KR20020074405A - 그린시트 적층장치, 그린시트의 적층방법 및 적층 세라믹전자부품의 제조방법 - Google Patents
그린시트 적층장치, 그린시트의 적층방법 및 적층 세라믹전자부품의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020074405A KR20020074405A KR1020020014453A KR20020014453A KR20020074405A KR 20020074405 A KR20020074405 A KR 20020074405A KR 1020020014453 A KR1020020014453 A KR 1020020014453A KR 20020014453 A KR20020014453 A KR 20020014453A KR 20020074405 A KR20020074405 A KR 20020074405A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- laminated
- cutting
- ceramic
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 176
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 122
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
본 발명은 지지 필름에 지지된 세라믹 그린시트를 절단해서 지지 필름으로부터 박리하여 적층할 때에, 적층체 및 소성 후에 얻어지는 소결체에 있어서의 층간 박리가 발생하기 어렵고, 절단 및 적층을 연속적으로 또한 원활하게 행할 수 있는 그린시트 적층장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 구성에 따르면, 그린시트 적층장치는 지지 필름(2)에 지지된 세라믹 그린시트(3)를 소정의 평면 형상을 갖도록 절단하기 위한 절단날(11)을 포함한 절삭 부재(8)와, 절삭 부재(8)와는 별개로 배치되어 있으며, 적층면(9a)상에 있어서 절단된 소정의 평면 형상의 세라믹 그린시트(3a)를 압착ㆍ적층하는 적층 부재(9)를 포함한다.
Description
본 발명은 적층 커패시터 등의 적층 세라믹 전자부품의 제조에 적합하게 사용되는 그린시트 적층장치, 그린시트 적층방법 및 상기 적층 세라믹 전자부품의 제조방법에 관한 것이다.
종래, 보다 얇은 세라믹 그린시트를 사용하여 적층 커패시터 등의 세라믹 전자부품을 제조하는 방법이 다양하게 제안되고 있다.
예를 들면, 일본국 특허공개공보 평5-6844호에는 도 10에 나타내는 커팅ㆍ적층 헤드(51)를 사용한 제조방법이 개시되어 있다. 여기에서는, 지지 필름(52)상에 세라믹 그린시트(53)가 지지되어 있다.
스테이지(54)상에 지지 필름(52)에 지지된 세라믹 그린시트(53)가 위치하고 있는 상태에 있어서, 커팅ㆍ적층 헤드(51)가 화살표로 나타내는 바와 같이 상하 방향으로 이동된다. 커팅ㆍ적층 헤드(51)는 본체(55)와, 본체(55)의 주위에 형성된 절단날(56)을 갖는다. 본체(55)의 하면(55a)이 적층면을 구성하고 있다.
또한, 절단날(56)은 직사각형 고리 모양의 형상을 갖고 있다. 세라믹 그린시트(53)에 대하여 상기 커팅ㆍ적층 헤드(51)가 하강되고, 절단날(56)에 의해 세라믹 그린시트(53)가 직사각형의 평면 형상을 갖도록 절단된다. 또한, 상기 커팅ㆍ적층 헤드(51)가 하측으로 이동되었을 때에, 본체(55)의 하면(55a) 또는 하면(55a)에 이미 적층되어 있는 세라믹 그린시트(53a)에 절단된 세라믹 그린시트가 압착된다. 상기 압착 후에, 커팅ㆍ적층 헤드(51)를 상측으로 상승시킴으로써, 절단된 세라믹 그린시트(53a)가 지지 필름(52)으로부터 박리되어 본체(55)의 하면(55a)상에 있어서적층된다. 이 공정을 반복함으로써, 커팅ㆍ적층 헤드(51)의 본체(55)의 하면(55a)상에 복수의 세라믹 그린시트(53a)가 적층되어 적층체(57)가 얻어진다.
그런 후, 별도로 준비된 적층 스테이지상에 적층체(57)를 탑재한 후, 적층체(57)가 두께 방향으로 프레스(press)된다. 이 적층체를 소성함으로써, 적층 커패시터 등을 구성하기 위한 세라믹 소결체가 얻어진다.
일본국 특허공개공보 평5-6844호에 기재된 제조방법에서는, 커팅ㆍ적층 헤드(51)를 사용하여 세라믹 그린시트의 절단 및 적층이 행해지고 있다. 따라서, 세라믹 그린시트(53)의 절단에 앞서, 지지 필름(52)으로부터 세라믹 그린시트(53)를 박리하여 세라믹 그린시트(53)만을 독립적으로 취급할 필요가 없다. 따라서, 얇은 세라믹 그린시트(53)를 사용하여 적층체를 얻을 수 있다.
그러나, 상기 선행기술에 기재된 방법으로 얻어진 세라믹 소결체에서는, 소결후에 측면이나 단면에 있어서의 층간 박리 현상이 발생하기 쉽다는 문제가 있었다.
즉, 커팅ㆍ적층 헤드(51)의 본체(55)의 하면(55a)상에 있어서 복수매의 세라믹 그린시트(53a)가 적층되어 있다. 여기에서, 1장의 세라믹 그린시트(53a)를 절단날(56)에 의해 절단하는 경우, 본체(55)와는 독립적으로 절단날(56)이 상하 방향으로 이동된다.
