KR20010112655A

KR20010112655A - 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법

Info

Publication number: KR20010112655A
Application number: KR1020010033181A
Authority: KR
Inventors: 와타나베유타카; 나카지마하루키; 이케다히로키
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 2000-06-13
Filing date: 2001-06-13
Publication date: 2001-12-20
Also published as: KR100452069B1; US20010052767A1; JP2001356145A; JP4570208B2; TW522232B

Abstract

본 발명은, 테스트 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품을 시험 결과에 따른 커스터머 트레이에 분류하여 이재하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법에서, 시험 결과로부터 테스트 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하여, 발생 비율이 낮은 카테고리의 전자 부품부터 이재하는 동시에, 상기 카테고리의 전자 부품을 탑재하는 커스터머 트레이의 교환 중은 발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품을 이재한다.

Description

시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법{Sorting control method of tested electric device}

본 발명은 반도체 집적회로소자 등의 각종 전자 부품(이하, 대표적으로 IC라고도 한다.)를 테스트하기 위한 전자 부품 시험 장치에 관한 것으로, 특히 시험 종료 전자 부품을 시험 결과에 따라 분류하는 제어 방법에 관한 것이다.

핸들러(handler)라 불리우는 전자부품 시험장치에서는, 트레이에 격납된 다수의 IC를 시험 장치 내에 반송하고, 각 IC를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜, IC 시험 장치 본체(테스터)로 시험을 행하게 한다. 그리고, 시험을 종료하면 각 IC를 테스트 헤드로부터 반출하여, 시험 결과에 따른 트레이에 옮겨 실음으로써, 양품이나 불량품의 카테고리로의 구분이 행해진다.

종래의 핸들러에는, 시험 전의 IC를 수납하거나 시험 종료의 IC를 수납하기 위한 트레이(이하, 커스터머 트레이라고도 한다)와, 핸들러 내를 순환 반송되는 트레이(이하, 테스트 트레이라고도 한다.)가 다른 타입의 것이 있고, 이 종류의 핸들러에서는, 시험 전후에 커스터머 트레이와 테스트 트레이와의 사이에서 IC의 옮겨 실음이 행해지고, IC를 테스트 헤드에 접촉시켜 테스트를 행하는 테스트 공정에서는, IC는 테스트 트레이에 탑재된 상태에서 테스트 헤드에 밀어 접촉된다.

이 시험을 종료한 IC를 시험 결과에 따른 트레이로 옮겨 싣는 경우, 양품, 불량품, 재검사의 카테고리 분량만큼 빈 커스터머 트레이를 준비하고, 여기에 IC를 옮겨 실어, 그 커스터머 트레이가 가득 차게 되면 이것을 반출하여 새로운 빈 트레이와 교체한다.

그러나, IC 제품의 검사 사양에 따라서는 구분해야 할 카테고리 수가 핸들러의 일반 분류수를 초과하는 경우도 있다. 이와 같은 경우, 종래의 핸들러에서는 커스터머 트레이를 교체하여 대응하는 것이 행해지고 있다.

그러나, 커스터머 트레이를 교체하는 동안에는 분류를 위한 이재 동작이 정지하므로, 분류수가 증가하면 시간당 처리 개수가 감소한다는 과제가 있다.

또, 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이로 IC를 이재하는 경우, 종래의 핸들러에서는 하나의 테스트 트레이에 탑재된 IC가 완전히 이재되지 않는 한, 다음의 테스트 트레이로부터의 이재로 이동하지 않으므로, 분류수가 증가하면 이에 따라서도 시간당 처리 개수가 감소한다. 또, 테스트 트레이의 교환 중에도 IC의 이재 동작이 정지하므로, 이에 따라서도 시간당 처리 개수가 감소한다.

(1) 본 발명은, 분류수가 증가해도 시간당 처리 개수를 유지할 수 있는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제1 관점에 의하면, 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품을시험 결과에 따른 제2 트레이에 분류하여 이재하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법에서, 시험 결과로부터 상기 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하여, 발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품은, 2이상의 제2 트레이에 이재하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법이 제공된다.

