KR20030020812A - 탈포 장치 - Google Patents

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KR20030020812A
KR20030020812A KR1020010066291A KR20010066291A KR20030020812A KR 20030020812 A KR20030020812 A KR 20030020812A KR 1020010066291 A KR1020010066291 A KR 1020010066291A KR 20010066291 A KR20010066291 A KR 20010066291A KR 20030020812 A KR20030020812 A KR 20030020812A
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오노데라고이치
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가부시키가이샤 신쿠세이코
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Abstract

발명은 액정 소자 내에 기포가 발생한 경우, 확실하게 기포를 제거할 수 있고 동시에 탈포 처리 방식을 사용자 스스로 선택할 수 있는 탈포 장치에 관한 것이다. 이러한 탈포 장치(1)는 액정 셀(7)로부터 기포를 탈포시키기 위한 처리실(2)이 기밀 상태로 형성되어 있고, 처리실(2) 내부를 진공 상태로 만드는 흡기 수단(18), 처리실(2) 내부에 압축 공기를 공급하여 가압 상태로 만드는 공급 수단(19), 제어 수단(60), 처리실(2) 내부를 가열하는 히터(11), 처리실(2) 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 수단(40)을 구비한다. 이 탈포 장치(1)는, 처리실(2) 내부로 가열 공기를 공급하는 가열 공기 발생부(30), 처리실(2) 내부에서 피처리물을 이동시키는 반송 수단(45) 또는 처리실(2) 내부의 공기를 순환시키는 순환부(35)를 포함하고 있다.

Description

탈포 장치 {AN APPARATUS FOR REMOVING BUBBLES FROM LIQUID CRYSTAL CELLS}
본 발명은 액정 패널을 제조하는 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정 주입 공정시에 발생하는 액정 중의 기포를 제거하는 탈포 장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치로서의 액정 셀은 2장의 강성 기판인 유리와 배향막 에 밀봉 재료(sealing material)를 도포하여 이들 강성 기판을 맞붙인 후, 그 사이의 내부 공간에 액정을 충전한 것이다.
또한 탈포 장치는 통상적으로 액정 주입 장치의 처리 과정으로서 설치되어 있다. 그리고 미리 정해진 공정과 프로그램에 따라서 처리되는 것이 일반적이다.
그러나 어떤 외부 자극으로 인하여, 액정 소자 내에 기포가 발생하는 경우가 있다. 이와 같이 기포가 발생하면, 기포가 발생한 부분에 액정이 충전되지 않는 상태가 발생하기 때문에, 액정 소자로서 기능하지 않는다.
또한 액정을 주입한 후 기포의 발생을 감지할 경우, 탈포 장치만이 필요하게 된다.
이와 같은 경우, 사용자 스스로 탈포 처리 방식이나 온도를 설정할 수 있으면 사용이 용이하다.
따라서 본 발명은 액정 소자 내에 기포가 발생한 경우, 확실하게 기포를 제거할 수 있고 탈포 처리 방식을 사용자 스스로 선택할 수 있도록 하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 탈포 장치의 전체 구조를 나타내는 것으로, 도 1a는 탈포 장치의 좌측면도이고, 도 1b는 탈포 장치의 정면도이며, 도 1c는 탈포 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 탈포 장치의 처리실에 대한 구조를 나타내는 것으로, 도 2a는 정면에서 본 처리실의 내부 구조이고, 도 2b는 좌측면에서 본 처리실의 내부 구조이다.
도 3은 본 발명에 따른 탈포 장치의 히터부에 대한 구조를 나타내는 것으로, 도 3a는 도 2a에 도시한 히터부의 확대도이고, 도 3b는 도 3a에 대한 우측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 탈포 장치의 샤워 노즐에 대한 구조를 나타내는 것으로, 도 4a은 도 2a에 도시한 샤워 노즐의 확대도이고, 도 4b는 도 4a에 도시한 도면의 저면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 탈포 장치의 반송부에 대한 구조를 나타내는 것으로, 도 5a는 반송부의 좌측면도이고, 도 5b는 반송부의 정면도이며, 도 5c는 반송부의 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 탈포 장치의 블록도이다.
도 7은 본 발명에 따른 탈포 장치의 조작 패널에 대한 외관도이다.
도 8은 본 발명의 동작에 대한 순서도이다.
본 발명의 기술적 과제는 액정 셀의 기포를 제거하기 위한 탈포 장치에 의해 달성된다.
