KR19980071271A - 광섬유용 수지 도포 장치 - Google Patents

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KR19980071271A
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구라우치 노리타카
스미토모 덴키고교 주식회사
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Abstract

본 발명은 하우징을 카트리지식으로 하여 인발가공시의 피복 다이 분리를 용이하게 하고, 또한, 조립 정밀도의 재현성이 좋은 수지 도포 장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 홀더(14)는, 인발기에 부착된 베이스(15)상에 고정되며, 입구(18)로부터 온수를 순환할 수 있고, 내주면은 테이퍼형상으로 형성되어 있다. 다이 카트리지(1)의 컵형상 부재(4)의 외주면이 홀더(14)에 맞물린다. 니플(2)과 피복 다이(3)의 외주면은 원통형상으로, 안통 부재(6)의 내주면과 맞물리며, 계단부에서 위치 결정된다. 또한, 컵형상 부재(4)의 저부와 덮개 부재(5)로 상하를 가압시키며, 덮개 부재(5)가 컵형상 부재(4)에 볼트로 조여져 일체화된다. 22는 수지가 도포되는 광섬유를 나타낸다.

Description

광섬유용 수지 도포 장치
(산업상의 이용 분야)
본 발명은, 광섬유에 수지를 도포하여 피복하는 광섬유용 피복 장치에 관한 것이며, 특히, 보수가 용이한 광섬유의 수지 도포 장치에 관한 것이다.
(종래의 기술)
종래, 광섬유의 제조에 있어서는, 예비적 형성품을 가열하면서 잡아 당김으로써 광섬유를 인발하며, 그 표면에 수지등의 피복을 행하여 이것을 경화 장치에 의해 경화시키고, 캡스턴, 풀리등을 거쳐서 권선기에 감겨 있다. 광섬유에 수지를 피복하는 장치로서, 니플과 피복 다이를 사용하는 것이 알려져 있지만, 니플과 2개의 피복 다이를 사용하여, 2층을 도포하도록한 도포 장치가, 특개평4-280839호 공보에 기재되어 있다. 이와 같이 2개의 피복 다이를 사용하여 2층을 도포하는 것은, 듀얼 다이라고도 불리고 있다. 또한, 도포중 수지의 온도를 조정하기 위해서, 피복 다이의 주위에 온수를 순환시키는 것이, 특공평6-55989호 공보에 기재되어 있다.
상기와 같은 도포 장치에서는, 피복 다이내에 수지 가스나 먼지 이물이 존재하면 흐름이 혼란하게 되어 피복 동심도의 저하나 피복 직경 변동의 원인이 되기 때문에, 소정 길이의 인발을 패치(patch)로서, 패치가 종료할 때마다 청소·세정하는 것이 바람직하다. 게다가 인발 패치 마다의 피복 다이 청소와 세정은 피복 다이를 인발기로부터 떼어 분해하여 청소 및 세정 하는 것이 좋다. 피복 다이중 수지유로는 복잡하고 분해하지 않으면 깨끗히 세정할 수 없기 때문이고, 분해하면, 용제를 사용하여 초음파 세정을 함으로써 깨끗히 세정할 수 있다.
그러나, 상기와 같은 특개평4-280839호 공보에 기재된 도포 장치에서는, 매회 떼어 세정할 경우, 장착에 있어서의 위치 맞춤등으로 고려가 확대되지 않기 때문이고, 재현성있는 패스라인에 세트할 수 없다는 문제가 있다. 또한, 니플이 다이 홀더에 테이퍼형 끼워 맞춤 구조로 되어 있기 때문에, 니플과 피복 다이간의 간극을 정밀하게 관리할 수 없다는 문제점도 발생한다. 제 1 의 원통형 피복 다이(27)에 관하여는, 나사로 동심도를 조정하는 구조이며, 조정이 간단하지 않다고 하는 문제점도 가지게 된다.
또한, 특공평6-55989호 공보에 기재된 도포 장치는, 온수 순환에 의해서 온도조정을 할 수 있는 구조를 채용하고 있지만, 패스라인으로부터의 분리나 세정에 관하여는 고려되어 있지 않다.
