KR101259182B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101259182B1
KR101259182B1 KR1020060068243A KR20060068243A KR101259182B1 KR 101259182 B1 KR101259182 B1 KR 101259182B1 KR 1020060068243 A KR1020060068243 A KR 1020060068243A KR 20060068243 A KR20060068243 A KR 20060068243A KR 101259182 B1 KR101259182 B1 KR 101259182B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
working fluid
hydraulic oil
pump
resist
tube
Prior art date
Application number
KR1020060068243A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070012245A (ko
Inventor
요시히로 가와구찌
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20070012245A publication Critical patent/KR20070012245A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101259182B1 publication Critical patent/KR101259182B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1026—Valves
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 노즐을 이용하여 피처리판 상에 처리액을 공급하는 처리액 토출 기능의 안정성 및 재현성을 보정하면서 토출 개시 시의 상승 능력을 개선하는 것이다.
이 레지스트 펌프(150)는 다이어프램 펌프(164)를 시린지부(166)에서 구동한다. 실린더(178)의 용적은 플런저(184)의 위치에 대략 정확하게 비례하므로, 응답 속도 및 안정성이 높은 펌프 성능을 실현할 수 있다. 또한, 작동유(S)를 저류하는 작동유 탱크(194)를 구비하고, 이 작동유 탱크(19)로부터 배관(200)을 거쳐서 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]에 작동유(S)를 수시 공급할 수 있는 구성으로 하고 있고, 이에 의해 작동유의 누설이나 공기의 혼입이 있어도 펌프를 분해할 정도의 메인터넌스 처리가 불필요하게 되어 있다.
기판 처리 장치, 레지스트 펌프, 실린더, 플런저, 작동유 펌프

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
도1은 본 발명의 적용 가능한 도포 현상 처리 시스템의 구성을 도시하는 평면도.
도2는 실시 형태의 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 열적 처리부의 구성을 도시하는 측면도.
도3은 실시 형태의 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 처리의 순서를 나타내는 흐름도.
도4는 실시 형태의 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 도포 프로세스부의 전체 구성을 도시하는 평면도.
도5는 실시 형태의 레지스트 도포 유닛에 있어서의 도포 처리부의 구성을 도시하는 사시도.
도6은 실시 형태의 레지스트 도포 유닛에 있어서의 레지스트액 공급 기구의 구성을 도시하는 블럭도.
도7은 실시 형태의 레지스트액 공급 기구에 있어서의 펌프 주위의 구성(제1 상태)을 도시하는 블럭도.
도8은 실시 형태의 튜브 프램 펌프에 있어서의 주요부의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도.
도9는 실시 형태의 레지스트액 공급 기구에 있어서의 펌프 주위의 구성(제2 상태)을 도시하는 블럭도.
도10은 실시 형태의 레지스트액 공급 기구에 있어서의 레지스트 토출 압력의 상승 특성을 나타내는 파형도.
도11은 실시 형태의 레지스트액 공급 기구에 있어서의 레지스트 펌프 주위의 구성(제3 상태)을 도시하는 블럭도.
도12는 실시 형태의 레지스트액 공급 기구에 있어서의 레지스트 펌프 주위의 구성(제4 상태)을 도시하는 블럭도.
도13은 실시 형태의 레지스트액 공급 기구에 있어서의 레지스트 펌프 주위의 구성(제5 상태)을 도시하는 블럭도.
도14는 실시 형태에 있어서 작동유 봉입부로부터 기포를 한층 효율적으로 배제하기 위한 적합한 일 구성예를 나타내는 부분 확대 사시도.
도15는 실시 형태에 있어서 작동유 봉입부로부터 기포를 한층 효율적으로 배제하기 위한 적합한 다른 구성예를 나타내는 부분 단면도.
도16은 실시 형태의 일 변형예에 의한 레지스트 펌프 주위의 구성을 도시하는 블럭도.
도17은 실시 형태의 일 변형예에 의한 레지스트 펌프 주위의 구성을 도시하는 블럭도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
16 : 프로세스 스테이션
28 : 도포 프로세스부
82 : 레지스트 도포 유닛(CT)
118 : 스테이지
120 : 레지스트 노즐
122 : 도포 처리부
132 : 레지스트액 공급 기구
134 : 노즐 이동 기구
136 : 토출관
146 : 탱크
148 : 흡입관
150 : 레지스트 펌프
160 : 제어기
162 : 토출용 개폐 밸브
163, 210 : 압력 센서
164 : 튜브 프램 펌프
166 : 시린지부
168 : 튜브 프램
170 : 하우징
172 : 압력실
174, 176, 192, 196, 212 : 벤트
190, 200, 206 : 배관
194 : 작동유 탱크
202, 208 : 개폐 밸브
[문헌 1] 일본 특허 공개 평10-156255호
[문헌 2] 일본 특허 공개 평10-305256호
본 발명은 피처리 기판에 노즐로부터 소정의 처리액을 공급하여 원하는 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
LCD 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에 있어서의 포토리소그래피 공정에는 슬릿형의 토출구를 갖는 긴 형상의 레지스트 노즐을 이용하여 피처리 기판(유리 기판 등) 상에 레지스트액을 스핀리스법으로 도포하는 도포 장치가 자주 이용되고 있다.
이와 같은 스핀리스 방식의 레지스트 도포 장치는, 예를 들어 특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 적재대 또는 스테이지 상에 기판을 수평으로 적재하고, 이 스테이지 상의 기판과 긴 형 레지스트 노즐의 토출구 사이에 100 ㎛ 정도의 미소한 갭을 설정하고, 기판 상방에서 레지스트 노즐을 주사 방향(일반적으로 노즐 길이 방향과 직교하는 수평 방향)으로 이동시키면서 기판 상에 레지스트액을 띠형으로 토 출시켜 도포한다. 긴 형 레지스트 노즐을 기판의 일단부로부터 타단부까지 1회 이동시키는 것만으로, 레지스트액을 기판의 밖으로 떨어뜨리지 않고 원하는 막 두께로 레지스트 도포막을 형성할 수 있다.
일반적으로, 스핀리스 방식의 레지스트 도포 장치에서는 레지스트액을 저류하는 용기와 레지스트 노즐 사이에 레지스트 펌프를 개재시켜 용기로부터 기판 1매분의 레지스트액을 레지스트 펌프로 옮겨(흡입함) 놓고, 도포 처리 시에 레지스트 펌프로부터 레지스트 노즐로 일정한 압력 또는 유량으로 레지스트액을 송급하도록 하고 있다. 이러한 종류의 레지스트 펌프에는 기밀성 또는 누설 방지 기능이 우수한 벨로즈 펌프가 많이 이용되고 있다.
벨로즈 펌프로 이루어지는 레지스트 펌프는 벨로즈실을 그대로 레지스트 펌프실로 하고, 벨로즈의 신축 동작에 의해 레지스트액의 흡입 및 토출을 행한다. 그러나, 최근에는, 예를 들어 특허문헌 2에 개시된 바와 같이 튜브 프램 펌프와 벨로즈를 조합한 레지스트 펌프도 사용되고 있다. 이 종래의 튜브 프램 펌프는 레지스트 펌프실을 탄성막으로 이루어지는 용적 가변의 튜브 프램으로 구성하고, 이 튜브 프램을 용적이 일정한 하우징 내에 수용하고, 이 하우징 내에서 튜브 프램의 외측에 형성되는 실에 기밀하게 봉입되는 작동유를 벨로즈에 의해 외부로부터 출입하도록 구성되어 있다.
이와 같은 벨로즈 구동형의 튜브 프램 펌프에 있어서는, 튜브 프램의 작동유실과 벨로즈실을 연통시켜 그 속에 작동유를 간극 없이 충전 또는 봉입하고 있고, 벨로즈를 소정의 원위치 또는 복귀 위치로부터 소정의 스트로크만큼 신장시키면, 튜브 프램 펌프의 작동유실로부터 벨로즈실로 일정량의 작동유가 빠지고, 작동유실의 압력이 저하되어 튜브 프램이 팽창되고, 팽창된 튜브 프램 내에 레지스트액 탱크로부터 일정량(도포 처리 1회분)의 레지스트액이 흡입된다. 도포 처리 시에는 벨로즈를 진행 위치로부터 소정의 스트로크만큼 단축시키면, 벨로즈실로부터 튜브 프램 펌프의 작동유실로 일정량의 작동유가 압입되고, 작동유실의 압력이 상승하여 튜브 프램이 수축하고, 수축한 튜브 프램으로부터 레지스트액이 레지스트 노즐을 향해 토출 내지 압송되도록 되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평10-156255호
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 평10-305256호
그러나, 스핀리스 방식의 레지스트 도포 장치에 있어서는, 레지스트 도포막의 균일성, 특히 막 두께의 균일성이 절실하게 요구되고 있다. 이 점, 상기와 같은 벨로즈 펌프 혹은 벨로즈 구동형 튜브 프램 펌프로 이루어지는 종래의 레지스트 펌프는 벨로즈의 신축 운동에 상당하는 시간 지연을 수반하므로, 흡입 및 토출 동작의 상승 성능이 좋지 않다. 이로 인해, 도포 처리의 개시 시에 레지스트 노즐로부터 피처리 기판 상으로 공급되는 레지스트액의 토출 압력 내지 토출 유량의 상승이 늦고, 도포 개시 위치로부터 레지스트 도포막을 일정한 막 두께로 형성하는 것이 어렵다는 문제점을 갖고 있다.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점에 비추어 이루어진 것으로, 노즐을 이용하여 피처리 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 토출 기능에 있어서, 특히 토 출 압력 또는 토출 유량에 있어서, 안정성 및 재현성을 보증하면서 토출 개시 시의 상승 성능을 개선하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 기판 처리 장치는, 피처리 기판에 대해 소정의 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 처리액을 저류하는 처리액 저류부와, 흡입구가 제1 배관(148)을 거쳐서 상기 처리액 저류부에 접속되고, 토출구가 제2 배관(136)을 거쳐서 상기 노즐에 접속된 용적 가변의 튜브 프램과, 상기 튜브 프램을 수용하는 용적이 일정한 하우징을 갖고, 상기 하우징 내에서 상기 튜브 프램의 외측에 형성되는 작동 유체실에 작동 유체가 출입하고, 상기 저류부로부터 상기 튜브 프램 내로 상기 처리액을 흡입하고, 상기 튜브 프램으로부터 상기 처리액을 상기 노즐을 향해 압송하는 튜브 프램 펌프와, 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실과 연통하여 상기 작동 유체를 봉입하는 실린더와, 상기 실린더에 밀봉 부재를 거쳐서 축방향으로 마찰 이동 가능하게 끼워 맞추어지는 플런저를 갖고, 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실에 상기 작동 유체를 압입하기 위해 상기 플런저를 진행시키고, 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실로부터 상기 작동 유체를 빼기 위해 상기 플런저를 복귀시키는 시린지부와, 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실과 상기 시린지부의 실린더로 구성되는 작동 유체 봉입부에 작동 유체를 보급하기 위한 작동 유체 보급부를 갖는다.
