TW548666B - Apparatus and method for laminating blank, and method for manufacturing laminated ceramic electronic part - Google Patents

Description

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五、發明說明（f ) [發明所屬之技術領域] 本發明涉及適用於積層電容器等的積層陶瓷電子元件 之製造上的生还積層裝置、生坯之積層方法以及積層陶瓷 電子元件之製造方法。 [背景技術] 以往，建議有各種使用非常薄的陶瓷生还來製造積層 電容器等的陶瓷電子元件的方法。 例如，在日本專利特開平5-6844號公報中公開了用圖 1〇所示的切割、積層頭51的製造方法。其中，陶瓷生坯 53被支承在支承薄膜52上。 在被支承薄膜52所支承的陶瓷生坯53位於工作臺54 上的狀態下，如箭頭所示，切割、積層頭51在上下方向移 動。切割、積層頭51具有主體55和設置在主體55周圍的 切斷刀刃56。主體55的下面55a係構成積層面。 此外，切斷刀刃56具有矩形環狀的形狀。前述切割、 積層51相對於陶瓷生坯53下降，由切斷刀刃56將陶瓷生 坯53切斷成爲矩形的平面形狀。此外，當前述切割、積層 頭51在移向下方時，將切斷後的陶瓷生坯壓接在主體55 的下面55a或者已經積層在下面55a的陶瓷生坯53a上。 在前述壓接後，藉由將切割、積層頭51上升，切斷後的陶 瓷生坯53a會從支承薄膜52剝離，而積層在主體55的下 面55a上。利用反覆這種製程，在切割、積層頭51的主體 55的下面55a上，積層多個陶瓷生坯53a，得到積層體57。 3 --------^---------^^_wl (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 x 297公釐） 548666 A7 ----— _B7____ 五、發明說明（> ) 然後’在另外準備的積層工作臺上裝載積層體57後， 在厚度方向上壓緊積層體57。利用燒結這種積層體，得到 用於構成積層電容器等的陶瓷燒結體。 在特開平5 - 6844號公報記載的製造方法中，係用切 割、積層頭51進行陶瓷生坯的切斷和積層。因此，不必在 對陶瓷生坯53進行切斷之前，從支承薄膜52剝離陶瓷生 坯53，單獨地對陶瓷生坯53進行處理。因此，能用薄的 陶瓷生坯53得到積層體。 但是’在用前述以往技術記載的方法得到的陶瓷燒結 體中’有燒結後容易產生側面、端部之層間剝離現象的問 題。 也就是說，在切割、積層頭51的主體55的下面55a 上，積層有複數片之陶瓷生坯53a。這裏，在利用切斷刀 刃56切斷1片陶瓷生坯53a的場合，切斷刀刃56與主體 55獨立地在上下方向上移動。 因此，，在已經積層的陶瓷生坯53a的側面即切斷面上 ，切斷刀:刃56的內面56a在上下方向滑動。因此，時而產 生陶瓷生坯碎屑，時而造成積層著的陶瓷生坯53a間的密 接性降低，而產生部分剝落。此外，也由於前述陶瓷生坯 53a的切斷面與切斷刀刃56的內面56a的接觸負載，下一 個陶瓷生坯53的切斷操作會變得不穩定。 [發明所欲解決之課題] 本發明之目的爲解決前述習知技術的缺點，提供一種 4 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 x 297公釐） " - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼ · -ϋ n ϋ n ϋ n n^eJe n n ϋ n n n n I . 548666 A7 ____B7______ 五、發明說明（> ) 生还積層裝置和生还積層方法，這種生还積層裝置和生还 積層方法不會造成積層體中的陶瓷生坯間的剝離，而能穩 定且連續地積層多片陶瓷生坯。 本發明之另一目的在於提供一種具備該陶瓷燒結體之 積層陶瓷電子元件之製造方法，這種積層陶瓷電子元件之 製造方法包括一使用本發明的陶瓷生坯積層裝置來積層陶 瓷生坯的製程，可得到不易產生層間剝離現象並且可靠性 好的陶瓷燒結體。 [用以解決課題之手段] 依據本發明之廣義構成，係提供一種生坯積層裝置， 係用以積層載體薄膜所支承之陶瓷生坯；其特徵在於，具 備：運送構件，係用以運送陶瓷生坯；切割構件，係具備 切刀，以將由該運送構件運送來的陶瓷生坯切成具有既定 的平面形狀；以及，積層構件，係具有積層面，以將由該 切割構件所切斷之既定平面形狀的陶瓷生坯自載體薄膜剝 離並進行積層。 在與本發明相關的生坯積層裝置的特定構成中，係進 一步具備吸引機構，該吸引機構與該積層構件所具有之開 口於積層面之吸引孔連接著。藉此，在積層面中由於來自 吸引機構的吸引，所以能以密接的狀態確實地支承陶瓷生 坯。 在與本發明相關的生坯積層裝置的特定的構成中，該 陶瓷生坯是長條狀陶瓷生坯，該陶瓷生坯的運送方向是陶 5 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 548666 A7 B7 五、發明說明（+ ) 瓷生坯的長方向，在與該長方向呈正交的方向上係並排設 置該切割構件和該積層構件；且進一步具備用以使得切割 構件和積層構件移動之移動構件，其可取得：爲了切斷該 陶瓷生坯而使切割構件位於陶瓷生坯的上方的第1狀態、 以及爲了對被切斷的陶瓷生坯進行壓接、積層而使積層構 件位於陶瓷生坯的上方的第2狀態。這種場合，在前述第 1狀態中，利用切割構件進行陶瓷生坯的切斷，並藉由驅 動移動構件使切割構件和積層構件移動成爲第2狀態，在 第2狀態中，利用積層構件來壓接、積層被切斷的陶瓷生 坯。 在與本發明相關的生坯積層裝置的其他特定的構成中 ，被運送的該陶瓷生还具有一定的長度尺寸，且進一步具 備運送單兀，其載置著爲該載體薄膜所支承的陶瓷生还， 利用該運送構件，將運送單元運送於可對該運送單元供給 陶瓷生坯的供給位置、以及對該陶瓷生坯進行切斷、積層 的加工位置之間；又進一步具備用以移動切割構件和積層 構件之移動構件，其可取得：使得該切割構件位於可對該 陶瓷生坯進行切斷、積層的加工位置的上方的第1狀態、 以及使得該積層構件位於加工位置的上方的第2狀態。這 種場合，由前述運送機構將具有一定的長方向的陶瓷生坯 從供給位置移動到加工位置，在加工位置，在第1狀態由 切割構件切斷陶瓷生还’接者驅動移動構件，使切割構件 和積層構件移動成爲第2狀態，在該第2狀態利用積層構 件對被切斷的陶瓷生坯進行積層。 6 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公Θ ~ ^ --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 548666 _____B7____ 五、發明說明（< ) 與本發明相關的生坯積層方法，具有：準備一被支承 在載體薄膜上的陶瓷生坯之製程；在該陶瓷生还上形成電 極之製程；利用切割構件將形成有該電極之陶瓷生还切成 具有既定平面形狀之製程；以及’將積層構件的積層面或 者已經積層在積層面上的陶瓷生坯壓接於該切斷後的陶瓷 生坯上，自載體薄膜將切斷後的陶瓷生坯剝離’並積層在 積層面上之製程。依序反覆進行該切斷製程和積層製程， 在積層面上得到積層體。 與本發明相關的積層陶瓷電子元件之製造方法，具有 :對由申請專利範圍第5項之生坯之積層方法所得到的積 層體進行切斷、燒結，以得到陶瓷燒結體之製程；以及， 在該陶瓷燒結體的外表面上形成複數之外部電極之製程。 [圖式之簡單說明] 圖1係用以說明與本發明之一實施例相關的生坯積層 裝置和生坯積層方法的槪略前視截面圖。 圖2係用以說明本發明之一實施例的被積層的陶瓷生 坯的分解立體圖。 圖3係用以說明本發明之一實施例得到的燒結體的前 視截面圖。 圖4係本發明之一實施例得到的積層陶瓷電容器的前 視截面圖。 圖5係用以說明本發明實施例的生坯積層裝置的第1 變形例的前視截面圖。 7 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 548666 A7 B7 五、發明說明（) 圖6係用以說明圖5所示的變形例的生坯積層裝置的 示意俯視圖。 圖7係用以說明本發明實施例生坯積層裝置的第2變 形例的示意俯視圖。 圖8係用以g兌明圖7所不的變形例的生还積層裝置白勺 前視截面圖。 圖9係用以說明本發明實施例生坯積層裝置的第3 _ 形例的示意俯視圖。 