특개평4-280839호 공보에 기재의 도포 장치를 또한 검토하면, 분리나 부착의 구조는 명기되어 있지 않지만, 도면에서 보는 것만으로서는, 분해하면서 분리하고, 또한, 조립하면서 패스라인에 부착하는 것과 같다. 조립에 있어서는, 오목부로의 끼워 넣는 식과 같이 보인다. 단순히 끼워 넣는 식이라고 생각하면, 간극이 생기고, 경사 수평 위치에 대하여도 재현성있게 설치하는 것은 곤란하다. 여기에서 재현성이라고 하는 것은, 각도로 2 내지 3분, 수평 위치로 20 내지 30μm의 각도이다. 피복 다이에는 수지 도입관이 붙어 있고, 그 무게로 설치 각도의 정밀도를 수분의 각도로 재현시키는 것은 구조상 어렵다. 볼트로 고정하여도, 이 정밀도의 실현은 곤란하다.
둘레 방향의 위치 맞춤 기구에 관하여는, 장착 정밀도의 재현성에 대한 고려는 없다. 둘레 방향의 장착 위치의 재현성은, 회전각으로 20분 정도가 요구된다. 또한, 니플의 외주면을 테이퍼 형상으로 한 끼워 맞춤으로서는, 그 밑에 있는 원통형 피복 다이의 상면과의 축방향 위치를 정확히 할 수 없다. 따라서, 니플과 피복 다이간의 간극에 관하여는, 니플과 피복 다이간의 간극을 수 내지 10μm 각도의 정밀도로 확정할 수 있는 구조는 나타나 있지 않다.
이와 같이, 종래의 도포 장치에서는, 세정 작업을 할 때마다, 매회 나사를 풀어 피복 다이를 떼어 세정하고, 조립시에, 중심을 일치시켜 나사를 죄어야만 하는 작업이 요구되어, 그 작업은 용이하다고는 할 수 없다.
본 발명은, 상술한 바와같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 니플과 피복 다이를 조합하여 구성되는 하우징을 카트리지식으로 하여 인발할 때 피복 다이의 분리를 용이하게 하고, 패스라인, 예를들면 인발기로의 설정시 수평 위치와 경사 각도의 재현성을 양호하게 실현할 수 있는 광섬유의 수지 도포 장치를 제공하며, 또한, 단일 위치 결정 부재를 사용하여, 조립 정밀도의 향상을 도모함과 동시에, 온수 순환에 의해, 피복 다이의 온도 조정이 가능한 광섬유의 수지 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
니플 및 피복 다이를 분해가능하게 조립한 카트리지를 버스라인에 고정시킨 홀더에 장착하는 경우, 버스라인에 대한 카트리지의 수평위치 및 경사각도가 장착할때 마다 어긋나는 일이 없도록, 재현성을 양호하게 조정할 필요가 있다. 본 발명자는, 이 때의 어긋남의 허용공차가, 수평위치에 대하여는 20 내지 30μm이고, 경사각도에 대하여는 2 내지 3분인 것을 구명하였다. 이것은, 지금까지 알려지고 있지 않던 전혀 새로운 견해이다. 본원 발명의 수지 도포 장치에서는 홀더의 내측 표면을 테이퍼 형상, 즉 원추대 형상으로 하고, 카트리지의 외측 표면을 홀더의 내측 표면과 끼워맞추는 형상으로 하는 것을 특징으로 하여, 그에 따라 어긋남을 허용공차내로 억제할 수 있게된다.
또한, 카트리지와 홀더의 끼워맞춤을 테이퍼 형상에 의해 실현하였을 때, 원주방향의 위치맞춤을 하는 것이 바람직하다. 본 발명자는, 이 때의 어긋남이 20분 정도라는 사실과 버스라인에 대한 카트리지의 수평위치 및 경사각도의 재현성이 지극히 양호하다는 사실을 구명하였다. 이것은, 지금까지 알려지고 있지 않던 전혀 새로운 견해이다. 본원 발명의 수지 도포 장치에서는 카트리지와 홀더의 원주방향의 위치 결정 수단을 갖는 것을 특징으로 하며, 그에 따라 어긋남을 20분 이내로 억제할 수 있게된다.
