KR20010034188A

KR20010034188A - 분말 도료 조성물

Info

Publication number: KR20010034188A
Application number: KR1020007007823A
Authority: KR
Inventors: 마이클 에이. 루카렐리; 데이빗 제이. 플럭; 리 씨. 술
Original assignee: 마싸 앤 피네간; 캐보트 코포레이션
Priority date: 1998-01-16
Filing date: 1999-01-15
Publication date: 2001-04-25
Also published as: BG104616A; BR9906916A; WO1999036481A1; JP2010202887A; PL341820A1; EP1047737A1; HUP0101147A3; US20010020060A1; HUP0101147A2; US6228927B1; AU2230399A; CN1293701A; JP2002509176A; CA2318294A1; US7223810B2

Abstract

본 발명은 분말 중합체 조성물 및 금속 산화물 기재의 유동 증진제, 또는 금속 산화물 기재의 광택 제거제를 포함하는, 분말 도장법에 사용되기 적합한 조성물에 대한 것이다.

Description

분말 도료 조성물 {Powder Coating Composition}

중합체 기재의 분말 도료 조성물은 일반적으로 기재에 도포되어 기재에 강한 내구성 표면 도막을 제공하는 고상 미분 조성물이다. 분말 도료 조성물은 정전, 코로나, 또는 마찰전하 분무법 (분말 도료 조성물 입자가 분무 건(gun)에 의해 정전기적으로 대전되고, 기재가 미분쇄되거나 역 대전되는 방법)에 의해 기재에 도포된다. 이어서, 도포된 분말 도료 조성물을 가열하여, 입자를 용융 및 융합시켜서 연속 도막이 얻어지고, 얻어진 도막을 경화시킨다. 기재에 부착되지 않는 분말 도료 조성물 입자는 재사용을 위해 회수될 수 있다. 분말 도료 조성물은 일반적으로 첨가된 용매가 없고, 특히 유기 용매를 사용하지 않아 오염을 일으키지 않는다.

분말 도료 조성물은 통상적으로 안료와 같은 1종 이상의 착색제와 함께 고상 필름-형성 수지를 일반적으로 포함한다. 이들 도료 조성물은 일반적으로 열경화성이고, 예를 들어 필름 형성 중합체 및 상응하는 경화제 (경화제 자체는 다른 필름 형성 중합체일 수 있다)를 포함한다. 분말 도료 조성물은 일반적으로 성분들을, 예를 들어 압출기에서 필름 형성 중합체의 연화점 이상, 현저한 중합화가 일어날 수 있는 온도 미만에서 균질 혼합시킴으로써 제조된다. 압출물은 일반적으로 평평한 시트로 감기고, 예를 들어 미분쇄시킴으로써 소정의 입도로 크기가 감소된다. 대부분의 시판되는 정전 분무 장치에 필요한 입도 분포는 10 내지 120 미크론이고, 평균 입도는 15 내지 75 미크론, 바람직하게는 25 내지 50 미크론의 범위이다. 분말 중합체 도료 조성물의 예는 미국 특허 제5,461,089호, 동 제5,470,893호, 동 제5,614,323호, 및 동 제5,229,460호에 기재되어 있다.

분말 중합체가 경화되어 광택성 상도로 된다. 그러나, 일부 적용 분야에서 광택이 감소될 필요가 있다. 분말 페인트의 광택 감소는 전형적으로 "텍스쳐링제(texturing agents)"로 알려진 큰 불활성 입자를 도료 조성물에 첨가함으로써 달성된다. 텍스쳐링제는 경화된 중합체 필름에 내포되고, 최외부 상도에 거친 외형을 제공할 정도로 충분히 입자가 크다. 큰 불화성 텍스쳐링제의 예로는 미국 특허 제5,470,893호에 기재된 것과 같은 섬유, 안료, 운모 및 연마제가 있다.

분말 중합체 도료 조성물이 저장, 재생, 및 취급 중에 뭉치고, 굳어지고, 응집되는 경향으로 인해, 이 분말 중합체 도료는 도료의 운반, 도포 및 사용 중에 유체화되고 자유로운 유동을 유지하기가 어렵다. 유동화와 관련된 문제점은 분말 중합체 도료 조성물의 입도가 감소하면서 더욱 현저해지고 있다.

전통적으로, 특히 입도가 보다 큰 분말 도료 조성물에 자유 유동 첨가제로서 침전되거나 겔화된 실리카를 사용하는 것이 전형적이었다. 침전된 실리카 및 겔화된 실리카는, 분말 중합체 입자 간의 액체 결합과 액체-액체 가교를 최소화시키는 수증기 또는 액체의 형태로 수분을 흡수하는 능력에 의해 분말 중합체 도료 조성물의 자유 유동을 증진시키는 것으로 여겨진다. 그러나, 분말 중합체 입자가 점점 더 작아짐에 따라, 수분을 흡수하고(하거나) 분말 중합체 성능을 증진시키는 일반적으로 개선된 첨가제가 필요하다.

기존의 분말 도료 조성물이 많은 면에서 만족스러우나 그럼에도 불구하고 광택이 적은 상도를 제공하는 분말 중합체 도료 조성물에 대한 필요성은 여전하다. 따라서, 본 발명의 목적은 광택이 감소된 분말 도료 조성물을 제공하는 것이다. 또한, 분말 중합체 성능을 증진시키기 위해서 분말 중합체 조성물, 특히 입도가 작은 분말 중합체 조성물과 조합될 수 있는 신규한 유동 증진 조성물이 필요하다.

＜발명의 개요＞

본 발명은 분말 중합체 성능을 개선시키는 1종 이상의 고상의 미분 유동 증진제를 함유하는 분말 도료 조성물이다.

본 발명은 또한 경화된 중합체 필름의 광택을 감소시키는 유동 증진제를 함유하는 분말 도료 조성물이다.

본 발명은 또한 경화 단계 중에 가스를 방출하여 경화된 중합체 필름 층의 광택을 감소시키는 광택 감소제를 함유하는 분말 도료 조성물이다.

본 발명의 다른 측면은, 경화되어 얇은 균일한 상도를 제공하는 중합체 조성물이다.

일 실시태양에서, 본 발명은 분말 도료 조성물이다. 분말 도료 조성물은 1종 이상의 분말 중합체, 및 평균 입도가 약 25 미크론 미만인 1종 이상의 금속 산화물을 포함한다.

다른 실시태양에서, 본 발명은 분말 도료 조성물이다. 이 도료 조성물은 분말 중합체 약 99.5 내지 약 99.9 중량%, 헥사메틸디실라잔으로 개질된 평균 입도 10 미크론 미만의 흄드 실리카 약 0.1 내지 약 0.5 중량%를 포함한다.

