KR102511021B1 - 실장 헤드 - Google Patents

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요이치로 스기모토
박강제
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체와, 상기 헤드 본체에 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되는 스핀들과, 상기 스핀들의 하방에 설치되어 추종 기구를 통해 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치와, 상기 추종 기구를 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 지지하는 하우징과, 상기 헤드 본체와 상기 하우징 사이에 배치되고 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 주위의 회전을 규제하는 스토퍼 기구를 포함하고, 상기 하우징에는 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트가 설치되고, 상기 에어 공급/배기 포트는 에어 통로를 통해 상기 흡착 장치에 연통되는 실장 헤드가 제공된다.

Description

실장 헤드{Mounting head}
본 발명은 반도체 칩을 기판에 실장하는 실장 장치의 실장 헤드에 대한 것이다.
종래의 일반적인 실장 장치의 실장 헤드는, 상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체에, 스핀들이 그 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 장착되고, 이 스핀들의 하단부에 반도체 칩을 진공 흡착하기 위한 콜릿이나 노즐 등의 흡착 장치가 장착되는 구성을 가지고 있다.
이러한 실장 헤드에 대해 고품질의 실장을 실현하기 위해서는, 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치의 흡착면(하면)과 기판의 표면을 항상 평행하게 유지할 필요가 있다. 따라서, 흡착 장치의 흡착면(하면)과 기판의 표면이 평행이 아닌 경우, 흡착 장치의 흡착면(하면)을 기판의 표면과 평행하게 하기 위해, 예컨대 일본공개특허공보 2002－141361호, 일본공개특허공보 2010－27988호, 일본공개특허공보 2016－51857호에 개시되어 있는 추종 기구를 스핀들과 흡착 장치 사이에 배치하는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치를 구비하는 실장 헤드에서는 흡착 장치에 대해 정압과 부압을 선택적으로 공급할 필요가 있는데, 그것을 위한 구성은 상기 3개의 일본공개특허공보에 개시되어 있지 않다. 단순하게는, 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트를 흡착 장치에 마련하면 되나, 흡착 장치는 Z축 주위로 회전하는 것이므로, 흡착 장치에 에어 공급/배기 포트를 마련하면, 그 에어 공급/배기 포트에 접속되는 에어 배관이 흡착 장치의 회전에 따라 끌려 들어가는 등, 흡착 장치의 회전 동작에 지장을 초래하게 된다. 또한, 흡착 장치는 추종 기구의 하부 블록(요동체)의 하면 측에 장착되게 되나, 흡착 장치에 에어 공급/배기 포트를 마련한 경우, 그 에어 공급/배기 포트에 접속되는 에어 배관을 포함하여 흡착 장치의 중량이나 배관 저항이 커져 하부 블록(요동체)의 요동에 의한 추종 동작에 지장을 초래하게 된다. 또한, 에어 공급/배기 포트를 추종 기구에 배치한 경우도 마찬가지로 추종 기구의 회전 동작이나 추종 동작에 지장을 초래하게 된다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치와, 이 흡착 장치의 흡착면(하면)을 기판의 표면과 평행하게 하기 위한 추종 기구를 구비하는 실장 헤드에 있어서, 흡착 장치의 회전 동작이나 추종 기구의 추종 동작에 지장을 초래하지 않으면서도 흡착 장치에 대해 정압과 부압을 선택적으로 공급할 수 있는 실장 헤드를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체;와, 상기 헤드 본체에 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되는 스핀들;과, 상기 스핀들의 하방에 설치되어 추종 기구를 통해 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치;와, 상기 추종 기구를 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 지지하는 하우징;과, 상기 헤드 본체와 상기 하우징 사이에 배치되고, 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 주위의 회전을 규제하는 스토퍼 기구를 포함하고, 상기 하우징에는 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트가 설치되고, 상기 에어 공급/배기 포트는 에어 통로를 통해 상기 흡착 장치에 연통되는 실장 헤드가 제공된다.
여기서, 상기 스토퍼 기구는, 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 방향의 이동을 허용할 수 있다.
