JP2003158166A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JP2003158166A JP2003158166A JP2001353977A JP2001353977A JP2003158166A JP 2003158166 A JP2003158166 A JP 2003158166A JP 2001353977 A JP2001353977 A JP 2001353977A JP 2001353977 A JP2001353977 A JP 2001353977A JP 2003158166 A JP2003158166 A JP 2003158166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- pellet
- coil spring
- semiconductor wafer
- air cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、装置を大型化することなく、可動
吸着部が半導体ウェーハまたは半導体ペレットに接近す
るときの動作速度を昇降途中においては遅くすることな
く、半導体ウェーハまたは半導体ペレットの近傍におい
てのみ動作速度を減速させ、接触時のストレスを低減す
るエアシリンダを具備した半導体製造装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 半導体ペレット２より離間した位置から
半導体ペレット２に接近し当接する可動な吸着部３を有
する半導体ペレット移載装置において、吸着部３を駆動
する機構は、圧縮コイルバネ１０３を内蔵したエアシリ
ンダ１０２であることを特徴とする。
吸着部が半導体ウェーハまたは半導体ペレットに接近す
るときの動作速度を昇降途中においては遅くすることな
く、半導体ウェーハまたは半導体ペレットの近傍におい
てのみ動作速度を減速させ、接触時のストレスを低減す
るエアシリンダを具備した半導体製造装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 半導体ペレット２より離間した位置から
半導体ペレット２に接近し当接する可動な吸着部３を有
する半導体ペレット移載装置において、吸着部３を駆動
する機構は、圧縮コイルバネ１０３を内蔵したエアシリ
ンダ１０２であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハま
たは半導体ペレットに接近し吸着するための下降動作
や、吸着保持した半導体ウェーハまたは半導体ペレット
を所定の場所に当接させるための下降動作をする可動な
吸着部を有する半導体製造装置に関する。例えば、第１
の場所にある半導体ウェーハまたは半導体ペレットを吸
着搬送し第２の場所に移載するため昇降動作を行う可動
な吸着部を有する移載装置や、吸着保持した半導体ウェ
ーハを下降して研磨パッドに当接させ所定の圧力で押圧
するウェーハキャリアを有する研磨装置などである。
たは半導体ペレットに接近し吸着するための下降動作
や、吸着保持した半導体ウェーハまたは半導体ペレット
を所定の場所に当接させるための下降動作をする可動な
吸着部を有する半導体製造装置に関する。例えば、第１
の場所にある半導体ウェーハまたは半導体ペレットを吸
着搬送し第２の場所に移載するため昇降動作を行う可動
な吸着部を有する移載装置や、吸着保持した半導体ウェ
ーハを下降して研磨パッドに当接させ所定の圧力で押圧
するウェーハキャリアを有する研磨装置などである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造装置の一例として、半
導体ペレット移載装置の吸着ヘッド部を要部側面図とし
て示す図３を用いて説明する。吸着ヘッド部１は、主
に、半導体ペレット２を吸着するための吸着ノズル３
と、吸着ノズル３とリンク機構で連結され吸着ノズル３
を（図中）上下方向に往復動作させる駆動部としてのエ
アシリンダ４とで構成されている。吸着ノズル３は、中
央に通気孔５を有し、エア配管により末端で真空ポンプ
６と接続している。尚、吸着ノズル３とエアシリンダ４
とは何らかのリンク機構を介して連結する構成であって
もよいし、直結する構成であってもよい。
導体ペレット移載装置の吸着ヘッド部を要部側面図とし
て示す図３を用いて説明する。吸着ヘッド部１は、主
