TWI285758B - A method for combining set of substrates and apparatus of the same - Google Patents

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!285758 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 曰本發明係關於-種基板組立方法，尤指_種適用於液 晶顯示面板之基板組立方法。 5 【先前技術】 近年來’由於液晶顯示技術的逐漸發展，傳統之陰極 射線管（CRT)之顯示器，已逐漸被液晶顯示器（LCD)所取 代。 10 傳統之液晶顯示11其製造方式係會隨其顯示面板之 面積加大而增加其困難度，早期之作法，係使面板之上、 下基板相互貝占附，於二基板間並填充有間隙物㈣acer) 乂隔開一基板，並且於二基板間之周圍則附著有所謂之光 學uv:硬化聚合高分子接著劑（uv，齡0.細声以 15 adhesive)，而於其之間則留有一小孔以便注入液晶。. 之後，將一基板分別放入真空室内並進行抽真空，完 成後則將其浸入同樣置於真空室内之液晶槽内，並利用内 外壓力差而使得液晶槽内之液晶利用小孔而注入於二基板 内，最後，將小孔補滿並清洗二基板即可。 20 上述之作法係為普遍且常見之液晶顯示面板製程，但 其製造日守間較長’且其困難度及不良率亦會隨顯示面板之 面積增大而提高，並非十分理想，因此，目前則產生新的 液晶注入改良技術。 1285758 所謂之改良技術，係將顯不面板之二基板、其中之下 基板吸附於一真，空室内之下機台上，並且於此下基板之周 圍附著有光學高分子接著劑（photo-polymer adhesive)，於 光學高分子接著劑中間則夾雜有間隙物，同時，於真空室 5内之上機台上則吸附有二基板之其中之上基板，其係相對 應位於下基板之上方，之後，則於下基板上位於光學高分 子接著劑與間隙物所圍繞之中間區域注入液晶，然後再將 上機台下降以使上基板與下基板相互附著，如此即可完成 二基板之液晶注入程序，而形成所謂之顯示面板。 10 然而，上述改良後之作法雖可改善早期浪費工時、困 難度提高、與不良率增加等問題，但改良後之作法則必須 利用例如機械手臂等傳送元件將上基板與下基板分別送至 真空室内之上機台與下機台上，且機械手臂必須將前次所 完成之液晶顯示面板取出，因此，於製造流程與順序上， 15仍必須多次使用機械手臂，故仍會造成時間上之耗費，對 於大里生產液晶顯不面板之廠商而言，時間之浪費便等於 產能之下降，影響不可謂不大。 ； 【發明内容】 本發明之基板組立方法係於一真空室内進行 空室包括有一上機台、以及一下機台’同時 美 板組立方法包括下列步驟： 月之基 ㈧以-第-傳送元件輸入一上基板至 台上，呈中，笛^一禮、！ ’ 至之上枝 〆、 專^疋件包括有複數個第-下吸盤、及 20 1285758 上苐：:2 ’且複數個第一下吸盤設於第-下表面之 弟一傳运兀件則是以複數個第一 至上機台上； 及盤輸入上基板 完成述之第一傳送元件輸出於下機台上前次組合 70 刖次基板組合件，同時，以一第-彳Α& -下基板至真空室之下機台上；彳第-傳一件輸入 (C)注入液晶於下基板上，·以及 ίο :合上基板於下基板上而組合完成一基板組合件。 利用第-2=進行上、下基板之輸送與製造時’係 至=室:ΠΓ二傳送元件分別將上、下基板輸送 基板輸入$ /機台上’請注意，於第二傳送元件將下 土 m至下機台上之同時，第一僂样分此 於下機台上前次以、，A專件係可同時輸出 人、、且口兀成之一耵次基板組合件。 15 轉之=動Γ所述’第—傳送元件並不需要其他例如翻 之傳送作業，並可於見運戚上下基板 程而言，可確每、H %間完成同—流程，對於製造流 進而可提高產;1化之效果，相對可減少^之浪費， 2。第-ίΪΓ傳送元件可包括有複數個第-上吸盤、及-同時複數個第-上吸盤設於第-上表面之上’ 第-上通氣^70件之硬數個第""上吸盤可分別連通至一 下通氣Ϊ:::第複=第一下吸盤可分別連通至-第-連通至外部。 21乳官路與第—下通氣管路係分別 1285758 上述第二傳送元件可包括有複數個第二上吸盤、及一 第二上表面，且複數個第二上吸盤設於第二上表面之上， 而第二傳送元件可以其第二上吸盤輸入下基板至下機台 上。 ° 5 此外，於上述之步驟（A)中，上基板可包括有一上基板 正面、以及一上基板背面，而第一傳送元件則可吸附於上 基板之上基板背面，且於上述之步驟（B)中，下基板包括有 一下基板正面、以及一下基板背面，而第二傳送元件則可 吸附於下基板之下基板背面。關於前述之作法，可提高第 10 一、第二傳送元件其第一上吸盤、第一下吸盤、與第:上 吸盤之設計變化性。 上述之作法其原因在於，一般所謂之上、下基板，因 產能之因素，故上、下基板係會具有較大之尺寸，並可於 此上、下基板之間進行切割以形成尺寸較小、即欲製造出 15之小尺寸之上、下基板，例如一較大之上、下基板可切割 成六個較小尺寸之上、下基板，因此，上基板正面與下基 板正面之間會有多條分割線，假若將第一、第二傳送元件 之第上吸盤、第一下吸盤、與第二上吸盤分別吸附於上 基板正面與下基板正面上，則只能將吸嘴位置設計於分割 20線之位置，因而會受到限制。反之，若將吸嘴直接吸附於 上基板背面與下基板背面，則其吸附位置則無任何限制， 如此不僅可增加第一上吸盤、第一下吸盤、與第二上吸盤 之設計變化性，亦不會破壞上基板正面與下基板正面，而 可避免上、下基板之品質受到影響。 1285758 另外，於上述之步驟（A)中，真空室之上機台可包括有 複數個上機台吸盤，其係可吸附上基板於上機台上。同樣 的，於上述之步驟（B)中，真空室之下機台可包括有複數個 下機台吸盤，其係可吸附前次基板組合件於下機台上，且 其可吸附下基板於下機台上。 又於上述之步驟（C)中，於下基板上之周圍可填充有光 學咼分子接著劑（photo-polymer adhesive)，如此可使上、 下基板確實接合。 蚵上述之步 1〇 15 真二至内，且此真空室包括有一上機台、以及一下機台， 同時，本發明之基板組立裝置包括 一 機架、:第:傳送元件、m二傳送元件。 上述之第、第二機架設於上述之真空室内，第一傳 送：：係樞設於第一機架上，且第一傳送元件包括有複數 上吸盤、複數個第一下吸盤、一第一上表面、以及 ::^面，其中之複數個第_上吸盤設於第一上 之上，硬數個第一下吸盤設於第_下表面之上。 此外’第一傳送元件係樞設於第二機架上。 上述第一傳送元件可㊅ -M-Tii - ^ 已括有~弟一上通氣管路、以及 -上通氣管路、y 個弟—上吸盤可分別連通至第

