JP2012238791A - 電子部品実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークと電子部品との平行度を高くすることができる電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、ワークＢｆ、Ｂｒのうち電子部品Ｐが装着される装着領域Ａを下側から支持するバックアップ部３５１ｆと、装着領域Ａの上方に配置され電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する吸着ノズル３７と、電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する際に装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面とが略平行に揃うように、バックアップ部３５１ｆおよび吸着ノズル３７のうち少なくとも一方を傾動させる傾動部３５２ｆと、を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば基板やウェハなどのワークに、電子部品を実装する電子部品実装機に関する。

電子部品は、吸着ノズルに吸着された状態で、基板の所定の座標に装着される。基板に対して電子部品を傾いた状態で下降させると、まず電子部品の一部が基板に片当たりし、続いて電子部品の残部が基板に落下することになる。このため、所定の座標に対して、電子部品の実際の装着位置がずれてしまう場合がある。すなわち、実装精度が低くなる。したがって、基板と、装着直前の電子部品と、は互いに平行である方が好ましい。すなわち、基板と電子部品とは平行度が高い方が好ましい。

特開２００９−１４７０２７号公報

特許文献１には、基板の下面の凹凸によらず基板を安定的に支持可能な部材支持装置が開示されている。同文献の部材支持装置は、多数のサポートピンを備えている。多数のサポートピンは、基板の下面を支持している。多数のサポートピンは、各々、上下方向に移動可能である。多数のサポートピンは、各々、軸保持体の保持孔に挿通されている。保持孔の内周面には、ＥＲゲルが配置されている。同文献の部材支持装置によると、ＥＲゲルに電圧を印加することにより、サポートピンと保持孔との間の摩擦力を調整している。すなわち、摩擦力を大きくすることにより、サポートピンを所定の高度に固定している。また、摩擦力を小さくすることにより、サポートピンを上下方向に移動させている。

このように、同文献の部材支持装置によると、サポートピンを所定の高度に固定することができる。このため、基板の下面の凹凸に倣って、多数のサポートピンの高度を固定することにより、基板を安定的に支持することができる。

しかしながら、同文献には、基板と電子部品との平行度に関する記載はない。また、仮に、同文献の部材支持装置を用いて基板と電子部品との平行度を高くする場合、全てのサポートピンに対して、ＥＲゲルや、ＥＲゲルに対する電圧印加機構などを設置する必要がある。このため、部材支持装置、延いては電子部品実装機の構造が複雑になる。

本発明の電子部品実装機は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、基板などのワークと電子部品との平行度を高くすることができる電子部品実装機を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、ワークのうち電子部品が装着される装着領域を下側から支持するバックアップ部と、該装着領域の上方に配置され、該電子部品を該装着領域に装着する吸着ノズルと、該電子部品を該装着領域に装着する際に該装着領域の上面と該電子部品の下面とが略平行に揃うように、該バックアップ部および該吸着ノズルのうち少なくとも一方を傾動させる傾動部と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子部品実装機の傾動部は、バックアップ部および吸着ノズルのうち、少なくとも一方を傾動させることができる。このため、電子部品装着時に装着領域の上面と電子部品の下面とを略平行に揃えることができる。したがって、ワークの装着領域と電子部品との平行度を高くすることができる。よって、ワークの所定の座標に対して、電子部品の実際の装着位置がずれにくくなる。すなわち、実装精度を高くすることができる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、さらに、前記装着領域の前記上面および前記電子部品の前記下面のうち少なくとも一面を代理する代理面を有する代理部材を備え、前記傾動部は、該代理面を介して擬似的に該上面と該下面とを当接させることにより、該電子部品を該装着領域に装着する際に該上面と該下面とが略平行に揃うように、前記バックアップ部および前記吸着ノズルのうち少なくとも一方を傾動させる構成とする方がよい。

ここで、「擬似的に上面と下面とを当接させる」とは、例えば、二つの代理部材がある場合、上面の代理面と、下面の代理面と、を当接させることにより、上面と下面とを当接させた場合と同様の状況を設定することをいう。また、例えば、一つの代理部材がある場合、上面の代理面と、下面と、を当接させることにより、あるいは上面と、下面の代理面と、を当接させることにより、上面と下面とを当接させた場合と同様の状況を設定することをいう。

本構成によると、ワークの装着領域の上面と、当該装着領域に装着される電子部品の下面と、が代理部材の代理面を介して擬似的に当接される。傾動部は、バックアップ部および吸着ノズルのうち、少なくとも一方を、傾動させることができる。このため、上面と下面とが代理面を介して擬似的に当接される際、バックアップ部および吸着ノズルのうち、少なくとも一方は、電子部品装着時に上面と下面とが略平行に揃うように、傾動する。したがって、上面と下面とを略平行に揃えることができる。

（３）好ましくは、上記（２）の構成において、前記代理面は、前記装着領域の前記上面および前記電子部品の前記下面のうち少なくとも一面であって該代理面が代理する面に、略平行である構成とする方がよい。

例えば、二つの代理部材がある場合、上面に略平行な代理面と、下面に略平行な代理面と、を当接させることにより、上面と下面とを略平行に揃えることができる。また、例えば、一つの代理部材がある場合、上面に略平行な代理面と、下面と、を当接させることにより、あるいは上面と、下面に略平行な代理面と、を当接させることにより、上面と下面とを略平行に揃えることができる。

（４）好ましくは、上記（２）または（３）の構成において、前記バックアップ部は、部分球面状の被ガイド部を有し、前記傾動部は、該被ガイド部を傾動可能に収容する部分裏球面状のガイド部を有する構成とする方がよい。本構成によると、傾動部により、バックアップ部を傾動させることができる。このため、ワークの装着領域と電子部品との平行度を高くすることができる。

（５）好ましくは、上記（４）の構成において、前記バックアップ部は、前記装着領域を下側から支持すると共に該装着領域の前記上面に略平行な支持面を有し、前記吸着ノズルは、前記電子部品を吸着すると共に該電子部品の前記下面に略平行な吸着面を有し、該バックアップ部および該吸着ノズルは前記代理部材であり、該支持面および該吸着面は前記代理面であり、該装着領域に該電子部品を装着する前に、該支持面と該吸着面とを当接させることにより、該支持面を該吸着面に倣うように傾動させる構成とする方がよい。

つまり、本構成は、ワークの装着領域の上面と電子部品の下面とを、バックアップ部の支持面および吸着ノズルの吸着面を介して、略平行に揃えるものである。バックアップ部と代理部材とは共用化されている。また、吸着ノズルと代理部材とは共用化されている。ワークの装着領域の上面とバックアップ部の支持面とは略平行である。また、電子部品の下面と吸着ノズルの吸着面とは略平行である。

本構成によると、装着領域に電子部品を装着する前に、支持面と吸着面とを当接させている。すなわち、吸着面に倣うように、支持面を傾動させている。このように、支持面と吸着面とを当接させると、支持面と吸着面とを略平行に揃えることができる。このため、支持面に略平行な装着領域の上面と、吸着面に略平行な電子部品の下面と、を略平行に揃えることができる。この状態で電子部品を装着領域に装着すると、電子部品は装着領域に片当たりすることなく下降する。このため、実装精度を高くすることができる。

