JP2006106688A

JP2006106688A - 基板組立方法及びその装置

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Publication number: JP2006106688A
Application number: JP2005202690A
Authority: JP
Inventors: Laipeng Lai; 來蓬頼; Mingbang Liu; 明邦劉; Jiebo Chen; ▲かい▼伯陳
Original assignee: Quanta Display Inc
Current assignee: Quanta Display Inc
Priority date: 2004-10-08
Filing date: 2005-07-12
Publication date: 2006-04-20
Anticipated expiration: 2025-07-12
Also published as: TWI285758B; TW200612129A; KR20060050206A; JP4524222B2; KR100740724B1

Abstract

【課題】液晶ディスプレイ装置の上、下基板を結合させる基板組立方法及びその装置の提供。
【解決手段】上、下基板を真空室の上、下機台上に輸送する第１伝送装置と第２伝送装置を具え、第１伝送装置が複数の第１上吸盤と第１下吸盤を具え、第２伝送装置が複数の第２上吸盤と第２下吸盤を具え、且つ第２伝送装置が下基板を下機台に送入すると同時に、第１伝送装置が下機台上の前回組合せ完成した基板アセンブリを送出し、第１伝送装置がその他の余分な動作を必要とせず、第２伝送装置と同時に上、下基板の伝送作業を完成し、製造フロー上、確実に簡易化の効果を達成し、作業時間の浪費を減らし、生産能力を高める。
【選択図】図１

Description

本発明は一種の基板組立方法に係り、特に液晶ディスプレイパネルに適用される基板組立方法に関する。

近年、液晶ディスプレイ技術の発展により、次第に伝統的な陰極線管（ＣＲＴ）のディスプレイに代わり、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が使用されるようになった。

伝統的な液晶ディスプレイの製造方式は、そのディスプレイパネルの面積の増加に伴いその困難度が増し、早期の方法によると、パネルの上、下基板が相互に接合され、二つの基板間の周囲にＵＶ硬化感光性樹脂接着剤（ＵＶ−ｃｕｒａｂｌｅｐｈｏｔｏ−ｐｏｌｙｍｅｒａｄｈｅｓｉｖｅ）が付着させられ、その間に小孔が保留され液晶が注入される。

その後、二つの基板が真空室内に置かれ並びに真空に減圧され、完成後に真空室内に置かれた液晶タンク内に浸漬され、並びに内外の圧力差を利用し、液晶タンク内の液晶が小孔より二つの基板の間に注入され、最後に小孔が補填され並びに二つの基板が洗浄される。

上述の方法は普及し且つ一般的な液晶ディスプレイパネルの製造方法であるが、その製造時間は長く、且つその困難度と不良率もまたディスプレイパネルの面積の増加に伴い高まり、理想的ではない。このため、現在新たな液晶注入改良技術が発生している。

いわゆる改良技術は、ディスプレイパネルの二つの基板の下基板を真空室内の下機台上に吸着させ、並びにこの下基板の周囲に感光樹脂接着剤（ｐｈｏｔｏ−ｐｏｌｙｍｅｒａｄｈｅｓｉｖｅ）が付着させられ、感光樹脂接着剤の中間にスペーサが挟設され、また、真空室内の上機台に二つの基板のうちの上基板が吸着され、該上基板は下基板の上方に位置し、その後、下基板の上方の感光樹脂接着剤とスペーサで囲まれた中間エリアに液晶が注入され、その後上機台が下降し上基板と下基板が相互に付着させられ、こうして二つの基板の液晶注入プロセスが完成し、液晶パネルが形成される。

しかし、上述の改良後の方法は、早期の作業時間の浪費、困難度のアップ、及び不良率増加の問題を改良するが、改良後の方法は、例えば機械アーム等の伝送装置で上基板と下基板をそれぞれ真空室内の上機台と下機台上に送り、且つ機械アームは前回完成した液晶ディスプレイパネルを取り出す必要があり、このため製造フローと順序上、難度も機械アームを使用しなければならず、ゆえに時間上の浪費を形成し、大量に液晶ディスプレイを製造するメーカーにとっては、時間の浪費は生産能力の下降に等しく、影響が大きくなる。

