TWI391237B - Monolithic pressure deaeration device - Google Patents

Description

單片式加壓脫泡裝置

本發明係一種單片式加壓脫泡裝置，其係特別關於一種於遮光部中設置透光孔，並將框膠設於透光孔中，以提升框膠與彩色濾光片基板接觸面積的的單片式加壓脫泡裝置。

請參照第1圖，偏光片2位於偏光片基板上，其中偏光片2的貼附面3為真空貼附面，液晶面板6為制程中已貼合的彩色濾光片基板和薄膜電晶體基板，利用機械手臂4將液晶面板6搬運至貼附處後，偏光片2以真空吸附方式附著於液晶面板6之彩色濾光片基板或薄膜電晶體基板之一，並以滾筒8將偏光片2壓平，常因滾筒8(Roller)之本身的真圓度，難以達到絕對水準(即不夠圓)，而且在偏光片2上之感壓膠(pressure sensitive adhesives,PSA)難免會有小範圍缺膠的狀況發生，故常有細微小氣泡10產生於偏光片與彩色濾光片基板(或薄膜電晶體基板)間，先前技術解決這些小氣泡10的方式係以升溫加壓的方式將這些小氣泡去除(去除：達到目視看不見的程度)。

先前技術目前的解決方法是通過加壓脫泡機12加溫加壓來實現微小氣泡的去除。先前技術採用加溫的方式，主要將偏光片2貼附面的感壓膠軟化(有助於“打散”氣泡)。加壓的目的，則是將這些細微的小氣泡“打散”(溶解)，並且更緊密的貼附於彩色濾光片基板或薄膜電晶體基板的表面，且PSA本身受到壓力時黏度也會隨之增強。請一併參照第2圖，第2圖係先前技術去除這些小氣泡的機構示意圖，先前技術提供一個密閉的槽體14，在槽體14中尚有加熱器16及回流風扇18，利用加熱器16及回流風扇18保持槽體14維持均勻的溫度。在實際操作這樣的設備時，需先累積一定數量的待加工物19(有問題的面板)，一次送入槽體14中進行處理，處理一批有問題的面板約末半小時。當有問題的面板的數量不足時必須等到一定的數量後，才能送入槽體14中進行加工。這對於在實際得生產過程中頗為不便。

首先這種加壓脫泡機12往往不會設置在偏光板貼片機附近，無論是以人力或機器自動傳送到加壓脫泡機12，皆需要額外的時間成本。再者，必須累積一定數量之有問題面板後方能進行處理，對於廠商在時間成本的掌控上更為不易。

為此，本發明提出一種單片式加壓脫泡裝置，以解決上述缺失。

本發明之主要目的在提供一種單片式加壓脫泡裝置，其係與偏光片貼片機連接，即時發現有問題的面板時，即利用單片式加壓脫泡裝置進行處置；相較於先前技術必須等待一定的數量方能進行處理，本發明能有效掌控時間成本。

本發明係提供一種單片式加壓脫泡裝置，其係包括第一板及第二板，第一板及第二板上分別設有第一槽及第二槽，第二板係與移動單元連接，當移動單元驅使第二板與第一板連接後，第一槽與第二槽將形成一個密閉空間。

其中，第二板的上表面係有至少一進氣孔，位於第二板下表面之第二槽設有複數出氣孔，且該等進氣孔利用氣流通道與該等出氣孔連通。其中該等氣壓活塞壓縮機的進氣閥與一空氣源連通，該空氣源係由廠房提供的加熱過的清潔乾燥空氣(CDA)。

與第二板連接之至少一氣壓活塞壓縮機預設有氣體，該等氣壓活塞壓縮機的排氣閥與該等進氣孔連通。當待加工物放置於第一槽中，利用移動單元使第二板與第一板連接，同時通過進氣孔通入該清潔乾燥空氣，並經由出氣孔噴射，使得待加工物處於密閉空間中，再利用氣壓活塞壓縮機將其中氣體壓入密閉空間，讓待加工物處於高溫高壓的環境，以去除待加工物中的微小氣泡。本發明之單片式加壓脫泡裝置係與偏光片貼片機連接，即時發現有問題的面板時，即利用單片式加壓脫泡裝置進行處置；相較於先前技術必須等待一定的數量方能進行處理，或是必須額外花費許多時間耗費於搬運有問題的面板至傳統之加壓脫泡機處，本發明能有效掌控時間成本。