（６）好ましくは、上記（４）の構成において、前記吸着ノズルは、前記電子部品の前記下面に略平行であって該下面よりも下方に配置される押し当て面を有する押し当て部材と、該押し当て部材を下方に付勢する付勢部材と、を有し、該押し当て部材は前記代理部材であり、該押し当て面は前記代理面であり、前記装着領域に該電子部品を装着する際に、該電子部品の該下面に先立って、該押し当て面と該装着領域の前記上面とを当接させることにより、該上面を該押し当て面に倣うように傾動させる構成とする方がよい。

つまり、本構成は、ワークの装着領域の上面と電子部品の下面とを、押し当て部材の押し当て面を介して、略平行に揃えるものである。押し当て部材と代理部材とは共用化されている。電子部品の下面と押し当て部材の押し当て面とは略平行である。

本構成によると、装着領域に電子部品を装着する際に、装着領域の上面と押し当て面とを当接させている。すなわち、押し当て面に倣うように、装着領域の上面を傾動させている。このように、装着領域の上面と押し当て面とを当接させると、装着領域の上面と押し当て面とを略平行に揃えることができる。このため、装着領域の上面と、押し当て面に略平行な電子部品の下面と、を略平行に揃えることができる。この状態で電子部品を装着領域に装着すると、電子部品は装着領域に片当たりすることなく下降する。このため、実装精度を高くすることができる。

（７）好ましくは、上記（１）ないし（６）のいずれかの構成において、前記電子部品と前記装着領域とが上下方向に重複するように配置された撮像領域に、該電子部品および該装着領域を透過可能な透過光を照射する照明装置と、該透過光が照射された該撮像領域を撮像し、該電子部品の位置決め用の特徴部および前記ワークの位置決め用の特徴部を認識可能な透過画像を取得する撮像装置と、を備える構成とする方がよい。

本構成によると、透過画像から、電子部品の位置決め用の特徴部と、ワークの位置決め用の特徴部と、の水平方向の位置関係を認識することができる。このため、電子部品と装着領域との位置ずれを補正してから、電子部品を装着領域に装着することができる。したがって、実装精度を高くすることができる。なお、本構成は、上記（１）ないし（６）のいずれの構成とも無関係に実施することも可能である。

本発明によると、ワークと電子部品との平行度を高くすることが可能な電子部品実装機を提供することができる。

第一実施形態の電子部品実装機の斜視図である。 同電子部品実装機の右側面図である。 同電子部品実装機の装着ヘッドの拡大斜視図である。 図２の枠ＩＶ内の拡大断面図である。 同電子部品実装機のブロック図である。 同電子部品実装機の第一基板昇降部付近の、平行出し作業の傾動工程における右側断面図である。 同第一基板昇降部付近の、平行出し作業の固定工程における右側断面図である。 同第一基板昇降部付近の、電子部品の装着作業における右側断面図である。 第二実施形態の電子部品実装機の第一基板昇降部付近の、部品装着作業前段における右側断面図である。 同第一基板昇降部付近の、部品装着作業中段における右側断面図である。 同第一基板昇降部付近の、部品装着作業後段における右側断面図である。 第三実施形態の電子部品実装機の右側面図である。 図１２の枠ＸＩＩＩ内の拡大断面図である。 図１２の枠ＸＩＩＩ内の撮像工程における拡大断面図である。 透過画像の模式図である。 図１２の枠ＸＩＩＩ内の装着工程における拡大断面図である。 （ａ）は、その他の実施形態の透過画像の模式図（その１）である。（ｂ）は、その他の実施形態の透過画像の模式図（その２）である。

以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。

＜＜第一実施形態＞＞
＜電子部品実装機の機械的構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。以降の図において、左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。図１に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図２に、同電子部品実装機の右側面図を示す。図１においては、モジュール３のハウジング、基板Ｂｆ、Ｂｒを透過して示す。なお、基板Ｂｆ、Ｂｒは、本発明の「ワーク」の概念に含まれる。

図１、図２に示すように、電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、部品供給装置４と、を備えている。

［ベース２、部品供給装置４］
図２に示すように、ベース２は、直方体箱状を呈している。ベース２は、工場のフロアに配置されている。部品供給装置４は、ベース２の前部上方に配置されている。部品供給装置４は、基板Ｂｆ、Ｂｒに装着される電子部品Ｐを供給する。部品供給装置４は、複数のカセット式フィーダ４０を備えている。カセット式フィーダ４０には、多数の電子部品Ｐが封入されたテープ４００が巻装されている。カセット式フィーダ４０の後端部分において、後述する吸着ノズル３７により、電子部品Ｐはテープ４００から取り出される。

［モジュール３］
図２に示すように、モジュール３は、ベース２に対して、交換可能に配置されている。モジュール３は、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、基板昇降装置３５と、基板搬送装置３６と、吸着ノズル３７と、搬送幅変更装置３９と、制御装置（図略）と、画像処理装置（図略）と、を備えている。

（搬送幅変更装置３９）
図１、図２に示すように、搬送幅変更装置３９は、第一壁部３９０ｆと、第二壁部３９０ｍと、第三壁部３９０ｒと、基部３９１と、左右一対のガイドレール３９２Ｌ、３９２Ｒと、を備えている。

基部３９１は、長方形板状を呈している。基部３９１は、ベース２の上面に配置されている。左右一対のガイドレール３９２Ｌ、３９２Ｒは、各々、前後方向に延在している。左右一対のガイドレール３９２Ｌ、３９２Ｒは、基部３９１の上面の左縁および右縁に、離間して配置されている。

第一壁部３９０ｆ、第二壁部３９０ｍ、第三壁部３９０ｒは、各々、下方に開口するＣ字板状を呈している。第一壁部３９０ｆ、第二壁部３９０ｍ、第三壁部３９０ｒのＣ字両端は、各々、左右一対のガイドレール３９２Ｌ、３９２Ｒに、前後方向に摺動可能に取り付けられている。第二壁部３９０ｍは第一壁部３９０ｆの後方に並置されている。第三壁部３９０ｒは第二壁部３９０ｍの後方に並置されている。

第一壁部３９０ｆ、第二壁部３９０ｍ、第三壁部３９０ｒは、各々、壁部移動モータ（図略）により、前後方向に移動可能である。このため、図２に示すように、第一壁部３９０ｆと第二壁部３９０ｍとの間の第一レーンＬｆの搬送幅、第二壁部３９０ｍと第三壁部３９０ｒとの間の第二レーンＬｒの搬送幅は、各々、基板Ｂｆ、Ｂｒの前後方向幅に応じて変更可能である。また、第一レーンＬｆ、第二レーンＬｒの位置も、前後方向に変更可能である。

（基板搬送装置３６）
基板搬送装置３６は、基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送している。基板搬送装置３６は、第一基板搬送部３６０ｆと、第二基板搬送部３６０ｒと、を備えている。図２に示すように、第一基板搬送部３６０ｆは第一レーンＬｆに、第二基板搬送部３６０ｒは第二レーンＬｒに、各々、配置されている。

