JP2017215352A - 電子部品装置及びその製造方法、光偏向装置 - Google Patents

Abstract

【課題】透明板材の開口部への接合部材のはみ出しを低減することが可能な電子部品装置を提供する。【解決手段】基板１１と、基板に搭載された電子部品１２と、基板上に固着され、電子部品を囲む枠状の保持台１５と、保持台に固着され、保持台の上面側を塞ぐ透明板材１６と、を有する電子部品装置であって、保持台の上面は電子部品の上面に対して傾斜し、透明板材は電子部品の上面に対して傾斜した状態で、接合部材１７を介して保持台の上面に固着され、保持台は上面内周側が上面外周側よりも窪んだ第１の段差部１５ｘを備え、透明板材は下面内周側が下面外周側よりも突起した第２の段差部１６ｘを備え、保持台の上面外周側と透明板材の下面外周側の間に第１の隙間が設けられ、第１の段差部の内側面と第２の段差部の外側面の間に第２の隙間が設けられ、第１の隙間及び第２の隙間に接合部材が充填され、第１の段差部と第２の段差部は接合部材を介して嵌合する。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品装置及びその製造方法、光偏向装置に関する。

光学素子等の電子部品を搭載した基板上に、電子部品を囲む枠状の保持台を設け、保持台上に透明板材を接合し、電子部品を気密封止した電子部品装置が知られている。

このような電子部品装置として、例えば、透明板材としてガラスカバーを用い、ガラスカバーの表面で反射する光の影響を低減するために、保持台上にガラスカバーを傾斜させて接合した光走査装置が開示されている。この光走査装置では、保持台のガラスカバー取り付け面を傾斜面とし、接合部材としてガラスフリッドを用いて傾斜面上に板状のガラスカバーを接合している。保持台とガラスカバーとの接合は、傾斜面で接合部材を溶融させ、ガラスカバーを加圧しながら行う（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、上記の例では、透明板材を傾斜した状態で接合するため、接合時に透明板材を均一に加圧することが難しく、溶融させた接合部材が濡れ広がって透明板材の開口部（保持台の内側に露出する透明板材の裏面）へはみ出す問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、透明板材の開口部への接合部材のはみ出しを低減することが可能な電子部品装置を提供することを目的とする。

本電子部品装置は、基板と、前記基板に搭載された電子部品と、前記電子部品を囲むように前記基板上に固着された枠状の保持台と、前記保持台の上面側を塞ぐように前記保持台に固着された透明板材と、を有する電子部品装置であって、前記保持台の上面は、前記電子部品の上面に対して傾斜した面であり、前記透明板材は、前記電子部品の上面に対して傾斜した状態で、接合部材を介して前記保持台の上面に固着されており、前記保持台は、上面内周側が上面外周側よりも窪んだ第１の段差部を備え、前記透明板材は、下面内周側が下面外周側よりも突起した第２の段差部を備え、前記第１の段差部と前記第２の段差部とは、接合部材を介して嵌合し、前記保持台の前記上面外周側と前記透明板材の前記下面外周側との間には第１の隙間が設けられ、前記第の１の段差部の内側面と前記第２の段差部の外側面との間には第２の隙間が設けられ、前記第１の隙間及び前記第２の隙間に前記接合部材が充填されていることを要件とする。

開示の技術によれば、透明板材の開口部への接合部材のはみ出しを低減することが可能な電子部品装置を提供できる。

既存の電子部品装置を例示する断面図である。 既存の電子部品装置の製造方法を例示する図（その１）である。 既存の電子部品装置の製造方法を例示する図（その２）である。 第１の実施の形態に係る電子部品装置を例示する断面図である。 第１の実施の形態に係る電子部品装置の製造工程を例示する断面図である。 第１の実施の形態の変形例に係る電子部品装置を例示する図である。 突起部の他の形状を例示する斜視図である。 第２の実施の形態に係る光偏向装置を例示する図である。 第２の実施の形態に係る光偏向装置の小型化について説明する図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

図１は、既存の電子部品装置を例示する断面図である。図１を参照するに、電子部品装置１００は、基板１１０と、基板１１０上に搭載された電子部品１２０と、基板１１０上に電子部品１２０を気密封止するように設けられたリッド部１９０とを有している。電子部品１２０は、例えば、発光素子や受光素子である。

リッド部１９０は、保持台１５０と、ガラスカバー１６０と、ガラスフリッド１７０とを有している。ガラスカバー１６０は、ガラスフリッド１７０により、保持台１５０上に傾斜した状態で取り付けられている。