또, 본 발명의 제2 관점에 의하면, 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품을 시험 결과에 따른 제2 트레이에 분류하여 이재하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법에서, 시험 결과로부터 상기 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하여, 발생 비율이 낮은 카테고리의 전자 부품부터 이재하는 동시에, 상기 카테고리의 전자 부품을 이재하는 제2 트레이의 교환 중은 발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품을 이재하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법이 제공된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 적어도 두 개의 위치 각각에 제1 트레이가 놓이고, 한 쪽의 제1 트레이에서 상기한 제2 트레이로 이재해야 할 전자 부품이 없어지면 다른 쪽의 제1 트레이에서 상기 제2 트레이로 이재하는 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 다른 쪽의 제1 트레이가 상기 한 쪽의 제1 트레이의 위치로 반송되는 사이도, 상기 다른 쪽의 제1 트레이로부터 전자 부품을 이재하는 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 적어도 두 개의 위치 각각에 제1 트레이가 놓이고, 한 쪽의 제1 트레이에서 제2 트레이로 전자 부품을 이재하는동시에, 다른 쪽의 제1 트레이에서 상기 제2 트레이로 전자 부품을 이재할 수도 있다.

또, 상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제1 트레이와 상기 제2 트레이 사이에 버퍼부를 가지고, 상기 제1 트레이에 탑재된 전자 부품이 분류되는 제2 트레이가 놓이지 않은 때는, 상기 버퍼부에 일시적으로 이재하는 것이 보다 바람직하다.

(2) 제1 발명에서는 시험 결과로부터 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하여, 발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품은 2이상의 제2 트레이에 이재한다.

발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품은, 이재해야 할 개수가 많으므로, 제2 트레이에 탑재했을 때의 상기 제2 트레이의 교환 횟수도 많아지게 된다. 그러나, 본 발명에서는 2이상의 제2 트레이를 준비하여 여기에 이재하므로, 한 쪽의 제2 트레이가 가득차게 되어 이것을 교환하는 사이에는 다른 쪽의 제2 트레이에 그 카테고리의 전자 부품을 이재할 수 있어, 이재 동작이 중단되는(제2 트레이를 대기한다) 경우가 없다. 이에 따라, 연속하여 이재 동작을 행할 수 있어, 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

제2 발명에서는, 시험 결과로부터 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하여, 발생 비율이 낮은 카테고리의 전자 부품부터 이재하는 동시에, 상기 카테고리의 전자 부품을 탑재하는 제2 트레이의 교환중에는 발생 비율이 높은 카테고리의 전자부품을 이재한다.

즉, 발생 비율이 낮은 카테고리의 전자 부품은 이재해야 할 개수가 작기 때문에, 분류수가 많아지면, 제2 트레이의 교환 빈도가 높다. 그러나, 본 발명에서는 발생 비율이 낮은 카테고리의 전자 부품을 이재해야 할 제2 트레이를 교환하는 동안에는, 발생 비율이 높은, 즉 개수가 많은 전자 부품을 이재함으로, 제2 트레이의 교환 중에도 전자 부품의 이재 동작을 계속할 수 있고, 이에 따라 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

또, 적어도 두 위치 각각에 제1 트레이가 놓이고, 한 쪽의 제1 트레이에서 상기한 제2 트레이로 이재해야 할 전자 부품이 없어지면, 다른 쪽의 제1 트레이에서 제2 트레이로 이재하도록 제어하면, 제1 트레이에 대한 대기 시간도 없어져, 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

이 때, 다른 쪽의 제1 트레이가 한 쪽의 제1 트레이의 위치로 반송되는 사이도, 상기 다른 쪽의 제1 트레이로부터 전자 부품을 이재하도록 제어하면, 보다 대기 시간을 없앨 수 있고, 또 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

또, 적어도 두 위치 각각에 제1 트레이가 놓이고, 한 쪽의 제1 트레이로부터 제2 트레이로 전자 부품을 이재하는 동시에, 다른 쪽의 제1 트레이로부터 제2 트레이로 전자 부품을 이재하도록 제어하면, 다른 쪽의 제1 트레이의 대기 시간이 없어지게 되고, 이에 따라서도 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

또, 제1 트레이와 제2 트레이 사이에 버퍼부를 설치하여, 제1 트레이에 탑재된 전자 부품이 분류되는 제2 트레이가 놓이지 않은 때는 버퍼부에 일시적으로 이재하도록 제어하면, 이재 동작이 중단되는 경우가 없는 데다, 발생 빈도가 낮은 카테고리의 전자 부품을 종합하여 제2 트레이에 이재할 수 있어, 제2 트레이의 교환 시간을 단축할 수 있다.

