KR102292008B1

KR102292008B1 - 광 주사 장치 및 화상 형성 장치

Info

Publication number: KR102292008B1
Application number: KR1020180018273A
Authority: KR
Inventors: 유이치로 이마이
Original assignee: 캐논 가부시끼가이샤
Priority date: 2017-02-15
Filing date: 2018-02-14
Publication date: 2021-08-23
Also published as: US10389897B2; CN108427250B; US20180234565A1; EP3364231A1; JP2018132643A; KR20180094496A; CN108427250A

Abstract

광 주사 장치는, 하우징에 부착되고 제1 레이저 광원을 보유지지하도록 구성되는 제1 홀더; 상기 하우징에 부착되고 제2 레이저 광원을 보유지지하도록 구성되는 제2 홀더; 및 상기 레이저 광이 최초에 입사하는 렌즈를 포함하고, 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더는, 상기 제1 레이저 광원으로부터 회전 다면 거울로의 제1 입사광로가 상기 제2 레이저 광원으로부터 상기 회전 다면 거울로의 제2 입사광로와 상기 렌즈 사이에 배치되고, 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더가 회전 축선 방향에서 서로 겹치도록, 회전 다면 거울의 회전 축선 방향과 렌즈의 광축 방향에서 서로 다른 위치에서 상기 하우징에 부착된다.

Description

광 주사 장치 및 화상 형성 장치{LIGHT SCANNING APPARATUS AND IMAGE FORMING APPARATUS}

본 발명은 복사기, 프린터, 팩시밀리, 또는 복합기 등의 화상 형성 장치에 사용되는 광 주사 장치에 관한 것이다.

전자 사진 방식의 화상 형성 장치에 사용되는 광 주사 장치로서는, 다음의 구성을 갖는 광 주사 장치가 본 기술분야에 공지되어 있다. 즉, 광원으로부터 출사되는 레이저 광을 회전 다면 거울을 사용하여 편향시키고, 이를 결상 광학계를 사용하여 감광체에 집광함으로써 감광체의 표면 상에 광 스폿을 형성한다. 이 광 스폿은 감광체의 표면을 주사해서 감광체의 표면 상에 잠상 화상을 형성한다.

광 주사 장치 내부에는, 반도체 레이저 장치로부터 출사된 레이저 광을 편향시켜 주사하기 위한 회전 다면 거울을 갖는 편향기가 제공된다. 레이저 광을 회전 다면 거울을 사용하여 감광체 상에서 주사하고, 감광체의 동작에 연계하여 반도체 레이저 장치를 반복적으로 켜거나 끔으로써 감광체 상에 미리결정된 잠상 화상이 얻어진다.

일본 특허 출원 공개 제2013-125041호는, 광원으로서 사용되는 복수의 반도체 레이저 장치를 1개의 하우징에 탑재하기 위해서 복수의 반도체 레이저 장치를 회전 다면 거울의 회전 축선 방향으로 병렬로 배치하는 광 주사 장치를 개시하고 있다.

고화질 및 고생산성에 대한 요구에 대응하기 위해서, 광 주사 장치의 1개의 광원이 복수의 발광점(이하 "멀티 빔"이라 칭함)을 갖도록 하는 것이 요구되고 있다. 멀티 빔은 광원의 크기를 증가시킨다. 복수의 멀티 빔 광원을 일본 특허 출원 공개 제2013-125041호에 기재되어 있는 바와 같이 회전 다면 거울의 회전 축선 방향으로 병렬로 배치하면, 광 주사 장치의 크기도 회전 다면 거울의 회전 축선 방향으로 증가한다.

본 발명의 목적은, 이러한 상황을 고려하여, 회전 다면 거울의 회전 축선 방향으로 광 주사 장치를 소형화하는 것이다.

본 발명의 양태에 따르면, 광 주사 장치가 제공되며, 광 주사 장치는,

거울 및 렌즈를 포함하는 복수의 광학 부재;

상기 복수의 광학 부재를 내부에 수용하도록 구성된 하우징;

제1 감광체를 노광하는 레이저 광을 출사하는 복수의 발광점을 갖는 제1 레이저 광원;

상기 하우징에 부착되며 상기 제1 레이저 광원을 보유지지하도록 구성된 제1 홀더;

제2 감광체를 노광하는 레이저 광을 출사하는 복수의 발광점을 갖는 제2 레이저 광원;

상기 하우징에 부착되고 상기 제2 레이저 광원을 보유지지하도록 구성된 제2 홀더;

회전되도록 구성되며, 상기 제1 레이저 광원 및 상기 제2 레이저 광원 각각으로부터 출사되는 레이저 광이 편향되게 하는 복수의 반사면을 구비하는 회전 다면 거울; 및

상기 복수의 광학 부재 중, 상기 제1 레이저 광원 및 상기 제2 레이저 광원 각각으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 레이저 광이 최초에 입사하는 렌즈를 포함하고,

상기 제1 레이저 광원 및 상기 제2 레이저 광원 각각으로부터 출사되는 상기 레이저 광은 미러에 의해 반사되지 않고 상기 회전 다면 거울에 입사하며,

상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더는, 상기 회전 다면 거울의 회전 축선 방향 및 상기 렌즈의 광축 방향에서 서로 다른 위치에서 상기 하우징에 부착되며,

상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더는, 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사되어서 상기 회전 다면 거울에 입사하는 상기 레이저 광의 제1 입사광로가 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사되어서 상기 회전 다면 거울에 입사하는 상기 레이저 광의 제2 입사광로와 상기 렌즈 사이에 배치되고, 상기 회전 축선 방향에서 상기 제1 홀더의 일부와 상기 제2 홀더의 일부가 서로 겹치도록, 상기 하우징에 부착된다.

본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참고한 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 제1 실시예에 따른 화상 형성 장치를 도시하는 개략도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 광 주사 장치를 도시하는 사시도이다.
도 3은 제1 실시예에 다른 광 주사 장치에서의 레이저 광의 광로를 도시하는 사시도이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 광 주사 장치의 레이저 광의 광로를 도시하는 단면도이다.
도 5는 제1 실시예에 따른 광 주사 장치의 주요부를 도시하는 사시도이다.
도 6은 제1 실시예에 따른 광원의 주주사 방향에서의 각도 β를 도시하는 도면이다.
도 7은 제1 실시예에 따른 광원의 부주사 방향에서의 각도(γ)를 도시하는 도면이다.
도 8은 제1 실시예에 따른 하우징의 외측으로부터 본 광원 유닛 근방을 도시하는 분해도이다.
도 9는 제1 실시예에 따른 하우징 외측으로부터 본 광원 유닛 근방을 도시하는 분해도이다.
도 10은 제1 실시예에 따른 회전 다면 거울 측에서 본 광원 유닛과 회로 기판을 도시하는 사시도이다.
도 11은 제1 실시예에 따른 하우징의 측면 측에서 본 광원 유닛 근방을 도시하는 분해도이다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는 제1 실시예에 따른 광원 유닛과 수광 센서의 배치를 도시하는 사시도이다.
도 13은 제2 실시예에 따른 광 주사 장치의 주요부를 도시하는 사시도이다.
도 14는 제2 실시예에 따른 하우징 외측으로부터 본 광원 유닛 근방을 도시하는 도면이다.
도 15는 제2 실시예에 따른 하우징의 측면 측에서 본 광원 유닛 근방을 도시하는 분해도이다.

이제, 본 발명의 실시예를 첨부의 도면에 따라 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서, 후술하는 회전 다면 거울(42)의 회전 축선 방향을 "Z축 방향"이라 칭하고, 광학 부재의 길이 방향을 "Y축 방향"이라 칭하고, Y축 및 Z축에 직교하는 방향을 "X축 방향"이라 칭한다. 또한, 회전 다면 거울(42)의 회전 방향을 주주사 방향이라 칭하며, 주주사 방향에 직교하는 방향을 부주사 방향이라 칭한다. 이 경우, 주주사 방향은 Y축 또는 Z축과 평행해질 수 있고, 부주사 방향은 Z축과 평행해질 수 있다.

제1 실시예

<화상 형성 장치의 구성>

제1 실시예에 따른 화상 형성 장치의 구성에 대해서 설명한다. 도 1은, 제1 실시예에 따른 탠덤형의 컬러 레이저 빔 프린터의 전체 구성을 도시하는 개략도이다. 이 레이저 빔 프린터(이하, 간단히 "프린터"라 칭함)는, 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C) 및 블랙(Bk)의 각 색마다 토너 상(toner image)을 형성하는 4개의 화상 형성 엔진(10Y, 10M, 10C, 10Bk)(일점 쇄선으로 도시)을 구비한다. 또한, 프린터는, 화상 형성 엔진(10Y, 10M, 10C, 10Bk)으로부터 토너 상이 전사되는, 피전사체인 중간 전사 벨트(20)를 구비하고 있다. 또한, 중간 전사 벨트(20)에 다중 전사된 토너 상을 기록 매체로서의 기록 시트(P)에 전사해서 풀컬러 화상을 형성한다. 이하의 설명에서, Y, M, C, 및 Bk 등의 각 색을 나타내는 부호는 필요한 경우를 제외하고 생략한다.