또한, 본 발명자는, 광섬유와 피복수지의 동심도를 양호하게 하며 또한 피복직경의 변동을 작게 하는 것과, 수지가 도입·충전되는 니플과 피복다이 사이의 간극 높이, 즉 니플 하측면과 다이 상부면 사이의 거리를 양호한 정밀도로 실현하는 것이 중요하다는 사실을 구명하였다. 그리고, 이 때의 어긋남의 허용공차가, 수 내지 1Oμm의 각도인 것을 구명하였다. 이것은, 지금까지 알려지고 있지 않던 전혀새로운 견해이다. 본원 발명의 수지 도포 장치에서는 니플과 피복 다이 각각의 외측 표면을 원통형상으로 하고, 그들과 끼워맞춰지는 내측 표면을 갖는 단일 위치 결정 부재에 의해, 이들을 위치 결정시키는 것을 특징으로 하며, 그에 따라 상기의 허용공차내에서 간극의 높이가 실현될 수 있게된다
청구항 1에 기재된 발명은, 니플과, 피복 다이와, 상기 니플과 피복 다이가 분해 가능하게 조립되는 카트리지형 피복 반조립체 및, 패스라인에 고정된 원추대 형상의 내측 표면을 갖는 홀더를 포함하며, 상기 카트리지형 피복 반조립체는 홀더에 맞물리는 원추대 형상의 외측 표면을 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 2에 기재된 발명은, 원통형 외주면을 갖는 니플과, 원통형 외주면을 갖는 피복 다이와, 단일 위치 결정 부재와, 상기 니플, 피복 다이 및 분해 가능하게 조립되는 단일 위치 결정 부재를 포함하는 카트리지형 피복 반조립체 및, 패스라인에 고정된 원추대 형상의 내측 표면을 갖는 홀더를 포함하며, 상기 단일 위치 결정 부재는 각각의 니플 및 피복 다이의 원통형 외주면에 맞물리는 내주면을 갖는 것과, 상기 카트리지형 피복 반조립체는 홀더에 맞물리는 원추대 형상의 외측 표면을 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 3에 기재된 발명은, 상기 카트리지형 피복 반조립체와 홀더가 둘레 방향의 위치 결정 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 4에 기재된 발명은, 상기 피복 다이가 제 1 피복 다이 및 제 2 피복 다이를 갖는 것과, 상기 제 1 피복 다이 및 제 2 피복 다이는, 각각 니플과 제 1 및 제 2 피복 다이의 원통형 외주면과 맞물리는 내주면을 갖는 단일 위치 결정 부재에 의해 위치 결정되도록, 각각 원통형 외주면을 갖는 것을 특징으로 한다.
청구항 5에 기재된 발명은, 상기 카트리지형 피복 반조립체가 니플, 피복 다이, 단일 위치 결정 부재 및 상기 단일 위치 결정 부재의 외주면과 맞물리는 내주면을 갖는 컵형상 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항 6에 기재된 발명은, 온도 제어 수단이 상기 홀더에 제공되는 것을 특징으로 한다.
청구항 7에 기재된 발명은, 원통형 외주면을 갖는 니플과, 원통형 외주면을 갖는 피복 다이와, 상기 니플 및 코팅 다이가 분해 가능하게 조립되는 카트리지형 피복 반조립체와, 상기 카트리지형 피복 반조립체 안에 조립되고, 각각 상기 니플 및 피복 다이의 원통형 외측 표면과 맞물리는 내주면을 갖는 단일 위치 결정 부재 및, 패스라인에 고정되는 원추대 형상의 내측 표면을 갖는 홀더를 포함하는 광섬유용 수지 도포 장치를 사용하는 광섬유용 수지 피복 제공 방법에 있어서, 광섬유를 니플의 상부 측부로부터 피복 다이의 하부 측부를 향해 인발하는 단계와, 수지로 광섬유를 피복하기 위해, 수지를 니플 및 피복 다이 사이의 간극으로 제공하는 단계 및 수지 온도를 제어하기 위해 홀더에 배열된 온도 제어기에 의해 상기 니플 및 피복 다이의 온도를 각각 일정하게 유지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 광섬유의 수지 도포 장치에 사용되는 다이 카트리지의 제 1 의 실시예의 단면도.
