JPH07218921A - 液晶パネルの製造方法及び液晶装置及び電子機器 - Google Patents
液晶パネルの製造方法及び液晶装置及び電子機器Info
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- JPH07218921A JPH07218921A JP1553094A JP1553094A JPH07218921A JP H07218921 A JPH07218921 A JP H07218921A JP 1553094 A JP1553094 A JP 1553094A JP 1553094 A JP1553094 A JP 1553094A JP H07218921 A JPH07218921 A JP H07218921A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板表面にシールを形成、液晶塗布、スペー
サー散布した後に基板を接合、真空中に放置して液晶の
脱泡、パネル内の気泡の除去を行い、その後加圧しなが
らシールを硬化させることにより表示ムラ及びゴミ等異
物による不良の無い液晶パネルを作製する。 【構成】 基板１上にシール２を形成後、スペーサー３
を散布する。基板１１表面には液晶１２を塗布する。基
板１と基板１１を大気中で接合。その後、接合された基
板１と基板１１を真空中に放置することにより液晶１２
の脱泡すると同時に、基板１と基板１１を接合した際に
液晶内に取り残された気泡３１を取り除く。その後基板
１と１１を加圧した状態でシール２を硬化させる。
サー散布した後に基板を接合、真空中に放置して液晶の
脱泡、パネル内の気泡の除去を行い、その後加圧しなが
らシールを硬化させることにより表示ムラ及びゴミ等異
物による不良の無い液晶パネルを作製する。 【構成】 基板１上にシール２を形成後、スペーサー３
を散布する。基板１１表面には液晶１２を塗布する。基
板１と基板１１を大気中で接合。その後、接合された基
板１と基板１１を真空中に放置することにより液晶１２
の脱泡すると同時に、基板１と基板１１を接合した際に
液晶内に取り残された気泡３１を取り除く。その後基板
１と１１を加圧した状態でシール２を硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶パネルの製造方法、
及びこの製造方法により作製された液晶パネルを用いた
液晶装置、さらにはこの液晶装置を搭載した電子機器に
関する。
及びこの製造方法により作製された液晶パネルを用いた
液晶装置、さらにはこの液晶装置を搭載した電子機器に
関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶装置は電卓から情報関連機器まで広
範囲に様々な大きさの物が使用されている。そして近
年、情報関連分野の発達に伴い大容量の液晶装置の需要
が高まってきている。
範囲に様々な大きさの物が使用されている。そして近
年、情報関連分野の発達に伴い大容量の液晶装置の需要
が高まってきている。
【０００３】これら液晶装置に用いられる液晶パネルの
一般的な構造をに図１に示す。透明電極５及び１４が形
成された基板１と１１と間に液晶１２がシール剤２によ
り封入されている。この基板１と１１はスペーサー３に
より一定の間隔に保たれ、一般的には１．５〜１０μｍ
である。
一般的な構造をに図１に示す。透明電極５及び１４が形
成された基板１と１１と間に液晶１２がシール剤２によ
り封入されている。この基板１と１１はスペーサー３に
より一定の間隔に保たれ、一般的には１．５〜１０μｍ
である。
【０００４】その製造方法としては、（１）基板１の表
面にスクリーン印刷等の方法を用いてシール材２を塗布
する。その際、シール材２の一部に注入口を形成するた
めの切り欠きを設ける。基板１の表面にスペーサー３を
散布した後、両基板を接着する。その後、真空槽内にて
パネルのシール材２の一部に設けた注入口を液晶溜まり
に漬け、その後槽内を大気圧に戻しパネル内を負圧にす
ることによりに液晶１２を充填する、（２）大気中にお
いて基板１表面にスクリーン印刷等でシール材２を塗布
した後、スペーサー３を散布する。また、基板１表面に
は液晶１２を滴下する。その後、真空中において基板１
と１１を貼り合わせる、の２種類がある。
面にスクリーン印刷等の方法を用いてシール材２を塗布
する。その際、シール材２の一部に注入口を形成するた
めの切り欠きを設ける。基板１の表面にスペーサー３を
散布した後、両基板を接着する。その後、真空槽内にて
パネルのシール材２の一部に設けた注入口を液晶溜まり
に漬け、その後槽内を大気圧に戻しパネル内を負圧にす
ることによりに液晶１２を充填する、（２）大気中にお
いて基板１表面にスクリーン印刷等でシール材２を塗布
した後、スペーサー３を散布する。また、基板１表面に
は液晶１２を滴下する。その後、真空中において基板１
と１１を貼り合わせる、の２種類がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の液晶パネルの製造方法（１）は、液晶パネルの表示
面積が大きくなると液晶の充填時間が長くなり、セルギ
ャップが６μｍ程度の１０インチサイズのパネルの場合
約４０分、セルギャップが２μｍ程度になると約５時間
かかる。更に、液晶がパネルに注入される際クロマト現
象が発生し、パネル面内で液晶１２の組成及び比抵抗に
分布が発生し、パネル全面で均一な表示が得られなくな
る。また、液晶溜まりは繰り返し使用するため次第に不
純物による汚染が進みこの液晶を注入したパネルは電流
値の増加が発生するという問題点を有していた。
来の液晶パネルの製造方法（１）は、液晶パネルの表示
面積が大きくなると液晶の充填時間が長くなり、セルギ
ャップが６μｍ程度の１０インチサイズのパネルの場合
約４０分、セルギャップが２μｍ程度になると約５時間
かかる。更に、液晶がパネルに注入される際クロマト現
象が発生し、パネル面内で液晶１２の組成及び比抵抗に
分布が発生し、パネル全面で均一な表示が得られなくな