도 1은 본 발명의 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법을 적용한 전자 부품 시험 장치의 실시 형태를 도시한 사시도,

도 2는 도 1에 도시한 전자 부품 시험 장치에서의 전자 부품 및 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도,

도 3은 본 발명의 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법을 적용한 전자 부품 시험 장치의 로더부 및 언로더부를 도시한 확대도,

도 4는 본 발명의 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법의 실시 형태를 도시한 플로우 챠트,

도 5는 도 4의 단계 5의 서브 루틴을 도시한 플로우 챠트이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 챔버부 101 : 항온조

102 : 테스트 챔버 103 : 제열조

105 : 기판 200 : 트레이 격납부

201 : 피시험 IC 스토커 202 : 시험 종료 IC 스토커

204 : 엘리베이터 205 : 이송 아암

300 : 로더부 301 : 레일

302 : 가동 아암 303 : 가동 헤드

304 : X-Y 반송장치 305 : 프리사이서

306 : 창 400 : 언로더부

406 : 창

도 2 및 도 3은 본 실시 형태의 전자 부품 시험 장치에서의 트레이의 처리 방법을 이해하기 위한 도면으로, 실제로는 상하 방향으로 나열하여 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서, 그 기계적(삼차원적) 구조는 도 1을 참조하여 설명한다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 전자 부품 시험 장치(1)는, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와, 이로부터 시험을 행하는 피시험 IC를 격납하고, 또 시험 종료된 IC를 분류하여 격납하는 트레이 격납부(200)와, 피시험 IC를 챔버부(100)로 보내는 로더부(300)와, 챔버부(100)에서 시험이 행해진 시험 종료의 IC를 분류하여 꺼내는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

또, 이하의 설명에서는 본 발명의 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법을 챔버 방식의 전자 부품 시험 장치(1)에 적용한 경우를 나타냈지만, 본 발명의 시험 종료 전자부품의 분류 제어 방법은 피시험 IC가 탑재된 트레이(본 발명의 제1 트레이에 상당한다. 이하, 테스트 트레이(TST)라고도 한다)를 이용하는 핸들러이면 적용할 수 있어, 하기의 챔버 방식 전자 부품 시험 장치에만 한정되는 것은 아니다.

트레이 격납부(200)

트레이 격납부(200)에는, 시험 전의 피시험 IC를 격납하는 시험 전 IC 스토커(201)와, 시험 결과에 따라 분류되는 피시험 IC를 격납하는 시험 종료 IC스토커(202)가 설치되어 있다.

시험 전 IC 스토커(201) 및 시험 종료 IC 스토커(202)는 상세한 도시는 생략하지만, 틀 형상의 트레이 지지틀과, 이 트레이 지지틀의 하부로부터 칩입하여 상부를 향해 승강 가능한 엘리베이터로 구성되고, 트레이 지지틀에는 커스터머 트레이(KST)(본 발명의 제2 트레이에 상당한다)가 다수 적층되어 지지되고, 이 적층된 커스터머 트레이(KST)는 엘리베이터에 의해 상하로 이동된다.

그리고, 시험전 IC 스토커(201)에는, 이로부터 시험이 행해지는 피시험 IC가 격납된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 유지되는 한편, 시험 종료 IC 스토커(202)에는 시험을 종료한 피시험 IC가 적합하게 분류된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 유지되어 있다.

피시험 IC 스토커(201) 및 시험 종료 IC 스토커(202)의 상부에는, 기판(105)과의 사이에서, 피시험 IC 스토커(201)와 시험 종료 IC 스토커(202)의 배열 방향의 전 범위에 걸쳐 이동하는 트레이 이송 아암(205)이 설치되어 있다. 본 예에서는, 피시험 IC 스토커(201) 및 시험 종료 IC 스토커(202)의 바로 위(Y축 방향으로 어긋나지 않고)에 로더부(300) 및 언로더부(400)의 창(306, 406)이 설치되어 있으므로, 트레이 이송 아암(205)도 X축 및 Z축 방향으로만 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 트레이 격납부(200)와 로더부(300) 또는 언로더부(400)와의 위치 관계에 따라서는, 트레이 이송 아암(205)을 X축, Y축 및 Z축 전 방향으로 이동 가능하게 해도 좋다.

이 트레이 이송 아암(205)은, 커스터머 트레이(KST)를 좌우(X방향)로 나열하여 유지하기 위한 한 쌍의 트레이 수납부를 구비하여, 로더부(300) 및언로더부(400)와 피시험 IC 스토커(201) 및 시험 종료 IC 스토커(202)와의 사이에서 커스터머 트레이(KST)의 이송을 행한다.