따라서, 이미 적층되어 있는 세라믹 그린시트(53a)의 측면 즉 절단면상을, 절단날(56)의 내면(56a)이 상하 방향으로 슬라이딩하게 된다. 그로 인해, 세라믹그린시트 부스러기가 발생하거나, 적층되어 있는 세라믹 그린시트(53a) 사이의 밀착성이 저하되어, 부분적으로 벗겨짐이 발생하는 경우가 있었다. 게다가, 상기 세라믹 그린시트(53a)의 절단면과 절단날(56)의 내면(56a)과의 접촉에 의한 부하에 의해, 다음의 세라믹 그린시트(53)의 절단조작이 불안정하게 되는 경우도 있었다.
본 발명의 목적은 상술한 종래기술의 결점을 해소하여, 적층체에 있어서의 세라믹 그린시트 사이에 있어서의 박리를 발생시키지 않고, 또한 복수매의 세라믹 그린시트를 안정되게 또한 연속적으로 적층하는 것을 가능하게 하는 그린시트 적층장치 및 그린시트의 적층방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 본 발명에 따른 그린시트 적층장치를 사용해서 세라믹 그린시트를 적층하는 공정을 포함하여, 층간 박리 현상이 발생하기 어려운 신뢰성이 우수한 세라믹 소결체를 얻을 수 있으며, 상기 세라믹 소결체를 포함한 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 그린시트 적층장치 및 그린시트의 적층방법을 설명하기 위한 약도적 정면 단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 있어서 적층되는 세라믹 그린시트를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에서 얻어지는 소결체를 설명하기 위한 정면 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에서 얻어지는 적층 세라믹 커패시터를 나타내는 정면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예의 그린시트 적층장치의 제 1 변형예를 설명하기 위한 정면 단면도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 변형예의 그린시트 적층장치를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예의 그린시트 적층장치의 제 2 변형예를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 8은 도 7에 나타낸 변형예의 그린시트 적층장치의 정면 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예의 그린시트 적층장치의 제 3 변형예를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 10은 종래의 그린시트 적층장치를 설명하기 위한 정면 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
1 : 롤2 : 지지 필름
3 : 세라믹 그린시트3a: 세라믹 그린시트
4 : 롤6 : 커팅 스테이지
7 : 적층 스테이지8 : 절삭 부재
9 : 적층 부재9a: 적층면
10 : 본체11 : 절단날
12 : 흡인 구멍13, 14 : 내부전극
15 : 적층체16 : 세라믹 소결체
17, 18 : 외부전극19 : 적층 세라믹 커패시터
21 : 그린시트 적층장치23 : 이동 부재
31 : 세라믹 그린시트31a: 세라믹 그린시트
32 : 지지 필름33 : 반송 유닛
41 : 그린시트 적층장치
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 캐리어 필름에 지지된 세라믹 그린시트를 적층하기 위한 그린시트 적층장치로서, 세라믹 그린시트를 반송하는 반송 부재와, 상기 반송 부재에 의해 반송되어 온 세라믹 그린시트를 소정의 평면 형상을 갖도록 절단하기 위한 절단날을 포함한 절삭 부재와, 상기 절삭 부재에 의해 절단된 소정의 평면 형상의 세라믹 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하여 적층하는 적층면을 갖는 적층 부재를 포함하는 장치가 제공된다.
본 발명의 제 2 양태에 따른 그린시트 적층장치에서는, 적층 부재가 적층면에 개방된 흡인 구멍을 갖고, 상기 흡인 구멍에 연결된 흡인 수단이 더 포함되며, 그것에 의해 적층면에 있어서 세라믹 그린시트가 흡인 수단으로부터의 흡인에 의해 밀착된 상태로 확실하게 지지된다.
본 발명의 제 3 양태에 따른 그린시트 적층장치에서는, 상기 세라믹 그린시트가 기다란 형상의 세라믹 그린시트이고, 상기 세라믹 그린시트의 반송 방향이 세라믹 그린시트의 길이 방향이며, 상기 길이 방향과 직교하는 방향에 있어서 상기 절삭 부재 및 상기 적층 부재가 나란히 배열되어 있고, 상기 세라믹 그린시트를 절단하기 위하여 세라믹 그린시트의 상측에 절삭 부재가 위치하는 제 1 상태와, 절단된 세라믹 그린시트를 압착ㆍ적층하기 위하여 적층 부재가 세라믹 그린시트의 상측에 위치하는 제 2 상태를 취할 수 있도록, 절삭 부재 및 적층 부재를 이동시키는 이동 부재가 더 포함된다. 이 경우에는, 상기 제 1 상태에 있어서, 절삭 부재에 의해 세라믹 그린시트의 절단이 행해지고, 이동 부재를 구동함으로써 절삭 부재 및 적층 부재를 이동시켜 제 2 상태로 하며, 제 2 상태에 있어서 절단된 세라믹 그린시트를 적층 부재에 의해 압착ㆍ적층할 수 있다.