상기한 구성에 있어서는, 시린지부의 실린더의 용적이 플런저의 위치에 대략 정확하게 비례하므로, 응답 속도가 높은 펌프 성능을 실현할 수 있다. 단, 시린지 부에 있어서는 플런저의 마찰 이동면을 통해 실린더로부터 작동 유체가 불가피하게 누설된다. 그러나, 튜브 프램 펌프의 작동 유체실과 시린지부의 실린더로 구성되는 작동 유체 봉입부에 작동 유체 보급부로부터 작동 유체를 보충함으로써 작동 유체 봉입부 내의 작동 유체를 일정 용적으로 유지할 수 있으므로, 펌프 성능의 재현성도 보증할 수 있다.
본 발명의 적합한 일 형태에 따르면, 제1 배관 및 제2 배관에 제1 밸브(158) 및 제2 밸브(162)가 각각 설치된다. 이들 제1 및 제2 밸브는 각각 개폐 밸브로 이루어지고, 튜브 프램 펌프가 처리액 저류부로부터 처리액을 흡입할 때에는 상기 제1 밸브가 개방 상태이고 제2 밸브가 폐쇄 상태로 되고, 튜브 프램 펌프가 노즐을 향해 처리액을 압송할 때에는 제1 밸브가 폐쇄 상태이고 제2 밸브가 개방 상태로 된다.
또한, 적합한 일 형태에 따르면, 작동 유체 보급부가, 작동 유체를 저류하는 작동 유체 저류부와, 이 작동 유체 저류부와 작동 유체 봉입부를 연결하는 제3 배관(200)과, 이 제3 배관에 설치된 제3 밸브(202)를 갖는다. 바람직하게는, 제3 밸브는 개폐 밸브로 이루어지고, 작동 유체 저류부로부터 작동 유체 봉입부로 작동 유체를 보급할 때에는 제3 밸브가 개방 상태로 된다. 제3 배관은 실린더에서 작동 유체 봉입부와 접속한다.
또한, 작동 유체 보급부는 작동 유체 저류부와 이 작동 유체 봉입부를 연결하는 제4 배관(206)과, 제4 배관에 설치된 제4 밸브(208)를 갖는다. 이 제4 배관은, 바람직하게는 튜브 프램 펌프의 작동 유체실에서 작동 유체 봉입부와 접속한다. 또한, 바람직하게는 제4 배관의 일단부가 작동 유체 봉입부의 정상부 또는 그 부근에 설치된 제1 벤트(176)에 접속한다. 또한, 제4 배관이 작동 유체 저류부 내의 작동 유체의 액면보다도 높은 위치에서 작동 유체 저류부와 접속한다. 제4 밸브가 개폐 밸브로 이루어지고, 작동 유체 저류부로부터 작동 유체 봉입부로 작동 유체를 보급할 때에는 제4 밸브가 개방 상태로 된다.
또한, 바람직한 일 형태에 따르면, 작동 유체 저류부 내의 작동 유체의 액면을 소정 범위 내의 높이 위치로 유지하기 위해, 작동 유체의 액면을 감시하는 액면 감시부가 설치된다.
또한, 바람직한 일 형태에 따르면, 작동 유체 봉입부로부터 기포를 빼기 위해, 작동 유체 봉입부의 정상부 또는 그 부근에 제2 벤트(192)를 설치하고, 작동 유체 보급부로부터 작동 유체 봉입부로 제3 배관을 거쳐서 작동 유체를 공급하면서 시린지부에 있어서 플런저를 실린더에 대해 원하는 스트로크만큼 진행시켜 제2 벤트로부터 작동 유체를 배출한다. 바람직하게는, 제1 벤트가 제2 벤트를 겸용하고, 작동 유체 봉입부의 제1 벤트로부터 배출되는 작동 유체를 제4 배관을 거쳐서 작동 유체 저류부로 복귀시키도록 해도 좋다.
또한, 바람직한 일 형태로서, 튜브 프램 펌프의 작동 유체실과 시린지부의 실린더가 제5 배관(190)을 거쳐서 연통하는 구성도 가능하다. 이 경우, 제5 배관의 일단부가 튜브 프램 펌프의 작동 유체실의 정상부 또는 그 부근에 설치된 제3 벤트(174)에 접속되어도 좋다.
도1에 본 발명의 기판 처리 장치를 적용할 수 있는 일 구성예로서의 도포 현상 처리 시스템을 도시한다. 이 도포 현상 처리 시스템(10)은 클린룸 내에 설치되 어, 예를 들어 LCD용 유리 기판을 피처리 기판으로 하고, LCD 제조 프로세스에 있어서 포토리소그래피 공정 중의 세정, 레지스트 도포, 프리베이크, 현상 및 포스트 베이크 등의 각 처리를 행하는 것이다. 노광 처리는 이 시스템에 인접하여 설치되는 외부의 노광 장치(12)에서 행해진다.
이 도포 현상 처리 시스템(10)은 중심부에 가로로 긴 프로세스 스테이션(P/S)(16)을 배치하고, 그 길이 방향(X방향) 양단부에 카세트 스테이션(C/S)(14)과 인터페이스 스테이션(I/F)(18)을 배치하고 있다.
카세트 스테이션(C/S)(14)은 시스템(10)의 카세트 반출입 포트이고, 기판(G)을 다단으로 적층하도록 하여 복수매 수용 가능한 카세트(C)를 수평한 일 방향(Y방향)으로 4개까지 나란히 적재 가능한 카세트 스테이지(20)와, 이 스테이지(20) 상의 카세트(C)에 대해 기판(G)의 출입을 행하는 반송 기구(22)를 구비하고 있다. 반송 기구(22)는 기판(G)을 보유 지지할 수 있는 수단, 예를 들어 반송 아암(22a)을 갖고, X, Y, Z, θ의 4축에서 동작 가능하므로, 인접하는 프로세스 스테이션(P/S)(16)측과 기판(G)의 교환을 행할 수 있도록 되어 있다.
프로세스 스테이션(P/S)(16)은 수평한 시스템 길이 방향(X방향)으로 연장되는 평행이고 또한 역배향의 한 쌍의 라인(A, B)에 각 처리부를 프로세스 플로우 또는 공정의 순으로 배치하고 있다. 보다 상세하게는 카세트 스테이션(C/S)(14)측으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)측을 향하는 상류부의 프로세스 라인(A)에는 세정 프로세스부(24)와, 제1 열적 처리부(26)와, 도포 프로세스부(28)와, 제2 열적 처리부(30)를 가로 일렬로 배치하고 있다. 여기서, 세정 프로세스부(24)는 1개의 평류 반송 라인을 공유하는 평류 방식의 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(41) 및 스크러버 세정 유닛(SCR)(42)을 구비하고 있다. 또한, 도포 프로세스부(28)는 레지스트 도포 유닛(CT)(82) 및 감압 건조 유닛(VD)(84)을 구비하고 있다.
한편, 인터페이스 스테이션(I/F)(18)측으로부터 카세트 스테이션(C/S)(14)측을 향하는 하류부의 프로세스 라인(B)에는 제2 열적 처리부(30)와, 현상 프로세스부(32)와, 탈색 프로세스부(34)와, 제3 열적 처리부(36)를 가로 일렬로 배치하고 있다. 여기서, 현상 프로세스부(32)와 탈색 프로세스부(34)는 평류형이고, 공통의 평류 반송 라인에서 접속되어 있다.
양 프로세스 라인(A, B) 사이에는 보조 반송 공간(38)이 마련되어 있고, 기판(G)을 1매 단위로 수평으로 적재 가능한 셔틀(40)이 도시하지 않은 구동 기구에 의해 라인 방향(X방향)에서 양방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.