圖10用以說明習知的生坯積層裝置的前視截面圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -. I I I----· I I I--I - [符號說明] 1 輥 2 支承薄膜 3 陶瓷生坯 3a 陶瓷生坯 4 ^ 輥 6 切割工作臺 7 積層工作臺 8 切割構件 9 積層構件 9a 積層面 10 主體 11 切斷刀刃 12 吸引孔 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 548666 B7 五、發明說明（7 ) 13?H 內部電極 15 積層體 16 陶瓷燒結體 17,18 外部電極 19 積層陶瓷電容器 21 生坯積層裝置 23 移動構件 31 陶瓷生坯 31a 陶瓷生坯 32 支承薄膜 33 運送單元 41 生坯積層裝置 [發明之實施形態] 下面，藉由對本發明的具體實施例進行說明，以進一 步闡明本潑明。 圖1:係用以說明使用與本發明實施例1相關的生坯積 層裝置的生坯積層方法的示意前視截面圖。 首先，將被支承在由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等的 合成樹脂膜所構成之支承薄膜2上的陶瓷生坯3捲繞在圖 1所示的輥1上。在本實施例中，陶瓷生坯3係以用來構 成積層陶瓷電容器的電介質陶瓷爲主體的材料所構成。 與輥1相隔來配置輥4。在輥4上捲繞長條狀構件， iE種長條狀構件係如後所述由陶瓷生还3切斷、除去矩形 9 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 548666 A7 _____B7___ 五、發明說明（s) 的陶瓷生坯後的陶瓷生坯殘留部分積層在支承薄膜2上所 得者。藉由讓輥1、4中的至少1個旋轉驅動，使得陶瓷生 坯3在其長方向上運送。 在本實施例中，如圖1槪略所示，將作爲旋轉驅動源 的馬達5連接到輥4上，並利用該馬達5構成前述運送構 件。 另一方面，在輥1、4間配置切割工作臺6和積層工作 臺7。切割工作臺6和積層工作臺7的上面6a、7a均爲平 坦面。也能以整體方式構成切割工作臺6和積層工作臺7。 在本實施例中，在陶瓷生坯3的運送方向上，將切割 工作臺6配置在上游側，將積層工作臺7配置在下游側。 然後，在切割工作臺6的上方配置切割構件8，在積層工 作臺7的上方配置積層構件9。 切割構件8係具備主體10和能在上下方向與主體10 獨立移動所構成的切斷刀刃11。主體10可利用未圖示的 空氣汽缸等的往返驅動源在上下方向移動而構成。此外， 通過彈簧等的彈壓裝置(未圖示），將切斷刀刃11連接到主 體10上，構成能在上下方向上與主體10獨立移動。切斷 刀刃11的刃11a較主體10的下面凸出在下方。刃尖lla 具有矩形環狀的平面形狀。 切斷刀刃Π係用以將被運送來的陶瓷生坯3切出矩形 環狀而設置，且切斷陶瓷生坯3，但不切斷支承薄膜2。當 然，也能以刃na從支承薄膜2的上面到中間高度位置爲 止地進行切斷。 10 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ' '" -------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 548666 A7 B7 五、發明說明（f ) 雖然利用補_合細__構鋪駐體1〇和 切斷刀刃11，但誠主體1Q ___ 11 _料不受特 別的限制。 ' 力方面，配置在下游的積層梅件9雖然不受到 的限定，但具有由不錄鋼等的金屬材料等的剛性機 成之塊狀形狀。積層構件9的下面檎 、二 叫傅成積層面9a。這種積 層面9a上係開有多個吸引孔12。吸引孔12在積層構件; 的上下方向上延伸’雖然沒有圖承，但上端側連接到真空 泵等的未圖示的吸引源。 積層構件9係以可利用未圖示的空氣汽___ 動源在上下方向移動般構成。以下，參照圖2〜圖4對使用 本實施例的陶瓷生坯積層裝置的檳層陶瓷電子元件之製造 方法進行說明。 β"3 藉由封馬達5進彳了旋轉驅動，被支承在支承薄膜2上 的陶瓷生坯3乃由輥1輸送，並蓮送到輥4側。在暫時停 止這種運送的狀態下，藉由讓切割構件8下降，進行陶瓷 生坯3的切斷。