本発明は一種の基板組立方法を提供することを目的とし、それは真空室内で実行され、且つこの真空室は上機台、及び下機台を包含し、また本発明の基板組立方法は、
（Ａ）第１伝送装置で上基板を真空室の上機台上に送入し、そのうち、第１伝送装置は複数の第１下吸盤、及び第１下表面を包含し、且つ複数の第１下吸盤が第１下表面の上に設けられ、第１伝送装置が複数の第１下吸盤で上基板を上機台上に送入するステップ、
（Ｂ）上述の第１伝送装置が下機台上の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを送出するのと同時に、第２伝送装置が下基板を真空室の下機台上に送入するステップ、
（Ｃ）液晶を下基板上に注入するステップ、
（Ｄ）上基板を下基板の上に重ね合わせて基板アセンブリの組合せを完成するステップ、
以上のステップを包含する。

以上から分かるように、上基板、下基板の輸送と製造を行う時には、第１伝送装置と第２伝送装置を利用して、上、下基板を真空室の上、下機台上に送る。注意すべきことは、第２伝送装置が下基板を下機台上に送入するのと同時に、第１伝送装置が下機台上の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを送出することである。

これにより、上述したように、第１伝送装置はその他の例えば回転等の余分の動作を必要とせず、第２伝送装置と確実に上、下基板の伝送作業を達成し、並びに同一時間に同一フローを完成し、製造フローに対して、確実に簡易化の効果を達成し、労働時間の浪費を減らし、これにより生産能力を高めることができる。

上述の第１伝送装置は複数の第１上吸盤、第１上表面を包含し、且つ複数の第１上吸盤が、第１上表面の上に設けられ、また、第１伝送装置の複数の第１上吸盤がそれぞれ第１上通気管路に連通し、複数の第１下吸盤がそれぞれ第１下通気管路に連通し、且つ上通気管路と第１下通気管路がそれぞれ外部に連通している。

上述の第２伝送装置は、複数の第２上吸盤、及び第２上表面を包含し、且つ複数の第２上吸盤が該第２上表面の上に設けられ、第２伝送装置はその第２上吸盤で下基板を下機台に送入する。

このほか、上述のステップ（Ａ）中において、上基板は上基板正面、及び上基板背面を包含し、第１伝送装置は上基板の上基板背面に吸着可能で、且つ上述のステップ（Ｂ）中において、下基板は下基板正面、及び下基板背面を包含し、第２伝送装置は、下基板の下基板背面を吸着する。前述の方法に関し、第１、第２伝送装置はその第１上吸盤、第１下吸盤、と第２上吸盤の設計の変化性を高めることができる。

上述の方法の理由は以下のとおりである。一般に、いわゆる上、下基板は、生産能力の因子のため、比較的大きなサイズを有し、並びにこの上、下基板が切削されて、サイズが比較的小さい上、下基板が製造される。例えば、比較的大きな上、下基板が切削されて６個の比較的小サイズの上、下基板が形成される。これにより、上基板正面と下基板正面には多くの分割線があり、吸着ノズル位置を分割線の位置にのみ設計可能で、このため制限を受ける。反対に、吸着ノズルに上基板背面と下基板背面を直接吸着させれば、その吸着位置に制限はなくなる。これにより、第１上吸盤、第１下吸盤及び第２上吸盤の設計の変化性を増すことができるのみならず、上基板正面と下基板正面を破壊することがなく、上、下基板の品質が影響を受けるのを防止できる。

このほか、上述の（Ａ）のステップ中、真空室の上機台は複数の上機台吸盤を包含し、それは上機台上において上基板を吸着する。同様に、上述の（Ｂ）のステップ中、真空室の下機台は複数の下機台吸盤を包含し、それは下機台上において前回基板アセンブリを吸着し、且つそれは下機台上において下基板を吸着できる。

また、（Ｃ）のステップにおいて、下基板上の周囲には感光性樹脂接着剤（ｐｈｏｔｏ−ｐｏｌｙｍｅｒａｄｈｅｓｉｖｅ）が充填され、これにより上、下基板が確実に接合される。

上述のステップに対して、本発明の基板組立装置は、真空室内に取り付けられ、且つこの真空室は上機台、及び下機台を包含し、また、本発明の基板組立装置は、第１マシンフレーム、第２マシンフレーム、第１伝送装置、第２伝送装置を包含する。