세정 프로세스부(24)의 하류측에 인접하는 제1 열적 처리부(26)는 프로세스 라인(A)을 따라서 중심부에 종형의 반송 기구(46)를 설치하고, 그 전후 양측에 복수의 유닛을 다단으로 적층 배치하고 있다. 예를 들어, 도2에 도시한 바와 같이 상류측의 다단 유닛부(TB)(44)에는 기판 교환용 패스 유닛(PASSL)(50), 탈수 베이크용 가열 유닛(DHP)(52, 54) 및 애드히젼 유닛(AD)(56)이 아래로부터 차례로 적층된다. 여기서, 패스 유닛(PASSL)(50)은 스크러버 세정 유닛(SCR)(42)측으로부터 기판(G)을 평류로 수취하기 위해 이용된다. 또한, 하류측의 다단 유닛부(TB)(48)에는 기판 교환용 패스 유닛(PASSR)(60), 냉각 유닛(COL)(62, 64) 및 애드히젼 유 닛(AD)(66)이 아래로부터 차례로 적층된다. 여기서, 패스 유닛(PASSR)(60)은 도포 프로세스부(28)측으로 기판(G)을 평류로 이송하기 위한 것이다.
도2에 도시한 바와 같이, 종형 반송 기구(46)는 수직 방향으로 연장되는 가이드 레일(68)을 따라서 승강 이동 가능한 승강 반송체(70)와, 이 승강 반송체(70) 상에서 θ방향으로 회전 또는 선회 가능한 선회 반송체(72)와, 이 선회 반송체(72) 상에서 기판(G)을 지지하면서 전후 방향으로 진퇴 또는 신축 가능한 반송 아암 또는 핀셋(74)을 갖고 있다. 승강 반송체(70)를 승강 구동하기 위한 구동부(76)가 수직 가이드 레일(68)의 기단부측에 설치되고, 선회 반송체(72)를 선회 구동하기 위한 구동부(78)가 승강 반송체(70)에 설치되고, 반송 아암(74)을 진퇴 구동하기 위한 구동부(80)가 이 회전 반송체(72)에 설치된다. 각 구동부(76, 78, 80)는, 예를 들어 전기 모터 등으로 구성되어도 좋다. 이러한 구성의 반송 기구(46)는 고속으로 승강 내지 선회 운동하여 양 옆의 다단 유닛부(TB)(44, 48) 중 임의의 유닛에 액세스 가능하고, 보조 반송 공간(38)측의 셔틀(40)도 기판(G)을 교환할 수 있도록 되어 있다.
도포 프로세스부(28)의 하류측에 인접하는 제2 열적 처리부(30)도 상기 제1 열적 처리부(26)와 동일한 구성을 갖고 있고, 양 프로세스 라인(A, B) 사이에 종형의 반송 기구(90)를 설치하고, 프로세스 라인(A)측(최후미)에 한쪽 다단 유닛부(TB)(88)를 설치하고, 프로세스 라인(B)측(선두)에 다른 쪽 다단 유닛부(TB)(92)를 설치하고 있다. 또한, 현상 프로세스부(32)의 하류측에 배치되는 제3 열적 처 리부(36)도 상기 제1 열적 처리부(26)나 제2 열적 처리부(30)와 동일한 구성을 갖고 있고, 프로세스 라인(B)을 따라서 종형의 반송 기구(100)와 그 전후 양측에 한 쌍의 다단 유닛부(TB)(98, 102)를 설치하고 있다.
인터페이스 스테이션(I/F)(18)은 인접하는 노광 장치(12)와 기판(G)의 교환을 행하기 위한 반송 장치(104)를 갖고, 그 주위에 버퍼 스테이지(BUF)(106), 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108) 및 주변 장치(110)를 배치하고 있다. 버퍼 스테이지(BUF)(106)에는 정치형 버퍼 카세트(도시하지 않음)가 위치한다. 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108)는 냉각 기능을 구비한 기판 교환용 스테이지이고, 프로세스 스테이션(P/S)(16)측과 기판(G)을 교환할 때에 이용된다. 주변 장치(110)는, 예를 들어 타이틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)를 상하에 적층한 구성이라도 좋다. 반송 장치(104)는 기판(G)을 유지할 수 있는 수단, 예를 들어 반송 아암(104a)을 갖고, 인접하는 노광 장치(12)나 각 유닛[BUF(106), EXTㆍCOL(108), TITLER/EE(110)]과 기판(G)의 교환을 행할 수 있도록 되어 있다.
도3에 이 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 1매의 기판(G)에 대한 처리의 순서를 나타낸다. 우선, 카세트 스테이션(C/S)(14)에 있어서 반송 기구(22)가 스테이지(20) 상의 소정의 카세트(C) 중으로부터 기판(G)을 취출하고, 프로세스 스테이션(P/S)(16)의 세정 프로세스부(24)의 반송 라인에 반입한다(스텝 S1).
세정 프로세스부(24) 내에서 기판(G)은 반송 라인 상을 프로세스 라인 A방향으로 평류로 반송되고, 도중의 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(41) 및 스크러버 세정 유닛(SCR)(42)에서 자외선 세정 처리나 스크러빙 세정 처리 등이 차례로 실시된다 (스텝 S2, S3). 스크러버 세정 유닛(SCR)(42) 내에서 세정 처리가 종료된 기판(G)은 상기 반송 라인 상에 적재된 상태에서 제1 열적 처리부(26)의 상류측 오븐 타워(TB)(44) 내의 패스 유닛(PASSL)(50)으로 반입된다.
제1 열적 처리부(26)에 있어서, 기판(G)은 종형 반송 기구(46)에 의해 소정의 시퀀스로 소정의 유닛을 회전시킨다. 예를 들어, 기판(G)은 최초에 패스 유닛(PASSL)(50)으로부터 가열 유닛(DHP)(52, 54) 중 하나로 옮겨지고, 그곳에서 탈수 처리를 받는다(스텝 S4). 다음에, 기판(G)은 냉각 유닛(COL)(62, 64) 중 하나로 옮겨지고, 그곳에서 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S5). 그 후, 기판(G)은 애드히젼 유닛(AD)(56, 66) 중 하나로 옮겨지고, 그곳에서 소수화 처리를 받는다(스텝 S6). 이 소수화 처리의 종료 후에 기판(G)은 냉각 유닛(COL)(62, 64) 중 하나에서 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S7). 마지막으로, 기판(G)은 하류측 다단 유닛부(TB)(48)에 속하는 패스 유닛(PASSR)(60)으로 옮겨진다.
이와 같이, 제1 열적 처리부(26) 내에서는 기판(G)이 반송 기구(46)를 거쳐서 상류측의 다단 유닛부(TB)(44)와 하류측의 다단 유닛부(TB)(48) 사이에서 임의로 왕래할 수 있도록 되어 있다. 또한, 제2 및 제3 열적 처리부(30, 36)에서도 동일한 기판 반송 동작을 행할 수 있도록 되어 있다.
제1 열적 처리부(26)에서 상기와 같은 일련의 열적 또는 열계의 처리를 받은 기판(G)은 하류측 다단 유닛부(TB)(48) 내의 패스 유닛(PASSR)(60)으로부터 하류측 옆의 도포 프로세스부(28)의 레지스트 도포 유닛(CT)(82)으로 옮겨진다.
레지스트 도포 유닛(CT)(82)에 있어서, 기판(G)은, 후술하는 바와 같이 긴 형상의 레지스트 노즐을 이용하는 스핀리스법에 의해 기판 상면(피처리면)에 레지스트액이 도포된다. 계속해서, 기판(G)은 하류측 옆의 감압 건조 유닛(VD)(84)에서 감압에 의한 건조 처리를 받는다(스텝 S8).
도포 프로세스부(28)에서 상기와 같은 레지스트 도포 처리를 받은 기판(G)은 하류측 옆에 위치하는 제2 열적 처리부(30)의 상류측 다단 유닛부(TB)(88)에 속하는 패스 유닛(PASSL)으로 교환된다.
제2 열적 처리부(30) 내에서 기판(G)은 반송 기구(90)에 의해 소정의 시퀀스로 소정의 유닛을 회전시킨다. 예를 들어, 기판(G)은 최초에 상기 패스 유닛(PASSL)로부터 가열 유닛(PREBAKE) 중 하나로 옮겨지고, 그곳에서 레지스트 도포 후의 베이킹을 받는다(스텝 S9). 다음에, 기판(G)은 냉각 유닛(COL) 중 하나로 옮겨지고, 그곳에서 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S10). 그 후, 기판(G)은 하류측 다단 유닛부(TB)(92)측의 패스 유닛(PASSR)을 경유하거나, 혹은 경유하지 않고 인터페이스 스테이션(I/F)(18)측의 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108)로 교환된다.
인터페이스 스테이션(I/F)(18)에 있어서, 기판(G)은 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108)로부터 주변 장치(110)의 주변 노광 장치(EE)로 반입되고, 그곳에서 기판(G)의 주변부에 부착되는 레지스트를 현상 시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에 옆의 노광 장치(12)로 이송된다(스텝 S11).