중간 전사 벨트(20)는, 무단 형상으로 형성되고, 한 쌍의 벨트 반송 롤러(21, 22) 주위에 둘러싸인다. 중간 전사 벨트(20)가 화살표 H 방향으로 회전하면, 화상 형성 엔진(10)에 의해 형성된 토너 상이 전사된다. 또한, 중간 전사 벨트(20)를 끼워 넣음으로써, 2차 전사 롤러(30)가 벨트 반송 롤러(21) 중 하나와 대향하여 배치된다. 기록 시트(P)는, 서로 가압되는 2차 전사 롤러(30)와 중간 전사 벨트(20) 사이에 삽입되어서, 중간 전사 벨트(20)로부터 토너 상이 전사된다. 중간 전사 벨트(20)의 하측에는 전술한 4개의 화상 형성 엔진(10Y, 10M, 10C, 10Bk)이 서로 병렬로 배치되어, 각 색의 화상 정보에 일치하도록 형성된 토너 상을 중간 전사 벨트(20)에 전사한다(이하, "1차 전사"라 칭함). 4개의 화상 형성 엔진(10)은, 중간 전사 벨트(20)의 회전 방향(화살표 방향 H)을 따라 옐로우용 화상 형성 엔진(10Y), 마젠타용 화상 형성 엔진(10M), 시안용 화상 형성 엔진(10C) 및 블랙용 화상 형성 엔진(10Bk)의 순서대로 배치된다.

화상 형성 엔진(10)의 하방에는, 각 화상 형성 엔진(10)에 제공된 감광체인 감광 드럼(50)을 화상 정보에 따라서 노광하는 광 주사 장치(40)가 배치되어 있다. 감광 드럼(50Y, 50M, 50C, 50Bk)은, 각각, 제1 감광체, 제2 감광체, 제3 감광체, 및 제4 감광체로서 기능한다. 도 1에서는 광 주사 장치(40)가 상세하게 도시되지 않으며, 도 2 내지 도 4를 참조하여 더 상세하게 설명한다. 광 주사 장치(40)는 모든 화상 형성 엔진(10Y, 10M, 10C, 10Bk)에 공용되고 있으며, 각 색의 화상 정보에 따라서 변조된 레이저 광을 출사하는 4개의 반도체 레이저 장치(도시되지 않음)를 구비한다. 또한, 광 주사 장치(40)는, 빠르게 회전해서 4개의 광로의 레이저 광을 감광 드럼(50)의 회전 축선 방향(Y축 방향)을 따라 주사하도록 각 레이저 광을 편향시키는 회전 다면 거울(42) 및 회전 다면 거울(42)을 회전시키도록 구성되는 스캐너 모터(41)가 제공된 편향기를 구비한다. 편향기는, 회전 다면 거울(42), 회전 다면 거울(42)을 회전시키기 위해 사용되는 모터를 구동하기 위한 구동 유닛으로서의 역할을 하는 스캐너 모터(41), 및 모터 및 스캐너 모터(41)가 탑재되는 기판을 구비한다. 회전 다면 거울(42)에 의해 주사된 각 레이저 광은, 광 주사 장치(40) 내에 제공된 광학 부재에 안내되면서 미리결정된 경로를 따라 진행한다. 또한, 미리결정된 경로를 따라 진행하는 각 레이저 광은, 광 주사 장치(40)의 상부에 제공된 각 조사구(도시하지 않음)를 통해서, 각 화상 형성 엔진(10)의 각 감광 드럼(50)을 노광하기 위해 사용된다.

각 화상 형성 엔진(10)은, 감광 드럼(50)과, 감광 드럼(50)을 균일한 배경 전압으로 대전시키는 대전 롤러(12)를 구비한다. 또한, 각 화상 형성 엔진(10)은, 레이저 광의 노광을 통해 감광 드럼(50)(감광체)에 형성된 정전 잠상을 현상하여 토너 상을 형성하도록 구성되는 현상 디바이스(13)를 구비하고 있다. 현상 디바이스(13)는, 감광체인 감광 드럼(50) 위에 각 색의 화상 정보에 따른 토너 상을 형성한다. 현상 디바이스(13Y, 13M, 13C, 13Bk)는, 각각, 제1 현상 디바이스, 제2 현상 디바이스, 제3 현상 디바이스, 및 제4 현상 디바이스로서 기능한다.

중간 전사 벨트(20)를 끼워 넣음으로써 1차 전사 롤러(15)가 각 화상 형성 엔진(10)의 감광 드럼(50)에 대향하여 배치된다. 1차 전사 롤러(15)는, 미리결정된 전사 전압을 인가함으로써, 감광 드럼(50) 상의 토너 상을 중간 전사 벨트(20)에 전사한다. 1차 전사 롤러(15Y, 15M, 15C, 15Bk)는, 각각, 제1 전사 부재, 제2 전사 부재, 제3 전사 부재, 및 제4 전사 부재로서 기능한다.

한편, 기록 시트(P)는 프린터 하우징(1)의 하부에 수납되는 급송 카세트(2)로부터 프린터의 내부, 구체적으로는 중간 전사 벨트(20)와 2차 전사 롤러(30)가 서로 맞닿는 프린터 내측의 2차 전사 위치에 공급된다. 급송 카세트(2)의 상부에는, 급송 카세트(2) 내에 수용된 기록 시트(P)를 인출하기 위한 픽업 롤러(24) 및 급송 롤러(25)가 병치되어 있다. 기록 시트(P)의 중복 이송을 방지하는 리타드 롤러(26)가 급송 롤러(25)와 대향하여 배치된다. 프린터의 내부에서의 기록 시트(P)의 반송 경로(27)는, 프린터 하우징(1)의 우측면을 따라서 실질적으로 수직으로 제공된다. 프린터 하우징(1)의 저부에 위치하는 급송 카세트(2)로부터 인출된 기록 시트(P)는, 반송 경로(27)를 따라 상승하고, 2차 전사 위치에 대한 기록 시트(P)의 인입 타이밍을 제어하는 레지스트레이션 롤러(29)에 급송된다. 그 후, 기록 시트(P)는, 2차 전사 위치에서 토너 상이 전사된 후, 반송 방향의 하류 측에 제공된 정착 유닛(3)(파선으로 도시)에 급송된다. 정착 유닛(3)에 의해 토너 상이 정착된 기록 시트(P)는, 배출 롤러(28)를 통해, 프린터 하우징(1)의 상부에 제공된 배출 트레이(1a)에 배출된다. 이렇게 구성된 컬러 레이저 빔 프린터를 사용한 풀컬러 화상의 형성시에, 먼저 광 주사 장치(40)는 각 컬러의 화상 정보에 따라 미리결정된 타이밍에 각 화상 형성 엔진(10)의 감광 드럼(50)을 노광한다.

<광 주사 장치>

도 2는, 광 주사 장치(40)의 상부 덮개(69)(도 4 참조)를 제거하고, 회전 다면 거울(42) 또는 다른 광학 부품을 노출시켜 광 주사 장치(40)를 도시하는 사시도이다. 예를 들어, 제1 실시예에 따르면, 1개의 화상 형성 엔진(10)에 광원으로서의 1개의 광원(51)이 제공된다. 구체적으로는, 화상 형성 엔진(10Y)은 제1 레이저 광원인 광원(51a)에 대응하며, 화상 형성 엔진(10M)은 제2 레이저 광원으로서의 광원(51b)에 대응한다. 화상 형성 엔진(10C)은 제3 레이저 광원으로서의 광원(51c)에 대응하고, 화상 형성 엔진(10Bk)은 제4 레이저 광원으로서의 광원(51d)에 대응한다. 이하의 설명에서, 필요한 경우를 제외하고, 첨자 "a" 내지 "d"는 생략한다. 광원(51)은, 광원(51)을 구동하는 레이저 드라이버(도시하지 않음)와 함께 회로 기판(45)에 탑재된다. 회로 기판(45)은, 하우징(101)의 저면으로부터 세워진 측벽부(101d)에 부착된다. 구체적으로는, 한 쌍의 광원(51a, 51b)이 회로 기판(45a)에 탑재되고, 한 쌍의 광원(51c, 51d)이 회로 기판(45b)에 탑재된다. 광원(51a, 51b)은, 주주사 방향 및 부주사 방향에서 광원(51a, 51b)으로부터 출사된 각 레이저 광의 광로 사이에 각도 차가 발생하도록 탑재된다(도 6 및 도 7 참조). 한 쌍의 회로 기판(45a, 45b)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 하우징(101)의 측벽부(101d)에 부착된다. 회로 기판(45a)에는 후술하는 수광부인 수광 센서(55)가 탑재되어 있다. 수광 센서(55)는 동기 신호를 생성한다.

하우징(101)의 저면에는, 광원(51)으로부터 출사된 레이저 광을 편향시키는 회전 다면 거울(42)과, 회전 다면 거울(42)을 회전시키는 스캐너 모터(41)가 설치된다. 광원(51)으로부터 출사된 레이저 광은 회전 다면 거울(42)에 의해 반사되고, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 레이저 광은 피주사면인 감광 드럼(50)으로 지향된다. 또한, 광원(51a)으로부터 출사된 레이저 광은, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사되고, 회로 기판(45)에 탑재된 수광 센서(55)로 지향된다.