Ig路，禝數個第一 氣管路，且第—上、a可刀別連通至第—下通 至外部。又上述 〃 下通规官路係分別連通 弟一傳送元件可包括有複數個第二上吸 1285758 ，且複數個第二上吸盤設於第二上 盤、以及一第二上表面 表面之上。 此外，上述之笫— 之上機台上，且第送元件可輸人-上基板至真空室 入上基板至上機台上。^件可以其複數個第—下吸盤輸 同樣的，上述之笛. 合完成之-前次基板::送=輸出下機台上前次組 口 1午 並可以弟二僂i矣分杜於入— 下基板至真空室之下牆Α μ 1寻廷τΜ牛輸入 ίο 個第-上吸盤輪出下送元件可以其複數 件，並且第二傳送元件；/广且&元成之前次基板組合 基板至下機台上。 I、複數個第二上吸盤輸入-下 【實施方式】 請先參_2係本發明之立體圖，其中 15室1 ,且於此真空室i内包括有一 男一 12。於本實施例中，上機〜 ：'/以及-下機台 〇 1 1亚包括有復數個上機台吸盤 ，下機台12則包括有複數個下機台吸盤121。 20 請再同時參_2、圖3係本發明第—傳送元件之立體 圖、圖如係本發明第一傳送元件之上視圖、及圖4M系本發 ”-傳送元件之側視圖，其中顯示於真空室丨内另組設有 一弟一機架5，且於此第一機架5上樞設有—可旋轉之第一 ，达70件2。於本實施例中，此第—傳送元件2係包括有一 弟一亡表面21、以及-第一下表面22,於其中之第一上表 面21並包括有複數個第一上吸盤211，於其中之第一下表面 10 1285758 『並包括有複數個第一下吸盤221，且複數個第一上吸盤 11係刀別連通至—第—上通氣管路212，複數個第一下吸 f221係分別連通至-第-下通氣管路222,而第—上通氣 目路212與第-下通氣管路似則分別連通至外部，並可 乂作為t、應第-上吸盤211與第—下吸盤221之氣體，以^ 成其吸附之作用。 請再同時參閱圖2、圖5係本發明第二傳送元件之立體 圖16a係本發明第二傳送元件之上視圖、及圖的係本發

