KR19980064157A - 칩 부품 도입 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 칩부품 도입장치는 수납실내에 벌크상태로 수납된 각주 형상의 칩부품을 소정 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 유도한다. 제 1도입부재(3)와 제 2 도입부재(4)를 서로의 평면이 면접촉한 상태로 상대적으로 상하이동시키면, 양 도입부재(3과 4)의 평면에 면접촉하고 있는 칩부품(P)이 가이드면(3b와 4b)을 이용하여 서서히 중앙으로 유도하고, 상기 칩부품이 홈(3a와 4a)으로 구성된 통로(T)내에 길이 방향으로 도입되어 동방향 그대로 상기 통로(T)내를 아래쪽으로 자체 중량으로 통과한다.

Description

칩 부품 도입장치

본 발명은 수납실내에 벌크상태로 수납된 각주 형상의 칩 부품을 소정 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 유도하는 칩 부품 도입 장치에 관한 것이다. 이 칩 부품 도입 장치는 벌크 피더등의 칩 부품 공급 장치에 있어서의 부품 도입 기구로서 이용할 수 있다.

종래 이와 같은 칩 부품 도입 장치를 개시한 것으로서, 일본국 평성 6년 특허 출원 공개 제 232596호가 알려져 있다.

동 공보에 개시된 칩 부품 도입 장치는 다수의 칩 부품을 벌크 상태로 수납한 수납 박스와, 수납 박스의 하면에 상하 이동 가능하게 끼워 통하게 된 부품 도입관과, 부품 도입관의 안쪽에 배치된 부품 반송관을 구비하고 있다.

이 칩 부품 도입 장치는 부품 도입관을 상하 이동시킴으로써 수납 박스내의 칩 부품을 길이 방향으로 한 개씩 부품 도입 관내로 도입하고, 도입한 칩 부품을 부품 반송관에 의하여 아래쪽으로 자체 무게로 통과시키도록 하고 있다.

그러나 상기 종래의 칩부품 도입 장치는 원주 형상의 칩 부품을 도입 대상으로 하는 것이기 때문에 도 2(a)와 (b)에 나타내는 바와 같은 각주 형상의 칩 부품을 취급하기에는 매우 적합하지 않다.

즉, 도 2(a)와 (b)에 나타낸 각주 형상의 칩 부품의 경우에는 길이 방향의 양단면을 제외하는 4측면의 방향을 정리하여 도입할 필요가 있으나, 상기 장치에서는 이와 같은 도입 자세의 제어를 행할 수 없다.

도입 자세의 제어를 행하기 위하여 상기 부품 도입관과 상기 부품 반송관의 내공 단면형을 칩 부품의 단면 형상에 맞추는 것은 용이하게 생각이난다. 그러나 부품 반송관의 바깥쪽에서 부품 도입관을 상하 이동시키는 상기 장치에서는 각주 형상의 칩부품을 부품 도입관으로 도입할 확률이 낮기 때문에 도입 실수를 빈번하게 일으킬 염려가 있다.

본 발명의 목적은 각주 형상의 칩 부품을 안정되고 효율적으로 소정 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 유도할 수 있는 칩 부품 도입 장치를 제공하는 데 있다.

이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 수납실내에 벌크상태로 수납된 각주 형상의 칩 부품을 소정 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 유도하는 칩 부품 도입장치에서 수납실의 하부에 배치되고, 면 접촉 상태에서 상대적으로 이동하는 두 개의 도입 부재와, 두 개의 도입 부재사이에 형성되고, 상기 두 개의 도입 부재가 면 접촉 상태에서 상대적으로 이동할 때 수납실내의 칩 부품을 소정 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 자체 중량으로 통과시키는 경로를 구비한 것을 그 특징으로 한다.

본 발명의 상기 목적과 그것 이외의 목적과, 특징과, 이익은 이하의 설명과 첨부 도면에 의하여 분명하게 될 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 관한 칩 부품 공급 장치의 측면도,

도 2 (a)와 (b)는 칩 부품의 사시도,

도 3은 도 1에 나타낸 칩 부품 공급 장치의 부분 확대 종단면도,

도 4 (a)와 (b)는 가이드 부재의 배치 형태를 나타내는 도입 부재의 부분 단면도,

도 5는 도 1에 나타낸 도입 부재와 부품 가이드의 사시도,

도 6은 도 1에 나타낸 칩 부품 공급 장치의 부분 확대 측면도,

도 7은 도 1에 나타낸 칩 부품 공급 장치의 일부를 파단한 부분 확대 상면도,

도 8은 도 3에 대응하는 동작 설명도,

도 9 (a) 내지 (e)는 부품 도입 작용의 설명도,

도 10은 도 7에 대응하는 동작 설명도,

도 11 (a)와 (b)는 가이드면의 형상 변형예를 나타내는 도입 부재의 부분 단면도,

도 12는 도입 부재의 형상 변형예를 나타내는 도입 부재의 사시도,

도 13 (a)와 (b)는 도입 부재의 동작 변형예를 나타내는 도입 부재의 종단면도,

도 14(a)와 (b)는 도입 부재의 형상 변형예를 나타내는 도입 부재의 종단면도와 사시도,

도 15는 도입 부재의 형상 변형예를 나타내는 도입 부재의 사시도,

도 16은 본 발명의 제 2실시예에 관한 칩 부품 공급 장치의 측면도,

도 17은 도 16에 나타낸 칩 부품 공급 장치의 부분 확대 종단면도,

도 18은 도 16에 나타낸 칩 부품 공급 장치의 부분 확대 상면도,

도 19는 도 16에 나타낸 도입 부재와 파이프의 부분 사시도,

도 20은 도 16에 나타낸 파이프와 부품 가이드와 벨트 가이드의 위치 관계를 나타내는 부분 사시도,

도 21은 도 16에 나타낸 칩 부품 공급 장치의 부분 확대 측면도,

도 22는 도 16에 나타낸 칩 부품 공급 장치의 일부를 파단한 부분 확대 상면도,

도 23은 도 16에 대응하는 동작 설명도,

도 24 (a)와 (b)는 도 16에 나타낸 칩 부품 공급 장치의 부분 확대 종단면도와 그 동작 설명도,

도 25 (a) 내지 (d)는 부품 도입 작용의 설명도,

도 26은 도 22에 대응하는 동작 설명도,

도 27 (a)와 (b)는 진동 부여 기구의 일예를 나타내는 스페이서의 정면도와 도입 부재의 배면도,

도 28 (a)와 (b)는 도 27 (a)와 (b)에 나타낸 진동 부여 기구의 동작 설명도,

도 29 (a)와 (b)는 진동 부여 기구의 다른 예를 나타내는 스페이서의 정면도와 도입 부재의 배면도,

도 30 (a)와 (b)는 도 29 (a)와 (b)에 나타낸 진동 부여 기구의 동작 설명도,

도 31 (a)와 (b)는 도입 부재의 형상 변형예를 나타내는 도입 부재의 부분 종단면도와, 그 b-b선 화살표 방향에서 본 단면도,

도 32는 도입 부재의 형상 변형예를 나타내는 도입 부재의 부분 종단면도,

도 33 (a)와 (b)는 도입 부재의 위쪽 끝 홈의 형상 변형예를 나타내는 도입 부재의 부분 정면도,

도 34 (a)와 (b)는 도입 부재의 동작 변형예를 나타내는 도입 부재의 종단면도이다.

도 1 내지 도 10에는 본 발명을 칩 부품 공급 장치에 적용한 제 1실시예를 나타내고 있다.

동도에서의 부호 1은 프레임, 2는 호퍼, 3은 제 1도입 부재, 4는 제 2도입 부재, 5는 제 1부품 가이드, 6은 제 2부품 가이드, 7은 벨트 가이드, 8은 벨트, 9는 전후 한쌍의 풀리, 10은 부품 스토퍼, 11은 제 2도입 부재(4)를 상하이동시키는 도입 부재 상하 이동기구, 12는 벨트(8)를 간헐 이동시키는 벨트 이송 기구, 13은 부품 스토퍼(10)를 전후로 왕복이동시키는 부품 스토퍼 변위 기구이다.

프레임(1)은 후기하는 각 구성 기기를 지지하는 역할을 수행하고 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이 프레임(1)의 하면에는 장치 설치 상대(도시 생략)에 마련된 위치 결정구멍에 삽입되는 두 개의 설치핀(1a)이 마련되어 있다.

호퍼(2)는 도 1 및 도 3에 나타내는 바와 같이 그 측면을 프레임(1)에 착탈 자유롭게 고정되어 있다. 이 호퍼(2)는 수납실(2a)과 상기 수납실(2a)의 위쪽 끝 개구를 개폐 자유롭게 덮는 덮개판(2b)과, 수납실(2a)의 바닥면에 관통 형성된 도입 부재용 끼워 통하는 구멍(2c)을 구비하고 있다. 호퍼(2)의 적어도 앞면은 투명하고, 수납실(2a)내의 부품량을 외부에서 시인할 수 있다. 끼워 통하는 구멍(2c)의 가로 단면형은 제 1도입 부재(3)와 제 2도입 부재(4)의 서로의 평면을 면 접촉시켰을 때의 가로 단면형에 거의 일치하고 있다.

상기 수납실(2a)내에는 도 2(a)에 나타내는 바와 같은 길이＞폭＞높이＞의 관계를 가지는 각주 형상의 칩 부품(P), 예를 들어 칩 콘덴서, 칩 인덕터, 칩 저항기등으로 대표되는 칩 부품(P)의 한종류가 벌크상태로 다수개 수납되어 있다. 칩 부품(P)은 외부 전극이나 내부 도체등을 가지고 있고, 후기하는 영구 자석(M)에 의하여 흡착할 수 있다. 이 수납실(2a)내에 수납된 칩 부품(P)은 부품 공급에 따라 바닥면 경사를 따라 아래쪽으로 자체 중량으로 이동한다. 물론 후기하는 통로(T)의 가로 단면 형상을 바꾸면, 도 2(b)에 나타내는 바와 같은 길이＞폭=높이의 관계를 가지는 각주 형상의 칩 부품(P)을 도입 대상으로 할 수도 있다.

제 1도입 부재(3)는 도 1, 도 3 및 도 5에 나타내는 바와 같이 소정의 폭, 두께 및 길이를 가지는 직방체 형상을 이루고 있다. 이 제 1도입 부재(3)는 제 1부품 가이드(5)에 그 아래쪽 끝 을 고정하고, 그 위쪽 끝이 상기 끼워 통하는 구멍(2c)의 위쪽 끝보다도 약간 낮아지는 것 같은 위치관계로 상기 끼워 통하는 구멍(2c)내로 수직으로 끼워 통하게 배치되어 있다. 또 제 2도입 부재(4)와 면 접촉하는 제 1도입 부재(3)의 평면에는 소정의 폭 및 깊이를 가지는 가로 단면 ㄷ자형의 홈(3a)이 그 폭방향 중앙에 형성되어 있다. 또한 제 1도입 부재(3)의 위쪽 끝에는 구면의 1/4정도의 곡면으로 이루어지는 가이드면(36)이 형성되고, 상기 가이드면(3b)의 가장 깊은 부분은 홈(3a)의 위쪽 끝과 연속되어 있다.