본 발명의 제 4 양태에 따른 그린시트 적층장치에서는, 반송되는 상기 세라믹 그린시트가 소정의 길이 칫수를 가지며, 상기 캐리어 필름에 지지된 세라믹 그린시트가 탑재되는 반송 유닛이 더 포함되고, 상기 반송 유닛에 세라믹 그린시트가 공급되는 공급 위치와, 상기 세라믹 그린시트가 절단ㆍ적층되는 가공 위치 사이에서 반송 유닛이 상기 반송 부재에 의해 반송되도록 구성되어 있으며, 상기 세라믹 그린시트가 절단ㆍ적층되는 가공 위치의 상측에 상기 절삭 부재가 위치하는 제 1상태와, 상기 적층 부재가 가공 위치의 상측에 위치하는 제 2 상태를 취할 수 있도록 절삭 부재 및 적층 부재를 이동시키는 이동 부재가 더 포함된다. 이 경우에는, 상기 반송 기구에 의해 소정의 길이 방향을 갖는 세라믹 그린시트가 공급 위치로부터 가공 위치까지 이동되고, 가공 위치에 있어서, 제 1 상태에서 절삭 부재에 의해 세라믹 그린시트가 절단되며, 다음으로 이동 부재를 구동하여 절삭 부재 및 적층 부재를 이동시켜 제 2 상태로 함으로써, 상기 제 2 상태에 있어서 절단되어 있는 세라믹 그린시트가 적층 부재에 의해 적층된다.
본 발명의 제 5 양태에 따른 그린시트의 적층방법은 캐리어 필름에 지지된 세라믹 그린시트를 준비하는 공정과, 상기 세라믹 그린시트상에 전극을 형성하는 공정과, 상기 전극이 형성된 세라믹 그린시트를 소정의 평면 형상을 갖도록 절삭 부재에 의해 절단하는 공정과, 상기 절단된 세라믹 그린시트에 적층 부재의 적층면 또는 적층면에 이미 적층되어 있는 세라믹 그린시트를 압착시키고, 절단된 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하여 적층면상에 적층하는 공정을 포함하며, 상기 절단 공정 및 적층 공정이 순서대로 반복되어 적층면상에 있어서 적층체가 얻어진다.
본 발명의 제 6 양태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법은 본 발명에 따른 그린시트의 적층방법에 의해 얻어진 적층체를 절단해서 소성하여 세라믹 소결체를 얻는 공정과, 세라믹 소결체의 외표면에 복수의 외부전극을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
<발명의 실시형태>
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 명백히 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 그린시트 적층장치를 사용한 그린시트 적층방법을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
우선, 약도적으로 나타내는 롤(1)에, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 합성 수지 필름으로 이루어지는 지지 필름(2)에 지지된 세라믹 그린시트(3)가 감겨져 있다. 본 실시예에서는 세라믹 그린시트(3)는 적층 세라믹 커패시터를 구성하기 위한 유전체 세라믹스를 주체로 하는 재료로 구성되어 있다.
롤(1)과 거리를 두고 롤(4)이 배치되어 있다. 롤(4)에는 세라믹 그린시트(3)로부터 후술하는 바와 같이 하여 직사각형의 세라믹 그린시트가 절단ㆍ제거된 후의 세라믹 그린시트의 나머지 부분이 지지 필름(2)에 적층되어 있는 기다란 형상의 부재가 권취된다. 롤(1, 4) 중 적어도 한쪽을 회전 구동함으로써, 세라믹 그린시트(3)가 그 길이 방향으로 반송된다.
본 실시예에서는 도 1에 약도적으로 나타내는 바와 같이 롤(4)에 회전 구동원으로서의 모터(5)가 연결되어 있으며, 상기 모터(5)에 의해 상기 반송 부재가 구성되어 있다.
한편, 롤(1, 4) 사이에 있어서는 커팅 스테이지(6)와 적층 스테이지(7)가 배치되어 있다. 커팅 스테이지(6) 및 적층 스테이지(7)는 모두 그 상면(6a, 7a)이 평탄면으로 되어 있다. 커팅 스테이지(6)와 적층 스테이지(7)는 일체로 구성되어 있어도 된다.
본 실시예에서는 세라믹 그린시트(3)의 반송 방향에 있어서, 상류측에 커팅스테이지(6)가, 하류측에 적층 스테이지(7)가 배치되어 있다. 그리고, 상류측에 있어서는 커팅 스테이지(6)의 상측에 절삭 부재(8)가 배치되어 있고, 하류측에 있어서 적층 스테이지(7)의 상측에 적층 부재(9)가 배치되어 있다.
절삭 부재(8)는 본체(10)와, 본체(10)와는 상하 방향으로 독립적으로 이동할 수 있도록 구성된 절단날(11)을 포함한다. 본체(10)는 도시하지 않은 에어 실린더 등의 왕복 구동원에 의해 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 절단날(11)은 본체(10)에 스프링 등의 탄성지지 수단을 통하여(도시하지 않음) 연결되어 있고, 본체(10)와는 상하 방향으로 독립하여 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 절단날(11)의 날끝(11a)은 본체(10)의 하면(10a)보다도 하측으로 돌출되어 있다. 날끝(11a)은 직사각형 고리 형상의 평면 형상을 갖는다.