또다른 실시태양에서, 본 발명은 1종 이상의 분말 중합체, 및 1종 이상의 금속 산화물과 헥사메틸디실라잔 입자의 혼합물의 탈암모니아되지 않은 생성물을 포함하는 분말 도료 조성물이다.

본 발명은 분말 도료, 구체적으로 도료 조성물에 금속 산화물 유동 증진제를 소량 함유함으로써 유동 특성이 개선된 분말 도료 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 신규한 금속 산화물 광택 감소제를 소량 함유한 분말 도료 조성물에 관한 것이다.

도 1 내지 8은 각각 하기 조성물 (1)∼(4)과 조합된 2종의 분말 도료 조성물에 대한 주사 전자 현미경 (SEM) 평가 결과이다:

(1) 첨가제 없음, 즉 순수한 재료;

(2) 조성물 1: 미분쇄되지 않은 표면적 120 m²/g의 흄드 실리카;

(3) 조성물 2: 미분쇄되지 않은 부분적으로 디메틸디클로로실란으로 처리된 표면적 120 m²/g의 흄드 실리카; 및

(4) 조성물 3: 표면적이 200 m²/g이고, HMDZ 약 5.0 중량% 및 물 약 4.0 중량%를 갖고, 평균 입도가 약 10 미크론인 흄드 실리카의 젯트 밀드 (jet milled) 반응 산물.

도면에서, 도 1은 타이거-드라이랙(Tiger-Drylac: 등록상표)에 의해 제조된 순수한 폴리에스테르 분말 중합체의 SEM 사진이고,

도 2는 조성물 1로 도장된, 도 1에 기재된 폴리에스테르 분말 중합체의 SEM 사진이고,

도 3은 조성물 2로 도장된, 도 1에 기재된 폴리에스테르 분말 중합체의 SEM 사진이고,

도 4는 조성물 3으로 도장된, 도 1에 기재된 폴리에스테르 분말 중합체의 SEM 사진이고,

도 5는 타이거-드라이랙(등록상표)에 의해 제조된 폴리에스테르와 에폭시의 순수한 혼성 분말 중합체 혼합물의 SEM 사진이고,

도 6은 조성물 1로 도장된, 도 5에 기재된 혼성 분말 중합체의 SEM 사진이고,

도 7은 조성물 2로 도장된, 도 5에 기재된 순수 혼성 분말 중합체의 SEM 사진이고,

도 8은 조성물 3으로 도장된, 도 5에 기재된 순수 혼성 분말 중합체의 SEM 사진이다.

도 1 및 도 5는 도장되지 않은 순수한 분말 중합체를 나타낸다. 도 2, 3, 6, 및 7은 각각, 통상의 입도 (30∼40 미크론 psd)를 갖는 분말 도료 조성물을 가로지르는 미분쇄되지 않은 응집된 흄드 실리카의 분포가 다소 균일하나, 일 영역에서는 응축된 실리카 클러스터가 발견되고 보다 넓은 영역에서는 불충분하게 분포되는 경향을 보인다. 한편, 도 4 및 도 8은 크기가 감소된 흄드 실리카 유동 증진제가 전체 중합체 입자 표면 상에서 균일하게 분포되어 매우 낮은 부하량으로도 분말 중합체의 유동을 증진시킬 수 있음을 나타낸다.

본 발명은 신규한 유동 증진제, 신규한 광택 감소제, 또는 둘다를 함유하는 분말 도료 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물에 유용한 유동 증진제는 모든 입도의 분말 중합체의 효율적인 유동을 촉진시킨다. 신규한 광택 감소제는 분말 중합체 도료 조성물을 사용하여 제조된 경화 필름의 광택을 감소시킨다.

본 발명의 분말 도료 조성물은 1종 이상의 분말 중합체를 함유한다. 본 발명의 조성물에 유용한 분말 중합체로는 정전 분무 도장법에서 유용한 임의의 분말 중합체를 들 수 있다. 유용한 분말 중합체의 비제한적인 예로는 카르복시 관능가의 폴리에스테르 수지, 카르복시 관능가의 아크릴계 수지, 에폭시드, 폴리우레탄, 폴리올레핀, PTFE, 나일론, 공중합체, 및 이들의 혼합물을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 더욱이, 분말 도료 조성물의 예는 각각 본 명세서에 참고로 인용된 미국 특허 제5,461,089호, 동 제5,229,460호, 및 동 제4,122,060호에 기재되어 있다.

본 발명의 분말 도료 조성물은 1종 이상의 분말 중합체 약 90.0 내지 약 99.9 중량%, 바람직하게는 분말 중합체 약 98.0 내지 약 99.95 중량%를 함유한다. 본 명세서에 사용된 "분말 중합체"란 용어는 분말 도료 조성물에 유용한, 단일 분말 중합체, 분말 중합체의 혼합물, 공중합체, 및 첨가제를 포함하는 분말 중합체를 의미한다. "분말 중합체"에 혼입될 수 있는 첨가제의 예로는 포획된 공기 또는 휘발성 물질, 중합 반응을 촉진시키는 촉매, 안정화제, 안료, 및 염료가 있고, 이들 예는 단지 예를 들기 위한 것이다. 이들 "분말 중합체" 각각은 또한 통상 분말 도료 조성물 및 분말 도장 제제로 칭해진다. 촉매를 사용하지 않고 분말 중합체 조성물을 경화시키거나 가교시킬 수 있으나, 일반적으로 가교 반응을 보조하는 촉매를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 분말 도료 조성물에 유용한 유동 증진제 및 광택 감소제 둘다는 미분 금속 산화물을 함유한다. 본 발명에 유용한 금속 산화물은 실리카, 알루미나, 산화세륨, 게르마니아, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 산화아연, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 유용한 금속 산화물은 천연물이거나, 제조물일 수 있다. 또한, 금속 산화물은 2종 이상의 금속 산화물을 함유하는 혼합된 또는 동시 제조된 생성물일 수 있다. 금속 산화물은 당업자에게 알려진 기술을 사용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 흄드 금속 산화물의 제조는 수소와 산소의 불꽃에서 적합한 공급 원료 증기 (예를 들어 흄드 실리카에 대해서는 사염화규소)를 사용하는, 잘 정립된 공정이다. 용융 입자는 연소 공정에서 형성되고, 입자의 크기는 공정 파라미터에 따라 변한다. 전형적으로 1차 입자로 칭해지는 이들 용융 입자는 접촉점에서 충돌함으로써 분지된 3차원 쇄형 입자를 형성함으로써 서로 융합된다. 바람직하게는, 금속 산화물은 침전된, 흄드, 공침전된, 또는 코-흄드(co-fumed) 재료 또는 예를 들어 에어로겔, 실리카겔, 크세로겔 등의 겔 가공 재료이다.