수광 센서(55)가 레이저 광을 수광한 타이밍으로부터, 감광 드럼(50)에서 레이저 광에 의해 잠상이 형성되기 시작할 때까지 경과하는 시간을 일정하게 유지할 필요가 있다. 수광 센서(55)는 이 시간을 일정하게 유지하기 위해서 제공된다. 즉, 수광 센서(55)는, 광원(51a 내지 51d)으로부터 레이저 광이 출사되는 타이밍을 결정하기 위해서 사용된다. 수광 센서(55)는, 광원(51a)(칩 홀더(46a))의 바로 위에(+Z 방향으로) 배치된다(도 12a 참조). 수광 센서(55)에 지향되는 레이저 광과, 광원(51a)으로부터 출사된 레이저 광은 주주사 방향에서 각도 차를 갖지 않는다. 한편, 광 주사 장치(40)에는 복수의 광원(51)이 제공된다. 예를 들어, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선을 포함하는 YZ 평면을 기준으로 해서 -X측과 +X측에 광원(51a, 51b) 및 광원(51c, 51d)이 제공된다. 예를 들어, 한쪽 측의 한 쌍의 광원(51a, 51b)으로부터 출사되는 레이저 광의 광로는 주주사 방향에서 각도 차(β)를 갖는다(도 6 참조). 한 쌍의 광원(51a, 51b)으로부터 출사되는 레이저 광의 광로는 다음 이유로 주주사 방향에서 각도 차를 갖는다. 구체적으로, 후술하는 칩 홀더(46a, 46b)의 크기가 증가하더라도, 칩 홀더(46a, 46b)의 부주사 방향에서의 경사 입사 각도를 감소시키기 위해서, 한 쌍의 레이저 광의 광로는 주주사 방향에서 각도 차를 갖는다.

회로 기판(45)이 광 주사 장치(40)의 측벽부(101d)에 부착되면, 칩 홀더(46a, 46b)는 광 주사 장치(40)의 내부로 돌출한다(도 5 참조). 이로 인해, 하우징(101)은, 광원(51)을 덮도록 형성되는 격벽(이하, "관형부(101b)"라 칭함)을 갖는다. 회로 기판(45)이 부착되는 하우징(101)의 측벽부(101d)에는, 광원(51)으로부터 출사된 레이저 광을 회전 다면 거울(42)에 안내하기 위한 개구(101c)가 제공된다. 개구(101c)는, 광 주사 장치(40)의 내부와 외부를 서로 연결하고 있다. 즉, 광 주사 장치(40)의 외부의 외부 공기는 개구(101c)를 통해서 광 주사 장치(40) 내부로 인입할 수 있다. 이로 인해, 개구(101c)는, 개구(101c)를 밀봉하는 밀봉 부재에 의해 밀봉될 필요가 있다. 제1 실시예에 따르면, 원통형 렌즈(65)가 개구(101c)를 밀봉하는 밀봉 부재로서 기능한다. 개구(101c)는, 밀봉 부재를 용이하게 설치할 수 있는 관형부(101b)의 선단에 제공된다. 관형부(101b)는 광 주사 장치(40)의 내측과 외측을 서로 분할하기 위한 격벽이다. 개구(101c)는, 광원(51a)으로부터 출사된 레이저 광을 하우징(101)의 외부로부터 하우징(101)의 내부로 통과시키기 위해서 제공된다. 또한, 개구(101c)는, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 레이저 광을 수광 센서(55)가 수광하도록 하기 위해서 레이저 광을 하우징(101)의 내부로부터 하우징(101)의 외부로 통과시키기 위해서도 제공된다. 관형부(101b)에는, 광학 부재를 탑재하기 위한 시트면(70d, 70g)이 제공된다.

<레이저 광의 광로>

도 3은, 광 주사 장치(40) 내부의 레이저 광의 광로를 도시하는 도면이며, 참조 부호는 간략화를 위해 도시되어 있지 않다. 도 3은, 주주사 방향에서의 화상 영역의 양 단부와 중앙부에서의 4 색의 레이저 광의 광로를 도시한다. 도 4는 광학 부재를 부착한 광 주사 장치(40)의 전체 형상을 나타낸 개략 단면도이다. 광 주사 장치(40)에는, 각 레이저 광을 감광 드럼(50)에 안내하여 이를 집중시키기 위한 광학 렌즈(60a 내지 60f), 및 광학 부재로서의 반사 미러(62a 내지 62f)가 제공된다. 하우징(101)은, 회전 다면 거울(42) 및 반사 미러(62a 내지 62f)를 내부에 수용한다. 도 4를 참조하여 레이저 광이 광학 렌즈(60a 내지 60f) 및 반사 미러(62a 내지 62h)를 통해 감광 드럼(50)에 안내되는 방법을 설명한다. 광원(51a)으로부터 출사되고 감광 드럼(50Y)에 대응하는 레이저 광(LY)은, 회전 다면 거울(42)에 의해 편향되고, 광학 렌즈(60a)에 입사한다. 광학 렌즈(60a)를 통과한 레이저 광(LY)은, 광학 렌즈(60b)에 입사하고, 광학 렌즈(60b)를 통과한 후, 반사 미러(62a)에 의해 반사된다. 반사 미러(62a)에 의해 반사된 레이저 광(LY)은, 투명 창(도시하지 않음)을 통과하고 감광 드럼(50Y)을 주사한다.

광원(51b)으로부터 출사되고 감광 드럼(50M)에 대응하는 레이저 광(LM)은, 회전 다면 거울(42)에 의해 편향되고, 광학 렌즈(60a)에 입사한다. 광학 렌즈(60a)를 통과한 레이저 광(LM)은, 반사 미러(62b, 62c)에 의해 반사되고, 광학 렌즈(60e)에 입사하고, 광학 렌즈(60e)를 통과한 후, 반사 미러(62d)에 의해 반사된다. 반사 미러(62d)에 의해 반사된 레이저 광(LM)은, 투명 창(도시하지 않음)을 통과하고, 감광 드럼(50M)을 주사한다. 광학 렌즈(60a)는, 복수의 광학 부재 중 광원(51a, 51b)으로부터 출사되고 회전 다면 거울(42)에 의해 편향된 레이저 광이 최초에 입사하는 렌즈이다.

광원(51c)으로부터 출사되고 감광 드럼(50C)에 대응하는 레이저 광(LC)은, 회전 다면 거울(42)에 의해 편향되고, 광학 렌즈(60c)에 입사한다. 광학 렌즈(60c)를 통과한 레이저 광(LC)은, 반사 미러(62e, 62f)에 의해 반사되고, 광학 렌즈(60f)에 입사하며, 광학 렌즈(60f)를 통과한 레이저 광(LC)은 반사 미러(62g)에 의해 반사된다. 반사 미러(62g)에 의해 반사된 레이저 광(LC)은, 투명 창(도시하지 않음)을 통과하고 감광 드럼(50C)을 주사한다.

광원(51d)으로부터 출사되고 감광 드럼(50Bk)에 대응하는 레이저 광(LBk)은, 회전 다면 거울(42)에 의해 편향되고, 광학 렌즈(60c)에 입사한다. 광학 렌즈(60c)를 통과한 레이저 광(LBk)은, 광학 렌즈(60d)에 입사하고, 광학 렌즈(60d)를 통과한 후, 반사 미러(62h)에 의해 반사된다. 반사 미러(62h)에 의해 반사된 레이저 광(LBk)은, 투명 창(도시하지 않음)을 통과하고 감광 드럼(50Bk)을 주사한다. 광학 렌즈(60c)는, 복수의 광학 부재 중 광원(51c, 51d)으로부터 출사되고 회전 다면 거울(42)에 편향된 레이저 광이 최초에 입사하는 렌즈이다.

<광원 유닛>

도 5는, 하우징(101) 등의 일부 부재를 제거함으로써 광 주사 장치(40)의 주요 부분을 도시하는 개략도이다. 광 주사 장치(40)의 측벽부(101d)에는, 레이저 광을 출사하는 광원(51)이 탑재된 광원 유닛(47)이 배치된다. 광 주사 장치(40)에는, 레이저 광을 반사 및 편향시키는 회전 다면 거울(42), 및 레이저 광을 피주사면 상에 안내하고, 피주사면 상에 레이저 광의 상을 결상하기 위해 필요한 광학 렌즈(60) 및 반사 미러(62)가 내부적으로 제공된다. 도 5에서, 일부 부호는 생략되어 있고, 이는 이하의 도면에도 마찬가지로 적용된다.

회전 다면 거울(42)에 의해 편향 및 주사된 레이저 광은, 주주사 방향에서 강한 파워를 갖는 광학 렌즈(60a, 60c)를 통과한 후, 부주사 방향에서 강한 광학 파워를 갖는 광학 렌즈(60b, 60d, 60e, 60f)에 안내된다(도 4 참조). 그 후, 반사 미러(62)에 의해 적어도 1회 반사된 레이저 광은, 피주사체인 감광 드럼(50)에 안내되고, 피주사면인 감광 드럼(50)의 표면에서 집중된다.