明弟二傳送元件之侧視圖，其中係顯示於真空室丄内並組嗖 1〇有一第二機架6,且於此第二機架6上枢設有一可旋轉之第 j專送元件4,於本實施例中，此第二傳送元件4並^括有 一第二上表面41 ’且於此第二上表面41包括有複數個第二 上吸盤411。

4同時苓閱圖1係本發明之流程圖、圖2、圖3、圖、 15圖4b、及圖7係本發明製造流程示意圖之一，當欲開始製造 一液晶顯示面板時，係可先利用第一傳送元件2將一上基板 31吸附輸入至真空室丨之上機台丨丨上^八），此時，上基板^ 包括有一上基板正面311、以及一上基板背面312，而第一 傳送元件2係以其複數個第一下吸盤221吸附於上基板3丨之 20上基板背面312、並將其輸入至上機台丨丨上，且上機台u 並以其上機台吸盤1U吸附於上基板31之上基板背面3i2 上而及附於上基板31之上基板背面312之作法，係可避免 上基板31之上基板正面311受到不必要之破壞。 11 1285758 請同時參閱圖1、圖2、圖3、圖4a、圖4b、圖5、圖6a、 圖6b、圖8係本發明製造流程示意圖之二之一、圖9係本發 明製造流程示意圖之二之二，之後，係以第二傳送元件4 吸附輸入一下基板32至真空室1之下機台丨2上，此時，下基 5板32包括有一下基板正面321、以及一下基板背面322，而 第二傳送元件4係以其複數個第二上吸盤411吸附於下基板 32之下基板背面322、並將其輸入至下機台12上，且下機台 12係以其複數個下機台吸盤121吸附於下基板3 2之下基板 背面322上。同樣的，吸附於下基板32之下基板背面322之 10作法係可避免下基板32之下基板正面321受到破壞。 。月庄思’於上述步驟之同時’第一傳送元件2係先以其 複數個第一上吸盤211將下機台12上、藉由下機台吸盤121 所吸附之前次組合完成之一前次基板組合件3 〇吸附輸出， 之後同日可藉由弟一傳送元件4以其複數個第二上吸盤411吸 15附輸入下基板32並使其吸附於下機台12上（SB)，因此，第 一傳送元件2並不需要其他例如翻轉之多餘動作，而可與第 二傳送元件4確實達成上、下基板3 1,32之吸附作業，並可 於同一時間完成同一流程，對於製造流程而言，可確實達 到簡化之效果，相對可減少工時之浪費，進而可提高產能。 20 請同時參閱圖1、圖2、及圖1〇係本發明製造流程示意 圖之三，之後，係再於下基板32上注入液晶7(SC)，於此同 時，係可在下基板32之周圍填充有光學高分子接著劑8。 請同時參閱圖1、圖2、及圖11係本發明製造流程示意 圖之四’隶後’係將上機台11向下移動並使上基板3 1疊合 12 1285758 於下基板32上（SD)，如此即可組合完成—基板組合件33， 而達成液晶顯示面板之製造流程。 上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所 主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限 5 於上述實施例。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之流程圖。 圖2係本發明之立體圖。 10圖3係本發明第一傳送元件之立體圖。 圖4a係本發明第一傳送元件之上視圖。 圖4b係本發明第一傳送元件之側視圖。 圖5係本發明第二傳送元件之立體圖。 圖6a係本發明第二傳送元件之上視圖。 15圖讣係本發明第二傳送元件之側視圖。 圖7係本發明製造流程示意圖之一。 圖8係本發明製造流程示意圖之二之一 圖9係本發明製造流程示意圖之二之二 圖10係本發明製造流程示意圖之三。 20圖11係本發明製造流程示意圖之四。 【主要元件符號說明 真空室1 下機台12 上機台11 下機台吸盤121 上機台吸盤111 第一傳送元件2 13 1285758 第一上表面21 第一上通氣管路 第一下吸盤221 前次基板組合件 5 上基板正面311 下基板正面321 第二傳送元件4 第一機架5 光學高分子接著 10 第一上吸盤211 212 第一下通氣管路 30 上基板背面.312 下基板背面322 第二上表面41 第二機架6 劑8 第一下表面22 222 上基板31 下基板32 基板組合件33 第二上吸盤411 液晶7