제 2도입 부재(4)는 도 1, 도 3 및 도 5에 나타내는 바와 같이 제 1도입 부재(3)와 동일 폭 및 두께와 제 1도입 부재(3)보다도 짧은 길이를 가지는 직육면체 형상을 이루고 있다. 이 제 2도입 부재(4)는 제 1부품 가이드(5)에 아래쪽 끝을 접하고, 그 위쪽 끝이 상기 제 1도입 부재(3)의 위쪽 끝 보다도 약간 낮아지는 듯한 위치 관계로 상기 끼워 통하는 구멍(2c)내에 수직으로 또한 상하 이동가능하게 끼워 통하게 배치되어 있다. 또 제 1도입 부재(3)와 면 접촉하는 제 2도입 부재의 평면에는 제 1도입 부재(3)의 홈(3a)과 동일 폭 및 깊이를 가지는 가로 단면 ㄷ자형의 홈(4a)이 그 폭방향 중앙에 형성되어 있다. 또한 제 2도입 부재(4)의 위쪽 끝에는 구면의 1/4정도의 곡면으로 이루어지는 가이드면(4b)이 형성되고, 상기 가이드면(4b)의 가장 깊은 부분은 홈(4a)의 위쪽 끝과 연속하고 있다.

이와 관련하여 제 1, 제 2도입 부재(3과 4)에 형성된 홈(3a과 4a)은 두 개의 도입 부재(3과 4)의 평면을 면 접촉한 상태에서 수직인 통로(T)를 구성한다. 이 통로(T)의 가로 단면형은 칩 부품(P)의 단면 형상과 상사형이며, 각주 형상의 칩 부품(P)을 길이 방향으로 또한 가장 면적이 넓은 면의 한쪽이 제 1도입 부재(3)측을 향하고, 또한 다른 쪽이 제 2도입 부재(4)측을 향하는 자세로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 자체 중량으로 통과시킬 수 있다. 또 가이드면(3b와 4b)을 구성하는 곡면의 곡율에 관해서는 특별한 제한은 없으나, 수납실(2a)내의 칩 부품(P)을 상기 통로(T)를 향해 원활하게 유도하려면 칩 부품(P)의 6면중 어느것 과도 면 접촉하지 않는 곡률치를 가지는 것이 바람직하다.

제 1부품 가이드(5)는 도 1, 도 3 및 도 5에 나타내는 바와 같이 벨트(8)의 위쪽에 있어서, 그 측면을 프레임(1)에 고정하고 있다. 이 제 1부품 가이드(5)는 상기 통로(T)의 아래쪽 끝과 연속하고, 또한 통로 중심에 소정의 곡률을 가지는 만곡 통로(5a)를 내부에 가지고 있다. 이 만곡 통로(5a)는 측면에서 보아 90도약의 각도 범위를 가지고 있으며, 그 가로 단면형은 상기 통로(T)의 가로 단면형과 거의 일치 또는 이것보다도 약간 크다. 즉 만곡 통로(5a)는 통로(T)로부터의 칩 부품(P)을 아래쪽으로 자체 중량으로 통과시킬 수 있고, 상기 자체 중량 통과일 때는 칩 부품(P)의 자세를 수직에서 수평에 가까운 상태까지 변경할 수 있다. 또 만곡 통로(5)의 벨트 근방 부분은 상기 만곡 통로(5)에서 벨트(8)로의 부품 도출을 원활하게 행할 수 있게 벨트 표면과 평행하게 절결되어 있다.

또 제 1부품 가이드(5)에는 가로 단면 ㄷ자형의 얇은 판으로 이루어지는 가이드 부재(5b)가 수직으로 설치되어 있다. 가이드 부재(5b)는 그 아래쪽 끝 을 만곡 통로(5a)의 위쪽 끝 개구에 고정하고, 그 상부를 제 2도입 부재(4)의 4a내로 삽입 배치하고 있다. 이 가이드 부재(5b)는 제 2도입 부재(4)가 상승하였을 때 상기 제 2도입 부재(4)와 제 1부품 가이드(5)사이에 생기는 간극을 매움과 동시에 상기 통로(T)내를 이동하는 칩 부품(P)을 아래쪽으로 안내하는 역할을 수행한다.

도 4(a)와 (b)는 상기 가이드 부재(5b)의 배치 상태를 나타내는 것으로, 도 4(a)의 것은 가이드 부재(5b)의 외면이 도입 홈(4a)의 내면에 접하도록 배치하고 있다. 또 도 4(b)의 것은 도입 홈(4a)의 내면에 가이드 부재(5b)의 두께에 상당하는 오목부(4c)를 마련하여 상기 오목부(4c)에 가이드 부재(5b)를 끼워 넣도록 하고 있다. 어느 경우도 가이드 부재(5b)의 두께는 상기 통로(T)와 칩 부품(P)의 클리어런스보다도 얇다. 또 가이드 부재(5b)의 위쪽 끝에는 칩 부품(P)과의 걸림을 방지하기 위하여 모따기 또는 둥글게 형성되어 있다.

제 2부품 가이드(6)는 도 1, 도 3, 도 5 및 도 7에 나타내는 바와 같이 벨트(8)의 상측에 있어 그 측면을 프레임(1)에 고정하고 있다. 이 제 2부품 가이드(6)는 상기 만곡 통로(5a)의 아래쪽 끝과 연속하는 가로 단면 ㄷ자형의 직선홈(6a)을 하면에 가지고 있다. 이 직선홈(6a)은 그 하면 개구를 벨트(8)로 폐색함으로써 반송 통로(X)가 된다. 이 반송 통로(X)의 가로 단면형은 상기 만곡 통로(5a)의 가로 단면형과 거의 일치하고 있고, 상기 만곡 통로(5a)로부터의 칩 부품(P)을 길이 방향으로 정렬한 상태에서 벨트 이동에 따라 앞쪽으로 반송시킬 수 있다. 또 직선홈(6a)의 앞단에는 선두의 칩 부품(P)을 외부로 인출하기 위한 부품 인출구(6b)가 형성되어 있다. 또한 직선홈(6a)의 앞부 측면에는 후기하는 부품 지지핀(13f)을 끼워 통하기 위한 구멍(6c)이 형성되어 있다.

벨트 가이드(7)는 도 3 및 도 7에 나타내는 바와 같이 벨트(8)의 하측에서 그 측면을 프레임(1)에 고정하고 있다. 이 벨트 가이드(7)는 벨트(8)의 폭 및 두께 보다도 약간 큰 소정의 폭 및 깊이의 직선홈(7a)을 상면에 가지고 있다. 이 직선홈(7a)의 폭방향 중심은 상기 제 2부품 가이드(6)의 직선홈(6a)의 폭방향 중심과 일치하고 있다.

벨트(8)는 도 1, 도 3 및 도 7에 나타내는 바와 같이 합성 고무 또는 연질 수지등으로 형성된 비자성이고 또한 끝이 없는 모양의 평벨트 또는 타이밍 벨트로 이루어진다. 이 벨트(8)는 벨트 가이드(7)의 전후 위치에서 프레임(1)에 회전자유롭게 지지된 한쌍의 풀리(9)에 감겨지고, 그 상측 부분을 벨트 가이드(7)의 직선홈(7a)내에 위치하고, 감김 텐션에 의하여 동 부분을 제 1, 제 2부품 가이드(5와 6)의 하면으로 이동가능한 상태로 접하고 있다.

부품 스토퍼(10)는 도 1 및 도 7에 나타내는 바와 같이 상기 제 2부품 가이드(6)의 직선홈(6a)의 깊이와 동등한 두께를 가지는 비자성의 장방형 판으로 이루어진다. 이 부품 스토퍼(10)는 그 한쪽 끝을 핀(10a)을 개재하여 스토퍼지지 부재(10b)에 지지되고, 직선홈(6a)의 앞쪽 위치에서 벨트 표면과 평행하게 회동할 수 있게 되어 있다. 또, 부품 스토퍼(10)는 스토퍼지지 부재(10b)와의 사이에 텐션 설치한 코일 스프링(S1)에 의하여 도 7중에서 반시계 방향으로 가세되어 있고, 그 일면을 부품 인출구(6b)의 앞단에 당접하였을 때(도 10참조), 소기의 부품 정지 위치를 확보한다. 또한 부품 스토퍼(10)의 선두의 칩 부품(P)과 마주 보는 위치에는 직육면체 형상의 희토류 영구 자석(M)이 그 N, S극의 한쪽이 선두의 칩 부품(P)과 접촉하도록 마련되어 있다. 도시 예에서는 영구 자석(M)으로서 높이가 부품 스토퍼(10)의 두께와 거의 일치하고, 또한 폭이 칩 부품(P)의 폭보다도 큰 것으로 나타내고 있으나, 상기 영구 자석(M)의높이는 부품(P)의 높이 이하이어도 되고, 폭도 칩 부품(P)의 폭이하로 하여도 된다.

이와 관련하여 도시예의 것에서는 반송 통로(X)내에 존재하는 칩 부품(P)을 외부로 간단하게 배출할 수 있게 부품 스토퍼(10)를 회동 자유롭게 지지하는 스토퍼지지 부재(10b)를, 그 한쪽 끝을 핀(10c)을 개재하여 제 2부품 가이드(6)의 앞부에 상측방향으로 회동 자유롭게 설치되어 있다. 이 스토퍼지지 부재(10b)는 제 2부품 가이드(6)의 앞단에 설치한 판 스프링(10d)에 그 앞부를 걸어 맞춤으로써 부품 스토퍼(10)를 벨트 표면과 평행한 상태로 유지할 수 있다. 또 판 스프링(10d)과의 걸어 맞춤을 해제하여 스토퍼지지 부재(10b)를 위쪽으로 회동시킴으로써 부품 스토퍼(10)를 벨트(8)로부터 이간할 수 있다. 즉 스토퍼지지 부재(10b)의 위쪽 회동에 의하여 부품 스토퍼(10)를 벨트(8)로부터 위쪽으로 떼어 내면, 반송 통로(X)내에 존재하는 칩 부품(P)을 그 앞단에서 외부로 배출할 수 있다.

도입 부재 상하 이동기구(11)는 도 1 및 도 3에 나타내는 바와 같이 조작레버(11a)와 조작 레버(11a)를 회전 자유롭게 지지하는 핀(11b)과 조작레버(11a)의 회동 한계 위치를 규정하기 위한 위치 결정 스토퍼(11c)와 조작 레버(11a)를 도면중 시계 회전 방향으로 가세하는 코일 스프링(S2)으로 구성되어 있다.

조작레버(11a)는 핀(11b)을 개재하여 그 중앙부를 프레임(1)에 회동 자유롭게 지지되고, 그 선단을 제 2도입 부재(4)에 회동 자유롭게 걸어 맞추고 있다. 이 조작 레버(11a)는 상하 방향의 회동을 가능하게 하고 있고, 대기 상태에서는 스프링(S2)의 가세력에 의하여 제 2도입 부재(4)의 아래쪽 끝을 제 1부품 가이드(5)의 상면에 압접하고 있다.

이 도입 부재 상하 이동 기구(11)로는 도 8에 나타내는 바와 같이 조작 레버(11a)의 단부에 외력(도 8중 투명 화살표 참조)을 가함으로써 상기 조작 레버(11a)를 핀(11b)을 중심으로 하여 반시계 회전방향으로 회동시켜 제 2도입 부재(4)를 하강 위치에서 위쪽으로 이동시킬 수 있다. 또 도 8의 상태에서 조작 레버(11a)의 한쪽 끝부의 힘을 해제함으로써 코일 스프링(S2)의 가세력에 의하여 제 2도입부재(4)를 상승 위치에서 아래쪽으로 이동시켜 도 3의 대기 상태로 복귀 시킬 수 있다.

벨트 이송 기구(12)는 도 1 및 도 6에 나타내는 바와 같이 조작 레버(12a)와 상기 조작 레버(12a)에 회전 자유롭게 연결된 중계 레버(12b)와, 상기 중계 레버(12b)에 회전 자유롭게 연결되고, 또한 앞쪽 풀리(9)와 동일축에서 회동 가능한 휠 작동 레버(12c)와, 상기 휠 작동 레버(12c)에 회전 자유롭게 설치된 걸어 맞춤 포올(12d)과 앞쪽 풀리(9)에 동축상에 고정된 래칫휠(12e)과 조작 레버(12a)의 복귀 위치를 규정하기 위한 위치 결정 스토퍼(12f)와, 조작 레버(12a)의 회동 한계 위치를 규정하기 위한 위치 결정 스토퍼(12g)와, 조작 레버(12a)를 도중 반시계 회전방향으로 가세하는 코일 스프링(S3)과 걸어 맞춤 포올(12d)을 래칫휠(12e)의 골짜기부에 압접하는 코일 스프링(S4)으로 구성되어 있다.