절단날(11)은 반송되어 온 세라믹 그린시트(3)를 직사각형 고리 형상으로 잘라내기 위하여 형성되어 있으며, 또한 세라믹 그린시트(3)를 절단하지만, 지지 필름(2)은 절단하지 않도록 구성되어 있다. 단, 날끝(11a)이 지지 필름(2)의 상면으로부터 중간 높이 위치까지 이르도록 절단이 행해져도 된다.
상기 본체(10) 및 절단날(11)은 스테인레스 등의 적절한 금속 재료에 의해 구성되지만, 특별히 본체(10) 및 절단날(11)을 구성하는 재료에 대해서는 한정되는 것은 아니다.
한편, 하류에 배치된 적층 부재(9)는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 스테인레스 등의 금속 재료 등의 강성 재료로 이루어지는 블록 모양의 형상을 갖는다. 적층 부재(9)의 하면이 적층면(9a)을 구성하고 있다. 이 적층면(9a)에 복수개의 흡인 구멍(12)이 뚫려 있다. 흡인 구멍(12)은 적층 부재(9)의 상하 방향으로 연장되며, 특별히 도시하지는 않지만, 상단측이 진공 펌프 등의 도시하지 않은 흡인원(吸引源)에 연결되어 있다.
적층 부재(9)는 도시하지 않은 에어 실린더 등의 왕복 구동원에 의해 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 본 실시예의 그린시트 적층장치를 사용한 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 도 2∼도 4를 참조하여 설명한다.
또한, 모터(5)를 회전 구동함으로써, 지지 필름(2)에 지지된 세라믹 그린시트(3)가 롤(1)로부터 풀려나와 롤(4)측에 반송된다. 이 반송을 한번 정지한 상태에서, 절삭 부재(8)를 하강시킴으로써 세라믹 그린시트(3)의 절단이 행해진다. 절단은 절삭 부재(8)를 세라믹 그린시트(3)측으로 하강시켜 절단날(11)의 날끝(11a)에 의해 세라믹 그린시트(3)를 직사각형 고리 형상으로 펀칭함으로써 행해진다. 절단 후, 절삭 부재(8)는 즉시 상측으로 이동된다. 따라서, 커팅 스테이지(6)의 상측에 있어서, 세라믹 그린시트(3)가 직사각형의 평면 형상을 갖도록 절단된다. 단, 상기 절단은 지지 필름(2)을 절단할 때까지에는 이르지 않도록 행해진다.
다음으로, 절단된 세라믹 그린시트가 적층 스테이지(7)상까지 반송된다. 적층 스테이지(7)상에 있어서, 세라믹 그린시트(3)의 반송을 일단 정지하고, 또는 정지하지 않고 적층 부재(9)가 하강되어, 적층면(9a)에 세라믹 그린시트(3)가 압착된다. 이 경우, 적층 부재(9)의 적층면(9a)이 절단된 직사각형의 평면 형상을 갖는 세라믹 그린시트(3a)에 접촉하도록, 적층 부재(9)의 위치 결정 및 세라믹 그린시트(3)의 절단되어 있는 부분의 위치 결정이 행해져서 적층이 행해진다.
적층 부재(9)를 하강시켜 적층면(9a)에 절단되어 있는 세라믹 그린시트(3a)를 압착하고, 흡인 구멍(12)으로부터 흡인함으로써 세라믹 그린시트(3)를 적층면(9a)상에 흡인ㆍ유지할 수 있다. 그런 후, 적층 부재(9)를 상측으로 이동시킴으로써, 적층면(9a)에 세라믹 그린시트(3a)가 적층된다.
이 조작을 반복함으로써, 적층면(9a)에 도시한 바와 같이 복수매의 세라믹 그린시트(3a)가 적층되어 적층체(15)가 얻어진다.
또한, 복수매의 세라믹 그린시트(3a) 내, 일부의 세라믹 그린시트(3a)에는, 도 1에서는 나타나 있지 않으나, 적층 세라믹 커패시터를 구성하기 위한 내부전극이 인쇄되어 있다.
도 2는 본 실시예에 있어서 적층되는 직사각형의 세라믹 그린시트를 설명하기 위한 모식적 분해 사시도이다.
본 실시예에서는, 다수의 적층 세라믹 커패시터를 구성하기 위하여, 복수매의 직사각형의 세라믹 그린시트 중, 두께 방향 중앙에 위치하는 복수매의 세라믹 그린시트(3a)상에 다수의 내부전극(13, 14)이 인쇄되어 있다. 내부전극(13, 14)의 인쇄는 도전 페이스트의 스크린 인쇄 등의 적절한 방법에 의해 행해진다. 각각의 내부전극(13, 14)이 두께 방향에 있어서 번갈아 위치하도록 내부전극을 갖는 복수매의 세라믹 그린시트(3a)가 적층되며, 상하에 무늬가 없는 세라믹 그린시트(3a)가 더 적층된다.
즉, 도 1에 있어서, 기다란 형상의 세라믹 그린시트(3)에는 도 2에 나타내는 적층 구조를 갖는 적층체(15)가 얻어지도록 내부전극(13, 14)이 인쇄되어 있다.