금속 산화물 입자의 형성은 1차 입자 간의 융합의 결과로서 비가역적인 것으로 간주된다. 냉각 및 회수 중에, 입자는 더 충돌하여 기계적으로 인탱글(entangle)되어 응집체를 형성한다. 이들 응집체는 반데르 바알스 힘에 의해 느슨하게 유지되고, 적합한 매질 중에 적절히 분산됨으로써 가역화, 즉 탈응집화될 수 있다.

금속 산화물 재료 기재의 겔, 예를 들어 에어로겔, 크세로겔, 히드로겔, 및 다른 겔의 제조는 당업자에게 공지되어 있고, 예를 들어 그 개시 내용이 전체적으로 본 명세서에 참고로 인용된 아부트불(Aboutboul) 등의 미국 특허 제3,652,214호, 발두찌(Balducci) 등의 미국 특허 제5,270,027호, 키스틀러(Kistler)의 미국 특허 제2,188,007호, 및 헤리(Heley) 등의 문헌 ["Fine Low Density Silica Powders Prepared by Supercritical Drying of Gels Derived From Silicon Tetrachloride", Journal of Non-Crystalline Solids, 186, 30-36 (1995)]에 기재된 통상의 기술을 이용하여 수행될 수 있다.

금속 산화물 입자를 포함하는 1차 구형 입자의 크기가 표면적을 결정한다. 금속 산화물의 표면적이 브루노(S. Brunauer), 엠머트(P.H. Emmet), 및 텔러(I. Teller)의 문헌 [J.Am. Chemical Society, Volume 60, Page 309 (1938)]에 기재된 질소 흡착법에 의해 측정될 수 있고, 이는 통상 BET로 칭해진다. 금속 산화물에 대한 전형적인 BET 값은 40 m²/g 내지 약 1000 m²/g, 바람직하게는 50 m²/g 내지 약 400 m²/g이다.

다수의 시판되는 금속 산화물이 본 발명에 따른 불활성 담체로서 사용하기에 유용하더라도, 금속 산화물이 실리카인 것이 바람직하다. 사용된 실리카는 표면적이 약 25 m²/g 내지 약 400 m²/g, 바람직하게는 150 m²/g 내지 약 350 m²/g여야 한다. 특히, 미국 일리노이주 투스콜라 소재의 캐보트 코포레이션, Cab-O-Sil 디비젼이 시판하는 표면적이 약 50 m²/g 내지 약 350 m²/g의 CAB-O-SIL(등록상표) 흄드 실리카가 바람직한 실리카이다.

유동 증진제로서 사용된 금속 산화물이 응결체로서 제조된다면, 응결 금속 산화물이 바람직하게는 적어도 부분적으로 크기가 감소된다 (이는 미분쇄 공정의 결과로서 금속 산화물의 평균 입도가 적어도 25% 감소되었음을 의미한다). 보다 바람직하게는, 유용한 금속 산화물의 평균 입도는 미분쇄에 의해 적어도 50% 감소된다. 또한, 유동 증진제는 단일 금속 산화물 화합물의 적어도 부분적으로 크기가 감소된 입자로 이루어질 수 있거나, 부분적으로 수종의 금속 산화물 화합물의 혼합물일 수 있다.

금속 산화물 유동 증진제의 평균 입도는 또한 분말 중합체 입도보다 현저히 작아야 한다. 현저하게 작다는 의미는, 평균 입도가 보통 분말 중합체 평균 입도의 1/6 이하, 바람직하게는 1/10 이하가 되어야 한다는 의미이다.

유동 증진제로서 유용한 바람직한 금속 산화물 입자는 바람직하게는 약 25 미크론 미만의 평균 입도를 갖도록 제조된다. 바람직하게는, 금속 산화물 유동 증진제의 평균 입도는 약 15 미크론 이하, 가장 바람직하게는 약 1.0 미크론 미만이다

본 명세서에서 사용된 "입자"라는 용어는, 금속 산화물, 금속 산화물 입자 응결체, 및 금속 산화물 응결체의 응집체의 1차 입자를 의미한다. "평균 입도"라는 용어는, 단일 입자의 크기를 의미하는 것이 아니고, 마이크로트랙(Microtrac X-100, 플로리다주 세인트 피터스부르그 소재의 Leeds ＆ Northrup Co., 제품)을 사용하여 분석된 다수 입자 시료의 가중 평균을 의미한다.

가장 바람직한 유동 증진제는 적어도 부분적으로 크기가 감소된 처리된 흄드 실리카이다. 흄드 실리카 입자는 전형적으로 2종 이상의 흄드 실리카 응결체의 응집체(이중 일부는 상당히 큼)이다. 따라서, 미분쇄에 의해 크기를 감소시킴으로써 매우 큰 응집체를 제거하고, 얻어진 흄드 실리카의 평균 입도를 현저히 감소시킬 수 있다. 유동 증진제로서 유용한 금속 산화물 입자는, 필요에 따라 분쇄 또는 밀링(milling)과 같은 방법을 포함하는 당업계에 공지된 임의의 미분쇄 방법에 의해 크기가 감소될 수 있어서 크기가 감소된 흄드 실리카가 얻어진다.

금속 산화물 입자는 통상의 크기 감소 기술을 사용하여 미분쇄 처리됨으로써 금속 산화물의 평균 입도를 감소시키고 가늘게 한다. 적합한 장치로는 예를 들어 볼 밀 (ball mill), 그라인더(grinder), 제트 밀, 핀 밀 (pin mill) 등을 들 수 있다. 가장 바람직하게는 흄드 실리카 응집체가 제트-밀되어 크기가 감소된 흄드 실리카가 얻어진다. 분말 중합체 조성물에 혼입될 때, 금속 산화물 유동 증진제가 압축성을 감소시키고 얻어진 분말 도료 조성물의 통풍(aerate) 벌크 밀도를 증가시킴으로써 생성물의 사용 기간 동안 우수한 유동성과 유체성이 보장된다. 자유롭게 그리고 예측가능할 정도로 명확하게 유동하는, 유동 증진제를 포함하는 분말 중합체 조성물의 유동능은 얻어진 분말 중합체 조성물의 제1 경로 운반능에 충분히 좋은 영향을 미친다. 또한, 유동 증진제는 얻어진 분말 중합체 조성물이 기재에 균일하게 도포되도록 조장한다. 본 발명의 유동 증진제의 역할은 분말 중합체 조성물의 재료 유동 특성을 개질시키는 것이다. 중요한 점으로 알려졌으나, 이는 단지 부분적으로만 이해되고 있다. 그러나, 결과적으로 이해해야 할 점은, 본 발명의 금속 산화물 유동 증진제 소량은 분말 중합체 입자-입자의 상호작용에 바람직한 영향을 미치므로, 이 증진제를 고성능 분말 도장 제제에 첨가하는 것이 유리하다는 점이다.