상기 탈포 장치는 상기 액정 셀로부터 기포를 탈포시키기 위한 처리실이 기밀 상태로 되어 있고, 상기 처리실 내부를 진공 상태로 만들기 위하여 공기를 흡입하는 흡기 수단, 상기 처리실 내부를 가압 상태로 만들기 위하여 압축 공기를 공급하는 공급 수단, 상기 처리실 내부의 온도와 압력 상태를 제어하는 제어 수단, 상기 처리실 내부를 가열하는 히터, 그리고 상기 처리실 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 수단을 포함한다.
상기 발명에 의하면, 액정 셀로부터 기포를 탈포시키는 처리실이 기밀하게 형성되고, 상기 처리실 내부를 진공 상태로 만드는 흡기 수단으로서의 진공 펌프, 상기 처리실 내부로 압축 공기를 공급하여 가압 상태로 만드는 공급 수단으로서의 고압 공기 펌프, 상기 처리실 내부의 온도와 압력 상태를 제어하는 제어 수단으로서의 조작 패널을 구비한 제어부, 히터로서의 시스 히터, 배출 수단으로서의 배출 구멍과 조정 밸브를 구비하고 있기 때문에, 용이하게 기포가 발생한 액정 셀을 탈포 처리할 수 있다. 또한 조작 패널을 이용하여 사용자 스스로 처리실 내의 압력 상태와 온도 상태를 바꿀 수 있기 때문에 사용이 쉽다. 구체적으로는, 예를 들면처리실 내를 진공 상태로 만들어 온도를 변화시키거나, 처리실 내를 가압 상태로 만들어 온도를 변화시킬 수 있다.
상기 탈포 장치는 상기 처리실 내부로 가열 공기를 공급하는 가열 공기 발생부를 포함한다.
상기 발명에 의하면, 처리실 내의 온도를 히터뿐만 아니라 가열 공기 발생부로 이용되는 가열 공기 발생 장치도 함께 이용하여 조정할 수 있다. 또한 히터와 가열 공기 발생부를 함께 사용함으로써 온도 상승 속도를 빠르게 할 수 있다.
상기 탈포 장치는 상기 흡기 수단, 배기 수단, 히터 그리고 가열 공기 발생부 중 어느 하나를 선택하여, 상기 처리실 내부의 압력과 온도를 원하는 상태로 조정하는 제어 수단을 포함한다.
상기 발명에 의하면, 사용자가 스스로 탈포 처리수단을 선택할 수 있다. 그 선택에 대응하여, 목적으로 하는(최적의)압력과 온도로 조정되어, 액정 셀에 발생한 기포를 탈포 처리할 수 있다.
상기 탈포 장치는 상기 처리실 내부의 온도를 검출하여, 상기 검출한 온도에 따라 상기 히터 또는/및 상기 가열 공기 발생부에서 공급되는 공기의 온도를 조정하는 온도 조정 수단을 포함한다.
상기 발명에 의하면, 처리실 내부와 외벽에 온도를 측정하기 위한 복수 개의 온도 측정 포트를 포함하고 있고, 이 온도 측정 포트로 검출한 값에 따라 제어부는 히터 또는/및 가열 공기 발생부의 출력을 조정하여 처리실 내의 온도를 원하는 온도로 유지할 수 있고, 적절한 온도 상태를 유지할 수 있다.
상기 탈포 장치는 상기 처리실 내부의 압력을 검출하여, 상기 검출한 압력에 따라 흡입하고 배출하는 공기의 유량을 조정하는 압력 조정 수단을 포함한다.
상기 발명에 의하면, 처리실 내부의 압력을 측정하는 검출 장치를 배기관의 소정 위치로 설치하고, 이 검출 장치로 검출한 값에 따라 제어부는 조정 밸브의 개폐 정도를 조정하여 공기 유량을 조정한다. 그러므로 처리실 내의 압력을 원하는 압력으로 유지할 수 있고, 적절한 압력 상태를 유지할 수 있다.
상기 탈포 장치는 상기 처리실 내부에서 이동시키는 반송 수단을 포함한다.
상기 발명에 의하면, 반송 수단으로서의 반송부에 의해, 액정 셀을 안전하고 용 이하게 처리실 내부에 반송할 수 있다.
상기 탈포 장치는 상기 처리실 내부를 가압하는 경우, 공기를 순환시켜 상기 처리실 내부의 온도를 균일하게 하는 순환부를 포함한다.
상기 발명에 의하면, 가열된 공기가 처리실 내부의 일부분에만 모여있지 않으므로 온도 분포를 균일하게 할 수 있다.