또, 피시험 IC 스토커(201)와 시험 종료 IC 스토커(202)는 동일 구조로 되어 있으므로, 피시험 IC 스토커(201)와 시험 종료 IC 스토커(202) 각각의 수를 필요에 따라 적당한 수로 설정할 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시한 예에서는, 시험 전 스토커(201)에 두 개의 스토커(STK-B)를 설치하고, 또 그 이웃에 언로더부(400)로 보내어지는 공 스토커(STK-E)를 두 개 설치하는 동시에, 시험 종료 IC 스토커(202)에 8개의 스토커(STK-1, STK-2, …, STK-8)를 설치하여 시험 결과에 따라 최대 8개의 분류로 구분하여 격납할 수 있게 구성되어 있다. 예컨대, 양품과 불량품의 구별 외에, 양품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것 또는 불량 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 구분할 수 있다.

로더부(300)

상술한 커스터머 트레이(KST)는, 로더부(300)에 운반되어, 상기 로더부(300)에서 커스터머 트레이(KST)에 적층된 피시험 IC가 로더부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)에 옮겨 실어진다.

커스터머 트레이(KST)에서 테스트 트레이(TST)로 피시험 IC를 옮겨 싣는 IC 반송 장치로는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(105)의 상부에 가설(架設)된 두 개의 레일(301)과, 이 두 개의 레일(301)에 의해 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST)와의 사이를 Y방향으로 왕복할 수 있는 가동 아암(302)과, 이 가동 아암(302)에 의해 지지되어, 가동 아암(302)에 따라 X방향으로 이동할 수 있는가동 헤드(303)를 구비한 X-Y 반송장치(304)가 이용된다.

이 X-Y 반송 장치(304)의 가동 헤드(303)에는 흡착 헤드가 아래 쪽에 장착되어 있고, 이 흡착 헤드가 공기를 흡인하면서 이동함으로써, 커스터머 트레이(KST)로부터 피시험 IC를 흡착하여, 그 피시험 IC를 테스트 트레이(TST)에 옮겨 싣는다. 이와 같은 흡착 헤드는 가동 헤드(303)에 대해 예컨대 8개 정도 장착되어 있어, 한 번에 8개의 피시험 IC를 테스트 트레이(TST)에 옮겨 실을 수 있다.

또, 일반적인 커스터머 트레이(KST)에서는 피시험 IC를 탑재하기 위한 오목 형상 포켓이 피시험 IC의 형상보다도 비교적 크게 형성되어 있으므로, 커스터머 트레이(KST)에 격납된 상태에서의 피시험 IC의 위치는 큰 오차를 가지고 있다. 따라서, 이 상태에서 피시험 IC를 흡착 헤드에 흡착하여, 직접 테스트 트레이(TST)로 운반하면, 테스트 트레이(TST)에 형성된 IC 수납 오목부에 정확하게 떨어뜨리는 것은 곤란하게 된다.

이 때문에, 본 실시형태의 전자 부품 시험 장치(1)에서는 커스터머 트레이(KST)의 설치 위치와 테스트 트레이(TST)의 사이에 프리사이서(305)라 불리우는 IC의 위치 수정 수단이 설치되어 있다. 이 프리사이서(305)는, 비교적 깊은 오목부를 가지고, 이 오목부의 가장자리가 경사면으로 둘러싸인 형상으로 되어 있기 때문에, 이 오목부에 흡착 헤드에 흡착된 피시험 IC를 떨어뜨리면, 경사면에서 피시험 IC의 낙하 위치가 수정되게 된다. 이에 따라, 8개의 피시험 IC의 상호 위치가 정확하게 결정되고, 위치가 수정된 피시험 IC를 다시 흡착 헤드에서 흡착하여 테스트 트레이(TST)에 옮겨 실음으로써, 테스트 트레이(TST)에 형성된 IC 수납 오목부에 정밀도 좋게 피시험 IC를 옮겨 실을 수 있다.

로더부(300)의 기판(105)에는, 상기 로더부(300)로 운반된 커스터머 트레이(KST)가 기판(105)의 상면을 향하도록 배치된 한 쌍의 창부(306, 306)가 개설되어 있다. 또, 이 창부(306)의 각각에는 상기 창부(306)로 운반된 커스터머 트레이(KST)를 유지하기 위한 유지용 훅(도시를 생략한다)이 설치되어 있어, 커스터머 트레이(KST)의 상면이 창부(306)를 통해 기판(105)의 표면을 향하는 위치에서 커스터머 트레이(KST)가 유지된다.