上述の第１、第２マシンフレームは上述の真空室内に架設され、第１伝送装置は第１マシンフレームに枢設され、且つ第１伝送装置は複数の第１上吸盤、複数の第１下吸盤、第１上表面、及び第１下表面を包含し、そのうち複数の第１上吸盤は第１上表面の上に設けられ、複数の第１下吸盤は第１下表面の上に設けられる。

このほか、第２伝送装置は第２マシンフレームに枢設される。

上述の第１伝送装置は第１上通気管路、及び第１下通気管路を包含し、複数の第１上吸盤は、第１上通気管路に連通し、複数の第１下吸盤はそれぞれ第１下通気管路に連通し、且つ第１上通気管路と第１下通気管路はそれぞれ外部に連通する。また、上述の第２伝送装置は複数の第２上吸盤、及び第２上表面を包含し、且つ複数の第２上吸盤は第２上表面の上に設けられる。

このほか、上述の第１伝送装置は上基板を真空室の上機台上に送入し、且つ第１伝送装置はその複数の第１下吸盤で上基板を上機台上に送入できる。

同様に、上述の第１伝送装置は下機台上の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを送出でき、並びに第２伝送装置は下基板を真空室の下機台上に送入し、且つ第１伝送装置はその複数の第１上吸盤で下機台上の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを送出し、並びに第２伝送装置はその複数の第２上吸盤で下基板を下機台上に送入する。

請求項１の発明は、基板組立方法であって、該基板組立方法は、上機台、及び下機台を包含する真空室内で実行され、
（Ａ）第１伝送装置で上基板を真空室の上機台上に送入し、そのうち、第１伝送装置は複数の第１下吸盤、及び第１下表面を包含し、且つ複数の第１下吸盤が第１下表面の上に設けられ、第１伝送装置が複数の第１下吸盤で上基板を上機台上に送入するステップ、
（Ｂ）上述の第１伝送装置で下機台上の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを送出し、並びに第２伝送装置で下基板を真空室の下機台上に送入するステップ、
（Ｃ）液晶を下基板上に注入するステップ、
（Ｄ）上基板を下基板の上に重ね合わせて基板アセンブリの組合せを完成するステップ、
以上のステップを包含することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中に、第１伝送装置が複数の第１上吸盤、及び第１上表面を具え、且つこれら第１上吸盤が該第１上表面の上に設けられたことを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ｂ）のステップ中、第２伝送装置は複数の第２上吸盤、及び第２上表面を包含し、且つこれら第２上吸盤が該第２上表面の上に設けられ、第２伝送装置はその第２上吸盤で下基板を吸着し下機台上に送入することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中、第１下吸盤がそれぞれ第１下通気管路に連通し、且つ該第１下通気管路が外部に連通することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項５の発明は、請求項２記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中、第１上吸盤がそれぞれ第１上通気管路に連通し、且つ該第１上通気管路が外部に連通することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項６の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中、上基板が上基板正面、及び上基板背面を包含し、且つ第１伝送装置が上基板の上基板背面を吸着することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項７の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ｂ）のステップ中、下基板が下基板正面、及び下基板背面を包含し、且つ第２伝送装置が下基板の下基板背面を吸着することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項８の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中、上機台は該上機台上において上基板を吸着する複数の上機台吸盤を包含することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項９の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ｂ）のステップ中、下機台は該下機台上において前回基板アセンブリを吸着する複数の下機台吸盤を包含することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項１０の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ｂ）のステップ中、下機台は該下機台上において下基板を吸着する複数の下機台吸盤を包含することを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項１１の発明は、請求項１記載の基板組立方法において、（Ｃ）のステップ中、下基板上の周囲に感光樹脂接着剤が充填されたことを特徴とする、基板組立方法としている。
請求項１２の発明は、基板組立装置において、該基板組立装置は真空室内に取り付けられ、且つこの真空室は上機台、及び下機台を包含し、該基板組立装置は、
該真空室内に設けられた第１マシンフレームと、
該真空室内に設けられた第２マシンフレームと、
第１マシンフレームに枢設され、複数の第１上吸盤、複数の第１下吸盤、第１上表面、及び第１下表面を包含し、これら第１上吸盤が該第１上表面の上に設けられ、これら第１下吸盤が第１下表面の上に設けられた、第１伝送装置と、
第２マシンフレームに枢設された第２伝送装置と、
を包含したことを特徴とする、基板組立装置としている。
請求項１３の発明は、請求項１２記載の基板組立装置において、第２伝送装置が複数の第２上吸盤、及び第２上表面を包含し、且つこれら第２上吸盤が該第２上表面の上に設けられたことを特徴とする、基板組立装置としている。
請求項１４の発明は、請求項１２記載の基板組立装置において、第１伝送装置が第１上通気管路、及び第１下通気管路を更に包含し、第１上吸盤がそれぞれ第１上通気管路に連通し、第１下吸盤がそれぞれ第１下通気管路に連通し、且つ第１上通気管路と第１下通気管路が外部に連通することを特徴とする、基板組立装置としている。
請求項１５の発明は、請求項１２記載の基板組立装置において、第１伝送装置が上基板を吸着して上機台に送入することを特徴とする、基板組立装置としている。
請求項１６の発明は、請求項１５記載の基板組立装置において、第１伝送装置が第１下吸盤で上基板を吸着して上機台に送入することを特徴とする、基板組立装置としている。
請求項１７の発明は、請求項１３記載の基板組立装置において、第１伝送装置が下機台の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを吸着して送出し、並びに第２伝送装置が下基板を吸着して下機台上に送入することを特徴とする、基板組立装置としている。
請求項１８の発明は、請求項１７記載の基板組立装置において、第１伝送装置が第１上吸盤で下機台上の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを吸着し送出し、並びに第２伝送装置が第２上吸盤で下基板を吸着して下機台上に送入することを特徴とする、基板組立装置としている。