다음에 본 발명에 대하여 설명한다. 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 첨부한 도면의 도면 부호에 괄호를 사용했지만, 이것으로 인하여 본 발명이 도시한 형태에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 탈포 장치의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 탈포 장치에 대한 전체적인 구조를 나타내는 것으로, 도 1a는 탈포 장치의 좌측면도이고, 도 1b는 탈포 장치의 정면도이며, 도 1c는 탈포 장치의 평면도이다. 또한 도 2는 처리실의 구조를 나타내는 것으로, 도 2a는 정면에서 본 처리실의 내부 구조도이고, 도 2b는 좌측면에서 본 처리실의 내부 구조도이다.
탈포 장치(1)는 액정 셀(7)의 내부에서 발생한 기포를 탈포하기 위한 처리실(2)을 갖는 탈포 처리부(3), 이 처리실(2)에 액정 셀(7)을 반송(搬送)하기 위한 반송부(4) 그리고 처리실(2) 내의 온도나 압력을 제어하기 위한 제어부를 구비한 조작 패널(5)을 포함하고 있다.
액정 셀(7)이란, 예를 들면, 직사각형 형상의 어레이 기판과 대향 기판을 구비하고 있고, 실링 물질을 이용하여 이들 기판의 주변부들을 서로 접착시킴으로써 소정의 간극을 형성하고 서로 대향되게 배치되어 있는 것을 말한다. 또, 이 간극에는 액정이 주입되어 있다. 이 액정 셀(7)은 카세트(6)에 수납된 상태에서 탈포 처리된다. 카세트(6)는 복수 장의 액정 셀(7, 7 ... 7)을 수납할 수 있다.
탈포 처리부(3)는 처리실(2)을 구비하고 있고, 이 처리실(2)은 조작 패널(5)을 구비한 외부 프레임(8)으로 덮여져 있다. 외부 프레임(8)은 반송 방향과 직교하는 방향으로 4개의 문(8a)이 형성되어 있고, 이 문(8a)은 개폐 가능한 구조로 이루어져 있다. 또, 외부 프레임(8) 상부의 소정위치에는, 공기 등을 흡입하고 배출하기 위한 구멍이 설치되어 있다. 외부 프레임(8) 내부에 구비된 처리실(2)은 기밀(氣密)하게 형성된다. 처리실(2)은 원통 형상이다. 이 처리실(2)의 한 쪽 단부(도 2a의 좌측)에는 카세트(6)를 처리실(2) 내부로 반입하거나 반출하기 위한 게이트(9)를 구비하고 있다. 이 게이트(9)는 처리실(2)에 기밀하게 설치되어, 처리실(2) 내를 밀폐 상태로 할 수 있다. 또한 카세트(6)를 반입하거나 반출할 때 이 게이트(9)는 공기압 왕복 실린더에 의해 동작하여 슬라이드 개폐된다. 그리고카세트(6)는 처리실(2)의 도 1a 중 좌측에서 반입되어 탈포 처리된 후, 동일한 게이트(9)로 인출되어 반출된다. 또한 이 게이트(9)를 처리실(3) 양쪽 단부(도 2a의 좌우측)에 설치하여, 한 쪽을 반입 게이트(9)로서 설치하고, 다른 쪽을 반출 게이트(9a)로서 설치하여도 좋다.
처리실(2) 내부는 복수 개의 카세트(6)를 처리할 수 있을 정도의 넓이를 갖는다. 처리실(2)의 내부 벽면은 연마로 마무리되어 있다. 또한 처리실(2)의 측벽에는 처리실(2) 내부를 가열하기 위한 히터부(10)가 액정 셀 반송 방향으로 좌우에 설치되어 있고, 위쪽 면 근처에는 처리실(2) 내부를 진공 상태나 가압 상태로 만들기 위한 진공 ·가압 처리부(15)와 가열 공기를 처리실(2) 내부로 공급하기 위한 가열 공기 공급부(30)를 구비하고 있고, 바닥면에는 처리실(2) 내부의 공기를 배출하기 위한 복수 개의 배기 구멍(40, 40, 40)이 형성되어 있다. 또한, 처리실(2) 하부의 소정 위치에는 탈포 처리되는 복수 개의 액정 셀(7)이 수납된 카세트(6)를 반송하고 반출하기 위한 반송부(45)가 설치되어 있다. 그리고 배기부(40)와 반송부(45) 사이에는 처리실(2) 내부의 온도를 균일하게 하는 히터부(10)가 설치되어 있다. 처리실(2) 내부의 소정 위치에는 처리실(2) 내부의 온도를 검출하기 위한 복수 개의 온도 측정 포트(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 이 온도 측정 포트는 바람직하게 열전쌍을 사용한다.