リッド部１９０において、保持第１５０上にガラスフリッド１７０によりガラスカバー１６０を取り付けるには、まず、図２（ａ）に示すように、ガラスカバー１６０の下面外周側に、ペースト状のガラスフリッド１７０を塗布する。

次に、図２（ｂ）に示すように、ガラスフリッド１７０が塗布されたガラスカバー１６０を保持台１５０上に位置決めし、ガラスカバー１６０を保持台１５０側に加圧しながらガラスフリッド１７０を加熱して溶融後凝固させ、保持台１５０上にガラスフリッド１７０を介してガラスカバー１６０を取り付ける（固着する）。

図２（ｂ）に示す工程において、抑え込み圧力（加圧力）が適切な場合には、保持台１５０上に所望の角度でガラスカバー１６０を取り付けることができ、又、ガラスフリッド１７０がガラスカバー１６０の開口部（保持台１５０の内側に露出するガラスカバー１６０の裏面）にはみ出す部分の長さＬ_１及びＬ_２をある程度抑制することができる。

しかしながら、図２（ｂ）に示す工程において、抑え込み圧力（加圧力）がばらつくと、例えば、図３（ａ）に示すように、保持台１５０上に所望の角度でガラスカバー１６０を取り付けることができず、角度誤差θが発生する。

或いは、図２（ｂ）に示す工程において、抑え込み圧力（加圧力）が強すぎると、例えば、図３（ｂ）に示すように、ガラスフリッド１７０がガラスカバー１６０の開口部にはみ出す量が多くなり、はみ出す部分の長さＬ_３及びＬ_４が図２（ｂ）に示したＬ_１及びＬ_２よりも長くなり、ガラスカバー１６０の開口部における光透過可能領域が減少してしまう。

このように、電子部品装置１００では、ガラスカバー１６０の傾斜角度の制御や、ガラスフリッド１７０がガラスカバー１６０の開口部にはみ出す量の制御が困難であった。以上の問題点を踏まえて、第１の実施の形態について説明する。

〈第１の実施の形態〉
図４は、第１の実施の形態に係る電子部品装置を例示する断面図であり、図４（ａ）は全体図、図４（ｂ）はガラスフリッド１７による接合部近傍の拡大図である。図４を参照するに、電子部品装置１０は、主要な構成要素として、基板１１と、電子部品１２と、リッド部１９とを有している。

基板１１は、電子部品１２を搭載するためのベースとなる部分であり、中央部近傍に凹部１１ｘが設けられている。基板１１は、例えば、セラミックスや金属、樹脂等から形成することができる。基板１１及び凹部１１ｘの平面形状は、例えば、各々矩形状とすることができるが、これには限定されない。なお、凹部１１ｘは必要に応じて設ければよい。

電子部品１２は、例えば、凹部１１ｘを塞ぐように、基板１１の上面に搭載されている。電子部品１２は、例えば、発光素子や受光素子等の半導体素子であってもよいし、ミラー等の光学素子であってもよい。

発光素子の一例としては、面発光レーザや、複数の面発光レーザを２次元的に配列した構成の面発光レーザアレイ等を挙げることができる。発光素子の他の例としては、発光ダイオードや有機ＥＬ（electroluminescence）等を挙げることができる。

受光素子の一例としては、フォトダイオード等を挙げることができる。受光素子の他の例としては、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を挙げることができる。

光学素子としては、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）ミラー等を挙げることができる。

基板１１の上面の凹部１１ｘの周囲には、リッド部１９を取り付けるための環状の突起部１３が設けられている。又、突起部１３上には、突起部１３上から凹部１１ｘ側に張り出した環状の板状部１４が固着されている。突起部１３及び板状部１４は、例えば、金属や樹脂等により形成することができる。

リッド部１９は、基板１１上に電子部品１２を気密封止するように設けられており、保持台１５と、透明板材であるガラスカバー１６と、接合部材であるガラスフリッド１７とを有している。保持台１５は、電子部品１２を囲むように、基板１１上に設けられた板状部１４の上面に固着されている枠状の部材である。保持台１５は、例えば、金属や樹脂等により形成することができる。

保持台１５の上面は、電子部品１２の上面に対して傾斜した面となっている。ガラスカバー１６は、保持台１５の上面側を塞ぐように、電子部品１２の上面に対して傾斜した状態で、ガラスフリッド１７を介して保持台１５の上面に固着されている。ガラスカバー１６の平面形状は、例えば、矩形状とすることができる。