本発明は液晶ディスプレイ装置の上、下基板を結合させる基板組立方法及びその装置を提供し、それは、上、下基板を真空室の上、下機台上に輸送する第１伝送装置と第２伝送装置を具え、第１伝送装置が複数の第１上吸盤と第１下吸盤を具え、第２伝送装置が複数の第２上吸盤と第２下吸盤を具え、且つ第２伝送装置が下基板を下機台に送入すると同時に、第１伝送装置が下機台上の前回組合せ完成した基板アセンブリを送出し、第１伝送装置がその他の余分な動作を必要とせず、第２伝送装置と同時に上、下基板の伝送作業を完成し、製造フロー上、確実に簡易化の効果を達成し、作業時間の浪費を減らし、生産能力を高める。

図２は本発明の立体図であり、そのうち、真空室１が表示され、且つこの真空室１内に上機台１１、及び下機台１２が包含される。本実施例では、上機台１１は複数の上機台吸盤１１１を包含し、下機台１２は複数の下機台吸盤１２１を包含する。

図２、３も共に参照されたい。図３は本発明の第１伝送装置の立体図であり、図４は本発明の第１伝送装置の平面図、図５は本発明の第１伝送装置の側面図であり、それには真空室１内に別に取り付けられた第１マシンフレーム５が示され、且つこの第１マシンフレーム５に回転可能な第１伝送装置２が枢設されている。本実施例では、この第１伝送装置２は第１上表面２１、及び第１下表面２２を包含し、そのうち第１上表面２１は複数の第１上吸盤２１１を包含し、第１下表面２２は複数の第１下吸盤２２１を包含し、且つ複数の第１上吸盤２１１はそれぞれ第１上通気管路２１２に連通し、複数の第１下吸盤２２１はそれぞれ第１下通気管路２２２に連通し、第１上通気管路２１２と第１下通気管路２２２はそれぞれ外部に連通し、並びに第１上吸盤２１１と第１下吸盤２２１の気体を供給し、その吸着の作用を達成させる。

図２、及び図６の本発明の第２伝送装置の立体図、図７の本発明の第２伝送装置の平面図、及び図８の本発明の第２伝送装置の側面図を参照されたい。真空室１内には第２マシンフレーム６が取り付けられ、且つこの第２マシンフレーム６に回転可能な第２伝送装置４が枢設され、本実施例では、この第２伝送装置４は第２上表面４１を包含し、且つこの第２上表面４１は複数の第２上吸盤４１１を包含する。