도 3은 히터부의 구조를 나타내는 것으로, 도 3a는 도 2a에 도시한 히터부의 확대도이고, 도 3b는 도 3a에 대한 우측면도이다. 히터부(10)는 니크롬선(11a)이 노출되지 않는 관 형상의 시스 히터(sheath heater)(11), 이 시스 히터(11)로부터방출되는 복사열을 효율적으로 반사하기 위한 반사판(12), 이 반사판(12)을 지지하는 지지 부재(13, 13 ... 13)를 포함하고 있다.
히터부(10)에서, 시스 히터(11)는 물결 형태로 굴절되어 반사판(12) 위에 배치되고, 반사판(12)은 지지 부재(13)에 의해 처리실(2) 내부의 측벽에 반송 방향에 대해 수직으로 지지된다.
도 4는 샤워 노즐의 구조를 나타내는 것으로, 도 4a는 도 2a에 도시한 샤워 노즐의 확대도이고, 도 4b는 도 4a에 도시한 도면의 저면도이다. 샤워 노즐(16)은 처리실(2) 내부의 공기를 흡입하고, 처리실(2) 내부로 압축 공기를 배출하기 위한 장치이다. 진공 ·가압부(15)는 샤워 노즐(16), 흡배기관(17), 진공 펌프(18), 고압 공기 펌프(19), 펌프(18, 19)로부터 흡입되고 배출되는 공기의 유량을 조정하는 조정 밸브(20), 진공 펌프(18)나 고압 펌프(19)로 전환하기 위한 전환부(21)를 구비하고 있다(도 2b 참조).
샤워 노즐(16)은 직사각형 형상으로 이루어져 있고, 처리실(2) 내부의 위쪽 면 근처에 반송부(45)와 대향되거나 평행으로 설치된다. 또한 도 4b에 도시한 바와 같이, 샤워 노즐(16)에는 반송부(45) 쪽을 향하는 복수 개의 흡배기 구멍(22, 22 ... 22)이 형성되어 있다.
샤워 노즐(16)은 흡배기관(17) 일측에 연결된다. 흡배기관(17)의 다른 쪽은 조정 밸브(20)와 전환부(21)를 통하여, 진공 펌프(18) 및 고압 공기 펌프(19)와 접속된다.
처리실(2) 내부를 진공 상태로 만들 경우, 진공 펌프(18)를 가동하고, 샤워노즐(16)을 통하여 처리실(2) 내부의 공기를 흡입함으로써 진공 상태로 만든다. 한편, 처리실(2) 내부를 가압 상태로 만들 경우에는, 고압 공기 펌프(19)를 가동하고, 샤워 노즐(16)을 통하여 압축 공기를 공급하여 가압 상태로 만든다.
또한 처리실(2) 내에서 흡입되는 공기나 처리실(2) 내로 공급되는(배출되는) 공기는 샤워 노즐(16)에 형성된 구멍(22)을 통해 흡입되고 배출된다. 이와 같이 샤워 노즐(16)은 처리실(2) 내부의 상부 평면에 구멍(22)이 형성되어 있기 때문에, 처리실(2) 내부에서 공기를 흡입하거나 처리실(2) 내부로 압축 공기를 배출할 경우, 처리실(2) 내부 또는 외부에서 균일하게 공기를 흡입하거나 배출할 수 있다.
처리실(2) 내부에는 송풍관(31)을 통하여 가열 공기 발생부(30)를 구비한다. 가열 공기 발생부(30)는 예를 들면, 가열 공기를 배출하기 위한 가열 공기 발생 장치(32)를 구비한다. 가열 공기 발생 장치(32)는 외부의 공기를 가열하고 동시에, 이 가열된 공기를 처리실(2) 내부로 공급하기 위한 장치이다. 가열 공기 발생 장치(32)로 가열된 공기는 송풍관(31)을 통하여 처리실(2) 내부로 보내진다. 가열 공기 발생부(30)에 의해 처리실(2) 내부의 온도 분포를 균일하게 할 수 있고 동시에 처리실(2) 내부를 가열할 수 있다.
처리실(2) 내부에 공기 순환부(35)를 설치할 수도 있다. 이 공기 순환부(35)에 의해 공기가 처리실(2) 내부를 순환하여, 온도 분포를 균일하게 유지한다. 공기 순환부(35)는 예를 들면, 팬 등이 적합하다.
처리실(2) 내부의 바닥부에는 배기 구멍(40)이 설치되어 있다. 이 배기 구멍(40)은 처리실(2) 내부의 공기를 배출하여, 진공 상태나 가압 상태로 된처리실(2)을 대기압 상태로 되돌리기 위한 것이다. 이 배기 구멍(40)은 배기관(41)을 통해 외부와 연결되어 있다. 또한 배기관(41)의 소정 위치에는 배기관(41)에 의해 배출되는 공기의 유량을 조정하기 위한 조정 밸브(42)(도 6 참조)가 설치되어 있다.