도 2는 도 1의 다이 카트리지를 인발기에 설치한 상태를 설명하기 위한 모식도.
도 3은 본 발명의 광섬유의 수지 도포 장치에 사용되는 다이 카트리지의 제 2 의 실시예의 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
l, 31 : 다이 카트리지 2, 32 : 니플
3 : 피복 다이 4, 35 : 컵형상 부재
5, 36 : 덮개 부재 6, 37 : 안통 부재
7, 38, 39 : 간극부 8, 41. 42 : 수지 통로
9, 43, 44 : 수지 도입구 10, 1l, 12, 45, 46, 47 : O링
13, 48 : 위치 결정용 홈 14 : 홀더
15 : 베이스 16 : 핀
17 : 공간부 18 : 온수 입구
19 : 온수 출구 20 : 수지
21 : 수지 공급 튜브 22 : 광섬유
도 1은, 본 발명의 광섬유의 수지 도포 장치에 사용되는 다이 카트리지의 제 1 의 실시예의 단면도이다. 도 1에 있어서, l은 다이 카트리지, 2는 니플, 3은 피복 다이, 4는 컵형상 부재, 5는 덮개 부재, 6은 안통 부재, 7은 간극부, 8은 수지 통로, 9는 수지 도입구, 10, 11, 12는 0링, 13은 위치 결정용 홈이다.
니플(2)과 피복 다이(3)의 외주면은, 원통형으로 형성되어 있고, 안통 부재(6)에는 각각의 원통형 외주면을 결합시키는 내주면이 형성되어 있고, 원통부재(6) 내면의 결합면 단부에서 위치 결정된다. 끼워 맞춤 간극은, 2 내지 3μm정도로 할 수 있기 때문에, 니플(2)과 피복 다이(3)의 동심도는 이 정밀도로 재현될 수 있다. 니플(2)과 피복 다이(3) 사이의 간극부(7) 높이는, 안통 부재(6)의 단부에서 정해지지만, 그 재현성은 10μm 이하로 하는 것이 가능하다. 또한, 컵형상 부재(4)의 저부와 덮개 부재(5)로 상하가 눌려, 간극부(7)에 수지가 공급되어도 그 압력에 관계 없이, 간극이 넓어지는 일이 없게된다. 즉, 니플(2)의 상단면은, 안통 부재(6)의 상단면보다 약간, 즉 0.1mm의 각도 예를들면 0.3mm 위로 돌출하도록 만들어지고, 피복 다이(3)의 하단면은, 안통 부재(6)의 하단면보다 약간 밑으로 돌출하도록 만들어져 있다. 안통 부재(6)의 외주면은 원통형이고, 컵형상 부재(4)의 원통형 내주면과 맞물리어, 정밀도는 10μm 이하로 끼워 맞춰지고, 조립된다. 상기 끼워 맞춤 정밀도로서도, 니플(2)과 피복 다이(3)와는, 컵형상 부재(4)의 저면과 덮개 부재(5)로 눌리기 때문에, 이 정도의 끼워 맞춤 간극에서, 축심이 기울지 않는다.
덮개 부재(5)는, 컵형상 부재(4)에 볼트로 조여지는 구조를 채용하였지만, 플랜지 부분을 설치하여 조여지도록 하여도 좋다. 컵형상 부재(4)와 안통 부재(6) 사이에는, 수지 통로(8)가 형성되며, 수지 도입구(9)로부터 니플(2)과 피복 다이(3)간의 간극부(7)에 수지가 도입 되도록 구성되어 있다.
또, 수지 통로(8)는 한곳만 도시하고 있지만, 실제로는, 둘레 방향으로 여러 곳의 입구에서 균등하게 간극부(7)에 수지가 들어 가도록 하고 있다. O 링(10, 11, 12)은 다이 카트리지(1)의 외측에 수지가 새는 것을 방지하기 위해서 설치하였다. O 링은 금속, 수지등, 적당한 재료가 사용된다.