図１は本発明のフローチャートである。図２、３、４、５、及び図９を参照されたい。図９は本発明の製造フローを示している。液晶ディスプレイパネルを製造する時、まず、第１伝送装置２を利用して上基板３１を吸着して真空室１の上機台１１上に送入する（ＳＡ）。このとき、上基板３１は、上基板正面３１１、及び上基板背面３１２を包含し、第１伝送装置２はその複数の第１下吸盤２２１で上基板３１の上基板背面３１２を吸着し、並びにそれを上機台１１上に送入し、且つ上機台１１はその上機台吸盤１１１で上基板３１１の上基板背面３１２を吸着する。上基板３１の上基板背面３１２を吸着する方法は、上基板３１の上基板正面３１１が不必要な破壊を受けるのを防止できる。

図１、２、３、４、５、６、７、８、１０、１１を参照されたい。図１０は本発明の製造フローの表示図の二の一である。図１１は本発明の製造フローの表示図の二の二である。その後、第２伝送装置４が下基板３２を吸着し真空室１の下機台１２上に送入し、下基板３２は下基板正面３２１と下基板背面３２２を包含し、第２伝送装置４はその複数の第２上吸盤４１１で下基板３２の下基板背面３２２を吸着し、並びにそれを下機台１２上に送入し、且つ下機台１２はその複数の下機台吸盤１２１で下基板３２の下基板背面３２２を吸着する。下基板３２の下基板背面３２２を吸着する方法は、下基板３２の下基板正面３２１が破壊を受けるのを防止する。

注意されたいことは、上述のステップと同時に、第１伝送装置２は先ずその複数の第１上吸盤２１１で下機台１２上の、前回基板組合せ完成した前回基板アセンブリ３０を吸着して送出し、その後、第２伝送装置４がその複数の第２上吸盤４１１で下基板３２を吸着し、並びにそれを下機台１２上において吸着する（ＳＢ）。これにより、第１伝送装置２はその他の例えば回転のような余分の動作を必要とせず、第２伝送装置４は確実に上、下基板３１、３２の吸着作業を達成し、並びに同一時間に同一フローを完成し、製造フローに対して、確実に簡易化の効果を達成し、作業時間の浪費を防止し、生産能力を高めることができる。

図１、２、及び図１２を参照されたい。図１２は本発明の製造フロー表示図の三である。その後、更に下基板３２上に液晶７を注入し（ＳＣ）、これと同時に、下基板３２の周囲を感光樹脂接着剤８で充填する。

図１、２及び図１３を参照されたい。図１３は本発明の製造フロー表示図の四である。最後に、上機台１１を下向きに移動させ並びに上基板３１を下基板３２上に重合させる（ＳＤ）。こうして基板アセンブリ３３が完成し、液晶ディスプレイパネルの製造フローが達成される。

以上の実施例は説明のために提示されたものであり、本発明の主張の権利範囲は特許請求の範囲の記載に準じ、上述の実施例に限定されない。

本発明のフローチャートである。本発明の立体図である。本発明の第１伝送装置の立体図である。本発明の第１伝送装置の平面図である。本発明の第１伝送装置の側面図である。本発明の第２伝送装置の立体図である。本発明の第２伝送装置の平面図である。本発明の第２伝送装置の側面図である。本発明の製造フロー表示図の一である。本発明の製造フロー表示図の二の一である。本発明の製造フロー表示図の二の二である。本発明の製造フロー表示図の三である。本発明の製造フロー表示図の四である。

符号の説明

１真空室１１上機台１１１上機台吸盤
１２下機台１２１下機台吸盤２第１伝送装置
２１第１上表面２１１第１上吸盤
２１２第１上通気管路２２第１下表面
３０前回基板アセンブリ３１上基板
３１１上基板正面３１２上基板背面３２下基板
３２１下基板正面３２２下基板背面３３基板アセンブリ
４第２伝送装置４１第２上表面４１１第２上吸盤
５第１マシンフレーム６第２マシンフレーム７液晶
８感光樹脂接着剤

Claims

基板組立方法であって、該基板組立方法は、上機台、及び下機台を包含する真空室内で実行され、
（Ａ）第１伝送装置で上基板を真空室の上機台上に送入し、そのうち、第１伝送装置は複数の第１下吸盤、及び第１下表面を包含し、且つ複数の第１下吸盤が第１下表面の上に設けられ、第１伝送装置が複数の第１下吸盤で上基板を上機台上に送入するステップ、
（Ｂ）上述の第１伝送装置で下機台上の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを送出し、並びに第２伝送装置で下基板を真空室の下機台上に送入するステップ、
（Ｃ）液晶を下基板上に注入するステップ、
（Ｄ）上基板を下基板の上に重ね合わせて基板アセンブリの組合せを完成するステップ、
以上のステップを包含することを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中に、第１伝送装置が複数の第１上吸盤、及び第１上表面を具え、且つこれら第１上吸盤が該第１上表面の上に設けられたことを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ｂ）のステップ中、第２伝送装置は複数の第２上吸盤、及び第２上表面を包含し、且つこれら第２上吸盤が該第２上表面の上に設けられ、第２伝送装置はその第２上吸盤で下基板を吸着し下機台上に送入することを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中、第１下吸盤がそれぞれ第１下通気管路に連通し、且つ該第１下通気管路が外部に連通することを特徴とする、基板組立方法。
請求項２記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中、第１上吸盤がそれぞれ第１上通気管路に連通し、且つ該第１上通気管路が外部に連通することを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中、上基板が上基板正面、及び上基板背面を包含し、且つ第１伝送装置が上基板の上基板背面を吸着することを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ｂ）のステップ中、下基板が下基板正面、及び下基板背面を包含し、且つ第２伝送装置が下基板の下基板背面を吸着することを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ａ）のステップ中、上機台は該上機台上において上基板を吸着する複数の上機台吸盤を包含することを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ｂ）のステップ中、下機台は該下機台上において前回基板アセンブリを吸着する複数の下機台吸盤を包含することを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ｂ）のステップ中、下機台は該下機台上において下基板を吸着する複数の下機台吸盤を包含することを特徴とする、基板組立方法。
請求項１記載の基板組立方法において、（Ｃ）のステップ中、下基板上の周囲に感光樹脂接着剤が充填されたことを特徴とする、基板組立方法。
基板組立装置において、該基板組立装置は真空室内に取り付けられ、且つこの真空室は上機台、及び下機台を包含し、該基板組立装置は、
該真空室内に設けられた第１マシンフレームと、
該真空室内に設けられた第２マシンフレームと、
第１マシンフレームに枢設され、複数の第１上吸盤、複数の第１下吸盤、第１上表面、及び第１下表面を包含し、これら第１上吸盤が該第１上表面の上に設けられ、これら第１下吸盤が第１下表面の上に設けられた、第１伝送装置と、
第２マシンフレームに枢設された第２伝送装置と、
を包含したことを特徴とする、基板組立装置。
請求項１２記載の基板組立装置において、第２伝送装置が複数の第２上吸盤、及び第２上表面を包含し、且つこれら第２上吸盤が該第２上表面の上に設けられたことを特徴とする、基板組立装置。
請求項１２記載の基板組立装置において、第１伝送装置が第１上通気管路、及び第１下通気管路を更に包含し、第１上吸盤がそれぞれ第１上通気管路に連通し、第１下吸盤がそれぞれ第１下通気管路に連通し、且つ第１上通気管路と第１下通気管路が外部に連通することを特徴とする、基板組立装置。
請求項１２記載の基板組立装置において、第１伝送装置が上基板を吸着して上機台に送入することを特徴とする、基板組立装置。
請求項１５記載の基板組立装置において、第１伝送装置が第１下吸盤で上基板を吸着して上機台に送入することを特徴とする、基板組立装置。
請求項１３記載の基板組立装置において、第１伝送装置が下機台の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを吸着して送出し、並びに第２伝送装置が下基板を吸着して下機台上に送入することを特徴とする、基板組立装置。
請求項１７記載の基板組立装置において、第１伝送装置が第１上吸盤で下機台上の前回組合せ完成した前回基板アセンブリを吸着し送出し、並びに第２伝送装置が第２上吸盤で下基板を吸着して下機台上に送入することを特徴とする、基板組立装置。