도 5는 반송부의 구조를 나타내는 것으로, 도 5a는 이 반송부의 좌측면도이고, 도 5b는 이 반송부의 정면도이며, 도 5c는 이 반송부의 평면도이다. 반송부(45)는 복수 개의 회전 롤러(46, 46 ... 46)를 구비하고 있다. 이 회전 롤러(46)의 상부에는 회전 롤러(47)를 구비하고 있는 반송 부재(48)가 적재되어 있다. 회전 롤러(46)는 반송 부재(48)가 평행하게 대향하도록 설치되어 있고, 이 반송 부재(48)를 지지한다. 또한 반송 부재(48)의 적어도 일측 단부에는 반송 부재(48)를 밀어 넣거나 빼기 위한 손잡이(49)가 설치되어 있다. 반송 부재(48)는 회전 롤러(46) 위에서 슬라이딩한다. 즉, 반송 부재(48)를 슬라이딩시키면 회전 롤러(46)도 회전한다. 회전 롤러(46)는 시계 방향이나 반시계 방향 어느 쪽으로도 회전할 수 있다.
또한 반송 부재(48) 상부에는 반송 부재(48)의 길이 방향을 등간격으로 나누는 복수 개의 트레이(50, 50 ... 50)가 설치되어 있다. 트레이(50)에는 복수 개의 액정 셀(7)이 수납된 카세트(6)가 적재되어 있다. 트레이(50)에는 복수 개의 지지 부재(50a, 50a ... 50a)가 소정 위치에 형성되어 있으며, 이 지지 부재(50a)에 카세트(6)가 고정되어 정확하게 반송된다. 이와 같이, 반송부(45)는 수동으로 가동되어, 용이하게 피처리물[액정 셀(7)이 수납된 카세트(6)]을 처리실(2) 내부로 슬라이딩시킬 수 있다.
처리실(2)의 외부, 반송 경로 상에는 처리실(2)로 카세트(6)[액정 셀(7)]를 반송하기 위한 반송부(4)를 구비하고 있다.
반송부(4)는 회전 롤러(46a, 46a ... 46a)와 회전 롤러 설치대(4a)를 구비하고 있다. 이 회전 롤러(46a)가 처리실(2) 내부의 반송부(45)와 같은 높이를 유지하도록 회전 롤러 설치대(4a)를 조정한다. 카세트(6)가 적재된 반송 부재(48)가 이 회전 롤러(46a) 위에서 슬라이딩된다.
또한 반송부(4)의 상부, 반송 경로 상에는 카세트(6)와 이 카세트(6)에 수납된 복수 개의 액정 셀(7)을 방전하기 위한 이온화기(ionizer)(4b)가 설치되어 있다. 또, 반송 방향에 대하여 직교하는 방향(양쪽 측부)에는, 탈포 처리할 때, 처리 영역 내에 작동자의 손 등이 존재하는지의 여부를 검출하여, 안전성을 확보하기 위한 영역 센서(4c, 4c)가 설치되어 있다.
다음에, 탈포 장치의 동작에 대하여 설명한다. 도 6은 탈포 장치의 블록도이다.
도시한 바와 같이, 조작 패널(5), 시스 히터(11), 배기 구멍(40)으로부터 배출되는 공기의 유량을 조정하는 조정 밸브(42), 게이트(9, 9a)를 개폐하기 위한 실린더, 가열 공기 발생 장치(32), 진공 펌프(18), 고압 공기 펌프(l9), 진공 펌프(18)와 고압 공기 펌프로부터 흡입되고 배출되는 공기의 유량을 조정하기 위한 조정 밸브(20), 진공 펌프(18)와 고압 공기 펌프(19)로 전환하기 위한 전환부(21), 그리고 공기 순환부(35)는 제어부(60)와 전기적으로 연결되어 있다.
처리실(2) 내부는 진공 펌프(18)나 고압 공기 펌프(19)에 의해 공기가 흡입되고 배출되어 진공 상태나 가압 상태로 되고, 동시에 시스 히터(11)의 복사열에 의해 가열된다. 또한 시스 히터(11)는 제어부(60)를 이용하여 처리실(2) 내부의 온도(TC1)에 따라서 시스 히터(11)의 가열 상태를 제어한다. 구체적으로는, 처리실(2) 내부의 온도를 온도 측정 포트(61)로 검출하고, 이 검출된 온도를 피드백 제어하면서, 시스 히터(11)의 출력을 조정하므로 원하는 온도에 근접하게 된다.