(각 분말 중합체 입자를 균일하게 도장시키기에 충분한) 유동 증진제 극소량이 분말 중합체의 유동성을 증진시키기 위해 필요하다. 본 발명의 분말 도료 조성물은 금속 산화물 유동 증진제를 약 0.01 내지 약 3.0 중량% 함유한다. 보다 바람직하게는, 본 발명의 분말 중합체 조성물은 금속 산화물 유동 증진제를 약 0.05 내지 약 1.0 중량%, 가장 바람직하게는 약 0.05 내지 약 0.5 중량% 함유한다.

유동 증진제로서 유용한 금속 산화물 입자는, 분말 중합체와 배합되기 전에 개질되거나 개질되지 않을 수 있다. 개질제는 금속 산화물 유동 증진제에 유용한 임의의 화합물일 수 있다. 선택된 처리제의 유형과 처리 정도는 소수성과 광택 감소와 같은 요구되는 특성에 따라 변할 것이다. 유용한 개질제로는, 예를 들어 오르가노폴리실록산, 오르가노실록산, 오르가노실라잔, 오르가노실란, 할로겐오르가노폴리실옥산, 할로겐오르가노실록산, 할로겐오르가노실란 (예를 들어, 디메틸디클로로실란, 트리메틸옥시옥틸실란, 헥사메틸디실라잔, 및 폴리메틸실록산)과 같은 소수화 처리 개질제를 들 수 있다.

금속 산화물 응결체의 개질은 당업계에 공지된 건식법 또는 습식법에 의해 달성될 것이다. 예를 들어, 건식 처리법으로는 유동층 반응기에서 금속 산화물과 개질제를 교반하거나 혼합하는 방법을 들 수 있다. 별법으로, 습식 처리법으로는 금속 산화물을 용매에 분산시켜서 금속 산화물 슬러리를 형성하고, 개질제를 슬러리에 첨가하여 금속 산화물 표면을 개질제로 개질시키는 방법을 들 수 있다. 또한, 개질된 금속 산화물은, 건조 금속 산화물을 충분히 혼합하면서 액상 또는 기상 개질제와 접촉시키는 배치 공정 또는 연속 공정을 사용하여 제조될 수 있다. 다른 방법으로는, 금속 산화물의 표면 특성을 개질시키고 그에 따라 개질된 금속 산화물이 소수화되기에 충분한 온도에서 일정 기간 동안 개질된 금속 산화물을 유지시켰다. 전형적으로, 약 25 ℃ 내지 약 200 ℃의 온도 범위에서 30분 내지 약 16 시간 또는 그 이상의 기간이 적합하다. 금속 산화물 개질법의 예는 본 명세서에 각각 참고로 인용된 미국 특허 제5,133,030호, 동 제4,307,023호, 동 제4,054,689호에 기재되어 있다.

본 발명의 조성물에 유용한 금속 산화물 유동 증진제의 예로는 바람직하게는 휘발성 개질제가 있다. 휘발성 개질제는 표준 온도 및 압력에서 금속 산화물과 배합될 수 있고, 금속 산화물이 실온 이상의 온도로 가열될 때 적어도 부분적으로 휘발되어 가스를 형성하거나 증기로서 존재하는 임의의 조성물일 수 있다. 방출된 증기는 경화된 분말 중합체의 광택을 감소시킨다. 유용한 휘발성 개질제의 예로는 물, 암모니아, 휘발성 탄화수소, 가스 (예를 들어, CO. He, 및 Ar), 및 가열시에 및(또는) 수분의 첨가시에 분해되어 가스상 반응 산물을 방출시키는 화합물이 있다. 가장 바람직한 휘발성 개질제는 헥사메틸디실라잔이다. 휘발성 개질제가 상기의 방법에 의해 본 발명의 금속 산화물 입자에 도포된다.

임의의 휘발성 개질제는 목적하는 경화된 중합체 광택 감소를 얻기에 충분한 양으로 금속 산화물 유동 증진제에 존재해야 한다. 따라서, 금속 산화물은 상기 방법 중 한 방법을 사용하여 휘발성 개질제 약 0.05 내지 약 40.0 중량%, 바람직하게는 휘발성 개질제 약 0.2 내지 약 10 중량%와 배합된 금속 산화물의 반응 산물일 것이다.

가장 바람직한 유동 증진제 조성물은 헥사메틸디실라잔에 의해 개질된, 크기가 감소된 흄드 실리카이다.

금속 산화물 입자가 또한 광택 감소제로 유용한 것으로 밝혀졌다. 즉, 본 발명의 다른 개별적인 실시태양은 금속 산화물 입자, 바람직하게는 흄드 실리카와 헥사메틸디실라잔의 탈암모니아되지 않은 반응 산물인 광택 감소제를 함유하는 분말 중합체 조성물이다. 광택 감소제에 유용한 금속 산화물 입자는 상기한 임의의 금속 산화물을 포함할 수 있다.

헥사메틸디실라잔이 흄드 실리카 입자와 같은 금속 산화물 입자와 배합될 때, 헥사메틸디실라잔의 실란부가 금속 산화물에 결합되고 반응 부산물로서 암모니아가 유리되는 식으로 헥사메틸디실라잔이 금속 산화물과 반응한다. 금속 산화물 입자가 실온 이상의 온도로, 예를 들어 분말 중합체 경화 온도로 가열될 때까지 암모니아 부산물의 적어도 일부분이 잔류하는 경우에, 이 부산물은 금속 산화물 입자와 결합된 상태로 유지된다. 별법으로, 물에 금속 산화물 입자 표면을 노출시켜 금속 산화물 입자로부터 암모니아를 유리시킴으로써 암모니아 부산물이 금속 산화물 입자로부터 유리될 수 있다.