に、半導体ペレット２を吸着するための吸着ノズル３
と、吸着ノズル３とリンク機構で連結され吸着ノズル３
を（図中）上下方向に往復動作させる駆動部としてのエ
アシリンダ４とで構成されている。吸着ノズル３は、中
央に通気孔５を有し、エア配管により末端で真空ポンプ
６と接続している。尚、吸着ノズル３とエアシリンダ４
とは何らかのリンク機構を介して連結する構成であって
もよいし、直結する構成であってもよい。
【０００３】移載動作としては、先ず、半導体ペレット
２の上方にある吸着ノズル３をエアシリンダ４を作動し
下降させ、所定の高さ（吸着ノズル先端が丁度、ペレッ
ト表面に接触するように図示しないストッパで設定され
た高さ）まで下降して吸着ノズル３先端が半導体ペレッ
ト２表面に当接したら真空ポンプ６を作動し、吸着保持
した後、エアシリンダ４を作動し吸着ノズル３を上昇さ
せる。次に、移動機構（図示せず）により、半導体ペレ
ット２を吸着保持した状態の吸着ノズル３を所定の場所
まで移動させた後、エアシリンダ４を作動し吸着ノズル
３を下降させ、所定の場所に半導体ペレット２を載置
し、真空ポンプ６を停止し真空を開放する。その後、エ
アシリンダ４を作動し吸着ノズル３を上昇させ、次に移
載する半導体ペレット２上に移動させる。即ち、吸着ノ
ズル３は１回の移載動作中に、半導体ペレット２まで下
降する動作と、半導体ペレット２を吸着した状態で所定
の場所まで下降する動作を含む。以上の動作を繰り返
し、多数の半導体ペレット２を所定の場所に移載する。
ここで、多数の半導体ペレット２をより速く、かつ、損
傷なく移載するためには、エアシリンダの動作速度は下
降途中では遅くすることなく、半導体ペレット２の近傍
でのみ極力減速しなければならない。また、下降途中の
動作速度のばらつきは、インデックスのばらつきとなる
だけであるが、半導体ペレット２の近傍での動作速度の
ばらつきは、半導体ペレット２表面のキズやクラックの
発生の原因になる虞があるため、信頼性の高い減速が可
能な駆動部が求められる。
２の上方にある吸着ノズル３をエアシリンダ４を作動し
下降させ、所定の高さ（吸着ノズル先端が丁度、ペレッ
ト表面に接触するように図示しないストッパで設定され
た高さ）まで下降して吸着ノズル３先端が半導体ペレッ
ト２表面に当接したら真空ポンプ６を作動し、吸着保持
した後、エアシリンダ４を作動し吸着ノズル３を上昇さ
せる。次に、移動機構（図示せず）により、半導体ペレ
ット２を吸着保持した状態の吸着ノズル３を所定の場所
まで移動させた後、エアシリンダ４を作動し吸着ノズル
３を下降させ、所定の場所に半導体ペレット２を載置
し、真空ポンプ６を停止し真空を開放する。その後、エ
アシリンダ４を作動し吸着ノズル３を上昇させ、次に移
載する半導体ペレット２上に移動させる。即ち、吸着ノ
ズル３は１回の移載動作中に、半導体ペレット２まで下
降する動作と、半導体ペレット２を吸着した状態で所定
の場所まで下降する動作を含む。以上の動作を繰り返
し、多数の半導体ペレット２を所定の場所に移載する。
ここで、多数の半導体ペレット２をより速く、かつ、損
傷なく移載するためには、エアシリンダの動作速度は下
降途中では遅くすることなく、半導体ペレット２の近傍
でのみ極力減速しなければならない。また、下降途中の
動作速度のばらつきは、インデックスのばらつきとなる
だけであるが、半導体ペレット２の近傍での動作速度の
ばらつきは、半導体ペレット２表面のキズやクラックの
発生の原因になる虞があるため、信頼性の高い減速が可
能な駆動部が求められる。
【０００４】次に、エアシリンダ４の昇降動作の詳細を
図４（ａ），（ｂ）を用いて説明する。エアシリンダ４
は、シリンダ本体７の内部にピストン８及びピストン８
と一体となるピストンロッド９を収納しており、ピスト
ン８によってシリンダ本体７の内部を第１エア室１０ａ
と第２エア室１０ｂとに分けている。また、第１，第２
給排気ポート１１ａ，１１ｂはエア配管１２により、そ
れぞれ給排気の流量を調整する第１，第２流量制御弁１
３ａ，１３ｂを介してエアの供給方向を切換える電磁弁
１４と接続している。
図４（ａ），（ｂ）を用いて説明する。エアシリンダ４
は、シリンダ本体７の内部にピストン８及びピストン８
と一体となるピストンロッド９を収納しており、ピスト
ン８によってシリンダ本体７の内部を第１エア室１０ａ
と第２エア室１０ｂとに分けている。また、第１，第２
給排気ポート１１ａ，１１ｂはエア配管１２により、そ
