例えば、各波長の光の強度を経時的に変化させることで、各波長の光でデータを伝送させることも可能であり、この場合、光フィルター２８により特定波長の光を分光し、受光部で受光させることで、特定波長の光により伝送されるデータを抽出することができ、このように光フィルター２８でデータを抽出する電子機器により各波長の光のデータを処理することで、複数波長の光通信を実施することもできる。

（第９の実施形態）
次に、パッケージ１と類似したパッケージ２９を有する光フィルター２８を備えた分光カメラの一実施形態について図１４を用いて説明する。光を分光させて分光画像を撮像する分光カメラや分光分析機等に光フィルター２８を用いることができる。このような分光カメラの一例として、光フィルター２８を内蔵した赤外線カメラが挙げられる。本実施形態では第３の実施形態に記載の光フィルター２８が用いられている。尚、第３の実施形態と同じ点については説明を省略する。

図１４は、分光カメラの構成を示す概略斜視図である。図１４に示すように、電子機器としての分光カメラ１１６はカメラ本体１１７、撮像レンズユニット１１８及び撮像部１１９を備えている。カメラ本体１１７は操作者により把持され操作される部分である。

撮像レンズユニット１１８はカメラ本体１１７に接続され、入射した画像光を撮像部１１９に導光する。また、この撮像レンズユニット１１８は対物レンズ１２０、結像レンズ１２１及びこれらのレンズ間に設けられた光フィルター２８を備えて構成されている。撮像部１１９は受光素子により構成され、撮像レンズユニット１１８により導光された画像光を撮像する。分光カメラ１１６では光フィルター２８が撮像対象となる波長の光を透過させて、撮像部１１９が所望の波長の光の分光画像を撮像する。

光フィルター２８はパッケージ２９を備えている。パッケージ２９は蓋部２の外周の端面２ａが低融点ガラス４から離れている。従って、パッケージ２９は、蓋部用基板７に容器部３０を接合した後でダイシングブレード１１にて分離できる構造となっている。その結果、分光カメラ１１６は製造し易いパッケージ２９を有する光フィルター２８を備えた電子機器とすることができる。

更には、光フィルター２８を組み合わせた光学モジュールをバンドパスフィルターとして用いてもよい。例えば、発光素子が射出する所定波長域の光のうち、所定の波長を中心とした狭帯域の光のみを光フィルター２８で分光して透過させる光学式レーザー装置としても用いることができる。また、光学モジュールを生体認証装置として用いてもよく、例えば、近赤外領域や可視領域の光を用いた血管、指紋、網膜及び虹彩等の認証装置にも適用できる。更には、光学モジュールを濃度検出装置に用いることができる。この場合、光フィルター２８により物質から射出された赤外エネルギー（赤外光）を分光して分析し、サンプル中の被検体濃度を測定する。

上記に示すように、光フィルター２８は、入射光から所定の光を分光するいかなる装置にも適用することができる。そして、光フィルター２８は上記のように複数の波長を分光させることができるため、複数の波長のスペクトルの測定、複数の成分に対する検出を精度よく実施することができる。したがって、単一波長を分光させる複数の光フィルターにより所望の波長を取り出す従来の装置に比べて、電子機器の小型化を促進でき、例えば、携帯用や車載用の光学デバイスとして好適に用いることができる。このときにも、光フィルター２８は透過する光の波長を精度良く選択することができる為、光学デバイスは所望の波長の光を精度良く限定して用いることができる。

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。

（変形例１）
前記第１の実施形態では、蓋部２及び容器部３は厚み方向から見た平面形状が四角形であった。蓋部２及び容器部３の平面形状は多角形でも良く、円形、楕円形等各種の形状にすることができる。

（変形例２）
前記第１の実施形態では、蓋部２にガラスを用いて、容器部３にはセラミックを用いた。蓋部２にセラミックを用いて、容器部３にガラスを用いても良い。他にも、蓋部２及び容器部３の材質に同じガラスを用いても良く、セラミックを用いても良い。このときにも蓋部２及び容器部３の材質の熱膨張係数を近くすることができる。従って、熱により低融点ガラス４にクラックが生じることを抑制することができる。他にも、蓋部２及び容器部３の材質に樹脂材料、ファイバーを混入させた樹脂、石材、鉱石等を用いても良い。パッケージ１を使用する環境に合わせて選択してもよい。

（変形例３）
前記第１の実施形態では、容器部３の底部３ａに素子５が設置された。そして、容器部３に蓋部２が設置された。蓋部２に素子５が設置されても良い。素子５を設置する構造は製造し易い構造にしても良い。この内容については、光センサー１３、光スキャナー２０、光フィルター２８、振動装置３５及びジャイロセンサー４０にも適用することができる。
尚、変形例１〜変形例３の内容は前記第２の実施形態にも適用することができる。

（変形例４）
前記第１の実施形態ではパッケージ１の接合剤に低融点ガラス４が用いられた。接合剤には他にもポリイミド樹脂や蓋部２及び容器部３の材質と親和性の良い接合剤を用いても良い。塗布する作業性の良い接合剤や接着強度の良い接合剤を用いてもよい。また、この内容は、前記第３の実施形態のパッケージ２９に適用してもよい。

１…パッケージ、３ｂ…側板、３ｃ…開口部、３…容器部、４…接合剤としての低融点ガラス、７…基板としての蓋部用基板、８…低融点ガラスの材料としてのガラスペースト、１３…光学デバイスとしての光センサー、１４…光センサー素子としてのセンサー素子、２０…光学デバイス及び電子デバイスとしての光スキャナー、２１…光学素子及び電子素子としてのスキャナー素子、２８…光学デバイス及び電子デバイスとしての光フィルター、３２…光学素子及び電子素子としてのフィルター素子、３５…電子デバイスとしての振動装置、３６，４１…電子素子としての振動素子、４５…電子機器としてのセンサーライト、５１…電子機器としての時計、５８…電子機器としての測色装置、７２…電子機器としてのガス検出装置、１０３…電子機器としての食物分析装置、１１６…電子機器としての分光カメラ。

Claims (11)

1. 基板上に側板を有する容器部を複数設置し、
   前記容器部と前記基板とを接合剤を用いて接合し、
   前記基板を切断して分離することを特徴とするパッケージの製造方法。
2. 請求項１に記載のパッケージの製造方法であって、
   前記基板を切断する場所と前記接合剤とは離れていることを特徴とするパッケージの製造方法。
3. 請求項１または２に記載のパッケージの製造方法であって、
   前記側板上に前記接合剤として低融点ガラスの材料を塗布し、
   前記低融点ガラスの材料を加熱し溶解させた後、冷却して前記低融点ガラスを固化し、
   前記基板と前記低融点ガラスとが接触するように前記容器部を設置し、
   前記低融点ガラスを加熱し溶解させた後、前記低融点ガラスを冷却して固化して前記容器部と前記基板とを接合することを特徴とするパッケージの製造方法。
4. 請求項１または２に記載のパッケージの製造方法であって、
   前記基板上に前記接合剤として低融点ガラスの材料を塗布し、
   前記低融点ガラスの材料を加熱し溶解させた後、冷却して前記低融点ガラスを固化し、
   前記側板と前記低融点ガラスとが接触するように前記容器部を設置し、
   前記低融点ガラスを加熱し溶解させた後、前記低融点ガラスを冷却して固化して前記容器部と前記基板とを接合することを特徴とするパッケージの製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法であって、
   前記基板と前記容器部とを接合するときは前記基板上に前記容器部を載せることを特徴とするパッケージの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のパッケージの製造方法であって、
   前記低融点ガラスは前記側板の側面側に突出することを特徴とするパッケージの製造方法。
7. 開口部を囲む側板を有する容器部と、
   接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、
   前記蓋部の平面方向において前記蓋部は前記側板の外側に突出し、
   前記蓋部の端と前記接合剤とが離れていることを特徴とするパッケージ。
8. パッケージに光学素子が設置された光学デバイスであって、
   前記パッケージは、開口部を囲む側板を有する容器部と、
   接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、
   前記蓋部は前記側板から突出することを特徴とする光学デバイス。
9. パッケージに光センサー素子が設置された光センサーであって、
   前記パッケージは、開口部を囲む側板を有する容器部と、
   接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、
   前記蓋部は前記側板から突出することを特徴とする光センサー。
10. パッケージに電子素子が設置された電子デバイスであって、
    前記パッケージは、開口部を囲む側板を有する容器部と、
    接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、
    前記蓋部は前記側板から突出することを特徴とする電子デバイス。
11. パッケージに電子素子が設置された電子デバイスを備える電子機器であって、
    前記パッケージは、開口部を囲む側板を有する容器部と、
    接合剤により接合され前記開口部を塞ぐ板状の蓋部と、を備え、
    前記蓋部は前記側板から突出することを特徴とする電子機器。

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