図４（ｂ）に示すように、保持台１５は、上面内周側が上面外周側よりも窪んだ第１の段差部１５ｘを備えている。又、ガラスカバー１６は、下面内周側が下面外周側よりも突起した第２の段差部１６ｘを備えている。保持台１５の第１の段差部１５ｘとガラスカバー１６の第２の段差部１６ｘとは、ガラスフリッド１７を介して嵌合し、固着されている。

図４（ｂ）の例では、ガラスカバー１６の第２の段差部１６ｘの段差は保持台１５の第１の段差部１５ｘの段差よりも大きい。そのため、ガラスカバー１６の下面内周側が、保持台１５の上面内周側と接しており、ガラスカバー１６と保持台１５との高さ方向の位置決めに寄与している。

保持台１５の上面外周側とガラスカバー１６の下面外周側との間には、ガラスフリッド１７が充填された第１の隙間Ｓ_１が設けられている。

又、保持台１５の第１の段差部１５ｘの内側面とガラスカバー１６の第２の段差部１６ｘの外側面との間には、ガラスフリッド１７が充填された第２の隙間Ｓ_２が設けられている。

ガラスカバー１６の下面内周側が保持台１５の上面内周側と接しているため、第１の隙間Ｓ_１を略一定幅とすることができる。又、ガラスフリッド１７の粘度（１００Ｐａ・ｓ程度）による４方向からの圧力により、第２の隙間Ｓ_２を略一定幅に制御することができる。

なお、ガラスフリッド１７の塗布量は、第１の隙間Ｓ_１及び第２の隙間Ｓ_２の合計の体積よりも大きいことが好ましい。第１の隙間Ｓ_１及び第２の隙間Ｓ_２を完全に充填可能とすると共に、十分な接合強度を確保するためである。

図５は、第１の実施の形態に係る電子部品装置の製造工程を例示する断面図である。電子部品装置１０を作製するには、まず、図５（ａ）に示すように、電子部品１２の上面に対して傾斜した上面を有し、上面内周側が上面外周側よりも窪んだ第１の段差部１５ｘを備えた保持台１５を準備する。又、下面内周側が下面外周側よりも突起した第２の段差部１６ｘを備えたガラスカバー１６を準備する。そして、ガラスフリッド１７を、ガラスカバー１６の下面側の所定位置に塗布する。但し、ガラスフリッド１７は、保持台１５の上面側の所定位置に塗布してもよい。

次に、図５（ｂ）に示すように、ガラスフリッド１７を介して、保持台１５の第１の段差部１５ｘを、ガラスカバー１６の第２の段差部１６ｘと嵌合させ、ガラスフリッド１７を溶融させてガラスカバー１６を保持台１５側（図５（ｂ）の矢印方向）に加圧する。但し、加圧は、ガラスカバー１６の自重によるもののみでもよい。

その後、ガラスカバー１６の下面内周側が保持台１５の上面内周側と接するまで加圧し、ガラスフリッド１７を凝固させる。これにより、前述の図４（ｂ）に示したように、保持台１５の上面外周側とガラスカバー１６の下面外周側との間に第１の隙間Ｓ_１が設けられ、第１の段差部１５ｘの内側面と第２の段差部１６ｘの外側面との間に第２の隙間Ｓ_２が設けられ、第１の隙間Ｓ_１及び第２の隙間Ｓ_２にガラスフリッド１７が充填される。

なお、電子部品装置１０の製造工程において、溶融後の体積が、第１の隙間Ｓ_１及び第２の隙間Ｓ_２の合計の体積よりも大きくなるように、ガラスフリッド１７を塗布することが好ましい。第１の隙間Ｓ_１及び第２の隙間Ｓ_２を完全に充填可能とすると共に、十分な接合強度を確保するためである。

又、電子部品装置１０の製造工程において、第２の段差部１６ｘの段差を第１の段差部１５ｘの段差よりも大きくし、第２の段差部１６ｘの段差と第１の段差部１５ｘの段差との差分よりも膜厚が厚くなるように、ガラスフリッド１７を塗布することが好ましい。第１の隙間Ｓ_１及び第２の隙間Ｓ_２に容易にガラスフリッド１７を充填できるからである。

このように、ガラスカバー１６の第２の段差部１６ｘの段差を保持台１５の第１の段差部１５ｘの段差よりも大きくすることで、ガラスカバー１６の下面内周側が保持台１５の上面内周側と接する（図４（ｂ）に図示した形態）。