れぞれ給排気の流量を調整する第１，第２流量制御弁１
３ａ，１３ｂを介してエアの供給方向を切換える電磁弁
１４と接続している。
【０００５】図４（ａ）は、エアシリンダ４が（図中）
下降動作するときのエアの給排気状態を示しており、供
給源（図示せず）から供給されたエアは、電磁弁１４，
第１流量制御弁１３ａ，第１給排気口１１ａをこの順に
通り、第１エア室１０ａに供給される。このとき、第２
エア室８ｂ内のエアは、第２給排気口１１ｂ，第２流量
制御弁１３ｂ，電磁弁１４をこの順に通り排気される。
下降動作するときのエアの給排気状態を示しており、供
給源（図示せず）から供給されたエアは、電磁弁１４，
第１流量制御弁１３ａ，第１給排気口１１ａをこの順に
通り、第１エア室１０ａに供給される。このとき、第２
エア室８ｂ内のエアは、第２給排気口１１ｂ，第２流量
制御弁１３ｂ，電磁弁１４をこの順に通り排気される。
【０００６】図４（ｂ）は、エアシリンダ４が（図中）
上昇動作するときのエアの給排気状態を示しており、図
４（ａ）の状態から電磁弁１４を切換えて、供給源（図
示せず）から供給されたエアは、電磁弁１４，第２流量
制御弁１３ｂ，第２給排気口１１ｂをこの順に通り、第
２エア室１０ｂに供給される。このとき、第１エア室１
０ａ内のエアは、第１給排気口１１ａ，第１流量制御弁
１３ａ，電磁弁１４をこの順に通り排気される。
上昇動作するときのエアの給排気状態を示しており、図
４（ａ）の状態から電磁弁１４を切換えて、供給源（図
示せず）から供給されたエアは、電磁弁１４，第２流量
制御弁１３ｂ，第２給排気口１１ｂをこの順に通り、第
２エア室１０ｂに供給される。このとき、第１エア室１
０ａ内のエアは、第１給排気口１１ａ，第１流量制御弁
１３ａ，電磁弁１４をこの順に通り排気される。
【０００７】上記のようなエアの流れによりエアシリン
ダ４は動作するため、吸着ノズル３の動作速度は、供給
エア圧力や第１，第２流量制御弁１３ａ，１３ｂで制御
することができる。しかし、これらによる動作速度の制
御では、昇降動作を一律に速くしたり遅くしたりするこ
としかできないため、下降動作途中の動作速度はインデ
ックス維持のために遅くせず、半導体ペレット２近傍で
のみ動作速度を減速するというようなことはできなかっ
た。また、吸着ノズル３の動作速度を何らかの速度セン
サで検出し、その信号により第１，第２流量制御弁１３
ａ，１３ｂの弁の絞りレベルを調整する制御部（図示せ
ず）を配設する構成が考えられるが、こういった構成で
は装置の複雑化や大型化が避けられない。また、動作速
度を制御する用力としてエアのみに頼ることになり、供
給エア圧力の変動や温度変化などの変動要因を一定以下
に押える必要があり信頼性の点で充分とは言えなかっ
た。
ダ４は動作するため、吸着ノズル３の動作速度は、供給
エア圧力や第１，第２流量制御弁１３ａ，１３ｂで制御
することができる。しかし、これらによる動作速度の制
御では、昇降動作を一律に速くしたり遅くしたりするこ
としかできないため、下降動作途中の動作速度はインデ
ックス維持のために遅くせず、半導体ペレット２近傍で
のみ動作速度を減速するというようなことはできなかっ
た。また、吸着ノズル３の動作速度を何らかの速度セン
サで検出し、その信号により第１，第２流量制御弁１３
ａ，１３ｂの弁の絞りレベルを調整する制御部（図示せ
ず）を配設する構成が考えられるが、こういった構成で
は装置の複雑化や大型化が避けられない。また、動作速
度を制御する用力としてエアのみに頼ることになり、供
給エア圧力の変動や温度変化などの変動要因を一定以下
に押える必要があり信頼性の点で充分とは言えなかっ
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる背景に
鑑みてなされたもので、装置を複雑化や大型化すること
なく、比較的簡単な構成で、可動な吸着部が半導体ウェ
ーハまたは半導体ペレットに接近するときの動作速度、
あるいは、半導体ウェーハまたは半導体ペレットを吸着
保持した可動な吸着部が所定の場所に接近するときの動
作速度を、接近途中においては遅くすることなく、半導
体ウェーハまたは半導体ペレット、あるいは、所定の場
所の近傍においてのみ減速させ接触時のストレスを低減
できるエアシリンダを具備した半導体製造装置を提供す
ることを目的とする。
鑑みてなされたもので、装置を複雑化や大型化すること
なく、比較的簡単な構成で、可動な吸着部が半導体ウェ