切斷係使得切割構件8下降到陶瓷生坯3 側，並藉由切斷刀刃Π的刃尖1 ia將陶瓷生坯3衝壓爲矩 形環狀來進行。切斷後，立即向上方移動切割構件8。因 此，在切割工作臺6的上方，切斷陶瓷生还3，使具有矩 形的平面形狀。當然，係以不致切斷支承薄膜2般進行前 述切斷。 接著，將被切斷的陶瓷生坯運送到積層工作臺7上。 在積層工作臺7上，係暫時停止陶瓷生坯3的運送 '或者 11 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --- tr---------% 548666 A7 ________ B7 五、發明說明（^ ) 不停止而將積層構件9下降，將陶瓷生坯3壓接在積層面 9a上。這種場合，積層構件9的定位和陶瓷生坯3a的被 切斷的部分的定位係以使得積層構件9的積層面9a與被切 斷的具有矩形的平面形狀的陶瓷生坯3a接觸的方式來進行 而做積層。 接著，下降積層構件9，將切斷的陶瓷生坯3a壓接到 積層面9a上，藉由吸引孔12之吸引，將陶瓷生坯3吸引 、保持在積層面9a上。然後，藉由使積層構件9移動到上 方，將陶瓷生坯3積層在積層面9a上。 藉由反覆這種操作’在積層面9a上積層如圖示的複數 片之陶瓷生坯3a，得到積層體15。 此外’雖然在圖1中沒有圖不，但在複數片陶瓷生还 3a內之一部分陶瓷生坯3a上，印刷著用以構成積層陶瓷 電容器的內部電極。 圖2係用以說明本發明實施例的被積層的矩形陶瓷生 坯的分解，立體圖。 在本實施例中，爲了構成多個積層陶瓷電容器，在複 數片之矩形陶瓷生坯當中，位於厚度方向中央的複數片陶 瓷生坯3a上，印刷多個內部電極13、14。內部電極13、 14的印刷係利用導電糊的網版印刷等合適的方法來進行。 積層具有內部電極的複數片陶瓷生还3 a，使得各個內部電 極13、14的位置在厚度方向交互，並進一步於其上下積層 無圖案的陶瓷生坯3a。 也就是說，在圖1中，以能得到具有圖2所示的積層 12 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------^--------- 548666 A7 _____B7___ 五、發明說明（I丨） 結構的積層體15的方式在長條狀的陶瓷生坯3上印刷內部 電極13、14。 在從積層構件9.的積層面9a除去吸引孔12所進行之 吸引的狀態下，取出積層體15，並在厚度方向上再次加壓 。接著，藉由切斷積層體並燒結成各個積層體，能得到圖 3所示的陶瓷燒結體16。然後，如圖4所示，在陶瓷燒結 體16的端面16a、16b上形成外部電極17、18，能得到作 爲積層陶瓷元件的積層電容器19。 此外，本發明不僅適用於積層電容器，而且也能適用 於陶瓷多層基板等的其他積層陶瓷電子元件的製造。 在使用本實施例的生坯積層裝置的場合，預先以切割 構件8進行陶瓷生坯3的切斷，接著進行由配置在下游側 的積層構件9將切斷的陶瓷生还3進彳了積層。因此’切斷 後積層在積層面9a上的複數片之陶瓷生坯3a的切斷面不 與切斷刀刃11接觸。是以，能得到陶瓷生坯3a間密接性 優良的積層體15。此外，因爲已經被切斷的陶瓷生坯3a 不與切斷刀刃11接觸，所以也不易附著上切斷時的生还碎 屑。 是以，能確實地抑制以積層體15得到的燒結體16中 的層間剝離現象，並能得到可靠性優良的積層電容器19。 雖然在圖1所示的生坯積層裝置中，在長尺狀的陶瓷 生坯3的長度方向上運送陶瓷生坯3，而在上游側配置切 割構件8、在下游側配置積層構件9，但本發明的陶瓷生坯 積層裝置可以進行種種變形。 13 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 548666 A7 ______B7__ 五、發明說明（/>〇 圖5係用以說明前述實施例的生坯積層裝置的第1變 形例的前視截面圖。在圖5所示的生坯積層裝置21中，與 前述實施例相同在一對輥間，在長條狀的陶瓷生坯3被支 承於支承薄膜2的狀態下進行運送。在圖5中，陶瓷生还 3的長度方向是與圖不的紙面正交的方向。在圖5中，顯 示陶瓷生坯3和支承薄膜2位於切割、積層工作臺22上的 狀態的截面。 另一方面，在陶瓷生坯3的上方配置切割構件8和積 層構件9。與實施例1相同地構成切割構件8和積層構件9 。不同之處爲，在與陶瓷生坯3的運送方向呈正交的方向 上配置切割構件8和積層構件9。