조작 레버(12a)는 핀(12h)을 개재하여 그 중앙부를 프레임(1)에 회동 가능하게 지지되어 있다. 이 조작 레버(12a)는 상하 방향의 회동을 가능하게 하고 있으며, 대기 상태에서는 코일 스프링(S3)의 가세력에 의하여 위치 결정 스토퍼(12f)에 당접하고 있다. 또 래칫휠(12e)의 둘레면에는 골짜기부와 산부가 소정의 각도피치로 교대로 마련되어 있다.

이 벨트 이송기구(12)로는 조작레버(12a)의 단부에 외력(도 1중의 투명 화살표)을 가함으로써 상기 조작 레버(12a)를 시계 회전 방향으로 회동시키고, 중계레버(12b)를 개재하여 휠작동 레버(12c)를 반시계 회전 방향으로 회동시킬 수 있다. 그리고 휠작동 레버(12c)의 걸어 맞춤 포올(12d)에 걸어 맞추는 래칫휠(12e)을 앞쪽 풀리(9)와 함께 반시계 회전 방향으로 소정 각도 회동시켜 벨트(8)를 회동각에 따른 거리만큼 구체적으로는 칩 부품(P)의 길이보다도 큰 소정거리 만큼 전진시킬 수 있다. 또 조작 레버(12a)의 단부로의 힘을 해제함으로써 코일 스프링(S3)의 가세력에 의하여 중계 레버(12b)를 개재하여 휠 작동 레버(12c)를 회동 복귀시키고, 상기 휠 작동 레버(12c)의 걸어 맞춤 포올(12d)을 시계 회전 방향으로 인접하는 골짜기부로 이행시켜 다시 걸어 맞출 수 있다.

부품 스토퍼 변위 기구(13)는 도 1, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이 앞쪽 풀리(9)에 동축상에 고정된 캠휠(13a)과 핀(13b)에 의하여 프레임(1)의 측면으로 회동 자유롭게 지지된 스토퍼 작동 레버(13c)와, 스토퍼 작동 레버(13c)를 앞쪽으로 가세하여 그 작동 돌기(13c1)를 캠휠(13a)의 둘레면에 압접하는 코일 스프링(S5)과, 핀(13d)을 개재하여 제 2부품 가이드(6)의 앞부에 수평이동 자유롭게 설치된 핀 작동레버(13e)와, 핀 작동레버(13e)를 도 7중에서 시계 회전방향으로 가세하는 코일 스프링(S6)과, 직선홈(6a)의 앞부 측면에 마련된 구멍(6c)에 끼워 통하게 된 부품 유지 핀(13f)과, 부품 유지핀(13f)을 바깥쪽으로 가세하는 코일 스프링(S7)으로 구성되어 있다. 캠휠(13a)의 둘레면에는 래칫휠(12e)과, 동일한 각도 피치로 골짜기부와 산부가 교대로 마련되어 있다. 또 코일 스프링(S6과 S7)에는 S6＞S7의 힘 관계가 설정되어 있다.

스토퍼 작동 레버(13c)가 앞쪽 위치에 있는 대기 상태에서는 도 6에 나타내는 바와 같이 스토퍼 작동 레버(13c)의 작동 돌기(13c1)는 코일 스프링(S5)의 가세력에 의하여 캠휠(13a)의 한 개의 골짜기부에 압접하고 있다. 이로써 도 7에 나타내는 바와 같이 핀 작동레버(13e)가 코일 스프링(S6)에 의하여 도면중 시계 회전 방향으로 가세되고, 부품 유지핀(13f)이 코일 스프링(S7)의 가세력에 저항하여 직선홈(6a)내로 밀어 넣어지고, 상기 부품 유지핀(13f)에 의하여 선두에서 2번째의 칩 부품(P)이 직선홈(6a)의 내면으로 꽉 눌러 동위치로 유지되어 있다. 또 스토퍼 작동레버(13c)의 압압에 의하여 부품 스토퍼(10)는 코일 스프링(S1)의 가세력에 저항하여 앞쪽(부품 인출 위치에서 앞쪽으로 이간된 부품 인출위치)으로 변위되어 지고, 선두의 칩 부품(P)은 영구 자석(M)에 흡착된 상태로 부품 스토퍼(10)와 함께 앞쪽으로 변위하여 2번째 칩 부품(P)으로부터 떨어져 있다.

이 부품 스토퍼 변위 기구(13)에서는 캠휠(13a)이 상기한 벨트 이송 기구(13)의 래칫휠(12e)과 함께 소정의 각도 피치로 반시계 회전방향으로 간헐 회동하는 과정에서 상기 캠휠(13a)의 골짜기부와 산부의 기복을 이용하여 스토퍼 작동 레버(13c)를 대기 위치로부터 소정 각도후방으로 회동시키고, 그리고 후방 회동위치로부터 대기위치로 복귀시킬 수 있다.

스토퍼 작동레버(13c)가 대기 위치로부터 후방회동할 때에는 도 10에 나타내는 바와 같이 부품 스토퍼(10)가 코일 스프링(S1)의 가세력에 의하여 부품 인출구(6b)의 앞단에 당접하여 부품 정지 위치가 확보된다. 이와 동시에 핀작동 레버(13e)의 후단의 작동 돌기(13e1)가 스토퍼 작동 레버(13c)에 의하여 코일 스프링(S6)의 가세력에 저항하여 안쪽으로 밀어 넣어져 도중 반시계 회전방향으로 회동하고 부품 유지핀(13f)이 코일 스프링(S7)의 가세력에 의하여 바깥쪽으로 이동하여 2번째 칩 부품(P)의 유지가 해제되고, 반송 통로(T)에서의 칩 부품(P)의 정렬 반송이 가능하게 된다.

이하에 상기한 칩 부품 공급 장치의 동작에 관하여 설명한다

도입 부재 상하 이동기구(11)의 조작레버(11a)의 단부와, 벨트 이송기구(12)의 조작레버(12a)의 단부는 흡착 노즐등에 의하여 선두의 칩부품(P)을 부품 인출구(6)로부터 인출할 때, 상기 흡착 노즐등의 일부 또는 다른 구동 기구에 의하여 동시에 압압된다.

제 2도입 부재(4)가 하강위치에 있는 상태에서는 도 3에 나타내는 바와 같이 상기 제 2도입 부재(4)의 위쪽 끝은 제 1도입 부재(3)의 위쪽 끝보다도 낮은 위치에 있다. 이때, 제 2도입 부재(4)의 위쪽 끝은 제 1도입 부재(3)의 위쪽 끝보다도 낮은 위치에 있다. 이때의 제 2도입 부재(4)의 위쪽 끝과 제 1도입 부재(3)의 위쪽 끝과의 거리는 칩 부품(P)의 길이보다도 크고, 양자의 단차 부분에는 소량의 칩 부품(P)이 들어가 있게 된다. 이 단차 부분에 들어간 칩 부품(P)의 자세는 다양하나, 도 9(a)와 (b)에 나타내는 바와 같이 몇 개인가의 칩 부품(P)은 가장 넓은 면적을 가지는 면을, 상기 단차 부분에 노출한 제 1도입 부재(3)의 평면에 면 접촉하고 있다.

여기서 도입 부재 상하 이동기구(11)의 조작레버(11a)의 단부가 압압되면, 상기한 바와 같이 상기 조작레버(11a)의 회동에 의하여 제 2도입 부재(4)가 제 1도입 부재(3)와 면 접촉한 상태 그대로 하강 위치에서 소정 스트로크 상승하여 그 위쪽 끝이 수납실(2a)내로 약간 들어간다.

제 2도입 부재(4)가 하강 위치에서 상승 위치까지 직선이동하는 과정에서는 도 8에 나타내는 바와 같이 상기 제 2도입 부재(4)에 의하여 단차 부분으로 들어가 있던 칩 부품(P)이 위쪽으로 들어올려지고, 또한 수납실(2a)내의 수납 부품이 해제 작용을 받는다.

또 동과정에서는 제 1도입 부재(3)의 평면에 면접촉하고 있던 칩부품(P)이 도 9(c)와 (d)에 나타내는 바와 같이 상승하는 제 2도입 부재(4)의 가이드 면(4b)에 의하여 서서히 중앙으로 유도되고, 그리고 홈(3a와 4a)으로 구성된 통로(T)내에 길이 방향으로 도입되고, 그 방향 그대로 상기 통로(T)내를 아래쪽으로 자체 중량으로 통과한다.

제 2도입 부재(4)가 상승위치에 있는 상태에서는 도 8에 나타내는 바와 같이 상기 제 2도입 부재(4)의 위쪽 끝은 제 1도입 부재(3)의 위쪽 끝보다도 높은 위치에 있다. 이때 제 2도입 부재(4)의 위쪽 끝과 제 1도입 부재(3)의 위쪽 끝과의 거리는 칩부품(P)의 길이보다도 크고, 양자의 단차부분에는 소량의 부품(P)이 들어가 있게 된다. 이 단차 부분에 들어간 칩 부품(P)의 자세를 다양하나, 도 9(e)에 나타내는 바와 같이 몇 개인가의 칩 부품(P)은 가장 넓은 면적을 가지는 면을 상기 단차 부분으로 노출한 제 2도입 부재(4)의 평면에 면 접촉하고 있다.

여기서 도입 부재 상하 이동기구(11)의 조작레버(11a)의 단부에 대한 압압이 해제되면, 상기한 바와 같이 상기 조작 레버(11a)의 복귀에 의하여 제 2도입 부재(4)가 제 1도입 부재(3)와 면 접촉한 상태 그대로, 상승위치에서 소정 스트로크 하강하여 복귀한다.

제 2도입 부재(4)가 상승위치에서 하강위치까지 이동하는 과정에서는 도 3에 나타내는 바와 같이 제 2도입 부재(4)의 하강에 의하여 수납 부품 전체가 강하하고, 양 도입 부재(3과 4)의 단차 부분에 다시 소량의 칩 부품(P)이 들어가게 된다.

또 동 과정에서는 제 2도입부재(4)의 평면에 면 접촉하고 있던 칩 부품(P)이 도 9(c)와 (d)와 마찬가지로 상대적으로 상승하는 제 1도입 부재(3)의 가이드 면(36)에 의하여 서서히 중앙으로 유도되고, 그리고 홈(3a과 4a)에 의하여 구성된 통로(T)내에 길이 방향으로 도입되고 동방향 그대로 상기 통로(T)내를 아래쪽으로 자체 중량으로 통과한다.

이와 같이 양 도입 부재(3과 4)의 홈(3a와 4a)에 의하여 구성된 통로(T)내로의 칩 부품(P)의 도입은 제 2도입 부재(4)의 상승 과정과 하강 과정의 양쪽에서 행하여진다 각주 형상의 칩 부품(P)은 길이 방향이며 또한 가장 면적이 넓은 면의 한쪽이 제 1도입 부재(3)측을 향하고, 또한 다른쪽이 제 2도입 부재(4)측을 향하도록 하는 자세로 통로(T)내로 한 개씩 도입된다.