노광 장치(12)에서는 기판(G) 상의 레지스트에 소정의 회로 패턴이 노광된다. 그리고, 패턴 노광을 종료한 기판(G)은 노광 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)으로 복귀되면(스텝 S11), 우선 주변 장치(110)의 타이틀러(TITLER)로 반입되고, 그곳에서 기판 상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기록된다(스텝 S12). 그 후, 기판(G)은 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108)로 복귀된다. 인터페이스 스테이션(I/F)(18)에 있어서의 기판(G)의 반송 및 노광 장치(12)와의 기판(G)의 교환은 반송 장치(104)에 의해 행해진다.
프로세스 스테이션(P/S)(16)에서는 제2 열적 처리부(30)에 있어서 반송 기구(90)가 익스텐션 쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(108)로부터 노광이 종료된 기판(G)을 수취하고, 프로세스 라인(B)측의 다역 유닛부(TB)(92) 내의 패스 유닛(PASSR)을 거쳐서 현상 프로세스부(32)로 교환한다.
현상 프로세스부(32)에서는 상기 다단 유닛부(TB)(92) 내의 패스 유닛(PASSR )으로부터 수취한 기판(G)을 평류로 현상 유닛(DEV)(94)으로 반입한다. 현상 유닛(DEV)(94)에 있어서, 기판(G)은 프로세스 라인(B)의 하류를 향해 평류의 반송 라인 상을 반송되는 동안에 현상, 린스, 건조의 일련의 현상 처리가 실시된다(스텝 S13).
현상 프로세스부(32)에서 현상 처리를 받은 기판(G)은 평류의 반송 라인에 적재된 상태에서 하류측 옆의 탈색 프로세스부(34)로 반입되고, 그곳에서 i선 조사 유닛(i-UV)(96)에 의한 탈색 처리를 받는다(스텝 S14). 탈색 처리가 종료된 기 판(G)은 제3 열적 처리부(36)의 상류측 다단 유닛부(TB)(98) 내의 패스 유닛(PASSL)으로 교환된다.
제3 열적 처리부(36)에 있어서, 기판(G)은 최초에 상기 패스 유닛(PASSL)으로부터 가열 유닛(POBAKE) 중 하나로 옮겨지고, 그곳에서 포스트 베이킹을 받는다(스텝 S15). 다음에, 기판(G)은 하류측 다단 유닛부(TB)(102) 내의 패스 쿨링 및 유닛(PASSㆍCOL)으로 옮겨지고, 그곳에서 소정의 기판 온도로 냉각된다(스텝 S16). 제3 열적 처리부(36)에 있어서의 기판(G)의 반송은 반송 기구(100)에 의해 행해진다.
카세트 스테이션(C/S)(14)측에서는 반송 기구(22)가 제3 열적 처리부(36)의 패스 쿨링 및 유닛(PASSㆍCOL)으로부터 도포 현상 처리의 전체 공정을 종료한 기판(G)을 수취하고, 수취한 기판(G)을 어느 하나(통상은 처음의 것)의 카세트(C)에 수용한다(스텝 S1).
이 도포 현상 처리 시스템(10)에 있어서는, 도포 프로세스부(28)의 레지스트 도포 유닛(CT)(82)에 본 발명을 적용할 수 있다. 이하, 도4 내지 도17을 참조하여 본 발명을 레지스트 도포 유닛(CT)(82)에 적용한 실시 형태를 설명한다.
도4에 도시한 바와 같이, 도포 프로세스부(28)는 지지대(112) 상에 레지스트 도포 유닛(CT)(82)과 감압 건조 유닛(VD)(84)을 X방향에[프로세스 라인(A)을 따라서] 일렬로 배치하고 있다. X방향으로 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(114, 114)이 지지대(112)의 양단부에 평행하게 부설되고, 양가이드 레일(114, 114)로 안내되어 이동하는 1세트 또는 복수 세트의 반송 아암(116, 116)에 의해 레지스트 도포 유닛(CT)(82)으로부터 감압 건조 유닛(VD)(84)으로 기판(G)을 전송할 수 있도록 되어 있다. 또한, 반송 아암(116, 116)에 의해 인접하는 오븐 타워(TB)(48)의 패스 유닛(PASSR)으로부터 도포 처리 전의 기판(G)을 레지스트 도포 유닛(CT)(82)으로 반입하고, 감압 건조 유닛(VD)(84)으로부터 인접하는 오븐 타워(TB)(88)의 패스 유닛(P ASSL)에 도포 처리 완료의 기판(G)을 반출하도록 되어 있다.
레지스트 도포 유닛(CT)(82)은 기판(G)을 수평으로 적재하여 유지하기 위한 스테이지(118)와, 이 스테이지(118) 상에 적재되는 기판(G)의 상면(피처리면)에 긴 형상의 레지스트 노즐(120)을 이용하여 스핀리스법으로 레지스트액을 도포하기 위한 도포 처리부(122)와, 도포 처리를 행하지 않는 동안에 레지스트 노즐(120)의 레지스트액 토출 기능을 회복하여 다음에 구비하기 위한 노즐 리플래쉬부(124) 등을 갖는다.
감압 건조 유닛(VD)(84)은 상면이 개방되어 있는 트레이 또는 바닥이 얕은 용기형의 하부 챔버(126)와, 이 하부 챔버(126)의 상면에 기밀하게 밀착되거나 또는 끼워 맞춤 가능하게 구성된 덮개형 상부 챔버(도시하지 않음)를 갖고 있다. 하부 챔버(126)는 대략 사각형이고, 중심부에는 기판(G)을 수평으로 적재하여 지지하기 위한 스테이지(128)가 설치되고, 바닥면의 4구석에는 배기구(130)가 마련되어 있다. 각 배기구(130)는 배기관(도시하지 않음)을 거쳐서 진공 펌프(도시하지 않음)에 통하고 있다. 하부 챔버(126)에 상부 챔버를 씌운 상태이고, 양챔버 내의 밀폐된 처리 공간을 상기 진공 펌프에 의해 소정의 진공도까지 감압할 수 있도록 되어 있다.
도5에 레지스트 도포 유닛(CT)(82)에 있어서의 도포 처리부(122)의 구성을 도시한다. 도포 처리부(122)는 레지스트 노즐(120)을 포함하는 레지스트액 공급 기구(132)와, 도포 처리 시에 레지스트 노즐(120)을 스테이지(118)의 상방에서 X방향으로 수평 이동시키는 노즐 이동 기구(134)를 갖는다. 레지스트액 공급 기구(132)에 있어서, 레지스트 노즐(120)은 스테이지(118) 상의 기판(G)을 일단부로부터 타단부까지 커버할 수 있는 길이로 Y방향으로 연장되는 긴 형상의 노즐이고, 후술하는 레지스트 펌프(150)(도6)로부터 당겨져 있는 토출관(136)에 접속되어 있다. 노즐 이동 기구(134)는 레지스트 노즐(120)을 수평으로 지지하는 역ㄷ자형 또는 문형의 지지 부재(138)와, 이 지지 부재(138)를 X방향에서 양방향으로 직진 이동시키는 직진 구동부(140)를 갖는다. 이 직진 구동부(140)는, 예를 들어 가이드가 부착된 리니어 모터 기구 또는 보틀 나사 기구로 구성되어도 좋다. 또한, 레지스트 노즐(120)의 높이 위치를 변경 또는 조절하기 위한 가이드가 부착된 승강 기구(135)가, 예를 들어 지지 부재(138)와 레지스트 노즐(120)을 접속하는 조인트부(142)에 설치되어 있다. 승강 기구(135)가 레지스트 노즐(120)의 높이 위치를 조절함으로써 레지스트 노즐(120)의 하단부 또는 토출구(120a)와 스테이지(118) 상의 기판(G)의 상면(피처리면)과의 사이의 거리 간격, 즉 갭의 크기를 임의로 설정 또는 조정할 수 있다.
본 실시 형태에서는 레지스트 노즐(120)의 양단부에 한 쌍의 조인트부(142L, 142R)를 접속하고, 레지스트 노즐(120)의 높이 조정을 좌우 양단부에서 독립적으로 제어할 수 있도록 되어 있다. 여기서, 도포 처리 시의 진행 방향을 기준으로 하여 레지스트 노즐(120)의 좌측 단부에 접속되는 조인트부(142L)를 좌측 조인트부라 하고, 반대측[레지스트 노즐(120)의 우측 단부]에 접속되는 조인트부(142R)를 우측 조인트부라 한다. 승강 기구(135)는 좌측 조인트부(142L)측의 좌측 Z축 기구(135L)와, 우측 조인트부(142R)측의 우측 Z축 기구(135R)로 구성된다. 좌우 양Z축 기구(135L, 135R)는 각각 독립된 안내부와 구동부를 갖고 있다.
레지스트 노즐(120)은, 예를 들어 스테인레스강 등의 내산화성과 가공성이 우수한 금속으로 이루어지고, 하단의 토출구(120a)를 향해 끝이 가는 형의 테이펴면을 갖고 있다. 토출구(120a)는 노즐 길이 방향으로 연장되는 슬릿형이라도 좋고, 혹은 미세 직경의 토출 구멍을 노즐 길이 방향에 일정 피치로 배열한 다공형이라도 좋다.
도6에 레지스트액 공급 기구(132)의 전체 구성을 도시한다. 이 레지스트액 공급 기구(132)는 레지스트액(R)을 저류하는 보틀(146)로부터 흡입관(148)을 거쳐서 적어도 도포 처리 1회분(기판 1매분)의 레지스트액(R)을 레지스트 펌프(150)에 미리 충전해 두고, 도포 처리 시에 레지스트 펌프(150)로부터 레지스트액을 토출관(136)을 거쳐서 레지스트 노즐(120)로 소정의 압력으로 압송하고, 레지스트 노즐(120)로부터 기판(G) 상으로 레지스트액(R)을 소정의 유량으로 토출하도록 되어 있다.