한 쌍의 광원 유닛(47a, 47b)이 하우징(101)의 측벽부(101d)에 제공된다. 구체적으로는, 광원 유닛(47a)은 감광 드럼(50Y)에 대응하는 광원(51a) 및 감광 드럼(50M)에 대응하는 광원(51b)을 가지며, 광원 유닛(47b)은 감광 드럼(50C)에 대응하는 광원(51c) 및 감광 드럼(50Bk)에 대응하는 광원(51d)을 갖는다. 이하, 필요한 경우를 제외하고, 첨자 "a" 및 "b"를 생략한다. 한 쌍의 광원 유닛(47)은, YZ 평면에 평행하게 회전 다면 거울(42)의 회전 축선을 통과하는 평면에 대해 면 대칭으로 제공된다. 1개의 광원(51)은 복수의 발광점, 예를 들어 8개(또는 4개)의 발광점을 갖고, 1개의 광원으로부터 8개(또는 4개)의 레이저 광이 출사된다. 이로 인해, 광원(51)의 크기는, 예를 들어 1개의 발광점을 갖는 광원과 비교해서 증가한다. 레이저 광의 발광점은, 출사되는 레이저 광의 수가 많아져도 1 mm 이하로 감소될 수 있다. 그러나, 복수의 발광점을 구동하기 위한 전기 연결부를 구성하는 부품의 크기는 증가한다. 이로 인해, 복수의 발광점을 갖는 광원의 패키징 크기가 결과적으로 커진다.

<광원의 배치>

하우징(101)의 크기를 가능한 한 작게 하기 위해서, 광 주사 장치(40)는 다음과 같이 구성된다. 하우징(101)의 크기는, 반사 미러(62)의 길이가 반사 미러(62)가 피주사면에 레이저 광을 안내하도록 필요한 충분한 길이로 설정되고, 하우징(101)의 크기가 반사 미러(62)를 수용하는데 필요한 최소 크기를 갖도록 결정된다. 광원(51)은 이러한 크기를 갖는 하우징(101) 측벽부(101d)에 일치하도록 배치된다. 이에 의해, 광 주사 장치(40) 전체의 크기를 콤팩트하게 감소시킬 수 있다. 도 6은, 광 주사 장치(40)의 상방 측(+Z 방향)으로부터 보았을 때의 광 주사 장치(40)를 도시하는 개략도이다. 광원(51)은 칩 홀더(46)에 보유지지된다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 칩 홀더(46)는 하우징(101)의 측벽부(101d)에 배치된다.

제1 실시예에 따르면, 예를 들어 광원(51)은 φ11.6의 외경을 갖는 8개의 발광점을 갖는다. 광원(51)을 하우징(101)의 측벽부(101d)에 배치하기 위해서는, 한 쌍의 광원(51) 사이의 각도 차를 증가시킬 필요가 있다. 그 이유는, 동일한 광원 유닛(47)에 배치된 한 쌍의 광원(51) 사이의 각도 차가 부주사 방향(Z축 방향)에만 제공되는 경우, 한 쌍의 광원 유닛(47) 사이의 간섭을 방지할 수 있기 때문이다. 여기서, 광원(51a)으로부터 출사된 레이저 광의 광로를 제1 광로인 광로(511a)라 칭하고, 광원(51b)으로부터 출사된 레이저 광의 광로를 제2 광로인 광로(511b)라 칭한다. 한 쌍의 광원(51) 사이의 각도 차를 광로(511a, 511b) 사이의 각도라 칭한다. 부주사 방향에서의 한 쌍의 광원(51)의 광로(511a, 511b) 사이의 각도 차가 커지면, 회전 다면 거울(42)의 반사면은 이상적인 위치로부터 멀어진다. 그러므로, 레이저 광이 감광 드럼(50)에 도달하는 위치의 에러가 증가한다. 그 결과, 화질이 저하된다. 예를 들어, 회전 다면 거울(42)의 면 편심에 의해, 감광 드럼(50) 상에서의 레이저 광의 조사 위치가 어긋난다.

부주사 방향에서의 광원(51a, 51b)의 광로(511a, 511b) 사이의 각도 차를 감소시키기 위해서, 광원 유닛(47)은 회전 다면 거울(42)로부터 이격되는 것으로 한다. 그렇게 하면, 광 주사 장치(40)의 광원 유닛(47)을 제공하는 측벽부(101d)를 회전 다면 거울(42)로부터 이격할 필요가 있다. 즉, 하우징(101)의 Y축 방향의 크기가 커진다. 따라서, 필요 충분한 화질을 확보하면서, 광 주사 장치(40)의 크기를 가능한 작게 감소시키기 위해서, 주주사 방향에도 각도 차가 제공되도록 레이저 광을 출사하도록 광원 유닛(47)을 배치한다. 이에 의해, 하우징(101)의 측벽부(101d)를 회전 다면 거울(42)에 근접시킬 수 있고, 하우징(101)의 Y축 방향의 크기를 감소시킬 수 있다. 도 6에 나타내는 제2 각도인 각도(β)는, 동일한 광원 유닛(47)에 탑재되어 있는 제1 홀더인 칩 홀더(46a)와 제2 홀더인 칩 홀더(46b) 사이의 주주사 방향의 각도 차를 지칭한다. 주주사 방향의 각도(β)는, 광로(511a)(파선)와 광로(511b)(파선) 사이의 주주사 방향의 각도이다.

도 7은, 동일한 광원 유닛(47a)에 탑재되어 있는 칩 홀더(46a, 46b)와 회전 다면 거울(42)을, X축 방향으로부터 본 개략도이다. 광원 유닛(47a)은 한 쌍의 칩 홀더(46a, 46b)를 갖는다. 칩 홀더(46a)는 광원(51a)을 갖고, 칩 홀더(46b)는 광원(51b)을 갖는다. 광원 유닛(47a)을 이하에서 더 상세하게 설명한다. 광 주사 장치(40)를 소형화하기 위해서, 4개의 광원(51)으로부터 출사된 4개의 레이저 광이 1개의 회전 다면 거울(42)에 의해 편향된다. 광원(51a, 51b)으로부터 출사된 레이저 광과, 광원(51c, 51d)으로부터 출사된 레이저 광은, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선을 통해 YZ 평면에 평행한 평면을 기준으로 반대 방향으로 주사된다. 광원(51a, 51b)은 회전 다면 거울(42)을 사용하여 동일한 방향으로 주사된다. 회전 다면 거울(42)의 회전 축선에 직교하며, 회전 다면 거울(42)의 반사면을 통하는 가상 평면을 가상 평면(Sp)(일점쇄선)으로서 설정한다. 예를 들어, 광원(51a)으로부터 출사된 레이저 광이, 가상 평면(Sp)에 대하여 하방으로부터 회전 다면 거울(42)의 반사면에 입사하도록, 광원(51a)이 배치된다. 예를 들어, 광원(51b)으로부터 출사된 레이저 광이, 가상 평면(Sp)을 통과하는 면에 대하여 상방으로부터 회전 다면 거울(42)의 반사면에 입사하도록, 광원(51b)이 배치된다. 제1 각도인 각도(γ)는, 부주사 방향에서의 광로(511a)와 광로(511b) 사이의 각도이다. 회전 다면 거울(42)의 회전 축선을 법선으로서 설정함으로써 복수의 반사면을 가로지르는 가상 평면(Sp)에 관해서, 광원(51a, 51b)은 서로 다른 측에 배치된다.

제1 홀더인 칩 홀더(46a) 및 제2 홀더인 칩 홀더(46b)는, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선 방향 및 상기 렌즈의 광축 방향에서 서로 다른 위치에 부착된다. 칩 홀더(46a)는, 칩 홀더(46b)보다 하우징(101)의 저면 측에 배치된다. 칩 홀더(46a, 46b)는, 광원(51a)으로부터 출사되고 회전 다면 거울(42)에 입사하는 레이저 광의 제1 입사광로(제1 광로(511a))가 광원(51b)으로부터 출사되고 회전 다면 거울(42)에 입사하는 레이저 광의 제2 입사광로(제2 광로(511b))와 광학 렌즈(60a) 사이에 배치되도록 하우징(101)에 부착된다. 또한, 칩 홀더(46a) 및 칩 홀더(46b)는, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선 방향에서 칩 홀더(46a)의 일부와 칩 홀더(46b)의 일부가 서로 겹치도록 하우징(101)에 부착된다. 구체적으로는, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선 방향에서 칩 홀더(46a)의 상단의 일부분과 칩 홀더(46b)의 하단의 일부분이 서로 겹친다. 적어도 회전 다면 거울(42)의 회전 축선 방향에서, 칩 홀더(46a)의 렌즈 배럴부의 상단의 일부분과 칩 홀더(46b)의 렌즈 배럴부의 하단의 일부분이 서로 겹친다. 렌즈 배럴부는, 콜리메이터 렌즈(53a)(53b)를 보유지지하는 부분과 광원(51a)(51b)을 보유지지하는 부분을 서로 연결하는 관형 부분이다. 즉, 칩 홀더(46a, 46b)는, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선에 대하여 경사져서 배치된다. 그로 인해, 광 주사 장치(40)는, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선 방향에 한 쌍의 칩 홀더를 병치하는 광 주사 장치에 비해, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선 방향에서 소형으로 설계될 수 있다.