여기서, 상기 추종 기구는, 오목 반구면 및 볼록 반구면 중 어느 하나를 채택한 제1 추종면을 가지는 상부 블록;과, 오목 반구면 및 볼록 반구면 중 상기 제1 추종면이 채택하지 않은 반구면을 채택한 제2 추종면을 가지는 하부 블록을 구비하고, 상기 제1 추종면에 대해 상기 제2 추종면이 추종함으로써, 상기 상부 블록에 대해 상기 하부 블록이 요동 가능하게 설치되고, 상기 하부 블록의 하면 측에 상기 흡착 장치가 설치될 수 있다.
여기서, 상기 상부 블록은, 상기 에어 통로로부터 분기되어 상기 제1 추종면으로 통하는 분기 에어 통로를 가지며, 상기 에어 공급/배기 포트에 공급되는 정압은, 상기 에어 통로 및 상기 분기 에어 통로를 통해 상기 제1 추종면으로부터 상기 제2 추종면을 향해 공급될 수 있다.
여기서, 상기 추종 기구는, 피스톤 실린더와, 상기 피스톤 실린더 내에 상기 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치된 피스톤 로드를 더 포함하고, 상기 피스톤 실린더는 상기 하우징에 대해 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 설치되고, 상기 피스톤 실린더는 상기 하우징에 대해 상기 Z축 방향으로 이동 불가능하게 장착되며, 상기 피스톤 실린더의 상단부에 상기 스핀들의 하단부가 고정되고, 상기 피스톤 실린더의 하단부에 상기 상부 블록이 고정되고, 상기 피스톤 로드의 하단부에 상기 하부 블록이 상기 상부 블록에 대해 요동 가능하게 설치되며, 상기 하우징에는 정압을 공급하기 위한 에어 공급 포트가 설치되어 있고, 상기 에어 공급 포트에 공급되는 정압이 상기 피스톤 실린더 내에 공급되고, 상기 에어 공급 포트에 공급된 정압에 의해 상기 피스톤 로드가 상기 Z축 방향의 상방으로 가압될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 흡착 장치의 회전 동작이나 추종 기구의 추종 동작에 지장을 초래하지 않으면서도 흡착 장치에 대해 정압과 부압을 선택적으로 공급할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 실장 헤드의 전체 구성을 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 대한 추종 기구를 하우징으로 지지한 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 A－A 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 대한 스토퍼 기구를 나타내는 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략하며, 도면에는 이해를 돕기 위해 크기, 길이의 비율 등에서 과장된 부분이 존재할 수 있다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한, 본 명세서에 있어서 "반도체 칩"이란, 다이싱된 반도체 소자, 패키지화된 전자 부품 등을 총칭하는 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서 "기판"이란, 다이싱된 반도체 소자를 본딩하는 지지체, 패키지화된 전자 부품을 탑재하는 프린트 기판 등을 총칭하는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 실장 헤드의 전체 구성을 개념적으로 나타내고 있다.
도 1에 도시된 실장 헤드(1)는 상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체(10)를 구비하고 있다. 모터(20)의 구동에 의해 볼 나사 기구(21)가 작동하게 되면 헤드 본체(10)는 상하 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 헤드 본체(10)에는 스핀들(30)이 그 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. 모터(40)의 구동에 의해 벨트 장치(41)가 작동하게 되면 스핀들(30)은 Z축 주위로 회전하게 된다.
스핀들(30)의 하방에는 추종 기구(50)를 통해 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치로서 콜릿(60)이 설치되어 있다. 또한, 스핀들(30)의 상단은 에어 실린더 기구(70)의 실린더 로드(71)에 접속되어 있다. 에어 실린더 기구(70)에는 소정압의 에어가 충전되어 있고, 공기 스프링으로서의 기능을 가진다.
또한, 자세한 것은 후술하겠지만, 추종 기구(50)에 의한 추종 동작 시에는, 모터(20)의 구동에 의해 헤드 본체(10)와 함께 스핀들(30)을 하강시켜 콜릿(60)의 하면을 기판의 표면(2)에 터치시키고, 그 상태에서 소정량(0.5mm 정도) 더 하강시킨다. 이 때, 스핀들(30)은 에어 실린더 기구(70)의 공기 스프링 기능에 의해 헤드 본체(10)에 대해 상대적으로 상방으로 이동하게 된다. 또한, 추종 동작이 완료된 후에, 헤드 본체(10)와 함께 스핀들(30)을 상승시키면, 스핀들(30)은 에어 실린더 기구(70)의 공기 스프링 기능에 의해 헤드 본체(10)에 대해 상대적으로 하방으로 이동하여 초기 위치(원점 위치)로 복귀하게 된다.