또한 전환부(21)는 제어부(60)로 제어되어, 예를 들면 처리실(2) 내부를 진공 상태로 할 경우에는 진공펌프(18)쪽으로 전환되고, 가압 상태로 할 경우에는 고압 공기 펌프(19)쪽으로 전환된다.
흡배기관(17)의 소정 위치에는, 흡입된 공기나 가압 공기의 압력을 검출하기 위한 검출 장치(22)가 설치되어 있다. 이 검출 장치(22)는, 예를 들면 증착형 반도체 왜곡 게이지가 적합하게 사용된다. 또한 검출 장치(22)로 측정한 측정값에 따라 제어부(60)는 흡배기관(17) 내의 흡배기량을 조정한다. 구체적으로는, 흡배기관(17) 내의 압력(공기 유량)을 검출 장치(22)로 검출하여, 검출된 압력값을 피드백 제어하면서, 진공 펌프(18)나 고압 공기 펌프(19)로부터 흡입되고 배출되는 공기 유량을 조정 밸브(20)로 조정한다. 그러므로 처리실(2) 내부의 압력을 원하는 압력으로 조정하여, 처리실(2)을 진공 상태나 가압 상태로 만든다.
또한 처리실(2) 내부의 온도를 측정하기 위한 온도 측정 포트(6l), 흡배기관 내부의 압력(흡배기량)을 측정하기 위한 검출 장치(22), 처리실(2) 외벽의 온도를 측정하기 위한 온도 측정 포트(62)로 측정(검출)된 값은 조작 패널(5)의 소정위치[표시부(72)]에 표시된다.
배기 구멍(40)을 통해 배출되는 공기 유량을 조정하는 조정 밸브(42)의 밸브 개방 정도는 필요에 따라 제어 장치로 조정된다.
처리실(2) 내부의 온도 조정은 히터부(10)와 가열 공기 발생부(30)를 함께 이용하여, 최적의 온도 상승 속도를 유지할 수 있도록 해도 좋다.
도 7은 조작 패널의 외관을 나타낸다.
도시한 바와 같이, 조작 패널(5)은 알람 표시부(71), 표시부(72), 타이머(73), 수동 조작 스위치(74), 자동 조작 스위치(75), 모드 선택 스위치(76), 도어 개폐 스위치(77), 상태 표시부(78) 그리고 기록부(79)를 구비하고 있다.
알람 표시부(71)는 이상 발생 원인의 종류마다 구분되어 있고, 처리(운전)중에 이상이 생길 때는 이상 발생 원인에 해당하는 램프가 점등되어 표시된다. 이상 발생 원인의 종류로는 예를 들면, 전원 이상, 원압(元壓) 이상, 압력 이상, 공기 가열기 이상, 가열로(爐) 내 가열기 이상, 도어 개폐 이상 등으로 나눠진다.
표시부(72)에는 처리중인 조작 상태가 수치화되어 디지털로 표시된다. 예를 들면, 압력 표시부, 온도 표시부, 공기량 표시부, 배기량 표시부 등이 있다.
타이머(73)는 처리 시간을 설정할 수 있다.
보통의 처리는 자동 프로그램에 따라서 처리되지만, 고장이나 이상 등이 발생하여 수동으로 각 동작부를 제어하는 경우에는 수동 조작 스위치(74)를 이용한다. 또한 자동 프로그램으로 처리할 수 없는 경우에도 이 수동 조작 스위치(74)를 이용한다.
수동 조작 스위치(74)에는 수동 전환 버튼, 배기측 버튼, 가압측 버튼, 배기 억제 버튼, 공기 가열기 버튼, 가열로 내 가열기 버튼 그리고 종료 버튼이 구비되어 있다.
수동 전환 버튼을 이용하여 처리 시스템의 운행을 수동으로 할 수 있다. 이 수동 전환 버튼을 선택하면, 각 프로세스의 동작 스위치가 유효하게 된다. 배기측 버튼은 모든 배기 밸브의 상태를 완전 개방 상태로 만든다. 가압측 버튼은 가압원(加壓元) 밸브의 상태를 완전 개방 상태로 만든다. 배기 억제 버튼은 가압 제어 밸브를 작동시켜 배기 밸브의 시퀀스 처리를 실시한다. 공기 가열기 버튼은 가열 공기 발생기의 히터를 작동시킨다. 가열로 내 가열기 버튼은 처리실(2) 내부에 설치되어 있는 시스 히터(11)를 작동시킨다. 종료 버튼은 동작을 종료하는 시퀀스 처리를 실행시킨다.