보틀(146)은 밀폐되어 있고, 보틀 내의 액면을 향해 가스관(144)으로부터 압 송 가스, 예를 들어 N2 가스가 일정한 압력으로 공급되도록 되어 있다. 가스관(144)에는, 예를 들어 에어 오퍼레이트 밸브로 이루어지는 개폐 밸브(152)가 설치되어 있다.
흡입관(148)의 도중에는 필터(154), 탈기(脫氣) 모듈(156) 및 개폐 밸브(158)가 설치되어 있다. 필터(154)는 보틀(146)로부터 이송되어 오는 레지스트액(R) 내의 이물질(쓰레기류)을 제거하고, 탈기 모듈(156)은 레지스트액 중의 기포를 제거한다. 개폐 밸브(158)는, 예를 들어 에어 오퍼레이트 밸브로 이루어지고, 제어기(160)의 제어 하에서 흡입관(148)에 있어서의 레지스트액(R)의 흐름을 온(완전 개방 도통) 또는 오프(차단)하도록 되어 있다.
토출관(136)의 도중에는 개폐 밸브(162)가 설치되어 있다. 이 개폐 밸브(162)는, 예를 들어 에어 오퍼레이트 밸브로 이루어지고, 제어기(160)의 제어 하에서 토출관(136)에 있어서의 레지스트액(R)의 흐름을 온(완전 개방 도통) 또는 오프(차단)하도록 되어 있다.
토출관(136)에는, 예를 들어 레지스트 노즐(120) 부근에 압력 센서(163)가 설치되어 있다. 이 압력 센서(163)는 게이지 압력계로 이루어지고, 대기압을 기준으로 하여 센서 설치 위치에 있어서의 토출관(136) 내의 레지스트액(R)의 압력을 측정하고, 측정 압력을 게이지 압력으로 나타내는 전기 신호(압력 검출 신호)를 출력한다. 이 압력 검출 신호는 제어기(160)에 부여된다.
제어기(160)는 마이크로 컴퓨터로 이루어지고, 예를 들어 광디스크 등의 기 록 매체에 수납되어 있는 레지스트액 공급 프로그램 및 그 밖의 프로그램을 주메모리에 로드하여 실행하고, 프로그램된 시퀀스 및 각종 설정치에 따라서 레지스트 도포 유닛(CT)(82) 내의 각 부, 특히 레지스트액 공급 기구(132)의 각 개폐 밸브(152, 158, 162), 레지스트 펌프(150)나 노즐 이동 기구(134), 승강 기구(135) 등을 제어한다.
도7에 본 실시 형태에 있어서의 레지스트 펌프(150)의 구성을 도시한다. 이 레지스트 펌프(150)는 튜브 프램 펌프(164)를 시린지 펌프 또는 시린지부(166)에 의해 구동하는 방식의 복합형 펌프이다.
튜브 프램 펌프(164)는 레지스트액(R)의 흡입 및 토출을 행하는 펌프실을 용적 가변의 원통형 튜브 프램(168)으로 구성하고, 이 튜브 프램(168)을 용적이 일정한 원통형 하우징(170) 중에 동축으로 수용하고(도8), 하우징(170) 내에서 튜브 프램(168)의 외측에 형성되는 작동유실(172)에 외부로부터 작동유(S)가 출입함으로써 튜브 프램(168)을 수축 및 팽창시키고, 레지스트액 흡입 및 토출 동작을 행하도록 구성되어 있다. 튜브 프램(168)은 탄성체, 예를 들어 PFA(4불화퍼플루오르알킬비닐에테르 수지)로 이루어지고, 하우징(170)은 내구성이나 내약품성이 우수한 강체, 예를 들어 스테인레스 또는 PTFE(4불화에틸렌 수지)로 이루어진다. 튜브 프램(168)의 하단부의 개구(흡입구)는 흡입관(148)의 종단부에 접속되고, 상단부의 개구(토출구)는 토출관(136)의 시단부에 접속되어 있다. 작동유실(172)에는 그 외주면의 1군데에 작동유 출입용 벤트(174)가 형성되는 동시에, 그 상부, 예를 들어 상단부면의 1군데에 작동유 배출용 벤트(176)가 형성되어 있다.
시린지부(166)는 원통형의 실린더(178)와, 이 실린더(178)에 밀봉 부재(180)를 거쳐서 축방향으로 마찰 이동 가능하게 끼워 넣어지고, 또한 펌프 구동부(182)에 결합되어 있는 원기둥형의 플런저(184)를 갖고 있다. 밀봉 부재(180)에는 마찰 이동 운동에 대해 누설이 적은 실린더용 밀봉, 예를 들어 U패킹이 이용된다. 펌프 구동부(182)는 제어기(160)(도6)의 제어 하에서 회전 동작하여 회전 토크를 발생하는 전기 모터, 예를 들어 서보 모터 또는 스텝 모터(186)와, 이 전기 모터(186)의 회전 구동력을 플런저(184)의 직진 운동으로 변환하는 전동 장치(188)를 갖는다. 이 전동 장치(188)는, 예를 들어 볼트 나사 기구나 직진 가이드부 등으로 구성되어도 좋다.
시린지부(166)의 실린더(178)와 튜브 프램 펌프(164)의 작동유실(172)은 배관(190)을 거쳐서 서로 연통하고 있고, 협동하여 일정량의 작동유(S)를 간극 없이 충전 또는 봉입하고 있는 작동유 봉입부를 구성하고 있다.
보다 상세하게는, 실린더(178)의 상부에 작동유 출입용 벤트(192)가 형성되어 있고, 이 벤트(192)와 작동유실(172)의 벤트(174)가 배관(190)으로 접속되어 있다. 펌프 구동부(182)를 움직이고, 시린지부(166)의 플런저(184)를 진행 또는 전진 이동시키면, 그 진행 스트로크에 대응하는 양의 작동유가 실린더(178)로부터 배관(190)을 통해 튜브 프램 펌프(164)의 작동유실(172)로 옮겨진다(압입됨). 반대로, 시린지부(166)의 플런저(184)를 복귀 또는 후퇴 이동시키면, 그 복귀 스트로크에 대응하는 양의 작동유가 작동유실(172)로부터 배관(190)을 통해 실린더(178)로 옮겨지도록(빠짐) 되어 있다.
실린더(178)의 용적은 플런저(184)의 위치에 대략 정확하게 비례하므로, 펌프 구동부(182)에 있어서 플런저(184)의 위치나 이동 속도를 피드백 제어 방식 등으로 설정과 같이 제어할 수 있는 한, 실린더(178)의 작동유 용적을 설정과 같이 가변 제어하고, 나아가서는 튜브 프램 펌프(164)에 있어서의 레지스트 펌프실의 용적이나 흡인 및 토출 동작도 설정과 같이 제어할 수 있다. 이에 의해, 종래의 벨로즈 구동형 튜브 프램 펌프에 비해 응답 속도 및 안정성이 높은 펌프 성능을 실현할 수 있다.
그러나, 시린지부(166)에 있어서는, 플런저(184)가 왕복 운동하면, 플런저(184)와 밀봉 부재(180)의 경계면을 따라서 매우 약간이지만 실린더(178)로부터 작동유가 누설된다. 도포 처리의 횟수를 거듭하면, 즉 플런저(184)의 왕복 운동의 횟수를 거듭하면 펌프 성능(특히 토출 압력)의 경시(經時) 열화라는 형태에서 작동유 누설의 영향을 가져온다. 또한, 작동유의 누설은 공기 혼입의 원인이 되기 쉽다. 실린더(178) 내지 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)] 내에 공기 또는 기포가 혼입되어 있으면, 펌프 토출 압력의 상승이 지연된다.
본 실시 형태에서는 상기와 같은 시린지 구동형 튜브 프램 펌프에 관한 문제를 해소하기 위해, 작동유(S)를 저류하는 작동유 탱크(194)를 구비하고, 이 작동유 탱크(194)로부터 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]로 작동유(S)를 수시 보급할 수 있는 구성으로 하고 있고, 이에 의해 작동유의 누설이나 공기의 혼입이 있어도 펌프를 분해할 정도의 유지 보수 수리가 일체 불필요하게 되어 있다.
보다 상세하게는, 작동유 탱크(194)의 하부에 작동유 송출구(196)가 형성되 는 동시에, 시린지부(166)의 실린더(178)의 하부에 작동유 도입구(198)가 형성되고, 상기 작동유 송출구(196)와 상기 작동유 도입구(198)가 배관(200)을 거쳐서 접속 가능하게 되어 있고, 배관(200)에는 개폐 밸브(202)가 설치되어 있다. 또한, 작동유 탱크(194)의 상부에 작동유 회수구(204)가 형성되고, 이 작동유 회수구(204)와 튜브 프램 펌프(164)의 작동유실(172)의 상기 작동유 배출용 벤트(176)가 배관(206)을 거쳐서 접속 가능하게 되어 있고, 배관(206)에는 개폐 밸브(208)가 설치되어 있다. 개폐 밸브(202, 208)는, 예를 들어 에어 오퍼레이트식의 로터리 밸브 또는 볼 밸브로 이루어지고, 제어기(160)(도6)에 의해 개폐 상태가 제어된다.