광원(51a)은 부주사 방향(Z축 방향)에서 가상 평면(Sp)에 대하여 각도(γ/2)를 갖도록 가상 평면(Sp)의 하측에 제공된다. 광원(51b)은 부주사 방향(Z축 방향)에서 가상 평면(Sp)에 대하여 각도(γ/2)를 갖도록 가상 평면(Sp)의 상측에 제공된다. 각도(γ/2)는, 하우징(101)을 소형화하고 회전 다면 거울(42)의 면 편심을 감소시키기 위해서 예를 들어 3° 이하로 되도록 설계된다. 즉, 각도(γ)는 예를 들어 0°보다 크고 6° 이하로 되도록 설계된다. 각도(γ)는 용례에 따라 "0°"로 설정될 수 있다. 이 경우, 도 7에서, 광로(511a, 511b)는 서로 평행이 된다. 그로 인해, 반사면이 광로(511a, 511b) 상에 위치하는 회전 다면 거울을 사용할 필요가 있다. 또한, 회전 다면 거울에 의해 편향된 레이저 광의 광로가 0으로 설정되는(γ=0°) 경우에 대해 설계를 행할 필요가 있다. γ=0°의 경우, 반사면은 2단 구성을 가질 수 있고, 그래서 광로(511a, 511b) 위에 다른 반사면이 위치하는 회전 다면 거울을 채용해도 되고, 또는 광로(511a, 511b) 위에 동일 반사면이 위치하는 회전 다면 거울을 채용해도 된다.

동일한 광원 유닛(47a)에 탑재되어 있는 한 쌍의 광원(51a, 51b)에서, 칩 홀더(46a, 46b)는 다음의 위치 관계를 갖도록 배치된다. 칩 홀더(46a)는, 회전 다면 거울(42)을 기준으로 해서 광 주사 장치(40)의 외측에 배치되어 있는 감광 드럼(50Y)을 향하는 레이저 광을 출사하는 광원(51a)을 갖는다. 칩 홀더(46a)는, 다른 칩 홀더(46b)에 비하여, 광 주사 장치(40)로부터 감광 드럼(50Y)을 향하는 방향(+Z 방향)과 반대인 방향(-Z 방향)에 배치된다.

복수의 감광 드럼(50) 중, 화상 형성 장치의 폭 방향(X 방향)의 중심 근방에 배치되어 있는 한 쌍의 감광 드럼(50M, 50C)을 향하는 레이저 광은, 광 주사 장치(40) 내로 반사 미러(62d, 62g)에 의해 마지막으로 반사된다. 반사 미러(62d, 62g)는 회전 다면 거울(42) 근방에 배치된다. 또한, 반사 미러(62d, 62g)는 시트면(70d, 70g)(도 2 참조)에 제공된다. 반사 미러(62d, 66g)의 고유 주파수를 증가시켜 반사 미러(62d, 62g)의 진동에 의한 화상의 열화를 억제하기 위해서, 시트면(70d, 70g)은 강성이 높은 하우징(101)의 측벽부(101d) 측에 제공된다. 또한, 광 주사 장치(40)의 설치 면과 직교하는 방향(Z 방향)에서, 반사 미러(62)의 시트면(70d)은 광원 유닛(47a)의 근방에 배치된다. 특히, +Z 방향에 더 가깝게 배치되는 칩 홀더(46b)는 Z 방향에서 반사 미러(62d)의 시트면(70d)에 가까워진다.

감광 드럼(50)을 향하는 레이저 광은, 광 주사 장치(40)의 설치면과 수직(Z 방향에 평행)이 아니다. 도 4와 관련하여 설명한 바와 같이, 레이저 광(LM)이, 광 주사 장치(40) 내로 마지막으로 반사되는 반사 미러(62d)로부터 감광 드럼(50M)을 향하는 레이저 광의 방향과, 광 주사 장치(40)의 설치 평면 사이의 각도는 도 1에 도시한 바와 같이 각도(α)가 된다. 제1 실시예에 따르면, 각도(α)는 90°보다 작게(0<α<90°) 설정된다. 예를 들어, 각도(α)가 90°가 되는 경우, 광 주사 장치(40)에 제공된 투명 창(도시하지 않음)의 바로 위에 화상 형성 엔진(10)이 제공되고, 따라서 화상 형성 엔진(10)으로부터 토너가 낙하할 수 있고, 투명 창(도시하지 않음)이 오염되기 쉽다. 이에 대해, 각도(α)가 0<α<90°가 되도록 설정되면, 투명 창(도시하지 않음)에 토너가 낙하하지 않고, 따라서 광 주사 장치(40)로부터 출사되는 레이저 광이 토너에 충돌할 때 발생할 수 있는 화상 불량을 해결할 수 있다.

이와 같이, 광 주사 장치(40)로부터 출사된 레이저 광(LM, LC)은 실질적으로 동일한 각도(α)에서 감광 드럼(50M, 50C)에 조사된다. 이로 인해, 광 주사 장치(40)의 폭 방향(X 방향)에서, 레이저 광(LM)을 광 주사 장치(40) 내로 마지막으로 반사하는 반사 미러(62d)의 시트면(70d)은, 반사 미러(62g)의 시트면(70b)보다 칩 홀더(46)에 더 근접하게 된다.

<광원 유닛의 구성>

도 8은, 광원 유닛(47a)의 구성을 도시하는 분해 사시도이다. 도 9는, 도 8을 다른 각도로부터 본 분해 사시도이다. 도 10은, 레이저 홀더(44a, 44b)가 회로 기판(45a, 45b)에 부착된 상태를, 회전 다면 거울(42) 측으로부터 본 사시도이다. 도 11은, 하우징(101)의 외측으로부터 본, 광 주사 장치(40)의 하우징(101)과, 레이저 홀더(44a, 44b)와, 회로 기판(45a, 45b)을 도시하는 분해 사시도이다. 도 8의 좌측은 광 주사 장치(40)의 외부측이 되고, 도 8의 우측은 회전 다면 거울(42) 측이 된다. 광원(51a, 51b)은, 예를 들어 8개(또는 4개)의 발광점을 갖는 레이저 칩이다. 광원(51a, 51b)은, 각각 수지로 형성된 칩 홀더(46a, 46b)에 압입되어 있다. 칩 홀더(46a, 46b)는, 광원(51a, 51b)이 압입되는 측에, 제1 돌기인 조정용 돌기(48a) 및 제2 돌기인 조정용 돌기(48b)를 각각 갖고 있다. 조정용 돌기(48a, 48b)는 칩 홀더(46a, 46b)를 회전시킬 때 파지되는 돌기이다. 조정용 돌기(48a, 48b)는, 예를 들어 공장에서, 광원(51a, 51b)의 각 발광점으로부터 출사된 레이저 광의 감광 드럼(50) 상에서의 주사 위치 사이의 간격을 화상의 해상도에 따라서 제어하기 위해서 사용된다. 칩 홀더(46a, 46b)는, 광원(51a, 51b)이 압입되는 측에, 고정부(49a, 49b)를 갖고 있다. 고정부(49a, 49b)는, 칩 홀더(46a, 46b)를 레이저 홀더(44a)에 고정하기 위해서 사용된다. 레이저 홀더(44a)는 수용부(54a, 54b)를 갖고 있다. 칩 홀더(46a)의 고정부(49a)는 레이저 홀더(44a)의 수용부(54a)에 접착 및 고정된다. 칩 홀더(46b)의 고정부(49b)는 레이저 홀더(44a)의 수용부(54b)에 접착 및 고정된다. 칩 홀더(46a, 46b)에서, 광원(51a, 51b)이 압입되는 단부의 반대 측의 단부에는, 콜리메이터 렌즈(53a, 53b)가 부착된다.

광원(51a, 51b) 및 콜리메이터 렌즈(53a, 53b)가 탑재된 칩 홀더(46a, 46b)는 1개의 레이저 홀더(44a)에 부착된다. 레이저 홀더(44a)는, 콜리메이터 렌즈(53a, 53b) 측으로부터 레이저 홀더(44a)에 제공된 개구(43a, 43b)에 삽입된다. 레이저 홀더(44a)에 부착된 칩 홀더(46a)와 칩 홀더(46b) 사이에는 판 스프링(52a)이 삽입된다. 칩 홀더(46a, 46b)는, 판 스프링(52a)의 탄성력에 의해 레이저 홀더(44a) 내에서 이동하지 않도록 레이저 홀더(44a)에 고정된다. 본 실시예에서는, 하우징(101)과 별개의 레이저 홀더(44a)에 칩 홀더(46a, 46b)가 부착되지만, 칩 홀더(46a, 46b)는 하우징(101)에 직접 부착될 수 있다. 하우징(101)에 칩 홀더(46a, 46b)가 직접 부착되는 경우, 도 8에 나타내는 레이저 홀더(44a)와 같은 구조(칩 홀더(46a, 46b)의 부착에 관한 부분)이 하우징(101)의 측벽에 일체적으로 성형된다.