자동 조작 스위치(75)는 통상의 처리를 실행하기 위한 버튼이다. 이 자동 조작 스위치(75)를 선택하면 미리 정해져 있는 프로그램에 따라서 탈포 처리가 실행된다.
자동 조작 스위치(75)에는, READY 버튼, PAUSE 버튼, START 버튼, BUZZER 버튼, CALL ·HELP 버튼이 장착되어 있다.
READY 버튼은 알람이 발생하는 등의 장치 이상에서 복귀할 경우에 이용한다. 이 READY 버튼을 선택하면 초기 설정 상태로 되돌아갈 수 있다. PAUSE 버튼은 어떠한 이유로 탈포 처리 조작을 일시적으로 중지하길 원할 때 이용한다. 이 PAUSE 버튼을 선택한 시점부터 각 프로세스의 상태는 일시 중지된다. 또한 타이머를 이용하여 처리할 경우, 시간이 종료된 후 히터가 끊어질 때까지 시퀀스 처리를 행하고, 일시 중단된다. START 버튼을 이용하여, PAUSE 버튼에 의해 일시 중단되어 있는 처리를 다시 시작할 수 있다. 또한 처리가 자동으로 이루어질 수 있도록 할 경우에도 이 START 버튼을 사용하고, 이 버튼을 선택하면 자동으로 생산을 시작한다. 이와 같이, 통상적인 운전을 시작하고 일시 중지하는 등의 처리 중지에서 운전의 재기할 때 사용된다. BUZZER·STOP 버튼은 장치에 이상이 발생할 때 울리는 경고음을 줄일 수 있다. CALL·HELP 버튼은 어떠한 이유로 인하여 도움이 필요할 경우에 이용된다. 이 CALL·HELP 버튼을 선택하면 경고음과 표시를 이용하여 작동자가 도움을 필요로 한다는 것을 주위에 알릴 수 있다.
모드 선택 스위치(76)는 독립형(stand alone type)(1 도어) 또는 인라인형(in-line type)(2 도어)을 선택하는 버튼이다.
도어 개폐 스위치(77)는 OPEN 버튼, SHUT 버튼 그리고 PAUSE 버튼을 구비하고 있고, 게이트용 개폐 밸브를 조작한다.
상태 표시부(78)는 운전과 종료로 구분되어 있고, 운전과 종료 상태를 램프로 표시하다.
기록부(79)는 처리 과정이나 온도, 압력, 처리 시간 등을 기록하여, 기록 용지에 출력한다.
또한 비상시(고장 등)에 출력되는 경보는 레벨 1 내지 레벨 3으로 설정되어, 각 레벨마다 원인의 대상이 결정되고 동시에 그 원인에 대한 처리가 이루어진다.
레벨 1의 경우는 시스템 운행 상에 문제가 있는 중대한 경보이다. 그 대상으로는 전원 이상, 원압 이상 또는 압력 이상이다. 이에 대한 처리는 시스템 전체의 동작을 중지하고 부저·알람으로 문제의 발생을 표시한다.
레벨 2의 경우는 주변 기기의 경보를 나타낸다. 그 대상으로는 공기 히터 이상, 가열로 내 히터 이상이다. 이에 대한 처리는, 관련된 시스템을 중지시키고, 부저·알람으로 문제의 발생을 표시한다.
레벨 3의 경우는 운행 시퀀스의 이상, 제어 기기의 사이클 타임 종료를 나타낸다. 그 대상으로는 도어 개폐의 이상이다. 이에 대한 처리는 관련된 시스템을 중지시키고, 부저·알람으로 문제의 발생을 표시한다.
도 8은 동작에 대한 순서도이다.
먼저, 기포가 발생하고 있는 액정 셀(7)를 카세트(6)에 삽입하고, 반송부(4)로 그 카세트(6)를 적재한다(단계 S101).
다음에, 반송부(4)에 장착된 영역 센서(4a)와 이온화기(4b)에 의해, 카세트(6)[액정 셀(7)도 포함함] 피처리물을 방전시키고 안전성이 확인되기 때문에, 사용자는 조작 패널(5)을 통해 게이트 개방을 위한 동작 지시를 실행하고, 게이트(9)를 연다(단계 S102). 사용자는 카세트(6)가 적재된 반송 부재(48)를 처리실(2) 내부의 소정 위치까지 반입한다(단계 S103). 반입 후, 다시 조작 패널(5)를 통해 게이트 폐쇄를 위한 동작 지시를 실행하여 게이트(9)를 닫고, 처리실(2) 내부를 밀폐 상태로 만든다(단계 S104).