통로(T)내에 길이 방향으로 한 개씩 도입된 칩 부품(P)은 상기 통로(T)내를 가이드 부재(5b)로 안내되면서 아래쪽으로 자체 중량 통과하고, 만곡 통로(5a)내로 동방향 그대로 들어간다. 만곡 통로(5a)내로 들어간 칩 부품(P)은 상기 만곡 통로(5a)내를 곡률을 따라 아래쪽으로 자체 중량으로 통과하면서, 그 자세를 수직에서 수평에 가까운 상태까지 변경된다. 만곡 통로(5a)내를 통과한 후의 칩 부품(P)은 그 한쪽 끝부를 벨트(8)의 표면에 당접하고, 후속하는 칩 부품(P)은 그뒤에 길이 방향으로 연결된다(도 3 참조).

한편, 벨트 이송 기구(12)의 조작 레버(12a)의 단부가 압압될 때에는 중계 레버(12b)와 휠 작동레버(12c)의 회동에 의하여 걸어 맞춤 포올(12d)이 걸어 맞춤하는 래칫 휠(12e)이 앞쪽 풀리(9)와 함께 반시계 회전 방향으로 소정 각도 회동하고, 벨트(8)가 회동각에 따른 거리, 구체적으로는 칩 부품(P)의 길이 보다도 큰 거리를 앞쪽으로 이동한다.

벨트(8)가 앞쪽으로 소정 거리 이동하는 과정에서는 벨트(8)의 표면에 한쪽 끝부를 당접하는 칩 부품(P)이 벨트(8)와의 마찰 저항에 의하여 앞쪽으로 인출되어 벨트(8)상에 가로 걸쳐지고, 다음의 칩 부품(P)이 벨트(8)의 표면에 한쪽 끝부를 당접한다(도 8참조).

벨트(8)의 간헐 이동은 조작레버(12a)가 압압될 때마다 즉 부품 인출구(6b)로부터 선두의 칩부품(P)이 인출될 때마다 반복되기 때문에 만곡 통로(5a)내에서 연결되는 칩 부품(P)은 순차 앞쪽으로 인출된다. 이로써 복수의 칩 부품(P)이 제 2부품 가이드(6)의 직선홈(6a)에 의하여 정렬 작용을 받으면서 일렬로 정렬하고, 이 정렬 상태 그대로 벨트(8)의 간헐 이동에 맞추어 앞쪽으로 반송된다.

한편, 벨트 이송 기구(12)의 래칫휠(12e)이 앞쪽 풀리(9)와 함께 회동하여 벨트(8)가 앞쪽으로 이동할 때에는 이것과 같은 방향으로 소정 각도 회동하는 부품 스토퍼 변위 기구(13)의 캠휠(13a)에 의하여 스토퍼 작동 레버(13c)가 후방으로 회동하고, 그리고 후방 회동위치에서 복귀한다.

캠휠(13a)의 골짜기부에서 시계회전 방향으로 인접하는 산부에 이르는 경로를 이용하여 스토퍼 작동 레버(13c)가 후방으로 회동할 때에는 도 10에 나타내는 바와 같이 스프링 가세력에 의하여 부품 스토퍼(10)가 후방으로 변위하고, 그 후 끝면이 부품 인출구(6b)의 앞쪽 끝에 당접하여 소기의 부품 정지 위치가 확보된다. 즉 벨트(8)에 의하여 반송되는 칩 부품(P)은 선두의 칩 부품(P)이 부품 스토퍼(10)에 당접한 곳에서 정지하여 길이 방향으로 간극 없이 일렬로 정렬하고, 선두의 칩 부품(P)은 영구 자석(M)의 자력에 의하여 부품 스토퍼(10)에 흡착한다. 또 벨트(8)의 1회전의 앞쪽 이동량이 칩 부품(P)의 길이 보다도 크기 때문에 부품 정지후도 부품접촉면과의 슬라이딩을 이용하여 상기 벨트(8)만이 약간 전진한다. 따라서 만일 반송 통로(X)내의 칩 부품간에 간극이 생겼다고 하여도 상기 간극은 신속하게 없앨 수 있다.

또 캠휠(13a)의 산부에서 시계 회전 방향으로 인접하는 골짜기부에 이르는 경로를 이용하여 스토퍼 작동 레버(13c)가 복귀할 때는 도 7에 나타내는 바와 같이 핀 작동레버(13e)의 회동 복귀에 의하여 부품 유지핀(13f)의 앞쪽 끝이 직선홈(6a)내로 돌출하여 2번째의 칩 부품(P)이 유지된다. 이것과 거의 동시에 부품 스토퍼(10)가 앞쪽으로 변위하여 부품 인출구(6)의 앞쪽 끝으로부터 이간됨과 동시에 선두의 칩 부품(P)이 영구 자석(M)에 의하여 흡착된 상태 그대로 부품 스토퍼(10)와 함께 앞쪽으로 변위하여 2번째의 칩 부품(P)으로부터 이간되고, 선두의 칩 부품(P)과 두 번째의 칩 부품(P)과의 사이에 강제적으로 간극(C)이 형성된다.

흡착 노즐등에 의한 선두의 칩 부품(P)의 인출은 도 7에 나타내는 바와 같이 부품 스토퍼(10)가 앞쪽으로 변위하여 선두의 칩부품(P)이 두 번째의 칩 부품(P)으로부터 완전하게 이간되어 있는 상태에서 실시되기 때문에 선두의 칩 부품(P)과 두 번째의 칩 부품(P)이 습기등의 영향으로 달라 붙거나 걸기게 되는 경우에도 이들을 간단하게 해소할 수 있고, 선두의 칩 부품(P)을 두 번째의 칩 부품(P)과 간섭하지 않고, 또한 안정된 자세로 인출할 수 있다.

이와 같이 도 1 내지 도 10에서 설명한 칩 부품 공급 장치에 의하면, 제 1, 제 2도입 부재(3과 4)를 서로의 평면을 면 접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동시킴으로써 수납실(2a)내에 벌크 상태로 수납되어 있는 각주 형상의 칩 부품(P)을 양 도입 부재(3, 4)사이에 설치한 통로(T)내로, 길이 방향으로 또한 가장 면적이 넓은 면의 한쪽이 제 1도입 부재(3)측을 향하고, 또한 다른쪽이 제 2도입 부재(4)측을 향하는 자세로 한 개씩 도입할 수 있다

상기 도입 메카니즘에서는 각주형상의 칩부품(P)이 통로(T)내로 소정의 자세로 도입될 확률이 매우 높기 때문에 도입 실수가 발생하는 것을 방지하고, 각주 형상의 칩 부품(P)을 안정되고 효율적으로 길이 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 유도할 수 있다.

또한, 도 1 내지 도 10에 나타낸 실시예에서는 곡면으로 이루어지는 가이드면(3b와 4b)을 예시하였으나, 통로(T)로의 부품 도입을 보다 높은 확률로 실시하기 위해서는 가이드면(3b와 4b)과, 도입홈(3a와 4a)의 경계 부분에 도 11(a)에 나타내는 바와 같은 경사면(F)을 마련하거나 또는 도 11(b)에 나타낸 바와 같은 단차(G)을 마련하면 좋다. 이렇게 하면, 가이드면과 홈과의 경계 부분에서 멈추고자 하는 칩 부품(P)에 도면중 화살표로 나타내는 바와 같은 자체 중량에 의거하는 회전력을 부여하여 상기 칩 부품(P)을 통로(T)내로 용이하게 떨어뜨려 넣을 수 있다. 물론, 상기 경사면(F)과 단차(G)은 부분적인 것이어도 좋고, 가이드면과 홈과의 경계부분 전체에 마련하여도 좋다.

또 도 1 내지 도 10에 나타낸 실시예에서는 제 1, 제 2의 도입 부재(3, 4)로서 직육면체 형상의 것을 이용하였으나, 도 12에 나타내는 바와 같이 가로 단면형이 반원형을 이루고, 또한 서로의 평면에 홈(21a과 21b)을 가지는 부품을 제 1, 제 2도입 부재(21 과 22)로서 이용하여도 된다. 또 도시예와 같이 양 도입부재(21과 22)의 상단에 형성되는 가이드면(21b과 22b)의 최대 외형을 도입 부재(21과 22)의 외형과 일치시키면, 양 도입부재(21과 22)의 상단으로부터 평탄한 부분을 배제할 수도 있다. 이와 같이 하면, 양 도입 부재(21과 22)의 상단에 칩 부품(P)이 정지하는 것을 방지할 수 있음과 동시에 수납실(2a)내에 수납되어 있는 칩 부품(P)을 최후의 1개까지 무리없이 도입할 수 있다.

또한 도 1 내지 도 10에 나타낸 실시예에서는 두 개중 한쪽의 도입 부재(4)만을 상하 방향으로 왕복 이동시키는 것을 예시하였으나, 도 13(a)와 도 13(b)에 나타낸 바와 같이 두 개의 도입 부재(23과 24)를 교대로 상하 이동시키도록 하여도 상기 마찬가지의 부품 도입을 행할 수 있다. 도입 부재(23과 24)를 교대로 상하 이동시키려면, 양 도입 부재(23과 24)를 회동 자유롭게 연결하는 링크를 그 중앙을 지점으로서 정역 회전시키는 기구등을 적절히 이용할 수 있다. 이와 관련하여 도중의 부호 23a와 24a는 양 도입 부재(23과 24)의 접촉면에 형성된 홈이고 23b와 24b는 양 도입 부재(23과 24)의 상단에 형성된 가이드면이다. 이와 같이 하면, 도입 부재(23과 24)의 각각에 부여하는 상하 이동 스트로크가 작아도 되기 때문에 그만큼 장치의 높이 치수를 작게 할 수 있다.

또한 도 1 내지 도 10에 나타낸 실시예에서는 제 1, 제 2도입부재(3, 4)로서 직육면체 형상의 것을 이용하였으나, 도 14(a)와 도 14(b)에 나타내는 바와 같이 한쪽의 도입 부재(25)를 원주형으로 하고, 다른쪽의 도입 부재(26)에 도입 부재(25)의 둘레면과 동일 곡률의 곡면을 마련하여 상기 곡면의 폭방향 중앙에 가로 단면 ㄷ자형의 홈(26a)을 마련함과 동시에 상기 홈(26a)의 끝부에 구면의 ¼정도의 곡면으로 이루어지는 가이드면(26b)을 마련하도록 하여도 된다.

원주형의 도입 부재(25)는 그 둘레면의 일부가 수납실(2a)내로 노출하도록 호퍼(2)의 구멍(2c')내에 회동 자유롭게 배치되어 있다. 또 고정측의 도입 부재(26)는 그 상부가 수납실(2a)내로 노출하고, 또한 그 곡면이 도입 부재(25)의 둘레면에 면접촉하도록 2c'내에 배치되어 있다. 가동측의 도입 부재(25)를 소정 방향으로 회동시키려면, 벨트 이동기구(12)와 동일한 래칫 기구등을 적절히 이용할 수 있다. 고정측의 도입 부재(26)에 마련한 홈(26a)의 폭은 칩 부품(P)의 폭 치수보다도 약간 크고, 깊이는 칩 부품(P)의 높이 보다도 약간 크다. 도시예의 것에서는 도입 부재(26)에 마련한 도입 홈(26a)만이 칩 부품(P)을 길이 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 자체 중량으로 통과시키는 통로가 구성되어 있다.

이와 같이 하면, 원주형의 도입 부재(25)를 도중 시계 회전 방향으로 간헐 회동 또는 연속 회동시킴으로써 상기 도입 부재(25)의 둘레면에 면접촉에 가까운 상태로 접촉하고 있던 칩부품(P)을 상대적으로 역회전하는 도입 부재(26)의 가이드면(26b)에 의하여 서서히 중앙으로 유도하고, 상기 칩 부품(P)을 통로내에 길이 방향으로 도입하여 동 방향 그대로 아래쪽으로 자체 중량 통과시킬 수 있다. 즉 도입 부재(25)의 회전 동작에 의하여 부품 도입을 행할 수 있기 때문에 도입 부재를 상하 이동시키는 경우에 비하여 장치의 높이 치수를 작게 할 수 있다. 또 상기 원주형의 도입 부재(25)의 둘레면 중앙에도 도 15에 나타내는 바와 같이 가로 단면 ㄷ자형의 홈(25a)을 마련하면, 상기 홈(25a)을 이용하여 통로에 도입되는 칩 부품(P)의방향을 교정할 수도 있다.