한 쌍의 칩 홀더(46a, 46b)가 부착된 레이저 홀더(44a)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 하우징(101)과 회로 기판(45a) 사이에 나사 등을 사용하여 부착된다. 칩 홀더(46a, 46b)의 광원(51a, 51b)의 리드선은 회로 기판(45a)에 땜납을 통해 전기적으로 연결된다. 광원(51c, 51d), 칩 홀더(46c, 46d), 및 레이저 홀더(44b)의 부착에 대해서도 마찬가지이며, 설명을 반복하지 않는다. 단, 칩 홀더(46c)는, X축 방향에서 칩 홀더(46d)보다 회전 다면 거울(42)로부터 멀리 있도록 가상 평면(Sp)(도 7 참조)의 상방에 배치된다. 또한, 칩 홀더(46d)는, X축 방향에서 칩 홀더(46c)보다 회전 다면 거울(42)에 가까이 있도록 가상 평면(Sp)보다 하방에 배치된다. 칩 홀더(46c, 46d)는, 광원(51c)으로부터 출사되고 회전 다면 거울(42)에 입사하는 레이저 광의 제3 입사광로가 광원(51d)으로부터 출사되고 회전 다면 거울(42)에 입사하는 레이저 광의 제4 입사광로와 광학 렌즈(60c) 사이에 배치되도록 하우징(101)에 부착된다. 또한, 칩 홀더(46c, 46d)는, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선 방향에서 칩 홀더(46c)의 일부와 칩 홀더(46d)의 일부가 서로 겹치도록 하우징(101)에 부착된다. 제1 실시예에 따른 광원(51a 내지 51d)은, 회전 다면 거울(42) 측으로부터 보았을 때에 평행사변형의 4개의 코너에 대응하도록 배치된다.

<수광 센서의 배치>

도 12a, 도 12b 및 도 12c는, 제1 실시예에 따른 광원 유닛과 수광 센서의 배치를 도시하는 사시도이다. 회로 기판(45a)은, 광원(51a, 51b)과 수광 센서(55)를 구동하기 위한 전자 부품이 탑재된 기판이다. 광 주사 장치(40)를 콤팩트하고 저렴하게 실현하기 위해서, 제1 실시예에 따른 광 주사 장치(40)는, 광원(51a, 51b)과 수광 센서(55)를 동일한 회로 기판(45a)을 사용하여 구동한다. 수광 센서(55)는, 광원(51a)으로부터 출사된 레이저 광이, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사되고, 직선상으로 진행하여 도달하는 위치에 배치된다. 예를 들어, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 후 다른 반사 미러에 의해 반사된 레이저 광을 수광 센서에 유도할 경우, 하우징(101)은 열의 영향에 의해 변형될 수 있고, 수광 센서(55)에 입사되는 레이저 광의 광로가 변화할 수 있다. 이런 경우, 감광 드럼(50) 상에 잠상이 형성되기 시작하는 위치(이하, 잠상 개시 위치라 칭함)가 변화할 수 있다. 이로 인해, 제1 실시예에 따르면, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 레이저 광은 반사 미러에 의해 반사되지 않고, 직접 수광 센서(55)에 유도된다.

회전 다면 거울(42)의 회전 방향이나 수광 센서(55)의 배치는, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 레이저 광이 수광 센서(55)에 의해 수광된 후, 감광 드럼(50)에 조사되도록 결정된다. 수광 센서(55)에 레이저 광이 도달한 타이밍에 기초하여, 각 감광 드럼(50) 상에 잠상의 형성을 개시하는 타이밍(이하, "기입 타이밍"이라 칭함)이 결정된다. 이에 의해, 감광 드럼(50) 상에서의 잠상 개시 위치를 정렬할 수 있다. 수광 센서(55)는 이들 조건을 충족하도록 배치된다.

회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 레이저 광이 수광 센서(55)에 입사되기 때문에, 수광 센서(55) 근방에 배치되는 칩 홀더(46)가 레이저 광에 의해 간섭되는 것을 방지할 필요가 있다. 칩 홀더(46)는 조정용 돌기(48)와 고정부(49)를 갖고 있다. 조정용 돌기(48) 및 고정부(49)는, 1개의 광원 유닛(47)에 수용되는 한 쌍의 광원(51)이 서로 멀어지도록 배치된다. 상세하게는, 칩 홀더(46a)는, 조정용 돌기(48a)가 칩 홀더(46b)로부터 멀어지고, 고정부(49a)가 칩 홀더(46b)로부터 멀어지도록 배치된다. 칩 홀더(46b)는, 조정용 돌기(48b)가 칩 홀더(46a)로부터 멀어지고, 고정부(49b)가 칩 홀더(46a)로부터 멀어지도록 배치된다. 즉, 칩 홀더(46a, 46b)는 도 12a, 도 12b 또는 도 12c에 도시하는 바와 같이 배치된다. 이는 칩 홀더(46c, 46d)에 대해서도 마찬가지이다.

조정용 돌기(48) 및 고정부(49)는 이하의 2개의 이유로 이와 같이 배치된다. 첫 번째는, 이러한 배치를 사용함으로써, 레이저 홀더(44)에 칩 홀더(46)의 고정부(49)를 접착시키는 수용부(54)를 설계할 수 있다. 두 번째는, 이러한 배치를 사용함으로써, 공구를 사용해서 레이저 광의 부주사 방향의 간격을 제어하는 조정용 돌기(48)를 조작하는 경우, 공구를 조작하기 위한 공간을 확보할 수 있다.

여기서, 광 주사 장치(40)는 칩 홀더(46)로부터 출사되는 레이저 광이 수광 센서(55)에 의해 수광되도록 구성되는 것으로 한다. 광원(51a)으로부터 출사되고, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 레이저 광은, 칩 홀더(46a)의 조정용 돌기(48a) 및 고정부(49a)에 충돌 하지 않고, 수광 센서(55)에 입사할 필요가 있다.

도 12a 내지 도 12c는, 칩 홀더(46a)로부터 출사되고, 회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 레이저 광이 수광 센서(55)에 의해 수광되는 경우의 광원 유닛(47)을 도시한다. 도 12c는, 수광 센서(55)가, 부주사 방향에서 칩 홀더(46a)의 조정용 돌기(48a)와 실질적으로 동일 위치에 배치되고, 주주사 방향에서 칩 홀더(46a)로부터 멀어지도록 배치되는 경우를 도시하는 도면이다. 도 12c에 도시하는 바와 같이, 수광 센서(55)에 도달하는 레이저 광이 조정용 돌기(48a)에 충돌하지 않도록, 수광 센서(55)를 배치하기 위해서는, 광원(51a)과 수광 센서(55) 사이의 주주사 방향의 거리를 증가시킬 필요가 있다.

도 12a는, 수광 센서(55)가, 부주사 방향에서 칩 홀더(46a)의 광원(51a)(칩 홀더(46a))의 상방에 배치되고, 주주사 방향에서 칩 홀더(46a)와 실질적으로 동일한 위치에 배치되어 있는 경우를 도시하는 도면이다. 도 12a에 도시하는 바와 같이, 수광 센서(55)는 칩 홀더(46a)의 광원(51a)의 바로 위에 배치된다. 수광 센서(55)는, 광원(51a)의 주주사 방향에서의 위치와 실질적으로 동일한 위치에 배치된다. 수광 센서(55)를 도 12a에 도시된 바와 같이 배치함으로써, 조정용 돌기(48a) 및 고정부(49a)가 수광 센서(55)에 의해 수광되는 레이저 광과 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 칩 홀더(46a)와 수광 센서(55) 사이의 거리를 감소시킬 수 있다. 이에 의해, 수광 센서(55) 및 칩 홀더(46a)를 회로 기판(45a) 상에 배치할 때의 자유도를 향상시킬 수 있다. 즉, 광원(51a)으로부터 출사되고 회전 다면 거울(42)에 의해 반사된 레이저 광이 그대로 수광 센서(55)에 도달하기 때문에, 광 주사 장치(40)를 소형화할 수 있다.

도 12a에서는, 수광 센서(55)는 광원(51a)과 주주사 방향에서 실질적으로 동일 위치에 제공된다. 대안적으로, 예를 들어 수광 센서(55)는 광원(51a)의 주주사 방향에서의 위치로부터 멀어지도록 배치될 수 있다. 도 12b는, 칩 홀더(46a)로부터 출사된 레이저 광이 수광 센서(55)에 의해 수광되는 경우를 도시하는 도면이다. 도 12b는, 수광 센서(55)가, 부주사 방향에서 칩 홀더(46a)의 조정용 돌기(48a)의 상방에 배치되고, 주주사 방향에서 조정용 돌기(48a)와 실질적으로 동일 위치에 배치되어 있는 경우를 도시하는 도면이다. 도 12b에 도시하는 바와 같이, 수광 센서(55)가 칩 홀더(46a)에 대해 기울어지게 상방에 배치되는 경우에도, 도 12a와 마찬가지의 효과가 획득된다. 칩 홀더(46b)의 광원(51b)으로부터 출사된 레이저 광이 도 12a 및 도 12b에 도시된 바와 같이 배치된 수광 센서(55)에 의해 수광되는 경우에도, 마찬가지의 효과가 획득된다. 제1 실시예에 따르면, 회전 다면 거울의 회전 축선 방향에서 광 주사 장치를 소형화할 수 있다.