사용자는 탈포하기 위한 처리 방식(예를 들면, 진공과 가압)과 처리실(2) 내의 온도를 조작 패널(5)로 설정한다. 미리, 사전에 몇 개의 처리 프로그램을 설치하여, 사용자가 그 중에서 처리 방식을 용이하게 선택하도록 하는 것도 바람직하다(단계 S105).
탈포 장치는 선택되거나 설정된 조작 프로그램에 따라서 탈포 처리를 실행한다. 구체적으로, 예를 들면 먼저, 배기 구멍쪽의 조정 밸브(42)를 완전히 열어(단계 S106), 처리실(2) 내의 압력이 대기압과 같아지도록 한다. 이 상태에서 가압·진공 처리부 쪽의 조정 밸브(20)를 열고(단계 S107) 동시에, 가열 공기 발생 장치(32)와 시스 히터(11)에 전원을 공급하여(단계 S108) 처리실(2) 내를 가열한다. 이 때, 배기 구멍쪽의 조정 밸브(42)를 조정한다(단계 S109).
처리실(2) 내의 온도가 설정 온도의 80%를 넘으면(단계 S110), 배기 구멍쪽의 조정 밸브(42)를 닫아(단계 S111), 완전한 밀폐 상태로 만든다. 또한 처리실(2)의 외벽 온도가 설정 온도의 80%를 넘으면(단계 S112), 타이머를 일정 시간 동안 작동시킨다(단계 S113). 설정된 타이머의 일정 시간이 경과하여 타이머의 동작이 멈추면(단계 S114), 가열 공기 발생 장치(32)와 시스 히터(11)의 전원을 차단한다(단계 S115). 또, 가압·진공 처리 쪽의 조정 밸브(20)를 닫고(단계 S116) 동시에, 배기 구멍 쪽의 조정 밸브(42)를 열어(단계 S117), 처리실(2) 내부 압력이 대기압과 같아지도록 한다(단계 S118). 처리실(2) 내부의 압력이 대기압 상태가 되면(단계 S119), 배기 구멍쪽의 조정 밸브(42)를 닫는다.
마지막으로, 게이트(9)를 열어(단계 S120), 처리실(2) 내부에서 카세트를 반출하고 탈포 처리를 종료한다(단계 S121).
본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지 형태로써 실시될 수있다. 예를 들면, 수동으로 처리실(2) 내부의 온도나 압력을 변경할 수 있고, 가열 방식도 지시할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 기포가 발생한 액정 셀을 탈포 처리할 수 있다. 또한 사용자가 처리 방식을 선택하여 수동으로 온도 관리 등을 실행하고, 액정 셀의 탈포 처리를 실행할 수 있다.

Claims (7)

  1. 액정 셀의 기포를 제거하기 위한 탈포 장치로서,
    상기 액정 셀로부터 기포를 탈포시키기 위한 처리실(2)은 기밀 상태로 되어 있고, 상기 처리실(2) 내부를 진공 상태로 만들기 위하여 공기를 흡입하는 흡기 수단,
    상기 처리실(2) 내부를 가압 상태로 만들기 위하여 압축 공기를 공급하는 공급 수단,
    상기 처리실(2) 내부의 온도와 압력 상태를 제어하는 제어 수단,
    상기 처리실(2) 내부를 가열하는 히터, 그리고
    상기 처리실(2) 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출 수단
    을 포함하는 탈포 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 처리실(2) 내부로 가열 공기를 공급하는 가열 공기 발생부를 포함하는 탈포 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에서,
    상기 흡기 수단, 배기 수단, 히터 그리고 가열 공기 발생부 중 어느 하나를 선택하여, 상기 처리실(2) 내부의 압력과 온도를 원하는 상태로 조정하는 제어 수단을 포함하는 탈포 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
    상기 처리실(2) 내부의 온도를 검출하여, 상기 검출한 온도에 따라 상기 히터 또는/및 상기 가열 공기 발생부에서 공급되는 공기의 온도를 조정하는 온도 조정 수단을 포함하는 탈포 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에서,
    상기 처리실(2) 내부의 압력을 검출하여, 상기 검출한 압력에 따라 흡입하고 배출하는 공기의 유량을 조정하는 압력 조정 수단을 포함하는 탈포 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,
    상기 처리실(2) 내부에서 이동시키는 반송 수단을 포함하는 탈포 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에서,
    상기 처리실(2) 내부를 가압하는 경우, 공기를 순환시켜 상기 처리실(2) 내부의 온도를 균일하게 하는 순환부를 포함하는 탈포 장치.
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