此外，在圖示的箭頭A 方向、即與陶瓷生坯3的運送方向呈正交的方向上，以移 動構件23來移動切割構件8和積層構件9。這種移動構件 23的構成，係以可成爲圖5所示的狀態、即爲了切斷該陶 瓷生坯3而使切割構件8位於陶瓷生坯3的上方的第1狀 態’以及'積層構件9位於陶瓷生坯的上方來對切斷後的陶 瓷生坯進行積層的第2狀態的方式，在圖示的箭頭A方向 移動切割構件8和積層構件9。關於移動構件23的移動源 雖然沒有特別的規定，可使用合適的往返驅動源。 在使用本實施例的生坯積層裝置21的場合，在圖示白勺 切割、積層工作臺22上，陶瓷生坯3的運送暫時停止，在 該狀態下首先以切斷構件8進行陶瓷生坯3的切斷，接毫： ’藉由使移動構件23從第1狀態移動到第2狀態，使積廢 構件9位於被切斷的陶瓷生坯的上方。然後，在第2狀態、 14 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f裝--------訂---------^9— 幸、紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 548666 A7 __B7 _ 五、發明說明（丨巧） ，以積層構件9進行被切斷的陶瓷生坯3a的積層。這樣， 切割構件8和積層構件9也可以配置在與陶瓷生还3的運 送方向呈正交的方向上。 圖6表示圖5所示的變形例的生还積層裝置的槪略俯 視圖。在與陶瓷生还3的運送方向呈正交的方向上配置切 割構件8和積層構件9，如箭頭A所示，以移動構件23移 動切割構件8和積層構件9，以便得到前述的第i狀態和 第2狀態。 在前述實施例和前述第1變形例中，雖然使用捲繞在 輥上的長條狀的陶瓷生坯3，但在本發明的生坯積層裝置 中也可以使用具有一定的長度尺寸之陶瓷生坯、例如具有 矩形的平面形狀之陶瓷生坯。 在圖7所示的變形例2中，在由矩形的合成樹脂薄膜 所構成之支承薄膜32上支承矩形的陶瓷生坯31。這裏， 將這種矩形的陶瓷生坯31提供給具備切割構件8和積層構 件9的生坯積層裝置。如圖8所示，切割構件8和積層構件9 的構成與前述實施例的切割構件8和積層構件9完全相同。 在第2變形例中，如前所述，矩形的陶瓷生坯31係在 爲矩形的支承薄膜32所支承的狀態下載置於運送單元33 上。運送單元33之上面爲平坦面。因此，藉由移動運送單 元33使其位於切割構件8的下方，能在這種狀態由切割構 件8切斷陶瓷生坯31。接著，藉由使運送單元33移動到 積層構件9的下方，能藉由積層構件9來積層已切斷的陶 瓷生坯31a。 15 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 548666 A7 _______Β7_ __ 五、發明說明（丨今） 因此，藉由將運送單元33順次地移動到切割構件8和 積層構件9的下方，則與前述的實施例的場合相同，能進 行陶瓷生坯的切斷和積層。在圖7和圖8所示的變形例1 中，將切割構件8配置在運送單元33的運送方向的上游側 ，將積層構件9配置在下游側。 圖9係用以說明圖7和圖8所示的生坯積層裝置的變 形例的示意俯視圖。在圖9所示的生坯積層裝置41中，運 送單元33係以能在圖示的箭頭X和-X方向上移動的方 式來構成。矩形的陶瓷生坯31係在爲矩形之合成樹脂薄膜 所支承的狀態下載置於前述運送單元33上。運送單元33 係以可在圖9所示的供給位置和位於切割構件8的下方的 加工位置之間在箭頭X和-X方向移動的方式來構成。 另一方面，利用與圖5所示的變形例相同的移動構件 23，來連接切割構件8和積層構件9，得到在圖9所示的 第1狀態和積層構件9位於前述加工位置的上方的第2狀 態。此外〃雖然X和-X方向與移動構件23進行的切割 構件8和積層構件9的移動方向正交，但不限於正交關係 。因此，在將陶瓷生坯31移動到前述加工位置的狀態中， 首先由切割構件8進行陶瓷生坯31的切斷，接著讓移動構 件23成爲第2狀態，使積層構件9位於被切斷的陶瓷生坯 的上方。在這種狀態，進行積層構件9的陶瓷生坯的積層。 由前述各變形例可明顯看出，對於本發明的切割構件 和積層構件的配置形態、以及具有長條狀或者一定的長度 尺寸的陶瓷生坯的運送方向和供給方法，沒有特定的限制。 