제2 실시예

제1 실시예에서는, 시안용의 광원 유닛(47c)은 부주사 방향(Z축 방향)에서 블랙용의 광원 유닛(47d)보다 높은 위치에 배치된다. 제1 실시예에서는, 4개의 칩 홀더(46a 내지 46d)를 연결하여 얻은 가상 선이 평행사변형 형상을 갖는다. 제2 실시예에 따르면, 칩 홀더(46a, 46b) 및 수광 센서(55)는 제1 실시예와 마찬가지로 배치된다. 그러나, 제2 실시예에 따르면, 칩 홀더(46c, 46d)는 제1 실시예와 반대로 배치되며, 칩 홀더(46d)는 부주사 방향(Z축 방향)에서 칩 홀더(46c)보다 높게 배치된다. 제2 실시예에 따르면, 4개의 칩 홀더(46a 내지 46d)는 펼쳐진 팬의 형상으로 배치된다.

<광원의 배치>

도 13은, 하우징(101) 등을 제거함으로써 광 주사 장치(40)가 주요 부분을 도시하는 개략도이다. 칩 홀더(46a, 46b)는 제1 실시예와 마찬가지로 배치되지만, 칩 홀더(46c, 46d)의 연직방향 위치는 부주사 방향에서의 제1 실시예의 위치와 상이하다. 도 14는, 광 주사 장치(40)를 외측으로부터 보았을 때의 개략도이며, 주요 부분만을 도시하고 있다. 도 15는, 광 주사 장치(40)의 외측에서 본 광 주사 장치(40)의 하우징(101), 레이저 홀더(44), 및 회로 기판(45)을 도시하는 분해 사시도이다. 도 14에 도시한 바와 같이, 칩 홀더(46a 내지 46d)는 하우징(101)의 외측으로부터 보았을 때 펼쳐진 팬의 형상으로 배치된다. 즉, 칩 홀더(46a, 46b)와 칩 홀더(46c, 46d)는, 회전 다면 거울(42)의 회전 축선을 통해 YZ 평면에 평행한 평면을 기준으로 하여, 서로 면 대칭으로 배치되어 있다. 상세하게는, 칩 홀더(46c)는, 가상 평면(Sp)의 하방에 배치되고, X축 방향에서 칩 홀더(46d)보다 회전 다면 거울(42)로부터 멀어진다. 칩 홀더(46d)는, 가상 평면(Sp)의 상방에 배치되고, X축 방향에서 칩 홀더(46c)보다 회전 다면 거울(42)에 가까워진다.

상술한 바와 같이, 제2 실시예에 따르면, 1개의 광원 유닛(47)에 한 쌍의 광원(51)이 보유지지되고, 한 쌍의 광원 유닛(47)이 회전 다면 거울(42)의 회전 축선을 통해 YZ 평면에 평행한 면을 기준으로 하여 하우징(101)의 측벽부(101d)에 대칭으로 배치되어 있다. 1개의 광원 유닛(47)의 한 쌍의 광원(51) 중, 주주사 방향에서 입사각이 큰 하나가 연직 방향에서 다른 광원(51)의 하방에 위치된다. 이에 의해, 제2 실시예에 따르면, 회전 다면 거울의 회전 축선 방향에서 광 주사 장치를 소형화할 수 있다.

본 발명을 예시적인 실시예를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시예로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims

광 주사 장치이며,
거울 및 렌즈를 포함하는 복수의 광학 부재;
상기 복수의 광학 부재를 내부에 수용하도록 구성된 하우징;
상기 하우징에 부착되고, 제1 감광체를 노광하는 제1 레이저 광을 출사하는 복수의 발광점을 갖는 제1 레이저 광원 및 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광이 통과하는 제1 콜리메이터 렌즈를 보유지지하도록 구성된 제1 홀더 - 상기 제1 홀더는 상기 제1 레이저 광원을 보유지지하는 부분과 상기 제1 콜리메이터 렌즈를 보유지지하는 부분을 연결하는 제1 렌즈 배럴부를 갖도록 구성됨 -;
상기 하우징에 부착되고, 제2 감광체를 노광하는 제2 레이저 광을 출사하는 복수의 발광점을 갖는 제2 레이저 광원 및 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제2 레이저 광이 통과하는 제2 콜리메이터 렌즈를 보유지지하도록 구성된 제2 홀더 - 상기 제2 홀더는 상기 제2 레이저 광원을 보유지지하는 부분과 상기 제2 콜리메이터 렌즈를 보유지지하는 부분을 연결하는 제2 렌즈 배럴부를 갖도록 구성됨 -;
회전되도록 구성되고, 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광 및 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제2 레이저 광이 편향되게 하는 복수의 반사면을 구비하는 회전 다면 거울; 및
상기 복수의 광학 부재 중, 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제1 레이저 광 및 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제2 레이저 광의 각각의 레이저 광이 최초에 입사하는 렌즈를 포함하고,
상기 제1 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광 및 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제2 레이저 광은, 미러에 의해 반사되지 않고, 상기 회전 다면 거울의 회전 축선에 직교하며 상기 복수의 반사면을 통과하는 가상 평면에 대하여 하방 및 상방으로 경사진 각각의 각도로, 상기 회전 다면 거울의 반사면에 입사하고,
상기 회전 다면 거울의 회전 축선 방향에서 상기 가상 평면 위로부터 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더를 볼 때, 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더는, 상기 회전 다면 거울에 입사하는 상기 제1 레이저 광의 제1 입사광로가 상기 회전 다면 거울에 입사하는 상기 제2 레이저 광의 제2 입사광로와 상기 렌즈 사이에 배치되도록 상기 하우징에 부착되고,
상기 제1 콜리메이터 렌즈를 향하여 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광의 광로 및 상기 회전 축선 방향에 직교하는 방향에 따라 상기 제1 렌즈 배럴부 및 상기 제2 렌즈 배럴부를 볼 때, 상기 제1 렌즈 배럴부의 일부와 상기 제2 렌즈 배럴부의 일부가 서로 겹치는, 광 주사 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제1 레이저 광을 수광하여 동기 신호를 생성하는 수광부를 더 포함하고,
상기 수광부는, 상기 회전 축선 방향에서 상기 제1 홀더의 위치와 다른 위치에 배치되고,
상기 회전 축선 방향에서 상기 가상 평면의 위로부터 상기 수광부를 볼 때, 상기 수광부는, 미러에 의해 반사되지 않고 상기 제2 입사광로와 상기 렌즈 사이를 주사하기 위해, 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제1 레이저 광을 수광하기 위한 위치에 배치되는, 광 주사 장치.
제2항에 있어서,
상기 수광부는 상기 회전 축선 방향에서 상기 제1 렌즈 배럴부와 병렬로 배치되는, 광 주사 장치.
제3항에 있어서,
상기 제1 레이저 광원 및 상기 제2 레이저 광원이 탑재되는 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제1 홀더는, 상기 제1 레이저 광원의 상기 복수의 발광점으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광의 상기 제1 감광체 상에서의 상기 제1 감광체의 회전 방향에서의 주사 위치 사이의 간격을 조정하기 위해서 상기 제1 홀더를 회전시킬 때 파지되는 제1 돌기를 구비하고,
상기 제2 홀더는, 상기 제2 레이저 광원의 상기 복수의 발광점으로부터 출사된 상기 제2 레이저 광의 상기 제2 감광체 상에서의 상기 제2 감광체의 회전 방향에서의 주사 위치 사이의 간격을 조정하기 위해서 상기 제2 홀더를 회전시킬 때 파지되는 제2 돌기를 구비하고,
상기 제1 홀더는, 상기 제1 돌기가 상기 제2 홀더로부터 멀어지게 위치되도록 상기 회로 기판에 탑재되고,
상기 제2 홀더는, 상기 제2 돌기가 상기 제1 홀더로부터 멀어지게 위치되도록 상기 회로 기판에 탑재되는, 광 주사 장치.
제4항에 있어서,
상기 수광부는 상기 회로 기판에 탑재되는, 광 주사 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징에 부착되고, 제3 감광체를 노광하는 제3 레이저 광을 출사하는 복수의 발광점을 갖는 제3 레이저 광원 및 상기 제3 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제3 레이저 광이 통과하는 제3 콜리메이터 렌즈를 보유지지하도록 구성된 제3 홀더 - 상기 제3 홀더는 상기 제3 레이저 광원을 보유지지하는 부분과 상기 제3 콜리메이터 렌즈를 보유지지하는 부분을 연결하는 제3 렌즈 배럴부를 갖도록 구성됨 -;
상기 하우징에 부착되고, 제4 감광체를 노광하는 제4 레이저 광을 출사하는 복수의 발광점을 갖는 제4 레이저 광원 및 상기 제4 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제4 레이저 광이 통과하는 제4 콜리메이터 렌즈를 보유지지하도록 구성된 제4 홀더 - 상기 제4 홀더는 상기 제4 레이저 광원을 보유지지하는 부분과 상기 제4 콜리메이터 렌즈를 보유지지하는 부분을 연결하는 제4 렌즈 배럴부를 갖도록 구성됨 -; 및
상기 복수의 광학 부재 중, 상기 제3 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제3 레이저 광 및 상기 제4 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제4 레이저 광의 각각의 레이저 광이 최초에 입사하는 다른 렌즈를 더 포함하고,
상기 제3 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제3 레이저 광 및 상기 제4 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제4 레이저 광은, 미러에 의해 반사되지 않고, 상기 회전 다면 거울의 회전 축선에 직교하며 상기 복수의 반사면을 통과하는 상기 가상 평면에 대하여 하방 및 상방으로 경사진 각각의 각도로, 상기 회전 다면 거울의 반사면에 입사하고,
상기 회전 축선 방향에서 상기 가상 평면 위로부터 상기 제3 홀더 및 상기 제4 홀더를 볼 때, 상기 제3 홀더 및 상기 제4 홀더는, 상기 회전 다면 거울에 입사하는 상기 제3 레이저 광의 제3 입사광로가 상기 회전 다면 거울에 입사하는 상기 제4 레이저 광의 제4 입사광로와 상기 다른 렌즈 사이에 배치되도록 상기 하우징에 부착되고,
상기 제3 콜리메이터 렌즈를 향하여 상기 제3 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제3 레이저 광의 광로 및 상기 회전 축선 방향에 직교하는 방향에 따라 상기 제3 렌즈 배럴부 및 상기 제4 렌즈 배럴부를 볼 때, 상기 제3 렌즈 배럴부의 일부와 상기 제4 렌즈 배럴부의 일부가 서로 겹치는, 광 주사 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 레이저 광원 및 상기 제2 레이저 광원은, 상기 회전 다면 거울의 상기 회전 축선에 직교하고 상기 복수의 반사면을 통과하는 상기 가상 평면에 대해서 서로 다른 측에 배치되는, 광 주사 장치.
제7항에 있어서,
상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더는, 상기 제1 입사광로와 상기 가상 평면 사이의 각도 및 상기 제2 입사광로와 상기 가상 평면 사이의 각도가 0°보다 크고 3° 이하가 되도록 상기 하우징에 부착되는, 광 주사 장치.
제7항에 있어서,
상기 제1 홀더는 상기 제2 홀더보다 상기 하우징의 저면 측에 배치되는, 광 주사 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1 레이저 광원 및 상기 제2 레이저 광원은 상기 가상 평면에 대해서 서로 다른 측에 배치되고,
상기 제3 레이저 광원 및 상기 제4 레이저 광원은 상기 가상 평면에 대해서 서로 다른 측에 배치되는, 광 주사 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 홀더, 상기 제2 홀더, 상기 제3 홀더 및 상기 제4 홀더는, 상기 제1 입사광로와 상기 가상 평면 사이의 각도, 상기 제2 입사광로와 상기 가상 평면 사이의 각도, 상기 제3 입사광로와 상기 가상 평면 사이의 각도 및 상기 제4 입사광로와 상기 가상 평면 사이의 각도가 0°보다 크고 3° 이하가 되도록 상기 하우징에 부착되는, 광 주사 장치.
화상 형성 장치이며,
제1 감광체;
제2 감광체; 및
광 주사 장치를 포함하고,
상기 광 주사 장치는,
거울 및 렌즈를 포함하는 복수의 광학 부재,
상기 복수의 광학 부재를 내부에 수용하도록 구성된 하우징,
상기 하우징에 부착되고, 상기 제1 감광체 상에 잠상을 형성하기 위해 제1 레이저 광을 출사하는 복수의 발광점을 갖는 제1 레이저 광원 및 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광이 통과하는 제1 콜리메이터 렌즈를 보유지지하도록 구성된 제1 홀더 - 상기 제1 홀더는 상기 제1 레이저 광원을 보유지지하는 부분과 상기 제1 콜리메이터 렌즈를 보유지지하는 부분을 연결하는 제1 렌즈 배럴부를 갖도록 구성됨 -,
상기 하우징에 부착되고, 상기 제2 감광체 상에 잠상을 형성하기 위해 제2 레이저 광을 출사하는 복수의 발광점을 갖는 제2 레이저 광원 및 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제2 레이저 광이 통과하는 제2 콜리메이터 렌즈를 보유지지하도록 구성된 제2 홀더 - 상기 제2 홀더는 상기 제2 레이저 광원을 보유지지하는 부분과 상기 제2 콜리메이터 렌즈를 보유지지하는 부분을 연결하는 제2 렌즈 배럴부를 갖도록 구성됨 -,
회전되도록 구성되고, 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광 및 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제2 레이저 광이 편향되게 하는 복수의 반사면을 구비하는 회전 다면 거울, 및
상기 복수의 광학 부재 중, 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제1 레이저 광 및 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제2 레이저 광의 각각의 레이저 광이 최초에 입사하는 렌즈를 포함하고,
상기 제1 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광 및 상기 제2 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제2 레이저 광은, 미러에 의해 반사되지 않고, 상기 회전 다면 거울의 회전 축선에 직교하며 상기 복수의 반사면을 통과하는 가상 평면에 대하여 하방 및 상방으로 경사진 각각의 각도로, 상기 회전 다면 거울의 반사면에 입사하고,
상기 회전 다면 거울의 회전 축선 방향에서 상기 가상 평면 위로부터 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더를 볼 때, 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더는, 상기 회전 다면 거울에 입사하는 상기 제1 레이저 광의 제1 입사광로가 상기 회전 다면 거울에 입사하는 상기 제2 레이저 광의 제2 입사광로와 상기 렌즈 사이에 배치되도록 상기 하우징에 부착되고,
상기 제1 콜리메이터 렌즈를 향하여 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사된 상기 제1 레이저 광의 광로 및 상기 회전 축선 방향에 직교하는 방향에 따라 상기 제1 렌즈 배럴부 및 상기 제2 렌즈 배럴부를 볼 때, 상기 제1 렌즈 배럴부의 일부와 상기 제2 렌즈 배럴부의 일부가 서로 겹치고,
상기 화상 형성 장치는,
상기 제1 감광체에 형성된 상기 잠상을 현상해서 토너 상(toner image)을 형성하도록 구성된 제1 현상 디바이스;
상기 제2 감광체에 형성된 상기 잠상을 현상해서 토너 상을 형성하도록 구성된 제2 현상 디바이스;
상기 제1 현상 디바이스에 의해 형성된 상기 토너 상을 피전사체에 전사하도록 구성된 제1 전사 부재; 및
상기 제2 현상 디바이스에 의해 형성된 상기 토너 상을 상기 피전사체에 전사하도록 구성된 제2 전사 부재를 더 포함하는, 화상 형성 장치.
제12항에 있어서,
상기 제1 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 광 주사 장치로부터 상기 제1 감광체로 향하는 상기 제1 레이저 광과 상기 광 주사 장치가 설치된 설치면 사이의 각도가 90°보다 작으며,
상기 제2 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 광 주사 장치로부터 상기 제2 감광체로 향하는 상기 제2 레이저 광과 상기 설치면 사이의 각도가 90°보다 작은, 화상 형성 장치.
제12항에 있어서,
상기 제1 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제1 레이저 광을 수광하여 동기 신호를 생성하는 수광부를 더 포함하고,
상기 수광부는, 상기 회전 축선 방향에서 상기 제1 홀더의 위치와 다른 위치에 배치되고,
상기 회전 축선 방향에서 상기 가상 평면의 위로부터 상기 수광부를 볼 때, 상기 수광부는, 미러에 의해 반사되지 않고 상기 제2 입사광로와 상기 렌즈 사이를 주사하기 위해, 상기 제1 레이저 광원으로부터 출사되고 상기 회전 다면 거울에 의해 편향된 상기 제1 레이저 광을 수광하기 위한 위치에 배치되는, 화상 형성 장치.
제1항에 있어서, 상기 렌즈의 광축 방향에서, 상기 제1 렌즈 배럴부 및 상기 제2 렌즈 배럴부는 그 사이에 공간을 두고 배치되고 서로 오프셋되는, 광 주사 장치.
제6항에 있어서, 상기 렌즈의 광축 방향에서, 상기 제3 렌즈 배럴부 및 상기 제4 렌즈 배럴부는 그 사이에 공간을 두고 배치되고 서로 오프셋되는, 광 주사 장치.
제12항에 있어서, 상기 렌즈의 광축 방향에서, 상기 제1 렌즈 배럴부 및 상기 제2 렌즈 배럴부는 그 사이에 공간을 두고 배치되고 서로 오프셋되는, 화상 형성 장치.