る。また、液晶溜まりは繰り返し使用するため次第に不
純物による汚染が進みこの液晶を注入したパネルは電流
値の増加が発生するという問題点を有していた。
【０００６】上記従来の液晶パネルの製造方法（２）
は、基板１と１１を貼り合わせると同時に液晶１２を封
入するため、前記製造方法（１）より短時間に充填でき
る。しかし、大気中でシール材塗布、スペーサーの散布
を行った基板１と液晶を滴下した基板１１を真空中で貼
り合わせるため、その間に基板表面にゴミ等が付着し、
セルギャップの不均一及びゴミからの不純物の液晶１２
内への溶出により表示不良が発生、歩留りが低下すると
いう問題点を有していた。
は、基板１と１１を貼り合わせると同時に液晶１２を封
入するため、前記製造方法（１）より短時間に充填でき
る。しかし、大気中でシール材塗布、スペーサーの散布
を行った基板１と液晶を滴下した基板１１を真空中で貼
り合わせるため、その間に基板表面にゴミ等が付着し、
セルギャップの不均一及びゴミからの不純物の液晶１２
内への溶出により表示不良が発生、歩留りが低下すると
いう問題点を有していた。
【０００７】また、従来の製造方法により作製された液
晶パネルを用いた液晶装置は液晶パネルの場所による表
示ムラが目立ち易く特にバックライトにより液晶パネル
の温度が上がると目立ち易くなるという問題点を有して
いた。
晶パネルを用いた液晶装置は液晶パネルの場所による表
示ムラが目立ち易く特にバックライトにより液晶パネル
の温度が上がると目立ち易くなるという問題点を有して
いた。
【０００８】更に従来の液晶方法により作製された液晶
パネルを用いた液晶装置を登載した電子機器においては
パネルの消費電力が高くなるため表示装置に電流を供給
する電子機器の電源に負荷がかかり、十分な電力を供給
できなくなり電圧降下が発生しこれによる表示ムラが発
生し易くなるという問題点を有していた。
パネルを用いた液晶装置を登載した電子機器においては
パネルの消費電力が高くなるため表示装置に電流を供給
する電子機器の電源に負荷がかかり、十分な電力を供給
できなくなり電圧降下が発生しこれによる表示ムラが発
生し易くなるという問題点を有していた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
電極を有する一対の基板間に液晶層を挟持する液晶パネ
ルの製造方法において、前記一対の基板の少なくとも一
方の基板表面にシールを形成する工程、前記一対の基板
の少なくとも一方の基板表面に液晶を塗布する工程、前
記一対の基板の少なくとも一方の基板表面にスペーサー
を散布する工程、前記一対の基板を大気中で対向させ接
合する工程、大気中で接合させた前記一対の基板を真空
中に放置する工程、真空中に放置された前記一対の基板
を前記一対の基板の両側より加圧する工程、加圧された
前記一対の基板のシールを硬化する工程を有することを
特徴とする。
電極を有する一対の基板間に液晶層を挟持する液晶パネ
ルの製造方法において、前記一対の基板の少なくとも一
方の基板表面にシールを形成する工程、前記一対の基板
の少なくとも一方の基板表面に液晶を塗布する工程、前
記一対の基板の少なくとも一方の基板表面にスペーサー
を散布する工程、前記一対の基板を大気中で対向させ接
合する工程、大気中で接合させた前記一対の基板を真空
中に放置する工程、真空中に放置された前記一対の基板
を前記一対の基板の両側より加圧する工程、加圧された
前記一対の基板のシールを硬化する工程を有することを
特徴とする。
【００１０】請求項２記載の発明は、前記シールとして
熱硬化樹脂を用いることを特徴とする。
熱硬化樹脂を用いることを特徴とする。
【００１１】請求項３記載の発明は、前記シールとして
紫外線硬化樹脂を用いることを特徴とする。
紫外線硬化樹脂を用いることを特徴とする。
【００１２】請求項４記載の発明は、前記シールとして
熱硬化樹脂と紫外線硬化樹脂を併用することを特徴とす
る。
熱硬化樹脂と紫外線硬化樹脂を併用することを特徴とす
る。
【００１３】請求項５記載の発明は、請求項１記載の製
造方法により作製された液晶パネルを表示装置に用いる
ことを特徴とする。
造方法により作製された液晶パネルを表示装置に用いる
ことを特徴とする。
【００１４】請求項６記載の発明は、請求項５記載の液
晶装置を電子機器に搭載したとを特徴とする。
晶装置を電子機器に搭載したとを特徴とする。
【００１５】
【作用】請求項１〜請求項４記載の発明では、少なくと
も一方の基板表面に液晶を塗布した後双方の基板を貼り
合わせるため、短時間で液晶を充填することが可能にな
ると同時に液晶パネル内の液晶の組成、不純物濃度が場
所によらず均一となるため表示ムラが発生しなくなる。
更に、使用する液晶は少量であり塗布毎に新しい液晶を
使用するため液晶内の不純物の量も極めて少なく抑える
ことが可能となりパネルの電流値の増加が発生しなくな
る。また、液晶塗布直後に他方の基板を接合させるた
め、基板間へのゴミ等の異物の侵入が無くなり、異物に
より発生するセルギャップの不均一、ゴミからの液晶内
への不純物溶出による表示ムラの発生が少なくなる。
も一方の基板表面に液晶を塗布した後双方の基板を貼り
合わせるため、短時間で液晶を充填することが可能にな
ると同時に液晶パネル内の液晶の組成、不純物濃度が場
所によらず均一となるため表示ムラが発生しなくなる。
更に、使用する液晶は少量であり塗布毎に新しい液晶を
使用するため液晶内の不純物の量も極めて少なく抑える
ことが可能となりパネルの電流値の増加が発生しなくな
る。また、液晶塗布直後に他方の基板を接合させるた
め、基板間へのゴミ等の異物の侵入が無くなり、異物に
より発生するセルギャップの不均一、ゴミからの液晶内
への不純物溶出による表示ムラの発生が少なくなる。
【００１６】請求項５記載の発明は、請求項１〜４の方
法により作製された液晶パネルを液晶装置に用いること
により、液晶装置のバックライトの熱により液晶パネル
の温度が上昇したとき、液晶パネル内の場所による比抵
抗のばらつきにより発生する表示ムラを抑え均一な表示
を得ることが可能となる。