컵형상 부재(4)의 외주면은, 테이퍼형상으로 가공되어 있다. 개략 원추대 형상이라 할 수 있다. 하면의 적어도 한곳에, 위치 결정용 홈(13)이 형성되며, 다이 카트리지(1)를 홀더에 설치할때의 회전 방향의 각도 위치 맞춤을 할 수 있다. 즉, 도시하지 않은 홀더에, 위치 결정용 홈(13)에 대응하는 돌기를 설치하기도 하고, 홀더측에도 위치 결정용 홈을 형성하여, 마개를 개재시켜서 위치 결정을 하는 등, 적당한 위치 결정 구조를 채용할 수 있다.
도 2는 인발기등에 설치된 홀더에 다이 카트리지를 끼워 넣고, 인발된 유리 섬유에 수지를 피복하고 있는 상태를 설명하기 위한 모식도이다. 도면중, 도 1과 같은 부분에는 같은 부호를 붙여 설명을 생략한다. 14는 홀더, 15는 베이스, 16은 핀, 17은 공간부, 18은 온수 입구, 19는 온수 출구, 20은 수지, 21은 수지 공급 튜브, 22는 광섬유이다.
홀더(14)는, 인발기에 설치된 베이스(15) 상에 고정된다. 그 내주면은, 컵형상 부재(4)의 외주면과 끼워 맞추도록 테이퍼형상으로 형성되어 있다. 베이스(15)는, 인발기 본체에 대하여 수평 위치 및 경사각을 조정할 수 있도록 지지되어 있지만, 그 기구는 도시하지 않는다. 홀더(14)는, 다이 카트리지(1)를 설치하여 인발하였을 때, 피복 직경 변동이 작고, 피복 동심도가 양호하도록 베이스(15)의 수평 위치 및 경사각이 조정되어 인발기에 설치되어 있다.
홀더(14)에는, 저부에 설치한 홈부에 핀(16)이 끼워져 있고, 상기 핀(16)에 다이 카트리지(1) 하면에 형성한 홈부(13)를 끼워 맞출수 있고, 둘레 방향의 위치 결정이 행하여진다. 끼워 맞춤의 간극을 고려하여, 회전각으로 20분의 정밀도로 재현할 수 있도록 되어 있다.
홀더(14)는 재킷 구조로 되어 있고, 공간부(17)에 온수 입구(18)로부터 온수 출구(19)를 통해서 온수를 순환시킴으로써, 피복 다이(3) 및 그 속을 통하는 수지의 온도 조절을 할 수 있도록 되어 있다. 수지(20)는, 수지 공급 튜브(21)로부터 수지 도입구(9), 수지 통로(8)를 통해 니플 내지 피복 다이 사이의 간극(7)으로 흘러가고, 그리고 상방으로부터 하방으로 인발되는 광섬유(22)에 도포된다. 온수 순환 대신에 온도 조절 수단으로서 가열기를 사용하는 것도 가능하다.
상기 도포 장치를 2단 사용, 1층째와 2층째를 코팅하였을 때, 피복 다이의 수평 위치나 경사를 조정하지 않고, 또한, 패치마다 다이 카트리지를 빼어 세정하였을 때의 피복 동심도(같은 층의 수지 두께의 가장 얇은 값을 가장 굵은 값에서 제한 값)는, 10회 반복하였지만, l, 2층째와도 초기값의 ±5%로 안정되었다. 피복 직경 변동은, 초기가 ±1μm 이하였으나, 10회의 반복에 있어서도, 그 값을 유지한다.
이에 대하여 종래의 장치에서는, 10회 반복하는 동안에 있어서, 수평 위치나 경사를 조정하지 않으면, 피복 동심도는 ±10% 이상 벗어난다. 피복 직경 변동도, 수평 위치 또는 경사를 조정하지 않고 설치한 경우에는, ±2μm의 변동을 일으키는 일도 있다.
도 3은 본 발명의 광섬유의 수지 도포 장치에 사용되는 다이 카트리지의 제 2 의 실시예의 단면도이다. 도면중, 31은 다이 카트리지, 32는 니플, 33은 제 1 피복 다이, 34는 제 2 피복 다이, 35는 컵형상 부재, 36은 덮개 부재, 37은 안통 부재, 38, 39는 간극부, 40은 돌기부, 41, 42는 수지 통로, 43, 44는 수지 도입구, 45, 46, 47은 O링, 48은 위치 결정용 홈이다. 또, 도 1과 같은 부분에는, 같은 용어를 사용하였다.
본 실시예는, 광섬유에 2층의 수지를 동시에 코팅하는 듀얼 코팅 방식에 본 발명을 채용한 예이다.
니플(32)과 제 1 피복 다이(33), 제 2 피복 다이(34)는 그 외주면이 원통형상이고, 안통 부재(37)의 내주면에 각각 끼워 맞춰 조립된다. 끼워 맞춤 간극은 2 내지 3μm 로 할 수 있기 때문에, 니플과 피복 다이의 동심도는, 이 정밀도로 재현할 수 있다. 니플과 제 1 피복 다이(33) 사이의 간극부(39) 높이는, 안통 부재(37)의 단부에서 위치 결정되며, 그 재현성은 10μm이하로 할 수 있다. 제 1 피복 다이(33)와 제 2 피복 다이(34) 사이의 간극부(39) 높이는, 제 2 다이의 상면에 부착된 둘레 방향 4곳의 돌기부(40)로 위치 결정되고, 그 재현성은 5μm 이하이다. 또한, 돌기부(40)는, 제 1 피복 다이의 하면에 형성하여도 좋고, 또한, 그 수는 4곳으로 한정되는 것이 아니다. 또한, 니플(32), 제 1 피복 다이(33), 제 2 피복 다이(34)는, 컵형상 부재(35)의 저부와 덮개(36)로 상하가 눌려, 간극부(38, 39)에, 수지가 공급되어도, 그 압력에 관계 없이, 간극이 넓어지는 일은 없다. 즉, 니플(32)의 상단면은, 안통 부재(37)의 상단면보다 약간 위에 돌출되도록 만들어지고, 제 2 피복 다이(34)의 하단면은, 안통 부재(37)의 하단면보다 약간 아래에 돌출하도록 만들어져 있다. 안통 부재(37)의 외주면은 원통형상이고, 컵형상 부재(35)의 원통형 내주면과 맞물려 정밀도는, 10μm 이하로 끼워 맞추어 조립된다. 이와같은 끼워 맞춤 정밀도라도, 니플(2)과 제 1 피복 다이(33), 제 2 피복 다이(34)는, 컵형상 부재(4)의 저면과 덮개 부재(5)로 눌리기 때문에, 이 정도의 끼워 맞춤의 간극에서, 축심이 기우는 일은 없다.
덮개 부재(36)는, 컵형상 부재(35)에 볼트로 조여지는 구조를 채용하였지만, 플랜지 부분을 설치하여, 조여지도록 하여도 좋다. 컵형상 부재(35)와 안통 부재(37) 사이에는, l 층째 수지의 수지 통로(41)가 형성되고, 수지 도입구(43)로부터 니플(32)과 제 1 피복 다이(33) 사이의 간극부(38)에 1층째의 수지가 도입되도록 구성되어 있다. 또한, 컵형상 부재(35)와 안통 부재(37) 사이 및 안통 부재(37)와 제 2 피복 다이(34) 사이를 통하는 수지 통로(42)에는, 수지 도입구(44)로부터 2층째의 수지가 도입되고, 제 1 피복 다이(33)와 제 2 피복 다이(34) 사이의 간극부(39)에 2층째의 수지가 공급된다. 또한, 안통 부재(37)와 제 2 피복 다이(34)에 수지 통로를 설치하는 대신, 안통 부재(37)와 제 1 피복 다이(33) 사이를 통하는 수지 통로를 형성하여도 좋다.
각 수지 통로(41, 42)는, l층째의 수지와 2층째의 수지가 상호 합류하지 않도록 수지 통로의 위치가 설계된다. 또한, 수지 통로(41, 42)는 한곳에만 도시하고 있지만 실제로는 둘레 방향 여러 곳의 입구에서 균등하게 간극부(38, 39)로 들어가도록 하고 있다. O 링(45, 46, 47)은 다이 카트리지의 외측에 수지가 새는 것을 방지하기 위해서 설치하였다. O 링은, 금속, 수지등 적당한 재료가 사용된다.