금속 산화물과 헥사메틸디실라잔의 반응 산물을 포함하는 광택 감소제가 분말 중합체와 배합되기 전에 가열되면, 입자와 결합된 다량의 암모니아가 휘발되어 "탈암모니아된" 광택 감소제가 얻어질 것이다. 탈암모니아된 광택 감소제가 탈암모니아되지 않은 광택 감소제에 비해 덜 유용하다. 본 발명의 바람직한 광택 감소제는 50 ℃ 이상의 온도로 가열되지 않은, 금속 산화물 입자와 헥사메틸디실라잔의 탈암모니아되지 않은 반응 산물을 포함한다. 이와 같은 금속 산화물 입자/헥사메틸디실라잔 반응 산물은 본 명세서에서 "탈암모니아되지 않은" 반응 산물로서 정의된다.

본 발명의 바람직한 광택 감소제인, 금속 산화물 입자와 헥사메틸디실라잔의 반응 산물은 바람직하게는 헥사메틸디실라잔 약 0.1 내지 약 40 중량%와 미분 금속 산화물 약 60 중량% 내지 약 99.9 중량%가 배합된 탈암모니아되지 않은 반응 산물이다.

본 발명의 광택 감소제를 사용하여 얻어지는 광택 감소 정도는, 금속 산화물 입자와 결합된 헥사메틸디실라잔의 양과 분말 중합체 조성물에 혼입된 광택 감소제의 양에 좌우된다. 또한, 광택 감소 정도는 사용된 분말 중합체에 좌우된다. 본 발명의 분말 도료 조성물이 광택 감소제 약 0.1 내지 약 5.0 중량%를 함유할 때 만족스러운 광택 감소 결과가 얻어진다. 더욱 바람직하게는, 분말 도료 조성물은 광택 감소제 약 0.2 내지 약 2.0 중량%를 함유한다.

광택 감소제에 사용된 금속 산화물의 평균 입도는 결정적이지 않다. 그러나, 중요한 사항은 금속 산화물 입자의 평균 입도는 그의 입도에 의해 광택 제거를 야기할 정도로 커서는 안 된다는 점이다. 즉, 광택 감소제에 사용된 금속 산화물 입자의 평균 입도는 분말 중합체의 평균 입도와 동일하거나 작아야 한다. 가장 바람직하게는, 해당하는 금속 산화물 입자의 평균 입도는 약 25 미크론 미만, 바람직하게는 약 15 미크론 미만이다.

광택 감소제 또는 유동 증진제를 함유하는 본 발명의 분말 중합체 조성물은 몇몇 다양한 방법에 의해 제조될 수 있다. 일 방법에서, 분말 중합체는 광택 감소제의 미분 입자 또는 유동 증진제와, 또는 둘다와 배합되어 본 발명의 분말 중합체 조성물이 얻어진다. 별법으로, 광택 감소제 또는 유동 증진제는 중합체 칩과 배합될 수 있고, 이후 분말/칩 혼합물이 분쇄되어 분말 중합체와 첨가제를 포함하는 이종 분말 도료 조성물이 얻어진다.

분쇄 단계 이후에, 얻어진 분말 중합체 조성물은 필요하거나 요구되는 경우에 체별되어 일정 수치 이상의 입도를 갖는 입자가 제거된다. 예를 들어, 분말 도장용 생성물이 필요한 경우, 입도가 약 120 미크론 이상인 분말 중합체 입자가 바람직하게 제거된다. 분말 중합체 입도는 도포법에 따라 좌우될 것이나, 전형적으로 분말 중합체의 입도는 10 내지 약 90 미크론, 더욱 바람직하게는 약 10 내지 약 65 미크론, 가장 바람직하게는 약 10 내지 약 40 미크론이다.

본 발명의 화합물은 광택 감소제 또는 유동 증진제를 중합체 칩과 배합한 후 이 혼합물을 분말 중합체 조성물로 분쇄함으로써 제조되는 것이 바람직하다.

본 발명의 조성물은, 분말 중합체 조성물을 금속 표면에 도포하는 당업계에 공지된 임의의 방법, 예를 들어 정전 분무기, 클라우드(cloud) 챔버, 유동층, 또는 마찰전기 도포층을 사용하여 전도성 금속 표면에 도포될 수 있다. 바람직한 방법은 전압이 분무 건에 인가되는 코로나 분무법이다. 조성물이 한 경로로 또는 몇가지 경로로 도포되어 도장품의 목적하는 최종 용도에 따라 중합체 분말을 다양한 두께로 제공할 것이다.

본 발명의 분말 도료 조성물을 전도성 표면에 도포한 후, 도장된 표면이 분말 중합체를 응집성 도장층으로 경화시키기에 충분한 온도로 가열시킨다. 경화 온도는 도료 조성물에 사용된 분말 중합체의 유형에 따라 변할 것이다. 경화 온도는 약 100 ℃ 내지 약 800 ℃ 정도로 높은 온도 범위일 수 있다. 분말 도장 표면이, 분말 입자를 실질적으로 연속하게 균일한 도장으로 경화시키기에 충분한 시간 동안 경화 온도에 노출되어야 한다. 전형적으로, 분말 입자를 실질적으로 연속하게 균일한 도막으로 전환시키기 위해 약 1 내지 약 10 분 이상의 경화 시간이 필요하다. 바람직하게는, 본 발명의 분말 도료 조성물이 전도성 표면에 도포되고 이후 경화되어 약 0.8 내지 약 4.0 밀, 바람직하게는 약 0.8 내지 1.5 밀의 경화된 중합체 도막이 얻어진다.

특정 실시태양에 의해 본 발명을 기재할 것이나, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 한 이에 대한 변형이 가해질 수 있음이 이해될 것이다. 본 발명의 범위는 명세서에 수록된 본 발명에 대한 설명 및 실시예에 의해 제한되는 것으로 간주되어서는 아니되며, 그보다는 청구의 범위에 의해 정의되는 것으로 간주되어야 한다.

실시예 1

본 실시예에서는 허니웰 마이크로트랙 (Honeywell Microtrac) X-100을 사용하여 금속 산화물 입자의 평균 입도를 결정하기 위해 본 명세서에 사용된 방법에 대해 기재한다.

시료 평균 입도를 결정하기 위해서, 트리톤(Triton) X-11:DIH₂O(탈이온수)의 1:9 혼합물을 사용하여, 처리된 실리카 시료의 분산액을 제조한다. 탈이온수를 가열하고 교반하여 트리톤 X-100의 용액을 용이하게 제조한다. 처리된 실리카를 대체하기 위하여 사용할 때 트리톤 X-100/DI 용액 20 ml를 비이커에 위치시키고, DIH₂O 50 ml 용액을 비이커에 위치시키고, 미처리 실리카를 분산시키는데 사용한다. 실리카 0.5 g을 적합한 비이커에 첨가하고, 용액 중에 분산될 때까지 교반 플레이트 상에서 혼합한다. 처리된 실리카가 분산될 때, DIH₂O 30ml를 시료에 첨가하여 시료의 총 부피가 50 ml가 되도록 한다. 일단 시료 분산액이 제조되면, 시료를 허니웰 마이크로트랙 X-100에 첨가하고, 평균 입도를 분석한다.