これにより、ガラスカバー１６の押し込み量を適正量に制限することができる。又、余分なガラスフリッド１７が保持台１５の外側に流れる経路を確保でき、保持台１５の内側には気体しか抜けられない構造となるため、ガラスカバー１６の開口部にガラスフリッド１７がはみ出すことを抑制可能となる。その結果、ガラスカバー１６の開口部における光透過可能領域の減少を防止可能となるため、開口部の大きさに大きな設計マージンを設けることが不要となり、同じ大きさの光透過可能領域を確保する場合には、電子部品装置１００（図１参照）よりも電子部品装置１０を小型化することができる。

又、ガラスカバー１６の押し込み量が一定になるので、ガラスカバー１６の傾き誤差を低減することができる。

但し、ガラスカバー１６の第２の段差部１６ｘの段差は保持台１５の第１の段差部１５ｘの段差と同じ大きさであってもよい。この場合には、ガラスカバー１６への加圧力を調整することで、ガラスフリッド１７の粘度（１００Ｐａ・ｓ程度）による４方向からの圧力により、第１の隙間Ｓ_１を略一定幅に制御することができる。又、ガラスフリッド１７の粘度（１００Ｐａ・ｓ程度）による４方向からの圧力により、第２の隙間Ｓ_２を略一定幅に制御することができる。第１の隙間Ｓ_１及び第２の隙間Ｓ_２を充分な容積に制御することで、上記と同様に、ガラスカバー１６の開口部にガラスフリッド１７がはみ出すことの抑制と、ガラスカバー１６の傾き誤差の低減が可能となる。

又、ガラスカバー１６の第２の段差部１６ｘの段差が保持台１５の第１の段差部１５ｘの段差より小さくてもよい。この場合にも、ガラスフリッド１７の粘度（１００Ｐａ・ｓ程度）による４方向からの圧力により、第１の隙間Ｓ_１を略一定幅に制御することができる。又、ガラスフリッド１７の粘度（１００Ｐａ・ｓ程度）による４方向からの圧力により、第２の隙間Ｓ_２を略一定幅に制御することができる。第１の隙間Ｓ_１及び第２の隙間Ｓ_２を充分な容積に制御することで、上記と同様に、ガラスカバー１６の開口部にガラスフリッド１７がはみ出すことの抑制と、ガラスカバー１６の傾き誤差の低減が可能となる。

〈第１の実施の形態の変形例〉
図６は、第１の実施の形態の変形例に係る電子部品装置を例示する図であり、図６（ａ）は図４（ｂ）に相当するガラスフリッド１７による接合部近傍の拡大図、図６（ｂ）は図６（ａ）の突起部の部分拡大斜視図である。

図６において、保持台１５の上面は四角環状、ガラスカバー１６の下面は四角状である。そして、保持台１５の四角環状の各辺に対応する第１の段差部１５ｘの各内側面には、突起部１５ａが１カ所以上形成されている。突起部１５ａの形状は、例えば、図６（ｂ）に示すように、上方から下方に行くにしたがって拡幅する断面視楔状の突起部（円錐の一部をなす突起部）とすることができる。

図６の構造では、第２の段差部１６ｘの外側面が突起部１５ａと接して第１の段差部１５ｘに対して位置決めされる。そのため、第２の隙間Ｓ_２を略一定幅にすることが第１の実施の形態よりも容易となり、ガラスカバー１６の外側へのガラスフリッド１７のはみ出し量をコントロールして外形規格をより厳密に設定することが可能となる。

なお、突起部の形状は、図６（ｂ）に示した突起部１５ａには限定されず、例えば、図７（ａ）に示した球の一部をなす（球の１／４）突起部１５ｂとしても良いし、図７（ｂ）に示した四角柱状の突起部１５ｃとしても良いし、その他の形状としても良い。要は、第２の隙間Ｓ_２を容易に略一定幅とすることができれば、どのような形状であっても構わない。

〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、光偏向装置の例を示す。

図８は、第２の実施の形態に係る光偏向装置を例示する図であり、図８（ａ）は全体を示す断面図、図８（ｂ）は光偏向器の拡大平面図である。図８に示す光偏向装置２０は、図４に示した電子部品装置において、電子部品として光偏向器２２を搭載したものである。