도 16내지 도 26에는 본 발명을 칩 부품 공급 장치에 적용한 제 2실시예를 나타내고 있다.

동도에서의 부호 101은 프레임, 102는 제 1스페이서, 103은 제 2스페이서, 104는 투명판, 105는 개폐 덮개, 106은 제 1도입 부재, 107은 제 2도입 부재, 108은 파이프, 109는 파이프홀더, 110은 부품 가이드, 111은 벨트 가이드, 112는 벨트, 113은 전후 한쌍의 풀리, 114는 부품 스토퍼, 115는 스토퍼 지지 부재, 116은 조작 레버, 117은 도입 부재 작동 레버, 118은 벨트 이송레버, 119는 중계 레버, 120은 휠작동레버, 121은 걸어 맞춤 포올, 122는 래칫휠, 123은 캠휠, 124는 스토퍼 작동 레버, 125는 핀 작동레버, 126은 부품 지지핀이다.

프레임(101)은 후기하는 각 구성 기기를 지지하는 역할을 다하고 있다. 도 16에 나타내는 바와 같이 프레임(101)의 하면에는 장치 설치 상대(도시 생략)에 마련된 위치 결정 구멍에 삽입 가능한 두 개의 설치 핀(101a)이 설치되어 있다.

제 1, 제 2스페이서(102와 103)은 이들 표면을 덮는 투명판(104)과 함께 프레임(101)에 고정되어 있다. 프레임(101)과 제 1스페이서(102)과 제 2스페이서(103)과 투명판(104)으로 둘러 싸여진 스페이서에 의하여 세로단면모양이 5각형을 이루는 소정폭의 수납실(R)이 형성되어 있다. 또 수납실(R)의 상단 개구에는 개폐 덮개(105)가 개폐 자유롭게 설치되어 있다.

상기 수납실(R)내에는 도 2(a)에 나타내는 바와 같이 길이〉폭〉높이의 관계를 가지는 각주 형상의 칩 부품(P), 예를 들어 칩 콘덴서, 칩 인덕터, 칩 저항기등으로 대표되는 칩 부품(P)의 한종류가 벌크 상태로 다수개 수납되어 있다. 칩 부품(P)은 외부 전극이나 내부 도체 등을 가지고 있고, 후기하는 영구 자석(M)에 의하여 흡착할 수 있다. 이 수납실(R)내에 수납된 칩 부품(P)은 부품 공급에 따라 저면 경사를 따라 아래쪽으로 자체 중량으로 이동한다. 물론, 후기하는 파이프(108)의 가로 단면 형상을 바꾸면 도 2(b)에 나타내는 바와 같은 형상의 칩 부품(P)을 도입 대상으로 할 수도 있다.

제 1스페이서(102)은 도 17 및 도 18에 나타내는 바와 같이 수납실(R)의 저면을 구성하는 경사면(102a)과 이것과 연속하는 수직면(102b)을 구비하고 있으며, 상기 수직면(102b)을 제 2스페이서(103)의 수직면(103b)에 당접하고 있다. 또 경사면(102a)의 폭 방향 중앙에는 칩 부품(P)의 폭보다도 약간 큰 폭과 칩 부품(P)의 높이 보다도 약간 작은 깊이를 가지는 가로 단면 ㄷ자형의 홈(102c)이 형성되어 있다. 또한 수직면(102b)의 폭방향 중앙에는 제 1도입 부재(106)를 상하 이동 가능하게 수용하는 가로 단면 ㄷ자형의 홈(102d)이 형성되어 있다.

제 2스페이서(103)는 도 17 및 도 28에 나타내는 바와 같이 수납실(R)의 저면을 구성하는 경사면(103a)과 이것과 연속하는 수직면(103b)을 구비하고 있으며, 상기 수직면(103b)을 제 1스페이서(102)의 수직면(102b)에 당접하고 있다. 또 경사면(103a)의 폭방향 중앙에는 제 1스페이서(102)의 안내 홈(102c)과 마찬가지의 홈(103c)이 형성되어 있다. 또한 수직면(103b)의 폭방향 중앙에는 제 2도입 부재(107)를 고정 상태로 수용하는 가로 단면 ㄷ자형의 홈(103d)이 형성되어 있다,

제 1도입 부재(106)는 도 17 내지 도 19에 나타내는 바와 같이 제 1스페이서(102)의 홈(102d)의 폭 및 깊이 보다도 약간 작은 폭 및 두께를 가지고 있으며, 상기 홈(102d)내에 상하 이동 가능하게 수용되어 있다. 또 제 1도입 부재(106)의 상단에는 제 1스페이서(102)의 경사면(102a)과 동일 각도의 경사면(106a)이 형성되어 있다. 또한 경사면(106a)의 폭방향 중앙에는 제 1스페이서(102)의 안내홈(102c)과 마찬가지의 홈(106b)이 형성되어 있다. 또한 제 2도입 부재(107)와 면접촉하는 제 1도입 부재(106)의 평면에는 파이프(108)의 폭보다도 약간 큰 폭과 파이프(108) 두께의 1/2에 상당하는 깊이를 가지며, 또한 홈(106b)과 각도를 가지고 연속하는 가로 단면 ㄷ자형의 홈(106c)이 그 폭방향 중앙에 형성되어 있다. 또한 제 1도입 부재(106)의 하단에는 유두의 조작 로드(106d)가 밑으로 수직으로 설치되고, 상기 조작 로드(06d)에는 워셔(106e)와 코일 스프링(SP1)이 장착되어 있다. 이 제 1도입 부재(106)는 상단의 경사면(106a)이 제 1스페이서(102)의 경사면(102a)보다도 낮은 대기로부터 상단의 경사면(106a)의 제 1스페이서(102)의 경사면(102a)보다도 높아지는 위치까지 상승하고, 그리고 상승 위치로부터 대기 위치로 하강하는 동작을 1사이클로서 동작한다.

제 2도입 부재(107)는 도 17 내지 도 19에 나타내는 바와 같이 제 2스페이서(103)의 홈(103d)의 폭과 깊이와 거의 일치한 폭 및 두께를 갖고 있으며, 상기 홈(103d)내에 고정 상태로 수용되어 있다. 또 제 2도입 부재(107)의 상단에는 제 2스페이서(103)의 경사면(103a)과 동일 각도의 경사면(107a)이 형성되어 있다. 또한 경사면(107a)의 폭 방향 중앙에는 제 2스페이서(103)의 안내 홈(103c)과 마찬가지의 홈(107b)이 형성되어 있다. 상기 경사면(107a)및 홈(107b)은 제 2스페이서(103)의 경사면(103a)및 홈(103c)과 단차없이 연속되어 있다. 또한 제 1도입 부재(106)와 면접촉하는 제 2도입 부재(107)의 평면에는 파이프(108)의 폭보다도 약간 큰 폭과 파이프(108) 두께의 1/2에 상당하는 깊이를 가지며, 또한 홈(107b)과 각도를 가지고 연속하는 가로 단면 ㄷ자형의 홈(107c)이 그 폭방향 중앙에 형성되어 있다.

이와 관련하여 제 1, 제 2도입 부재(106과 107)에 형성된 홈(106c과 107c)은 두 개의 도입 부재(106과 107)의 평면을 면 접촉한 상태에서 수직한 통로(부호 없음)를 달성한다. 이 통로는 파이프(108)를 끼워 통하게 배치하기 위한 것으로, 그 가로 단면형은 파이프(108)의 가로 단면형과 상사형이다.

도시예의 것에서는 제 2도입 부재(107)를 제 2스페이서(103)와 별개로 구성한 것을 나타내었으나, 제 2스페이서(103)을 내마모성이 우수한 금속 등의 재료로 형성하는 경우에는 제 2도입 부재(107)를 제 2스페이서(103)에 일체로 형성하여 제 2도입 부재(107)를 배제하여도 된다.

파이프(108)는 칩 부품(P)의 두께보다도 작은 두께를 가지는 각 파이프재로 이루어지고, 도 17 내지 도 19에 나타내는 바와 같이 제 1도입 부재(106)와 제 2도입 부재(107)의 상호 접촉면에 형성된 통로에 삽입되고, 그 하단부를 파이프 홀더(109)(도 20참조)에 의하여 제 2스페이서(103)에 고정되어 있다. 이 파이프(108)는 하단이 부품 가이드(110)에 당접하고, 또한 상단이 제 2도입 부재(107)의 홈(107b과 107c)의 경계선보다도 약간 낮아지는 길이를 가지고 있다. 또 파이프(108)는 칩 부품(P)의 단면 형상과 상사형의 각형 안쪽 구멍을 가지고 있다. 즉 도시예의 파이프(108)는 각주 형상의 칩 부품(P)을 길이 방향으로 또한 가장 면적이 넓은 면의 한쪽이 제 1도입 부재(106)측으로 향하고, 또한 다른쪽이 제 2도입 부재(107)측을 향하는 자세로 한 개씩 도입할 수 있으며, 도입한 칩 부품(P)을 그대로의 자세로 아래쪽으로 자체 중량으로 통과시킬 수 있다. 파이프(108)의 안쪽 구멍 상단에 라운딩(도 11참조)이나 모따기부를 마련하면, 상기 파이프(108)로의 칩 부품(P)의 도입을 원활하게 행할 수 있다.

부품 가이드(110)는 도 17, 도 20 및 도 22에 나타내는 바와 같이 벨트(112)의 상측에 있어서, 제 2스페이서(103)의 하면과 접하도록 프레임(101)에 고정되어 있다. 이 부품 가이드(110)는 상기 파이프(108)의 하단 개구와 연속하고, 또한 통로 중심에 소정의 곡율을 가지는 만곡 통로(110a)를 내부에 가지며, 상기 만곡 통로(110a)와 단차 없이 연속하는 가로 단면 ㄷ자형의 직선홈(110b)을 그 하면에 가지고 있다. 만곡 통로(110a)는 측면에서 보아 90도약의 각도 범위를 가지고 있고, 그 가로 단면형은 상기 파이프(108)의 가로 단면형과 거의 일치 또는 이것보다도 약간 크다. 즉 만곡 통로(110a)는 파이프(108)로부터의 칩 부품(P)을 아래쪽으로 자체 중량으로 통과시킬 수 있으며, 상기 자체 중량 통과시에 칩 부품(P)의 자세를 수직을부터 수평에 가까운 상태까지 변경할 수 있다. 또 만곡 통로(110a)의 벨트 근방 부분은 상기 만곡 통로(110a)로부터 벨트(112)로의 부품 도출을 양호하게 행할 수 있도록 벨트 표면과 평행하게 절결되어 있다.

한편, 직선홈(110b)은 그 하면 개구를 벨트(112)에 의하여 폐색됨으로써 반송통로(Y)로 된다. 이 반송 통로(Y)의 가로 단면형은 상기 만곡 통로(110a)의 가로 단면형과 거의 일치하고 있으며, 상기 반송 통로(Y)는 만곡 통로(110a)로부터의 칩 부품(P)을 길이 방향으로 정렬한 상태에서 벨트 이동에 따라 앞쪽으로 반송시킬 수 있다. 또 직선홈(110b)의 앞쪽 끝에는 선두의 칩 부품(P)을 외부로 인출하기 위한 부품 인출구(110c)가 형성되어 있다. 또한 직선홈(110b)의 앞부 측면에는 후기하는 부품 유지 핀(126)을 끼워 통하게 하기 위한 구멍(110d)이 형성되어 있다.