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Claims (1)

1285758 十、申請專利範圍： 1 · 一種基板組立方法，係於一直处6 真空室包括有-上機台、及一下機：'至内進行’其中該 包括下列步驟： 且該基板組立方法 5 10 (A)以-第一傳送元件輸入一上基板至該 立 2該第-傳送元件包括有複數個第—下吸盤、及―第: ::面：且該等第一下吸盤設於該第一下表面之上，該第 上；’ Μ件係以該等第-下吸盤輪人該上基板至該上機台 (Β)以：第一傳送元件輸出該下機台上前 =别次聽組合件m傳送 ^ 至該下機台上； w 卜暴板 (C)注入液晶於該下基板上；以及 15 合件。 ⑼疊合該上基板於該τ基板上而組合完成—基板組 中，二？利範圍第1項所述之基板組立方法，其 上吸盤”及=上Γ:傳送f件並包括有複數個第-上表面之上。 '"面’且该等第-上吸盤設於該第一 20 中：該基板組立方法，其 吸盤、及一第二" #运元件包括有複數個第二上 表面之上，該；二傕面：且該等第二上吸盤設於該第二上 該下基板至該下件並以該等第二上吸盤吸附輪入 15 1285758 *，:該如Z請專利範圍第1項所述之基板組立方法，其 下通氣试〜⑷中，该等第—下吸盤係分別連通至一第一 =e路’且该第—下通氣管路係連通至外部。 5中，於申請專利範圍第2項所述之基板組立方法，其 上通;δΓ驟⑷中’該等第—上《係、分職通至一第一 路’且該第-上通氣管路係連通至外部。 中，於言/1申取請專利範圍第1項所述之基板組立方法，其 上美板!^驟⑷中’該上基板包括有—上基板正面、及-H)基«I且該第—傳送元件係吸附於該上基板之該上 中，二申二利？第1項所述之基板組立方法，其 下美板心()中’该下基板包括有-下基板正面、及-基該第二傳送元件係吸附於該下基板之該下 15 中，二::請專利範圍第1項所述之基板組立方法，·其 係吸附該上基板於該I機=包括有複數個上機台吸盤其 二基板組立方法，其 ”吸附該前次基板組數個下機台吸盤其 中，r該項所述之基板組立方法，其 係吸附該下基板於該==包括有複數個下機台吸盤其 1285758 中，如申請專利範圍第丨項所述之基板組立方法，其 於忒步驟（c)中，該下基板上之周圍並填充有光學高分 子接著劑。 12,種基板組立裝置，係組設於一真空室内，其中該 ^至包括有一上機台、及一下機台，且該基板組立裝置 包括： 一第一機架，設於該真空室之中； 一第二機架，設於該真空室之中； ίο 15 20 、_ 一第一傳送元件，係樞設於該第一機架上，該第一傳 =兀件包括有複數個第一上吸盤、複數個第一下吸盤、一 第上表面、及一第一下表面，且該等第一上吸盤設於該 第上表面之上’該等第一下吸盤設於該第一下表面之 上；以及 一第二傳送元件，係樞設於該第二機架上。 13·如申請專利範圍第12項所述之基板組立裝置，其 中’該第二傳送元件並包括有複數個第二上吸盤、及一第 二上表面，且該等第二上吸盤設於該第二上表面之上。 14·如申睛專利範圍第12項所述之基板組立裝置，其 中，瀛第一傳送元件更包括有一第一上通氣管路、及一第 一下通氣管路，該等第一上吸盤係分別連通至該第一上通 氣管路’該等第一下吸盤係分別連通至該第一下通氣管 路’且4第一上通氣管路與該第一下通氣管路係分別連通 至外部。 17 1285758 如申請專利範圍第12項所述之基板組立裝置，其 /第傳送元件係吸附輸入一上基板至該上機台上。 中，如申請專利範圍第㈠項所述之基板組立裝置，其 卜傳送元件係以該等第一下吸盤吸附輸入該上基 板至該上機台上。 7·如申請專利範圍第13項所述之基板組立裝置，i 中，該第一彳蚕、、，一 之一:^ 一 f送元件係吸附輸出該下機台上前次組合完成 一則次基板組合件，並以該第二傳送元件吸附輸入一 基板至該下機台上。 10

j8·如申請專利範圍第17項所述之基板組立裝置，复 ^ ^兀件係以該等第一上吸盤吸附輸出該下機 ::广人組合完成之該前次基板組合件，並且該第 兀件係以贫楚；楚—， A ^ —上吸益吸附輸入一下基板至該下機台 15

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