法により作製された液晶パネルを液晶装置に用いること
により、液晶装置のバックライトの熱により液晶パネル
の温度が上昇したとき、液晶パネル内の場所による比抵
抗のばらつきにより発生する表示ムラを抑え均一な表示
を得ることが可能となる。
【００１７】請求項６記載の発明は、請求項５記載の液
晶装置を電子機器に用いると、液晶パネルの比抵抗が小
さいため液晶装置の液晶パネル駆動用の消費電力が小さ
くなる。従って、電子機器の電源にかかる負担も小さく
なり、電源の容量不足により発生する表示ムラを抑え均
一な表示が得られる。
晶装置を電子機器に用いると、液晶パネルの比抵抗が小
さいため液晶装置の液晶パネル駆動用の消費電力が小さ
くなる。従って、電子機器の電源にかかる負担も小さく
なり、電源の容量不足により発生する表示ムラを抑え均
一な表示が得られる。
【００１８】
【実施例】以下本発明を図面に基づいて説明する。
【００１９】〔実施例１〕図１は請求項１及び２記載の
発明の液晶パネルの製造方法を用いて作製した液晶パネ
ルの第１実施例を示す断面図である。
発明の液晶パネルの製造方法を用いて作製した液晶パネ
ルの第１実施例を示す断面図である。
【００２０】図２に示す基板１上にスクリーン印刷によ
りシール２を形成する。シール材としては三井東圧化学
社製の熱硬化型接着剤ＸＮ２１Ｆを使用した。８０℃で
３０分プリベイクをした後、スペーサー３を散布した。
スペーサー３としては粒径６μｍのガラスビーズを使用
した。
りシール２を形成する。シール材としては三井東圧化学
社製の熱硬化型接着剤ＸＮ２１Ｆを使用した。８０℃で
３０分プリベイクをした後、スペーサー３を散布した。
スペーサー３としては粒径６μｍのガラスビーズを使用
した。
【００２１】図３に示すように基板１１表面には噴霧器
により液晶１２を粒子状にして塗布した。
により液晶１２を粒子状にして塗布した。
【００２２】図４に示すようにスペーサー３散布直後の
基板１と液晶塗布直後の基板１１を大気中で接合する。
接合された基板１と基板１１を真空中に放置することに
より液晶１２の脱泡すると同時に、基板１と基板１１を
接合した際に液晶内に取り残された気泡を取り除く。そ
の後、大気中に取り出し０．６ｋｇ／ｃｍ2の圧力をか
けながら１６５℃で２時間放置することによりシール２
を硬化させる。
基板１と液晶塗布直後の基板１１を大気中で接合する。
接合された基板１と基板１１を真空中に放置することに
より液晶１２の脱泡すると同時に、基板１と基板１１を
接合した際に液晶内に取り残された気泡を取り除く。そ
の後、大気中に取り出し０．６ｋｇ／ｃｍ2の圧力をか
けながら１６５℃で２時間放置することによりシール２
を硬化させる。
【００２３】図５はシール硬化直後の液晶パネルの断面
図であり、圧着の際余分な液晶はシール２の外側に流れ
出している。
図であり、圧着の際余分な液晶はシール２の外側に流れ
出している。
【００２４】表１に本実施例に示す手順で液晶パネルを
製造した場合と従来方法により液晶パネルを製造した場
合の、液晶パネルの歩留りを示す。従来方法１及び２は
以下の方法で作製した。
製造した場合と従来方法により液晶パネルを製造した場
合の、液晶パネルの歩留りを示す。従来方法１及び２は
以下の方法で作製した。
【００２５】従来方法１：一方の基板の表面にスクリー
ン印刷によりシールを形成後、プリベイクを行う。他方
の基板の表面にはスペーサーを散布した後、両基板を接
合し０．６ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で
２時間放置する。その後、真空槽内にて、パネルのシー
ル材の一部に設けた注入口を液晶溜まりに漬け、その後
槽内を大気圧に戻しパネル内を負圧にすることによりに
液晶を充填する。
ン印刷によりシールを形成後、プリベイクを行う。他方
の基板の表面にはスペーサーを散布した後、両基板を接
合し０．６ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で
２時間放置する。その後、真空槽内にて、パネルのシー
ル材の一部に設けた注入口を液晶溜まりに漬け、その後
槽内を大気圧に戻しパネル内を負圧にすることによりに
液晶を充填する。
【００２６】従来方法２：大気中において一方の基板表
面にスクリーン印刷でシール材を形成、プリベイクを行
った後、スペーサーを散布する。また、他方の基板表面
には噴霧器により液晶を粒子状にして塗布する。その
後、真空中において双方の基板を接合、０．３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力を３０秒かけた後、大気中に取り出し０．６
ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で２時間放
置、シールを硬化させる。
面にスクリーン印刷でシール材を形成、プリベイクを行
った後、スペーサーを散布する。また、他方の基板表面
には噴霧器により液晶を粒子状にして塗布する。その
後、真空中において双方の基板を接合、０．３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力を３０秒かけた後、大気中に取り出し０．６
ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で２時間放
置、シールを硬化させる。
【００２７】従来方法１及び２で使用したシール材、ス
ペーサーは本実施例で用いた物と同じである。また、シ
ール印刷の条件、シールのプリベイクの条件も本実施例
と同じである。
ペーサーは本実施例で用いた物と同じである。また、シ
ール印刷の条件、シールのプリベイクの条件も本実施例
と同じである。
【００２８】
【表１】
【００２９】本実施例の場合、ゴミ等の異物混入による
不良の発生率は低く、液晶パネルの場所によるしきい値
のばらつきは発生せず、液晶の比抵抗の平均値は１．３
×１０11Ω・ｃｍと高くなっている。一方、従来方法１
ではゴミ等の異物混入による不良の発生率は低いもの
の、注入時のクロマト現象による液晶パネルの場所によ