또, 각각의 창부(306)의 하측에는, 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블(도시를 생략한다)이 설치되어 있고, 여기에서는 시험 전의 피시험 IC가 옮겨 실어져 비게 된 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하여, 이 공 트레이를 트레이 이송 아암(205)의 트레이 수납부로 보낸다.

챔버부(100)

본 예의 전자 부품 시험 장치(1)는, IC에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 가한 상태 또는 온도 스트레스를 가하지 않은 상태에서 IC가 적절히 동작하는지 여부를 시험(검사)하여, 상기 시험 결과에 따라 IC를 분류하는 장치이다. 이와 같은 온도 스트레스를 가한 상태에서의 동작 테스트는, 시험 대상이 되는 피시험 IC가 다수 탑재된 커스터머 트레이(KST)로부터 상기 전자 부품 시험 장치(1) 내를 반송되는 테스트 트레이(TST)에 피시험 IC를 옮겨 실어 실시된다.

테스트 트레이(TST)는 로더부(300)에서 피시험 IC가 적층된 후 챔버부(100)로 보내어져, 상기 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 챔버부(100)에서 각 피시험 IC가 시험된다. 그리고, 시험 종료의 피시험 IC가 언로더부(400)로 반출된 후, 상기 언로더부(400)에서 각 피시험 IC는 시험 결과에 따른 테스트 트레이(TST)에 옮겨 실어진다. 또, 시험 종료 IC가 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 실어져 비게 된 테스트 트레이(TST)는 테스트 트레이 반송 장치(108)에 의해, 로더부(300)를 통해 항온조(101)로 반송된다.

챔버부(100)는 테스트 트레이(TST)에 실린 피시험 IC에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 가하는 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열 스트레스가 가해진 상태에 있는 피시험 IC를 테스트 헤드(104)에 접촉시키는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)에서 시험된 피시험 IC로부터 가해진 열 스트레스를 제거하는 제열조(103)로 구성되어 있다.

제열조(103)에서는, 항온조(101)에서 고온을 인가한 경우는, 피시험 IC를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또 항온조(101)에서 예컨대 -30℃ 정도의 저온을 인가한 경우는, 피시험 IC를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고, 이 제열된 피시험 IC를 언로더부(400)로 반출한다.

언로더부(400)

언로더부(400)에도, 로더부(300)에 설치된 X-Y 반송 장치(304)와 동일 구조의 X-Y 반송장치(404, 404)가 설치되고, 이 X-Y 반송장치(404, 404)에 의해 언로더부(400)로 반출된 테스트 트레이(TST)로부터 시험 종료된 피시험 IC가 커스터머 트레이(KST)에 옮겨 실어진다.

언로더부(400)의 기판(105)에는, 상기 언로더부(400)로 운반된 커스터머 트레이(KST)가 기판(105)의 상면을 향하도록 배치된 여섯 개의 창부(406)가 설치되어 있다. 또, 이 창부(406)의 각각에는, 상기 창부(406)에 운반된 커스터머 트레이(KST)를 유지하기 위한 유지용 훅(도시를 생략한다)이 설치되어 있고, 커스터머 트레이(KST)의 상면이 창부(406)를 통해 기판(105)의 표면을 향하는 위치에서 커스터머 트레이(KST)가 유지된다. 유지용 훅의 구체적 구성은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 기계적으로 커스터머 트레이(KST)를 잡거나, 또는 흡착 수단에 의해 커스터머 트레이(KST)를 유지할 수 있다.

또, 각각의 창부(406)의 하측에는, 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블(도시를 생략한다)이 설치되어 있어, 여기에서는 시험 종료된 피시험 IC가 옮겨 실어져 가득차게 된 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하여, 이 가득찬 트레이를 트레이 이송 아암(205)의 트레이 수납부로 보낸다. 또, 승강 테이블 대신에, 각각의 창부(406) 바로 아래에 위치하는 스토커(STK)의 엘리베이터(204)에 의해 커스터머 트레이(KST)의 승강을 행할 수도 있다.

또, 본 실시형태의 전자 부품 시험 장치(1)에서는, 언로더부(400)의 테스트 트레이(TST)와 창부(406)와의 사이에 버퍼부(405)를 설치하고, 이 버퍼부(405)에 조금 발생하는 카테고리의 피시험 IC를 일시적으로 보관하도록 하고 있다.

시험 종료 IC의 분류 제어 방법

본 실시형태의 전자 부품 시험 장치(1)에서는, 도 3에 도시한 바와 같이 언로더부(400)의 창부(406)에는 최대 6장의 커스터머 트레이(KST)를 배치할 수 있다.따라서, 실시간으로 구분할 수 있는 카테고리는 최대 여섯 분류이지만, 본 예에서는 가장 발생 비율이 큰 카테고리의 피시험 IC용으로 두 장의 커스터머 트레이를 할당하는 것으로 하고 있다.

동 도면에 도시한 카테고리(CA1)의 발생 비율이 가장 큰 경우에는, 이 카테고리(CA1)의 피시험 IC를 탑재하는 커스터머 트레이(KTS)에 두 장의 커스터머 트레이를 할당하고, 다른 카테고리(CA2∼CA5)에 대해서는 한 장씩의 커스터머 트레이(KST)가 할당된다.

분류하는 카테고리의 사양에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 양품을 고속응답소자(카테고리(CA1)), 중속응답소자(카테고리(CA2)), 저속응답소자(카테고리(CA3))의 세 카테고리로 분류하고, 여기에 불량품(카테고리(CA4))과 재시험을 필요로 하는 것(카테고리(CA5))으로 분류할 수 있다.

또, 본 예에서는 발생 비율이 가장 큰 카테고리에 두 장의 커스터머 트레이(KST)를 할당하는데, 상위 두 개의 카테고리의 발생 비율이 거의 같은 크기인 경우에는, 이들 두 카테고리를 세 장의 커스터머 트레이에 할당하여 세 장 중 하나를 어떤 카테고리에도 사용할 수 있게 피시험 IC를 이재한다.

다음으로 동작을 설명한다.

여기에서는 도 3 내지 도 5를 참조하면서, 언로더부(400)의 테스트 트레이(TST)로부터 창부(406)에 설치된 여섯 장의 커스터머 트레이(KST)에 대해 시험 종료 IC를 분류하면서 이재하는 일련의 동작을 설명한다. 또, 이하의 설명에서는, 언로더부(400)의 위치(UL1, UL2)에는 두 장의 테스트 트레이(TST-1, TST-2)가놓이고, 이들 테스트 트레이(TST-1, TST-2)에는 시험 종료 IC가 가득 실려 있어, 이것을 창부(406)에 세트된 여섯 장의 커스터머 트레이(KST-1∼KST-6)로 이동하는 것으로 한다.

먼저, 테스트 헤드(104)에서의 테스트 결과를 판독하여, 현재 언로더부(UL1, UL2) 각각에 놓이는 테스트 트레이(TST-1, TST-2)에 탑재된 시험 종료 IC의 카테고리별 발생 비율을 연산한다(단계 1, 2). 그 결과, 예컨대 고속응답소자가 89%, 중속응답소자가 5%, 저속응답소자가 3%, 불량품이 2%, 재시험품이 1%이였다고 한다.

단계 3에서는 단계 2에서 해석된 카테고리의 발생 비율에 따라 커스터머 트레이(KST-1∼KST-6)의 할당을 행하는데, 이 때 89%로 가장 발생 비율이 큰 고속응답소자의 카테고리를 CA1으로 하여 두 장의 커스터머 트레이(KST-1, KST-2)를 할당하고, 그 이외의 카테고리(CA2∼CA5)는 순차 중속응답소자, 저속응답소자, 불량품, 재시험품으로서 커스터머 트레이(KST-3∼KST-6)를 할당한다. 또, 커스터머 트레이에 대한 카테고리의 할당은 본 실시형태에만 한정되지 않고, 예컨대 피시험 IC의 발생 비율이 거의 변동하지 않으면 미리 할당해 둘 수도 있다. 또, 발생 비율이 거의 변동하지 않는 카테고리만 미리 할당해 두고, 변동하는 카테고리만 그 때마다 할당해도 좋다.

다음에, 단계 4에서 n을 1로 한 후, 단계 5로 진행하고, 제 n번째로 발생 비율이 작은 카테고리의 시험 종료 IC의 소팅(sorting)을 개시한다. 여기에서는 첫 번째의 소팅이므로, 가장 발생 비율이 작은 재시험품(1%)의 카테고리의 시험 종료 IC를 소팅한다. 이 이재에는 XY 반송 장치(404)가 이용된다.

단계 5에서 가장 발생 비율이 작은 재시험품의 소팅을 종료하면, 단계 7로 진행하여 n에 1을 가하여 단계 5로 되돌아간다. 즉, 두 번째로 발생 비율이 작은 카테고리, 여기에서는 불량품(2%)의 카테고리의 시험 종료 IC를 소팅한다. 이와 같은 조작은, 다섯 번째로 발생 비율이 작은, 즉 가장 발생 비율이 큰 카테고리, 여기에서는 고속응답소자(89%)의 카테고리의 시험 종료 IC의 소팅을 종료할 때까지 계속한다(단계 8).

도 5를 참조하여 단계 5의 서브 루틴을 설명한다.

단계 5에서, 제 n번째로 발생 비율이 작은 카테고리의 시험 종료 IC의 소팅을 실행하는 경우, 단계 501에서 먼저는 언로더부(UL1)의 테스트 트레이(TST1)에 있는 시험 종료 IC로부터 소팅을 개시한다. 그리고, 단계 505에서 현재 분류중의 카테고리의 시험 종료 IC가 언로더부(UL1)의 테스트 트레이(TST-1)에서 모두 소팅되면, 단계 506으로 진행하여, 이웃의 언로더부(UL2)의 테스트 트레이(TST2)에 있는 상기 카테고리에 분류되는 시험 종료 IC를 커스터머 트레이에 이재한다. 이상의 동작은, 그 카테고리에 분류되는 시험 종료 IC가 없어지거나(단계 501), 아니면 그 카테고리의 시험 종료 IC용 커스터머 트레이가 가득 차게 되어 새로운 공 트레이가 세트될 때까지 실행된다.

즉, 단계 502에서, 예컨대 재시험품의 카테고리(CA5)로 분류되는 시험 종료 IC용 커스터머 트레이(KST-6)가 가득차게 되어, 이것을 새로운 공 트레이와 교환하는 동작에 들어가면, 단계 503으로 진행하여, 언로더부(UL1)의 테스트 트레이(TST-1)에 존재하는 시험 종료 IC 중에서 가장 발생 비율이 크고, 여기에서는 고속응답소자의 카테고리(CA1)로 분류되는 시험 종료 IC를 해당하는 커스터머 트레이(KST-1, KST-2)에 이재한다. 이 동작은 단계 504에서 조금 전의 재시험품의 카테고리(CA5)에 상당하는 커스터머 트레이(KST-6)의 교환이 종료할 때까지 행해진다. 또, 이 동작은 언로더부(UL2)의 테스트 트레이(TST-2)에 있는 시험 종료 IC를 소팅하고 있는 사이에도 실행된다(단계 507∼단계 509).

이와 같이, 발생 비율이 높은 고속응답소자의 카테고리(CA1)의 IC는 개수가 많으므로, 커스터머 트레이(KST-1)로부터 이재하여 행하지만, 본 실시 형태에서는 두 개의 커스터머 트레이(KST-1, KST-2)를 고속응답소자용으로 하기 때문에, 한 쪽의 커스터머 트레이(KST-1)가 가득차게 되어 이것을 교환하는 사이에도, 다른 쪽의 커스터머 트레이(KST-2)에 나머지 고속응답소자의 카테고리(CA1)의 IC를 이재할 수 있어, 이재 동작이 중단되는 경우가 없다. 이에 따라, 연속하여 이재 동작을 행할 수 잇어, 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

또, 본 실시 형태에서는, 발생 비율이 낮은 카테고리의 IC부터 이재하는 동시에, 상기 카테고리용 커스터머 트레이를 교환하는 동안에는, 발생 비율이 높은 즉, 개수가 많은 IC의 소팅을 실행하므로, 커스터머 트레이의 교환 중도 IC의 이재 동작을 계속할 수 있어, 이에 따라 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

또, 본 실시 형태에서는 언로더부(UL1)뿐 아니라, 상기 언로더부(UL1)에 소팅해야 할 IC가 없어지면, 이웃의 언로더부(UL2)에서도 소팅하므로, 테스트 트레이(TST)의 대기 시간도 없어져, 이에 따라서도 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

이 때, 언로더부(UL2)에 있는 테스트 트레이(TST-2)가 언로더부(UL1)로 반송되는 사이도, XY 반송 장치와 동기를 취해 소팅하면, 보다 대기 시간을 없앨 수 있고, 또 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

또, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예컨대, 테스트 트레이(TST-1, TST-2)와 커스터머 트레이(KST)와의 사이에 설치된 버퍼부(405)를 이용하여, 목적으로 하는 카테고리의 커스터머 트레이(KST)가 창부(406)에 놓이지 않은 때에는, 상기 버퍼부(405)에 그 IC를 일시적으로 이재해 두고, 이 카테고리의 커스터머 트레이(KST)가 창부(406)의 어딘가에 세트되었을 때에 상기 버퍼부(405)에 있는 IC를 이재하도록 제어해도 좋다.

본 발명에 따라, 제1 발명에서는 시험 결과로부터 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하여, 발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품은 2이상의 제2 트레이에 이재한다.

발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품은, 이재해야 할 개수가 많으므로, 제2 트레이에 탑재했을 때의 상기 제2 트레이의 교환 횟수도 많아지게 된다. 그러나, 본 발명에서는 2이상의 제2 트레이를 준비하여 여기에 이재하므로, 한 쪽의 제2 트레이가 가득차게 되어 이것을 교환하는 사이에는 다른 쪽의 제2 트레이에 그카테고리의 전자 부품을 이재할 수 있어, 이재 동작이 중단되는(제2 트레이를 대기한다) 경우가 없다. 이에 따라, 연속하여 이재 동작을 행할 수 있어, 시간당 처리 개수를 증가시킬 수 있다.

또, 제1 트레이와 제2 트레이 사이에 버퍼부를 설치하여, 제1 트레이에 탑재된 전자 부품이 분류되는 제2 트레이가 놓이지 않은 때에는 버퍼부에 일시적으로 이재하도록 제어하면, 이재 동작이 중단되는 경우가 없는 데다, 발생 빈도가 낮은 카테고리의 전자 부품을 종합하여 제2 트레이에 이재할 수 있어, 제2 트레이의 교환 시간을 단축할 수 있다.

Claims

제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품을 시험 결과에 따른 제2 트레이에 분류하여 이재하는 시험 종료 전자부품의 분류 제어방법에 있어서,

시험 결과로부터 상기 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하는 공정과,

발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품은 2이상의 제2 트레이에 이재하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법.
제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품을 시험 결과에 따른 제2 트레이에 분류하여 이재하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법에 있어서,

시험 결과로부터 상기 제1 트레이에 탑재된 시험 종료 전자 부품의 카테고리별 발생 비율을 산출하는 공정과,

발생 비율이 낮은 카테고리의 전자 부품부터 이재하는 동시에, 상기 카테고리의 전자 부품을 탑재하는 제2 트레이의 교환 중은 발생 비율이 높은 카테고리의 전자 부품을 이재하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법.
제1항에 있어서,

적어도 두 위치 각각에 제1 트레이가 놓이고, 한 쪽의 제1 트레이에서 상기한 제2 트레이로 이재해야 할 전자 부품이 없어지면 다른 쪽의 제1 트레이에서 상기 제2 트레이로 이재하는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어방법.
제2항에 있어서,

적어도 두 위치 각각에 제1 트레이가 놓이고, 한 쪽의 제1 트레이에서 상기한 제2 트레이로 이재해야 할 전자부품이 없어지면 다른 쪽의 제1 트레이에서 상기 제2 트레이로 이재하는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어방법.
제3항에 있어서,

상기 다른 쪽의 제1 트레이가 상기 한 쪽의 제1 트레이의 위치로 반송되는 사이에도, 상기 다른 쪽의 제1 트레이에서 전자 부품을 이재하는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법.
제4항에 있어서,

상기 다른 쪽의 제1 트레이가 상기 한 쪽의 제1 트레이의 위치로 반송되는 사이에도, 상기 다른 쪽의 제1 트레이에서 전자 부품을 이재하는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법.
제1항에 있어서,

적어도 두 위치 각각에 제1 트레이가 놓이고, 한 쪽의 제1 트레이에서 제2 트레이로 전자 부품을 이재하는 동시에, 다른 쪽의 제1 트레이에서 상기 제2 트레이로 전자 부품을 이재하는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법.
제2항에 있어서,

적어도 두 위치 각각에 제1 트레이가 놓이고, 한 쪽의 제1 트레이에서 제2 트레이로 전자 부품을 이재하는 동시에, 다른 쪽의 제1 트레이에서 상기 제2 트레이로 전자 부품을 이재하는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법.
제1항에 있어서,

상기 제1 트레이와 상기 제2 트레이 사이에 버퍼부를 가지고, 상기 제1 트레이에 탑재된 전자 부품이 분류된 제2 트레이가 놓이지 않은 때에는, 상기 버퍼부에 일시적으로 이재하는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법.
제2항에 있어서,

상기 제1 트레이와 상기 제2 트레이 사이에 버퍼부를 가지고, 상기 제1 트레이에 탑재된 전자 부품이 분류된 제2 트레이가 놓이지 않은 때에는, 상기 버퍼부에 일시적으로 이재하는 것을 특징으로 하는 시험 종료 전자 부품의 분류 제어 방법.