光偏向器２２は、例えば、直交する２軸に対して揺動する１つの微小なミラーや、１軸に揺動又は回動する２つの微小なミラー等を用いる構成とすることができる。光偏向器２２は、例えば、半導体プロセス等で作製されたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）とすることができる。ここでは、一例として、光偏向器２２が直交する２軸に対して揺動する１つの微小なミラーを用いる構成として、以降の説明を行う。

図８（ｂ）に示すように、光偏向器２２において、ミラー２２１は、第１枠部材２２２の内側で第１軸Ａの周りに揺動可能にトーションバー２２３を介して第１枠部材２２２に支持されている。又、第１枠部材２２２は、第２枠部材２２４の内側で第２軸Ｂの周りに揺動可能にトーションバー２２５を介して第２枠部材２２４に支持されている。第１軸Ａと第２軸Ｂとは略直交している。

ミラー２２１は、駆動手段（アクチュエータ）によって第１軸Ａの周りの第１の揺動範囲内で及び第２軸Ｂの周りの第２の揺動範囲内で独立に駆動される。第２枠部材２２４は、基板１１に支持されている。駆動手段としては、例えば電磁方式、圧電方式などを用いることができる。なお、ミラー２２１を第１軸Ａの周り及び第２軸Ｂの周りに独立に揺動させる構成は、図８の構成には限られず、適宜変更可能である。

ミラー２２１は、ガラスカバー１６を透過した入射光の光路上に反射面が位置するように配置されている。ガラスカバー１６を透過した入射光がミラー２２１の反射面に入射すると、ミラー２２１の第１軸Ａの周り及び第２軸Ｂの周りの位置に応じた方向に（ガラスカバー１６に向けて）反射され、ガラスカバー１６の裏面に達する。ガラスカバー１６の裏面に達した光のうち、ガラスカバー１６を透過した光が、ガラスカバー１６から出射し、被走査面（スクリーン）に導かれる。

この際、例えば、ミラー２２１を第１軸Ａの周りに高周波数で振動させつつ第２軸Ｂの周りに低周波数で振動させることで、被走査面の所定の走査領域を２次元走査することができる。例えば、第１軸Ａの周りに高速で往復走査させつつ第２軸Ｂの周りに低速で片道走査させることで、走査領域をラスタスキャンすることができる。

なお、電子部品である光偏向器２２において、電子部品の上面とは、可動しない面を指す。つまり、光偏向装置２０では、ガラスカバー１６は、保持台１５の上面側を塞ぐように、光偏向器２２の可動しない面に対して傾斜した状態で、ガラスフリッド１７を介して保持台１５の上面に固着されている。

ところで、光偏向装置２０は、従来の光偏向装置に比べて小型化が可能である。これについて、図９を参照しながら説明する。図９（ａ）は従来の光偏向装置を示しており、図１に示した電子部品装置において、電子部品１２０を図８に示した光偏向器２２に置換したものである。

図９（ａ）において、ガラスカバー１６を透過した入射光Ｌｉが光偏向器２２のミラー２２１の反射面に入射すると、ミラー２２１の第１軸Ａの周り及び第２軸Ｂの周りの位置に応じた方向に（ガラスカバー１６に向けて）反射され、ガラスカバー１６の裏面に達する。ガラスカバー１６の裏面に達した光のうち、ガラスカバー１６を透過した出射光Ｌｏが、ガラスカバー１６から出射し、被走査面（スクリーン）Ｓに導かれる。

図２及び図３を参照して説明したように、従来の光偏向装置ではガラスフリッド１７０が保持台１５０の内側にはみ出す部分の長さの制御が困難であった。そこで、入射光Ｌｉ及び出射光Ｌｏが保持台１５０の内側にはみ出したガラスフリッド１７０に遮光されないようにするためには、はみ出したガラスフリッド１７０を入射光Ｌｉが入射する位置及び出射光Ｌｏの走査範囲から十分離れた位置にする必要がある。そのため、保持台１５０及びガラスカバー１６０を、入射光Ｌｉが入射する位置及び出射光Ｌｏの走査範囲に対して十分に大きくせざるを得なかった。

これに対して、図９（ｂ）に示す光偏向装置２０では、第１の実施の形態で説明したように、ガラスフリッド１７が保持台１５の内側にはみ出さないように制御することが容易であるため、保持台１５及びガラスカバー１６の大きさを、入射光Ｌｉが入射する位置及び出射光Ｌｏの走査範囲を確保可能なぎりぎりの大きさに設定できる。又、保持台１５及びガラスカバー１６の小型化に伴って、基板１１も小型化できる。その結果、従来よりも小型化した光偏向装置２０を実現できる。