第一基板搬送部３６０ｆ、第二基板搬送部３６０ｒは、各々、前後一対のコンベアベルトを備えている。第一基板搬送部３６０ｆの前方のコンベアベルトは第一壁部３９０ｆの後面に、後方のコンベアベルトは第二壁部３９０ｍの前面に、各々、配置されている。前後一対のコンベアベルトの間には、基板Ｂｆが架設されている。第二基板搬送部３６０ｒの前方のコンベアベルトは第二壁部３９０ｍの後面に、後方のコンベアベルトは第三壁部３９０ｒの前面に、各々、配置されている。前後一対のコンベアベルトの間には、基板Ｂｒが架設されている。第一基板搬送部３６０ｆの一対のコンベアベルト、第二基板搬送部３６０ｒの一対のコンベアベルトは、各々、搬送モータ（図略）により左右方向に駆動可能である。

（ＸＹロボット３１）
Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。

左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、モジュール３のハウジング内部空間の上面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右方向に長いブロック状を呈している。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、長方形板状を呈している。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。

（装着ヘッド３２、吸着ノズル３７）
装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。図３に、本実施形態の電子部品実装機の装着ヘッドの拡大斜視図を示す。なお、ボールねじ部３２０、Ｚ軸モータ３２１、昇降ロッド３２２は、細線で示す。

図３に示すように、装着ヘッド３２は、ボールねじ部３２０と、Ｚ軸モータ３２１と、昇降ロッド３２２と、を備えている。ボールねじ部３２０は、シャフト３２０ａと、ナット３２０ｂと、を備えている。シャフト３２０ａは、上下方向に延在している。シャフト３２０ａは、Ｚ軸モータ３２１の回転軸に連結されている。ナット３２０ｂは、シャフト３２０ａに螺合されている。ナット３２０ｂは、上下一対の挟持片３２０ｃを備えている。昇降ロッド３２２は、上下方向に延在している。昇降ロッド３２２の上端には、被挟持片３２２ａが配置されている。被挟持片３２２ａは、一対の挟持片３２０ｃにより、上下方向から挟持されている。

Ｚ軸モータ３２１の回転軸が回転すると、シャフト３２０ａが軸回りに回転し、ナット３２０ｂが上下方向に移動する。被挟持片３２２ａは、一対の挟持片３２０ｃにより、上下方向から挟持されている。このため、昇降ロッド３２２は、ナット３２０ｂと共に、上下方向に移動する。また、昇降ロッド３２２は、θ軸モータ（図略）により、軸回りに回転可能である。

吸着ノズル３７は、昇降ロッド３２２の下端に取り付けられている。図２に示すように、吸着ノズル３７の下端には吸着面３７０が配置されている。吸着面３７０は、平面状を呈している。吸着面３７０には、配管（図略）を介して、負圧と大気圧とが切り替え可能に供給される。このため、吸着面３７０は、電子部品Ｐを吸着、解放可能である。

（基板昇降装置３５）
図２に示すように、基板昇降装置３５は、第一基板昇降部３５０ｆと、第二基板昇降部３５０ｒと、を備えている。第一基板昇降部３５０ｆは、第一壁部３９０ｆと第二壁部３９０ｍとの間に配置されている。第二基板昇降部３５０ｒは、第二壁部３９０ｍと第三壁部３９０ｒとの間に配置されている。第一基板昇降部３５０ｆと第二基板昇降部３５０ｒとの構成は同様である。以下、第一基板昇降部３５０ｆと第二基板昇降部３５０ｒとを代表して、第一基板昇降部３５０ｆの構成について説明する。

図４に、図２の枠ＩＶ内の拡大断面図を示す。図４に示すように、第一基板昇降部３５０ｆは、第一バックアップ部３５１ｆと、第一傾動部３５２ｆと、第一ボールねじ部３５３ｆと、ポンプ３５４ｆと、真空ポンプ３５５ｆと、真空ポンプ３５６ｆと、を備えている。第一バックアップ部３５１ｆは、本発明の「バックアップ部」の概念に含まれる。第一傾動部３５２ｆは、本発明の「傾動部」の概念に含まれる。

第一傾動部３５２ｆは、直方体ブロック状を呈している。第一傾動部３５２ｆは、第一ボールねじ部３５３ｆにより、上下方向に移動可能である。第一傾動部３５２ｆの上面には、ガイド部３５２ｆａが凹設されている。ガイド部３５２ｆａは、部分裏球面状（球体の一部の裏面の形状）を呈している。

第一バックアップ部３５１ｆは、第一傾動部３５２ｆの上方に配置されている。第一バックアップ部３５１ｆは、ボール部３５１ｆａと、支持部３５１ｆｂと、を備えている。ボール部３５１ｆａは、半球状を呈している。ボール部３５１ｆａの下面には、被ガイド部３５１ｆｃが配置されている。被ガイド部３５１ｆｃは、第一傾動部３５２ｆのガイド部３５２ｆａに収容されている。このため、ボール部３５１ｆａつまり第一バックアップ部３５１ｆは、第一傾動部３５２ｆに対して、多軸的に傾動可能である。また、第一バックアップ部３５１ｆは、第一傾動部３５２ｆと共に、第一ボールねじ部３５３ｆにより、上下方向に移動可能である。

支持部３５１ｆｂは、短軸円柱状を呈している。支持部３５１ｆｂは、ボール部３５１ｆａの上面から上方に向かって突設されている。支持部３５１ｆｂは、支持面３５１ｆｄと多数の吸着孔３５１ｆｅとを備えている。支持面３５１ｆｄは、支持部３５１ｆｂの上面に配置されている。支持面３５１ｆｄは、平面状を呈している。多数の吸着孔３５１ｆｅは、支持部３５１ｆｂを上下方向に貫通している。多数の吸着孔３５１ｆｅは、支持面３５１ｆｄに開口している。

ポンプ３５４ｆおよび真空ポンプ３５５ｆは、各々、被ガイド部３５１ｆｃとガイド部３５２ｆａとの間の隙間に、配管を介して接続されている。ポンプ３５４ｆは、当該隙間に、正圧を供給可能である。真空ポンプ３５５ｆは、当該隙間に、負圧を供給可能である。

第一傾動部３５２ｆに対して第一バックアップ部３５１ｆを傾動させる際は、ポンプ３５４ｆにより、当該隙間に、正圧が供給される。第一傾動部３５２ｆに対して第一バックアップ部３５１ｆを固定させる際は、真空ポンプ３５５ｆにより、当該隙間に、負圧が供給される。

真空ポンプ３５６ｆは、多数の吸着孔３５１ｆｅに、配管を介して接続されている。真空ポンプ３５６ｆは、多数の吸着孔３５１ｆｅつまり支持面３５１ｆｄに、負圧を供給可能である。当該負圧により、支持面３５１ｆｄは、基板Ｂｆを吸着することができる。すなわち、支持面３５１ｆｄは、基板Ｂｆを固定することができる。

＜電子部品実装機の電気的構成＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図５に、本実施形態の電子部品実装機のブロック図を示す。図５に示すように、制御装置７は、コンピュータ７０と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ７０は、入出力インターフェイス７００と、演算部７０１と、記憶部７０２と、を備えている。

入出力インターフェイス７００には、各々、駆動回路を介して、搬送幅変更装置３９の壁部移動モータ３９３ｆ、３９３ｍ、３９３ｒ、基板搬送装置３６の搬送モータ３６９ｆ、３６９ｒ、基板昇降装置３５の昇降モータ３５９ｆ、基板Ｂｆ固定用の真空ポンプ３５６ｆ、ポンプ３５４ｆ、第一バックアップ部３５１ｆ固定用の真空ポンプ３５５ｆ、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂ、装着ヘッド３２のＺ軸モータ３２１、θ軸モータ３２５が、電気的に接続されている。