적층체(15)는 적층 부재(9)의 적층면(9a)으로부터 흡인 구멍(12)에 의한 흡인을 제거한 상태에서 떼어져, 두께 방향으로 재차 가압된다. 다음으로, 상기 적층체(15)를 절단해서 개개의 적층체로 하여 소성함으로써, 도 3에 나타내는 세라믹 소결체(16)가 얻어진다. 그리고, 도 4에 나타내는 바와 같이 세라믹 소결체(16)의 단면(16a, 16b)에 외부전극(17, 18)을 형성함으로써, 적층 세라믹 부품으로서의 적층 커패시터(19)가 얻어진다.
또한, 본 발명은 적층 커패시터뿐만이 아니라, 세라믹 다층 기판 등의 다른 적층 세라믹 전자부품의 제조에도 적용할 수 있다.
본 실시예의 그린시트 적층장치를 사용한 경우에, 미리 절삭 부재(8)에 의해 세라믹 그린시트(3)의 절단이 행해지고, 다음으로 하류측에 배치된 적층 부재(9)에 의해 절단된 세라믹 그린시트(3a)의 적층이 행해진다. 따라서, 절단후에는 적층면(9a)상에 적층된 복수매의 세라믹 그린시트(3a)의 절단면이 절단날(11)에 접촉하는 일이 없다. 따라서, 세라믹 그린시트(3a) 사이의 밀착성이 우수한 적층체(15)를 얻을 수 있다. 또한, 절단날(11)에 이미 절단된 세라믹 그린시트(3a)가 접촉하지 않기 때문에, 절단시의 그린시트 부스러기도 부착되기 어렵다.
따라서, 적층체(15)를 사용하여 얻어진 소결체(16)에 있어서의 층간 박리 현상을 확실하게 억제할 수 있으며, 신뢰성이 우수한 적층 커패시터(19)를 얻을 수 있다.
도 1에 나타낸 그린시트 적층장치에서는, 기다란 형상의 세라믹 그린시트(3)의 길이 방향으로 세라믹 그린시트(3)가 반송되며, 상류측에 절삭 부재(8)가, 하류측에 적층 부재(9)가 배치되어 있었으나, 본 발명에 따른 그린시트 적층장치는 다양하게 변형할 수 있다.
도 5는 상기 실시예의 그린시트 적층장치의 제 1 변형예를 설명하기 위한 약도적 단면도이다. 도 5에 나타내는 그린시트 적층장치(21)에서는 상기 실시예와 마찬가지로, 한쌍의 롤 사이에 있어서 기다란 형상의 세라믹 그린시트(3)가 지지 필름(2)에 지지된 상태로 반송된다. 도 5에 있어서, 세라믹 그린시트(3)의 길이 방향은 도면의 지면(紙面)과 직교하는 방향이다. 도 5에서는 세라믹 그린시트(3) 및 지지 필름(2)이 커팅ㆍ적층 스테이지(22)상에 위치하고 있는 상태의 단면이 나타나 있다.
한편, 세라믹 그린시트(3)의 상측에는 절삭 부재(8)와 적층 부재(9)가 배치되어 있다. 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)는 제 1 실시예와 동일하게 구성되어 있다. 다른 점은 세라믹 그린시트(3)의 반송 방향과 직교하는 방향에 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)가 배치되어 있는데 있다. 또한, 절삭 부재(8)와 적층 부재(9)는 이동 부재(23)에 의해 도시의 화살표 A방향, 즉 세라믹 그린시트(3)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 이동되도록 구성되어 있다. 이 이동 부재(23)는 도 5에 나타내는 상태, 즉 절삭 부재(8)가 세라믹 그린시트(3)를 절단하기 위하여 세라믹 그린시트(3)의 상측에 위치하는 제 1 상태와, 적층 부재(9)가 세라믹 그린시트(3)의 상측에 위치하여, 절단된 세라믹 그린시트를 적층하기 위한 제 2 상태를 취할 수 있도록, 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)를 도시의 화살표 A방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 이동 부재(23)의 구동원에 대해서는 특별히 한정되지 않으나, 적절한왕복 구동원을 사용할 수 있다.
본 실시예의 그린시트 적층장치(21)를 사용한 경우에, 도시의 커팅ㆍ적층 스테이지(22)상에 있어서, 세라믹 그린시트(3)의 반송이 일단 정지되며, 그 상태에서 우선 절삭 부재(8)에 의해 세라믹 그린시트(3)의 절단이 행해지고, 다음으로 이동 부재(23)를 제 1 상태로부터 제 2 상태까지 이동시킴으로써, 적층 부재(9)가 절단된 세라믹 그린시트의 상측에 위치된다. 그리고, 제 2 상태에 있어서, 절단된 세라믹 그린시트(3a)의 적층이 적층 부재(9)에 의해 행해진다. 이와 같이, 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)는 세라믹 그린시트(3)의 반송 방향과 직교하는 방향에 배치되어 있어도 된다.