실시예 2

본 실시예에서는 HMDZ 개질된 흄드 실리카를 제조하는 기초적인 방법에 대해 기재한다. 실리카 500 g을 3 또는 4회 증분으로 나누어 큰 플라스틱 백에 첨가하였다. 실리카 각 증분을 첨가한 후마다, 적정량의 물을 첨가하여 최종의 목적하는 양을 얻었다. 모든 물을 첨가한 후, 백을 밀봉하고 수분동안 수동 진탕하였다. 이어서, 실리카를 밤새 정치시켰다. 이어서, 실리카-물 혼합물을 3회 증분으로 나누어 다른 플라스틱 백에 옮겼다. 각 증분을 첨가한 후마다. 요구되는 헥사메틸디실라잔 양의 1/3을 혼합물에 첨가하였다. 모든 실리카를 옮기고, 헥사메틸디실라잔을 첨가한 후, 백을 밀봉하고 수분동안 수동 진탕하였다. 이어서, 이 혼합물을 밤새 정치시켰다.

물 4 중량%와 헥사메틸디실라잔 8 중량%를 상기 방법에 따라 사용하여 하기 실시예 3A, 3B 및 3H에서 사용된 HMDZ 개질된 실리카를 제조하였다. 물 8 중량%와 헥사메틸디실라잔 10 중량%를 사용하여 하기 실시예 3C, 3F 및 3G에서 사용된 HMDZ 개질된 흄드 실리카를 제조하였다.

실시예 3

본 실시예에서는 본 발명의 광택 감소제를 함유하는 흄드 실리카를 포함하는 첨가제를 시판되는 중합체 분말 도료 조성물에 혼입하고, 이어서 분말을 경화시키는 방법에 대해 기재한다.

분말 도료 조성물 및 흄드 실리카를 증압-바(intensifier bar)가 구비된 V형-블렌더(twin shell blender)를 통해 혼합하였다. 이 V형 블렌더는 펜실베니아주 이스트 스트라우즈부르그 소재의 파터슨-켈리(Patterson-Kelly)에 의해 제조된 4 쿼트(quart) 용량의 모델 LB-3699이다. 노드슨 (Nordson, 오하이오주 암허스트 소재)의 Versa-Spray II IPS 조절기 및 코로나 수동 분말 분무 건에 의해 분말 도장 실리카 혼합물을 분쇄된 전도성 기재에 도포하였다. 도장된 전도성 기재를 일리노이주 블루 아일랜드 소재의 블루 M에 의해 제조된 블루 M 경제 등급 "A"의 배치 오븐 중에서 392 ℉에서 베이킹하였다. 독일의 게레츠리트 소재의 BYK 가트너(Gardner)에 의해 제조된 마이크로-TRI-광택 반사계를 사용하여 광택을 측정하였다. 광의 입사각은 60도였다. 필름 두께는 일반적으로 1.5 내지 2 밀이 되도록 한다.

비교를 위해서 2종의 분말 폴리에스테르 조성물의 기준 광택을 취하였다. 사용된 폴리에스테르 둘다는 오스트리아 소재의 타이거-드라이랙 인크에 의해 제조되었다. 사용된 폴리에스테르와 광택 측정은 다음과 같다. 사용된 폴리에스테르는 TGIC 폴리에스테르 39/80040이고, 광택은 55이고 평활한 광택성 상도와 낮은 오렌지-필(orange-peel)을 수반한다. TGIC 폴리에스테르 39/80010을 사용할 때 광택은 85이고 평활한 광택성 상도와 약간의 오렌지 필을 수반하였다.

실시예 3A

실시예 1에 기재된 방법에 따라, 표면적 200 m²/g인 흄드 실리카를 함유한 탈암모니아되지 않은 HMDZ으로 이루어진 광택 감소제 0.5 중량%를 TGIC 폴리에스테르 39/80040 99.5 중량%와 배합하고, 광택을 평가하였다.

얻어진 광택은 30으로 측정되었고, 이는 순수 분말 중합체에 비해 54.5% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 상도는 약간의 텍스쳐를 동반한 중간 정도의 오렌지 필을 수반하였다.

실시예 2에 기재된 바와 같이, 흄드 실리카와 헥사메틸디실라잔을 반응시켜 제조함으로써 이 실시예에 사용된 탈암모니아되지 않은 실리카 광택 감소제를 제조하였다.

실시예 3B

실시예 3A에 기재된 방법에 따라 제조된 탈암모니아되지 않은 광택 감소제 1.0 중량%를 본 실시예에 기재된 방법에 따라 TGIC 폴리에스테르 39/80040 99.0 중량%와 배합하고, 광택을 평가하였다. 광택은 0.5로 측정되었고, 이는 순수 재료에 비해 99.5% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 상도는 텍스쳐드(textured) 외형을 가졌다.

실시예 3C

실시예 3A의 방법에 따라 제조된 탈암모니아되지 않은 광택 감소제는, 이 탈암모니아되지 않은 실리카를 적절한 크기의 얕은 용기로 옮기고 알루미늄 호일을 덮어서 탈암모니아시켰다. 호일에 틈을 만들어서 가스가 누출되도록 하였다. 용기를 공기 순환 오븐에 위치시키고 125 ℃로 밤새 가열하였다. 일단 용기가 제거되어 냉각되면, 실리카를 회수하였다.

얻어진 탈암모니아된 HMDZ으로 처리된 흄드 실리카 1.0 중량%를 실시예 3에 기재된 방법에 따라 TGIC 폴리에스테르 39/80040 99.0 중량%와 배합하고, 광택을 평가하였다. 얻어진 광택은 9.1으로 측정되었고, 이는 탈암모니아되지 않은 광택 감소제에 비해 광택이 현저히 증가되었음을 나타낸다.

실시예 3D

표면적 200 m²/g, 평균 크기 약 30 미크론의 건조되지 않은 미처리된 친수성 흄드 실리카로 이루어진 분말 중합체 첨가제 1.0 중량%를 실시예 1에 기재된 방법에 따라 TGIC 폴리에스테르 39/80040 99.0 중량%와 배합하고, 광택을 평가하였다. 얻어진 광택은 30으로 측정되었고, 이는 54.4% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 표면에 실리카 입자가 존재하기 때문에 상도는 매우 열등한 거친 표면을 가졌다.