るしきい値のムラの発生率が高く、液晶溜まりの繰り返
し使用によって発生する不純物の汚染のため液晶の比抵
抗の平均値は６．５×１０9Ω・ｃｍと低くなってい
る。従来方法２では比抵抗の低下、及び液晶パネルの場
所によるしきい値ムラの発生率は低いものの、基板への
液晶の塗布、スペーサーの散布後、基板を貼り合わせる
までの時間が長いため、基板表面へのゴミ等異物が付着
し易く、セル厚不良、ゴミからの不純物の溶出による表
示ムラが１３％も発生している。
不良の発生率は低く、液晶パネルの場所によるしきい値
のばらつきは発生せず、液晶の比抵抗の平均値は１．３
×１０11Ω・ｃｍと高くなっている。一方、従来方法１
ではゴミ等の異物混入による不良の発生率は低いもの
の、注入時のクロマト現象による液晶パネルの場所によ
るしきい値のムラの発生率が高く、液晶溜まりの繰り返
し使用によって発生する不純物の汚染のため液晶の比抵
抗の平均値は６．５×１０9Ω・ｃｍと低くなってい
る。従来方法２では比抵抗の低下、及び液晶パネルの場
所によるしきい値ムラの発生率は低いものの、基板への
液晶の塗布、スペーサーの散布後、基板を貼り合わせる
までの時間が長いため、基板表面へのゴミ等異物が付着
し易く、セル厚不良、ゴミからの不純物の溶出による表
示ムラが１３％も発生している。
【００３０】〔実施例２〕図１は請求項１及び３記載の
発明の液晶パネルの製造方法を用いて作製した液晶パネ
ルの第２実施例を示す断面図である。
発明の液晶パネルの製造方法を用いて作製した液晶パネ
ルの第２実施例を示す断面図である。
【００３１】図２に示す基板１上にスクリーン印刷によ
りシール２を形成する。シール材としては協立化学社製
の紫外線硬化型接着剤Ｘ−７０９Ａ２を使用した。６０
℃で２０分プリベイクをした後、スペーサー３を散布し
た。スペーサー３としては粒径６μｍのガラスビーズを
使用した。
りシール２を形成する。シール材としては協立化学社製
の紫外線硬化型接着剤Ｘ−７０９Ａ２を使用した。６０
℃で２０分プリベイクをした後、スペーサー３を散布し
た。スペーサー３としては粒径６μｍのガラスビーズを
使用した。
【００３２】図３に示すように基板１１表面には噴霧器
により液晶１２を粒子状にして塗布した。
により液晶１２を粒子状にして塗布した。
【００３３】図４に示すようにスペーサー３散布直後の
基板１と液晶塗布直後の基板１１を大気中で接合する。
接合された基板１と基板１１を真空中に放置することに
より液晶１２の脱泡すると同時に、基板１と基板１１を
接合した際に液晶内に取り残された気泡を取り除く。そ
の後、大気中に取り出し０．５ｋｇ／ｃｍ2の圧力をか
けながら３６５ｎｍで１００ｍＷの紫外線を３０秒照射
した後、１２０℃で６０分加熱することによりシール２
を硬化させる。
基板１と液晶塗布直後の基板１１を大気中で接合する。
接合された基板１と基板１１を真空中に放置することに
より液晶１２の脱泡すると同時に、基板１と基板１１を
接合した際に液晶内に取り残された気泡を取り除く。そ
の後、大気中に取り出し０．５ｋｇ／ｃｍ2の圧力をか
けながら３６５ｎｍで１００ｍＷの紫外線を３０秒照射
した後、１２０℃で６０分加熱することによりシール２
を硬化させる。
【００３４】図５は紫外線照射直後の液晶パネルの断面
図であり、圧着の際余分な液晶はシール２の外側に流れ
出している。
図であり、圧着の際余分な液晶はシール２の外側に流れ
出している。
【００３５】表２に本実施例に示す手順で液晶パネルを
製造した場合と従来方法により液晶パネルを製造した場
合の、液晶パネルの歩留りを示す。従来方法１及び２は
以下の方法で作製した。
製造した場合と従来方法により液晶パネルを製造した場
合の、液晶パネルの歩留りを示す。従来方法１及び２は
以下の方法で作製した。
【００３６】従来方法１：一方の基板の表面にスクリー
ン印刷によりシールを形成後、プリベイクを行う。他方
の基板の表面にはスペーサーを散布した後、両基板を接
合し０．６ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で
２時間放置する。その後、真空槽内にて、パネルのシー
ル材の一部に設けた注入口を液晶溜まりに漬け、その後
槽内を大気圧に戻しパネル内を負圧にすることによりに
液晶を充填する。
ン印刷によりシールを形成後、プリベイクを行う。他方
の基板の表面にはスペーサーを散布した後、両基板を接
合し０．６ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で
２時間放置する。その後、真空槽内にて、パネルのシー
ル材の一部に設けた注入口を液晶溜まりに漬け、その後
槽内を大気圧に戻しパネル内を負圧にすることによりに
液晶を充填する。
【００３７】従来方法２：大気中において一方の基板表
面にスクリーン印刷でシール材を形成、プリベイクを行
った後、スペーサーを散布する。また、他方の基板表面
には噴霧器により液晶を粒子状にして塗布する。その
後、真空中において双方の基板を接合、０．３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力を３０秒かけた後、大気中に取り出し０．６
ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で２時間放
置、シールを硬化させる。
面にスクリーン印刷でシール材を形成、プリベイクを行
った後、スペーサーを散布する。また、他方の基板表面
には噴霧器により液晶を粒子状にして塗布する。その
後、真空中において双方の基板を接合、０．３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力を３０秒かけた後、大気中に取り出し０．６
ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で２時間放
置、シールを硬化させる。
【００３８】従来方法１及び２で使用したシール材、ス
ペーサーは本実施例で用いた物と同じである。また、シ
ール印刷の条件、シールのプリベイクの条件も本実施例