도 6은 도 5에 나타낸 그린시트 적층장치를 약도적으로 나타내는 평면도이다. 세라믹 그린시트(3)의 반송 방향에 직교하는 방향에 있어서, 절삭 부재(8)와 적층 부재(9)가 배치되어 있으며, 화살표 A로 나타내는 바와 같이 이동 부재(23)에 의해 상기 제 1 상태와 제 2 상태를 취할 수 있도록 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)의 위치가 이동된다.
상기의 실시예 및 상기 제 1 변형예에서는 롤에 감겨진 기다란 형상의 세라믹 그린시트(3)를 사용하였으나, 본 발명에 따른 그린시트 적층장치에서는 소정의 길이 칫수를 갖는 세라믹 그린시트, 예를 들면 직사각형의 평면 형상을 갖는 세라믹 그린시트를 사용해도 된다.
도 7에 나타내는 제 2 변형예에서는 직사각형의 합성 수지 필름으로 이루어지는 지지 필름(32)상에 직사각형의 세라믹 그린시트(31)가 지지되어 있다. 여기에서는, 이 직사각형의 세라믹 그린시트(31)가 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)를 포함하는 그린시트 적층장치에 공급된다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 절삭 부재 및 적층 부재(9)는 상술한 실시예의 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)와 완전히 동일하게 구성되어 있다.
제 2 변형예에서는 상기와 같이, 직사각형의 세라믹 그린시트(31)가 직사각형의 지지 필름(32)상에 지지된 상태로, 반송 유닛(33)상에 탑재되어 있다. 반송 유닛(33)은 상면(33a)이 평탄면으로 되어 있다. 따라서, 반송 유닛(33)을 이동하여 절삭 부재(8)의 하측에 위치됨으로써, 그 상태에서 세라믹 그린시트(31)를 절삭 부재(8)에 의해 절단할 수 있다. 다음으로, 반송 유닛(33)을 적층 부재(9)의 하측에 이동시킴으로써, 적층 부재(9)에 의해 절단된 세라믹 그린시트(31a)를 적층할 수 있다.
따라서, 반송 유닛(33)을 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)의 각 하측에 순서대로 이동함으로써, 상술한 실시예의 경우와 마찬가지로, 세라믹 그린시트의 절단 및 적층을 행할 수 있다. 도 7 및 도 8에 나타낸 제 1 변형예에서는 반송 유닛(33)에 의한 반송 방향의 상류측에 절삭 부재(8)가, 하류측에 적층 부재(9)가 배치되어 있다.
도 9는 도 7 및 도 8에 나타낸 그린시트 적층장치의 또 다른 변형예를 설명하기 위한 모식적 평면도이다. 도 9에 나타내는 그린시트 적층장치(41)에서는 반송 유닛(33)이 도시의 화살표 X 및 -X방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 이 반송 유닛(33)상에 직사각형의 세라믹 그린시트(31)가 직사각형의 합성 수지 필름에 지지된 상태로 탑재되어 있다. 반송 유닛(33)은 도 9에 나타내는 공급 위치와, 절삭 부재(8)의 하측에 위치하는 가공 위치 사이에서 화살표 X방향 및 화살표 -X방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
한편, 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)는 도 5에 나타낸 변형예와 마찬가지로 이동 부재(23)에 의해 연결되어 있으며, 도 9에 나타낸 제 1 상태와, 적층 부재(9)가 상기 가공 위치의 상측에 위치하는 제 2 상태를 취할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, X방향 및 -X방향과, 이동 부재(23)에 의한 절삭 부재(8) 및 적층 부재(9)의 이동 방향은 직교하고 있으나, 특별히 직교하는 관계에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 세라믹 그린시트(31)를 상기 가공 위치로 이동한 상태에 있어서, 우선 절삭 부재(8)에 의해 세라믹 그린시트(31)의 절단을 행하고, 다음으로 이동 부재(23)를 제 2 상태로 하여 적층 부재(9)를 절단된 세라믹 그린시트상의 상측에 위치시킨다. 이 상태에서, 적층 부재(9)에 의한 세라믹 그린시트의 적층이 행해진다.
상술한 각 변형예로부터 알 수 있듯이, 본 발명에 있어서의 절삭 부재 및 적층 부재의 배치 형태, 및 기다란 형상 또는 소정의 길이 칫수를 갖는 세라믹 그린시트의 반송 방향이나 공급 방법에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따른 그린시트 적층장치를 사용한 경우, 본 발명에 따른 그린시트 적층방법에 따라 그린시트의 적층방법이 행해진다. 즉, 절삭 부재와 적층 부재가 별개의 부재로서 구성되어 있고, 반송되어 온 세라믹 그린시트가 절삭 부재에 의해 소정의 평면 형상을 갖도록 절단되며, 절단된 세라믹 그린시트가 적층 부재의 적층면상에 적층된다.
종래의 절삭 및 적층이 단일의 헤드에서 행해지는 그린시트 적층방법에서는 절단날의 내면에 적층되어 있는 세라믹 그린시트의 절단면이 접촉하여 절단할 때마다 상기 절단면이 닳게 된다. 따라서, 세라믹 소결체에 있어서 층간 박리 현상이 발생하거나, 그린시트 부스러기에 의해 절단 불량이 발생하기 쉬웠던 반면, 본 발명에 따른 그린시트 적층장치 및 적층방법에 따르면, 이와 같은 층간 박리 현상을 확실하게 억제할 수 있으며, 또한 절단 및 적층을 연속적으로 또한 안정되게 행하는 것이 가능해진다.