또한, 작동유 탱크(194)에는 탱크 내의 작동유(S)의 액면의 높이를 일정 범위 내로 관리하기 위해, 예를 들어 정전 용량 센서로 이루어지는 액면 검출기(210A, 210B)가 설치되어 있다. 각 액면 검출기(210A, 210B)의 출력 신호(액면 검출 신호)는 제어기(160)(도6)에 부여된다.
다음에, 도7 내지 도15에 대해 본 실시 형태에 있어서의 레지스트 펌프(150)의 작용을 설명한다.
우선, 레지스트 도포 처리 시의 레지스트 펌프(150)의 작용을 설명한다. 기판(G)이 도포 유닛(CT)(82) 내에 반입되어 스테이지(118) 상에 적재되면(도5), 노즐 이동 기구(134)가 레지스트 노즐(120)을 도포 개시 위치에 부착하고, 레지스트액 공급 기구(132)가 레지스트 토출 동작을 개시한다. 레지스트액 공급 기구(132)에서는 레지스트 토출 동작을 개시하기 직전에 레지스트 펌프(150)의 각 부는 도7에 도시한 바와 같은 상태로 되어 있다. 즉, 플런저(184)는 소정의 원위치 또는 기준 위치에서 대기하고, 튜브 프램(168)의 내측의 실(레지스트 펌프실)은 소정량의 레지스트액(R)을 충전하고 있다. 흡입용 개폐 밸브(158) 및 토출용 개폐 밸브(162) 모두 폐쇄 상태로 되어 있다. 또한, 작동유 보충용 개폐 밸브(202, 208)도 폐쇄 상태로 유지되어 있다.
스테이지(118) 상의 기판(G)에 대한 레지스트 토출 동작을 실행하기 위해, 제어기(160)의 제어 하에서 토출용 개폐 밸브(162)가 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 절환되는 동시에, 펌프 구동부(182)가 작동하여 시린지부(166)의 플런저(184)를 상기 기준 위치로부터 일정 스트로크만큼 진행 또는 전진 이동시킨다.
플런저(184)의 진행이 개시되면, 시린지부(166)의 실린더(178)로부터 배관(190)을 거쳐서 튜브 프램 펌프(164)의 작동유실(172)로 작동유(S)가 압입됨으로써, 작동유실(172)측으로부터 튜브 프램(168)으로 가해지는 압력이 상승하여 튜브 프램(168)이 직경 방향에서 수축하고, 그 토출구로부터 레지스트액(R)을 토출관(136)으로 토출한다. 이와 같이 하여 튜브 프램 펌프(164)로부터 레지스트 노즐(120)로의 레지스트액(R)의 압송이 개시되고, 레지스트 노즐(120)로부터 기판(G) 상으로의 레지스트액(R)의 토출이 개시된다. 토출관(136)에 필터나 흡입 밸브 등이 설치되어 있지 않고, 게다가 상기와 같이 시린지 구동식이므로, 도10에 도시한 바와 같이 펌프 압력은 일정하고 또한 고속의 상승 특성으로 소정의 토출 압력(Ps)까지 원활하게 상승하고, 토출 압력에 비례하여 레지스트액(R)의 토출 유량도 안정적으로 상승한다.
한편, 제어기(160)의 제어 하에서 상기와 같은 레지스트액 공급 기구(132)에 있어서의 토출 동작의 개시와 더불어 노즐 이동 기구(134)에 있어서 레지스트 노즐(120)의 이동 또는 주사가 개시된다. 이 노즐 주사는 기판(G)과 평행한 방향(X방향)으로 일정 속도로 행해진다. 이렇게 하여, 일정 속도로 주사 이동하는 레지스트 노즐(120)로부터 레지스트액(R)이 일정한 유량이고 띠형으로 토출됨으로써, 기판(G) 상의 도포 개시 위치로부터 도포 종료 위치까지 마치 융단을 깔아 놓은 것과 같이 일정한 막 두께의 레지스트 도포막(RM)이 형성된다(도9).
그리고, 레지스트 노즐(120)이 기판(G) 상의 도포 종료 위치에 도착하는 것과 대략 동시에, 플런저(184)도 소정의 진행 위치에 도착한다. 이 시점에서 레지스트 펌프(150)의 펌프실 또는 튜브 프램(168)은 설정량(기판 1매분)의 레지스트액(R)을 토출한 상태로 되어 있다. 여기서, 제어기(160)는 플런저(184)의 진행 운동을 멈추고, 토출용 개폐 밸브(162)를 폐쇄한다.
그 후, 다음 기판(G)에 관한 도포 처리에 구비하고, 보틀(146)로부터 도포 처리 1회분(기판 1매분)의 레지스트액(R)을 레지스트 펌프(150)로 옮기기 위한 펌프 흡입 동작이 제어기(160)의 제어 하에서 행해진다. 이 펌프 흡입 동작은 흡입관(148)측의 개폐 밸브(158)를 개방하고, 시린지부(166)의 플런저(184)를 상기 진행 위치로부터 일정 스트로크만큼 복귀 또는 후퇴 이동시킴으로써 행해진다.
플런저(184)가 복귀되면, 튜브 프램 펌프(164)의 작동유실(172)로부터 배관(190)을 거쳐서 시린지부(166)의 실린더(178)로 작동유(S)가 흡수됨으로써, 튜브 프램 펌프(164)에 있어서 작동유실(172)측으로부터 튜브 프램(168)으로 가해지는 압력이 내려가 튜브 프램(168)이 팽창하는 방향으로 변형되고, 그 흡입구로부터 튜 브(펌프실) 내로 레지스트(R)를 취입한다(도11). 이 경우, 턱트 타임을 짧게 하기 위해, 시린지 구동식의 고속성을 이용하여 흡입 동작을 단시간에 안정적으로 행할 수 있다. 그때, 레지스트 보틀(146)로부터 레지스트액(R)이 N2 가압으로 압송되어 오는 것에 의해 레지스트 펌프(150)의 고속 흡입이 어시스트된다.
단, 플런저(184)가 소정의 복귀 위치에 도착하여 흡입 동작을 종료시키고, 개폐 밸브(158)가 폐쇄되면, 튜브 프램 펌프(164)의 튜브 프램(168) 내에는 N2 가압의 레지스트액(R)이 폐입되어 있고, 튜브 프램(168) 내의 압력이 펌프 내의 기준 대기 압력(P0)을 넘는 경향이 있다. 여기서, 기준 대기 압력(P0)이라 함은, 도포 처리 또는 레지스트 토출 동작이 개시되기 전의 스탠바이 중의 펌프 내압의 기준치이고, 토출관(136)의 개폐 밸브(162)를 개방했을 때에 레지스트 노즐(120)의 토출구로부터 레지스트액(R)이 분출되는 일도 없으면, 레지스트 노즐(120)의 토출구 내에 레지스트액(R)이 인입하여 레지스트액(R) 중에 기포가 혼입되는 일도 없는 펌프 내압이고, 통상은 대기압 부근으로 설정된다.
그래서, 근소한 스트로크이지만, 소정의 복귀 위치에 도착한 플런저(184)를 소정 위치, 즉 기준 위치까지 더 후퇴 이동시키고, 이에 의해 튜브 프램 펌프(164)에 있어서 작동유실(172) 및 튜브 프램(168) 내의 압력을 기준 대기 압력(P0)까지 내린다.
본 실시 형태에 있어서는, 이 펌프 잔압 조정 중에서 작동유 탱크(194)로부터 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]로 작동유(S)를 필요한 양만큼 보충 할 수 있도록 되어 있다. 즉, 도12에 도시한 바와 같이 튜브 프램 펌프(164)에 있어서 흡입 동작을 종료하고, 플런저(184)를 기준 위치까지 후퇴시킬 때, 혹은 후퇴 후에 배관(200, 206)의 개폐 밸브(202, 208)를 동시에 개방한다. 통상, 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)] 내의 작동유(S)는 시린지부(166)의 누설에 의해 시간 경과적으로 감소되므로, 개폐 밸브(202, 208)를 개방하면, 작동유 탱크(194)로부터 배관(200)을 경유하여 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]로 작동유(S)가 유입된다. 여기서, 작동유 탱크(194), 배관(200), 실린더(178), 배관(190), 작동유실(172) 및 배관(206)에 의해 작동유(S)가 들어간 U자관이 형성됨으로써, 한쪽 극의 작동유 탱크(194) 내의 액면과 다른 쪽 극의 배관(206) 내의 액면이 동일한 높이가 된 후, 압력이 균형잡히고, 작동유 탱크(194)로부터 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]로의 작동유(S)의 유입 또는 보충이 멈춘다. 이 압력 균형 내지 조정에 필요로 하는 시간은 짧고, 개폐 밸브(202, 208)를 개방한 후 타이머 기능에 의해 일정 시간 경과 후에 폐쇄 상태로 복귀시켜도 좋다. 또한, 배관(206)은 그 관 내의 작동유(S)의 용적이 작동유 탱크(194)의 용적에 비해 무시할 수 있을 정도로 가는 관이라도 좋다.