以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。

１０ 電子部品装置
１１ 基板
１１ｘ 凹部
１２ 電子部品
１３ 突起部
１４ 板状部
１５ 保持台
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ 突起部
１５ｘ 第１の段差部
１６ ガラスカバー
１６ｘ 第２の段差部
１７ ガラスフリッド
１９ リッド部
２２ 光偏向器
２２１ ミラー
２２２ 第１枠部材
２２３、２２５ トーションバー
２２４ 第２枠部材

特開２０１５−４１０３９号公報

Claims (9)

1. 基板と、前記基板に搭載された電子部品と、前記電子部品を囲むように前記基板上に固着された枠状の保持台と、前記保持台の上面側を塞ぐように前記保持台に固着された透明板材と、を有する電子部品装置であって、
   前記保持台の上面は、前記電子部品の上面に対して傾斜した面であり、
   前記透明板材は、前記電子部品の上面に対して傾斜した状態で、接合部材を介して前記保持台の上面に固着されており、
   前記保持台は、上面内周側が上面外周側よりも窪んだ第１の段差部を備え、
   前記透明板材は、下面内周側が下面外周側よりも突起した第２の段差部を備え、
   前記第１の段差部と前記第２の段差部とは、接合部材を介して嵌合し、
   前記保持台の前記上面外周側と前記透明板材の前記下面外周側との間には第１の隙間が設けられ、
   前記第１の段差部の内側面と前記第２の段差部の外側面との間には第２の隙間が設けられ、
   前記第１の隙間及び前記第２の隙間に前記接合部材が充填されていることを特徴とする電子部品装置。
2. 前記第２の段差部の段差は、前記第１の段差部の段差よりも大きく、
   前記透明板材の下面内周側が、前記保持台の上面内周側と接していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記接合部材の塗布量は、前記第１の隙間及び前記第２の隙間の合計の体積よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
4. 前記保持台の上面は四角環状、前記透明板材の下面は四角状であり、
   前記四角環状の各辺に対応する前記第１の段差部の各内側面に突起部が１カ所以上形成され、
   前記第２の段差部の外側面が前記突起部と接して前記第１の段差部に対して位置決めされることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品装置。
5. 請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品装置において、前記電子部品として光偏向器を搭載したことを特徴とする光偏向装置。
6. 基板と、前記基板に搭載された電子部品と、前記電子部品を囲むように前記基板上に固着された枠状の保持台と、前記保持台の上面側を塞ぐように前記保持台に固着された透明板材と、を有する電子部品装置の製造方法であって、
   前記電子部品の上面に対して傾斜した上面を有し、上面内周側が上面外周側よりも窪んだ第１の段差部を備えた前記保持台を準備する工程と、
   下面内周側が下面外周側よりも突起した第２の段差部を備えた前記透明板材を準備する工程と、
   接合部材を介して、前記保持台の前記第１の段差部を、前記透明板材の前記第２の段差部と嵌合させ、前記接合部材を溶融後凝固させて、前記透明板材を前記電子部品の上面に対して傾斜した状態で前記保持台の上面に固着させる工程と、を有し、
   前記固着させる工程では、前記保持台の前記上面外周側と前記透明板材の前記下面外周側との間に第１の隙間が設けられ、前記第１の段差部の内側面と前記第２の段差部の外側面との間に第２の隙間が設けられ、前記第１の隙間及び前記第２の隙間に前記接合部材が充填されることを特徴とする電子部品装置の製造方法。
7. 前記第２の段差部の段差は、前記第１の段差部の段差よりも大きく、
   前記固着させる工程では、前記第２の段差部の段差と前記第１の段差部の段差との差分よりも膜厚が厚くなるように、前記接合部材を塗布することを特徴とする請求項６に記載の電子部品装置の製造方法。
8. 前記固着させる工程では、溶融後の体積が、前記第１の隙間及び前記第２の隙間の合計の体積よりも大きくなるように、前記接合部材を塗布することを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品装置の製造方法。
9. 前記保持台の上面は四角環状、前記透明板材の下面は四角状であり、
   前記四角環状の各辺に対応する前記第１の段差部の各内側面には突起部が１カ所以上形成され、
   前記固着させる工程では、前記第２の段差部の外側面が前記突起部と接して前記第１の段差部に対して位置決めされることを特徴とする請求項６乃至８の何れか一項に記載の電子部品装置の製造方法。

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