따라서, 본 발명에 따른 그린시트 적층방법을 사용함으로써, 본 발명에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법에 따라 디라미네이션(delamination)이 적고 신뢰성이 우수한 적층 세라믹 전자부품을 제공하는 것이 가능해진다.
Claims (6)
- 캐리어 필름에 지지된 세라믹 그린시트를 적층하기 위한 그린시트 적층장치로서,세라믹 그린시트를 반송하는 반송 부재와,상기 반송 부재에 의해 반송되어 온 세라믹 그린시트를 소정의 평면 형상을 갖도록 절단하기 위한 절단날은 포함한 절삭 부재와,상기 절삭 부재에 의해 절단된 소정의 평면 형상의 세라믹 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하여 적층하는 적층면을 포함하는 적층 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 그린시트 적층장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 적층 부재가 적층면에 개방된 흡인 구멍을 가지며, 상기 흡인 구멍에 연결된 흡인 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그린시트 적층장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 세라믹 그린시트가 기다란 형상의 세라믹 그린시트이고, 상기 세라믹 그린시트의 반송 방향이 세라믹 그린시트의 길이 방향이며, 상기 길이 방향과 직교하는 방향에 있어서 상기 절삭 부재 및 상기 적층 부재가 나란히 배열되어 있고,상기 세라믹 그린시트를 절단하기 위하여 세라믹 그린시트의 상측에 절삭 부재가 위치하는 제 1 상태와, 절단된 세라믹 그린시트를 압착ㆍ적층하기 위하여 적층 부재가 세라믹 그린시트의 상측에 위치하는 제 2 상태를 취할 수 있도록, 절삭 부재 및 적층 부재를 이동시키는 이동 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그린시트 적층장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 반송되는 상기 세라믹 그린시트가 소정의 길이 칫수를 가지며,상기 캐리어 필름에 지지된 세라믹 그린시트가 탑재되는 반송 유닛을 더 포함하고,상기 반송 유닛에 세라믹 그린시트가 공급되는 공급 위치와, 상기 세라믹 그린시트가 절단ㆍ적층되는 가공 위치 사이에서 반송 유닛이 상기 반송 부재에 의해 반송되도록 구성되어 있으며,상기 세라믹 그린시트가 절단ㆍ적층되는 가공 위치의 상측에 상기 절삭 부재가 위치하는 제 1 상태와, 상기 적층 부재가 가공 위치의 상측에 위치하는 제 2 상태를 취할 수 있도록 절삭 부재 및 적층 부재를 이동시키는 이동 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 그린시트 적층장치.
- 캐리어 필름에 지지된 세라믹 그린시트를 준비하는 공정과,상기 세라믹 그린시트상에 전극을 형성하는 공정과,상기 전극이 형성된 세라믹 그린시트를 소정의 평면 형상을 갖도록 절삭 부재에 의해 절단하는 공정과,상기 절단된 세라믹 그린시트에 적층 부재의 적층면 또는 적층면에 이미 적층되어 있는 세라믹 그린시트를 압착시키고, 절단된 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하여 적층면상에 적층하는 공정을 포함하며,상기 절단 공정 및 적층 공정이 순서대로 반복되어 적층면상에 있어서 적층체가 얻어지는 것을 특징으로 하는 그린시트의 적층방법.
- 제 5항에 기재된 그린시트 적층방법에 의해 얻어진 적층체를 절단해서 소성하여 세라믹 소결체를 얻는 공정과,상기 세라믹 소결체의 외표면에 복수의 외부전극을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078804A JP3740991B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | グリーンシート積層装置、グリーンシートの積層方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPJP-P-2001-00078804 | 2001-03-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020074405A true KR20020074405A (ko) | 2002-09-30 |
| KR100475344B1 KR100475344B1 (ko) | 2005-03-10 |
Family
ID=18935366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0014453A KR100475344B1 (ko) | 2001-03-19 | 2002-03-18 | 그린시트 적층장치, 그린시트의 적층방법 및 적층 세라믹전자부품의 제조방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3740991B2 (ko) |
| KR (1) | KR100475344B1 (ko) |
| CN (1) | CN1302497C (ko) |
| SG (1) | SG103336A1 (ko) |
| TW (1) | TW548666B (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050041235A (ko) * | 2003-10-30 | 2005-05-04 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 그린시트 적층장치 |
| KR100840885B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2008-06-24 | 티디케이가부시기가이샤 | 세라믹 그린 시트의 적층 장치 및 적층 방법 |
| KR100853342B1 (ko) * | 2004-04-13 | 2008-08-21 | 베아크 가부시끼가이샤 | 커버레이 필름 접합 장치 |
| KR200453706Y1 (ko) * | 2010-12-07 | 2011-05-23 | (주)케이투시스템이엔지 | 업소용 가스버너 |
| KR101273605B1 (ko) * | 2011-01-12 | 2013-06-11 | 에버테크노 주식회사 | 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005259964A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | セラミック積層体の製造方法 |
| JP2006272862A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | セラミックグリーンシートの切断装置及び切断方法 |
| CN102148082A (zh) * | 2010-11-26 | 2011-08-10 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 制造层叠型陶瓷电子元器件和盖板层的方法及设备 |
| CN102737860A (zh) * | 2011-04-01 | 2012-10-17 | 徐孝华 | 一种多层陶瓷电容器之制造设备 |
| JP6943231B2 (ja) * | 2018-10-02 | 2021-09-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
| JP7218635B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2023-02-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品製造装置 |
| CN111039020B (zh) * | 2019-12-30 | 2024-03-19 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4539058A (en) * | 1983-12-12 | 1985-09-03 | International Business Machines Corporation | Forming multilayer ceramic substrates from large area green sheets |