底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

為能詳細說明本發明之單片式加壓脫泡裝置，請參照第3圖。本發明之提昇面板框膠黏著度的結構包括第一板22，其上表面係有一第一槽24，第一板22的上表面之週緣處設有一第一環44，第一槽24的材係耐熱耐壓材料，另外第一板22的材料可為耐熱耐壓材料或是塑膠材料。在本實施例中，耐熱耐壓材料係為鋼者。

第二板26，位於第一板22的上方，第一板22與第二板26之間有一距離A。第二板26的下表面係有一第二槽28，第二板26的下表面之週緣處設有一第二環46，第二槽28的材係耐熱耐壓材料，另外第二板26的材料可為耐熱耐壓材料或是塑膠材料。在本實施例中，耐熱耐壓材料係為鋼者。

一個移動單元30與第二板26連接，移動單元30係控制第二板26移動，移動單元30可將第二板26向下位移A距離使第一板22與第二板26接觸後，第一槽24與第二槽28形成一密閉空間，第一環44及第二環46可用來加強密閉空間的密閉程度，在本實施例中，第一環44及第二環46係為氣封環。形成密閉空間後，可再將第二板26向上位移A距離，使得第二板26與該第一板22分離，並使氣壓活塞壓縮機34重新抽回氣體。

至少一氣壓活塞壓縮機34，在本實施例中，每一氣壓活塞壓縮機34係位於第二板26上表面，每一氣壓活塞壓縮機34中預設有氣體(由廠房提供的清潔乾燥氣體)，每一氣壓活塞壓縮機34的排氣閥與該等進氣孔33的連通，因此其中的氣體能經過進氣孔33、氣流通道B(如第4圖所示)、出氣孔32後，流到密閉空間中。其中，依據上述結構之單片式加壓脫泡裝置20係與一偏光片貼片機連接。

本發明之單片式加壓脫泡裝置20係針對一待加工物36進行處理，待加工物36係為一液晶面板，其結構包括薄膜電晶體基板38、位於薄膜電晶體基板38上方之彩色濾光片基板40、位於薄膜電晶體基板38與彩色濾光片基板40之間的液晶層，以及分別貼附於薄膜電晶體基板38及彩色濾光片40基板上之偏光片42。由於偏光片42貼附於薄膜電晶體基板38或是彩色濾光片基板40時有可能出現不必要的氣泡，本發明藉由單片式加壓脫泡裝置20來去除待加工物36中不必要的氣泡。

繼續說明本發明對待加工物36處理的方式，請一併參照第5圖～第9圖；利用單片式加壓脫泡裝置20對待加工物36進行加工時，係先將待加工物36放置於第二槽28中，驅使移動單元30使得第二板26向下位移A距離，同時通過第二板26的進氣孔33吸入廠房提供的清潔乾燥氣體，經由該等出氣孔噴出，直到第一板22與第二板26連接接觸並形成密閉空間，並且該密閉空間中充滿大量壓縮空氣。此時待加工物36係位於密閉空間中，然後氣壓活塞壓縮機34中的氣體經由排氣閥流出，氣體從該第二板26上表面之進氣孔33，沿著上述氣流通道B流動，並從出氣孔32流出，並充滿於密閉空間中，該密閉空間的氣體被急劇壓縮，密閉空間內的溫度和壓力急劇升高，因此待加工物36係處於一高溫高壓的環境中，藉由在高溫高壓的環境下，達成去除待加工物36中的微小氣泡。完成後，再利用移動單元30將第二板26向上位移A距離，使得第二板26與第一板22分離，同時氣壓活塞壓縮機34將氣體重新抽回。本發明之單片式加壓脫泡裝置係與偏光片貼片機連接，能當發現有問題的面板時，即利用單片式加壓脫泡裝置就近進行處置；相較於先前技術必須等待一定的數量方能進行處理，或是必須額外花費許多時間耗費於搬運有問題的面板至傳統之加壓脫泡機處，本發明能有效掌控時間成本。