ーハまたは半導体ペレットに接近するときの動作速度、
あるいは、半導体ウェーハまたは半導体ペレットを吸着
保持した可動な吸着部が所定の場所に接近するときの動
作速度を、接近途中においては遅くすることなく、半導
体ウェーハまたは半導体ペレット、あるいは、所定の場
所の近傍においてのみ減速させ接触時のストレスを低減
できるエアシリンダを具備した半導体製造装置を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の本発明の半導体製造装置は、半導体ウェーハまたは半
導体ペレットより離間した位置から半導体ウェーハまた
は半導体ペレットに接近し当接する可動な吸着部、ある
いは、半導体ウェーハまたは半導体ペレットを吸着保持
して、半導体ウェーハまたは半導体ペレットを所定の場
所に当接させる可動な吸着部を有する半導体製造装置に
おいて、吸着部を駆動する機構は、コイルバネを内蔵し
たエアシリンダであることを特徴とする半導体製造装置
である。
の本発明の半導体製造装置は、半導体ウェーハまたは半
導体ペレットより離間した位置から半導体ウェーハまた
は半導体ペレットに接近し当接する可動な吸着部、ある
いは、半導体ウェーハまたは半導体ペレットを吸着保持
して、半導体ウェーハまたは半導体ペレットを所定の場
所に当接させる可動な吸着部を有する半導体製造装置に
おいて、吸着部を駆動する機構は、コイルバネを内蔵し
たエアシリンダであることを特徴とする半導体製造装置
である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の半導体製造装置の一例と
して、半導体ペレット移載装置の吸着ヘッド部に使用す
るエアシリンダの構成及び動作を図１，図２を用いて説
明する。本発明の吸着ヘッド部１０１が従来の吸着ヘッ
ド部１と異なるところは、駆動部としてのエアシリンダ
１０２が圧縮コイルバネ１０３をシリンダ本体７の第２
エア室１０ｂに配置した点である。この圧縮コイルバネ
１０３は、下端をシリンダ本体７の底部に繋止し、上端
は自由としてある。また、圧縮コイルバネ１０３の自然
長は、吸着部３が半導体ペレット２の近傍に接近したと
きに、圧縮コイルバネ１０３上端とピストン８とが接触
する長さに設定しておき、ピストン８の下降に伴い圧縮
コイルバネ１０３は徐々に圧縮されていき、その復元力
によりピストン８の動作速度を減速させるようになって
いる。バネ定数の異なる圧縮コイルバネを内蔵した何種
類かのエアシリンダを準備し交換容易にしておくと好適
である。尚、他の構成として、第１エア室１０ａに引っ
張りコイルバネ（図示せず）を配置し上端をシリンダ本
体７の天井部に、下端をピストン８に繋止しピストン８
の下降に伴い引っ張りコイルバネ（図示せず）が伸張す
るときの復元力を利用してピストン８を減速させる構成
としてもよい。
して、半導体ペレット移載装置の吸着ヘッド部に使用す
るエアシリンダの構成及び動作を図１，図２を用いて説
明する。本発明の吸着ヘッド部１０１が従来の吸着ヘッ
ド部１と異なるところは、駆動部としてのエアシリンダ
１０２が圧縮コイルバネ１０３をシリンダ本体７の第２
エア室１０ｂに配置した点である。この圧縮コイルバネ
１０３は、下端をシリンダ本体７の底部に繋止し、上端
は自由としてある。また、圧縮コイルバネ１０３の自然
長は、吸着部３が半導体ペレット２の近傍に接近したと
きに、圧縮コイルバネ１０３上端とピストン８とが接触
する長さに設定しておき、ピストン８の下降に伴い圧縮
コイルバネ１０３は徐々に圧縮されていき、その復元力
によりピストン８の動作速度を減速させるようになって
いる。バネ定数の異なる圧縮コイルバネを内蔵した何種
類かのエアシリンダを準備し交換容易にしておくと好適
である。尚、他の構成として、第１エア室１０ａに引っ
張りコイルバネ（図示せず）を配置し上端をシリンダ本
体７の天井部に、下端をピストン８に繋止しピストン８
の下降に伴い引っ張りコイルバネ（図示せず）が伸張す
るときの復元力を利用してピストン８を減速させる構成
としてもよい。
【００１１】図１は、吸着部３が下降動作途中であると
きのエアシリンダ１０２内部の状態を示している。供給
源（図示せず）から供給されたエアは、電磁弁１４，第
１流量制御弁１３ａ，第１給排気口１１ａをこの順に通
り、第１エア室１０ａに供給され、第２エア室８ｂ内の
エアは、第２給排気口１１ｂ，第２流量制御弁１３ｂ，
電磁弁１４をこの順に通り排気される。このとき、ピス
トン８と圧縮コイルバネ１０３の上端とは、まだ、接触
していないためピストン８の下降動作速度は、エア供給
圧や第１，第２流量調整弁１３ａ，１３ｂの弁絞りレベ
ルで決定された下降動作速度である。
きのエアシリンダ１０２内部の状態を示している。供給
源（図示せず）から供給されたエアは、電磁弁１４，第
１流量制御弁１３ａ，第１給排気口１１ａをこの順に通
り、第１エア室１０ａに供給され、第２エア室８ｂ内の
エアは、第２給排気口１１ｂ，第２流量制御弁１３ｂ，
電磁弁１４をこの順に通り排気される。このとき、ピス
トン８と圧縮コイルバネ１０３の上端とは、まだ、接触
していないためピストン８の下降動作速度は、エア供給
圧や第１，第２流量調整弁１３ａ，１３ｂの弁絞りレベ
ルで決定された下降動作速度である。
【００１２】図２は、吸着部３が半導体ペレット２近傍
まで下降したときのエアシリンダ１０２内部の状態を示
している。供給源（図示せず）から供給されたエアは、
電磁弁１４，第１流量制御弁１３ａ，第１給排気口１１
ａをこの順に通り、第１エア室１０ａに供給され、第２
エア室８ｂ内のエアは、第２給排気口１１ｂ，第２流量
制御弁１３ｂ，電磁弁１４をこの順に通り排気される。
このとき、ピストン８は圧縮コイルバネ１０３と接触し
圧縮コイルバネ１０３を圧縮しつつ下降しており、ピス
トン８の下降動作速度は、エア供給圧や第１，第２流量
調整弁１３ａ，１３ｂの弁絞りレベルに加えて圧縮コイ
ルバネ１０３から受ける復元力で決定された下降動作速
度となる。ピストン８が圧縮コイルバネ１０３から受け
る復元力は、圧縮コイルバネ１０３の圧縮量の増加に伴
い徐々に増加し、それに伴う減速量も徐々に増加するた
めスムーズな減速が可能となる。但し、圧縮コイルバネ
１０３の復元力がピストン８を下降させるエア圧を超え
ないように、圧縮コイルバネ１０３のバネ定数や自然長
を設定しなければならないことは言うまでもない。
まで下降したときのエアシリンダ１０２内部の状態を示
している。供給源（図示せず）から供給されたエアは、
電磁弁１４，第１流量制御弁１３ａ，第１給排気口１１
ａをこの順に通り、第１エア室１０ａに供給され、第２
エア室８ｂ内のエアは、第２給排気口１１ｂ，第２流量
制御弁１３ｂ，電磁弁１４をこの順に通り排気される。
このとき、ピストン８は圧縮コイルバネ１０３と接触し
圧縮コイルバネ１０３を圧縮しつつ下降しており、ピス
トン８の下降動作速度は、エア供給圧や第１，第２流量
調整弁１３ａ，１３ｂの弁絞りレベルに加えて圧縮コイ
ルバネ１０３から受ける復元力で決定された下降動作速
度となる。ピストン８が圧縮コイルバネ１０３から受け
る復元力は、圧縮コイルバネ１０３の圧縮量の増加に伴
い徐々に増加し、それに伴う減速量も徐々に増加するた
めスムーズな減速が可能となる。但し、圧縮コイルバネ
１０３の復元力がピストン８を下降させるエア圧を超え
ないように、圧縮コイルバネ１０３のバネ定数や自然長
を設定しなければならないことは言うまでもない。
【００１３】エアシリンダ１０３が上昇動作するときの
エアの給排気状態は、図４（ｂ）に示す従来の給排気状
態に加えて、吸着部３が半導体ペレット２の近傍にある
とき圧縮コイルバネ１０３からの復元力により上昇速度
が若干速くなるだけであるので詳細の説明は省略する。
また、上記では、吸着部３が半導体ペレット２を吸着す
るために下降する動作について説明したが、吸着した半
導体ペレット２を所定の場所に載置するときの下降動作
においても同様の作用効果があることは言うまでもな
い。
エアの給排気状態は、図４（ｂ）に示す従来の給排気状
態に加えて、吸着部３が半導体ペレット２の近傍にある
とき圧縮コイルバネ１０３からの復元力により上昇速度
が若干速くなるだけであるので詳細の説明は省略する。
また、上記では、吸着部３が半導体ペレット２を吸着す
るために下降する動作について説明したが、吸着した半
導体ペレット２を所定の場所に載置するときの下降動作
においても同様の作用効果があることは言うまでもな
い。
【００１４】尚、上記では半導体製造装置として半導体
ペレット移載装置の例で説明したが、これに限るもので
はなく、例えば、吸着保持した半導体ウェーハを下降し
て研磨パッドに所定の圧力で押圧するウェーハキャリア
を有する研磨装置などでもよい。
ペレット移載装置の例で説明したが、これに限るもので
はなく、例えば、吸着保持した半導体ウェーハを下降し
て研磨パッドに所定の圧力で押圧するウェーハキャリア
を有する研磨装置などでもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明の半導体製造装置によれば、エア
シリンダの動作速度をエアの圧力調整だけでなく、コイ
ルバネの復元力を利用して機械的に制御する手段を設け
るため信頼性の高い動作速度制御が可能となり半導体ペ
レットや半導体ウェーハに傷を付けたり、クラックを生
じさせたりする虞が少ない。また、コイルバネ長を、吸
着部が半導体ウェーハまたは半導体ペレットあるいは、
所定の場所の近傍に接近したとき動作速度を減速させる
コイルバネ長に選択してやると下降動作途中の速度を遅
くすることが避けられるためインデックスを大きく悪化
させることはない。また、コイルバネはエアシリンダに
内蔵されるため装置の大型化を招かず小型軽量化が図
れ、コイルバネからの発塵で製品が汚染されるポテンシ
ャルが少ない。また、バネ定数の異なるコイルバネを内
蔵した何種類かのエアシリンダを準備しておくと適宜交
換できて好適である。
シリンダの動作速度をエアの圧力調整だけでなく、コイ
ルバネの復元力を利用して機械的に制御する手段を設け
るため信頼性の高い動作速度制御が可能となり半導体ペ
レットや半導体ウェーハに傷を付けたり、クラックを生
じさせたりする虞が少ない。また、コイルバネ長を、吸
着部が半導体ウェーハまたは半導体ペレットあるいは、
所定の場所の近傍に接近したとき動作速度を減速させる
コイルバネ長に選択してやると下降動作途中の速度を遅
くすることが避けられるためインデックスを大きく悪化
させることはない。また、コイルバネはエアシリンダに
内蔵されるため装置の大型化を招かず小型軽量化が図
れ、コイルバネからの発塵で製品が汚染されるポテンシ
ャルが少ない。また、バネ定数の異なるコイルバネを内
蔵した何種類かのエアシリンダを準備しておくと適宜交
換できて好適である。
【図１】 本発明の半導体製造装置の一例としての半導
体ペレット移載装置の吸着ヘッド部に使用するエアシリ
ンダの構成及び動作の説明図
体ペレット移載装置の吸着ヘッド部に使用するエアシリ
ンダの構成及び動作の説明図
【図２】 本発明の半導体製造装置の一例としての半導
体ペレット移載装置の吸着ヘッド部に使用するエアシリ
ンダの構成及び動作の説明図
体ペレット移載装置の吸着ヘッド部に使用するエアシリ
ンダの構成及び動作の説明図
【図３】 従来の半導体ペレット移載装置の吸着ヘッド
部の要部側面図
部の要部側面図
【図４】 エアシリンダの昇降動作の詳細の説明図
２ 半導体ペレット
３ 吸着部
１０２ エアシリンダ
１０３ 圧縮コイルバネ
Claims (6)
- 【請求項１】半導体ウェーハまたは半導体ペレットより
離間した位置から半導体ウェーハまたは半導体ペレット
に接近し当接する可動な吸着部、あるいは、半導体ウェ
ーハまたは半導体ペレットを吸着保持して、半導体ウェ
ーハまたは半導体ペレットを所定の場所に当接させる可
動な吸着部を有する半導体製造装置において、吸着部を
駆動する機構は、コイルバネを内蔵したエアシリンダで
あることを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】コイルバネは、エアシリンダの動作速度を
減速させる方向に付勢する圧縮コイルバネであることを
特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。 - 【請求項３】コイルバネは、エアシリンダの動作速度を
減速させる方向に付勢する引っ張りコイルバネであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。 - 【請求項４】コイルバネ長は、吸着部が半導体ウェーハ
または半導体ペレットあるいは、所定の場所の近傍に接
近したとき動作速度を減速させるコイルバネ長であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。 - 【請求項５】半導体ペレットまたは半導体ウェーハを吸
着ノズルで吸着し第１の場所から、第２の場所に移載す
る移載装置であることを特徴とする請求項１に記載の半
導体製造装置。 - 【請求項６】半導体ウェーハを吸着保持して、上方から
回転テーブルに下降し、半導体ウェーハを研磨パッドに
当接し所定の圧力で押圧しつつ研磨する研磨装置である