실시예 3E

본 실시예는 흄드 실리카를 110 ℃에서 밤새 건조하여 임의의 휘발성 물질을 제거한 후 즉시 평가한 것을 제외하고는 실시예 3D와 동일한 분말 중합체 조성물을 사용하였다. 이 실리카는 건조시 0.8%의 질량 손실을 나타내었다. 얻어진 광택은 54.5로 측정되었고, 이는 0.1% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 실시예 3D로부터의 광택이 현저히 감소한 이유는, 본 실시예에 사용하기 전에 M5 실리카로부터 물이 제거되었기 때문인 것으로 여겨진다. 표면에 실리카 입자가 존재하기 때문에 상도는 매우 열등한 거친 표면을 가졌다.

실시예 3F

밀폐된 병에 광택 감소제 100 g을 위치시킴으로써 실시예 3C에서 사용된 탈암모니아된 광택 감소제를 포화된 암모니아 환경에 밤새 노출하였다. 암모니아 후처리된 광택 감소제 0.5 중량%를 TGIC 폴리에스테르 39/80010 99.5 중량%와 배합하였다. 얻어진 광택은 38.8로 측정되었고, 이는 순수 재료에 비해 54.3% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 암모니아 후처리된 광택 감소제 1.0 중량%를 TGIC 폴리에스테르 39/80010 99.0 중량%와 배합할 때, 얻어진 광택은 1.0으로 측정되었고, 이는 순수 재료 광택에 비해 98.8% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 암모니아 처리된 실리카 1.0 중량%를 TGIC 폴리에스테르 39/80010 99.0 중량%와 배합할 때, 얻어진 광택은 1.0으로 측정되었고, 이는 98.8% 정도로 감소된 광택에 해당한다.

실시예 3G

실시예 3C에 따라 제조된 탈암모니아된 흄드 실리카를 TGIC 폴리에스테르 39/80010 (0.5 중량% 내지 99.5 중량%)와 배합하였다. 얻어진 광택은 42로 측정되었고, 이는 50.1% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 1.0 중량%/99.0 중량% 혼합물을 제조하고 경화시킬 경우, 얻어진 광택은 3.7로 측정되었고, 이는 85.0% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 상도는 중간 내지 심한 오렌지 필을 갖는 거친 표면을 갖는다.

실시예 3H

실시예 3A에 따라 제조된 탈암모니아된 실리카를 TGIC 폴리에스테르 39/80010 (1.0 중량% 내지 99.0 중량%)와 배합하였다. 얻어진 경화된 중합체의 광택은 0.5로 측정되었고, 이는 99.4% 정도로 감소된 광택에 해당한다. 상도는 플랫(flat) 텍스쳐드 외형을 갖는다.

실시예 4

탈암모니아된 HMDZ로 처리된 실시예 4A의 흄드 실리카를 각종의 분말 중합체와 배합하여, 얻어진 경화된 중합체의 광택 정도를 평가하였다. 분말 중합체를 광택 감소제와 배합하고, 도포하고, 경화하고, 실시예 3에 기재된 방법에 따라 평가하였다. 광택 측정 결과를 하기 표 1에 수록하였다.

분말 중합체	광택 감소제	중량%	광택	순수 분말 중합체 광택
블루 에폭시	탈암모니아되지 않은 HMDZ/실리카	0.5	73.6	80.4
블루 에폭시	탈암모니아되지 않은 HMDZ/실리카	1.0	69.2	80.4
타이거-드라이랙	탈암모니아되지 않은 HMDZ/실리카	0.5	39	58
에폭시/폴리에스테르 (50/50)	탈암모니아되지 않은 HMDZ/실리카	0.5	40
TGIC 블랙 폴리에스테르	탈암모니아되지 않은 HMDZ/실리카	0.50	18	85

상기 결과는 HMDZ 흄드 실리카 작용제의 탈암모니아되지 않은 혼합물로 이루어진 광택 제거제를 각종의 분말 중합체에 혼입한 결과 현저히 광택이 감소되었음을 나타낸다.

실시예 5

분말 중합체 도료 조성물 내의 유동 증진제로서 매우 작은 입자의 금속 산화물 유용성을 평가하기 위해서, 제조 환경 시뮬레이션 하에서 유동 증진제를 함유하는 분말 중합체 조성물의 유동 효율을 평가하였다. 본 실시예에서는, 첨가제를 함유한 유동 증진제의 재생, 운송 및 기계적 운반 동안 시간 경과에 따른 파쇄에 대한 안정성을 평가하였다. 각 경우, 참고용 기준을 제공하기 위하여 임의의 유동 증진제가 없는 대조 재료가 평가에 포함되었다.

대조 분말은 타이거-드라이랙, 인크 제품인 TGIC 폴리에스테르 39/80040 분말 중합체였다. 사용된 유동 증진제는 평균 입도 약 10 미크론의 HMDZ 개질된 제트 밀드 흄드 실리카였다. 상기 실시예 3A에 기재된 제트 밀 전에 흄드 실리카가 HMDZ에 의해 개질되었다. 유동 증진제를 함유하는 분말 중합체는 분말 중합체 99.0 중량%와 유동 증진제 1.0 중량%로 이루어졌다.

노르드슨 (등록상표) Versa-Spray II 4nm 플랫 분무 노즐과 Versa-Spray II 파워 팩을 이용해 분말을 분무하였다. 분무 건을 10 인치의 건 거리에서 100 KV에서 작동하였다. 25 파운드 용량의 호퍼로부터 분말을 회수하였다. 분무 건에 의해 호퍼로부터 분말을 회수하고, 분말을 다시 호퍼로 분무하였다. 두가지 시험의 축소된 결과를 하기 표 2 및 3에 수록한다.

대조 분말	순수 재료	12시간 경과후의 재료
평균 입도	46.9 미크론	21.3 미크론
미분 %	14.7 %	40.7 %
104 미크론 이상의 %	5.7 %	0.9 %
10 미크론 이하의 %	6.9 %	28.2 %

유동 증진제 함유 분말	순수 재료	12시간 경과후의 재료
평균 입도	46.9 미크론	43.5 미크론
미분 %	15.7 %	18.0 %
104 미크론 이상의 %	6.1 %	5.2 %
10 미크론 이하의 %	7.7 %	10.4 %

생성물의 안정성의 상당한 개선 (평균 입도의 최소한의 감소와, 큰 입자와 작은 입자의 일관된 관계)은, 흄드 실리카가 (분자간 건리를 유지하는) 건조 윤활제 또는 활주제로서 작용하고 재료의 기계적 운반 특성을 용이하게 할 때 흄드 실리카의 균일한 분포로부터 충격 융합이 감소되었음을 나타낸다. 취급 중의 마모, 운반 및 도포의 감소로 인해, 적당히 개질된 분말 도료 조성물에서 나타나는 바와 같이 성능 특성의 변화가 최소화된다. 연장된 기간 동안의 재생 및 재순환 시의 입도 분포의 상대적 균일성은 또한, 외형, 도포 성능, 대전 특성 및 표면 균일성의 전형적인 손실없이 현저히 높은 %로 재생 분말을 순수 분말 재료로 분무할 수 있는 재료 분무능을 나타낸다. 또한, 미분 형성의 현저한 감소, 필터 플러깅(plugging), 그리고 이에 의해 나타나는 다른 관련된 기계적 문제점이 최소화된다.

실시예 6

본 실시예에서는 각종의 시판되는 분말 도장 화학물질의 유동 효율을 향상시키는 본 발명의 유동 증진제의 능력을 평가한다. 시험된 각 분말 도료 조성물은, 상기 실시예 3A에 기재된 HMDZ 개질된 흄드 실리카 유동 증진제 0.25 중량%와 하기 표 4에 나타낸 분말 중합체 99.75 중량%를 배합하여 제조되었다. 표준 유동 통에 조성물을 위치시키고 통 내의 분말 도료 조성물의 높이를 2배로 하기 위해 필요한 공기 압의 감소를 측정함으로써 조성물을 평가하였다.

표면적이 200 m²/g인 제트 밀되지 않은 흄드 실리카 0.25 중량%와 배합된 동일한 분말 중합체를 사용하여 제조된 조성물을 대조용으로 기록한다.

분말 화학물질	첨가제	유동압 (psi)
에폭시/폴리에스테르	無	40
에폭스/폴리에스테르	유동 증진제 0.25 중량%	5
에폭시	無	37.7
에폭시	유동 증진제 0.25 중량%	6.1
폴리에스테르	無	46.6
폴리에스테르	유동 증진제 0.25 중량%	7.3

각 분말 중합체와 함께 유동 증진제 극소량을 첨가하여 유동 효율을 개선시켰다.

Claims

1종 이상의 분말 중합체, 및

평균 입도가 약 25 미크론 미만인 금속 산화물을 포함하는(comprising) 분말 도료 조성물.

제1항에 있어서, 상기 금속 산화물의 평균 입도가 약 15 미크론 미만인 분말 도료 조성물.

제1항에 있어서, 상기 금속 산화물이 실리카, 알루미나, 산화세륨, 게르마니아, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 산화아연, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 분말 도료 조성물.

제3항에 있어서, 상기 금속 산화물이 흄드(fumed) 실리카인 분말 도료 조성물.

제1항에 있어서, 상기 금속 산화물이 도료 조성물 중에 약 0.05 내지 약 3 중량% 범위의 양으로 존재하는 분말 도료 조성물.

제1항에 있어서, 상기 금속 산화물이 도료 조성물 중에 약 0.1 내지 약 0.5 중량% 범위의 양으로 존재하는 분말 도료 조성물.

제1항에 있어서, 상기 금속 산화물이 1종 이상의 개질제를 함유하는 분말 도료 조성물.

제7항에 있어서, 상기 개질제가 경(輕)질 탄화수소, 암모니아, 물, 가스 및 이들의 혼합물로부터 선택된 것인 분말 도료 조성물.

제1항에 있어서, 상기 금속 산화물이 소수화제로 처리된 것인 분말 도료 조성물.

제9항에 있어서, 상기 소수화제가 오르가노폴리실록산, 오르가노실록산, 오르가노실라잔, 오르가노실란, 할로겐오르가노폴리실록산, 할로겐오르가노실록산, 할로겐오르가노실라잔, 할로겐오르가노실란, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 분말 도료 조성물.

제10항에 있어서, 상기 소수화제가 디메틸디클로로실란, 트리메톡시옥틸실란, 헥사메틸디실라잔, 폴리디메틸실록산, 및 이들의 혼합물인 분말 도료 조성물.

1종 이상의 분말 중합체 약 99.5 내지 약 99.9 중량%, 및

평균 입도가 10 미크론 미만인, 흄드 실리카와 헥사메틸디실라잔의 반응 산물 약 0.1 내지 약 0.5 중량%를 포함하는 분말 도료 조성물.

제12항에 있어서, 상기 흄드 실리카가 휘발제를 더 함유하는 것인 분말 도료 조성물.

1종 이상의 분말 중합체, 및

1종 이상의 금속 산화물과 헥사메틸디실라잔의 탈암모니아되지 않은 반응 산물을 포함하는 분말 도료 조성물.

제14항에 있어서, 상기 금속 산화물의 BET 표면적이 약 50 m²/g 내지 약 400 m²/g인 분말 도료 조성물.

제14항에 있어서, 상기 금속 산화물의 평균 입도가 약 0.05 ㎛ 내지 약 200 ㎛인 분말 도료 조성물.

제14항에 있어서, 상기 금속 산화물이 알루미나, 산화세륨, 게르마니아, 실리카, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 산화아연, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 분말 도료 조성물.

제17항에 있어서, 상기 금속 산화물이 실리카인 분말 도료 조성물.

제18항에 있어서, 상기 실리카가 흄드 실리카인 분말 도료 조성물.

제14항에 있어서, 상기 금속 산화물이 헥사메틸디실라잔 약 0.5 내지 약 40.0 중량%와 반응한 것인 분말 도료 조성물.

제14항에 있어서, 1종 이상의 금속 산화물과 헥사메틸디실라잔의 탈암모니아되지 않은 반응 산물이 도료 조성물 중에 약 0.1 내지 약 2.0 중량% 범위의 양으로 존재하는 분말 도료 조성물.

제14항에 있어서, 1종 이상의 금속 산화물과 헥사메틸디실라잔의 탈암모니아되지 않은 반응 산물이 도료 조성물 중에 약 0.5 내지 약 1.0 중량% 범위의 양으로 존재하는 분말 도료 조성물.

1종 이상의 분말 중합체 약 98 내지 약 99.9 중량%, 및

흄드 실리카 약 80.0 내지 99.9 중량%와 헥사메틸디실라잔 약 0.1 내지 약 20.0 중량%의 탈암모니아되지 않은 반응 산물인 광택 제거제 약 0.1 내지 약 2.0 중량%를 포함하는 분말 도료 조성물.