벨트 가이드(111)는 도 17, 도 20및 도 22에 나타내는 바와 같이 벨트(112)의 아래쪽에서 그 측면을 프레임(101)에 고정되어 있다. 이 벨트 가이드(111)는 벨트(112)의 폭 및 두께보다도 약간 큰 폭 및 깊이의 직선홈(111a)을 상면에 가지고 있다. 이 직선홈(111a)의 폭방향 중심은 상기 부품 가이드(110)의 직선홈(110b)의 폭방향 중심과 일치하고 있다.

벨트(112)는 도 16, 도 17, 도 20 내지 도 22에 나타내는 바와 같이 합성 고무나 수지등으로 형성된 비자성이며 또한 끝이 없는 모양의 평벨트 또는 타이밍 벨트로 이루어진다. 이 벨트(112)는 벨트 가이드(111)의 전후 위치에서 프레임(101)에 회동 자유롭게 설치된 한쌍의 풀리(113)에 감겨져 있고, 그 상측 부분을 벨트 가이드(111)의 직선홈(111a)내에 위치하고, 감김 텐션에 의하여 동 부분을 부품 가이드(110)의 하면에 이동가능한 상태로 접하고 있다.

부품 스토퍼(114)는 도 16, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이 상기 부품 가이드(110)의 직선홈(110b)의 깊이와 동등한 두께를 가지는 비자성의 장방형판으로 이루어진다. 이 부품 스토퍼(114)는 그 한쪽 끝을 핀(114a)을 개재하여 스토퍼 지지 부재(115)에 회동 자유롭게 지지되고, 직선홈(110b)의 앞쪽 위치에서 벨트 표면과 평행하게 회동할 수 있도록 되어 있다. 또 부품 스토퍼(114)는 스토퍼 지지 부재(115)와의 사이에 텐션 설치한 코일 스프링(SP2)에 의하여 도 22중에서 반시계 회전방향으로 가세되어 있고, 그 일면을 부품 인출구(110c)의 앞쪽 끝에 당접하였을 때(도 26참조), 소기의 부품 정지 위치를 확보한다. 또한 부품 스토퍼(114)의 선두의 칩 부품(P)과 마주보는 위치에는 직육면체 형상의 희토류나 영구 자석(M)이 그 N, S극의 한쪽이 칩 부품(P)과 접촉하도록 설치되어 있다. 도시예에서는 영구 자석(M)으로서 높이가 부품 스토퍼(114)의 두께와 거의 일치하고, 또한 폭이 칩 부품(P)의 높이 이하이어도 되고, 폭도 칩 부품(P)의 폭 이하로 하여도 된다.

스토퍼 지지 부재(115)는 도 16, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이 그 한쪽 끝을 핀(115a)을 개재하여 부품 가이드(110)의 앞부에 회동 자유롭게 설치되고, 부품 가이드(110)의 앞쪽 끝에 설치한 판 스프링(115b)과의 걸어 맞춤에 의하여 상기 부품 스토퍼(114)를 벨트 표면과 평행한 상태로 유지한다. 또 판스프링(115b)과의 걸어 맞춤 을 해제하여 스토퍼 지지부재(115)를 부품 스토퍼(114)와 함께 위쪽으로 회동시켜 부품 스토퍼(114)를 벨트(112)로부터 분리하여 반송 통로(Y)내에 존재하는 칩 부품(P)을 그 앞쪽 끝에서 외부로 배출할 수 있다.

조작 레버(116)는 도 16 및 도 17에 나타내는 바와 같이 핀(116a)을 개재하여 프레임(101)에 회동 자유롭게 지지되고, 상하 방향의 회동을 가능하게 하고 있다. 이 조작 레버(116)의 복귀 위치는 프레임(101)에 설치한 스토퍼(127)에 의하여 규정되어 있다.

도입 부재 작동 레버(117)는 도 16 및 도 17에 나타내는 바와 같이 조작 레버(116)의 아래쪽에서 핀(117a)을 개재하여 프레임(101)에 회동 자유롭게 지지되어 상하 방향의 회동을 가능하게 하고 있다. 이 도입 부재 작동 레버(117)는 조작 레버(116)와의 사이에 텐션 설치한 코일 스프링(SP3)에 의하여 도 17중에서 시계 회전 방향으로 가세되고, 그 한쪽 끝을 조작 레버(116)의 하면에 당접하고 있다. 이 도입 부재 작동 레버(117)로부터의 압압에 의하여 조작 레버(116)도 도 17중에서 시계 회전 방향으로 가세되고, 그 상면을 스토퍼(127)에 당접하고 있다. 또 도입 부재 작동 레버(117)의 뒤쪽 끝에는 Ｕ자형이나 ㄷ자형의 노치를 가지는 걸어 맞춤부(117b)가 마련되어 있고, 상기 걸어 맞춤부(117b)는 제 1도입 부재(106)의 조작로드(106d)의 머리부와 워셔(106e)사이에 삽입 걸어 맞춰져 있다.

도시예의 것에서는 상기 조작 레버(116)와 도입 부재 작동 레버(117)에 의하여 제 1도입 부재(106)를 소정 스트로크로 상하 이동시키는 도입 부재 상하 이동기구가 구성되어 있다.

벨트 이송 레버(118)는 도 16에 나타내는 바와 같이 조작 레버(116)와 공통의 핀(116a)을 개재하여 프레임(101)에 회동 자유롭게 지지되고, 상하 방향의 회동을 가능하게 하고 있다. 이 벨트 이송 레버(118)는 벨트 가이드(111)와의 사이에 텐션 설치한 코일 스프링(SP4)에 의하여 도 16중에서 시계 회전 방향으로 가세되고, 그 한쪽 끝을 스토퍼(128)에 당접하여 복귀 위치를 규정하고 있다. 또 벨트 이송 레버(118)의 회동 한계 위치는 벨트 가이드(111)에 설치한 스토퍼(129)에 의하여 규정되어 있다.

이 벨트 이송 레버(118)와 상기 조작 레버(116)와는 서로의 조작 끝부를 코일 스프링(SP5)을 개재하여 상하로 대향하고 있다. 즉 조작 레버(116)의 끝부에 하향의 힘을 가하면, 이 힘을 코일 스프링(SP5)을 개재하여 벨트 이송 레버(118)의 끝부에 전달할 수 있다.

이와 관련하여 상기 스토퍼(127고 129)는 원판과 이것을 편심 위치에서 고정하기 위한 나사로 구성되어 있고, 원판의 방향을 변화시킴으로써 조작 레버(116)의 복귀 위치와 벨트 이송 레버(118)의 회동 한계 위치를 미세 조정할 수 있도록 되어 있다. 예를 들어 스토퍼(127)의 원판의 방향을 바꾸어 조작 레버(116)의 복귀 위치를 도 16보다도 아래쪽으로 내리면, 제 1도입 부재(106)의 대기 위치(하강 위치)를 위쪽으로 변화시킬 수 있다. 또 스토퍼(129)의 원판의 방향을 바꾸어 벨트 이송 레버(118)의 회동 한계 위치를 도 16보다도 오른쪽으로 어긋나게 하면, 후기하는 벨트 이송량을 증가시킬 수 있다.

휠 작동 레버(120)는 도 16 및 도 21에 나타내는 바와 같이 앞쪽 풀리(113)의 축에 회동 자유롭게 지지되어 있고, 중계 레버(119)를 개재하여 상기 벨트 이송 레버(118)와 연결하고 있다.

걸어 맞춤 포올(21)은 도 16 및 도 21에 나타내는 바와 같이 핀(121a)을 개재하여 휠 작동 레버(120)에 회동 자유롭게 지지되어 있고, 핀(121a)에 장착된 코일 스프링(SP6)에 의하여 도 21중에서 반시계 회전 방향으로 가세되고, 대기 상태에서는 그 앞끝을 래칫 휠(122)의 한 개의 골짜기부에 걸어 맞추고 있다.

래칫 휠(122)은 도 16 및 도 21에 나타내는 바와 같이 앞쪽 풀리(113)와 함께 회동할 수 있도록 앞쪽 풀리(113)또는 그 축에 동축상에 고정되어 있다. 이 래칫 휠(122)의 둘레면에는 골짜기부와 산부가 소정의 각도 피치로 교대로 마련되어 있다.

도시예의 것에서는 상기 벨트 이송 레버(118)와 중계 레버(119)와 휠 작동 레버(120)와 걸어 맞춤 포올(121)과 래칫 휠(122)에 의하여 앞쪽 풀리(113)를 소정 각도로 간헐 회동시키는 벨트이송 기구가 구성되어 있다.

캠휠(123)은 도 16 및 도 21에 나타내는 바와 같이 앞쪽 풀리(113)와 함께 회동할 수 있도록 앞쪽 풀리(113)또는 그 축에 동축상에 고정되어 있다. 이 캠휠(123)의 둘레면에는 상기 래칫 휠(122)과 동일한 각도 피치로 골짜기부와 산부가 교대로 마련되어 있다.

스토퍼 작동 레버(124)는 도 16, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이 핀(124a)을 개재하여 프레임(101)에 회동 자유롭게 지지되고, 전후 방향의 회동을 가능하게 하고 있다. 이 스토퍼 작동 레버(124)는 벨트 가이드(111)와의 사이에 텐션 설치한 코일 스프링(SP7)에 의하여 도 21중에서 반시계 회전 방향으로 가세되어 있고, 대기 상태에서는 그 작동 돌기(124b)를 캠휠(123)의 한 개의 골짜기부에 걸어 맞춤과 동시에 부품 스토퍼(114)를 앞쪽으로 압압 이동시켜 부품 가이드(110)의 앞쪽 끝에서 이간된 부품 인출 위치에서 유지되어 있다(도 22참조).

핀 작동레버(125)는 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이 핀(125a)을 개재하여 부품 가이드(110)의 앞부에 회동 자유롭게 설치되고, 벨트 표면과 평행하게 회동할 수 있게 되어 있다. 이 핀 작동 레버(125)는 부품 가이드(110)와의 사이에 텐션 설치한 코일 스프링(SP8)에 의하여 도 22중에서 시계 회전 방향으로 가세되고, 그 한쪽 끝을 부품 유지 핀(126)에 당접하고 있고, 대기 상태에서는 다른쪽 끝에 설치한 작동 돌기(125b)를 부품 가이드(110)의 측면으로부터 돌출하고 있다.

부품 유지핀(126)은 도 22에 나타내는 바와 같이 코일 스프링(SP9)을 개재하여 부품 가이드(110)의 끼워 통하는 구멍(110e)에 이동가능하게 삽입되어 있다. 코일 스프링(SP9)과 상기 코일 스프링(SP8)은 SP9＜SP8의 힘관계가 설정되어 있기 때문에 핀 작동 레버(125)가 스토퍼 작동 레버(124)에 의하여 압압되어 있지 않는 대기상태에서는 부품 유지핀(126)은 핀작동 레버(125)에 의한 압압을 받아 그 앞끝을 가이드홈(110b)내로 돌출하고, 동위치에 있는 칩 부품(P)을 가이드홈 안쪽 면으로 밀어 붙치며 유지하고 있다(도 22참조).

도시예의 것에서는 상기 캠휠(123)과 스토퍼 작동 레버(124)와 핀 작동레버(125)와 부품 유지핀(126)에 의하여 부품 스토퍼(114)를 부품 인출 위치와 부품 정지 위치로 회동 변위시키고, 또한 부품 스토퍼(114)가 부품 인출 위치에 있을 때에는 부품 유지핀(126)을 가이드홈(110b)내로 돌출시키는 부품 스토퍼 변위기구가 구성되어 있다.

이하에 상기 칩 부품 공급 장치의 동작에 관하여 설명한다.