| JPH0670941B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| US5382404A (en) * | 1989-05-04 | 1995-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of cutting out a portion of a weak sheet |
| JPH07120603B2 (ja) * | 1989-10-30 | 1995-12-20 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンシートの積層方法および装置 |
| JP3111232B2 (ja) * | 1993-07-02 | 2000-11-20 | ティーディーケイ株式会社 | セラミックグリーンシートの積層方法及び装置 |
| JP3060849B2 (ja) * | 1994-09-27 | 2000-07-10 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH097883A (ja) * | 1995-06-15 | 1997-01-10 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH09129499A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP3321513B2 (ja) * | 1995-11-01 | 2002-09-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品の製造方法及びその装置 |
| JP3789170B2 (ja) * | 1996-06-24 | 2006-06-21 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリーンシート裁断積層方法 |
| JPH1071611A (ja) * | 1996-08-31 | 1998-03-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリーンシート積層方法及び装置 |
| JPH10284346A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | New Create Kk | セラミック生シートの積層装置 |
| JP3567802B2 (ja) * | 1999-06-28 | 2004-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2001
- 2001-03-19 JP JP2001078804A patent/JP3740991B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-01-11 TW TW091100286A patent/TW548666B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-02-19 SG SG200201078A patent/SG103336A1/en unknown
- 2002-03-18 KR KR10-2002-0014453A patent/KR100475344B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-03-19 CN CNB021079331A patent/CN1302497C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050041235A (ko) * | 2003-10-30 | 2005-05-04 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 그린시트 적층장치 |
| KR100853342B1 (ko) * | 2004-04-13 | 2008-08-21 | 베아크 가부시끼가이샤 | 커버레이 필름 접합 장치 |
| KR100840885B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2008-06-24 | 티디케이가부시기가이샤 | 세라믹 그린 시트의 적층 장치 및 적층 방법 |
| KR200453706Y1 (ko) * | 2010-12-07 | 2011-05-23 | (주)케이투시스템이엔지 | 업소용 가스버너 |
| KR101273605B1 (ko) * | 2011-01-12 | 2013-06-11 | 에버테크노 주식회사 | 스틱형 세라믹 적층체의 절단장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1302497C (zh) | 2007-02-28 |
| SG103336A1 (en) | 2004-04-29 |
| JP2002273719A (ja) | 2002-09-25 |
| KR100475344B1 (ko) | 2005-03-10 |
| TW548666B (en) | 2003-08-21 |
| CN1375842A (zh) | 2002-10-23 |
| JP3740991B2 (ja) | 2006-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100475344B1 (ko) | 그린시트 적층장치, 그린시트의 적층방법 및 적층 세라믹전자부품의 제조방법 | |
| US5382404A (en) | Method of cutting out a portion of a weak sheet | |
| KR100631135B1 (ko) | 세라믹 그린시트 절단용 기구와 이 기구를 포함한 세라믹그린시트의 적층장치 및 세라믹 그린시트의 박리방법 | |
| JPH0754779B2 (ja) | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 | |
| JP3321513B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法及びその装置 | |
| JP2003133161A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3435060B2 (ja) | セラミックグリーンシート積層装置及び積層方法 | |
| JP3417376B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置 | |
| JPH071428A (ja) | 積層セラミック部品の製造方法とその装置 | |
| JP3506086B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2003145522A (ja) | セラミック積層体製造装置およびセラミック積層体製造方法 | |
| JPH0256802B2 (ko) | ||
| JP4438361B2 (ja) | セラミック積層体の製造装置およびセラミック積層体の製造方法 | |
| JP4134729B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP5418063B2 (ja) | 剥離装置 | |
| JP4061852B2 (ja) | セラミックグリーンシートの取扱方法および取扱装置 | |
| JP2004014668A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP7218635B2 (ja) | 電子部品製造装置 | |
| JPH08244019A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 | |
| JP3756684B2 (ja) | グリーンシートの積層装置 | |
| JP3036315B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4780132B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 | |
| JP3870812B2 (ja) | 積層型圧電体素子の製造方法 | |
| JP2001102248A (ja) | セラミックグリーンシート積層体の製造方法 | |
| JP3625401B2 (ja) | 積層インダクタ素子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130117 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150130 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160212 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170217 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |