JP2002329749A - スライダ支持機構及び倣い装置 - Google Patents

スライダ支持機構及び倣い装置

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JP2002329749A JP2001132041A JP2001132041A JP2002329749A JP 2002329749 A JP2002329749 A JP 2002329749A JP 2001132041 A JP2001132041 A JP 2001132041A JP 2001132041 A JP2001132041 A JP 2001132041A JP 2002329749 A JP2002329749 A JP 2002329749A
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竜郎 下山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】極めて小さい抵抗力で倣い装置本体を変位させ
ることで、ワークが破損するのを防止する。 【解決手段】ベース12に形成された収容穴14の底面
には下部エア噴出材17が設けられ、その下部エア噴出
材17から噴出されるエアによってセンタリングデバイ
ス11と倣い装置本体15との間に静圧を発生させるこ
とができる。そして、その静圧によって倣い装置本体1
5を水平方向へ極めて小さい抵抗力で変位させることが
可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベースに支持され
たスライダ本体を、水平方向に沿って変位自在に支持す
るスライダ支持機構及びそれを用いた倣い装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、図10(a)に示すように、倣い
装置80は、凹状半球面81aを有する支持台81と、
凸状半球面82aを有する揺動ステージ82とを備えて
いる。支持台81の凹状半球面81aと揺動ステージ8
2の凸状半球面82aとは、同じ曲率半径に設定されて
いる。そして、揺動ステージ82は、それら半球面81
a,82aが重なり合うように支持台81に組み付けら
れ、凹状半球面81aに沿って回動するようになってい
る。
【0003】この種の倣い装置80は、例えばワーク8
3をプレスするのに使用される。その方法としては、図
10(b)に示すように、揺動ステージ82の上方に昇
降可能に設けられたプレス治具84の下端面にワーク8
3をエアによって吸着させる。次いで、プレス治具84
を下降させ、ワーク83を揺動ステージ82の上端面に
押し付けると、揺動ステージ82が回動されてICチッ
プ83に対して倣う。その後、プレス治具84によって
ワーク83をプレスすれば、ワーク83は均等な荷重で
全体がプレスされる。ワーク83としては、例えばIC
チップ等がある。この場合、ICチップをプレスするこ
とにより、そのICチップに設けられた複数のバンプを
レベリングすることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の倣い装置80に
おいては、プレス治具84にある程度の押し付け荷重を
加えることで、ワーク83に揺動ステージ82を倣わせ
ている。ここで、倣い時におけるプレス治具84の押し
付け荷重と、その押し付け荷重距離との関係を示すグラ
フがある。なお、プレス治具84の押し付け荷重距離と
は、プレス治具84の中心から外縁までの距離(図10
(b)に示す符号a)をいう。図11のグラフから明ら
かなように、揺動ステージ82とワーク83との摩擦係
数が高いほどプレス治具84の押し付け荷重が大きい。
すなわち、揺動ステージ82とワーク83が接した後、
微小のすべりが生じて倣う。従って、摩擦係数が高いほ
ど、ワーク83にも大きい押し付け荷重が加わることと
なり、ワーク83が破損するおそれがある。
【0005】本発明は、このような従来の技術に存在す
る問題点に着目してなされたものである。その目的は、
極めて小さい抵抗力でスライダ本体を変位させることが
可能なスライダ支持機構を提供することにある。又、倣
い部材を倣わせるときにおいて、ワークが破損するのを
防止することが可能な倣い装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の発明では、ベースに支持された
スライダ本体を、水平方向に沿って変位自在に支持する
スライダ支持機構において、前記スライダ本体及びベー
スのうち少なくともいずれか一方に、それらが鉛直方向
において互いに対峙する面に向けて表面全体から流体を
吹き出させることが可能な流体噴出材を設けたことを要
旨とする。
【0007】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のスライダ支持機構において、前記ベースには前記ス
ライダ本体の外周よりも外側に僅かな間隔をおいて壁部
が設けられ、その壁部の内面には流体圧によってスライ
ダ本体を所定の位置に変位させて位置決めする位置決め
手段が設けられていることを要旨とする。
【0008】請求項3に記載の発明では、請求項1又は
2に記載のスライダ支持機構において、前記ベースに
は、前記スライダ本体を所定の位置でロックするロック
手段が設けられていることを要旨とする。
【0009】請求項4に記載の発明では、請求項1〜3
のいずれかに記載のスライダ支持機構において、前記位
置決め手段は、スライダ本体を収容穴の中央部に寄せる
ように弾性力を付与する弾性体から構成されていること
を要旨とする。
【0010】請求項5に記載の発明では、互いに対峙し
て設けられる倣い部材及びそれを支持する支持部材のう
ちいずれか一方に凹状半球面を設けるとともに、他方に
前記凹状半球面に係合する凸状半球面を設け、前記倣い
部材を半球面に沿って回動させながらワークに当接さ
せ、その当接面をワークの特定面に対し平行となるよう
に倣わせる倣い装置において、前記支持部材を変位可能
に支持するベースを設け、ベース及び支持部材のうち少
なくともいずれか一方に、それらが鉛直方向において互
いに対峙する面に向けて表面全体から流体を吹き出させ
ることが可能な流体噴出材を設けたことを要旨とする。
【0011】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項1に記載の発明によると、流体噴出材の表面
全体から流体が吹き出されると、ベースとスライダ本体
との界面に静圧が発生する。そのため、スライダ本体を
極めて小さい抵抗力で変位させることが可能になる。
【0012】請求項2に記載の発明によると、位置決め
手段は、流体圧によってスライダ本体を所定の位置に位
置決めする。請求項3に記載の発明によると、スライダ
本体は、ロック手段によって所定の位置にロックされ
る。例えば、スライダ本体を搬送するときには、それが
ロックされることによりがたつくのを防止することが可
能になる。
【0013】請求項4に記載の発明によると、例えば、
スライダ本体を収容穴の中央部に寄せる手段としてエア
圧を利用する場合と比較して、エアを通すための通路を
ベース等に設ける必要がない。このことから、スライダ
支持機構の構成が簡単になるとともに、製造コストも低
減できる。
【0014】請求項5に記載の発明によると、倣い部材
をワークに当接させると、その当接面はワークの特定面
に対して平行となるように倣う。ここで、流体噴出材の
表面全体から流体が吹き出されることにより、ベースと
支持部材との界面に静圧が発生する。そのため、倣い部
材がワークに当接するとき、支持部材は極めて小さい抵
抗力で変位する。この結果、倣い部材によってワークに
かかる荷重を低減することができ、ワークの破損を確実
に防止することが可能になる。
【0015】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下、本発明の
スライダ支持機構を倣い装置に使用されるセンタリング
デバイスに具体化した第1実施形態を図面に基づき詳細
に説明する。
【0016】図1は、倣い装置10の断面図を示し、同
図の上下方向を鉛直方向とし、左右方向を水平方向とす
る。図1,図2に示すように、倣い装置10は、スライ
ダ支持機構としてのセンタリングデバイス11を備えて
いる。センタリングデバイス11のベース12の中央部
には、上側が開口され、鉛直方向に沿って延びる収容穴
14が凹設されている。この収容穴14内には、スライ
ダ本体としての倣い装置本体15が水平方向に沿って変
位可能に遊挿されている。本実施形態において、装置本
体15が変位する距離は、数μmとなっている。
【0017】前記収容穴14の下部におけるベース12
の底面には、下部エア噴出材17が配設されている。下
部エア噴出材17は、薄板状に形成され、その表面は収
容穴14の底面と同一になっている。この下部エア噴出
材17は多孔質であって、その形成材料として例えば焼
結アルミニウム、焼結銅、焼結ステンレス等の金属材料
を使用することができる。その他にも、焼結三ふっ化樹
脂、焼結四ふっ化樹脂、焼結ナイロン樹脂、焼結ポリア
セタール樹脂等のような合成樹脂材料や、焼結カーボ
ン、焼結セラミックス等が使用可能である。
【0018】ベース12において下部エア噴出材17の
裏側に位置する箇所には、図示しないエア供給手段及び
エア吸引手段に接続された下部エア通路18が形成され
ている。そして、エア供給手段によって下部エア通路1
8に流体としてのエアが供給されると、下部エア噴出材
17の表面全体から、倣い装置本体15の下面に向けて
エアが均等に噴出される。これにより、ベース12の底
面と倣い装置本体15の下面との間に静圧が発生するよ
うになっている。反対に、エア吸引手段によって下部エ
ア通路18からエアが吸引されると、下部エア噴出材1
7の表面全体から均等にエアが吸引される。
【0019】倣い装置本体15の外周を囲むベース12
の側壁(壁部)20の内周面には、環状の側部エア噴出
材21が配設されている。側部エア噴出材21は、薄板
状に形成され、その表面はベース12の側壁20の内周
面と同一になっている。この側部エア噴出材21は、前
記下部エア噴出材17と同じ多孔質材料から構成されて
いる。ベース12において側部エア噴出材21の裏側に
位置する箇所には図示しないエア供給手段に接続された
側部エア通路22が形成されている。
【0020】そして、エア供給手段によって側部エア通
路22にエアが供給されると、側部エア噴出材21の表
面全体から、倣い装置本体15の外周面に向けてエアが
均等に噴出される。これにより、ベース12の底面と倣
い装置本体15の下面との間に静圧が発生するようにな
っている。つまり、倣い装置本体15の外周面全体に向
けて側部エア噴出材21の表面からエアが噴出されるの
で、倣い装置本体15はエア圧によってベース12の中
央にセンタリングされる。従って、本実施形態では、側
部エア噴出材21によってセンタリング手段が構成され
ている。
【0021】続いて、倣い装置本体15について説明す
る。図1,図2に示すように、倣い装置本体15は、支
持部材としての支持台25を備え、その上面には、表面
に凹状半球面26aを有する倣い用エア噴出材26が設
けられている。倣い用エア噴出材26は、前記下部エア
噴出材17と同じ多孔質材料から構成されている。
【0022】支持台25において倣い用エア噴出材26
の凹状半球面26aと対峙する箇所には、ワーク32が
押し付けられる倣い部材としての揺動ステージ28が設
けられている。揺動ステージ28の上方には、ワーク3
2を吸着可能なプレス治具31が揺動ステージ28に対
して接近可能に設けられている。プレス治具31にはそ
の下端面において開口するエア吸引通路31aが設けら
れている。そして、このエア吸引通路31aを介してエ
アが吸引されることにより、プレス治具31の下端面に
ワーク32が吸着される。
【0023】揺動ステージ28の下面には、凸状半球面
28aが形成され、この凸状半球面28aの曲率半径
は、前記凹状半球面26aの曲率半径と同じになってい
る。よって、揺動ステージ28の凸状半球面28aが倣
い用エア噴出材26の凹状半球面26aに重なり合うよ
うに係合され、揺動ステージ28は凹状半球面26aに
沿って回動する。
【0024】支持台25において倣い用エア噴出材26
の裏側に位置する箇所には図示しないエア供給手段及び
エア吸引手段に接続されたエア通路30が形成されてい
る。そして、エア供給手段によってエア通路30にエア
が供給されると、倣い用エア噴出材26の凹状半球面2
6aの表面全体からエアが均等に噴出される。これによ
り、支持台25と揺動ステージ28との間に静圧が発生
するようになっている。反対に、エア吸引手段によって
エア通路30からエアが吸引されると、倣い用エア噴出
材26の凹状半球面26aの表面全体から均等にエアが
吸引される。
【0025】本実施形態では、揺動ステージ28の上面
にその回動中心Cが存在している。ちなみに、揺動ステ
ージ28が振れる最大角度(最大倣い角度)θは、図5
に示す平常時のバランス状態を0゜とした場合に、±
0.5゜の範囲に設定されている。ここでいうバランス
状態とは、揺動ステージ28の中心線に対し、支持台2
5の中心線が一致していることをいう。よって、支持台
25の中心線に対し揺動ステージ28の中心線がずれて
いる角度が倣い角度θとなる。
【0026】次に、上記のように構成された倣い装置1
0によってワークとしてのICチップに設けられた複数
のバンプをレベリングするには次のように行う。図4
(a)に示すように、各エア噴出材17,21からエア
が噴出されると、倣い装置本体15とベース12との間
に静圧が生じ、倣い装置本体15は非接触状態となる。
しかも、側部エア噴出材21から噴出されるエア圧によ
り倣い装置本体15は、ベース12に形成された収容穴
14の中心部にセンタリングされる。それとともに、倣
い用エア噴出材26の表面からエアが噴出されると、支
持台25と揺動ステージ28との間に静圧が生じ、揺動
ステージ28は非接触状態となる。このような状態で、
プレス治具31の下端面にワーク32が吸着され、その
プレス治具31が下降する。
【0027】すると、図4(b)に示すように、揺動ス
テージ28にプレス治具31が接近され、プレス治具3
1がワーク32に当接する直前において、側部エア噴出
材21の表面から噴出しているエアの供給が停止され
る。つまり、下部エア噴出材17の表面のみからエアが
噴出されることとなり、収容穴14の中心部以外の位置
に極めて小さい抵抗力で変位可能な状態になる。要する
に、倣い装置本体15は水平方向への変位が許容される
こととなる。このような状態で、プレス治具31の下端
面(先端面)が揺動ステージ28のワーク32に当接す
る。
【0028】すると、ワーク32の当接面(下端面)が
水平面に対して傾斜していれば、揺動ステージ28はそ
の当接面に対し平行となるように倣う。このとき、図4
(b)に示すように、揺動ステージ28の右側が下に傾
けば、倣い装置本体15は、揺動ステージ28が傾いた
方向とは逆の方向、つまり左側へ変位する。反対に、図
示しないが、揺動ステージ28が左側に傾けば、倣い装
置本体15は右側へ変位する。この変位により、ワーク
32に対するプレス治具31の押し付け荷重を小さくし
て、揺動ステージ28を倣わせることが可能となる。
【0029】図5に示すように、倣い装置本体15が変
位する距離をΔL、プレス治具31とワーク32とが当
接している部分において、揺動ステージ28の回動中心
Cから外縁までの距離をa、揺動ステージ28の倣い角
度をθとする。すると、倣い装置本体15が変位する距
離は、ΔL=a・tanθ・sinθとなる。
【0030】すなわち、ワーク32と揺動ステージ28
の接触点がすべるのではなく、倣い装置本体15が極め
て小さい抵抗力でΔL変位して倣うことが可能になる。
図4(c)に示すように、倣い用エア噴出材26の表面
から噴出するエアの供給が停止され、エア通路30内の
エアが吸引される。すると、倣い用エア噴出材26の凹
状半球面26aの表面にはエアによる吸引力が働く。つ
まり、揺動ステージ28を支持台25に引き寄せようと
する力が働く。これにより、支持台25に対して揺動ス
テージ28は押圧されて回動不能となる。この結果、揺
動ステージ28は、その凸状半球面28aと倣い用エア
噴出材26の凹状半球面26aとの間に生じる摩擦力に
より、プレス治具31の下端面に倣った状態に保持され
る。倣いを終えた後、図4(d)に示すように、プレス
治具31が上昇され、側部エア噴出材21の表面全体か
らエアが噴出される。これにより、倣い装置本体15は
変位した位置から、収容穴14の中央位置にセンタリン
グされる。
【0031】更に、図4(e)に示すように、下部エア
噴出材17の表面から噴出するエアの供給が停止され、
エア通路18内のエアが吸引される。これにより、下部
エア噴出材17の表面にはエアによる吸引力が働く。す
ると、ベース12の底面に倣い装置本体15が押圧され
る。そのような状態で、プレス治具31が下降されるこ
とにより、ワーク32が所定の荷重で押圧される。
【0032】前記ワーク32としては、例えばICチッ
プ等がある。図3に示すように、プレス治具31によっ
てICチップを押圧すれば、そこに設けられた各バンプ
がレベリングされる。バンプをレベリングすることによ
り、ICチップの下端面に対して各バンプの上端面が平
行になる。ちなみに、その平行度は1μmとなってい
る。なお、図3に示すICチップは、説明を分かり易く
するために、実際のものよりも誇張して描いてある。
【0033】本実施形態の特徴を以下に示す。 (1) ベース12に形成された収容穴14の底面には
下部エア噴出材17が設けられ、その下部エア噴出材1
7から噴出されるエアによってセンタリングデバイス1
1と倣い装置本体15との間に静圧を発生させることが
できる。そして、その静圧によって倣い装置本体15を
水平方向へ極めて小さい抵抗力で変位させることができ
る。従って、プレス治具31に吸着されたワーク32に
対して揺動ステージ28を倣わせるときに、極めて小さ
い(ほぼゼロに近い)抵抗力で倣い装置本体15を僅か
に変位させることができる。この結果、プレス治具31
をワーク32に強く押し付けることなく、揺動ステージ
28を倣わせることができ、ワーク32が破損するのを
防止することができる。特に、ワーク32がICチップ
等のような脆弱なものである場合には効果的である。
【0034】(2) 下部エア噴出材17の表面全体か
ら吹き出すエアによる静圧で倣い装置本体15を水平方
向へ変位可能になっているため、ベース12と倣い装置
本体15とが機械的に接触する部分がない。このことか
ら、例えばボールベアリングを介して倣い装置本体15
を水平方向へ変位させることに比べて、バックラッシが
全くない。従って、倣い装置本体15をスムーズに変位
させることができ、ワーク32に悪影響が及ぶのを防止
することができる。
【0035】(3) ベース12と倣い装置本体15と
が機械的に接触する部分がないので、潤滑油を使用しな
くてもよい。そのため、ベース12の収容穴14内にゴ
ミ等の異物が付着しなくなる。よって、衛生管理の厳し
い環境下、例えば半導体製造工場、食品加工工場等での
使用が可能になる。
【0036】(4) ベース12の側壁20の内周面に
は、側部エア噴出材21が設けられている。そして、こ
の側部エア噴出材21からエアが吹き出されることによ
り、ベース12に形成された収容穴14の中央部に装置
本体15がセンタリングされる。よって、装置本体15
とベース12の側壁20の内周面との間の間隔を、どの
部位であってもほぼ同じにできる。換言すれば、それら
の間隔が特定の箇所で狭められていることはない。従っ
て、装置本体15が変位するとき、その変位量が設計通
りの範囲内であることを満たせば、装置本体15が側壁
20の内周面に当たるのを確実に防止することができ
る。
【0037】(5) 側部エア噴出材21は装置本体1
5の外周面に対峙するように環状に形成されているた
め、装置本体15の外周面に対してエアを均一に当てる
ことができる。従って、ベース12に形成された収容穴
14の中央部に装置本体15を高精度にセンタリングす
ることができる。
【0038】(第2実施形態)次に、スライダ支持機構
をチャック装置に使用されるセンタリングデバイスに具
体化した第2実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
【0039】図6,図7に示すように、チャック装置5
0は、スライダ支持機構としてのセンタリングデバイス
49を備えており、そのセンタリングデバイス49のベ
ース51には、下側が開口された収容穴52が凹設さ
れ、その収容穴52内には、スライダ本体としてのチャ
ック装置本体53の上端部が遊挿されている。収容穴5
2内におけるベース51の内底面及び内頂面には、リン
グ状の上下両エア噴出材54,55が配設されている。
各エア噴出材54,55は多孔質であって、その形成材
料としては、前記第1実施形態に示すエア噴出材17と
同じである。
【0040】ベース51における各エア噴出材54,5
5の裏側に位置する箇所には、図示しないエア供給手段
に接続されたエア通路56,57が形成されている。そ
して、エア供給手段によって上部エア噴出材54の表面
全体から下側に向けて噴出されるとともに、下部エア噴
出材55の表面全体から上側に向けて噴出される。
【0041】次に、チャック装置本体53について説明
する。チャック装置本体53は、断面T字状の吊下部材
58と、その下端部に設けられたチャック機構59とか
ら構成されている。チャック機構59には互いに接近又
は離間可能な一対の挟持アーム59aが設けられ、この
挟持アーム59aによってワーク60が挟持される。ワ
ーク60としては例えば光ファイバの芯線やDVD用レ
ンズがある。
【0042】前記吊下部材58の上端部は外方へ張り出
され、そのスライダ部58aの上下両面に対し、前記各
エア噴出材54,55からのエアが吹き当てられるよう
になっている。そして、吊下部材58の上端部に形成さ
れた円柱状のスライダ部58aと各エア噴出材54,5
5との間に、エアによる静圧が生じるようになってい
る。スライダ部58aの外周面には、複数(本実施形態
では4つ)のバネ支持穴61が凹設され、各バネ支持穴
61内には、位置決め手段としての圧縮バネ62が遊挿
されている。その圧縮バネ62は、同一円周上に等間隔
に配置され、それらの弾性力によって吊下部材58を収
容穴52の中央部にセンタリングされる。圧縮バネ62
はバネ支持穴61から外部に突出され、その突出部分
は、ベース51の側壁に螺合されたアジャスタ63に係
合支持されている。圧縮バネ62の存在により、チャッ
ク装置本体53がその中心軸線周りに回動するのが防止
される。
【0043】アジャスタ63は進退可能となっており、
アジャスタ63の位置を変更することにより圧縮バネ6
2の弾性力を調節できるようになっている。つまり、ア
ジャスタ63をベース51の内側に位置させるほど圧縮
バネ62の弾性力を大きくでき、外側に位置させるほど
圧縮バネ62の弾性力を弱くすることが可能になる。
【0044】ベース51の中央内頂部においてスライダ
部58aの上方に位置する箇所には、ロック手段として
のエア吸引凹部65が形成されている。このエア吸引凹
部65は、図示しないエア吸引手段に接続されている。
そして、エア吸引手段によってエア吸引凹部65からエ
アが吸引されると、スライダ部58aは上部エア噴出材
54に引き付けられる。
【0045】次に、上記のように構成されたチャック装
置50を用いてワーク60を搬送するには次のように行
う。図8(a)に示すように、搬送前において、ワーク
60は接着剤によって設置面に着脱可能に取り付けら
れ、そのワーク60から離れた上方位置にチャック装置
50が配置されているものとする。そして、上下両エア
噴出材54,55からエアが噴出されると、チャック装
置本体53は非接触状態でベース51に支持される。こ
の状態で、チャック装置50が下降されると、そのチャ
ック機構59はワーク60に接近する。
【0046】図8(b)に示すように、ワーク60がチ
ャック機構59によって把持された後、上下両エア噴出
材54,55からエアの吹き出しが停止されるととも
に、エア吸引手段によりエア吸引凹部65からエアが真
空引きされる。すると、吊下部材58の上端面は上部エ
ア噴出材54に引き付けられる。これにより、チャック
装置本体53は所定の位置にロックされることとなる。
この状態でチャック装置50が上昇すると、設置面から
ワーク60が引き離される。そして、チャック装置50
が上昇され、ワーク60の搬送先であるワーク挿入穴6
6の上部に移動される。この移動時において、チャック
装置本体53はロックされているため、不用意にがたつ
くことはない。
【0047】図8(c)に示すように、チャック装置5
0がワーク挿入穴66のほぼ真上に位置したところで、
チャック装置50が下降される。すると、ワーク挿入穴
66の外端にワーク60を挿入する直前にエア吸引凹部
65からの真空引きが解除される。それとともに、エア
通路56,57にエアが供給され、上下両エア噴出材5
4,55からエアが吹き出される。この状態で、チャッ
ク装置50がさらに下降されると、ワーク60がワーク
挿入穴66内に挿入される。ここで、ワーク挿入穴66
からワーク60が若干位置ずれしていると、ワーク60
の下端がワーク挿入穴66に形成されたテーパ部66a
に当たる。このとき、チャック装置本体53は非接触状
態でベース51に支持されていることから、極めて小さ
い抵抗力でチャック装置本体53が水平方向に変位す
る。この変位によって、ワーク60にかかる荷重を低減
することが可能になる。
【0048】本実施形態の特徴を以下に示す。 (1)ベース51に形成された収容穴52の上下両面に
はエア噴出材54,55がそれぞれ設けられている。そ
して、各エア噴出材54,55から噴出されるエアによ
って、センタリングデバイス49とチャック装置本体5
3の上端部との間には静圧が発生するようになってい
る。従って、ワーク挿入穴66にワーク60を挿入する
ときにおいて、ワーク60がワーク挿入穴66のテーパ
部66aに当たっても、極めて小さい抵抗力でチャック
装置本体53を変位させることができる。この結果、ワ
ーク60に大きな荷重がかかるのを防止でき、ワーク6
0が破損するのを防止することができる。特に、ワーク
32が例えば光ファイバの芯線やDVD用レンズ等のよ
うなものである場合には効果的である。
【0049】(2)ワーク60を搬送するときには、セ
ンタリングデバイス49にチャック装置本体53がロッ
クされる。従って、搬送中にチャック装置本体53がが
たついたりしてワーク60が周囲の機器に当たる等して
破損するのを未然に防ぐことができる。
【0050】(3)センタリングデバイス49には複数
の圧縮バネ62が設けられ、それらの弾性力によって、
チャック装置本体53がロックされているとき以外は、
吊下部材58を収容穴52の中央部に常にセンタリング
することができる。そのため、吊下部材58のスライダ
部58aの外周面と収容穴52の内周面との間の間隔を
どの部位であってもほぼ同じにすることができる。従っ
て、チャック装置本体53が変位するときに、その変位
量が設計通りの範囲内であれば、チャック装置本体53
がセンタリングデバイス49に当たるのを確実に防止で
きる。
【0051】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 第2実施形態の別例として図9に示す構成としても
よい。すなわち、センタリングデバイス49に設けた複
数の圧縮バネ62を吊下部材58に圧縮バネ68を外挿
する。そして、その圧縮バネ68の下端を吊下部材58
に螺合したバネ支持部69に固定するとともに、上端を
センタリングデバイス49の下面に固定する。吊下部材
58を固定する手段としては接着剤が好ましい。この構
成を採用しても、チャック装置本体53をセンタリング
することができるとともに、チャック装置本体53がそ
の中心軸線周りに回動するのを防止することができる。
しかも、第2実施形態と比較して圧縮バネ62を省略で
きる分だけセンタリングデバイス49を小型化すること
ができる。それとともに、圧縮バネ68の数が1つで済
むので、組み付け工数を低減でき、結果として製造コス
トの低減を図ることができる。又、ネジ70によってバ
ネ支持部69を吊下部材58の軸線方向に沿って移動調
節できるようにしてもよい。この構成を採用すれば、圧
縮バネ68の弾性力を調節することができる。
【0052】・ 前記第1実施形態では、センタリング
デバイス11側のみにエア噴出材17を設けた。その他
の構成として、装置本体15の支持台25の下面にもエ
ア噴出材を設けてもよい。そして、センタリングデバイ
ス11及び装置本体15の両側からエアを吹き出すよう
にしてもよい。或いは、装置本体15の支持台25の下
面のみにエア噴出材を設けてもよい。
【0053】・ 前記第2実施形態では、センタリング
デバイス49側のみに、エア噴出材54,55を設け
た。その他の構成として、スライダ部58aの上下両面
にエア噴出材をそれぞれ設けてもよい。そして、センタ
リングデバイス49及びチャック装置本体53の両側か
らエアを吹き出すようにしてもよい。或いは、スライダ
部58aの上下両面のみにエア噴出材を設けてもよい。
【0054】・ 前記第2実施形態では、センタリング
デバイス49の収容穴52の上下両面にエア噴出材5
4,55を設けたが、下部エア噴出材55のみとしても
よい。 ・ 前記第2実施形態では、エア等の流体の圧力でチャ
ック装置本体53をロックしたが、これ以外にもモータ
等の電動アクチュエータでロックするようにしてもよ
い。
【0055】・ 前記第2実施形態では、エア吸引凹部
65からエアを吸引することで、スライダ部58aは上
部エア噴出材54に引き付け、チャック装置本体53を
ロックした。これ以外に、エア吸引凹部65を、加圧エ
アを噴出するエア加圧凹部としてもよい。こうした場合
であっても、エア加圧凹部からエアを噴出することによ
り、スライダ部58aを下部エア噴出材55に押さえ付
けることができ、チャック装置本体53をロックするこ
とができる。
【0056】・ 前記実施形態では、側部エア噴出材2
1を環状に形成したが、四角状といったように角形状に
変更することも許容される。次に、特許請求の範囲に記
載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によっ
て把握される技術的思想を以下に示す。
【0057】(1) 請求項1において、前記ベースは
前記スライダ本体が配置される収容穴を有する筒状に形
成され、その側壁の内周面には流体圧によってスライダ
本体を前記収容穴の中央部に寄せるセンタリング手段が
設けられていることを特徴とするスライダ支持機構。
【0058】(2) 請求項1〜4のうちいずれかにお
いて、前記流体噴出材は気体を通過させることが可能な
多孔質材であることを特徴とするスライダ支持機構。 (3) 請求項1〜4、(1),(2)のうちいずれか
において、前記位置決め手段は、気体を通過させること
が可能な多孔質材からなり、その多孔質材の表面全体か
らスライダ本体に向けて気体が吹き出されることを特徴
とするスライダ支持機構。
【0059】(4) 請求項1〜4のうちいずれかにお
いて、前記ベースは前記スライダ本体が配置される収容
穴を有する筒状に形成され、前記位置決め手段は、スラ
イダ本体を前記収容穴の中央部に寄せることを特徴とす
るスライダ支持機構。
【0060】(5) 請求項3又は4において、前記ロ
ック手段は、流体圧によってスライダ本体をベースに対
して吸引するものであることを特徴とするスライダ支持
機構。
【0061】(6) 請求項5において、前記流体噴出
材は気体を通過させることが可能な多孔質材であること
を特徴とする倣い装置。 (7) 請求項5において、支持部材と倣い部材との界
面には、表面全体から流体を吹き出すことが可能な流体
噴出材が設けられている倣い装置。この構成にすれば、
流体噴出材から流体を吹き出させることにより、支持部
材と倣い部材との界面に静圧を発生させることができ
る。従って、支持部材に対する倣い部材の摩擦をゼロに
することができ、高精度な倣いを行うことができる。
【0062】(8) 互いに対峙して設けられる倣い部
材及びそれを支持する支持部材のうちいずれか一方に凹
状半球面を設けるとともに、他方に前記凹状半球面に係
合する凸状半球面を設け、前記倣い部材を半球面に沿っ
て回動させながらワークに当接させ、その当接面をワー
クの特定面に対し平行となるように倣わせる倣い方法に
おいて、倣い部材をワークに当接する際に、それらが互
いに当接する方向に対し直交する方向へ支持部材を変位
させるようにしたことを特徴とする倣い方法。
【0063】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1〜3に記
載の発明によれば、極めて小さい抵抗力でスライダ本体
を変位させることができる。
【0064】請求項4に記載の発明によれば、倣い部材
を倣わせるときにおいて、ワークが破損するのを防止す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態における倣い装置の断面図。
【図2】倣い装置の平面図。
【図3】ICチップの概略図。
【図4】(a)〜(d)は倣い装置の動作を示す説明
図。
【図5】倣い装置本体15の変位量を示す説明図。
【図6】第2実施形態におけるチャック装置の断面図。
【図7】図6の7−7断面図。
【図8】(a)〜(c)はチャックの動作を示す説明
図。
【図9】別の実施形態を示すチャックの断面図。
【図10】(a),(b)は従来技術を示す倣い装置の
断面図。
【図11】倣い荷重とその荷重距離との関係を示すグラ
フ。
【符号の説明】
11…センタリングデバイス(スライダ支持機構)、1
2…ベース、15…倣い装置本体(スライダ本体)、1
7…下部エア噴出材(流体噴出材)、20…側壁(壁
部)、21…側部エア噴出材(位置決め手段)、25…
支持台(支持部材)、32…ワーク、28…揺動ステー
ジ(倣い部材)、28a…凸状半球面、25…支持台
(支持部材)、26a…凹状半球面、49…センタリン
グデバイス(スライダ支持機構)、51…ベース、54
…上部エア噴出材(流体噴出材)、55…下部エア噴出
材(流体噴出材)、53…チャック装置本体(スライダ
本体)、60…ワーク、62…圧縮バネ(位置決め手
段)、65…エア吸引凹部(ロック手段)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 秀和 愛知県小牧市応時二丁目250番地 シーケ ーディ 株式会社内 Fターム(参考) 2F078 CA03 CA08 CB02 CB16 CC16 5F044 PP15 QQ04

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベースに支持されたスライダ本体を、水
    平方向に沿って変位自在に支持するスライダ支持機構に
    おいて、 前記スライダ本体及びベースのうち少なくともいずれか
    一方に、それらが鉛直方向において互いに対峙する面に
    向けて表面全体から流体を吹き出させることが可能な流
    体噴出材を設けたことを特徴とするスライダ支持機構。
  2. 【請求項2】 前記ベースには前記スライダ本体の外周
    よりも外側に僅かな間隔をおいて壁部が設けられ、その
    壁部の内面には流体圧によってスライダ本体を所定の位
    置に変位させて位置決めする位置決め手段が設けられて
    いることを特徴とする請求項1に記載のスライダ支持機
    構。
  3. 【請求項3】 前記ベースには、前記スライダ本体を所
    定の位置でロックするロック手段が設けられていること
    を特徴とする請求項1又は2に記載のスライダ支持機
    構。
  4. 【請求項4】 前記位置決め手段は、スライダ本体を収
    容穴の中央部に寄せるように弾性力を付与する弾性体か
    ら構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいず
    れかに記載のスライダ支持機構。
  5. 【請求項5】 互いに対峙して設けられる倣い部材及び
    それを支持する支持部材のうちいずれか一方に凹状半球
    面を設けるとともに、他方に前記凹状半球面に係合する
    凸状半球面を設け、前記倣い部材を半球面に沿って回動
    させながらワークに当接させ、その当接面をワークの特
    定面に対し平行となるように倣わせる倣い装置におい
    て、 前記支持部材を変位可能に支持するベースを設け、ベー
    ス及び支持部材のうち少なくともいずれか一方に、それ
    らが鉛直方向において互いに対峙する面に向けて表面全
    体から流体を吹き出させることが可能な流体噴出材を設
    けたことを特徴とする倣い装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009025270A1 (ja) * 2007-08-21 2009-02-26 Ngk Insulators, Ltd. 位置決め装置及び位置決め方法
JP2012124234A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機用のノズル
JP2012238791A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装機

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009025270A1 (ja) * 2007-08-21 2009-02-26 Ngk Insulators, Ltd. 位置決め装置及び位置決め方法
JP5254980B2 (ja) * 2007-08-21 2013-08-07 日本碍子株式会社 位置決め装置及び位置決め方法
JP2012124234A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機用のノズル
JP2012238791A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装機

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