조작 레버(116)의 끝부는 도 23에 투명한 화살표로 나타내는 바와 같이 흡착 노즐 등에 의하여 선두의 칩 부품(P)을 부품 인출구(110c)로부터 인출할 때, 상기 흡착 노즐 등의 일부 또는 다른 구동기구에 의하여 아래쪽으로 압압된다.

제 1도입 부재(106)가 하강 위치에 있는 상태에서는 도 24(a)에 나타내는 바와 같이 제 1도입 부재(106)의 위쪽 끝 경사면(106a)은, 제 2도입 부재(107)의 위쪽 끝 경사면(107b)보다도 낮은 위치에 있고, 양자의 단차 부분에는 소량의 칩부품(P)이 들어가 있다.

여기서 조작 레버(116)의 끝부가 아래쪽으로 압압되면, 도입 부재 작동레버(117)의 회동에 의하여 제 1도입 부재(106)가 제 2도입 부재(107)와 면접촉한 상태 그대로 제 1스페이서(102)의 홈(102d)을 따라 하강 위치에서 소정 스트로크 상승하고, 도 24(b)에 나타내는 바와 같이 그 위쪽 끝 경사면(106a)이 제 1스페이서(102)의 경사면(102a)보다도 위쪽으로 돌출하여 수납실(R)내로 약간 들어 간다. 이 조작 레버(116)의 끝부에 대한 압압이 해제되면, 도입 부재 작동레버(117)의 복귀에 의하여 제 1도입 부재(106)가 상승 위치에서 소정 스트로크 하강하여 도 24(a)의 상태로 되돌아 간다.

제 1도입 부재(106)가 하강위치에서 상승위치로 이동하는 과정에서는 제 1도입 부재(106)에 의하여 단차 부분으로 들어가 있던 칩 부품(P)이 위쪽으로 들어 올려지고, 또한 수납실(R)내의 수납 부품이 해제 작용을 받는다. 또 제 1도입 부재(106)가 상승 위치에서 하강 위치로 이동하는 과정에서는 제 2도입 부재(107)의 하강에 의하여 수납 부품 전체가 강하하고, 단차 부분에 다시 소량의 칩부품(P)이 들어 간다.

제 1도입 부재(106)가 상승 또는 하강하는 과정에서 단차 부분으로 들어가 있는 칩부품(P)이나 양 도입 부재(106과 107)의 위쪽 끝 근방부분에 존재하는 칩 부품(P)의 자세는 다양하나, 몇 개인가의 칩 부품(P)은 양 도입 부재(106과 107)의 저면에 접촉한 적정 자세로 들어감과 동시에 상승한 제 1도입 부재(106)의 홈(106c)내에도 마찬가지의 적정 자세로 들어 간다.

즉 도 25(a)에 나타내는 바와 같이 하강 위치에 있는 제 1도입 부재(106)의 위쪽 끝홈(106b)에 칩 부품(P)이 적정 자세로 들어가 있을 때에는 도 25(b)에 나타내는 바와 같이 상기 제 1도입 부재(106)가 상승하는 과정에서 상기 칩 부품(P)이 홈(106b)에 의하여 안내되면서 파이프(108)의 위쪽 끝 개구로 슬라이딩하여 떨어져 상기 파이프(108)내로 도입된다.

또 도 25(c)에 나타내는 바와 같이 제 2도입 부재(107)의 위쪽 끝 홈(107b)에 칩 부품(P)이 적정 자세로 들어가 있을 때에는 제 1도입 부재(106)가 상승 또는 하강하는 과정에서 상기 칩 부품(P)이 홈(107b)에 의하여 안내되면서 파이프(108)의 위쪽 개구로 슬라이딩하여 떨어져 상기 파이프(108)내로 도입된다.

또한 도 25(d)에 나타내는 바와 같이 상승 위치에 있는 제 1도입 부재(106)의 측면홈(106c)에 칩 부품(P)이 적정 자세로 들어가 있을 때에는 상기 제 1도입 부재(106)가 하강하는 과정에서 상기 칩 부품(P)이 홈(106c)에 의하여 안내되면서 파이프(108)의 위쪽 끝 개구로 슬라이딩하여 떨어져 상기 파이프(108)내로 도입된다.

이들 이외의 타이밍에서도 수납 부품(P)이 파이프(108)로 도입되는 것은 물론이며, 어느 경우도 각주 형상의 칩 부품(P)은 길이 방향으로 또한 가장 면적이 넓은 면의 한쪽이 제 1도입 부재(106)측을 향하고, 또한 다른쪽이 제 2도입 부재(107)측을 향하는 자세로 파이프(108)내로 한 개씩 도입된다.

이와 같이 하여 파이프(108)내로 들어간 칩 부품(P)은 도 24(b)에 나타내는 바와 같이 그대로의 자세로 파이프(108)내를 아래쪽으로 자체 중량으로 통과하고, 만곡 통로(110a)내로 동방향 그대로 들어간다. 만곡 통로(110a)내로 들어간 칩 부품(P)은 상기 만곡 통로(110a)내를 곡률에 따라 아래쪽으로 자체 통과하면서 그자세를 수직에서 수평에 가까운 상태 까지 변경된다. 만곡 통로(110a)내를 통과한 후의 칩 부품(P)은 그 한쪽 끝부를 벨트(112)의 표면에 당접하고, 후속의 칩 부품(P)은 이 뒤에 길이방향으로 이어진다.

한편, 조작 레버(116)의 끝부가 아래쪽으로 압압될 때에는 그 아래쪽의 벨트 이송 레버(118)의 끝부에도 압압력이 가해지고, 중계 레버(119)의 회동에 의하여 휠 작동레버(120)가 도 23중에서 반시계 회전 방향으로 회동한다. 그리고 걸어 맞춤 포올(121)에 의하여 래칫 휠(122)이 앞쪽 풀리(113)와 함께 같은 방향을 회동되고, 벨트(112)가 이 회동각에 따른 거리, 구체적으로는 칩 부품(P)의 길이 보다도 큰 거리만큼 앞쪽으로 이동한다. 조작 레버(116)의 끝부에 대한 압압이 해제되면, 벨트 이송 레버(118), 중계 레버(119)및 휠 작동레버(120)가 래칫 휠(122)을 역회동시키지 않고 복귀한다.

벨트(112)가 소정 거리 앞쪽으로 이동하는 과정에서는 도 24(b)에 나타내는 바와 같이 벨트(112)의 표면에 한쪽 끝부를 당접하는 칩 부품(P)이 벨트(112)와의 마찰 저항에 의하여 앞쪽으로 인출되어 벨트(112)상에 가로 놓여지고, 다음 칩부품(P)이 벨트(112)의 표면에 한쪽 끝부를 당접한다.

벨트(112)의 간헐 이동은 조작 레버(116)가 압압될 때 즉 부품 인출구(110c) 로부터 선두의 칩 부품(P)이 인출될 때마다 반복되기 때문에 만곡 통로(110a)내에서 이어지는 칩 부품(P)은 순차 앞쪽으로 인출된다. 이로써 복수의 칩 부품(P)이 부품 가이드(110)의 직선홈(110b)에 의하여 정렬 작용을 받으면서 일렬로 늘어서고, 이 정렬 상태 그대로 벨트(112)의 간헐 이동에 맞추어 앞쪽으로 반송된다.

한편, 벨트(112)의 간헐 이동과 동기하여 앞쪽 풀리(113)가 소정 각도 회동할 때에는 캠휠(123)도 상기 앞쪽 풀리(113)와 함께 동방향으로 회동하고, 캠휠(112)의 골짜기부와 산부의 기복에 의하여 스토퍼 작동 레버(124)가 뒤쪽으로 회동하고, 뒤쪽 회동 위치에서 복귀하여 스토퍼 작동 레버(124)의 작동 돌기(124b)가 캠 휠(123)의 인접하는 골짜기부로 이행하여 다시 걸어 맞춤한다.

캠휠(123)의 골짜기부에서 시계 회전방향에서 인접하는 산부에 이르는 경로를 이용하여 스토퍼 작동 레버(124)가 뒤쪽 회동할 때에는 도 26에 나타내는 바와 같이 뒤쪽 이동하는 스토퍼 작동 레버(124)에 의하여 핀작동 레버(125)의 작동 돌기(125b)가 안쪽을 밀어 붙혀지고, 상기 핀 작동 레버(125)가 도 26중에서 반시계 회전 방향으로 회동하여 부품 지지핀(126)이 코일 스프링(SP9)의 가세력에 의하여 이동하여 구멍(110d)으로부터 빠져 나온다.

이와 동시에 스토퍼 작동 레버(124)에 의한 압압이 해제된 부품 스토퍼(114)가 코일 스프링(SP2)의 가세력에 의하여 뒤쪽을 회동하여 그 후면을 부품 인출구(110c)의 앞쪽 끝에 당접하고, 소기의 부품 정지 위치가 확보된다. 즉 벨트(112)에 의하여 반송되는 칩 부품(P)은 선두의 칩 부품(P)이 부품 스토퍼(114)에 당접한 곳에서 정지하여 길이 방향으로 간극없이 일렬로 정렬하고, 선두의 칩 부품(P)은 영구 자석(M)의 자력에 의하여 부품 스토퍼(114)에 흡착한다. 또 벨트(112)의 1회전의 앞쪽 이동량이 칩 부품(P)의 길이 보다도 크기 때문에 부품 정지후도 부품 접촉면과의 슬라이딩을 이용하여 상기 벨트(112)만이 약간 전진한다. 따라서 만일 반송 통로(Y)내의 칩 부품간에 간극이 생긴다고 하여도 상기 간극은 신속하게 없앨 수 있다.

또 캠휠(123)의 산부로부터 시계 회전 방향에서 인접하는 골짜기부에 이르는 경로를 이용하여 스토퍼 작동 레버(124)가 복귀할 때에는 도 22에 나타내는 바와 같이 스토퍼 작동 레버(124)에 의한 압압이 해제된 핀 작동 레버(125)가 코일 스프링(SP8)의 가세력에 의하여 도 22중에서 시계 회전 방향으로 회동하고, 부품 유지핀(126)이 핀 작동레버(125)에 의한 압압을 받아 그 앞끝을 직선홈(110b)내로 돌출하고, 동위치에 있는 두 번째 칩부품(P)을 홈내면으로 밀어 유지한다.

이것과 거의 동시에 스토퍼 작동 레버(124)의 압압에 의하여 부품 스토퍼(114)가 앞쪽으로 회동하여 부품 인출구(110c)의 앞쪽 끝에서 이간됨과 동시에 선두의 칩부품(P)이 영구 자석(M)에 의하여 흡착된 상태 그대로 부품 스토퍼(114)와 함께 앞쪽으로 변위하여 두 번째의 칩 부품(P)으로부터 이간되고, 선두의 칩 부품(P)과 두 번째의 칩 부품(P)사이에 강제적으로 간극(C)이 형성된다.

흡착 노즐 등에 의한 선두의 칩 부품(P)의 인출은 도 22에 나타내는 바와 같이 부품 스토퍼(114)가 앞쪽으로 변위하여 선두의 칩부품(P)이 두 번째의 칩 부품(P)으로부터 완전하게 이간되어 있는 상태에서 실시되기 때문에 선두의 칩 부품(P)과 두 번째의 칩 부품(P)이 습기 등의 영향으로 달라붙거나 걸려 있는 경우에도 이들을 간단하게 해소할 수 있고, 선두의 칩 부품(P)을 두 번째의 칩 부품(P)과 간섭하지 않고, 또한 안정된 자세로 인출할 수 있다.

이와 같이 도 16 내지 도 26에서 설명한 칩부품 공급 장치에 의하면, 제 1, 제 2도입 부재(106과 107)를 서로의 평면을 면접촉시킨 상태에서 상대적으로 이동시킴으로써 수납실(2a)내에 벌크 상태로 수납되어 있는 각주 형상의 칩 부품(P)을 양 도입 부재(3과 4)사이의 통로내에 배치한 파이프(108)내에 길이 방향으로 또한 가장 면적이 넓은 면의 한쪽이 제 1도입 부재(106)측을 향하고, 또한 다른쪽이 제 2도입 부재(107)측을 향하는 자세로 한 개씩 도입할 수 있다.