이와 같이, 본 실시예에 따르면 스핀들(30)은 헤드 본체(10)에 대해 Z축 주위로 회전 가능하며, 또한 Z축 방향으로 이동 가능하다. 또한, 본 실시예에 있어서 스핀들(30)은 회전 또는 이동시, 스핀들 가이드(31)에 의해 가이드됨으로써, 회전 또는 이동이 원활하게 된다.
추종 기구(50)는 하우징(80)에 Z축 주위로 회전 가능하도록 지지되어 있다. 그리고, 헤드 본체(10)와 하우징(80) 사이에는 스토퍼 기구(90)가 개재되도록 배치되어 있다.
이어, 추종 기구(50)에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 추종 기구(50)를 하우징(80)으로 지지한 상태를 도시한 사시도이고, 도 3은 그 분해 사시도이며, 도 4는 도 2의 A－A 단면도이다. 또한, 도 4에는 콜릿(60)이 추가로 도시되어 있다.
추종 기구(50)는, 피스톤 실린더(51), 피스톤 로드(52), 상부 블록(53), 하부 블록(54)을 포함한다.
피스톤 실린더(51)는 본체부(51a)와 덮개부(51b)를 조합하여 이루어지고, 상하 2개소에 배치되는 베어링(55a)(55b)에 의해 하우징(80)에 대해 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다.
피스톤 실린더(51)의 상단부인 덮개부(51b)에는 스핀들(30)의 하단부가 고정되어 있다. 이 때문에, 스핀들(30)이 Z축 주위로 회전하면, 피스톤 실린더(51)도 Z축 주위로 회전한다. 또한, 피스톤 실린더(51)는 하우징(80)에 대해 Z축 방향으로는 이동 불가능하게 설치되어 있다.
피스톤 로드(52)는 상부 로드(52a)와 하부 로드(52b)가 일체로 구성되어 있고, 피스톤 실린더(51) 내에 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다.
하우징(80)에는 정압(가압 에어)을 공급하기 위한 에어 공급 포트(81)가 설치되어 있다. 그리고, 이 에어 공급 포트(81)에 공급되는 정압(예컨대, 0.5MPa 정도)이 정압 통로(82)를 통해 피스톤 실린더(51) 내에 공급되고, 이 정압에 의해 피스톤 로드(52)는 Z축 방향의 상방으로 가압된다. 또한, 이 정압에 의한 Z축 방향의 상방으로의 가압력을 충분히 확보하기 위해, 피스톤 실린더(51) 및 피스톤 로드(52)의 상단부는 플랜지의 형상으로 확대되도록 구성되어 있다.
상부 블록(53)은 그 하면부에 오목 반구면을 이루는 제1 추종면(53a)을 가지고 있고, 피스톤 실린더(51)의 본체부(51a) 하단부에 고정되어 있다.
하부 블록(54)은 그 하면부에 볼록 반구면을 이루는 제2 추종면(54a)을 가지고 있고, 피스톤 로드(52)의 하부 로드(52b)의 하단부에 형성된 플랜지상의 지지부(52b－1)에 요동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 상부 블록(53)의 제1 추종면(53a)에 대해 하부 블록(54)의 제2 추종면(54a)이 추종함으로써, 상부 블록(53)에 대해 하부 블록(54)이 요동 가능하게 설치되어 있다.
흡착 장치인 콜릿(60)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 하부 블록(54)의 하면 측에 콜릿 홀더(61)를 통해 설치되어 있다.