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001353977A JP2003158166A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001353977A JP2003158166A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158166A true JP2003158166A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19165896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001353977A Withdrawn JP2003158166A (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003158166A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013258206A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Sinfonia Technology Co Ltd | パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート |
| JP2015035612A (ja) * | 2014-09-24 | 2015-02-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ノズル駆動ユニットおよびガス注入装置 |
| CN108267353A (zh) * | 2018-03-31 | 2018-07-10 | 张斌 | 一种用于材料测试试样纵向抛光的装置 |
| JP2018129556A (ja) * | 2018-05-24 | 2018-08-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
| JP2020038984A (ja) * | 2018-05-24 | 2020-03-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 容器パージ装置 |
| JP2021122062A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-08-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 容器パージ装置 |
| CN115863220A (zh) * | 2022-12-20 | 2023-03-28 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 一种吸晶装置、吸晶装置的使用方法及固晶机 |
-
2001
- 2001-11-20 JP JP2001353977A patent/JP2003158166A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013258206A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Sinfonia Technology Co Ltd | パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート |
| JP2015035612A (ja) * | 2014-09-24 | 2015-02-19 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ノズル駆動ユニットおよびガス注入装置 |
| CN108267353A (zh) * | 2018-03-31 | 2018-07-10 | 张斌 | 一种用于材料测试试样纵向抛光的装置 |
| CN108267353B (zh) * | 2018-03-31 | 2024-04-30 | 张斌 | 一种用于材料测试试样纵向抛光的装置 |
| JP2018129556A (ja) * | 2018-05-24 | 2018-08-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート |
| JP2020038984A (ja) * | 2018-05-24 | 2020-03-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 容器パージ装置 |
| JP2021122062A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-08-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 容器パージ装置 |
| JP7193755B2 (ja) | 2019-11-07 | 2022-12-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 容器パージ装置 |
| CN115863220A (zh) * | 2022-12-20 | 2023-03-28 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 一种吸晶装置、吸晶装置的使用方法及固晶机 |
| CN115863220B (zh) * | 2022-12-20 | 2023-07-04 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 一种吸晶装置、吸晶装置的使用方法及固晶机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20200016175A (ko) | 기판 보유 지지 장치, 기판 흡착 판정 방법, 기판 연마 장치, 기판 연마 방법, 연마되는 웨이퍼의 상면으로부터 액체를 제거하는 방법, 및 웨이퍼를 연마 패드에 압박하기 위한 탄성막, 기판 릴리스 방법 및 정량 기체 공급 장치 | |
| JP4895518B2 (ja) | 基板保持装置及び基板の保持方法 | |
| CN104203494A (zh) | 卡盘装置 | |
| JP2003158166A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR20080058147A (ko) | 본딩 장치 및 본딩 장치의 회로 기판 흡착 방법 | |
| US4058223A (en) | Article handling device | |
| JP2002079483A (ja) | 吸着搬送装置 | |
| US20030015459A1 (en) | Air-suspended die sorter | |
| JP4440074B2 (ja) | 農産物の取出供給装置 | |
| JP2007090469A (ja) | 部品搬送装置および部品搬送方法 | |
| KR20230094154A (ko) | 워크피스의 연마 후에 연마 헤드를 상승시키는 방법, 워크피스의 연마 장치, 및 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
| JP2518163B2 (ja) | 偏平ワ―ク等の吸着式移動装置における脱着装置 | |
| JPH0639768A (ja) | 真空吸着装置 | |
| KR100509807B1 (ko) | Ｓｍｉｆ 장치의 그리퍼 아암의 수평이송장치 | |
| JPH0852679A (ja) | 微小物品の保持装置 | |
| KR102075198B1 (ko) | 본딩장치 및 이의 제어방법 | |
| JP5106081B2 (ja) | ワーク吸着保持方法 | |
| JP2585756B2 (ja) | ロボット用ハンドリングツール | |
| JPH08112794A (ja) | 吸着方法及び吸着装置及び搬送装置 | |
| JPS6085891A (ja) | 汎用吸着装置 | |
| JPS624494Y2 (ja) | ||
| JP2002187619A (ja) | 電気レス自動ピッキング装置 | |
| JP2023167124A (ja) | チップ剥離装置及びチップ剥離方法 | |
| JPH08130235A (ja) | 電子部品の移送装置と移送方法 | |
| JPH0711290U (ja) | 板材搬送用吸着パッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040607 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050520 |