また、入出力インターフェイス７００には、画像処理装置８が電気的に接続されている。画像処理装置８には、マークカメラ（図略）、パーツカメラ（図略）が電気的に接続されている。

図２に示すように、壁部移動モータ３９３ｆは第一壁部３９０ｆを、壁部移動モータ３９３ｍは第二壁部３９０ｍを、壁部移動モータ３９３ｒは第三壁部３９０ｒを、各々、前後方向に駆動する。また、搬送モータ３６９ｆは第一基板搬送部３６０ｆのコンベアベルトを、搬送モータ３６９ｒは第二基板搬送部３６０ｒのコンベアベルトを、各々、左右方向に駆動する。

また、図４に示すように、昇降モータ３５９ｆは、第一ボールねじ部３５３ｆを介して、第一傾動部３５２ｆを上下方向に駆動する。また、真空ポンプ３５６ｆは、多数の吸着孔３５１ｆｅに、負圧を供給する。また、ポンプ３５４ｆは、被ガイド部３５１ｆｃとガイド部３５２ｆａとの間の隙間に、正圧を供給する。また、真空ポンプ３５５ｆは、被ガイド部３５１ｆｃとガイド部３５２ｆａとの間の隙間に、負圧を供給する。

また、図２に示すように、Ｘ軸モータ３１９ａは、Ｘ方向スライダ３１１を左右方向に駆動する。Ｙ軸モータ３１９ｂは、Ｙ方向スライダ３１０を前後方向に駆動する。

また、図３に示すように、Ｚ軸モータ３２１は、ボールねじ部３２０を介して、昇降ロッド３２２つまり吸着ノズル３７を、上下方向に駆動する。また、θ軸モータ３２５は、昇降ロッド３２２つまり吸着ノズル３７を、自身の軸回りに回転する方向に駆動する。

＜支持面と吸着面との平行出し作業＞
次に、本実施形態の電子部品実装機による、支持面と吸着面との平行出し作業について説明する。基板Ｂｆ、Ｂｒの上面と電子部品Ｐの下面との平行度が低い場合、実装精度が低くなってしまう。このため、平行度を高くするために、基板Ｂｆ、Ｂｒの生産に先駆けて、平行出し作業が実行される。

以下、図２に示す第一レーンＬｆ、第二レーンＬｒを代表して、第一レーンＬｆの平行出し作業について説明する。平行出し作業は、傾動工程と、固定工程と、を有している。

図６に、本実施形態の電子部品実装機の第一基板昇降部付近の、平行出し作業の傾動工程における右側断面図を示す。図７に、同第一基板昇降部付近の、平行出し作業の固定工程における右側断面図を示す。なお、図６、図７に示すのは、図４の枠ＩＶ内に対応する部分である。

［傾動工程］
本工程においては、吸着ノズル３７の吸着面３７０に支持面３５１ｆｄを倣わせることにより、吸着面３７０と支持面３５１ｆｄとを平行にする。まず、図５に示す制御装置７により、Ｘ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂを適宜駆動する。そして、図６に示す吸着ノズル３７を、第一バックアップ部３５１ｆの真上に配置する。

次に、図５に示す制御装置７により、ポンプ３５４ｆを駆動する。そして、図６に示す被ガイド部３５１ｆｃとガイド部３５２ｆａとの間の隙間に、正圧を供給する。正圧の供給により、被ガイド部３５１ｆｃつまり第一バックアップ部３５１ｆは、ガイド部３５２ｆａつまり第一傾動部３５２ｆに対して、多軸的に傾動しやすくなる。

それから、図５に示す制御装置７により、Ｚ軸モータ３２１を駆動する。そして、吸着ノズル３７を下降させる。図７に示すように、吸着ノズル３７の吸着面３７０が第一バックアップ部３５１ｆの支持面３５１ｆｄに当接すると、支持面３５１ｆｄが吸着面３７０に倣うように、第一バックアップ部３５１ｆは傾動する。そして、吸着面３７０と支持面３５１ｆｄとが面接触する。つまり、吸着面３７０と支持面３５１ｆｄとが平行になる。このように、本工程においては、吸着ノズル３７の吸着面３７０に支持面３５１ｆｄを倣わせることにより、吸着面３７０と支持面３５１ｆｄとを平行にする。

［固定工程］
本工程においては、傾動工程で設定された支持面３５１ｆｄの傾動状態を保持する。まず、図５に示す制御装置７により、ポンプ３５４ｆを停止する。次に、図５に示す制御装置７により、真空ポンプ３５５ｆを駆動する。そして、図６に示す被ガイド部３５１ｆｃとガイド部３５２ｆａとの間の隙間に、負圧を供給する。負圧の供給により、被ガイド部３５１ｆｃつまり第一バックアップ部３５１ｆは、ガイド部３５２ｆａつまり第一傾動部３５２ｆに、吸着される。このため、吸着面３７０に平行な状態で、支持面３５１ｆｄが固定される。このように、本工程においては、傾動工程で設定された支持面３５１ｆｄの傾動状態を保持する。

＜電子部品の装着作業＞
次に、本実施形態の電子部品実装機による、電子部品の装着作業について説明する。図８に、本実施形態の電子部品実装機の第一基板昇降部付近の、電子部品の装着作業における右側断面図を示す。なお、図８に示すのは、図４の枠ＩＶ内に対応する部分である。

まず、図５に示す制御装置７により、壁部移動モータ３９３ｆ、３９３ｍ、搬送モータ３６９ｆを適宜駆動する。そして、図４に示すように、基板Ｂｆにおいて電子部品Ｐが装着される装着領域Ａを、第一バックアップ部３５１ｆの真上に配置する。

次に、図５に示す制御装置７により、真空ポンプ３５６ｆを駆動する。そして、図４に示す多数の吸着孔３５１ｆｅに負圧を供給する。

それから、図５に示す制御装置７により、昇降モータ３５９ｆを駆動する。そして、図２に示すように、第一バックアップ部３５１ｆの支持面３５１ｆｄにより、基板Ｂｆを、第一基板搬送部３６０ｆの一対のコンベアベルトから部品装着高度まで持ち上げる。つまり、図２の基板Ｂｒの高度から、基板Ｂｆの高度まで、基板Ｂｆを持ち上げる。ここで、多数の吸着孔３５１ｆｅには、負圧が供給されている。このため、基板Ｂｆの装着領域Ａは、全面的に支持面３５１ｆｄに吸着される。したがって、装着領域Ａの上面は、支持面３５１ｆｄに倣う。すなわち、装着領域Ａの上面と支持面３５１ｆｄとは平行になる。

続いて、図５に示す制御装置７により、Ｘ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂ、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２５を適宜駆動する。そして、図２に示すように、吸着ノズル３７により、部品供給装置４から電子部品Ｐを取り出す。図４に示すように、吸着面３７０には、負圧が供給されている。このため、電子部品Ｐの下面は、吸着面３７０に倣う。すなわち、電子部品Ｐの下面と吸着面３７０とは平行になる。

それから、図５に示す制御装置７により、Ｘ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂ、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２５を適宜駆動する。そして、図８に示すように、吸着ノズル３７により、電子部品Ｐを基板Ｂｆの装着領域Ａに装着する。

ここで、前記平行出し作業により、吸着面３７０と支持面３５１ｆｄとは平行に設定されている。また、支持面３５１ｆｄと基板Ｂｆの装着領域Ａの上面とは平行である。また、吸着面３７０と電子部品Ｐの下面とは平行である。このため、装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面とは平行である。

このように、装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面との平行度は高い。このため、図８に示すように、片当たりすることなく、電子部品Ｐは装着領域Ａの上面に装着される。上記装着作業を繰り返すことにより、基板Ｂｆの生産が行われる。なお、基板Ｂｒの生産も同様に行われる。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。図６〜図８に示すように、本実施形態の電子部品実装機１によると、基板Ｂｆの装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面とを、支持面３５１ｆｄと吸着面３７０とを当接させることにより、擬似的に当接させている。このため、装着領域Ａと電子部品Ｐとの平行度を高くすることができる。したがって、基板Ｂｆの所定の座標に対して、電子部品Ｐの実際の装着位置がずれにくくなる。よって、実装精度を高くすることができる。

また、図６〜図８に示すように、第一傾動部３５２ｆにより、第一バックアップ部３５１ｆを傾動させることができる。このため、吸着面３７０に支持面３５１ｆｄを倣わせることができる。つまり、電子部品Ｐの下面に基板Ｂｆの装着領域Ａの上面を倣わせることができる。

また、図６〜図８に示すように、装着領域Ａに電子部品Ｐを装着する前に、支持面３５１ｆｄと吸着面３７０とを面接触させている。すなわち、吸着面３７０に倣うように、支持面３５１ｆｄを傾動させている。このように、支持面３５１ｆｄと吸着面３７０とを面接触させると、支持面３５１ｆｄと吸着面３７０とを平行に揃えることができる。このため、支持面３５１ｆｄに略平行な装着領域Ａの上面と、吸着面３７０に略平行な電子部品Ｐの下面と、を平行に揃えることができる。この状態で電子部品Ｐを装着領域Ａに装着すると、電子部品Ｐは装着領域Ａに片当たりすることなく下降する。このため、実装精度を高くすることができる。

＜＜第二実施形態＞＞
本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、吸着ノズルに押し当て部材が配置されている点である。また、装着領域に電子部品を装着する際に平行出し作業が行われる点である。ここでは、相違点について説明する。なお、説明においては、第一実施形態の図５を援用する。

＜吸着ノズルの構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機の吸着ノズルの構成について説明する。図９に、本実施形態の電子部品実装機の第一基板昇降部付近の、部品装着作業前段における右側断面図を示す。図１０に、同第一基板昇降部付近の、部品装着作業中段における右側断面図を示す。図１１に、同第一基板昇降部付近の、部品装着作業後段における右側断面図を示す。なお、図９〜図１１に示すのは、図４の枠ＩＶ内に対応する部分である。また、図８と対応する部位については、同じ符号で示す。

図９に示すように、吸着ノズル３７は、ノズル本体３７１と、ヘッド部３７２と、フランジ部３７３と、押し当て部材３７４と、コイルスプリング３７５と、を備えている。コイルスプリング３７５は、本発明の「付勢部材」の概念に含まれる。

ノズル本体３７１は、上下方向に延びる円筒状を呈している。ヘッド部３７２は、円板状を呈している。ヘッド部３７２は、ノズル本体３７１の下端に固定されている。ヘッド部３７２の円形の下面には、吸着面３７０が配置されている。吸着面３７０は平面状を呈している。フランジ部３７３は、円環状を呈している。フランジ部３７３は、ノズル本体３７１の外周面に固定されている。

押し当て部材３７４は、下方に開口する有底円筒状（カップ状）を呈している。押し当て部材３７４の円環状の下端面には、押し当て面３７４ａが配置されている。押し当て面３７４ａは、平面状を呈している。また、押し当て面３７４ａは、吸着面３７０と平行である。押し当て部材３７４は、ノズル本体３７１の外周面に、上下方向に移動可能に環装されている。押し当て部材３７４は、フランジ部３７３とヘッド部３７２との間に介装されている。

コイルスプリング３７５は、フランジ部３７３と押し当て部材３７４との間に介装されている。コイルスプリング３７５は、自身の有する弾性力により、押し当て部材３７４を下方に付勢している。このため、図９に示すように、吸着ノズル３７が基板Ｂｒに当接していない状態においては、押し当て面３７４ａは吸着面３７０よりも下方に配置されている。

＜電子部品の装着作業＞
次に、本実施形態の電子部品実装機による、電子部品の装着作業について説明する。装着作業には、基板の装着領域の上面と押し当て面との平行出し作業が含まれている。装着作業は、傾動工程と、固定工程と、装着工程と、を有している。

［傾動工程］
本工程においては、吸着ノズル３７の押し当て面３７４ａに装着領域Ａの上面を倣わせることにより、押し当て面３７４ａと装着領域Ａの上面とを平行にする。

まず、図５に示す制御装置７により、壁部移動モータ３９３ｆ、３９３ｍ、搬送モータ３６９ｆを適宜駆動する。そして、図９に示すように、基板Ｂｆの装着領域Ａを、第一バックアップ部３５１ｆの真上に配置する。

次に、図５に示す制御装置７により、昇降モータ３５９ｆを駆動する。そして、第一バックアップ部３５１ｆの支持面３５１ｆｄにより、基板Ｂｆを部品装着高度まで持ち上げる。

続いて、図５に示す制御装置７により、Ｘ軸モータ３１９ａ、Ｙ軸モータ３１９ｂ、Ｚ軸モータ３２１、θ軸モータ３２５を適宜駆動する。そして、吸着ノズル３７により、電子部品Ｐを、部品供給装置から装着領域Ａの真上まで、搬送する。図９に示すように、吸着面３７０には、負圧が供給されている。このため、電子部品Ｐの下面は、吸着面３７０に倣う。すなわち、電子部品Ｐの下面と吸着面３７０とは平行になる。前述したように、吸着面３７０と押し当て面３７４ａとは平行である。このため、電子部品Ｐの下面と押し当て面３７４ａとは平行である。

それから、図５に示す制御装置７により、ポンプ３５４ｆを駆動する。そして、図９に示す被ガイド部３５１ｆｃとガイド部３５２ｆａとの間の隙間に、正圧を供給する。正圧の供給により、第一バックアップ部３５１ｆは、第一傾動部３５２ｆに対して、多軸的に傾動しやすくなる。

その後、図５に示す制御装置７により、Ｚ軸モータ３２１を駆動する。そして、吸着ノズル３７を下降させる。図１０に示すように、吸着ノズル３７の押し当て面３７４ａが装着領域Ａの上面に当接すると、装着領域Ａの上面が押し当て面３７４ａに倣うように、第一バックアップ部３５１ｆは傾動する。そして、押し当て面３７４ａと装着領域Ａの上面とが面接触する。つまり、押し当て面３７４ａと装着領域Ａの上面とが平行になる。このように、本工程においては、吸着ノズル３７の押し当て面３７４ａに装着領域Ａの上面を倣わせることにより、押し当て面３７４ａと装着領域Ａの上面とを平行にする。

［固定工程］
本工程においては、傾動工程で設定された装着領域Ａの上面の傾動状態を保持する。まず、図５に示す制御装置７により、ポンプ３５４ｆを停止する。次に、図５に示す制御装置７により、真空ポンプ３５５ｆを駆動する。そして、図１０に示す被ガイド部３５１ｆｃとガイド部３５２ｆａとの間の隙間に、負圧を供給する。負圧の供給により、第一バックアップ部３５１ｆは、第一傾動部３５２ｆに吸着される。このため、押し当て面３７４ａに平行な状態で、装着領域Ａの上面が固定される。このように、本工程においては、傾動工程で設定された装着領域Ａの上面の傾動状態を保持する。

［装着工程］
本工程においては、装着領域Ａの上面に電子部品Ｐを装着する。まず、図５に示す制御装置７により、Ｚ軸モータ３２１を駆動する。そして、図１０に示す状態から、さらに吸着ノズル３７を下降させる。ここで、押し当て部材３７４は、既に装着領域Ａの上面に到達している。このため、図１１に示すように、吸着ノズル３７のうち押し当て部材３７４以外の部分が、下降する。当該下降により、フランジ部３７３と押し当て部材３７４との間の間隔は狭くなる。このため、コイルスプリング３７５に付勢力が蓄積される。したがって、装着領域Ａの上面に対する押し当て面３７４ａの押圧力は大きくなる。この状態で、電子部品Ｐは、装着領域Ａの上面に装着される。

ここで、電子部品Ｐの下面と押し当て面３７４ａとは平行である。また、押し当て面３７４ａと装着領域Ａの上面とは平行である。したがって、装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面とは平行である。

このように、装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面との平行度は高い。このため、図１１に示すように、片当たりすることなく、電子部品Ｐは装着領域Ａの上面に装着される。上記装着作業を繰り返すことにより、基板Ｂｆの生産が行われる。なお、基板Ｂｒの生産も同様に行われる。

本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、図１０に示すように、本実施形態の電子部品実装機によると、基板Ｂｆの装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面とを、装着領域Ａの上面と押し当て面３７４ａとを当接させることにより、擬似的に当接させている。このため、装着領域Ａと電子部品Ｐとの平行度を高くすることができる。

また、図１１に示すように、本実施形態の電子部品実装機によると、電子部品Ｐを装着する際、押し当て面３７４ａと支持面３５１ｆｄとにより、上下方向から、装着領域Ａが挟持される。このため、図４に示すように、支持面３５１ｆｄに多数の吸着孔３５１ｆｅを配置する必要がない。並びに、吸着孔３５１ｆｅ用の真空ポンプ３５６ｆを配置する必要がない。

また、図１０に示すように、本実施形態の電子部品実装機によると、吸着ノズル３７の押し当て面３７４ａを介して、間接的に、電子部品Ｐの下面に、装着領域Ａの上面を倣わせている。このため、装着領域Ａに電子部品Ｐを装着する際に、平行出し作業を行うことができる。

単一の装着ヘッド３２（図２参照）に対して、複数の吸着ノズル３７を取り付ける場合、第一実施形態のように基板Ｂｆの生産に先駆けて平行出しを行うことができない。その理由は、吸着ノズル３７ごとに、吸着面３７０と平行になる支持面３５１ｆｄの傾動角度が異なる場合があるからである。

この点、単一の装着ヘッド３２用の複数の吸着ノズル３７として、本実施形態の吸着ノズル３７を採用すると、各吸着ノズル３７で電子部品Ｐを装着する際に、平行出しを行うことができる。このため、本実施形態の吸着ノズル３７は、特に、単一の装着ヘッド３２に対して、複数の吸着ノズル３７を取り付ける場合に好適である。

＜＜第三実施形態＞＞
本実施形態の電子部品実装機と第二実施形態の電子部品実装機との相違点は、電子部品実装機が、照明装置と撮像装置とを備えている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。なお、説明においては、第一実施形態の図５を援用する。

＜装着ヘッド、吸着ノズル、第一基板昇降部の構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機の装着ヘッド、吸着ノズル、第一基板昇降部の構成について説明する。図１２に、本実施形態の電子部品実装機の右側面図を示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。図１３に、図１２の枠ＸＩＩＩ内の拡大断面図を示す。なお、図９と対応する部位については、同じ符号で示す。

図１３に示すように、コイルスプリング３７５は、フランジ部３７３の下面外縁付近と、押し当て部材３７４の上面外縁付近と、の間に介装されている。コイルスプリング３７５は、ノズル本体３７１の外周面から径方向に離間して配置されている。

装着ヘッド３２の内部には、照明装置３２６が配置されている。照明装置３２６は、図５に示す制御装置７により制御される。照明装置３２６は、吸着ノズル３７の真上に配置されている。照明装置３２６は、真下に向かってＸ線を照射可能である。照明装置３２６の照射範囲には、ノズル本体３７１、フランジ部３７３のうちコイルスプリング３７５よりも径方向内側の部分、押し当て部材３７４のうちコイルスプリング３７５よりも径方向内側の部分、ヘッド部３７２、吸着ノズル３７のノズル昇降機構（図３参照）、吸着ノズル３７に負圧を供給する配管などが入っている。これらの部材は、全てＸ線を透過可能な樹脂製である。

第一傾動部３５２ｆの内部には、撮像装置３５７ｆが配置されている。撮像装置３５７ｆは、図５に示す制御装置７により制御される。また、撮像装置３５７ｆは、図５に示す画像処理装置に、撮像した透過画像を伝送する。撮像装置３５７ｆの真上には、撮像孔３５８ｆが開設されている。撮像孔３５８ｆは、ガイド部３５２ｆａに開口している。

支持部３５１ｆｂは、支持部本体３５１ｆｈと透明カバー部３５１ｆｋとを備えている。支持部本体３５１ｆｈは、ボール部３５１ｆａの上方に配置されている。透明カバー部３５１ｆｋは、透明なガラス製であって、支持部本体３５１ｆｈの上方に配置されている。透明カバー部３５１ｆｋの上面には、支持面３５１ｆｄが配置されている。

ボール部３５１ｆａおよび支持部本体３５１ｆｈには、撮像孔３５１ｆｇが貫通している。撮像孔３５１ｆｇは、撮像孔３５８ｆの上方に配置されている。撮像孔３５１ｆｇの上端開口は、透明カバー部３５１ｆｋにより覆われている。

＜電子部品の装着作業＞
次に、本実施形態の電子部品実装機による、電子部品の装着作業について説明する。装着作業は、傾動工程と、固定工程と、撮像工程と、装着工程と、を有している。

［傾動工程］
図１４に、図１２の枠ＸＩＩＩ内の撮像工程における拡大断面図を示す。図１３、図１４に示すように、本工程においては、図５に示す制御装置７によりポンプ３５４ｆを駆動しながら、吸着ノズル３７の押し当て面３７４ａに装着領域Ａの上面を倣わせる。そして、押し当て面３７４ａと装着領域Ａの上面とを平行にする。

［固定工程］
本工程においては、傾動工程で設定された装着領域Ａの上面の傾動状態を保持する。まず、図５に示す制御装置７により、ポンプ３５４ｆを停止し、真空ポンプ３５５ｆを駆動する。そして、図１４に示すように、押し当て面３７４ａに平行な状態で、装着領域Ａの上面を固定する。

［撮像工程］
本工程においては、電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する前に、電子部品Ｐと装着領域Ａとの水平方向の位置関係を検査する。まず、図５に示す制御装置７により、照明装置３２６を駆動する。すなわち、照明装置３２６から、Ｘ線を、真下に向かって照射する。続いて、図５に示す制御装置７により、撮像装置３５７ｆを駆動する。すなわち、撮像装置３５７ｆにより、透過画像を撮像する。図１５に、透過画像の模式図を示す。照明装置３２６と撮像装置３５７ｆとは、電子部品Ｐと装着領域Ａとを挟んで、上下方向に対向している。このため、図１５に示すように、透過画像Ｇには、電子部品Ｐの下面の「十」状のマークＭＰと、装着領域Ａの上面の「田」状のマークＭＡと、が映し出される。「マークＭＰ」は、本発明の「電子部品の位置決め用の特徴部」の概念に含まれる。「マークＭＡ」は、本発明の「ワークの位置決め用の特徴部」の概念に含まれる。

透過画像Ｇは、図５に示す画像処理装置８に伝送される。画像処理装置８においては、マークＭＰとマークＭＡとの相対的な位置関係を基に、装着領域Ａに対する、電子部品Ｐの位置ずれの有無が判別される。

［装着工程］
図１６に、図１２の枠ＸＩＩＩ内の装着工程における拡大断面図を示す。図１６に示すように、本工程においては、電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する。すなわち、画像処理装置８による位置ずれ判別の結果、装着領域Ａに対して電子部品Ｐがずれていない場合は、そのまま電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する。

一方、画像処理装置８による位置ずれ判別の結果、装着領域Ａに対して電子部品Ｐがずれている場合は、吸着ノズル３７を水平方向に駆動し、ずれを補正した後、電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する。

本実施形態の電子部品実装機１と、第二実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の電子部品実装機１によると、透過画像ＧによりマークＭＰとマークＭＡとの相対的な位置関係を認識することができる。このため、電子部品Ｐと装着領域Ａとの位置ずれを補正してから、電子部品Ｐを装着領域Ａに装着することができる。したがって、実装精度を高くすることができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１によると、装着領域Ａと吸着ノズル３７（電子部品Ｐ）との間に撮像装置やプリズムを介装して装着領域Ａと電子部品Ｐとの位置ずれを検査する場合と比較して、装着領域Ａと電子部品Ｐとが近接した状態で（装着直前の状態で）、装着領域Ａと電子部品Ｐとの位置ずれを検査することができる。このため、検査から装着までの間の電子部品Ｐの移動距離が短くなる。したがって、実装精度を高くすることができる。また、装着領域Ａと電子部品Ｐとの間に、撮像用のスペースを確保する必要がない。

＜＜その他＞＞
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

図１、図２に示すように、ガイドレール３９２Ｌ、３９２Ｒは、Ｙ方向ガイド部材としての機能を有している。第一壁部３９０ｆ、第二壁部３９０ｍ、第三壁部３９０ｒは、Ｙ方向ガイド部材にＹ方向に案内されるＹ方向被ガイド部材としての機能を有している。Ｙ方向ガイド部材とＹ方向被ガイド部材との凹凸関係は逆であってもよい。

第一壁部３９０ｆ、第二壁部３９０ｍ、第三壁部３９０ｒは、基板Ｂｆ、Ｂｒの搬送幅を拡縮可能な搬送幅変更部材としての機能を有している。また、第一壁部３９０ｆ、第二壁部３９０ｍ、第三壁部３９０ｒは、基板Ｂｆ、ＢｒのＹ方向位置を移動可能なＹ方向移動部材としての機能を有している。

第一基板搬送部３６０ｆ、第二基板搬送部３６０ｒのコンベアベルトは、基板Ｂｆ、Ｂｒの搬送体としての機能を有している。第一基板搬送部３６０ｆ、第二基板搬送部３６０ｒは、基板Ｂｆ、ＢｒのＸ方向位置を移動可能なＸ方向移動部材としての機能を有している。

Ｙ方向ガイドレール３１２は、Ｙ方向ガイド部材としての機能を有している。Ｙ方向スライダ３１０は、Ｙ方向ガイド部材にＹ方向に案内されるＹ方向被ガイド部材としての機能を有している。Ｙ方向ガイド部材とＹ方向被ガイド部材との凹凸関係は逆であってもよい。

Ｘ方向ガイドレール３１３は、Ｘ方向ガイド部材としての機能を有している。Ｘ方向スライダ３１１は、Ｘ方向ガイド部材にＸ方向に案内されるＸ方向被ガイド部材としての機能を有している。Ｘ方向ガイド部材とＸ方向被ガイド部材との凹凸関係は逆であってもよい。第一ボールねじ部３５３ｆは、基板Ｂｆを上下方向に移動させる基板昇降機構としての機能を有している。

図３に示すように、ボールねじ部３２０は、吸着ノズル３７を上下方向に移動させるノズル昇降機構としての機能を有している。吸着ノズル３７は、電子部品Ｐの搬送体としての機能を有している。

図８に示す多数の吸着孔３５１ｆｅ、図１１に示す押し当て部材３７４、第一バックアップ部３５１ｆは、基板生産時に基板Ｂｆ、Ｂｒを固定する基板固定具としての機能を有している。基板固定具による基板Ｂｆ、Ｂｒの固定方向は、上下方向は勿論、水平方向であってもよい。

図２に示すように、上記実施形態においては基板Ｂｆの一部を第一バックアップ部３５１ｆで支持したが、基板Ｂｆの全体を支持してもよい。図１、図２に示すように、上記実施形態においては、電子部品Ｐを装着する際、基板Ｂｆを水平方向に移動させたが、第一基板昇降部３５０ｆを水平方向に移動させてもよい。すなわち、電子部品Ｐを装着する際、装着領域Ａの上方に吸着ノズル３７が、下方に第一バックアップ部３５１ｆが、それぞれ配置されればよい。図２に示すように、上記実施形態においては、部品供給装置４としていわゆるテープフィーダを用いたが、トレイ、ボウルフィーダなどを用いてもよい。図４に示すように、上記実施形態においては、ガイド部３５２ｆａを部分裏球面状、被ガイド部３５１ｆｃを部分球面状としたが、この凹凸関係は逆であってもよい。

第三実施形態においては、透過光としてＸ線を用いたが、赤外光などを用いてもよい。また、照明装置３２６を基板Ｂｆおよび電子部品Ｐの下方に配置してもよい。また、撮像装置３５７ｆを基板Ｂｆおよび電子部品Ｐの上方に配置してもよい。

図１７に、その他の実施形態の透過画像の模式図を示す。なお、図１５と対応する部位については、同じ符号で示す。図１７（ａ）に示すように、正方形状の二つのマークＭＰと凸状のマークＭＡとにより、電子部品と装着領域との位置ずれを判別してもよい。図１７（ｂ）に示すように、円形のマークＭＰと円環状のマークＭＡとにより、電子部品Ｐと装着領域Ａとの位置ずれを判別してもよい。このように、電子部品Ｐの位置決め用の特徴部、基板Ｂｆの位置決め用の特徴部は、特に限定されない。文字、図形、記号、電子部品Ｐの特徴的な形状（角部など）、基板Ｂｆの上面のパターンなど、あらゆるものを特徴部として用いることができる。なお、マークＭＰは電子部品Ｐの上面に配置されていてもよい。また、マークＭＡは装着領域Ａの下面に配置されていてもよい。

また、上記実施形態においては、第一傾動部３５２ｆにより、基板Ｂｆの装着領域Ａの上面を傾動させたが、電子部品Ｐの下面、つまり吸着ノズル３７の吸着面３７０を、傾動させてもよい。この場合、例えば、図４に示す吸着ノズル３７の上下方向中間部に、傾動部として、球面滑り軸受、ボールジョイント、ユニバーサルジョイントなどを介装してもよい。また、バックアップ部３５１ｆおよび吸着ノズル３７の双方に、傾動部を配置してもよい。また、上記実施形態においては、本発明の「ワーク」として基板Ｂｆ、Ｂｒを用いたが、ダイシング前のウェハなどを用いてもよい。

また、図９に示すように、第二実施形態においては、付勢部材としてコイルスプリング３７５を用いたが、板ばね、皿ばねなど、他のばねを用いてもよい。また、ゴム、発泡材などの弾性部材を用いてもよい。

また、代理面３７０は電子部品Ｐの下面に平行でなくてもよい。同様に、代理面３５１ｆｄは装着領域Ａの上面に平行でなくてもよい。図７に示すように代理面３７０と代理面３５１ｆｄが面接触した状態で両面の相対的な傾斜角度を固定することにより、図８に示すように電子部品Ｐの下面と装着領域Ａの上面とが面接触すればよい。

また、上記第三実施形態は、第一実施形態、第二実施形態と無関係に実施することも可能である。すなわち、基板Ｂｆ上面と電子部品Ｐ下面との平行出し機能を有しない電子部品実装機１に、第三実施形態の照明装置３２６、撮像装置３５７ｆを組み込んでもよい。撮像装置３５７ｆとしては、例えばＸ線カメラ、赤外線カメラなど、電子部品Ｐの位置決め用の特徴部、ワークの位置決め用の特徴部を認識可能な透過画像を取得可能なカメラを用いることができる。

１：電子部品実装機、２：ベース、３：モジュール、４：部品供給装置、７：制御装置、８：画像処理装置。
３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３５：基板昇降装置、３６：基板搬送装置、３７：吸着ノズル、３９：搬送幅変更装置、４０：カセット式フィーダ、７０：コンピュータ。
３１０：Ｙ方向スライダ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３１９ａ：Ｘ軸モータ、３１９ｂ：Ｙ軸モータ、３２０：ボールねじ部、３２０ａ：シャフト、３２０ｂ：ナット、３２０ｃ：挟持片、３２１：Ｚ軸モータ、３２２：昇降ロッド、３２２ａ：被挟持片、３２５：θ軸モータ、３２６：照明装置、３５０ｆ：第一基板昇降部、３５０ｒ：第二基板昇降部、３５１ｆ：第一バックアップ部（バックアップ部）、３５１ｆａ：ボール部、３５１ｆｂ：支持部、３５１ｆｃ：被ガイド部、３５１ｆｄ：支持面、３５１ｆｅ：吸着孔、３５１ｆｇ：撮像孔、３５１ｆｈ：支持部本体、３５１ｆｋ：透明カバー部、３５２ｆ：第一傾動部（傾動部）、３５２ｆａ：ガイド部、３５３ｆ：第一ボールねじ部、３５４ｆ：ポンプ、３５５ｆ：真空ポンプ、３５６ｆ：真空ポンプ、３５７ｆ：撮像装置、３５８ｆ：撮像孔、３５９ｆ：昇降モータ、３６０ｆ：第一基板搬送部、３６０ｒ：第二基板搬送部、３６９ｆ：搬送モータ、３６９ｒ：搬送モータ、３７０：吸着面、３７１：ノズル本体、３７２：ヘッド部、３７３：フランジ部、３７４：押し当て部材、３７４ａ：押し当て面、３７５：コイルスプリング（付勢部材）、３９０ｆ：第一壁部、３９０ｍ：第二壁部、３９０ｒ：第三壁部、３９１：基部、３９２Ｌ：ガイドレール、３９２Ｒ：ガイドレール、３９３ｆ：壁部移動モータ、３９３ｍ：壁部移動モータ、３９３ｒ：壁部移動モータ、４００：テープ、７００：入出力インターフェイス、７０１：演算部、７０２：記憶部。
Ａ：装着領域、Ｂｆ：基板（ワーク）、Ｂｒ：基板（ワーク）、Ｇ：透過画像、Ｌｆ：第一レーン、Ｌｒ：第二レーン、ＭＡ：マーク（電子部品の位置決め用の特徴部）、ＭＰ：マーク（ワークの位置決め用の特徴部）、Ｐ：電子部品。

Claims (7)

1. ワークのうち電子部品が装着される装着領域を下側から支持するバックアップ部と、
   該装着領域の上方に配置され、該電子部品を該装着領域に装着する吸着ノズルと、
   該電子部品を該装着領域に装着する際に該装着領域の上面と該電子部品の下面とが略平行に揃うように、該バックアップ部および該吸着ノズルのうち少なくとも一方を傾動させる傾動部と、
   を備える電子部品実装機。
2. さらに、前記装着領域の前記上面および前記電子部品の前記下面のうち少なくとも一面を代理する代理面を有する代理部材を備え、
   前記傾動部は、該代理面を介して擬似的に該上面と該下面とを当接させることにより、該電子部品を該装着領域に装着する際に該上面と該下面とが略平行に揃うように、前記バックアップ部および前記吸着ノズルのうち少なくとも一方を傾動させる請求項１に記載の電子部品実装機。
3. 前記代理面は、前記装着領域の前記上面および前記電子部品の前記下面のうち少なくとも一面であって該代理面が代理する面に、略平行である請求項２に記載の電子部品実装機。
4. 前記バックアップ部は、部分球面状の被ガイド部を有し、
   前記傾動部は、該被ガイド部を傾動可能に収容する部分裏球面状のガイド部を有する請求項２または請求項３に記載の電子部品実装機。
5. 前記バックアップ部は、前記装着領域を下側から支持すると共に該装着領域の前記上面に略平行な支持面を有し、
   前記吸着ノズルは、前記電子部品を吸着すると共に該電子部品の前記下面に略平行な吸着面を有し、
   該バックアップ部および該吸着ノズルは前記代理部材であり、
   該支持面および該吸着面は前記代理面であり、
   該装着領域に該電子部品を装着する前に、該支持面と該吸着面とを当接させることにより、該支持面を該吸着面に倣うように傾動させる請求項４に記載の電子部品実装機。
6. 前記吸着ノズルは、前記電子部品の前記下面に略平行であって該下面よりも下方に配置される押し当て面を有する押し当て部材と、該押し当て部材を下方に付勢する付勢部材と、を有し、
   該押し当て部材は前記代理部材であり、
   該押し当て面は前記代理面であり、
   前記装着領域に該電子部品を装着する際に、該電子部品の該下面に先立って、該押し当て面と該装着領域の前記上面とを当接させることにより、該上面を該押し当て面に倣うように傾動させる請求項４に記載の電子部品実装機。
7. 前記電子部品と前記装着領域とが上下方向に重複するように配置された撮像領域に、該電子部品および該装着領域を透過可能な透過光を照射する照明装置と、
   該透過光が照射された該撮像領域を撮像し、該電子部品の位置決め用の特徴部および前記ワークの位置決め用の特徴部を認識可能な透過画像を取得する撮像装置と、
   を備える請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品実装機。

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