16 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 1------^ ------I. 548666 A7 _— _B7 五、發明說明（β) [發明之效果] 在使用本發明的生坯積層裝置的場合，按照本發明的 生坯積層方法進行生坯的積層。也就是說，切割構件和積 層構件係以不同構件來構成，被運送來的陶瓷生坯係利用 切割構件來切斷使具有既定的平面形狀，並將被切斷的陶 瓷生坯積層在積層構件的積層面上。 在以往的用單一裝置頭進行切割和積層的生坯積層方 法中，所積層之陶瓷生坯的切斷面會接觸於切斷刀刃的內 面，每次切斷時該切斷面就會被摩擦。因此，相對於時而 在陶瓷燒結體中產生層間剝離現象，時而由於生述碎屑而 出現不良切斷的習知方法，採用本發明的生坯積層裝置以 及積層方法，則能確實地抑制前述般之層間剝離現象，並 能連續而且穩定地進行切斷和積層。 因此，藉由使用本發明的生坯積層方法，按照本發明 的積層陶瓷電子元件之製造方法，能提供層間剝離少並且 可靠性好购積層陶瓷電子元件。 17 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I I I I I--I ^ ·111111---

Claims (1)

1. 548666 A8 驾 D8 六、申請專利範圍 1. 一種生坯積層裝置，係用以積層載體薄膜所支承之 陶瓷生坯；其特徵在於，具備： (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 運送構件，係用以運送陶瓷生坯； 切割構件，係具備切刀，以將由該運送構件運送來的 陶瓷生坯切成具有既定的平面形狀；以及 積層構件，係具有積層面，以將由該切割構件所切斷 之既定平面形狀的陶瓷生坯自載體薄膜剝離並進行積層。 2. 如申請專利範圍第1項之生坯積層裝置，係進一步 具備吸引機構，該吸引機構與該積層構件所具有之開口於 積層面之吸引孔連接著。 3·如申請專利範圍第1或2項之生坯積層裝置，其中 ，該陶瓷生坯是長條狀陶瓷生坯，該陶瓷生坯的運送方向 是陶瓷生坯的長方向，在與該長方向呈正交的方向上並排 設置該切割構件和該積層構件； 線 且進一步具備用以使得切割構件和積層構件移動之移 動構件，其可取得：爲了切斷該陶瓷生坯而使切割構件位 於陶瓷生坯的上方的第1狀態、以及爲了對被切斷的陶瓷 生坯進行壓接、積層而使積層構件位於陶瓷生坯的上方的 第2狀態。 4.如申請專利範圍第1或2項之生坯積層裝置，其中 ，被運送的該陶瓷生坯具有一定的長度尺寸， 且進一步具備運送單元，其載置著爲該載體薄膜所支 承的陶瓷生坯， 利用該運送構件，將運送單元運送於可對該運送單元 1 -本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公f) 548666 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 供給陶瓷生坯的供給位置、以及對該陶瓷生坯進行切斷、 積層的加工位置之間， — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又進一步具備用以移動切割構件和積層構件之移動構 件，其可取得：使得該切割構件位於可對該陶瓷生坯進行 切斷、積層的加工位置的上方的第1狀態、以及使得該積 層構件位於加工位置的上方的第2狀態。 5. —種生坯之積層方法，其特徵在於，具有： 準備一被支承在載體薄膜上的陶瓷生坯之製程； 在該陶瓷生坯上形成電極之製程； 利用切割構件將形成有該電極之陶瓷生坯切成具有既 定平面形狀之製程；以及 將積層構件的積層面或者已經積層在積層面上的陶瓷 生坯壓接於該切斷後的陶瓷生坯上，自載體薄膜將切斷後 的陶瓷生坯剝離，並積層在積層面上之製程； 線 依序反覆進行該切斷製程和積層製程，在積層面1得1 到積層體… 6. —種積層陶瓷電子元件之製造方法，其特徵在於’ 具有： 對由申請專利範圍第5項之生坯之積層方法所得到白勺 積層體進行切斷、燒結，以得到陶瓷燒結體之製程；以及 在該陶瓷燒結體的外表面上形成複數之外部電極之@ 程。 2 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 乂 297公爱7