상기와 같이 작동유 탱크(194)로부터 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]로 작동유(S)가 보충됨으로써 튜브 프램 펌프(164)측의 압력도 영향을 받는다. 즉, 튜브 프램(168)을 거쳐서 작동유실(172)의 작동유(S)의 압력과 튜브 프램(168) 내의 레지스트액(R)의 압력이 균형잡힌 상태가 된다. 따라서, 이 균형 상태에 있어서 튜브 프램(168) 내의 압력, 특히 그 토출구 부근의 펌프 내압이 기준 대기 압력(P0) 부근으로 조정되면 된다. 이 경우, 상기 작동유 U자관 내에서 평형하는 액면의 높이가 중요한 파라미터가 된다. 이 U자관 내의 액면이 높을수록 펌프 내압이 높아지고, U자관 내의 액면이 낮을수록 펌프 내압이 낮아진다.
이러한 관점으로부터, 본 실시 형태에서는 작동유 보충 시에 튜브 프램 펌프(164) 내의 압력이 기준 대기 압력(P0) 부근으로 조정되도록 작동유 탱크(194) 내의 작동유(S)의 액면을 소정의 범위(HA 내지 HB) 내로 유지하기 위한 액면 검출기(210A, 210B)가 작동유 탱크(194)에 설치되어 있다. 작동유 탱크(194) 내에서 작동유(S)의 액면 높이가 상한치(HA)를 넘고 있으면, 액면 검출기(210A)로부터의 출력 신호를 기초로 하여 제어기(160)는 경보를 출력한다. 또한, 작동유 탱크(194) 내에서 작동유(S)의 액체 높이가 하한치(HB)의 아래일 때에도 액면 검출기(210B)로부터의 출력 신호를 기초로 하여 제어기(160)는 경보를 출력할 수 있다. 또한, 도시는 생략하고 있지만, 작동유 탱크(194)에는 여분의 작동유(S)를 빼기 위한 배유구도 마련되어도 좋다.
이상적으로는, 도12 중에 점선 K로 나타낸 바와 같이 레지스트 노즐(120)이 도포 주사 위치에 있을 때에 노즐 토출구의 높이 위치에 작동유 탱크(194) 내의 작동유(S)의 액면 높이가 대략 일치하는 것이 바람직하다. 이 경우, 개폐 밸브(162)를 개방하였을 때에 튜브 프램(168)을 거쳐서 작동유 계통과 레지스트액 계통을 일체화한 펌프 전체의 U자관에 있어서, 이 U자관의 한쪽 극에 위치하는 작동유 계통 측의 액면[탱크(194) 및 배관(206) 내의 액면]과 다른 쪽 극에 위치하는 레지스트액 계통측의 액면(노즐 토출구의 액면)이 동일한 높이 위치로 되어 있으므로 원래부터 평형 상태에 있고, 펌프 내의 각 부에서 액[작동유(S), 레지스트액(R)]의 이동이 생기지 않는다. 따라서, 레지스트 노즐(120)에 있어서 레지스트액의 뚝뚝 떨어지는 현상이나 기포의 혼입이 생기지 않는다.
상기와 같은 작동유 탱크(194)로부터 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]로의 작동유(S)의 보충은 레지스트 펌프(150)에 있어서의 펌프 동작의 1 사이클마다 행해져도 좋고, 복수 사이클마다 혹은 정기적으로 행해져도 좋다.
또한, 본 실시 형태에서는 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)] 내에 기포가 혼입되어도 간단하고 효율적으로 제거할 수 있다. 즉, 플런저(184)를 기준 위치 또는 그 부근까지 당긴 후, 도13에 도시한 바와 같이 양배관(200, 206)의 개폐 밸브(202, 208)를 개방하여 플런저(184)를 진행 또는 전진 이동시킨다. 이때, 레지스트액 계통의 개폐 밸브(158, 162)는 폐쇄해 둔다. 플런저(184)의 전진 이동에 의해 실린더(178)로부터 작동유실(172)로 작동유(S)가 이송된다. 그러나, 이 경우에는 작동유실(172)의 벤트(176)가 개방 상태로 되어 있으므로, 이 벤트(176)로부터 작동유(S)는 실외로 발출할 수 있고, 배관(206)을 통해 작동유 탱크(194)로 복귀된다. 한편, 작동유 탱크(194)로부터 작동유(S)가 배관(206)을 통해 실린더(178) 내로 송입된다.
이와 같이, 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)] 내, 특히 그 상부 내지 정상부를 작동유(S)가 유통됨으로써, 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린 더(178)] 내에 혼입되어 있었던 기포는 작동유(S)의 흐름을 타고 작동유실(172)의 벤트(176)로부터 배출된다. 또한, 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)] 내의 기포가 증가되면, 도10의 가상선(일점 쇄선)으로 나타낸 바와 같이 펌프 압력의 상승 속도가 저하되므로, 제어기(160)는 압력 센서(163)로부터의 압력 검출 신호를 기초로 하여 그 이상 사태를 판정할 수 있다.
도14 및 도15에 본 실시 형태에 있어서 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]로부터 기포를 한층 효율적으로 배제하기 위한 적합한 구성예를 나타낸다. 도14의 구성에 따르면, 작동유실(172)의 벤트(174, 176)를 케이싱(170)의 외주면 상단부 부근에서 서로 180°정면의 위치에 설치함으로써, 작동유실(172) 내의 천정 부근을 구석구석까지 작동유(S)가 흐르도록 하고, 천정 부근에 모이는 기포를 거의 남기지 않고 벤트(176)로부터 추출할 수 있다.
또한, 도15의 구성은 케이싱(170)의 상단부면을 비스듬히 형성하고, 경사면 하단부 부근의 외주면에 벤트(174)를 설치하고, 경사면 상단부 부근의 외주면에 벤트(176)를 설치한다. 이러한 구성에 따르면, 도14의 구성과 마찬가지로 작동유실(172)의 천정을 따른 작동유(S)의 흐름을 형성할 수 있는 데 부가하여 작동유실(172) 내의 천정 부근에 모이는 기포를 벤트(176)측으로 자연스럽게 치우치게 할 수 있어, 한층 효율적으로 기포를 추출할 수 있다.
이상, 본 발명의 적합한 일 실시 형태를 설명했지만, 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 도16에 도시한 바와 같이 튜브 프램 펌프(164) 내의 압력을 검출하는 압력 센서(210)를 설치하고, 상기와 같은 레 지스트액 흡입 동작의 직후에 펌프 내의 잔압을 조정할 때나 작동유 탱크(194)로부터 작동유 봉입부(172, 178)로 작동유(S)를 보충할 때에는 압력 센서(210)에 의해 계측되는 펌프 내압이 기준 대기 압력(P0)에 일치하도록 제어기(160)를 통해 플런저(184)의 이동 또는 위치를 가변 제어하도록 해도 좋다. 이 경우, 작동유 탱크(194) 내의 작동유(S)의 액면의 높이는 소정의 하한 이상으로 유지되어 있으면 되고, 특별히 상한을 마련할 필요는 없다.
또한, 도17에 도시한 바와 같이 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]에 대해 배관(200)을 실린더(178)가 아닌 펌프 본체(170)의 작동유실(172)에 설치한 벤트(212)에 접속하는 구성도 가능하다.
또한, 도시는 생략하지만, 작동유 봉입부[작동유실(172), 실린더(178)]로부터 기포를 빼기 위한 벤트를 실린더(178)측에 설치하는 구성이나, 작동유 보충에 사용되는 벤트(176)는 별개로 설치하는 구성도 가능하다. 공기 빠짐 전용의 벤트를 설치하는 경우에는, 그 벤트로부터 배출되는 작동유를 작동유 탱크(194)로 복귀시키지 않고 다른 탱크 혹은 드레인으로 이송하는 것도 가능하다.
상기 실시 형태에 있어서의 시린지 구동식 튜브 프램 펌프의 구성도 일 예이고, 동일한 기능을 발휘하는 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 작동유를 다른 작동 유체 또는 압력 매연체로 치환하는 것도 가능하고, 튜브 프램을 원통체 이외의 형상으로 구성하는 것도 가능하다. 흡입용 개폐 밸브(158)를 체크 밸브로 치환하는 것도 가능하다. 또한, 작동유 탱크(194)로부터 작동유 봉입부[작동유 실(172), 실린더(178)]로 작동유(S)를 압송하는 것도 가능하고, 그 경우에는 개폐 밸브(202)를 체크 밸브로 치환하는 것도 가능하다. 상기 실시 형태에서는 기판 또는 스테이지를 고정하여 노즐을 이동시키는 주사 방식이였지만, 노즐을 고정하여 기판 또는 스테이지를 이동시키는 주사 방식 등도 가능하다.
상기한 실시 형태는 LCD 제조의 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 레지스트 도포 장치에 관한 것이었지만, 본 발명은 피처리 기판 상에 노즐을 이용하여 처리액을 공급하는 임의의 처리 장치나 어플리케이션에 적용 가능하다. 따라서, 본 발명에 있어서의 처리액으로서는, 레지스트액 이외에도, 예를 들어 층간 절연 재료, 유전체 재료, 배선 재료 등의 도포액도 가능하고, 현상액이나 린스액 등도 가능하다. 본 발명에 있어서의 피처리 기판은 LCD 기판으로 한정되지 않고, 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판, 반도체 웨이퍼, LCD기판, 유리 기판, 포토 마스크, 프린트 기판 등도 가능하다.