と同じである。
ペーサーは本実施例で用いた物と同じである。また、シ
ール印刷の条件、シールのプリベイクの条件も本実施例
と同じである。
【００３９】
【表２】
【００４０】本実施例の場合、ゴミ等の異物混入による
不良の発生率は低く、液晶パネルの場所によるしきい値
のばらつきは発生せず、液晶の比抵抗の平均値は１．８
×１０11Ω・ｃｍと高くなっている。一方、従来方法１
ではゴミ等の異物混入による不良の発生率は低いもの
の、注入時のクロマト現象による液晶パネルの場所によ
るしきい値のムラの発生率が高く、液晶溜まりの繰り返
し使用によって発生する不純物の汚染のため液晶の比抵
抗の平均値は６．５×１０9Ω・ｃｍと低くなってい
る。従来方法２では比抵抗の低下、及び液晶パネルの場
所によるしきい値ムラの発生率は低いものの、基板への
液晶の塗布、スペーサーの散布後、基板を貼り合わせる
までの時間が長いため、基板表面へのゴミ等異物が付着
し易く、セル厚不良、ゴミからの不純物の溶出による表
示ムラが１３％も発生している。
不良の発生率は低く、液晶パネルの場所によるしきい値
のばらつきは発生せず、液晶の比抵抗の平均値は１．８
×１０11Ω・ｃｍと高くなっている。一方、従来方法１
ではゴミ等の異物混入による不良の発生率は低いもの
の、注入時のクロマト現象による液晶パネルの場所によ
るしきい値のムラの発生率が高く、液晶溜まりの繰り返
し使用によって発生する不純物の汚染のため液晶の比抵
抗の平均値は６．５×１０9Ω・ｃｍと低くなってい
る。従来方法２では比抵抗の低下、及び液晶パネルの場
所によるしきい値ムラの発生率は低いものの、基板への
液晶の塗布、スペーサーの散布後、基板を貼り合わせる
までの時間が長いため、基板表面へのゴミ等異物が付着
し易く、セル厚不良、ゴミからの不純物の溶出による表
示ムラが１３％も発生している。
【００４１】〔実施例３〕図６は請求項１及び４記載の
発明の液晶パネルの製造方法を用いて作製した液晶パネ
ルの第２実施例を示す断面図であり、２２は熱硬化型の
シール材、３５は紫外線硬化型のシール材である。
発明の液晶パネルの製造方法を用いて作製した液晶パネ
ルの第２実施例を示す断面図であり、２２は熱硬化型の
シール材、３５は紫外線硬化型のシール材である。
【００４２】図７に示す基板２１上にスクリーン印刷に
よりシール２２を形成する。シール材としては三井東圧
化学社製の熱硬化型接着剤ＸＮ２１Ｆを使用した。８０
℃で３０分プリベイクをした後、スペーサー２３を散布
した。スペーサー２３としては粒径６μｍのガラスビー
ズを使用した。
よりシール２２を形成する。シール材としては三井東圧
化学社製の熱硬化型接着剤ＸＮ２１Ｆを使用した。８０
℃で３０分プリベイクをした後、スペーサー２３を散布
した。スペーサー２３としては粒径６μｍのガラスビー
ズを使用した。
【００４３】図８に示す基板３１表面にはスクリーン印
刷によりシール３５を形成する。シール材としては協立
化学社製の紫外線硬化型接着剤Ｘ−７０９Ａ２を使用し
た。６０℃で２０分プリベイクをした後、噴霧器により
液晶３２を粒子状にして塗布した。
刷によりシール３５を形成する。シール材としては協立
化学社製の紫外線硬化型接着剤Ｘ−７０９Ａ２を使用し
た。６０℃で２０分プリベイクをした後、噴霧器により
液晶３２を粒子状にして塗布した。
【００４４】図９に示すようにスペーサー２３散布直後
の基板２１と液晶塗布直後の基板３１を大気中で接合す
る。接合された基板２１と３１を真空中に放置すること
により液晶３２の脱泡をすると同時に、基板２１と３１
を接合した際に液晶内に取り残された気泡を取り除く。
その後、真空中において双方の基板を接合、０．５ｋｇ
／ｃｍ2の圧力をかけながら３６５ｎｍで１００ｍＷの
紫外線を３０秒照射、紫外線硬化型シール材３５を硬化
させた後、大気中に取り出し１６５℃で２時間放置、熱
硬化型シール材２２を硬化させる。この方法は、前記実
施例１及び２に比べると２種類のシールを形成するため
工程が増えるが、真空中で紫外線硬化型のシール材３５
を硬化させるため均一なセルギャップが得られ易く、ま
た大気中で加熱することにより熱硬化型のシール材２２
を硬化させるため高いシール強度が得られるという利点
がある。
の基板２１と液晶塗布直後の基板３１を大気中で接合す
る。接合された基板２１と３１を真空中に放置すること
により液晶３２の脱泡をすると同時に、基板２１と３１
を接合した際に液晶内に取り残された気泡を取り除く。
その後、真空中において双方の基板を接合、０．５ｋｇ
／ｃｍ2の圧力をかけながら３６５ｎｍで１００ｍＷの
紫外線を３０秒照射、紫外線硬化型シール材３５を硬化
させた後、大気中に取り出し１６５℃で２時間放置、熱
硬化型シール材２２を硬化させる。この方法は、前記実
施例１及び２に比べると２種類のシールを形成するため
工程が増えるが、真空中で紫外線硬化型のシール材３５
を硬化させるため均一なセルギャップが得られ易く、ま
た大気中で加熱することにより熱硬化型のシール材２２
を硬化させるため高いシール強度が得られるという利点
がある。
【００４５】図１０は紫外線照射直後の液晶パネルの断
面図であり、圧着の際余分な液晶はシール３５の外側に
流れ出している。
面図であり、圧着の際余分な液晶はシール３５の外側に
流れ出している。
【００４６】表３に本実施例に示す手順で液晶パネルを
製造した場合と従来方法により液晶パネルを製造した場
合の、液晶パネルの歩留りを示す。従来方法１及び２は
以下の方法で作製した。
製造した場合と従来方法により液晶パネルを製造した場
合の、液晶パネルの歩留りを示す。従来方法１及び２は
以下の方法で作製した。
【００４７】従来方法１：一方の基板の表面にスクリー
ン印刷によりシール材を形成後、プリベイクを行う。他
方の基板の表面にはスペーサーを散布した後、両基板を
接合し０．６ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃
で２時間放置する。その後、真空槽内にて、パネルのシ
ール材の一部に設けた注入口を液晶溜まりに漬け、その
後槽内を大気圧に戻しパネル内を負圧にすることにより
に液晶を充填する。
ン印刷によりシール材を形成後、プリベイクを行う。他
方の基板の表面にはスペーサーを散布した後、両基板を
接合し０．６ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃
で２時間放置する。その後、真空槽内にて、パネルのシ
ール材の一部に設けた注入口を液晶溜まりに漬け、その
後槽内を大気圧に戻しパネル内を負圧にすることにより
に液晶を充填する。
【００４８】従来方法２：大気中において一方の基板表
面にスクリーン印刷でシール材を形成、プリベイクを行
った後、スペーサーを散布する。また、他方の基板表面
には噴霧器により液晶を粒子状にして塗布する。その
後、真空中において双方の基板を接合、０．３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力を３０秒かけた後、大気中に取り出し０．６
ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で２時間放
置、シールを硬化させる。
面にスクリーン印刷でシール材を形成、プリベイクを行
った後、スペーサーを散布する。また、他方の基板表面
には噴霧器により液晶を粒子状にして塗布する。その
後、真空中において双方の基板を接合、０．３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力を３０秒かけた後、大気中に取り出し０．６
ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら１６５℃で２時間放
置、シールを硬化させる。
【００４９】従来方法１及び２で使用したシール材、ス
ペーサーは本実施例で用いた物と同じである。また、シ
ール印刷の条件、シールのプリベイクの条件も本実施例
と同じである。
ペーサーは本実施例で用いた物と同じである。また、シ
ール印刷の条件、シールのプリベイクの条件も本実施例
と同じである。
【００５０】
【表３】
【００５１】本実施例の場合、ゴミ等の異物混入による
不良の発生率は低く、液晶パネルの場所によるしきい値
のばらつきは発生せず、液晶の比抵抗の平均値は１．６
×１０11Ω・ｃｍと高くなっている。一方、従来方法１
ではゴミ等の異物混入による不良の発生率は低いもの
の、注入時のクロマト現象による液晶パネルの場所によ
るしきい値のムラの発生率が高く、液晶溜まりの繰り返
し使用によって発生する不純物の汚染のため液晶の比抵
抗の平均値は６．５×１０9Ω・ｃｍと低くなってい
る。従来方法２では比抵抗の低下、及び液晶パネルの場
所によるしきい値ムラの発生率は低いものの、基板への
液晶の塗布、スペーサーの散布後、基板を貼り合わせる
までの時間が長いため、基板表面へのゴミ等異物が付着
し易く、セル厚不良、ゴミからの不純物の溶出による表
示ムラが１３％も発生している。
不良の発生率は低く、液晶パネルの場所によるしきい値
のばらつきは発生せず、液晶の比抵抗の平均値は１．６
×１０11Ω・ｃｍと高くなっている。一方、従来方法１
ではゴミ等の異物混入による不良の発生率は低いもの
の、注入時のクロマト現象による液晶パネルの場所によ
るしきい値のムラの発生率が高く、液晶溜まりの繰り返
し使用によって発生する不純物の汚染のため液晶の比抵
抗の平均値は６．５×１０9Ω・ｃｍと低くなってい
る。従来方法２では比抵抗の低下、及び液晶パネルの場
所によるしきい値ムラの発生率は低いものの、基板への
液晶の塗布、スペーサーの散布後、基板を貼り合わせる
までの時間が長いため、基板表面へのゴミ等異物が付着
し易く、セル厚不良、ゴミからの不純物の溶出による表
示ムラが１３％も発生している。
【００５２】〔実施例４〕図１１は請求項５記載の発明
に係る液晶装置の第１実施例を示す図であり、４２は液
晶パネルである。また、バックライトとしては冷陰極管
４３からの光を導光板４４によりパネル背面に導いてい
る。
に係る液晶装置の第１実施例を示す図であり、４２は液
晶パネルである。また、バックライトとしては冷陰極管
４３からの光を導光板４４によりパネル背面に導いてい
る。
【００５３】表２に上記実施例１により作製した液晶パ
ネルを用いた液晶装置１、上記実施例２により作製した
液晶パネルを用いた液晶装置２、上記実施例３により作
製した液晶パネルを用いた液晶装置３、従来方法１を用
いて作製した液晶パネルを用いた従来液晶装置１、従来
方法２を用いて作製した液晶パネルを用いた従来液晶装
置２のパネルの場所による表示ムラの発生率を示す。表
示ムラの発生は各条件２００台の液晶装置を対象とし、
液晶装置点灯直後及びバックライトにより液晶パネルの
温度が上昇し十分に飽和した２時間後に調査した。
ネルを用いた液晶装置１、上記実施例２により作製した
液晶パネルを用いた液晶装置２、上記実施例３により作
製した液晶パネルを用いた液晶装置３、従来方法１を用
いて作製した液晶パネルを用いた従来液晶装置１、従来
方法２を用いて作製した液晶パネルを用いた従来液晶装
置２のパネルの場所による表示ムラの発生率を示す。表
示ムラの発生は各条件２００台の液晶装置を対象とし、
液晶装置点灯直後及びバックライトにより液晶パネルの
温度が上昇し十分に飽和した２時間後に調査した。
【００５４】
【表４】
【００５５】従来液晶装置１及び２では点灯直後でも表
示ムラの発生し、点灯２時間後では表示ムラは１０％以
上の液晶装置で発生している。一方、液晶装置１から３
では点灯直後、点灯２時間後共に表示ムラの発生は認め
られなかった。
示ムラの発生し、点灯２時間後では表示ムラは１０％以
上の液晶装置で発生している。一方、液晶装置１から３
では点灯直後、点灯２時間後共に表示ムラの発生は認め
られなかった。
【００５６】〔実施例５〕図１２は請求項６記載の発明
に係る電子機器の第１実施例を示す図であり、５２は液
晶装置、５３は液晶パネルである。液晶装置を駆動する
ための電源は電子機器本体５１より供給される。また電
子機器の電源は電源アダプターにより１００ｖの交流電