하우징(80)에는 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트(83)가 설치되어 있다. 이 에어 공급/배기 포트(83)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 에어 통로(100)를 통해 콜릿(60)의 흡착공(60a)에 연통되어 있다. 따라서, 에어 공급/배기 포트(83)로부터 부압(예컨대 -0.1MPa 정도)를 공급하면 에어 통로(100)를 통해 콜릿(60)의 흡착공(60a)에 부압이 공급되고, 이에 따라 콜릿(60)에 반도체 칩이 진공 흡착된다. 그 후, 에어 공급/배기 포트(83)로 정압(예컨대 0.2MPa 정도)를 공급하면, 에어 통로(100)를 통해 콜릿(60)의 흡착공(60a)에 정압이 공급되고, 이에 따라 콜릿(60)으로부터 반도체 칩이 이탈하여 기판에 실장된다.
또한 이 일련의 실장 동작 시에는, 항상 에어 공급 포트(81)로부터 정압이 정압 통로(82)를 통해 피스톤 실린더(51) 내로 공급되고, 이 정압에 의해 피스톤 로드(52)가 Z축 방향 상방으로 가압되게 된다. 그렇게 되면 피스톤 로드(52)의 지지부(52b－1)가 하부 블록(54)을 상방으로 강하게 밀게 되어, 하부 블록(54)은 상부 블록(53)에 밀착되어 고정됨으로써 요동 불가능한 로크(lock) 상태로 된다.
본 실시예에 있어서 에어 통로(100)는, 피스톤 로드(52)(하부 로드(52a))의 상하 방향 중심축(Z축) 상을 지나 콜릿(60)의 흡착공(60a)에 연통되어 있다. 그리고, 본 실시예에 있어서 상부 블록(53)은, 이 에어 통로(100)로부터 분기하여 제1 추종면(53a)으로 통하는 분기 에어 통로(101)를 갖는다.
자세한 것은 후술하겠지만, 추종 기구(50)의 추종 동작 시에, 에어 공급/배기 포트(83)에 정압을 공급하면, 에어 통로(100) 및 분기 에어 통로(101)를 통해 제1 추종면(53a)으로부터 제2 추종면(54a)을 향해 방사상으로 정압이 분출된다. 이에 따라, 상술한 로크 상태가 해제되어 하부 블록(54)이 상부 블록(53)에 대해 요동 가능한 로크 해제 상태가 된다.
이어서, 스토퍼 기구(90)에 대해 설명한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 스토퍼 기구(90)는 헤드 본체(10)와 하우징(80) 사이에 개재되어 배치되고, 헤드 본체(10)에 대한 하우징(80)의 Z축 주위의 회전을 규제한다. 본 실시예에 있어서 스토퍼 기구(90)는 스토퍼 플레이트(91)를 포함한다. 스토퍼 플레이트(91)의 일단은 헤드 본체(10)에 고정되어 있다.
한편, 스토퍼 플레이트(91)의 타단에는 상하 방향으로 긴 장공(관통공)(91a)이 형성되어 있고, 이 장공(91a)에 하우징(80)에 배치된 베어링(84)이 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 이에 따라, 헤드 본체(10)에 대한 하우징(80)의 Z축 주위의 회전은 규제되고, 헤드 본체(10)에 대한 하우징(80)의 Z축 방향의 이동은 허용된다.
이어서, 추종 기구(50)에 의한 추종 동작에 대해 설명한다. 본 실시예에서는 추종 동작의 준비로서 콜릿(60)으로 통하는 에어 통로(100)의 하단부 또는 흡착공(60a)을 막는다. 예컨대 에어 통로(100)의 하단부를 막기 위해서는, 콜릿(60)을 더미 콜릿(미도시)으로 교환할 수 있다. 더미 콜릿이란, 콜릿(60)과 동일한 외형 형상을 가지며, 에어 통로(100)의 하단부가 막혀 있는 형상을 가진다. 또한, 이러한 더미 콜릿을 사용하지 않고, 콜릿(60)을 사용한 상태에서 가변 차단부, 밸브 등의 수단으로 에어 통로(100)의 하단부 또는 흡착공(60a)을 막도록 구성할 수 있다. 그 때문에, 이하의 설명에서는, 콜릿(60)을 사용한 상태로 설명한다.