상기 도입 메카니즘에서는 각주 형상의 칩 부품(P)이 파이프(108)내로 소정 자세로 도입될 확률이 매우 높기 때문에 도입 실수가 발생하는 것을 방지하여 각주 형상의 칩 부품(P)을 안정되고 효율적으로 길이 방향으로 한 개식 도입하여 아래쪽으로 유도할 수 있다.

또한 도 16내지 도 26에 나타낸 실시 상태에서는 제 1도입 부재(106)를 제 1스페이서(102)의 홈(102d)을 따라 상하이동시키도록 한 것을 예시하였으나, 제 1도입 부재(106)를 그 폭방향으로 미진동시키면서 상하 이동시키도록 하면 제 1도입 부재(106)상에 칩 부품(P)이 정체하는 것을 방지할 수 있음과 동시에 파이프(108)로의 부품 도입을 보다 한층 효율적으로 행할 수 있다.

도 27 및 도 28은 진동 부여기구의 일예를 나타내는 것으로 도 27(a)에 나타내는 바와 같이 제 1스페이서(102)의 홈(102d)의 폭을 진동량분(도 28(a)의 L1)만큼 크게 하고, 상기 홈(102d)의 내면에 한쌍의 돌기(102e)를 대향하여 마련하고 있다. 또 제 27도(b)에 나타내는 바와 같이 제 1도입 부재(106)의 이면에 한쌍의 돌기(102e)에 각각 슬라이딩 접촉하는 한쌍의 파형 오목부(파형면을 가지는 오목부)(106f)를 대향하여 마련하고 있다.

상기 제 1도입 부재(106)를 도 28(a)의 하강 위치에서 제 1스페이서(102)의 홈(102d)을 따라 상승시키면, 파형 오목부(106f)의 파형면이 돌기(102e)에 슬라이딩 접촉할 때의 좌우 변위를 이용하여 상승하는 제 1도입 부재(106)를 도 28(b)에 화살표로 나타내는 궤적으로 이동시켜 미진동을 부여할 수 있다. 물론, 제 1도입 부재(106)가 하강할 때에도 마찬가지의 미진동을 부여할 수 있다. 상기 L1의 치수를 칩 부품(P)의 높이보다도 작게 설정하여 두면, L1에 상당하는 간극에 칩 부품(P)이 끼워 넣어지는 일도 없다.

도 29 및 도 30은 진동 부여기구의 다른 예를 나타내는 것으로 도 29(a)에 나타내는 바와 같이 제 1스페이서(102)의 홈(102d)의 폭을 진동량분(도 30(a)의 L2의 2배)만큼 크게 하여 상기 홈(102d)내의 폭방향 중앙에 핀(102f)을 설치하고 있다. 또 도 28(b)에 나타내는 바와 같이 제 1도입 부재(106)의 이면에 핀(102f)이 삽입 상태로 슬라이딩 접촉하는 파형홈(파형면을 가지는 홈)(106g)을 마련하고 있다. 또 제 1스페이서(102)에는 상기 L2에 상당하는 간극을 매우기 위한 스프링 가세형의 가동 스페이서(102g)을 제 1도입 부재(106)의 양측면과 접하도록 슬라이딩홈(102d)의 상부에 설치하고 있다.

상기 제 1도입 부재(106)를 도 30(a)의 하강위치에서 제 1스페이서(102)의 홈(102d)을 따라 상승시키면, 파형홈(106g)의 파형면이 핀(102f)에 슬라이딩 접촉할 때의 좌우 변위를 이용하여 상승하는 제 1도입 부재(106)를 도 30(b)에 화살표로 나타내는 궤적으로 이동시켜 미진동을 부여할 수 있다. 물론 제 1도입 부재(106)가 하강할 때에도 마찬가지의 미진동을 부여할 수 있다. 제 1도입 부재(106)가 좌우로 변위할 때의 간극을 가동 스페이서(102g)에 의하여 흡수할 수 있기 때문에 L2의 2배분에 상당하는 최대 간극에 칩 부품(P)이 끼워지는 일도 없다.

또 도 16 내지 도 26에 나타낸 실시예에서는 제 1도입 부재(106)의 위쪽 끝에 경사면(106a)을 마련한 것을 예시하였으나, 상기 경사면(106a)의 홈(106b)을 제외하는 평탄부분에 정전기 등을 원인으로 하여 칩 부품(P)이 밀착한채 움직이지 않게 될 염려가 있는 경우에는 경사면(106a1)을 도 31(a)와 (b)에 나타내는 곡면으로 하여 동면에 대한 칩 부품(P)의 면접촉을 회피하면 된다. 물론, 제 2도입 부재(107)및 제 1, 제 2스페이서의 경사면도 마찬가지의 곡면으로 하여도 되고, 또 경사면에 미세한 단차이나 돌기를 몇 개인가 마련하도록 하여도 마찬가지의 효과가 얻어진다.

또한 도 16내지 도 26에 나타낸 실시예에서는 제 1도입 부재(106)의 상단 경사면(106a)에 일정 경사 각도의 홈(106b)을 마련한 것을 예시하였으나, 도 32에 나타내는 바와 같이 홈(106b1)을 단차의 것으로 하면, 칩 부품(P)이 홈(106b1)을 따라 슬라이딩하여 떨어지는 작용을 촉진하여 파이프(108)에의 부품 도입을 효과적으로 행할 수 있다. 물론 제 2 도입 부재(107) 및 제 1, 제 2스페이서의 안내홈에 동일한 단차를 설치하여도 된다.

또한 도 16 내지 도 26에 나타내는 실시예에서는 제 1도입 부재(106)의 홈(106b)과 홈(106c)의 경계선이 부품 도입 방향과 직교하는 것을 예시하였으나, 상기 경계선 부위에 칩 부품(P)이 정지할 염려가 있는 경우에는 도 33(a)에 나타내는 바와 같이 홈(106b2)의 바닥면을 위쪽 끝 경사면(106a)과 비평행하게 하거나 또는 도 33(b)에 나타내는 바와 같이 홈(106b3)의 바닥면에 비틀림 각도를 가지게 하여 각홈(106b2와 106b3)의 바닥면과, 홈(106c)의 바닥면과의 경계선(BL)을 경사시키도록 하면 된다. 이와 같이 하면, 동 부위에 정지하려고 하는 칩 부품(P)을 경사를 이용하여 불안정한 상태로 하여 동 부위에서 후퇴시킬 수 있기 때문에 파이프(108)로의 부품 도입을 효과적으로 행할 수 있다.

또한 도 16 내지 도 26에 나타낸 실시예에서는 두 개중 한쪽의 도입 부재(106)만을 상하 방향으로 왕복 이동시키는 것을 예시하였으나, 도 34에 나타내는 바와 같이 두 개의 도입 부재(106과 107)를 교대로 상하 이동시키도록 하여도 상기 마찬가지의 부품 도입을 행할 수 있다. 도입 부재(106과 107)를 교대로 상하 이동시키려면 양 도입 부재(106과 107)를 회동 자유롭게 연결하는 링크를 그 중앙을 지지점으로 하여 정역회전시키는 기구 등을 적절히 이용할 수 있다. 이와 같이 하면, 도입 부재(106과 107)의 각각에 부여하는 상하이동 스트로크가 작아도 되기 때문에 그만큼 장치의 높이치수를 작게 할 수 있다.

이상 상기 각 실시예에서는 부품 가이드에 설치한 만곡 통로(5a또는 110a)에 의하여 칩 부품(P)의 자세 변경을 행하는 것을 예시하였으나, 각 만곡 통로를 수직 통로로 바꾸어 통로(T)또는 파이프(108)로부터의 칩 부품(P)을 그대로 수직으로 자체 중량으로 통과시켜 벨트 표면에 당접시켜도 상기 칩 부품(P)을 전진하는 벨트에 의하여 인출하면서 옆으로 쓰러뜨려 동일한 자세 변경을 행할 수 있다.

또 상기 각 실시예에서는 벨트에 의하여 부품 반송을 행하는 것을 칩 부품공급 장치로서 예시하였으나, 직선홈(6a또는 110b)의 하면 개구를 고정 부품으로 막음으로써 반송통로를 형성하고, 상기 반송 통로의 뒤에서 에어를 불어 넣거나 또는 상기 반송 통로의 앞쪽에서 에어를 불어 넣도록 하여도 상기 마찬가지의 부품 반송을 행할 수 있다.

Claims (17)

1. 수납실내에 벌크모양으로 수납된 각주 형상의 칩 부품을 소정 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 유도하는 칩 부품 도입 장치에 있어서,

   수납실의 하부에 배치되고, 면접촉 상태에서 상대적으로 이동하는 두 개의 도입 부재와,

   두 개의 도입 부재간에 형성되고, 상기 두 개의 도입 부재가 면접촉 상태아에서 상대적으로 이동할 때 수납실내의 칩 부품을 소정 방향으로 한 개씩 도입하여 아래쪽으로 자체 중량으로 통과시키는 통로를 구비한 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 두 개의 도입 부재는 평면을 각각 가지고, 서로의 평면을 면접촉한 상태에서 상대적으로 또한 직선적으로 왕복이동하는 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 두 개의 도입 부재의 이동방향이 상하이며, 한쪽 도입 부재의 위쪽 끝이 다른쪽의 도입 부재의 위쪽 끝을 통과하도록 왕복 이동하는 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,

   상기 두 개의 도입 부재의 상대적인 왕복 이동거리가 칩 부품의 길이 이상인 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 두 개의 도입 부재는 곡면을 각각 가지고, 서로의 곡면을 면접촉한 상태에서 상대적으로 회전 이동하는 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
6. 제 1항 내지 제 5항중 어느 한항에 있어서,

   상기 통로가 상기 두 개의 도입 부재의 적어도 한쪽의 접촉면에 형성된 홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
7. 제 1항 내지 제 6항중 어느 한항에 있어서,

   상기 통로의 가로 단면이 상기 칩 부품의 끝면 형상과 상사형인 것을 특징으로하는 칩 부품 도입 장치.
8. 제 1항 내지 제 7항중 어느 한항에 있어서,

   상기 통로내에 부품 이동을 안내하는 가이드 부재를 설치한 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 가이드 부재가 상기 칩 부품의 끝면 형상과 상사형의 내공을 가지는 파이프인 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
10. 제 1항 내지 제 9항중 어느 한항에 있어서,

    상기 두 개의 도입 부재의 적어도 한쪽에 상기 칩 부품을 상기 통로의 위쪽 끝을 향하여 유도하는 가이드면을 설치한 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입장치.
11. 제 10항에 있어서,

    상기 가이드면이 곡면인 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
12. 제 10항에 있어서,

    상기 가이드면이 경사면인 것을 특징으로 하는 칩 도입 장치.
13. 제 10항에 있어서,

    상기 가이드면이 단차를 가지는 경사면인 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
14. 제 10항 내지 제 13항중 어느 한항에 있어서,

    상기 가이드면에 상기 통로의 위쪽 끝과 연속하는 홈을 마련한 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
15. 제 1항 내지 제 14항중 어느 한항에 있어서,

    이동하는 도입 부재에 대하여 진동을 부여하는 진동 부여 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
16. 제 15항에 있어서,

    상기 진동 부여기구가 파형면과 도입 부재의 이동에 따라 상기 파형면에 접촉하면서 상대적으로 이동하는 돌기로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.
17. 제 16항에 있어서,

    상기 파형면이 도입 부재에 설치되고, 상기 돌기가 도입 부재를 지지하는 부분에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 부품 도입 장치.