源より１２ｖ直流に変換し供給される。電源アダプター
の最大出力電流は１Ａである。また、電子機器は電源ア
ダプターより供給される電圧を３０ｖまで昇圧して液晶
装置へ供給する。
に係る電子機器の第１実施例を示す図であり、５２は液
晶装置、５３は液晶パネルである。液晶装置を駆動する
ための電源は電子機器本体５１より供給される。また電
子機器の電源は電源アダプターにより１００ｖの交流電
源より１２ｖ直流に変換し供給される。電源アダプター
の最大出力電流は１Ａである。また、電子機器は電源ア
ダプターより供給される電圧を３０ｖまで昇圧して液晶
装置へ供給する。
【００５７】表５に上記実施例１の方法を用いて作製し
た液晶パネルを用いた液晶装置を登載した電子機器１、
上記実施例２の方法を用いて作製した液晶パネルを用い
た液晶装置を登載した電子機器２、上記実施例３の方法
を用いて作製した液晶パネルを用いた液晶装置を登載し
た電子機器３、従来方法１を用いて作製した液晶パネル
を用いた液晶装置を登載した従来電子機器１、従来方法
２を用いて作製した液晶パネルを用いた液晶装置を登載
した従来電子機器２の平均電力消費量及び液晶装置の消
費電力が増大することによる表示ムラの発生率を示す。
消費電力及び表示ムラの発生は各条件５０台の液晶装置
を電子機器に組み込み調査した。
た液晶パネルを用いた液晶装置を登載した電子機器１、
上記実施例２の方法を用いて作製した液晶パネルを用い
た液晶装置を登載した電子機器２、上記実施例３の方法
を用いて作製した液晶パネルを用いた液晶装置を登載し
た電子機器３、従来方法１を用いて作製した液晶パネル
を用いた液晶装置を登載した従来電子機器１、従来方法
２を用いて作製した液晶パネルを用いた液晶装置を登載
した従来電子機器２の平均電力消費量及び液晶装置の消
費電力が増大することによる表示ムラの発生率を示す。
消費電力及び表示ムラの発生は各条件５０台の液晶装置
を電子機器に組み込み調査した。
【００５８】
【表５】
【００５９】従来電子機器１及び２では平均消費電力は
３００ｍＷ以上であり、表示ムラは従来電子機器１では
１００％、従来電子機器２では１４％発生している。一
方、電子機器１から３では平均消費電力は１００ｍＷ以
下であり、表示ムラの発生は認められなかった。
３００ｍＷ以上であり、表示ムラは従来電子機器１では
１００％、従来電子機器２では１４％発生している。一
方、電子機器１から３では平均消費電力は１００ｍＷ以
下であり、表示ムラの発生は認められなかった。
【００６０】
【発明の効果】請求項１から４記載の発明によれば、少
なくとも一方の基板表面に液晶を塗布した後双方の基板
を貼り合わせるため、短時間で液晶を充填することが可
能になると同時に液晶パネル内の液晶の組成、不純物濃
度が場所によらず均一となるため表示ムラが発生しなく
なる。更に、使用する液晶は少量であり塗布毎に新しい
液晶を使用するため液晶内の不純物の量も極めて少なく
抑えることが可能となりパネルの電流値の増加が発生し
なくなる。また、液晶塗布直後に他方の基板を接合させ
るため、基板間へのゴミ等の異物の侵入が無くなり、異
物により発生するセルギャップの不均一、ゴミからの液
晶内への不純物溶出による表示ムラの発生が少なくな
る。
なくとも一方の基板表面に液晶を塗布した後双方の基板
を貼り合わせるため、短時間で液晶を充填することが可
能になると同時に液晶パネル内の液晶の組成、不純物濃
度が場所によらず均一となるため表示ムラが発生しなく
なる。更に、使用する液晶は少量であり塗布毎に新しい
液晶を使用するため液晶内の不純物の量も極めて少なく
抑えることが可能となりパネルの電流値の増加が発生し
なくなる。また、液晶塗布直後に他方の基板を接合させ
るため、基板間へのゴミ等の異物の侵入が無くなり、異
物により発生するセルギャップの不均一、ゴミからの液
晶内への不純物溶出による表示ムラの発生が少なくな
る。
【００６１】請求項５記載の発明によれば、請求項１〜
４の方法により作製された液晶パネルを液晶装置に用い
ることにより、液晶装置のバックライトの熱により液晶
パネルの温度が上昇したとき、液晶パネル内の場所によ
る比抵抗のばらつきにより発生する表示ムラを抑え均一
な表示を得ることが可能となる。
４の方法により作製された液晶パネルを液晶装置に用い
ることにより、液晶装置のバックライトの熱により液晶
パネルの温度が上昇したとき、液晶パネル内の場所によ
る比抵抗のばらつきにより発生する表示ムラを抑え均一
な表示を得ることが可能となる。
【００６２】請求項６記載の発明によれば、請求項５記
載の液晶装置を電子機器に用いると、液晶パネルの比抵
抗が小さいため液晶装置の液晶パネル駆動用の消費電力
が小さくなる。従って、電子機器の電源にかかる負担も
小さくなり、電源の容量不足により発生する表示ムラを
抑え均一な表示が得られる。
載の液晶装置を電子機器に用いると、液晶パネルの比抵
抗が小さいため液晶装置の液晶パネル駆動用の消費電力
が小さくなる。従って、電子機器の電源にかかる負担も
小さくなり、電源の容量不足により発生する表示ムラを
抑え均一な表示が得られる。
【図１】 本発明の一実施例により作製された液晶パネ
ル及び従来方法により作製された液晶パネルを示す図。
ル及び従来方法により作製された液晶パネルを示す図。
【図２】 本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例を
説明するための図。
説明するための図。
【図３】 本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例を
説明するための図。
説明するための図。
【図４】 本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例を
説明するための図。
説明するための図。
【図５】 本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例を
説明するための図。
説明するための図。
【図６】 本発明の一実施例により作製された液晶パネ
ルを示す図。
ルを示す図。
【図７】 本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例を
説明するための図。
説明するための図。
【図８】 本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例を
説明するための図。
説明するための図。
【図９】 本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例を
説明するための図。
説明するための図。
【図１０】 本発明の液晶パネルの製造方法の一実施例
を説明するための図。
を説明するための図。
【図１１】 本発明の液晶装置を示す図。
【図１２】 本発明の電子機器を示す図。
１．基板 ２．シール材 ３．スペーサー ４．配向膜 ５．透明電極 １１．基板 １２．液晶 １３．配向膜 １４．透明電極 ２１．基板 ２２．シール材 ２３．スペーサー ２４．配向膜 ２５．透明電極 ３１．基板 ３２．液晶 ３３．配向膜 ３４．透明電極 ３５．シール材 ４１．液晶装置抑え枠 ４２．液晶パネル ４３．冷陰極管 ４４．導光板 ５１．電子機器本体 ５２．液晶装置 ５３．液晶パネル
Claims (6)
- 【請求項１】電極を有する一対の基板間に液晶層を挟持
する液晶パネルの製造方法において、前記一対の基板の
少なくとも一方の基板表面にシールを形成する工程、前
記一対の基板の少なくとも一方の基板表面に液晶を塗布
する工程、前記一対の基板の少なくとも一方の基板表面
にスペーサーを散布する工程、前記一対の基板を大気中
で対向させ接合する工程、大気中で接合させた前記一対
の基板を真空中に放置する工程、真空中に放置された前
記一対の基板を前記一対の基板の両側より加圧する工
程、加圧された前記一対の基板のシールを硬化する工程
を有することを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項２】前記シールとして熱硬化樹脂を用いること
を特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。 - 【請求項３】前記のシールとして紫外線硬化樹脂を用い
ることを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方
法。 - 【請求項４】前記シールとして熱硬化樹脂と紫外線硬化
樹脂を併用することを特徴とする請求項１記載の液晶パ
ネルの製造方法。 - 【請求項５】請求項１記載の製造方法により作製された
液晶パネルを用いたことを特徴とする液晶装置。 - 【請求項６】請求項５記載の液晶装置を搭載したことを
特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1553094A JPH07218921A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 液晶パネルの製造方法及び液晶装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1553094A JPH07218921A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 液晶パネルの製造方法及び液晶装置及び電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218921A true JPH07218921A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11891372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1553094A Pending JPH07218921A (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 液晶パネルの製造方法及び液晶装置及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07218921A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030020812A (ko) * | 2001-09-04 | 2003-03-10 | 가부시키가이샤 신쿠세이코 | 탈포 장치 |
| CN100354709C (zh) * | 2004-03-11 | 2007-12-12 | 富士通株式会社 | 制造液晶显示器的方法 |
| US8349119B2 (en) | 2007-09-07 | 2013-01-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method and apparatus for laminating ultraviolet curing type waveguide material |
-
1994
- 1994-02-09 JP JP1553094A patent/JPH07218921A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030020812A (ko) * | 2001-09-04 | 2003-03-10 | 가부시키가이샤 신쿠세이코 | 탈포 장치 |
| CN100354709C (zh) * | 2004-03-11 | 2007-12-12 | 富士通株式会社 | 制造液晶显示器的方法 |
| US8349119B2 (en) | 2007-09-07 | 2013-01-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method and apparatus for laminating ultraviolet curing type waveguide material |
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