唯以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍。故即凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化或修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

2．．．偏光片

3．．．貼附面

4．．．機械手臂

6．．．液晶面板

8．．．滾筒

10．．．氣泡

12．．．加壓脫泡機

14．．．槽體

16．．．加熱器

18．．．回流風扇

19．．．待加工物

20．．．加壓脫泡裝置

22．．．第一板

24．．．第一槽

26．．．第二板

28．．．第二槽

30．．．移動單元

32．．．出氣孔

33．．．進氣孔

34．．．氣壓活塞壓縮機

36．．．待加工物

38．．．薄膜電晶體基板

40．．．彩色濾光片基板

42．．．偏光片

44．．．第一環

46．．．第二環

第1圖係先前技術之貼付貼光片於面板之示意圖。

第2圖係先前技術之加壓脫泡機之結構示意圖。

第3圖係本發明之單片式加壓脫泡裝置之結構示意圖。

第4圖係本發明之單片式加壓脫泡裝置之部分結構剖面圖。

第5圖～第9圖係本發明之單片式加壓脫泡裝置之實施示意圖。

20．．．加壓脫泡裝置

22．．．第一板

24．．．第一槽

26．．．第二板

28．．．第二槽

30．．．移動單元

32．．．出氣孔

34．．．氣壓活塞壓縮機

36．．．待加工物

38．．．薄膜電晶體基板

40．．．彩色濾光片基板

42．．．偏光片

44．．．第一環

46．．．第二環

Claims (11)

1. 一種單片式加壓脫泡裝置，包括：一第一板，其上表面係有一第一槽；一第二板，位於該第一板的上方，該第二板的下表面係有一第二槽，該第一板與該第二板接觸時，該第一槽與該第二槽形成一密閉空間，該第二板的上表面具有至少一進氣孔，該第二板下表面之第二槽設有複數出氣孔，該進氣孔與該出氣孔連通；至少一氣壓活塞壓縮機，與該第二板連接，該等氣壓活塞壓縮機中預設有氣體，該等氣壓活塞壓縮機的排氣閥與該等進氣孔連通；以及一移動單元，與該第二板連接，該移動單元係控制該第二板移動，使得該第二板與該第一板連接或分離。
2. 如申請權利範圍第1項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該氣壓活塞壓縮機的進氣閥與一空氣源連通。
3. 如申請專利範圍第2項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該空氣源係由一廠房所提供。
4. 如申請專利範圍第3項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該空氣源係提供加熱過的一清潔乾燥空氣。
5. 如申請專利範圍第4項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該第二槽中放置一待加工物時，利用該移動單元使得該第二板與該第一板連接，同時該第二槽的出氣孔噴射該清潔乾燥空氣，此時該待加工物位於該密閉空間中，於該等氣壓活塞壓縮機將其中的氣體經由該等出氣孔壓入該密閉空間後，該待加工物處於一高溫高壓的環境中，以達成去除該待加工物中的微小氣泡。
6. 如申請專利範圍第5項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該待加工物至少包括：一薄膜電晶體基板；一彩色濾光片基板，位於該薄膜電晶體基板上；以及一組偏光片，位於該彩色濾光片基板及該薄膜電晶體基板上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該待加工物中的微小氣泡係位於該彩色濾光片基板與該偏光片之間，或是位於該薄膜電晶體基板與該偏光片之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該第一槽及該第一槽的材料係一耐熱耐壓材料。
9. 如申請專利範圍第8項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該耐熱耐壓材料係為鋼者。
10. 如申請專利範圍第1項所述之單片式加壓脫泡裝置，其中該單片式加壓脫泡裝置係與一偏光片貼片機連接。
11. 如申請專利範圍第1項所述之單片式加壓脫泡裝置，更包括一第一環設於該第一板的週緣上，一第二環設於該第二板的週緣上，該第一環及該第二環係用來加強該密閉空間的密閉程度。