본 발명의 기판 처리 장치에 따르면, 상기와 같은 구성 및 작용에 의해 노즐을 이용하여 피처리 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 토출 기능에 있어서, 특히 토출 압력 내지 토출 유량에 있어서, 안정성 및 재현성을 보증하면서 토출 개시 시의 상승 성능을 개선할 수 있다.

Claims (16)

  1. 피처리 기판에 대해 소정의 처리액을 토출하는 노즐과,
    상기 처리액을 저류하는 처리액 저류부와,
    흡입구가 제1 배관을 거쳐서 상기 처리액 저류부에 접속되고, 토출구가 제2 배관을 거쳐서 상기 노즐에 접속된 용적 가변의 튜브 프램과, 상기 튜브 프램을 수용하는 용적이 일정한 하우징을 갖고, 상기 하우징 내에서 상기 튜브 프램의 외측에 형성되는 작동 유체실에 작동 유체가 출입하고, 상기 저류부로부터 상기 튜브 프램 내로 상기 처리액을 흡입하고, 상기 튜브 프램으로부터 상기 처리액을 상기 노즐을 향해 압송하는 튜브 프램 펌프와,
    상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실과 연통하여 상기 작동 유체를 봉입하는 실린더와, 상기 실린더에 밀봉 부재를 거쳐서 축방향으로 마찰 이동 가능하게 끼워 맞추어지는 플런저를 갖고, 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실에 상기 작동 유체를 압입하기 위해 상기 플런저를 진행시키고, 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실로부터 상기 작동 유체를 빼기 위해 상기 플런저를 복귀시키는 시린지부와,
    상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실과 상기 시린지부의 실린더로 구성되는 작동 유체 봉입부에 작동 유체를 보급하기 위한 작동 유체 보급부를 갖는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 배관에 설치되는 제1 밸브와, 상기 제2 배관에 설 치되는 제2 밸브를 갖는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 밸브가 각각 개폐 밸브로 이루어지고,
    상기 튜브 프램 펌프가 상기 저류부로부터 상기 처리액을 흡입할 때에는 상기 제1 밸브가 개방 상태이고 상기 제2 밸브가 폐쇄 상태로 되고,
    상기 튜브 프램 펌프가 상기 노즐을 향해 상기 처리액을 압송할 때에는 상기 제1 밸브가 폐쇄 상태이고 상기 제2 밸브가 개방 상태로 되는 기판 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 작동 유체 보급부가,
    작동 유체를 저류하는 작동 유체 저류부와,
    상기 작동 유체 저류부와 상기 작동 유체 봉입부를 연결하는 제3 배관(200)과,
    상기 제3 배관에 설치된 제3 밸브를 갖는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제3 밸브가 개폐 밸브로 이루어지고, 상기 작동 유체 저류부로부터 상기 작동 유체 봉입부로 작동 유체를 보급할 때에는 상기 제3 밸브가 개방 상태로 되는 기판 처리 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제3 배관이 상기 실린더에서 상기 작동 유체 봉입부와 접속하는 기판 처리 장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 작동 유체 보급부가,
    상기 작동 유체 저류부와 상기 작동 유체 봉입부를 연결하는 제4 배관(206)과,
    상기 제4 배관에 설치된 제4 밸브를 갖는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제4 배관이 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실에서 상기 작동 유체 봉입부와 접속하는 기판 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제4 배관의 일단부가 상기 작동 유체 봉입부의 정상부 또는 그 부근에 설치된 제1 벤트에 접속하는 기판 처리 장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 제4 배관이 상기 작동 유체 저류부 내의 작동 유체의 액면보다도 높은 위치에서 상기 작동 유체 저류부와 접속하는 기판 처리 장치.
  11. 제7항에 있어서, 상기 제4 밸브가 개폐 밸브로 이루어지고, 상기 작동 유체 저류부로부터 상기 작동 유체 봉입부로 작동 유체를 보급할 때에는 상기 제4 밸브가 개방된 상태로 되는 기판 처리 장치.
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 작동 유체 저류부 내의 작동 유체의 액면을 소정 범위 내의 높이 위치로 유지하기 위해, 상기 작동 유체의 액면을 감시하는 액면 감시부를 갖는 기판 처리 장치.
  13. 제7항에 있어서, 상기 작동 유체 봉입부로부터 기포를 빼기 위해, 상기 작동 유체 봉입부의 정상부 또는 그 부근에 제2 벤트를 설치하고, 상기 작동 유체 보급부로부터 상기 작동 유체 봉입부로 상기 제3 배관을 거쳐서 작동 유체를 공급하면서 상기 시린지부에 있어서 상기 플런저를 상기 실린더에 대해 원하는 스트로크만큼 진행시켜 상기 제2 벤트로부터 작동 유체를 배출하는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 벤트가 상기 제2 벤트를 겸용하고, 상기 작동 유체 봉입부의 제1 벤트로부터 배출되는 작동 유체를 상기 제4 배관을 거쳐서 상기 작동 유체 저류부로 복귀시키는 기판 처리 장치.
  15. 제7항에 있어서, 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실과 상기 시린지부의 실린더가 제5 배관을 거쳐서 연통하는 기판 처리 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제5 배관의 일단부가 상기 튜브 프램 펌프의 작동 유체실의 정상부 또는 그 부근에 설치된 제3 벤트에 접속하는 기판 처리 장치.
KR1020060068243A 2005-07-22 2006-07-21 기판 처리 장치 KR101259182B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00212976 2005-07-22
JP2005212976A JP4592524B2 (ja) 2005-07-22 2005-07-22 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070012245A KR20070012245A (ko) 2007-01-25
KR101259182B1 true KR101259182B1 (ko) 2013-04-29

Family

ID=37794641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060068243A KR101259182B1 (ko) 2005-07-22 2006-07-21 기판 처리 장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4592524B2 (ko)
KR (1) KR101259182B1 (ko)
TW (1) TWI297289B (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796425B1 (ko) * 2005-08-23 2008-01-21 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 도포장치
JP2009049228A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ポンプおよび基板処理装置
JP5355881B2 (ja) * 2007-12-05 2013-11-27 東京応化工業株式会社 塗布装置
JP4824792B2 (ja) * 2009-07-02 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
KR101365609B1 (ko) * 2011-11-09 2014-02-20 나노에프에이 주식회사 접착액 도포 장치 및 이를 이용한 접착액 도포 방법
KR102047896B1 (ko) * 2013-08-22 2019-11-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
TWI649212B (zh) * 2015-04-03 2019-02-01 佳能股份有限公司 液體排放設備、壓印設備及部件製造方法
CN107921468B (zh) * 2015-09-02 2019-12-27 龙云株式会社 喷出装置
CN107803292A (zh) * 2017-11-22 2018-03-16 无锡博硕精睿科技有限公司 一种喷涂防滴液机构
JP7183088B2 (ja) 2019-03-20 2022-12-05 株式会社東芝 ポンプ
KR102666440B1 (ko) * 2021-12-02 2024-05-20 세메스 주식회사 감광액 공급 시스템 및 감광액 관리 방법
KR102568642B1 (ko) * 2023-04-03 2023-08-21 주식회사 파인솔루션 벨로우즈 구동제어 기반의 내압조절식 가스 가압공급 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0883759A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH10281069A (ja) * 1997-04-03 1998-10-20 Iwaki:Kk ポンプユニット
JP2003347205A (ja) 2002-03-19 2003-12-05 Tokyo Electron Ltd 処理液供給機構および処理液供給方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0883759A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH10281069A (ja) * 1997-04-03 1998-10-20 Iwaki:Kk ポンプユニット
JP2003347205A (ja) 2002-03-19 2003-12-05 Tokyo Electron Ltd 処理液供給機構および処理液供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070012245A (ko) 2007-01-25
TW200730258A (en) 2007-08-16
TWI297289B (en) 2008-06-01
JP2007035713A (ja) 2007-02-08
JP4592524B2 (ja) 2010-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101259182B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4634265B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
KR101096847B1 (ko) 처리 장치 및 처리액 공급 방법 및 처리액 공급 프로그램을 저장한 기억 매체
KR100380666B1 (ko) 도포장치
US6578772B2 (en) Treatment solution supply apparatus and treatment solution supply method
JP4011210B2 (ja) 薬液供給方法および薬液供給装置
KR101487364B1 (ko) 처리액 공급 장치
JP4564454B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム
JP4995488B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
JP2006216794A (ja) 洗浄装置、塗布、現像装置及び洗浄方法
TWI440116B (zh) 減壓乾燥裝置
JP4809699B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
US6258167B1 (en) Process liquid film forming apparatus
KR102426267B1 (ko) 펌프, 펌프 장치 및 액 공급 시스템
KR100750891B1 (ko) 도포장치 및 혼합장치
JP2006324677A (ja) 液処理装置の自動設定装置
TWI679064B (zh) 液體輸送方法、液體輸送系統及電腦可讀取的記錄媒體
JP2004273714A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP4024036B2 (ja) 液処理装置の自動設定方法及びその装置
CN105545713A (zh) 泵、泵装置和供液系统
TWI313193B (en) Coating method, coating apparatus and memory medium
JP2004179513A (ja) 基板保持装置及び基板処理装置
KR102675104B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102572629B1 (ko) 탈기 장치, 기판 처리 장치 및 처리액 탈기 방법
KR102616524B1 (ko) 기판 처리 장치, 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee