TW522232B - Sorting control method of tested electric device - Google Patents

Description

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本發明係有關於—種用 各種電子元件（以下以1(：為代表)之體積體電路單元的 別是有關於對應於測試完成電子元=兀，測試裝置，特 控制方法。 的測式結果而分類的 稱為π操作器（handler)”的電子亓 盤(tray)上收納的多數的IC搬送牛測二裝置將在和 試頭Uest head)電性接觸，㈣H置内’各， 進行測試。測試終了時，各κ從 教置本體（tester> 仕旲而左杯般I•▲接/a 測忒碩搬出，對應於測 厂，而在托，上父替承載，以進行良品和 (category)分類。 ）徑頌

在習知的操作器中’收納測試前的以測試完成_ 的托盤（以下稱為顧客托盤"customer tray„)、以及在操 作器内循環搬送的托盤（以下稱為測試托盤"test μ tray”），兩者為不相同的形式（type)，在此種的控制器 中，在測試的前後，顧客托盤和測試托盤之間進行丨c承載 的替換，在IC與測試頭接觸的狀態下進行測試的測試步驟 中，IC在被測試托盤搭載的狀態下被加壓至測試頭上。

對應於此測試終了的IC的測試結果而替換承載托盤的 場合中，預備用以分類良品、不良品、再檢查的種類的空 的顧客托盤’在此替換承載IC，此顧客托盤變滿後被搬 出，而替換新的空的托盤。 也有因為IC製品的檢查規範而使分類的種類數目超過 操作器的一般分類數目的場合。在此場合中，習知的操作 器對應於替換顧客托盤而進行。

2030-4100-Pf.ptd 第5頁 522232 五、發明說明（2) 然而，因為在替換顧客托盤 會停止’而有分類數的時間增加而』理以作 習知測試托盤移載IC至顧客托盤的場合中，因為 $知：細作益只能在一個測試托盤上搭載的：為 母-疋時間中所能處理的個二而使 處理的個數減r作停止’…每-定時間中所能 類抑m本》=發明的目的為提供一種測試完成電子元件之分 處理的個數。曰加，也可維持每一定時間中所 之分ΞΪΠΓ穴特徵’提供一種測試完成電子元件 載的測ί完成電子應測試結果將在第-托盤上搭 電子元件之分類押制方=中且移載至第二托盤的測試完成 托般上杈栽二類制中’從測試結果算出在上述第一 比率古^種趂測试完成電子元件的種類別發生比率，發生 mr子元件係移載至兩個以上的第二托ς 元件之分類控制方法，在：庙提供-種測試完成電子 上搭載的測試完成ί子；第-托盤 第-托盤上搭载的測=元果算出在上述 從發生比率低的種類的=電Π牛的種類別發生比率， 的電子元件的第_托盤=進行移載’當搭載該種類 托盤被父換時’進行發生比率高的種類

2030-4100-Pf.ptd 第6頁 3厶L151 五、發明說明（3) 的電子元件的移載。 雖然在上述發明中並未特別 於至少兩個位置（？0以^01〇時，如二雷二第一托盤分別位 -托盤移載至該第二托盤的話：電：70件沒有從-第 述第二牦盤是較佳地。 從另一第—托盤移载至上 又’雖然在上述發明中並未 -第-托盤搬送至上述一第一=限疋，即使當上述另 -的第-把盤的電子元件是較=的位置時’移載從該另 又，雖然在上述發明中並未特 別位於至少兩個位置時，從 2 备第—托盤分 二托盤的同時，可從另—第 托盤移載電子元件至第 二托盤。另第—托盤移載電子元件至上述第 盤和上述別限定，在上述第-托 托盤上搭載的電第 時移載至該緩衝部上是較佳地。第-托盤並不存在時，暫 ^ ^ ^ mtL· AVI V ^ # ^ 的種=;:元，移載至兩個以上的第二托：生比率高 移載至第二柁盤時的 ：：：：而移載的個數多， -第二至兩個以上的第二托盤，可在 第一乾盤，不需中斷移載動作（等待第二托盤）。藉^另 2030-4100-Pf.ptd 第7頁 的發明 電子元 元件進 換時， 因為發 數越多 中，移 時，移 托盤的 每一定 第一托 托盤移 又 且可增加每一 一第一托 一托盤移 ，且可增 盤分別位 至第二托 述第二托 又，當第一托 托盤移载電子元件 移載電子元件至上 不需另

的移载動作，可增加每一定時間中所處理的個 試結果算出在第一托盤上搭载 別發生比率，從發生比率低的 當搭載該種類的電子元件的第 比率高的種類的電子元件的移 中，從測 件的種類 行移載， 進行發生 生比率低 ，第二托 載發生比 載發生比 交換中， 時間中所 盤分別位 载至該第 盤的方式 五、發明說明（4) 可進行連續 數。 在第二 的測試完成 種類的電子 二托盤被交 載。 亦即， 數少，分類 為在本發8月 托盤需交換 件，在第二 藉此可增加 當 有從一第一 移載至上述第二托 等待的時間 此時，以當另 時、從該另一的第 可使等待時間變少 數。 的種類的電子元件 盤的交換頻率越高 率低的種類的電子 率高（亦即個數多） 可繼續電子元件的 處理的個數。 於至少兩個位置、 一托盤時、以從另 控制的話，對於第 定時間中所處理的 盤搬送至一第一托 載電子元件的方式 加每一定時間中所 於至少兩個位置時 盤的同時，以從另 盤的方式控制的話 需移载的個 。然而，因 元件的第二 的電子元 移載動作， 電子元件沒 一第一托盤 一托盤不需 個數。 盤的位置 控制的話， 處理的個 ，從一第一 一第 托盤 ^22232 五、發明說明（5) 第一托盤的等待時pq ^ , 的個數。 、0 ，猎此也可增加每一定時間中所處理 部，：上和上述第二托盤之間設有緩衝 並不存在日f，以暫_ i載的電子70件被分類且第二托盤 不會中斷移載動Γΐΐ至緩衝部上的方式來控制的話， 被移載至第-托I I生頻率低的種類的電子元件一起 第一托盤，可縮短第二托盤的交換時間。 圖示之簡單說明：

中：本發明的目的和特徵將在以下參考附圖詳細說明，其 =1圖係為適用於本發明的測試完成電子元件之分類 工 ’的電子元件測試裝置的實施例的立體圖； 一第2圖係為如第i圖所示的電子元件測試裝置中的電子 70和牦盤的控制方法的概念圖； 第3、圖係為適用於本發明的測試完成電子元件之分類 二制方法的電子元件測試裝置的承載（1〇ading)部和卸載 Cunloading)部的放大圖；

、第4圖係表示本發明的測試完成電子元件之分類控制 方法的實^例的流程圖（f 1 char t);以及 第5圖係為第4圖的步驟5的子程序（subr〇Ufine)的流 程圖。 標號說明：

522232 五 .、發明說明 (6) '- 1 電 子元件測試裝 101， 溫槽、 103 除熱槽、 105 基板、 200 把盤收納部、 202 測試完成I C貯 300 承載部、 302 可動臂、 304 X-Y搬送裝置， 306 、406 開口、 405 緩衝部、 KST 顧客托盤、 第2 圖和第3圖係用 裝置中的托盤的控制方 1 Ο 0槽部、 1 Ο 2 測試槽、 1 Ο 4 測試頭、 1 0 8 測試托盤搬送裳置 201測試前1C貯存部、 2 0 5移送臂、 3 0 1托盤、 30 3 可動頭、 30 5 精確器、 4 0 0 卸載部、 TST測試托盤、 CA卜CA5種類。 ί i 上^方向上對齊配置的構件的部分。因&，以下將來考 第1圖說明機械的（三次元的）構造。 ..,,^ , τ ^ α所不，本實施例的電子元件測試裝置 1係由包括測试頭的；I* ( h h 、 - 幻僧（chamber)部loo、收納從此進行測 試的被測試1C且分類釦跄細制4 ΟΛΛ ，丄貝和收納測我完成1C的托盤收納部 2 0 0、將被測試I C送入桴邱〗0 〇沾1 1 /播Αΐηηη— μ = 的承載部30〇、分類且取出 在槽部1 0 0進仃測試且制4 ^ # τ ^ ./ ϋ2ΠΓ Α^且測试凡成1(：的卸載部400所構成。 ^ W 1 ^ ^ ^ RB 中 說明適用於槽方式的電子元件 /貝J武聚置1的本發明的測續穿忐 卞 幻列式70成電子元件之分類控制方法

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的場合’本發明的測試完成電子元件之分類控制方法可適 用於任何控制器，其利用搭載被測試ic的托盤（相當於本 發明的第一托盤。以下稱為測試托盤TST)，但並不僅限定 於下述的槽方式電子元件測試裝置。 起_盤收納部9 (1 (1 托盤收納部2 0 0設有收納測試前的被測試丨c的測試前 1C貯存部（stocker)2〇1、收納對應於測試結果分類的被測 試1C的測試完成ic貯存部2〇2。 省略測試前1C貯存部201和測試完成ic貯存部2〇2的詳 細圖示，框狀的托盤支持框、和從此托盤支持框的下部進 入且可向上部升降的升高器（el evator)所構成，在托盤支 持框支持複數個積層重疊的顧客托盤KST(相當於本發明的 第二托盤），此積層重疊的顧客托盤KST藉由升高器上下移 動0 測试前I C貯存部2 0 1以層積的方式保持收納從此進行 測試的被測試1C的顧客托盤KST，同時測試完成IC貯存部 2 0 2以層積的方式保持被適宜地分類測試完畢的丨c的顧客 托盤KST。 在測試前IC貯存部2 0 1和測試完成I c貯存部2 0 2的上 部，設有在基板105之間、在測試前Ic貯存部2〇1和測試完 成1C貯存部202的配置方向的全範圍移動的托盤移送臂 (arm) 205。在本例中，因為承載部3〇 〇和卸載部4〇〇的開口 3 0 6、4 0 6就設在測試前I c貯存部2 〇 1和測試完成I c貯存部 202之上形成（在Y軸方向上不會偏離），托盤移送臂2Q5也

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只可在χ軸和z軸方向上移動。應注意的是藉由托盤收納部 200和承載部300或卸載部400間的位置關係，托盤移送臂 2 0 5可在X軸、γ軸和z軸的全部方向上移動。 此托盤移送臂2 0 5設有一對托盤收納部，用以保持在 左右並列（X方向）的顧客托盤KST，且在承載部3〇〇和卸載 部4 0 0以及測試前I c貯存部2 0 1和測試完成I c貯存部2 0 2之 間進行顧客托盤KST的移送。 又，應注意的是因為測試前IC貯存部2 〇 1和測試完成 IC貯存部2 0 2的構造相同，可使測試前I c貯存部2 〇 1和測試 元成1C貯存部202的各數量配合需要設定適當的數量。在 如第1和2圖所示的例子中，測試前I c貯存部2 0 1設有兩個 貯存部STK-B，且設有與貯存部STK-B鄰接且將被送至卸載 部400的兩個空的貯存部STK-E，而測試完成ic貯存部202 設有八個貯存部STK-1、STK-2.....STK-8，且以可收納 對應於測試結果、而被分為最大為八種的分類的方式構 成。例如，除了良品和不良品之外，也可在良品中依據動 作速度分為高速、中速、低速，而在不良品中分為需再測 試等。 承載部3 0 (1 上述顧客托盤KST被運送至承載部300，在該承載部 3 00中，在顧客托盤KST上被承載的被測試1C被移載至在承 載部300停止的測試托盤TST上。 X-Y搬送裝置304作為用以從顧客托盤KST將被測試1C 移載至測試托盤TST的1C搬送裝置，如第1和2圖所示，其

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在基板105的上部架設兩個導軌301、可由這兩導軌在 顧客托盤KST和測試托盤TST之間、在Y方向上往復的可動 臂302、以及由此可動臂302支持且可沿著可動臂3〇2在义轴 方向移動的可動頭303。 此X-Y搬送裝置304的可動頭303裝設有向下的吸著 頭。吸著頭一邊吸引空氣一邊移動，以從顧客托盤KST吸 著被測試1C，且移載此被測試1C至測試托盤TST。例如， 在此可動頭303上大約設有八個吸著頭，一次可在測試托 盤TST上替換八個被測試1C。

又，應注意的是在一般的顧客托盤KST中，用以搭載 被測試1C的凹狀套（pocket)以比被測試1C形狀大的方式形 成’以使被測試1C在顧客托盤KST中被收納的位置的狀態 可有大的變化。因此，如果被測試I c由吸著頭吸著，且在 此狀態下直接被搬運至測試托盤TST，IC準確地落到在測 試托盤TST中形成的I c收納凹部變得困難。 因此，在本實施例的電子元件測試裝置1中，稱為精 確器（preciser)305的1C位置修正裝置設在顧客托盤kst的

設定位置和測試托盤TST之間。此精確器3 〇 5具有比較深的 凹部，因為此凹部的周緣圍繞有傾斜面的形狀，當由吸著 頭吸著的被測試IC落入這些凹部時，被測試I c的落下位置 由傾斜面修正。藉此，可正確地定位八個被測試丨c的相互 位置，且可由吸著頭再次吸著位置被修正的被測試IC，且 移載至測試托盤TST上，藉此可在測試托盤TST中形成的1(： 收納凹部中精確地替換被測試丨c。

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522232 、發明說明（10) 承載部3 0 0的基板1 0 5開設有一對開口 3 〇 6、3 0 6，使移 動至該承載部300的顧客托盤KST可接近基板1〇5的上面。 又’每一開口 306分別設有保持用鉤（h〇〇k)(未圖示），用 以保持移至該開口 306的顧客托盤KST，且顧客托盤KST被 保持在其上面經由開口 3 〇 6接近基板1 〇 5表面的位置。 又’用以升降顧客托盤KST的升降桌（table)(未圖示） 設在各開口 3 0 6的下側。在測試前的被測試丨c移載後而空 的顧客托盤KST被放置於此且下降，且此空的托盤通過移 送臂2 0 5的托盤收納部。 槽部1 0 0

曰本實施例的電子元件測試裝置1為用以測試（檢查）IC 疋否在被施加南溫或低溫的溫度應力（s t r e s s )的狀態或不 施加IC任何溫度應力的狀態下適切動作，且依據該&試結 果將IC分類的裝置。在施加溫度應力的狀態下的動作測試 係由從多數搭載作為測試對象的被測試〗c的顧客托盤KS1: 移載被測試IC至在該電子元件測試裝置i的内部搬送 試托盤T S T而實施。 “ 測試托盤TST搭載有在承載部3 00中的被測試Ic，缺 被搬送至槽部100，各被測試1(：在該測試托盤TST上搭^

狀態下、在槽部100中被測試。然後，在測試完成的°被貝 試1C被搬出至卸載部4〇〇時，依據測試結果 ^ «ST。又’應注意的是由移載測試完成IC至顧客 而空掉的測試托盤m由測試托盤搬運裝置、 300被送回至恆溫槽1〇1。 k由承载

522232 五、發明說明（π) 槽部1 0 0包括用以施加想要的高溫或低溫的溫度應力 至在測試托盤TST上搭載的被測試I C的恆溫槽1 ο 1、用以在 由此恆溫槽1 〇 1施加熱應力的狀態下使被測試丨c與測試頭 104接觸的測試槽丨〇2、以及用以從在測試槽1〇2中測試的 被測試I C移除施加的熱應力的除熱槽1 〇 3。

在除熱槽103中，當高溫在恆溫槽1〇1中被施加時，被 浪J試1C由送風而冷卻以回到室溫。又，當低溫，例如—3() °C的程度，在恆溫槽1 〇 1中被施加時，其由溫風或加熱器 (heater)等加熱被測試1C，以使其回到不會結露的程度的 ifflL度。其次’此除熱的被測試I C被搬出至卸載部4 〇 〇。 卸載部400 卸載部400設有與設在承載部3 00的χ-γ搬送裝置3〇4構 造相同的X-Y搬送裝置404、404。藉由此X —γ搬送裝置 404、404，從在卸載部400運出的測試托盤TST替換測試完 成的被測試1C至顧客托盤KST。 卸載部400的基板105設有六個開口 406，使運至該卸 載部400的顧客托盤KST以可接近基板1〇5的上面的方^配 置。又，每一開口 406分別設有一保持用鉤（未圖示），用 以保持運至該開口 406的顧客托盤KST，且顧客托盤KST被 保持在其上面經由開口 4 0 6接近基板1 〇 5的表面的位置。保 持用鉤的具體構成並不特別加以限定，例如，其可機構的 抓住顧客托盤KST，或是可藉由吸著裝置保持顧客托盤 KST。 又，用以升降顧客托盤KST的升降桌（未圖示）設在各

522232 五、發明說明（12) 開口 406的下側。在測試完成的被測試ic移載後而變滿的 顧客托盤KST被放置於此且下降，且此滿的托盤通過托盤 移送臂2 0 5的托盤收納部。又，應注意的是代替升降桌， 位於各開口 406正下方的收納部STK的升降器204可被用以 升降顧客托盤KST。 又’應注意的是在本實施例的電子元件測試裝置1 中’在卸載部400的測試托盤TST和開口 406之間設有緩衝 部405，且很少發生種類的IC被暫時地儲存在此緩衝部 405 〇 _測試完成I C的分類測試方法

在本實施例的電子元件測試裝置1中，如第3圖所示， 可配置在卸載部400的開口4〇6的顧客托盤KST的最大值為 六個。據此，可能即時（real time)分類的種類最大值為 六個分類，在本例中，可將兩個顧客托盤指派給具有最大 發生比率的種類的被測試丨c。 在如第3圖所示的例子、種類CA1的發生比率最大的場 合中，兩個顧客托盤被指派用在搭載此種類ca丨的被測試 =的顧客托盤KST，且一個顧客托盤KST被指配給 CA2至CA5的任一個。 貝

類的式樣並不特別限定，例如，其可將 答單元（種類CA1)、中速應答單元 種=r)的三個種類、不_ 又在本例子中，雖然將兩個顧客牦盤KST指派給具

522232 五、發明說明（13) 有最大發生比率的種類，但當兩個具有最大發生比率的種 類的發生比率幾乎相同時，將此兩種類指派給三個顧客托 盤，且以此三個托盤的任一個可用在此兩種類的任一個的 方式移載被測試IC。 其次說明動作。 在此’將參考第3圖至第5圖說明一邊將測試完成I c從 卸載部400的測試托盤TST移載至設置在開口 40 6的六個顧 客托盤KST、一邊分類的一連串動作。又，應注意的是在 以下的說明中，兩個測試托盤TST-1、TST-2被放置在卸載 部400的位置UL1和UL2，且這些測試托盤TST-1、TST-2滿 載測試完成IC，其被移載至設定（s e t)在開口 4 〇 6的六個顧 客托盤KST-1至KST-6。 首先，讀取在測試頭104的測試結果，且計算目前（步 驟1、2)在卸載部UL1、UL2分別放置的測試托盤TST-1、 TST-2上承載的測試完成的種類別發生比率。其結果， 例如’為南速應答單元89%、中速應答單元5%、低速應答 單元3°/◦、不良品2%、再測試品1°/0。 在步驟3，顧客托盤KST-1至KST-6基於在步驟2中分析 的種類的發生比率被指派。此時，具有最大發生比率89% 的高速應答單元的種類為CA1，其被指派有兩個顧客托盤 KST- 1、KST-2，而其他種類CA2至CA5為中速應答單元、低 速應答單元、不良品、再測試品，且順序被指派給顧客托 盤KST-3至KST-6。又，應注意的是對於顧客托盤、種類的 指派並不限定如本實施例，例如，當在被測試丨c的發生比

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率幾乎沒有變動的種類時，可預先指定。又，發生比率幾 乎λ有變動的種類可被預先指派，且每次只指派有變動的 種類。 其次，在步驟4中，，，Γ被設定為，,ηπ，且進到步驟5， 其第η個最小發生比率種類的測試完成IC的分類（s〇rting) 開始。在此，因為其為第一分類、最小發生比率的測試完 成IC、亦即再測試品（1 %)的種類被分類。X — γ搬送裝置4 〇 4 用以移載。

當在步驟5中、具有最小發生比率的再測試品分類終 了時，程序進到步驟7，其中"1"被加到"n”，然後回到步 驟5。也就是說’第二最小發生比率的測試完成〗c、在此 不良品（2 %)的種類被分類。此操作繼續直到具有第五最小 發生比率’亦即，具有最高發生比率的種類、其在此為高 速應答單元（8 9 % )的測試完成I c的分類終止（步驟8)。 參考第5圖說明步驟5的子程序。

在步驟5中，當實行具有第η最小發生比率的種類的測 試完成1C的分類時，分類首先在步驟5〇1中從卸載部ULi的 測試托盤TST-1上的測試完成ic開始。然後，在步驟5〇5 中’當在目前被分類中的所有的種類的測試完成丨c從卸載 部UL1的測試托盤TST-1分類時，程序移到步驟506，其被 分類至此種類的測試完成IC從鄰近卸載部UL2的測試托盤 T S T 2被移載至顧客托盤。進行上述動作直到被分類至此 種類的測試完成IC終止、或此種類的測試完成I c用的顧客 托盤被充滿且新的空托盤被設定。

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522232 五、發明說明（15) 亦即，在步驟502中，例如，當被分類至為再測試品 的種類CA5的測試完成1C用的顧客托盤kst-6被充滿，且以 新的空托盤交換的操作開始時，程序移到步驟5〇3，其被 分類至具有最大發生比率的種類的測試完成1(：、亦即在卸 ，，UL1的測試托盤TST-1上存在的測試完成IC中的高速應 答單元的種類CA1被移載至該對應的顧客托盤KST —j、 KST-2。進行此動作直到對應至上述再測試品的種類以5的 顧客托盤KST-6的交換在步驟504中終止。又，進行此動 作’同時分類在卸載部UL2的測試托盤TST —2上保持的測試 完成1C(步驟507至步驟50 9 )。

藉此，因為具有最高發生比率的種類CA1的測試完成 IC、尚速應答單元、的數目多，移載從顧客托盤KST —i開 ^。在本實施例中，兩個顧客托盤KST—1、KST —2被指派給 高速應答單元，使得即使當一顧客托盤KST — 1變滿且被交 換時，在另一顧客托盤上剩餘的高速應答單元的種類CA1 的IC可被移載，因此不會中斷移載操作。因此，可持續地 進行移載動作，且可增加每一定時間的處理數目。

又，在本實施例中，移載從具有低發生比率種類的IC 開始，且當該種類用的顧客托盤被交換時，進行高發生比

率的IC、亦即個數多的I c的分類，使得即使在交換顧客托 盤時，IC的移載動作可持續，因此，可增加每一定時間的 處理數目。 又’在本實施例中，當被分類的I C在卸載部UL1中終 止時，不僅從該卸載部UL1進行，也從鄰近的卸載部UL2分

2030-4100-Pf.ptd ^>22232 五 發明說明（16) ί掷Γ 士 ’其變得不需要時間等待測試托盤tst，且藉此 可增加每一定時間的處理數目。 此時’即使當在卸載部叽2的測試托盤TST_2被搬送至 ^ /部儿1時’如果藉由與X-Y搬送裝置同步而進行分類， 專待時間變得更少，且可增加每一定時間的處理數目。 又’應注意的是說明上述實施例以便容易了解本發 明，但並不用以限定本發明。據此，在上述實施例中揭露 的各7〇件包括所有屬於本發明的技術領域的設計修正和 當元件。

例如，由利用在測試托盤TST_1、TST一2、顧客托盤 KST之間設置緩衝部405，當目標種類的顧客托盤KST未被 放置在開口 4 0 6時，其可控制使I c被暫時地移載至緩衝部 405，且當該種類用的顧客托盤KST被設定在開口4〇6的任 一個時，進行在該緩衝部4 0 5上的I C移載。

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Claims (1)

1. 522232 六、申請專利範圍 1 · 一種測試完成電子- "〜 應測試結果將在第一托盤^分類控制方法，在用以野 且移載至第二托盤的测試完^ J的測試完成電子元件分類 中，包括： 成電子元件之分類控制方法 從測試結果算出在上述第_ 子疋件的種類別發生比率的+托盤上搭载的測試完成電 發生比率高的種類的電子二以及 托盤的步驟。 兀牛移载至兩個以上的第一 2. 一種測試完成電子元件 應測試結果將在第-托盤上搭載：測:法’在用以街 且移載至第二托盤的測試完成電子‘二=t電子元件分類 中，包括： 冤子70件之分類控制方法 從測試結果算出在上述第一托般 子元，的種類別發生比率的步驟才；4搭载的測試完成電 從發生比率低的種類的電子元件 種類的電子元件的第二托盤被交換時，進=當搭ί該 種類的電子元件的移載。 生比率向的 3 ·如申請專利範圍第丨項所述之 分類控制方法，其中當第一托盤分別位^至成電子疋件之 且電子元件沒有從一第一托盤移載至該第二；：：位置、 一第一牦盤移载至上述第二托盤。 |夺，從另 4·如申請專利範圍第2項所述之測試完 分類控制方法，其中當第一托盤分別位 玉子:件之 且電子元件沒有從—I托盤移載至該第二ς 另 第21頁 2030-4100-Pf.ptd 522232

   第一托盤移載至上述第二托盤。 •如申請專利範圍第3項所述之測試完成電子元件之 陰制方法，其中當β 一第一托盤搬送至上述一第 托盤移載電子元件 ^ ^ Ο ^ f 分類控制方法，其中當上述另一 一托盤的位置時，從該另—的第一托盤秒戰電子元件。 第 6 ·如申請專利範圍第4項所述之測試完成電子元件之 分類控制方法，其中當上述另一第一托盤搬送至上述， 一托盤的位置時，從該另_的第一托盤移載電子元件。 ?·如申請專利範圍第1項所述之測試完成電子元件之 :類=法，其中當第—托盤分別位於至少兩個位牛置 一托盤移載電子元件至第二托盤的同時，從另 托盤移載電子元件至上述第二托盤。 \ 如申請專利範圍第2項所述之測試完成電子元件之 日亦，γ 一楚^ τ田第一托盤7刀別位於至少兩個位置 、 第一托盤移载電子元件至第二托盤的同時，從另 -第-托盤移載電子元件至上述第二托盤。的门時，從另 9·如申請專利範圍第丨項 之 分類控制方法，其巾在上述第—托盤和上^^子^件之 設有緩衝部’在上述第一托盤上搭載的 第：=之間 第二托盤並不存在時，冑時移載至上述緩：牛被分類且 1 〇.如申請專利範圍第2項所述 I 1 ^。 分類控制方法，其中在上述第—托 電子元件之 設有緩衝部’在上述第一托盤上搭載的電J第二托盤之間 第一托盤並不存在時，料移載至上述緩衝；：被分類且