추종 동작의 실시 전의 콜릿(60) 하면의 높이 위치는, 도 1에 나타낸 바와 같이 Z0 위치(홈 위치)에 있다. 추종 동작 시에는 콜릿(60) 하면의 높이 위치가 Z1 위치가 될 때까지, 헤드 본체(10)를 고속(예컨대, 600mm/s 정도)으로 하강시킨다.
콜릿(60) 하면의 높이 위치가 Z1 위치가 되면, 에어 공급 포트(81)로부터의 정압의 공급을 정지함과 더불어, 정압 통로(82)를 대기 개방 상태로 한다. 이에 따라, 피스톤 로드(52)가 Z축 방향 상방으로 가압되지 않게 되고, 하부 블록(54)이 상부 블록(53)에 고정된 상태가 해제된다. 이어, 에어 공급/배기 포트(83)로부터 정압을 일시적으로(예컨대, 0.5초간 정도) 공급한다. 이 정압은, 정압 에어 통로(100) 및 분기 에어 통로(101)를 통해 제1 추종면(53a)으로부터 제2 추종면(54a)을 향해 하방으로 방사상으로 분출된다. 이에 따라, 하부 블록(54)이 상부 블록(53)에 대해 요동 가능한 로크 해제 상태가 된다.
이어서, 콜릿(60)의 하면이 기판의 표면(2)에 터치할 때까지, 헤드 본체(10)를 저속(예컨대 2mm/s 정도)으로 하강시킨다. 콜릿(60)의 하면이 기판의 표면(2)에 터치하였는지 여부는 주지의 터치 센서로 검지할 수 있다. 콜릿(60)의 하면을 기판의 표면(2)에 터치시킨 후, 헤드 본체(10)를 소정량(0.5mm 정도) 더 하강시켜, 콜릿(60)이 기판의 표면(2)을 소정 시간(예컨대, 2초간 정도) 밀도록 한다. 이에 따라, 콜릿(60)을 홀딩하고 있는 추종 기구(50)의 하부 블록(54)이 기판의 표면(2)에 추종하도록 움직이고, 콜릿(60)의 하면(흡착면)과 기판의 표면(2)이 평행하게 된다.
그 후, 에어 공급/배기 포트(83)으로 부압을 일시적으로(예컨대, 2초간 정도) 공급한다. 이 부압에 의해, 추종 기구(50)의 하부 블록(54)이 상부 블록(53)에 끌어당겨져서 일시 로크 상태가 된다. 또한 그 후, 에어 공급 포트(81)로 정압을 공급한다. 이 정압에 의해 피스톤 로드(52)가 Z축 방향 상방으로 가압되게 되고, 그렇게 되면 피스톤 로드(52)의 지지부(52b－1)가 하부 블록(54)을 상방으로 강하게 밀게 되어, 하부 블록(54)은 상부 블록(53)에 밀착되어 고정됨으로써 요동 불가능한 로크 상태가 된다. 마지막으로, 콜릿(60) 하면의 높이 위치가 Z0 위치가 될 때까지, 헤드 본체(10)를 상승시킨다.
이상과 같이 본 실시예에 따른 실장 헤드(1)는, 추종 기구(50)를 Z축 주위로 회전 가능도록 지지하는 하우징(80)을 구비하고, 하우징(80)에는 에어 공급 포트(81) 및 에어 공급/배기 포트(83)가 배치되어 있다. 그리고, 하우징(80)은 스토퍼 기구(90)에 의해 헤드 본체(10)에 대한 Z축 주위의 회전이 규제되고 있다. 따라서, 스핀들(30)의 회전에 따라 추종 기구(50) 및 콜릿(60)이 Z축 주위로 회전하더라도 하우징(80)은 회전하지 않기 때문에, 에어 공급 포트(81) 및 에어 공급/배기 포트(83)에 접속되는 에어 배관(81a)(83a)도 따라 돌지 않는다.
이와 같이 본 실시예에 따르면, 콜릿(60)의 회전 동작이나 추종 기구(50)의 추종 동작에 지장을 초래하지 않고도, 콜릿(60)에 대해 정압과 부압을 선택적으로 공급할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 추종 기구(50)나 콜릿(60)에 에어 공급 포트(81)나 에어 공급/배기 포트(83)가 배치되어 있지 않으므로, 이들을 소형화·경량화할 수 있고, 콜릿(60)의 회전 동작이나 추종 기구(50)의 추종 동작을 부드럽게 수행할 수 있다.
본 실시예에서는, 상부 블록(53) 하면부의 제1 추종면(53a)을 오목 반구면으로 채택하고, 하부 블록(54) 상면부의 제2 추종면(54a)을 볼록 반구면으로 채택하였지만, 이와는 반대로 상부 블록(53) 하면부의 제1 추종면(53a)을 볼록 반구면으로 채택하고, 하부 블록(54) 상면부의 제2 추종면(54a)을 오목 반구면으로 채택할 수도 있다. 또한, 흡착 장치로는, 콜릿(60) 대신에 흡착 노즐을 사용할 수도 있다.
본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 실장 장치의 실장 헤드의 제조 및 그와 관련된 사업에 이용될 수 있다.
1: 실장 헤드 10: 헤드 본체
20: 모터 30: 스핀들
50: 추종 기구 60: 콜릿
80: 하우징 90: 스토퍼 기구

Claims (5)

  1. 상하 방향으로 이동 가능한 헤드 본체;
    상기 헤드 본체에 상하 방향축인 Z축 주위로 회전 가능하게 설치되는 스핀들;
    상기 스핀들의 하방에 설치되어 추종 기구를 통해 반도체 칩을 진공 흡착하는 흡착 장치;
    상기 추종 기구를 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 지지하는 하우징; 및
    상기 헤드 본체와 상기 하우징 사이에 배치되고, 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 주위의 회전을 규제하는 스토퍼 기구를 포함하고,
    상기 하우징에는 정압 또는 부압을 공급하기 위한 에어 공급/배기 포트가 설치되고, 상기 에어 공급/배기 포트는 에어 통로를 통해 상기 흡착 장치에 연통되며,
    상기 추종 기구는,
    오목 반구면 및 볼록 반구면 중 어느 하나를 채택한 제1 추종면을 가지는 상부 블록; 및
    오목 반구면 및 볼록 반구면 중 상기 제1 추종면이 채택하지 않은 반구면을 채택한 제2 추종면을 가지는 하부 블록을 구비하고,
    상기 제1 추종면에 대해 상기 제2 추종면이 추종함으로써, 상기 상부 블록에 대해 상기 하부 블록이 요동 가능하게 설치되고, 상기 하부 블록의 하면 측에 상기 흡착 장치가 설치되며,
    상기 추종 기구는, 피스톤 실린더와, 상기 피스톤 실린더 내에 상기 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치된 피스톤 로드를 더 포함하고,
    상기 피스톤 실린더는 상기 하우징에 대해 상기 Z축 주위로 회전 가능하도록 설치되고,
    상기 피스톤 실린더는 상기 하우징에 대해 상기 Z축 방향으로 이동 불가능하게 장착되며,
    상기 피스톤 실린더의 상단부에 상기 스핀들의 하단부가 고정되고,
    상기 피스톤 실린더의 하단부에 상기 상부 블록이 고정되고,
    상기 피스톤 로드의 하단부에 상기 하부 블록이 상기 상부 블록에 대해 요동 가능하게 설치되며,
    상기 하우징에는 정압을 공급하기 위한 에어 공급 포트가 설치되어 있고,
    상기 에어 공급 포트에 공급되는 정압이 상기 피스톤 실린더 내에 공급되고, 상기 에어 공급 포트에 공급된 정압에 의해 상기 피스톤 로드가 상기 Z축 방향의 상방으로 가압되는, 실장 헤드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스토퍼 기구는, 상기 헤드 본체에 대한 상기 하우징의 상기 Z축 방향의 이동을 허용하는 실장 헤드.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 상부 블록은, 상기 에어 통로로부터 분기되어 상기 제1 추종면으로 통하는 분기 에어 통로를 가지며,
    상기 에어 공급/배기 포트에 공급되는 정압은, 상기 에어 통로 및 상기 분기 에어 통로를 통해 상기 제1 추종면으로부터 상기 제2 추종면을 향해 공급되는, 실장 헤드.
  5. 삭제
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