컵형상 부재(35)의 외주면은 테이퍼형상으로 가공되어 있다. 제 1의 실시예와 같이, 하면의 한곳에 위치 결정용 홈(48)이 파져 있고, 이것에 의해 둘레 방향의 각도 위치 맞춤을 한다.
상기 다이 카트리지(31)를 인발기에 설치하는 방법은, 수지 도입구(43, 44)에 각각 수지 공급 튜브를 연결, 각각 1층째, 2층째의 수지를 공급하는 것을 제외하고, 제 1 의 실시예에서 설명한 것과 같다.
상기 수지 도포 장치를 사용하여, l, 2층을 동시에 수지를 도포하고, 이어서, 분해, 세정, 조립을 하고, 계속해서, 수지의 도포를 행하는 작업을 반복적으로 10회 행한바, 피복 동심도는 1, 2층과도 ±5% 이하의 오차로 안정되어 있고, 피복 직경 변동(l, 2층 동시 코팅이기 때문에 전체 직경의 변동)도 1μm이하로 안정되었다.
또한, 본 발명의 수지 도포 장치에 대하여, 인발 공정에 있어서 보호를 위한 수지를 피복하는 것에 대해 설명하였지만, 본 발명의 수지 도포 장치는, 인발 공정에 한정되는 것이 아니라, 인발되어 피복된 광섬유에 잉크층을 도포하는 착색 공정, 혹은, 착색된 광섬유를 복수개 나열하여 전체에 수지를 도포하여 일체 테이프화하는 테이프화 공정에서도 니플이나 피복 다이의 단면 직경이나 단면형상이 다르기는 하였으나, 다이 카트리지 구조나 도포 장치는 완전히 같으며, 본 발명이 그대로 적용할 수 있는 것이다.
상기 제 2 의 실시예에 있어서의 제 1 피복 다이와 제 2 피복 다이와의 위치 결정 구조를 제 1 의 실시예에 있어서의 니플과 피복 다이와의 위치 결정 구조에 채용하여도 좋다. 또한, 상술한 실시예에서는, 안통 부재를 위치 결정 부재로서 사용하였으나, 안통 부재를 사용하지 않고, 컵형상 부재를 위치 결정 부재로서 사용하여, 그 내주면에 직접 니플과 피복 다이를 결합시키도록 하여도 좋다.
이상의 설명으로 명백한 바와 같이, 본원 발명의 제 1 형태에 의하면, 니플과 피복 다이를 갖는 다이를 카트리지로서 구성하고, 이것을 패스라인에 고정된 원추대 형상의 내측 표면을 갖는 홀더에 맞물리는 원추대 형상의 외측 표면에 형성함으로써, 장착 정밀도의 재현성을 확보할 수 있고, 단시간에 장치의 패스라인에 설치가 가능하게 되어, 인발 패치마다 다이 카트리지의 세정이 용이하게 된다.
본원 발명의 제 2 형태에 의하면, 니플과 피복 다이는 원통형상의 외주면을 가지며, 각각의 원통형 외주면에 맞물리는 내주면을 갖는 단일 위치 결정 부재에 의해 위치 결정됨으로써, 다이 카트리지로 피복 다이와 니플의 동심도를 잘 조정할 수 있다.
본원 발명의 제 3 형태에 의하면, 다이 카트리지와 홀더에 둘레 방향의 위치 결정 수단을 설치함으로써, 둘레 방향의 장착 정밀도의 재현성을 확보할 수 있다.
본원 발명의 제 4 형태에 의하면, 복수의 피복 다이를 갖는 수지 도포 장치에 있어서도, 다이 카트리지로 피복 다이와 니플의 동심도를 양호한 정밀도를 갖도록 조정할 수 있다.
본원 발명의 제 5 형태에 의하면, 위치 결정 부재는 원통형상의 외주면을 가지며, 외주면이 원추대 형상으로, 내주면이 상기 위치 결정 부재의 원통형 외주면과 맞물리는 원통형인 다이 카트리지에 수납되므로써, 위치 결정 부재를 다이 카트리지에 양호한 정밀도를 갖도록 조립할 수 있다.
본원 발명의 제 6 형태에 의하면, 온도 조절 기능이 홀더측에 부여되므로써, 니플과 피복 다이의 카트리지화를 용이하게 할 수 있다.
이와 같이, 매번 패치에 있어서, 분해 청소, 세정을 하여도 용이하게 경사 수평 위치의 재현성 있는 다이 카트리지가 패스라인에 설정될 수 있는 것, 또한, 니플과 피복 다이의 조립에 있어서, 센터링 조정하지 않아도 니플과 다이의 동심도를 용이하게 재현할 수 있음으로써, 결과적으로 정밀도가 좋은 니플과 피복 다이를 사용하게 되고, 피복 직경 변동이 적고, 피복 동심도도 양호한 피복의 광섬유가 제조할 수 있고, 온도 조절도 용이한 구조로 되고, 피복 직경이나 동심도를 안정시킬 수 있고, 수지내의 기포 혼입도 방지할 수 있는 광섬유의 수지 피복 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 니플과;
    피복 다이와;
    상기 니플과 피복 다이가 분해 가능하게 조립되는 카트리지형 피복 반조립체 및;
    패스라인에 고정된 원추대 형상의 내측 표면을 갖는 홀더를 포함하며,
    상기 카트리지형 피복 반조립체는 홀더에 맞물리는 원추대 형상의 외측 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유용 수지 도포 장치.
  2. 원통형 외주면을 갖는 니플과;
    원통형 외주면을 갖는 피복 다이와;
    단일 위치 결정 부재와;
    상기 니플, 피복 다이 및 분해 가능하게 조립되는 단일 위치 결정 부재를 포함하는 카트리지형 피복 반조립체 및;
    패스라인에 고정된 원추대 형상의 내측 표면을 갖는 홀더를 포함하며,
    상기 단일 위치 결정 부재는 각각의 니플 및 피복 다이의 원통형 외주면에 맞물리는 내주면을 갖는 것과, 상기 카트리지형 피복 반조립체는 홀더에 맞물리는 원추대 형상의 외측 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유용 수지 도포 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 카트리지형 피복 반조립체와 홀더는 둘레 방향의 위치 결정 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유용 수지 도포 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 피복 다이는 제 1 피복 다이 및 제 2 피복 다이를 갖는 것과, 상기 제 1 피복 다이 및 제 2 피복 다이는, 각각 니플과 제 1 및 제 2 피복 다이의 원통형 외주면과 맞물리는 내주면을 갖는 단일 위치 결정 부재에 의해 위치 결정되도록, 각각 원통형 외주면을 갖는 것을 특징으로 하는 광섬유용 수지 도포 장치.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 카트리지형 피복 반조립체는 니플, 피복 다이, 단일 위치 결정 부재 및 상기 단일 위치 결정 부재의 외주면과 맞물리는 내주면을 갖는 컵형상 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유용 수지 도포 장치.
  6. 제 2 항에 있어서, 온도 제어 수단이 상기 홀더에 제공되는 것을 특징으로 하는 광섬유용 수지 도포 장치.
  7. 원통형 외주면을 갖는 니플과; 원통형 외주면을 갖는 피복 다이와; 상기 니플 및 코팅 다이가 분해 가능하게 조립되는 카트리지형 피복 반조립체와; 상기 카트리지형 피복 반조립체 안에 조립되고, 각각 상기 니플 및 피복 다이의 원통형 외측 표면과 맞물리는 내주면을 갖는 단일 위치 결정 부재 및; 패스라인에 고정되는 원추대 형상의 내측 표면을 갖는 홀더를 포함하는 광섬유용 수지 도포 장치를 사용하는 광섬유용 수지 피복 제공 방법에 있어서,
    광섬유를 니플의 상부 측부로부터 피복 다이의 하부 측부를 향해 인발하는 단계와,
    수지로 광섬유를 피복하기 위해, 수지를 니플 및 피복 다이 사이의 간극으로 제공하는 단계 및,
    수지 온도를 제어하기 위해 홀더에 배열된 온도 제어기에 의해 상기 니플 및 피복 다이의 온도를 각각 일정하게 유지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유용 수지 피복 제공 방법.
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